JP2008293963A - 発光装置の作製方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】フルカラーのフラットパネルディスプレイとして、高精細化や高開口率化や高信頼性の要求が高まっている。これに伴って発光装置の高精細化（画素数の増大）及び表示画素ピッチの微細化が大きな課題となっている。
【解決手段】レジストマスクを形成することなく、フォトリソグラフィ技術で用いられる露光装置を用いて、選択的に有機化合物を含む層の成膜を行う。プレート上に光重合開始剤、前記光重合開始材と重合する材料、及び有機化合物を含む材料層を形成し、露光装置を用いて露光を行い、選択的に硬化させる。そして、プレートに対向して被成膜基板を配置する。そして被成膜基板または材料層を加熱して、露光した領域、或いは露光されなかった領域に含まれる有機化合物を蒸発させることでプレートに対向する被成膜基板の面上に選択的に成膜を行う。
【選択図】図１

Description

本発明は、一対の電極間に有機化合物を含む膜（以下、「有機化合物を含む層」と記す）を設けた素子に電界を加えることで、蛍光又は燐光が得られる発光素子を用いた発光装置及びその作製方法に関する。
なお、発光装置とは、画像表示デバイス、発光デバイス、もしくは光源（照明装置含む）を指す。また、発光装置にコネクター、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が取り付けられたモジュール、ＴＡＢテープやＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または発光装置にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が直接実装されたモジュールも全て発光装置に含むものとする。また、本発明は、発光装置の製造方法に関する。
近年、自発光型の発光素子としてＥＬ素子を有した発光装置の研究が活発化している。この発光装置は有機ＥＬディスプレイ、又は有機発光ダイオードとも呼ばれている。これらの発光装置は、動画表示に適した速い応答速度、低電圧、低消費電力駆動などの特徴を有しているため、新世代の携帯電話や携帯情報端末（ＰＤＡ）をはじめ、次世代ディスプレイとして大きく注目されている。
有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬパネルは、バックライトを必要とする液晶表示装置と異なり自発光型であるため、高いコントラストを実現し易く、視野特性も広いことから視認性に優れている。即ち、屋外に用いられるディスプレイとしては、液晶ディスプレイよりも適しており、携帯電話、デジタルカメラの表示装置等をはじめとして、様々な形での使用が提案されている。
また、有機ＥＬ素子は、少なくとも陰極、ＥＬ層（有機化合物を含む層）、及び陽極で形成される発光素子を指す。有機ＥＬ素子は、互いに直交するように設けられた２種類のストライプ状電極の間にＥＬ層を形成する方式（単純マトリクス方式）、又はＴＦＴに接続されマトリクス状に配列された画素電極と対向電極との間にＥＬ層を形成する方式（アクティブマトリクス方式）の２種類がある。
また、ＥＬ層（有機化合物を含む層）は「正孔輸送層、発光層電子輸送層」に代表される積層構造を有している。また、ＥＬ層を形成するＥＬ材料は低分子系（モノマー系）材料と高分子系（ポリマー系）材料に大別され、その成膜方法には、蒸着法（真空蒸着法を含む）、スピンコート法、インクジェット法、ディップ法、電解重合法等が挙げられる。
また、フルカラーのフラットパネルディスプレイとして、高精細化や高開口率化や高信頼性の要求が高まっている。こうした要求は、発光装置の高精細化（画素数の増大）及び小型化に伴う各表示画素ピッチの微細化を進める上で大きな課題となっている。また、同時に生産性の向上や低コスト化の要求も高まっている。
赤、緑、及び青の発光色を発光する有機ＥＬ素子を用いてフルカラーのフラットパネルディスプレイを作製することを考えた場合、どの成膜方法においても選択的に成膜する成膜位置精度がそれほど高くないため、発光色の異なる画素間の間隔を広く設計している。
また、選択的に成膜を行う方法として、特許文献１には、有機薄膜用ドナーフィルムとレーザ光を用いた有機発光素子の製造方法が開示されている。
特開平１０−２０８８８１号公報
有機ＥＬ素子に用いる有機化合物を含む層の膜厚の分布、バラツキに対する制限は厳しい。また、有機化合物を含む層は、特に大気に露呈させておくと、水分などの不純物により特性劣化が生じる恐れがある。
従って、有機ＥＬ素子に用いる有機化合物を含む層は、膜厚も薄く、さらに該有機化合物を含む層上に露光および現像して得られた所望のパターン形状を有するフォトレジストを形成し、フォトレジストをマスクとして利用して選択的にエッチングする方法を用いることが困難であった。
そこで、本発明では、レジストマスクを形成することなく、フォトリソグラフィ技術で用いられる露光装置を用いて、選択的に有機化合物を含む層の成膜を行う。
まず、第１の電極を予め形成した第１の基板を用意する。そして、第２の基板（プレートとも呼ぶ）上に光重合開始剤、前記光重合開始材と重合する材料、及び有機化合物を含む材料層を形成し、露光装置を用いて露光を行い、選択的に硬化させる。そして、第１の基板に対向して第２の基板を配置する。そして熱源により第２の基板または材料層を加熱して、露光した領域、或いは露光されなかった領域に含まれる有機化合物を蒸発させることで第２の基板に対向する第１の基板の面上に選択的に成膜を行う。
本発明は、上記課題の少なくとも一つを解決する。
フォトリソグラフィ技術で用いられる露光装置の解像性能は、光源の波長と、投影レンズの性能（ＮＡ）によってきまる。なお、ＮＡは投影レンズの開口数である。光源の波長は、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、Ａｒエキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ２レーザ（１５７ｎｍ）、Ｅｘｔｒｅｍｅ Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ（１３．５ｎｍ）などを用いることができ、最小線幅１００ｎｍ以下の高精細な露光も可能である。
本発明により、選択的に成膜する成膜位置精度を高くすることができ、発光色の異なる画素間の間隔を狭く設計することができるため、フルカラー表示装置において、さらなる高精細化を実現できる。
また、ステンシルマスクやメンブレンマスクを用いる電子線投影リソグラフィーで用いられる露光装置を用いることもできる。
また、露光装置として、液晶の可逆的且つ選択的光透過材料を用いた露光マスクを用いてもよい。このような液晶シャッタを露光装置に用いた場合、マスクの作製コスト及びマスク作製時間が削減できる。また、マイクロミラーアレイまたはデジタルミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いて露光を行う露光装置を用いてもよい。また、このようなミラーアレイを露光装置に用いた場合、マスクの作製コスト及びマスク作製時間が削減できる。
光重合開始剤は、光硬化性組成物の一成分であり、紫外線や電子線などの照射により組成物を重合、または高分子材料を形成するものである。なお、高分子材料は、比較的単純な分子一種または複数種が数百、または数万も共有結合で繋がって形成されたものである。光重合開始剤は、大きくわけて３種類あり、一つ目は紫外線や電子線などの照射によりラジカルを発生し、そのラジカルが重合のきっかけになるものである。二つ目は、カチオンを発生する光酸発生剤である。三つ目は、アニオンを発生する光塩基発生剤である。本発明は、この３種類のうち、どの種類の光重合開始剤を用いてもよい。
また、光エネルギーの作用で液体状態から固体状態に変化させることを光硬化と呼び、硬化する合成有機材料を光硬化性樹脂と呼ぶ。光硬化性樹脂は、モノマー、オリゴマー、光重合開始剤、または添加剤を含む光硬化性組成物の一種である。モノマーとは、重合して大きな分子となる有機材料である。オリゴマーとは、モノマーを予め幾つか反応させてあるものでモノマーと同様に重合して大きな分子となる有機材料である。モノマーやオリゴマーは簡単には重合反応を起こさないため、光重合開始剤を混合させて、反応を開始させる。
光硬化性組成物は、以下に示すステップで硬化する。光重合開始剤は、光を吸収して活性化し、ラジカルやカチオンやアニオンを生成する。生成されたラジカルやカチオンやアニオンがオリゴマーやモノマーと反応して３次元的な重合や架橋反応を起こす。この反応により一定以上の大きさの分子になると、光照射された部分が液体状態から固体状態に変化する。なお、安定剤やフィラーなどの添加剤は、光硬化性組成物の安定や強化などの目的のために含ませている。
また、第２の基板上に有機化合物及び光重合開始剤を含む樹脂層を形成する場合、露光マスクを用いて光硬化させた領域を残存させるエッチングを行い、第２の基板または樹脂層を加熱すると、樹脂層は第２の基板上に残存し、樹脂層に含まれていた有機化合物が第１の基板に成膜される。
本明細書で開示する発明の構成は、第１の基板上に第１の電極を形成し、第２の基板上に光重合開始剤、前記光重合開始材と重合する材料、及び有機化合物を含む第１の層を形成し、前記第１の層の露光及び現像を選択的に行い、前記第１の基板の第１の電極が形成されている面と前記第２の基板の第１の層が形成されている面とを向かい合わせ、現像された第１の層を加熱して、第１の層に含まれる有機化合物を蒸発させ、前記第１の電極上に有機化合物を含む第２の層を選択的に形成し、前記第２の層上に第２の電極を形成する発光装置の作製方法である。
また、第１の層に複数種類の有機化合物を含ませて、成膜を行うことにより被成膜基板上に複数種類の有機化合物を含む層を形成することもできる。
