JP2008543206A

JP2008543206A - インピーダンス整合及びユーザ干渉低減化を図るｒｆ通信装置用の平面アンテナアセンブリ

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Publication number: JP2008543206A
Application number: JP2008514257A
Authority: JP
Inventors: ボイルケヴィン
Original assignee: NXP BV
Current assignee: NXP BV
Priority date: 2005-05-31
Filing date: 2006-05-23
Publication date: 2008-11-27
Anticipated expiration: 2026-05-23
Also published as: CN101185198A; US7884769B2; DK1894274T3; JP4709898B2; ATE476000T1; EP1894274B1; US20090213015A1; WO2006129239A1; EP1894274A1; DE602006015809D1

Abstract

無線通信モジュール用の平面アンテナアセンブリ（ＡＡ）は、ｉ）プリント回路基板（ＰＣＢ）の面で規定される接地面（ＧＰ）及び給電回路（ＦＣ）と、ｉｉ）接地面（ＧＰ）及び給電回路（ＦＣ）にそれぞれ結合される給電タブ（ＦＴ１）及び第１の短絡タブ（ＳＴ１）と、ｉｉｉ）給電タブ（ＦＴ１）及び第１の短絡タブ（ＳＴ１）に接続され、且つ接地面（ＧＰ）に対して略垂直な第１の面に位置付けられた、開放端（ＯＥ）及び閉鎖端（ＣＥ）を有するスロット（ＳＯ）を規定する第１の部分（Ｐ１）、及び、接地面（ＧＰ）に対向し、且つ略平行な第２の面に位置付けられた、第１の部分（Ｐ１）に対して略垂直に延在する第２の部分（Ｐ２）を有する放射素子（ＲＥ）とを備える。給電タブ（ＦＴ）及び第１の短絡タブ（ＳＴ１）は、互いに平行且つ近接に位置するとともに、所定の入力インピーダンスを規定するために、スロットの開放端（ＯＥ）から所定の距離で離れて位置した所定位置で、第１の部分（Ｐ１）に接続されている。

Description

本発明は、無線周波数（ＲＦ）通信装置の領域に関し、特にＲＦ通信装置に備えられる平面アンテナアに関する。

尚、“通信装置”は、モバイル（又はセルラ）及び／又はＷＬＡＮ及び／又は測位ネットワークと単一又はマルチ規格の無線通信を確立するように適合させた、モバイル又は非モバイルの如何なる装置をも意味するものとし、とりわけ携帯電話（例えば、ＧＳＭ／ＧＰＲＳ、ＵＭＴＳ又はＷｉＭａｘ携帯電話）、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ラップトップ、基地局（例えば、ノードＢ又はＢＴＳ)、衛星測位デバイス（例えば、ＧＰＳ１）、又は、より包括的にＲＦ通信モジュールを意味する。

ＲＦ通信装置又はモジュールの小型化の故に、アンテナアセンブリのために専用化する配置は、益々制限されるようになる。このため、平面アンテナ（アセンブリ）を使用することが提案されており、例えば、ＰＩＦＡ（板状逆Ｆアンテナ）タイプがある。

通常、このような平面アンテナアセンブリは、ｉ）プリント回路基板の表面上に規定される接地面及び給電回路と、ｉｉ) 給電回路及び接地面のそれぞれに結合した給電タブ及び短絡タブと、ｉｉｉ) スロット（開放端及び閉鎖端を有する。）が接地面に対して平行な面で規定される、給電タブ及び短絡タブに接続した放射素子とを備える。このような平面アンテナアセンブリの一例は、特に、特許文献ＥＰ１５０２３２２号に開示されている。

この種類のアンテナアセンブリは、その限られた嵩高性の故のみならず、スイッチング回路に接続されるときに、マルチ周波数の使用（及びマルチ規格の使用）を可能とするので有利である。残念ながら、この種類のアンテナアセンブリでは、入力インピーダンスが動作周波数で変化する。従って、広い周波数範囲又は多数の周波数帯域にわたって、アンテナアセンブリをＲＦ通信装置又はモジュールの一般的に用いられる５０オームのインピーダンスに整合させることが困難になる。更に、携帯電話などの装置では、スロットは、ユーザの手が当該装置と干渉する領域の前後のカバー（ケーシングを規定している。）に対して平行な面に位置付けられるため、無線性能の離調及び劣化を生じさせる。

