JP2008288492A - 半導体パッケージ、その実装構造、及び、半導体パッケージの取り外し方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半田によって実装基板に接合する電極パッドが、実装面に対向する一の外面のみに形成された構成の半導体パッケージを、実装基板から容易に取り外すことができる手段を提供する。
【解決手段】導電部及び絶縁部からなる基板3を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の内部に設けられた半導体チップ7とを備え、前記パッケージ本体の一の外面3cには前記導電部からなる複数の電極パッド25が形成され、前記パッケージ本体の他の外面3a,3bには前記電極パッド25に繋がる熱伝導部27が形成されていることを特徴とする半導体パッケージ1。
【選択図】図5
【解決手段】導電部及び絶縁部からなる基板3を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の内部に設けられた半導体チップ7とを備え、前記パッケージ本体の一の外面3cには前記導電部からなる複数の電極パッド25が形成され、前記パッケージ本体の他の外面3a,3bには前記電極パッド25に繋がる熱伝導部27が形成されていることを特徴とする半導体パッケージ1。
【選択図】図5
Description
本発明は、半導体チップを備える半導体パッケージ、これを実装基板に実装した半導体パッケージの実装構造、及び、半導体パッケージの取り外し方法に関する。
従来の半導体パッケージには、例えば特許文献1のように、これを構成するパッケージ本体の外面のうちこれを実装する実装基板の実装面に対向する対向面のみに、実装基板の実装面に形成されたランド部に接合する電極パッド(金属製の接合パッド)を形成したものがある。これら半導体パッケージの電極パッドと実装基板のランド部とは半田によって接合されるようになっており、この半田の大半は、実装基板の実装面とパッケージ本体の対向面との間に位置し、半導体パッケージの側部から外側に突出することが無い。
したがって、この種の半導体パッケージでは、実装面における占有面積を最小限に抑えることができるため、実装基板やこれを搭載する電子機器の小型化を図ることができる利点を有する。
特開2006−319033号公報
したがって、この種の半導体パッケージでは、実装面における占有面積を最小限に抑えることができるため、実装基板やこれを搭載する電子機器の小型化を図ることができる利点を有する。
ところで、上述のように実装基板に実装された半導体パッケージに不具合が生じた場合には、半田ごて等の加熱機器により半導体パッケージと実装基板とを接合する半田を加熱・溶融して半導体パッケージを取り外す必要がある。しかしながら、この半田は半導体パッケージの側部から外側に突出しないため、前記半田を直接加熱・溶融することが困難となる。特に、この半導体パッケージとこれに隣り合わせて実装される他の電子部品との隙間が小さい場合には、半田ごてを前記半田に直接接触させることがさらに難しくなる。
なお、前記半田を加熱・溶融する他の方法としては、実装基板を加熱することも挙げられるが、この場合には、前記他の電子部品も同時に加熱されてしまうため、他の電子部品や実装基板に悪影響を及ぼす虞がある。また、半導体パッケージや他の電子部品を実装した実装基板ごと交換する場合には、前記電子機器の修理コストが高くなってしまうという問題もある。
なお、前記半田を加熱・溶融する他の方法としては、実装基板を加熱することも挙げられるが、この場合には、前記他の電子部品も同時に加熱されてしまうため、他の電子部品や実装基板に悪影響を及ぼす虞がある。また、半導体パッケージや他の電子部品を実装した実装基板ごと交換する場合には、前記電子機器の修理コストが高くなってしまうという問題もある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、実装基板から容易に取り外すことが可能な半導体パッケージ、その実装構造及び半導体パッケージの取り外し方法を提供することを目的としている。
上記の目的を達するために、この発明は以下の手段を提供している。
本発明の半導体パッケージは、導電部及び絶縁部からなる基板を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の内部に設けられた半導体チップとを備え、前記パッケージ本体の一の外面には前記導電部からなる複数の電極パッドが形成され、前記パッケージ本体の他の外面には前記電極パッドに繋がる熱伝導部が形成されていることを特徴とする。
本発明の半導体パッケージは、導電部及び絶縁部からなる基板を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の内部に設けられた半導体チップとを備え、前記パッケージ本体の一の外面には前記導電部からなる複数の電極パッドが形成され、前記パッケージ本体の他の外面には前記電極パッドに繋がる熱伝導部が形成されていることを特徴とする。
この発明に係る半導体パッケージを実装基板に実装する際には、一の外面を実装基板の実装面に対向させた状態で、半田によりパッケージ本体の電極パッドを前記実装面に形成されたランド部に接合すればよい。なお、この実装状態においては、パッケージ本体の他の外面及びこれに形成された熱伝導部が外方に露出することになる。
そして、このように実装された半導体パッケージを実装基板から取り外す際には、外方に露出する熱伝導部を半田ごて等の加熱機器により加熱することで、この熱が熱伝導部から電極パッドを介して前記半田に伝わるため、前記半田を容易に加熱・溶融することができる。
また、半導体パッケージを取り外す際にはこれ自身を加熱すればよいため、実装基板やこれに実装される他の電子部品が同時に加熱されることを抑制することもできる。
そして、このように実装された半導体パッケージを実装基板から取り外す際には、外方に露出する熱伝導部を半田ごて等の加熱機器により加熱することで、この熱が熱伝導部から電極パッドを介して前記半田に伝わるため、前記半田を容易に加熱・溶融することができる。
また、半導体パッケージを取り外す際にはこれ自身を加熱すればよいため、実装基板やこれに実装される他の電子部品が同時に加熱されることを抑制することもできる。
また、前記半導体パッケージにおいては、前記パッケージ本体が、前記基板のうち前記他の外面の少なくとも一部に配される導電性の蓋体部材を備え、前記複数の電極パッドが、前記半導体チップに電気的に接続される入出力用電極パッドと、前記蓋体部材に電気的に接続されるグランド用電極パッドと、からなり、前記蓋体部材と前記グランド用電極パッドとが、前記熱伝導部によって電気的に接続される、としてもよい。
この場合には、半導体装置を実装する際に、グランド用電極パッドをグランドパターンに接続された実装基板のランド部に接合しておくことで、外方からパッケージ本体の内部に侵入しようとする電磁気的なノイズを蓋体部材において遮断することができる。したがって、ノイズの侵入に基づく半導体チップの誤作動を防止することが可能となる。
この場合には、半導体装置を実装する際に、グランド用電極パッドをグランドパターンに接続された実装基板のランド部に接合しておくことで、外方からパッケージ本体の内部に侵入しようとする電磁気的なノイズを蓋体部材において遮断することができる。したがって、ノイズの侵入に基づく半導体チップの誤作動を防止することが可能となる。