また、本明細書で開示する他の発明の構成は、第１の基板上に第１の電極を形成し、第２の基板上に光重合開始剤、前記光重合開始材と重合する材料、及び有機化合物を含む第１の層を形成し、前記第１の層の露光及び現像を選択的に行い、前記第１の基板の第１の電極が形成されている面と前記第２の基板の第１の層が形成されている面とを向かい合わせ、現像された第１の層を加熱して、第１の層に含まれる第１の有機化合物及び第２の有機化合物を蒸発させ、前記第１の電極上に第１の有機化合物及び第２の有機化合物を含む第２の層を選択的に形成し、前記第２の層上に第２の電極を形成する発光装置の作製方法である。
従来の蒸着装置では、共蒸着を行う場合、昇華温度の異なるゲスト材料とホスト材料とを別々のルツボに用意し、それぞれの膜厚レートが安定するまで膜厚モニタを用いて調節するため、成膜前に余分な時間を要し、さらに複雑な条件設定が必要とされていた。一方、本発明の成膜方法では、予め、所望の混合割合となるように混ぜ合わせた材料層を第２の基板上にスピンコート法などにより均一な膜厚で形成すれば、膜厚モニタを用いることなく、第２の基板に形成した混合割合で、第１の基板に成膜を行うことができる。勿論、本発明の成膜方法を用いると、膜厚の均一性は高く、短時間での成膜を行うことができる。
また、第２の基板上に有機化合物のモノマー及び光重合開始剤を含む材料層を形成する場合、露光マスクを用いて露光させた領域の有機化合物のモノマーは重合するため、第２の基板または材料層を加熱すると、露光されなかった領域の有機化合物のモノマーが飛翔して第１の基板に成膜される。従って、第２の基板には露光された領域の有機化合物の重合体が残存する。
本明細書で開示する他の発明の構成は、第１の基板上に第１の電極を形成し、第２の基板上に有機化合物及び光重合開始剤を含む第１の層を形成し、前記第１の層の露光を選択的に行って前記第１の層の露光した領域を重合させ、前記第１の基板の第１の電極が形成されている面と前記第２の基板の第１の層が形成されている面とを向かい合わせ、前記第１の層を加熱して、前記第１の層の露光した領域以外に含まれる有機化合物を蒸発させ、前記第１の電極上に有機化合物を含む第２の層を選択的に形成し、前記第２の層上に第２の電極を形成する発光装置の作製方法である。
また、露光により露光部分を残存させるネガ型に限らず、露光により露光部分をエッチング液に可溶化させるポジ型となるような材料に有機化合物を含ませてもよい。例えば、露光を行う光源の光に敏感な有機化合物を用いる場合に、ポジ型となるような材料に有機化合物を含ませることは有効である。
また、ハーフトーン位相シフトマスクも用いることができる。ハーフトーン位相シフトマスクを用いると、異なる領域に異なる深さの露光が行える。一回の成膜処理で異なる領域に異なる膜厚の有機化合物を含む層を形成することができる。フルカラーのフラットパネルディスプレイを作製する場合、発光色毎に最適な光学設計は異なるため、それぞれ発光色毎に光学設計することが好ましい。例えば、正孔輸送層を形成するためにハーフトーン位相シフトマスクを用いて、異なる領域に異なる深さの露光を行い、選択的に正孔輸送層の形成を行うことで、発光色の異なる発光素子ごとにそれぞれ正孔輸送層の膜厚を異ならせることができる。
また、蒸着マスクと組み合わせることもできる。蒸着マスクは開口を有するマスクであるため、開口形状が限定される。開口領域に囲まれた領域が島状であるパターン、例えば、リング状の開口などを有する蒸着マスクの形成は困難である。本発明は露光を用いるため、さまざまなパターン形状も実現可能であり、蒸着マスクと組み合わせて用いることで、さらに確実に所望の領域以外に蒸着させないようにすることができる。また、蒸着マスクに付着する有機化合物の量も従来の蒸着装置に比べて低減することができ、マスクのクリーニング頻度を低減することができる。
また、本発明の成膜方法を行う成膜装置を以下に説明する。
本発明に用いる成膜装置は、減圧状態とすることが可能な真空チャンバー内に、少なくとも、材料層が成膜されたプレートと、被成膜基板と、熱源（ホットプレート、フラッシュランプなど）とで構成される。そして、材料層が成膜されたプレートと、被成膜基板とを対向させる。それぞれ、材料層表面および被成膜基板の被成膜面が向かいあうようにセットする。そして、この成膜装置は、材料層表面と、被成膜基板の被成膜面との間隔距離ｄは、最大でも１００ｍｍ以下、好ましくは、０．０５ｍｍ以下の距離範囲で配置するように調節する機構を備えている。なお、材料層表面と、被成膜基板の被成膜面は互いに平行となるように配置することが好ましい。
なお、間隔距離ｄは、被成膜基板上に配線や隔壁などの凹凸を有する場合は、材料層が成膜されたプレート面上の材料層の表面と、被成膜基板の最表面、即ち、露呈されている表面の最も突出した部分までの距離として定義する。
また、プレートは、平板であれば特に材料は限定されず、石英、ガラス、金属などを用いることができる。また、プレートとして、導電性を有する基板を用いれば、プレートを熱源とすることができ、導電性を有する基板に直接電流を流して加熱を行うことができる。
成膜室内を減圧下とし、熱源の熱を熱伝導または熱輻射によって、プレートを急速に加熱し、プレート上の材料層を短時間に蒸発させ、被成膜基板に蒸着し、材料層を成膜する。
高精度の露光を行う場合、平坦性の高い石英基板を用いることが好ましい。材料層の選択的露光は、材料層が設けられているプレートの表面側から行ってもよいし、プレートの裏面側から行ってもよい。勿論、プレートの裏面側から行う場合には、プレートとして透光性を有する基板を用いる。
本発明に用いる成膜装置は、従来の蒸着装置に比べ、蒸着材料の利用効率及びスループットを格段に向上させることができる。
従来の蒸着装置は基板ホルダに基板を設置し、ＥＬ材料、つまり蒸着材料を封入したルツボ（または蒸着ボート）と、昇華するＥＬ材料の上昇を防止するシャッタと、ルツボ内のＥＬ材料を加熱するヒータとを有している。そして、ヒータにより加熱されたＥＬ材料が昇華し、回転する基板に成膜される。このとき、均一に成膜を行うために、基板とルツボとの間の距離は１ｍ以上離している。基板が大きくなるにつれて蒸着面積も大きくなるため、用意するＥＬ材料がさらに必要となる。従来のように基板と蒸着源との間隔を１ｍ以上離し、高価なＥＬ材料の利用効率が約１％以下と極めて低い場合には、大きなルツボ（または蒸着ボート）に大量のＥＬ材料を用意することになる。また、大きなルツボに収納した大量のＥＬ材料の蒸着速度が安定するまでの加熱時間も増加するためスループットの低下を招く。また、ＥＬ材料の冷却にも時間がかかる。特に真空では物質を加熱しにくく、物質を冷却しにくい。また、大量なＥＬ材料を複数のルツボに分けた場合には、それぞれのルツボの蒸着速度を制御することが困難になり、膜厚の均一性を保つことが困難になる。
また、従来の蒸着装置において、選択的に成膜を行う場合には蒸着マスクを用いており、成膜位置精度は、そのマスクの加工精度に依存しており、数十μｍの微細加工は困難である。
本発明で用いる成膜装置は、露光マスクの精度に依存するため、数十μｍ未満の微細加工が可能である。従って、フルカラー表示装置において、さらなる高精細化を実現できる。
また、有機化合物を含む層を選択的に成膜する技術が特許文献１に開示されているが、透光性を有する基材フィルムと、光吸収層と、転写層とを少なくとも有しており、レーザ光を走査させることで選択的に成膜を行っている。
また、特許文献１で開示されている技術において、レーザー光を照射するためには、レーザ光源と、被照射面に所望のレーザビーム形状を形成するための光学系及びレーザ光の光路を形成するための空間が必要である。また、走査を行うための機構及び走査に要する成膜時間も必要となる。例えば、基板の一辺が、１ｍを超える大面積の基板を用いる場合、レーザ光を走査する領域の拡大に比例して成膜時間が増大する。従って、大面積の基板を用いる場合、成膜装置の大型化及び成膜時間の延長を招く。また、レーザ光源は高価な消耗品であり、メンテナンス時に交換する場合の費用が増大してしまう。
本発明に用いる成膜装置は、従来の蒸着装置に比べ、例えば、基板サイズが、３２０ｍｍ×４００ｍｍ、３７０ｍｍ×４７０ｍｍ、５５０ｍｍ×６５０ｍｍ、６００ｍｍ×７２０ｍｍ、６８０ｍｍ×８８０ｍｍ、１０００ｍｍ×１２００ｍｍ、１１００ｍｍ×１２５０ｍｍ、１１５０ｍｍ×１３００ｍｍのような大面積基板に対しても、装置の小型化を図ることができ、短時間での成膜、且つ、均一な膜厚が得られる。また、本発明で用いる熱源（ホットプレート、フラッシュランプなど）は、基板の大面積化に対応可能であり、大面積基板を加熱する上で適している。また、通電によりプレート自体を熱源にする場合においても、基板の大面積化に対応可能であり、大面積基板を加熱する上で適している。
ただし、大面積基板に成膜を行わない場合、有機化合物を含む材料層が設けられている基板を蒸着源とし、基板と被成膜基板と向かい合わせ、被成膜基板上に選択的に有機化合物を含む膜が成膜できる成膜装置であれば、特に限定されず、例えば、材料層が設けられているテープを用いるロールトゥロール方式の成膜装置を用いてもよい。
また、基板全面を加熱できるホットプレートに比べ成膜時間が長くなるが、材料層が設けられているプレートに対して棒状のヒータを走査して加熱を行っても、被処理基板上に選択的に成膜を行うことができる。また、成膜装置の大型化及び成膜時間の延長を問題にしないのであれば、レーザ光を走査して加熱を行ってもよい。本発明は、露光装置を用いて部分的に感光させた材料層を用いて蒸着を行う成膜方法であるため、選択的に被成膜基板への成膜が可能であれば、成膜装置は特に限定されない。
本発明の成膜方法により、膜厚モニタを用いることなく、従来の成膜方法よりも選択的に成膜する成膜位置精度を高くすることができる。さらに、大面積の基板を用いる場合においても、膜厚の均一性は高く、短時間での成膜を行うことができる。
