JP2009010081A - Socket for light emitting diode - Google Patents

Socket for light emitting diode Download PDF

Info

Publication number
JP2009010081A
JP2009010081A JP2007168564A JP2007168564A JP2009010081A JP 2009010081 A JP2009010081 A JP 2009010081A JP 2007168564 A JP2007168564 A JP 2007168564A JP 2007168564 A JP2007168564 A JP 2007168564A JP 2009010081 A JP2009010081 A JP 2009010081A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
emitting diode
light emitting
block
heat
surface area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007168564A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akihiko Hayashi
顕彦 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mac Eight Co Ltd
Original Assignee
Mac Eight Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mac Eight Co Ltd filed Critical Mac Eight Co Ltd
Priority to JP2007168564A priority Critical patent/JP2009010081A/en
Publication of JP2009010081A publication Critical patent/JP2009010081A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the following problems that no consideration about the heat dissipation of the heat of a light-emitting diode in the conventional socket for the light-emitting diode is made to shorten its life, causing defect in a short period of time. <P>SOLUTION: The socket for the light-emitting diode has uneven surfaces 13 formed on the outer circumference of a block 1 formed by a synthetic resin having a satisfactory thermal conductivity to enlarge the surface area, and the through-hole 12 for inserting a lead wire 21 of the light-emitting diode 2, then radiates the heat generated by the light-emitting diode by the block and radiates the heat from the printed-circuit board P through the block. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は発光ダイオードをプリント基板に取付けるためのソケットであり、該ソケットを介してプリント基板に取付けられた発光ダイオードよりの発熱をソケットを介して放熱するようにした発光ダイオード用ソケットに関する。   The present invention relates to a socket for attaching a light emitting diode to a printed circuit board, and relates to a socket for a light emitting diode that radiates heat from the light emitting diode attached to the printed circuit board through the socket.

従来における発光ダイオード用ソケットとしては、例えば、本出願人が出願した特開２００５−５１１６６号公報に開示された発明がある。この発明の要旨とするところは、少なくとも２つの穴が形成された合成樹脂等の絶縁部材であるブロックと、該ブロックに先端が分離され発光ダイオードのリード線を挟持する接触片を有する導電性弾性部材であるインナーコネクトと、該インナーコネクトが嵌合される筒部から延長されたリード端子が形成された導電性部材である雌端子とから構成されたものである。   As a conventional light emitting diode socket, for example, there is an invention disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-51166 filed by the present applicant. The gist of the present invention is a conductive elastic having a block that is an insulating member such as a synthetic resin in which at least two holes are formed, and a contact piece that is separated from the block and sandwiches the lead wire of the light emitting diode. It is comprised from the inner connect which is a member, and the female terminal which is an electroconductive member in which the lead terminal extended from the cylinder part by which this inner connect is fitted was formed.

そして、前記雌端子のリード端子をプリント基板のスルーホールに挿入し裏面において導電パターンに半田付けし、あるいは、リード端子を折り曲げた状態においてプリント基板の導電パターンに半田付けしておく。この状態において、発光ダイオードのリード線を前記インナーコネクトに差し込み、発光ダイオードのリード線を雌端子を介してプリント基板の導電パターンと電気的に接続するものである。このような構成とすることで、発光ダイオードが不良となった場合等において交換が簡単に行えるという効果を有するものである。
特開２００５−５１１６６号公報 Then, the lead terminal of the female terminal is inserted into the through hole of the printed circuit board and soldered to the conductive pattern on the back surface, or is soldered to the conductive pattern of the printed circuit board in a state where the lead terminal is bent. In this state, the lead wire of the light emitting diode is inserted into the inner connect, and the lead wire of the light emitting diode is electrically connected to the conductive pattern of the printed board through the female terminal. With such a configuration, there is an effect that the replacement can be easily performed when the light emitting diode becomes defective.
JP-A-2005-511166

ところで、発光ダイオードは発熱電球よりも発熱量は少ないものの長時間点灯状態とすると発熱によって発光ダイオードの温度が上昇して寿命が短くなることが知られている。しかし、前記した従来例で示した発光ダイオード用ソケットにあっては、発光ダイオードの熱を放熱するという技術については何らの考慮もされておらず、そのために寿命が短く短期間で不良となる発光ダイオードを簡単に交換できるようにとしたものである。   By the way, it is known that although the light emitting diode generates less heat than the heat-generating bulb, when the light emitting diode is turned on for a long time, the temperature of the light emitting diode rises due to heat generation and the life is shortened. However, in the light emitting diode socket shown in the above-described conventional example, no consideration is given to the technology of dissipating the heat of the light emitting diode, and thus the light emission that has a short life and becomes defective in a short period of time. The diode can be easily replaced.

