JP2009010081A - Socket for light emitting diode - Google Patents

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Inventor
Akihiko Hayashi
顕彦 林
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Mac Eight Co Ltd
株式会社マックエイト
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the following problems that no consideration about the heat dissipation of the heat of a light-emitting diode in the conventional socket for the light-emitting diode is made to shorten its life, causing defect in a short period of time. <P>SOLUTION: The socket for the light-emitting diode has uneven surfaces 13 formed on the outer circumference of a block 1 formed by a synthetic resin having a satisfactory thermal conductivity to enlarge the surface area, and the through-hole 12 for inserting a lead wire 21 of the light-emitting diode 2, then radiates the heat generated by the light-emitting diode by the block and radiates the heat from the printed-circuit board P through the block. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は発光ダイオードをプリント基板に取付けるためのソケットであり、該ソケットを介してプリント基板に取付けられた発光ダイオードよりの発熱をソケットを介して放熱するようにした発光ダイオード用ソケットに関する。 The present invention is a socket for mounting the light emitting diode on a printed circuit board, a light emitting diode socket with the heat generation than mounted light emitting diode printed circuit board via the socket so as to radiate through the socket.

従来における発光ダイオード用ソケットとしては、例えば、本出願人が出願した特開2005−51166号公報に開示された発明がある。 The light emitting diode socket in a conventional, for example, an invention by the present applicant disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-51166 filed. この発明の要旨とするところは、少なくとも2つの穴が形成された合成樹脂等の絶縁部材であるブロックと、該ブロックに先端が分離され発光ダイオードのリード線を挟持する接触片を有する導電性弾性部材であるインナーコネクトと、該インナーコネクトが嵌合される筒部から延長されたリード端子が形成された導電性部材である雌端子とから構成されたものである。 A place where the gist of the present invention, the conductive elastic having a block which is an insulating member such as synthetic resin in which at least two holes are formed, a contact piece tip to the block are separated to sandwich the lead wire of the light emitting diode a inner connect a member, in which is composed of a female terminal which is a conductive member which lead terminals are formed extending from the cylindrical portion to which the inner-connect is fitted.

そして、前記雌端子のリード端子をプリント基板のスルーホールに挿入し裏面において導電パターンに半田付けし、あるいは、リード端子を折り曲げた状態においてプリント基板の導電パターンに半田付けしておく。 Then, the soldered to a conductive pattern on the back surface by inserting the lead terminals of the printed circuit board in a through hole of the female terminal, or keep soldered to a conductive pattern of the printed circuit board in a state where the bent lead terminal. この状態において、発光ダイオードのリード線を前記インナーコネクトに差し込み、発光ダイオードのリード線を雌端子を介してプリント基板の導電パターンと電気的に接続するものである。 In this state, insert the leads of the light emitting diode to the inner connect, is the lead of the light-emitting diodes used to connect printed circuit board conductive pattern and electrically through a female terminal. このような構成とすることで、発光ダイオードが不良となった場合等において交換が簡単に行えるという効果を有するものである。 With such a structure, those having the effect that replacement can be performed easily in such a case where the light emitting diode becomes defective.
特開2005−51166号公報 JP 2005-51166 JP

ところで、発光ダイオードは発熱電球よりも発熱量は少ないものの長時間点灯状態とすると発熱によって発光ダイオードの温度が上昇して寿命が短くなることが知られている。 Meanwhile, the light emitting diode is life temperature rises of the light emitting diodes are known to be shortened by heating to a prolonged period state although heating value is less than the heat generating bulb. しかし、前記した従来例で示した発光ダイオード用ソケットにあっては、発光ダイオードの熱を放熱するという技術については何らの考慮もされておらず、そのために寿命が短く短期間で不良となる発光ダイオードを簡単に交換できるようにとしたものである。 However, in the light emitting diode socket shown in the conventional example described above, the technique of radiating heat of the light emitting diode has not been also no consideration, luminescence lifetime therefor becomes defective in a short period of time shorter it is obtained by the diode for easy exchange.

