JP2008269776A - スピントルクmramセルアレイ、スピントルクmram装置およびスピントルクmramセルアレイのプログラミング方法 - Google Patents

スピントルクmramセルアレイ、スピントルクmram装置およびスピントルクmramセルアレイのプログラミング方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008269776A
JP2008269776A JP2008114666A JP2008114666A JP2008269776A JP 2008269776 A JP2008269776 A JP 2008269776A JP 2008114666 A JP2008114666 A JP 2008114666A JP 2008114666 A JP2008114666 A JP 2008114666A JP 2008269776 A JP2008269776 A JP 2008269776A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spin torque
torque mram
mram cell
logic level
column
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008114666A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5317524B2 (ja
Inventor
Hsu Kai Yang
緒▲鎧▼ 楊
Po Kang Wang
伯剛 王
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Spintronics Inc
MagIC Technologies Inc
Original Assignee
Applied Spintronics Inc
MagIC Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Spintronics Inc, MagIC Technologies Inc filed Critical Applied Spintronics Inc
Publication of JP2008269776A publication Critical patent/JP2008269776A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5317524B2 publication Critical patent/JP5317524B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/16Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)
  • Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)

Abstract

【課題】スピントルクMRAMセルアレイ中に引き回される配線が占める領域を小さくしたスピントルクMRAMセルアレイ、スピントルクMRAM装置およびスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法を提供する。
【解決手段】スピントルクMRAMセルアレイ405は、スピントルクMRAMセル100(以下「MRAMセル100」という。)を横方向と縦方向に配列したものである。ビット線305は、各縦方向に沿って配置され、各MRAMセル100に接続される。ソース選択線330は、ビット線305に対して直交し、且つ、横方向に配列されたMRAMセル100を2行1組にした対に対応して配置され、この対を構成しているMRAMセル100と接続される。MRAMセル100には、第1ステップで第1論理レベル(0)が書き込まれ、第2ステップで第2論理レベル(1)が書き込まれる。
【選択図】図1