また、本発明の成膜方法において、熱源により蒸発する領域、または蒸発させる材料の量は、限られているため、成膜室内壁に蒸発物が付着することを抑えることができる。従って、成膜室内のクリーニングの頻度を低減することができる。
本発明の実施形態について、以下に説明する。
（実施の形態１）
図１（Ａ）〜図１（Ｄ）を用いて発光装置の作製方法を説明する。
まず、第１の基板１０６と第２の基板１０１を用意する。第１の基板１０６は発光素子を形成する基板を指し、第２の基板１０１は、第１の基板１０６上に有機化合物を含む第２の層を形成するために用いる基板（プレートとも呼ぶ）を指している。第２の基板１０１は、透光性を有する基板を用いる。
第２の基板１０１上には、有機化合物１０３（またはその前駆体）が溶媒に溶解または分散された液体を塗布液として湿式工程、例えばスピンコート法、スプレーコート法、ディップコート法などを用いて塗布する。有機化合物１０３は、溶媒に溶解性があり、または分散性を持つことが好ましい。後の工程で第１の基板１０６上に形成される第２の層の膜厚及び均一性は、この塗布液の調節に依存する。従って、有機化合物１０３を塗布液に対して均一に溶解させる、または均一に分散させることが重要である。また、スピンコート法を用いる場合、塗布液の粘度や、基板の回転数などで膜厚の調節ができる。
なお、有機化合物１０３を含む第１の層１０２には、光重合開始剤及び光活性化された光重合開始剤と反応して樹脂を形成する組成物を含ませておく。この段階での第２の基板１０１の断面構造の模式図を図１（Ａ）に示す。
溶媒としては、極性溶媒、または無極性溶媒を用いる。極性溶媒としては、水、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール等の低級アルコールの他、ＴＨＦ、アセトニトリル、ジクロロメタン、ジクロロエタン、アニソールなどが挙げられ、これら複数種を混合して用いてもよい。また、無極性溶媒としては、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、クロロホルム、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、塩化メチレンなどが挙げられ、これら複数種を混合して用いてもよい。
有機化合物１０３は、用いる溶媒に合わせて以下に示す発光物質から適宜選択すればよい。例えば、赤色系の発光を得たい場合は、例えば、４−ジシアノメチレン−２−イソプロピル−６−［２−（１，１，７，７−テトラメチルジュロリジン−９−イル）エテニル］−４Ｈ−ピラン（略称：ＤＣＪＴＩ）、４−ジシアノメチレン−２−メチル−６−［２−（１，１，７，７−テトラメチルジュロリジン−９−イル）エテニル］−４Ｈ−ピラン（略称：ＤＣＪＴ）、４−ジシアノメチレン−２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−［２−（１，１，７，７−テトラメチルジュロリジン−９−イル）エテニル］−４Ｈ−ピラン（略称：ＤＣＪＴＢ）やペリフランテン、２，５−ジシアノ−１，４−ビス［２−（１０−メトキシ−１，１，７，７−テトラメチルジュロリジン−９−イル）エテニル］ベンゼン等、６００ｎｍから６８０ｎｍに発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を発光物質として用いればよい。
また、緑色系の発光を得たいときは、Ｎ，Ｎ’−ジメチルキナクリドン（略称：ＤＭＱｄ）、クマリン６やクマリン５４５Ｔ、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ３）等、５００ｎｍから５５０ｎｍに発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を発光物質として用いればよい。
また、青色系の発光を得たいときは、９，１０−ビス（２−ナフチル）−ｔｅｒｔ−ブチルアントラセン（略称：ｔ−ＢｕＤＮＡ）、９，９’−ビアントリル、９，１０−ジフェニルアントラセン（略称：ＤＰＡ）、９，１０−ビス（２−ナフチル）アントラセン（略称：ＤＮＡ）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）−４−フェニルフェノラト−ガリウム（略称：ＢＧａｑ）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）−４−フェニルフェノラト−アルミニウム（略称：ＢＡｌｑ）等、４２０ｎｍから５００ｎｍに発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を発光物質として用いればよい。
また、発光物質を分散させるために発光物質と共に用いる物質についても特に限定はなく、例えば、９，１０−ジ（２−ナフチル）−２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラセン（略称：ｔ−ＢｕＤＮＡ）等のアントラセン誘導体、または４，４’−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ビフェニル（略称：ＣＢＰ）等のカルバゾール誘導体の他、ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ピリジナト］亜鉛（略称：Ｚｎｐｐ２）、ビス［２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾオキサゾラト］亜鉛（略称：ＺｎＢＯＸ）等の金属錯体等を用いることができる。
次いで、露光装置を用いて、選択的に露光を行う。図１（Ｂ）は露光マスク１０５を用いて露光を行っている様子を示している。露光マスクによって所望の形状の領域を選択的に露光させる。露光された領域１０４に重合反応を生じさせる。また、図１（Ｂ）では、有機化合物を含む第１の層１０２の露呈している面、即ち、表面側から露光を行った例を示したが特に限定されず、第２の基板が透光性を有していれば、露光マスクを裏面側に設け、第２の基板の裏面側から露光を行ってもよい。
次いで、現像を行う。図１（Ｃ）は、露光された領域以外を現像液により除去した後の様子を示している。露光された領域１０４は重合反応が生じて有機化合物１０３が樹脂で囲まれた状態となっており、現像液と直接接触しない。従って、アルキル水溶液などの現像液を用いても、露光された領域１０４に含まれる有機化合物１０３は水と反応しない。なお、現像液は特に限定されず、露光されなかった領域を除去でき、且つ露光された領域を残存させるエッチング液を用いる。
次いで、第２の基板に付着している水分や溶媒を除去するために、加熱処理、例えば真空アニールなどを行うことが好ましい。また、第１の基板に付着している水分を除去するために、加熱処理、例えば真空アニールなどを行うことが好ましい。
次いで、一つの成膜装置に第１の基板と第２の基板とを搬入する。成膜装置は、少なくとも減圧状態とすることが可能な真空チャンバー内に、少なくとも、材料層が成膜されたプレートと、被成膜基板と、熱源（ホットプレート、フラッシュランプなど）とで構成される。
次いで、第１の基板１０６と第２の基板１０１を向かい合わせて基板間隔ｄを固定し、位置合わせを行う。予め、第１の基板１０６上には、第１の電極１０７と、隣り合う第１の電極同士が短絡しないように隔壁と呼ばれる絶縁物１０８とを設けておく。また、基板間隔ｄは、０ｍｍ以上３０ｍｍ以下、好ましくは０ｍｍ以上１０ｍｍ以下とする。なお、基板間隔ｄが０ｍｍとは第１の基板と第２の基板の表面同士接している状態を指しているが、第１の基板１０６上に絶縁物１０８などの凹凸を有している場合、絶縁物の頂部と第２の基板に設けられている材料層が接していることとなり、実際には、第１の電極と第２の基板に設けられている材料層の間には空間が存在している。従って、本明細書では、第１の基板と第２の基板の表面同士が一部接している状態でも基板間隔は存在し、その状態を基板間隔ｄが０ｍｍと表記することとする。
次いで、減圧下で第２の基板１０１に対してフラッシュランプを照射して第２の基板１０１または露光された領域１０４を加熱する。すると、図１（Ｄ）に示すように、露光された領域１０４に含まれる有機化合物１０３が飛翔して第１の電極１０７上に付着することで、選択的に有機化合物を含む第２の層１０９が形成される。なお、加熱によって有機化合物１０３は蒸発するが、露光された領域１０４は重合しているため、有機化合物１０３以外の組成物、即ち樹脂などの高分子材料は残存する。図１（Ｄ）に示すように予め飛翔する有機化合物の量は制限されているため、膜厚モニタを用いることなく、所望の領域に所望の膜厚となる有機化合物の層を形成することができる。
図１（Ｄ）では、隣り合う第１の電極同士が短絡しないように隔壁と呼ばれる絶縁物１０８を設けているが、特に限定されず、設けなくともよい。また、図１（Ｄ）では、第１の基板を上側に配置し、第２の基板を下側に配置したが、特に限定されず、基板を縦置きの状態として向き合わせて配置してもよい。
また、第２の基板となるプレートを複数枚用意して、異なる材料層をそれぞれ形成し、上記手順と同様の成膜を繰り返し行って、積層を選択的に形成することができる。
従来では、液体を用いた塗布法で積層を行おうとすると、第１の溶媒を用いて第１の層を形成した後、第１の溶媒の異なる第２の溶媒を用いて第２の層を形成するため、選択できる材料の種類が限定されていた。第１の溶媒と同じ溶媒を用いて第２の層を形成すると、第１の層を溶解する恐れがあった。また、基板の凹凸に影響を受けるため、第１の電極や配線などの影響で、均一の膜厚で成膜することが困難であった。
また、本発明の成膜方法は、平坦な第２の基板に塗布法で形成した層を利用して、第１の基板に設けられた第１の電極上に形成するため、第１の基板に凹凸があったとしても、均一な膜厚を得ることができる。
