JP4963628B2 - Polymer film laminate, method for producing the same, and flexible wiring board using polymer film laminate. - Google Patents

Polymer film laminate, method for producing the same, and flexible wiring board using polymer film laminate. Download PDF

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Description

本発明は、高分子フィルム積層体及びその製造方法、並びに、高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板に関する。   The present invention relates to a polymer film laminate, a method for producing the same, and a flexible wiring board using the polymer film laminate.

フレキシブル配線板(以下、「FPC」と略す)は、可撓性を有し、空間的な自由度が大きいことから、高密度の実装が可能であり、そのため、配線、ケーブル又はコネクター機能を有する複合部品等として種々の電子機器に用いられている。近年、電子機器は、小型・軽量化が進められており、これに対応するため、電子機器に搭載されるFPCにも小型化及びこれに伴う回路の微細化が要求されている。   A flexible wiring board (hereinafter abbreviated as “FPC”) is flexible and has a high degree of spatial freedom, so that it can be mounted with high density, and therefore has a wiring, cable, or connector function. It is used for various electronic devices as composite parts. In recent years, electronic devices have been reduced in size and weight, and in order to cope with this, FPCs mounted on electronic devices are also required to be reduced in size and associated with circuit miniaturization.

FPCは、金属箔上に高分子フィルム層が形成された高分子フィルム積層体を用い、金属箔を回路化して得られたものが一般的である。この場合、回路の微細化を達成するためには、金属箔と高分子フィルム層との接着性が高いことが求められる。かかる観点から、高分子フィルム積層体としては、ポリイミド、ポリイミドベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド等の高分子フィルム層をキャスト成膜により製造した、いわゆる2層FCCLが多く用いられている。また最近では、芳香族液晶ポリエステルを含む樹脂層を有する液晶ポリエステルフィルム積層体が、樹脂層が低吸水性であり、絶縁性や高周波特性等の電気絶縁性にも優れることから、FPC用途に適した材料として検討されている(特許文献1参照)。   The FPC is generally obtained by using a polymer film laminate in which a polymer film layer is formed on a metal foil and circuitizing the metal foil. In this case, in order to achieve circuit miniaturization, high adhesion between the metal foil and the polymer film layer is required. From this viewpoint, as the polymer film laminate, a so-called two-layer FCCL in which polymer film layers such as polyimide, polyimide benzoxazole, and polyamideimide are produced by cast film formation is often used. Recently, a liquid crystal polyester film laminate having a resin layer containing an aromatic liquid crystal polyester is suitable for FPC applications because the resin layer has low water absorption and excellent electrical insulation properties such as insulation and high frequency characteristics. (See Patent Document 1).

ここで、上述したような高分子フィルム積層体の製造においては、いったん高分子フィルムの前駆体からなる層を形成した後に、熱処理を施すことによって高分子フィルム層を完成させるという操作が行われることが多い。例えば、上記2層FCCLの場合、ポリイミド、ポリイミドベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド等の前駆体からなる層を形成した後に、熱処理によりイミド閉環反応を生じさせることによって高分子フィルム層を形成する(特許文献2参照)。また、液晶ポリエステルフィルム積層体の場合も、いったん液晶ポリエステル層を形成した後に、特性向上のために更に熱処理が施される(特許文献3参照)。   Here, in the production of the polymer film laminate as described above, an operation of once forming a layer made of a precursor of the polymer film and then completing the polymer film layer by performing a heat treatment is performed. There are many. For example, in the case of the above-mentioned two-layer FCCL, a polymer film layer is formed by forming a layer made of a precursor such as polyimide, polyimide benzoxazole, or polyamideimide, and then causing an imide ring-closing reaction by heat treatment (Patent Document 2). reference). Also, in the case of a liquid crystal polyester film laminate, after the liquid crystal polyester layer is once formed, heat treatment is further performed to improve the characteristics (see Patent Document 3).

一方、上述したような高分子フィルム積層体は、保管や搬送の容易さの観点からロールの形態で供給されることが望まれる。そこで、効率的な高分子フィルム積層体の製造方法として、まずは高分子フィルムの前駆体層を備える積層体の状態でロール化して巻き取り体を形成した後に、得られた巻き取り体を熱処理して、前駆体層から高分子フィルム層を形成する方法が知られている。ただし、この場合、ロールの状態で熱処理を行うと、巻き取られた積層体同士で癒着が生じてしまうおそれがあるため、スペーサーを挟みながら巻き取ることが行われている(特許文献4参照)。   On the other hand, the polymer film laminate as described above is desirably supplied in the form of a roll from the viewpoint of ease of storage and conveyance. Therefore, as an efficient method for producing a polymer film laminate, first, a rolled body is formed in the state of a laminate having a polymer film precursor layer to form a wound body, and then the obtained wound body is heat-treated. Thus, a method for forming a polymer film layer from a precursor layer is known. However, in this case, when heat treatment is performed in a roll state, there is a possibility that adhesion between the wound laminates may occur, and therefore winding is performed while sandwiching the spacer (see Patent Document 4). .

スペーサーを用いて巻き取りを行う場合、高分子フィルムの前駆体層の全面が覆われるようにスペーサーを配置してしまうと、今度は高分子フィルムとスペーサーとの癒着が生じたり、またスペーサーの表面形状が高分子フィルムに転写されてしまったりといった新たな問題が発生する。このような不都合を回避するために、両端部分にのみ布帛状物からなるスペーサーを配置して巻き取りを行う方法が提案されている。この布帛状物からなるスペーサーとしては、セルロース繊維、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維、アルミナ繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維、金属繊維、金属細線等から作られる織布、不織布、或いは、耐熱素材からなる貫通孔を有する多孔質体等が提案されている(特許文献5参照)。
特開2005−342980号公報 特開昭62−212140号公報 特開2006−088426号公報 特開平04−084488号公報 特開2005−131918号公報
When winding with a spacer, if the spacer is placed so that the entire surface of the precursor layer of the polymer film is covered, adhesion between the polymer film and the spacer may occur, or the surface of the spacer There arises a new problem that the shape is transferred to the polymer film. In order to avoid such inconvenience, a method has been proposed in which a spacer made of a fabric-like material is disposed only at both end portions and winding is performed. The spacer made of this fabric-like material is made of cellulose fiber, glass fiber, carbon fiber, aramid fiber, alumina fiber, polybenzoxazole fiber, metal fiber, metal wire, woven fabric, nonwoven fabric, or heat-resistant material. A porous body having a through hole has been proposed (see Patent Document 5).
JP 2005-342980 A JP-A-62-212140 JP 2006-088426 A Japanese Patent Laid-Open No. 04-084488 JP 2005-131918 A

上述した従来技術のようにスペーサーを適用することで、巻き取りによる積層体同士の癒着を低減することができるものの、例えば液晶ポリエステルフィルム等、極めて癒着し易い高分子フィルムを形成する場合は、癒着がほぼ完全に生じないようにすることが望ましい。スペーサーが薄い場合は、このスペーサーから遠い中央領域がたわむこと等によって、癒着が部分的に生じてしまうおそれがある。したがって、癒着を確実に防ぐ観点からは、スペーサーはできるだけ厚くすることが好ましい。   Although it is possible to reduce adhesion between laminates due to winding by applying a spacer as in the prior art described above, when forming a polymer film that is extremely easy to adhere, such as a liquid crystal polyester film, It is desirable to prevent almost completely from occurring. When the spacer is thin, adhesion may occur partially due to a deflection of the central region far from the spacer. Therefore, from the viewpoint of reliably preventing adhesion, it is preferable to make the spacer as thick as possible.

しかしながら、本発明者らの検討の結果、癒着を確実に防ぐためにスペーサーを厚くした場合は、その重量増加等に基づいて次のような問題が生じ易くなることが判明した。すなわち、高重量のスペーサーは、その熱容量が大きいことから、高分子フィルムの前駆体に熱処理を施した際に、巻き取り体に付与した熱を多く消費してしまい、その結果、熱処理に必要な処理時間や熱量を増大させて、高分子フィルム積層体の生産性を低下させる要因となることが判明した。   However, as a result of the study by the present inventors, it has been found that when the spacer is made thick in order to reliably prevent adhesion, the following problems are likely to occur based on the increase in weight. That is, since the high-weight spacer has a large heat capacity, when the polymer film precursor is subjected to heat treatment, it consumes much heat applied to the wound body, and as a result, is necessary for the heat treatment. It has been found that increasing the treatment time and the amount of heat causes a decrease in the productivity of the polymer film laminate.

すなわち、スペーサーの熱容量が大きい場合は、このスペーサーの熱消費によって、巻き取り体の外周部に比べて内周部の方が熱処理温度への追随が大幅に遅くなる傾向にある。この場合、熱履歴を受け難い内周部に合わせて長時間の加熱を行う必要があり、熱処理に過剰なエネルギーやコストがかかるようになる。また、熱履歴の相違によって巻き取り体の外周部と内周部とで得られる高分子フィルムの特性に差が生じたり、外周部が必要以上に加熱されてこの部分の高分子フィルムの劣化が生じたりすることもある。   That is, when the heat capacity of the spacer is large, due to the heat consumption of the spacer, the inner peripheral part tends to follow the heat treatment temperature significantly slower than the outer peripheral part of the wound body. In this case, it is necessary to perform heating for a long time in accordance with the inner peripheral portion that is difficult to receive heat history, and excessive energy and cost are required for the heat treatment. In addition, due to the difference in thermal history, there is a difference in the characteristics of the polymer film obtained between the outer peripheral part and the inner peripheral part of the wound body, or the outer peripheral part is heated more than necessary, and this part of the polymer film deteriorates. It may occur.

さらに、スペーサーが高重量であると、操作性が悪くなるほか、一生産ロットの巻き取り体の重量が過度に増大し、一度に多くの高分子フィルム積層体を製造することが困難となる傾向もあった。これらの理由により、スペーサーとしては、十分な機能が得られる範囲でできるだけ軽量なものが求められているのが現状である。   Furthermore, if the spacer is heavy, the operability is deteriorated, and the weight of the winding body in one production lot is excessively increased, making it difficult to produce many polymer film laminates at once. There was also. For these reasons, the spacer is currently required to be as light as possible within a range where a sufficient function can be obtained.

そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、金属箔上に高分子フィルムの前駆体層が形成された積層体を巻き取り、これを熱処理することによって高分子フィルム積層体を得る製造方法において、積層体の巻き取りにおける癒着を十分に抑制しながら、生産性よく均質な高分子フィルム積層体を製造することができる高分子フィルム積層体の製造方法を提供することを目的とする。本発明はまた、このような製造方法によって得られた高分子フィルム積層体、及び、この高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of such circumstances, and a polymer film laminate is obtained by winding up a laminate in which a polymer film precursor layer is formed on a metal foil and heat-treating the laminate. It is an object of the present invention to provide a method for producing a polymer film laminate capable of producing a homogeneous polymer film laminate with high productivity while sufficiently suppressing adhesion in winding of the laminate. And Another object of the present invention is to provide a polymer film laminate obtained by such a production method, and a flexible wiring board using the polymer film laminate.

上記目的を達成するため、本発明の高分子フィルム積層体の製造方法は、金属箔上に高分子フィルムの前駆体からなる前駆体層が形成された積層体を巻き取り、巻き取り体を得る第1工程と、巻き取り体を熱処理して、金属箔上に高分子フィルムが形成された高分子フィルム積層体を得る第2工程とを有し、第1工程において、巻き取られる積層体同士の間に挟まれるように、積層体の巻き取り方向と交差する方向の両端に位置する辺に沿ってそれぞれスペーサーを配置して積層体を巻き取り、スペーサーとして、少なくとも一方の面側に突出するように打ち出し形成された凸部が略全面に繰り返し設けられた金網から構成され、且つ、凸部の頂部を結んだ面と凸部が形成されていない面との距離によって表される見かけ厚さが0.5〜3mmであるものを用い、高分子フィルムは液晶ポリエステルから構成されることを特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, the method for producing a polymer film laminate of the present invention winds up a laminate in which a precursor layer made of a precursor of a polymer film is formed on a metal foil to obtain a wound body The first step and a second step of obtaining a polymer film laminate in which a polymer film is formed on a metal foil by heat-treating the wound body, and the laminates wound up in the first step Spacers are arranged along the sides located at both ends in the direction intersecting the winding direction of the laminated body so as to be sandwiched between them, and the laminated body is wound up and protrudes to at least one surface side as a spacer. The apparent thickness represented by the distance between the surface connecting the top of the convex part and the surface where the convex part is not formed is composed of a wire mesh in which the convex part is formed so as to be repeatedly formed on the entire surface. 0.5-3m There use is what is, the polymer film is characterized by consisting of a liquid crystal polyester.

また、本発明の高分子フィルム積層体の製造方法は、金属箔上に高分子フィルムの前駆体からなる前駆体層が形成された積層体を巻き取り、巻き取り体を得る第1工程と、巻き取り体を熱処理して、金属箔上に高分子フィルムが形成された高分子フィルム積層体を得る第2工程とを有し、第1工程において、巻き取られる積層体同士の間に挟まれるように、積層体の巻き取り方向と交差する方向の両端に位置する辺に沿ってそれぞれスペーサーを配置して積層体を巻き取り、スペーサーとして、交互に反対側に突出するように打ち出し形成された第1の凸部及び第2の凸部が略全面に繰り返し設けられた金網から構成され、第1の凸部の頂部を結んだ面と第2の凸部の頂部を結んだ面との距離によって表される見かけ厚さが0.5〜3mmであるものを用い、高分子フィルムは液晶ポリエステルから構成されることを特徴とする。
The method for producing a polymer film laminate of the present invention includes a first step of winding a laminate in which a precursor layer made of a precursor of a polymer film is formed on a metal foil to obtain a wound body, A second step of obtaining a polymer film laminate in which a polymer film is formed on a metal foil by heat-treating the wound body, and sandwiched between the laminates to be wound in the first step As described above, the spacers were arranged along the sides located at both ends in the direction intersecting with the winding direction of the laminated body, and the laminated body was wound up and formed as a spacer so as to protrude alternately on the opposite side. The distance between the surface connecting the top of the first protrusion and the surface connecting the top of the second protrusion, which is composed of a wire mesh in which the first protrusion and the second protrusion are repeatedly provided on substantially the entire surface. The apparent thickness represented by 0.5-3mm There use a shall, polymer film is characterized by consisting of a liquid crystal polyester.

