JP2008510073A - マグネトロン組立体 - Google Patents

マグネトロン組立体 Download PDF

Info

Publication number
JP2008510073A
JP2008510073A JP2007527844A JP2007527844A JP2008510073A JP 2008510073 A JP2008510073 A JP 2008510073A JP 2007527844 A JP2007527844 A JP 2007527844A JP 2007527844 A JP2007527844 A JP 2007527844A JP 2008510073 A JP2008510073 A JP 2008510073A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bearing
housing
race
magnetron assembly
drive shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007527844A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008510073A5 (ja
Inventor
マツカ,ニール・ダブリュー
アンダーソン,ジョエル・ティー
テイラー,クリフォード・エル
ジャーマン,ジョン・アール
Original Assignee
トゥルー・ヴー・インコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by トゥルー・ヴー・インコーポレーテッド filed Critical トゥルー・ヴー・インコーポレーテッド
Publication of JP2008510073A publication Critical patent/JP2008510073A/ja
Publication of JP2008510073A5 publication Critical patent/JP2008510073A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
    • H01J37/3405Magnetron sputtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/345Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
    • H01J37/3455Movable magnets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/02Details
    • H01J2237/0203Protection arrangements
    • H01J2237/0206Extinguishing, preventing or controlling unwanted discharges
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/02Details
    • H01J2237/0203Protection arrangements
    • H01J2237/0209Avoiding or diminishing effects of eddy currents

