JP2008284816A - Polymer film laminate, its manufacturing method, and flexible wiring board using polymer film laminate - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a polymer film laminate capable of manufacturing a homogeneous polymer film laminate, while the sticking during winding the laminate is satisfactorily suppressed, with good productivity. <P>SOLUTION: The method for manufacturing the polymer film laminate has a first process of winding the laminate 10 in which a precursor layer 14 of the polymer film is formed on a metal foil 2 to obtain a wound article 100, and a second process of heat-treating the wound article to produce the polymer film laminate. In the first process, spacers 30 are respectively arranged along the sides positioned on both ends in the intersecting direction to the winding direction of the laminate so that the spacers are placed between the wound laminates each other to wind the laminate. In this case, as the spacers, the spacers made of a metal having a wavy cross-sectional shape repeating unevenness in one direction and an apparent thicknesses of 0.5-3 mm formed by these wavy shapes, are used, and the spacers are arranged so as to make the one direction to be the same direction as the winding direction. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、高分子フィルム積層体及びその製造方法、並びに、高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板に関する。   The present invention relates to a polymer film laminate, a method for producing the same, and a flexible wiring board using the polymer film laminate.

フレキシブル配線板(以下、「FPC」と略す)は、可撓性を有し、空間的な自由度が大きいことから、高密度の実装が可能であり、そのため、配線、ケーブル又はコネクター機能を有する複合部品等として種々の電子機器に用いられている。近年、電子機器は、小型・軽量化が進められており、これに対応するため、電子機器に搭載されるFPCにも小型化及びこれに伴う回路の微細化が要求されている。   A flexible wiring board (hereinafter abbreviated as “FPC”) is flexible and has a high degree of spatial freedom, so that it can be mounted with high density, and therefore has a wiring, cable, or connector function. It is used for various electronic devices as composite parts. In recent years, electronic devices have been reduced in size and weight, and in order to cope with this, FPCs mounted on electronic devices are also required to be reduced in size and associated with circuit miniaturization.

FPCは、金属箔上に高分子フィルム層が形成された高分子フィルム積層体を用い、金属箔を回路化して得られたものが一般的である。この場合、回路の微細化を達成するためには、金属箔と高分子フィルム層との接着性が高いことが求められる。かかる観点からは、高分子フィルム積層体としては、ポリイミド、ポリイミドベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド等の高分子フィルム層をキャスト成膜により製造した、いわゆる2層FCCLが多く用いられている。また最近では、芳香族液晶ポリエステルを含む樹脂層を有する液晶ポリエステルフィルム積層体が、樹脂層が低吸水性であり電気絶縁性にも優れることから、FPC用途に適した材料として検討されている(特許文献1参照)。   The FPC is generally obtained by using a polymer film laminate in which a polymer film layer is formed on a metal foil and circuitizing the metal foil. In this case, in order to achieve circuit miniaturization, high adhesion between the metal foil and the polymer film layer is required. From this point of view, as the polymer film laminate, a so-called two-layer FCCL in which polymer film layers such as polyimide, polyimide benzoxazole, and polyamideimide are produced by casting is often used. Recently, a liquid crystal polyester film laminate having a resin layer containing an aromatic liquid crystal polyester has been studied as a material suitable for FPC applications because the resin layer has low water absorption and excellent electrical insulation ( Patent Document 1).

ここで、上述したような高分子フィルム積層体の製造においては、いったん高分子フィルムの前駆体からなる層を形成した後に、熱処理を施すことによって高分子フィルム層を完成させるという操作が行われることが多い。例えば、上記2層FCCLの場合、ポリイミド、ポリイミドベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド等の前駆体からなる層を形成した後に、熱処理によりイミド閉環反応を生じさせることによって高分子フィルム層を形成する(特許文献2参照)。また、液晶ポリエステルフィルム積層体の場合も、いったん液晶ポリエステル層を形成した後に、特性向上のために更に熱処理が施される(特許文献3参照)。   Here, in the production of the polymer film laminate as described above, an operation of once forming a layer made of a precursor of the polymer film and then completing the polymer film layer by performing a heat treatment is performed. There are many. For example, in the case of the above-mentioned two-layer FCCL, a polymer film layer is formed by forming a layer made of a precursor such as polyimide, polyimide benzoxazole, or polyamideimide, and then causing an imide ring-closing reaction by heat treatment (Patent Document 2). reference). Also, in the case of a liquid crystal polyester film laminate, after the liquid crystal polyester layer is once formed, heat treatment is further performed to improve the characteristics (see Patent Document 3).

一方、上述したような高分子フィルム積層体は、保管や搬送の容易さの観点からロールの形態で供給されることが望まれる。そこで、効率的な高分子フィルム積層体の製造方法として、まずは高分子フィルムの前駆体層を備える積層体の状態でロール化して巻き取り体とした後に、得られた巻き取り体を熱処理して、前駆体層から高分子フィルム層を形成する方法が知られている。ただし、この場合、ロールの状態で熱処理を行うと、巻き取られた積層体同士で癒着が生じてしまうおそれがあるため、スペーサーを挟みながら巻き取ることが行われている(特許文献4参照)。   On the other hand, the polymer film laminate as described above is desirably supplied in the form of a roll from the viewpoint of ease of storage and conveyance. Therefore, as an efficient method for producing a polymer film laminate, first, a roll with a polymer film precursor layer is rolled into a wound body, and then the obtained wound body is heat treated. A method of forming a polymer film layer from a precursor layer is known. However, in this case, when heat treatment is performed in a roll state, there is a possibility that adhesion between the wound laminates may occur, and therefore winding is performed while sandwiching the spacer (see Patent Document 4). .

スペーサーを用いて巻き取りを行う場合、高分子フィルムの前駆体層の全面が覆われるようにスペーサーを配置してしまうと、今度は高分子フィルムとスペーサーとの癒着が生じたり、またスペーサーの表面形状が高分子フィルムに転写されてしまったりといった新たな問題が発生する。このような不都合を回避するために、両端部分にのみ布帛状物からなるスペーサーを配置して巻き取りを行う方法が提案されている。この布帛状物からなるスペーサーとしては、セルロース繊維、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維、アルミナ繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維、金属繊維、金属細線等から作られる織布、不織布、或いは、耐熱素材からなる貫通孔を有する多孔質体等が提案されている(特許文献5参照)。
特開2005−342980号公報 特開昭62−212140号公報 特開2006−088426号公報 特開平04−084488号公報 特開2005−131918号公報
When winding with a spacer, if the spacer is placed so that the entire surface of the precursor layer of the polymer film is covered, adhesion between the polymer film and the spacer may occur, or the surface of the spacer There arises a new problem that the shape is transferred to the polymer film. In order to avoid such inconvenience, a method has been proposed in which a spacer made of a fabric-like material is disposed only at both end portions and winding is performed. The spacer made of this fabric-like material is made of cellulose fiber, glass fiber, carbon fiber, aramid fiber, alumina fiber, polybenzoxazole fiber, metal fiber, metal fine wire, woven fabric, nonwoven fabric, or heat-resistant material. A porous body having a through hole has been proposed (see Patent Document 5).
JP 2005-342980 A JP 62-212140 A JP 2006-088426 A Japanese Patent Laid-Open No. 04-084488 JP 2005-131918 A

上述したようなスペーサーの適用によって、巻き取りによる積層体同士の癒着は低減することができるが、例えば液晶ポリエステルフィルム等、極めて癒着し易い高分子フィルムを形成する場合は、癒着がほぼ完全に生じないようにすることが望ましい場合もある。スペーサーが薄い場合は、このスペーサーから遠い中央領域がたわむこと等によって、癒着が部分的に生じてしまうおそれがある。したがって、癒着を確実に防ぐ観点からは、スペーサーはできるだけ厚くすることが好ましい。   The application of the spacer as described above can reduce the adhesion between the laminates due to winding, but when forming a polymer film that is extremely easy to adhere, such as a liquid crystal polyester film, the adhesion occurs almost completely. It may be desirable not to do so. When the spacer is thin, adhesion may occur partially due to a deflection of the central region far from the spacer. Therefore, from the viewpoint of reliably preventing adhesion, it is preferable to make the spacer as thick as possible.

しかしながら、本発明者らの検討の結果、癒着を確実に防ぐためにスペーサーを厚くした場合は、その重量増加等に基づいて次のような問題が生じ易くなることが判明した。すなわち、高重量のスペーサーは、その熱容量が大きいことから、高分子フィルムの前駆体に熱処理を施した際に、巻き取り体に付与した熱を多く消費してしまい、その結果、熱処理に必要な処理時間や熱量を増大させて、高分子フィルム積層体の生産性を低下させる要因となることが判明した。   However, as a result of the study by the present inventors, it has been found that when the spacer is made thick in order to reliably prevent adhesion, the following problems are likely to occur based on the increase in weight. That is, since the high-weight spacer has a large heat capacity, when the polymer film precursor is subjected to heat treatment, it consumes much heat applied to the wound body, and as a result, is necessary for the heat treatment. It has been found that increasing the treatment time and the amount of heat causes a decrease in the productivity of the polymer film laminate.

すなわち、スペーサーの熱容量が大きい場合は、このスペーサーの熱消費によって、巻き取り体の外周部に比べて内周部の方が熱処理温度への追随が大幅に遅くなる傾向にある。この場合、熱履歴を受け難い内周部に合わせて長時間の加熱を行う必要があり、熱処理に過剰なエネルギーやコストがかかるようになる。また、熱履歴の相違によって巻き取り体の外周部と内周部とで得られる高分子フィルムの特性に差が生じたり、外周部が必要以上に加熱されてこの部分の高分子フィルムの劣化が生じたりすることもある。   That is, when the heat capacity of the spacer is large, due to the heat consumption of the spacer, the inner peripheral part tends to follow the heat treatment temperature significantly slower than the outer peripheral part of the wound body. In this case, it is necessary to perform heating for a long time in accordance with the inner peripheral portion that is difficult to receive heat history, and excessive energy and cost are required for the heat treatment. In addition, due to the difference in thermal history, there is a difference in the characteristics of the polymer film obtained between the outer peripheral part and the inner peripheral part of the wound body, or the outer peripheral part is heated more than necessary, and this part of the polymer film deteriorates. It may occur.

さらに、スペーサーが高重量であると、操作性が悪くなるほか、一生産ロットの巻き取り体の重量が過度に増大し、一度に多くの高分子フィルム積層体を製造することが困難となる傾向もあった。これらの理由により、スペーサーとしては、十分な機能が得られる範囲でできるだけ軽量なものが求められているのが現状である。   Furthermore, if the spacer is heavy, the operability is deteriorated, and the weight of the winding body in one production lot is excessively increased, making it difficult to produce many polymer film laminates at once. There was also. For these reasons, the spacer is currently required to be as light as possible within a range where a sufficient function can be obtained.

そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、金属箔上に高分子フィルムの前駆体層が形成された積層体を巻き取り、これを熱処理することによって高分子フィルム積層体を得る製造方法において、積層体の巻き取りにおける癒着を十分に抑制しながら、生産性よく均質な高分子フィルム積層体を製造することができる高分子フィルム積層体の製造方法を提供することを目的とする。本発明はまた、このような製造方法によって得られた高分子フィルム積層体、及び、この高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of such circumstances, and a polymer film laminate is obtained by winding up a laminate in which a polymer film precursor layer is formed on a metal foil and heat-treating the laminate. It is an object of the present invention to provide a method for producing a polymer film laminate capable of producing a homogeneous polymer film laminate with high productivity while sufficiently suppressing adhesion in winding of the laminate. And Another object of the present invention is to provide a polymer film laminate obtained by such a production method, and a flexible wiring board using the polymer film laminate.

上記目的を達成するため、本発明の高分子フィルム積層体の製造方法は、金属箔上に高分子フィルムの前駆体からなる前駆体層が形成された積層体を巻き取り、巻き取り体を得る第1工程と、巻き取り体を熱処理して、金属箔上に高分子フィルムが形成された高分子フィルム積層体を得る第2工程とを有し、第1工程においては、巻き取られる積層体同士の間に挟まれるように、この積層体の巻き取り方向と交差する方向の両端に位置する辺に沿ってそれぞれスペーサーを配置して積層体を巻き取り、スペーサーとして、一方向に凹凸を繰り返す波型の断面形状を有しており、この波型によって形成される見かけ厚さが0.5〜3mmである金属製スペーサーを用い、当該スペーサーを、波型の上記一方向が巻き取り方向と同じとなるように配置することを特徴とする。ここで、波型によって形成される「見かけ厚さ」とは、波型を構成している凹凸における、凸部の頂部を結んだ面と凹部の頂部を結んだ面との間の距離をいうこととする。   In order to achieve the above-mentioned object, the method for producing a polymer film laminate of the present invention winds up a laminate in which a precursor layer made of a precursor of a polymer film is formed on a metal foil to obtain a wound body. A first step and a second step of obtaining a polymer film laminate in which a polymer film is formed on a metal foil by heat-treating the wound body, and in the first step, the laminate to be wound up Spacers are arranged along the sides located at both ends in the direction intersecting the winding direction of the laminated body so as to be sandwiched between them, and the laminated body is wound up, and the unevenness is repeated in one direction as a spacer. Using a metal spacer having a corrugated cross-sectional shape and an apparent thickness of 0.5 to 3 mm formed by this corrugation, the one direction of the corrugation is the winding direction. To be the same Characterized by location. Here, the “apparent thickness” formed by the corrugations refers to the distance between the surface connecting the tops of the convex portions and the surface connecting the tops of the concave portions in the corrugations constituting the corrugations. I will do it.

上記本発明の製造方法においては、巻き取り体の両端部において、巻き取りによって周方向に隣り合う積層体の間にスペーサーが挟まれる。この際、スペーサーは波型の断面形状を有していることから、隣り合う積層体同士は、この波型を構成する凹凸における凸部の頂部と凹部の頂部とによってそれぞれ支持される。そのため、本発明においては、巻き取りの際に、波型によって形成される見かけ厚さの分だけ、隣り合う積層体同士が離間されることになる。そして、本発明においては、この見かけ厚さが0.5〜3mmと十分に大きいことから、巻き取りによる積層体同士の癒着を十分に防止することができる。   In the manufacturing method of the present invention, spacers are sandwiched between the laminated bodies adjacent in the circumferential direction by winding at both ends of the wound body. At this time, since the spacer has a corrugated cross-sectional shape, adjacent laminated bodies are supported by the top of the convex portion and the top of the concave portion in the concave and convex constituting the corrugated shape, respectively. Therefore, in the present invention, adjacent laminates are separated by the apparent thickness formed by the corrugation during winding. And in this invention, since this apparent thickness is 0.5-3 mm and sufficiently large, the adhesion | attachment of the laminated bodies by winding can fully be prevented.