Description

本発明は、スピントルクを利用して動作するスピントルクMRAM(Magnetic Random Access Memory)装置およびそれを構成するスピントルクMRAMセルアレイ、ならびにそのようなスピントルクMRAM装置に対する書込みを行うためのスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法に関する。
スピンRAMという用語は、磁気トンネル接合(Magnetic Tunnel Junction:以下「MTJ」という。)RAMのことを指している。ここで、“スピン”という用語は、フリー層を備えたMTJ素子を通り抜けて、このフリー強磁性層の磁気モーメントを変化させるように機能する電子の角運動量を意味する。電子は、電荷と角運動量(またはスピン)の両方を持っている。従来より知られているように、スピン偏極電子電流は、スピン角運動量の交換作用により、MTJ素子のフリー強磁性層の磁化方向を変えることができる。
非特許文献1には、スピントルクトランスファ磁化スイッチング(STS)を利用する不揮発性メモリ(略してスピンRAM)が記載されている。スピンRAMは、MTJにおけるメモリ層のスピンモーメントトルクトランスファ(spinmomentum-torque-transferred)電流と磁気モーメントとの相互作用による磁化反転によってプログラムされる(データが書き込まれる)。このため、従来必要であった外部磁場は不要となる。
図14は、MRAMセルとその周辺回路のブロックを表すものである。MRAMセル100は、MTJ素子105と金属酸化膜半導体(MOS)トランジスタ110(M1)とを備えている。MTJ素子105は、ピンド強磁性層102およびフリー強磁性層104と、これらの強磁性層102,104の間に配置されたトンネルバリア層103とを備えている。MOSトランジスタ110のドレイン端子は、非磁性層104を通ってピンド強磁性層102に接続される。フリー強磁性層104はビット線115に接続され、MOSトランジスタ110のソース端子はソース選択線120に接続される。ビット線115とソース選択線120は、バイポーラ書き込みパルス/読み出しバイアスジェネレータ125に接続される。バイポーラ書き込みパルス/読み出しバイアスジェネレータ125は、ビット線115とソース選択線120を介して、MTJ素子105へ必要なプログラミング電流を供給する。このプログラミング電流を供給する方向は、MTJ素子105にプログラムされる論理状態によって決定される。
MOSトランジスタ110のゲート端子は、ワード線130に接続され、ワード線130を介してワード線選択電圧が供給される。ワード線選択電圧は、MTJ素子105に論理状態を書き込みまたは読み出しするために、MOSトランジスタ110をオンさせる。センスアンプ135は、ビット線115に接続された第1入力端子と、電圧基準回路140に接続された第2入力端子とを備える。MOSトランジスタ110をオンさせるためのアクティブなワード線選択電圧がワード線115に加えられると、バイポーラ書き込みパルス/読み出しバイアスジェネレータ125は、MTJ素子105を流れるバイアス電流を発生する。これにより、MTJ素子105の両端に電圧が現れ、これがセンスアンプ135によって検知されて参照電圧と比較され、MTJ素子105に書き込まれている論理状態が決定される。この論理状態は、データ出力信号145として、センスアンプ135の出力端子へ伝達される。
図15は、MRAMセル100のアレイの概要を表すものである。MRAMセルアレイは、MRAMセル100を横方向(行)と縦方向(列)に配列したものである。各MRAMセル100に設けられたMOSトランジスタ110(M1)は、MRAMセル100の横方向に沿って配置されている。横方向に沿って配置されている各MOSトランジスタ110のゲート端子は、ワード線130a,130b,…,130n−1,130n(WL)に接続されている。MOSトランジスタ110には、ワード線130a,130b,…,130n−1,130nを介してワード線選択信号が入力され、読み出しや書き込みの対象になっている選択MRAMセル100に対して書き込みおよび読み出しを行うために作動するようになっている。MRAMセル100の縦方向において、MTJ素子105の1つの端子は、ビット線115a,115b,…,115m(BL)に接続されている。各MOSトランジスタ110のソース端子は、ソース選択線120a,120b,…,120m(SL)に接続されている。書き込み動作をする間、プログラミング電圧は、選択MRAMセル100に接続された選択ビット線115a,115b,…,115mから、選択MRAMセル100を介して、選択MRAMセル100に接続された選択ソース選択線120a,120b,…,120mのいずれかへ伝達され、または、選択ソース選択線120a,120b,…,120mから、選択MRAMセル100を介して、選択ビット線115a,115b,…,115mのいずれかへ伝達されるようになっている。この場合の伝達方向は、選択MRAMセル100に書き込まれる論理状態(書込データ)に依存する。
非特許文献2には、電流誘導スイッチングを用いたMRAM構造が記載されている。
非特許文献3には、セル内部のスピントランスファスイッチング電流分布、および10Ω〜30Ωの面積抵抗値(RA)と15%〜30%のMR比とを持つMTJの基本構造について、室温におけるスイッチング電流減少の研究結果が記載されている。
特許文献1には、半選択(half-selected)メモリセルにおける偶発的スイッチングを抑制するためのバイアス磁界を用いたMRAM装置が記載されている。このバイアス磁界は、書き込み動作の間、半選択メモリセルに印加される。
特許文献2には、磁気スイッチング装置が記載されている。この装置は、2つの電極と、2つの電極間に磁気モーメントを持つナノパーティクルとを含む。少なくとも電極の1つは、その伝導帯に正味のスピン偏極(net spin polarization)を有する磁気物質を含む。所定の大きさの電流を選択すると、ナノパーティクルの磁気モーメントに打ち克つだけの正味のスピン偏極を含む電流がナノパーティクルに注入される。
特許文献3には、スピントランスファを利用している静磁気的に結合した磁気素子が記載されている。磁気素子は、書き込み電流が通り抜けるときに、スピントランスファによってフリー層に書き込むようになっている。
特許文献4には、フリー層のための閉路磁束磁区(flux closure)を持つ磁気ランダムアクセスメモリと、スピントランスファ書き込みメカニズムとが記載されている。
特許文献5には、電流誘導スピンモーメントトランスファ(current induced spin-momentum transfer)を基礎とした高速低電力磁気素子が記載されている。この磁気素子は、固定された磁化方向を持つピンド磁性層、自由磁化方向を持つフリー磁性層、および固定された磁化方向を持つ読み取り磁性層からなる。ピンド磁性層とフリー磁性層とは、非磁性層によって分離され、フリー磁性層と読み取り磁性層とは、他の非磁性層によって分離されている。ピンド磁性層とフリー磁性層との間の磁化方向は、一般的に同じ軸に沿って向いていない。非磁性層は、磁性層の間の磁気相互作用を最小限にしている。電流は、磁気素子の磁化状態を変えるトルクを誘導するために磁気素子に供給され、情報を書き込むための磁気メモリとして機能できるようにしている。
特許文献6には、磁気ランダムアクセスメモリへの書き込み方法が記載されている。
この書き込み方法では、磁気抵抗素子のフリー層の磁化困難軸(magnetically hard axis)に沿った磁場を作り、磁気抵抗素子を通り抜ける通過電流のスピンモーメントトランスファ(spin momentum transfer)によってフリー層の磁化の方向を変えることができる。
特許文献7には、3端子静磁気的結合のスピントランスファベース(three-terminal magnetostatically coupled spin transfer-based)MRAMセルが記載されている。このMRAMセルは、3端子のうちの第1端子と第2端子との間に配置されたスピントランスファ駆動素子を備えている。読み取り素子は、3端子のうちの第2端子と第3端子との間に配置される。スピントランスファ励振素子および読み取り素子は、それぞれフリー層を含む。読み取り素子におけるフリー層の磁化方向は、データ状態を示している。スピントランスファ励振素子内のフリー層の磁化反転は、静磁気的に、読み取り素子のフリー層の磁化反転を引き起し、それによってデータ状態が記録される。
特許文献8には、ソフト−リファレンス(soft-reference)三導体型の磁気記憶メモリ記憶素子が記載されている。この記憶素子は、導電性を有する複数のセンス/書き込み導体を互いに平行に配置し、導電性を有する複数のセンス導体を互いに平行に配置してなるものである。センス/書き込み導体とセンス導体とはクロスポイントアレイを形成し、ソフト−リファレンス磁気メモリセルが各交点に配置されて、電気的な接点を形成している。導電性を有する複数の書き込み列導体は、互いに平行になっており、且つ、センス導体と電気的に絶縁性されつつ、実質上、センス導体の最も近くに配置されている。センス磁界は、ソフト−リファレンス層に向くが、セル内に格納したデータは変わらない。
特許文献9には、スピン注入磁気ランダムアクセスメモリが説明されている。このスピン注入磁気ランダムアクセスメモリは、磁化方向が固定されている磁気固定層、磁化方向がスピン偏極電子を注入することによって変えることのできる磁気記録層、および磁気固定層と磁気記録層との間に設けられたトンネルバリア層とを有する磁気抵抗素子を含んでいる。ビット線には、スピン偏極電子の発生のために、磁気抵抗素子を通過するスピン注入電流が流れる。書き込みワード線には、磁気抵抗素子の磁化容易軸(magnetization easy-axis)方向におけるアシスト磁場の発生のために通り抜けたアシスト電流が流れる。ドライバ/シンカ(driver/sinker)は、スピン注入電流の方向とアシスト電流の方向を決定している。
Hosomi他、"スピントルク反転磁化スイッチを有する新しい不揮発性メモリ:スピンRAM"IEEE国際電子デバイス会議2005年、IEDM技術要覧、2005年12月、459−462頁(Hosomi, et al., "A Novel Nonvolatile Memory with Spin-torque Transfer Magnetization Switching: Spin-Ram", IEEE International Electron Devices Meeting, 2005. IEDM Technical Digest. Dec. 2005, pp.: 459- 462) Jeong他、"フィールドアシスト電流導入スイッチングを用いるハイスケーラブルなMRAM"、VLSI技術に関するシンポジウム、2005年、技術論文の要覧、2005年6月(184−185頁)(Jeong, et al., "Highly Scalable MRAM Using Field Assisted Current Induced Switching", 2005 Symposium on VLSI Technology, 2005. Digest of Technical Papers, June 2005, pp. 184- 185) Huai他、"磁気トンネル接合の基本構造におけるスピントランスファスイッチング電流分布と減少"、IEEE磁気学の研究論文、2005年10月、41巻、10号、2621−2626頁(Huai, et al.,"Spin-Transfer Switching Current Distribution and Reduction in Magnetic Tunneling Junction-Based Structures",IEEE Transactions on Magnetics, Oct. 2005, Vol.: 41, Issue: 10, pp.: 2621- 2626) 米国特許第6,097,626号 米国特許第6,130,814号 米国特許第6,847,547号 米国特許第6,865,109号 米国特許第6,980,469号 米国特許第7,006,375号 米国特許第7,009,877号 米国特許第7,102,920号 米国特許出願第20060171198号
図15に示されたMRAMセルアレイ構造は、MRAMセル毎にビット線およびソース線を必要とするので、より大きなセル配置領域が必要になる。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、平面サイズが小型化されるスピントルクMRAMメモリアレイ、スピントルクMRAM装置およびスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法を提供することにある。
本発明のスピントルクMRAMセルアレイは、横方向と縦方向に配列された複数のスピントルクMRAMセルを備えている。各スピントルクMRAMセルは、MTJ素子と選択スイッチング素子とを備える。MTJ素子の第1端子は選択スイッチング素子のドレイン端子に接続される。
各スピントルクMRAMセルアレイは複数のビット線を備える。各ビット線は、アレイ状に配列された複数のスピントルクMRAMセルの縦方向の各列に沿って配置されている。各ビット線は、これに沿って配置されたスピントルクMRAMセルのMTJ素子の第2端子に接続される。
各スピントルクMRAMセルアレイは複数のワード線を備える。各ワード線は、アレイ状に配列されたスピントルクMRAMセルの横方向の各行に沿って配置されている。各ワード線は、各行に沿って配置された各スピントルクMRAMセルの選択スイッチング素子のゲート端子に接続される。これにより、選択スイッチング素子のオンオフ動作の制御が行われる。
各スピントルクMRAMセルアレイは複数のソース選択線を備える。 各ソース選択線は、複数のビット線のそれぞれに直交して配置されている。さらに、各ソース選択線は、複数のスピントルクMRAMセルが横方向に配置されている行を2つ1組にした対に対応して設けられ、各対の各スピントルクMRAMセルの選択スイッチング素子のソース端子に接続される。
複数のスピントルクMRAMセルからなる縦方向の各列には、列書き込み選択素子が対応して配置されている。各列書き込み選択素子は、複数のビット線のそれぞれに接続したソース端子を備えている。各列書き込み選択素子のドレイン端子にはデータ入力信号が入力されるようになっており、ゲート端子には列書き込み選択信号が入力されるようになっている。
本発明のスピントルクMRAM装置は、複数のグループに分けて配置された複数のスピントルクMRAMセルアレイを備えている。スピントルクMRAM装置は、ビット線デコード回路を備える。このビット線デコード回路は、アドレス信号、入力データおよび読み出し/書き込み選択信号を取り込み、これらをデコードするようになっている。ビット線デコード回路は、複数のビット線と、複数の列書き込み選択素子の各々のドレイン端子およびゲート端子とを介して通信することにより、書き込みおよび読み出しの対象となる選択スピントルクMRAMセルが属する各選択列におけるスピントルクMRAMセルの1つに対して書き込みおよび読み出しをするために活性化されるビット線のどれかを選択し、この選択されたビット線に接続された選択列の列書き込み選択素子を作動させ、入力データから生成されたデータ入力信号を、選択列における1つの選択スピントルクMRMAセルに供給するようになっている。
スピントルクMRAM装置は、ワード線デコード回路を備えている。このワード線デコード回路は、複数のワード選択線のそれぞれと通信することにより、アドレス信号を取り込み、このアドレス信号をデコードして、スピントルクMRAMセルのアレイの横方向の1つの行における1つのワード線を活性化するようになっている。
本発明のスピントルクMRAM装置は、選択線デコード回路を備えている。この選択線デコード回路は、アドレス信号と書き込み/読み出し選択信号とを取り込み、アドレス信号をデコードするものである。選択線デコード回路は、複数のソース選択線のそれぞれと通信することにより、デコードしたアドレス信号から複数のソース選択線の中の1つを選択し、選択されたスピントルクMRAMセルに対する読出/書込を行うために、第1論理レベルと第2論理レベルを供給するようになっている。
本発明のスピントルクMRAM装置は、センスアンプを備えている。このセンスアンプは、複数のビット線のそれぞれに接続され、選択されたスピントルクMRAMセルからデータ読み出し信号を取り込んで、データ読み出し信号を増幅および調整し、選択されたスピントルクMRAMセルから読み出した出力データを出力するようになっている。
本発明のスピントルクMRAM装置に入力するデータ入力信号は、複数の列書き込み選択素子の各ドレイン端子のそれぞれに個々に供給される個別のビット(separate bits)であってもよいし、あるいは、複数の列書き込み選択装置の全てのドレイン端子に共通に供給される単一のビット(single bit)であってもよい。複数の列書き込み素子のドレイン端子が共通に接続された場合、複数のソース選択線の全ては、データ入力信号の反転信号を入力するために共通に接続される。
本発明のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法は、複数のスピントルクMRAMセルのうちデータ書き込みのために選択されたスピントルクMARMセルに対して、第1ステップと、この後に行われる第2ステップとを行うことによってデータを書き込む(プログラミングする)ようにしたものである。第1ステップでは、次のようにして、スピントルクMRAMセルアレイ内の選択されたスピントルクMRAMセルに、第1論理レベルが書き込まれる。すなわち、ワード線デコード回路は、選択されたピントルクMRAMセルに対応したワード線を活性化する。また、ビット線デコード回路は、選択されたスピントルクMRAMセルに対応した列に設けられた列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化する。ビット線デコード回路は、この列書き込み選択素子のドレイン端子に第1論理レベルのデータ入力信号を加える。さらに、選択線デコード回路は、選択されたスピントルクMRAMセルが属する行により構成される行対に対応して配置されたソース選択線に第2論理レベルを加える。