そこで、本発明の目的は、上述の状況を改善することにある。

このため、無線通信モジュール（又は装置）用の平面アンテナアセンブリを提供し、平面アンテナアセンブリは、
プリント回路基板の表面上に規定される接地面及び給電回路と、
前記給電回路及び前記接地面のそれぞれに結合した給電タブ及び第１の短絡タブと、
スロット（開放端及び閉鎖端を有する）を規定する、前記給電タブ及び前記第１の短絡タブに接続した放射素子とを備える。

この平面アンテナアセンブリにおいて、前記放射素子は、
スロットを規定する、前記接地面に対して略垂直な第１の面に位置付けられる第１の部分を備え、前記給電タブ及び前記第１の短絡タブが、互いに平行且つ近接に位置するとともに、所定の入力インピーダンスを規定するために、前記スロットの開放端から所定の距離で離れて位置した所定位置で前記第１の部分に接続されており、且つ、
前記接地面に対向し、且つ略平行な第２の面に位置付けられた、前記第１の部分に対して略垂直に延在する第２の部分を備えることを特徴とする。

換言すれば、本発明は、ユーザがＲＦ通信装置の上カバー部分を指で触わるのはまれであるので、ユーザ干渉を被りそうにない、前後のカバーに対して略垂直な面にスロットを位置付けることを提案するものである。この新たなスロット位置は、給電タブをスロットの開放端から離して配置することが可能であり、それに応じて特に高周波で入力インピーダンスを低くする入力電流を増大させることができる。

本発明による平面アンテナアセンブリは、個別に又は組み合わせが考えられる、以下の追加の特徴的要素を特に有することができる。
給電タブの所定位置は、開放端及び閉鎖端から略等しい距離で位置付けることができること。
平面アンテナアセンブリは、スロットの開放端の位置で、補助タブを介して第１の部分に接続され、且つ少なくとも２つの異なる動作周波数帯域における無線通信をそれぞれ可能とする少なくとも２つの状態のうち所定の１つの状態に置くように構成した、プリント回路基板上に設けられるスイッチング回路を備えることができること。
スイッチング回路は、ＭＥＭＳ（“微小電気機械システム（ＭｉｃｒｏＥｌｅｃｔｒｏＭｅｃｈａｎｉｃａｌＳｙｓｔｅｍｓ）”）デバイスを備えることができること。
平面アンテナアセンブリは、補助タブに対して平行な第２の短絡タブであって、放射素子の第１の部分に接続され、且つスロットの開放端の位置で接地面に接続される第２の短絡タブを備えることができること。
給電回路は、ＭＥＭＳデバイスを備えることができること。
スロットは、矩形形状とすることができこと。
平面アンテナアセンブリは、板状逆アンテナアセンブリを規定するものとできること。

また、本発明は、上述のような特徴的要素を取り入れた平面アンテナアセンブリを備えるＲＦ無線モジュールを提供する。このようなＲＦ無線モジュールは、ＲＦ無線装置に具備させることができる。

本発明は、更に上述のような特徴的要素を取り入れた平面アンテナアセンブリを備えるＲＦ無線装置を提供する。

本発明の他の特徴と利点は、以下の詳細な説明と図面によって明らかになる。

図面は、本発明を完全に説明するのに役立つだけでなく、必要であれば、その定義にも寄与するものとできる。

まず、本発明による平面アンテナアセンブリＡＡの一実施例について簡潔に説明するために、図１を参照する。

以下の説明では、平面アンテナアセンブリＡＡは、例えばマルチ標準（ＡＭＰＳ／ＧＳＭ、ＤＣＳ、ＰＣＳ、及びＵＭＴＳ）の携帯電話などのＲＦ通信装置用を意図したものであると考えてよい。しかしながら、本発明は、この種類のＲＦ通信装置又はモジュールに限定されないことに留意することが重要である。