さらに、前記半導体パッケージにおいては、前記蓋体部材に、その周縁から内側に窪む複数の切り欠きが形成され、前記入出力用電極パッドに接続された前記熱伝導部が、少なくとも前記絶縁部を介して前記切り欠きに隣接して配置される、としてもよい。
この場合には、蓋体部材が基板の他の外面に配置されていても、入出力用電極パッドに繋がる熱伝導部は切り欠き及び絶縁部によって蓋体部材と電気的に絶縁されるため、半導体チップ及び入出力用電極パッドを含む電気回路が短絡することを防止できる。
この場合には、蓋体部材が基板の他の外面に配置されていても、入出力用電極パッドに繋がる熱伝導部は切り欠き及び絶縁部によって蓋体部材と電気的に絶縁されるため、半導体チップ及び入出力用電極パッドを含む電気回路が短絡することを防止できる。
また、入出力用電極パッドに繋がる熱伝導部は切り欠きによって外方に露出するため、蓋体部材が基板に取り付けられた状態のままでも加熱機器を他の外面に形成された熱伝導部に容易に接触させることができる。
さらに、切り欠きを形成することで基板のうち他の外面が露出する面積を最小限に抑えることが可能となり、前述したノイズを遮断する領域を拡大して、ノイズの侵入に基づく半導体チップの誤作動を確実に防止することができる。
さらに、切り欠きを形成することで基板のうち他の外面が露出する面積を最小限に抑えることが可能となり、前述したノイズを遮断する領域を拡大して、ノイズの侵入に基づく半導体チップの誤作動を確実に防止することができる。
また、前記半導体パッケージにおいては、前記パッケージ本体に、前記一の外面から前記他の外面まで貫通するスルーホールが形成され、該スルーホール内に、前記電極パッドと電気的に接続する導電性材料が充填され、前記他の外面に表出する前記導電性材料が前記熱伝導部をなす、としてもよい。
この発明に係る半導体パッケージを実装基板に実装する場合にも、前述のように、半田により電極パッドとランド部とを接合すればよい。そして、この接合状態においては、前記半田をスルーホール内に充填された導電性材料に接触させることができる。したがって、この半導体パッケージを実装基板から取り外す際には、加熱機器を他の外面に表出する導電性材料(熱伝導部)に接触させることで、加熱機器の熱が導電性材料を介して前記半田に伝わるため、前記半田を容易に加熱・溶融することができる。なお、この導電性材料は、例えば半田としても構わない。
この発明に係る半導体パッケージを実装基板に実装する場合にも、前述のように、半田により電極パッドとランド部とを接合すればよい。そして、この接合状態においては、前記半田をスルーホール内に充填された導電性材料に接触させることができる。したがって、この半導体パッケージを実装基板から取り外す際には、加熱機器を他の外面に表出する導電性材料(熱伝導部)に接触させることで、加熱機器の熱が導電性材料を介して前記半田に伝わるため、前記半田を容易に加熱・溶融することができる。なお、この導電性材料は、例えば半田としても構わない。
さらに、前記半導体パッケージにおいては、前記パッケージ本体が、中空の空洞部と、該空洞部を外方に連通させる音響孔と、を有し、前記半導体チップが、前記空洞部内に配されると共に、圧力変動を検出するダイヤフラムを備えたマイクロフォンチップからなる、としてもよい。
この構成の半導体パッケージにおいては、音響等の圧力変動を音響孔から空洞部内に導入してマイクロフォンチップに到達させることで、前記圧力変動を検出することができる。
この構成の半導体パッケージにおいては、音響等の圧力変動を音響孔から空洞部内に導入してマイクロフォンチップに到達させることで、前記圧力変動を検出することができる。
さらに、前記半導体パッケージにおいては、前記基板が、前記一の外面に開口する前記音響孔と、該音響孔の周縁に位置する環状の接合用パッドと、を有し、該接合用パッドが、前記他の外面に形成された熱伝導部に繋がる、としてもよい。
この構成の半導体パッケージを実装基板に実装する場合には、予め実装基板の厚さ方向に貫通する連通孔及びこの周囲に位置する前記実装面に略環状の接合用ランド部を形成した実装基板を用意しておく。
この構成の半導体パッケージを実装基板に実装する場合には、予め実装基板の厚さ方向に貫通する連通孔及びこの周囲に位置する前記実装面に略環状の接合用ランド部を形成した実装基板を用意しておく。
そして、半導体パッケージを実装基板に実装する際には、音響孔が連通孔に対向した状態で半田により接合用パッドと接合用ランド部とを接合する。この接合状態においては、前記圧力変動が連通孔及び音響孔を介して空洞部内に導入されるが、接合用パッドと接合用ランド部とを接合する半田によって、前記圧力変動が一の外面と実装面との隙間から外方に漏れ出ることを防止できる。
また、この半導体パッケージを実装基板から取り外す際には、熱伝導部を加熱機器により加熱することで、この熱が熱伝導部から接合用パッドを介して前記半田に伝わるため、前記半田を容易に加熱・溶融することができる。さらに、この取り外しの際には、実装基板やこれに実装される他の電子部品が同時に加熱されることを抑制することもできる。
また、この半導体パッケージを実装基板から取り外す際には、熱伝導部を加熱機器により加熱することで、この熱が熱伝導部から接合用パッドを介して前記半田に伝わるため、前記半田を容易に加熱・溶融することができる。さらに、この取り外しの際には、実装基板やこれに実装される他の電子部品が同時に加熱されることを抑制することもできる。
また、本発明の半導体パッケージの実装構造は、半導体パッケージと、前記電極パッドに対向する位置に該電極パッドと電気的に接続されるランド部を形成した実装基板と、を備え、前記電極パッドと前記ランド部とを半田によって接合することを特徴とする。
さらに、本発明の半導体パッケージの実装構造は、半導体パッケージと、前記電極パッドに対向する位置に該電極パッドと電気的に接続されるランド部を形成した実装基板と、を備え、該実装基板に、その厚さ方向に貫通して前記音響孔に対向配置された連通孔、及び、前記接合用パッドに対向して前記連通孔の周囲に位置する接合用ランド部が形成され、前記電極パッドと前記ランド部、及び、前記接合用パッドと前記接合用ランド部を半田によってそれぞれ接合することを特徴とする。
さらに、本発明の半導体パッケージの実装構造は、半導体パッケージと、前記電極パッドに対向する位置に該電極パッドと電気的に接続されるランド部を形成した実装基板と、を備え、該実装基板に、その厚さ方向に貫通して前記音響孔に対向配置された連通孔、及び、前記接合用パッドに対向して前記連通孔の周囲に位置する接合用ランド部が形成され、前記電極パッドと前記ランド部、及び、前記接合用パッドと前記接合用ランド部を半田によってそれぞれ接合することを特徴とする。
これらの発明に係る半導体パッケージの実装構造によれば、半導体パッケージを実装基板から取り外す際には、前述したように、外方に露出する熱伝導部を加熱機器により加熱することで、この熱が電極パッドや接合用パッドを介して前記半田に伝わるため、前記半田を容易に加熱・溶融することができる。また、この加熱の際には、実装基板やこれに実装される他の電子部品が同時に加熱されることを抑制することもできる。
また、半導体パッケージの接合用パッドと実装基板の接合用ランド部とを半田で接合した状態においては、前述したように、前記圧力変動が連通孔及び音響孔を介して空洞部内に導入される際に、実装基板と半導体パッケージとの隙間から外方に漏れ出ることを防止できる。
