JP2008311350A - 発光素子とその実装構造。 - Google Patents

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Abstract

【課題】 複数の発光素子を位置精度よく連結して実装することが可能な発光素子とその実装構造を提供する。
【解決手段】 発光素子Lは、パッケージ1と、このパッケージ1に設けられる発光部2と、パッケージ1に設けられ発光部2に通電をなす端子部3とを備え、パッケージ1の第1の側面1aに設けられる第1位置決め部である凸部1gと、第1の側面1aに対向する第2の側面1bに設けられる第2の位置決め部である凹部1hとを備えたものであり、発光素子Lの実装構造は、発光素子Lを少なくとも2つ以上設け、凸部1gと凹部1hとで位置を決めたものである。
【選択図】 図1

Description

本発明は、パッケージと、パッケージに設けられる発光部と、パッケージに設けられ発光部に通電をなす端子部とを備えた発光素子とその実装構造に関するものである。
従来の発光素子は、特許文献1に開示されるものがある。この発光素子は、パッケージと、パッケージに設けられる発光部と、パッケージに設けられ発光部に通電をなす端子部とを備えたものである。チップタイプの発光素子は、点光源であるために、表示装置内や照明装置内部の構造において、複数個使用され、線照明、もしくは、面照明として使用される。例えば、複数個の発光素子を並列に配置することで、擬似的な線光源、もしくは面光源とすることができ、また、高輝度の光源として使用することができる。また、必要に応じて導光体や光学シートなどを用いることで、表示装置背後の均一な面照明として利用することができる。このように複数個の発光素子を実装する場合、各発光素子の位置は、定められた場所に精度良く実装されることが望ましい。
特開2005−252168号公報
しかしながら、従来の複数の発光素子を連結配置した場合、複数の発光素子を位置精度良く実装できないといった問題点があった。そこで本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、複数の発光素子を位置精度よく連結して実装することが可能な発光素子とその実装構造を提供するものである。
本発明の発光素子は、パッケージと、前記パッケージに設けられる発光部と、前記パッケージに設けられ前記発光部に通電をなす端子部とを備えた発光素子であって、前記パッケージの第1の側面に設けられる第1位置決め部と、前記第1の側面に対向する第2の側面に設けられる第2の位置決め部とを備えたものである。
また、本発明の発光素子は、前記第1の位置決め部が凸部であり、前記第2の位置決め部が凹部である。
また、本発明の発光素子は、前記端子部は、前記第1、第2の側面よりも内側に設けたものである。
また、本発明の発光素子は、前記パッケージは、第3の側面と、前記第3の側面に対向する第4の側面とを備え、前記両側面に外方に突出する固定部を設けたものである。
また、本発明の発光素子は、前記固定部が前記端子部である。
また、本発明の発光素子の実装構造は、パッケージと、前記パッケージに設けられる発光部と、前記パッケージに設けられ前記発光部に通電をなす端子部とを備え、前記パッケージの第1の側面に設けられる第1位置決め部と、前記第1の側面に対向する第2の側面に設けられる第2の位置決め部とを備えた発光素子を少なくとも2つ以上設け、前記第1の位置決め部と前記第2の位置決め部とで位置を決めて連結したものである。
また、本発明の発光素子の実装構造は、前記第1の位置決め部が凸部であり、前記第2の位置決め部が凹部である。
また、本発明の発光素子の実装構造は、前記端子部を、前記第1、第2の側面よりも内側に設けたものである。
本発明によれば、所期の目的を達成でき、パッケージと、パッケージに設けられる発光部と、パッケージに設けられ、発光部に通電をなす端子部とを備えた発光素子とその実装構造に関し、複数の発光素子を位置精度よく連結して実装することが可能な発光素子とその実装構造を提供することができる。
以下、図1〜図4に基づいて本発明の第1実施形態を説明する。本実施形態による発光素子Lは、パッケージ1と、発光部2と、端子部3とから構成されている。
パッケージ1は合成樹脂からなる六面体であり、第1の側面1a、第2の側面1b、第3の側面1cおよび第4の側面1dの4つの側面を有している。第1、第2の側面1a、1bが対向し、第3、第4の側面1c、1dが対向している。
また、パッケージ1の上面1eには、発光部2の光が出る出光部2aが設けられている。この出光部2aは発光部2を設けたパッケージ1の凹部内を光が透過する樹脂で満たしたものである。
また、パッケージ1は、プリント基板と向かい合う実装面1fを有し、前記プリント基板に安定して配置される。
パッケージ1の第1の側面1aには、第1位置決め部である凸部1gが設けられている。この凸部1gは第1の側面1aから突出している。また、パッケージ1の第2の側面1bには、第2位置決め部である凹部1hが設けられている。この凹部1hは第2の側面1bより凹んでいる。凸部1gと凹部1hとは互いに嵌合する形状であり、図4で示すように、発光素子Lを複数連結して実装する場合に、互いに位置精度よく連結して実装することが可能である。
発光部2は発光ダイオードチップであり、パッケージ1内にて端子部3と通電し、発光部2の光は上面1eから出射される。
端子部3は、パッケージ1の側面1c、1dと実装面1fに設けられる。また、端子部3は、前記プリント基板に設けたランド部3aに半田などにより固定され、電力を発光部2に供給する役割を持つ。
また、端子部3を、第1、第2の位置決め部1g、1hを設けた第1、第2の側面よりもパッケージ1の内側に設けたものである。このように構成したことによって、少なくとも2つ以上の発光素子Lを連結して設けた場合に、一方の発光素子Lの第1の側面1aと、他方の発光素子Lの第2の側面1bを接しても、各発光素子Lの端子部3が当接して短絡することを防止することができる。
以上の構成によって、複数の発光素子Lを位置精度よく連結して実装することが可能な発光素子Lとその実装構造を提供することができる。
次に、図5〜図8に基づいて本発明の第2実施形態を説明する。なお、前記実施形態と同一及び相当個所には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
本実施形態による発光素子L2が第1実施形態と異なる点は、第1実施形態が出光部2aをパッケージ1の上面1eに設けたものであるのに対して、本実施形態では、第3の側面1cに出光部2aを備えている。発光部2の光をパッケージ1の側面1cから出す構成である。
パッケージ1の第1の側面1aには、第1位置決め部である凸部1gが設けられている。この凸部1gは第1の側面1aから突出している。また、パッケージ1の第2の側面1bには、第2位置決め部である凹部1hが設けられている。この凹部1hは第2の側面1bより凹んでいる。凸部1gと凹部1hとは互いに嵌合する形状であり、図8で示すように、発光素子L2を複数連結して実装する場合に、互いに位置精度よく連結して実装することが可能である。
端子部31は、パッケージ1の実装面1fにのみ設けられている。そして、端子部31は第4の側面1d側に延長形成してある。
本実施形態においても、第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
なお、第2実施形態では、第4の側面1d側にのみ延長形成した端子部31を設けたものであるために、実装工程中で、第3の側面1c側に転倒する虞があった。そこで、第2実施形態の変形例として、第3の側面1cと、第3の側面1cに対向する第4の側面1dとを備え、両側面1c、1dに外方に突出する端子部32を設けたものである。この端子部32は固定部であり、発光素子L2の転倒を防止する転倒防止部として作用するものである。
なお、この固定部は端子部32に限定されるものではなく、パッケージ1の一部を第3の側面1cあるいは第4の側面1dから突出形成したものであってもよい。
本発明の第1実施形態の斜視図。 同実施形態の上面図。 同実施形態の下面図。 同実施形態の斜視図。 本発明の第2実施形態の斜視図。 同実施形態の上面図。 同実施形態の下面図。 同実施形態の斜視図。 本発明の第2実施形態の変形例の上面図。 同実施形態の変形例の下面図。
符号の説明
1 パッケージ
1a 第1の側面
1b 第2の側面
1c 第3の側面
1d 第4の側面
1e 上面
1f 実装面
1g 凸部(第1の位置決め部)
1h 凹部(第2の位置決め部)
2 発光部
3、31 端子部
3a ランド部
32 端子部(固定部)
L,L2 発光素子