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Rolling Contact Bearings (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【解決手段】 非導電性材料を使用して又は低抵抗電流経路を設けて、電流がベアリングを通って流れることを実質的に防止することによって、又は、様々なベアリング構成要素間のアーク放電を防止するやり方で、電流がベアリングを通って流れることを許容することによって、ベアリングの滅損を低減する構造を有している回転マグネトロン組立体が開示されている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、概括的には、改良されたマグネトロン組立体に関し、より具体的には、ベアリングの劣化及び滅損を低減又は排除するための手段を設けた回転マグネトロン組立体に関する。本発明は、回転マグネトロン組立体に使用するための改良されたベアリング構造にも関する。
回転カソード又はマグネトロン組立体は、真空のスパッタリング室と、真空室内の回転可能なターゲットと、そのターゲットを回転させるための駆動軸と、を含んでいる。駆動軸は、複数のベアリングによってハウジング内に支持されており、真空室は雰囲気から密閉されている。ベアリング要素とシール要素の両方を含んでいる強磁性流体シールの様なシール/ベアリングの組み合わせが、真空室と雰囲気の間にシールを形成し維持するために、駆動軸とハウジングの間に配置されている。
回転カソードへの電力は、直流(DC)源又は交流(AC)源の何れかによって提供される。現時点では、速いスパッタリング速度を実現できることから、多くのカソードシステムが交流(AC)電力源を利用している。しかしながら、AC電力を使ってカソード組立体を作動させる場合、幾つかの問題が発生する。第1に、電流、電圧、及び周波数が増すと、駆動軸を支えると共に真空室と雰囲気の間で駆動軸の周囲にシールを形成しているベアリングの様な、様々な導電性材料に、誘導加熱として知られている現象が起こる恐れがある。米国特許第6,736,948号は、全体がセラミックのベアリングと、非導電性材料と、非金属低抵抗回転シールリングとを利用して、電流の経路を取り巻く最も重要な領域での誘導加熱を排除することによって、上記問題の解決を図っている。
第2に、AC作動中に電流条件が急激に変化する結果、迷走電流又は渦電流が、マグネトロン組立体内に誘導される恐れがある。それら誘導された迷走又は渦電流により形成される電流ループは、シール兼ベアリング手段のベアリング及び他の構成要素に、点蝕、溝彫、又は他の重大な損傷を引き起こす恐れがある。ベアリング、特にボールベアリングのボール又はローラーベアリングのローラーの、このような滅損は、ベアリング及びマグネトロン組立体の寿命を著しく縮める結果となり、他のカソード作動問題をも発生させる原因となる。
従って、当技術では、スパッタリング・マグネトロン組立体のAC作動中に発生する、このベアリングの損傷及び滅損問題の解決に取り組むことが必要とされている。
米国特許第6,736,948号 米国特許第5,100,527号 米国特許第5,200,049号 米国特許第6,736,948号
本発明によれば、スパッタリングカソードのAC作動中に発生するベアリングの滅損を排除し又は実質的に低減するための、そして特に、効果的且つ費用効率の高いやり方で、その様なベアリングの滅損を排除し又は低減すると共に誘導加熱を低減するための、手段が提供されている。
回転マグネトロンスパッタリングシステムが進化するにつれ、その様なシステムのための新しいAC電力供給装置は、改善された消弧及び制御回路を提供してきた。それらシステムを実装すると、結果的に電力供給装置の負荷側の電流振幅が急激に変化することがある。真空室内部のアーク放電自体、及び起動時又はバーンイン時の他の処理条件は、電流振幅を変える要因となる。これら急激な電流変化が、マグネトロン組立体に迷走電流又は渦電流を引き起こすと考えられている。それら迷走電流により形成される電流ループは、マグネトロン組立体のベアリングに重大な損傷を発生させ、組立体の寿命を縮める恐れがある。本発明によれば、ベアリングに対するこの様な損傷は、電流がベアリングを通って流れるのを防ぐ絶縁材料を用いて、誘導電流の経路を遮断することにより、又は低抵抗導電流路をベアリングに密接に関係付けて設けて、誘導電流がベアリングを通り又は横断するのではなく、それら低抵抗経路を通って流れるようにすることにより、排除し又は実質的に低減できることが発見された。上記取り組み法の何れを用いた場合でも、誘導加熱は、主ハウジング及び/又はハウジングと駆動軸の間のベアリング/シール部を水冷することによって実質的に低減することができる。
この問題に対する1つの具体的な構造的解は、駆動軸とハウジングの間にハイブリッドベアリングを設けることである。この様なハイブリッドベアリングは、導電性材料のベアリングレースと非導電性材料のベアリングボール又はローラー、又は、非導電性材料のベアリングレースと導電性材料のベアリングボール又はローラー、の何れかを含んでいる。この様な構造にすれば、電流がベアリングを通って流れ(而して、レースとボール又はローラーの間でアーク放電が生じ)、ベアリングの点蝕、溝彫、又は他の滅損を引き起こす恐れが実質的に防止される。
別の実施形態は、ベアリングの内側レース又は外側レースに絶縁スリーブを設けて、迷走又は渦電流がベアリングを通って流れるのを阻止するものである。この構造では、ベアリングレースとベアリングボール又はローラーの両方を導電性材料で作ることができる。
別の実施形態は、回転駆動軸と固定されたハウジングの間に、非導電性材料のプレーンスリーブベアリングを設けるものである。この様なベアリングは非導電性材料で作られているので、迷走又は渦電流がベアリングを通って、点蝕、溝彫、又は他のベアリング滅損を引き起こすのを防ぐ。
別の実施形態は、導電性ブラシ又は他の低抵抗導電流路を、ベアリングに密接に関係付けて設けるものである。この様な構造では、電流は、ベアリングを通るのではなく、優先的にそれらブラシ又は低抵抗経路を通って流れる。