また、スペーサーは、波型によって見かけ厚さが大きくされていることから、かかるスペーサーを構成する部材自体は薄いものでよい。そのため、確実に癒着を防止できるだけの厚さを実際に有するスペーサーと比べると、大幅な軽量化がなされたものとなる。したがって、本発明によれば、このような厚くて高重量のスペーサーを用いる場合と比較して、スペーサーの熱容量の影響を小さくして良好な生産性を得ることが可能となる。さらに、このようにスペーサーの熱容量が小さいことから、巻き取り体の外周部と内周部との熱処理の程度にも差が生じ難くなり、これによって均質な高分子フィルム積層体を得ることが可能となる。   In addition, since the apparent thickness of the spacer is increased by the wave shape, the member itself constituting the spacer may be thin. Therefore, compared with the spacer which actually has a thickness that can surely prevent adhesion, the weight is significantly reduced. Therefore, according to the present invention, it is possible to obtain good productivity by reducing the influence of the heat capacity of the spacer as compared with the case where such a thick and heavy spacer is used. Furthermore, since the heat capacity of the spacer is small as described above, it is difficult to cause a difference in the degree of heat treatment between the outer peripheral portion and the inner peripheral portion of the wound body, thereby making it possible to obtain a homogeneous polymer film laminate. It becomes.

上記本発明の高分子フィルム積層体の製造方法においては、スペーサーの上記見かけ厚さが1〜2mmであるとより好ましい。こうすれば、巻き取りの際における積層体同士の癒着をより確実に防止することができるようになる。   In the method for producing a polymer film laminate of the present invention, the apparent thickness of the spacer is more preferably 1 to 2 mm. If it carries out like this, the adhesion | attachment of the laminated bodies in the case of winding can be prevented more reliably.

また、積層体の両端に配置するスペーサーのうちの少なくとも一方は、当該スペーサーの有する一辺が積層体よりも外側にはみ出すように配置してもよい。こうすれば、スペーサーのはみ出した部分がかみ合うように順次巻き取られるようになる。これにより、巻き取り後の積層体がある程度固定されるため、巻き取りの力によって周方向に隣接する積層体同士の滑りが発生し難くなり、その結果、内周部分の積層体が過度に巻き締められてしわ等が発生するといった不都合が大幅に低減されるようになる。   Further, at least one of the spacers arranged at both ends of the laminate may be arranged such that one side of the spacer protrudes outside the laminate. If it carries out like this, it will wind up sequentially so that the part which the spacer protrudes may engage. As a result, the laminated body after winding is fixed to some extent, so that it is difficult for the laminated bodies adjacent in the circumferential direction to slip due to the winding force, and as a result, the laminated body in the inner peripheral portion is excessively wound. Inconveniences such as occurrence of wrinkles due to tightening are greatly reduced.

本発明はまた、上記本発明の製造方法によって得られた高分子フィルム積層体を提供する。さらに、本発明は、かかる本発明の高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板を提供する。これらの高分子フィルム積層体及びフレキシブル配線板は、上記本発明の製造方法を経て得られたものであるため、高分子フィルムが製造時の癒着による影響を殆ど受けておらず、良好な形状及び特性を有する高分子フィルムを備えるものとなる。   The present invention also provides a polymer film laminate obtained by the production method of the present invention. Furthermore, this invention provides the flexible wiring board using the polymer film laminated body of this invention. Since these polymer film laminates and flexible wiring boards are obtained through the production method of the present invention, the polymer film is hardly affected by adhesion during production, and has a good shape and A polymer film having characteristics is provided.

本発明によれば、金属箔上に高分子フィルムの前駆体層が形成された積層体を巻き取り、これを熱処理することによって高分子フィルム積層体を得る製造方法において、積層体の巻き取りにおける癒着を十分に抑制しながら、巻き取り体のロットにおいて均一な品質を有する高分子フィルム積層体を生産性よく製造することができる高分子フィルム積層体の製造方法を提供することが可能となる。また、このような製造方法を経て得られ、良好な形状及び特性を有する高分子フィルムを備える高分子フィルム積層体及びフレキシブル配線板を提供することが可能となる。   According to the present invention, in a production method of winding a laminate in which a polymer film precursor layer is formed on a metal foil and obtaining a polymer film laminate by heat-treating the laminate, It is possible to provide a method for producing a polymer film laminate that can produce a polymer film laminate having uniform quality in a lot of wound bodies with high productivity while sufficiently suppressing adhesion. Moreover, it becomes possible to provide the polymer film laminated body and flexible wiring board which are obtained through such a manufacturing method and are provided with the polymer film which has a favorable shape and characteristic.

以下、必要に応じて図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明する。
[高分子フィルム積層体]
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings as necessary.
[Polymer film laminate]

まず、本発明の好適な実施形態に係る製造方法によって得られる高分子フィルム積層体の構成について説明する。図1は、好適な実施形態の高分子フィルム積層体の断面構成を模式的に示す図である。図示されるように、高分子フィルム積層体1は、金属箔2上に高分子フィルム4が積層された構成を有している。   First, the structure of the polymer film laminated body obtained by the manufacturing method which concerns on suitable embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 1 is a diagram schematically showing a cross-sectional configuration of a polymer film laminate according to a preferred embodiment. As illustrated, the polymer film laminate 1 has a configuration in which a polymer film 4 is laminated on a metal foil 2.

金属箔1は、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属からなる箔、薄膜、シート状フィルム等から構成されるものである。高分子フィルム積層体1をFPCに用いる場合は、金属箔1としては、導電性とコストの観点から銅箔が好ましい。この金属箔1は、短手方向の幅が150〜1500mm程度であり、長手方向の幅が1〜6000m程度のものが好適であるが、高分子フィルム積層体1に求められるサイズに応じて適宜変更することができる。   The metal foil 1 is composed of, for example, a foil, a thin film, a sheet-like film, or the like made of a metal such as gold, silver, copper, aluminum, or nickel. When the polymer film laminate 1 is used for FPC, the metal foil 1 is preferably a copper foil from the viewpoint of conductivity and cost. The metal foil 1 preferably has a width in the short direction of about 150 to 1500 mm and a width in the longitudinal direction of about 1 to 6000 m, but is appropriately selected depending on the size required for the polymer film laminate 1. Can be changed.

高分子フィルム4は、フィルムを形成し得る高分子化合物によって構成され、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドベンゾオキサゾール、液晶ポリエステル等の樹脂材料から構成されるものが好適である。なかでも、FPCに適用する場合、低吸水性であり、電気絶縁性にも優れることから液晶ポリエステルが好ましい。   The polymer film 4 is composed of a polymer compound capable of forming a film, and is preferably composed of a resin material such as polyimide, polyamideimide, polyimide benzoxazole, or liquid crystal polyester. Among these, when applied to FPC, liquid crystal polyester is preferable because of its low water absorption and excellent electrical insulation.

高分子フィルム積層体1における金属箔2の厚さは、3〜70μmが好ましく、9〜35μmがより好ましい。また、高分子フィルム4の厚さは、その成膜性や機械特性を良好にする観点からは、1〜500μm程度であると好ましく、更に取り扱い性を良好にする観点からは、1〜200μmであるとより好ましい。   The thickness of the metal foil 2 in the polymer film laminate 1 is preferably 3 to 70 μm, and more preferably 9 to 35 μm. The thickness of the polymer film 4 is preferably about 1 to 500 μm from the viewpoint of improving the film formability and mechanical properties, and from 1 to 200 μm from the viewpoint of further improving the handleability. More preferably.

ここで、高分子フィルム4を構成する好適な材料である液晶ポリエステルについてより具体的に説明する。   Here, the liquid crystal polyester which is a suitable material for forming the polymer film 4 will be described more specifically.

液晶ポリエステルとしては、繰り返し単位に芳香環を含む芳香族液晶ポリエステルが好ましく、溶媒に可溶な芳香族液晶ポリエステルがより好ましい。このような芳香族液晶ポリエステルとしては、例えば、特開2004−269874号公報や特開2005−342980号公報に開示された、ハロゲン化フェノールや非プロトン溶媒に可溶な芳香族液晶ポリエステルが例示できる。なかでも、後述する高分子フィルム積層体1の製造方法への適用が容易な、非プロトン溶媒に可溶な芳香族液晶ポリエステルが好ましい。   As the liquid crystal polyester, an aromatic liquid crystal polyester having an aromatic ring in the repeating unit is preferable, and an aromatic liquid crystal polyester soluble in a solvent is more preferable. Examples of such aromatic liquid crystal polyesters include aromatic liquid crystal polyesters that are soluble in halogenated phenols and aprotic solvents disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2004-269874 and 2005-342980. . Among these, an aromatic liquid crystal polyester that is easily applied to the method for producing the polymer film laminate 1 described later and is soluble in an aprotic solvent is preferable.

非プロトン溶媒に可溶な芳香族液晶ポリエステルとしては、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ジアミン、水酸基を有する芳香族アミン、芳香族ジカルボン酸等を原料化合物としてそれぞれ誘導される構造単位を有するものが挙げられる。   Aromatic liquid crystalline polyesters soluble in aprotic solvents include structural units derived from aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic diols, aromatic diamines, aromatic amines having hydroxyl groups, aromatic dicarboxylic acids, etc. as raw material compounds, respectively. The thing which has is mentioned.

特に、良好な液晶性を発現する観点からは、芳香族液晶ポリエステルは、芳香族ヒドロキシカルボン酸から誘導される下記式(1)で表される構造単位、芳香族ジオール、芳香族ジアミン及び水酸基を有する芳香族アミンからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物から誘導される下記式(2)で表される構造単位、及び、芳香族ジカルボン酸から誘導される下記式(3)で表される構造単位を組み合わせて有するものが好適である。なお、芳香族液晶ポリエステルは、上記(1)〜(3)で表される構造単位をそれぞれ2種以上有していてもよい。
(1) −O−Ar−CO−
(2) −X−Ar−Y−
(3) −CO−Ar−CO−
In particular, from the viewpoint of developing good liquid crystallinity, the aromatic liquid crystal polyester has a structural unit represented by the following formula (1) derived from an aromatic hydroxycarboxylic acid, an aromatic diol, an aromatic diamine, and a hydroxyl group. A structural unit represented by the following formula (2) derived from at least one compound selected from the group consisting of aromatic amines, and a formula (3) derived from an aromatic dicarboxylic acid Those having a combination of structural units are preferred. The aromatic liquid crystal polyester may have two or more structural units represented by the above (1) to (3).
(1) —O—Ar 1 —CO—
(2) -X-Ar 2 -Y-
(3) —CO—Ar 3 —CO—

上記式中、Arは、1,4−フェニレン、2,6−ナフチレン及び4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種の基であり、Arは、1,4−フェニレン、1,3−フェニレン及び4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種の基である。また、X、Yはそれぞれ−O−又は−NH−で表される基である。Arは、1,4−フェニレン、1,3−フェニレン、2,6−ナフチレン、及び、下記式(4)で表される基からなる群から選ばれる少なくとも1種の基である。
(4) −Ar−Z−Ar
In the above formula, Ar 1 is at least one group selected from the group consisting of 1,4-phenylene, 2,6-naphthylene and 4,4′-biphenylene, Ar 2 is 1,4-phenylene, It is at least one group selected from the group consisting of 1,3-phenylene and 4,4′-biphenylene. X and Y are groups represented by —O— or —NH—, respectively. Ar 3 is at least one group selected from the group consisting of 1,4-phenylene, 1,3-phenylene, 2,6-naphthylene, and a group represented by the following formula (4).
(4) —Ar 4 —Z—Ar 5

なお、式(4)中、Ar及びArは、それぞれ独立に、1,4−フェニレン、2,6−ナフチレン及び4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種の基である。さらに、Zは、−O−、−SO−及び−CO−で表される基からなる群から選ばれる少なくも1種の基である。 In the formula (4), Ar 4 and Ar 5 are each independently at least one group selected from the group consisting of 1,4-phenylene, 2,6-naphthylene and 4,4′-biphenylene. . Furthermore, Z is at least one group selected from the group consisting of groups represented by —O—, —SO 2 — and —CO—.

ここで、上記(1)の構造単位としては、例えば、p−ヒドロキシ安息香酸、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸、4−ヒドロキシ−4’−ビフェニルカルボン酸等に由来する構造単位が挙げられる。なかでも、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸由来の構造単位が好ましい。また、上記式(2)の構造単位としては、例えば、3−アミノフェノール、4−アミノフェノール、1,4−フェニレンジアミン、1,3−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4−ヒドロキシ−4’−ビフェニルアルコール等に由来する構造単位が挙げられる。なかでも、芳香族液晶ポリエステル製造時の反応性の観点から、4−アミノフェノール由来の構造単位が好ましい。   Here, examples of the structural unit (1) include structural units derived from p-hydroxybenzoic acid, 2-hydroxy-6-naphthoic acid, 4-hydroxy-4'-biphenylcarboxylic acid, and the like. Of these, structural units derived from 2-hydroxy-6-naphthoic acid are preferred. Examples of the structural unit of the above formula (2) include 3-aminophenol, 4-aminophenol, 1,4-phenylenediamine, 1,3-phenylenediamine, 4,4′-diaminodiphenyl ether, and 4-hydroxy. And structural units derived from -4′-biphenyl alcohol and the like. Especially, the structural unit derived from 4-aminophenol is preferable from a reactive viewpoint at the time of aromatic liquid-crystal polyester manufacture.