次に、第2ステップが行われるが、選択されたスピントルクMRAMセルに第1論理レベルを書き込むようになっていれば、第2ステップでは、選択されたスピントルクMRAMセルのプログラミング状態を書き換えない。第2ステップでは、選択されたスピントルクMRAMセルに第2論理レベルだけを書き込むようになっている。第2ステップにおいて、選択されたスピントルクMRAMセルに対する第2論理レベルの書き込みは、次のようにして行われる。ワード線デコード回路は、選択されたスピントルクMRAMセルに対応したワード線を活性化する。また、ビット線デコード回路は、選択されたスピントルクMRAMセルが属する列に設けられた列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化する。ビット線デコード回路は、この列書き込み選択素子のドレイン端子に第2論理レベルを加える。さらに、選択線デコード回路は、選択されたスピントルクMRAMセルが属する行により構成される行対に対応して配置されたソース選択線に第1論理レベルを加える。
第2のプログラミング方法は、次のようにして、選択されたスピントルクMRAMセルへの書き込みを行うようにしたものである。まず、第1ステップにおいて、次のようにして、スピントルクMRAMセルアレイ内の選択されたスピントルクMRAMセルに第1論理レベルを書き込む。すなわち、ワード線デコード回路は、選択されたスピントルクMRAMセルに対応したワード線を活性化する。また、ビット線デコード回路は、選択されたスピントルクMRAMセルが属する列に接続された列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化する。ビット線デコード回路は、この列書き込み選択素子のドレイン端子に、第1論理レベルのデータ入力信号を加える。さらに、選択線デコード回路は、選択されたスピントルクMRAMセルが属する行により構成される行対に対応して配置されたソース選択線に第2論理レベルを加える。これにより、選択されたスピントルクMRAMセルに第1論理レベルが書き込まれる。選択されたスピントルクMRAMセルに第1論理レベルを書き込む場合、この後の第2ステップでは、選択されたスピントルクMRAMセルのプログラミング状態を変えない。
一方、選択されたスピントルクMRAMセルに第2論理レベルを書き込む場合には、第1ステップにおいて、次のようにして、選択されたスピントルクMRAMセルに、まず第1論理レベルを書き込む。すなわち、ワード線デコード回路は、選択されたスピントルクMRAMセルに対応したワード線を活性化する。また、ビット線デコード回路は、選択されたスピントルクMRAMセルが属する列に接続された列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化する。ビット線デコード回路は、選択されたスピントルクMRAMセルが属する列に接続された列書き込み選択素子のドレイン端子に、第1論理レベルのデータ入力信号を加える。選択されたスピントルクMRAMセルに第2論理レベルを書き込む場合でも、選択線デコード回路は、選択されたスピントルクMRAMセルが属する行により構成される行対に対応して配置されたソース選択線に第2論理レベルを加える。このように、選択されたスピントルクMRAMセルに第2論理レベルを書き込むときでも、第1ステップでは、この選択されたスピントルクMRAMセルに第1論理レベルを書き込むようにしている。
これに続く第2ステップでは、次のようにして、選択されたスピントルクMRAMセルに第2論理レベルを書き込む。すなわち、ワード線デコード回路は、選択されたMRAMセルに対応したワード線を活性化する。また、ビット線デコード回路は、選択されたスピントルクMRAMセルが属する列に接続された書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化する。ビット線デコード回路は、この列書き込み選択素子のドレイン端子に第2論理レベルのデータ入力信号を加える。さらに、選択線デコード回路は、選択されたスピントルクMRAMセルが属する行により構成される行対に対応して配置されたソース選択線に第1論理レベルを加える。これにより、選択されたスピントルクMRAMセルに第2論理レベルが書き込まれる。
第3のプログラミング方法は、第1ステップにおいて、選択された複数のスピントルクMRAMセルにデータを書き込むようにしたものである。すなわち、第1ステップにおいて、ワード線デコード回路は、選択された複数のスピントルクMRAMセルに対応したワード線を活性化する。また、ビット線デコード回路は、選択された複数のスピントルクMRAMセルが属する列に接続された列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化する。ビット線デコード回路は、選択された複数のスピントルクMRAMセルに書き込まれる入力データを表す第1論理レベルと第2論理レベルのデータ入力信号を、選択された複数のスピントルクMRAMセルの各々が属する列に接続された列書き込み選択素子のドレイン端子に加える。さらに、選択線デコード回路は、選択された複数のスピントルクMRAMセルが属する行により構成される行対に対応して配置されたソース選択線に第2論理レベルを加える。これにより、第1論理レベルが書き込まれることになっている選択されたスピントルクMRAMセルに第1論理レベルが書き込まれる一方、第2論理レベルが書き込まれることになっている選択されたスピントルクMRAMセルについては、プログラミング状態を変えないようにする。
これに続く第2ステップは、次のようにして行われる。選択線デコード回路は、選択された複数のスピントルクMRAMセルが属する行により構成される行対に対応して配置されたソース選択線に第1論理レベルを加える。これにより、第2論理レベルに書き込まれることになっている選択された複数のスピントルクMRAMセルに第2論理レベルが書き込まれる一方、既に第1論理レベルが書き込まれた選択された複数のスピントルクMRAMセルには、書き込みが行われず無変換のままになる。
第4のプログラミング方法は、スピントルクMRAMセルアレイの書き込み方法であり、次のような第1ステップと第2ステップを実行することによって、選択された複数のスピントルクMRAMセルにデータを書き込むようにしたものである。第1ステップは、ワード線デコード回路が、選択された複数のスピントルクMRAMセルに対応したワード線を活性化することによって始まる。ビット線デコード回路は、選択された複数のスピントルクMRAMセルが属する列に接続された列書き込み選択素子に供給される列書き込む選択信号を活性化する。ビット線デコード回路は、選択された複数のスピントルクMRAMセルの各々が属する列に接続された列書き込み選択素子のドレイン端子に対して、選択された複数のスピントルクMRAMセルに書き込まれる入力データを表す第1論理レベルを加える。また、選択線デコード回路は、選択された複数のスピントルクセルMRAMセルが属する行により構成される行対に対応して配置されたソース選択線に第2論理レベルを加える。これにより、選択された全てのスピントルクMRAMセルに第1論理レベルが書き込まれる。
第2ステップは、次のようにして行われる。ビット線デコード回路は、選択された複数のスピントルクMRAMセルの各々が属する列に接続された列書き込み選択素子のドレイン端子に対して、選択された複数のスピントルクMRAMセルに書き込まれる入力データを表す第1論理レベルと第2論理レベルのデータ入力信号を加える。また、選択線デコード回路は、選択された複数のスピントルクMRAMセルが属する行により構成される行対に対応して配置されたソース選択線に対して、第1論理レベルを加える。これにより、第2論理レベルが書き込まれることになっている選択された複数のスピントルクMRAMセルには、第2論理レベルが書き込まれる一方、第1論理レベルが書き込まれることになっている選択された複数のスピントルクMRAMセルには、書き込みがされずに無変換のままになる。
第5のプログラミング方法は、スピントルクMRAMセルアレイの書き込み方法であり、次にようにして書き込みを行うようにしたものである。すなわち、ワード線デコード回路は、選択されたスピントルクMRAMセルに対応したワード線を活性化する。また、ビット線デコード回路は、選択されたスピントルクMARMセルが属する列に設けられた列書き込み選択素子のゲート端子に列書き込み選択信号を加え、選択されたスピントルクMRAMセルに書き込む入力データを表す入力データ信号を列書き込み選択素子のドレイン端子に加える。さらに、選択線デコード回路は、選択されたスピントルクMRAMセルが属する行により構成される行対に対応して配置されたソース選択線に対して、反転データ入力信号を加える。これにより、選択されたスピントルクMRAMセルに入力データが書き込まれる。
本発明のスピントルクMRAMセルアレイおよびスピントルクMRAM装置によれば、上記スピントルクMRAMセルアレイを有しているので、より大きな領域効率が得られ、平面サイズをより小型化できる。
また、本発明のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法によれば、ビット線に直交するソース選択線の動作を考慮し、第1ステップにおいて第1論理レベルを書き込み、第2ステップにおいて第2論理レベルを書き込みするという2回のステップを経て書き込むようにしたので、書き込み時間においてとても小さい負荷になると同時に、スピントルクMRAMセルアレイの領域を最小化できる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
[第1の実施の形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るスピントルクMRAMセル100のアレイを表すものである。スピントルク不揮発性磁気メモリセル100(以下「MRAMセル100」という。)のアレイは、横方向と縦方向に配列された複数のMRAMセル100を備えている。ビット線305a,305b,…,305m(以下「ビット線305」という。)は、縦方向に並んだMRAMセル100の各列に沿って配置され、それぞれMRAMセル100に接続している。ソース選択線330a,…,330n(以下「ソース選択線330」という。)は、横方向に並んだMRAMセル100で形成される行を2つ1組にした対に沿って配置され、それぞれMRAMセル100に接続している。ソース選択線330は、ビット線305に対して直交する方向に配置される。書き込み線335a,335b,…,335m(以下「書き込み線335」という。)は、横方向に並んだMRAMセル100に沿って配置され、MRAMセル100に接続されたゲーティングMOSトランジスタ310a,310b,…,310m(以下「ゲーティングMOSトランジスタ310」という。)のゲート端子に接続されている。
各MRAMセル100は、磁気トンネル接合(MTJ)素子5と、MOSトランジスタ80を備えている。図2は、MTJ素子5におけるスピントルク反転スイッチング(STS)を表すものである。スピントルクMTJ素子5は、2つの強磁性層10,15(F1,F2)、およびこの強磁性層10,15の間にあるスペーサ層20を備えている。強磁性層10はピンド磁性層、スペーサ層20はトンネルバリア層、強磁性層15はフリー磁性層である。スピン偏極電子40が強磁性層10,15を通ってMTJ素子5の内部を流れるとき、スピン偏極電子40のスピン方向42は、磁気モーメント55,50(M2,M1)の方向に応じてそれぞれ図示する方向43,44に回転する。このスピン方向42の回転は、磁気モーメント50,55(M1,M2)に対するスピントルク47(dM1/dt)およびスピントルク45(dM2/dt)が起源となる。与えられたトルクは大きく十分であるから、フリー強磁性層15の磁化、すなわち磁気モーメント55は反転される。強磁性層10,15の磁化は、平行から反平行に変わる。これはMTJ素子5を低抵抗状態から高抵抗状態に変え、その結果、MTJ素子5の論理レベルを第1論理レベル(0)から第2論理レベル(1)に、すなわち蓄積状態(低抵抗または高抵抗)を「0」状態から「1」状態に変える。
電圧源35は、プログラミング電流iPROGを発生するプログラミング電圧VPROGをMTJ素子5に供給するものであり、プログラミング電流iPROGは、MTJ素子5のプログラミング状態(蓄積状態)を変えるよう適宜反転される。
図1に示すように、横方向に配列された各MRAMセル100のMOSトランジスタ80のゲート端子は、ワード線325a,325b,…,325n−1,325n(以下「ワード線325」という。)に接続されている。MOSトランジスタは、ゲート端子を介してワード線325からワード線選択信号を入力すると、選択されたMRAMセル(以下「選択MRAMセル」という。)100に書き込みおよび読み出しをするために作動する。縦方向に配列されたMRAMセル100に設けられたMTJ素子5の一端は、ビット線305に接続されている。横方向に配列されたMRAMセル100にそれぞれ設けられたMOSトランジスタ80のソース端子は、ソース選択線330a,…,330n(以下「ソース選択線330」という。)に接続される。1つのソース選択線は、MRAMセルが横方向に配列されることによって構成される複数の行のうち2つの行に共有される。このため、ワード線325の数は、ソース選択線330の2倍配置されている。選択MRAMセル100にデータを書き込む間、プログラミング電流は、選択ビット線305から選択MRAMセル100を通って選択ソース選択線330へ、または選択ソース選択線330から選択MRAMセル100を通って選択ビット線305へのどちらかから伝達され、これは選択MRAMセル100に書き込まれるプログラミング状態に依存している。ここで、選択ビット線および選択ソース選択線は、選択MRAMセルと導通したビット線およびソース選択線のことである。
各ビット線305の一端は、ゲーティングMOSトランジスタ310のソース端子に接続されている。各ゲーティングMOSトランジスタ310のドレイン端子は、データ入力信号315a,315b,…,315m(以下「データ入力信号315」という。)の1ビットを入力し、ゲート端子は、列書き込み選択信号320a,320b,…,320m(以下「列書き込み選択信号320」という。)(y1,y2,…,ym)を入力するようになっている。
後述するセンスアンプ470は、各MRAMセル100内のMTJ素子5のプログラミング状態(低抵抗対高抵抗)をセンシングするために、各ビット線305の他端に接続され、選択MRAMセル100からデータを読み出すようになっている。
MRAMセル100からデータを読み出す操作の間、データ入力信号315はバイアス電流に置き換わり、選択ゲーティングMOSトランジスタ310を通って、選択MRAMセル100へ流れる。選択MRAMセル100内のMOSトランジスタ80に接続される選択ワード線325は活性化され、選択ソース選択線330は、接地リファレンス電圧に設定される。バイアス電流は、選択MRAMセル100を通り、ソース選択線330に流れ、選択MRAMセル100の両端に現れる電圧は、選択ビット線305に接続したセンスアンプ470によって検知される。選択MRAMセル100への書き込み方法は、後述する。
各ビット線305には、データ入力信号315aの個別のビット(individual bits)がそれぞれ供給されるようになっており、ソース選択線330は、横方向に並ぶMRAMセル100を2行で1組にして構成の各MRAMセルと接続される。
図3はスピントルクMRAM装置のブロック図を表すものである。スピントルクMRAM装置では、MRAMセル100のアレイ405(MRAMセルアレイ405)の複数をグループ化して、アレイグループ400が形成されている。ビット線デコード回路410は、アドレス信号430(ADDR)、読み出し/書き込み選択信号435(RD/WRT)および入力データ450(WRT DATA)を入力し、アドレス信号430、入力データ450および読み出し/書き込み選択信号435をデコードするものである。ビット線デコード回路410は、各MRAMセルアレイ405に接続しており、列書き込み選択信号を供給して、MRAMセルアレイ405内の選択MRAMセル100に接続したゲーティングMOSトランジスタ310を作動させている。またビット線デコード回路410は、作動しているゲーティングMOSトランジスタに接続したビット線305に対し、入力データ450から変換されたデータ入力信号315を供給している。
ワード線デコード回路415は、各MRAMセルアレイ405の各ワード線325に接続している。ワード線デコード回路415は、アドレス信号430を入力しており、このアドレス信号430は、書き込みまたは読み出しの対象になっているMRAMセルアレイ405のうち、選択されている横方向の並びがどれかを定義している。ソース選択線デコード回路420は、横方向に対になっている各MRAMセル100に合わせた配置されたソース選択線330に接続し、MRAMセルアレイ405内の選択MRAMセル100の読み出しおよび書き込みのために、ソース選択信号を供給している。ソース選択線デコード回路420は、アドレス信号430と読み出し/書き込み信号435を入力し、どのMRAMセル100が読み出しまたは書き込みの対象になっているかを決定している。
バイポーラ書き込み/読み出しジェネレータ425は、データ信号440とクロックタイミング信号445を入力して、入力データ450をビット線デコード回路410に出力している。読み出し/書き込み信号435およびアドレス信号430と共に、MRAMセルアレイ405の選択MRAMセル100からデータを読み出しおよび書き込むために、ビット線デコード回路410とソース選択線デコード回路420に対して、必要なバイアスと制御信号を供給している。読み出し操作の間、センスアンプ470は、選択MRAMセル100からデータセンス信号(バイアス電流)を入力し、このデータセンス信号を増幅および調整し、外部回路へ伝達するよう出力データ信号475を発生している。
このようなMRAMセルアレイ405内の選択MRAMセル100に書き込みをする(プログラミングをする)方法の概略は、以下のようになっている。まず第1の方法では、第1ステップにおいて、MRAMセル100に書き込まれるデータ(データ信号)が第1論理レベルならば、選択MRAMセル100に第1論理レベル(0)が書き込まれる。選択MRAMセル100に第2論理レベル(1)が書き込まれるなら、書き込みがされずに変化しない状態となる。次に、第2ステップにおいて、MRAMセル100に書き込まれるデータが第1論理レベルならば、選択MRAMセル100は、変化しない状態となる。しかしながら、書き込まれるデータが第2論理レベルならば、第2論理レベルは選択MRAMセル100に書き込まれる。