本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、ソケットを熱伝導性良好な合成樹脂で形成すると共に表面を凹凸面として表面積を大きくして放熱効果を大きくし、また、発光ダイオード本体の底面とソケットとの接触が大きくなるように、発光ダイオード本体より導出されるリード線の補強用樹脂部をリード線挿入孔に形成した凹部内に挿入したので、発光ダイオードで発熱する熱はソケットの表面で放熱されると共に、ソケットを介してプリント基板からも放熱されるようにした発光ダイオード用ソケットを提供せんとするにある。 The present invention is intended to St. solving the problems described above, it is an object to increase the heat dissipation effect by increasing the surface area of ​​the surface as a concave-convex surface to form a socket with satisfactory heat conduction synthetic resin in addition, the light emitting diode so that the contact between the bottom surface and the socket body is increased, since the reinforcement resin portion of the lead wire derived from the light emitting diode body is inserted in a recess formed in the lead wire insertion hole, the light emitting diode in heat heat generation while being radiated by the surface of the socket, in which St provide a light emitting diode socket which is adapted also radiated from the printed circuit board via the socket.

本発明の発光ダイオード用ソケットは前記した目的を達成せんとするもので、請求項1の手段は、熱伝導性良好な合成樹脂で形成したブロックの外周に凹凸面を形成して表面積を大きくし、かつ、発光ダイオードのリード線を挿通するための貫通孔を形成し、発光ダイオードで発生する熱を前記ブロックで放熱すると共に該ブロックを介してプリント基板より放熱するようにしたことを特徴とする。 Emitting diode socket of the present invention is intended to St achieve the object mentioned above, means of claim 1, to form an uneven surface to increase the surface area on the outer periphery of the block formed by satisfactory heat conduction synthetic resin and forming a through hole for inserting the lead wires of the light-emitting diodes, characterized in that the heat generated by the light emitting diode so as to radiate from the printed circuit board through the block while the heat dissipation in the block .

請求項2の手段は、前記した請求項1において、前記貫通孔の発光ダイオードにおけるリード線が挿入口される側の前記ブロックに発光ダイオードの底面側より導出されるリード線の補強用樹脂部を収容する凹部を形成し、発光ダイオードの底面全面積とブロックの上面とが面接触するようにしたことを特徴とする。 Means according to claim 2, in claim 1 described above, the reinforcement resin portion of the lead wire leads in the light emitting diode of the through hole is derived from the bottom side of the light emitting diode to the block on the side to be inserted mouth the accommodating recesses are formed, the upper surface of the bottom surface of the light emitting diode total area and the block is characterized in that as surface contact.

請求項3の手段は、前記した請求項1において、前記ブロック外周の凹凸面は、ブロック外周面の長手方向に沿って突出する複数個の放熱用リブを形成することで表面積を大きくしたことを特徴とする。 Means according to claim 3, in claim 1 described above, in that the uneven surface of the block outer periphery, having an increased surface area by forming a plurality of heat dissipation ribs protruding in the longitudinal direction of the block outer peripheral surface and features.

請求項4の手段は、前記した請求項1において、前記ブロック外周の凹凸面は、ブロック外周面より横方向に沿って突出する複数個の放熱用リブを形成することで表面積を大きくしたことを特徴とする。 Means according to claim 4, in claim 1 described above, in that the uneven surface of the block outer periphery, having an increased surface area by forming a plurality of heat dissipation ribs protruding along a horizontal direction from the block peripheral surface and features.

請求項5の手段は、前記した請求項3または4において、前記放熱用リブに多数の切り溝による放熱用溝を形成しすることでより表面積を大きくしたことを特徴とする。 It means according to claim 5, in claim 3 or 4 described above, characterized in that increasing the more surface area by forming the heat radiating grooves by multiple kerf in the heat radiation ribs.