上記式(3)の構造単位としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテル−4,4’−ジカルボン酸、ジフェニルスルフォン−4,4’−ジカルボン酸、ベンゾフェノン−4,4’−ジカルボン酸等に由来する構造単位が挙げられる。なかでも、溶媒への溶解性を向上させる観点からは、イソフタル酸由来の構造単位又はジフェニルエーテル−4,4’−ジカルボン酸由来の構造単位が好ましい。   Examples of the structural unit of the above formula (3) include terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, diphenyl ether-4,4′-dicarboxylic acid, diphenylsulfone-4,4′-dicarboxylic acid, benzophenone— Examples include structural units derived from 4,4′-dicarboxylic acid and the like. Among these, from the viewpoint of improving the solubility in a solvent, a structural unit derived from isophthalic acid or a structural unit derived from diphenyl ether-4,4′-dicarboxylic acid is preferable.

上記式(1)〜(3)の構造単位を含む芳香族液晶ポリエステルは、これらの構造単位を次に示すような割合で有していることが好ましい。すなわち、式(1)の構造単位の割合は、全構造単位に対して30〜80モル%であると好ましく、35〜65モル%であるとより好ましく、40〜55モル%であるとさらに好ましい。このような割合で式(1)の構造単位を有していると、芳香族液晶ポリエステルの溶媒への溶解性が良好となり、後述する製造方法に好適な溶液キャスト法に適用し易くなる。また、液晶性が良好に維持されるようになる。   The aromatic liquid crystal polyester containing the structural units of the above formulas (1) to (3) preferably has these structural units in the proportions shown below. That is, the ratio of the structural unit of the formula (1) is preferably 30 to 80 mol%, more preferably 35 to 65 mol%, and further preferably 40 to 55 mol% with respect to all the structural units. . When the structural unit of the formula (1) is contained at such a ratio, the solubility of the aromatic liquid crystal polyester in the solvent becomes good, and it becomes easy to apply to a solution casting method suitable for the production method described later. In addition, the liquid crystallinity is maintained well.

また、式(2)の構造単位の割合は、全構造単位に対して10〜35モル%であると好ましく、17.5〜32.5モル%であるとより好ましく、22.5〜30.0モル%であると更に好ましい。このような割合を満たすと、芳香族液晶ポリエステルの溶媒への溶解性が良好となるほか、優れた液晶性も得られるようになる。   Moreover, the ratio of the structural unit of the formula (2) is preferably 10 to 35 mol%, more preferably 17.5 to 32.5 mol%, based on all structural units, and 22.5 to 30.30. More preferably, it is 0 mol%. When such a ratio is satisfied, the solubility of the aromatic liquid crystal polyester in the solvent becomes good and excellent liquid crystal properties can be obtained.

さらに、式(3)の構造単位の割合は、全構造単位に対して35〜10モル%であると好ましく、17.5〜32.5モル%であるとより好ましく、22.5〜30.0モル%であると更に好ましい。   Furthermore, the ratio of the structural unit of the formula (3) is preferably 35 to 10 mol%, more preferably 17.5 to 32.5 mol% with respect to all the structural units, and 22.5 to 30.30. More preferably, it is 0 mol%.

さらにまた、式(2)の構造単位の含有割合と、式(3)の構造単位の含有割合とは、[式(2)の構造単位の含有割合/式(3)の構造単位の含有割合]で表した場合(各構造単位の含有割合の単位はモル%)に、0.85〜1.25を満たすと好ましく、1に近いことが特に好ましい。すなわち、式(2)の構造単位の含有割合と、式(3)の構造単位の含有割合とは実質的に同等であると特に好ましい。このような条件を満たすようにすると、芳香族液晶ポリエステルの重合度が良好となる傾向にある。   Furthermore, the content ratio of the structural unit of the formula (2) and the content ratio of the structural unit of the formula (3) are [the content ratio of the structural unit of the formula (2) / the content ratio of the structural unit of the formula (3). ] (The unit of the content ratio of each structural unit is mol%), it is preferable to satisfy 0.85 to 1.25, particularly preferably close to 1. That is, it is particularly preferable that the content ratio of the structural unit of the formula (2) and the content ratio of the structural unit of the formula (3) are substantially equal. If such conditions are satisfied, the degree of polymerization of the aromatic liquid crystal polyester tends to be good.

芳香族液晶ポリエステルは、上述したような各構造単位に誘導される化合物(モノマー)を、特開2002−220444号公報、特開2002−146003号公報等に記載された公知の方法で重合することによって製造することができる。上記式(1)〜(3)の構造単位を有する芳香族液晶ポリエステルを得るには、例えば、まず、式(1)の構造単位の原料化合物である芳香族ヒドロキシカルボン酸におけるフェノール性水酸基、及び、式(2)の構造単位の原料化合物である芳香族ジオール、芳香族ジアミン又は水酸基を有する芳香族アミンにおけるフェノール性水酸基やアミノ基を、過剰量の脂肪酸無水物と反応させてアシル化し、アシル化物を生じさせる。次いで、得られたアシル化物と、式(3)の構造単位の原料化合物である芳香族ジカルボン酸との間でエステル交換・アミド交換(重縮合)反応を生じさせて溶融重合することにより、芳香族液晶ポリエステルを得ることができる。   The aromatic liquid crystal polyester is obtained by polymerizing a compound (monomer) derived from each structural unit as described above by a known method described in JP-A No. 2002-220444, JP-A No. 2002-146003, or the like. Can be manufactured by. In order to obtain an aromatic liquid crystal polyester having the structural units of the above formulas (1) to (3), for example, first, a phenolic hydroxyl group in an aromatic hydroxycarboxylic acid that is a raw material compound of the structural unit of the formula (1), and The phenolic hydroxyl group or amino group in the aromatic diol, aromatic diamine or aromatic amine having a hydroxyl group, which is a raw material compound of the structural unit of the formula (2), is acylated by reacting with an excess amount of fatty acid anhydride. Gives rise to chemicals. Next, an ester exchange / amide exchange (polycondensation) reaction is caused between the obtained acylated product and an aromatic dicarboxylic acid which is a raw material compound of the structural unit of the formula (3) to carry out an aromatic reaction. Group liquid crystal polyester can be obtained.

アシル化反応においては、脂肪酸無水物の添加量を、原料化合物が有しているフェノール性水酸基とアミノ基の合計に対して1.0〜1.2倍当量とすることが好ましく、1.05〜1.1倍当量とすることがより好ましい。脂肪酸無水物の添加量がこの範囲であると、続くエステル交換・アミド交換反応の際にアシル化物やその原料化合物の昇華が生じ難くなり、反応系が閉塞してしまうといった不都合を避けることができる。その結果、得られる芳香族液晶ポリエステルの着色を大幅に少なくできる傾向にある。アシル化反応は、130〜180℃で5分間〜10時間行うことが好ましく、140〜160℃で10分間〜3時間行うことがより好ましい。   In the acylation reaction, the amount of fatty acid anhydride added is preferably 1.0 to 1.2 times equivalent to the total of the phenolic hydroxyl group and amino group of the raw material compound. It is more preferable to set it to -1.1 times equivalent. When the amount of the fatty acid anhydride added is within this range, it is difficult to cause sublimation of the acylated product or its raw material compound in the subsequent transesterification / amide exchange reaction, and the inconvenience that the reaction system is blocked can be avoided. . As a result, the resulting aromatic liquid crystal polyester tends to be significantly less colored. The acylation reaction is preferably performed at 130 to 180 ° C. for 5 minutes to 10 hours, more preferably at 140 to 160 ° C. for 10 minutes to 3 hours.

アシル化反応に用いる脂肪酸無水物としては、例えば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水イソ酪酸、無水吉草酸、無水ピバル酸、無水2エチルヘキサン酸、無水モノクロル酢酸、無水ジクロル酢酸、無水トリクロル酢酸、無水モノブロモ酢酸、無水ジブロモ酢酸、無水トリブロモ酢酸、無水モノフルオロ酢酸、無水ジフルオロ酢酸、無水トリフルオロ酢酸、無水グルタル酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水β−ブロモプロピオン酸などが挙げられ、これらは2種類以上を組み合わせて用いてもよい。取り扱い性やコストの観点からは、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸又は無水イソ酪酸が好ましく、無水酢酸がより好ましい。   Examples of the fatty acid anhydride used in the acylation reaction include acetic anhydride, propionic anhydride, butyric anhydride, isobutyric anhydride, valeric anhydride, pivalic anhydride, 2-ethylhexanoic anhydride, monochloroacetic anhydride, dichloroacetic anhydride, anhydrous Examples include trichloroacetic acid, monobromoacetic anhydride, dibromoacetic anhydride, tribromoacetic anhydride, monofluoroacetic anhydride, difluoroacetic anhydride, trifluoroacetic anhydride, glutaric anhydride, maleic anhydride, succinic anhydride, and β-bromopropionic anhydride. These may be used in combination of two or more. From the viewpoint of handleability and cost, acetic anhydride, propionic anhydride, butyric anhydride or isobutyric anhydride is preferable, and acetic anhydride is more preferable.

アシル化反応に続くエステル交換・アミド交換反応においては、アシル化物のアシル基の合計が、芳香族ジカルボン酸のカルボキシル基の合計の0.8〜1.2倍当量とすることが好ましい。また、エステル交換・アミド交換反応は、例えば、400℃まで0.1〜50℃/分の割合で昇温しながら生じさせることが好ましく、350℃まで0.3〜5℃/分の割合で昇温しながら生じさせるとより好ましい。なお、反応時には、平衡を移動させて芳香族液晶ポリエステルの生成を有利にするため、副生する脂肪酸や未反応の脂肪酸無水物を、蒸発させる等によって反応系から取り除くことが好ましい。   In the transesterification / amide exchange reaction subsequent to the acylation reaction, the total of acyl groups in the acylated product is preferably 0.8 to 1.2 times equivalent to the total of carboxyl groups in the aromatic dicarboxylic acid. The transesterification / amide exchange reaction is preferably caused to occur at a rate of 0.1 to 50 ° C./min up to 400 ° C., for example, and at a rate of 0.3 to 5 ° C./min up to 350 ° C. More preferably, it is generated while raising the temperature. During the reaction, it is preferable to remove the by-produced fatty acid and the unreacted fatty acid anhydride from the reaction system by evaporating or the like in order to move the equilibrium and favor the production of the aromatic liquid crystalline polyester.

上述したような芳香族液晶ポリエステルの製造におけるアシル化反応、エステル交換・アミド交換反応は、触媒の存在下で行ってもよい。こうすれば反応を温和な条件で効率よく行うことができ、芳香族液晶ポリエステルの製造をより良好に行うことができる。触媒としては、ポリエステルの重合用の触媒として用いられるものを適用でき、なかでも、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属塩触媒や、N,N−ジメチルアミノピリジン、N−メチルイミダゾール等の有機化合物触媒などが好ましい。特に、N,N−ジメチルアミノピリジン、N−メチルイミダゾール等の窒素原子を2個以上含む複素環状化合物が好ましい。これらの触媒を用いる場合、触媒は、反応前に投入するが、例えば、アシル化反応で用いた触媒は、反応後に除去せずにそのままエステル交換・アミド交換反応に用いてもよい。   The acylation reaction and transesterification / amide exchange reaction in the production of the aromatic liquid crystal polyester as described above may be performed in the presence of a catalyst. If it carries out like this, reaction can be performed efficiently on mild conditions and manufacture of aromatic liquid crystal polyester can be performed more favorably. As the catalyst, those used as a catalyst for polyester polymerization can be applied, and among them, metal salt catalysts such as magnesium acetate, stannous acetate, tetrabutyl titanate, lead acetate, sodium acetate, potassium acetate, and antimony trioxide. And organic compound catalysts such as N, N-dimethylaminopyridine and N-methylimidazole are preferred. In particular, heterocyclic compounds containing two or more nitrogen atoms such as N, N-dimethylaminopyridine and N-methylimidazole are preferred. When these catalysts are used, the catalysts are added before the reaction. For example, the catalyst used in the acylation reaction may be used as it is in the transesterification / amide exchange reaction without being removed after the reaction.

また、エステル交換・アミド交換反応による重縮合は、溶融重合により行うことができるが、溶融重合と固相重合とを併用してもよい。固相重合は、溶融重合工程からポリマーを抜き出し、これを粉砕してパウダー状もしくはフレーク状にした後、公知の固相重合方法を適用することにより行うことができる。例えば、窒素などの不活性雰囲気下、150〜350℃で、1〜30時間固相状態で熱処理する方法が挙げられる。また、固相重合は、攪拌しながら行ってもよく、攪拌することなく静置した状態で行ってもよい。なお、適当な攪拌機構を備えることにより、溶融重合と固相重合とを同一の反応槽で行うこともできる。固相重合後、得られた芳香族液晶ポリエステルは、公知の方法によりペレット化し、その後成形してもよい。   The polycondensation by transesterification / amide exchange reaction can be performed by melt polymerization, but melt polymerization and solid phase polymerization may be used in combination. The solid phase polymerization can be carried out by extracting a polymer from the melt polymerization step, pulverizing it into powder or flakes, and then applying a known solid phase polymerization method. For example, the method of heat-processing in a solid-state state at 150-350 degreeC under inert atmosphere, such as nitrogen, for 1 to 30 hours is mentioned. The solid phase polymerization may be performed with stirring, or may be performed in a state of standing without stirring. In addition, melt polymerization and solid phase polymerization can also be performed in the same reaction tank by providing an appropriate stirring mechanism. After the solid state polymerization, the obtained aromatic liquid crystal polyester may be pelletized by a known method and then molded.

芳香族液晶ポリエステルの製造は、例えば、回分装置、連続装置等を用いて行うことができる。そして、上述したような製造方法によって、非プロトン溶剤に可溶な芳香族液晶ポリエステルを得ることができる。
[高分子フィルム積層体の製造方法]
The aromatic liquid crystal polyester can be produced using, for example, a batch apparatus, a continuous apparatus or the like. And the aromatic liquid crystal polyester soluble in an aprotic solvent can be obtained by the manufacturing method as described above.
[Method for producing polymer film laminate]

次に、好適な実施形態に係る高分子フィルム積層体の製造方法について説明する。好適な実施形態の高分子フィルム積層体の製造方法は、金属箔上に高分子フィルムの前駆体からなる前駆体層が形成された積層体を巻き取り、巻き取り体を得る第1工程と、巻き取り体を熱処理して、金属箔上に高分子フィルムが形成された高分子フィルム積層体を得る第2工程と、を有する。   Next, the manufacturing method of the polymer film laminated body which concerns on suitable embodiment is demonstrated. A method for producing a polymer film laminate according to a preferred embodiment includes a first step of winding a laminate in which a precursor layer made of a precursor of a polymer film is formed on a metal foil to obtain a wound body, Heat-treating the wound body to obtain a polymer film laminate in which a polymer film is formed on the metal foil.