また、第１の基板と第２の基板とを向き合わせて配置する際、開口を有するマスクを基板間に配置してもよい。このマスクでは高精細な開口を形成することは困難であるが、外部端子との接続部分などへの蒸着を確実に保護するマスクを用いてもよい。また、蒸着する材料の量は制限されているため、蒸着マスクに付着する量を低減することができる。
次いで、第１の電極上方に重なるように第２の電極を形成し、発光素子を形成する。発光素子は、少なくとも第１の電極、有機化合物を有する層、第２の電極を有し、第１の電極と第２の電極の間に有機化合物を有する層が配置される。
また、本実施の形態では、フラッシュランプを用いた例を示したが、特に限定されず、第２の基板よりも広い平面積を有するホットプレートを用いることができる。また、第２の基板として、導電性を有する基板（タングステン基板、銅基板など）を用いれば、第２の基板を熱源とすることができ、導電性を有する基板に直接電流を流して加熱を行うことができる。
（実施の形態２）
実施の形態１では、１種類の有機化合物を用いる例を示したが、複数種の有機化合物を用いることができる。ここでは、複数種の有機化合物を用いて共蒸着を行う例を示す。
まず、第１の基板２０６と第２の基板２０１を用意する。第１の基板２０６は発光素子を形成する基板を指し、第２の基板２０１は、第１の基板２０６上に複数種類の有機化合物を含む第２の層２１０を形成するために用いる基板を指している。第２の基板２０１は、石英基板、ガラス基板、セラミック基板、金属基板などを用いる。
第２の基板２０１上には、第１の有機化合物２０３（またはその前駆体）及び第２の有機化合物２１３（またはその前駆体）が溶媒に溶解または分散された液体を塗布液として湿式工程、例えばスピンコート法、スプレーコート法、ディップコート法などを用いて塗布する。第１の有機化合物２０３及び第２の有機化合物２１３は、溶媒に溶解性があり、または分散性を持つことが好ましい。後の工程で第１の基板２０６上に形成される第２の層の膜厚及び均一性、および第２の層に含まれる複数種類の有機化合物の存在比（混合比とも呼ぶ）は、この塗布液の調節に依存する。従って、第１の有機化合物２０３及び第２の有機化合物２１３の混合比を調整し、塗布液に対して均一に溶解させる、または均一に分散させることが重要である。また、スピンコート法を用いる場合、塗布液の粘度や、基板の回転数などで膜厚の調節ができる。
なお、複数種類の有機化合物（第１の有機化合物２０３及び第２の有機化合物２１３）を含む第１の層２０２には、光重合開始剤及び光活性化された光重合開始剤と反応して樹脂を形成する組成物を含ませておく。この段階での第２の基板２０１の断面構造の模式図を図２（Ａ）に示す。
溶媒としては、実施の形態１に示した極性溶媒、または無極性溶媒を用いる。
また、第１の有機化合物２０３及び第２の有機化合物２１３は、用いる溶媒に合わせて上記実施の形態１に示す発光物質から適宜選択すればよい。また、第１の有機化合物２０３の昇華温度と第２の有機化合物２１３の昇華温度が異なっていてもよい。なお、後に行われる加熱処理の際は、どちらか高い方の昇華温度に合わせて加熱温度を設定すればよい。
次いで、露光装置を用いて、選択的に露光を行う。図２（Ｂ）は露光マスク２０５を用いて露光を行っている様子を示している。露光マスクによって所望の形状の領域を選択的に露光させる。露光された領域２０４に重合反応を生じさせる。また、図２（Ｂ）では、複数種類の有機化合物を含む第１の層２０２の露呈している面、即ち、表面側から露光を行った例を示したが特に限定されず、第２の基板が透光性を有していれば、露光マスクを裏面側に設け、第２の基板の裏面側から露光を行ってもよい。
次いで、現像を行う。図２（Ｃ）は、露光された領域以外を現像液により除去した後の様子を示している。露光された領域２０４は重合反応が生じて第１の有機化合物２０３及び第２の有機化合物２１３が樹脂で囲まれた状態となっており、現像液と直接接触しない。従って、アルキル水溶液などの現像液を用いても、露光された領域２０４に含まれる有機化合物２０３及び第２の有機化合物２１３は水と反応しない。なお、現像液は特に限定されず、露光されなかった領域を除去でき、且つ露光された領域を残存させるエッチング液を用いる。
次いで、第１の基板２０６と第２の基板２０１を向かい合わせて基板間隔ｄを固定し、位置合わせを行う。予め、第１の基板２０６上には、第１の電極２０７と、隣り合う第１の電極同士が短絡しないように隔壁と呼ばれる絶縁物２０８とを設けておく。また、基板間隔ｄは、０ｍｍ以上３０ｍｍ以下とする。
次いで、減圧下で第２の基板２０１に対して、予め加熱されたホットプレート２１１を近づけ、第２の基板及び露光された領域２０４を加熱する。すると、図２（Ｄ）に示すように、露光された領域２０４に含まれる複数種類の有機化合物が飛翔して第１の電極２０７上に付着することで、選択的に複数種類の有機化合物を含む第２の層２１０が形成される。なお、加熱によって第１の有機化合物２０３及び第２の有機化合物２１３は蒸発するが、露光された領域２０４は重合しているため、複数の有機化合物以外の組成物、即ち樹脂などの高分子材料は残存する。図２（Ｄ）に示すように予め飛翔する有機化合物の量は制限されているため、膜厚モニタを用いることなく、所望の領域に所望の膜厚となる有機化合物の層を形成することができる。ホットプレートを用いる利点は、強光を照射しないため、フラッシュランプのような強光に対して何らかの反応や変質を生じる恐れのある有機化合物を用いる場合に有効である。
図２（Ｄ）では、隣り合う第１の電極同士が短絡しないように隔壁と呼ばれる絶縁物２０８を設けているが、特に限定されず、設けなくともよい。また、図２（Ｄ）では、第１の基板を上側に配置し、第２の基板を下側に配置したが、特に限定されず、基板を縦置きの状態として向き合わせて配置してもよい。
また、第２の基板となるプレートを複数枚用意して、異なる材料層をそれぞれ形成し、上記手順と同様の成膜を繰り返し行って、積層を選択的に形成することができる。
従来では、蒸着法で共蒸着を行おうとすると、複数の有機化合物を別々のるつぼに用意して、るつぼの開口の向きを調節して蒸着材料が混ざるように複数のるつぼを配置し、それぞれ独立して加熱温度を制御して、膜厚モニタでそれぞれの蒸着速度を調節して安定させた後に蒸着を行っていた。従って、条件設定が複雑であり手間がかかるため、共蒸着を短時間に全自動で行うことは困難であった。
また、本発明の成膜方法は、複数の有機化合物の混合比が調節された材料液を予め用意し、これを平坦な第２の基板に塗布法で形成し、この複数の有機化合物が塗布された第２の基板を利用して第１の基板に設けられた第１の電極上に有機化合物の膜を形成するため、膜厚モニタを用いることなく、共蒸着が行え、さらに均一な膜厚も得ることができる。従って、共蒸着を短時間に全自動で行うことができる。
次いで、第１の電極と重なるように第２の電極を形成し、発光素子を形成する。発光素子は、少なくとも第１の電極、複数種類の有機化合物を有する層、第２の電極を有し、第１の電極と第２の電極の間に複数種類の有機化合物を有する層が配置される。
また、本実施の形態では、第２の基板よりも広い平面積を有するホットプレートを用いた例を示したが、特に限定されず、フラッシュランプを用いることができる。また、第２の基板として、導電性を有する基板（タングステン基板、銅基板など）を用いれば、第２の基板を熱源とすることができ、導電性を有する基板に直接電流を流して加熱を行うことができる。
本実施の形態は実施の形態１と自由に組み合わせることができる。
（実施の形態３）
実施の形態１では露光した領域に含まれる有機化合物を蒸着する例を示したが、本実施の形態では未露光領域の有機化合物を蒸着する例を示す。
まず、第１の基板３０６と第２の基板３０１を用意する。第１の基板３０６は発光素子を形成する基板を指し、第２の基板３０１は、第１の基板３０６上に有機化合物を含む第２の層を形成するために用いる基板を指している。第２の基板３０１は、導電性を有する基板を用いる。導電性を有する基板は、基板自身が導電材料で形成されたものであってもよいし、表面に導電膜を有する絶縁基板であってもよい。
第２の基板３０１上には、光重合するモノマー（有機化合物）が溶媒に溶解または分散された液体を塗布液として湿式工程、例えばスピンコート法、スプレーコート法、ディップコート法などを用いて塗布する。後の工程で第１の基板３０６上に形成される第２の層の膜厚及び均一性は、この塗布液の調節に依存する。従って、光重合するモノマーを塗布液に対して均一に溶解させる、または均一に分散させることが重要である。また、スピンコート法を用いる場合、塗布液の粘度や、基板の回転数などで膜厚の調節ができる。なお、光重合するモノマーを含む第１の層３０２には、光重合開始剤などの組成物を含ませておく。この段階での第２の基板３０１の断面構造の模式図を図３（Ａ）に示す。
溶媒としては、実施の形態１に示した極性溶媒、または無極性溶媒を用いる。
また、光重合するモノマーは、用いる溶媒に合わせて以下に示す発光物質から適宜選択すればよい。例えば、Ｎ−ビニルカルバゾール、９，９’−ジメチル−２−ビニルフルオレン等のビニル基（Ｃ＝Ｃ−）やアクロイル基（Ｃ＝Ｃ−ＣＯＯ−）、アリル基（Ｃ＝Ｃ−Ｃ−）の様な不飽和２重結合基を持つモノマーを発光物質として用いればよい。また、光重合開始剤には、例えば２−クロロチオキトサンやベンゾフェノン、ミヒラーケトン等のケトン系光重合開始剤、ジエトキシアセトフェノンや２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン等のアセトフェノン系光重合開始剤やベンジル等を用いればよい。
次いで、露光装置を用いて、選択的に露光を行う。本実施の形態では、実施の形態１とは異なり、未露光領域の蒸発を行うため、蒸発させたい領域が遮光される露光マスクを用いる。