上記本発明の製造方法においては、巻き取り体の両端部において、巻き取りによって周方向に隣り合う積層体の間にスペーサーが挟まれる。この際、スペーサーを構成する金網は凸部が突出した凹凸形状を有していることから、隣り合う積層体同士は、この凸部の頂部と凸部の非形成面、又は、第1の凸部の頂部と第2の凸部の頂部とによってそれぞれ支持される。そのため、本発明においては、巻き取りの際に、凸部の頂部と凸部の非形成面との間、又は、第1の凸部及び第2の凸部の頂部間の距離で表されるスペーサーの見かけ厚さの分だけ、隣り合う積層体同士が離間されることになる。そして、本発明においては、この見かけ厚さが0.5〜3mmと十分に大きいことから、巻き取りによる積層体同士の癒着を十分に防止することができる。   In the manufacturing method of the present invention, spacers are sandwiched between the laminated bodies adjacent in the circumferential direction by winding at both ends of the wound body. At this time, since the metal mesh constituting the spacer has a concavo-convex shape with protruding protrusions, the adjacent laminates are not formed on the top of the protrusions and the non-forming surface of the protrusions, or the first protrusions. Supported by the top of each of the portions and the top of the second convex portion. Therefore, in the present invention, at the time of winding, it is expressed by the distance between the top part of the convex part and the non-formed surface of the convex part, or between the top parts of the first convex part and the second convex part. Adjacent laminates are separated from each other by the apparent thickness of the spacer. And in this invention, since this apparent thickness is 0.5-3 mm and sufficiently large, the adhesion | attachment of the laminated bodies by winding can fully be prevented.

また、スペーサーは、凸部の形成によって見かけ厚さが大きくされていることから、かかるスペーサーを構成する金網自体は薄いものでよく、そのため、実際に同等の厚さを有するスペーサーと比べると大幅な軽量化が可能である。したがって、本発明によれば、上述したような厚くて高重量のスペーサーを用いる場合と比較して、スペーサーの熱容量の影響を小さくして良好な生産性を得ることができる。さらに、このようにスペーサーの熱容量が小さいことから、巻き取り体の外周部と内周部との熱処理の程度にも差が生じ難くなり、これによって均質な高分子フィルム積層体を得ることが可能となる。   In addition, since the apparent thickness of the spacer is increased by the formation of the convex portion, the wire mesh itself constituting the spacer may be thin, so that it is significantly larger than a spacer having an actually equivalent thickness. Weight reduction is possible. Therefore, according to the present invention, it is possible to reduce the influence of the heat capacity of the spacer and obtain good productivity as compared with the case of using the thick and heavy spacer as described above. Furthermore, since the heat capacity of the spacer is small as described above, it is difficult to cause a difference in the degree of heat treatment between the outer peripheral portion and the inner peripheral portion of the wound body, thereby making it possible to obtain a homogeneous polymer film laminate. It becomes.

さらに、従来、厚いスペーサーを用いた場合は、その弾性が大きいため巻き取りの際に反発することも少なくなかったが、本発明におけるスペーサーは、金網自体の厚さが小さいためこのような反発を生じ難い。そのため、本発明の製造方法によれば、良好な作業性をも得られるようになる。   Further, conventionally, when a thick spacer is used, the elasticity thereof is large, so it often happens to repel at the time of winding, but the spacer in the present invention has such a repulsion because the thickness of the wire mesh itself is small. Not likely to occur. Therefore, according to the manufacturing method of the present invention, good workability can be obtained.

上記本発明の高分子フィルム積層体の製造方法において、スペーサーとしては、上記見かけ厚さが1〜2mmであるものを用いることがより好ましい。これにより、巻き取りの際の積層体同士の癒着をより確実に防止することが可能となる。   In the method for producing a polymer film laminate of the present invention, it is more preferable to use a spacer having an apparent thickness of 1 to 2 mm. Thereby, it becomes possible to more reliably prevent adhesion between the laminates during winding.

本発明はまた、上記本発明の製造方法によって得られた高分子フィルム積層体を提供する。さらに、本発明は、かかる本発明の高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板を提供する。これらの高分子フィルム積層体及びフレキシブル配線板は、上記本発明の製造方法を経て得られたものであるため、高分子フィルムが製造時の癒着による影響を殆ど受けておらず、良好な形状及び特性を有する高分子フィルムを備えるものとなる。   The present invention also provides a polymer film laminate obtained by the production method of the present invention. Furthermore, this invention provides the flexible wiring board using the polymer film laminated body of this invention. Since these polymer film laminates and flexible wiring boards are obtained through the production method of the present invention, the polymer film is hardly affected by adhesion during production, and has a good shape and A polymer film having characteristics is provided.

本発明によれば、金属箔上に高分子フィルムの前駆体層が形成された積層体を巻き取り、これを熱処理することによって高分子フィルム積層体を得る製造方法において、積層体の巻き取りにおける癒着を十分に抑制しながら、巻き取り体のロットにおいて均一な品質を有する高分子フィルム積層体を生産性よく製造することができる高分子フィルム積層体の製造方法を提供することが可能となる。また、このような製造方法を経て得られ、良好な形状及び特性を有する高分子フィルムを備える高分子フィルム積層体及びフレキシブル配線板を提供することが可能となる。   According to the present invention, in a production method of winding a laminate in which a polymer film precursor layer is formed on a metal foil and obtaining a polymer film laminate by heat-treating the laminate, It is possible to provide a method for producing a polymer film laminate that can produce a polymer film laminate having uniform quality in a lot of wound bodies with high productivity while sufficiently suppressing adhesion. Moreover, it becomes possible to provide the polymer film laminated body and flexible wiring board which are obtained through such a manufacturing method and are provided with the polymer film which has a favorable shape and characteristic.

以下、必要に応じて図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明する。
[高分子フィルム積層体]
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings as necessary.
[Polymer film laminate]

まず、本発明の好適な実施形態に係る製造方法によって得られる高分子フィルム積層体の構成について説明する。図1は、好適な実施形態の高分子フィルム積層体の断面構成を模式的に示す図である。図示されるように、高分子フィルム積層体1は、金属箔2上に高分子フィルム4が積層された構成を有している。   First, the structure of the polymer film laminated body obtained by the manufacturing method which concerns on suitable embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 1 is a diagram schematically showing a cross-sectional configuration of a polymer film laminate according to a preferred embodiment. As illustrated, the polymer film laminate 1 has a configuration in which a polymer film 4 is laminated on a metal foil 2.

金属箔1は、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属からなる箔、薄膜、シート状フィルム等から構成されるものである。高分子フィルム積層体1をFPCに用いる場合は、金属箔1としては、導電性とコストの観点から銅箔が好ましい。この金属箔1は、短手方向の幅が150〜1500mm程度であり、長手方向の幅が1〜6000m程度のものが好適であるが、高分子フィルム積層体1に求められるサイズに応じて適宜変更することができる。   The metal foil 1 is composed of, for example, a foil, a thin film, a sheet-like film, or the like made of a metal such as gold, silver, copper, aluminum, or nickel. When the polymer film laminate 1 is used for FPC, the metal foil 1 is preferably a copper foil from the viewpoint of conductivity and cost. The metal foil 1 preferably has a width in the short direction of about 150 to 1500 mm and a width in the longitudinal direction of about 1 to 6000 m, but is appropriately selected depending on the size required for the polymer film laminate 1. Can be changed.

高分子フィルム4は、フィルムを形成し得る高分子化合物によって構成され、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドベンゾオキサゾール、液晶ポリエステル等の樹脂材料から構成されるものが好適である。なかでも、FPCに適用する場合、低吸水性であり、電気絶縁性にも優れることから液晶ポリエステルが好ましい。   The polymer film 4 is composed of a polymer compound capable of forming a film, and is preferably composed of a resin material such as polyimide, polyamideimide, polyimide benzoxazole, or liquid crystal polyester. Among these, when applied to FPC, liquid crystal polyester is preferable because of its low water absorption and excellent electrical insulation.

高分子フィルム積層体1における金属箔2の厚さは、3〜70μmが好ましく、9〜35μmがより好ましい。また、高分子フィルム4の厚さは、その成膜性や機械特性を良好にする観点からは、1〜500μm程度であると好ましく、更に取り扱い性を良好にする観点からは、1〜200μmであるとより好ましい。   The thickness of the metal foil 2 in the polymer film laminate 1 is preferably 3 to 70 μm, and more preferably 9 to 35 μm. The thickness of the polymer film 4 is preferably about 1 to 500 μm from the viewpoint of improving the film formability and mechanical properties, and from 1 to 200 μm from the viewpoint of further improving the handleability. More preferably.

ここで、高分子フィルム4を構成する好適な材料である液晶ポリエステルについてより具体的に説明する。   Here, the liquid crystal polyester which is a suitable material for forming the polymer film 4 will be described more specifically.

液晶ポリエステルとしては、繰り返し単位に芳香環を含む芳香族液晶ポリエステルが好ましく、溶媒に可溶な芳香族液晶ポリエステルがより好ましい。このような芳香族液晶ポリエステルとしては、例えば、特開2004−269874号公報や特開2005−342980号公報に開示された、ハロゲン化フェノールや非プロトン溶媒に可溶な芳香族液晶ポリエステルが例示できる。なかでも、後述する高分子フィルム積層体1の製造方法への適用が容易な、非プロトン溶媒に可溶な芳香族液晶ポリエステルが好ましい。   As the liquid crystal polyester, an aromatic liquid crystal polyester having an aromatic ring in the repeating unit is preferable, and an aromatic liquid crystal polyester soluble in a solvent is more preferable. Examples of such aromatic liquid crystal polyesters include aromatic liquid crystal polyesters that are soluble in halogenated phenols and aprotic solvents disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2004-269874 and 2005-342980. . Among these, an aromatic liquid crystal polyester that is easily applied to the method for producing the polymer film laminate 1 described later and is soluble in an aprotic solvent is preferable.

非プロトン溶媒に可溶な芳香族液晶ポリエステルとしては、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ジアミン、水酸基を有する芳香族アミン、芳香族ジカルボン酸等を原料化合物としてそれぞれ誘導される構造単位を有するものが挙げられる。   Aromatic liquid crystalline polyesters soluble in aprotic solvents include structural units derived from aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic diols, aromatic diamines, aromatic amines having hydroxyl groups, aromatic dicarboxylic acids, etc. as raw material compounds, respectively. The thing which has is mentioned.

特に、良好な液晶性を発現する観点からは、芳香族液晶ポリエステルは、芳香族ヒドロキシカルボン酸から誘導される下記式(1)で表される構造単位、芳香族ジオール、芳香族ジアミン及び水酸基を有する芳香族アミンからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物から誘導される下記式(2)で表される構造単位、及び、芳香族ジカルボン酸から誘導される下記式(3)で表される構造単位を組み合わせて有するものが好適である。なお、芳香族液晶ポリエステルは、上記(1)〜(3)で表される構造単位をそれぞれ2種以上有していてもよい。
(1) −O−Ar−CO−
(2) −X−Ar−Y−
(3) −CO−Ar−CO−
In particular, from the viewpoint of developing good liquid crystallinity, the aromatic liquid crystal polyester has a structural unit represented by the following formula (1) derived from an aromatic hydroxycarboxylic acid, an aromatic diol, an aromatic diamine, and a hydroxyl group. A structural unit represented by the following formula (2) derived from at least one compound selected from the group consisting of aromatic amines, and a formula (3) derived from an aromatic dicarboxylic acid Those having a combination of structural units are preferred. In addition, aromatic liquid crystal polyester may have 2 or more types of structural units represented by said (1)-(3), respectively.
(1) —O—Ar 1 —CO—
(2) -X-Ar 2 -Y-
(3) —CO—Ar 3 —CO—

上記式中、Arは、1,4−フェニレン、2,6−ナフチレン及び4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種の基であり、Arは、1,4−フェニレン、1,3−フェニレン及び4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種の基である。また、X、Yはそれぞれ−O−又は−NH−で表される基である。Arは、1,4−フェニレン、1,3−フェニレン、2,6−ナフチレン、及び、下記式(4)で表される基からなる群から選ばれる少なくとも1種の基である。
(4) −Ar−Z−Ar
In the above formula, Ar 1 is at least one group selected from the group consisting of 1,4-phenylene, 2,6-naphthylene and 4,4′-biphenylene, Ar 2 is 1,4-phenylene, It is at least one group selected from the group consisting of 1,3-phenylene and 4,4′-biphenylene. X and Y are groups represented by —O— or —NH—, respectively. Ar 3 is at least one group selected from the group consisting of 1,4-phenylene, 1,3-phenylene, 2,6-naphthylene, and a group represented by the following formula (4).
(4) —Ar 4 —Z—Ar 5

なお、式(4)中、Ar及びArは、それぞれ独立に、1,4−フェニレン、2,6−ナフチレン及び4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種の基である。さらに、Zは、−O−、−SO−及び−CO−で表される基からなる群から選ばれる少なくも1種の基である。 In the formula (4), Ar 4 and Ar 5 are each independently at least one group selected from the group consisting of 1,4-phenylene, 2,6-naphthylene and 4,4′-biphenylene. . Furthermore, Z is at least one group selected from the group consisting of groups represented by —O—, —SO 2 — and —CO—.