更に別の実施形態は、ベアリングに対して、(従来の非導電性ではなく)導電性グリースを、ベアリングレースとベアリングボール又はローラーの間に供給するものである。従来の誘電性(非導電性)グリースを、電流がベアリングを通って流れる程度まで用いている従来のベアリングでは、電流が誘電性グリースを横断してレースからボール又はローラーに流れるとアーク放電が起こる。このアーク放電は、点蝕、溝彫、又は他のベアリング滅損を引き起こしかねない。グリースを導電性にすることにより、アーク放電、ひいてはベアリングの滅損は無くなり又は実質的に低減される。
従って、ベアリングの滅損に対する本発明による解は、非導電性材料の使用により、又は低抵抗電流経路をベアリングに密接に関係付けて設けることにより、電流がベアリング構造を通って流れるのを防ぐか、又は、ベアリングレースとベアリングボール又はローラーの間のアーク放電を防止する方式で電流がベアリングを通って流れるのを許容するか、の何れかである。
従って、本発明の目的は、回転マグネトロンスパッタリングシステムのベアリング滅損を低減又は無くすることである。
本発明の上記及びこの他の目的は、図面、好適な実施形態の説明、及び特許請求の範囲を参照することにより明白になるであろう。
本発明は、概括的には、回転マグネトロンスパッタリング又はカソード組立体に関し、より具体的には、ベアリングの滅損を防止し又は実質的に低減し、而してベアリング及び組立体の寿命を延ばすための手段を組み込んだ、その様な組立体に関する。その様な手段には、駆動軸とハウジングの間の各種ベアリングを電気的に絶縁して、迷走電流又は渦電流がベアリングを通って流れるのを阻止又は実質的に低減するための手段か、レースとベアリング部材の間に導電性のベアリンググリースを供給して、電流がベアリングを通って流れることによって生じるアーク放電を無くし又は実質的に低減するための手段、の何れかが含まれる。この様な手段は、単独で利用してもよいし、ハウジング及び/又はベアリングシールを水冷することにより誘導加熱問題の解決を図るための手段と組み合わせて利用してもよい。
本発明による各種ベアリング構成は、特に、交流電流(AC)回転マグネトロンスパッタリング組立体に適用される。本発明を適用することができる回転マグネトロン組立体の例としては、とりわけ米国特許第5,100,527号、同第5,200,049号、及び同第6,736,948号に開示されている組立体を挙げることができる。上記特許の開示内容を、参考文献としてここに援用する。図1と図2は、2つの回転マグネトロン組立体を示しており、この中で、図1は、水平に配置されたターゲットを備えたマグネトロンスパッタリング組立体を示しており、図2は、垂直に配置されたターゲットを備えたマグネトロンスパッタリング組立体を示している。
図1に示すように、スパッタリング組立体は、主ハウジング11と、駆動軸12と、スパッタリング可能な材料のターゲットを備えているカソード14と、を含んでいる。主ハウジング11は、カソードすなわちターゲット14を取り囲んでいる真空室を画定する真空室壁15に取り付けられている。駆動軸12は、全体的には中空の円筒状構造であり、複数のベアリング16、18、19、20によって、ハウジング11内で回転できるように支持されている。図1に示す実施形態では、ベアリング16は、強磁性流体組み合わせ式ベアリング兼シールであり、ベアリング18、19、20はボールベアリングである。ベアリング16、18、19、20の具体的な構造については、後で詳しく論じる。ベアリング18と19の間の、駆動軸21とハウジング11の間には、その様なベアリングを正しく間隔を空けた配置関係に維持するために、一対の内側及び外側のベアリング間隔保持スリーブ21と22が、それぞれ設けられている。
ターゲット14には、駆動軸12が、共に回転させるために接続されている。軸12は、駆動組立体によってハウジングに対して回転させられ、この駆動組立体は、ギヤボックス24と、ギヤボックスハウジング25と、駆動スプロケット26及び駆動軸スプロケット28それぞれを含んでいる。電力、望ましくはAC電力は、ブラシ27を介してカソード14に供給される。
ハウジング11は、駆動軸12のカソード14とは反対側の端に設けられた配水継手組立体又はハウジング29を含んでいる。配水継手組立体29は、冷却水又は他の冷却液をカソード14の内部に供給するよう機能する。組立体29は、水流入口30と水流出口31を含んでいる。作動時、冷却水又は他の冷却液は、水流入口30を通って水送給管32に導入され、この水送給管32が冷却水をカソード14の内部に送り込む。次いで、水は、送給管32と駆動軸12の間の水通路34を通って水流出口31に戻る。
図2は、回転マグネトロンスパッタリング組立体の別の実施形態であり、カソードすなわちターゲットが図示のように垂直に配置されている。図2のマグネトロンスパッタリング組立体は、主ハウジング35と、回転可能な駆動軸36と、スパッタリング可能な材料のターゲットを備えており且つ共に回転するための駆動軸36が接続されているカソード38と、を含んでいる。主ハウジング35は、真空室を画定する壁40に取り付けられた取付フランジ39を含んでいる。図1のマグネトロンスパッタリング組立体と同じく、ハウジング35は、駆動軸36のカソード38とは反対側の端に設けられた配水継手組立体又はハウジング41を含んでいる。配水継手組立体41は、水流入口42と水流出口44を含んでいる。水流入口42には、冷却水又は他の液をカソード38の内部に向けて送る水送給管45が接続されている。次いで、水は、送給管45とハウジング35の間の領域を通って戻り、水流出口44を通って出て行く。
カソード38には、AC電力接続部46を介してAC電力が供給される。
駆動軸36は、組み合わせ式ベアリング/シール部材48と、ベアリング部材49、50、51によってハウジング35内に回転可能に取り付けられている。好適な実施形態では、組み合わせ式ベアリング/シール部材48は、強磁性流体シールであり、ベアリング部材49と50は、テーパローラーベアリングであり、ベアリング51はダブルボールベアリングである。これらのベアリング48、49、50、51の詳細は、後で詳しく説明する。
図3は、図1及び図2のマグネトロンスパッタリング組立体においてそれぞれ符号16と48で示した型式の強磁性流体シールの断面図である。図3の強磁性流体シール16、48は、外側レース又はハウジング52と、内側レース又は軸54を含んでいる。シール16、48は、一対のボールベアリングを含んでおり、各ボールベアリングは、ハウジング52と接続されている外側レース55と、内側軸54と接続されている内側レース56を含んでいる。レース55と56の間には、従来のやり方で、複数のボール58が配置されている。本発明によれば、外側レース55、内側レール56、又はボール58の何れかは、セラミックの様な非導電性材料で作られており、残りの部材は、従来の導電性材料で作られている。部材55、56、58の内の1つを非導電性材料で作ると、迷走又は渦電流によって作り出される電流の様な電流がベアリングを通って流れるのが、無くなり又は実質的に低減される。