図３（Ｂ）は露光マスク２０５を用いて露光を行っている様子を示している。露光マスクによって所望の形状の領域を選択的に露光させる。露光された領域３０３に重合反応を生じさせてモノマーをポリマーにする。また、図３（Ｂ）では、光重合するモノマーを含む第１の層３０２の露呈している面、即ち、表面側から露光を行った例を示したが特に限定されず、第２の基板が透光性を有していれば、露光マスクを裏面側に設け、第２の基板の裏面側から露光を行ってもよい。
次いで、第１の基板３０６と第２の基板３０１を向かい合わせて基板間隔ｄを固定し、位置合わせを行う。予め、第１の基板３０６上には、第１の電極３０７と、隣り合う第１の電極同士が短絡しないように隔壁と呼ばれる絶縁物３０８とを設けておく。また、基板間隔ｄは、０ｍｍ以上３０ｍｍ以下とする。
次いで、減圧下で第２の基板３０１に対して通電を行い、第２の基板３０１または未露光の領域を加熱する。なお、第２の基板への通電は、第２の基板の両端に電気的に接続する電源３１５を設け、スイッチ３１４で制御する。すると、図３（Ｃ）に示すように、未露光領域のモノマーが飛翔して第１の電極３０７上に付着することで、選択的に第２の層３１１が形成される。なお、未露光領域のモノマーは蒸発するが、露光された領域３０３は重合してポリマーになっているため、露光された領域３０３は残存する。蒸着終了後の第２の基板３０１の様子を図３（Ｄ）に示す。第２の基板への通電を用いる利点は、強光を照射しないため、フラッシュランプのような強光に対して何らかの反応や変質を生じる恐れのある有機化合物を用いる場合に有効である。
本実施の形態では、露光を行うが、現像を行わない工程であるため、実施の形態１よりも工程数を削減することができる。また、現像液などに含まれる水分に弱い有機材料を用いたい場合には、本実施の形態が実施の形態１よりも適していると言える。
本実施の形態は実施の形態１と自由に組み合わせることができる。例えば、発光素子の正孔輸送層となる層を実施の形態１を用いて成膜を選択的に行った後、発光素子の発光層となる層を本実施の形態を用いて成膜を選択的に行い、正孔輸送層と発光層を積層させることもできる。
また、フルカラー表示できる発光装置の構成例を図４に示し、その作製例を以下に説明する。
ここでは赤色発光の発光素子、青色発光の発光素子、および緑色発光の発光素子の３種類の発光素子を用いてフルカラー表示を行う例を示す。また、赤、緑、青以外の発光色の発光素子を用いてもよく、白、シアン、マゼンダ、アンバー、橙、或いはイエローなどを組み合わせて画像表示を行ってもよい。例えば、４種類の発光素子を用いてＲＧＢＷの４色駆動でフルカラー表示を行ってもよい。
まず、透光性を有する絶縁基板４０１上にスイッチング素子を形成し、スイッチング素子と電気的に接続する第１の電極４０２を形成し、隣り合う第１の電極間の短絡を防ぐ絶縁物４０３を形成する。第１の電極４０２は、発光素子の陰極或いは陽極として機能し、透光性を有する導電材料を用いる。なお、ここでは、スイッチング素子を図示しないが、図４はアクティブ駆動の発光装置の例である。
予め、ホール注入層となる材料層を設けた第１プレートを用意する。なお、第１プレートにはスピンコート法により材料層を形成した後、マスクを用いて露光を選択的に行う。
次いで、絶縁基板４０１の第１の電極４０２が設けられている基板面と、材料層が設けられているプレート面とを向かい合わせて位置合わせを行い、第１プレートを加熱することで第１の電極４０２上に第１の材料層４０４を形成する。ここでは発光素子毎に同じ膜厚の第１の材料層４０４を形成する。
また、予め、赤色発光素子の発光層となる材料層を設けた第２プレート、緑色発光素子の発光層となる材料層を設けた第３プレート、青色発光素子の発光層となる材料層を設けた第４プレートをそれぞれ用意する。なお、第２プレート、第３プレート、第４プレートにそれぞれスピンコート法により発光色毎に異なる材料層を形成した後、発光色毎に異なるマスクを用いて露光を選択的に行う。
次いで、第１の材料層４０４が設けられている基板面と、赤色発光材料を含む材料層が設けられている第２プレートの面とを向かい合わせて位置合わせを行い、第２プレートを加熱することで第１の材料層４０４上に赤色の発光層４０５Ｒを選択的に形成する。
次いで、第１の材料層４０４が設けられている基板面と、緑色発光材料を含む材料層が設けられている第３プレートの面とを向かい合わせて位置合わせを行い、第３プレートを加熱することで第１の材料層４０４上に緑色の発光層４０５Ｇを選択的に形成する。
次いで、第１の材料層４０４が設けられている基板面と、青色発光材料を含む材料層が設けられている第４プレートの面とを向かい合わせて位置合わせを行い、第４プレートを加熱することで第１の材料層４０４上に青色の発光層４０５Ｂを選択的に形成する。
なお、赤色の発光層４０５Ｒ、緑色の発光層４０５Ｇ、青色の発光層４０５Ｂの形成順序は上記順序に限定されず、どの発光層を先に形成してもよい。
また、予め、電子注入層となる材料層を設けた第５プレートを用意する。また、電子注入層となる材料層の膜厚が異なる第６プレート及び第７プレートを用意する。なお、第５プレート、第６プレート、及び第７プレートにはスピンコート法により材料層をそれぞれ異なる膜厚で形成した後、マスクを用いて露光を選択的に行う。
次いで、赤色の発光層４０５Ｒが設けられている基板面と、電子注入層となる材料層が設けられている第５プレートの面とを向かい合わせて位置合わせを行い、第５プレートを加熱することで赤色の発光層４０５Ｒ上に第２の材料層４０６Ｒを形成する。
次いで、緑色の発光層４０５Ｇが設けられている基板面と、電子注入層となる材料層が設けられている第６プレートの面とを向かい合わせて位置合わせを行い、第６プレートを加熱することで緑色の発光層４０５Ｇ上に第３の材料層４０６Ｇを形成する。
次いで、青色の発光層４０５Ｂが設けられている基板面と、電子注入層となる材料層が設けられている第７プレートの面とを向かい合わせて位置合わせを行い、第７プレートを加熱することで青色の発光層４０５Ｂ上に第４の材料層４０６Ｂを形成する。
なお、赤色発光素子の第２の材料層４０６Ｒ、緑色発光素子の第３の材料層４０６Ｇ、および青色発光素子の第４の材料層４０６Ｂの形成順序は上記順序に限定されず、どの層を先に形成してもよい。
次いで、電子ビーム蒸着法により第２の電極４０７を形成する。第２の電極４０７は、アルミニウムまたは銀、またはそれらの合金を用いる。
以上の工程でフルカラー表示装置を作製することができる。
予めマスクを用いて露光した材料層を設けてあるプレートを用いた成膜方法は、高い位置精度での成膜が可能であり、材料層の端面をほぼ一致させることができる。図４においては、第１の材料層と赤色の発光層と第２の材料層の端面をほぼ一致させている。また、第１の材料層と緑色の発光層と第３の材料層の端面をほぼ一致させている。また、第１の材料層と青色の発光層と第４の材料層の端面をほぼ一致させている。また、予めマスクを用いて露光した材料層を設けてあるプレートを用いた成膜方法は、発光素子がマトリクス状に配置される表示部に選択的に形成され、外部端子との端子部には成膜されない。
また、ここでは、図４に示すように発光効率を調整するために発光色毎に電極間の距離、即ち有機化合物を含む層の積層の膜厚を変えている。
例えば、緑色の発光素子の場合、一対の電極間で光の干渉を生じさせ、この共振により、緑色の波長域で強め合う光路長となるようにする。主に第２の材料層４０５Ｇ及び第３の材料層４０６Ｇの膜厚を調節して緑色の波長域以外では弱め合うようにする。
また、赤色の発光素子の場合、一対の電極間で光の干渉を生じさせ、この共振により、赤色の波長域で強め合う光路長となるようにする。主に第２の材料層４０５Ｒ及び第２の材料層４０６Ｒの膜厚を調節して赤色の波長域以外では弱め合うようにする。
また、青色の発光素子の場合、一対の電極間で光の干渉を生じさせ、この共振により、青色の波長域で強め合う光路長となるようにする。主に第２の材料層４０５Ｂ及び第４の材料層４０６Ｂの膜厚を調節して青色の波長域以外では弱め合うようにする。
また、膜厚の異なる第２の材料層、第３の材料層、及び第４の材料層は、ハートトーンマスクを用いた露光を行えば、１枚のプレート、即ち一回の成膜処理で形成することもできる。
また、第１の電極４０２を光透過性とし、第２の電極４０７を反射性とすることで、図４のように図中の矢印の向きに光を射出する構成となる。また、第１の電極４０２を反射性とし、第２の電極４０７を光透過性とすることで、図４とは逆側から光を射出する構成としてもよい。また、第１の電極４０２及び第２の電極４０７の両方を光透過性とし、両方から光を射出する構成としてもよい。
また、アクティブ駆動のもう一つの利点は、画素の配列を工夫することができる点である。列方向または行方向に順次配列するモザイク型、列方向に単位画素をジグザグに配列するデルタ型、同一色の発光素子を画素列単位で配列するストライプ型の画素配列としてもよい。
なお、図４ではアクティブマトリクス駆動の発光装置の例を示したが特に限定されず、パッシブマトリクス駆動の発光装置としてもよい。その場合、第２の電極４０７を発光色毎に分離して複数の配線とすることが好ましい。
また、高い位置精度での成膜が可能であり、隣り合う発光色の異なる層の間隔を狭めることができる。高精細なフルカラー表示を実現できる。また、隔壁である絶縁物の面積を小さくすることもできる。また、必要でなければ隔壁である絶縁物を設けない構造も実現できる。
本実施の形態は実施の形態１または実施の形態２と自由に組み合わせることができる。
以上の構成でなる本発明について、以下に示す実施例でもってさらに詳細な説明を行うこととする。
本実施例では図５に示す基板縦置き方式の成膜装置を用いる例を説明する。
