JP2008543179A - シングルイベント効果対策強化回路 - Google Patents

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    • H03K3/02Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
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    • H03K3/037Bistable circuits
    • H03K3/0375Bistable circuits provided with means for increasing reliability; for protection; for ensuring a predetermined initial state when the supply voltage has been applied; for storing the actual state when the supply voltage fails

Abstract

シングルイベント効果状態に対して回路を強化するための装置と方法が提供されている。第1論理回路が、その上にグリッチを刻印させている出力信号イベントを出力する。グリッチフィルタが、(i)出力信号イベントを受け取り、(ii)遅延させた出力信号イベントを生成するために所与の時間量によって出力信号イベントの変化の速度を遅くし、(iii)遅延させた出力信号イベントを第2論理回路に提供する。出力信号イベントの持続時間が所与の時間量より短い場合、グリッチフィルタは、遅延させた出力信号イベントが望ましくない状態の閾値に達するのを防ぎ、これは、次に第2論理回路が望ましくない状態で動作するのを防ぐ。任意選択の帰還モジュールが、グリッチのない帰還信号イベントをグリッチフィルタに送り込む。遅延させた出力信号イベントが、望ましくない状態の閾値に適合しない場合には、帰還信号イベントは、出力信号イベント上に刻印されたグリッチを中性化する。
【選択図】図3

Description

本発明は超小型電子回路および、より詳細にはシングルイベント効果(「SEE」)耐性または対策強化回路に関する。
なお、国防脅威緩和局(Defense Threat Reduction Agency)によって裁定された契約書第DTRA01−02−D−008に従って米国政府が、本発明内のいくつかの権利を取得していることがある。
大気圏外空間、地球軌道空間および大気圏高高度(例えば、民間航空機高度)で動作するデバイス中で使用される集積回路は、一般に、信頼性が高く、非常に低い電力レベルで動作しなければならない。これらの必要性と同時に、スペース、重量およびコストの制約が、一般に、これらの集積回路を非常に高密度に集積された、高度に複雑なものにしている。
しかし、大気圏外空間、地球軌道空間および大気圏高高度で動作する結果、集積回路はそれらの動作に影響し、ひいてはそれらの信頼性に影響するおそれのある、莫大な量の放射線にさらされる。地球の磁場がほとんどの大気圏外空間放射線を屈折させるため、地上配置集積回路は、通常、莫大な量の放射線にはさらされない。しかし、最近まで、放射線起因の大気圏磁気嵐、これは太陽のコロナ質量放出から発散され、空間に拡散し、地球の磁場を貫通して、集積回路を用いているかなりの数の地上配置デバイスを破損してきた。
放射線事象によって引き起こされる破壊は、放射線粒子が集積回路を構成する半導体材料(例えばシリコン)と相互作用する結果であると考えられている。これらの放射線粒子は元素の自然崩壊の副生成物および/または放射線陽子、中性子、電子および全ての自然元素である。放射線粒子は、大気圏外空間、地球軌道空間および大気圏高高度(例えば、民間航空機高度)および前述した地上空間内の広い範囲のエネルギーに富んでいる。
放射線粒子が集積回路と衝突する場合、それは回路性能を遅くし、回路動作を狂わせるおそれさえある。超大規模集積(VLSI)回路では、放射線粒子は、内部の(例えば、電力および接地)ノードにかなりの過渡的な電圧および電流外乱が発生することもある。
放射線粒子がトランジスタ(または任意の半導体デバイス)構造に当たり、通過することで、経路または「軌道」に沿って電子正孔対を生成する。これらの電荷が、トランジスタの高電圧状態ノードに向かって移動し、結果として高電圧ノード上に放電電流を生じることになる。放電電流が、例えば、ノード上で高電圧状態を保持している電流を超えると、高電圧状態ノードが望ましくない低い状態に遷移することになる。ノードの状態がフリップフロップする結果、トランジスタの出力、ひいては、その中に、このトランジスタ(例えば、論理ゲート)が集積されている大きなシステムが望ましくないことに変わる可能性がある。
しかし、放射線粒子の軌道長さに沿って分離された電子正孔対の数は有限であり、したがってノード電圧の外乱は一時的であるか、あるいは過渡的影響しかもたない可能性がある。さらに集積回路に当たる放射線粒子の密度は一般に十分小さいので、放射線粒子によって引き起こされる外乱は、時間内におけるシングルイベントとして扱われる。そのような過渡的外乱は、「シングルイベント過渡現象」(SET)の状態として既知である。