また、半導体パッケージの接合用パッドと実装基板の接合用ランド部とを半田で接合した状態においては、前述したように、前記圧力変動が連通孔及び音響孔を介して空洞部内に導入される際に、実装基板と半導体パッケージとの隙間から外方に漏れ出ることを防止できる。
また、前記半導体パッケージの実装構造においては、前記ランド部の一部が上面視して前記半導体パッケージの外方に露出するように形成され、前記半田が前記熱伝導部上にまで濡れ広がる、としてもよい。
この発明に係る半導体パッケージの実装構造によれば、電極パッドとランド部とを接合する半田が、外方に露出する前記熱伝導部上にまで濡れ広がっているため、半導体パッケージを実装基板から取り外す際には、このように濡れ広がった半田に加熱機器を直接接触させることもでき、半田を容易に加熱・溶融することが可能となる。
そして、半導体パッケージの取り外し方法は、前記半導体パッケージの実装構造において前記半導体パッケージを前記実装基板から取り外す半導体パッケージの取り外し方法であって、前記熱伝導部又は該熱伝導部上に濡れ広がった前記半田を加熱し、前記電極パッドと前記ランド部との間の半田を溶解することで、前記半導体パッケージを前記実装基板から取り外すことを特徴とする。
このようにすることで、前述したように、半導体パッケージを容易に取り外すことが可能となる。
このようにすることで、前述したように、半導体パッケージを容易に取り外すことが可能となる。
本発明によれば、半導体パッケージの電極パッドと実装基板のランド部とを接合する半田を容易に加熱・溶融することができるため、半導体パッケージを実装基板から容易に取り外すことが可能となる。また、半導体パッケージを取り外す際に他の電子部品が同時に加熱されることを抑制できる。
そして、半導体パッケージに不具合が生じた場合には、他の電子部品も実装した実装基板を交換する必要がなくなるため、この実装基板を搭載する電子機器の修理コストの削減を図ることも可能となる。
そして、半導体パッケージに不具合が生じた場合には、他の電子部品も実装した実装基板を交換する必要がなくなるため、この実装基板を搭載する電子機器の修理コストの削減を図ることも可能となる。
以下、図1〜5を参照して本発明の第1実施形態に係る半導体パッケージについて説明する。図1〜4に示すように、この実施形態に係る半導体パッケージ1は、略板状に形成された基板3と、基板3の表面3a側に重ねて配されたマイクロフォンチップ(半導体チップ)5、LSIチップ7及び蓋体部材9とを備えており、所謂マイクロフォンパッケージを構成している。
マイクロフォンチップ5は、環状の支持部11の内孔11aを覆うようにダイヤフラム13を設けて構成されている。ダイヤフラム13は音響等の圧力変動を振動により検出するものであり、マイクロフォンチップ5はこの振動を電気信号(出力信号)に変換する所謂音圧センサチップを構成している。
LSIチップ7は、マイクロフォンチップ5を駆動制御する役割を果たすものであり、例えばマイクロフォンチップ5からの電気信号を増幅するための増幅回路や、前記電気信号をデジタル信号として処理するためのA/D変換器、DSP(デジタルシグナルプロセッサ)等を含んで構成されている。
LSIチップ7は、マイクロフォンチップ5を駆動制御する役割を果たすものであり、例えばマイクロフォンチップ5からの電気信号を増幅するための増幅回路や、前記電気信号をデジタル信号として処理するためのA/D変換器、DSP(デジタルシグナルプロセッサ)等を含んで構成されている。
基板3は、セラミック多層配線基板をなしており、その側面3bには、基板3の表面3a及び裏面3cに開口する複数の溝14が上記側面3bから窪んで形成されている。また、基板3には、その表面3aから窪む断面視略矩形状の凹部15を形成して構成されている。
前述のマイクロフォンチップ5及びLSIチップ7は、不図示のダイボンド材を介してこの凹部15の底面15aに搭載されている。なお、マイクロフォンチップ5は、そのダイヤフラム13が内孔11aを介してこの凹部15の底面15aに対向するように配されている。
前述のマイクロフォンチップ5及びLSIチップ7は、不図示のダイボンド材を介してこの凹部15の底面15aに搭載されている。なお、マイクロフォンチップ5は、そのダイヤフラム13が内孔11aを介してこの凹部15の底面15aに対向するように配されている。
そして、凹部15の底面15aに配されたマイクロフォンチップ5及びLSIチップ7は、複数の第1のワイヤー17によって相互に電気接続されており、また、LSIチップ7は、複数の第2のワイヤー19を介して凹部15の底面15aに露出する複数の内部端子23に電気接続されている。
さらに、この基板3は、その裏面(一の外面)3cに形成された複数の入出力用電極パッド25、グランド用電極パッド26、及び、これら入出力用電極パッド25にマイクロフォンチップ5及びLSIチップ7を電気接続するための複数の接続配線部21を備えている。そして、各接続配線部21は、前述の内部端子23、及び、基板3内部に形成された内部端子23を入出力用電極パッド25及びグランド用電極パッド26に電気接続する熱伝導部27を備えている。ここで、熱伝導部27は、入出力用電極パッド25及びグランド用電極パッド26に連ねて側面(他の外面)3bに形成された溝14の内面に形成されると共に、基板3の表面(上面、他の外面)3aまで延びて形成されている。さらに、グランド用電極パッド26は蓋体部材9と電気的に接続されている。
さらに、この基板3は、その裏面(一の外面)3cに形成された複数の入出力用電極パッド25、グランド用電極パッド26、及び、これら入出力用電極パッド25にマイクロフォンチップ5及びLSIチップ7を電気接続するための複数の接続配線部21を備えている。そして、各接続配線部21は、前述の内部端子23、及び、基板3内部に形成された内部端子23を入出力用電極パッド25及びグランド用電極パッド26に電気接続する熱伝導部27を備えている。ここで、熱伝導部27は、入出力用電極パッド25及びグランド用電極パッド26に連ねて側面(他の外面)3bに形成された溝14の内面に形成されると共に、基板3の表面(上面、他の外面)3aまで延びて形成されている。さらに、グランド用電極パッド26は蓋体部材9と電気的に接続されている。
ところで、セラミック多層配線基板からなる基板3は以下のようにして形成することができる。
セラミック層を形成する組成材料は、Al2O3等の金属化合物、若しくはAlN等の金属窒化物を主原料とし、磁器添加物等を含むセラミック粉末原料に、樹脂バインダー、可塑剤、有機溶剤を混合処理する。このようにしてセラミックグリーンシートとして利用できるセラミックグリーンペーストが得られる。
セラミックグリーンペーストは、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のキャリアシートのシート面にセラミックグリーンシートとして形成する。このセラミックグリーンシートに乾燥処理を施し、タングステン等の導電性インクにより内部端子23、入出力用電極パッド25、グランド用電極パッド26となる所定パターンの導電路をスクリーン印刷する。
セラミック層を形成する組成材料は、Al2O3等の金属化合物、若しくはAlN等の金属窒化物を主原料とし、磁器添加物等を含むセラミック粉末原料に、樹脂バインダー、可塑剤、有機溶剤を混合処理する。このようにしてセラミックグリーンシートとして利用できるセラミックグリーンペーストが得られる。