実際に、本発明は、モバイル（又はセルラ）及び／又はＷＬＡＮ及び／又は測位ネットワークと単一又はマルチ規格の無線通信を確立するように適合させた、モバイル又は非モバイルの如何なるＲＦ通信装置にも適用することができる。そして、ＲＦ通信装置は、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ラップトップ、基地局（例えば、ノードＢ又はＢＴＳ）、又は衛星測位デバイス（例えば、ＧＰＳ１）とすることもできる。更に、本発明は、上述のマルチ規格の組み合わせに限定されない。本発明は、如何なるマルチ規格の組み合わせにも適用することができ、特にＧＳＭ／ＧＰＲＳ、及び／又はＵＭＴＳ／ＴＤ−ＳＣＤＭＡ、及び／又はＷｉＭａｘ、及び／又はＷＬＡＮ（例えば、８０２．１ｌａ／ｂ／ｇ／ｎ）、及び／又は放送（例えば、ＤＶＢ−Ｈ及びＤＡＢ）、及び／又は測位（例えば、ＧＰＳ）の組み合わせに適用することができる。

図１に示すように、平面アンテナアセンブリＡＡは、プリント回路基板ＰＣＢ上に設けられており、より正確にはプリント回路基板ＰＣＢの表面上に設けられる。平面アンテナアセンブリＡＡは、接地面ＧＰ及び少なくとも給電回路ＦＣを備える（図２を参照して後述する。）。

平面アンテナアセンブリＡＡは、給電回路ＦＣに結合される給電タブ（又はピン）ＦＴ、及び接地面ＧＰに結合される第１の短絡タブＳＴ１を備える。

図示する例では、第１の短絡タブＳＴ１は、切り換え式の短絡タブである。そして、第１の短絡タブＳＴ１は、給電回路ＦＣを介して接地面ＧＰに結合される。

給電タブＦＴ及び第１のショートタブＳＴ１は、互いに平行、且つ近接しており、接地面ＧＰ（又は、プリント回路基板ＰＣＢ）に対して略垂直な第１の面に位置付けられている。図１でベクトルＸ、Ｙ、及びＺによって規定された枠体に従って、第１の面は、ベクトルＸとＹで確立される面に平行であり、接地面ＧＰは、ベクトルＸとＺで確立される面に対して平行な面に位置付けられている。

平面アンテナアセンブリＡＡは、更に、中間において略垂直な第１の部分Ｐ１及び第２の部分Ｐ２を有する放射素子ＲＥを備える。より正確には、第１の部分Ｐ１は、第１の面に位置付けられるが、第２の部分Ｐ２は、第１の部分Ｐ１に対して略垂直に、且つ接地面ＧＰ（又は、プリント回路基板ＰＣＢ）に所定の距離で略平行な第２の面に位置している。

例えば、図示するように、第１の部分Ｐ１及び第２の部分Ｐ２の双方は、矩形形状を有するが、これは義務づけるものではない。

スロットＳＯは、放射素子ＲＥの第１の部分Ｐ１に規定されている。例えば、図示するように、このスロットは、矩形形状を有するが、これは義務づけるものではない。

図示する例では、スロットＳＯは、放射素子の第１の部分Ｐ１の４つのサブ部分で境界を付けられている。より正確には、スロットＳＯの２つの最長の側部は、ベクトルＸに平行な“線状の”第１のサブ部分SＰ１及び第２のサブ部分ＳＰ２によって境界を付けられており、第１のサブ部分SＰ１は、給電タブＦＴ及び第１の短絡タブＳＴ１に接続されており、第２のサブ部分ＳＰ２は、放射素子の第２の部分Ｐ２によって垂直に延在している。スロットＳＯの２つの最短の側部は、“線状の”第１のサブ部分SＰ１と第２のサブ部分ＳＰ２との間を垂直に接続する“垂直の”第３のサブ部分ＳＰ３、及び、“線状の”第２のサブ部分ＳＰ２からプリント回路基板ＰＣＢに向かって垂直に延在する“線状の”第４のサブ部分ＳＰ４によって、境界を付けられている。