ここで、上記(1)の構造単位としては、例えば、p−ヒドロキシ安息香酸、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸、4−ヒドロキシ−4’−ビフェニルカルボン酸等に由来する構造単位が挙げられる。なかでも、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸由来の構造単位が好ましい。また、上記式(2)の構造単位としては、例えば、3−アミノフェノール、4−アミノフェノール、1,4−フェニレンジアミン、1,3−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4−ヒドロキシ−4’−ビフェニルアルコール等に由来する構造単位が挙げられる。なかでも、芳香族液晶ポリエステル製造時の反応性の観点から、4−アミノフェノール由来の構造単位が好ましい。   Here, examples of the structural unit (1) include structural units derived from p-hydroxybenzoic acid, 2-hydroxy-6-naphthoic acid, 4-hydroxy-4'-biphenylcarboxylic acid, and the like. Of these, structural units derived from 2-hydroxy-6-naphthoic acid are preferred. Examples of the structural unit of the above formula (2) include 3-aminophenol, 4-aminophenol, 1,4-phenylenediamine, 1,3-phenylenediamine, 4,4′-diaminodiphenyl ether, and 4-hydroxy. And structural units derived from -4′-biphenyl alcohol and the like. Especially, the structural unit derived from 4-aminophenol is preferable from a reactive viewpoint at the time of aromatic liquid-crystal polyester manufacture.

上記式(3)の構造単位としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテル−4,4’−ジカルボン酸、ジフェニルスルフォン−4,4’−ジカルボン酸、ベンゾフェノン−4,4’−ジカルボン酸等に由来する構造単位が挙げられる。なかでも、溶媒への溶解性を向上させる観点からは、イソフタル酸由来の構造単位又はジフェニルエーテル−4,4’−ジカルボン酸由来の構造単位が好ましい。   Examples of the structural unit of the above formula (3) include terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, diphenyl ether-4,4′-dicarboxylic acid, diphenylsulfone-4,4′-dicarboxylic acid, benzophenone— Examples include structural units derived from 4,4′-dicarboxylic acid and the like. Among these, from the viewpoint of improving the solubility in a solvent, a structural unit derived from isophthalic acid or a structural unit derived from diphenyl ether-4,4′-dicarboxylic acid is preferable.

上記式(1)〜(3)の構造単位を含む芳香族液晶ポリエステルは、これらの構造単位を次に示すような割合で有していることが好ましい。すなわち、式(1)の構造単位の割合は、全構造単位に対して30〜80モル%であると好ましく、35〜65モル%であるとより好ましく、40〜55モル%であるとさらに好ましい。このような割合で式(1)の構造単位を有していると、芳香族液晶ポリエステルの溶媒への溶解性が良好となり、後述する製造方法に好適な溶液キャスト法に適用し易くなる。また、液晶性が良好に維持されるようになる。   The aromatic liquid crystal polyester containing the structural units of the above formulas (1) to (3) preferably has these structural units in the proportions shown below. That is, the ratio of the structural unit of the formula (1) is preferably 30 to 80 mol%, more preferably 35 to 65 mol%, and further preferably 40 to 55 mol% with respect to all the structural units. . When the structural unit of the formula (1) is contained at such a ratio, the solubility of the aromatic liquid crystal polyester in the solvent becomes good, and it becomes easy to apply to a solution casting method suitable for the production method described later. In addition, the liquid crystallinity is maintained well.

また、式(2)の構造単位の割合は、全構造単位に対して10〜35モル%であると好ましく、17.5〜32.5モル%であるとより好ましく、22.5〜30.0モル%であると更に好ましい。このような割合を満たすと、芳香族液晶ポリエステルの溶媒への溶解性が良好となるほか、優れた液晶性も得られるようになる。   Moreover, the ratio of the structural unit of the formula (2) is preferably 10 to 35 mol%, more preferably 17.5 to 32.5 mol%, based on all structural units, and 22.5 to 30.30. More preferably, it is 0 mol%. When such a ratio is satisfied, the solubility of the aromatic liquid crystal polyester in the solvent becomes good and excellent liquid crystal properties can be obtained.

さらに、式(3)の構造単位の割合は、全構造単位に対して35〜10モル%であると好ましく、17.5〜32.5モル%であるとより好ましく、22.5〜30.0モル%であると更に好ましい。   Furthermore, the ratio of the structural unit of the formula (3) is preferably 35 to 10 mol%, more preferably 17.5 to 32.5 mol% with respect to all the structural units, and 22.5 to 30.30. More preferably, it is 0 mol%.

さらにまた、式(2)の構造単位の含有割合と、式(3)の構造単位の含有割合とは、[式(2)の構造単位の含有割合/式(3)の構造単位の含有割合]で表した場合(各構造単位の含有割合の単位はモル%である)に、0.85〜1.25を満たすと好ましく、1に近いことが特に好ましい。すなわち、式(2)の構造単位の含有割合と、式(3)の構造単位の含有割合とは実質的に同等であると特に好ましい。このような条件を満たすようにすると、芳香族液晶ポリエステルの重合度が良好となる傾向にある。   Furthermore, the content ratio of the structural unit of the formula (2) and the content ratio of the structural unit of the formula (3) are [the content ratio of the structural unit of the formula (2) / the content ratio of the structural unit of the formula (3). ] (The unit of the content ratio of each structural unit is mol%), it is preferable to satisfy 0.85 to 1.25, particularly preferably close to 1. That is, it is particularly preferable that the content ratio of the structural unit of the formula (2) and the content ratio of the structural unit of the formula (3) are substantially equal. If such conditions are satisfied, the degree of polymerization of the aromatic liquid crystal polyester tends to be good.

芳香族液晶ポリエステルは、上述したような各構造単位に誘導される化合物(モノマー)を、特開2002−220444号公報、特開2002−146003号公報等に記載された公知の方法で重合することによって製造することができる。上記式(1)〜(3)の構造単位を有する芳香族液晶ポリエステルを得るには、例えば、まず、式(1)の構造単位の原料化合物である芳香族ヒドロキシカルボン酸におけるフェノール性水酸基、及び、式(2)の構造単位の原料化合物である芳香族ジオール、芳香族ジアミン又は水酸基を有する芳香族アミンにおけるフェノール性水酸基やアミノ基を、過剰量の脂肪酸無水物と反応させてアシル化し、アシル化物を生じさせる。次いで、得られたアシル化物と、式(3)の構造単位の原料化合物である芳香族ジカルボン酸との間でエステル交換・アミド交換(重縮合)反応を生じさせて溶融重合することにより、芳香族液晶ポリエステルを得ることができる。   The aromatic liquid crystal polyester is obtained by polymerizing a compound (monomer) derived from each structural unit as described above by a known method described in JP-A No. 2002-220444, JP-A No. 2002-146003, or the like. Can be manufactured by. In order to obtain an aromatic liquid crystal polyester having the structural units of the above formulas (1) to (3), for example, first, a phenolic hydroxyl group in an aromatic hydroxycarboxylic acid that is a raw material compound of the structural unit of the formula (1), and The phenolic hydroxyl group or amino group in the aromatic diol, aromatic diamine or aromatic amine having a hydroxyl group, which is a raw material compound of the structural unit of the formula (2), is acylated by reacting with an excess amount of fatty acid anhydride. Gives rise to chemicals. Next, an ester exchange / amide exchange (polycondensation) reaction is caused between the obtained acylated product and an aromatic dicarboxylic acid which is a raw material compound of the structural unit of the formula (3) to carry out an aromatic reaction. Group liquid crystal polyester can be obtained.

アシル化反応においては、脂肪酸無水物の添加量を、原料化合物が有しているフェノール性水酸基とアミノ基の合計に対して1.0〜1.2倍当量とすることが好ましく、1.05〜1.1倍当量とすることがより好ましい。脂肪酸無水物の添加量がこの範囲であると、続くエステル交換・アミド交換反応の際にアシル化物やその原料化合物の昇華が生じ難くなり、反応系が閉塞してしまうといった不都合を避けることができる。その結果、得られる芳香族液晶ポリエステルの着色を大幅に少なくできる傾向にある。アシル化反応は、130〜180℃で5分間〜10時間行うことが好ましく、140〜160℃で10分間〜3時間行うことがより好ましい。   In the acylation reaction, the amount of fatty acid anhydride added is preferably 1.0 to 1.2 times equivalent to the total of the phenolic hydroxyl group and amino group of the raw material compound. It is more preferable to set it to -1.1 times equivalent. When the amount of the fatty acid anhydride added is within this range, it is difficult to cause sublimation of the acylated product or its raw material compound in the subsequent transesterification / amide exchange reaction, and the inconvenience that the reaction system is blocked can be avoided. . As a result, the resulting aromatic liquid crystal polyester tends to be significantly less colored. The acylation reaction is preferably performed at 130 to 180 ° C. for 5 minutes to 10 hours, more preferably 140 to 160 ° C. for 10 minutes to 3 hours.

アシル化反応に用いる脂肪酸無水物としては、例えば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水イソ酪酸、無水吉草酸、無水ピバル酸、無水2エチルヘキサン酸、無水モノクロル酢酸、無水ジクロル酢酸、無水トリクロル酢酸、無水モノブロモ酢酸、無水ジブロモ酢酸、無水トリブロモ酢酸、無水モノフルオロ酢酸、無水ジフルオロ酢酸、無水トリフルオロ酢酸、無水グルタル酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水β−ブロモプロピオン酸などが挙げられ、これらは2種類以上を組み合わせて用いてもよい。取り扱い性やコストの観点からは、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸又は無水イソ酪酸が好ましく、無水酢酸がより好ましい。   Examples of the fatty acid anhydride used in the acylation reaction include acetic anhydride, propionic anhydride, butyric anhydride, isobutyric anhydride, valeric anhydride, pivalic anhydride, 2-ethylhexanoic anhydride, monochloroacetic anhydride, dichloroacetic anhydride, anhydrous Trichloroacetic acid, monobromoacetic anhydride, dibromoacetic anhydride, tribromoacetic anhydride, monofluoroacetic anhydride, difluoroacetic anhydride, trifluoroacetic anhydride, glutaric anhydride, maleic anhydride, succinic anhydride, β-bromopropionic anhydride, etc. These may be used in combination of two or more. From the viewpoint of handleability and cost, acetic anhydride, propionic anhydride, butyric anhydride or isobutyric anhydride is preferable, and acetic anhydride is more preferable.

アシル化反応に続くエステル交換・アミド交換反応においては、アシル化物のアシル基の合計が、芳香族ジカルボン酸のカルボキシル基の合計の0.8〜1.2倍当量とすることが好ましい。また、エステル交換・アミド交換反応は、例えば、400℃まで0.1〜50℃/分の割合で昇温しながら生じさせることが好ましく、350℃まで0.3〜5℃/分の割合で昇温しながら生じさせるとより好ましい。なお、反応時には、平衡を移動させて芳香族液晶ポリエステルの生成を有利にするため、副生する脂肪酸や未反応の脂肪酸無水物を、蒸発させる等によって反応系から取り除くことが好ましい。   In the transesterification / amide exchange reaction subsequent to the acylation reaction, the total of acyl groups in the acylated product is preferably 0.8 to 1.2 times equivalent to the total of carboxyl groups in the aromatic dicarboxylic acid. The transesterification / amide exchange reaction is preferably caused to occur at a rate of 0.1 to 50 ° C./min up to 400 ° C., for example, and at a rate of 0.3 to 5 ° C./min up to 350 ° C. More preferably, it is generated while raising the temperature. During the reaction, it is preferable to remove the by-produced fatty acid and the unreacted fatty acid anhydride from the reaction system by evaporating or the like in order to move the equilibrium and favor the production of the aromatic liquid crystalline polyester.

上述したような芳香族液晶ポリエステルの製造におけるアシル化反応、エステル交換・アミド交換反応は、触媒の存在下で行ってもよい。こうすれば反応を温和な条件で効率よく行うことができ、芳香族液晶ポリエステルの製造をより良好に行うことができる。触媒としては、ポリエステルの重合用の触媒として用いられるものを適用でき、なかでも、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属塩触媒や、N,N−ジメチルアミノピリジン、N−メチルイミダゾール等の有機化合物触媒などが好ましい。特に、N,N−ジメチルアミノピリジン、N−メチルイミダゾール等の窒素原子を2個以上含む複素環状化合物が好ましい。これらの触媒を用いる場合、触媒は、反応前に投入するが、例えば、アシル化反応で用いた触媒は、反応後に除去せずにそのままエステル交換・アミド交換反応に用いてもよい。   The acylation reaction and transesterification / amide exchange reaction in the production of the aromatic liquid crystal polyester as described above may be performed in the presence of a catalyst. If it carries out like this, reaction can be performed efficiently on mild conditions and manufacture of aromatic liquid crystal polyester can be performed more favorably. As the catalyst, those used as a catalyst for polyester polymerization can be applied, and among them, metal salt catalysts such as magnesium acetate, stannous acetate, tetrabutyl titanate, lead acetate, sodium acetate, potassium acetate, and antimony trioxide. And organic compound catalysts such as N, N-dimethylaminopyridine and N-methylimidazole are preferred. In particular, heterocyclic compounds containing two or more nitrogen atoms such as N, N-dimethylaminopyridine and N-methylimidazole are preferred. When these catalysts are used, the catalysts are added before the reaction. For example, the catalyst used in the acylation reaction may be used as it is in the transesterification / amide exchange reaction without being removed after the reaction.

また、エステル交換・アミド交換反応による重縮合は、溶融重合により行うことができるが、溶融重合と固相重合とを併用してもよい。固相重合は、溶融重合工程からポリマーを抜き出し、これを粉砕してパウダー状もしくはフレーク状にした後、公知の固相重合方法を適用することにより行うことができる。例えば、窒素などの不活性雰囲気下、150〜350℃で、1〜30時間固相状態で熱処理する方法が挙げられる。また、固相重合は、攪拌しながら行ってもよく、攪拌することなく静置した状態で行ってもよい。なお、適当な攪拌機構を備えることにより、溶融重合と固相重合とを同一の反応槽で行うこともできる。固相重合後、得られた芳香族液晶ポリエステルは、公知の方法によりペレット化し、その後成形してもよい。   The polycondensation by transesterification / amide exchange reaction can be performed by melt polymerization, but melt polymerization and solid phase polymerization may be used in combination. The solid phase polymerization can be carried out by extracting a polymer from the melt polymerization step, pulverizing it into powder or flakes, and then applying a known solid phase polymerization method. For example, the method of heat-processing in a solid-state state at 150-350 degreeC under inert atmosphere, such as nitrogen, for 1 to 30 hours is mentioned. The solid phase polymerization may be performed with stirring, or may be performed in a state of standing without stirring. In addition, melt polymerization and solid phase polymerization can also be performed in the same reaction tank by providing an appropriate stirring mechanism. After the solid state polymerization, the obtained aromatic liquid crystal polyester may be pelletized by a known method and then molded.