まず、第1工程について説明する。   First, the first step will be described.

図2は、第1工程において積層体を巻き取る工程を模式的に示す図である。図示されるように、第1工程においては、巻き取られる積層体10同士の間に挟まれるように、この積層体10の巻き取り方向と交差する方向の両端部に位置する辺に沿って連続的にスペーサー30を配置して積層体10を巻き取り、巻き取り体100を得る。なお、図2において、スペーサー30は概略的に示し、このスペーサー30の詳細な形態については後述する。   FIG. 2 is a diagram schematically showing a step of winding the laminate in the first step. As shown in the drawing, in the first step, continuous along the sides located at both ends in the direction intersecting the winding direction of the laminated body 10 so as to be sandwiched between the laminated bodies 10 to be wound. Thus, the spacer 30 is arranged and the laminated body 10 is wound up to obtain the wound body 100. In FIG. 2, the spacer 30 is schematically shown, and a detailed form of the spacer 30 will be described later.

このような第1工程においては、まず、積層体10を準備する。積層体10は、金属箔2と、この金属箔2上に形成された高分子フィルムの前駆体からなる前駆体層14から構成される。金属箔2は、上述した高分子フィルム積層体1における金属箔2と同様である。一方、前駆体層14は、熱処理によって上述した高分子フィルム4を形成し得る層である。例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドベンゾオキサゾール等の製造におけるイミド閉環を生じる前の前駆体化合物を含む層や、熱処理前の芳香族液晶ポリエステルを含む層から構成される。なお、前駆体層14は、高分子フィルム4の前駆体化合物から構成される層には必ずしも限定されず、例えば、熱処理によって溶媒を除去するだけで高分子フィルム4となる層も前駆体層14に含まれる。   In such a 1st process, the laminated body 10 is prepared first. The laminate 10 includes a metal foil 2 and a precursor layer 14 made of a polymer film precursor formed on the metal foil 2. The metal foil 2 is the same as the metal foil 2 in the polymer film laminate 1 described above. On the other hand, the precursor layer 14 is a layer that can form the polymer film 4 described above by heat treatment. For example, it is comprised from the layer containing the precursor compound before producing the imide ring closure in manufacture of a polyimide, polyamideimide, polyimide benzoxazole, etc., and the layer containing aromatic liquid crystal polyester before heat processing. In addition, the precursor layer 14 is not necessarily limited to the layer comprised from the precursor compound of the polymer film 4, For example, the layer which becomes the polymer film 4 only by removing a solvent by heat processing is also the precursor layer 14. include.

積層体10は、例えば、予め製造した前駆体層14と金属箔2とをラミネートにより積層する方法や、前駆体層14を形成するための溶液組成物を金属箔2上に流延する溶液キャスト法によって得ることができる。特に、後者の溶液キャスト法が好ましい。溶液キャスト法によれば、操作が容易となるのに加え、金属箔2と高分子フィルム4との接着性を良好にすることができる。溶液キャスト法においては、例えば、金属箔2上に溶液組成物を流延した後、溶液組成物中の溶媒を除去して前駆体層14を形成し、これにより積層体10を得る。   The laminated body 10 is, for example, a method in which a precursor layer 14 and a metal foil 2 manufactured in advance are laminated by a laminate, or a solution cast for casting a solution composition for forming the precursor layer 14 on the metal foil 2. Can be obtained by law. In particular, the latter solution casting method is preferable. According to the solution casting method, in addition to easy operation, the adhesion between the metal foil 2 and the polymer film 4 can be improved. In the solution casting method, for example, after casting the solution composition on the metal foil 2, the solvent in the solution composition is removed to form the precursor layer 14, thereby obtaining the laminate 10.

溶液キャスト法に用いる溶液組成物としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドベンゾオキサゾールからなる高分子フィルム4を形成する場合、これらの前駆体であるポリアミック酸化合物を含む溶液が挙げられる。このような溶液組成物は、例えば、原料モノマーであるジアミンと酸二無水物をN−メチル−2−ピロリドン(NMP)等に溶解した後、原料モノマー同士を反応させることによって得ることができる。   Examples of the solution composition used in the solution casting method include a solution containing a polyamic acid compound that is a precursor of the polymer film 4 made of polyimide, polyamideimide, or polyimidebenzoxazole. Such a solution composition can be obtained, for example, by dissolving raw material monomers diamine and acid dianhydride in N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) or the like and then reacting the raw material monomers with each other.

一方、液晶ポリエステルからなる高分子フィルム4を形成する場合、溶液組成物としては、上述した液晶ポリエステルを非プロトン性溶媒に溶解して得られたものが挙げられる。この溶液組成物としては、非プロトン性溶媒100重量部に対して液晶ポリエステルを0.01〜100重量部溶解させたものが挙げられる。このような溶液組成物は、適度な溶液粘度を有することから、溶液キャスト法に適用した場合に均一な塗布が可能となる。   On the other hand, when forming the polymer film 4 which consists of liquid crystal polyester, as a solution composition, what was obtained by melt | dissolving the liquid crystal polyester mentioned above in the aprotic solvent is mentioned. As this solution composition, what dissolved 0.01-100 weight part of liquid crystalline polyester with respect to 100 weight part of aprotic solvents is mentioned. Since such a solution composition has an appropriate solution viscosity, it can be applied uniformly when applied to the solution casting method.

液晶ポリエステルを含む溶液組成物としては、特に、非プロトン性溶媒100重量部に対して、液晶ポリエステルを1〜50重量部含むものが好ましく、2〜40重量部含むものがより好ましい。このような溶液組成物によれば、更に良好な作業性が得られるほか、コストの低減も図れるようになる。   Especially as a solution composition containing liquid crystal polyester, what contains 1-50 weight part of liquid crystal polyester with respect to 100 weight part of aprotic solvents is preferable, and what contains 2-40 weight part is more preferable. According to such a solution composition, not only better workability can be obtained, but also the cost can be reduced.

非プロトン性溶媒としては、例えば、1−クロロブタン、クロロベンゼン、1,1−ジクロロエタン、1,2−ジクロロエタン、クロロホルム、1,1,2,2−テトラクロロエタン等のハロゲン系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン等のエーテル系溶媒、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル等のエステル系溶媒、γ―ブチロラクトン等のラクトン系溶媒、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒、トリエチルアミン、ピリジン等のアミン系溶媒、アセトニトリル、サクシノニトリル等のニトリル系溶媒、N,N’−ジメチルホルムアミド、N,N’−ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、N−メチルピロリドン等のアミド系溶媒、ニトロメタン、ニトロベンゼン等のニトロ系溶媒、ジメチルスルホキシド、スルホラン等のスルフィド系溶媒、ヘキサメチルリン酸アミド、トリ−n−ブチルリン酸等のリン酸系溶媒などが挙げられる。   Examples of the aprotic solvent include halogen solvents such as 1-chlorobutane, chlorobenzene, 1,1-dichloroethane, 1,2-dichloroethane, chloroform, 1,1,2,2-tetrachloroethane, diethyl ether, tetrahydrofuran, Ether solvents such as 1,4-dioxane, ketone solvents such as acetone and cyclohexanone, ester solvents such as ethyl acetate, lactone solvents such as γ-butyrolactone, carbonate solvents such as ethylene carbonate and propylene carbonate, triethylamine, Amine solvents such as pyridine, nitrile solvents such as acetonitrile and succinonitrile, amide solvents such as N, N′-dimethylformamide, N, N′-dimethylacetamide, tetramethylurea and N-methylpyrrolidone, nitrometa Nitro-based solvents such as nitrobenzene, dimethyl sulfoxide, sulfide-based solvents such as sulfolane, hexamethylphosphoramide, and phosphoric acid-based solvent such as tri -n- butyl phosphate and the like.

これらのなかでも、非プロトン性溶媒としては、ハロゲン原子を含まない溶媒が環境への負荷を少なくできることから好ましく、双極子モーメントが3以上5以下である溶媒が液晶ポリエステル(特に芳香族液晶ポリエステル)を良好に溶解できることからより好ましい。このような非プロトン性溶媒としては、具体的には、N,N’−ジメチルホルムアミド、N,N’−ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、N−メチルピロリドン等のアミド系溶媒、又は、γ−ブチロラクトン等のラクトン系溶媒が好ましく、N,N’−ジメチルホルムアミド、N,N’−ジメチルアセトアミド又はN−メチルピロリドンが特に好ましい。なお、溶液組成物には、高分子フィルム積層体の製造を阻害しない程度に非プロトン性溶媒以外の溶媒が含まれていてもよい。   Among these, as the aprotic solvent, a solvent containing no halogen atom is preferable because it can reduce the burden on the environment, and a solvent having a dipole moment of 3 to 5 is a liquid crystal polyester (particularly an aromatic liquid crystal polyester). Is more preferable because it can be dissolved well. Specific examples of such aprotic solvents include amide solvents such as N, N′-dimethylformamide, N, N′-dimethylacetamide, tetramethylurea and N-methylpyrrolidone, or γ-butyrolactone. Lactone solvents such as N, N′-dimethylformamide, N, N′-dimethylacetamide or N-methylpyrrolidone are particularly preferable. The solution composition may contain a solvent other than the aprotic solvent to the extent that the production of the polymer film laminate is not inhibited.

上述したようなポリイミド等や芳香族液晶ポリエステルを含む溶液組成物には、製造時に副生又は混入等した微細な異物が含まれる場合があるが、このような異物はフィルター等によるろ過を行って除去してもよい。また、溶液組成物には、所望とする高分子フィルム4の特性を得るために、必要に応じて上記以外の成分を更に含んでもよい。他の成分としては、フィラーや熱可塑性樹脂が挙げられる。   The solution composition containing polyimide or aromatic liquid crystal polyester as described above may contain fine foreign matters that are by-produced or mixed at the time of production. Such foreign matters are filtered by a filter or the like. It may be removed. In addition, the solution composition may further contain components other than those described above as necessary in order to obtain desired characteristics of the polymer film 4. Examples of other components include fillers and thermoplastic resins.

フィラーとしては、例えば、エポキシ樹脂粉末、メラミン樹脂粉末、尿素樹脂粉末、ベンゾグアナミン樹脂粉末、スチレン樹脂粉末等の有機系のフィラー、シリカ、アルミナ、酸化チタン、ジルコニア、カオリン、炭酸カルシウム、燐酸カルシウム、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ガラス繊維、アルミナ繊維等の無機系のフィラー等が挙げられる。   Examples of the filler include organic fillers such as epoxy resin powder, melamine resin powder, urea resin powder, benzoguanamine resin powder, and styrene resin powder, silica, alumina, titanium oxide, zirconia, kaolin, calcium carbonate, calcium phosphate, and boron. Examples thereof include inorganic fillers such as aluminum oxide, potassium titanate, magnesium sulfate, zinc oxide, silicon carbide, silicon nitride, glass fiber, and alumina fiber.

また、熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルエーテル及びその変性物、ポリエーテルイミド、グリシジルメタクリレートとポリエチレンの共重合体等のエラストマー等が挙げられる。   In addition, as thermoplastic resins, elastomers such as polypropylene, polyamide, polyester, polyphenylene sulfide, polyether ketone, polycarbonate, polyether sulfone, polyphenyl ether and modified products thereof, polyether imide, and a copolymer of glycidyl methacrylate and polyethylene Etc.

その他、溶液組成物は、カップリング剤、沈降防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤等の添加剤を更に含有していてもよい。   In addition, the solution composition may further contain additives such as a coupling agent, an anti-settling agent, an ultraviolet absorber, and a heat stabilizer.

溶液キャスト法による積層体10の製造においては、上述した溶液組成物を、金属箔2上に流延して塗布した後、溶液組成物中の溶媒を除去することにより高分子フィルムの前駆体からなる前駆体層14を形成する。流延・塗布の方法としては、例えば、ローラーコート法、グラビアコート法、ナイフコート法、ブレードコート法、ロッドコート法、ディップコートター法、スプレイコート法、カーテンコート法、スロットコート法、スクリーン印刷法等が挙げられる。これらの中でも、制御が容易であり、膜厚を精度よく均一にできることから、ナイフコート法又はスロットコート法が好ましい。   In the production of the laminate 10 by the solution casting method, the above-described solution composition is cast and applied onto the metal foil 2, and then the solvent in the solution composition is removed to remove the solvent from the polymer film precursor. A precursor layer 14 is formed. Examples of casting / coating methods include roller coating, gravure coating, knife coating, blade coating, rod coating, dip coating, spray coating, curtain coating, slot coating, and screen printing. Law. Among these, the knife coat method or the slot coat method is preferable because control is easy and the film thickness can be made uniform with high accuracy.

塗布後の溶媒除去の方法は特に制限されないが、例えば、溶媒を蒸発させることによって行うことが好ましい。溶媒を蒸発させる方法としては、加熱、減圧、通風等の方法が挙げられる。なかでも、生産効率が良く、取り扱い性が良好であることから、加熱による蒸発が好ましく、通風しつつ加熱することにより蒸発させることがより好ましい。   The method for removing the solvent after coating is not particularly limited, but it is preferably performed by evaporating the solvent, for example. Examples of the method for evaporating the solvent include methods such as heating, decompression, and ventilation. Of these, evaporation by heating is preferable because of good production efficiency and good handleability, and evaporation by heating while ventilating is more preferable.