本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、ソケットを熱伝導性良好な合成樹脂で形成すると共に表面を凹凸面として表面積を大きくして放熱効果を大きくし、また、発光ダイオード本体の底面とソケットとの接触が大きくなるように、発光ダイオード本体より導出されるリード線の補強用樹脂部をリード線挿入孔に形成した凹部内に挿入したので、発光ダイオードで発熱する熱はソケットの表面で放熱されると共に、ソケットを介してプリント基板からも放熱されるようにした発光ダイオード用ソケットを提供せんとするにある。   The present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and the object of the present invention is to form the socket with a synthetic resin having good thermal conductivity and to increase the heat dissipation effect by increasing the surface area with the surface as an uneven surface. Moreover, since the resin portion for reinforcing the lead wire led out from the light emitting diode body is inserted into the recess formed in the lead wire insertion hole so that the contact between the bottom surface of the light emitting diode body and the socket is increased, the light emitting diode The heat generated in the heat sink is radiated from the surface of the socket, and also from the printed circuit board through the socket.

本発明の発光ダイオード用ソケットは前記した目的を達成せんとするもので、請求項１の手段は、熱伝導性良好な合成樹脂で形成したブロックの外周に凹凸面を形成して表面積を大きくし、かつ、発光ダイオードのリード線を挿通するための貫通孔を形成し、発光ダイオードで発生する熱を前記ブロックで放熱すると共に該ブロックを介してプリント基板より放熱するようにしたことを特徴とする。   The light emitting diode socket according to the present invention achieves the above-mentioned object, and the means of claim 1 is to increase the surface area by forming an uneven surface on the outer periphery of a block formed of a synthetic resin having good thermal conductivity. In addition, a through hole for inserting a lead wire of the light emitting diode is formed, and heat generated in the light emitting diode is radiated from the block and is also radiated from the printed board through the block. .

請求項２の手段は、前記した請求項１において、前記貫通孔の発光ダイオードにおけるリード線が挿入口される側の前記ブロックに発光ダイオードの底面側より導出されるリード線の補強用樹脂部を収容する凹部を形成し、発光ダイオードの底面全面積とブロックの上面とが面接触するようにしたことを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the reinforcing resin portion of the lead wire led out from the bottom surface side of the light emitting diode is provided in the block on the side where the lead wire in the light emitting diode of the through hole is inserted. A concave portion is formed so that the entire area of the bottom surface of the light emitting diode and the top surface of the block are in surface contact.

請求項３の手段は、前記した請求項１において、前記ブロック外周の凹凸面は、ブロック外周面の長手方向に沿って突出する複数個の放熱用リブを形成することで表面積を大きくしたことを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the first aspect, the uneven surface on the outer periphery of the block has a larger surface area by forming a plurality of heat-dissipating ribs protruding along the longitudinal direction of the outer peripheral surface of the block. Features.

請求項４の手段は、前記した請求項１において、前記ブロック外周の凹凸面は、ブロック外周面より横方向に沿って突出する複数個の放熱用リブを形成することで表面積を大きくしたことを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect, the uneven surface of the outer periphery of the block has a larger surface area by forming a plurality of heat-dissipating ribs that protrude along the lateral direction from the outer peripheral surface of the block. Features.

請求項５の手段は、前記した請求項３または４において、前記放熱用リブに多数の切り溝による放熱用溝を形成しすることでより表面積を大きくしたことを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the above-described third or fourth aspect, the surface area is further increased by forming a plurality of grooves for heat radiation in the heat radiation rib.

本発明は前記したように、外周に凹凸面を形成して表面積を大きくした熱伝導性良好な合成樹脂で形成したブロックを介して発光ダイオードをプリント基板に取付けることにより、発光ダイオードで発生する熱を前記ブロックで放熱すると共に該ブロックを介してプリント基板より放熱するようにしたので、発光ダイオード自体は高熱になるのを防止したので、発光ダイオードの耐用年数が長くなり発光ダイオードの不良による交換が少なくなるものである。   As described above, the present invention attaches a light emitting diode to a printed circuit board through a block formed of a synthetic resin having a good heat conductivity and having an uneven surface on the outer periphery to increase the surface area. Since the LED is radiated from the printed circuit board through the block, the light emitting diode itself is prevented from being heated to a high temperature. It will be less.