SET状態を経過した後、トランジスタノードは、それらの望ましい電圧状態に復帰することができる。したがって、SET状態は、それ自体、問題でないかもしれない。しかし、トランジスタノード上で一時的電圧外乱があった結果、SET状態がより大きなシステムを介して伝播し得るために問題となることがある。例えば、放射線粒子によって影響を及ぼされたトランジスタノードの1つが、クロックネットワーク内である場合、SET状態は、このシステムのクロックネットワーク部分内に間違ったクロックパルスを生成し、それによってより大きなシステムのタイミングを振り捨てることがある。
別の例として、放射線粒子によって影響を及ぼされたトランジスタノードの1つが、データ記憶素子内である場合、SET状態は、データ記憶素子の記憶ビットを反対の状態に反転し得る。その結果、データ記憶素子の内容が望ましくないことに変更される。
そのような望ましくない変化の1つは、図1a〜1bによって図示することができる。これらの図のそれぞれは、例示のクロック信号(CLK)と、様々なノードつまり図1cに示したラッチ回路10のノードD、EおよびQにある別の例示の信号とを図示しているタイミング図である。容易に分かるように、ラッチ回路10は3状態インバータ12、帰還制御後インバータ14および帰還3状態インバータ16を含む。3状態インバータ12の入力に結合されているのが入力ノードDである。ノードEの所で、3状態インバータ12の出力に直列に結合されているのが、帰還制御後インバータ14と帰還3状態インバータ16である。この帰還制御後インバータ14と帰還3状態インバータ16は、その次にノードQの所で一緒に結合される。
図1aでは、正常な動作状態の下で動作するラッチ回路10の動作を図示している。すなわち図1aのタイミング図は放射線粒子の衝突に起因する変化を受けていないラッチ回路10の動作を図示している。他方、図1bでは、放射線粒子の衝突によりラッチ回路10に入力された信号に外乱または「グリッチ」を引き起こす場合のラッチ回路10の望ましくない動作を図示している。
図1a〜1bのそれぞれで説明したように、曲線18は、3状態インバータ12および帰還3状態インバータ16をイネーブルするためにCLKの補数つまりCLKN(図示されていない)と一緒に送り込むことができるクロック信号を図示している。曲線20は、入力ノードDから3状態インバータ12に送り込むことができる入力信号を図示している。曲線22は、3状態インバータ12と帰還制御後インバータ14の出力信号を組み合わせた合成である、ノードの信号を図示している。曲線24は、帰還制御後インバータ14からノードQに送り込まれる出力信号を図示している。さらに図1a〜1bのそれぞれでは、時刻t0で、CLKは、HIGH状態に遷移し、ノードDで受け取る入力信号はHIGH状態にある。
次に図1aの曲線22を参照する。3状態インバータ12からの出力信号は、入力信号が反転される結果、時刻t1に示したように、その前の状態からLOW状態に遷移する。その後の、ある時刻t2で、帰還制御後インバータ14の出力信号は、その前の状態からHIGH状態に遷移し、曲線24に示したようにノードQに送り込まれる。時刻t3(曲線18)で、CLKはLOW状態に遷移し、曲線24に示したようにノードQ上で出力信号にラッチする。放射線粒子が衝突した結果として、入力信号が変化しなかったので、ノードQ上で出力信号は正常に動作している。
次に図1bを参照する。3状態インバータ12と帰還制御後インバータ14の出力信号は前述およびそれぞれ曲線C22、24の時刻t0、t1に示したように遷移する。図1aと違って、どこか入力ノードDから上流に配置されたトランジスタに放射線粒子が衝突した結果として、入力信号が時刻t4で、望ましくないことにそのHIGH状態からLOW状態に遷移する。そして次に、ノードEに送り込まれた3状態インバータ12の出力信号は、時刻t5の曲線22に示したように、望まれたLOW状態から望ましくないHIGH状態に遷移する。その結果、ノードQに送り込まれる帰還制御後インバータ14の出力信号は、時刻t6の曲線24に示したように適切なHIGH状態から不適切なLOW状態に遷移する。
時刻t3(曲線18)で、CLKはLOW状態に遷移し、曲線24に示したように不適切なLOW状態にあるノードQ上の出力信号にラッチする。上流に放射線粒子が衝突した結果として、望ましくないことに入力信号が変化したために、放射線粒子の衝突の望ましくない影響またはグリッチが、さらに先のノードQに伝播されている。ノードQがより大きなシステムに接続されている場合には、グリッチは、そのより大きなシステムに伝播することになる。
しかし、トランジスタノードの1つがラッチ(または、フリップフロップ、レジスタなど)の入力にデータを送り込む論理デバイス内にある場合、SET状態からの帰結である場合も、またはそうでない場合もある。例えば、ラッチが閉じる前(例えば、前述の例で時刻t3の前)にデータがSET状態から妥当な状態に復帰する場合、データが帰結であることはない。他方、ラッチが閉じる前にデータが妥当な状態に復帰しない場合、前述したように、誤ったデータ状態がラッチに読み込まれることがある。上の例のいずれかの場合および/またはSET状態がより大きなシステムを介して伝播し、より大きなシステムの状態に望ましくない変化を引き起こす他の場合には、これは、シングルイベントアップセット(SEU)状態と呼ばれてよい。