本発明は前記したように、外周に凹凸面を形成して表面積を大きくした熱伝導性良好な合成樹脂で形成したブロックを介して発光ダイオードをプリント基板に取付けることにより、発光ダイオードで発生する熱を前記ブロックで放熱すると共に該ブロックを介してプリント基板より放熱するようにしたので、発光ダイオード自体は高熱になるのを防止したので、発光ダイオードの耐用年数が長くなり発光ダイオードの不良による交換が少なくなるものである。 The invention as described above, by mounting the light emitting diode through the blocks forming the surface area by forming an uneven surface on the outer periphery with large thermal conductivity good synthetic resin on a printed circuit board, heat generated by the light emitting diode since was such that the heat radiation from the printed circuit board through the block while the heat dissipation in the block, since the light emitting diode itself was prevented from becoming high heat, exchange by defects of the light-emitting diode service life of the light emitting diode becomes longer one in which less.

また、発光ダイオードにおけるリード線が挿入口される側の前記ブロックに発光ダイオードの底面側より導出されるリード線の補強用樹脂部を収容する凹部を形成し、発光ダイオードの底面全面積とブロックの上面とが面接触するようにして発光ダイオードの底面とブロックとが密着状態となった状態でプリント基板に取付けられるようにしたので、発光ダイオードで発生する熱は発光ダイオードの底面を介してブロックに伝達され、従って、より放熱効果が得られるものである。 Further, a recess for accommodating the reinforcement resin portion of the lead wire leads are led out from the bottom surface side of the light emitting diode to the block on the side to be inserted mouth in light-emitting diodes, light emitting diodes bottom of the total area and the block since the upper surface and the bottom surface and the block of the to-emitting diodes as surface contact were to be mounted on a printed circuit board in a state in which a close contact, heat generated by the light emitting diodes in block through the bottom surface of the light emitting diode it is transmitted, therefore, in which heat radiation effect is obtained.

本発明は、熱伝導性良好な合成樹脂で形成したブロックを介して発光ダイオードをプリント基板に取付け、発光ダイオードで発生する熱を前記ブロックで放熱すると共に該ブロックを介してプリント基板より放熱するようにした。 The present invention, through a block which is formed of thermally conductive good synthetic resin mounting a light emitting diode on a printed circuit board, so that heat radiation from the printed circuit board through the block along with the heat generated by the light emitting diode radiates heat in the block It was.

以下、本発明に係る発光ダイオード用ソケットの第1の実施例を図1〜図5と共に説明する。 Hereinafter, a description will be given of a first embodiment of a light emitting diode socket according to the present invention in conjunction with FIGS.
1は熱伝導良好な絶縁性合成樹脂(例えば、出光興産株式会社が開発中の出光PPS高熱伝導グレード、URL「http/idemitsukosan.com/ipc/topics/060111.html 」を参照)によって形成した円柱状のブロックにして、該ブロック1の外周面には長手方向に沿って多数の凹凸面である放熱用リブ11が形成されている。 1 thermal conductivity good insulating synthetic resin (e.g., Idemitsu Kosan Co., Ltd. Idemitsu PPS high thermal conductivity grade under development, URL "http / idemitsukosan.com / ipc / topics / 060111.html" below) The circle formed by in the columnar block, the heat radiation ribs 11 on the outer circumferential surface a multiplicity of uneven surfaces along a longitudinal direction of the block 1 is formed.

また、ブロック1の中心部分には長手方向に沿って発光ダイオード2のリード線21を挿通するための2本の貫通孔12が形成され、さらに、ブロック1の一端面には前記貫通孔12と連通する発光ダイオード2の本体裏面から導出されているリード線21の保護用樹脂部22を収納する大きさの凹部13が形成されている。 Further, the center portion of the block 1 two through holes 12 for inserting the leads 21 of the light emitting diodes 2 in the longitudinal direction is formed, further, with the through hole 12 on one end surface of the block 1 recess 13 the size of which houses the protective resin portion 22 of the lead 21 which is derived from the body rear surface of a light-emitting diode 2 which communicates is formed.