セラミックグリーンペーストは、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のキャリアシートのシート面にセラミックグリーンシートとして形成する。このセラミックグリーンシートに乾燥処理を施し、タングステン等の導電性インクにより内部端子23、入出力用電極パッド25、グランド用電極パッド26となる所定パターンの導電路をスクリーン印刷する。
そして、導電路を形成したセラミックシートを複数積層させてセラミック積層体として形成する。このとき、多層配線基板や側壁にスルーホールを形成し、スルーホール内に導電性インクを吸上げる等して熱伝導部27や後述する導電性皮膜47を形成することもできる。最後に、セラミック積層体に加熱圧着処理を施すことで、セラミック積層体の製造工程が終了する。
加熱圧着後のセラミック積層体は、脱脂処理後に内部電極が酸化しないように酸素濃度を制御した雰囲気炉の内部で1300℃程度の温度で焼成処理し、さらに、Niメッキ、Auメッキの順番でメッキ処理を外部に露出する導電路に施すことにより、内部端子23、入出力用電極パッド25、グランド用電極パッド26、熱伝導部27等の導電部を形成することができる。なお、焼成されたセラミック層は基板3の絶縁部をなしている。
加熱圧着後のセラミック積層体は、脱脂処理後に内部電極が酸化しないように酸素濃度を制御した雰囲気炉の内部で1300℃程度の温度で焼成処理し、さらに、Niメッキ、Auメッキの順番でメッキ処理を外部に露出する導電路に施すことにより、内部端子23、入出力用電極パッド25、グランド用電極パッド26、熱伝導部27等の導電部を形成することができる。なお、焼成されたセラミック層は基板3の絶縁部をなしている。
蓋体部材9は、例えば銅材等の導電性を有する材料を略板状に形成して基板3の表面3aに固定されており、凹部15の開口を覆うことで基板3と共にマイクロフォンチップ5やLSIチップ7を含む中空の空洞部Sを画成するようになっている。また、蓋体部材9には、その厚さ方向に貫通して前記空洞部Sを外方に連通させる音響孔31が形成されている。すなわち、蓋体部材9は、基板3と共にマイクロフォンチップ5及びLSIチップ7を内部に含む空洞部S、及び、空洞部Sを外方に連通させる音響孔31を有するハウジング(パッケージ本体)4を構成している。
また、蓋体部材9には、上面視でその周縁から内側に窪む切り欠き33が複数形成されている。この切り欠き33は、基板3の表面3aに形成された熱伝導部27を外方に露出させており、入出力用電極パッド25に接続された熱伝導部27が蓋体部材9に接触しないようになっている。すなわち、これら熱伝導部27は上面視でセラミックからなる絶縁部を介して切り欠き33に隣接して配置されている。
また、蓋体部材9には、上面視でその周縁から内側に窪む切り欠き33が複数形成されている。この切り欠き33は、基板3の表面3aに形成された熱伝導部27を外方に露出させており、入出力用電極パッド25に接続された熱伝導部27が蓋体部材9に接触しないようになっている。すなわち、これら熱伝導部27は上面視でセラミックからなる絶縁部を介して切り欠き33に隣接して配置されている。
以上のように構成された半導体パッケージ1においては、外方からの音響等の圧力変動を音響孔31から空洞部S内に導入してマイクロフォンチップ5のダイヤフラム13に到達させることで、前記圧力変動を検出することができるようになっている。
なお、この半導体パッケージ1を製造する際には、予め基板3を製造しておくが、この基板3は個々に製造されるとしてもよいし、基板3を多数連ねたシートの状態で製造した後に個々に分割するとしても構わない。また、シートで製造された基板3を切断した後にマイクロフォンチップ5及びLSIチップ7を実装してもよいし、シートで製造された基板3にマイクロフォンチップ5及びLSIチップ7を実装した後に切断してもよい。
このように基板3を多数連ねて製造する場合には、相互に隣り合う基板3同士の間にその厚さ方向に貫通する貫通孔を複数形成しておき、これら貫通孔を分断するように個々の基板3に分割することで、容易に基板3の溝14を形成することができる。また、個々の基板3に分割する前に、前述の貫通孔内に熱伝導部27を形成しておくことで、溝14の内面に熱伝導部27を形成することもできる。
なお、この半導体パッケージ1を製造する際には、予め基板3を製造しておくが、この基板3は個々に製造されるとしてもよいし、基板3を多数連ねたシートの状態で製造した後に個々に分割するとしても構わない。また、シートで製造された基板3を切断した後にマイクロフォンチップ5及びLSIチップ7を実装してもよいし、シートで製造された基板3にマイクロフォンチップ5及びLSIチップ7を実装した後に切断してもよい。
このように基板3を多数連ねて製造する場合には、相互に隣り合う基板3同士の間にその厚さ方向に貫通する貫通孔を複数形成しておき、これら貫通孔を分断するように個々の基板3に分割することで、容易に基板3の溝14を形成することができる。また、個々の基板3に分割する前に、前述の貫通孔内に熱伝導部27を形成しておくことで、溝14の内面に熱伝導部27を形成することもできる。
そして、図5に示すように、上記構成の半導体パッケージ1を実装する実装基板51の実装面51aには、半田53により各電極パッド(入出力用電極パッド25やグランド用電極パッド26)と接合するためのランド部52が複数形成されている。各ランド部52は、実装基板51の実装面51aのうち基板3の裏面3cに対向する対向領域の外側まで延びて形成されている。すなわち、各ランド部52は半導体パッケージ1を上面視して各ランド部52の一部が外方に露出するように配置されている。
この実装基板51に半導体パッケージ1を実装する際には、実装基板51の実装面51aに基板3の裏面3cを対向させた状態で、半田53により半導体パッケージ1の各電極パッドを複数のランド部52にそれぞれ接合する。この際には、例えば、ランド部52上若しくは電極パッド上に半田53を形成した後に、半導体パッケージ1を実装基板51上に配置すると共に半田53を加熱して各電極パッドとランド部52とを接合すればよい。なお、各電極パッド上に半田53を形成しておく場合には、例えば、各電極パッド上の半田53に連なるように熱伝導部27上に半田を形成しておいても構わない。
この実装基板51に半導体パッケージ1を実装する際には、実装基板51の実装面51aに基板3の裏面3cを対向させた状態で、半田53により半導体パッケージ1の各電極パッドを複数のランド部52にそれぞれ接合する。この際には、例えば、ランド部52上若しくは電極パッド上に半田53を形成した後に、半導体パッケージ1を実装基板51上に配置すると共に半田53を加熱して各電極パッドとランド部52とを接合すればよい。なお、各電極パッド上に半田53を形成しておく場合には、例えば、各電極パッド上の半田53に連なるように熱伝導部27上に半田を形成しておいても構わない。
そして、上述のように半導体パッケージ1を実装基板51に実装した半導体パッケージ1の実装構造においては、半田53が、前記対向領域の外側に位置するランド部52上及び溝14の内面に形成された熱伝導部27まで濡れ広がっている。すなわち、半田53の一部が外方に露出している。