芳香族液晶ポリエステルの製造は、例えば、回分装置、連続装置等を用いて行うことができる。そして、上述したような製造方法によって、非プロトン溶剤に可溶な芳香族液晶ポリエステルを得ることができる。
[高分子フィルム積層体の製造方法]
The aromatic liquid crystal polyester can be produced using, for example, a batch apparatus, a continuous apparatus or the like. And the aromatic liquid crystal polyester soluble in an aprotic solvent can be obtained by the manufacturing method as described above.
[Method for producing polymer film laminate]

次に、好適な実施形態に係る高分子フィルム積層体の製造方法について説明する。好適な実施形態の高分子フィルム積層体の製造方法は、金属箔上に高分子フィルムの前駆体からなる前駆体層が形成された積層体を巻き取り、巻き取り体を得る第1工程と、巻き取り体を熱処理して、金属箔上に高分子フィルムが形成された高分子フィルム積層体を得る第2工程と、を有する。   Next, the manufacturing method of the polymer film laminated body which concerns on suitable embodiment is demonstrated. A method for producing a polymer film laminate according to a preferred embodiment includes a first step of winding a laminate in which a precursor layer made of a precursor of a polymer film is formed on a metal foil to obtain a wound body, Heat-treating the wound body to obtain a polymer film laminate in which a polymer film is formed on the metal foil.

図2は、第1工程において積層体を巻き取る工程を模式的に示す図である。図示されるように、第1工程においては、巻き取られる積層体10同士の間に挟まれるように、この積層体10の巻き取り方向と交差する方向の両端部に位置する辺に沿って連続的にスペーサー30を配置して積層体10を巻き取り、巻き取り体100を得る。なお、図2において、スペーサー30は概略的に示してあり、このスペーサー30の詳細な形態については後述することとする。   FIG. 2 is a diagram schematically showing a step of winding the laminate in the first step. As shown in the drawing, in the first step, continuous along the sides located at both ends in the direction intersecting the winding direction of the laminated body 10 so as to be sandwiched between the laminated bodies 10 to be wound. Thus, the spacer 30 is arranged and the laminated body 10 is wound up to obtain the wound body 100. In FIG. 2, the spacer 30 is schematically shown, and the detailed form of the spacer 30 will be described later.

このような第1工程においては、まず、積層体10を準備する。積層体10は、金属箔2と、この金属箔2上に形成された高分子フィルムの前駆体からなる前駆体層14とから構成される。金属箔2は、上述した高分子フィルム積層体1における金属箔2と同様である。   In such a 1st process, the laminated body 10 is prepared first. The laminate 10 includes a metal foil 2 and a precursor layer 14 made of a polymer film precursor formed on the metal foil 2. The metal foil 2 is the same as the metal foil 2 in the polymer film laminate 1 described above.

一方、金属箔2上に形成された前駆体層14は、熱処理によって上述した高分子フィルム4を形成し得る層である。例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドベンゾオキサゾール等の製造におけるイミド閉環を生じる前の前駆体化合物を含む層や、熱処理前の芳香族液晶ポリエステルを含む層から構成される。なお、前駆体層14は、高分子フィルム4の前駆体化合物から構成される層には必ずしも限定されず、例えば、熱処理によって溶媒を除去するだけで高分子フィルム4となる層も前駆体層14に含まれる。   On the other hand, the precursor layer 14 formed on the metal foil 2 is a layer that can form the polymer film 4 described above by heat treatment. For example, it is comprised from the layer containing the precursor compound before producing the imide ring closure in manufacture of a polyimide, polyamideimide, polyimide benzoxazole, etc., and the layer containing aromatic liquid crystal polyester before heat processing. In addition, the precursor layer 14 is not necessarily limited to the layer comprised from the precursor compound of the polymer film 4, For example, the layer which becomes the polymer film 4 only by removing a solvent by heat processing is also the precursor layer 14. include.

上述した構成を有する積層体10は、例えば、予め製造した前駆体層14と金属箔2とをラミネートにより積層する方法や、前駆体層14を形成するための溶液組成物を金属箔2上に流延する溶液キャスト法によって得ることができる。特に、後者の溶液キャスト法が好ましい。溶液キャスト法によれば、操作が容易となるのに加え、金属箔2と高分子フィルム4との接着性を良好にすることができる。溶液キャスト法においては、例えば、金属箔2上に溶液組成物を流延した後、溶液組成物中の溶媒を除去して前駆体層14を形成し、これにより積層体10を得る。   In the laminate 10 having the above-described configuration, for example, a method of laminating the precursor layer 14 and the metal foil 2 manufactured in advance by lamination, or a solution composition for forming the precursor layer 14 on the metal foil 2 is used. It can be obtained by a cast solution casting method. In particular, the latter solution casting method is preferable. According to the solution casting method, in addition to easy operation, the adhesion between the metal foil 2 and the polymer film 4 can be improved. In the solution casting method, for example, after casting the solution composition on the metal foil 2, the solvent in the solution composition is removed to form the precursor layer 14, thereby obtaining the laminate 10.

ここで、前駆体層14の好適な製造方法である溶液キャスト法についてより詳細に説明する。溶液キャスト法に用いる溶液組成物としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドベンゾオキサゾールからなる高分子フィルム4を形成する場合、これらの前駆体であるポリアミック酸化合物を含む溶液が挙げられる。このような溶液組成物は、例えば、原料モノマーであるジアミンと酸二無水物をN−メチル−2−ピロリドン(NMP)等に溶解した後、原料モノマー同士を反応させることによって得ることができる。   Here, the solution casting method which is a suitable manufacturing method of the precursor layer 14 is demonstrated in detail. Examples of the solution composition used in the solution casting method include a solution containing a polyamic acid compound that is a precursor of the polymer film 4 made of polyimide, polyamideimide, or polyimidebenzoxazole. Such a solution composition can be obtained, for example, by dissolving raw material monomers diamine and acid dianhydride in N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) or the like and then reacting the raw material monomers with each other.

一方、液晶ポリエステルからなる高分子フィルム4を形成する場合、溶液組成物としては、上述した液晶ポリエステルを非プロトン性溶媒に溶解して得られたものが挙げられる。この溶液組成物としては、非プロトン性溶媒100重量部に対して液晶ポリエステルを0.01〜100重量部溶解させたものが挙げられる。このような溶液組成物は、適度な溶液粘度を有することから、溶液キャスト法に適用した場合に均一な塗布が可能となる。   On the other hand, when forming the polymer film 4 which consists of liquid crystal polyester, as a solution composition, what was obtained by melt | dissolving the liquid crystal polyester mentioned above in the aprotic solvent is mentioned. As this solution composition, what dissolved 0.01-100 weight part of liquid crystalline polyester with respect to 100 weight part of aprotic solvents is mentioned. Since such a solution composition has an appropriate solution viscosity, it can be applied uniformly when applied to the solution casting method.

液晶ポリエステルを含む溶液組成物としては、特に、非プロトン性溶媒100重量部に対して、液晶ポリエステルを1〜50重量部含むものが好ましく、2〜40重量部含むものがより好ましい。このような溶液組成物によれば、更に良好な作業性が得られるほか、コストの低減も図れるようになる。   Especially as a solution composition containing liquid crystal polyester, what contains 1-50 weight part of liquid crystal polyester with respect to 100 weight part of aprotic solvents is preferable, and what contains 2-40 weight part is more preferable. According to such a solution composition, not only better workability can be obtained, but also the cost can be reduced.

非プロトン性溶媒としては、例えば、1−クロロブタン、クロロベンゼン、1,1−ジクロロエタン、1,2−ジクロロエタン、クロロホルム、1,1,2,2−テトラクロロエタン等のハロゲン系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン等のエーテル系溶媒、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル等のエステル系溶媒、γ―ブチロラクトン等のラクトン系溶媒、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒、トリエチルアミン、ピリジン等のアミン系溶媒、アセトニトリル、サクシノニトリル等のニトリル系溶媒、N,N’−ジメチルホルムアミド、N,N’−ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、N−メチルピロリドン等のアミド系溶媒、ニトロメタン、ニトロベンゼン等のニトロ系溶媒、ジメチルスルホキシド、スルホラン等のスルフィド系溶媒、ヘキサメチルリン酸アミド、トリ−n−ブチルリン酸等のリン酸系溶媒などが挙げられる。   Examples of the aprotic solvent include halogen solvents such as 1-chlorobutane, chlorobenzene, 1,1-dichloroethane, 1,2-dichloroethane, chloroform, 1,1,2,2-tetrachloroethane, diethyl ether, tetrahydrofuran, Ether solvents such as 1,4-dioxane, ketone solvents such as acetone and cyclohexanone, ester solvents such as ethyl acetate, lactone solvents such as γ-butyrolactone, carbonate solvents such as ethylene carbonate and propylene carbonate, triethylamine, Amine solvents such as pyridine, nitrile solvents such as acetonitrile and succinonitrile, amide solvents such as N, N′-dimethylformamide, N, N′-dimethylacetamide, tetramethylurea and N-methylpyrrolidone, nitrometa Nitro-based solvents such as nitrobenzene, dimethyl sulfoxide, sulfide-based solvents such as sulfolane, hexamethylphosphoramide, and phosphoric acid-based solvent such as tri -n- butyl phosphate and the like.

これらのなかでも、非プロトン性溶媒としては、ハロゲン原子を含まない溶媒が環境への負荷を少なくできることから好ましく、双極子モーメントが3以上5以下である溶媒が液晶ポリエステル(特に芳香族液晶ポリエステル)を良好に溶解できることからより好ましい。このような非プロトン性溶媒としては、具体的には、N,N’−ジメチルホルムアミド、N,N’−ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、N−メチルピロリドン等のアミド系溶媒、又は、γ−ブチロラクトン等のラクトン系溶媒が好ましく、N,N’−ジメチルホルムアミド、N,N’−ジメチルアセトアミド又はN−メチルピロリドンが特に好ましい。なお、溶液組成物には、高分子フィルム積層体の製造を阻害しない程度に非プロトン性溶媒以外の溶媒が含まれていてもよい。   Among these, as the aprotic solvent, a solvent containing no halogen atom is preferable because it can reduce the burden on the environment, and a solvent having a dipole moment of 3 to 5 is a liquid crystal polyester (particularly an aromatic liquid crystal polyester). Is more preferable because it can be dissolved well. Specific examples of such aprotic solvents include amide solvents such as N, N′-dimethylformamide, N, N′-dimethylacetamide, tetramethylurea and N-methylpyrrolidone, or γ-butyrolactone. Lactone solvents such as N, N′-dimethylformamide, N, N′-dimethylacetamide or N-methylpyrrolidone are particularly preferable. The solution composition may contain a solvent other than the aprotic solvent to the extent that the production of the polymer film laminate is not inhibited.

上述したようなポリイミド等や芳香族液晶ポリエステルを含む溶液組成物には、製造時に副生又は混入等した微細な異物が含まれる場合があるが、このような異物はフィルター等によるろ過を行って除去してもよい。また、溶液組成物には、所望とする高分子フィルム4の特性を得るために、必要に応じて上記以外の成分を更に含んでもよい。他の成分としては、フィラーや熱可塑性樹脂が挙げられる。   The solution composition containing polyimide or aromatic liquid crystal polyester as described above may contain fine foreign matters that are by-produced or mixed at the time of production. Such foreign matters are filtered by a filter or the like. It may be removed. In addition, the solution composition may further contain components other than those described above as necessary in order to obtain desired characteristics of the polymer film 4. Examples of other components include fillers and thermoplastic resins.

フィラーとしては、例えば、エポキシ樹脂粉末、メラミン樹脂粉末、尿素樹脂粉末、ベンゾグアナミン樹脂粉末、スチレン樹脂粉末等の有機系のフィラー、シリカ、アルミナ、酸化チタン、ジルコニア、カオリン、炭酸カルシウム、燐酸カルシウム、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ガラス繊維、アルミナ繊維等の無機系のフィラー等が挙げられる。   Examples of the filler include organic fillers such as epoxy resin powder, melamine resin powder, urea resin powder, benzoguanamine resin powder, and styrene resin powder, silica, alumina, titanium oxide, zirconia, kaolin, calcium carbonate, calcium phosphate, and boron. Examples thereof include inorganic fillers such as aluminum oxide, potassium titanate, magnesium sulfate, zinc oxide, silicon carbide, silicon nitride, glass fiber, and alumina fiber.

また、熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルエーテル及びその変性物、ポリエーテルイミド、グリシジルメタクリレートとポリエチレンの共重合体等のエラストマー等が挙げられる。   In addition, as thermoplastic resins, elastomers such as polypropylene, polyamide, polyester, polyphenylene sulfide, polyether ketone, polycarbonate, polyether sulfone, polyphenyl ether and modified products thereof, polyether imide, and a copolymer of glycidyl methacrylate and polyethylene Etc.

その他、溶液組成物は、カップリング剤、沈降防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤等の添加剤を更に含有していてもよい。   In addition, the solution composition may further contain additives such as a coupling agent, an anti-settling agent, an ultraviolet absorber, and a heat stabilizer.

溶液キャスト法による積層体10の製造においては、上述した溶液組成物を、金属箔2上に流延して塗布した後、溶液組成物中の溶媒を除去することにより高分子フィルムの前駆体からなる前駆体層14を形成する。流延・塗布の方法としては、例えば、ローラーコート法、グラビアコート法、ナイフコート法、ブレードコート法、ロッドコート法、ディップコート法、スプレイコート法、カーテンコート法、スロットコート法、スクリーン印刷法等が挙げられる。これらの中でも、制御が容易であり、膜厚を精度よく均一にできることから、ナイフコート法又はスロットコート法が好ましい。   In the production of the laminate 10 by the solution casting method, the above-described solution composition is cast and applied onto the metal foil 2, and then the solvent in the solution composition is removed to remove the solvent from the polymer film precursor. A precursor layer 14 is formed. Examples of casting / coating methods include roller coating, gravure coating, knife coating, blade coating, rod coating, dip coating, spray coating, curtain coating, slot coating, and screen printing. Etc. Among these, the knife coat method or the slot coat method is preferable because control is easy and the film thickness can be made uniform with high accuracy.

