JP2008290424A - Flexible base material - Google Patents

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Naoki Kato
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible base material which is suitably used as a printed circuit board requiring the positioning of an external component and a metal layer and is excellent not only in ordinary state peel strength but also in heat-resistant peel strength. <P>SOLUTION: In the flexible base material prepared by laminating the metal layer 2 on a plastic film 10, a water absorption suppression film 12 having a water absorption rate lower than that of the plastic film is bonded to an exposure surface of the opposite side to the lamination surface of the metal layer of the plastic film, wherein the turbidity of the base material prepared by bonding the water absorption suppression film to the plastic film is set to be 60% or less. Further, a liquid crystal polymer film is used as the water absorption suppression film. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯電話やディスプレイ等に組み込まれるプリント配線板を製造するためのフレキシブル基材に関するものである。   The present invention relates to a flexible substrate for manufacturing a printed wiring board to be incorporated in a mobile phone, a display, or the like.

このようなフレキシブル基材としては、例えば、特許文献１及び２並びに非特許文献３に示されているように、プラズマ処理によって改質された厚さ数十μｍのポリイミドフィルム基材の改質表面に、ニクロム合金スパッタ層またはクロムスパッタ層が直接形成され、このスパッタ層上に、順に、銅スパッタ層と銅メッキ層とが積層されたものが知られており、このポリイミドフィルムの改質処理によって、ポリイミドフィルムとニクロム合金スパッタ層またはクロムスパッタ層との密着性が良好になることから、このフレキシブル基材は、優れた剥離強度、すなわち、優れた常態ピール強度を有している。   As such a flexible substrate, for example, as shown in Patent Documents 1 and 2 and Non-Patent Document 3, a modified surface of a polyimide film substrate having a thickness of several tens of μm modified by plasma treatment In addition, a Nichrome alloy sputter layer or a chromium sputter layer is directly formed, and a copper sputter layer and a copper plating layer are sequentially laminated on the sputter layer. Since the adhesion between the polyimide film and the Nichrome alloy sputter layer or the chromium sputter layer is improved, the flexible substrate has excellent peel strength, that is, excellent normal peel strength.

そして、このようなフレキシブル基材を用いたプリント配線板は、上述のニクロム合金スパッタ層又はクロムスパッタ層と銅スパッタ層と銅メッキ層とによって構成される金属層がエッチング等によってパターン形成されるとともに、例えば、金属層が形成されていない裏面側から位置合わせ用のセンサ等によって、ポリイミドフィルムを介して、ＩＣチップ等の外付け部品が金属層のパターンと位置合わせされた後に、このパターンに固着されて、使用されている。   And the printed wiring board using such a flexible substrate has a metal layer formed by the above-mentioned nichrome alloy sputtered layer or chromium sputtered layer, copper sputtered layer and copper plated layer patterned by etching or the like. For example, an external part such as an IC chip is aligned with the pattern of the metal layer through a polyimide film by a positioning sensor or the like from the back side where the metal layer is not formed, and then fixed to this pattern. Being used.

しかしながら、このようなフレキシブル基材は、非特許文献３に示すように、例えば、ポリイミドフィルム基材の上にクロムスパッタ層、銅スパッタ層および銅メッキ層が形成されたＣｕ／Ｃｒ／ポリイミドのフレキシブル基材の熱処理後の剥離強度、特に、相対湿度を高くした場合における熱処理後の剥離強度が著しく低下してしまうことからわかるように、耐熱ピール強度に劣るとの欠点を有している。このように耐熱ピール強度が劣ってしまうのは、相対湿度が高くなる程、大気中の水分が原因となって、Ｃｒ酸化物がポリイミドフィルムとの界面近傍により多く形成されることによるものであると推測される。   However, as shown in Non-Patent Document 3, such a flexible base material is, for example, a Cu / Cr / polyimide flexible material in which a chromium sputter layer, a copper sputter layer, and a copper plating layer are formed on a polyimide film base material. As can be seen from the fact that the peel strength after heat treatment of the substrate, particularly the peel strength after heat treatment when the relative humidity is increased, has a disadvantage that it is inferior in heat-resistant peel strength. The reason why the heat-resistant peel strength is inferior is that the higher the relative humidity, the more the Cr oxide is formed near the interface with the polyimide film due to the moisture in the atmosphere. It is guessed.