組み合わせ式ベアリング/シール16、48のシール部分は、ベアリング部材の間に配置されており、磁石59と、磁石59の各側の双極性材料60の環状リング60とで構成されている。強磁性流体シールでは従来から実施されているように、部材60の内側環状縁と、対応する内側軸54の外面部分には、複数の溝61が設けられている。この溝には強磁性流体液材料が供給され、磁石59によって溝61の中に保持されており、これが、固定された部材60と回転する内側軸54の間にシールを形成する機能を果たす。ねじを切った端キャップ57がハウジング52にねじ込まれて、ベアリングとシール要素を保持する。内側軸54には、クランプ又はカラー62を介して駆動軸12、34(図1及び図2)が接続されている。一対のOリングシール57、57が、内側軸54と駆動軸12、36(図1及び図2)の間に設けられている。
ベアリング要素55、56、58の内の1つを非導電性材料で作る代わりに、内側軸54を、ピークプラスチック(peek plastic)又は他の非導電性合成材又は他の材料の様な非導電性材料で作ってもよい。この様な構造にすると、電流振幅の変化によって生じる迷走又は渦電流の様な電流が、シール16、48内のベアリングを通過するのが防止される。電流がベアリングを通過しないようにするために、ハウジング52も非導電性材料で作るか又はハウジング52に非導電性の被覆を設けてもよい。
図4Aと図4Bは、図1ではベアリング18と20、そして図2ではベアリング51として利用され示されているベアリングの様なダブルボールベアリングを示している。図4Aと図4Bに示したベアリングは、外側レース64と、内側レース65と、内側レースと外側レース64、65の間に従来様式で配置されている2組のボール66と、を含んでいる。ベアリング構造では標準的なように、ボール66、66は互いに円周方向に互い違いに配置されている。本発明によれば、外側レース64、内側レース65、又はボール66の何れかは、セラミックの様な非導電性材料で作られており、残りの要素は導電性材料で作られている。この様な構造にすれば、渦電流又は同種のものによって作り出される電流の様な電流がベアリングを通過することが、無くなり又は実質的に低減される。これは、レース64と65の何れかとボール66の間のアーク放電を防止し、而してベアリング18、20、51の滅損を防止し又は実質的に低減する。
図1のベアリング19は、図5Aと図5Bに示すシングルボールベアリングである。ベアリング19は、外側レース63と、内側レース67と、レース63と67の間に従来様式で配置された複数のボール73と、を含んでいる。本発明によれば、シングルボールベアリング19は、外側レース63、内側レース67、又はボール73の何れかが非導電性材料で作られており、残りの部材が導電性材料で作られている点で、図4のベアリングと構造的には同じである。この様な構造は、渦電流がベアリングを通過するのを防止し又は実質的に無くし、これによってベアリングとシステムの寿命を延ばすことになる。
図6は、図4Bのベアリング構造と同様のダブルボールベアリング構造を示しているが、外側レース64の外面上に非導電性スリーブ又は被覆68が形成されているか、又は内側レース65の内面上に非導電性内側スリーブ又は被覆69が形成されているか、又はその両方か、の何れかの構造である。この様な構造にすれば、外側スリーブ又は被覆68、又は内側スリーブ又は被覆69、又はその両方は、渦電流の様な電流がベアリングを通過するのを防止する。而して、図6に示した構造にすれば、外側レース64、内側レース65、及びボール66を含め、ベアリングの全要素を、導電性材料で作ることができる。図5Aと図5Bのシングルボールベアリング構造にも、同様の非導電性スリーブ又は被覆を設けることができる。
迷走電流がベアリングを通って流れるのを防止し又は実質的に低減するための別の手段を図7に示している。この手段は、一対の環状接地ブラシ70、70を、図1の導電性間隔保持スリーブ21と22の間に、ベアリング18及び19と密接に関係付けて設けることを含んでいる。この様なスリーブ21と22は、図7及び図1にも示すように、ベアリング18と19の間の正しい間隔を維持するために、ベアリング18と19の間に配置されている。スリーブ21と22の間に一対の導電ブラシ70、70という形態で低抵抗導電ブリッジを設けることにより、電力源の変化により生じる渦電流の様な迷走電流は、ベアリング18と19ではなくてブラシ70、70を通って流れることになり、これによってベアリング18と19が保護される。図示のように、ブラシ70、70は、当該領域の電流がベアリング18と19を通るのではなく、優先的にブラシ70、70を通って流れるように、ベアリング18と19に隣接し又は密接に関係付けられている。
図8に示すように、図2のテーパローラーベアリング49と50にも同様のコンセプトを使用することができる。具体的には、この様なベアリング49と50は、それぞれ外側レース71と、内側レース72と、外側レース71と内側レース72の間に従来方式で捕捉されている複数のローラー74と、を含んでいる。この様なベアリングを通って渦電流が流れるのを無くし又は実質的に低減するためには、外側レース71、内側レース72、又はローラー74の何れかを、非導電性材料で作り、残りの要素を導電性材料で作ればよい。また、それらベアリング49と50の、外側レースの外面、又は内側レース72の内面、又はその両方に、図6に示す様な非導電性材料のスリーブ又は被覆を設けて、ベアリングを通って電流が流れるのを防止し又は実質的に低減することもできる。更に、図8に示すように、導電性接地ブラシ75又は同様の導電性材料をベアリング49と50に隣接して又は密接に関係付けて配置し、渦電流が、ベアリングではなくて、優先的にこの低抵抗経路を通って伝導されるようにしてもよい。