塗布後の溶媒除去の方法は特に制限されないが、例えば、溶媒を蒸発させることによって行うことが好ましい。溶媒を蒸発させる方法としては、加熱、減圧、通風等の方法が挙げられる。なかでも、生産効率が良く、取り扱い性が良好であることから、加熱による蒸発が好ましく、通風しつつ加熱することにより蒸発させることがより好ましい。   The method for removing the solvent after coating is not particularly limited, but it is preferably performed by evaporating the solvent, for example. Examples of the method for evaporating the solvent include methods such as heating, decompression, and ventilation. Of these, evaporation by heating is preferable because of good production efficiency and good handleability, and evaporation by heating while ventilating is more preferable.

溶媒の除去方法としては、具体的には、金属箔2上に溶液組成物が流延塗布された状態の積層体を、後述するような巻き取りの工程に誘導する途中で、この積層体を走行させながら加熱炉を通過させ、これによって溶媒を除去する方法が挙げられる。溶媒除去に要する温度や時間は特に制限されないが、例えば、温度は160℃以下とすることが好ましく、150℃以下とすることがより好ましく、140℃以下とすることが更に好ましい。温度が高すぎると、塗膜面に欠陥が生じる可能性がある。一方、温度が低すぎると、溶媒除去かかる時間が長くなり、生産性が低下するおそれがある。そのため、溶媒除去は、少なくとも60℃以上で行うことが好ましい。   As a method for removing the solvent, specifically, the laminate in a state where the solution composition is cast applied on the metal foil 2 is guided to a winding process as described later. There is a method in which the solvent is removed by passing through a heating furnace while running. Although the temperature and time required for solvent removal are not particularly limited, for example, the temperature is preferably 160 ° C. or lower, more preferably 150 ° C. or lower, and further preferably 140 ° C. or lower. If the temperature is too high, defects may occur on the coating surface. On the other hand, if the temperature is too low, the time for removing the solvent becomes long, and the productivity may be lowered. Therefore, the solvent removal is preferably performed at least at 60 ° C. or higher.

高分子フィルム4として芳香族液晶ポリエステルからなるものを形成する場合は、その前駆体層14は、残存する溶媒量が18重量%以下となるように溶媒の除去を行うことが好ましい。残存する溶媒量が18重量%以下、好ましくは15重量%以下とすれば、前駆体層14は殆ど乾燥した状態となって、後述する熱処理前に積層体10の接触が生じたとしても癒着が生じ難くなり、巻き取りの工程時の作業性が向上する傾向にある。   When the polymer film 4 is formed of an aromatic liquid crystal polyester, it is preferable to remove the solvent so that the precursor layer 14 has a remaining solvent amount of 18% by weight or less. If the amount of the remaining solvent is 18% by weight or less, preferably 15% by weight or less, the precursor layer 14 becomes almost dry, and adhesion occurs even if the laminate 10 comes into contact before the heat treatment described later. It becomes difficult to occur, and the workability during the winding process tends to be improved.

以下、ふたたび図2を参照して第1工程について説明する。第1工程においては、上述のようにして得られた積層体10を巻き取り、巻き取り体100を得る。この巻き取りに際しては、積層体10の前駆体層14上に、積層体10における長手方向の両辺のそれぞれに沿うように連続的にスペーサー30を配置し、積層体10とともにこのスペーサー30も巻き取る。これにより、巻き取り体100の両端部において、巻き取りによって周方向に重ねられる積層体10の間にスペーサー30が挟まれた構成となり、その結果、周方向に隣り合う積層体10同士が互いに接触しないようにされる。   Hereinafter, the first step will be described with reference to FIG. 2 again. In a 1st process, the laminated body 10 obtained as mentioned above is wound up, and the wound body 100 is obtained. At the time of winding, spacers 30 are continuously arranged on the precursor layer 14 of the laminated body 10 along both sides in the longitudinal direction of the laminated body 10, and the spacers 30 are also taken up together with the laminated body 10. . As a result, the spacers 30 are sandwiched between the laminated bodies 10 that are stacked in the circumferential direction by winding at both ends of the wound body 100, and as a result, the laminated bodies 10 that are adjacent in the circumferential direction are in contact with each other. Not to be.

なお、第1工程においては、いったん積層体10をそのまま巻き取った後、これを用いて更にスペーサー30を合わせた巻き取りを行ってもよい。この場合、乾燥後の前駆体層14は、熱処理しなければ癒着を生じないため、最初の巻き取りでの癒着は殆ど問題となることがない。   In the first step, the laminate 10 may be wound up as it is, and then wound together with the spacers 30 using this. In this case, since the precursor layer 14 after drying does not cause adhesion unless it is heat-treated, adhesion at the initial winding hardly causes a problem.

スペーサー30は、金網から構成されるものであり、積層体10が巻き取られる方向の両辺に沿うように長尺状の形状を有していると好ましい。また、このスペーサー30は、その面方向に所定の凹凸形状を有している。第1工程においては、スペーサー30を、その面方向が積層体10の面方向に沿うように配置する。   The spacer 30 is composed of a wire mesh and preferably has a long shape so as to extend along both sides in the direction in which the laminate 10 is wound. The spacer 30 has a predetermined uneven shape in the surface direction. In the first step, the spacer 30 is arranged so that the surface direction thereof is along the surface direction of the stacked body 10.

ここで、図3は、好適な実施形態のスペーサー30の平面形状を部分的に示す図である。また、図4は、図3に示すスペーサー30のIV−IV線に沿う断面構造を模式的に示す図である。図3及び4に示すように、スペーサー30は、その一方の面側に突出するように打ち出し形成された凸部32(第1の凸部)と、この凸部32と反対側に打ち出し形成された凸部34(第2の凸部)とが交互に繰り返し設けられた形状を有している。なお、図示しないが、スペーサー30は、図4に示す断面と交差する方向の断面も、この図4と同様に凸部32と凹部34とが交互に繰り返し設けられた形状となっている。   Here, FIG. 3 is a diagram partially showing a planar shape of the spacer 30 of the preferred embodiment. FIG. 4 is a diagram schematically showing a cross-sectional structure taken along line IV-IV of the spacer 30 shown in FIG. As shown in FIGS. 3 and 4, the spacer 30 is formed with a protrusion 32 (first protrusion) formed so as to protrude toward one side of the spacer 30 and a protrusion formed on the opposite side of the protrusion 32. The protrusions 34 (second protrusions) are alternately and repeatedly provided. Although not shown, the spacer 30 also has a cross section in a direction intersecting with the cross section shown in FIG. 4 in which convex portions 32 and concave portions 34 are alternately and repeatedly provided in the same manner as in FIG.

凸部32及び凸部34は、互いに隣り合うように連続して形成されることで、スペーサー30の略全面に設けられている。これらの凸部32及び凸部34は、個々には断面が台形となる略四角錐台状の形状を有している。なお、凸部32,34の形状は、このような四角錐台状に代表される角錐台状に限られず、円錐、円錐台、半球面、角錐等であってもよい。   The convex portion 32 and the convex portion 34 are formed on the substantially entire surface of the spacer 30 by being continuously formed adjacent to each other. Each of the convex portions 32 and the convex portions 34 has a substantially quadrangular pyramid shape having a trapezoidal cross section. In addition, the shape of the convex parts 32 and 34 is not restricted to the pyramid shape represented by such a quadrangular pyramid shape, A cone, a truncated cone, a hemispherical surface, a pyramid etc. may be sufficient.

このスペーサー30においては、凸部32の頂部を結んだ面と凸部34の頂部を結んだ面との距離によって表される当該スペーサー30の見かけ厚さが、0.5〜3mmであると好ましく、1〜2mmであるとより好ましい。本実施形態のスペーサー30においては、図4に示すように、例えば、四角錐台状を有する凸部32,34の頂面同士の距離hが、スペーサー30の見かけ厚さに該当する。   In this spacer 30, the apparent thickness of the spacer 30 represented by the distance between the surface connecting the tops of the protrusions 32 and the surface connecting the tops of the protrusions 34 is preferably 0.5 to 3 mm. 1 to 2 mm is more preferable. In the spacer 30 of this embodiment, as shown in FIG. 4, for example, the distance h between the top surfaces of the convex portions 32 and 34 having a quadrangular pyramid shape corresponds to the apparent thickness of the spacer 30.

第1の工程においては、巻き取り体の端部において、巻き取りによって隣り合う積層体同士の間にスペーサー30が配置される。この際、隣り合う積層体同士は、凸部32と凸部34とによってそれぞれ支持されるため、スペーサー30の見かけ厚さの分だけ離間されることになる。したがって、スペーサー30が上記のような見かけ厚さを有することで、巻き取りによって隣り合う積層体同士が十分に離されることとなり、その結果、巻き取りによる積層体の癒着を防止することが可能となる。   In a 1st process, the spacer 30 is arrange | positioned between the laminated bodies adjacent by winding at the edge part of a winding body. At this time, the adjacent stacked bodies are respectively supported by the convex portions 32 and the convex portions 34, so that they are separated by the apparent thickness of the spacer 30. Therefore, since the spacer 30 has the above apparent thickness, the adjacent laminated bodies are sufficiently separated from each other by winding, and as a result, it is possible to prevent adhesion of the laminated bodies due to winding. Become.

スペーサー30における凸部32又は凸部34の幅方向の大きさは、上記見かけ厚さの1〜20倍であると好ましく、2〜10倍であるとより好ましい。なお、この幅方向の大きさは、方向によって異なっていてもよい。本実施形態の場合、例えば凸部32の幅方向の大きさとは、図4に示すようなスペーサー30の断面において、凸部32における凸部34との交点間の距離pで表される。   The size of the convex portion 32 or the convex portion 34 in the spacer 30 in the width direction is preferably 1 to 20 times the apparent thickness, and more preferably 2 to 10 times. In addition, the magnitude | size of this width direction may differ with directions. In the case of the present embodiment, for example, the size in the width direction of the convex portion 32 is represented by a distance p between intersections of the convex portion 32 with the convex portion 34 in the cross section of the spacer 30 as shown in FIG.

スペーサー30を構成する金網としては、例えば、平織、綾織、平畳織、綾畳織、撚線織等種々の織り方により形成されたものが適用できる。なかでも、平織金網や綾織金網が好適である。金網のメッシュ及び線径は、所望のスペーサーの見かけ厚みに応じて最適なものが選択できるが、凸部32,34の強度と、スペーサー重量とを好適に得る観点から25〜400meshが好ましく、50〜200meshであるとより好ましい。   As the wire mesh constituting the spacer 30, for example, those formed by various weaving methods such as plain weave, twill weave, plain tatami mat, twill mat weave, stranded wire weave, and the like can be applied. Of these, plain woven wire mesh and twill woven wire mesh are preferable. The mesh and wire diameter of the wire mesh can be selected optimally depending on the apparent thickness of the desired spacer, but is preferably 25 to 400 mesh from the viewpoint of suitably obtaining the strength of the convex portions 32 and 34 and the weight of the spacer. It is more preferable that it is -200 mesh.

細かすぎるメッシュを有する金網によって構成されるスペーサーは、積層体10の巻き取りの際に、凸部32,34の一部が潰れ易くなる傾向にあり、積層体10同士の接触を十分に防止できなくなるおそれがある。一方、粗すぎるメッシュを有する金網を用いた場合、スペーサー30の重量が増加したり、スペーサー30の巻き取り作業性が低下したりするおそれがある。   A spacer formed of a wire mesh having a mesh that is too fine tends to collapse part of the protrusions 32 and 34 when the laminate 10 is wound, and can sufficiently prevent contact between the laminates 10. There is a risk of disappearing. On the other hand, when a wire mesh having a mesh that is too coarse is used, the weight of the spacer 30 may increase, or the winding workability of the spacer 30 may decrease.

スペーサー30に適用する金網としては、例えば、SUS304、SUS304L、SUS316、SUS316L等のステンレスから構成されるものが、耐熱性や耐薬品性等に優れることから好ましい。また、スペーサー30を構成する金網自体の厚さは、50〜600μmであると好ましく、100〜400μmであるとより好ましい。   As the wire mesh applied to the spacer 30, for example, one made of stainless steel such as SUS304, SUS304L, SUS316, or SUS316L is preferable because of its excellent heat resistance and chemical resistance. Further, the thickness of the wire mesh constituting the spacer 30 is preferably 50 to 600 μm, and more preferably 100 to 400 μm.

このような形状を有するスペーサー30の形成方法は特に限定されないが、例えば、目的とする凸部形状を転写することができる凹凸成形面を有する形板やローラーを用い、その成形面を平面状の金網に連続的に押し付け、これらの凹凸パターンを金網に転写する方法が挙げられる。このような転写は、例えば、順送プレス加工、エンボス加工等によって行うことができる。より具体的には、特開2003−33725号公報に記載された方法に準拠して、凸部を有する金網を製造することができる。   The method for forming the spacer 30 having such a shape is not particularly limited. For example, a shape plate or a roller having a concavo-convex molding surface capable of transferring a target convex shape is used, and the molding surface is planar. There is a method of continuously pressing the metal mesh and transferring these uneven patterns to the metal mesh. Such transfer can be performed by, for example, progressive pressing, embossing, or the like. More specifically, in accordance with the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-33725, it is possible to manufacture a wire mesh having convex portions.

第1工程において、積層体10の巻き取りは、その巻き取り方向の一端を所定の巻芯に固定し、この巻芯の周囲に積層体10が巻き取られるようにして行うことができる。この際、積層体10の長手方向の両端部領域上に配置されるようにスペーサー30を順次繰り出し、これにより積層体10とともにスペーサー30も巻き取られるようにする。   In the first step, the laminate 10 can be wound so that one end in the winding direction is fixed to a predetermined core and the laminate 10 is wound around the core. At this time, the spacers 30 are sequentially fed out so as to be disposed on both end regions in the longitudinal direction of the laminated body 10, whereby the spacers 30 are also wound up together with the laminated body 10.