特に、近年、フレキシブル基材を使用した上記プリント配線板は、上述のように携帯電話等のあらゆる物に組み込まれて使用されるため、高温多湿下等の様々な使用環境に耐えることが望まれており、耐熱ピール強度を有することが必要とされている。   In particular, in recent years, the printed wiring board using a flexible base material is used by being incorporated in various things such as a mobile phone as described above, and therefore it is desired to endure various usage environments such as high temperature and high humidity. It is required to have heat-resistant peel strength.

これに対して、特許文献４に示すように、ポリイミドフィルムに代えて、液晶ポリマーフィルムを用いたフレキシブル基材が知られている。このフレキシブル基材は、液晶ポリマーフィルムの吸水率がポリイミドの吸水率の約１／５０であるため、高温多湿下においても液晶ポリマーフィルムに浸透して、金属層との界面の水分量が増加することを抑制して、Ｃｒ酸化物等の金属酸化物が形成されることによる耐熱ピール強度の低下を抑制することができる。   On the other hand, as shown in Patent Document 4, a flexible base material using a liquid crystal polymer film instead of a polyimide film is known. In this flexible base material, the water absorption rate of the liquid crystal polymer film is about 1/50 of the water absorption rate of polyimide, so that it penetrates into the liquid crystal polymer film even under high temperature and high humidity, increasing the amount of water at the interface with the metal layer. This can be suppressed, and a decrease in heat-resistant peel strength due to the formation of a metal oxide such as Cr oxide can be suppressed.

しかしながら、この液晶ポリマーフィルムは、透明性に欠けており、姿勢保持機能を有する程度の厚みに形成すると、濁度が高くなることによって、フレキシブル基材は、裏面側から外付け部品等の位置合わせを行うことができないという問題があった。従って、この液晶ポリマーフィルムを用いたフレキシブル基材は、ＩＣチップ等の外付け部品と金属層との位置合わせが必要となるプリント配線板として用いるのに適さないという欠点があった。   However, this liquid crystal polymer film lacks transparency, and when it is formed to a thickness that has a posture maintaining function, the turbidity increases, so that the flexible substrate can be aligned from the back side to external parts and the like. There was a problem that could not be done. Therefore, the flexible base material using the liquid crystal polymer film has a drawback that it is not suitable for use as a printed wiring board that requires alignment between an external component such as an IC chip and a metal layer.

特開２００４−３２７９３１号公報JP 2004-327931 A 特開２００２−２５２２５７号公報JP 2002-252257 A １６回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 ２００６年１０月，Ｐ７５−７８，Ｃｕ／Ｃｒ／ポリイミド多層膜の界面密着強度低下に及ぼす大気中水分の影響Proceedings of the 16th Microelectronics Symposium October 2006, P75-78, Effects of moisture in the atmosphere on the decrease in interfacial adhesion strength of Cu / Cr / polyimide multilayers 特開２００４−３５８６７７号公報JP 2004-358877 A

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、外付け部品と金属層との位置合わせが必要となるプリント配線板として用いるにも適し、かつ常態ピール強度のみならず、耐熱ピール強度にも優れたフレキシブル基材を提供することを課題とするものである。   The present invention has been made in view of such circumstances, and is suitable for use as a printed wiring board that requires alignment between an external component and a metal layer, and not only for normal peel strength but also for heat-resistant peel strength. It is an object to provide an excellent flexible substrate.