SETおよび/またはSEU状態によって引き起こされる論理エラーは、さらに一般的に、「シングルイベント効果(SEE)」として既知である。最近の集積回路のシングルイベント効果に対する感受性は、もしそうでなければ非常に望ましい減少した最小加工寸法および速いクロック速度によって増大している。
SEU感受性を軽減しようとする試みの解決策の中には、それ以外ではエラーを生じることになるSEEの論理的分離または一時的分離を提供するために比較的複雑な組合せの論理回路の使用が必要になるものもある。例えば、図2に図示し、著者D.G.MavisおよびP.H.Eatonによる「Soft Error Rate Mitigation Techniques for Modern Microcircuits」という名称の文献に説明されている一時的サンプリングラッチは、SEEの影響を軽減するための綿密で、複雑な回路を提供している。この文献の詳細は、Proc.of 2002 Intl.Phys.Symp.216〜225ページ、2002年4月、に見つけることができる。やはりSEEの影響を軽減するための綿密で、複雑な回路である「Temporally Redundant Latch for Preventing Single Event Disruptions in Sequential Integrated Circuits」という名称の米国特許第6,127,864号も参照のこと。
複雑である上に、これらの解決策は、一般的に効率的範囲でなく、より大きなシステムのSEEを取り除くこともない。むしろこれらの解決策は、SEE状態の遅延だけを追及している。さらに論理的および一時的分離回路の解決策は、全体の回路速度に影響を及ぼすことがあり、場合によっては記憶回路だけに適用できる可能性がある。したがって、耐SEE状態強化策を提供し、種々の回路タイプ(組合せの論理回路ならびに記憶回路などの)にも適用できる効率的範囲の解決策が必要である。
シングルイベント効果状態に対して回路を強化するための装置と方法が開示される。この装置は、複数の出力信号イベントを第2論理回路に提供するための第1論理回路を含んでよい。この入力上にグリッチを受け取っているとき、第1論理回路は、その上にグリッチを刻印させている第1出力信号イベントを第2論理回路に対し提供することができる。装置は、与えられた時間量によって第1出力信号イベントの変化の速度を遅くするためのグリッチフィルタをさらに含んでよい。第1出力信号イベントの持続時間が与えられた時間量より短い場合、次いでグリッチフィルタは、第1出力信号イベントが望ましくない状態の閾値に達するのを防ぎ、それによって第2論理回路が望ましくない状態で動作するのを防ぐ。
好ましい実施形態が、種々の図面の中で同様の参照数字が同様の要素を指す以下の図面を参照して説明される。
概観
図3は回路100を図示するブロック図であり、この回路は短い持続時間のシングルイベント効果(SEE)状態に対して回路100を強化するためのグリッチフィルタ装置102を含む。グリッチフィルタ装置102(またはその複数)は、より大きな集積されたまたは一体型システムの第1段104と第2段106の間に置かれてよい。第1および第2段104、106は、例えば、それぞれ転送論理回路108、110と共に配置されてよい。
それぞれの転送論理回路108、110は、例えばクロックト3状態インバータを含んでよい。しかし、各転送論理回路108、110は、単純なインバータ、フィードフォワードまたは帰還インバータ、ラッチ回路および/またはフリップフロップ回路などの回路を(あるいは駆動するために)使用することができるものと理解されたい。さらに、転送論理回路108、110の組合せおよびグリッチフィルタ装置102が、記憶セル、ラッチ、レジスタ、などを含む任意の種類のデータ記憶素子と共に、あるいは任意の種類のデータ記憶素子を修正するために使用することができる。
短い持続時間のシングルイベント過渡(SET)状態(つまりグリッチ)に起因する信号イベントが第1段から第2段へ伝播するのを防ぐために、グリッチフィルタ装置(以後、「グリッチフィルタ」)102がグリッチの変化の速度を遅くする。グリッチフィルタ102は時間を遅らせたり、あるいはグリッチをシフトしたり、またグリッチを第2段106および/またはその後、任意の段に通過可能とさせたりしない。その代わりにグリッチの変化の速度を遅くすることによって、グリッチフィルタ102は、グリッチによって影響されない所望の信号を後で一緒に利用することによってグリッチを回路100から一掃することを可能にする。したがって、グリッチフィルタ102は、グリッチがSEU状態を発生させるのを、および/またはグリッチがさらに伝播することを可能にするのを防止する。
しかし、グリッチフィルタ102が有効であるのは、後の所望の信号の利用が転送論理回路110の切り替えポイントの前に生じる状態に対してだけである。転送論理回路110の切り替えポイントは、信号の閾値と回路のトランジスタの応答時間により決まってよい。したがって、グリッチフィルタ102は、信号の閾値に基づく異なる量および転送論理回路110の応答時間によってグリッチの変化の速度を遅くするように構成されてよい。フィルタの電荷ストレージ速度(つまり、グリッチフィルタが電荷を蓄積できる速度)を調整することによって、例えば、グリッチフィルタ102がグリッチの変化の速度を遅くする量が、変更可能である。