積層体10を巻き取る際の速度は、巻き取り体100の形状や積層体10の寸法によって適宜調整することが好ましいが、例えば0.1〜100m/分の範囲とすることができる。また、巻き取りは、巻き取り部分を強制回転させて巻き取る方法や、巻き取り部分は自由回転できるようにしておき、巻き取り部分までの途中に適切なガイドロールを配置し、このガイドロールを回転させることによって、積層体10を巻き取り部分に送り出す方法が挙げられる。なお、巻き取りの際には、積層体10が大きくたわまないように、破断が生じない程度の張力をかけてもよい。   Although it is preferable to adjust suitably the speed | rate at the time of winding up the laminated body 10 with the shape of the wound body 100, and the dimension of the laminated body 10, it can be set as the range of 0.1-100 m / min, for example. Also, take-up can be done by forcibly rotating the take-up part, or the take-up part can be freely rotated, and an appropriate guide roll is placed halfway up to the take-up part. The method of sending out the laminated body 10 to a winding-up part by rotating is mentioned. In winding, a tension that does not cause breakage may be applied so that the laminate 10 does not bend greatly.

巻き取りに用いる巻芯としては、その外径が好ましくは30〜500mmφ、より好ましくは40〜300mmφ、更に好ましくは50〜200mmφ、特に好ましくは60〜158mmφのものを適用できる。また、巻芯と積層体10とをあわせた熱処理前の巻き取り体100の外径は、巻芯として60〜158mmφのものを用いた場合、好ましくは60〜500mmφであり、より好ましくは90〜400mmφである。巻芯の材質としては、熱処理条件に耐える耐熱性のほか、耐薬品性を有しており、しかも熱処理時に積層体10とスペーサー30の重量にも耐え得る強度を有するものが好ましい。このような巻芯の材質としては、鉄、銅、アルミニウム、チタン、ニッケルまたはこれらの合金等が挙げられる。特に、巻芯としては、A5052、A5056、A5083等のマグネシウム系アルミニウム合金や、SUS304、SUS304L、SUS316、SUS316L等のステンレス等からなるものが好適である。   As the winding core used for winding, those having an outer diameter of preferably 30 to 500 mmφ, more preferably 40 to 300 mmφ, still more preferably 50 to 200 mmφ, and particularly preferably 60 to 158 mmφ can be applied. Moreover, when the outer diameter of the wound body 100 before heat treatment that combines the core and the laminate 10 is 60 to 158 mmφ as the core, preferably 60 to 500 mmφ, and more preferably 90 to 90 mm. 400 mmφ. The material of the core is preferably one that has chemical resistance in addition to heat resistance that can withstand heat treatment conditions and that can withstand the weight of the laminate 10 and the spacer 30 during heat treatment. Examples of such a material for the core include iron, copper, aluminum, titanium, nickel, and alloys thereof. In particular, the core is preferably made of a magnesium-based aluminum alloy such as A5052, A5056, or A5083, or stainless steel such as SUS304, SUS304L, SUS316, or SUS316L.

巻き取りにおいて、スペーサー30は、上述したように積層体10の両端部に沿ってそれぞれ配置されるが、このスペーサー30の短手方向の幅は、積層体10の短手方向の幅に対して合計で10〜20%となるようにすることが好ましく、5〜10%となるようにすることがより好ましい。スペーサー30を配置した領域は、通常、高分子フィルム4にスペーサー30の表面形状が転写されたりして高分子フィルム積層体1として使用できないことが多い。これに対し、スペーサー30の幅を上述した範囲とすることで、高分子フィルム積層体1として使用できない領域をできるだけ小さくしながら、巻き取りによる積層体10同士の接触を十分に防止することができる。   In winding, the spacers 30 are respectively arranged along both end portions of the laminate 10 as described above. The width of the spacer 30 in the short direction is smaller than the width of the laminate 10 in the short direction. The total amount is preferably 10 to 20%, and more preferably 5 to 10%. In general, the region where the spacer 30 is arranged cannot be used as the polymer film laminate 1 because the surface shape of the spacer 30 is usually transferred to the polymer film 4. On the other hand, by making the width of the spacer 30 in the above-described range, it is possible to sufficiently prevent contact between the laminates 10 by winding while minimizing the area that cannot be used as the polymer film laminate 1. .

上述した第1工程によって巻き取り体100を得た後、第2工程においてこの巻き取り体100に熱処理を施す。かかる熱処理によって、前駆体層14から高分子フィルム4が形成され、金属箔2上に高分子フィルム4が積層された高分子フィルム積層体1が得られる。   After obtaining the wound body 100 by the first step described above, the wound body 100 is subjected to heat treatment in the second step. By this heat treatment, the polymer film 4 is formed from the precursor layer 14, and the polymer film laminate 1 in which the polymer film 4 is laminated on the metal foil 2 is obtained.

熱処理は、前駆体層14から高分子フィルム4が適切に形成されるような条件で行うことが好ましい。例えば、ポリイミド等の高分子フィルム4を形成する場合は、その前駆体化合物であるポリアミック酸のイミド閉環反応が生じる程度の条件とし、高分子液晶ポリエステルからなる高分子フィルム4を形成する場合は、前駆体層14から、引張強度や剥離強度等において十分な特性を有する高分子フィルム4が形成されるような条件とする。   The heat treatment is preferably performed under conditions such that the polymer film 4 is appropriately formed from the precursor layer 14. For example, when forming a polymer film 4 such as polyimide, the condition is such that an imide ring-closing reaction of a polyamic acid that is a precursor compound thereof, and when forming a polymer film 4 made of a polymer liquid crystal polyester, The conditions are such that the polymer film 4 having sufficient characteristics such as tensile strength and peel strength is formed from the precursor layer 14.

具体的には、熱処理時の処理温度は、200℃〜350℃の範囲が好ましい。この温度範囲の下限は、250℃であるとより好ましく、280℃であると更に好ましい。一方、処理温度の上限は340℃であるとより好ましく、330℃であると更に好ましい。また、熱処理の処理時間は、10分〜15時間の範囲とすることが好ましい。この処理時間の下限は、20分であるとより好ましく、40分であると更に好ましい。一方、処理時間の上限は、12時間であるとより好ましく、10時間であると更に好ましい。熱処理においては、金属箔2の酸化による劣化を防止する観点から、熱処理環境を窒素、アルゴン、ネオン等の不活性ガスで置換したり、あるいは真空としたりしてもよい。   Specifically, the treatment temperature during the heat treatment is preferably in the range of 200 ° C to 350 ° C. The lower limit of this temperature range is more preferably 250 ° C, and even more preferably 280 ° C. On the other hand, the upper limit of the treatment temperature is more preferably 340 ° C, and further preferably 330 ° C. The heat treatment time is preferably in the range of 10 minutes to 15 hours. The lower limit of this treatment time is more preferably 20 minutes and even more preferably 40 minutes. On the other hand, the upper limit of the treatment time is more preferably 12 hours, and even more preferably 10 hours. In the heat treatment, from the viewpoint of preventing deterioration of the metal foil 2 due to oxidation, the heat treatment environment may be replaced with an inert gas such as nitrogen, argon, neon, or a vacuum.

熱処理方法としては、例えば、巻き取り体100を加熱通風式の加熱炉に入れ、これを熱風によって加熱する方法が好適である。この場合、処理温度の制御は、熱風を所定の温度とすることによって行うことができる。そして、本発明によれば、巻き取り体100の内周部と外周部とがほぼ同様に熱風温度(雰囲気温度)に追随できるため、巻き取り体100における内周部と外周部との熱履歴を均一化することができ、巻き取り体のロットごとに均質な高分子フィルム積層体を得ることが可能となる。   As a heat treatment method, for example, a method in which the wound body 100 is placed in a heating and ventilation type heating furnace and heated by hot air is suitable. In this case, the processing temperature can be controlled by setting the hot air to a predetermined temperature. And according to this invention, since the inner peripheral part and outer peripheral part of the winding body 100 can follow hot air temperature (atmosphere temperature) substantially similarly, the heat history of the inner peripheral part and outer peripheral part in the winding body 100 is demonstrated. Can be made uniform, and a homogeneous polymer film laminate can be obtained for each lot of the wound body.

第2工程による熱処理後には、巻き取り体100を冷却し、この巻き取り体100から高分子フィルム積層体1を繰り出し、必要に応じて切断や、スペーサー30の除去等を行うことで、図1に示したような構成を有する実用に即した形状の高分子フィルム積層体1が得られる。スペーサー30の除去は、例えば積層体10の表面からスペーサー30を取り除くことにより行ってもよく、積層体10におけるスペーサー30が形成されている領域を切断して取り除くことにより行ってもよい。   After the heat treatment in the second step, the winding body 100 is cooled, the polymer film laminate 1 is fed out from the winding body 100, and cutting, removal of the spacers 30 and the like are performed as necessary. Thus, a polymer film laminate 1 having a configuration suitable for practical use having the structure as shown in FIG. The removal of the spacer 30 may be performed, for example, by removing the spacer 30 from the surface of the stacked body 10, or may be performed by cutting and removing a region where the spacer 30 is formed in the stacked body 10.

また、高分子フィルム積層体1における高分子フィルム4の表面は、必要に応じて研磨を行ってもよいし、酸や酸化剤などの薬液で処理してもよい。その他、紫外線照射処理、プラズマ照射処理等の処理を適宜施してもよい。   Moreover, the surface of the polymer film 4 in the polymer film laminate 1 may be polished as necessary, or may be treated with a chemical solution such as an acid or an oxidizing agent. In addition, treatments such as ultraviolet irradiation treatment and plasma irradiation treatment may be appropriately performed.

上述した実施形態の高分子フィルム積層体1の製造方法によれば、第1工程において、両端部にスペーサー30を配置して積層体10の巻き取りを行っているため、巻き取りによる積層体10同士の接触を大幅に低減しながら巻き取りを行うことができ、隣り合う積層体10同士の癒着が少ない高分子フィルム積層体1のロールを得ることができる。その結果、高分子フィルム4部分の癒着による変形や特性劣化等が少ない良好な高分子フィルム積層体1が得られるようになる。   According to the method for manufacturing the polymer film laminate 1 of the above-described embodiment, since the laminate 10 is wound by arranging the spacers 30 at both ends in the first step, the laminate 10 by winding. Winding can be performed while greatly reducing the contact between each other, and a roll of the polymer film laminate 1 with less adhesion between the adjacent laminates 10 can be obtained. As a result, it is possible to obtain a good polymer film laminate 1 with less deformation and deterioration of characteristics due to adhesion of the polymer film 4 part.

また、本実施形態におけるスペーサー30は、凸部32及び凸部34を有する金網から構成されることから、この凸部32及び凸部34によって形成される見かけ厚さの分だけ、巻き取られる積層体10同士を離間させることができる。従来、凹凸を有しない金網を用いる場合は、確実に積層体10の癒着を抑制するために、上記見かけ厚さと同等の厚さを実際に有するものを用いる必要があったのに対し、本実施形態においては、凸部32,34の形成により十分な見かけ厚さを確保できるため、実際にはこれよりも大幅に薄い金網をスペーサーの構成材料として用いることができる。その結果、スペーサー30の大幅な軽量化及び低熱容量化が可能となる。   In addition, since the spacer 30 in the present embodiment is composed of a wire mesh having the convex portion 32 and the convex portion 34, the stack 30 is wound up by the apparent thickness formed by the convex portion 32 and the convex portion 34. The bodies 10 can be separated from each other. Conventionally, in the case of using a wire net without unevenness, in order to surely suppress the adhesion of the laminated body 10, it was necessary to use one that actually has a thickness equivalent to the above apparent thickness. In the form, since a sufficient apparent thickness can be secured by forming the convex portions 32 and 34, a wire mesh that is significantly thinner than this can actually be used as a constituent material of the spacer. As a result, the spacer 30 can be significantly reduced in weight and heat capacity.

したがって、本実施形態においては、このようなスペーサー30を用いることで、巻き取り体100の熱処理において、スペーサー30による熱量のロスが少なくなり、熱処理に要する熱量や時間を低減して高い生産性を達成することが可能となる。さらには、スペーサー30の熱容量が小さいことから、巻き取り体の外周部と内周部との熱処理の程度にも差が生じ難くなり、これによって均質な高分子フィルム積層体を得ることが可能となる。   Therefore, in this embodiment, by using such a spacer 30, in the heat treatment of the wound body 100, the loss of heat due to the spacer 30 is reduced, and the heat amount and time required for the heat treatment are reduced, resulting in high productivity. Can be achieved. Furthermore, since the heat capacity of the spacer 30 is small, it is difficult to cause a difference in the degree of heat treatment between the outer peripheral portion and the inner peripheral portion of the wound body, thereby making it possible to obtain a homogeneous polymer film laminate. Become.

特に、上述した実施形態のように、凸部32と、その反対側に突出する凸部34とが交互に繰り返し設けられた形状を有するスペーサー30を用いると、全く凹凸が形成されずに厚さを大きくされたスペーサーと比べて大幅な軽量化がなされることとなる。したがって、高分子フィルム積層体1の生産性の向上が極めて良好に得られるようになる。   In particular, when the spacer 30 having a shape in which the convex portions 32 and the convex portions 34 protruding on the opposite side are alternately provided as in the above-described embodiment, the thickness is obtained without forming any irregularities. As a result, the weight will be significantly reduced compared to spacers that are made larger. Therefore, the productivity of the polymer film laminate 1 can be improved extremely well.

以上、本発明の高分子フィルム積層体及びその製造方法の好適な実施形態について説明を行ったが、本発明は上述した実施形態に限定されず、適宜変更が可能である。例えば、まず、上述した実施形態では、スペーサー30として、交互に反対側に突出する凸部32及び凸部34が設けられたものを用いたが、スペーサーとしては、このように交互に突出する凹凸形状ではなく、所定の基準面を有し、この基準面から少なくとも一方の側に突出するように打ち出し形成された凸部が繰り返し形成されたものを用いてもよい。   As mentioned above, although preferred embodiment of the polymer film laminated body of this invention and its manufacturing method was described, this invention is not limited to embodiment mentioned above, It can change suitably. For example, in the above-described embodiment, the spacer 30 is provided with the convex portions 32 and the convex portions 34 that alternately protrude on the opposite side. Instead of the shape, there may be used one having a predetermined reference surface and repeatedly forming protrusions formed so as to protrude from the reference surface to at least one side.