図５において、成膜室５０１は、真空チャンバーである。また、成膜室５０１内には、第１の基板支持手段５０４であるプレート支持機構と、第２の基板支持手段５０５である被成膜基板支持機構と、熱源としてランプ５１０と少なくとも有している。
成膜室５０１は、図示しないが、被成膜基板が縦置きで搬送される第１の搬送室と連結している。また、図示しないが、プレートが縦置きで搬送される第２の搬送室と連結している。また、本明細書では、基板面が水平面に対して垂直に近い角度（７０度〜１１０度）にすることを基板の縦置きと呼ぶ。大面積のガラス基板などは撓みが生じやすいため、縦置きで搬送することが好ましい。
また、熱源は、ヒーターよりもランプ５１０を用いて短時間で加熱するほうが、熱による収縮が生じやすい大面積のガラス基板に適している。
成膜の手順は、まず、他の成膜室において、第１の基板５０７であるプレートの一方の面に材料層５０８を選択的に形成する。材料層５０８は、少なくとも光重合開始剤、前記光重合開始材と重合する材料、及び有機化合物を含んでおり、露光された領域は、重合反応が生じる。材料層５０８は、露光マスクを用いて選択的に露光を行った後、現像を行い、未露光領域を除去することで形成される。また、第１の基板支持手段５０４が材料層５０８と接しないように、材料層を溶解する液体で基板周縁または基板端面の不要な領域に形成された材料層を拭き取って除去してもよい。また、メタルマスクを用いて選択的に酸素プラズマを用いて基板周縁または基板端面の不要な領域に形成された材料層を除去してもよい。また、裏面にも回り込んで材料層が成膜される恐れがある場合、裏面に形成された材料層も除去することが好ましい。
次いで、他の成膜室から第１の基板５０７を成膜室５０１に搬送し、プレート支持機構にセットする。また、第１の基板５０７における材料層の形成されている面と、第２の基板５０９の被成膜面とが、対向するように基板支持機構に固定する。
次いで、図５に示すように基板間隔ｄ（ｄは０ｍｍ以上１０ｍｍ以下）を保持した状態で、ランプ５１０から光を照射してプレートを急速に加熱する。本実施例では、基板間隔ｄは０．０５ｍｍとする。プレートを急速に加熱すると、熱伝導により短時間にプレート上の材料層５０８を加熱して蒸発させ、材料層５０８と対向して配置された第２の基板５０７の被成膜面に蒸着材料が選択的に成膜される。図５では、基板のほぼ全面に材料層５０８が形成されているように図示しているが、材料層５０８は現像されて部分的に除去されている。
第一と第二の基板間隔ｄが０．０５ｍｍと狭いため、材料層５０８の上面形状と同じパターンが、選択的に第２の基板５０７の被成膜面に形成される。第２の基板５０７の被成膜面には、材料層５０８の重なる位置に同じサイズで形成される。
また、図５に示した成膜装置を直列に複数並べて、インライン型の製造装置にすることもできる。勿論、他の成膜方法の成膜装置との組み合わせも可能である。
また、図５に示した成膜装置を複数設け、マルチチャンバー型の製造装置にすることができる。勿論、他の成膜方法の成膜装置との組み合わせも可能である。
また、基板縦置き方式の成膜装置に限定されず、フェイスダウン方式の成膜装置やフェイスアップ方式の成膜装置を用いることができる。
本発明で用いる成膜装置は、図５の構成に限定されず、第２の基板と、第１の基板に設けられた選択的に形成されている材料層との間隔ｄが０ｍｍ以上３０ｍｍ以下に配置でき、第１の基板の加熱が行える装置であればよい。また、プレートに限定されず、テープ状のフィルムでもよい。
本実施例は実施の形態１、実施の形態２、または実施の形態３と自由に組み合わせることができる。
ここではガラス基板にパッシブマトリクス型の発光装置を作製する例を図６、図７、及び図８を用いて説明する。
パッシブマトリクス型（単純マトリクス型）発光装置は、ストライプ状（帯状）に並列された複数の陽極と、ストライプ状に並列された複数の陰極とが互いに直交するように設けられており、その交差部に発光層或いは蛍光層が挟まれた構造となっている。従って、選択された（電圧が印加された）陽極と選択された陰極との交点にあたる画素が点灯することになる。
図６（Ａ）は、封止前における画素部の上面図を示す図であり、図６（Ａ）中の鎖線Ａ−Ａ’で切断した断面図が図６（Ｂ）であり、鎖線Ｂ−Ｂ’で切断した断面図が図６（Ｃ）である。
第１の基板１５０１上には、下地膜として絶縁膜１５０４を形成する。なお、下地膜が必要でなければ特に形成しなくともよい。絶縁膜１５０４上には、ストライプ状に複数の第１の電極１５１３が等間隔で配置されている。また、第１の電極１５１３上には、各画素に対応する開口部を有する隔壁１５１４が設けられ、開口部を有する隔壁１５１４は絶縁材料（感光性または非感光性の有機材料（ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド、レジストまたはベンゾシクロブテン）、またはＳＯＧ膜（例えば、アルキル基を含むＳｉＯｘ膜））で構成されている。なお、各画素に対応する開口部が発光領域１５２１となる。
開口部を有する隔壁１５１４上に、第１の電極１５１３と交差する互いに平行な複数の逆テーパ状の隔壁１５２２が設けられる。逆テーパ状の隔壁１５２２はフォトリソグラフィ法に従い、未露光部分がパターンとなるポジ型感光性樹脂を用い、パターンの下部が上部より多くエッチングされるように露光量または現像時間を調節することによって逆テーパ形状を形成する。
また、平行な複数の逆テーパ状の隔壁１５２２を形成した直後における斜視図を図７に示す。なお、図６と同一の部分には同一の符号を用いている。
逆テーパ状の隔壁１５２２の高さは、発光層を含む積層膜及び導電膜の膜厚より大きく設定する。図７に示す構成を有する第１の基板に対して発光層を含む積層膜と、導電膜とを積層形成すると、図６に示すように電気的に独立した複数の領域に分離され、発光層を含む積層膜１５１５Ｒ、１５１５Ｇ、１５１５Ｂと、第２の電極１５１６とが形成される。第２の電極１５１６は、第１の電極１５１３と交差する方向に伸長する互いに平行なストライプ状の電極である。なお、本発明の成膜方法を用いれば、逆テーパ状の隔壁１５２２上に発光層が形成されないように選択的に成膜を行うこともできる。さらに、隔壁の上面形状のサイズを小さくしても、位置精度の高い成膜を選択的に行えるため、隣り合う発光領域との間隔を狭くすることができる。また、逆テーパ状の隔壁１５２２上に導電膜が形成されるが、第２の電極１５１６とは電気的に隔離されている。
ここでは、発光層を含む積層膜１５１５Ｒ、１５１５Ｇ、１５１５Ｂを選択的に形成し、３種類（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の発光が得られるフルカラー表示可能な発光装置を形成する例を示している。発光層を含む積層膜１５１５Ｒ、１５１５Ｇ、１５１５Ｂはそれぞれ互いに平行なストライプパターンで形成されている。
本実施例では、実施例１に示した成膜装置を用いて発光層を含む積層膜を順次形成する。赤色の発光が得られる発光層を形成した第１プレート、緑色の発光が得られる発光層を形成した第２プレート、青色の発光が得られる発光層を選択的に形成した第３プレートをそれぞれ用意して、実施例１に示した成膜装置に搬入する。そして、第１の電極１５１３が設けられた基板も成膜室に搬入する。そして、基板と同じもしくはそれより広い面積を有する第１プレート面を加熱して蒸着を行う。次いで、第２プレート、第３プレートと適宜、蒸着を選択的に行う。
また、全面に同じ発光色を発光する発光層を含む積層膜を形成し、単色の発光素子を設けてもよく、モノクロ表示可能な発光装置、或いはエリアカラー表示可能な発光装置としてもよい。この場合、端子部に成膜されないようにプレート上に形成する材料層を露光及び現像し、画素部に選択的に発光層を含む積層膜を形成する。また、白色発光が得られる発光装置として、カラーフィルタと組み合わせることによってフルカラー表示可能な発光装置としてもよい。
また、必要であれば、封止缶や封止のためのガラス基板などの封止材を用いて封止する。ここでは、第２の基板としてガラス基板を用い、シール材などの接着材を用いて第１の基板と第２の基板とを貼り合わせ、シール材などの接着材で囲まれた空間を密閉なものとしている。密閉された空間には、充填材や、乾燥した不活性ガスを充填する。また、発光装置の信頼性を向上させるために、第１の基板と封止材との間に乾燥材などを封入してもよい。乾燥材によって微量な水分が除去され、十分乾燥される。また、乾燥材としては、酸化カルシウムや酸化バリウムなどのようなアルカリ土類金属の酸化物のような化学吸着によって水分を吸収する物質を用いることが可能である。なお、他の乾燥材として、ゼオライトやシリカゲル等の物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。
ただし、発光素子を覆って接する封止材が設けられ、十分に外気と遮断されている場合には、乾燥材は、特に設けなくともよい。
次いで、ＦＰＣなどを実装した発光モジュールの上面図を図８に示す。
なお、本明細書中における発光装置とは、画像表示デバイス、発光デバイス、もしくは光源（照明装置含む）を指す。また、発光装置にコネクター、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が取り付けられたモジュール、ＴＡＢテープやＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または発光装置にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が直接実装されたモジュールも全て発光装置に含むものとする。
図８に示すように画像表示を構成する画素部は、走査線群とデータ線群が互いに直交するように交差している。