“線状の”第２のサブ部分ＳＰ２は、“線状の”第１のサブ部分ＳＰ１より長く、スロットＳＯは、“線状の”第４のサブ部分ＳＰ４の位置で開放端ＯＥを有している。“垂直の”第３のサブ部分ＳＰ３は、“線状の”第１のサブ部分SＰ１と第２のサブ部分ＳＰ２と間を接続し、スロットＳＯは、開放端ＯＥに対向する閉鎖端ＣＥを有している（“垂直の”第３のサブ部分ＳＰ３の位置で）。

第１の部分Ｐ１における第１〜第４のサブ部分のそれぞれのサイズ及び形状は、動作周波数帯域に依存する。

このような構成で、スロットＳＯは、第１の面（ＸＹ）に位置付けられている。そして、平面アンテナアセンブリＡＡを携帯電話（即ち、装置）のケーシングの内部に設けるときに、プリント回路基板ＰＣＢ及び放射素子の第２の部分Ｐ２は、前後のケーシング用カバー間に、前後のカバーに対して略平行に挟まれる。一方、スロットＳＯ（放射素子の第１の部分Ｐ１で規定されている。）は、上カバー部分（一般に、上カバー部分は前後のケーシングカバーに略垂直である。）に対して略平行な面に位置付けられている。従って、ユーザが携帯電話（又はＲＦ通信装置）の上カバーケーシング部分を指で触わるのはまれであるので、スロットＳＯは、ユーザ干渉を被りそうにない。

図１に示す平面アンテナアセンブリＡＡは、変更されたＰＩＦＡ（板状逆Ｆアンテナ）である。しかしながら、本発明は、他の種類の板状、又は“モノポール状”のアンテナにも適用することができる。

接地面ＧＰ（又は、プリント回路基板ＰＣＢ）に対して垂直な位置のスロット位置は、給電タブＦＴを開放端ＯＥから離して配置することが可能である。当業者に知られているように、入力電流は、スロットＳＯの閉鎖端ＣＥ付近で最大となる。従って、給電タブＦＴを更にスロットの開放端ＯＥから離すように移動させるほど、入力電流は増大し、入力インピーダンスは低下する（特に、高い動作周波数で）。

それ故、給電タブＦＴを放射素子の第１の部分Ｐ１の第１の部分サブSＰ１に接続する位置を選出することによって、平面アンテナアセンブリＡＡの入力インピーダンスを規定することができる。従って、平面アンテナアセンブリＡＡを携帯電話（又は、任意の他のＲＦ通信装置又はモジュール）において一般的に用いられる５０オームのインピーダンスに整合させることが可能となる。これは、携帯電話のマルチ規格をより簡単に適応的に使用するのを可能にする。

例えば、図１に示すように、スロットＳＯの開放端ＯＥ及び閉鎖端から距離が略等しい程度（即ち、位置）で、給電タブＦＴを放射素子の第１の部分Ｐ１における第１の部分サブSＰ１に接続することができる。

図１に示す例では、平面アンテナアセンブリＡＡは、再構成可能とするために、且つマルチ規格の使用を可能とするために、スイッチング回路ＳＣを備える。このスイッチング回路ＳＣは、補助タブ（又は、ピン）ＡＴを介して、第２のサブ部分ＳＰ２側とは反対の第４のサブ部分ＳＰ４の先端に接続する。

図２に明確に示すように、第３のサブ部分ＳＰ３側とは反対の第１のサブ部分ＳＰ１の先端は、第２の短絡タブ（又はピン）ＳＴ２を介して、（接地面ＧＰの）グランドに接続するのが好適である。

図１に示す平面アンテナアセンブリＡＡに適合させた、給電回路ＦＣ及びスイッチング回路ＳＣの実施例の非限定的な例を図２に示す。

この例では、給電回路ＦＣは、制御モジュールＤｉｅ１に結合したバイアス回路を備え、制御モジュールＤｉｅ１及びバイアス回路は、その順で、それぞれ給電タブＦＴ及び短絡タブＳＴ１に結合される。