更に、駆動軸12及び36(図1及び図2)のベアリング領域の外面に、非導電性被覆を施してもよい。代わりに、ハウジング11と35の内面、及び冷却水継手29、41(図1及び図2)のベアリングの領域に、非導電性被覆を施してもよい。この様な被覆は、比較的薄く、1万分の1インチ(約2.54μm)以下程度であるのが望ましい。
本発明による別の実施形態は、ベアリングを導電性ベアリンググリースで包み込み、その様なグリースが、内側レースと、外側レースと、その様なレースの間のボール又はローラーとの間に在るようにするものである。導電性ベアリンググリースを用いれば、渦電流がベアリングを通ってレースからボール又はローラーに流れることにより生じるアーク放電が、無くなり又は実質的に低減される。
次に、図9、図10及び図11は、本発明のマグネトロン組立体に有用なベアリング/シールの各種実施形態を示しており、図9と図10は、強磁性流体ベアリング/シールであり、図11は、強磁性流体液に代えてリップシールを設けたベアリング/シールである。
具体的には、図9と図10は、駆動軸12、36(図1及び図2)と共に回転する内側軸78と、主ハウジング11、35(図1及び図2)に固定されている外側シールハウジング79と、一対の横方向に間隔を空けて配置されたボールベアリング80と、を有する強磁性流体ベアリング/シールを示している。内側軸78は、シール磁石82を支持すると共に強磁性流体液84を外周縁に収容するための、一対の横方向に間隔を空けて配置され半径方向に伸張している部分81を含んでいる。内側軸78と駆動軸12、36の間には、一対のOリングが設けられている。
シールハウジング79の外周面には、ハウジング79の全周を磁石82と強磁性流体液84の領域で取り巻いている水路又は溝86が設けられている。後で説明するように、図9のベアリング/シールを使用すると、水路又は溝86が、ハウジング79の内面と共に水流の経路を形成する。この流れの経路は、冷却水の供給源と連通しており、強磁性流体ベアリング/シール、特に強磁性流体のシール部分を冷却する。シールハウジング79の外面と主ハウジング11、35の内面の間には、複数のOリングが設けられている。それらOリングの内の2つ88、88は、水路86の互いに反対側に在って、冷却水を水路86内に閉じ込めている。この実施形態では、冷却水路86を設けることにより、マグネトロン組立体のベアリング/シールが冷却され、而して誘導加熱の影響が無くなり又は実質的に低減される。
図10Aと図10Bの実施形態は、内側軸78の外周面部分を取り巻くように配置された複数の導電性ブラシ89を備えているブラシ組立体を含んでいる点で、図9の実施形態とは異なっている。ブラシ89は、ねじ部材87によって保持されている。ブラシ89は、内側軸78とシールハウジング79を電気的に接続して、低抵抗電流経路を形成し、迷走又は誘導渦電流の流れを、ベアリング80を通るのではなく、優先的にシールハウジング79と内側軸78の間に向かわせるように機能する。
図11のベアリング/シールの実施形態は、駆動軸12、36(図1及び図2)と接続可能な内側軸90と、主ハウジング11、35(図1及び図2)と接続するための外側シールハウジング91と、一対のボールベアリング92、92と、を含んでいる。一対のOリング95が、内側軸90と駆動軸の間に配置されており、一対のOリング96が、シールハウジング91と主ハウジングの間に配置されている。ベアリングスペーサ94が、横方向に間隔を空けて配置されたボールベアリング92の間に配置されている。軸90の外周面とシールハウジング91の内周面の間には複数のリップシール99が設けられ、その様な要素の間に真空シールを形成している。それらリップシール99は、軸90に接続されており、回転中はハウジング91の内面に押し付けられる。グリースリング98は、互いに向かい合う2つのリップシール99の間に配置されている。図11の実施形態では、リップシール99を図9と図10の従来の強磁性流体シールと置き換えることにより、誘導加熱が無くなり又は実質的に低減される。迷走又は誘導渦電流の結果生じるベアリング滅損は、図9と図11両方の実施形態では、ベアリングボール、又はベアリングレースの内の一方、の何れかを非導電性材料で作ることによって、又は内側軸78又は90、又は外側シールハウジング79又は91、の何れかを、非導電性材料で作ることによって、或いは、軸78又は90の内面、又はハウジング79又は91の外面の何れかに非導電性被覆を施すことによって、無くなり又は実質的に低減される。
図12は、図12の実施形態が水冷用流入口100と水冷用流出口101を含んでいる点を除き、図1の実施形態と同様の図である。図示のように、それら水冷用流入流出口100と101は、ベアリングシール16の水冷用流路86と連通している。水冷用流路86は、ベアリングシール16の外周面の周りを伸張している。従って、流入口100に流れ込む冷却水は、水冷用流路86に入り、ベアリングシール16の周囲を両方向に流れて、流出口101を通って出る。冷却水は、独立した供給源から、又は水冷組立体又は継手29、41(図1及び図2)に供給される冷却水の一部として得ることができる。
好適な実施形態の説明は極めて具体的ではあるが、本発明の精神から逸脱すること無く様々な変更が行えるものと想定される。従って、本発明の範囲は、好適な実施形態の説明ではなくて、特許請求の範囲の記載内容により決定づけられるものとする。
水平に配置されたターゲットを備えた、回転マグネトロンスパッタリング組立体の部分断面図である。 垂直に配置されたターゲットを備えた、回転マグネトロンスパッタリング組立体の部分断面図である。 本発明による強磁性流体シールの断面図である。 図4Aと図4Bは、それぞれ、本発明によるシングルボールベアリング構成の側面図と断面図である。 図5Aと図5Bは、それぞれ、本発明によるダブルボールベアリング構成の側面図と断面図である。 本発明による、非導電性スリーブを備えたベアリング構成の断面図である。 本発明による、ベアリング構成の別の実施形態の断面図である。 電流バイパスを設けるために、導電性要素と組み合わせた別のベアリング構成の断面図である。 本発明による強磁性流体ベアリング/シールの別の実施形態の断面図である。 図10は、図10Aと図10Bから成り、図10Aは、本発明による強磁性流体ベアリング/シールの別の実施形態の断面図であり、図10Bは、図10Aの10B−10B線に沿って見た断面図である。 本発明によるベアリングシールの別の実施形態の断面図である。 ベアリング/シール部材用の水冷手段を示している、図1と同様の図である。