例示的グリッチフィルタ
図4はグリッチフィルタを使用する回路200を図示しているブロック図である。前述したように、グリッチフィルタは、短期のSEE状態、つまりSETおよび/またはSEU状態に対して、好都合なことに強化策を提供する。図示した構成では、第1段104の転送論理回路208が、帰還制御後グリッチフィルタ202と直列に結合されている。帰還制御は帰還モジュール212によって提供されてよい。
転送論理回路208は、インバータ、ANDゲート、NANDゲート、ORゲート、NORゲート等などの任意の種類の論理回路でよい。したがって転送論理回路208は、入力端子214および出力端子216などの1つまたは複数の入力および出力端子を有してよい。入力端子214は、ノード218から入力信号を受け取るように操作でき、出力端子216は、入力信号の論理関数としてノード220に出力信号(「TL出力信号」)を出力するよう操作できる。TL出力信号は、クロック信号またはイネーブルノード222上で受け取られた他のタイミング信号によって、所与の状態にラッチすることができる。
クロック信号が、例えばHIGH状態にある場合には、TL出力信号がその現在の状態にラッチされてよい。TL出力信号は、ラッチされると否とにかかわらず、ノード220に、その後グリッチフィルタ202の入力端子224上に送り込まれる。グリッチフィルタ202は、グリッチフィルタされた出力信号を生成するためにTL出力信号に対し変更機能の速度を適用する。次いで、グリッチフィルタ202は、その出力端子226からノード228へグリッチフィルタされた出力信号を送り込む。グリッチフィルタされた出力信号が、ノード228から第2段106に、また帰還モジュール212の入力端子230に送り込まれる。
帰還モジュール212は、その出力端子232を介してノード216に帰還信号を送り込む。所望の動作の下では、帰還信号は転送論理回路208の所望のTL出力信号と同じ状態にあり、それによりノード220を所望の(すなわち第2段106の入力に結合される)状態に維持する。
転送論理回路と同様に、帰還モジュール212は、インバータ、ANDゲート、NANDゲート、ORゲート、NORゲート等などの任意の種類の論理回路でよい。帰還モジュール212は、粒子起因グリッチによって影響されない場合、所望のTL出力信号と同じ状態で帰還を提供するように構成されてよい。帰還信号は、クロック信号またはイネーブルノード234上で受け取られた他のタイミング信号によって所与の状態に任意にラッチされてよい。帰還モジュール212の論理回路の種類により、このクロック信号が転送論理回路208のイネーブルノード222に供給されるクロック信号と同じおよび/またはクロック信号の補数であってよい。
転送論理回路208および帰還モジュール212の構成(例えば、トランジスタレベルの製造および構成)が、それ自体、シングルイベント効果状態に対して一定レベルの強さを提供してよい。例えば、耐放射線未強化インバータを用いる代わりに、転送論理回路208が、エネルギー粒子に対する感受性を制限するように構成されたスタックトランジスタの3状態インバータまたは他の論理デバイスを使用することもできる。スタックトランジスタの3状態インバータの構成では、それぞれ敏感なNチャネルおよびPチャネル金属酸化膜半導体(MOS)トランジスタが、それぞれのNチャネルまたはPチャネルMOSトランジスタの積層された対に置き換えられてよい。そのような構成は、放射線粒子がMOSトランジスタの1つ(および、多分2つ)に衝突したことに起因する電気信号がスタックトランジスタの3状態インバータの出力に伝播されることを可能にする。
エネルギー粒子感受性を制限するように構成された例示的スタックトランジスタの3状態インバータおよび他の論理デバイスの詳細は、「Radiation Hardening of Logic Circuitry Using a Cross−enabled,Interlocked Logic System and Method」という名称の2004年1月15日に出願された米国特許出願第10/759,913号、および「Single Event Upset Hardened Circuitry without Sensitivity to Overshoot and/or Undershoot Conditions」という名称の2004年12月2日に出願された米国特許出願第11/002,163号に見出すことができ、両特許出願は本発明の譲受人によって普通に所有されており、参照により完全に本明細書に組み込まれる。
グリッチフィルタ202は、TL出力信号の変化の速度を変更および/または遅くすることができる受動および/または能動電子部品を含んでよい。グリッチフィルタ202は、時間を可変にしてその入力と結び付け、入力と違って遅い変化の速度を有する出力を提供する、例えばキャパシタ、インテグレータおよび/または他のデバイスでよい。
例示の代替的構成
図5aは、グリッチフィルタ102(図1)などのグリッチフィルタを使用する回路300を図示するブロック図である。この構成では、回路300は、ノード320で直列に帰還制御後フィードフォワードインバータ308と結合された、フィードフォワード3状態インバータ306を含む。帰還制御は、帰還3状態インバータ312によって提供されてよい。帰還制御後フィードフォワードインバータ308は、次にノード328でグリッチフィルタ102に結合され、これがキャパシタ302を含む。第2段106はノード328にも結合されてよい。