請求項１に記載の発明は、プラスチックフィルム上に金属層が積層されたフレキシブル基材であって、上記プラスチックフィルムの上記金属層の積層面と反対側の露出面には、上記プラスチックフィルムよりも吸水率の低い吸水抑制フィルムが固着されていることを特徴としている。
ここで、この金属層としては、例えば、無電解メッキによる無電解メッキ層であっても又は金属スパッタ層上に電解メッキによる電解メッキ層が形成されたものであってもよく、単層であっても、複数層であってもよいものである。 The invention according to claim 1 is a flexible base material in which a metal layer is laminated on a plastic film, and the exposed surface of the plastic film opposite to the laminated surface of the metal layer is more than the plastic film. It is characterized in that a water absorption suppressing film having a low water absorption rate is fixed.
Here, the metal layer may be, for example, an electroless plating layer by electroless plating, or an electroplating layer formed by electrolytic plating on a metal sputter layer, and may be a single layer. Alternatively, a plurality of layers may be used.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブル基材において、上記プラスチックフィルムがポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂およびポリエーテルエーテルケトン樹脂のうちの少なくとも一種以上の樹脂によって構成されるととともに、このプラスチックフィルムに上記吸水抑制フィルムが固着された基材の濁度が６０％以下であることを特徴としている。   The invention according to claim 2 is the flexible substrate according to claim 1, wherein the plastic film is a polyimide resin, a polyethylene terephthalate resin, a polyethylene naphthalate resin, a polyetherimide resin, a polyethersulfone resin, or a polyphenylene sulfide resin. And at least one kind of polyetheretherketone resin, and the turbidity of the substrate having the water absorption suppressing film fixed to the plastic film is 60% or less.

請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のフレキシブル基材において、上記吸水抑制フィルムが液晶ポリマーフィルムであることを特徴としている。   According to a third aspect of the present invention, in the flexible substrate according to the first or second aspect, the water absorption suppressing film is a liquid crystal polymer film.

請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれか一項に記載のフレキシブル基材において、上記プラスチックフィルムと上記金属層との間には、液晶ポリマーフィルムが介装されていることを特徴としている。   A fourth aspect of the present invention is the flexible substrate according to any one of the first to third aspects, wherein a liquid crystal polymer film is interposed between the plastic film and the metal layer. It is characterized by.

請求項１〜４のいずれか一項に記載の発明によれば、プラスチックフィルムに金属層を積層し、この金属層が積層されていないプラスチックフィルムの露出面に吸水抑制フィルムを固着させたため、水分がポリイミドフィルムに浸透して、ポリイミドフィルムと金属層との界面の水分量が増加することによる金属層の酸化を抑制できる。このため、フレキシブル基材を高温多湿下で使用した場合にも、金属層の酸化による耐熱ピール強度の低下を抑制することができる。
加えて、透明性に欠ける液晶ポリマーフィルムに金属層を積層してフレキシブル基材を構成した場合と異なり、プラスチックフィルムによってフレキシブル基材の濁度が高くなることを抑制して、外付け部品等の位置合わせが必要となるプリント配線板として好適に用いることができる。 According to the invention described in any one of claims 1 to 4, a metal layer is laminated on the plastic film, and the water absorption suppressing film is fixed to the exposed surface of the plastic film on which the metal layer is not laminated. Can penetrate into the polyimide film and suppress the oxidation of the metal layer due to an increase in the amount of water at the interface between the polyimide film and the metal layer. For this reason, even when a flexible base material is used under high temperature and high humidity, the fall of the heat-resistant peel strength by the oxidation of a metal layer can be suppressed.
In addition, unlike the case where a flexible base material is configured by laminating a metal layer on a liquid crystal polymer film lacking transparency, the plastic film suppresses the turbidity of the flexible base material from increasing, It can be suitably used as a printed wiring board that requires alignment.