Claims (21)

  1. マグネトロン組立体において、
    ハウジングと、
    前記ハウジング内で回転させるために取り付けられている回転可能な駆動軸と、
    前記駆動軸と接続されているターゲットと、
    前記ハウジングと前記駆動軸の間のベアリングであって、少なくとも一部は導電性材料で作られている、ベアリングと、
    電流が前記ベアリングを通って流れることを実質的に防止する手段と、を備えているマグネトロン組立体。
  2. 前記防止する手段は、非導電材料で作られた、前記内側レース、前記外側レース、及び前記ベアリング部材の内の少なくとも1つを含んでいる、請求項1に記載のマグネトロン組立体。
  3. 前記ベアリングは、内側レースと、外側レースと、前記内側レースと前記外側レースの間のベアリング部材と、を含んでおり、前記手段は、前記外側レースの外面又は前記内側レースの内面の内の少なくとも一方に、非導電性被覆が施されている、請求項1に記載のマグネトロン組立体。
  4. 前記防止する手段は、前記ベアリングと前記ハウジングの間に配置された非導電性材料のスリーブ、又は前記ベアリングと前記駆動軸の間に配置された非導電性材料のスリーブ、の内の少なくとも一方を含んでいる、請求項1に記載のマグネトロン組立体。
  5. 前記防止する手段は、前記駆動シャフトの外面の前記ベアリングの領域に施された非導電性材料の被覆、又は前記ハウジングの内面の前記ベアリングの領域に施された非導電性材料の被覆、の内の少なくとも一方を含んでいる、請求項1に記載のマグネトロン組立体。
  6. 前記ベアリングは、組み合わせ式ベアリング/シール部材であって、
    前記ハウジングに対して固定されている外側ベアリングハウジングと、
    共に回転するように、前記駆動軸に接続されている内側ベアリングと、
    前記外側ベアリングハウジングと前記内側ベアリングハウジングの間のベアリング部材と、
    前記外側ベアリングハウジングと前記内側ベアリングハウジングの間の強磁性流体シールと、を備えている、組み合わせ式ベアリング/シール部材である、請求項1に記載のマグネトロン組立体。
  7. 前記防止する手段は、前記外側ベアリングハウジング又は前記内側ベアリングハウジングの内の少なくとも一方が、非導電性材料で作られている、請求項6に記載のマグネトロン組立体。
  8. 前記ベアリングは、内側レースと、外側レースと、前記内側レースと前記外側レースの間の第2ベアリング部材と、を含んでおり、前記手段は、非導電性材料で作られた、前記内側レース、前記外側レース、及び前記第2ベアリング部材の内の少なくとも1つを含んでいる、請求項6に記載のマグネトロン組立体。
  9. 前記ハウジングの内面部分と前記ベアリングハウジングの外面部分との間に配置され且つ前記両部分により画定されている冷却流体流路を含んでいる、請求項6に記載のマグネトロン組立体。
  10. 前記ハウジングは、前記冷却流体流路と連通している冷却流体の流入口と流出口を含んでいる、請求項9に記載のマグネトロン組立体。
  11. 前記駆動軸は、軸方向に伸張しており、前記手段は、前記ベアリングに密接に関係付けられ且つ前記ハウジングと前記駆動軸の間を伸張している導電性材料を含んでいる、請求項1に記載のマグネトロン組立体。
  12. 前記導電性部材は導電性ブラシである、請求項9に記載のマグネトロン組立体。
  13. 前記ベアリングは、組み合わせ式ベアリング/シール部材であって、
    前記ハウジングに対して固定されている外側ベアリングハウジングと、
    前記駆動軸に、共に回転するように接続されている内側ベアリングと、
    前記外側ベアリングハウジングと前記内側ベアリングハウジングの間のベアリング部材と、
    前記外側ベアリングハウジングと前記内側ベアリングハウジングの間のリップシールと、を備えている、組み合わせ式ベアリング/シール部材である、請求項1に記載のマグネトロン組立体。
  14. マグネトロン組立体において、
    ハウジングと、
    前記ハウジング内で回転させるために取り付けられている回転可能な駆動軸と、
    前記駆動軸と接続されているターゲットと、
    前記ハウジングと前記駆動シャフトの間のベアリングであって、内側レースと、外側レースと、前記内側レースと前記外側レースの間のベアリング部材と、を含んでおり、且つ導電グリースで包み込まれている、ベアリングと、を備えているマグネトロン組立体。
  15. ハウジングと、前記ハウジング内に取り付けられた回転可能な駆動軸と、前記駆動軸と接続されているカソードと、前記ハウジングと前記駆動軸の間に配置されている組み合わせ式ベアリング/シールと、を備えている型式のマグネトロン組立体用の組み合わせ式ベアリング/シールにおいて、
    マグネトロン組立体ハウジングと接続可能な外側ベアリングハウジングと、
    マグネトロン組立体駆動軸に、共に回転させるために接続可能な内側ベアリングと、
    前記外側ベアリングハウジングと前記内側ベアリングハウジングの間の強磁性流体シールと、
    前記外側ベアリングハウジングと前記内側ベアリングハウジングの間に配置されているベアリング部材と、
    何れの電流も前記ベアリング部材を通って流れることを実質的に防止するための手段と、を備えている、組み合わせ式ベアリング/シール。
  16. 前記手段は、非導電性材料で作られた、前記外側ベアリングハウジング又は前記内側ベアリングハウジングの少なくとも一方を含んでいる、請求項15に記載の組み合わせ式ベアリング/シール。
  17. 前記ベアリング部材は、外側レースと、内側レースと、前記外側レースと前記内側レースの間に配置された第2ベアリング部材とを含んでおり、前記内側レースと前記外側レースと前記第2ベアリング部材の内の少なくとも1つは、非導電性材料で作られている、請求項15に記載の組み合わせ式ベアリング/シール。
  18. 冷却流体流路を、前記外側ベアリングハウジングの外面部分に含んでいる、請求項15に記載の組み合わせ式ベアリング/シール。
  19. マグネトロン組立体において、
    ハウジングと、
    前記ハウジング内で回転させるための駆動軸と、
    前記駆動軸と接続されているターゲットと、
    前記ハウジングと前記駆動軸の間のベアリングであって、内側レースと、外側レースと、前記内側レースと前記外側レースの間に配置されているベアリング部材と、を含んでおり、前記内側レースと前記外側レースと前記ベアリング部材の内の少なくとも1つは、非導電性材料で作られており、前記内側レースと前記外側レースと前記ベアリング部材の内の少なくとも1つは、導電性材料で作られている、ベアリングと、を備えているマグネトロン組立体。
  20. 前記内側レースと前記外側レースは、それぞれ導電性材料で作られており、前記ベアリング部材は非導電性材料で作られている、請求項19に記載のマグネトロン組立体。
  21. 前記ベアリング部材はセラミックで作られている、請求項20に記載のマグネトロン組立体。
JP2007527844A 2004-08-17 2005-08-02 マグネトロン組立体 Pending JP2008510073A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/919,791 US20060049043A1 (en) 2004-08-17 2004-08-17 Magnetron assembly
PCT/US2005/027188 WO2006023257A1 (en) 2004-08-17 2005-08-02 Magnetron assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008510073A true JP2008510073A (ja) 2008-04-03
JP2008510073A5 JP2008510073A5 (ja) 2008-06-26