回路200と同様、フィードフォワード3状態インバータ306、フィードフォワードインバータ308および/または帰還3状態インバータ312は、耐放射線未強化または代替的に耐放射線強化回路で形成されてよい。耐放射線強化回路で形成される場合、これらのデバイスは、SEE状態に対してあるレベルの強さを提供し、放射線粒子に対して感受性を制限するように構成することができる。耐放射線強化回路におけるトランジスタの冗長性が、全体として回路の応答時間を遅くする可能性と、いっそう回路製造面積を必要とする可能性を考えると、フィードフォワード3状態インバータ306、フィードフォワードインバータ308および/または帰還3状態インバータ312は、スピードおよび/または回路製造が大事であれば、耐放射線未強化回路で形成するのが好ましい。
回路スピードを増し、回路製造面積中にさらに多くのデバイスを詰め込むために、トランジスタおよび集積回路の他の部品の最小加工寸法を絶えず微細化しようとするなら、キャパシタ302は、第1および第2段104、106のトランジスタと一緒に修正Nチャネル、またはPチャネルMOSトランジスタで形成することができる。他の製造技法と比較した場合、この方法でキャパシタ302を形成すると、加工ステップおよび回路300部品間の相互接続が減少する。
NMOS形成グリッチフィルタ
次に図6を参照すると、キャパシタ302の修正NMOSトランジスタ402の実施形態が示されている。キャパシタ302の1つのプレートが、NMOSトランジスタ402のゲート402aで形成されてよい。キャパシタ302の誘電体はNMOSトランジスタ402のゲート酸化物402bで形成されてよい。キャパシタ302の第2プレートは、NMOSトランジスタ402のドレイン402c、本体402dおよびソース402eを一緒に短絡させて形成することができる。
ゲート酸化物402bの面積を調整することによって、キャパシタ302の電荷蓄積容量を変えることができる。例えば、一実施形態では、NMOSトランジスタ402のゲート酸化物402bは、例として0.35μmプロセスを用いて形成され、約8nmの厚さを有してよい。この厚さで、容量は約4.3fF/μmである。ゲート面積を約225〜230μm(または、大まかに、約15μm×15μm)で形成することにより、NMOSトランジスタ402の容量は、約1pFであってよい。当業者には分かっているように、キャパシタ302のゲート面積は、容量を増すために拡大されてよいが、最終的にNMOSトランジスタ402が回路全体に対して余りに大きすぎること、および/または回路300の応答時間が望ましくないことに遅すぎることになる場合がある。
上で述べたように、追加の製造ステップおよび相互接続が必要になる場合があるが、キャパシタ302は、金属−絶縁体−金属(MIM)キャパシタなどの別の種類のキャパシタでもよい。MIMキャップは、回路300の金属層(示されていない)の相互接続の間に埋め込むことができる。例示的なMIMキャパシタの詳細は、同時係属中の「Semiconductor Device and Magneto−Resistive Sensor Integration」という名称の米国特許出願第10/754,946号、2004年1月8日出願、に見ることができ、その全てが参照により本明細書に組み込まれる。キャパシタ302は、なお他の部品および技法から形成することもできる。
図5aに戻ると、フィードフォワード3状態インバータ306の入力ノード318上で受け取れられたグリッチ起因信号が、冗長なトランジスタと共に構成された場合でさえ入力を過ぎて伝播することがある。以下にもっと詳しく説明するように、これは、グリッチ起因信号がフィードフォワード3状態インバータ306の入力端子上に刻印され、さらにクロック信号が非ブロックモードにある場合に起こる可能性がある。つまり、クロック信号が、フィードフォワード3状態インバータ306の入力ノード318上にある信号を、ノード320の所の出力の方へ通過させることを可能にする。
したがって、フィードフォワード3状態インバータ306(「フィードフォワード信号」)の出力信号の状態にグリッチ起因信号が及ぼす影響は、フィードフォワードインバータ308へ通過させることであってよい。フィードフォワードインバータ308は、フィードフォワード信号を反転させ、それをノード328へ送る。グリッチフィルタ102なしで、グリッチを含むフィードフォワード信号の反転バージョンは、第2段106に直ちに送られ、その結果、潜在的にSEU状態になる。
しかし、遅くした出力信号を生成するために、グリッチフィルタ102が、反転フィードフォワード信号の変化の速度を遅くする。これらの信号が、出力信号を遅くしてはじめて例えばHIGHまたはLOW状態の閾値など一定の閾値に適合する場合に、デジタル回路である、第2段106および/または帰還3状態インバータ312は状態を遷移させることになる。
