JP2008270505A - Adhesive sheet for water jet laser dicing - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ウォータージェットレーザダイシング用粘着シートに関し、より詳細には、半導体ウェハおよび／または半導体関連材料を、ウォータージェットレーザによりダイシングする際の固定に使用するウォータージェットレーザダイシング用粘着シートに関する。 The present invention relates to an adhesive sheet for water jet laser dicing, and more particularly to an adhesive sheet for water jet laser dicing used for fixing a semiconductor wafer and / or a semiconductor-related material when dicing with a water jet laser.
従来から、半導体ウェハおよび半導体関連材料等は、回転ブレードを使って切断して、チップおよびＩＣ部品に分離されていた。このダイシング工程では、通常、半導体ウェハ等を固定するために粘着シートに接着され、ウェハ等がチップ状に切断された後、粘着シートからピックアップにより剥離される。 Conventionally, semiconductor wafers, semiconductor-related materials, and the like have been separated into chips and IC components by cutting using a rotating blade. In this dicing process, usually, the semiconductor wafer or the like is bonded to an adhesive sheet in order to fix it, and the wafer or the like is cut into chips and then peeled off from the adhesive sheet by a pickup.
しかし、この方法では、ダイシングブレードによる物理的な応力によって、ダイフライが起こったり、クラッキング、チッピング等の欠陥が生じたりし、それらチップ等の品質が低下し、この切断方法の生産性をも低下させるという問題が生じていた。特に、近年における電子装置の小型化、薄膜化の需要により、より深刻な問題となっている。 However, in this method, die fly occurs due to physical stress by the dicing blade, defects such as cracking and chipping occur, the quality of the chips and the like is reduced, and the productivity of this cutting method is also reduced. There was a problem. In particular, the demand for downsizing and thinning electronic devices in recent years has become a more serious problem.
そこで、ダイシングブレートを用いた半導体ウェハ等の切断技術に代わるものとして、レーザビームを使ったダイシング方法、特に、液体ジェットによって案内されるレーザビームを使用して、切断、穿孔、溶接、刻印および剥離等による材料の加工方法が提案されている（例えば、特許文献１）。この方法では、ウェハ等は、上からの水流にさらされるのみであるため、回転ブレードでもたらされるような物理的な応力によるダイフライ等を防止することができる。 Therefore, as an alternative to cutting technology for semiconductor wafers using dicing blades, a dicing method using a laser beam, particularly cutting, drilling, welding, marking and peeling using a laser beam guided by a liquid jet. A material processing method based on the above has been proposed (for example, Patent Document 1). In this method, since the wafer or the like is only exposed to the water flow from above, die fly or the like due to physical stress caused by the rotating blade can be prevented.
また、このレーザ技術を用いた切断方法では、水流を利用することに起因して、チップ等がそれらを固定する粘着シートから剥離し易いという課題があるが、それに対して、ウォータージェットレーザダイシングに好適に使用できる粘着シートが提案されている（例えば、特許文献２）。
しかし、ウォータージェットレーザダイシングに好適に使用することができる粘着シートであっても、ダイシング後に粘着シートからピックアップによってチップ等を剥離する際に、粘着シート自体のエキスパンド性が不十分であると隣接するチップ間に適切なスペースを確保することができず、やはり、チップのクラッキング、チッピング等が生じる場合がある。 However, even if it is a pressure sensitive adhesive sheet that can be suitably used for water jet laser dicing, when the chip or the like is peeled off from the pressure sensitive adhesive sheet by picking up after dicing, it is adjacent that the expandability of the pressure sensitive adhesive sheet itself is insufficient. An appropriate space cannot be secured between the chips, and chip cracking and chipping may occur.
本発明は、ウォータージェットレーザダイシングにおいて、液体流に起因する液体の透過性を維持しながら、ダイシング後のピックアップの際に十分なエキスパンド性を得て、チップまたはＩＣ部品等の剥離時における欠け等の欠陥を生じさせることなく、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な接着シートを提供することを目的とする。 The present invention, in water jet laser dicing, obtains sufficient expandability at the time of pick-up after dicing while maintaining the liquid permeability due to the liquid flow, and chipping at the time of chip or IC component peeling, etc. It is an object of the present invention to provide an adhesive sheet capable of processing an extremely thin semiconductor wafer or material without causing the above defects.
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートは、基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シートであって、
該粘着シートが５０％以上の破断伸度を有することを特徴とする。
このウォータージェットレーザダイシング用粘着シートにおいては、基材フィルムは、穿孔を有し、３〜９０％の空隙率を有するか、繊維による織／編物状のメッシュフィルムからなるか、ポリオレフィンを含むか、平均穿孔サイズが１０μｍ２〜３．０ｍｍ2であることが好ましい。
The water jet laser dicing adhesive sheet of the present invention is a water jet laser dicing adhesive sheet in which an adhesive layer is laminated on a base film,
The pressure-sensitive adhesive sheet has a breaking elongation of 50% or more.
In this pressure-sensitive adhesive sheet for water jet laser dicing, the base film has perforations and has a porosity of 3 to 90%, is composed of a woven / knitted mesh film of fibers, or contains polyolefin, The average perforation size is preferably 10 μm 2 to 3.0 mm 2 .
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートによれば、ウォータージェットレーザダイシング後のピックアップの際に十分なエキスパンド性を得ることができる。その結果、チップまたはＩＣ部品等の剥離時に、隣接するチップ等の間に適切なスペースを確保することができ、チップ間の接触、ピックアップによる衝撃等による欠け等の欠陥を生じさせることなく、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な接着シートを提供することが可能となる。 According to the water jet laser dicing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, sufficient expandability can be obtained at the time of pickup after water jet laser dicing. As a result, it is possible to secure an appropriate space between adjacent chips when peeling chips or IC components, etc., without causing defects such as chipping due to contact between chips, impact due to pickup, etc. An adhesive sheet capable of processing a thin semiconductor wafer or material can be provided.