また、発光ダイオードにおけるリード線が挿入口される側の前記ブロックに発光ダイオードの底面側より導出されるリード線の補強用樹脂部を収容する凹部を形成し、発光ダイオードの底面全面積とブロックの上面とが面接触するようにして発光ダイオードの底面とブロックとが密着状態となった状態でプリント基板に取付けられるようにしたので、発光ダイオードで発生する熱は発光ダイオードの底面を介してブロックに伝達され、従って、より放熱効果が得られるものである。   In addition, a recess for accommodating a reinforcing resin portion of the lead wire led out from the bottom surface side of the light emitting diode is formed in the block on the side where the lead wire in the light emitting diode is inserted, so that the total area of the bottom surface of the light emitting diode and the block Since the bottom surface of the light emitting diode and the block are in close contact with each other so that the top surface is in surface contact, the heat generated in the light emitting diode is transferred to the block via the bottom surface of the light emitting diode. Therefore, more heat radiation effect can be obtained.

本発明は、熱伝導性良好な合成樹脂で形成したブロックを介して発光ダイオードをプリント基板に取付け、発光ダイオードで発生する熱を前記ブロックで放熱すると共に該ブロックを介してプリント基板より放熱するようにした。   In the present invention, a light emitting diode is attached to a printed circuit board through a block formed of a synthetic resin having good thermal conductivity, and heat generated by the light emitting diode is radiated from the block and also radiated from the printed circuit board through the block. I made it.

以下、本発明に係る発光ダイオード用ソケットの第１の実施例を図１〜図５と共に説明する。
１は熱伝導良好な絶縁性合成樹脂（例えば、出光興産株式会社が開発中の出光ＰＰＳ高熱伝導グレード、ＵＲＬ「http/idemitsukosan.com/ipc/topics/060111.html 」を参照）によって形成した円柱状のブロックにして、該ブロック１の外周面には長手方向に沿って多数の凹凸面である放熱用リブ１１が形成されている。 A light emitting diode socket according to a first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
1 is a circle formed of an insulating synthetic resin with good heat conduction (for example, Idemitsu PPS high thermal conductivity grade being developed by Idemitsu Kosan Co., Ltd., see URL "http / idemitsukosan.com / ipc / topics / 060111.html") In the form of a columnar block, a large number of uneven ribs 11 are formed on the outer peripheral surface of the block 1 along the longitudinal direction.

また、ブロック１の中心部分には長手方向に沿って発光ダイオード２のリード線２１を挿通するための２本の貫通孔１２が形成され、さらに、ブロック１の一端面には前記貫通孔１２と連通する発光ダイオード２の本体裏面から導出されているリード線２１の保護用樹脂部２２を収納する大きさの凹部１３が形成されている。   In addition, two through holes 12 for inserting the lead wires 21 of the light emitting diodes 2 along the longitudinal direction are formed in the central portion of the block 1, and the one end surface of the block 1 has the through holes 12 and A concave portion 13 having a size for accommodating the protective resin portion 22 of the lead wire 21 led out from the back surface of the main body of the light emitting diode 2 communicating therewith is formed.

このように構成したブロック１における貫通孔１２に発光ダイオード２のリード線２１を挿通し、該発光ダイオード２の底面がブロック１の上面に当接する位置までリード線２１を挿入するとリード線２１の先端はブロック１より外部に導出される。この導出されたリード線２１の部分をプリント基板ＰのスルーホールＰ１内に挿入し、該プリント基板Ｐの裏面に形成されている導電パターン（図示せず）に半田付け固定する。   When the lead wire 21 of the light emitting diode 2 is inserted into the through hole 12 in the block 1 configured as described above, and the lead wire 21 is inserted to a position where the bottom surface of the light emitting diode 2 contacts the top surface of the block 1, the tip of the lead wire 21 is inserted. Is derived from block 1 to the outside. The portion of the lead wire 21 thus derived is inserted into the through hole P1 of the printed circuit board P, and is fixed by soldering to a conductive pattern (not shown) formed on the back surface of the printed circuit board P.