充電、放電の時間をうまく利用して、グリッチの持続時間が、キャパシタ302がHIGH状態閾値より上に充電され、あるいはLOW状態閾値より下に放電されるのに要する時間より短い場合に、キャパシタ302は効果的にグリッチを中性化する。これが起こり得るのは、遅くした出力信号が第2段106のHIGHまたはLOW状態閾値に到達する前に、帰還3状態インバータ312からノード320に送達される帰還信号は、その望ましい状態の内に、フィードフォワード信号に戻すことができるからである。代替的に、フィードフォワード信号が第2段106のHIGHまたはLOW状態閾値に到達する前に、入力信号の次のクロックトイベントが、その望ましい状態の内に、フィードフォワード信号に戻すことができる。
例示的グリッチフィルタ操作
図5bは、回路300(図5a)などのラッチ回路の種々のノード上にある例示的信号を図示するタイミング図350である。図示したようにタイミング図350は曲線352〜358およびHIGH状態閾値360を含む。曲線352は、それぞれフィードフォワード3状態インバータ306および帰還3状態インバータ312のイネーブルノード322、334に送り込まれてよいクロック信号(CLK)を図示している。CLKの補数、つまりCLKNが、それぞれフィードフォワード3状態インバータ306および帰還3状態インバータ312のコンプリメンタリイネーブルノード322a、334aに送り込まれてよい。
曲線354は、フィードフォワード3状態インバータ306に入力ノード318から送り込まれてよい入力信号を図示している。曲線356は、それぞれフィードフォワード3状態インバータ306および帰還3状態インバータ312からノード320に送り込むことができるフィードフォワード信号と帰還信号を組み合わせた合成であるノードの信号を図示している。曲線358は、フィードフォワードインバータ308からノード328に送り込まれた遅くした出力信号を図示している。
次に時刻t0での曲線352、354を参照すると、CLKはHIGH状態に遷移し、入力ノード318で受け取られた入力信号はHIGH状態にある。したがって入力信号の反転になるフィードフォワード信号は、時刻t1に示したように、その前の状態からLOW状態に遷移する。その後の、ある時刻t2でノード328に送り込まれた、遅くした出力信号が曲線358に示したようにHIGH状態へのその遷移を開始する。遅くした出力信号は、時刻t8までにHIGH状態であるための最小レベルである、HIGH状態閾値360に適合する。したがって、ノード328の所で信号は、適切な状態、入力信号の所与のHIGH状態にある。
曲線354に示したように、時刻t4で、入力信号は入力信号に刻印されたグリッチの結果、望ましくないことにHIGH状態からLOW状態に遷移する。曲線22に示したように、時刻t5で、次にフィードフォワード信号が望ましいLOW状態から望まれていないHIGH状態に遷移する。その結果、ノード328に送り込まれる遅くした出力信号が、時刻t6で、適切なHIGH状態から不適切なLOW状態に遷移し始める。
時刻t3(曲線352)で、CLKがLOW状態に遷移し、曲線356に示したように、ノード320でフィードフォワード信号を、最初にラッチされるべき望まれていないHIGH状態にさせる。しかしグリッチフィルタ102のために、ノード328上の遅くした出力信号は、すぐにLOW状態に遷移せず、むしろHIGH状態閾値360に適合し続け、ノード328を適切なHIGH状態に維持する。
したがって、ノード328が適切なHIGH状態にある結果として、時刻t7で、LOW状態にある帰還信号がノード320に送り込まれる。曲線356に示したように、ノード320上のノードの信号が所望のLOW状態に遷移する。次に、遅くした出力信号がノード328で、方向を転じ、その適切なHIGH状態に遷移し始める。したがってグリッチは、ノード328に伝播されず、あるいは、このようなノードから下流のどんな他の回路にも伝播されない。
図5cは、回路300(図5a)などのラッチ回路の種々のノード上にある例示的信号を図示するタイミング図370である。特にタイミング図370は、曲線372〜378およびHIGH状態閾値360を含む。曲線372は、それぞれフィードフォワード3状態インバータ306および帰還3状態インバータ312のイネーブルノード322、334に送り込まれてよいクロック信号(CLK)を図示する。CLKの補数、つまりCLKNが、それぞれフィードフォワード3状態インバータ306および帰還3状態インバータ312のコンプリメンタリイネーブルノード332a、334aに送り込まれてよい。
曲線372は、フィードフォワード3状態インバータ306に入力ノード318から送り込まれてよい入力信号を図示している。曲線376は、それぞれフィードフォワード3状態インバータ306および帰還3状態インバータ312からノード320に送り込むことができるフィードフォワード信号と帰還信号を組み合わせた合成であるノードの信号を図示している。曲線378は、フィードフォワードインバータ308からノード328に送り込まれる遅くした出力信号を図示している。
次に時刻t0での曲線372、374を参照すると、CLKはHIGH状態に遷移し、入力ノード318上で受け取られた入力信号はHIGH状態にある。したがって入力信号の反転になるフィードフォワード信号は、時刻t1に示したように、その前の状態からLOW状態に遷移する。その後の、ある時刻t2でノード328に送り込まれる、遅くした出力信号が曲線378に示したようにHIGH状態へのその遷移を開始する。遅くした出力信号は、時刻t8までにHIGH状態閾値380に適合する。したがって、ノード328の所で信号は、適切な状態、入力信号の所与のHIGH状態にある。時刻t3(曲線372)で、CLKがLOW状態に遷移し、それによってノード328をその適切なhigh状態にラッチする。