次に、第2の方法では、第1ステップにおいて、選択MRAMセル100に書き込まれるデータの論理レベルに関係なく、第1論理レベルが書き込まれる。第2ステップでは、書き込まれるデータが第1論理レベルならば、選択MRAMセル100は変化しない状態となる。しかしながら、書き込まれるデータが第2論理レベルならば、第2論理レベルは、選択MRAMセル100に書き込まれる。
第3の方法は、MRAMセルアレイ405内における1つの行の中の複数の選択MRAMセル100に対して書き込みをする方法であり、次のようになっている。まず第1ステップにおいて、書き込まれるデータが第1論理レベルになっている選択MRAMセル100には、第1論理レベルが書き込まれる。また書き込まれるデータが第2論理レベルになっている選択MRAMセル100では、論理レベルが変化しない状態となる。次に、第2ステップにおいて、書き込まれるデータが第1論理レベルになっているMRAMセル100には、書き込みがされずに変化しない状態となる。しかしながら、書き込まれるデータが第2論理レベルになっているMRAMセル100には、第2論理レベルが書き込まれる。
第4の方法は、MRAMセルアレイ405内における1つの行の中の複数の選択MRAMセル100に対して書き込みをする方法であり、次のようになっている。まず第1ステップにおいて、全ての選択MRAMセル100には、第1論理レベルが書き込まれる。次に、第2ステップにおいて、書き込まれるデータが第1論理レベルになっているMRAMセル100では、書き込みがされずに変化しない状態となる。一方、書き込まれるデータが第2論理レベルになっているMRAMセル100には、第2論理レベルが書き込まれる。
上記MRAMセル100のアレイを備えたMRAM装置への書き込む方法を、以下で詳細に説明する。まずMRAMセル100にデータを書き込むときの論理レベルについて、図4〜図7を用いて説明する。図4〜図7に示すように、データの書き込み時は、2つのステップを実行する。第1ステップは、第1論理レベルのプログラミング状態(論理状態)が書き込まれる選択MRAMセル100、または全てのMRAMセル100のどちらかの場合に対して、第1論理レベル(0)を書き込んでいる。第2ステップでは、第2論理レベルのプログラミング状態が書き込まれる選択MRAMセル100に対してだけ、第2論理レベル(1)を書き込んでいる。第1ステップにおいて、第1論理レベルが書き込まれたMRAMセル100には、第2ステップの間、書き込みがされずに変化しない状態となる。選択MRAMセル100への書き込みは、1つの選択MRAMセル100、または横方向に配列されたMRAMセルの複数の行のうち選択された行における幾つかのMRAMセル100に対して行える。また他の書き込み方法としては、横方向に配列されたMRAMセル100の行の全てに対して、書き込みを行っても良い。
図4は、MRAMセルアレイ405内の1つのMRAMセル100にデータを書き込むときの論理レベルを表すものである。この図4は、図1のMRAMセル100のグループ300の操作方法を示している。図1と図4を用いて、MRAMセル100のアレイ内に配置された1つのMRAMセル100(C11)へ書き込む方法について説明する。この第1実施例において、MRAMセルC11には、第1論理レベルが書き込まれる。第1ステップにおいて、第1ワード線325aは、MRAMセル100のMOSトランジスタ80を作動させるために、第2論理レベル(H)に設定される。第2ワード線325bは、MRAMセル100のグループ300内の他の行のMRAMセル100(C21,C22,…)のMOSトランジスタ80を作動しないようにするために、第1論理レベル(L)に設定される。このとき、第1ワード線325aおよび第2ワード線325bを除いた他の全てのワード線325…,325n−1,325nも活性化されていない。また列書き込み選択信号320a(y1)は、ゲーティングMOSトランジスタ310aを作動させるために第2論理レベル(H)に設定され、列書き込み選択信号320b(y2)は、ゲーティングMOSトランジスタ310bを作動させないようにするために第1論理レベル(L)に設定される。このとき、列書き込み選択信号320a,320b(y1,y2)以外の他の列書き込み選択信号…,320m(…,ym)が入力される他のゲーティングMOSトランジスタ310…,310mは、作動されていない。これにより、データ入力信号315aは第1論理レベル(L)に設定され、ソース選択線330a(SL12)は第2論理レベル(H)に設定されるので、第1論理レベル(0)がMRAMセルC11に書き込まれ、他の全てのMRAMセル100には書き込みがされず無変換のままとなる。次の第2ステップにおいて、ソース選択線330a(SL12)は第1論理レベル(L)に設定され、MARMセルC11には書き込みがされず、無変換のままとなる。
次に、図4の表に示される第2実施例について説明する。この第2実施例において、MRAMセルC11には、第2論理レベル(1)が書き込まれる。第1ステップにおいて、第1ワード線325aは、MRAMセル100のMOSトランジスタ80を作動させるために、第2論理レベル(H)に設定される。第2ワード線325bは、MRAMセル100のグループ300の他の行のMRAMセル100のMOSトランジスタ80を作動しないようにするために、第1論理レベル(L)に設定される。このとき、第1ワード線325aおよび第2ワード線325bを除いた、他の全てのワード線325…,325n−1,325nは活性化されていない。また列書き込み選択信号320a(y1)は、ゲーティングMOSトランジスタ310aを作動させるために、第2論理レベル(H)に設定され、列書き込み選択信号320b(y2)は、ゲーティングMOSトランジスタ310bを作動させないようにするために第1論理レベル(L)に設定される。このとき、列書き込み選択信号320a(y1)および列書き込み選択信号320b(y2)を除いた、他の列書き込み選択信号…,320m(…,ym)が入力される他のゲーティングMOSトランジスタ310…,310mは、作動されていない。データ入力信号315aは、第2論理レベル(H)に設定され、ソース選択線330a(SL12)は第2論理レベル(H)に設定されるので、MRAMセルC11には書き込みがされずに無変換のままとなり、他の全てのMRAMセル100にも同様に書き込みがされない。次の第2ステップにおいて、ソース選択線330a(SL12)が第1論理レベルに設定され、MRAMセルC11には第2論理レベル(1)が書き込まれる。
次に、図5は、第2ステップを実行している間、既にデータが書き込まれている、MRAMセルアレイ内に配置された1つのMRAMセル100にデータを書き込むときの論理レベルを表すものである。この図5は、図1のMRAMセル100のグループ300の操作について述べている。図1と図5を用いて、第2ステップを実行する間だけ、有効なデータ線によるMRAMセル100のアレイ内の1つのMRAMセル100(C11)へ書き込む方法について説明する。第3実施例では、MRAMセルC11には第1論理レベル(0)が書き込まれるようになっている。このときワード線325a,325b、列書き込み選択信号320a,320b(y1,y2)、データ入力信号315aおよびソース選択線330a(SL12)は、第1実施例で説明したように設定される。
第4実施例では、MRAMセルC11に第2論理レベル(1)が書き込まれるようになっている。まず第1ステップでは、データ入力信号315aが第1論理レベル(L)に設定され、MRAMセルC11に第1論理レベル(0)が書き込まれる。第2ステップでは、データ入力信号315aは、第2論理レベル(H)に設定され、ソース選択線330a(SL12)は第1論理レベル(L)に設定されて、MRAMセルC11に第2論理レベル(1)が書き込まれる。
次に、図6は、MRAMセルアレイ405内のワード線325に沿って配置された2以上のMRAMセル100にデータを書き込むときの論理レベルを表すものである。この図6は、図1のMRAMセル100のグループ300の操作について述べている。図1と図6を用いて、MRAMセル100のアレイ内の複数のMRAMセル100に書き込む方法について説明する。この第5実施例において、MARMセルC11とC12に書き込みが行われる。第1ステップにおいて、ワード線325a,325b、列書き込み選択信号320a,320b(y1,y2)、データ入力信号315aおよびソース選択線330a(SL12)は、第1実施例の第1ステップで説明したように設定される。データ入力信号315aと315bは、要求された論理レベル(第1論理レベル(0)または第2論理レベル(1))に設定される。MRAMセルC11とC12の一方または両方のいずれかに第1論理レベル(0)が書き込まれるとき、MARMセルC11とC12には書き込が行われ、他のMRAMセル100には書き込みが行われず、無変換のままとなる。第2ステップの間、ソース選択線330a(SL12)は第1論理レベル(L)に設定されて、第2論理レベル(1)に書き込まれるMRAMセルC11とC12に対して書き込みが行われ、第1論理レベル(0)が書き込まれているMRAMセルC11とC12に対して書き込みが行わずに、そのままにしておく。
次に、図7は、第2ステップの実行している間、既にデータが書き込まれている、ワード線325に沿った2以上のMRAMセル100に対して、データを書き込むときの論理レベルを表すものである。この図7は、図1のMRAMセル100のグループ300の操作について述べている。図1と図7を用いて、MRAMセル100のアレイ内に配置された複数のMRAMセル100へデータを書き込む方法について説明する。この第6実施例において、MARMセルC11とC12に書き込みが行われる。ワード線325a,325b、列書き込み選択信号320a,320b(y1,y2)およびソース選択線330a(SL12)は、第1実施例の第1ステップで説明したように設定される。データ入力信号315a,315bは、第1論理レベル(L)に設定され、MRAMセルC11,C12の両方に第1論理レベル(0)を書き込む。第2ステップの間、ソース選択線330a(SL12)は第1論理レベル(L)に設定され、データ入力信号315a,315bは、要求された論理レベル(第1論理レベル(0)または第2論理レベル(1))に設定される。(MRAMセル100に書き込まれる論理レベルに(第1論理レベル(0)または第2論理レベル(1))合わせて設定される。)第1論理レベル(1)が書き込まれるMRAMセルC11とC12に対して書き込みを行い、第1論理レベル(0)が書き込まれるMRAMセルC11とC12に対して書き込みを行わずに、そのままにしておく。
次に、第1の書き込み方法として、図3および図8を参照しつつ、MRAMセルアレイ405内の1つのMRAMセル100に書き込みをする方法について説明する。まず書き込みの対象となる選択MRAMセル100が配置されている縦方向の列と横方向の行を選ぶために、アドレス信号430をデコードする(ステップ500)。次に、選択MRAMセルに書き込むプログラミング状態が「0」または「1」のいずれのデータであるか(データ入力信号315)を決定する(ステップ505)。選択MRAMセル100に書き込まれるデータが第2論理レベル(1)の場合、第1ステップを実行する(ステップ510)。第1ステップにおいて、データ入力信号315は、選択MRAMセル100を第2論理レベル(1)に設定するために、選択MRAMセル100に対応している縦方向の列におけるゲーティングMOSトランジスタ310のドレイン端子に加えられる。また、ワード線325は、選択MRAMセル100内のMOSトランジスタ80のゲート端子に接続したものが活性化され、これ以外の他の全てのものが活性化されない。また、列書き込み選択信号320は、選択MRAMセル100に対応している列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310を作動させる。これ以外の他の(残りの)列書き込み選択信号320は、選択MRAMセル100を含んでいない列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310に入力し、ゲーティングMOSトランジスタ310を作動させないように状態を維持させる。さらに、ソース選択線330は第2論理レベル(H)に設定されて、ワード線325を活性化させるので、選択MRAMセル100には書き込みがされずに無変換となる。
次に、第2ステップを実行する(ステップ515)。第2ステップにおいて、データ入力信号315は、選択MRAMセル100を第2論理レベル(1)に設定するために、選択MRAMセル100に対応している縦方向の列におけるゲーティングMOSトランジスタ310に加えられる。また、ワード線305は、選択MRAMセル100内のMOSトランジスタ80のゲート端子に接続したものが活性化され、これ以外の他の全てのものが活性化されない。また、列書き込み選択信号320は、選択MRAMセル100に対応している列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310を作動させる。他の列書き込み選択信号320は、選択MRAMセル100を含んでいない列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310に入力し、ゲーティングMOSトランジスタ310を作動させないように状態を維持させる。さらに、ソース選択線330は第1論理レベル(L)に設定されるので、選択MRAMセル100には第2論理レベル(1)が書き込まれる。
ステップ505における判断の結果、選択MRAMセル100に書き込まれるデータが第1論理レベル(0)の場合、第1ステップを実行する(ステップ520)。第1ステップにおいて、データ入力信号315は、選択MRAMセル100を第1論理レベル(0)に設定するために、選択MRAMセル100に対応している縦方向の列におけるゲーティングMOSトランジスタ310のドレイン端子に加えられる。また、選択MRAMセル100内のMOSトランジスタ80のゲート端子に接続したワード線325は活性化され、他の全てのワード線325は活性化されない。また、列書き込み選択信号320は、選択MRAMセル100に対応している列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310を作動させる。他の列書き込み選択信号320は、選択MRAMセル100を含んでいない列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310に入力して、ゲーティングMOSトランジスタ310を作動させないように状態を維持させる。さらに、ソース選択線330は、第2論理レベル(H)に設定されるので、選択MRAMセル100には第1論理レベル(0)が書き込まれる。
次に、第2ステップを実行する(ステップ525)。第2ステップにおいて、データ入力信号315は、選択MRAMセル100を第1論理レベル(0)に設定するために、選択MRAMセル100に対応している縦方向の列におけるゲーティングMOSトランジスタ310のドレイン端子に加えられる。また、ワード線305は、選択MRAMセル100内のMOSトランジスタ80のゲート端子に接続したものが活性化され、これ以外の他の全てのものが活性化されない。また、列書き込み選択信号320は、選択MRAMセル100に対応している列に設けられたMOSトランジスタ80を作動させる。他の列書き込み選択信号320は、選択MRAMセル100を含んでいない列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310に入力して、ゲーティングMOSトランジスタ310を作動させないように状態を維持させる。さらに、ソース選択線330は第1論理レベル(L)に設定されるので、選択MRAMセル100には書き込みがされずに無変換となる。
次に、データ入力信号315とアドレス信号430によってデータが書き込まれる全ての選択MRAMセル100に対して、書き込みが行われたか否かの判定を行う(ステップ530)。選択MRAMセル100に全てが書き込まれない場合、アドレス信号430をデコードし(ステップ500)、ステップ505〜530のプロセスを繰り返す。選択MRAMセル100に全てが書き込まれている場合、書き込みプロセスは終了する。
次に、第2の書き込み方法として、図9を参照しつつ、MRAMセルアレイ405内の1つのMRAMセル100に書き込みする方法について説明する。まず選択MRAMセル100が配置されている縦方向の列と横方向の行を選ぶために、アドレス信号430をデコードする(ステップ550)。第1ステップにおいて(ステップ555)、データ入力信号315は、選択MRAMセル100を第1論理レベル(0)に設定するために、選択MRAMセル100に対応している列におけるゲーティングMOSトランジスタ310のドレイン端子に加えられる。また、ワード線325は、選択MRAMセル100のMOSトランジスタ80のゲート端子に接続したものが活性化され、これ以外の他の全てのものが活性化されない。また、列書き込み選択信号320は、選択MRAMセル100に対応している列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310を作動する。他の列書き込み選択信号320は、選択MRAMセル100を含んでいない列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310に入力して、ゲーティングMOSトランジスタ310を作動させないように状態を維持させる。さらに、ソース選択線330は第2論理レベル(H)に設定されて、選択MRAMセル100には第1論理レベル(0)が書き込まれる。
次に、データ入力信号315が決定される(ステップ560)。選択MRAMセル100に書き込まれるデータが第2論理レベル(1)の場合、第2ステップを実行する(ステップ565)。第2ステップにおいて、データ入力信号315は、選択MRAMセル100を第2論理レベル(1)に設定するために、選択MRAMセル100に対応している縦方向の列におけるゲーティングMOSトランジスタ310のドレイン端子に加えられる。また、ワード線325は、選択MRAMセル100のMOSトランジスタ80のゲート端子に接続したものが活性化され、他の全てのものが活性化されない。また、列書き込み選択信号320は、選択MRAMセル100に対応している列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310を作動させる。他の列書き込み選択信号320は、選択MRAMセル100を含んでいない列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310に入力して、ゲーティングMOSトランジスタ310を作動させないように状態を維持させる。さらに、ソース選択線330は第1論理レベル(L)に設定されて、ワード線325を活性化させるので、選択MRAMセル100には第2論理レベル(1)が書き込まれる。