図６における第１の電極１５１３が図８の走査線１６０３に相当し、第２の電極１５１６がデータ線１６０２に相当し、逆テーパ状の隔壁１５２２が隔壁１６０４に相当する。データ線１６０２と走査線１６０３の間には発光層が挟まれており、領域１６０５で示される交差部が画素１つ分となる。
なお、走査線１６０３は配線端で接続配線１６０８と電気的に接続され、接続配線１６０８が入力端子１６０７を介してＦＰＣ１６０９ｂに接続される。また、データ線は入力端子１６０６を介してＦＰＣ１６０９ａに接続される。
また、必要であれば、射出面に偏光板、又は円偏光板（楕円偏光板を含む）、位相差板（λ／４板、λ／２板）、カラーフィルタなどの光学フィルムを適宜設けてもよい。また、偏光板又は円偏光板に反射防止膜を設けてもよい。例えば、表面の凹凸により反射光を拡散し、映り込みを低減できるアンチグレア処理を施すことができる。
以上の工程でフレキシブルなパッシブマトリクス型の発光装置を作製できる。本発明の作製方法により発光層の間隔を狭めることができるため、高精細な表示が可能な発光装置を作製できる。
また、図８では、駆動回路を基板上に設けていない例を示したが、以下に駆動回路を有するＩＣチップを実装させてもよい。
ＩＣチップを実装させる場合、画素部の周辺（外側）の領域に、画素部へ各信号を伝送する駆動回路が形成されたデータ線側ＩＣ、走査線側ＩＣをＣＯＧ方式によりそれぞれ実装する。ＣＯＧ方式以外の実装技術としてＴＣＰやワイヤボンディング方式を用いて実装してもよい。ＴＣＰはＴＡＢテープにＩＣを実装したものであり、ＴＡＢテープを素子形成基板上の配線に接続してＩＣを実装する。データ線側ＩＣ、および走査線側ＩＣは、シリコン基板を用いたものであってもよいし、ガラス基板、石英基板もしくはプラスチック基板上にＴＦＴで駆動回路を形成したものであってもよい。また、片側に一つのＩＣを設けた例を説明しているが、片側に複数個に分割して設けても構わない。
本実施例は実施の形態１、実施の形態２、実施の形態３、または実施例１と自由に組み合わせることができる。
本実施例では、本発明の作製方法を用いて形成された発光装置について図９を用いて説明する。なお、図９（Ａ）は発光装置を示す上面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）をＡ−Ａ’で切断した断面図である。点線で示された１７０１は駆動回路部（ソース側駆動回路）、１７０２は画素部、１７０３は駆動回路部（ゲート側駆動回路）である。また、１７０４は封止基板、１７０５はシール材であり、シール材１７０５で囲まれた内側である１７０７は、空間になっている。
なお、１７０８はソース側駆動回路１７０１及びゲート側駆動回路１７０３に入力される信号を伝送するための配線であり、外部入力端子となるＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）１７０９からビデオ信号、クロック信号、スタート信号、リセット信号等を受け取る。なお、ここではＦＰＣしか図示されていないが、このＦＰＣにはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い。本明細書における発光装置には、発光装置本体だけでなく、それにＦＰＣもしくはＰＷＢが取り付けられた状態をも含むものとする。
次に、断面構造について図９（Ｂ）を用いて説明する。素子基板１７１０上には駆動回路部及び画素部が形成されているが、ここでは、駆動回路部であるソース側駆動回路１７０１と、画素部１７０２が示されている。
なお、ソース側駆動回路１７０１はｎチャネル型ＴＦＴ１７２３とｐチャネル型ＴＦＴ１７２４とを組み合わせたＣＭＯＳ回路が形成される。また、駆動回路を形成する回路は、公知のＣＭＯＳ回路、ＰＭＯＳ回路もしくはＮＭＯＳ回路で形成しても良い。また、本実施例では、同一基板上に駆動回路を形成したドライバー一体型を示すが、必ずしもその必要はなく、基板上ではなく外部に駆動回路を形成することもできる。
また、画素部１７０２はスイッチング用ＴＦＴ１７１１と、電流制御用ＴＦＴ１７１２とそのドレインに電気的に接続された陽極１７１３とを含む複数の画素により形成される。なお、陽極１７１３の端部を覆って絶縁物１７１４が形成されている。ここでは、ポジ型の感光性アクリル樹脂膜を用いることにより形成する。
また、膜被覆性を良好なものとするため、絶縁物１７１４の上端部または下端部に曲率を有する曲面が形成されるようにする。例えば、絶縁物１７１４の材料としてポジ型の感光性アクリルを用いた場合、絶縁物１７１４の上端部に曲率半径（０．２μｍ〜３μｍ）を有する曲面を持たせることが好ましい。また、絶縁物１７１４として、感光性の光によってエッチャントに不溶解性となるネガ型、或いは光によってエッチャントに溶解性となるポジ型のいずれも使用することができ、有機化合物に限らず無機化合物、例えば、酸化珪素、酸窒化珪素等、の両者を使用することができる。
陽極１７１３上には、発光素子１７１５および陰極１７１６がそれぞれ形成されている。ここで、陽極１７１３に用いる材料としては、仕事関数の大きい材料を用いることが望ましい。例えば、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）膜、ＩＴＳＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）膜、窒化チタン膜、クロム膜、タングステン膜、亜鉛膜、白金膜などの単層膜の他、窒化チタンとアルミニウムを主成分とする膜との積層、窒化チタン膜とアルミニウムを主成分とする膜と窒化チタン膜との３層構造等を用いることができる。また、陽極１７１３をＩＴＯ膜とし、陽極１７１３と接続する電流制御用ＴＦＴ１７１２の配線を、窒化チタン、アルミニウムを主成分とする膜との積層構造、または窒化チタン膜、アルミニウムを主成分とする膜、窒化チタン膜との積層構造とすると、配線としての抵抗も低く、ＩＴＯ膜との良好なオーミックコンタクトがとれ、さらに陽極１７１３を陽極として機能させることができる。また、陽極１７１３は、発光素子１７１５における第１の陽極と同一の物質で形成されていても良い。もしくは、陽極１７１３は発光素子１７１５の第１の陽極と接して積層されていても良い。
また、発光素子１７１５は、陽極１７１３と有機化合物を含む層１７００と陰極１７１６とを積層した構成であり、具体的には、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、または電子注入層を適宜、積層する。実施の形態２に示した図４の素子構成となるように形成すればよい。
さらに、陰極１７１６に用いる材料としては、仕事関数の小さい材料（アルミニウム、銀、リチウム、カルシウム、またはこれらの合金、例えばＭｇＡｇ、ＭｇＩｎ、ＡｌＬｉ、フッ化カルシウム、または窒化カルシウム）を用いればよいが、これらに限定されることはなく、適切な電子注入材料を選択することにより、多様な導電膜を適用することができる。なお、発光素子１７１５からの発光を陰極１７１６を透過させる場合には、陰極１７１６として、膜厚を薄くした金属薄膜と、透明導電膜ＩＴＯ（酸化インジウム酸化スズ合金）、ＩＴＳＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム酸化亜鉛合金（Ｉｎ２Ｏ３―ＺｎＯ）、酸化亜鉛等）との積層を用いる手法が考えられる。また、陰極１７１６は、発光素子１７１５における第２の陰極と同一の物質で形成されていても良い。もしくは、陰極１７１６は発光素子１７１５の第２の陰極と接して積層されていても良い。また、陰極１７１６は、外部入力端子と電気的に接続させる。
さらにシール材１７０５で封止基板１７０４を素子基板１７１０と貼り合わせることにより、素子基板１７１０、封止基板１７０４、およびシール材１７０５で囲まれた空間１７０７に発光素子１７１５が備えられた構造になっている。なお、空間１７０７には、不活性気体（窒素やアルゴン等）が充填される場合の他、シール材１７０５で充填される構成も含むものとする。
なお、シール材１７０５にはエポキシ系樹脂を用いるのが好ましい。また、これらの材料はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であることが望ましい。また、封止基板１７０４に用いる材料としてガラス基板や石英基板の他、ＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ−Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）、ＰＶＦ（ポリビニルフロライド）、ポリエステルまたはアクリル等からなるプラスチック基板を用いることができる。
また、必要に応じてカラーフィルター等の色度変換膜を設けてもよい。
以上のようにして、発光素子を有する発光装置を得ることができる。本発明の作製方法により、高精細な発光表示装置を実現できる。
本実施例は実施の形態１、実施の形態２、実施の形態３、または実施例１と自由に組み合わせることができる。
本実施例では、本発明の作製方法を用いて形成された発光素子を有する発光装置を用いて完成させた様々な電気器具について、図１０及び図１１を用いて説明する。
本発明の作製方法を用いて形成された電気器具として、テレビジョン、ビデオカメラ、デジタルカメラなどのカメラ、ゴーグル型ディスプレイ（ヘッドマウントディスプレイ）、ナビゲーションシステム、音響再生装置（カーオーディオ、オーディオコンポ等）、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末（モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等）、記録媒体を備えた画像再生装置（具体的にはデジタルビデオディスク（ＤＶＤ）等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうる表示装置を備えた装置）、照明器具などが挙げられる。これらの電気器具の具体例を図１０及び図１１に示す。