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートは、主として、基材フィルムと、その上に配置される粘着剤層とからなる。ここで、ウォータージェットレーザダイシング用粘着シートとは、液体流（通常、水流）によって案内されるレーザビームを使用したダイシングに用いられ、かつダイシング時におけるこの液体流、例えば、所定圧力以上の液体流を、粘着剤層側から粘着シートに直接又は間接に付与した場合の液体を、粘着シートの一表面側から他表面側に逃がすことが可能な粘着シートを指す。この際の所定圧力は、通常、数ＭＰａ程度以上とすることができる。 The water jet laser dicing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention mainly comprises a base film and a pressure-sensitive adhesive layer disposed thereon. Here, the water jet laser dicing adhesive sheet is used for dicing using a laser beam guided by a liquid flow (usually a water flow), and this liquid flow at the time of dicing, for example, a liquid flow of a predetermined pressure or higher. Refers to a pressure-sensitive adhesive sheet that allows the liquid in a case where the liquid is applied directly or indirectly from the pressure-sensitive adhesive layer side to the other surface side from the one surface side of the pressure-sensitive adhesive sheet. The predetermined pressure at this time can usually be about several MPa or more.
基材フィルムとしては、粘着シートを形成した場合に、破断伸度が５０％程度以上、好ましくは１００％程度以上となるような材料及び構成のものが適している。通常、破断伸度は、長さ５．０ｃｍ、幅２０ｍｍの試料を使用して引張り試験機によって、引張速度を、室温にて、３００ｍｍ／分として、破断した時の伸度を意味する（ＡＳＴＭ Ｄ１０００に準拠）。破断伸度は、以下のように算出することができる。
破断伸度＝（破断時の長さ−元の長さ）／（元の長さ）×１００％
As the base film, a material and a composition that have a breaking elongation of about 50% or more, preferably about 100% or more when an adhesive sheet is formed, are suitable. Usually, the elongation at break means the elongation at break when a sample having a length of 5.0 cm and a width of 20 mm is used, and the tensile rate is 300 mm / min at room temperature (ASTM). According to D1000). The breaking elongation can be calculated as follows.
Elongation at break = (length at break-original length) / (original length) × 100%
なお、破断伸度は、一方向において５０％程度以上であればよいが、複数の方向に対して、好ましくは全方向に対して５０％程度以上であることが好ましい。ここで、全方向とは、通常、３６０°を意味するが、少なくとも、縦（０−１８０°方向）・横（９０−２７０°方向）・斜め（４５−２２５°方向及び１３５−３１５°方向）において５０％程度以上であればよい。また、少なくともこれらの方向に同時に５０％程度以上伸びることが好ましい。粘着シートが伸びることにより、ダイシング工程後において、接着シートからチップ等を容易にピックアップすることが可能になるからである。 The elongation at break may be about 50% or more in one direction, but it is preferably about 50% or more with respect to a plurality of directions, preferably with respect to all directions. Here, all directions usually mean 360 °, but at least vertical (0-180 ° direction), horizontal (90-270 ° direction), diagonal (45-225 ° direction and 135-315 ° direction). ), It may be about 50% or more. Moreover, it is preferable to extend about 50% or more simultaneously at least in these directions. This is because, when the pressure-sensitive adhesive sheet is extended, chips and the like can be easily picked up from the adhesive sheet after the dicing process.
そのような材料としては、合成樹脂、例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレンなどのポリオレフィン（具体的には、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、延伸ポリプロピレン、非延伸ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等）、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、ＥＶＡ、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、アセタール樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体等のゴム成分含有ポリマーなどのフィルム；ＰＰ、ＰＶＣ、ＰＥ、ＰＵ、ＰＳ、ＰＯまたはＰＥＴなどのポリマー繊維、レーヨンまたは酢酸セルロースなどの合成繊維、綿、絹または羊毛などの天然繊維およびガラス繊維または炭素繊維などの無機繊維からなるメッシュフィルム、つまり、織物又は編物等が挙げられる。これらは単一層又は２層以上の多層構造としてもよい。なかでも、ポリオレフィンから形成されるか、ポリオレフィンからなる層を含むことが好ましい。これにより、レーザダイシングに対する適切な強度と、エキスパンド性との双方の特性を確保することができる。 Such materials include synthetic resins such as polyolefins such as polyethylene and polypropylene (specifically, low density polyethylene, linear low density polyethylene, high density polyethylene, stretched polypropylene, unstretched polypropylene, ethylene-propylene copolymer). Polymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer, etc.), polyethylene terephthalate, polyurethane, EVA, polytetrafluoroethylene, polyvinyl chloride Films of rubber component-containing polymers such as polyvinylidene chloride, polyamide, acetal resin, polystyrene, polycarbonate, fluororesin, styrene-butadiene copolymer; PP, PVC, PE, PU, PS, PO or PET Polymer fibers, synthetic fibers such as rayon or cellulose acetate, cotton, mesh film made of inorganic fibers such as natural fibers and glass fibers or carbon fibers such as silk or wool, that is, like woven or knitted and the like. These may be a single layer or a multilayer structure of two or more layers. Especially, it is preferable to include the layer which consists of polyolefin or consists of polyolefin. As a result, it is possible to ensure both proper strength against laser dicing and expandability.
ここで、織物とは、通常、たて糸とよこ糸とが直角又は所定の角度で交わり、隣りの糸と比較的密着して平面的に連なっている組織を意味し、例えば、平織、綾織（斜文織）、朱子織、平畳織及び綾畳織等、種々の組織が挙げられる。また、編物とは、通常、一本又は数本の糸がループを作り、そのループに次の糸を引っ掛けて新しいループを作ることを連続することにより構成された組織を意味し、横編み（平編み、ゴム編み、パール編み等）、縦編み（デンビー編み、アトラス編み、コート編み等）等の種々の組織が挙げられる。特に、編物は、用いる繊維の種類にかかわらず、破断伸度が大きく、編み目の大きさ等を調整することにより、破断伸度を調整することが容易であるため、好ましい。 Here, the woven fabric usually means a structure in which warp yarns and weft yarns intersect at a right angle or a predetermined angle, and are relatively in close contact with adjacent yarns and are connected in a plane, for example, plain weave, twill weave (oblique) Woven), satin weave, plain woven fabric and twill woven fabric. In addition, the knitted fabric usually means a structure composed of one or several yarns forming a loop, and a continuous loop of hooking the next yarn to the loop to form a new loop. Various structures such as flat knitting, rubber knitting, pearl knitting, etc., warp knitting (Denby knitting, Atlas knitting, coat knitting, etc.) can be mentioned. In particular, a knitted fabric is preferable because the elongation at break is large regardless of the type of fiber used, and the elongation at break can be easily adjusted by adjusting the size of the stitches.