ステップ560の判断の結果、選択MRAMセル100に書き込まれるデータが第1論理レベル(0)の場合、第2ステップが実行される(ステップ570)。第2ステップ(ステップ570)において、データ入力信号315は、選択MRAMセル100を第1論理レベル(0)に設定するために、選択MRAMセル100に対応している縦方向の列のゲーティングMOSトランジスタ310のドレイン端子に加えられる。また、ワード線325は、選択MRAMセル100のMOSトランジスタ80のゲート端子に接続したものが活性化され、これ以外の他の全てのものが活性化されない。また、列書き込み選択信号320は、選択MRAMセル100に対応している列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310を起動する。他の列書き込み選択信号320は、選択MRAMセル100を含んでいない列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310に入力して、ゲーティングMOSトランジスタ310を作動させないように状態を維持させる。さらに、ソース選択線330は第1論理レベル(L)に設定されるので、選択MRAMセル100には書き込みがされずに無変換となる。
次に、データ入力信号315とアドレス信号430によってデータが書き込まれる全ての選択MRAMセル100に対して、書き込みが行われたか否かの判定を行う(ステップ575)。選択MRAMセル100に全てが書き込まれない場合、アドレス信号430をデコードし(ステップ550)、ステップ555〜575のプロセスを繰り返す。選択MRAMセル100に全てが書き込まれている場合、書き込みプロセスは終了する。
次に、第3の書き込み方法として、図10を参照しつつ、MRAMセルアレイ405において、横方向に配列されたMRAMセル100で形成される行の全体を限度として、複数のMRAMセル100に書き込みする方法について説明する。書き込み対象となる選択MRAMセル100を含む縦方向の列と横方向の行を選ぶために、アドレス信号430をデコードする(ステップ600)。第1ステップにおいて(ステップ605)、ワード線325(WL)は、選択MRAMセル100内のMOSトランジスタ80のゲート端子に接続したものが活性化され、これ以外の他の全てのものが活性化されない。また、列書き込み選択信号320(yn)は、選択MRAMセル100に対応している列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310を作動させる。これ以外の非選択列書き込み選択信号320(yn)は、選択MRAMセル100を含んでいない列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310に入力して、ゲーティングMOSトランジスタ310を作動させないように状態を維持させる。さらに、ソース選択線330は、第2論理レベルに設定される。次に、データ信号315(Dn)を決定する(ステップ610)。選択MARMセル100に書き込むデータが第2論理レベル(1)の場合、データ入力信号315は、選択MARMセル100に第2論理レベル(1)を設定するために、選択MRAMセル100に対応している列におけるゲーティングMOSトランジスタ310のドレイン端子に加えられ、第2論理レベル(1)が書き込まれる選択MRAMセル100のプログラミング状態は変化しない (ステップ615)。ステップ610における判断の結果、選択MARMセル100に書き込むデータが第1論理レベル(0)の場合、データ入力信号315は、選択MRAMセル100を第1論理レベル(0)に設定するために、選択MRAMセル100に対応している列のゲーティングMOSトランジスタ310のドレイン端子に加えられるので、第1論理レベル(0)が書き込まれる選択MRAMセル100は、第1論理レベル(0)のプログラミング状態を持つ(ステップ620)。
次に、第2ステップが実行される(ステップ625)。第2ステップにおいて(ステップ625)、ワード線325(WL)は、選択MRAMセル100内のMOSトランジスタ80のゲート端子に接続したものが活性化され、これ以外の他の全てのものが活性化されない。また、列書き込み選択信号320(yn)は、選択MRAMセル100に対応している列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310を作動させる。他の列書き込み選択信号320(yn)は、選択MRAMセル100を含んでいない列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310に入力して、ゲーティングMOSトランジスタ310を作動させないように状態を維持させる。さらに、ソース選択線330は、第2論理レベル(H)に設定される。次に、データ信号315(Dn)を決定する(ステップ630)。選択MRAMセル100に書き込まれるデータが第2論理レベル(1)の場合、データ入力信号315は、選択MRAMセル100を第2論理レベル(1)に設定するために、選択MRAMセル100に対応している列のゲーティングMOSトランジスタ310のドレイン端子に加えられ、第2論理レベル(1)が書き込まれる選択MRAMセル100は、第2論理レベル(1)のプログラミング状態を持つ(ステップ635)。ステップ630にける判断の結果、選択MRAMセル100に書き込まれるデータが第1論理レベル(0)の場合、データ入力信号315は、第1論理レベル(0)に設定された選択MRAMセル100に対応している列のゲーティングMOSトランジスタ310のドレイン端子に加えられ、第1論理レベル(0)に書き込まれる選択MRAMセル100には書き込みが行われず、プログラミング状態が無変換のままとなる(ステップ640)。
次に、データ入力信号315とアドレス信号430によってデータが書き込まれる全ての選択MRAMセル100に対して、書き込みが行われたか否かの判定を行う(ステップ650)。選択MRAMセル100に全てが書き込まれていない場合、アドレス信号430をデコードし(ステップ600)、ステップ605〜650のプロセスを繰り返す。選択MRAMセル100に全てが書き込まれている場合、書き込みプロセスは終了する。
次に、第4の書き込み方法として、図11を参照しつつ、MRAMセルアレイ405において、横方向に配列されたMRAMセル100で形成される行の全体を限度として、複数のMRAMセル100に書き込みする方法について説明する。書き込み対象となる選択MRAMセル100を含む縦方向の列と横方向の行を選ぶために、アドレス信号430をデコードする(ステップ660)。第1ステップにおいて(ステップ665)、データ入力信号315(Dn)は、選択MRAMセル100を第1論理レベル(0)に設定するために、選択MRAMセル100に対応している列のゲーティングMOSトランジスタ310のドレイン端子に加えられる。また、ワード線325(WL)は、選択MRAMセル100のMOSトランジスタ80のゲート端子に接続したものが活性化され、これ以外の他の全てのワード線325は活性化されない。また、列書き込み選択信号320(yn)は、選択MRAMセル100に対応している列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310を作動させる。これ以外の他の列書き込み選択信号320(yn)は、選択MRAMセル100を含んでいない列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310に入力して、ゲーティングMOSトランジスタ310を作動させないように状態を維持させる。さらに、ソース選択線330(Snm)は第2論理レベル(H)に設定され、全ての選択MRAMセル100のデータは、第1論理レベル(0)のプログラミング状態を持つ。
次に、データ入力信号315(Dn)を決定する(ステップ670)。書き込まれるデータが第2論理レベル(1)の場合、第2ステップを実行する(ステップ675)。第2ステップにおいて(ステップ675)、データ入力信号315は、選択MRAMセル100を第2論理レベル(1)に設定するために、第2論理レベル(1)が書き込まれる選択MRAMセル100に対応している列のゲーティングMOSトランジスタ310のドレイン端子に加えられる。また、ワード線325(WL)は、選択MRAMセル100のMOSトランジスタ80のゲート端子に接続したものが活性化し、これ以外の他の全てのものが活性化されない。また、列書き込み選択信号320(ym)は、選択MRAMセル100に対応している列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310を作動させる。他の列書き込み選択信号320(ym)は、選択MRAMセル100を含んでいない列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310に入力して、ゲーティングMOSトランジスタ310を作動させないように状態を維持させる。さらに、ソース選択線330(Snm)は第1論理レベル(0)に設定され、選択MRAMセル100に第2論理状態(1)を書き込む。
ステップ670の判断の結果、書き込まれるデータが第1論理レベル(0)の場合、第2ステップを実行する(ステップ680)。第2ステップにおいて(ステップ680)、データ入力信号315(Dn)は、選択MRAMセル100を第1論理レベル(0)に設定するために、第1論理レベル(0)が書き込まれる選択MRAMセル100に対応している列のゲーティングMOSトランジスタ310のドレイン端子に加えられる。また、ワード線325(WL)は、選択MRAMセル100のMOSトランジスタ80のゲート端子に接続したものが活性化され、これ以外の他の全てのものが活性化されない。また、列書き込み選択信号320(yn)は、選択MRAMセル100に対応している列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310を作動させる。他の列書き込み選択信号320(yn)は、選択MRAMセル100を含んでいない列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310に入力して、ゲーティングMOSトランジスタ310を作動させないように状態を維持させる。さらに、ソース選択線330(Snm)は第1論理レベルに設定され、選択MRAMセル100には書き込みがされずに、プログラミング状態が無変換のままとなる。
次に、データ入力信号315とアドレス信号430によってデータが書き込まれる全ての選択MRAMセル100に対して、書き込みが行われたか否かの判定を行う(ステップ685)。選択MRAMセル100に全てが書き込まれていない場合、アドレス信号430をデコードし(ステップ660)、ステップ665〜685のプロセスを繰り返す。選択MRAMセル100に全てが書き込まれている場合、書き込みプロセスは終了する。
このようなMRAMセルアレイ405は、より大きな領域効率と、より小さなスピントルクMRAMセルアレイを提供する。2回のステップを経る書き込み(第1ステップにおいて第1論理レベル(0)を書き込み、第2ステップにおいて第2論理レベル(1)を書き込む)方法は、アレイのビット線305に直交するソース選択線330の操作を考慮したためである。2回のステップを経る書き込み方法は、書き込み時間が短くとても小さな負荷となり、同時に、スピントルクMRAMセルアレイの領域が最小化される。
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。
[第2の実施の形態]
図12は、本発明の第2の実施の形態に係るMRAMセル100のアレイを表すものである。ビット線305は、MRAMセル100が縦方向に並べられた各列に沿って配置され、各MRAMセル100に接続している。ビット線305は、ビット線デコード回路に接続している側において互いに接続され、1つのデータ信号ビットを入力するようになっている。同様に、ソース選択線330は、横方向に並べられたMARMセルによって形成される対に沿って配置されており、互いに接続されている。書き込み線335は、第1の実施の形態で説明したように、横方向に並べられたMRAMセル100に沿って配置され、各MRAMセル100に接続されたゲーティングMOSトランジスタ310のゲート端子に接続されている。共通に接続されたビット線305には、単一のビットデータ信号が供給され、共通に接続されたソース選択線330には、単一のビットデータ信号の反転信号が供給される。このようなMRAMセル100のアレイ中の選択MRAMセル100に書き込みをするには、互いに接続されたビット線をデータ入力信号の論理レベルに設定し、互いに接続されたソース選択線を、反転データ入力信号の論理レベルに設定することにより、データ入力信号の論理レベルを書き込めばよい。
図13はMRAMセルアレイに対して書き込みをするときのフローを表すものである。MRAMセル100のアレイの選択MRAMセル100に書き込みをする方法(第5の書き込み方法)を、以下に詳しく述べる。まず入力したアドレス信号430をデコードする(ステップ700)。次に、選択MRAMセル100に設けられているMOSトランジスタ80のゲート端子に接続したワード線325を活性化し(ステップ705)、他のMRAMセル100に設けられているMOSトランジスタ80のゲート端子に接続した他の全てのワード線325を活性化しない(ステップ710)。このとき活性化されるワード線325(WL)は、第2論理レベルに設定されるのでWL=1となり、活性化されないワード線325(WL)は、第1論理レベルに設定されWL=0となる。列書き込み選択信号320は、選択MRAMセル100を含んでいる列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310に入力して、ゲーティングMOSトランジスタ310を作動させる(ステップ715)。このとき列書き込み選択信号320(yn)は、第2論理レベルに設定されyn=1となる。また他の列書き込み選択信号320は、選択MRAMセル100を含んでいない列に設けられたゲーティングMOSトランジスタ310に入力して、ゲーティングMOSトランジスタ310を作動させないように状態を維持させる(ステップ720)。このとき他の列書き込み選択信号320(yn)は、第1論理レベルに設定されyn=0となる。データ入力信号350(D)は、MRAMセルアレイ405の全ての列におけるゲーティングMOSトランジスタ310のドレイン端子に加えられる(ステップ725)。反転データ信号360(/D)は、選択MRAMセル100を含んでいる行に接続されたソース選択線330に加えられる(ステップ730)。ここで/Dは、Dの反転を表すものである。このときソース選択線330(Snm)は、Snm=/Dとなる。これにより選択MRAMセル100には、データ入力信号350(D)の論理状態が書き込まれる(ステップ735)。
この後、データ入力信号350とアドレス信号430は、書き込まれることになっている全て選択MRAMセル100に書き込みが行われたか決定するためにテストされる(ステップ740)。選択MRAMセル100に全て書き込まれていない場合、アドレス信号はデコードされ(ステップ700)、ステップ705〜740のプロセスが繰り返される。選択MRAMセル100に書き込みが行われている場合、書き込みプロセスは終了する。
このようなMRAMセル100のアレイは、より大きな領域効率と、より小さなスピントルクMRAMセルアレイを提供する。2回のステップを経る書き込み(第1ステップにおいて第1論理レベル(0)を書き込み、第2ステップにおいて第2論理レベル(1)を書き込む)方法は、アレイのビット線305に直交するソース選択線330の操作を考慮したためである。2回のステップを経る書き込み方法は、書き込み時間が短くとても小さな負荷となり、同時に、スピントルクMRAMセルアレイの領域が最小化される。
本発明は、最良の実施の形態を参照して特に表し説明したが、本発明の趣旨と範囲から外れることなく形態および細部の様々な変更をできるのを当業者によって理解される。
第1の実施の形態に係るスピントルクMRAMセルアレイの概要図である。 スピントルク磁気トンネル接合の図である。 本発明のスピントルク磁気トンネル接合メモリ装置のブロック図である。 MRAMセルアレイ内の1つのMRAMセルにデータを書き込むときに設定される論理レベルの表である。 第2ステップの実行している間、既にデータが書き込まれている、MRAMセルアレイ内の1つのMRAMセルにデータを書き込むときに設定される論理レベルの表である。 MRAMセルアレイ内のワード線に沿った2以上のMRAMセルにデータを書き込むときに設定される論理レベルの表である。 第2ステップの実行している間、既にデータが書き込まれている、ワード線に沿った2以上のMRAMセルに対して、データを書き込むときに設定される論理レベルの表である。 図4に表した本発明のスピントルク磁気トンネル接合メモリセルアレイの第1の実施の形態について書き込むための第1方法のためのプロセス図である。 図4に表した本発明のスピントルク磁気トンネル接合メモリセルアレイの第1の実施の形態について書き込むための第2方法のためのプロセス図である。 図4に表される本発明のスピントルク磁気トンネル接合メモリセルアレイの第1の実施の形態について書き込むための第3方法のためのプロセス図である。 図4に表される本発明のスピントルク磁気トンネル接合メモリセルアレイの第1の実施の形態について書き込むための第4方法のためのプロセス図である。 第2の実施の形態に係るスピントルクMRAMセルアレイの概要図である。 図12に表されるスピントルクMRAMセルアレイに対して書き込みをするときのフローである。 スピントルク磁気トンネル接合メモリセルとその周辺回路のブロック図である。 スピントルク磁気トンネル接合メモリセルアレイの概要図である。
符号の説明
100…スピントルクMRAMセル、5…MTJ素子、80…MOSトランジスタ、305…ビット線、310…ゲーティングMOSトランジスタ、315…データ入力信号、320…列書き込み選択信号、325…ワード線、330…ソース選択線、335…書き込み線、405…スピントルクMRAMセルアレイ、410…ビット線デコード回路、415…ワード線デコード回路、420…ソース選択線デコード回路、430…アドレス信号、470…センスアンプ。