なお、半導体パッケージ1を実装基板51に実装した状態において、導電性を有する蓋体部材9を実装基板51のグランドパターンに電気接続しておくと、凹部15の上方側から空洞部S内に侵入しようとする電磁気的なノイズを蓋体部材9において遮断することができる。
なお、半導体パッケージ1を実装基板51に実装した状態において、導電性を有する蓋体部材9を実装基板51のグランドパターンに電気接続しておくと、凹部15の上方側から空洞部S内に侵入しようとする電磁気的なノイズを蓋体部材9において遮断することができる。
次に、この半導体パッケージ1を実装基板51から取り外す方法について説明する。
この取り外し方法においては、例えば、基板3の側面3bや表面3aに形成された熱伝導部27に半田ごて等の加熱機器を接触させて熱伝導部27を加熱する。この場合には、加熱機器の熱が熱伝導部27から各電極パッドを介して半田53に伝わるため、半田53が加熱・溶融されることになる。また、この取り外し方法においては、例えば図5に示すように、外方に露出する半田53に加熱機器Hを直接接触させて半田53を加熱・溶融するとしてもよい。
この取り外し方法においては、例えば、基板3の側面3bや表面3aに形成された熱伝導部27に半田ごて等の加熱機器を接触させて熱伝導部27を加熱する。この場合には、加熱機器の熱が熱伝導部27から各電極パッドを介して半田53に伝わるため、半田53が加熱・溶融されることになる。また、この取り外し方法においては、例えば図5に示すように、外方に露出する半田53に加熱機器Hを直接接触させて半田53を加熱・溶融するとしてもよい。
上記半導体パッケージ1及びこれを実装基板51に実装する実装構造によれば、外方に露出する基板3の熱伝導部27、あるいは、外方に露出するランド部52上や熱伝導部27上に濡れ広がる半田53に加熱機器を接触させることで、半田53を容易に加熱・溶融させることができるため、半導体パッケージ1を実装基板51から容易に取り外すことが可能となる。特に、基板3の表面3aに熱伝導部27を形成しておくことで、半導体パッケージ1とこれに隣り合わせて実装基板51の実装面51aに実装される他の電子部品との隙間が小さく、基板3の側面3bに形成された熱伝導部27や半田53に加熱機器を接触させることができなくても、半導体パッケージ1を実装基板51から容易に取り外すことが可能となる。特に、大きな外部音響等によりスティクションと呼ばれる可動電極(ダイヤフラム13)と固定電極が張り付く現象が起こったマイクロフォンチップ5を搭載した半導体パッケージ1を容易に交換することができる。
以上のように、半導体パッケージ1を取り外す際にはこれ自身を加熱すればよいため、実装基板51やこれに実装される他の電子部品が同時に加熱されることも抑制できる。そして、半導体パッケージ1に不具合が生じた場合には、他の電子部品も実装した実装基板51を交換する必要がなくなるため、この実装基板51を搭載する電子機器の修理コストの削減を図ることができる。
以上のように、半導体パッケージ1を取り外す際にはこれ自身を加熱すればよいため、実装基板51やこれに実装される他の電子部品が同時に加熱されることも抑制できる。そして、半導体パッケージ1に不具合が生じた場合には、他の電子部品も実装した実装基板51を交換する必要がなくなるため、この実装基板51を搭載する電子機器の修理コストの削減を図ることができる。
また、蓋体部材9に切り欠き33を形成しておくことで、蓋体部材9と複数の入出力用電極パッド25とが電気接続されてマイクロフォンチップ5、LSIチップ7及び入出力用電極パッド25を含む電気回路が短絡することを防止できる。さらに、蓋体部材9が基板3に取り付けられた状態のままでも加熱機器を基板3の表面3aに形成された熱伝導部27に接触させることができる。
また、切り欠き33を形成することで、基板3の表面3aが外方に露出する面積を最小限に抑えることも可能となるため、ノイズを遮断する領域を拡大して、ノイズの侵入に基づくマイクロフォンチップ5の誤作動を確実に防止することができる。
また、切り欠き33を形成することで、基板3の表面3aが外方に露出する面積を最小限に抑えることも可能となるため、ノイズを遮断する領域を拡大して、ノイズの侵入に基づくマイクロフォンチップ5の誤作動を確実に防止することができる。
また、この半導体パッケージ1によれば、これを実装基板51に実装するだけで導電性の蓋体部材9を容易にグランドパターンに電気接続することができる。なお、上述のように蓋体部材9とグランド用電極パッド26に接続された熱伝導部27とを電気接続する場合には、蓋体部材9に切り欠き33を形成して蓋体部材9に電気接続された熱伝導部27を外方に露出させることがさらに好ましく、これにより、半導体パッケージ1を実装基板51から取り外す際に、グランドパターンをなすランド部52とグランド用電極パッド26とを接合する半田53を容易に加熱・溶融することが可能となる。
なお、この第1実施形態においては、熱伝導部27とグランド用電極パッド26が接触しているが、蓋体部材9が全ての熱伝導部27に接触しないように形成することもできる。この場合には、別途グランド用電極パッド26を蓋体部材9に接続する導電路を形成してもよい。なお、この導電路は、基板3の側面や側壁にスルーホールを形成する等して設けることができる。
また、各電極パッドに繋がる熱伝導部27は、基板3の側面3bに形成された溝14の内面に形成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば基板3の側面3bに直接形成されるとしても構わない。
また、各電極パッドに繋がる熱伝導部27は、基板3の側面3bに形成された溝14の内面に形成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば基板3の側面3bに直接形成されるとしても構わない。
さらに、熱伝導部27は、基板3の表面3aまで延びて形成されるとしたが、少なくとも基板3の側面3bや溝14に形成されていればよい。
また、基板3の側面3bや溝14に形成される熱伝導部27は、基板の厚さ方向にわたって側面3bや溝14の全体に形成されるとしたが、少なくとも側面3bや溝14の一部に形成されていればよい。ただし、この熱伝導部27は、加熱機器の接触領域を十分に確保できるように、少なくとも基板3の裏面3c側から第2のワイヤー19と内部端子23との電気接続部分よりも上方側(基板3の表面3aに近い側)まで延びて形成されることがより好ましい。
また、基板3の側面3bや溝14に形成される熱伝導部27は、基板の厚さ方向にわたって側面3bや溝14の全体に形成されるとしたが、少なくとも側面3bや溝14の一部に形成されていればよい。ただし、この熱伝導部27は、加熱機器の接触領域を十分に確保できるように、少なくとも基板3の裏面3c側から第2のワイヤー19と内部端子23との電気接続部分よりも上方側(基板3の表面3aに近い側)まで延びて形成されることがより好ましい。
また、実装基板51の各ランド部52は、基板3の裏面3cに対向する実装面51aの対向領域の外側に延びて形成されるとしたが、少なくとも基板3の電極パッドに対向する位置にそれぞれ形成されていればよく、例えば前記対向領域の内側に形成されるとしてもよい。
この場合でも、半導体パッケージ1を実装基板51に実装する前に、予め電極パッド上に半田53を形成しておくと共にこの半田53に連なるように熱伝導部27上に半田を形成しておけば、結果として、電極パッド上の半田53が熱伝導部27上にまで濡れ広がることになる。