溶媒の除去方法としては、具体的には、金属箔2上に溶液組成物が流延塗布された状態の積層体を、後述するような巻き取りの工程に誘導する途中で、この積層体を走行させながら加熱炉を通過させ、これによって溶媒を除去する方法が挙げられる。溶媒除去に要する温度や時間は特に制限されないが、例えば、温度は160℃以下とすることが好ましく、150℃以下とすることがより好ましく、140℃以下とすることが更に好ましい。温度が高すぎると、塗膜面に欠陥が生じる可能性がある。一方、温度が低すぎると、溶媒除去かかる時間が長くなり、生産性が低下するおそれがある。そのため、溶媒除去は、少なくとも60℃以上で行うことが好ましい。   As a method for removing the solvent, specifically, the laminate in a state where the solution composition is cast applied on the metal foil 2 is guided to a winding process as described later. There is a method in which the solvent is removed by passing through a heating furnace while running. Although the temperature and time required for solvent removal are not particularly limited, for example, the temperature is preferably 160 ° C. or lower, more preferably 150 ° C. or lower, and further preferably 140 ° C. or lower. If the temperature is too high, defects may occur on the coating surface. On the other hand, if the temperature is too low, the time for removing the solvent becomes long, and the productivity may be lowered. Therefore, the solvent removal is preferably performed at least at 60 ° C. or higher.

高分子フィルム4として芳香族液晶ポリエステルからなるものを形成する場合は、その前駆体層14は、残存する溶媒量が18重量%以下となるように溶媒の除去を行うことが好ましい。残存する溶媒量を18重量%以下、好ましくは15重量%以下とすれば、前駆体層14は殆ど乾燥した状態となって、後述する熱処理前に積層体10の接触が生じたとしても癒着が生じ難くなり、巻き取りの工程時の作業性が向上する傾向にある。   When the polymer film 4 is formed of an aromatic liquid crystal polyester, it is preferable to remove the solvent so that the precursor layer 14 has a remaining solvent amount of 18% by weight or less. If the amount of the remaining solvent is 18% by weight or less, preferably 15% by weight or less, the precursor layer 14 becomes almost dry, and adhesion occurs even if the laminate 10 comes into contact before the heat treatment described later. It becomes difficult to occur, and the workability during the winding process tends to be improved.

以下、ふたたび図2を参照して第1工程について説明する。第1工程においては、上述のようにして得られた積層体10を巻き取り、巻き取り体100を得る。この巻き取りに際しては、積層体10の前駆体層14上に、積層体10における長手方向(巻き取り方向)の両辺のそれぞれに沿うように連続的にスペーサー30を配置し、積層体10とともにこのスペーサー30も巻き取る。これにより、巻き取り体100の両端部において、巻き取りによって周方向に重ねられる積層体10の間にスペーサー30が挟まれた構成となり、その結果、周方向に隣り合う積層体10同士が互いに接触しないようにされる。   Hereinafter, the first step will be described with reference to FIG. 2 again. In a 1st process, the laminated body 10 obtained as mentioned above is wound up, and the wound body 100 is obtained. In the winding, the spacers 30 are continuously arranged on the precursor layer 14 of the laminated body 10 so as to follow both sides in the longitudinal direction (winding direction) of the laminated body 10. The spacer 30 is also wound up. As a result, the spacers 30 are sandwiched between the laminated bodies 10 that are stacked in the circumferential direction by winding at both ends of the wound body 100, and as a result, the laminated bodies 10 that are adjacent in the circumferential direction are in contact with each other. Not to be.

なお、第1工程においては、いったん積層体10をそのまま巻き取った後、これを用いて更にスペーサー30を合わせた巻き取りを行ってもよい。乾燥後の前駆体層14は、熱処理しなければ癒着を生じないため、この場合であっても最初の巻き取りでの癒着は殆ど問題となることはない。   In the first step, the laminate 10 may be wound up as it is, and then wound together with the spacers 30 using this. Since the precursor layer 14 after drying does not cause adhesion unless heat treatment is performed, even in this case, the adhesion at the first winding hardly causes a problem.

スペーサー30は、金属製であり板状の形状を有する部材(以下、「板状部材」と略す)から構成されるものである。このスペーサー30は、積層体10の長手方向(巻き取り方向)の両辺に沿って巻き取ることができるように、長辺及び短辺を有する長尺状の形状を有している。そして、その長辺方向に凹凸を繰り返す波型の断面形状を有している。このスペーサー30は、第1工程において、上記長辺方向が積層体10の巻き取り方向と同じとなるように配置される。そのため、巻き取りの際に屈曲し易い状態となっており、積層体10とともに巻き取ることが容易である。   The spacer 30 is made of a metal and has a plate-like shape (hereinafter abbreviated as “plate-like member”). This spacer 30 has a long shape having a long side and a short side so that it can be wound along both sides in the longitudinal direction (winding direction) of the laminate 10. And it has the waveform cross-sectional shape which repeats an unevenness | corrugation in the long side direction. In the first step, the spacer 30 is arranged so that the long side direction is the same as the winding direction of the stacked body 10. Therefore, it is easy to bend during winding, and it is easy to wind up with the laminate 10.

図3は、好適な例のスペーサー30の構成を部分的に示す斜視図である。図3において、矢印方向がスペーサー30の長辺方向であり、第1工程における巻き取り方向と一致する。また、図4は、図3に示すスペーサー30の長辺方向に沿う断面構成を模式的に示す図である。図示のように、スペーサー30は、長辺方向に凹凸が繰り返された波型の断面形状を有している。   FIG. 3 is a perspective view partially showing a configuration of the spacer 30 of a preferred example. In FIG. 3, the arrow direction is the long side direction of the spacer 30 and coincides with the winding direction in the first step. FIG. 4 is a diagram schematically showing a cross-sectional configuration along the long side direction of the spacer 30 shown in FIG. As illustrated, the spacer 30 has a corrugated cross-sectional shape in which irregularities are repeated in the long side direction.

なお、図3及び4は、スペーサー30の構造の一例を示したものであり、スペーサー30としては、巻き取り方向に沿って波型の断面を配置できる構造を有するものであれば特に制限されない。例えば、図示の場合、波型を構成する凹凸の断面形状が台形状であったが、例えば、凹凸の断面形状が三角形、方形等やこれらの角部に丸みを持たせた形状、或いは半円状のもの等も同様に適用できる。また、図示のように凹凸が規則的に繰り返された断面形状でなくてもよく、大きさや形状が異なる凹凸が不規則に繰り返された形状であってもよい。   3 and 4 show an example of the structure of the spacer 30, and the spacer 30 is not particularly limited as long as it has a structure capable of arranging a corrugated section along the winding direction. For example, in the case shown in the figure, the cross-sectional shape of the corrugations constituting the corrugation was trapezoidal, but the cross-sectional shape of the corrugations is, for example, a triangle, a square, etc. The shape and the like can be similarly applied. Further, as shown in the drawing, the cross-sectional shape may not be regularly repeated, and unevenness having different sizes and shapes may be irregularly repeated.

スペーサー30は、上述した波型の断面形状を有することによって形成される見かけ厚さが、0.5〜3mmであり、1〜2mmであると好ましい。ここで、スペーサー30の見かけ厚さとは、上述の如く、波型を構成している凹凸における、凸部の頂部を結んだ面と、凹部の頂部とを結んだ面との間の距離である。なお、波型を形成する凹凸は、個々の凸部又は凹部ごとに大きさが異なる場合があることから、スペーサー30は、場所によっては見かけ厚さが異なる場合もある。ただし、この場合であっても、全ての部位において上述した見かけ厚さの範囲が満たされることが好ましい。図3及び4に示したスペーサー30の場合、例えば、波型を構成する凹凸における凸部の頂面32を結んだ面と、凹部の頂面34を結んだ面との距離h(図4参照)が、当該スペーサー30の見かけ厚さに該当する。   The apparent thickness of the spacer 30 formed by having the above-described corrugated cross-sectional shape is 0.5 to 3 mm, and preferably 1 to 2 mm. Here, the apparent thickness of the spacer 30 is the distance between the surface connecting the tops of the projections and the surface connecting the tops of the recesses in the corrugations forming the corrugations as described above. . In addition, since the unevenness | corrugation which forms a waveform may differ for every convex part or a recessed part, the spacer 30 may differ in apparent thickness depending on a place. However, even in this case, it is preferable that the above-described apparent thickness range is satisfied in all portions. In the case of the spacer 30 shown in FIGS. 3 and 4, for example, the distance h between the surface connecting the top surface 32 of the convex portion and the surface connecting the top surface 34 of the concave portion in the corrugations constituting the corrugation (see FIG. 4). ) Corresponds to the apparent thickness of the spacer 30.

スペーサー30の見かけ厚さが小さすぎる場合は、例えば巻き取りの際に積層体10のスペーサーから遠い中央付近の領域がたわんだ場合等に、積層体10同士の接触を十分に防止できなくなる。一方、この見かけ厚さが大きすぎると、巻き取りが困難となるほか、巻き取り体100の外径が大きくなって大型の加熱炉が必要となったり、また、加熱炉に入れられる巻き取り体100の数が少なくなったり等、製造上の不都合を生じる場合もある。   If the apparent thickness of the spacer 30 is too small, contact between the stacked bodies 10 cannot be sufficiently prevented, for example, when a region near the center far from the spacer of the stacked body 10 is bent during winding. On the other hand, when the apparent thickness is too large, winding becomes difficult, and the outer diameter of the wound body 100 is increased, so that a large heating furnace is required, or the wound body that is put into the heating furnace. There may be a manufacturing inconvenience such as a decrease in the number of 100.

また、スペーサー30の波型の断面形状が、略同様の凹凸パターンが繰り返された形状である場合は、繰り返される凹凸パターンのピッチが、上記見かけ厚さの1〜10倍であると好ましく、2〜10倍であるとより好ましい。この凹凸パターンのピッチが上記好適範囲であると、巻き取り方向への屈曲性が良好となり、積層体10とともにスペーサー30を巻き取るのが容易となる傾向にあるほか、波型の断面形状を有するスペーサー30の製造自体が容易となるという利点も得られるようになる。   Moreover, when the corrugated cross-sectional shape of the spacer 30 is a shape in which substantially the same uneven pattern is repeated, the pitch of the repeated uneven pattern is preferably 1 to 10 times the apparent thickness. It is more preferable that it is 10 times. If the pitch of the concavo-convex pattern is within the above-described preferable range, the flexibility in the winding direction tends to be good, and it tends to be easy to wind up the spacer 30 together with the laminate 10, and has a corrugated cross-sectional shape. The advantage that the spacer 30 can be easily manufactured is also obtained.

ここで、凹凸パターンのピッチとは、波型を構成している凹凸における、1つの凸部とこれに隣接している1つの凹部とを1つのパターンとし、この1つのパターンの始点から次のパターンの始点までのスペーサー30における面方向と平行な距離をいうこととする。例えば、図3及び4に示すスペーサー30の場合、図4中、pで表される距離が、当該スペーサー30における凹凸パターンのピッチに該当する。   Here, the pitch of the concavo-convex pattern means that one convex portion and one concave portion adjacent to the concavo-convex constituting the corrugation are regarded as one pattern, and from the start point of this one pattern to the next The distance parallel to the surface direction of the spacer 30 to the start point of the pattern is assumed. For example, in the case of the spacer 30 shown in FIGS. 3 and 4, the distance represented by p in FIG. 4 corresponds to the pitch of the uneven pattern in the spacer 30.

スペーサー30の短辺方向の幅は、積層体10の短手方向(巻き取り方向に垂直な方向)の幅に対して合計で10〜20%となるようにすることが好ましく、5〜10%となるようにすることがより好ましい。スペーサー30を配置した領域は、通常、高分子フィルム4にスペーサー30の表面形状が転写されたりして高分子フィルム積層体1として使用できないことが多い。これに対し、スペーサー30の幅を上述した範囲とすることで、高分子フィルム積層体1として使用できない領域をできるだけ小さくしながら、巻き取りによる積層体10同士の接触を十分に防止することができる。   The width in the short side direction of the spacer 30 is preferably 10 to 20% in total with respect to the width in the short direction (direction perpendicular to the winding direction) of the laminate 10, and preferably 5 to 10%. It is more preferable that In general, the region where the spacer 30 is arranged cannot be used as the polymer film laminate 1 because the surface shape of the spacer 30 is usually transferred to the polymer film 4. On the other hand, by making the width of the spacer 30 in the above-described range, it is possible to sufficiently prevent contact between the laminates 10 by winding while minimizing the area that cannot be used as the polymer film laminate 1. .

スペーサー30は、金属から構成される板状の部材である。このスペーサー30を構成する金属としては、高分子フィルム積層体1の製造において十分な耐薬品性や熱に対する耐久性を有するものが好ましい。このような金属としては、例えば、鉄、銅、アルミニウム、チタン、ニッケルやこれらの合金等が例示される。なかでも、スペーサー30としては、SUS304、SUS304L、SUS316、SUS316L等のステンレスからなるものが好適である。スペーサー30を構成する板状部材としては、金属板、金属箔、金属薄板、金網、或いは、金属板に多数の穴を設けたパンチングメタル等を適用できる。   The spacer 30 is a plate-like member made of metal. The metal constituting the spacer 30 is preferably a metal having sufficient chemical resistance and durability against heat in the production of the polymer film laminate 1. Examples of such metals include iron, copper, aluminum, titanium, nickel, and alloys thereof. Among them, the spacer 30 is preferably made of stainless steel such as SUS304, SUS304L, SUS316, SUS316L. As the plate-like member constituting the spacer 30, a metal plate, a metal foil, a metal thin plate, a wire mesh, a punching metal provided with a number of holes in the metal plate, or the like can be applied.

また、スペーサー30は、これを構成している板状の部材自体の厚さが、1〜300μmであるものであると好ましく、5〜100μmであるものであるとより好ましい。この板状部材自体の厚さが厚すぎると、スペーサー30が高重量化及び高熱容量化し、高分子フィルム積層体1の良好な生産性が得られなくなるおそれがあるほか、波型の断面形状を形成し難くなる可能性もある。一方、薄すぎると、強度が不十分となり、巻き取りの際に凹凸の断面形状を維持できなくなって、巻取り時の積層体10同士の癒着を防げなくなる場合がある。   In addition, the spacer 30 preferably has a thickness of 1 to 300 μm, more preferably 5 to 100 μm, as the thickness of the plate-like member constituting the spacer 30 itself. If the thickness of the plate-like member itself is too thick, the spacer 30 may have a high weight and a high heat capacity, and it may not be possible to obtain good productivity of the polymer film laminate 1, and the corrugated cross-sectional shape may be reduced. It may be difficult to form. On the other hand, if it is too thin, the strength becomes insufficient, and the cross-sectional shape of the projections and depressions cannot be maintained at the time of winding, and it may not be possible to prevent adhesion between the laminates 10 at the time of winding.