このように構成したブロック1における貫通孔12に発光ダイオード2のリード線21を挿通し、該発光ダイオード2の底面がブロック1の上面に当接する位置までリード線21を挿入するとリード線21の先端はブロック1より外部に導出される。 Thus by inserting the leads 21 of the light emitting diode 2 into the through hole 12 in the block 1 configured, the tip of the lead 21 when the bottom surface of the light emitting diode 2 is inserted a lead wire 21 to a position where it comes into contact with the top surface of the block 1 It is derived from the block 1 to the outside. この導出されたリード線21の部分をプリント基板PのスルーホールP1内に挿入し、該プリント基板Pの裏面に形成されている導電パターン(図示せず)に半田付け固定する。 The derived portion of the lead 21 inserted into the printed circuit board through-hole P1 of P, (not shown) conductive pattern formed on the back surface of the printed circuit board P soldered is fixed to.

この状態において、発光ダイオード2のリード線21に形成されている保護用樹脂部22は凹部13内に収容されているので、発光ダイオード1の底面はブロック1の上面と密着した状態となっている。 In this state, the light emitting diode 2 of the protective resin portion 22 formed on the lead 21 is because it is accommodated in the recess 13, the bottom surface of the light emitting diode 1 is in a state of close contact with the upper surface of the block 1 . そして、発光ダイオード1に通電して発光させたことによって発生する熱は、該発光ダイオード1の底面を介してブロック1に伝達される。 Then, heat generated by light is emitted by energizing the light emitting diode 1 is transmitted to the block 1 through the bottom surface of the light emitting diode 1.

ここで、ブロック1の外周面には放熱用リブ11が形成され表面積が大きく形成されているので、この大きな表面積によって放熱される。 Here, the surface area is radiating ribs 11 on the outer peripheral surface of the block 1 is formed is larger, and is radiated by the large surface area. また、ブロック1の底面はプリント基板Pとも密着しているので、該ブロック1の表面積はプリント基板Pも含められることとなるので、発光ダイオード2で発生した熱はブロック1およびプリント基板2の両方から放熱されることとなり、従って、発光ダイオード2の熱は相当に低い温度に保持されることとなり、耐用年数を向上することが可能となる。 Further, both because the bottom surface of the block 1 is in close contact with the printed board P, the surface area of ​​the block 1 so that the used including the printed board P, the heat generated in the light emitting diode 2 of the block 1 and the printed board 2 will be dissipated from, therefore, the heat-emitting diode 2 is turned to be held in substantially lower temperature, it is possible to improve the service life.

前記した実施例では、ブロック1の表面積を長手方向に沿って形成した放熱用リブ13によって形成したものについて説明したが、放熱用リブとしては、図6〜図8に示すようにリング状の放熱用リブ14を所望間隔毎に形成してもよく、また、図9〜図11に示すように、リング状の放熱用リブ14に対して縦方向に多数の切り溝による放熱用溝14aを多数形成し、リング状の放熱用リブ14の放熱面積をより大きくすることも可能である。 Wherein with the embodiment has been described in connection with what is formed by radiating ribs 13 formed along the surface area of ​​the block 1 in the longitudinal direction, the heat dissipation ribs, a ring-shaped heat radiation as shown in FIGS. 6 to 8 better use ribs 14 be formed in each desired interval, and as shown in FIGS. 9 to 11, a large number of radiating groove 14a by multiple kerf longitudinally relative to the ring-shaped heat radiation ribs 14 formed, it is possible to further increase the heat radiating area of ​​the ring-shaped heat radiation ribs 14.

なお、前記した図1〜図5に示す実施例における長手方向の放熱用リブ13にも図9〜図11の実施例と同様に切り溝である放熱用溝を形成して放熱面積をより大きくすることも可能である。 Incidentally, a larger heat dissipation area to form a heat radiating grooves are cut grooves in the same manner as in Example longitudinal radiating ribs 13 also FIGS. 9-11 in the embodiment shown in FIGS. 1 to 5 described above it is also possible to. また、放熱面積を大きくする手段としては、図1〜図11に示すものに限定されるものではない。 As a means for increasing the heat dissipation area, but is not limited to those shown in FIGS. 1-11. さらに、ブロック1の形状としては実施例においては円柱状のもので示したが、多角形状や楕円形等のように円柱状のものに限定されるものではない。 Furthermore, although in the embodiment, the shape of the block 1 shown in those cylindrical, but is not limited to a cylindrical one as such polygonal shape or an elliptical shape.