基材フィルムは、コロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理または下塗り（例えば、プライマー）、フッ素処理などの表面処理、薬液による脱脂処理等が施されていてもよい。粘着剤との密着性を高めるためである。なかでも、下塗り処理が施されていることが好ましい。基材フィルムの厚さは、シートの破損、または半導体ウェハ等の加工中の切断を防止するとともに、製造コストを抑えるという観点から、１０μｍ〜４００μｍが好ましく、さらに３０μｍ〜２５０μｍが好ましい。 The base film may be subjected to corona discharge treatment, flame treatment, plasma treatment, sputter etching treatment or undercoating (for example, primer), surface treatment such as fluorine treatment, degreasing treatment with a chemical solution, and the like. This is to improve the adhesion with the adhesive. Especially, it is preferable that the undercoat process is performed. The thickness of the base film is preferably 10 μm to 400 μm, more preferably 30 μm to 250 μm, from the viewpoint of preventing sheet breakage or cutting during processing of a semiconductor wafer or the like and reducing the manufacturing cost.
基材フィルムは、厚さ方向に貫通した又は複数の孔が連続した穿孔を有する。この穿孔の形状及びサイズは、水を逃がすことができるものであればよく、例えば、不規則であってよいし、正方形（例えば、図１（ａ）参照）、円形（例えば、図１（ｂ）及び（ｃ）参照）、三角形、ひし形、星状等、種々の形状が規則的（例えば、正方格子、三角格子等の格子状）に配置されていてもよい。顕微鏡で測定される穿孔のサイズ（孔サイズ）は、通常、３．０ｍｍ2以下であり、例えば、１０μｍ２〜３．０ｍｍ2、２５μｍ２〜３．０ｍｍ2、好ましくは０．００１ｍｍ2〜３．０ｍｍ2、より好ましくは０．１ｍｍ2〜２．０ｍｍ2、最も好ましくは０．２ｍｍ2〜１．１ｍｍ2である。孔が正方形、三角形またはひし形である場合、その一辺の長さ（例えば、図１（ａ）中、Ｒ１参照））は、例えば、０．００５ｍｍ〜１．４０ｍｍ、０．３０ｍｍ〜１．４０ｍｍであることが好ましく、０．４５ｍｍ〜１．００ｍｍであることがより好ましい。孔が円形である場合、その直径（例えば、図１（ｂ）及び（ｃ）中、Ｒ２及びＲ３参照）は好ましくは０．００５ｍｍ〜０．８ｍｍ、０．１７ｍｍ〜０．８０ｍｍ、より好ましくは０．２５ｍｍ〜０．５９ｍｍである。孔密度は１０００００個／ｍ2を超えることが好ましく、３０００００個／ｍ2〜７０００００個／ｍ2であることがより好ましい。孔密度は長さ方向と横方向のピッチ間隔（図１（ａ）〜（ｃ）中、Ｄ参照）から計算される。 The base film has perforations that are penetrated in the thickness direction or in which a plurality of holes are continuous. The shape and size of the perforations may be any shape that allows water to escape. For example, the perforations may be irregular, square (for example, see FIG. 1 (a)), or circular (for example, FIG. 1 (b). ) And (c)), various shapes such as a triangle, a rhombus, and a star may be regularly arranged (for example, a lattice such as a square lattice or a triangular lattice). The size of the perforations as measured by microscope (pore size) is usually at 3.0 mm 2 or less, for example, 10μm 2 ~3.0mm 2, 25μm 2 ~3.0mm 2, preferably 0.001 mm 2 to 3 .0mm 2, more preferably 0.1mm 2 ~2.0mm 2, most preferably 0.2mm 2 ~1.1mm 2. If the hole is square, triangular or rhombic, the length of one side (e.g., in FIG. 1 (a), see R 1)), for example, 0.005mm~1.40mm, 0.30mm~1.40mm It is preferable that it is 0.45 mm-1.00 mm. When the hole is circular, its diameter (see, for example, R 2 and R 3 in FIGS. 1B and 1C) is preferably 0.005 mm to 0.8 mm, 0.17 mm to 0.80 mm, and more. Preferably they are 0.25 mm-0.59 mm. The pore density is preferably more than 100,000 / m 2 , more preferably 300000 / m 2 to 700,000 / m 2 . The pore density is calculated from the pitch interval in the length direction and the lateral direction (see D in FIGS. 1A to 1C).
基材フィルムは、３％〜９０％程度の空隙率を有することが好ましい。特に３％〜８０％程度、３％〜６０％程度、１０％〜８０％程度、１０％〜５５％程度、２０％〜５０％程度があることが好ましい。これにより、水透過性が良好となり、粘着シートからのチップの剥離および／またはシートとチップとの間に異物混入を防止することができる。また、テープの機械的強度を確保し、テープの平滑度の低下を防止し、基材フィルムと粘着剤との間の固着を確実にすることができる。この場合の空隙率は、孔サイズおよび孔密度から算出することができる。つまり、
空隙率＝（孔サイズ）×（孔密度）×１００％
である。
The base film preferably has a porosity of about 3% to 90%. In particular, about 3% to 80%, about 3% to about 60%, about 10% to about 80%, about 10% to about 55%, and about about 20% to about 50% are preferable. Thereby, water permeability becomes favorable and it can prevent peeling of the chip | tip from an adhesive sheet and / or foreign material mixing between a sheet | seat and a chip | tip. Moreover, the mechanical strength of the tape can be secured, the tape smoothness can be prevented from being lowered, and the adhesion between the base film and the adhesive can be ensured. The porosity in this case can be calculated from the pore size and the pore density. That means
Porosity = (pore size) x (pore density) x 100%
It is.