ここで、図5は、基準面から凸部が突出した形状のスペーサーの平面形状を部分的に示す図であり、図6は、図5に示すスペーサーのVI−VI線に沿う断面構成を模式的に示す図である。図示されるスペーサー32は、基準面Sに対して突出した凸部36が、規則的に繰り返し設けられている。このようなスペーサー32においては、凸部36の頂部(頂面)と、基準面Sとの距離hが、スペーサーの見かけ厚さとなる。   Here, FIG. 5 is a diagram partially showing the planar shape of the spacer having a protruding portion protruding from the reference surface, and FIG. 6 is a schematic cross-sectional configuration taken along line VI-VI of the spacer shown in FIG. FIG. The spacer 32 shown in the figure is regularly and repeatedly provided with a convex portion 36 protruding with respect to the reference surface S. In such a spacer 32, the distance h between the top portion (top surface) of the convex portion 36 and the reference surface S is the apparent thickness of the spacer.

また、上述した実施形態の製造方法では、スペーサー30を、積層体10における前駆体層14上に配置したが、これに限定されず、スペーサー30の配置は、積層体10における前駆体層14が、巻き取りによって隣り合うようになった積層体10の金属箔2と接触しないようにできる範囲で適宜変更可能である。   In the manufacturing method of the above-described embodiment, the spacer 30 is disposed on the precursor layer 14 in the stacked body 10. However, the present invention is not limited to this, and the spacer 30 is arranged in such a manner that the precursor layer 14 in the stacked body 10 is The thickness can be appropriately changed as long as it does not come into contact with the metal foil 2 of the laminated body 10 that is adjacent to each other by winding.

具体的には、例えば、熱処理後等にスペーサー30の形成領域を切断する場合は、高分子フィルム4用の材料を無駄にしないために、スペーサー30の形成領域には前駆体層14が形成されていなくてもよい。この場合、スペーサー30の見かけ厚さは、上述した実施形態と比べて前駆体層14のぶんだけ厚くする必要がある。また、上述した実施形態では、積層体10をその前駆体層14が内側となるようにして巻き取ったが、これに限定されず、金属箔2が内側となるように巻き取ってもよい。これらの場合であっても、スペーサー30における凸部の頂点と凸部の非形成面、又は、第1の凸部の頂部と第2の凸部の頂部とによって、周方向に隣り合う積層体10同士が十分に離間されるため、前駆体層14が隣り合う積層体と接触するのを防止することができる。   Specifically, for example, when the formation region of the spacer 30 is cut after heat treatment or the like, the precursor layer 14 is formed in the formation region of the spacer 30 in order not to waste the material for the polymer film 4. It does not have to be. In this case, the apparent thickness of the spacer 30 needs to be made as thick as the precursor layer 14 as compared with the above-described embodiment. Moreover, in embodiment mentioned above, although the laminated body 10 was wound up so that the precursor layer 14 might become inside, it is not limited to this, You may wind up so that the metal foil 2 may become inside. Even in these cases, the laminated body adjacent in the circumferential direction by the apex of the convex portion and the non-forming surface of the convex portion in the spacer 30, or the top portion of the first convex portion and the top portion of the second convex portion. Since 10 are sufficiently separated from each other, the precursor layer 14 can be prevented from coming into contact with the adjacent stacked body.

また、スペーサーは、必ずしも積層体の端部の辺と揃うように配置される必要はなく、巻き取りによって積層体間に挟み込むことが可能な限り、積層体の端部からはみ出していてもよい。反対に、高分子フィルム積層体の歩留まりを極端に低下させない程度であれば、積層体の端部よりも内側に配置されていてもよい。   Further, the spacer is not necessarily arranged so as to be aligned with the side of the end portion of the laminate, and may be protruded from the end portion of the laminate as long as it can be sandwiched between the laminates by winding. On the contrary, as long as the yield of the polymer film laminate is not extremely reduced, the polymer film laminate may be disposed inside the end of the laminate.

なお、上述した製造方法によって得られる高分子フィルム積層体1は、金属箔2と高分子フィルム4との2層構造を有するものに限られず、適宜、他の層を有するものであってもよい。   In addition, the polymer film laminated body 1 obtained by the manufacturing method mentioned above is not restricted to what has the two-layer structure of the metal foil 2 and the polymer film 4, You may have another layer suitably. .

上述した構成を有する本発明の高分子フィルム積層体は、屈曲性が高く、寸法が安定しており、しかも反りの発生が少ないといった特徴を有することから、種々の用途に適用できる。例えば、銅張積層板用のベースフィルム、ビルドアップ法等による半導体パッケージやマザーボード用の多層プリント基板用フィルム、フレキシブルプリント配線板(FPC)用フィルム、テープオートメーテッドボンデリング用フィルム、タグテープ用フィルム、電子レンジ加熱用の包装フィルム、電磁波シールド用フィルム等が挙げられる。   Since the polymer film laminate of the present invention having the above-described configuration has characteristics such as high flexibility, stable dimensions, and less warpage, it can be applied to various applications. For example, base films for copper-clad laminates, multi-layer printed circuit board films for semiconductor packages and motherboards by the build-up method, flexible printed wiring board (FPC) films, tape automated bonding films, tag tape films , A packaging film for heating a microwave oven, a film for electromagnetic wave shielding, and the like.

なかでも、高分子フィルム積層体は、上述した特徴から、電子機器に搭載されるFPC用のフィルムとして好ましく適用される。本発明の高分子フィルム積層体を用いたFPCとしては、例えば、高分子フィルム積層体1における金属箔2を回路に加工して得られ、高分子フィルム4からなる基板上に回路が形成された構成を有するものが挙げられる。   Especially, a polymer film laminated body is preferably applied as a film for FPC mounted in an electronic device from the above-mentioned characteristics. As FPC using the polymer film laminate of the present invention, for example, a metal foil 2 in the polymer film laminate 1 was processed into a circuit, and a circuit was formed on a substrate made of the polymer film 4. The thing which has a structure is mentioned.

ここで、図7は、FPCの断面構成の一例を示す図である。FPC300は、基板22と、この基板22上に形成された回路24とを備えている。基板22は、高分子フィルム積層体1における高分子フィルム4からなり、回路24は、高分子フィルム積層体1における金属箔2が加工されてなるものである。なお、FPC用途に用いる場合、高分子フィルムは、10μm以上の厚さを有すると、高い絶縁性を発揮し得ることから好適である。   Here, FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a cross-sectional configuration of the FPC. The FPC 300 includes a substrate 22 and a circuit 24 formed on the substrate 22. The substrate 22 is composed of the polymer film 4 in the polymer film laminate 1, and the circuit 24 is formed by processing the metal foil 2 in the polymer film laminate 1. When used for FPC applications, it is preferable that the polymer film has a thickness of 10 μm or more because it can exhibit high insulation.

また、本発明の高分子フィルム積層体は、特に、高分子フィルムが液晶ポリエステルから構成される場合、高周波特性に優れ、また低吸水性を有するものとなる。したがって、この場合、高分子フィルム積層体は、高周波プリント配線基板、高周波ケーブル、通信機器回路、パッケージ用基板等の用途に好適に用いることができる。   The polymer film laminate of the present invention has excellent high frequency characteristics and low water absorption, particularly when the polymer film is composed of liquid crystal polyester. Therefore, in this case, the polymer film laminate can be suitably used for uses such as a high-frequency printed wiring board, a high-frequency cable, a communication device circuit, and a package substrate.

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
[積層体の製造]
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention still in detail, this invention is not limited to these Examples.
[Manufacture of laminates]

まず、以下の実施例及び比較例で用いる積層体の製造方法について説明する。すなわち、まず、攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸941g(5.0モル)、4−アミノフェノール273g(2.5モル)、イソフタル酸415.3g(2.5モル)及び無水酢酸1123g(11モル)を入れた。この反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で15分かけて150℃まで昇温し、この温度を保持して3時間還流させた。   First, the manufacturing method of the laminated body used by a following example and a comparative example is demonstrated. That is, first, in a reactor equipped with a stirrer, a torque meter, a nitrogen gas introduction pipe, a thermometer and a reflux condenser, 941 g (5.0 mol) of 2-hydroxy-6-naphthoic acid, 273 g of 4-aminophenol ( 2.5 mol), 415.3 g (2.5 mol) of isophthalic acid, and 1123 g (11 mol) of acetic anhydride. After sufficiently replacing the inside of the reactor with nitrogen gas, the temperature was raised to 150 ° C. over 15 minutes under a nitrogen gas stream, and this temperature was maintained and refluxed for 3 hours.

次いで、留出する副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、170分かけて320℃まで昇温した。そして、トルクの上昇が認められる時点を反応終了とみなし、反応器内の内容物を取り出した。この内容物から得られた固形分は、室温まで冷却し、粗粉砕機で粉砕した後、窒素雰囲気下250℃で10時間保持することにより固相で重合反応を生じさせて、液晶ポリエステルの粉末を得た。   Next, the temperature was raised to 320 ° C. over 170 minutes while distilling off distilling by-product acetic acid and unreacted acetic anhydride. And the time when the increase in torque was recognized was regarded as the end of the reaction, and the contents in the reactor were taken out. The solid content obtained from the contents was cooled to room temperature, pulverized with a coarse pulverizer, and then held at 250 ° C. for 10 hours in a nitrogen atmosphere to cause a polymerization reaction in a solid phase, thereby producing a liquid crystalline polyester powder. Got.

それから、得られた液晶ポリエステルの粉末200gを、N−メチル−2−ピロリドン1170gに加え、これを180℃に加熱して完全に溶解させて褐色透明な溶液を得た。この溶液に、無機フィラーとしてホウ酸アルミニウム(四国化成工業(株)、アルボレックスM20C)48.7gを添加し、液晶ポリエステルを含む溶液組成物を得た。   Then, 200 g of the obtained liquid crystal polyester powder was added to 1170 g of N-methyl-2-pyrrolidone, which was heated to 180 ° C. and completely dissolved to obtain a brown transparent solution. To this solution, 48.7 g of aluminum borate (Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., Arborex M20C) was added as an inorganic filler to obtain a solution composition containing liquid crystal polyester.

その後、得られた溶液組成物を、電解銅箔(3EC−VLP、幅280mm、厚さ18μm、三井金属(株)製)の上に、スロットダイコーターを用い、熱処理後の樹脂層厚みが25μmとなるようにキャストした。そして、高温熱風乾燥器を用いて120℃で加熱することにより、塗布された溶液組成物中の溶媒を、残存溶媒量が18重量%以下となるまで除去して、高分子フィルムの前駆体からなる前駆体層を形成させた。こうして、電解銅箔上に前駆体層を備える積層体を得た。
[高分子フィルム積層体の製造]
Thereafter, the obtained solution composition was placed on an electrolytic copper foil (3EC-VLP, width 280 mm, thickness 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) using a slot die coater, and the resin layer thickness after heat treatment was 25 μm. Cast to become. Then, by heating at 120 ° C. using a high-temperature hot air dryer, the solvent in the applied solution composition is removed until the residual solvent amount is 18% by weight or less, and the polymer film precursor is removed. A precursor layer was formed. In this way, the laminated body provided with a precursor layer on electrolytic copper foil was obtained.
[Manufacture of polymer film laminate]

(実施例1)
上述した積層体を、その銅箔側が外側となるようにして外径89.1mmのSUS316管に3m巻き取り、巻き取り体を得た。この際、積層体の前駆体層側における巻き取り方向の両端部分にそれぞれスペーサーを配置し、このスペーサーを積層体とともに巻き取るようにした。スペーサーとしては、エンボス金網(nets101(株)製、100meshのSUS304製平織金網において、一方面側に打ち出し形成された略四角錐台形の凸部と、これと反対側に打ち出し形成された同形状の凸部とが互いに間断無く連続するように設けられたもの、幅50mm、見かけ厚さ1.4mm、50mm×1mの重量:25g)を用いた。
Example 1
The laminate described above was wound up 3 m around a SUS316 tube having an outer diameter of 89.1 mm so that the copper foil side was the outside, and a wound body was obtained. At this time, spacers were arranged at both ends in the winding direction on the precursor layer side of the laminate, and the spacers were taken up together with the laminate. As the spacer, in an embossed wire mesh (nets101 Co., Ltd., 100 mesh plain woven wire mesh made of SUS304, a substantially quadrangular pyramid-shaped convex portion formed by punching on one side and the same shape formed by punching on the opposite side. A projection provided so that the projections are continuous with each other without interruption, a width of 50 mm, an apparent thickness of 1.4 mm, and a weight of 50 mm × 1 m: 25 g) was used.

その後、得られた巻き取り体を高温熱風乾燥器に入れ、窒素雰囲気下、320℃、2時間の熱処理を行い、高分子フィルム積層体が巻き取られたロールを得た。   Then, the obtained wound body was put into a high temperature hot air dryer, and heat treatment was performed at 320 ° C. for 2 hours in a nitrogen atmosphere to obtain a roll wound with the polymer film laminate.

(実施例2)
スペーサーとして、エンボス金網(nets101(株)製、200meshのSUS304製平織金網において、一方面側に打ち出し形成された略四角錐台形の凸部と、これと反対側に打ち出し形成された同形状の凸部とが互いに間断無く連続するように設けられたもの、幅50mm、見かけ厚さ1.2mm、50mm×1mの重量:12g)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、高分子フィルム積層体が巻き取られたロールを得た。
(Example 2)
As a spacer, in the embossed wire mesh (nets101 Co., Ltd., 200 mesh plain woven wire mesh made of SUS304, a substantially quadrangular pyramid-shaped convex portion that is formed on one side and a convex portion of the same shape that is formed on the opposite side. Polymer film in the same manner as in Example 1 except that a portion having a width of 50 mm, an apparent thickness of 1.2 mm, and a weight of 50 mm × 1 m: 12 g) was used. A roll on which the laminate was wound was obtained.