この状態において、発光ダイオード２のリード線２１に形成されている保護用樹脂部２２は凹部１３内に収容されているので、発光ダイオード１の底面はブロック１の上面と密着した状態となっている。そして、発光ダイオード１に通電して発光させたことによって発生する熱は、該発光ダイオード１の底面を介してブロック１に伝達される。   In this state, since the protective resin portion 22 formed on the lead wire 21 of the light emitting diode 2 is accommodated in the recess 13, the bottom surface of the light emitting diode 1 is in close contact with the top surface of the block 1. . The heat generated when the light emitting diode 1 is energized to emit light is transmitted to the block 1 through the bottom surface of the light emitting diode 1.

ここで、ブロック１の外周面には放熱用リブ１１が形成され表面積が大きく形成されているので、この大きな表面積によって放熱される。また、ブロック１の底面はプリント基板Ｐとも密着しているので、該ブロック１の表面積はプリント基板Ｐも含められることとなるので、発光ダイオード２で発生した熱はブロック１およびプリント基板２の両方から放熱されることとなり、従って、発光ダイオード２の熱は相当に低い温度に保持されることとなり、耐用年数を向上することが可能となる。   Here, since the heat radiating ribs 11 are formed on the outer peripheral surface of the block 1 and have a large surface area, heat is radiated by the large surface area. Since the bottom surface of the block 1 is also in close contact with the printed circuit board P, the surface area of the block 1 includes the printed circuit board P. Therefore, the heat generated in the light emitting diode 2 is generated by both the block 1 and the printed circuit board 2. Therefore, the heat of the light emitting diode 2 is maintained at a considerably low temperature, and the service life can be improved.

前記した実施例では、ブロック１の表面積を長手方向に沿って形成した放熱用リブ１３によって形成したものについて説明したが、放熱用リブとしては、図６〜図８に示すようにリング状の放熱用リブ１４を所望間隔毎に形成してもよく、また、図９〜図１１に示すように、リング状の放熱用リブ１４に対して縦方向に多数の切り溝による放熱用溝１４ａを多数形成し、リング状の放熱用リブ１４の放熱面積をより大きくすることも可能である。   In the above-described embodiment, the surface area of the block 1 formed by the heat radiating rib 13 formed along the longitudinal direction has been described. However, as the heat radiating rib, as shown in FIGS. The ribs 14 may be formed at desired intervals, and as shown in FIGS. 9 to 11, a large number of heat radiation grooves 14 a are formed by a number of cut grooves in the vertical direction with respect to the ring-shaped heat radiation rib 14. It is also possible to increase the heat radiation area of the ring-shaped heat radiation ribs 14 formed.

なお、前記した図１〜図５に示す実施例における長手方向の放熱用リブ１３にも図９〜図１１の実施例と同様に切り溝である放熱用溝を形成して放熱面積をより大きくすることも可能である。また、放熱面積を大きくする手段としては、図１〜図１１に示すものに限定されるものではない。さらに、ブロック１の形状としては実施例においては円柱状のもので示したが、多角形状や楕円形等のように円柱状のものに限定されるものではない。   1 to 5, the longitudinal heat dissipating ribs 13 are also formed with heat dissipating grooves, which are cut grooves, in the same manner as in the embodiments of FIGS. It is also possible to do. Further, the means for increasing the heat radiation area is not limited to that shown in FIGS. Further, the shape of the block 1 is shown as a cylindrical shape in the embodiment, but is not limited to a cylindrical shape such as a polygonal shape or an elliptical shape.

本発明の発光ダイオード用ソケットの一実施例を示すブロックの平面図である。It is a top view of the block which shows one Example of the socket for light emitting diodes of this invention. 同上の側面図である。It is a side view same as the above. 図１のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line of FIG. 発光ダイオードを取付けた状態の断面図である。It is sectional drawing of the state which attached the light emitting diode. プリント基板に取付けた状態と取付ける途中の斜視図である。It is the perspective view in the middle of the state attached to the printed circuit board, and the attachment. 第２の実施例の平面図である。It is a top view of the 2nd example. 図７の側面図である。FIG. 8 is a side view of FIG. 7. プリント基板に取付けた状態と取付ける途中の斜視図である。It is the perspective view in the middle of the state attached to the printed circuit board, and the attachment. 第３の実施例の平面図である。It is a top view of the 3rd example. 図９の側面図である。FIG. 10 is a side view of FIG. 9. プリント基板に取付けた状態と取付ける途中の斜視図である。It is the perspective view in the middle of the state attached to the printed circuit board, and the attachment.