粘着剤層は、基材フィルムの一面に塗布された粘着剤層によって構成されている。この粘着剤は、感圧型、感熱型、感光型のいずれの型でもよいが、エネルギー線の照射によって硬化するタイプの粘着剤であることが適している。これにより、被加工物からの剥離性を容易に行うことができる。エネルギー線としては、例えば、紫外線、可視光線、赤外線等、種々の波長のものを利用することができるが、ダイシングに用いるレーザビームが、４００ｎｍ以下の発振波長、例えば、発振波長２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザ、３０８ｎｍのＸｅＣＩエキシマレーザ、ＹＡＧレーザの第三高調波（３５５ｎｍ）、第四高調波（２６６ｎｍ）、あるいは４００ｎｍ以上の発振波長、例えば、多光子吸収過程を経由した紫外線領域の光吸収が可能で、かつ多光子吸収アブレーションにより２０μｍ以下の幅の切断加工などが可能である波長７５０ｎｍ〜８００ｎｍ付近のチタンサファイヤレーザ等でパルス幅が１ｅ−９秒（０．００００００００１秒）以下のレーザなどであることから、用いるダイシング装置のレーザビームの照射によって硬化しない粘着剤を用いることが好ましい。 The pressure-sensitive adhesive layer is constituted by a pressure-sensitive adhesive layer applied to one surface of the base film. This pressure-sensitive adhesive may be any of a pressure-sensitive type, a heat-sensitive type, and a photosensitive type, but is preferably a type of pressure-sensitive adhesive that is cured by irradiation with energy rays. Thereby, the peelability from the workpiece can be easily performed. As energy rays, for example, those having various wavelengths such as ultraviolet rays, visible rays, infrared rays and the like can be used. However, a laser beam used for dicing is an oscillation wavelength of 400 nm or less, for example, a KrF excimer laser having an oscillation wavelength of 248 nm. , 308nm XeCI excimer laser, YAG laser third harmonic (355nm), fourth harmonic (266nm), or more than 400nm oscillation wavelength, for example, can absorb light in the ultraviolet region via multi-photon absorption process In addition, a laser having a pulse width of 1e- 9 seconds (0.000000001 seconds) or less, such as a titanium sapphire laser having a wavelength of about 750 nm to 800 nm, which can be cut with a width of 20 μm or less by multiphoton absorption ablation. From the laser beam of the dicing machine used. It is preferable to use a cured without adhesive.
粘着剤層の形成材料としては、ゴム系ポリマー、（メタ）アクリル系ポリマー等を含む公知の粘着剤を用いることができ、特に、（メタ）アクリル系ポリマーが好ましい。これにより、感光型粘着剤とする場合でも、エネルギー線硬化用の特別なモノマー／オリゴマー成分等を加えなくても硬化が可能になる。 As a material for forming the pressure-sensitive adhesive layer, a known pressure-sensitive adhesive including a rubber polymer, a (meth) acrylic polymer, and the like can be used, and a (meth) acrylic polymer is particularly preferable. As a result, even when a photosensitive pressure-sensitive adhesive is used, curing can be performed without adding a special monomer / oligomer component for energy ray curing.
ゴム系ポリマーとしては、例えば、天然ゴム（例えば、ポリイソプレン等）、合成ゴム（例えば、スチレン−ブタジエンゴム、ポリブタジエン系、ブタジエン-アクリロニトリル系、クロロプレン系ゴム等）のいずれであってもよい。 Examples of the rubber-based polymer may include natural rubber (for example, polyisoprene) and synthetic rubber (for example, styrene-butadiene rubber, polybutadiene-based, butadiene-acrylonitrile-based, chloroprene-based rubber, etc.).
（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プルピル基、イソプルピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、及びドデシル基などの炭素数３０以下、好ましくは炭素数４〜１８の直鎖又は分岐のアルキル基を有するアルキルアクリレート又はアルキルメタクリレートが挙げられる。これらアルキル（メタ）アクリレートは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Examples of the monomer component constituting the (meth) acrylic polymer include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a t-butyl group, an isobutyl group, an amyl group, an isoamyl group, and a hexyl group. Group, heptyl group, cyclohexyl group, 2-ethylhexyl group, octyl group, isooctyl group, nonyl group, isononyl group, decyl group, isodecyl group, undecyl group, lauryl group, tridecyl group, tetradecyl group, stearyl group, octadecyl group, and Examples thereof include alkyl acrylate or alkyl methacrylate having a linear or branched alkyl group having 30 or less carbon atoms, preferably 4 to 18 carbon atoms, such as a dodecyl group. These alkyl (meth) acrylates may be used alone or in combination of two or more.
上記以外のモノマー成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、及びクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸や無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル及び（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフオリン、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。これらモノマー成分は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Other monomer components include, for example, acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid-containing monomers, anhydrous Acid anhydride monomers such as maleic acid and itaconic anhydride, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6- (meth) acrylic acid Hydroxyl groups such as hydroxyhexyl, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate and (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate Mo , Sulfones such as styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate and (meth) acryloyloxynaphthalene sulfonic acid Acid group-containing monomers, phosphate group-containing monomers such as 2-hydroxyethylacryloyl phosphate, (meth) acrylamide, (meth) acrylic acid N-hydroxymethylamide, (meth) acrylic acid alkylaminoalkyl esters (for example, dimethylaminoethyl Methacrylate, t-butylaminoethyl methacrylate, etc.), N-vinylpyrrolidone, acryloylmorpholine, vinyl acetate, styrene, acrylonitrile and the like. These monomer components may be used alone or in combination of two or more.