図１０（Ａ）は表示装置であり、筐体８００１、支持台８００２、表示部８００３、スピーカー部８００４、ビデオ入力端子８００５等を含む。本発明を用いて形成される発光装置をその表示部８００３に用いることにより作製される。なお、表示装置は、パーソナルコンピュータ用、ＴＶ放送受信用、広告表示用などの全ての情報表示用装置が含まれる。本発明の作製方法により高精細な表示が可能な表示装置を提供することができる。
図１０（Ｂ）はノート型パーソナルコンピュータであり、本体８１０１、筐体８１０２、表示部８１０３、キーボード８１０４、外部接続ポート８１０５、マウス８１０６等を含む。本発明の作製方法を用いて形成された発光素子を有する発光装置をその表示部８１０３に用いることにより作製される。また、本発明の作製方法により高精細な表示が可能な発光装置を提供することができる。
図１０（Ｃ）はビデオカメラであり、本体８２０１、表示部８２０２、筐体８２０３、外部接続ポート８２０４、リモコン受信部８２０５、受像部８２０６、バッテリー８２０７、音声入力部８２０８、操作キー８２０９、接眼部８２１０等を含む。本発明の作製方法を用いて形成された発光素子を有する発光装置をその表示部８２０２に用いることにより作製される。本発明の作製方法により高精細な表示が可能な発光装置を提供することができる。
図１０（Ｄ）は卓上照明器具であり、照明部８３０１、傘８３０２、可変アーム８３０３、支柱８３０４、台８３０５、電源８３０６を含む。本発明の作製方法を用いて形成される発光装置を照明部８３０１に用いることにより作製される。なお、照明器具には天井固定型の照明器具または壁掛け型の照明器具なども含まれる。本発明の作製方法により隣り合う発光領域との間隔を狭めることができ、単位面積当たりの発光領域の面積を増大できるため、光量の多い照明器具を提供することができる。
ここで、図１０（Ｅ）は携帯電話であり、本体８４０１、筐体８４０２、表示部８４０３、音声入力部８４０４、音声出力部８４０５、操作キー８４０６、外部接続ポート８４０７、アンテナ８４０８等を含む。本発明の作製方法を用いて形成された発光素子を有する発光装置をその表示部８４０３に用いることにより作製される。本発明の作製方法により高精細な表示が可能な携帯電話を提供することができる。
図１１は、ヘッドセットであり、電話機の受話器の代わりとなる製品である。このヘッドセットを装着すると、電話機を持たずに通話が可能となり、両手がフリーとなるため、電話をしながら、作業、例えば車の運転などを行うことができる。ヘッドセットは、本体８５０１、耳当て部８５０２、表示部８５０３、音声入力部８５０４、音声出力部８５０５、操作キー８５０６、外部接続ポート８５０７等を含む。なお、ワイヤレスのヘッドセットとする場合には、対応する電話機と通信可能なアンテナを本体８５０１に内蔵する。また、本体８５０１にバッテリーも内蔵する。本発明の作製方法を用いて形成された発光素子を有する発光装置をその表示部８４０３に用いることにより作製される。本発明の作製方法により高精細な表示が可能なヘッドセットを提供することができる。
以上のようにして、本発明の作製方法を用いて形成された発光素子を用いた電気器具や照明器具を得ることができる。本発明の作製方法を用いて形成された発光素子を有する発光装置の適用範囲は極めて広く、この発光装置をあらゆる分野の電気器具に適用することが可能である。
なお、本実施例に示す発光装置は、実施の形態１、実施の形態２、または実施の形態３に示した成膜方法を自由に組み合わせて実施することが可能である。また、実施例１乃至３のいずれか一を自由に組み合わせて実施することが可能である。
実施の形態１に示した発光装置の作製方法を示す断面図。 実施の形態２に示した発光装置の作製方法を示す断面図。 実施の形態３に示した発光装置の作製方法を示す断面図。 発光素子を示す断面図。 成膜装置を示す断面図。 パッシブマトリクス型発光装置の上面図および断面図。 パッシブマトリクス型発光装置の斜視図。 パッシブマトリクス型発光装置の上面図。 アクティブマトリクス型発光装置の構造を示す図。 電気器具の例を示す図。 電気器具の例を示す図。
符号の説明
１０１：第２の基板
１０２：第１の層
１０３：有機化合物
１０４：露光された領域
１０５：露光マスク
１０６：第１の基板
１０７：第１の電極
１０８：絶縁物
１０９：第２の層
２０１：第２の基板
２０２：第１の層
２０３：第１の有機化合物
２０４：露光された領域
２０５：露光マスク
２０６：第１の基板
２０７：第１の電極
２０８：絶縁物
２１０：第２の層
２１１：ホットプレート
２１３：第２の有機化合物
３０１：第２の基板
３０２：第１の層
３０３：露光された領域
３０５：露光マスク
３０６：第１の基板
３０７：第１の電極
３０８：絶縁物
３１１：第２の層
３１４：スイッチ
３１５：電源
４０１：絶縁基板
４０２：第１の電極
４０３：絶縁物
４０４：第１の材料層
４０５Ｒ：赤色の発光層
４０５Ｇ：緑色の発光層
４０５Ｂ：青色の発光層
４０６Ｒ：第２の材料層
４０６Ｇ：第３の材料層
４０６Ｂ：第４の材料層
４０７：第２の電極
５０１：成膜室
５０４：第１の基板支持手段
５０５：第２の基板支持手段
５０７：第１の基板
５０８：材料層
５０９：第２の基板
５１０：ランプ
１５０１：第１の基板
１５０４：絶縁膜
１５１３：第１の電極
１５１４：隔壁
１５１５Ｒ、１５１５Ｇ、１５１５Ｂ：発光層を含む積層膜
１５１６：第２の電極
１５２１：発光領域
１５２２：逆テーパ状の隔壁
１６０１：第１の基板
１６０２：データ線
１６０３：走査線
１６０４：隔壁
１６０５：領域
１６０７：入力端子
１６０８：接続配線
１６０９ａ、１６０９ｂ：ＦＰＣ
１７００ 有機化合物を含む層
１７０１ ソース側駆動回路
１７０２ 画素部
１７０３ ゲート側駆動回路
１７０４ 封止基板
１７０５ シール材
１７０７ 空間
１７０９ ＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）
１７１０ 素子基板
１７１１ スイッチング用ＴＦＴ
１７１２ 電流制御用ＴＦＴ
１７１３ 陽極
１７１４ 絶縁物
１７１５ 発光素子
１７１６ 陰極
１７２３ ｎチャネル型ＴＦＴ
１７２４ ｐチャネル型ＴＦＴ
８００１ 筐体
８００２ 支持台
８００３ 表示部
８００４ スピーカー部
８００５ ビデオ入力端子
８１０１ 本体
８１０２ 筐体
８１０３ 表示部
８１０４ キーボード
８１０５ 外部接続ポート
８２０１ 本体
８２０２ 表示部
８２０３ 筐体
８２０４ 外部接続ポート
８２０５ リモコン受信部
８２０６ 受像部
８２０７ バッテリー
８２０８ 音声入力部
８２０９ 操作キー
８３０１ 照明部
８３０２ 傘
８３０３ 可変アーム
８３０４ 支柱
８３０５ 台
８３０６ 電源
８４０１ 本体
８４０２ 筐体
８４０３ 表示部
８４０４ 音声入力部
８４０５ 音声出力部
８４０６ 操作キー
８４０７ 外部接続ポート
８４０８ アンテナ
８５０１ 本体
８５０２ 耳当て部
８５０３ 表示部
８５０４ 音声入力部
８５０５ 音声出力部
８５０６ 操作キー
８５０７ 外部接続ポート

Claims (8)

  1. 第１の基板上に第１の電極を形成し、
    第２の基板上に光重合開始剤、前記光重合開始材と重合する材料、及び有機化合物を含む第１の層を形成し、
    前記第１の層の露光及び現像を選択的に行い、
    前記第１の基板の第１の電極が形成されている面と前記第２の基板の第１の層が形成されている面とを向かい合わせ、
    現像された第１の層を加熱して、第１の層に含まれる有機化合物を蒸発させ、前記第１の電極上に有機化合物を含む第２の層を選択的に形成し、
    前記第２の層上に第２の電極を形成する発光装置の作製方法。
  2. 請求項１において、前記有機化合物は低分子の発光材料である発光装置の作製方法。
  3. 第１の基板上に第１の電極を形成し、
    第２の基板上に光重合開始剤、前記光重合開始材と重合する材料、及び第１の有機化合物及び第２の有機化合物を含む第１の層を形成し、
    前記第１の層の露光及び現像を選択的に行い、
    前記第１の基板の第１の電極が形成されている面と前記第２の基板の第１の層が形成されている面とを向かい合わせ、
    現像された第１の層を加熱して、第１の層に含まれる第１の有機化合物及び第２の有機化合物を蒸発させ、前記第１の電極上に第１の有機化合物及び第２の有機化合物を含む第２の層を選択的に形成し、
    前記第２の層上に第２の電極を形成する発光装置の作製方法。
  4. 請求項３において、前記第１の有機化合物及び前記第２の有機化合物は低分子の発光材料である発光装置の作製方法。
  5. 第１の基板上に第１の電極を形成し、
    第２の基板上に有機化合物及び光重合開始剤を含む第１の層を形成し、
    前記第１の層の露光を選択的に行って前記第１の層の露光した領域を重合させ、
    前記第１の基板の第１の電極が形成されている面と前記第２の基板の第１の層が形成されている面とを向かい合わせ、
    前記第１の層を加熱して、前記第１の層の露光した領域以外に含まれる有機化合物を蒸発させ、前記第１の電極上に有機化合物を含む第２の層を選択的に形成し、
    前記第２の層上に第２の電極を形成する発光装置の作製方法。
  6. 請求項５において、前記有機化合物はモノマーである発光装置の作製方法。
  7. 請求項１乃至６のいずれか一において、前記第２の基板は、石英基板、ガラス基板、または金属基板である発光装置の作製方法。
  8. 請求項１乃至７のいずれか一において、前記第１の層の露光は、露光マスクを用いた露光装置で行う発光装置の作製方法。
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