符号の説明Explanation of symbols

１ ブロック
１１，１４ 放熱用リブ
１２ 貫通孔
１３ 凹部
１４ａ 放熱用溝
２ 発光ダイオード
２１ リード線
２２ 補強用樹脂部
Ｐ プリント基板 1 Block 11, 14 Heat Dissipation Rib 12 Through Hole 13 Recess 14a Heat Dissipation Groove 2 Light Emitting Diode 21 Lead Wire 22 Reinforcing Resin Part P Printed Circuit Board

Claims (5)

熱伝導性良好な合成樹脂で形成したブロックの外周に凹凸面を形成して表面積を大きくし、かつ、発光ダイオードのリード線を挿通するための貫通孔を形成し、発光ダイオードで発生する熱を前記ブロックで放熱すると共に該ブロックを介してプリント基板より放熱するようにしたことを特徴とする発光ダイオード用ソケット。 The surface of the block made of synthetic resin with good thermal conductivity is formed with an uneven surface to increase the surface area, and through holes for inserting the lead wires of the light emitting diodes are formed, so that the heat generated in the light emitting diodes is generated. A light-emitting diode socket characterized in that heat is radiated from the block and is radiated from a printed circuit board through the block. 前記貫通孔の発光ダイオードにおけるリード線が挿入口される側の前記ブロックに発光ダイオードの底面側より導出されるリード線の補強用樹脂部を収容する凹部を形成し、発光ダイオードの底面全面積とブロックの上面とが面接触するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード用ソケット。 A recess for accommodating a reinforcing resin portion of the lead wire led out from the bottom surface side of the light emitting diode is formed in the block on the side where the lead wire in the light emitting diode of the through hole is inserted, and the entire bottom surface area of the light emitting diode is formed. 2. The light emitting diode socket according to claim 1, wherein the upper surface of the block is in surface contact. 前記ブロック外周の凹凸面は、ブロック外周面の長手方向に沿って突出する複数個の放熱用リブを形成することで表面積を大きくしたことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード用ソケット。 2. The light emitting diode socket according to claim 1, wherein the uneven surface on the outer periphery of the block has a larger surface area by forming a plurality of heat dissipating ribs protruding along the longitudinal direction of the outer peripheral surface of the block. 前記ブロック外周の凹凸面は、ブロック外周面より横方向に沿って突出する複数個の放熱用リブを形成することで表面積を大きくしたことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード用ソケット。 2. The light emitting diode socket according to claim 1, wherein the uneven surface on the outer periphery of the block has a larger surface area by forming a plurality of heat-dissipating ribs protruding in a lateral direction from the outer peripheral surface of the block. 前記放熱用リブに多数の切り溝による放熱用溝を形成しすることでより表面積を大きくしたことを特徴とする請求項３または４に記載の発光ダイオード用ソケット。 5. The light emitting diode socket according to claim 3, wherein a surface area is increased by forming a plurality of grooves for heat dissipation on the heat dissipation rib. 6.
JP2007168564A 2007-06-27 2007-06-27 Socket for light emitting diode Pending JP2009010081A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007168564A JP2009010081A (en) 2007-06-27 2007-06-27 Socket for light emitting diode

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007168564A JP2009010081A (en) 2007-06-27 2007-06-27 Socket for light emitting diode

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009010081A true JP2009010081A (en) 2009-01-15

Family

ID=40324902

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007168564A Pending JP2009010081A (en) 2007-06-27 2007-06-27 Socket for light emitting diode

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009010081A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101405402B1 (en) * 2013-02-13 2014-06-11 (주)버금기술 Lead frame