また、（メタ）アクリル系ポリマーの架橋を目的に、任意に、多官能モノマーを用いてもよい。多官能モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これら多官能モノマーは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。多官能モノマーの使用量は、粘着特性等の観点より、全モノマー成分の３０重量％以下であることが好ましく、さらに２０重量％以下が好ましい。 Moreover, you may use a polyfunctional monomer arbitrarily for the purpose of bridge | crosslinking of a (meth) acrylic-type polymer. Examples of polyfunctional monomers include hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and pentaerythritol di (Meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, Dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, and urethane (meth) acrylate Etc., and the like. These polyfunctional monomers may be used alone or in combination of two or more. The amount of the polyfunctional monomer used is preferably 30% by weight or less, more preferably 20% by weight or less of the total monomer components from the viewpoint of adhesive properties and the like.
さらに、炭素−炭素二重結合等のエネルギー線硬化性の官能基を有するモノマー及び／又はオリゴマーを使用することが好ましい。
モノマー／オリゴマーとしては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、及び１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの配合量は、特に制限されるものではないが、粘着性を考慮すると、粘着剤を構成する(メタ）アクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、５〜５００重量部程度であることが好ましく、さらに７０〜１５０重量部程度であることが好ましい。
Furthermore, it is preferable to use a monomer and / or an oligomer having an energy ray-curable functional group such as a carbon-carbon double bond.
Examples of the monomer / oligomer include urethane (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dipenta. Examples include erythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and 1,4-butylene glycol di (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more. These blending amounts are not particularly limited, but in consideration of tackiness, it is about 5 to 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer such as (meth) acrylic polymer constituting the pressure-sensitive adhesive. It is preferable that it is about 70 to 150 parts by weight.
また、感光型粘着剤を構成する場合には、光重合開始剤を用いることが好ましい。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシーα，α−メチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニゾインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物、２−メチル−２−ヒドロキシプロピルフェノンなどのα−ケトール系化合物、ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物、２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物、１−フェノン−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド及びアシルホスフォナートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するベースポリマー１００重量部に対して、０．１〜１０重量部程度であることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜５重量部程度である。 Moreover, when comprising a photosensitive adhesive, it is preferable to use a photoinitiator. Examples of the photopolymerization initiator include 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, α-hydroxy-α, α-methylacetophenone, methoxyacetophenone, and 2,2-dimethoxy-2-phenyl. Acetophenone compounds such as acetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl Benzoin ether compounds such as ether and anisoin methyl ether, α-ketol compounds such as 2-methyl-2-hydroxypropylphenone, ketal compounds such as benzyldimethyl ketal, 2-naphthalenesulfonyl chloride Aromatic sulfonyl chloride compounds such as Lido, photoactive oxime compounds such as 1-phenone-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3′-dimethyl Benzophenone compounds such as -4-methoxybenzophenone, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2 Thioxanthone compounds such as 1,4-diethylthioxanthone and 2,4-diisopropylthioxanthone, camphorquinone, halogenated ketone, acyl phosphinoxide and acyl phosphonate. These may be used alone or in combination of two or more. The blending amount of the photopolymerization initiator is preferably about 0.1 to 10 parts by weight, more preferably about 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer constituting the pressure-sensitive adhesive. .
さらに、ベースポリマーの重量平均分子量を高めるため、任意に、架橋剤を加えてもよい。架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。架橋剤を使用する場合、その使用量は引き剥がし粘着力が下がり過ぎないことを考慮し、一般的には、ベースポリマー１００重量部に対して、０．０１〜５重量部程度であることが好ましい。 Furthermore, in order to increase the weight average molecular weight of the base polymer, a crosslinking agent may optionally be added. Examples of the crosslinking agent include polyisocyanate compounds, epoxy compounds, aziridine compounds, melamine resins, urea resins, anhydrous compounds, polyamines, and carboxyl group-containing polymers. These may be used alone or in combination of two or more. In the case of using a crosslinking agent, the amount used thereof is generally about 0.01 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer, considering that the peeling adhesion does not decrease too much. preferable.
また、任意に、上記成分のほかに、従来公知の粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の添加剤を含有させることができる。
アクリル系ポリマーの調製は、例えば、１種又は２種以上のモノマーまたはそれらの混合物に、溶液重合法、乳化重合法、現状重合法、懸濁重合法等の公知の方法を適用して行うことができる。なかでも、溶液重合法が好ましい。ここで用いる溶媒は、例えば、酢酸エチル、トルエン等の極性溶剤が挙げられる。溶液濃度は、通常２０〜８０重量％程度である。
In addition to the above components, additives such as conventionally known tackifiers, anti-aging agents, fillers, anti-aging agents, and coloring agents can be optionally added.
The acrylic polymer is prepared, for example, by applying a known method such as a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a current polymerization method, a suspension polymerization method to one or more monomers or a mixture thereof. Can do. Of these, the solution polymerization method is preferable. Examples of the solvent used here include polar solvents such as ethyl acetate and toluene. The solution concentration is usually about 20 to 80% by weight.
ポリマーの調製においては、重合開始剤を用いてもよい。重合開始剤としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物系が挙げられる。単独で用いるのが望ましいが、還元剤と組み合わせてレドックス系重合開始剤として使用してもよい。還元剤としては、例えば、亜硫酸塩、亜硫酸水素塩、鉄、銅、コバルト塩などのイオン化の塩、トリエタノールアミン等のアミン類、アルドース、ケトース等の還元糖などが挙げられる。また、２，２’−アゾビス−２−メチルプロピオアミジン酸塩、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２’−アゾビス−Ｎ，Ｎ’−ジメチレンイソブチルアミジン酸塩、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド等のアゾ化合物を使用してもよい。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上併用して使用してもよい。 In preparing the polymer, a polymerization initiator may be used. Examples of the polymerization initiator include peroxides such as hydrogen peroxide, benzoyl peroxide, and t-butyl peroxide. Although it is desirable to use it alone, it may be used as a redox polymerization initiator in combination with a reducing agent. Examples of the reducing agent include ionized salts such as sulfite, bisulfite, iron, copper, and cobalt salts, amines such as triethanolamine, and reducing sugars such as aldose and ketose. 2,2′-azobis-2-methylpropioaminate, 2,2′-azobis-2,4-dimethylvaleronitrile, 2,2′-azobis-N, N′-dimethyleneisobutylamidine acid An azo compound such as a salt, 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis-2-methyl-N- (2-hydroxyethyl) propionamide may be used. These may be used alone or in combination of two or more.