Claims (49)

  1. 磁気トンネル接合素子と、前記磁気トンネル接合素子の第1端子に接続されたドレイン端子を備える選択されたスイッチング素子とをそれぞれ有し、行と列に配列された複数のスピントルクMRAMセルと、
    前記複数のスピントルクMRAMセルを配列して形成された前記列のそれぞれに沿って配置され、前記磁気トンネル接合素子の第2端子に接続されたビット線と、
    前記複数のスピントルクMRAMセルを配列して形成された前記行のそれぞれに沿って配置され、前記行を構成する前記スピントルクMRAMセルに設けられた選択されたスイッチング素子の各々のゲート端子に接続され、前記選択されたスイッチング素子の動作および非動作を制御するワード線と、
    前記ビット線に対して直交すると共に、前記スピントルクMRAMセルの前記行を2つ1組にして形成された対に対応して配置され、前記対を構成している前記スピントルクMRAMセルに設けられた前記選択されたスイッチング素子の各ソース端子に接続されたソース選択線と、
    前記スピントルクMRAMセルの前記列毎に設けられ、前記ビット線に接続されたソース端子と、データ入力信号が入力されるドレイン端子と、列選択信号が入力されるゲート端子とを備えた各列書き込み選択素子と、
    前記ビット線、前記ワード線および前記ソース選択線を制御する制御部と、
    を含むことを特徴とするスピントルクMRAMセルアレイ。
  2. 前記データ入力信号は複数のビットを含み、各ビットが前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子の各々に個別に入力される
    ことを特徴とする請求項1に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  3. 前記データ入力信号は単一のビットであり、この単一のビットが前記複数の列書き込み選択素子の各ドレイン端子に共通に入力される
    ことを特徴とする請求項1に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  4. 前記複数のソース選択線の全ては共通に接続され、これにデータ入力信号の反転信号が共通に入力される
    ことを特徴とする請求項3に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  5. 前記制御部は、第1ステップおよび第2ステップによって複数のスピントルクMRAMセルのうち選択されたスピントルクMRAMセルに書き込む構成とされ、
    前記第1ステップの間、前記制御部は、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記ワード線を活性化し、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記列に設けられた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化し、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、第1論理レベルの前記データ入力信号を加え、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して、第2論理レベルを加える
    ことを特徴とする請求項1に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  6. 前記選択されたスピントルクMRAMセルに対して前記第1論理レベルを書き込む間の前記第2ステップのときに、前記制御部は、前記選択されたスピントルクMRAMセルを書き換えない
    ことを特徴とする請求項5に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  7. 前記制御部は、第1ステップおよび第2ステップによって複数のスピントルクMRAMセルのうち選択されたスピントルクMRAMセルに書き込む構成とされ、
    第2論理レベルを書き込む間の前記第1ステップのときに、前記制御部は、前記選択されたスピントルクMRAMセルに対して書き込みを行わない
    ことを特徴とする請求項1に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  8. 前記第2ステップのときに、前記制御部は、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記ワード線を活性化し、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記列に設けた前記列書き込み選択素子に接続した列書き込み選択信号を活性化し、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、第2論理レベルの前記データ入力信号を加え、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して、第1論理レベルを加えて
    選択されたスピントルクMRAMセルに第2論理レベルを書き込む
    ことを特徴とする請求項7に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  9. 前記制御部は、第1ステップおよび第2ステップによって複数のスピントルクMRAMセルのうち選択されたスピントルクMRAMセルに書き込む構成とされ、
    前記第1ステップのときに、前記制御部は、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記ワード線を活性化し、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化し、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、第1論理レベルの前記データ入力信号を加え、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して、第2論理レベルを加えて、前記選択されたスピントルクMRAMセルに第1論理レベルに書き込む
    ことを特徴とする請求項1に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  10. 前記選択されたスピントルクMRAMセルに対して前記第1論理レベルを前記書き込む間の前記第2ステップのときに、前記制御部は、前記選択されたスピントルクMRAMセルを書き換えない
    ことを特徴とする請求項9に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  11. 前記制御部は、第1ステップおよび第2ステップによって前記複数のスピントルクMRAMセルのうち選択されたスピントルクMRAMセルに書き込む構成とされ、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに第2論理レベルを書き込む間の前記第1ステップのときに、前記制御部は、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記ワード線を活性化し、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化し、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、第1論理レベルの前記データ入力信号を加え、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して、第2論理レベルを加えて、前記選択されたスピントルクMRAMセルに第1論理レベルに書き込む
    ことを特徴とする請求項1に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  12. 前記第2ステップのときに、前記制御部は、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記ワード線を活性化し、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化し、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、第2論理レベルの前記データ入力信号を加え、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して、第1論理レベルを加えて
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに第2論理レベルを書き込む
    ことを特徴とする請求項11に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  13. 前記制御部は、第1ステップおよび第2ステップによって前記複数のスピントルクMRAMセルのうち選択されたスピントルクMRAMセルに書き込む構成とされ、
    前記第1ステップのときに、前記制御部は、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記ワード線を活性化し、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化し、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属するそれぞれの前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに書き込まれる入力データを表す第1論理レベルおよび第2論理レベルの前記データ入力信号を加え、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第2論理レベルを加え、第1論理レベルが書き込まれる前記複数の選択されたスピントルクMRMAセルに対して第1論理レベルを書き込み、第2論理レベルが書き込まれる前記複数の選択されたスピントルクMRMAセルに対して書き込みを行わない
    ことを特徴とする請求項1に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  14. 前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに前記入力データを書き込む間、
    前記第2ステップのときに、前記制御部は、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第1論理レベルを加えて、第2論理レベルが書き込まれる前記複数の選択されたスピントルクMARMセルに対して第2論理レベルを書き込み、第1論理レベルが書き込まれる前記複数の選択されたスピントルクMARMセルを書き換えない
    ことを特徴とする請求項13に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  15. 前記制御部は、第1ステップおよび第2ステップによって前記複数のスピントルクMRAMセルのうち選択されたスピントルクMRAMセルに書き込む構成とされ、
    前記制御部は、
    前記第1ステップのときに、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記ワード線を活性化し、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化し、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属するそれぞれの前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに書き込まれる前記データ入力信号を表す第1論理レベルを加え、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第2論理レベルを加え、全ての前記選択されたスピントルクMRAMセルに第1論理レベルを書き込み、
    前記第2ステップのときに、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属するそれぞれの前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに書き込まれる前記データ入力信号を表す第1論理レベルおよび第2論理レベルのデータ入力信号を加え、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第1論理レベルを加えて、第2論理レベルが書き込まれる前記複数の選択されたスピントルクMARMセルに対して第2論理レベルを書き込み、第1論理レベルが書き込まれる前記複数の選択されたスピントルクMARMセルを書き換えない
    ことを特徴とする請求項1に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  16. 前記制御部は、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記ワード線を活性化し、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化し、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属するそれぞれの前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、前記選択されたスピントルクMRAMセルに書き込まれる入力データを表すデータ入力信号を加え、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して前記データ入力信号の反転信号を加えて、前記選択されたスピントルクMRAMセルに前記入力データを書き込む
    ことを特徴とする請求項4に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  17. 磁気トンネル接合素子と、前記磁気トンネル接合素子の第1端子に接続されたドレイン端子を備える選択されたスイッチング素子とを有し、行と列に配列された複数のスピントルクMRAMセルと、
    前記複数のスピントルクMRAMセルを配列して形成された前記列のそれぞれに沿って配置され、前記磁気トンネル接合素子の第2端子に接続したビット線と、
    前記複数のスピントルクMRAMセルを配列して形成された前記行のそれぞれに沿って配置され、前記行を構成する前記スピントルクMRAMセルに設けられた前記選択されたスイッチング素子の各々のゲート端子に接続し、前記選択されたスイッチング素子の動作および非動作を制御するワード線と、
    前記ビット線に対して直交すると共に、前記スピントルクMRAMセルの前記行を2つ1組にして形成された対に合わせて配置され、前記対を構成している前記スピントルクMRAMセルに設けた前記選択されたスイッチング素子の各々のソース端子に接続したソース選択線と、
    前記スピントルクMRAMセルの前記列毎に設けられ、前記ビット線に接続したソース端子と、データ入力信号を入力するドレイン端子と、列選択信号を入力するゲート端子とを備えた列書き込み選択素子とを有する前記スピントルクMRAMセルを複数まとめてグループにして配置した複数のスピントルクMRAMセルアレイと、
    アドレス信号、入力データおよび読み出し/書き込み選択信号を入力し、前記アドレス信号、前記入力データおよび前記読み出し/書き込み選択信号をデコードし、前記複数のビット線と、前記複数の列書き込み選択素子の各々の前記ドレイン端子および前記ゲート端子とを介して通信することにより、書き込みおよび読み出しの対象となる前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する各選択列におけるスピントルクMRAMセルの1つに対して書き込みおよび読み出しをするために活性化される前記ビット線のどれかを選択し、前記選択列の前記列書き込み選択素子を作動させ、前記入力データから引き出した前記データ入力信号を前記選択列における1つの選択されたスピントルクMRMAセルに伝達するビット線デコード回路と、
    前記アドレス信号を入力し、前記複数のワード線の各々と通信し、前記アドレス信号をデコードし、前記スピントルクMRAMセルアレイのうち1つの前記行における前記ワード線の1つを活性化するワード線デコード回路と、
    前記アドレス信号と前記読み出し/書き込み選択信号を入力し、前記アドレス信号をデコードし、前記複数のソース選択線の各々と通信し、デコードした前記アドレス信号から前記ソース選択線の1つを選択して、前記選択されたスピントルクMRAMセルを読み出しおよび書き込みするために第1論理レベルおよび第2論理レベルを供給する選択線デコード回路と、
    を含むことを特徴とするスピントルクMRAM装置。
  18. 前記ビット線のそれぞれに接続され、前記選択されたスピントルクMRAMセルからデータ読み出し信号を入力して、前記データ読み出し信号を増幅および調整し、前記選択されたスピントルクMRAMセルから読み出した出力データを出力するセンスアンプをさらに含む
    ことを特徴とする請求項17に記載のスピントルクMRAM装置。
  19. 前記データ入力信号は複数のビットを含み、各ビットが前記複数の列書き込み選択素子の前記ドレイン端子の各々に個別に入力される
    ことを特徴とする請求項17に記載のスピントルクMRAM装置。
  20. 前記データ入力信号は単一のビットであり、この単一のビットが前記複数の列書き込み選択素子の各ドレイン端子ドレイン端子に共通に入力される
    ことを特徴とする請求項17に記載のスピントルクMRAM装置。
  21. 複数の前記ソース選択線の全ては共通に接続され、これにデータ入力信号の反転信号が共通に入力される
    ことを特徴とする請求項20に記載のスピントルクMRAM装置。
  22. 前記制御部は、第1ステップおよび第2ステップによって前記複数のスピントルクMRAMセルのうち前記選択されたスピントルクMRAMセルに書き込む構成とされ、
    前記第1ステップの間、第1論理レベルが書き込まれる前記選択されたスピントルクMRAMセルは、
    前記ワード線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記ワード線を活性化し、
    前記ビット線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記列に接続した前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化し、
    前記ビット線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、第1論理レベルとして前記データ入力信号を加え、
    前記選択線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第2論理レベルを加える
    ことを特徴とする請求項17に記載のスピントルクMRAM装置。
  23. 前記選択されたスピントルクMRAMセルに対して前記第1論理レベルを書き込む間、前記第2ステップでは、前記選択されたスピントルクMRAMセルを書き換えない
    ことを特徴とする請求項22に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  24. 前記制御部は、第1ステップおよび第2ステップによって前記複数のスピントルクMRAMセルのうち前記選択されたスピントルクMRAMセルに書き込む構成とされ、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに第2論理レベルを書き込む間、前記第1ステップでは、前記選択されたスピントルクMRAMセルに書き込みをしない
    ことを特徴とする請求項17に記載のスピントルクMRAMセルアレイ。
  25. 前記第2ステップの間、前記選択されたスピントルクMRAMセルは、
    前記ワード線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記ワード線を活性化し、
    前記ビット線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記列に接続した列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化し、
    前記ビット線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、第2論理レベルの前記データ入力信号を加え、
    前記選択線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第1論理レベルを加える
    ことを特徴とする請求項24に記載のスピントルクMRAM装置。
  26. 前記制御部は、第1ステップおよび第2ステップによって前記複数のスピントルクMRAMセルのうち前記選択されたスピントルクMRAMセルに書き込む構成とされ、
    前記第1ステップの間、前記選択されたスピントルクMRAMセルは、
    前記ワード線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記ワード線を活性化し、
    前記ビット線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記列に接続した前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化し、
    前記ビット線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、第1論理レベルの前記データ入力信号を加え、
    前記選択線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第2論理レベルを加えて、前記選択されたスピントルクMRAMセルに第1論理レベルを書き込む
    ことを特徴とする請求項17に記載のスピントルクMRAM装置。
  27. 前記選択されたスピントルクMRAMセルに対して前記第1論理レベルを前記書き込む間、前記第2ステップでは、前記選択されたスピントルクMRAMセルを書き換えない
    ことを特徴とする請求項26に記載のスピントルクMRAM装置。
  28. 前記制御部は、第1ステップおよび第2ステップによって前記複数のスピントルクMRAMセルのうち前記選択されたスピントルクMRAMセルに書き込む構成とされ、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに第2論理レベルを書き込む間、
    前記第1ステップにおける前記選択されたスピントルクMRAMセルは、
    前記ワード線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記ワード線を活性化し、
    前記ビット線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化し、