(比較例1)
スペーサーとして、平織金網(SUS304製、線径φ0.1mm、100mesh、幅50mm、厚さ0.18mm、50mm×1mの重量:23g)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、高分子フィルム積層体が巻き取られたロールを得た。
(Comparative Example 1)
The same as in Example 1 except that a plain woven wire mesh (made of SUS304, wire diameter φ0.1 mm, 100 mesh, width 50 mm, thickness 0.18 mm, 50 mm × 1 m weight: 23 g) was used as the spacer. A roll on which the molecular film laminate was wound was obtained.

(比較例2)
スペーサーとして、平織金網(SUS304製、線径φ0.23mm、50mesh、幅50mm、厚さ0.37mm、50mm×1mの重量:49g)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、高分子フィルム積層体が巻き取られたロールを得た。
(Comparative Example 2)
As in Example 1, except that a plain woven wire mesh (made of SUS304, wire diameter φ0.23 mm, 50 mesh, width 50 mm, thickness 0.37 mm, weight 50 mm × 1 m: 49 g) was used as the spacer. A roll on which the molecular film laminate was wound was obtained.

(比較例3)
スペーサーとして、片撚織金網(SUS304製、線径φ0.12mm×7本撚/0.35mm、30mesh/30mesh、幅80mm、厚さ0.75mm、80mm×1mの重量:127g)を用い、その撚線が巻き取り方向に沿うように配置しながら巻き取ったこと以外は、実施例1と同様にして、高分子フィルム積層体が巻き取られたロールを得た。
(Comparative Example 3)
As a spacer, using a single twist woven wire mesh (made of SUS304, wire diameter φ0.12 mm × 7 twists / 0.35 mm, 30 mesh / 30 mesh, width 80 mm, thickness 0.75 mm, weight 80 mm × 1 m: 127 g) A roll with the polymer film laminate wound thereon was obtained in the same manner as in Example 1 except that the winding was performed while arranging the stranded wires along the winding direction.

(比較例4)
スペーサーとして、片撚織金網(SUS304製、線径φ0.23mm×7本撚/0.7mm、10mesh/10mesh、幅80mm、厚さ1.4mm80mm×1mの重量:172g)を用い、その撚線が巻き取り方向に沿うように配置しながら巻き取ったこと以外は、実施例1と同様にして、高分子フィルム積層体が巻き取られたロールを得た。
[高分子フィルム積層体の癒着の評価]
(Comparative Example 4)
As the spacer, a twisted woven wire mesh (made of SUS304, wire diameter φ0.23 mm × 7 twists / 0.7 mm, 10 mesh / 10 mesh, width 80 mm, thickness 1.4 mm 80 mm × 1 m, weight: 172 g) is used. A roll with the polymer film laminate wound thereon was obtained in the same manner as in Example 1 except that the film was wound while being arranged along the winding direction.
[Evaluation of adhesion of polymer film laminate]

実施例1〜2、比較例1〜4の製造方法により得られた高分子フィルム積層体のロールにおいて、高分子フィルム積層体同士の癒着が生じているかどうかを確認した。得られた結果を表1に示す。表1中、癒着が生じていなかったものを「良好」、癒着を生じていたものを「癒着」と示した。なお、表中、スペーサーの厚さとして、実施例については見かけ厚さを示している。

Figure 0004963628
In the rolls of polymer film laminates obtained by the production methods of Examples 1-2 and Comparative Examples 1-4, it was confirmed whether adhesion between polymer film laminates occurred. The obtained results are shown in Table 1. In Table 1, the case where adhesion did not occur was indicated as “good”, and the case where adhesion occurred was indicated as “adhesion”. In the table, the apparent thickness is shown for the examples as the spacer thickness.
Figure 0004963628

表1より、スペーサーとして所定の見かけ厚さを有するように凸部が形成されたエンボス金網を用いた実施例1及び2では、スペーサーが十分軽量であるにもかかわらず、癒着を確実に防止することができた。一方、通常の金網を用いた比較例1〜4では、軽量な金網を使用した比較例1および2では十分な厚さが確保できないために積層体が癒着し、比較例3および4では、厚いスペーサーを用いたため癒着は防止できたものの、実施例と比較してスペーサーの重量が極めて大きかった。
[熱処理時における巻き取り体の温度の評価]
From Table 1, in Examples 1 and 2 using the embossed wire mesh in which convex portions are formed so as to have a predetermined apparent thickness as spacers, adhesion is surely prevented even though the spacers are sufficiently light. I was able to. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 4 using a normal wire mesh, a sufficient thickness could not be secured in Comparative Examples 1 and 2 using a light wire mesh, and the laminates adhered, and in Comparative Examples 3 and 4, it was thick. Adhesion could be prevented because of the use of a spacer, but the weight of the spacer was very large compared to the examples.
[Evaluation of temperature of wound body during heat treatment]

(参考例1)
電解銅箔(3EC−VLP、幅280mm、厚さ18μm、三井金属(株)製)を外径89.1mm、肉厚5.5mmのSUS316管に30m巻き取り、巻き取り体温度評価用の巻き取り体サンプルを得た。この際、銅箔の両端部分にそれぞれ実施例1で使用したエンボス金網をスペーサーとして配置し、これを銅箔とともに巻き取った。
(Reference Example 1)
An electrolytic copper foil (3EC-VLP, width 280 mm, thickness 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) is wound on a SUS316 tube having an outer diameter of 89.1 mm and a wall thickness of 5.5 mm for 30 m to wind the wound body temperature. A body sample was obtained. At this time, the embossed wire mesh used in Example 1 was disposed as a spacer at both ends of the copper foil, and this was wound up together with the copper foil.

(比較参考例1)
スペーサーとして比較例3で使用した片撚織金網を用い、その撚線が巻き取り方向に沿うように配置しながら巻き取りを行ったこと以外は、参考例1と同様にして、巻き取り体サンプルを得た。
(Comparative Reference Example 1)
Winding body sample in the same manner as in Reference Example 1 except that the single twisted woven wire mesh used in Comparative Example 3 was used as the spacer and winding was performed while the twisted wire was placed along the winding direction. Got.

(評価)
得られた巻き取り体サンプルについて、最内周部と最外周部に熱電対を挿入した後、クリーンオーブン(光洋サーモシステム(株)製CLO−21CH−S型)の槽内に縦置きし、窒素置換(30℃×30分)、昇温(2時間)、320℃で保持(12時間)、放冷を順に行う温度プログラムをそれぞれ実施した。そして、この際の巻き取り体サンプルにおける、ロールの最内周部と最外周部の温度プロファイルを記録した。
(Evaluation)
About the obtained winding body sample, after inserting a thermocouple in the innermost periphery and the outermost periphery, vertically placed in a tank of a clean oven (CLO-21CH-S type manufactured by Koyo Thermo System Co., Ltd.) A temperature program for sequentially performing nitrogen substitution (30 ° C. × 30 minutes), temperature increase (2 hours), holding at 320 ° C. (12 hours), and cooling was sequentially performed. And the temperature profile of the innermost periphery part of a roll and the outermost periphery part in the winding body sample in this case was recorded.

参考例1の巻き取り体サンプルで得られた温度プロファイルを図8に、比較参考例1の巻き取り体サンプルで得られた温度プロファイルを図9に示す。また、ロールの場所による温度差を(ロール内周部温度−ロール外周部温度)で評価したチャートを図10に示す。   The temperature profile obtained with the wound body sample of Reference Example 1 is shown in FIG. 8, and the temperature profile obtained with the wound body sample of Comparative Reference Example 1 is shown in FIG. Moreover, the chart which evaluated the temperature difference by the place of a roll by (roll inner peripheral part temperature-roll outer peripheral part temperature) is shown in FIG.

図8〜10より、スペーサーとしてエンボス金網を用いた参考例1は、比較参考例1に比して、炉温に対するロール温度の追随が早く、またロール内周部と外周部の温度差を小さくできることが確認された。   8 to 10, the reference example 1 using the embossed wire mesh as the spacer has a faster follow-up of the roll temperature with respect to the furnace temperature than the comparative reference example 1, and the temperature difference between the inner and outer peripheral portions of the roll is small. It was confirmed that it was possible.

好適な実施形態の高分子フィルム積層体の断面構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the cross-sectional structure of the polymer film laminated body of suitable embodiment. 第1工程において積層体を巻き取る工程を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the process of winding up a laminated body in a 1st process. 好適な実施形態のスペーサー30の平面形状を部分的に示す図である。It is a figure which shows partially the planar shape of the spacer 30 of suitable embodiment. 図3に示すスペーサー30のIV−IV線に沿う断面構造を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the cross-sectional structure which follows the IV-IV line of the spacer 30 shown in FIG. 基準面から凸部が突出した形状のスペーサーの平面形状を部分的に示す図である。It is a figure which shows partially the planar shape of the spacer of the shape where the convex part protruded from the reference plane. 図5に示すスペーサーのVI−VI線に沿う断面構成を模式的に示す図であるIt is a figure which shows typically the cross-sectional structure which follows the VI-VI line of the spacer shown in FIG. FPCの断面構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross-sectional structure of FPC. 参考例1の巻き取り体サンプルで得られた温度プロファイルを示すグラフである。4 is a graph showing a temperature profile obtained with the wound body sample of Reference Example 1. 比較参考例1の巻き取り体サンプルで得られた温度プロファイルを示すグラフである。4 is a graph showing a temperature profile obtained with a wound body sample of Comparative Reference Example 1. ロールの場所による温度差を評価したチャートである。It is the chart which evaluated the temperature difference by the place of a roll.

符号の説明Explanation of symbols

1…高分子フィルム積層体、2…金属箔、4…高分子フィルム、10…積層体、14…前駆体層、30…スペーサー、32,34,36…凸部、22…基板、24…回路、100…巻き取り体、300…FPC。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Polymer film laminated body, 2 ... Metal foil, 4 ... Polymer film, 10 ... Laminated body, 14 ... Precursor layer, 30 ... Spacer, 32, 34, 36 ... Convex part, 22 ... Board | substrate, 24 ... Circuit 100 ... Winding body, 300 ... FPC.

Claims (5)

金属箔上に高分子フィルムの前駆体からなる前駆体層が形成された積層体を巻き取り、巻き取り体を得る第1工程と、
前記巻き取り体を熱処理して、前記金属箔上に高分子フィルムが形成された高分子フィルム積層体を得る第2工程と、を有し、
前記第1工程において、巻き取られる前記積層体同士の間に挟まれるように、前記積層体の巻き取り方向と交差する方向の両端に位置する辺に沿ってそれぞれスペーサーを配置して前記積層体を巻き取り、
前記スペーサーとして、少なくとも一方の面側に突出するように打ち出し形成された凸部が略全面に繰り返し設けられた金網から構成され、且つ、前記凸部の頂部を結んだ面と前記凸部が形成されていない面との距離によって表される見かけ厚さが0.5〜3mmであるものを用い、
前記高分子フィルムは液晶ポリエステルから構成される、
ことを特徴とする高分子フィルム積層体の製造方法。
A first step of winding a laminate in which a precursor layer made of a precursor of a polymer film is formed on a metal foil to obtain a wound body;
Heat-treating the wound body to obtain a polymer film laminate in which a polymer film is formed on the metal foil, and
In the first step, spacers are arranged along the sides located at both ends in the direction intersecting the winding direction of the laminated body so as to be sandwiched between the laminated bodies to be wound up. Winding up
The spacer is composed of a wire net that is repeatedly formed on almost the entire surface, and is formed so as to protrude toward at least one surface side, and a surface connecting the top of the convex portion and the convex portion are formed. There use those apparent thickness represented by the distance between that are not surface is 0.5 to 3 mm,
The polymer film is composed of liquid crystal polyester,
The manufacturing method of the polymer film laminated body characterized by the above-mentioned.
金属箔上に高分子フィルムの前駆体からなる前駆体層が形成された積層体を巻き取り、巻き取り体を得る第1工程と、
前記巻き取り体を熱処理して、前記金属箔上に高分子フィルムが形成された高分子フィルム積層体を得る第2工程と、を有し、
前記第1工程において、巻き取られる前記積層体同士の間に挟まれるように、前記積層体の巻き取り方向と交差する方向の両端に位置する辺に沿ってそれぞれスペーサーを配置して前記積層体を巻き取り、
前記スペーサーとして、交互に反対側に突出するように打ち出し形成された第1の凸部及び第2の凸部が略全面に繰り返し設けられた金網から構成され、前記第1の凸部の頂部を結んだ面と前記第2の凸部の頂部を結んだ面との距離によって表される見かけ厚さが0.5〜3mmであるものを用い、
前記高分子フィルムは液晶ポリエステルから構成される、
ことを特徴とする高分子フィルム積層体の製造方法。
A first step of winding a laminate in which a precursor layer made of a precursor of a polymer film is formed on a metal foil to obtain a wound body;
Heat-treating the wound body to obtain a polymer film laminate in which a polymer film is formed on the metal foil, and
In the first step, spacers are arranged along the sides located at both ends in the direction intersecting the winding direction of the laminated body so as to be sandwiched between the laminated bodies to be wound up. Winding up
The spacer is composed of a wire mesh in which first protrusions and second protrusions which are formed so as to alternately protrude on the opposite side are repeatedly provided on substantially the entire surface, and the top of the first protrusion is There use those apparent thickness represented by the distance between the connecting it surface and the second connecting it faces the top of the protrusion is 0.5 to 3 mm,
The polymer film is composed of liquid crystal polyester,
The manufacturing method of the polymer film laminated body characterized by the above-mentioned.
前記見かけ厚さが1〜2mmであるものを用いる、ことを特徴とする請求項1又は2記載の高分子フィルム積層体の製造方法。   The method for producing a polymer film laminate according to claim 1 or 2, wherein a material having an apparent thickness of 1 to 2 mm is used. 前記金網自体の厚さは50〜600μmである、ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の高分子フィルム積層体の製造方法。The thickness of the said metal net itself is 50-600 micrometers, The manufacturing method of the polymer film laminated body as described in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. 前記金網のメッシュは25〜400meshである、ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の高分子フィルム積層体の製造方法。The method for producing a polymer film laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the mesh of the wire mesh is 25 to 400 mesh.
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