反応温度は、通常５０〜８５℃程度、反応時間は１〜８時間程度である。
特に、アクリル系ポリマーは、被加工物への汚染防止等の観点から、低分子量物質の含有量が少ないものが好ましく、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、３０万以上、さらに８０万〜３００万程度が好ましい。
The reaction temperature is usually about 50 to 85 ° C., and the reaction time is about 1 to 8 hours.
In particular, the acrylic polymer preferably has a low content of low molecular weight substances from the viewpoint of preventing contamination of the workpiece, and the acrylic polymer has a number average molecular weight of 300,000 or more, more preferably 800,000 to 3 million. The degree is preferred.
粘着剤層の厚さは、被加工物から剥離しない範囲において適宜調整することができるが、十分な接着強さを確保することができるとともに、半導体ウェハ等をテープから取り外した後に、そのウェハ等の裏面に望ましくない粘着剤残渣が残存することを防止し、また、粘着剤層の切断によって水を容易に通過させることができるという観点から、１〜５０μｍ程度、３〜２０μｍ程度がより好ましい。これにより、ダイシング時においてレーザビームの照射又は液体流に起因する振動による粘着剤層の共鳴を最小限にとどめ、振幅幅を抑えることができ、チップのクラッキング、チッピング等を防止することができる。また、ダイシング時の被加工物の固定を確実に行うことができる。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be adjusted as appropriate within the range where it does not peel from the workpiece, but it is possible to ensure a sufficient adhesive strength, and after removing the semiconductor wafer etc. from the tape, the wafer etc. From the viewpoints of preventing an undesired adhesive residue from remaining on the back surface and allowing water to be easily passed by cutting the adhesive layer, about 1 to 50 μm and about 3 to 20 μm are more preferable. Thereby, at the time of dicing, resonance of the adhesive layer due to laser beam irradiation or vibration caused by the liquid flow can be minimized, the amplitude width can be suppressed, and chip cracking, chipping, and the like can be prevented. Moreover, the workpiece can be reliably fixed during dicing.
なお、粘着剤層は、後述するように、基材フィルムと同様に、穿孔を含んでいることが好ましい。穿孔は、基材フィルムについて後述する方法のいずれによっても形成することができ、基材フィルムの穿孔と同時に形成することにより、基材フィルムと粘着剤層との穿孔が略一致していることが好ましい。 As will be described later, the pressure-sensitive adhesive layer preferably includes perforations as in the case of the base film. The perforation can be formed by any of the methods described below for the base film, and the perforation of the base film and the pressure-sensitive adhesive layer is substantially the same by forming simultaneously with the perforation of the base film. preferable.
本発明の粘着シートは、当技術分野で公知のテープの製造方法によって形成することができる。例えば、まず、基材フィルムを準備する。次いで、粘着剤を基材フィルムに積層する。この場合、直接基材フィルムにコーティングしてもよいし、あるいは、粘着剤を剥離剤が塗布されたプロセス材料にコーティングし、乾燥した後、その粘着剤を基材フィルムに積層するトランスファーコーティング法を利用して積層してもよいし、基材フィルム上に粘着剤を圧延積層してもよい。これらのコーティングは、例えば、リバースロールコーティング、グラビアコーティング、カーテンスプレーコーティング、ダイコーティング、押出および他の工業的に応用されるコーティング法など、種々の方法を利用することができる。なお、準備した基材シートは、基材シートの状態で穿孔を有していてもよいし、基材フィルムに粘着剤をコーティングした後に形成してもよい。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be formed by a method for producing a tape known in the art. For example, first, a base film is prepared. Subsequently, an adhesive is laminated | stacked on a base film. In this case, the substrate film may be coated directly, or a transfer coating method in which an adhesive is coated on a process material coated with a release agent and dried, and then the adhesive is laminated on the substrate film. It may be laminated using, or a pressure-sensitive adhesive may be roll laminated on the base film. These coatings can utilize various methods such as reverse roll coating, gravure coating, curtain spray coating, die coating, extrusion and other industrially applied coating methods. The prepared base sheet may have perforations in the state of the base sheet, or may be formed after coating the base film with an adhesive.
本発明の粘着シートは、１．５Ｎ／２０ｍｍ以上、より好ましくは３Ｎ／２０ｍｍ以上の接着強さを有することが好ましい。さらに、１０Ｎ／２０ｍｍ未満、８Ｎ／２０ｍｍ未満であることがより好ましい。つまり、ダイシング技術のウォータージェットレーザを用いた技術への変遷に伴って、ダイシング用粘着テープの粘着力に対する臨界的意義が変化しており、その結果、より弱い粘着力によっても、ダイシング時におけるウェハ等の良好な接着を確保することができるとともに、粘着シートからチップまたは部品が剥離することを防止することができる。加えて、初期接着力の低減によって、ピックアップ時におけるチップまたはＩＣ部品等の欠け等の欠陥を低下させることができる。特に、感光型粘着剤の場合には、エネルギー線照射後の粘着剤の接着力を、有効に、かつ迅速、簡便に低減させることができる。なお、エネルギー線照射後の接着強さは、０．２Ｎ／２０ｍｍ未満、さらに０．１８Ｎ／２０ｍｍ未満であることが好ましい。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention preferably has an adhesive strength of 1.5 N / 20 mm or more, more preferably 3 N / 20 mm or more. Furthermore, it is more preferable that it is less than 10N / 20mm and less than 8N / 20mm. In other words, along with the transition of dicing technology to water jet laser technology, the critical significance of adhesive strength of dicing adhesive tapes has changed. As a result, even when weaker adhesive strength is applied, wafers during dicing are changed. It is possible to ensure good adhesion such as, and to prevent the chip or component from peeling from the pressure-sensitive adhesive sheet. In addition, by reducing the initial adhesive force, it is possible to reduce defects such as chipping of chips or IC components during pickup. In particular, in the case of a photosensitive pressure-sensitive adhesive, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive after irradiation with energy rays can be reduced effectively, rapidly and simply. In addition, it is preferable that the adhesive strength after irradiation with energy rays is less than 0.2 N / 20 mm, and further less than 0.18 N / 20 mm.