このような波型の断面形状を有するスペーサー30は、例えば、次のような方法によって製造することができる。すなわち、波型に加工する前の上述したような金属からなる板状部材(金属箔、金属板、金網等)を準備し、これらに対し、順送プレス加工、コルゲート加工、エンボス加工、プリーツ加工等を適宜施すことで、波型の断面形状を有するように加工することで、スペーサー30が得られる。   The spacer 30 having such a corrugated cross-sectional shape can be manufactured, for example, by the following method. In other words, plate-like members (metal foil, metal plate, wire mesh, etc.) made of the above-mentioned metal before being processed into a corrugated shape are prepared, and progressive press processing, corrugating processing, embossing processing, pleating processing are performed on these members. The spacer 30 is obtained by processing so as to have a corrugated cross-sectional shape.

第1工程における積層体10の巻き取りは、積層体10の巻き取り方向の一端を所定の巻芯に固定し、積層体10がこの巻芯の周囲に巻き取られるようにして行うことができる。この際、積層体10の長手方向の両端部領域上に配置されるようにスペーサー30を順次繰り出し、これにより積層体10とともにスペーサー30も巻き取られるようにする。   Winding of the laminated body 10 in the first step can be performed by fixing one end of the laminated body 10 in the winding direction to a predetermined core and winding the laminated body 10 around the core. . At this time, the spacers 30 are sequentially fed out so as to be disposed on both end regions in the longitudinal direction of the laminated body 10, whereby the spacers 30 are also wound up together with the laminated body 10.

積層体10を巻き取る際の速度は、巻き取り体100の形状や積層体10の寸法によって適宜調整することが好ましいが、例えば0.1〜100m/分の範囲とすることができる。また、巻き取りは、巻き取り部分を強制回転させて巻き取る方法や、巻き取り部分は自由回転できるようにしておき、巻き取り部分までの途中に適切なガイドロールを配置し、このガイドロールを回転させることによって、積層体10を巻き取り部分に送り出す方法が挙げられる。なお、巻き取りの際には、積層体10が大きくたわまないように、破断が生じない程度の張力をかけてもよい。   Although it is preferable to adjust suitably the speed | rate at the time of winding up the laminated body 10 with the shape of the wound body 100, and the dimension of the laminated body 10, it can be set as the range of 0.1-100 m / min, for example. Also, take-up can be done by forcibly rotating the take-up part, or the take-up part can be freely rotated, and an appropriate guide roll is placed halfway up to the take-up part. The method of sending out the laminated body 10 to a winding-up part by rotating is mentioned. In winding, a tension that does not cause breakage may be applied so that the laminate 10 does not bend greatly.

上述した巻芯としては、その外径が好ましくは30〜500mmφ、より好ましくは40〜300mmφ、更に好ましくは50〜200mmφ、特に好ましくは60〜158mmφのものを適用できる。また、巻芯と積層体10とをあわせた熱処理前の巻き取り体100の外径は、巻芯として60〜158mmφのものを用いた場合、好ましくは60〜500mmφであり、より好ましくは90〜400mmφである。巻芯の材質としては、熱処理条件に耐える耐熱性のほか、耐薬品性を有しており、しかも熱処理時に積層体10とスペーサー30の重量にも耐え得る強度を有するものが好ましい。このような巻芯の材質としては、鉄、銅、アルミニウム、チタン、ニッケルまたはこれらの合金等が挙げられる。特に、巻芯としては、A5052、A5056、A5083等のマグネシウム系アルミニウム合金や、SUS304、SUS304L、SUS316、SUS316L等のステンレス等からなるものが好適である。   As the above-described winding core, those having an outer diameter of preferably 30 to 500 mmφ, more preferably 40 to 300 mmφ, still more preferably 50 to 200 mmφ, and particularly preferably 60 to 158 mmφ can be applied. Moreover, when the outer diameter of the wound body 100 before heat treatment that combines the core and the laminate 10 is 60 to 158 mmφ as the core, preferably 60 to 500 mmφ, and more preferably 90 to 90 mm. 400 mmφ. The material of the core is preferably one that has chemical resistance in addition to heat resistance that can withstand heat treatment conditions and that can withstand the weight of the laminate 10 and the spacer 30 during heat treatment. Examples of such a material for the core include iron, copper, aluminum, titanium, nickel, and alloys thereof. In particular, the core is preferably made of a magnesium-based aluminum alloy such as A5052, A5056, or A5083, or stainless steel such as SUS304, SUS304L, SUS316, or SUS316L.

第1工程では、巻き取り体100の両端部において、巻き取りによって隣り合う積層体同士の間にスペーサー30が配置される。この際、隣り合う積層体同士は、スペーサー30の波型を構成する凸部と凹部とによってそれぞれ支持されるため、スペーサー30の見かけ厚さの分だけ離間されることになる。したがって、スペーサー30が上記のような見かけ厚さを有することで、巻き取りによって隣り合う積層体同士が十分に離されることとなり、その結果、巻き取りによる積層体の癒着を防止することが可能となる。   In a 1st process, the spacer 30 is arrange | positioned in the both ends of the winding body 100 between the laminated bodies adjacent by winding. At this time, since the adjacent stacked bodies are respectively supported by the convex portions and the concave portions constituting the wave shape of the spacer 30, they are separated by the apparent thickness of the spacer 30. Therefore, since the spacer 30 has the above apparent thickness, the adjacent laminated bodies are sufficiently separated from each other by winding, and as a result, it is possible to prevent adhesion of the laminated bodies due to winding. Become.

なお、図2においては、積層体10の長手方向の両辺とスペーサー30の外側の長辺とがほぼ一致しているが、より好適な場合、巻き取りの際には、スペーサー30の外側の長辺が積層体10よりも外側にはみ出すようにスペーサー30を配置してもよい。図5は、巻き取り工程において、スペーサー30がはみ出すように配置した状態を部分的に示す斜視図である。図示のように、スペーサー30の長手方向に沿う側辺が、積層体10の巻き取り方向の両端よりもはみ出すように配置することで、巻き取りの際、スペーサー30が、その積層体10よりもはみ出した部分で順次かみ合うようにして巻き取られる。こうなると、巻き取り後の積層体10は、スペーサー30同士の噛合によってある程度固定されることとなり、これにより巻き取りの力による周方向に隣接する積層体同士の滑りが発生し難くなる。その結果、内周部分の積層体が過度に巻き締められてしわ等が発生するといった不都合を大幅に低減することが可能となる。   In FIG. 2, both sides in the longitudinal direction of the laminate 10 and the outer long side of the spacer 30 substantially coincide with each other. However, in a more preferable case, the outer length of the spacer 30 is taken up when winding. The spacers 30 may be arranged so that the sides protrude outside the laminated body 10. FIG. 5 is a perspective view partially showing a state in which the spacer 30 is disposed so as to protrude in the winding process. As shown in the drawing, the spacer 30 is arranged so that the side sides along the longitudinal direction of the spacer 30 protrude beyond both ends in the winding direction of the laminated body 10, so that the spacer 30 is larger than the laminated body 10 at the time of winding. It winds up so that it may mesh sequentially in the protruding part. If it becomes like this, the laminated body 10 after winding will be fixed to some extent by mesh | engagement of the spacers 30, and, thereby, it will become difficult to generate | occur | produce slip | sliding of the laminated bodies adjacent to the circumferential direction by the force of winding. As a result, it is possible to greatly reduce the inconvenience that the laminated body in the inner peripheral portion is excessively tightened and wrinkles are generated.

このような効果を良好に得る観点からは、スペーサー30は、その短辺方向(巻き取りに対して略垂直な方向)の幅のうちの1〜50%が積層体10よりもはみ出していると好ましく、5〜33%がはみ出しているとより好ましい。なお、このはみ出した部分の幅が50%を超える場合は、スペーサー30によって積層体10同士の癒着を十分に防止できなくなるおそれがあるので、好ましくない。   From the viewpoint of obtaining such an effect satisfactorily, the spacer 30 has a width of 1 to 50% of the width in the short side direction (direction substantially perpendicular to winding) protruding beyond the laminate 10. Preferably, it is more preferable that 5 to 33% protrudes. In addition, when the width | variety of this protruded part exceeds 50%, since there exists a possibility that the adhesion | attachment of the laminated bodies 10 cannot fully be prevented with the spacer 30, it is unpreferable.

次に、第2工程について説明する。   Next, the second step will be described.

上述した第1工程によって巻き取り体100を得た後、第2工程においてこの巻き取り体100に熱処理を施す。かかる熱処理によって、前駆体層14から高分子フィルム4が形成され、金属箔2上に高分子フィルム4が積層された高分子フィルム積層体1が得られる。   After obtaining the wound body 100 by the first step described above, the wound body 100 is subjected to heat treatment in the second step. By this heat treatment, the polymer film 4 is formed from the precursor layer 14, and the polymer film laminate 1 in which the polymer film 4 is laminated on the metal foil 2 is obtained.

熱処理は、前駆体層14から適切に高分子フィルム4が形成されるような条件で行うことが好ましい。例えば、ポリイミド等の高分子フィルム4を形成する場合は、その前駆体化合物であるポリアミック酸のイミド閉環反応が生じる程度の条件とし、高分子液晶ポリエステルからなる高分子フィルム4を形成する場合は、前駆体層14から、引張強度や剥離強度等において十分な特性を有する高分子フィルム4が形成されるような条件とする。   The heat treatment is preferably performed under conditions such that the polymer film 4 is appropriately formed from the precursor layer 14. For example, when forming a polymer film 4 such as polyimide, the condition is such that an imide ring-closing reaction of a polyamic acid that is a precursor compound thereof, and when forming a polymer film 4 made of a polymer liquid crystal polyester, The conditions are such that the polymer film 4 having sufficient characteristics such as tensile strength and peel strength is formed from the precursor layer 14.

具体的には、熱処理時の処理温度は、200℃〜350℃の範囲が好ましい。この温度範囲の下限は、250℃であるとより好ましく、280℃であると更に好ましい。一方、処理温度の上限は340℃であるとより好ましく、330℃であると更に好ましい。また、熱処理の処理時間は、10分〜15時間の範囲とすることが好ましい。この処理時間の下限は、20分であるとより好ましく、40分であると更に好ましい。一方、処理時間の上限は、12時間であるとより好ましく、10時間であると更に好ましい。熱処理においては、金属箔2の酸化による劣化を防止する観点から、熱処理環境を窒素、アルゴン、ネオン等の不活性ガスで置換したり、あるいは真空としたりしてもよい。   Specifically, the treatment temperature during the heat treatment is preferably in the range of 200 ° C to 350 ° C. The lower limit of this temperature range is more preferably 250 ° C, and even more preferably 280 ° C. On the other hand, the upper limit of the treatment temperature is more preferably 340 ° C, and further preferably 330 ° C. The heat treatment time is preferably in the range of 10 minutes to 15 hours. The lower limit of this treatment time is more preferably 20 minutes and even more preferably 40 minutes. On the other hand, the upper limit of the treatment time is more preferably 12 hours, and even more preferably 10 hours. In the heat treatment, from the viewpoint of preventing deterioration of the metal foil 2 due to oxidation, the heat treatment environment may be replaced with an inert gas such as nitrogen, argon, neon, or a vacuum.

第2工程による熱処理後には、巻き取り体100を冷却し、この巻き取り体100から高分子フィルム積層体1を繰り出し、更に必要に応じて切断や、スペーサー30の除去等を行うことで、実用に即した形状の高分子フィルム積層体1が得られる。スペーサー30の除去は、例えば積層体10の表面からスペーサー30を取り除くことにより行ってもよく、積層体10におけるスペーサー30が形成されている領域を切断して取り除くことにより行ってもよい。   After the heat treatment in the second step, the winding body 100 is cooled, the polymer film laminate 1 is fed out from the winding body 100, and further, cutting, removal of the spacer 30 and the like are performed as necessary. A polymer film laminate 1 having a shape conforming to the above is obtained. The removal of the spacer 30 may be performed, for example, by removing the spacer 30 from the surface of the stacked body 10, or may be performed by cutting and removing a region where the spacer 30 is formed in the stacked body 10.

また、高分子フィルム積層体1における高分子フィルム4の表面は、必要に応じて研磨を行ってもよいし、酸や酸化剤などの薬液で処理してもよい。その他、紫外線照射処理、プラズマ照射処理等の処理を適宜施してもよい。   Moreover, the surface of the polymer film 4 in the polymer film laminate 1 may be polished as necessary, or may be treated with a chemical solution such as an acid or an oxidizing agent. In addition, treatments such as ultraviolet irradiation treatment and plasma irradiation treatment may be appropriately performed.

上述した実施形態の高分子フィルム積層体1の製造方法によれば、第1工程において、両端部にスペーサー30を配置して積層体10の巻き取りを行っているため、巻き取りによる積層体10同士の接触を大幅に低減しながら巻き取りを行うことができ、隣り合う積層体10同士の癒着が少ない高分子フィルム積層体1のロールを得ることができる。その結果、高分子フィルム4部分の癒着による変形や特性劣化等が少ない良好な高分子フィルム積層体1が得られるようになる。   According to the method for manufacturing the polymer film laminate 1 of the above-described embodiment, since the laminate 10 is wound by arranging the spacers 30 at both ends in the first step, the laminate 10 by winding. Winding can be performed while greatly reducing the contact between each other, and a roll of the polymer film laminate 1 with less adhesion between the adjacent laminates 10 can be obtained. As a result, it is possible to obtain a good polymer film laminate 1 with less deformation and deterioration of characteristics due to adhesion of the polymer film 4 part.