特に、請求項２に記載の発明によれば、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムを用いたため、吸水抑制フィルムを吸水阻止が可能な程度に薄く形成しても、充分にフレキシブル基材の姿勢保持機能を担保できる。加えて、プラスチックフィルムに吸水抑制フィルムが固着された基材の濁度を６０％以下としたため、金属層が積層されていないフレキシブル基材の裏面側から、プラスチックフィルムおよび吸水抑制フィルムを介して、ＩＣチップ等の外付け部品の位置合わせを行うことができることから、位置合わせが必要となるプリント配線板として好適に使用することができる。
このような吸水抑制フィルムとしては、請求項３に記載の発明のように液晶ポリマーフィルムを好適に用いることができる。 In particular, according to the invention described in claim 2, since a plastic film such as a polyimide film is used, even if the water absorption suppressing film is formed thin enough to prevent water absorption, the flexible substrate can be sufficiently maintained in posture. Can be secured. In addition, since the turbidity of the base material on which the water absorption suppression film is fixed to the plastic film is 60% or less, from the back side of the flexible base material on which the metal layer is not laminated, through the plastic film and the water absorption suppression film, Since it is possible to align an external component such as an IC chip, it can be suitably used as a printed wiring board that requires alignment.
As such a water absorption suppression film, a liquid crystal polymer film can be suitably used as in the invention described in claim 3.

また、請求項４に記載の発明によれば、液晶ポリマーフィルムが低誘電率および低誘電正接であることから、プラスチックフィルムの表面に液晶ポリマーフィルムを固着することにより、この液晶ポリマーフィルム上に金属層による配線パターンを形成した場合に、この配線パターンにおける伝送損失を低下させることができ、近年の情報処理機器や情報通信機器の高機能化に伴う信号伝搬の高速化や高周波化の要求に応えるプリント配線板を提供することができる。   According to the invention described in claim 4, since the liquid crystal polymer film has a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, the liquid crystal polymer film is fixed on the surface of the plastic film so that a metal is formed on the liquid crystal polymer film. When a wiring pattern with layers is formed, transmission loss in this wiring pattern can be reduced, meeting the demands for faster signal propagation and higher frequencies associated with higher functionality of information processing equipment and information communication equipment in recent years. A printed wiring board can be provided.

以下、本発明に係るフレキシブル基材における２つの最良の実施形態を説明する。
［第１実施形態］
まず、第１の実施形態について、図１を用いて説明する。
本実施形態のフレキシブル基材は、一方の表面に全面的にプラズマ処理が施された帯状のポリイミド樹脂からなるポリイミドフィルム（プラスチックフィルム）１０を有しており、このポリイミドフィルム１０の一方の表面には、プラズマ処理の施された処理面１１が全面的に形成されている。そして、この処理面１１上に直接かつ全面的に金属積層体（金属層）２が積層されるとともに、この金属積層体２が積層されていないポリイミドフィルム１０の露出面に、直接かつ全面的に吸水抑制フィルム１２が固着されており、このポリイミドフィルム１０と吸水抑制フィルム１２とによって基材１が構成されている。 Hereinafter, two best embodiments of the flexible substrate according to the present invention will be described.
[First Embodiment]
First, a first embodiment will be described with reference to FIG.
The flexible base material of this embodiment has a polyimide film (plastic film) 10 made of a strip-shaped polyimide resin that is entirely plasma-treated on one surface, and the polyimide film 10 has a surface on one surface. The processing surface 11 subjected to the plasma processing is entirely formed. A metal laminate (metal layer) 2 is laminated directly and entirely on the processing surface 11, and directly and entirely on the exposed surface of the polyimide film 10 on which the metal laminate 2 is not laminated. A water absorption suppression film 12 is fixed, and the substrate 1 is constituted by the polyimide film 10 and the water absorption suppression film 12.

