JP2008527637A - 有機電子デバイスおよび方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2004年12月30日出願の米国特許公報(特許文献1)および2005年6月28日出願の米国特許公報(特許文献2)に利益を要求する。これらの特許の開示は、本明細書において全体として援用される。
図1を参照すると、例示的な有機電子デバイス100が示される。デバイス100は基材105を含む。基材105は剛性でも屈曲性でもよく、例えば、ガラス、セラミック、金属、プラスチックであってよい。電圧が印加される時、放射される光は基材105を通して可視である。
「一つ(aまたはan)」の使用は、本発明の要素および部品を記載するために利用される。これはあくまでも便宜上のため、そして本発明の一般的な意味を与えるためである。この記載は1つまたは少なくとも1つを含むように読解されなければならない。そして他に意味があることが明白でない限り、単数には複数も含まれる。
本実施例は、電流、輝度およびデバイス効率のような様々なデバイス特性に及ぼす浸漬コーティング層の効果を例示する。
本実施例は、浸漬コーティングを使用するフルカラーエレクトロルミネセンスディスプレイの製造方法を例示する。洗浄された基材を液体材料の容器に浸漬する。一実施形態において、液体媒体はバッファー材料である。バッファー材料としてバイエル(Bayer)からのPEDOT バイトロン(Baytron)−P、CH8000を使用してよい。次いで、バッファー−コーティングされたワークピースを、コビオン(Covion)ポリスピロ CB02LO2 006002のような青色発光ポリマーにおいて浸漬コーティングする(工程330)。その後、青色層上にコビオン(Covion)からのスピロポリフルオレン赤色放射体(アニソール:o−キシレン:3,4−DMAの助溶媒中0.05〜0.15重量%)の滴下付着または連続線付着によって赤色ピクセルをインクジェットする。このような滴下付着または連続線付着は、単一ノズルまたは多重ノズルインクジェット機を使用して実行され得る。赤色層の厚さは約10nm〜30nmである。赤色発光層の乾燥後、緑色発光層を相当するポリマー溶液によって赤色ポリマー層上にインクジェットする。緑色材料は、例えば、ダウ ケミカル カンパニー(Dow Chemical Co.)からのダウ グリーン(DOW Green)−K2であってよい。次いで、コーティングされたワークピースを約10分間120℃で焼成する。焼成後、カソードを付着させる。別のプロセスにおいて、パターン化されていない青色ポリマーが浸漬コーティングによって付着される前に、緑色および赤色ポリマー層が形成される。また緑色および赤色ピクセルのインクジェットプロセスは画定された領域へのレーザー熱転写によって、または熱拡散によって置換されてもよい。任意に、赤色層および緑色層が付着させられる部分で青色層がないように、青色層部分が除去されてもよい。青色層は、時間制御O2プラズマエッチングによって除去されてもよい。
本実施例は、浸漬コーティングを使用してフルカラーエレクトロルミネセンスディスプレイを製造するための第2のOLED製造プロセスを例示する。このプロセスは実施例2のプロセスと同様であるが、主な差異は、緑色放射体は赤色放射体の前にインクジェットされることである。従って、実施例2に記載される様式で青色発光ポリマーの浸漬コーティング後、青色コーティングされたワークピースを緑色発光材料(例えば、ダウ ケミカル カンパニー(Dow Chemical Co.)からのダウ グリーン(DOW Green)−K2)でインクジェットする。緑色材料を乾燥させた後、赤色層(例えば、実施例2のコビオン(Covion)混合物)をインクジェットし、次いで約10分間120℃で焼成した。
本実施例は、高画質で高品質、巨大サイズのディスプレイを作製するために浸漬コーティングを使用することができることを実証する。約102mm×102mm(対角径4インチ)およびQVGA(2.3×105より大きい総ピクセル数の320×RGB×240ピクセル)のアクティブマトリックス非晶質シリカが得られた。約100nmのバッファー層厚さおよび約80nmの発光層厚さを有する1つの構造を表1(浸漬コーティング/スピンコーティング)から選択した。
フッ素含有プラズマによる基材、例えばカポン(Capon)Rev2基材のフォトレジスト構造の処理は、構造の処理部分を非湿潤にさせる。
Claims (20)
- 有機電子デバイスのための活性層の付着方法であって、
ワークピースを提供する工程と、
活性層材料を含む液体媒体中にワークピースを浸漬コーティングする工程と、
を含むことを特徴とする方法。 - 活性材料がバッファー材料であるか、またはワークピースがバッファー層を有し、そして活性材料が放射性(emissive)材料であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 得られる層が約10nm〜約300nmの範囲の厚さを有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 約10nm〜約500nmの範囲の厚さの活性層を提供するように液体媒体の特性を選択する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 液体媒体の粘度が約1cP〜約100cP、約1cP〜約50cPまたは約1cP〜約20cPであることを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 約10nm〜約500nmの範囲の厚さの活性層を提供するように漬浸後の引抜速度を選択する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 引抜速度が約0.2mm/分〜約400mm/分または約1mm/分〜約25mm/分であることを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 有機電子デバイス上における層の付着方法であって、
表面が10度未満の水接触角を有するように基材を洗浄する工程と、
液体媒体中に基材を浸漬コーティングする工程と、
を含むことを特徴とする方法。 - 水接触角が約8度以下になるまで基材が洗浄されるか、または水接触角が約5度以下になるまで基材が洗浄されることを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 有機電子デバイス上におけるパターン化された活性層の形成方法であって、
ワークピースを提供する工程と、
ワークピースの一部を非湿潤性にするために処理する工程と、
活性層材料を含む液体媒体中にワークピースを浸漬コーティングする工程と、
を含み、活性層材料が非湿潤性部分上に付着されず、それによってパターンが作製されることを特徴とする方法。 - 処理がフッ素含有プラズマによることを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 活性層材料がバッファー層材料であることを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 活性層材料が正孔輸送層材料であることを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 活性層材料が光活性材料であることを特徴とする請求項10に記載の方法。
- ワークピースが放射性材料によってさらにコーティングされることを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 得られる活性層が約10nm〜約300nmの範囲の厚さを有することを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 約10nm〜約500nmの範囲の厚さの活性層を提供するように液体媒体の特性を選択する工程をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 液体媒体の粘度が約1cP〜約100cP、約1cP〜約50cPまたは約1cP〜約20cPであることを特徴とする請求項17に記載の方法。
- 約10nm〜約500nmの範囲の厚さの活性層を提供するように漬浸後の引抜速度を選択する工程をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 引抜速度が約0.2mm/分〜約400mm/分または約1mm/分〜約25mm/分であることを特徴とする請求項19に記載の方法。
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