JP2008544946A - 薄膜製造における改善 - Google Patents
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Abstract
Description
前に超音波でかき混ぜなければならない。膜へ加工する直前に複合体を超音波でかき混ぜることは、現在の印刷技術と両立せず、製造コストを上げ、製造の観点から非実用的である。かき混ぜ加工は、更に、有機半導体を損傷する可能性がある。限定された数の特定ポリマー構造のみが、溶液中でカーボンナノチューブを安定化させることが知られており、したがって潜在的応用の範囲が限定される。更に、半導体ポリマーにおける可溶化官能基は、しばしば、最密充填分子配列の形成を妨げる。これは電荷キャリヤの移動度を低減する。
関数である。したがって、分子固体内の電荷キャリヤ移動度は、高度に秩序づけられた固体で最高である。しかし、デバイスを製造する費用効率の良い方法(例えば、印刷及びスピン塗布)は、通常、結晶格子の形成に貢献しない。印刷及びスピン塗布手法を使用して作製された有機半導体は、非晶状態と酷似している。結果として、電荷キャリヤ移動度は低く(10−6cm2V−1s−1〜10−3cm2V−1s−1)、主としてデバイス直列抵抗へ寄与する。
リマーとは異なり、これらのタイプの有機半導体は、溶液から非晶基板、例えば、ガラスの上に加工されるとき、高度の分子秩序(即ち、半結晶状態)を示すことができる。可溶化官能基の位置及び性質を注意深く選択することによって、隣接分子のフロンティア分子軌道間で最大重複を有する分子コンフィギュレーションを選択し、電荷キャリヤ移動度及び励起子拡散長を最大化することができる。官能基化は、更に、分子半導体の電子構造を特定の応用のために調整する万能手段である。カーボンナノチューブは、可溶性分子半導体との非共有結合相互作用、適切な溶媒、又は可溶化部位を使用する直接化学官能基化によって、溶液中で安定化させることができる。溶液中でのカーボンナノチューブ安定化の方法は、特定の方法に限定されない。
ii.効率的な電荷キャリヤ注入/抽出に起因するデバイス効率の向上。
iii.デバイス直列抵抗の低減に起因するデバイス効率の向上。
iv.太陽電池における光捕捉の向上。これはカーボンナノチューブの光を散乱する性癖による。
v.分子半導体及びカーボンナノチューブの両者の電子及び光学特性を調整する能力に起因する万能性。これは潜在的応用を最大にする。
vi.可撓性低コスト基板と既存の低コスト大面積溶液処理技術との両立性。
本特許出願で説明されるように、分子半導体を使用することの更なる利点は、次のとおりである。
カーボンナノチューブと分子半導体物質の複合体を組み込んだ薄膜デバイスを製造するためには、幾つかの段階が必要である。即ち、(i)カーボンナノチューブ及び分子半導体の安定な複合体溶液を調製する段階、(ii)複合体溶液を加工して、カーボンナノチ
ューブが均一に分散された薄膜を形成する段階、(iii)カーボンナノチューブ・分子半導体薄膜を利用して電子デバイスを製造する段階である。
(ii)低い表面密度。これは半導体マトリックスからカーボンナノチューブを隔離しないためである。
(iii)適切な寸法。これはカーボンナノチューブと半導体マトリックスとの間の電荷キャリヤの流れを著しく阻害しないためである(即ち、<1nmの長さ)。
るように、大員環の中央空隙に保持された金属イオンを有することができる。周縁部又は非周縁部官能基化によって、Pcは通常の溶媒に可溶化される。可溶化基の数、タイプ、及び位置は、図1Bで示されるように、その化合物が薄膜に加工されるとき、分子の秩序及びコンフィギュレーションの程度に深刻な影響を有する。該分子は柱状積層を形成する。結晶秩序は局所化され、通常は巨視的区域へ広がらない。固相における秩序度は、オプトエレクトロニクス特性(例えば、電荷キャリヤ移動度及び励起子拡散長)に強く影響を与える。これらの化合物の溶解度及び膜形成特性に影響することに加えて、誘導性も分子半導体の電子構造及び光吸収特徴を調整する有効な手段である。フタロシアニンは平面構造を有し、集合(アグリゲーション)の推進力となるものは大環状化合物の間のπ−π相互作用である。スピンキャストされるとき、官能基化されたPcの全ての形態が所望の分子コンフィギュレーションを与えるものではなく、したがって官能基の選択は注意深く行わなければならない。
型電子顕微鏡画像を示す。複合体はニッケルTEM格子上にキャストされた。画像内の複合体膜の厚さは100nmよりも小さい。カーボンナノチューブがフタロシアニン・マトリックス内で均一に分散されていることを、明らかに見ることができる。
「高度の分子秩序」を有する膜は、回折パターンの中で1つ又は複数の強いピークを有する。強いピークとは、十分に目立つX線回折パターン内のピークであって、支持基板及び背景ノイズの単調な特徴から明瞭に区別できるピークとして定義される。
(b)紫外・可視分光法(UV−VIS)。
分子半導体の非常に薄い溶液のUV−VISスペクトルは、非晶状態のそれに相当する。
低いカーボンナノチューブ濃度、例えば、重量百分率<15%の場合、複合体膜の分子半導体成分内のHOMO−LUMO遷移に対応するバンドのピーク位置及び形状は、純粋な半導体の膜スペクトルにおけるそれらと異なってはならない。
ことがある。全てのピークは、カーボンナノチューブに関連したバックグラウンド吸収の上に重畳される。カーボンナノチューブの重量百分率>15%の場合、カーボンナノチューブ分子半導体に関連したピークがスペクトルを支配し始めて、解釈を複雑にすることがある。