Family

ID=35107018

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007527844A Pending JP2008510073A (ja) 2004-08-17 2005-08-02 マグネトロン組立体

Country Status (4)

Country Link
US (2) US20060049043A1 (ja)
EP (1) EP1787312A1 (ja)
JP (1) JP2008510073A (ja)
WO (1) WO2006023257A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013088597A1 (ja) * 2011-12-15 2013-06-20 キヤノンアネルバ株式会社 基板ホルダ装置および真空処理装置
WO2013088598A1 (ja) * 2011-12-15 2013-06-20 キヤノンアネルバ株式会社 基板ホルダ装置および真空処理装置
JP2016108633A (ja) * 2014-12-09 2016-06-20 株式会社アルバック ロータリーカソード、および、スパッタ装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9349576B2 (en) * 2006-03-17 2016-05-24 Angstrom Sciences, Inc. Magnetron for cylindrical targets
EP1840926B1 (de) 2006-03-29 2011-10-19 Applied Materials GmbH & Co. KG Isolierende Vakuumdrehdurchführung für Rotationsmagnetrons
DE102008058528B4 (de) * 2008-11-21 2011-03-03 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Endblock für eine Magnetronanordnung mit einem rotierenden Target
CN102369652B (zh) * 2009-04-28 2014-10-08 松下电器产业株式会社 电动机和具有该电动机的电设备
CZ304905B6 (cs) 2009-11-23 2015-01-14 Shm, S.R.O. Způsob vytváření PVD vrstev s pomocí rotační cylindrické katody a zařízení k provádění tohoto způsobu
US8951394B2 (en) 2010-01-29 2015-02-10 Angstrom Sciences, Inc. Cylindrical magnetron having a shunt
GB2478990A (en) * 2010-03-26 2011-09-28 E2V Tech Magnetron with high gfrequency cathode heater power supply
GB201200574D0 (en) * 2012-01-13 2012-02-29 Gencoa Ltd In-vacuum rotational device
DE102014101582B4 (de) * 2014-02-07 2017-10-26 Von Ardenne Gmbh Lagervorrichtung
DE102014115282B4 (de) * 2014-10-20 2019-10-02 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Sockelanordnung
DE102014115275B4 (de) * 2014-10-20 2019-10-02 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Endblockanordnung und Prozessieranordnung
CN109295429A (zh) * 2018-11-26 2019-02-01 上海子创镀膜技术有限公司 一种新型旋转磁控圆型柱弧靶装置
CN115287618A (zh) * 2022-08-26 2022-11-04 中科纳微真空科技(合肥)有限公司 一种锥面传输功率的旋转阴极端头

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01305523A (ja) * 1988-06-03 1989-12-08 Nec Yamagata Ltd リアクティブ・イオン・エッチング装置
WO2002038826A1 (en) * 2000-11-09 2002-05-16 Viratec Thin Films, Inc. Alternating current rotatable sputter cathode
JP2002220667A (ja) * 2001-01-29 2002-08-09 Shibaura Mechatronics Corp スパッタリング装置のスパッタ源

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4166018A (en) * 1974-01-31 1979-08-28 Airco, Inc. Sputtering process and apparatus
GB1601427A (en) * 1977-06-20 1981-10-28 Siemens Ag Deposition of a layer of electrically-conductive material on a graphite body
US4422916A (en) * 1981-02-12 1983-12-27 Shatterproof Glass Corporation Magnetron cathode sputtering apparatus
US4356073A (en) * 1981-02-12 1982-10-26 Shatterproof Glass Corporation Magnetron cathode sputtering apparatus
US4443318A (en) * 1983-08-17 1984-04-17 Shatterproof Glass Corporation Cathodic sputtering apparatus
US4445997A (en) * 1983-08-17 1984-05-01 Shatterproof Glass Corporation Rotatable sputtering apparatus
US4466877A (en) * 1983-10-11 1984-08-21 Shatterproof Glass Corporation Magnetron cathode sputtering apparatus
US4751193A (en) * 1986-10-09 1988-06-14 Q-Dot, Inc. Method of making SOI recrystallized layers by short spatially uniform light pulses
US4914296A (en) * 1988-04-21 1990-04-03 The Boeing Company Infrared converter
US5018180A (en) * 1988-05-03 1991-05-21 Jupiter Toy Company Energy conversion using high charge density
US5258206A (en) * 1989-01-13 1993-11-02 Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. Method and apparatus for producing diamond thin films
US5073690A (en) * 1989-02-23 1991-12-17 Fort Wayne Wire Die, Inc. Long lasting electrical discharge machine wire guide
US5096562A (en) * 1989-11-08 1992-03-17 The Boc Group, Inc. Rotating cylindrical magnetron structure for large area coating
US5047131A (en) * 1989-11-08 1991-09-10 The Boc Group, Inc. Method for coating substrates with silicon based compounds
US5477864A (en) * 1989-12-21 1995-12-26 Smith & Nephew Richards, Inc. Cardiovascular guidewire of enhanced biocompatibility
WO1992002659A1 (en) * 1990-08-10 1992-02-20 Viratec Thin Films, Inc. Shielding for arc suppression in rotating magnetron sputtering systems
US5200049A (en) * 1990-08-10 1993-04-06 Viratec Thin Films, Inc. Cantilever mount for rotating cylindrical magnetrons
US5100527A (en) * 1990-10-18 1992-03-31 Viratec Thin Films, Inc. Rotating magnetron incorporating a removable cathode
US5070936A (en) * 1991-02-15 1991-12-10 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force High intensity heat exchanger system
US5188717A (en) * 1991-09-12 1993-02-23 Novellus Systems, Inc. Sweeping method and magnet track apparatus for magnetron sputtering
EP0534354A1 (en) * 1991-09-25 1993-03-31 Sumitomo Electric Industries, Limited Surface acoustic wave device and manufacturing method thereof
EP0562782A3 (en) * 1992-03-24 1994-05-25 Smith & Nephew Richards Inc Dual composition coupler for modular medical implants
US6348752B1 (en) * 1992-04-06 2002-02-19 General Electric Company Integral motor and control
US5273788A (en) * 1992-07-20 1993-12-28 The University Of Utah Preparation of diamond and diamond-like thin films
US5431963A (en) * 1993-02-01 1995-07-11 General Electric Company Method for adhering diamondlike carbon to a substrate
US5512164A (en) * 1993-06-03 1996-04-30 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Method for sputtering with low frequency alternating current
EP0642866A1 (fr) * 1993-09-10 1995-03-15 Charmilles Technologies S.A. Dispositf pour alimenter en courant électrique en élément rotatif et son application en électroérosion
US5644455A (en) * 1993-12-30 1997-07-01 Seagate Technology, Inc. Amorphous diamond-like carbon gaps in magnetoresistive heads
US5567289A (en) * 1993-12-30 1996-10-22 Viratec Thin Films, Inc. Rotating floating magnetron dark-space shield and cone end
US5445721A (en) * 1994-08-25 1995-08-29 The Boc Group, Inc. Rotatable magnetron including a replacement target structure
JPH10509773A (ja) * 1995-04-25 1998-09-22 ザ ビーオーシー グループ インコーポレイテッド 基板上に誘電体層を形成するためのスパッタリング装置及び方法
US5661353A (en) * 1995-05-25 1997-08-26 Allen-Bradley Company, Inc. Electrostatic shield for AC motor
US5677003A (en) * 1995-10-30 1997-10-14 Sam Shin Precision, Co., Ltd. Method for coating diamond-like carbon on head drums of a video cassette recorder
JP2002529600A (ja) * 1998-11-06 2002-09-10 シヴァク 高レート・コーティング用のスパッタリング装置および方法
US6328856B1 (en) * 1999-08-04 2001-12-11 Seagate Technology Llc Method and apparatus for multilayer film deposition utilizing rotating multiple magnetron cathode device
US20020189939A1 (en) * 2001-06-14 2002-12-19 German John R. Alternating current rotatable sputter cathode
US6994474B2 (en) * 2001-05-29 2006-02-07 Nsk Ltd. Rolling sliding member and rolling apparatus
US6736948B2 (en) * 2002-01-18 2004-05-18 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Cylindrical AC/DC magnetron with compliant drive system and improved electrical and thermal isolation
DE10213049A1 (de) * 2002-03-22 2003-10-02 Dieter Wurczinger Drehbare Rohrkatode
US20050224343A1 (en) * 2004-04-08 2005-10-13 Richard Newcomb Power coupling for high-power sputtering