このポリイミドフィルム１０は、基材１に姿勢保持機能を付与すべく、厚さ２０μｍ〜５０μｍに形成されている。
なお、本実施形態のフレキシブル基材は、このポリイミドフィルム１０に代えて、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂およびポリエーテルエーテルケトン樹脂のうちの少なくとも一種以上の樹脂によって構成されるプラスチックフィルムを用いてもよいものであり、このような他のプラスチックフィルムを用いた場合にも、ポリイミドフィルム１０と同様に、基材１の姿勢保持機能を担保すべく、ポリイミドフィルム１０と同等の厚さに形成されるものである。 This polyimide film 10 is formed to a thickness of 20 μm to 50 μm in order to give the substrate 1 a posture maintaining function.
In addition, the flexible base material of this embodiment is replaced with this polyimide film 10, and is a polyethylene terephthalate resin, a polyethylene naphthalate resin, a polyetherimide resin, a polyether sulfone resin, a polyphenylene sulfide resin, and a polyether ether ketone resin. A plastic film composed of at least one kind of resin may be used, and when such other plastic film is used, the posture maintaining function of the base material 1 is provided in the same manner as the polyimide film 10. In order to ensure, it is formed in the same thickness as the polyimide film 10.

また、吸水抑制フィルム１２としては、液晶ポリマーフィルムが好適に用いられており、この吸水抑制フィルム１２としての液晶ポリマーフィルムは、溶媒によって溶融された液状の液晶ポリマーをポリイミドフィルム１０に塗布して、ガラス転移温度よりも高い温度で乾燥させて固化させることにより、０．０１μｍ〜５μｍの厚みを有してポリイミドフィルム１０に固着されており、これによって、基材１は、ＪＩＳ Ｋ７１３６に従って計測した濁度が６０％以下となるように形成されている。   In addition, a liquid crystal polymer film is suitably used as the water absorption suppression film 12, and the liquid crystal polymer film as the water absorption suppression film 12 is obtained by applying a liquid liquid crystal polymer melted by a solvent to the polyimide film 10, By drying and solidifying at a temperature higher than the glass transition temperature, it has a thickness of 0.01 μm to 5 μm and is fixed to the polyimide film 10, whereby the substrate 1 is turbidity measured according to JIS K7136. The degree is 60% or less.

この液晶ポリマーフィルムの厚さを５μｍ以下としたのは、５μｍを超えると、液晶ポリマーフィルムがポリイミドフィルム１０やその他のプラスチックフィルムと比較して、著しく高い濁度を有するため、濁度が６０％を超えて、フレキシブル基材をプリント配線板として使用した際に、フレキシブル基材の裏面側からの位置合わせ用のセンサ等によるＩＣチップなどの部品の位置合わせが困難になってしまうためである。他方、液晶ポリマーフィルムの厚さを０．０１μｍ以上としたのは、０．０１μｍ未満であると、充分に吸水を抑制できない恐れがあり、耐熱ピール強度が低下して、フレキシブル基材の高温多湿下での使用により、金属積層体２が剥離してしまう恐れがあるためである。   The thickness of the liquid crystal polymer film is set to 5 μm or less. When the thickness exceeds 5 μm, the liquid crystal polymer film has a remarkably high turbidity compared to the polyimide film 10 and other plastic films, and therefore the turbidity is 60%. This is because, when the flexible substrate is used as a printed wiring board, it is difficult to align components such as an IC chip by a positioning sensor or the like from the back side of the flexible substrate. On the other hand, the reason why the thickness of the liquid crystal polymer film is 0.01 μm or more is that if it is less than 0.01 μm, water absorption may not be sufficiently suppressed, and the heat-resistant peel strength is lowered. This is because the metal laminate 2 may be peeled off when used below.