図7Aは、この実施形態に従った二重膜OSCデバイスの略図を示す。このデバイスは、<100オーム毎平方のシート抵抗を有するインジウムスズ酸化物(ITO)被覆ガラスから作られた透明陽極303を含む。ガラス基板上のITO被覆は、典型的には、100〜300nmの厚さである。透明陽極303の隣に、2つの有機層、即ち、ナノ複合体物質から形成されたドナー層305及びアクセプタ層307が存在する。アクセプタ層307の隣に、陰極309が存在する。負荷310も図面の中に示される。光301は透明陽極303を通過してデバイスへ入り、有機層(305、307)によって吸収される。
填を最適化することによって、電力変換効率の顕著な改善を期待することができる。更に、製造加工は環境にやさしく、安全である。なぜなら、有機溶媒の使用を必要としないからである。
本発明は、更に、この実施形態で説明されるように、有機発光ダイオード(OLED)で利用されてよい。
図9Aは、この実施形態に従ったモデル二重膜OLEDデバイスの略図を示す。デバイスは透明陽極901を含む。透明陽極901の隣に、2つの有機層、即ち、正孔輸送層902及び発光層903が存在する。発光層の隣に、陰極904が存在する。外部電源905も図に示される。光(906)は発光層903で生産され、正孔輸送層902及び陽極901を通ってデバイスから出る。
本発明の実施形態は、本明細書において単なる例として説明されること、及び様々な変
更及び修正は、本発明の範囲から逸脱することなく行われてよいことが理解されるであろう。
Claims (28)
- 均一に分散したカーボンナノチューブを含む薄膜を製造する方法であって、
分子半導体を適応させて可溶性にする工程と、
該分子半導体を適応させて、高度の分子秩序及び隣接分子間フロンティア軌道重複の形成を容易にする工程と、
該カーボンナノチューブを適応させて可溶性にする工程と、
該可溶性カーボンナノチューブ及び該可溶性分子半導体を溶媒中で組み合わせて溶液を形成する工程と、
該溶液から該薄膜を製造する
工程を含む方法。 - 前記カーボンナノチューブを適応させる工程が、前記組み合わせ工程間に非共有結合法を使用して実行される、請求項1に記載の方法。
- 更に、前記分子半導体と組み合わせる前に、前記カーボンナノチューブを溶媒と混合する工程を含む、請求項2に記載の方法。
- 更に、前記カーボンナノチューブと組み合わせる前に、前記分子半導体を溶媒と混合する工程を含む、請求項2に記載の方法。
- 更に、前記カーボンナノチューブを溶媒に混合してカーボンナノチューブ溶液を製造し、該カーボンナノチューブ溶液を前記分子半導体溶液へ加える工程を含む、請求項4に記載の方法。
- 前記溶媒が芳香族アミンである、請求項3又は4に記載の方法。
- 前記芳香族アミンがアニリンである、請求項6に記載の方法。
- 前記カーボンナノチューブを適応させる工程が、共有結合法を使用して実行される、請求項1に記載の方法。
- 前記カーボンナノチューブがアミド又はエステル結合を使用して適応させられる、請求項8に記載の方法。
- 前記分子半導体適応工程の少なくとも1つが、半導体分子の共役コアの周縁部を部位で修飾することによって実行される、請求項1に記載の方法。
- 前記分子半導体適応工程の少なくとも1つが、半導体分子の共役コアの非周縁部を部位で修飾することによって実行される、請求項1に記載の方法。
- 前記カーボンナノチューブを外面で適応させて、電気又は光学特性を調整する更なる工程を含む、請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法。
- 前記カーボンナノチューブを内面で適応させて、電気又は光学特性を調整する更なる工程を含む、請求項1〜12のいずれか1項に記載の方法。
- 前記内面の適応が、内部空隙を金属で充填する工程を含む、請求項13に記載の方法。
- 前記内面の適応が、内部空隙を分子半導体で充填する工程を含む、請求項14に記載の
方法。 - 前記分子半導体を適応させて電気又は光学特性を調整する更なる工程を含む、請求項1〜12のいずれか1項に記載の方法。
- 前記分子半導体が金属非含有フタロシアニンである、請求項1に記載の方法。
- 前記分子半導体が金属非含有ポルフィリンである、請求項1に記載の方法。
- 電子デバイスを製造する方法であって、請求項1〜18のいずれか1項に記載の方法を使用して薄膜層を製造する工程を含む方法。
- 電子デバイスが太陽電池である、請求項19に記載の方法。
- 電子デバイスが発光ダイオードである、請求項19に記載の方法。
- 電子デバイスが、液晶ディスプレイで使用されるように適応させられたバックライトである、請求項19に記載の方法。
- 電子デバイスがシステムオンチップ・デバイスである、請求項19に記載の方法。
- 請求項1〜18のいずれか1項に記載の方法を使用して製造された薄膜を含む電子デバイス。
- 請求項1〜18のいずれか1項に記載の方法を使用して製造された薄膜を含む太陽電池デバイス。
- 請求項1〜18のいずれか1項に記載の方法を使用して製造された薄膜を含む発光デバイス。
- 請求項1〜18のいずれか1項に記載の方法を使用して製造された薄膜を含むバックライト・デバイス。
- 請求項1〜18のいずれか1項に記載の方法を使用して製造された薄膜を含むシステムオンチップ・デバイス。
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