この場合でも、半導体パッケージ1を実装基板51に実装する前に、予め電極パッド上に半田53を形成しておくと共にこの半田53に連なるように熱伝導部27上に半田を形成しておけば、結果として、電極パッド上の半田53が熱伝導部27上にまで濡れ広がることになる。
次に、本発明による第2実施形態について図6を参照して説明する。なお、この第2実施形態の半導体パッケージのうち、第1実施形態の半導体パッケージ1の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
図6に示すように、この実施形態に係る半導体パッケージ41は、第1実施形態と同様に、マイクロフォンチップ5及びLSIチップ7を配するための凹部45を形成した基板43を備えており、基板43の裏面43cには、LSIチップ7と電気接続される複数の電極パッド(入出力用電極パッド25やグランド用電極パッド26)が形成されている。
そして、本実施形態においては、基板43の裏面(一の外面)43cから表面(上面、他の外面)43aまで厚さ方向に貫通するスルーホール43dが形成されており、スルーホール43dの内面全体には、電極パッド25に繋がる導電性皮膜47が形成されている。この導電性皮膜47は、電極パッド25と同様に、銀粉末あるいは銅粉末もしくはタングステン粉末を主成分とするペーストによって形成され、この材料にニッケル及び金のめっきを施して構成されている。したがって、このスルーホール43d内には半田(導電性材料)53を充填することができ、このようにすることで、スルーホール43d内の半田53のうち、基板43の表面43aに表出する部分に半田ごて等の加熱機器を接触させることができる。すなわち、基板43の表面43aに表出する半田53が、加熱機器の熱を電極パッド25上の半田53に伝える熱伝導部の役割を果たすことになる。
そして、本実施形態においては、基板43の裏面(一の外面)43cから表面(上面、他の外面)43aまで厚さ方向に貫通するスルーホール43dが形成されており、スルーホール43dの内面全体には、電極パッド25に繋がる導電性皮膜47が形成されている。この導電性皮膜47は、電極パッド25と同様に、銀粉末あるいは銅粉末もしくはタングステン粉末を主成分とするペーストによって形成され、この材料にニッケル及び金のめっきを施して構成されている。したがって、このスルーホール43d内には半田(導電性材料)53を充填することができ、このようにすることで、スルーホール43d内の半田53のうち、基板43の表面43aに表出する部分に半田ごて等の加熱機器を接触させることができる。すなわち、基板43の表面43aに表出する半田53が、加熱機器の熱を電極パッド25上の半田53に伝える熱伝導部の役割を果たすことになる。
また、蓋体部材9には、第1実施形態と同様の切り欠き35が形成されており、この切り欠き35によって前述のスルーホール43d、導電性皮膜47及びこれに充填された半田53が基板43の表面43aから外方に露出させることが可能とされている。
以上のように構成された半導体パッケージ41を実装基板51に実装する際には、第1実施形態と同様に、半田53により半導体パッケージ1の各電極パッドを複数のランド部52にそれぞれ接合すればよい。そして、この接合の際には、半田53がスルーホール43dの内面に形成された導電性皮膜47上に濡れ広がるようにしてスルーホール43d内に充填されるため、半田53が基板3の表面3aから切り欠き35を介して外方に露出することになる。なお、この実装に先立って、予めスルーホール43d内に半田53を充填させておいてもよい。
以上のように構成された半導体パッケージ41を実装基板51に実装する際には、第1実施形態と同様に、半田53により半導体パッケージ1の各電極パッドを複数のランド部52にそれぞれ接合すればよい。そして、この接合の際には、半田53がスルーホール43dの内面に形成された導電性皮膜47上に濡れ広がるようにしてスルーホール43d内に充填されるため、半田53が基板3の表面3aから切り欠き35を介して外方に露出することになる。なお、この実装に先立って、予めスルーホール43d内に半田53を充填させておいてもよい。
そして、この半導体パッケージ41を実装基板51から取り外す際には、半田ごて等の加熱機器をスルーホール43d内から外方に臨む半田(熱伝導部)53に接触させて、この半田53を容易に加熱・溶融することができる。したがって、上記半導体パッケージ41によれば、第1実施形態の半導体パッケージ1と同様の効果を奏する。
なお、図示例ではスルーホール43d内に充填した半田53が基板43の表面43aから突出しているが、加熱機器が表面43a側からスルーホール43d内の半田53に到達できる程度であれば、スルーホール43d内の半田53は前記表面43aに到達していなくてもよい。
なお、図示例ではスルーホール43d内に充填した半田53が基板43の表面43aから突出しているが、加熱機器が表面43a側からスルーホール43d内の半田53に到達できる程度であれば、スルーホール43d内の半田53は前記表面43aに到達していなくてもよい。
また、この第2実施形態の半導体パッケージ41においては、スルーホール内に半田が充填されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも熱伝導部をなす導電性材料が充填されるとしても構わない。すなわち、基板3の製造においてセラミック積層体を形成する際にスルーホール43dを形成した後に、例えば、スルーホール43d内に導電性インク(導電性材料)を吸い上げると共に充填して、スルーホール43d内を導電性インクで満たすとしても構わない。この場合には、基板43の表面43aに表出する導電性インクが加熱機器の熱を電極パッド25上の半田53に伝える熱伝導部の役割を果たすことになる。
さらに、この半導体パッケージ41においては、スルーホール43dが基板43の裏面43cから表面43aまで貫通して形成されるとしたが、これに限ることは無く、例えば電極パッド25を形成した基板43の裏面43cから側面43bまで貫通して形成されるとしても構わない。
さらに、この半導体パッケージ41においては、スルーホール43dが基板43の裏面43cから表面43aまで貫通して形成されるとしたが、これに限ることは無く、例えば電極パッド25を形成した基板43の裏面43cから側面43bまで貫通して形成されるとしても構わない。
次に、本発明による第3実施形態について図7〜9を参照して説明する。なお、この第3実施形態の半導体パッケージのうち、第1実施形態の半導体パッケージ1の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
図7,8に示すように、この実施形態に係る半導体パッケージ61は、第1実施形態と同様に、マイクロフォンチップ5及びLSIチップ7を配するための凹部65を形成した基板63を備えており、基板63の裏面(一の外面)63cには、LSIチップ7と電気接続される複数の電極パッド(入出力用電極パッド25やグランド用電極パッド26)が形成されている。
そして、本実施形態においては、マイクロフォンチップ5及びLSIチップ7を配する底面65a及び基板63の裏面63cに開口する音響孔71が形成されており、音響孔71の開口部分の周縁に位置する前記裏面63cに、電極パッドと同様の接合用パッド75が形成されている。なお、この半導体パッケージ61を構成する蓋体部材9には、音響孔が形成されておらず、基板63の音響孔71が中空の空洞部Sを外方に連通させる役割を果たしている。