また、上記金属積層体２は、ポリイミドフィルム１０の処理面１１上に直接かつ全面的に成膜された膜厚５〜１００ｎｍのニクロムスパッタ膜２１と、このニクロムスパッタ膜２１上に直接かつ全面的に成膜された膜厚１００〜３００ｎｍの銅スパッタ膜２２と、この銅スパッタ膜２２上に直接かつ全面的に電解メッキ法によって形成された膜厚５〜２０μｍの銅メッキ層２３とが順に積層されることによって構成されている。   The metal laminate 2 includes a 5-100 nm thick nichrome sputtered film 21 formed directly and entirely on the processing surface 11 of the polyimide film 10, and a direct and full surface on the nichrome sputtered film 21. A copper sputtered film 22 having a thickness of 100 to 300 nm and a copper plated layer 23 having a thickness of 5 to 20 μm formed on the copper sputtered film 22 directly and entirely by electrolytic plating are sequentially laminated. It is configured by being.

［第２実施形態］
次に、第２の実施形態について、図２を用いて説明する。なお、第１の実施形態と同一の構成についての説明は、同一の符号を用いることにより簡略する。
本実施形態のフレキシブル基材は、厚さ２０μｍ〜５０μｍのポリイミドフィルム（プラスチックフィルム）１０の一方の表面に直接かつ全面的に液晶ポリマーフィルム１３が固着されるとともに、この液晶ポリマーフィルム１３の表面にプラズマ処理が施されて、このプラズマ処理が施された処理面１４上に金属積層体（金属層）２が積層されている。他方、この金属積層体２と反対側のポリイミドフィルム１０の露出面には、第１の実施形態と同様に直接かつ全面的に吸水抑制フィルム１２が固着されており、上述の液晶ポリマーフィルム１３とポリイミドフィルム１０と吸水抑制フィルム１２とによって基材３が構成されている。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. In addition, the description about the same structure as 1st Embodiment is simplified by using the same code | symbol.
In the flexible base material of the present embodiment, the liquid crystal polymer film 13 is directly and entirely fixed to one surface of a polyimide film (plastic film) 10 having a thickness of 20 μm to 50 μm. Plasma treatment is performed, and a metal laminate (metal layer) 2 is laminated on the treatment surface 14 on which the plasma treatment has been performed. On the other hand, on the exposed surface of the polyimide film 10 on the side opposite to the metal laminate 2, a water absorption suppression film 12 is directly and entirely fixed as in the first embodiment, and the liquid crystal polymer film 13 and The substrate 3 is constituted by the polyimide film 10 and the water absorption suppressing film 12.

これらの吸水抑制フィルム１２としては、第１の実施形態と同様に、液晶ポリマーフィルムが好適に用いられており、吸水抑制フィルム１２としての液晶ポリマーフィルムは、基材３の濁度を６０％以下とすべく、その厚さと液晶ポリマーフィルム１３の厚さとの合計が５μｍ以下となるように形成されている。また、吸水抑制フィルム１２としての液晶ポリマーフィルムは、第１の実施形態と同様に、耐熱ピール強度の低下防止のため、０．０１μｍ以上となるように形成されており、液晶ポリマーフィルム１３は、厚さ０．０１μｍ以上となるように形成されている。   As these water absorption suppression films 12, a liquid crystal polymer film is suitably used as in the first embodiment, and the liquid crystal polymer film as the water absorption suppression film 12 has a turbidity of the substrate 3 of 60% or less. Therefore, the total of the thickness and the thickness of the liquid crystal polymer film 13 is 5 μm or less. Further, the liquid crystal polymer film as the water absorption suppression film 12 is formed to be 0.01 μm or more in order to prevent the heat-resistant peel strength from being lowered, as in the first embodiment. It is formed to have a thickness of 0.01 μm or more.