しかし、曲線376に示したように、時刻t4で、フィードフォワード信号が、それに刻印されたグリッチの結果として望ましくないことにLOW状態からHIGH状態に遷移する。次に、時刻t5で、ノード328に送り込まれる遅くした出力信号が、その適切なHIGH状態から不適切なLOW状態に遷移し始める。しかしグリッチフィルタ102のために、ノード328上の遅くした出力信号は、すぐにLOW状態に遷移せず、むしろHIGH状態閾値360に適合し続け、ノード328を適切なHIGH状態に維持する。
したがって、ノード328が適切なHIGH状態にある結果として、時刻t6で、LOW状態にある帰還信号がノード320に送り込まれる。曲線376に示したように、ノード320上のノードの信号が所望のLOW状態に遷移する。次に、遅くした出力信号がノード328で、適切なHIGH状態に遷移し始める。上と同様にグリッチは、ノード328に伝播されず、あるいは、このようなノードから下流のどんな他の回路にも伝播されない。
グリッチフィルタ持続時間の調整
図7は、グリッチフィルタ102の代替的実施形態を使用する論理回路500を図示するブロック図である。この実施形態では、グリッチフィルタ102は、キャパシタ302(または第2段106のトランジスタの真性容量)と直列に抵抗504を含む。抵抗504は、フィードフォワードインバータ308と直列に配置することができ、また種々の方法で製造されてよい。回路速度を増加させ、回路製造面積中にさらに多くのデバイスを実装したいという要求を再度維持しながら、抵抗504が例えば、ボディインプラント、ポリシリコン、および/または他のイオン注入法で形成された抵抗でよい。代替的に抵抗504は薄膜抵抗でよい。
抵抗504とキャパシタ302の組合せが、キャパシタ302の容量×抵抗504の値に等しい時定数を有するRCフィルタおよびフィードフォワードインバータ308の任意の出力抵抗を提供する。RC時定数の値は、抵抗504とキャパシタ302の値を調整することによって変えることができる。前述したキャパシタ302を使用し、抵抗504の値が、例えば典型的な持続時間約800ピコ秒を有するグリッチを中性化するように選択されてよい。つまり、キャパシタ302が約0.01pFの値である場合、このようなグリッチをフィルタするために抵抗の値は約80Kオームでよい。
結論
1つまたは複数の半導体部品を含み、使用するデバイスの例示的実施形態および例示的操作が説明されてきた。このような集積されたデバイスは単一のチップとして製造することができるので、使用者はコストの低減、微細化された寸法、およびとりわけ増大した機能性を含む利点を実現できる。
前述の詳細な説明では、本明細書に述べられた例示的実施形態に対する十分な理解を与えるために多くの特定の細部が説明された。しかし、これらの実施形態は特定の細部なしで実施できることを理解されたい。他の場合には、後の説明をあいまいにしないために周知の方法、手順、構成要素、および回路が詳細に説明されていない。
さらに開示された実施形態は例示の目的のためだけであり、また他の実施形態が、開示された実施形態の代わりにあるいはそれらと組み合わせて使用されてもよい。例えば、本明細書を通して説明された示唆の別の(例えば補足的な)信号の状態が、本明細書に開示されたものの代わりにあるいは、それらに追加されて、開示された実施形態または多くの可能な任意の実施形態の操作に影響せずに用いられてよい。
さらに、前述された装置または部品は、相補的金属酸化膜半導体(CMOS)、バイポーラ、ヒ化ガリウム、ゲルマニウム、バイポーラCMOS(BiCMOS)、リン化インジウム(InP)、シリコン・オン・インシュレータ(SOI)、マイクロウェーブ・オン・インシュレータ(MOI)、シリコン/ヒ化ガリウム(Si/GaAs)、シリコン/ゲルマニウム(SiGe)、および/またはシリコン/カーバイド(SiC)、ヘテロ接合バイポーラトランジスタ(HBT)製造プロセス、および/または金属半導体電界効果トランジスタ(MESFET)製造技術およびプロセスを用いて製造できるものとする。
本明細書で説明された例示的実施形態は、約0.2〜4、5、10、12、24および48ボルトDCならびに約24、および120ボルトACなど、任意の適切な電圧を提供する任意の適切な電圧源を含みまたはそれと共に使用される種々の装置および他のデバイス中に配置されてよい。
さらに特許請求の範囲が、その効果が記載されていない場合には、説明された順序、または構成要素に限られると解釈されるべきでない。加えて、任意の請求項における用語「手段」の使用は米国特許法第112条第6項に訴えるものであり、用語「手段」を用いない請求項はその限りではない。