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01305523A (ja) * 1988-06-03 1989-12-08 Nec Yamagata Ltd リアクティブ・イオン・エッチング装置
WO2002038826A1 (en) * 2000-11-09 2002-05-16 Viratec Thin Films, Inc. Alternating current rotatable sputter cathode
JP2002220667A (ja) * 2001-01-29 2002-08-09 Shibaura Mechatronics Corp スパッタリング装置のスパッタ源

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013088597A1 (ja) * 2011-12-15 2013-06-20 キヤノンアネルバ株式会社 基板ホルダ装置および真空処理装置
WO2013088598A1 (ja) * 2011-12-15 2013-06-20 キヤノンアネルバ株式会社 基板ホルダ装置および真空処理装置
JPWO2013088598A1 (ja) * 2011-12-15 2015-04-27 キヤノンアネルバ株式会社 基板ホルダ装置および真空処理装置
JPWO2013088597A1 (ja) * 2011-12-15 2015-04-27 キヤノンアネルバ株式会社 基板ホルダ装置および真空処理装置
JP2016108633A (ja) * 2014-12-09 2016-06-20 株式会社アルバック ロータリーカソード、および、スパッタ装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1787312A1 (en) 2007-05-23
US20060049043A1 (en) 2006-03-09
US20110005926A1 (en) 2011-01-13
WO2006023257A1 (en) 2006-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008510073A (ja) マグネトロン組立体
CN100577856C (zh) 用于高功率溅镀的电源联接器
JP2008510073A5 (ja)
EP0249198B1 (en) Plasma treating apparatus
KR101625318B1 (ko) 전력 도입 장치 및 진공 처리 장치
EP1779405A2 (en) Cylinder magnetron with self cleaning target and collar
JPWO2010052846A1 (ja) 巻取式真空処理装置
US9929526B2 (en) Contact type power feeding apparatus
KR20170124433A (ko) 다 유로형 로터리조인트
TWI776853B (zh) 感應發熱輥裝置
KR102354877B1 (ko) 스퍼터 장치 및 그 사용 방법
KR20140117478A (ko) 진공내 회전 장치
US20120097526A1 (en) Rotary magnetron
US7014741B2 (en) Cylindrical magnetron with self cleaning target
JP2014135859A (ja) 電動機
JP2004251412A (ja) 転がり軸受
US3501611A (en) Electrode roll for welding machines
JP7079473B2 (ja) 誘導発熱ローラ装置
JP2006336034A (ja) 真空処理装置
KR20150085985A (ko) 전기침투 탈수기용 드럼
KR101295507B1 (ko) 자동조절 세척부가 장착된 은이온 살균장치
JP2501598Y2 (ja) ア―クヒ―タ
JP6490992B2 (ja) ロータリジョイント
JP6490993B2 (ja) 多流路形ロータリジョイント
US20150162159A1 (en) Bearing arrangement for rotatably mounting an electrode and electrode arrangement

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080507

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080507

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20110913

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110929

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120228