そして、本実施形態においては、マイクロフォンチップ5及びLSIチップ7を配する底面65a及び基板63の裏面63cに開口する音響孔71が形成されており、音響孔71の開口部分の周縁に位置する前記裏面63cに、電極パッドと同様の接合用パッド75が形成されている。なお、この半導体パッケージ61を構成する蓋体部材9には、音響孔が形成されておらず、基板63の音響孔71が中空の空洞部Sを外方に連通させる役割を果たしている。
また、基板63の側面(他の外面)63bには、第1実施形態の溝14と同様に、基板63の表面(上面、他の外面)63a及び裏面63cに開口する溝74が前記側面63bから窪んで形成されている。そして、この溝74の内面には、接合用パッド75に繋がる熱伝導部77が形成され、熱伝導部77は、基板63の表面63aまで延びて形成されている。この熱伝導部77は、前記電極パッドと同様の材料によって形成されている。
さらに、蓋体部材9には、第1実施形態と同様の切り欠き37が形成されており、この切り欠き37によって基板63の表面63aに形成された熱伝導部77が外方に露出することになる。
さらに、蓋体部材9には、第1実施形態と同様の切り欠き37が形成されており、この切り欠き37によって基板63の表面63aに形成された熱伝導部77が外方に露出することになる。
そして、図9に示すように、上記構成の半導体パッケージ61を実装する実装基板81には、第1実施形態と同様のパッド部52に加えて、実装基板81の厚さ方向に貫通する連通孔83及びこの周囲に位置する実装面81aに略環状の接合用ランド部82が形成されている。
そして、この実装基板81に半導体パッケージ61を実装する際には、音響孔71を連通孔83に対向させた状態で、半田53により入出力用電極パッド25及びグランド用電極パッド26とランド部52とを接合すると共に半田84により接合用パッド75と接合用ランド部82とを接合する。この接合状態においては、音響等の圧力変動が実装基板81の連通孔83及び基板63の音響孔71を介して空洞部S内に導入されるが、接合用パッド75と接合用ランド部82とを接合する半田84によって、圧力変動が基板63の裏面63cと実装面81aとの隙間から外方に漏れ出ることを防止できる。
また、この半導体パッケージ61を実装基板81から取り外す際には、熱伝導部77を加熱機器により加熱することで、この熱が熱伝導部77から接合用パッド75を介して前記半田84に伝わるため、前記半田84を容易に加熱・溶融することができる。したがって、上記半導体パッケージ61によれば、第1実施形態の半導体パッケージ1と同様の効果を奏する。
そして、この実装基板81に半導体パッケージ61を実装する際には、音響孔71を連通孔83に対向させた状態で、半田53により入出力用電極パッド25及びグランド用電極パッド26とランド部52とを接合すると共に半田84により接合用パッド75と接合用ランド部82とを接合する。この接合状態においては、音響等の圧力変動が実装基板81の連通孔83及び基板63の音響孔71を介して空洞部S内に導入されるが、接合用パッド75と接合用ランド部82とを接合する半田84によって、圧力変動が基板63の裏面63cと実装面81aとの隙間から外方に漏れ出ることを防止できる。
また、この半導体パッケージ61を実装基板81から取り外す際には、熱伝導部77を加熱機器により加熱することで、この熱が熱伝導部77から接合用パッド75を介して前記半田84に伝わるため、前記半田84を容易に加熱・溶融することができる。したがって、上記半導体パッケージ61によれば、第1実施形態の半導体パッケージ1と同様の効果を奏する。
なお、この実施形態の半導体パッケージ61において、接合用パッド75に繋がる熱伝導部77は、基板63の側面63bに形成された溝74の内面に形成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば基板63の側面63bに直接形成されるとしても構わない。
また、熱伝導部77は、基板63の表面63aまで延びて形成されるとしたが、少なくとも基板63の側面63bや溝74に形成されていればよい。
さらに、実装基板81の接合用ランド部82は、例えば第1実施形態の場合と同様に、基板63の裏面63cに対向する実装面81aの対向領域の外側に延びて形成されるとしても構わない。
また、熱伝導部77は、基板63の表面63aまで延びて形成されるとしたが、少なくとも基板63の側面63bや溝74に形成されていればよい。
さらに、実装基板81の接合用ランド部82は、例えば第1実施形態の場合と同様に、基板63の裏面63cに対向する実装面81aの対向領域の外側に延びて形成されるとしても構わない。
また、上述した全ての実施形態において、蓋体部材9は、導電性を有する材料を略板状に形成してなるとしたが、これに限ることはなく、例えば、略板状の非導電性材料の表面に導電性材料からなる薄膜を形成して構成されていてもよい。
また、蓋体部材9には、その周縁から内側に窪む切り欠き33,35,37が形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも基板3,63に形成された熱伝導部27,77や基板43のスルーホール43d内に充填された導電性材料を外方に露出させる切り欠きが形成されていればよい。すなわち、例えば、蓋体部材9に形成されて熱伝導部27,77や前記導電性材料を外方に露出させる切り欠きは、例えば、蓋体部材9の厚さ方向に貫通する貫通孔からなるとしてもよい。したがって、この場合でも、熱伝導部27,77やスルーホール43d内の導電性材料が、セラミックからなる基板3,43,63の絶縁部を介して上記貫通孔に隣接して配置されるようにすればよい。
また、蓋体部材9には、その周縁から内側に窪む切り欠き33,35,37が形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも基板3,63に形成された熱伝導部27,77や基板43のスルーホール43d内に充填された導電性材料を外方に露出させる切り欠きが形成されていればよい。すなわち、例えば、蓋体部材9に形成されて熱伝導部27,77や前記導電性材料を外方に露出させる切り欠きは、例えば、蓋体部材9の厚さ方向に貫通する貫通孔からなるとしてもよい。したがって、この場合でも、熱伝導部27,77やスルーホール43d内の導電性材料が、セラミックからなる基板3,43,63の絶縁部を介して上記貫通孔に隣接して配置されるようにすればよい。
さらに、基板3,43,63は、セラミック多層配線基板からなるとしたが、これに限ることはなく、例えば、上記実施形態と同様の電極パッドや内部端子、熱伝導部を形成した導電性のリードフレームを樹脂で封止して構成されるとしても構わないし、印刷回路基板としてもよい。これらの場合には、ドリルによる穴開け、レーザ加工、エッチング加工によってスルーホールを形成することもできる。
また、基板3,43,63は、凹部15,45,65を有する形状に形成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、単純な板状に形成されるとしてもよい。さらに、蓋体部材9は、マイクロフォンチップ5を搭載する基板3,43,63の表面3a,43a,63aに被せる有底筒状に形成しても構わない。