Claims (8)

  1. パッケージと、前記パッケージに設けられる発光部と、前記パッケージに設けられ前記発光部に通電をなす端子部とを備えた発光素子であって、前記パッケージの第1の側面に設けられる第1位置決め部と、前記第1の側面に対向する第2の側面に設けられる第2の位置決め部とを備えたことを特徴とする発光素子。
  2. 前記第1の位置決め部が凸部であり、前記第2の位置決め部が凹部であることを特徴とする請求項1記載の発光素子。
  3. 前記端子部を、前記第1、第2の側面よりも内側に設けたことを特徴とする請求項1記載の発光素子。
  4. 前記パッケージは、第3の側面と、前記第3の側面に対向する第4の側面とを備え、前記両側面に外方に突出する固定部を設けたことを特徴とする請求項1記載の発光素子。
  5. 前記固定部が前記端子部であることを特徴とする請求項3記載の発光素子。
  6. パッケージと、前記パッケージに設けられる発光部と、前記パッケージに設けられ前記発光部に通電をなす端子部とを備え、前記パッケージの第1の側面に設けられる第1位置決め部と、前記第1の側面に対向する第2の側面に設けられる第2の位置決め部とを備えた発光素子を少なくとも2つ以上設け、前記第1の位置決め部と前記第2の位置決め部とで位置を決めて連結したことを特徴とする発光素子の実装構造。
  7. 前記第1の位置決め部が凸部であり、前記第2の位置決め部が凹部であることを特徴とする請求項6記載の発光素子の実装構造。
  8. 前記端子部を、前記第1、第2の側面よりも内側に設けたことを特徴とする請求項6記載の発光素子の実装構造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014107462A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Mitsubishi Electric Corp Ledパッケージ装置及びled表示装置

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