    前記ビット線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、第1論理レベルとして前記データ入力信号を加え、
    前記選択線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して、第2論理レベルを加えて、前記選択されたスピントルクMRAMセルに第1論理レベルに書き込む
    ことを特徴とする請求項17に記載のスピントルクMRAM装置。
  29. 前記第2ステップの間、第2論理レベルが書き込まれる前記選択されたスピントルクMRAMセルは、
    前記ワード線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記ワード線を活性化し、
    前記ビット線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化し、
    前記ビット線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、第2論理レベルの前記データ入力信号を加え、
    前記選択線デコード回路が、前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して、第1論理レベルを加える
    ことを特徴とする請求項28に記載のスピントルクMRAM装置。
  30. 前記制御部は、第1ステップおよび第2ステップによって前記複数のスピントルクMRAMセルのうち前記選択されたスピントルクMRAMセルに書き込む構成とされ、
    前記第1ステップの間、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルは、
    前記ワード線デコード回路が、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記ワード線を活性化し、
    前記ビット線デコード回路が、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化し、
    前記ビット線デコード回路が、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属するそれぞれの前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに書き込まれる前記入力データを表す第1論理レベルおよび第2論理レベルの前記データ入力信号を加え、
    前記選択線デコード回路が、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第2論理レベルを加え、第1論理レベルが書き込まれる複数の選択されたスピントルクMRMAセルに対して第1論理レベルを書き込み、第2論理レベルが書き込まれる複数の選択されたスピントルクMRMAセルに対して書き込みを行わない
    ことを特徴とする請求項17に記載のスピントルクMRAM装置。
  31. 前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに前記入力データを書き込む間、
    前記第2ステップにおける複数の選択されたスピントルクMRAMセルは、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第1論理レベルを加えて、第2論理レベルが書き込まれる前記複数の選択されたスピントルクMARMセルに対して前記第2論理レベルを書き込み、第1論理レベルが書き込まれる複数の選択されたスピントルクMARMセルを書き換えない
    ことを特徴とする請求項30に記載のスピントルクMRAM装置。
  32. 前記制御部は、第1ステップおよび第2ステップによって前記複数のスピントルクMRAMセルのうち前記選択されたスピントルクMRAMセルに書き込む構成とされ、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルは、前記第1ステップで、
    前記ワード線デコード回路が、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記ワード線を活性化し、
    前記ビット線デコード回路が、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化し、
    前記ビット線デコード回路が、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに対応する複数の前記列に設けた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに書き込まれる前記入力データを表す第1論理レベルを加え、
    前記選択線デコード回路が、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第2論理レベルを加え、全ての前記選択されたスピントルクMRAMセルに第1論理レベルを書き込み、
    前記第2ステップで、
    前記ビット線デコード回路が、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに対応した複数の前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに書き込まれる前記入力データを表す第1論理レベルおよび第2論理レベルの前記データ入力信号を加え、
    前記選択線デコード回路が、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第1論理レベルを加えて、第2論理レベルが書き込まれる前記複数の選択されたスピントルクMARMセルに対して前記第2論理レベルを書き込み、第1論理レベルが書き込まれる前記複数の選択されたスピントルクMARMセルを書き換えない
    ことを特徴とする請求項17に記載のスピントルクMRAM装置。
  33. 前記複数のスピントルクMRAMセルは、前記入力データが書き込まれる選択されたスピントルクMARMセルを備え、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルは、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記ワード線を活性化し、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応した前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化し、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、前記選択されたスピントルクMRAMセルに書き込まれる前記入力データを表す前記データ入力信号を加え、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して、前記データ入力信号の反転信号を加えて、前記選択されたスピントルクMRAMセルに前記入力データを書き込む
    ことを特徴とする請求項21に記載のスピントルクMRAM装置。
  34. 磁気トンネル接合素子と、前記磁気トンネル接合素子の第1端子に接続したドレイン端子を備える選択されたスイッチング素子とを備えるスピントルクMRAMセルの複数を行と列に配列し、
    前記複数のスピントルクMRAMセルを配列して形成された前記列のそれぞれに沿ってビット線を配置すると共に、前記磁気トンネル接合素子の第2端子と前記ビット線とを接続し、
    前記複数のスピントルクMRAMセルを配列して形成された前記行のそれぞれに沿ってワード線を配置すると共に、前記行を構成する前記スピントルクMRAMセルに設けた前記選択されたスイッチング素子の各々のゲート端子と前記ワード線とを接続して、前記選択されたスイッチング素子の動作および非動作を制御し、
    前記ビット線に対して直交し、且つ、前記スピントルクMRAMセルの前記行を2つ1組にして形成された対に合わせてソース選択線を配置し、前記対を構成している前記スピントルクMRAMセルに設けた前記選択されたスイッチング素子の各々のソース端子と前記ソース選択線とを接続し、
    前記複数のスピントルクMRAMセルが構成する前記列のそれぞれに対応して列書き込み選択素子を配置し、前記列書き込み選択素子のソース端子に前記ビット線を接続し、
    前記列書き込み選択素子のドレイン端子にデータ入力信号を入力し、前記列書き込み選択素子のゲート端子に列書き込み選択信号を入力する
    ことを特徴とするスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法。
  35. 前記データ入力信号は複数のビットを含み、各ビットが前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子の各々に個別に入力する
    ことを特徴とする請求項34に記載のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法。
  36. 前記データ入力信号は単一のビットであり、この単一のビットが前記複数の列書き込み選択素子の各ドレイン端子に共通に入力する
    ことを特徴とする請求項34に記載のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法。
  37. 前記複数のソース選択線の全てを共通に接続し、これにデータ入力信号の反転信号を共通に入力する
    ことを特徴とする請求項36に記載のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法。
  38. 前記複数のスピントルクMRAMセルのうち入力データが書き込まれる選択されたスピントルクMARMセルには、第1ステップと、この後に行われる第2ステップとによって書き込みを行い、
    前記第1ステップでは、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記ワード線を活性化するステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化するステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、第1論理レベルの前記データ入力信号を加えるステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して、第2論理レベルを加えるステップと
    を行うことを特徴とする請求項34に記載のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法。
  39. 前記選択されたスピントルクMRAMセルに前記第1論理レベルを書き込む前記第2ステップでは、前記選択されたスピントルクMRAMセルを書き変えない
    ことを特徴とする請求項38に記載のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法。
  40. 前記複数のスピントルクMRAMセルのうち入力データが書き込まれる選択されたスピントルクMARMセルには、第1ステップと、この後に行われる第2ステップとによって書き込みを行い、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルへ第2論理レベルに書き込む間の前記第1ステップでは、前記選択されたスピントルクMRAMセルへの書き込みを行わない
    ことを特徴とする請求項34に記載のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法。
  41. 前記選択されたスピントルクMRAMセルに前記第2論理レベルに書き込む間の前記第2ステップでは、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記ワード線を活性化するステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記列に設けた前記列書き込み選択素子に接続した列書き込み選択信号を活性化するステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、第2論理レベルの前記データ入力信号を加えるステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して、第1論理レベルを加えるステップと
    を行う、
    ことを特徴とする請求項40に記載のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法。
  42. 前記複数のスピントルクMRAMセルのうち入力データが書き込まれる選択されたスピントルクMARMセルには、第1ステップと、この後に行われる第2ステップとによって書き込みを行い、
    前記第1ステップでは、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記ワード線を活性化するステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化するステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、第1論理レベルの前記データ入力信号を加えるステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第2論理レベルを加えて、前記選択されたスピントルクMRAMセルに第1論理レベルに書き込むステップと
    を行い、前記第1論理レベルを前記選択されたスピントルクMRAMセルに書き込む
    ことを特徴とする請求項34に記載のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法。
  43. 前記選択されたスピントルクMRAMセルに対して前記第1論理レベルを書き込む間、前記第2ステップでは、前記選択されたスピントルクMRAMセルを書き換えない
    ことを特徴とする請求項42に記載のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法。
  44. 前記複数のスピントルクMRAMセルのうち入力データが書き込まれる選択されたスピントルクMARMセルには、第1ステップと、この後に行われる第2ステップとによって書き込みを行い、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに第2論理レベルを書き込む間の、前記第1ステップでは、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記ワード線を活性化するステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化するステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、第1論理レベルとして前記データ入力信号を加えるステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第2論理レベルを加えて、前記選択されたスピントルクMRAMセルに第1論理レベルに書き込むステップと
    を行い、まず第1論理レベルを前記選択されたスピントルクMRAMセルに書き込む
    ことを特徴とする請求項34に記載のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法。
  45. 前記選択されたスピントルクMRAMセルに前記第2論理レベルに書き込む間の、前記第2ステップでは、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記ワード線を活性化するステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化するステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、第2論理レベルとして前記データ入力信号を加えるステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して、第1論理レベルを加えるステップと
    を行うことを特徴とする請求項44に記載のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法。
  46. 前記複数のスピントルクMRAMセルのうち入力データが書き込まれる選択されたスピントルクMARMセルには、第1ステップと、この後に行われる第2ステップとによって書き込みを行い、
    前記第1ステップでは、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記ワード線を活性化するステップと、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化するステップと、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属するそれぞれの前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに書き込まれる前記入力データを表す第1論理レベルおよび第2論理レベルの前記データ入力信号を加えるステップと、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第2論理レベルを加え、第1論理レベルが書き込まれる前記複数の選択されたスピントルクMRMAセルに対して前記第1論理レベルを書き込み、第2論理レベルが書き込まれる前記複数の選択されたスピントルクMRMAセルに対して書き込みを行わないステップと
    を行い、前記選択されたスピントルクMRAMセルにデータを書き込む
    ことを特徴とする請求項34に記載のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法。
  47. 前記第2ステップでは、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第1論理レベルを加えて、前記第2論理レベルが書き込まれる前記複数の選択されたスピントルクMARMセルに対して前記第2論理レベルを書き込み、前記第1論理レベルが書き込まれる前記複数の選択されたスピントルクMARMセルを書き換えないことによって、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに前記入力データを書き込む
    ことを特徴とする請求項46に記載のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法。
  48. 前記複数のスピントルクMRAMセルのうち入力データが書き込まれる選択されたスピントルクMARMセルには、第1ステップと、この後に行われる第2ステップとによって書き込みを行い、
    前記第1ステップでは、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記ワード線を活性化するステップと、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化するステップと、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属するそれぞれの前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに書き込まれる前記入力データを表す第1論理レベルを加えるステップと、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第2論理レベルを加え、全ての前記選択されたスピントルクMRAMセルに前記第1論理レベルを書き込むステップとを行い、
    前記第2ステップでは、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属するそれぞれの前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルに書き込まれる前記入力データを表す第1論理レベルおよび第2論理レベルの前記データ入力信号を加えるステップと、
    前記複数の選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して第1論理レベルを加えて、第2論理レベルが書き込まれる前記複数の選択されたスピントルクMARMセルに対して前記第2論理レベルを書き込み、第1論理レベルが書き込まれる前記複数の選択されたスピントルクMARMセルを書き換えないステップとを行う
    ことを特徴とする請求項34に記載のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法。
  49. 前記選択されたスピントルクMRAMセルは、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記ワード線を活性化するステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記列に設けた前記列書き込み選択素子に供給される列書き込み選択信号を活性化するステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルの各々に対応する前記列に設けた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対し、前記選択されたスピントルクMRAMセルに書き込まれる入力データを表す第1論理レベルを供給するステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルに対応する前記列に設けられた前記列書き込み選択素子の前記ドレイン端子に対して、前記選択されたスピントルクMRAMセルに書き込まれる前記入力データを表す前記データ入力信号を加えるステップと、
    前記選択されたスピントルクMRAMセルが属する一対の前記行に対応した前記ソース選択線に対して前記データ入力信号の反転信号を加えて、前記選択されたスピントルクMRAMセルに前記入力データを書き込むステップと
    を行うことを特徴とする請求項37に記載のスピントルクMRAMセルアレイのプログラミング方法。
JP2008114666A 2007-04-24 2008-04-24 スピントルクmramセルアレイ、スピントルクmram装置およびスピントルクmramセルアレイのプログラミング方法 Active JP5317524B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/789,324 US7852662B2 (en) 2007-04-24 2007-04-24 Spin-torque MRAM: spin-RAM, array
US11/789,324 2007-04-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008269776A true JP2008269776A (ja) 2008-11-06
JP5317524B2 JP5317524B2 (ja) 2013-10-16