例えば、バイアス回路は、固定キャパシタンスを有する２つのコンデンサＣＤ１及びＣＢ１と抵抗Ｒ１とを備える。

制御モジュールＤｉｅ１は、本質的に１つのコンデンサからなる給電モジュールＣＤＴと、並列に設けられた２つの可変コンデンサＣＭ１ａ及びＣＭ１ｂを有するコマンドモジュールＣＭ１とを備える。例えば、２つの可変コンデンサＣＭ１ａ及びＣＭ１ｂは、２つのＭＥＭＳデバイス装置であり、より正確には、２つのＭＥＭＳスイッチである。各ＭＥＭＳスイッチは、ＤＣ電圧ＶＤＣ１によって低キャパシタンスと高キャパシタンスとの間で切り換えることができるコンデンサである。例えば、低キャパシタンス（即ち、“オフ状態”）は、ＤＣバイアスがないことで生じさせることができ、一方、高キャパシタンス（即ち、“オン状態”）は、給電回路ＦＣのバイアス回路によって生成される、有意に高いＤＣバイアスＶＤＣ１（約４０Ｖ）で生じさせることができる。例えば、供給電圧ＶＤＣ１は、物理的に上部のコンデンサプレートを下部のコンデンサプレートに、より近くに動かして、キャパシタンス変化を生じさせる。

この例では、スイッチング回路ＦＣは、補助タブＡＴ及び３つのバイアス回路に結合した制御モジュールＤｉｅ２を備える。

制御モジュールＤｉｅ２は、各周波数帯域専用の３つのコマンドモジュールＣＭ２〜ＣＭ４を備え、このコマンドモジュールの各々は、２つの可変コンデンサＣＭｉａ及びＣＭｉｂ（ｉ＝１〜４とする）を有する。図示する例では、コマンドモジュールＣＭ４の構成は、要求されるキャパシタンス範囲が異なっているので、３つのコマンドモジュールＣＭ１、ＣＭ２及びＣＭ３の構成と異なるものである。例えば、２つの可変コンデンサＣＭｉａ及びＣＭｉｂは、２つのＭＥＭＳデバイスであり、より正確には、２つのＭＥＭＳスイッチである。各ＭＥＭＳスイッチは、ＤＣ電圧ＶＤＣｉによって低キャパシタンスと高キャパシタンスとの間で切り換えることができるコンデンサである。例えば、低キャパシタンス（即ち、“オフ状態”）は、ＤＣバイアスがないことで生じさせることができ、一方、高キャパシタンス（即ち、“オン状態”）は、対応するバイアス回路によって生成される、有意に高いＤＣバイアスＶＤＣ１（約４０Ｖ）で生じさせることができる。例えば、供給電圧ＶＤＣｉは、物理的に上部のコンデンサプレートを下部のコンデンサプレートに、より近くに動かして、キャパシタンス変化を生じさせる。

例えば、コマンドモジュールＣＭｉのＤＣバイアスＶＤＣｉの生成に専用化した各バイアス回路は、固定キャパシタンスを有するコンデンサＣＤｉ、及び低抗体Ｒｉを備える。

３つのコマンドモジュールＣＭ２〜ＣＭ４は、固定キャパシタンスを有するコンデンサＣＢ２、及びインダクタンスＬ１を備えるＬＣ回路に接続される。更に、この図示した例では、制御モジュールＤｉｅ２は、コマンドモジュールＣＭ２の端子を介して補助タブＡＴに結合する。

図示した例では、アンテナモードの切り換えは、値ＣｍｉｎとＣｍａｘとの間のＭＥＭＳキャパシタンス値を変えることによって行う。ＭＥＭＳキャパシタンス値の変更の一例を以下の表に示す（キャパシタンス値の単位は、ピコファラド（ｐｆ）である）。