また、本実施形態におけるスペーサー30は、波型の断面形状を有することから、その凹凸によって形成される見かけ厚さの分だけ、巻き取られる積層体10同士を離間させることができる。従来、波型ではないスペーサーの場合は、確実に積層体10の癒着を抑制するため、上記見かけ厚さと同等の厚さを実際に有するものを用いる必要があったのに対し、本実施形態においては、波型によって十分な見かけ厚さを確保できるため、実際にはこれよりも大幅に薄い部材をスペーサーの構成材料として用いることができる。その結果、スペーサー30の大幅な軽量化及び低熱容量化が可能となる。   Moreover, since the spacer 30 in this embodiment has a corrugated cross-sectional shape, the laminated bodies 10 to be wound can be separated from each other by the apparent thickness formed by the unevenness. Conventionally, in the case of a spacer that is not corrugated, it has been necessary to use a spacer that actually has a thickness equivalent to the above apparent thickness in order to reliably suppress adhesion of the laminate 10. Since a sufficient apparent thickness can be ensured by the corrugation, a member that is significantly thinner than this can actually be used as a constituent material of the spacer. As a result, the spacer 30 can be significantly reduced in weight and heat capacity.

したがって、本実施形態においては、このようなスペーサー30を用いることで、巻き取りによって重ねられる積層体10同士の癒着を確実に防止しながら、巻き取り体100の熱処理においては、スペーサー30による熱量のロスを少なくでき、熱処理に要する熱量や時間を低減して高い生産性を達成することが可能となる。さらには、スペーサー30の熱容量が小さいことから、巻き取り体の外周部と内周部との熱処理の程度にも差が生じ難くなり、これによって均質な高分子フィルム積層体を得ることも可能となる。   Therefore, in the present embodiment, by using such a spacer 30, the heat of the wound body 100 can be prevented by heat treatment of the wound body 100 while surely preventing adhesion between the stacked bodies 10 stacked by winding. Loss can be reduced, and high productivity can be achieved by reducing the amount of heat and time required for heat treatment. Furthermore, since the heat capacity of the spacer 30 is small, it is difficult to cause a difference in the degree of heat treatment between the outer peripheral portion and the inner peripheral portion of the wound body, thereby making it possible to obtain a homogeneous polymer film laminate. Become.

以上、本発明の高分子フィルム積層体及びその製造方法の好適な実施形態について説明を行ったが、本発明は上述した実施形態に限定されず、適宜変更が可能である。例えば、まず、上述した実施形態の製造方法では、第1工程において、スペーサー30を積層体10における前駆体層14の上に配置したが、これに限定されず、スペーサー30の配置は、積層体10における前駆体層14が、巻き取りによって重ねられる積層体10の金属箔2と接触しないようにできる範囲で適宜変更可能である。   As mentioned above, although preferred embodiment of the polymer film laminated body of this invention and its manufacturing method was described, this invention is not limited to embodiment mentioned above, It can change suitably. For example, in the manufacturing method of the above-described embodiment, first, the spacer 30 is disposed on the precursor layer 14 in the stacked body 10 in the first step. However, the present invention is not limited to this, and the spacer 30 is disposed in the stacked body. The precursor layer 14 in 10 can be appropriately changed as long as it does not come into contact with the metal foil 2 of the laminated body 10 stacked by winding.

具体的には、例えば、熱処理後等にスペーサー30の形成領域を切断する場合は、高分子フィルム4用の材料を無駄にしないために、スペーサー30の形成領域には前駆体層14が形成されていなくてもよい。この場合、スペーサー30の見かけ厚さは、上述した実施形態と比べて前駆体層14のぶんだけ厚くする必要がある。また、上述した実施形態では、積層体10をその前駆体層14が内側となるようにして巻き取ったが、これに限定されず、金属箔2が内側となるように巻き取ってもよい。これらの場合であっても、積層体10のスペーサー30の配置領域が重なるように巻き取りを行うことにより、前駆体層14が隣り合う積層体と接触するのを防止することができる。   Specifically, for example, when the formation region of the spacer 30 is cut after heat treatment or the like, the precursor layer 14 is formed in the formation region of the spacer 30 in order not to waste the material for the polymer film 4. It does not have to be. In this case, the apparent thickness of the spacer 30 needs to be made as thick as the precursor layer 14 as compared with the above-described embodiment. Moreover, in embodiment mentioned above, although the laminated body 10 was wound up so that the precursor layer 14 might become inside, it is not limited to this, You may wind up so that the metal foil 2 may become inside. Even in these cases, it is possible to prevent the precursor layer 14 from coming into contact with the adjacent stacked body by performing winding so that the arrangement regions of the spacers 30 of the stacked body 10 overlap.

また、上述した実施形態では、積層体10をその前駆体層14が内側となるようにして巻き取ったが、これに限定されず、金属箔2が内側となるように巻き取ってもよい。上述したいずれの場合であっても、スペーサー30を挟むようにして巻き取りを行うことにより、前駆体層14が周方向に隣り合う積層体と接触するのを防止することができる。   Moreover, in embodiment mentioned above, although the laminated body 10 was wound up so that the precursor layer 14 might become inside, it is not limited to this, You may wind up so that the metal foil 2 may become inside. In any case described above, the precursor layer 14 can be prevented from coming into contact with the laminated body adjacent in the circumferential direction by winding the spacer 30 so as to sandwich the spacer 30.

さらに、スペーサー30は、高分子フィルム積層体の歩留まりを極端に低下させない程度であれば、積層体の端部よりも内側に配置されていてもよい。さらに、上述した製造方法によって得られる高分子フィルム積層体1は、金属箔2と高分子フィルム4との2層構造を有するものに限られず、適宜、他の層を有するものであってもよい。   Furthermore, the spacer 30 may be disposed on the inner side of the end portion of the laminated body as long as the yield of the polymer film laminated body is not extremely reduced. Furthermore, the polymer film laminate 1 obtained by the manufacturing method described above is not limited to the one having the two-layer structure of the metal foil 2 and the polymer film 4, and may appropriately have other layers. .

上述した構成を有する本発明の高分子フィルム積層体は、屈曲性が高く、寸法が安定しており、しかも反りの発生が少ないといった特徴を有することから、種々の用途に適用できる。例えば、銅張積層板用のベースフィルム、ビルドアップ法等による半導体パッケージやマザーボード用の多層プリント基板用フィルム、フレキシブルプリント配線板(FPC)用フィルム、テープオートメーテッドボンデリング用フィルム、タグテープ用フィルム、電子レンジ加熱用の包装フィルム、電磁波シールド用フィルム等が挙げられる。   Since the polymer film laminate of the present invention having the above-described configuration has characteristics such as high flexibility, stable dimensions, and less warpage, it can be applied to various applications. For example, base films for copper-clad laminates, multi-layer printed circuit board films for semiconductor packages and motherboards by the build-up method, flexible printed wiring board (FPC) films, tape automated bonding films, tag tape films , A packaging film for heating a microwave oven, a film for electromagnetic wave shielding, and the like.

なかでも、上述した特徴から、電子機器に搭載されるFPC用のフィルムとして好ましく適用される。本発明の高分子フィルム積層体を用いたFPCとしては、例えば、高分子フィルム積層体1における金属箔2を回路に加工して得られ、高分子フィルム4からなる基板上に回路が形成された構成を有するものが挙げられる。図6は、FPCの断面構成の一例を示す図である。FPC300は、基板22と、この基板22上に形成された回路24とを備えている。基板22は、高分子フィルム積層体1における高分子フィルム4からなり、回路24は、高分子フィルム積層体1における金属箔2が加工されてなるものである。なお、FPC用途に用いる場合、高分子フィルムは、10μm以上の厚さを有すると、高い絶縁性を発揮し得ることから好適である。   Especially, from the above-mentioned feature, it is preferably applied as an FPC film mounted on an electronic device. As FPC using the polymer film laminate of the present invention, for example, a metal foil 2 in the polymer film laminate 1 was processed into a circuit, and a circuit was formed on a substrate made of the polymer film 4. The thing which has a structure is mentioned. FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a cross-sectional configuration of the FPC. The FPC 300 includes a substrate 22 and a circuit 24 formed on the substrate 22. The substrate 22 is composed of the polymer film 4 in the polymer film laminate 1, and the circuit 24 is formed by processing the metal foil 2 in the polymer film laminate 1. When used for FPC applications, it is preferable that the polymer film has a thickness of 10 μm or more because it can exhibit high insulation.

また、本発明の高分子フィルム積層体は、特に、高分子フィルムが液晶ポリエステルから構成される場合、高周波特性に優れ、また低吸水性を有するものとなる。したがって、この場合、高分子フィルム積層体は、高周波プリント配線基板、高周波ケーブル、通信機器回路、パッケージ用基板等の用途に好適に用いることができる。   The polymer film laminate of the present invention has excellent high frequency characteristics and low water absorption, particularly when the polymer film is composed of liquid crystal polyester. Therefore, in this case, the polymer film laminate can be suitably used for uses such as a high-frequency printed wiring board, a high-frequency cable, a communication device circuit, and a package substrate.

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
[積層体の製造]
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention still in detail, this invention is not limited to these Examples.
[Manufacture of laminates]

まず、以下の実施例及び比較例で用いる積層体の製造方法について説明する。すなわち、まず、攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸941g(5.0モル)、4−アミノフェノール273g(2.5モル)、イソフタル酸415.3g(2.5モル)及び無水酢酸1123g(11モル)を入れた。この反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で15分かけて150℃まで昇温し、この温度を保持して3時間還流させた。   First, the manufacturing method of the laminated body used by a following example and a comparative example is demonstrated. That is, first, in a reactor equipped with a stirrer, a torque meter, a nitrogen gas introduction pipe, a thermometer and a reflux condenser, 941 g (5.0 mol) of 2-hydroxy-6-naphthoic acid, 273 g of 4-aminophenol ( 2.5 mol), 415.3 g (2.5 mol) of isophthalic acid, and 1123 g (11 mol) of acetic anhydride. After sufficiently replacing the inside of the reactor with nitrogen gas, the temperature was raised to 150 ° C. over 15 minutes under a nitrogen gas stream, and this temperature was maintained and refluxed for 3 hours.

次いで、留出する副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、170分かけて320℃まで昇温した。そして、トルクの上昇が認められる時点を反応終了とみなし、反応器内の内容物を取り出した。この内容物から得られた固形分は、室温まで冷却し、粗粉砕機で粉砕した後、窒素雰囲気下250℃で10時間保持することにより固相で重合反応を生じさせて、液晶ポリエステルの粉末を得た。   Next, the temperature was raised to 320 ° C. over 170 minutes while distilling off distilling by-product acetic acid and unreacted acetic anhydride. And the time when the increase in torque was recognized was regarded as the end of the reaction, and the contents in the reactor were taken out. The solid content obtained from the contents was cooled to room temperature, pulverized with a coarse pulverizer, and then held at 250 ° C. for 10 hours in a nitrogen atmosphere to cause a polymerization reaction in a solid phase, thereby producing a liquid crystalline polyester powder. Got.

それから、得られた液晶ポリエステルの粉末200gを、N−メチル−2−ピロリドン1170gに加え、これを180℃に加熱して完全に溶解させ、褐色透明な溶液を得た。
この溶液に、無機フィラーとしてホウ酸アルミニウム(四国化成工業(株)、アルボレックスM20C)48.7gを添加し、液晶ポリエステルを含む溶液組成物を得た。
Then, 200 g of the obtained liquid crystal polyester powder was added to 1170 g of N-methyl-2-pyrrolidone, which was heated to 180 ° C. and completely dissolved to obtain a brown transparent solution.
To this solution, 48.7 g of aluminum borate (Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., Arborex M20C) was added as an inorganic filler to obtain a solution composition containing liquid crystal polyester.

その後、得られた溶液組成物を、電解銅箔(3EC−VLP、幅280mm、厚さ18μm、三井金属(株)製)の上に、スロットダイコーターを用い、熱処理後の樹脂層厚みが25μmとなるようにキャストした。そして、高温熱風乾燥器を用いて120℃で加熱することにより、塗布された溶液組成物中の溶媒を、残存溶媒量が18重量%以下となるまで除去して、高分子フィルムの前駆体からなる前駆体層を形成させた。こうして、電解銅箔上に前駆体層を備える積層体を得た。
[高分子フィルム積層体の製造]
Thereafter, the obtained solution composition was placed on an electrolytic copper foil (3EC-VLP, width 280 mm, thickness 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) using a slot die coater, and the resin layer thickness after heat treatment was 25 μm. Cast to become. Then, by heating at 120 ° C. using a high-temperature hot air dryer, the solvent in the applied solution composition is removed until the residual solvent amount is 18% by weight or less, and the polymer film precursor is removed. A precursor layer was formed. In this way, the laminated body provided with a precursor layer on electrolytic copper foil was obtained.
[Manufacture of polymer film laminate]

(実施例1)
上述した積層体を、その銅箔側が外側となるようにして外径89.1mmのSUS316管に3m巻き取り、巻き取り体を得た。この際、積層体の前駆体層側の両端部分にそれぞれスペーサーを配置し、このスペーサーを積層体とともに巻き取るようにした。スペーサーとしては、メタルハニカム((株)玉川製作所製、38μmのSUS304製箔に、順送プレス加工によって長手方向に連続的に略台形の断面形状に加工したもの、幅59mm、見かけ厚さ1.3mm、59mm×1mの重量24g)を使用した。巻き取りは、このスペーサーを、その長手方向が巻き取り方向に沿うように配置して行った。
Example 1
The laminate described above was wound up 3 m around a SUS316 tube having an outer diameter of 89.1 mm so that the copper foil side was the outside, and a wound body was obtained. At this time, spacers were arranged at both end portions on the precursor layer side of the laminate, and the spacers were wound together with the laminate. As the spacer, a metal honeycomb (manufactured by Tamagawa Seisakusho Co., Ltd., 38 μm SUS304 foil, processed into a substantially trapezoidal cross-sectional shape continuously in the longitudinal direction by progressive pressing, a width of 59 mm, an apparent thickness of 1. 3 mm, 59 mm × 1 m weight 24 g) was used. The winding was performed by arranging this spacer so that the longitudinal direction thereof was along the winding direction.

その後、得られた巻き取り体を高温熱風乾燥器に入れ、窒素雰囲気下、320℃、2時間の熱処理を行い、高分子フィルム積層体が巻き取られたロールを得た。   Then, the obtained wound body was put into a high temperature hot air dryer, and heat treatment was performed at 320 ° C. for 2 hours in a nitrogen atmosphere to obtain a roll wound with the polymer film laminate.