この液晶ポリマーフィルム１３の厚さを０．０１μｍ以上としたのは、０．０１μｍ未満であると、液晶ポリマーフィルム１３の特性である低誘電率および低誘電正接によって、金属積層体２の伝送損失を低下させる作用、すなわち、金属積層体２に配線パターンを形成した際に、この配線パターンの伝送損失を低下させる作用が得られなくなってしまう恐れがあるためである。   The reason why the thickness of the liquid crystal polymer film 13 is 0.01 μm or more is that when it is less than 0.01 μm, the transmission loss of the metal laminate 2 is caused by the low dielectric constant and low dielectric loss tangent that are the characteristics of the liquid crystal polymer film 13. This is because, when a wiring pattern is formed on the metal laminate 2, there is a possibility that the effect of reducing the transmission loss of the wiring pattern may not be obtained.

換言すると、本実施形態のフレキシブル基材は、ポリイミドフィルム１０の表面に液晶ポリマーフィルム１３が形成されて、この液晶ポリマーフィルム１３にプラズマ処理による処理面１４が形成されている点が第１の実施形態のフレキシブル基材と大きく異なっており、これにより、ポリイミドフィルム１０の両面に液晶ポリマーフィルムが固着されていることから、同フィルム１２の厚さ条件等が第１の実施形態と異なっているものの、これら相違点を除き、第１の実施形態と同一の構成を有している。   In other words, the flexible substrate of the present embodiment is the first embodiment in that the liquid crystal polymer film 13 is formed on the surface of the polyimide film 10 and the treatment surface 14 is formed on the liquid crystal polymer film 13 by plasma treatment. Although the liquid crystal polymer film is fixed to both surfaces of the polyimide film 10 due to this, the thickness condition of the film 12 is different from that of the first embodiment. Except for these differences, the configuration is the same as that of the first embodiment.

上述の第１および第２の実施の形態のフレキシブル基材によれば、金属積層体２が積層されていないポリイミドフィルム１０の露出面に吸水抑制フィルム１２が固着されているため、水分がポリイミドフィルム１０に浸透して、金属積層体２との界面における水分量が増加することにより、金属積層体２が酸化して、クロム酸化物等の金属酸化物が生成されることを抑制できる。このため、フレキシブル基材を高温多湿下で使用した場合にも、金属酸化物の生成によって、フレキシブル基材の耐熱ピール強度が低下することを抑制できる。   According to the flexible base material of the first and second embodiments described above, since the water absorption suppressing film 12 is fixed to the exposed surface of the polyimide film 10 on which the metal laminate 2 is not laminated, the moisture is the polyimide film. 10, the amount of moisture at the interface with the metal laminate 2 is increased, so that the metal laminate 2 is oxidized and the generation of metal oxides such as chromium oxide can be suppressed. For this reason, even when a flexible base material is used under high temperature and high humidity, it can suppress that the heat-resistant peel strength of a flexible base material falls by the production | generation of a metal oxide.

また、第１および第２の実施の形態のフレキシブル基材によれば、ポリイミドフィルム１０によって、姿勢保持機能を担保しているため、このポリイミドフィルム１０に液晶ポリマーを塗布して、液晶ポリマーフィルムを固着させることにより、濁度の高い液晶ポリマーフィルムを薄く形成して、濁度の低い基材１、３を構成することができる。
加えて、第１および第２の実施形態のフレキシブル基材は、液晶ポリマーフィルムの厚みを５μｍ以下とすることによって、基材１、３の濁度が６０％以下となるようにしたため、金属積層体２が形成されていない裏面側から位置合わせ用のセンサ等によるＩＣチップなどの位置合わせを行うことができ、その結果、位置合わせ等が必要になるプリント配線板として好適に使用することができる。 Moreover, according to the flexible base material of 1st and 2nd embodiment, since the attitude | position maintenance function is ensured by the polyimide film 10, a liquid crystal polymer is apply | coated to this polyimide film 10, and a liquid crystal polymer film is used. By fixing, a liquid crystal polymer film with high turbidity can be formed thin, and the base materials 1 and 3 with low turbidity can be comprised.
In addition, since the flexible base materials of the first and second embodiments have a liquid crystal polymer film thickness of 5 μm or less so that the turbidity of the base materials 1 and 3 is 60% or less, Positioning of an IC chip or the like by a positioning sensor or the like can be performed from the back side where the body 2 is not formed, and as a result, it can be suitably used as a printed wiring board that requires positioning or the like. .