この表において、Ｃｍｉｎ／Ｃｍａｘは、最小キャパシタンス値（低状態にて）と最大キャパシタンス値（高状態にて）との差（ｐＦにて）である。

本発明による平面アンテナアセンブリＡＡのシミュレーションによる性能は、５０オームを基準にして図３〜６のグラフに示されている。

図３Ａ及び図３Ｂは、平面アンテナアセンブリＡＡを周波数範囲８２４ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚにわたってＡＭＰＳ及びＧＳＭのモードで使用するときの、平面アンテナアセンブリＡＡのシミュレーションによる性能を示している。より正確には、図３Ａは、シミュレーションによるリターン損失Ｓ_１１（ｄＢにて）を示すスミスチャートであり、一方、図３Ｂは、周波数（ＭＨｚにて）に対するシミュレーションによるリターン損失Ｓ_１１のグラフである。

図４Ａ及び図４Ｂは、平面アンテナアセンブリＡＡを周波数範囲１．７１０ＧＨｚ〜２．１７０ＧＨｚにわたってＤＣＳモードで使用するときの、平面アンテナアセンブリＡＡのシミュレーションによる性能を示している。より正確には、図４Ａは、シミュレーションによるリターン損失Ｓ_１１（ｄＢにて）を示すスミスチャートであり、一方、図４Ｂは、周波数（ＧＨｚにて）に対するシミュレーションによるリターン損失Ｓ_１１のグラフである。図４Ａにおける矢印ｄ１及びｄ２は、それぞれ図４Ｂにおける矢印ｄ１及びｄ２に対応している。

図５Ａ及び図５Ｂは、平面アンテナアセンブリＡＡを周波数範囲１．７１０ＧＨｚ〜２．１７０ＧＨｚにわたってＰＣＳモードで使用するときの、平面アンテナアセンブリＡＡのシミュレーションによる性能を示している。より正確には、図５Ａは、シミュレーションによるリターン損失Ｓ_１１（ｄＢにて）を示すスミスチャートであり、一方、図５Ｂは、周波数（ＧＨｚにて）に対するシミュレーションによるリターン損失Ｓ_１１のグラフである。図５Ａにおける矢印ｂ１及びｂ２は、それぞれ図５Ｂにおける矢印ｂ１及びｂ２に対応している。

図６Ａ及び図６Ｂは、平面アンテナアセンブリＡＡを周波数範囲１．７１０ＧＨｚ〜２．１７０ＧＨｚにわたってＵＭＴＳモードで使用するときの、平面アンテナアセンブリＡＡのシミュレーションによる性能を示している。より正確には、図６Ａは、シミュレーションによるリターン損失Ｓ_１１（ｄＢにて）を示すスミスチャートであり、一方、図６Ｂは、周波数（ＧＨｚにて）に対するシミュレーションによるリターン損失Ｓ_１１のグラフである。図６Ａにおける矢印ｃ１及びｃ２は、それぞれ図６Ｂにおける矢印ｃ１及びｃ２に対応している。

これらのシミュレーションによる性能は、５つのセルラ周波数帯域が本発明による単一の平面アンテナアセンブリＡＡによってカバーすることができることを示しており、この平面アンテナアセンブリＡＡは、比較可能な従来のデュアル帯域又はトライ帯域のアンテナアセンブリの約半分のサイズである。

本発明は、例を示したのみである上述の平面アンテナアセンブリＡＡ、ＲＦ通信装置又はモジュールの実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲内で当業者によって考えることができる全ての別の実施例を包含する。

