JP2009002759A - プローブカード及びそのプローブ基板の面平行度の保持方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の接続端子を下面に配設した回路基板と、該第1の接続端子に個々に対応した第2の接続端子を上面に配設すると共に複数のプローブを下面に配設したプローブ基板と、該第1の接続端子に取り付けられると共に該第2の接続端子に接触して電気的に接続する中継接続ピン群と、から構成されるプローブカードにおいて、前記複数の中継接続ピンと夫々対応する第1の接続端子と第2の接続端子を回路基板とプローブ基板の各平面に対して周辺部を密に、かつ、中央部を疎に配設することを特徴とするプローブカード。
【選択図】図1
Description
3−1:円形プローブ基板 3−2:方形プローブ基板
3a:接続端子 3b:プローブ接続端子 4:回路基板
4a:テスタ接続端子 5:中継接続ピン 5a:接続端子
7:補強板 8:支持体 9:支持ボルト
α:プローブ群の先端部ライン β:プローブ基板のたわみ γ:面分布荷重
p1:周辺部における接続端子の配列ピッチ
p2:中央部における接続端子の配列ピッチ
Claims (6)
- 複数のテスタ接続端子を上面に配設すると共に該テスタ接続端子に個々に接続された第1の接続端子群を下面に配設した回路基板と、該第1の接続端子に個々に対応した第2の接続端子群を上面に配設すると共に該第2の接続端子に個々に接続された複数のプローブを下面に配設したプローブ基板と、該第1の接続端子に個々に取り付けられると共に該第2の接続端子に弾性的に接触して電気的に接続する複数の弾力性のある中継接続ピンと、該プローブ基板の周縁部を支持する支持体と、該支持体と回路基板及び補強板とを結合する支持ボルトと、から構成されるプローブカードにおいて、前記複数の中継接続ピンと夫々対応する第1の接続端子と第2の接続端子を回路基板とプローブ基板の各平面に対して周辺部を密に、かつ、中央部を疎に配設することを特徴とするプローブカード。
- 複数のテスタ接続端子を上面に配設すると共に該テスタ接続端子に個々に接続された第1の接続端子群を下面に配設した回路基板と、該第1の接続端子に個々に対応した第2の接続端子群を上面に配設すると共に該第2の接続端子に個々に接続された複数のプローブを下面に配設したプローブ基板と、該第2の接続端子に個々に取り付けられると共に該第1の接続端子に弾性的に接触して電気的に接続する複数の弾力性のある中継接続ピンと、該プローブ基板の周縁部を支持する支持体と、該支持体と回路基板及び補強板とを結合する支持ボルトと、から構成されるプローブカードにおいて、前記複数の中継接続ピンと夫々対応する第1の接続端子と第2の接続端子を回路基板とプローブ基板の各平面に対して周辺部を密に、かつ、中央部を疎に配設することを特徴とするプローブカード。
- 前記回路基板及びプローブ基板が円形又は方形の平板であることを特徴とする請求項1又は2記載プローブカード。
- 複数のテスタ接続端子を上面に配設すると共に該テスタ接続端子に個々に接続された第1の接続端子群を下面に配設した回路基板と、該第1の接続端子に個々に対応した第2の接続端子群を上面に配設すると共に該第2の接続端子に個々に接続された複数のプローブを下面に配設したプローブ基板と、該第1の接続端子に個々に取り付けられると共に該第2の接続端子に弾性的に接触して電気的に接続する複数の弾力性のある中継接続ピンと、該プローブ基板の周縁部を支持する支持体と、該支持体と回路基板及び補強板とを結合する支持ボルトと、からなるプローブカードにおいて、前記プローブ基板の面平行度の保持方法であって、前記複数の中継接続ピンと夫々対応する第1の接続端子と第2の接続端子を回路基板とプローブ基板の各平面に対して周辺部を密に、かつ、中央部を疎に配設して、複数の中継接続ピンがプローブ基板にもたらす面分布荷重密度を周辺部から中央部にかけて段階的又は連続的に減少させることによりプローブ基板の面平行度を維持することを特徴とするプローブ基板の面平行度の保持方法。
- 複数のテスタ接続端子を上面に配設すると共に該テスタ接続端子に個々に接続された第1の接続端子群を下面に配設した回路基板と、該第1の接続端子に個々に対応した第2の接続端子群を上面に配設すると共に該第2の接続端子に個々に接続された複数のプローブを下面に配設したプローブ基板と、該第2の接続端子に個々に取り付けられると共に該第1の接続端子に弾性的に接触して電気的に接続する複数の弾力性のある中継接続ピンと、該プローブ基板の周縁部を支持する支持体と、該支持体と回路基板及び補強板とを結合する支持ボルトと、からなるプローブカードにおいて、前記プローブ基板の面平行度の保持方法であって、前記複数の中継接続ピンと夫々対応する第1の接続端子と第2の接続端子を回路基板とプローブ基板の各平面に対して周辺部を密に、かつ、中央部を疎に配設して、複数の中継接続ピンがプローブ基板にもたらす面分布荷重密度を周辺部から中央部にかけて段階的又は連続的に減少させることによりプローブ基板の面平行度を維持することを特徴とするプローブ基板の面平行度の保持方法。
- 前記プローブ基板と対応する回路基板が円形又は方形の平板であることを特徴とする請求項4又は5記載のプローブ基板の面平行度の保持方法。
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