(比較例1)
スペーサーとして、平織金網(SUS304製、線径φ0.1mm、100mesh、幅50mm、厚さ0.18mm、50mm×1mの重量:23g)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、高分子フィルム積層体が巻き取られたロールを得た。
(Comparative Example 1)
The same as in Example 1 except that a plain woven wire mesh (made of SUS304, wire diameter φ0.1 mm, 100 mesh, width 50 mm, thickness 0.18 mm, 50 mm × 1 m weight: 23 g) was used as the spacer. A roll on which the molecular film laminate was wound was obtained.

(比較例2)
スペーサーとして、平織金網(SUS304製、線径φ0.23mm、50mesh、幅50mm、厚さ0.37mm、50mm×1mの重量:49g)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、高分子フィルム積層体が巻き取られたロールを得た。
(Comparative Example 2)
As in Example 1, except that a plain woven wire mesh (made of SUS304, wire diameter φ0.23 mm, 50 mesh, width 50 mm, thickness 0.37 mm, weight 50 mm × 1 m: 49 g) was used as the spacer. A roll on which the molecular film laminate was wound was obtained.

(比較例3)
スペーサーとして、片撚織金網(SUS304製、線径φ0.12mm×7本撚/0.35mm、30mesh/30mesh、幅80mm、厚さ0.75mm、80mm×1mの重量:127g)を用い、その撚線が巻き取り方向に沿うように配置しながら巻き取ったこと以外は、実施例1と同様にして、高分子フィルム積層体が巻き取られたロールを得た。
(Comparative Example 3)
As a spacer, using a single woven wire mesh (made of SUS304, wire diameter φ0.12 mm × 7 twists / 0.35 mm, 30 mesh / 30 mesh, width 80 mm, thickness 0.75 mm, weight 80 mm × 1 m: 127 g) A roll with the polymer film laminate wound thereon was obtained in the same manner as in Example 1 except that the winding was performed while arranging the stranded wires along the winding direction.

(比較例4)
スペーサーとして、片撚織金網(SUS304製、線径φ0.23mm×7本撚/0.7mm、10mesh/10mesh、幅80mm、厚さ1.4mm、80mm×1mの重量:172g)を用い、その撚線が巻き取り方向に沿うように配置しながら巻き取ったこと以外は、実施例1と同様にして、高分子フィルム積層体が巻き取られたロールを得た。
[高分子フィルム積層体の癒着の評価]
(Comparative Example 4)
As a spacer, using a single twist woven wire mesh (made of SUS304, wire diameter φ0.23 mm × 7 twists / 0.7 mm, 10 mesh / 10 mesh, width 80 mm, thickness 1.4 mm, weight 80 mm × 1 m: 172 g) A roll with the polymer film laminate wound thereon was obtained in the same manner as in Example 1 except that the winding was performed while arranging the stranded wires along the winding direction.
[Evaluation of adhesion of polymer film laminate]

実施例1、比較例1〜4の製造方法により得られた高分子フィルム積層体のロールにおいて、高分子フィルム積層体同士の癒着が生じているかどうかを確認した。得られた結果を表1に示す。表1中、癒着が生じていなかったものを「良好」、癒着を生じていたものを「癒着」と示した。また、表中、スペーサーの厚さは、実施例については見かけ厚さ、比較例については実際の厚さをそれぞれ示している。

Figure 2008284816
In the roll of the polymer film laminate obtained by the production method of Example 1 and Comparative Examples 1 to 4, it was confirmed whether adhesion between the polymer film laminates occurred. The obtained results are shown in Table 1. In Table 1, the case where adhesion did not occur was indicated as “good”, and the case where adhesion occurred was indicated as “adhesion”. In the table, the thickness of the spacer indicates the apparent thickness for the examples and the actual thickness for the comparative example.
Figure 2008284816

表1より、スペーサーとして波型の断面形状を有するものを用いた実施例1は、スペーサーが十分に軽量であるにもかかわらず、癒着を確実に防止することができた。一方、スペーサーとして波型の断面形状を有しない金網を用いた比較例1〜4では、軽量な金網を使用した比較例1および2では十分な厚さが確保できないために積層体が癒着し、比較例3および4では、厚いスペーサーを用いたため癒着は防止できたものの、実施例と比較してスペーサーの重量が極めて大きかった。
[巻き取り体温度の評価]
From Table 1, Example 1 using a corrugated cross-sectional shape as a spacer could surely prevent adhesion even though the spacer was sufficiently light. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 4 using a wire mesh that does not have a corrugated cross-sectional shape as a spacer, a sufficient thickness cannot be secured in Comparative Examples 1 and 2 using a light wire mesh. In Comparative Examples 3 and 4, adhesion was prevented because a thick spacer was used, but the weight of the spacer was extremely large compared to the Examples.
[Evaluation of winding body temperature]

(参考例1)
電解銅箔(3EC−VLP、幅280mm、厚さ18μm、三井金属(株)製)を外径89.1mm、肉厚5.5mmのSUS316管に30m巻き取り、巻き取り体温度評価用の巻き取り体サンプルを得た。この際、銅箔の両端部分にそれぞれ実施例1で使用したメタルハニカムをスペーサーとして配置し、これを銅箔とともに巻き取った。
(Reference Example 1)
An electrolytic copper foil (3EC-VLP, width 280 mm, thickness 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) is wound on a SUS316 tube having an outer diameter of 89.1 mm and a wall thickness of 5.5 mm for 30 m to wind the wound body temperature. A body sample was obtained. At this time, the metal honeycombs used in Example 1 were arranged as spacers at both ends of the copper foil, and these were wound together with the copper foil.

(比較参考例1)
比較例3で使用した片撚織金網を用い、その撚線が巻き取り方向に沿うように配置しながら巻き取りを行ったこと以外は、参考例1と同様にして、巻き取り体サンプルを得た。
(Comparative Reference Example 1)
A wound body sample was obtained in the same manner as in Reference Example 1 except that the single-stranded woven wire mesh used in Comparative Example 3 was used, and winding was performed while arranging the twisted wires along the winding direction. It was.

(評価)
得られた巻き取り体サンプルについて、最内周部と最外周部に熱電対を挿入した後、クリーンオーブン(光洋サーモシステム(株)製CLO−21CH−S型)の槽内に縦置きし、窒素置換(30℃×30分)、昇温(2時間)、320℃で保持(12時間)、放冷を順に行う温度プログラムをそれぞれ実施した。そして、この際の巻き取り体サンプルにおける、ロールの最内周部と最外周部の温度プロファイルを記録した。
(Evaluation)
About the obtained winding body sample, after inserting a thermocouple in the innermost periphery and the outermost periphery, vertically placed in a tank of a clean oven (CLO-21CH-S type manufactured by Koyo Thermo System Co., Ltd.) A temperature program for sequentially performing nitrogen substitution (30 ° C. × 30 minutes), temperature increase (2 hours), holding at 320 ° C. (12 hours), and standing to cool was performed. And the temperature profile of the innermost periphery part of a roll and the outermost periphery part in the winding body sample in this case was recorded.

参考例1の巻き取り体サンプルで得られた温度プロファイルを図7に、比較参考例1の巻き取り体サンプルで得られた温度プロファイルを図8に示す。また、ロールの場所による温度差を(ロール内周部温度−ロール外周部温度)で評価したチャートを図9に示す。   The temperature profile obtained with the wound body sample of Reference Example 1 is shown in FIG. 7, and the temperature profile obtained with the wound body sample of Comparative Reference Example 1 is shown in FIG. Moreover, the chart which evaluated the temperature difference by the place of a roll by (roll inner peripheral part temperature-roll outer peripheral part temperature) is shown in FIG.

図7〜9より、スペーサーとして断面波型のメタルハニカムを用いた参考例1は、比較参考例1に比して、炉温に対するロール温度の追随が早く、またロール内周部と外周部の温度差が小さくなることが確認された。   7-9, the reference example 1 which used the cross-sectional corrugated metal honeycomb as a spacer has a quick follow-up of the roll temperature with respect to a furnace temperature compared with the comparative reference example 1, and also the inner peripheral part and outer peripheral part of a roll. It was confirmed that the temperature difference was small.

好適な実施形態の高分子フィルム積層体の断面構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the cross-sectional structure of the polymer film laminated body of suitable embodiment. 第1工程において積層体を巻き取る工程を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the process of winding up a laminated body in a 1st process. 好適な例のスペーサーの構成を部分的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the spacer of a suitable example partially. 図3に示すスペーサーの長辺方向に沿う断面構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the cross-sectional structure in alignment with the long side direction of the spacer shown in FIG. 巻き取り工程において、スペーサー30がはみ出すように配置した状態を部分的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows partially the state arrange | positioned so that the spacer 30 may protrude in a winding-up process. FPCの断面構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross-sectional structure of FPC. 参考例1の巻き取り体サンプルで得られた温度プロファイルを示すグラフである。4 is a graph showing a temperature profile obtained with the wound body sample of Reference Example 1. 比較参考例1の巻き取り体サンプルで得られた温度プロファイルを示すグラフである。4 is a graph showing a temperature profile obtained with a wound body sample of Comparative Reference Example 1. ロールの場所による温度差を(ロール内周部温度−ロール外周部温度)で評価したチャートである。It is the chart which evaluated the temperature difference by the place of a roll by (roll inner peripheral part temperature-roll outer peripheral part temperature).

符号の説明Explanation of symbols

1…高分子フィルム積層体、2…金属箔、4…高分子フィルム、10…積層体、14…前駆体層、22…基板、24…回路、30…スペーサー、32…凸部の頂面、34…凹部の頂面、100…巻き取り体、300…FPC。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Polymer film laminated body, 2 ... Metal foil, 4 ... Polymer film, 10 ... Laminated body, 14 ... Precursor layer, 22 ... Substrate, 24 ... Circuit, 30 ... Spacer, 32 ... Top surface of convex part, 34 ... Top surface of the recess, 100 ... Winding body, 300 ... FPC.

Claims (5)

金属箔上に高分子フィルムの前駆体からなる前駆体層が形成された積層体を巻き取り、巻き取り体を得る第1工程と、
前記巻き取り体を熱処理して、前記金属箔上に高分子フィルムが形成された高分子フィルム積層体を得る第2工程と、を有し、
前記第1工程においては、巻き取られる前記積層体同士の間に挟まれるように、該積層体の巻き取り方向と交差する方向の両端に位置する辺に沿ってそれぞれスペーサーを配置して前記積層体を巻き取り、且つ、
前記スペーサーとして、一方向に凹凸を繰り返す波型の断面形状を有しており、該波型によって形成される見かけ厚さが0.5〜3mmである金属製スペーサーを用い、当該スペーサーを、前記一方向が前記巻き取り方向と同じとなるように配置する、
ことを特徴とする高分子フィルム積層体の製造方法。
A first step of winding a laminate in which a precursor layer made of a precursor of a polymer film is formed on a metal foil, and obtaining a wound body;
Heat-treating the wound body to obtain a polymer film laminate in which a polymer film is formed on the metal foil, and
In the first step, spacers are respectively arranged along the sides located at both ends in the direction intersecting the winding direction of the laminated body so as to be sandwiched between the laminated bodies to be wound. Winding up the body and
As the spacer, it has a corrugated cross-sectional shape in which irregularities are repeated in one direction, and a metallic spacer formed by the corrugation and having an apparent thickness of 0.5 to 3 mm is used. Arrange one direction to be the same as the winding direction,
The manufacturing method of the polymer film laminated body characterized by the above-mentioned.
前記スペーサーの前記見かけ厚さが1〜2mmである、ことを特徴とする請求項1記載の高分子フィルム積層体の製造方法。   The method for producing a polymer film laminate according to claim 1, wherein the apparent thickness of the spacer is 1 to 2 mm. 前記スペーサーのうちの少なくとも一方を、当該スペーサーの一辺が前記積層体よりも外側にはみ出すように配置する、ことを特徴とする請求項1又は2記載の高分子フィルム積層体の製造方法。   The method for producing a polymer film laminate according to claim 1, wherein at least one of the spacers is arranged such that one side of the spacer protrudes outside the laminate. 請求項1〜3のいずれか一項に記載の製造方法によって得ることのできる高分子フィルム積層体。   The polymer film laminated body which can be obtained with the manufacturing method as described in any one of Claims 1-3. 請求項4記載の高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板。   A flexible wiring board using the polymer film laminate according to claim 4.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010129420A (en) * 2008-11-28 2010-06-10 Sumitomo Chemical Co Ltd Membrane circuit board
CN101955634A (en) * 2009-07-17 2011-01-26 住友化学株式会社 Make the method and the liquid crystal polyester prepreg of liquid crystal polyester prepreg
JP2013115119A (en) * 2011-11-25 2013-06-10 Nitto Denko Corp Compound solar cell and manufacturing method of the same, and compound solar cell module using the same and manufacturing method of the same
WO2019077991A1 (en) * 2017-10-18 2019-04-25 日東電工株式会社 Roll body
JP2019137555A (en) * 2018-02-14 2019-08-22 住友化学株式会社 Film roll

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005064278A (en) * 2003-08-13 2005-03-10 Unitika Ltd Manufacturing method of flexible printed wiring board

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005064278A (en) * 2003-08-13 2005-03-10 Unitika Ltd Manufacturing method of flexible printed wiring board

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010129420A (en) * 2008-11-28 2010-06-10 Sumitomo Chemical Co Ltd Membrane circuit board
CN101955634A (en) * 2009-07-17 2011-01-26 住友化学株式会社 Make the method and the liquid crystal polyester prepreg of liquid crystal polyester prepreg
JP2013115119A (en) * 2011-11-25 2013-06-10 Nitto Denko Corp Compound solar cell and manufacturing method of the same, and compound solar cell module using the same and manufacturing method of the same
WO2019077991A1 (en) * 2017-10-18 2019-04-25 日東電工株式会社 Roll body
JP2019073382A (en) * 2017-10-18 2019-05-16 日東電工株式会社 Roll body
CN111133844A (en) * 2017-10-18 2020-05-08 日东电工株式会社 Reel body
CN111133844B (en) * 2017-10-18 2024-03-29 日东电工株式会社 Rolling body
JP7481794B2 (en) 2017-10-18 2024-05-13 日東電工株式会社 Roll body
JP2019137555A (en) * 2018-02-14 2019-08-22 住友化学株式会社 Film roll

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