本発明による平面アンテナアセンブリの一実施例を模範的に示す斜視図である。図１に示す平面アンテナアセンブリ用の給電回路及びスイッチング回路の一実施例を詳細に且つ模範的に示す平面図である。周波数範囲８２４ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚにわたってのＡＭＰＳ及びＧＳＭのモードにおける、図１に示す平面アンテナアセンブリ用のシミュレーションによるリターン損失Ｓ_１１（ｄＢにて）を示すスミスチャートである。ＡＭＰＳ及びＧＳＭのモードにおける、図１に示す平面アンテナアセンブリ用の周波数（ＭＨｚにて）に対するシミュレーションによるリターン損失Ｓ_１１のグラフである。周波数範囲１．７１０ＧＨｚ〜２．１７０ＧＨｚにわたってのＤＣＳモードにおける、図１に示す平面アンテナアセンブリ用のシミュレーションによるリターン損失Ｓ_１１（ｄＢにて）を示すスミスチャートである。ＤＣＳモードにおける、図１に示す平面アンテナアセンブリ用の周波数（ＧＨｚにて）に対するシミュレーションによるリターン損失Ｓ_１１のグラフである。周波数範囲１．７１０ＧＨｚ〜２．１７０ＧＨｚにわたってのＰＣＳモードにおける、図１に示す平面アンテナアセンブリ用のシミュレーションによるリターン損失Ｓ_１１（ｄＢにて）を示すスミスチャートである。ＰＣＳモードにおける、図１に示す平面アンテナアセンブリ用の周波数（ＧＨｚにて）に対するシミュレーションによるリターン損失Ｓ_１１のグラフである。周波数範囲１．７１０ＧＨｚ〜２．１７０ＧＨｚにわたってのＵＭＴＳモードにおける、図１に示す平面アンテナアセンブリ用のシミュレーションによるリターン損失Ｓ_１１（ｄＢにて）を示すスミスチャートである。ＵＭＴＳモードにおける、図１に示す平面アンテナアセンブリ用の周波数（ＧＨｚにて）に対するシミュレーションによるリターン損失Ｓ_１１のグラフである。

Claims

ｉ）プリント回路基板の面で規定される接地面及び給電回路と、ｉｉ）前記接地面及び前記給電回路にそれぞれ結合される給電タブ及び第１の短絡タブと、ｉｉｉ）前記給電タブ及び前記第１の短絡タブに接続され、開放端及び閉鎖端を有するスロットを規定する放射素子とを備える、無線通信モジュール用の平面アンテナアセンブリにおいて、
前記放射素子は、
前記スロットを規定する、前記接地面に対して略垂直な第１の面に位置付けられる第１の部分を備え、前記給電タブ及び前記第１の短絡タブが、互いに平行且つ近接に位置するとともに、所定の入力インピーダンスを規定するために、前記スロットの開放端から所定の距離で離れて位置した所定位置で第１の部分に接続されており、且つ、
前記接地面に対向し、且つ略平行な第２の面に位置付けられた、前記第１の部分に対して略垂直に延在する第２の部分を備えることを特徴とする、平面アンテナアセンブリ。
前記所定位置は、前記開放端及び前記閉鎖端から略等しい距離で位置付けられていることを特徴とする、請求項１に記載の平面アンテナアセンブリ。
前記プリント回路基板上に設けられるスイッチング回路であって、前記スロットの開放端の位置で、補助タブを介して前記第１の部分に接続されるとともに、少なくとも２つの異なる動作周波数帯域における無線通信をそれぞれ可能とする少なくとも２つの異なる状態のうち所定の１つの状態に置くように構成したスイッチング回路を備えることを特徴とする、請求項１又は２に記載の平面アンテナアセンブリ。
前記スイッチング回路は、ＭＥＭＳデバイスを備えることを特徴とする、請求項３に記載の平面アンテナアセンブリ。
前記補助タブに対して平行な第２の短絡タブであって、放射素子の第１の部分に接続され、且つ前記スロットの開放端の位置で前記接地面に接続される第２の短絡タブを備えることを特徴とする、請求項３又は４に記載の平面アンテナアセンブリ。
前記給電回路は、ＭＥＭＳデバイスを備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の平面アンテナアセンブリ。
前記スロットは、矩形形状を有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の平面アンテナアセンブリ。
当該平面アンテナアセンブリは、板状逆アンテナアセンブリを規定するものであることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の平面アンテナアセンブリ。
請求項１〜８のいずれか一項に記載の平面アンテナアセンブリを備えることを特徴とする、無線通信モジュール。
請求項９に記載の無線通信モジュールを備えることを特徴とする、無線周波数通信装置。
請求項１〜８のいずれか一項に記載の平面アンテナアセンブリに接続される無線通信モジュールを備えることを特徴とする、無線周波数通信装置。