ここで、接着強さは、測定温度が２３±３℃、剥離角度が１８０°、剥離速度が３００ｍｍ／分（ＡＳＴＭ Ｄ１０００に準拠）の条件下に、Ｓｉミラーウェハ上で測定した場合の値である。
さらに、粘着シートは、０．１Ｎ／２０ｍｍを超える引張り強さを有することが好ましく、さらに０．３Ｎ／２０ｍｍより高いことが好ましい。粘着シート自体の破損および／または切断を回避するためである。引張り強さは、破断強度と同様に、引張り試験機によって測定することができる。
Here, the adhesive strength is a value when measured on a Si mirror wafer under the conditions of a measurement temperature of 23 ± 3 ° C., a peeling angle of 180 °, and a peeling speed of 300 mm / min (according to ASTM D1000). is there.
Furthermore, the pressure-sensitive adhesive sheet preferably has a tensile strength exceeding 0.1 N / 20 mm, and more preferably higher than 0.3 N / 20 mm. This is to avoid breakage and / or cutting of the adhesive sheet itself. The tensile strength can be measured by a tensile tester, similarly to the breaking strength.
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートの実施例を以下に詳しく説明する。
実施例１
（粘着剤の調製）
アクリル酸メチル６０重量部、アクリル酸２−エチルヘキシル３５重量部、アクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させた。これにより、重量平均分子量７０万のアクリル系共重合体を含有する溶液を得た。次に、アクリル系共重合体を含有する溶液に、ペンタエリスリトールトリアクリレートとジイソシアネートとを反応させて得た紫外線硬化性オリゴマー（２５℃での粘度１０Ｐａ・ｓｅｃ）１００重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）３重量部及びポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）２重量部を加えて、アクリル系の紫外線硬化型粘着剤溶液を得た。
Examples of the pressure-sensitive adhesive sheet for water jet laser dicing of the present invention will be described in detail below.
Example 1
(Preparation of adhesive)
60 parts by weight of methyl acrylate, 35 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid were copolymerized in ethyl acetate by a conventional method. As a result, a solution containing an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 700,000 was obtained. Next, 100 parts by weight of an ultraviolet curable oligomer (viscosity at 25 ° C. of 10 Pa · sec) obtained by reacting a solution containing an acrylic copolymer with pentaerythritol triacrylate and diisocyanate, a photopolymerization initiator ( Add 3 parts by weight of the product name “Irgacure 651”, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) and 2 parts by weight of a polyisocyanate compound (trade name “Coronate L”, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.). An agent solution was obtained.
（基材フィルム）
線径９０μｍのポリ塩化ビニルで形成された、密度１００本×１００本／ｃｍ２、空隙率３％、厚さ１８０μｍの平織のメッシュフィルムにコロナ処理を行ったものを基材フィルムとした。
上述の基材フィルム上に、粘着剤層の厚みが１０μｍとなるように、粘着剤溶液を塗布し、粘着シートを得た。
(Base film)
A base film was obtained by corona-treating a plain weave mesh film formed of polyvinyl chloride having a wire diameter of 90 μm and having a density of 100 × 100 / cm 2 , a porosity of 3% and a thickness of 180 μm.
On the above-mentioned base film, the pressure-sensitive adhesive solution was applied so that the pressure-sensitive adhesive layer had a thickness of 10 μm to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet.
実施例２
線径５０μｍのポリエチレンテレフタレートで形成された、密度５０本×５０本／ｃｍ２、空隙率９０％、厚さ１００μｍの平編みに編んで形成した基材フィルムを用いた以外、実施例１と同様にして粘着シートを得た。
Example 2
The same as Example 1 except that a base film formed of polyethylene terephthalate with a wire diameter of 50 μm and knitted into a flat knitting with a density of 50 × 50 / cm 2 , a porosity of 90% and a thickness of 100 μm was used. Thus, an adhesive sheet was obtained.
実施例３
線径５０μｍのポリエチレンテレフタレートで形成された、密度１４０本×１４０本／ｃｍ２、空隙率５０％、厚さ１００μｍの平編みに編んで形成した基材フィルムを用いた以外、実施例１と同様にして粘着シートを得た。
Example 3
Similar to Example 1 except that a base film formed of polyethylene terephthalate with a wire diameter of 50 μm and knitted into a flat knitting with a density of 140 × 140 pieces / cm 2 , a porosity of 50% and a thickness of 100 μm was used. Thus, an adhesive sheet was obtained.
実施例４
線径９０μｍのポリエチレンテレフタレートで形成された、密度１００本×１００本／ｃｍ２、空隙率１％、厚さ１８０μｍの平編みに編んで形成した基材フィルムを用いた以外、実施例１と同様にして粘着シートを得た。
Example 4
The same as Example 1 except that a base film formed of polyethylene terephthalate with a wire diameter of 90 μm and knitted into a flat knitting with a density of 100 × 100 / cm 2 , a porosity of 1% and a thickness of 180 μm was used. Thus, an adhesive sheet was obtained.
実施例５
線径５０μｍのポリエチレンテレフタレートで形成された、密度５０本×５０本／ｃｍ２、空隙率９５％、厚さ１００μｍの平編みに編んで形成した基材フィルムを用いた以外、実施例１と同様にして粘着シートを得た。
Example 5
The same as Example 1 except that a base film formed of polyethylene terephthalate having a wire diameter of 50 μm and knitted into a flat knitting having a density of 50 × 50 / cm 2 , a porosity of 95%, and a thickness of 100 μm was used. Thus, an adhesive sheet was obtained.