本発明の発光ダイオード用ソケットの一実施例を示すブロックの平面図である。 It is a plan view of the block showing an embodiment of a light emitting diode socket of the present invention. 同上の側面図である。 It is a side view of the same. 図1のA−A線断面図である。 Is an A-A line sectional view of FIG. 発光ダイオードを取付けた状態の断面図である。 Is a cross sectional view showing a state in which mounting the light emitting diode. プリント基板に取付けた状態と取付ける途中の斜視図である。 Is a perspective view of the middle mounting state mounted on a printed circuit board. 第2の実施例の平面図である。 It is a plan view of a second embodiment. 図7の側面図である。 Is a side view of FIG. 7. プリント基板に取付けた状態と取付ける途中の斜視図である。 Is a perspective view of the middle mounting state mounted on a printed circuit board. 第3の実施例の平面図である。 It is a plan view of a third embodiment. 図9の側面図である。 Is a side view of FIG. 9. プリント基板に取付けた状態と取付ける途中の斜視図である。 Is a perspective view of the middle mounting state mounted on a printed circuit board.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ブロック 11,14 放熱用リブ 12 貫通孔 13 凹部 14a 放熱用溝 2 発光ダイオード 21 リード線 22 補強用樹脂部 P プリント基板 1 block 11, 14 radiating ribs 12 through hole 13 recess 14a radiating groove 2 light emitting diodes 21 lead 22 reinforcement resin portion P PCB

Claims (5)

  1. 熱伝導性良好な合成樹脂で形成したブロックの外周に凹凸面を形成して表面積を大きくし、かつ、発光ダイオードのリード線を挿通するための貫通孔を形成し、発光ダイオードで発生する熱を前記ブロックで放熱すると共に該ブロックを介してプリント基板より放熱するようにしたことを特徴とする発光ダイオード用ソケット。 To increase the surface area by forming an uneven surface on the outer periphery of the block formed by satisfactory heat conduction synthetic resin, and forming a through hole for inserting the lead wires of the light-emitting diode, the heat generated by the light emitting diode emitting diode socket, characterized in that so as to heat radiation from the printed circuit board through the block while the heat dissipation in the block.
  2. 前記貫通孔の発光ダイオードにおけるリード線が挿入口される側の前記ブロックに発光ダイオードの底面側より導出されるリード線の補強用樹脂部を収容する凹部を形成し、発光ダイオードの底面全面積とブロックの上面とが面接触するようにしたことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード用ソケット。 The lead wire of the light emitting diodes of the through hole forms a recess for accommodating the reinforcement resin portion of the lead wire derived from the bottom side of the light emitting diode to the block on the side to be inserted mouth, and the bottom the total area of ​​the light emitting diode emitting diode socket according to claim 1 in which the top surface of the block is characterized in that as surface contact.
  3. 前記ブロック外周の凹凸面は、ブロック外周面の長手方向に沿って突出する複数個の放熱用リブを形成することで表面積を大きくしたことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード用ソケット。 The uneven surface of the block outer periphery, the light emitting diode socket according to claim 1, characterized in that to increase the surface area by forming a plurality of radiating ribs projecting in the longitudinal direction of the block outer peripheral surface.
  4. 前記ブロック外周の凹凸面は、ブロック外周面より横方向に沿って突出する複数個の放熱用リブを形成することで表面積を大きくしたことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード用ソケット。 The uneven surface of the block outer periphery, the light emitting diode socket according to claim 1, characterized in that to increase the surface area by forming a plurality of heat dissipation ribs protruding along the lateral direction than the block peripheral surface.
  5. 前記放熱用リブに多数の切り溝による放熱用溝を形成しすることでより表面積を大きくしたことを特徴とする請求項3または4に記載の発光ダイオード用ソケット。 Emitting diode socket according to claim 3 or 4, characterized in that it has increased more surface area by forming the heat radiating grooves by multiple kerf in the heat radiation ribs.
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