特に、第２の実施の形態のフレキシブル基材によれば、ポリイミドフィルム１０の金属積層体２の形成面に直接かつ全面的に低誘電率および低誘電正接である液晶ポリマーフィルム１３を固着させていることから、金属積層体２に配線パターンを形成してプリント配線板とした場合に、配線パターンの伝送損失が低下するため、近年の情報処理機器等の高機能化に伴う信号伝搬の高速化や高周波化の要求に応えることができる。従って、信号伝搬の高速化や高周波化の要求に対応可能なプリント配線板を提供することができる。   In particular, according to the flexible base material of the second embodiment, the liquid crystal polymer film 13 having a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent is fixed directly and entirely on the formation surface of the metal laminate 2 of the polyimide film 10. Therefore, when a wiring pattern is formed on the metal laminate 2 to obtain a printed wiring board, the transmission loss of the wiring pattern is reduced, so that the signal propagation speed is increased along with the higher functionality of information processing equipment in recent years. And can meet the demand for higher frequency. Accordingly, it is possible to provide a printed wiring board that can meet the demand for higher signal propagation and higher frequency.

なお、本発明は、上述の実施形態に何ら限定されるものでなく、例えば、金属層として、ニクロムスパッタ膜２１、銅スパッタ膜２２および銅メッキ層２３が積層された金属積層体２に代えて、無電解銅メッキ等を形成したものであってもよい。   In addition, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment at all, For example, it replaces with the metal laminated body 2 on which the nichrome sputtered film 21, the copper sputtered film 22, and the copper plating layer 23 were laminated | stacked as a metal layer. Alternatively, an electroless copper plating or the like may be formed.

本発明に係る第１の実施形態のフレキシブル基材を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the flexible base material of 1st Embodiment which concerns on this invention. 本発明に係る第２の実施形態のフレキシブル基材を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the flexible base material of 2nd Embodiment which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ 基材
２ 金属層
１０ ポリイミドフィルム（プラスチックフィルム）
１２ 吸水抑制フィルム 1 Base material 2 Metal layer 10 Polyimide film (plastic film)
12 Water absorption suppression film

Claims (4)

プラスチックフィルム上に金属層が積層されたフレキシブル基材であって、
上記プラスチックフィルムの上記金属層の積層面と反対側の露出面には、上記プラスチックフィルムよりも吸水率の低い吸水抑制フィルムが固着されていることを特徴とするフレキシブル基材。 A flexible base material in which a metal layer is laminated on a plastic film,
A flexible base material, wherein a water absorption suppressing film having a lower water absorption rate than the plastic film is fixed to an exposed surface of the plastic film opposite to the laminated surface of the metal layer. 上記プラスチックフィルムは、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂およびポリエーテルエーテルケトン樹脂のうちの少なくとも一種以上の樹脂によって構成されるととともに、このプラスチックフィルムに上記吸水抑制フィルムが固着された基材は、濁度が６０％以下であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基材。   The plastic film is composed of at least one resin selected from polyimide resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polyetherimide resin, polyethersulfone resin, polyphenylene sulfide resin, and polyetheretherketone resin. The flexible substrate according to claim 1, wherein the substrate on which the water absorption suppressing film is fixed to the plastic film has a turbidity of 60% or less. 上記吸水抑制フィルムは、液晶ポリマーフィルムであることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル基材。   The flexible substrate according to claim 1, wherein the water absorption suppression film is a liquid crystal polymer film. 上記プラスチックフィルムと上記金属層との間には、液晶ポリマーフィルムが介装されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載のフレキシブル基材。   The flexible substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein a liquid crystal polymer film is interposed between the plastic film and the metal layer.
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