図1aは図1cに示した従来技術のラッチ回路の例示的信号を図示しているタイミング図である。図1bは図1cに示した従来技術のラッチ回路の例示的信号を図示しているタイミング図である。図1cは従来技術のラッチ回路のブロック図である。 従来技術の一時的サンプリングラッチのブロック図であり、「Soft Error Rate Mitigation Techniques for Modern Microcircuits」という名称の文献に開示されている。 短い持続時間のシングルイベント効果状態に対して論理回路を強化するためのグリッチフィルタ装置を示すブロック図である。 短い持続時間のシングルイベント効果状態に対して論理回路を強化するためのグリッチフィルタを示す第2ブロック図である。 キャパシタとして具体化したグリッチフィルタを示す第3ブロック図である。 図5aのグリッチフィルタ実施形態を使用している論理回路の例示的信号を示すタイミング図である。 図5aのグリッチフィルタ実施形態を使用している論理回路の例示的信号を示すタイミング図である。 グリッチフィルタの代替的実施形態の中に形成された修正NMOSトランジスタの回路図である。 グリッチフィルタの代替的実施形態を使用している論理回路を示す第4ブロック図である。

Claims (10)

  1. シングルイベント効果状態に対してラッチ回路を強化する装置であって、該装置が、
    入力ノードおよび出力ノードを有する論理回路であって、放射線事象に起因する入力信号イベントが前記入力ノード上に刻印され、その出力ノードから前記入力信号イベントの少なくとも一部の関数として出力信号イベントを伝播させる論理回路と、
    前記論理回路の前記出力ノードに結合されているグリッチフィルタであって、前記グリッチフィルタが前記出力信号イベントの一部を前記ラッチからフィルタし、前記出力信号イベントの持続時間が所与の時間より短い場合には、前記グリッチフィルタが前記出力信号イベントの全てを前記ラッチ回路からフィルタし、それによって前記入力信号イベントのさらなる伝播を防止するグリッチフィルタと
    を備える装置。
  2. シングルイベント効果状態に対してラッチ回路を強化する装置であって、該装置が、
    入力信号を受け取る入力ノードと、前記入力信号の関数として出力信号を与える出力ノードとを有する論理回路であって、前記入力信号の状態を変化させる放射線起因信号イベントが前記入力ノード上に刻印される場合には、その出力ノードから出力信号イベントを伝播させ、前記出力信号の状態を変化させるように操作できる論理回路と、
    前記論理回路の前記出力ノードに結合されているグリッチフィルタであって、前記グリッチフィルタが前記出力信号イベントの少なくとも一部を前記ラッチからフィルタし、前記出力信号イベントの持続時間が所与の時間より短い場合には、前記グリッチフィルタが前記出力信号イベントの全てを前記ラッチ回路からフィルタし、それによって前記出力信号が状態を変えるのを防止するグリッチフィルタと
    を備える装置。
  3. シングルイベント効果状態に対してラッチ回路を強化する装置であって、該装置が、
    複数の出力信号イベントを前記第2論理回路に与える第1論理回路であって、前記第1論理回路は、その上にグリッチを刻印させた第1出力信号イベントを、第2論理回路に与え、かつ、前記第1出力信号イベントが望ましくない状態の閾値に適合する場合には、前記第2論理回路が望ましくない状態で動作する第1論理回路と、
    所与の時間によって前記第1出力信号イベントの変化の速度を遅くするグリッチフィルタであって、前記第1出力信号イベントの持続時間が前記所与の時間より短い場合には、前記グリッチフィルタが、前記第1出力信号イベントが前記望ましくない状態の閾値に達するのを防ぎ、それによって前記第2論理回路が前記望ましくない状態で動作するのを防止するグリッチフィルタと
    を備える装置。
  4. 前記第1論理回路がクロックト論理回路を含み、前記クロックト論理回路が第1クロックイベントのときに前記第2論理回路に前記第1出力信号を与える請求項3に記載の装置。
  5. 前記第1論理回路が、前記第2論理回路に、その上にグリッチを刻印しない第2出力信号イベントを与え、前記第2出力信号イベントが望ましい状態の閾値に適合する場合には、前記第2論理回路は望ましい状態で動作し、グリッチフィルタが、前記所与の時間によって前記第2出力信号イベントの変化の速度を遅くし、前記第2出力信号イベントの持続時間が、前記所与の時間より長い場合には、前記グリッチフィルタが前記第2出力信号イベントを前記望ましい状態の閾値に達するようにさせ、それによって前記第2論理回路が前記望ましい状態で動作することを可能にする請求項3に記載の装置。
  6. 前記第1論理回路がクロックト論理回路を含み、前記クロックト論理回路が、第1クロックイベントのときに前記第2論理回路に前記第1出力信号を与え、第2クロックイベントのときに前記第2出力信号イベントを与える請求項5に記載の装置。
  7. 前記グリッチフィルタがキャパシタを含む請求項3に記載の装置。
  8. 前記キャパシタが修正MOSトランジスタから形成され、前記MOSトランジスタのゲートが前記キャパシタの第1プレートを与え、前記ゲート酸化物が前記キャパシタの誘電体を与え、前記トランジスタのドレインおよびソースが一緒に短絡され、前記キャパシタの第2プレートを与える請求項7に記載の装置。
  9. 前記キャパシタが約0.01pF〜約10pFの容量を有する請求項8に記載の装置。
  10. 前記ゲート酸化物が約0.001μm〜約0.1μmの厚さを有する請求項8に記載の装置。
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