比較例１
線径５０μｍのポリエチレンテレフタレートで形成された、密度１４０本×１４０本／ｃｍ２、空隙率５０％、厚さ１００μｍの平編みに編んで形成した基材フィルムを用いた以外、実施例１と同様にして粘着シートを得た。
Comparative Example 1
Similar to Example 1 except that a base film formed of polyethylene terephthalate with a wire diameter of 50 μm and knitted into a flat knitting with a density of 140 × 140 pieces / cm 2 , a porosity of 50% and a thickness of 100 μm was used. Thus, an adhesive sheet was obtained.
比較例２
線径９０μｍのポリ塩化ビニルで形成された、密度１００本×１００本／ｃｍ２、空隙率１％、厚さ１８０μｍの平編みに編んで形成した基材フィルムを用いた以外、実施例１と同様にして粘着シートを得た。
Comparative Example 2
Example 1 with the exception of using a base film formed of polyvinyl chloride having a wire diameter of 90 μm and knitted into a flat knitting having a density of 100 × 100 / cm 2 , a porosity of 1%, and a thickness of 180 μm. Similarly, an adhesive sheet was obtained.
比較例３
線径５０μｍのポリエチレンテレフタレートで形成された、密度５０本×５０本／ｃｍ２、空隙率９５％、厚さ１００μｍの平編みに編んで形成した基材フィルムを用いた以外、実施例１と同様にして粘着シートを得た。
Comparative Example 3
The same as Example 1 except that a base film formed of polyethylene terephthalate having a wire diameter of 50 μm and knitted into a flat knitting having a density of 50 × 50 / cm 2 , a porosity of 95%, and a thickness of 100 μm was used. Thus, an adhesive sheet was obtained.
（ダイシング条件）
以下の条件でダイシングした後、シリコンウェハをピックアップし、チップの欠損を観察、欠損が確認されたチップの数を確認した。また、ダイシングラインのメッシュ基材へのダメージを光学顕微鏡で観察し、ダメージが確認された場合を有、ダメージが認められない場合を無にした。
レーザ波長：５３２ｎｍ
ダイシング速度：５０ｍｍ／ｓ
レーザ直径：５０μｍ
水ジェット圧：８ＭＰａ
チップサイズ：３ｍｍ×３ｍｍ
シリコンウェハサイズ：１３．７ｃｍ（５インチ）
シリコンウェハ厚さ：１００μｍ
これらの結果を表１に示す。
(Dicing conditions)
After dicing under the following conditions, a silicon wafer was picked up, chip defects were observed, and the number of chips in which defects were confirmed was confirmed. Moreover, the damage to the mesh base material of a dicing line was observed with the optical microscope, and the case where damage was confirmed was made into the case where damage was not recognized.
Laser wavelength: 532 nm
Dicing speed: 50mm / s
Laser diameter: 50 μm
Water jet pressure: 8MPa
Chip size: 3mm x 3mm
Silicon wafer size: 13.7 cm (5 inches)
Silicon wafer thickness: 100 μm
These results are shown in Table 1.
表１から明らかなように、破断伸度が大きい場合、ダイシング後のピックアップ時に、良好にエキスパンドさせることができ、ピックアップによる欠陥が発生しなかった。
一方、比較例１では、破断伸度が小さいために、エキスパンドが良好に行えず、その結果、ピックアップによる欠陥が発生した。
As can be seen from Table 1, when the elongation at break was large, it was possible to expand well at the time of picking up after dicing, and no defects due to picking up occurred.
On the other hand, in Comparative Example 1, since the elongation at break was small, the expansion could not be performed satisfactorily, and as a result, defects due to the pickup occurred.
また、空隙率が３％以上、９０％以下の範囲であれば、ウォータージェットが基材をスムーズに通り、基材のダメージが見られなかった。
一方、比較例２では、空隙率が低いために、ウォータージェットがスムーズに基材を通過せず、基材にダメージが確認された。
また、比較例３では、空隙率が高すぎるために、基材の強度が十分でなく、ダイシング時のストレスのために、基材にダメージが確認された。
Further, when the porosity was in the range of 3% or more and 90% or less, the water jet smoothly passed through the base material, and the base material was not damaged.
On the other hand, in Comparative Example 2, since the porosity was low, the water jet did not smoothly pass through the base material, and damage to the base material was confirmed.
Moreover, in Comparative Example 3, since the porosity was too high, the strength of the base material was not sufficient, and damage to the base material was confirmed due to stress during dicing.
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートは、液体流によって案内されるレーザビームによってダイシング加工することができる対象、すなわち、半導体関連材料（例えば、半導体ウェハ、ＢＧＡパッケージ、プリント回路、セラミック板、液晶装置用のガラス部品、シート材料、回路基板、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザの発光／受光素子基板、ＭＥＭＳ基板又は半導体パッケージ等）等のみならず、あらゆる種類の材料に対して、広範囲に利用することができる。 The pressure-sensitive adhesive sheet for water jet laser dicing of the present invention can be diced by a laser beam guided by a liquid flow, that is, a semiconductor-related material (for example, a semiconductor wafer, a BGA package, a printed circuit, a ceramic plate, a liquid crystal Not only glass parts for equipment, sheet materials, circuit boards, glass substrates, ceramic substrates, metal substrates, semiconductor laser light emitting / receiving element substrates, MEMS substrates, semiconductor packages, etc.), but also all kinds of materials, Can be used widely.
Ｄ 孔の間隔
Ｒ１ 孔の一辺の長さ
Ｒ２、Ｒ３ 孔の直径
D hole spacing R 1 hole of one side length R 2 of the R 3 pore diameter
Claims (5)
該粘着シートが５０％以上の破断伸度を有することを特徴とするウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。 A water jet laser dicing pressure-sensitive adhesive sheet in which a pressure-sensitive adhesive layer is laminated on a base film,
The adhesive sheet for water jet laser dicing, wherein the adhesive sheet has a breaking elongation of 50% or more.
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