また、基板3,43,63は、凹部15,45,65を有する形状に形成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、単純な板状に形成されるとしてもよい。さらに、蓋体部材9は、マイクロフォンチップ5を搭載する基板3,43,63の表面3a,43a,63aに被せる有底筒状に形成しても構わない。
また、基板3,43,63には、LSIチップ7が固定されるとしたが、これに限ることはなく、少なくともマイクロフォンチップ5が固定されていればよく、LSIチップ7は、例えば半導体パッケージ1,41,61とは個別に実装基板51,81上に搭載されるとしても構わない。この場合には、マイクロフォンチップ5をワイヤー等により内部端子23に直接電気接続すればよい。
さらに、中空の空洞部S内にはマイクロフォンチップ5が配されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、加速度センサチップ等の他の半導体センサチップが配されるとしても構わない。なお、加速度センサチップ等のように、空洞部Sを外方に連通させる必要がない場合には、基板3,43,63や蓋体部材9の音響孔31,71が不要となる。
さらに、中空の空洞部S内にはマイクロフォンチップ5が配されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、加速度センサチップ等の他の半導体センサチップが配されるとしても構わない。なお、加速度センサチップ等のように、空洞部Sを外方に連通させる必要がない場合には、基板3,43,63や蓋体部材9の音響孔31,71が不要となる。
また、上記実施形態においては、基板3,43,63及び蓋体部材9からなるハウジング(パッケージ本体)4の中空の空洞部S内にマイクロフォンチップ5を配した構成の半導体パッケージ1,41,61について述べたが、本発明は、例えば、基板に搭載された半導体チップを樹脂モールドにより封止した構成の半導体パッケージに適用することもできる。この場合には、基板及び樹脂モールドによってパッケージ本体が構成されることになる。なお、この場合には、半導体パッケージが実装基板に実装された状態で外方に露出する樹脂モールドの外面(他の外面)に、上記実施形態と同様の熱伝導部が形成されるとしてもよい。ただし、この場合でも、熱伝導部は、実装基板に電気接続させる外部端子を露出させたパッケージ本体の裏面側から、樹脂モールドで封止される内部端子と半導体チップに電気接続されたワイヤーとの電気接続部分よりも上方側(パッケージ本体の表面側)まで延びて形成されていることがより好ましい。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
1,41,61…半導体パッケージ、3,43,63…基板、3a,43a,63a…表面(他の外面)、3b,43b,63b…側面(他の外面)、3c,43c,63c…裏面(一の外面)、4…ハウジング(パッケージ本体)、5…マイクロフォンチップ(半導体チップ)、9…蓋体部材、13…ダイヤフラム、23…内部端子、25…入出力用電極パッド、26…グランド用電極パッド、27,77…熱伝導部、31,71…音響孔、33,35,37…切り欠き、43d…スルーホール、51,81…実装基板、51a,81a…実装面、52…ランド部、53,84…半田、75…接合用パッド、82…接合用ランド部、S…空洞部
Claims (10)
- 導電部及び絶縁部からなる基板を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の内部に設けられた半導体チップとを備え、
前記パッケージ本体の一の外面には前記導電部からなる複数の電極パッドが形成され、
前記パッケージ本体の他の外面には前記電極パッドに繋がる熱伝導部が形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記パッケージ本体が、前記基板のうち前記他の外面の少なくとも一部に配される導電性の蓋体部材を備え、
前記複数の電極パッドが、前記半導体チップに電気的に接続される入出力用電極パッドと、前記蓋体部材に電気的に接続されるグランド用電極パッドと、からなり、
前記蓋体部材と前記グランド用電極パッドとが、前記熱伝導部によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。 - 前記蓋体部材に、その周縁から内側に窪む複数の切り欠きが形成され、
前記入出力用電極パッドに接続された前記熱伝導部が、少なくとも前記絶縁部を介して前記切り欠きに隣接して配置されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体パッケージ。 - 前記パッケージ本体に、前記一の外面から前記他の外面まで貫通するスルーホールが形成され、
該スルーホール内に、前記電極パッドと電気的に接続する導電性材料が充填され、
前記他の外面に表出する前記導電性材料が前記熱伝導部をなすことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体パッケージ。 - 前記パッケージ本体が、中空の空洞部と、該空洞部を外方に連通させる音響孔と、を有し、
前記半導体チップが、前記空洞部内に配されると共に、圧力変動を検出するダイヤフラムを備えたマイクロフォンチップからなることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の半導体パッケージ。 - 前記基板が、前記一の外面に開口する前記音響孔と、該音響孔の周縁に位置する環状の接合用パッドと、を有し、
該接合用パッドが、前記他の外面に形成された熱伝導部に繋がることを特徴とする請求項5に記載の半導体パッケージ。 - 請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の半導体パッケージと、前記電極パッドに対向する位置に該電極パッドと電気的に接続されるランド部を形成した実装基板と、を備え、
前記電極パッドと前記ランド部とを半田によって接合することを特徴とする半導体パッケージの実装構造。 - 請求項6に記載の半導体パッケージと、前記電極パッドに対向する位置に該電極パッドと電気的に接続されるランド部を形成した実装基板と、を備え、
該実装基板に、その厚さ方向に貫通して前記音響孔に対向配置された連通孔、及び、前記接合用パッドに対向して前記連通孔の周囲に位置する接合用ランド部が形成され、
前記電極パッドと前記ランド部、及び、前記接合用パッドと前記接合用ランド部を半田によってそれぞれ接合することを特徴とする半導体パッケージの実装構造。 - 前記ランド部の一部が上面視して前記半導体パッケージの外方に露出するように形成され、
前記半田が前記熱伝導部上にまで濡れ広がっていることを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の半導体パッケージの実装構造。 - 請求項9に記載の半導体パッケージの実装構造において前記半導体パッケージを前記実装基板から取り外す半導体パッケージの取り外し方法であって、
前記熱伝導部又は該熱伝導部上に濡れ広がった前記半田を加熱し、前記電極パッドと前記ランド部との間の半田を溶解することで、前記半導体パッケージを前記実装基板から取り外すことを特徴とする半導体パッケージの取り外し方法。
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