JP2008525206A5 - - Google Patents

Claims (4)

1. 結合部位のパターンを備えた表面を有する支持体上に、構造体を組み立てる方法であって、
   冷却に伴い粘性が増加する第１の流体を支持体の表面に供給するステップであって、前記第１の流体が、当該第１の流体内に浮遊するとともに前記係合部位に係合するべく構成された第１のマイクロ構成部品を有するステップと、
   前記第１の流体内に浮遊する前記第１のマイクロ構成部品の選択された結合部位への係合を防止するべく、前記選択された結合部位に近接する前記第１の流体の粘性を増加させるべく、前記選択された結合部位に近接する前記第１の流体を冷却するステップと、
   を含むことを特徴とする組み立て方法。
2. 請求項１に記載の方法であって、さらに、
   前記第１の流体内に浮遊するマイクロ構成部品が前記選択された結合部位以外の結合部位と係合した後に、前記第１の流体および全ての非係合マイクロ構成部品を、前記表面から取り除くステップ
   を含むことを特徴とする方法。
3. 請求項２に記載の方法であって、さらに、
   前記第１の流体が取り除かれた後、前記支持体の前記表面に第２の流体をさらに適用するステップを備え、
   第２のマイクロ構成部品が前記選択された結合部位のうちの少なくとも１つと係合するべく、前記第２の流体が、当該第２の流体内に浮遊するとともに前記係合部位に係合するべく構成された第１のマイクロ構成部品を有する
   ことを特徴とする方法。
4. 請求項１に記載の方法であって、
   前記支持体は、それぞれが対応する種類のマイクロ構成部品に係合するように構成された２種以上の結合部位を有し、
   前記第１の流体は、２種以上の第１のマイクロ構成部品を含む、
   ことを特徴とする方法。