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0479870U (en) * 1990-11-26 1992-07-13
JPH07249851A (en) * 1994-03-14 1995-09-26 Sumitomo Wiring Syst Ltd Light emitting diode spacer
JPH0818309A (en) * 1994-06-27 1996-01-19 Advantest Corp Exciter for yig device
JPH10247770A (en) * 1997-03-05 1998-09-14 Rb Controls Co Light emitting diode spacer
JP2000092819A (en) * 1998-09-10 2000-03-31 Toshiba Corp Semiconductor cooling apparatus
JP2000183251A (en) * 1998-12-16 2000-06-30 Keihin Corp Heat-radiation structure
JP2002050847A (en) * 2000-08-02 2002-02-15 Japan Aviation Electronics Industry Ltd Holder for mounting electronic part
JP2005286267A (en) * 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd Light emitting diode lamp
JP2006005045A (en) * 2004-06-16 2006-01-05 Opnext Japan Inc Optical transmitting device
JP2006128415A (en) * 2004-10-29 2006-05-18 Nippon Seiki Co Ltd Light source support and light source device
JP2006310521A (en) * 2005-04-28 2006-11-09 Ccs Inc Light irradiation device
WO2007002760A2 (en) * 2005-06-27 2007-01-04 Cree, Inc. Top-surface-mount power light emitter with integral heat sink
JP2007048727A (en) * 2005-08-07 2007-02-22 3Force:Kk Light emitting diode unit
WO2007025134A2 (en) * 2005-08-26 2007-03-01 Cool Options, Inc. Thermally conductive thermoplastics for die-level packaging of microelectronics

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0479870U (en) * 1990-11-26 1992-07-13
JPH07249851A (en) * 1994-03-14 1995-09-26 Sumitomo Wiring Syst Ltd Light emitting diode spacer
JPH0818309A (en) * 1994-06-27 1996-01-19 Advantest Corp Exciter for yig device
JPH10247770A (en) * 1997-03-05 1998-09-14 Rb Controls Co Light emitting diode spacer
JP2000092819A (en) * 1998-09-10 2000-03-31 Toshiba Corp Semiconductor cooling apparatus
JP2000183251A (en) * 1998-12-16 2000-06-30 Keihin Corp Heat-radiation structure
JP2002050847A (en) * 2000-08-02 2002-02-15 Japan Aviation Electronics Industry Ltd Holder for mounting electronic part
JP2005286267A (en) * 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd Light emitting diode lamp
JP2006005045A (en) * 2004-06-16 2006-01-05 Opnext Japan Inc Optical transmitting device
JP2006128415A (en) * 2004-10-29 2006-05-18 Nippon Seiki Co Ltd Light source support and light source device
JP2006310521A (en) * 2005-04-28 2006-11-09 Ccs Inc Light irradiation device
WO2007002760A2 (en) * 2005-06-27 2007-01-04 Cree, Inc. Top-surface-mount power light emitter with integral heat sink
JP2007048727A (en) * 2005-08-07 2007-02-22 3Force:Kk Light emitting diode unit
WO2007025134A2 (en) * 2005-08-26 2007-03-01 Cool Options, Inc. Thermally conductive thermoplastics for die-level packaging of microelectronics

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101405402B1 (en) * 2013-02-13 2014-06-11 (주)버금기술 Lead frame

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7663229B2 (en) Lighting device
JP5102455B2 (en) LED light emitting device
JP4908616B2 (en) Connector and lighting device
JP4969332B2 (en) Substrate and lighting device
CN103968279A (en) Lamp Device, Light-Emitting Device and Luminaire
JP5849238B2 (en) Lamp and lighting device
JP2015220034A (en) Led module and vehicle lamp fitting including the same
JP2014060070A (en) Lighting device
KR101256865B1 (en) Led lamp for lighting
JP2016143634A (en) LED module
JP2010170903A (en) Socket for light source, and lighting fixture
JP2012022855A (en) Lighting device
JP2015220035A (en) Led module and vehicle lamp fitting including the same
US8120055B2 (en) Light source
JP2010135126A (en) Led lighting device
JP2009010081A (en) Socket for light emitting diode
JP2009170642A (en) Electric device
JP2012104860A (en) Led lighting device
JP5105597B2 (en) LED mounting device
JP5278230B2 (en) Lighting device
KR101167415B1 (en) Illuminating device
JP2014229372A (en) LED lamp
JP2011040188A (en) Vehicle lamp
JP2015215973A (en) Assembly for light source and vehicle lamp fitting equipped with the same
KR102148846B1 (en) PRINTED CIRCUIT BOARD AND luminous device INCLUDING THE SAME

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090326

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110629

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110712

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110812

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120105

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120424