Family

ID=39606543

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008114666A Active JP5317524B2 (ja) 2007-04-24 2008-04-24 スピントルクmramセルアレイ、スピントルクmram装置およびスピントルクmramセルアレイのプログラミング方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7852662B2 (ja)
EP (1) EP1986196B1 (ja)
JP (1) JP5317524B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011065701A (ja) * 2009-09-16 2011-03-31 Hitachi Ltd 半導体装置

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7782661B2 (en) * 2007-04-24 2010-08-24 Magic Technologies, Inc. Boosted gate voltage programming for spin-torque MRAM array
US7852662B2 (en) 2007-04-24 2010-12-14 Magic Technologies, Inc. Spin-torque MRAM: spin-RAM, array
US8125040B2 (en) * 2008-04-18 2012-02-28 Qualcomm Incorporated Two mask MTJ integration for STT MRAM
US7835173B2 (en) 2008-10-31 2010-11-16 Micron Technology, Inc. Resistive memory
US20100220512A1 (en) * 2009-03-02 2010-09-02 Seagate Technology Llc Programmable power source using array of resistive sense memory cells
US8363460B2 (en) * 2010-04-07 2013-01-29 Avalanche Technology, Inc. Method and apparatus for programming a magnetic tunnel junction (MTJ)
WO2010118181A2 (en) * 2009-04-08 2010-10-14 Yadav Technology Inc. Shared transistor in a spin-torque transfer magnetic random access memory (sttmram) cell
US7957183B2 (en) * 2009-05-04 2011-06-07 Magic Technologies, Inc. Single bit line SMT MRAM array architecture and the programming method
US7986572B2 (en) 2009-08-17 2011-07-26 Magic Technologies, Inc. Magnetic memory capable of minimizing gate voltage stress in unselected memory cells
JP2011192345A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Fujitsu Ltd スピン注入型mram、並びにその書き込み方法及び読み出し方法
US8432727B2 (en) * 2010-04-29 2013-04-30 Qualcomm Incorporated Invalid write prevention for STT-MRAM array
US9892782B1 (en) 2011-05-25 2018-02-13 Terra Prime Technologies, Llc Digital to analog converters and memory devices and related methods
US8773887B1 (en) 2011-05-25 2014-07-08 Peter K. Naji Resistive memory devices and related methods
US9589633B2 (en) 2011-05-25 2017-03-07 Peter K. Nagey Memory devices and related methods
US9183911B2 (en) 2011-11-17 2015-11-10 Everspin Technologies, Inc. Hybrid read scheme for spin torque MRAM
KR101952272B1 (ko) 2012-11-06 2019-02-26 삼성전자주식회사 반도체 기억 소자
US10783943B2 (en) * 2013-02-19 2020-09-22 Yimin Guo MRAM having novel self-referenced read method
CN104753346B (zh) * 2013-12-30 2017-05-24 展讯通信(上海)有限公司 一种提高buck电路的效率的技术
US9431083B2 (en) 2014-03-25 2016-08-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory device and storage device having the same
JP2017037691A (ja) 2015-08-10 2017-02-16 株式会社東芝 不揮発性半導体メモリ
US10163479B2 (en) 2015-08-14 2018-12-25 Spin Transfer Technologies, Inc. Method and apparatus for bipolar memory write-verify
US9799386B1 (en) * 2016-08-30 2017-10-24 International Business Machines Corporation STT MRAM midpoint reference cell allowing full write
US10366774B2 (en) 2016-09-27 2019-07-30 Spin Memory, Inc. Device with dynamic redundancy registers
US10546625B2 (en) 2016-09-27 2020-01-28 Spin Memory, Inc. Method of optimizing write voltage based on error buffer occupancy
US10360964B2 (en) 2016-09-27 2019-07-23 Spin Memory, Inc. Method of writing contents in memory during a power up sequence using a dynamic redundancy register in a memory device
US10437491B2 (en) 2016-09-27 2019-10-08 Spin Memory, Inc. Method of processing incomplete memory operations in a memory device during a power up sequence and a power down sequence using a dynamic redundancy register
US10446210B2 (en) 2016-09-27 2019-10-15 Spin Memory, Inc. Memory instruction pipeline with a pre-read stage for a write operation for reducing power consumption in a memory device that uses dynamic redundancy registers
US10818331B2 (en) 2016-09-27 2020-10-27 Spin Memory, Inc. Multi-chip module for MRAM devices with levels of dynamic redundancy registers
US10437723B2 (en) 2016-09-27 2019-10-08 Spin Memory, Inc. Method of flushing the contents of a dynamic redundancy register to a secure storage area during a power down in a memory device
US10460781B2 (en) 2016-09-27 2019-10-29 Spin Memory, Inc. Memory device with a dual Y-multiplexer structure for performing two simultaneous operations on the same row of a memory bank
US10481976B2 (en) 2017-10-24 2019-11-19 Spin Memory, Inc. Forcing bits as bad to widen the window between the distributions of acceptable high and low resistive bits thereby lowering the margin and increasing the speed of the sense amplifiers
US10656994B2 (en) 2017-10-24 2020-05-19 Spin Memory, Inc. Over-voltage write operation of tunnel magnet-resistance (“TMR”) memory device and correcting failure bits therefrom by using on-the-fly bit failure detection and bit redundancy remapping techniques
US10529439B2 (en) 2017-10-24 2020-01-07 Spin Memory, Inc. On-the-fly bit failure detection and bit redundancy remapping techniques to correct for fixed bit defects
US10489245B2 (en) 2017-10-24 2019-11-26 Spin Memory, Inc. Forcing stuck bits, waterfall bits, shunt bits and low TMR bits to short during testing and using on-the-fly bit failure detection and bit redundancy remapping techniques to correct them
US10360962B1 (en) 2017-12-28 2019-07-23 Spin Memory, Inc. Memory array with individually trimmable sense amplifiers
US10395712B2 (en) * 2017-12-28 2019-08-27 Spin Memory, Inc. Memory array with horizontal source line and sacrificial bitline per virtual source
US10424726B2 (en) 2017-12-28 2019-09-24 Spin Memory, Inc. Process for improving photoresist pillar adhesion during MRAM fabrication
US10891997B2 (en) 2017-12-28 2021-01-12 Spin Memory, Inc. Memory array with horizontal source line and a virtual source line
US10811594B2 (en) 2017-12-28 2020-10-20 Spin Memory, Inc. Process for hard mask development for MRAM pillar formation using photolithography
US10395711B2 (en) * 2017-12-28 2019-08-27 Spin Memory, Inc. Perpendicular source and bit lines for an MRAM array
US10546624B2 (en) 2017-12-29 2020-01-28 Spin Memory, Inc. Multi-port random access memory
US10784439B2 (en) 2017-12-29 2020-09-22 Spin Memory, Inc. Precessional spin current magnetic tunnel junction devices and methods of manufacture
US10367139B2 (en) 2017-12-29 2019-07-30 Spin Memory, Inc. Methods of manufacturing magnetic tunnel junction devices
US10840436B2 (en) 2017-12-29 2020-11-17 Spin Memory, Inc. Perpendicular magnetic anisotropy interface tunnel junction devices and methods of manufacture
US10840439B2 (en) 2017-12-29 2020-11-17 Spin Memory, Inc. Magnetic tunnel junction (MTJ) fabrication methods and systems
US10424723B2 (en) 2017-12-29 2019-09-24 Spin Memory, Inc. Magnetic tunnel junction devices including an optimization layer
US10886330B2 (en) 2017-12-29 2021-01-05 Spin Memory, Inc. Memory device having overlapping magnetic tunnel junctions in compliance with a reference pitch
US10438996B2 (en) 2018-01-08 2019-10-08 Spin Memory, Inc. Methods of fabricating magnetic tunnel junctions integrated with selectors
US10438995B2 (en) 2018-01-08 2019-10-08 Spin Memory, Inc. Devices including magnetic tunnel junctions integrated with selectors
KR102073467B1 (ko) * 2018-01-30 2020-02-04 고려대학교 산학협력단 교류전류를 이용한 스핀 궤도 토크 자기 메모리 소자
US10446744B2 (en) 2018-03-08 2019-10-15 Spin Memory, Inc. Magnetic tunnel junction wafer adaptor used in magnetic annealing furnace and method of using the same
US10734573B2 (en) 2018-03-23 2020-08-04 Spin Memory, Inc. Three-dimensional arrays with magnetic tunnel junction devices including an annular discontinued free magnetic layer and a planar reference magnetic layer
US10784437B2 (en) 2018-03-23 2020-09-22 Spin Memory, Inc. Three-dimensional arrays with MTJ devices including a free magnetic trench layer and a planar reference magnetic layer
US11107978B2 (en) 2018-03-23 2021-08-31 Spin Memory, Inc. Methods of manufacturing three-dimensional arrays with MTJ devices including a free magnetic trench layer and a planar reference magnetic layer
US11107974B2 (en) 2018-03-23 2021-08-31 Spin Memory, Inc. Magnetic tunnel junction devices including a free magnetic trench layer and a planar reference magnetic layer
US10411185B1 (en) 2018-05-30 2019-09-10 Spin Memory, Inc. Process for creating a high density magnetic tunnel junction array test platform
US10692569B2 (en) 2018-07-06 2020-06-23 Spin Memory, Inc. Read-out techniques for multi-bit cells
US10600478B2 (en) 2018-07-06 2020-03-24 Spin Memory, Inc. Multi-bit cell read-out techniques for MRAM cells with mixed pinned magnetization orientations
US10559338B2 (en) 2018-07-06 2020-02-11 Spin Memory, Inc. Multi-bit cell read-out techniques
US10593396B2 (en) 2018-07-06 2020-03-17 Spin Memory, Inc. Multi-bit cell read-out techniques for MRAM cells with mixed pinned magnetization orientations
US10650875B2 (en) 2018-08-21 2020-05-12 Spin Memory, Inc. System for a wide temperature range nonvolatile memory
US10699761B2 (en) 2018-09-18 2020-06-30 Spin Memory, Inc. Word line decoder memory architecture
US10971680B2 (en) 2018-10-01 2021-04-06 Spin Memory, Inc. Multi terminal device stack formation methods
US11621293B2 (en) 2018-10-01 2023-04-04 Integrated Silicon Solution, (Cayman) Inc. Multi terminal device stack systems and methods
US11107979B2 (en) 2018-12-28 2021-08-31 Spin Memory, Inc. Patterned silicide structures and methods of manufacture

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001148189A (ja) * 1999-11-19 2001-05-29 Hitachi Ltd データ書き込み方法
JP2004185754A (ja) * 2002-12-05 2004-07-02 Sharp Corp 半導体記憶装置及びメモリセルアレイの消去方法
JP2005092912A (ja) * 2003-09-12 2005-04-07 Sharp Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2005302074A (ja) * 2004-04-06 2005-10-27 Renesas Technology Corp 薄膜磁性体記憶装置
US7187577B1 (en) * 2005-11-23 2007-03-06 Grandis, Inc. Method and system for providing current balanced writing for memory cells and magnetic devices

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6130814A (en) * 1998-07-28 2000-10-10 International Business Machines Corporation Current-induced magnetic switching device and memory including the same
US6097626A (en) * 1999-07-28 2000-08-01 Hewlett-Packard Company MRAM device using magnetic field bias to suppress inadvertent switching of half-selected memory cells
US6847547B2 (en) * 2003-02-28 2005-01-25 Grandis, Inc. Magnetostatically coupled magnetic elements utilizing spin transfer and an MRAM device using the magnetic element
US7006375B2 (en) * 2003-06-06 2006-02-28 Seagate Technology Llc Hybrid write mechanism for high speed and high density magnetic random access memory
US6865109B2 (en) * 2003-06-06 2005-03-08 Seagate Technology Llc Magnetic random access memory having flux closure for the free layer and spin transfer write mechanism
JP4113493B2 (ja) 2003-06-12 2008-07-09 シャープ株式会社 不揮発性半導体記憶装置及びその制御方法
US6980469B2 (en) * 2003-08-19 2005-12-27 New York University High speed low power magnetic devices based on current induced spin-momentum transfer
JP2005116923A (ja) * 2003-10-10 2005-04-28 Hitachi Ltd スピントルクを用いた不揮発性磁気メモリセルおよびこれを用いた磁気ランダムアクセスメモリ
US7009877B1 (en) * 2003-11-14 2006-03-07 Grandis, Inc. Three-terminal magnetostatically coupled spin transfer-based MRAM cell
US7102920B2 (en) * 2004-03-23 2006-09-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Soft-reference three conductor magnetic memory storage device
JP4189395B2 (ja) * 2004-07-28 2008-12-03 シャープ株式会社 不揮発性半導体記憶装置及び読み出し方法
JP4575181B2 (ja) * 2005-01-28 2010-11-04 株式会社東芝 スピン注入磁気ランダムアクセスメモリ
JP2007184063A (ja) * 2006-01-10 2007-07-19 Renesas Technology Corp 不揮発性半導体記憶装置
US7852662B2 (en) 2007-04-24 2010-12-14 Magic Technologies, Inc. Spin-torque MRAM: spin-RAM, array

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001148189A (ja) * 1999-11-19 2001-05-29 Hitachi Ltd データ書き込み方法
JP2004185754A (ja) * 2002-12-05 2004-07-02 Sharp Corp 半導体記憶装置及びメモリセルアレイの消去方法
JP2005092912A (ja) * 2003-09-12 2005-04-07 Sharp Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2005302074A (ja) * 2004-04-06 2005-10-27 Renesas Technology Corp 薄膜磁性体記憶装置
US7187577B1 (en) * 2005-11-23 2007-03-06 Grandis, Inc. Method and system for providing current balanced writing for memory cells and magnetic devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011065701A (ja) * 2009-09-16 2011-03-31 Hitachi Ltd 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1986196B1 (en) 2012-09-12
JP5317524B2 (ja) 2013-10-16
US20080266943A1 (en) 2008-10-30
US7852662B2 (en) 2010-12-14
EP1986196A1 (en) 2008-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5317524B2 (ja) スピントルクmramセルアレイ、スピントルクmram装置およびスピントルクmramセルアレイのプログラミング方法
KR102271208B1 (ko) 개선된 스위칭 효율을 위한 스핀-궤도 토크 비트 설계
Engel et al. A 4-Mb toggle MRAM based on a novel bit and switching method
WO2016159017A1 (ja) 磁気抵抗効果素子、磁気メモリ装置、製造方法、動作方法、及び集積回路
US7180770B2 (en) Series diode thermally assisted MRAM
US8274819B2 (en) Read disturb free SMT MRAM reference cell circuit
US7369429B2 (en) Non-volatile memory device having toggle cell
US7660151B2 (en) Method for programming an integrated circuit, method for programming a plurality of cells, integrated circuit, cell arrangement
JP2015122514A (ja) 縮小されたビット・セル寸法を有するスピン注入トルク磁気抵抗ランダム・アクセス・メモリ
US8654577B2 (en) Shared bit line SMT MRAM array with shunting transistors between bit lines
US8466525B2 (en) Static magnetic field assisted resistive sense element
JP2004297049A (ja) 磁気ランダムアクセスメモリ
JP5247872B2 (ja) メモリ装置およびその動作方法
US20050052905A1 (en) Magnetic memory cell structure
CN117321975A (zh) 一种磁性随机存储器及电子设备
JP4581394B2 (ja) 磁気メモリ
US6507513B1 (en) Using delayed electrical pulses with magneto-resistive devices
JP2010055674A (ja) 半導体装置
JP2008205186A (ja) 記憶素子、メモリ
JP2009054788A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110415

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121024

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20121217

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20121220

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130218

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130319

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130409

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130603

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130619

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130709

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5317524

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250