JP2008267817A - 表面検査方法及び表面検査装置 - Google Patents

表面検査方法及び表面検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2008267817A
JP2008267817A JP2007107048A JP2007107048A JP2008267817A JP 2008267817 A JP2008267817 A JP 2008267817A JP 2007107048 A JP2007107048 A JP 2007107048A JP 2007107048 A JP2007107048 A JP 2007107048A JP 2008267817 A JP2008267817 A JP 2008267817A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
scattered light
surface inspection
light
photoelectric converter
optical system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007107048A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Noda
啓 野田
Hiroyuki Maekawa
博之 前川
Koji Watanabe
幸二 渡邊
Takashi Kakinuma
隆司 柿沼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Topcon Corp
Original Assignee
Topcon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Topcon Corp filed Critical Topcon Corp
Priority to JP2007107048A priority Critical patent/JP2008267817A/ja
Publication of JP2008267817A publication Critical patent/JP2008267817A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

【課題】 検査対象物、例えば基板、とくにウェハの表面検査で異物及びウェハ基板から生じる散乱光を検出する場合に、より簡単な構成で広範囲の散乱光を取り込むことや、特定方向の散乱光を選択的に取り込むことを可能とし、微小な異物等の検出、ならびに異物等の分類、ウェハ基板の状態を検出できる表面検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】 光源からの光を検査対象物(例えばウェハ)上に照射し、照射点を走査しながら、照射点からの散乱光を光電変換器で受光し、光電変換器からの信号を検出することによって、検査対象物上の異物や傷等を検査する表面検査方法及び表面検査装置において、照射点からの散乱光の特定の広がりを光電変換器に導く光学系と、検査対象物を介して光学系と略対称となる位置に配置した反射鏡とを有する。
【選択図】 図5

Description

本発明は、各種検査対象物(物体)の表面検査方法及び装置に関し、例えば半導体ウェハの表面の異物や傷等を検査する表面検査装置及び表面検査方法に関するものである。
一般に、ウェハの表面に異物やキズが存在すると、その部分に形成される回路パターンに欠陥が生じ、その集積回路は使用不能になる。その結果、1枚のウェハから取れる集積回路の数が減り、歩留まり低下を招く。
そこで、リソグラフィー工程に入る前に、半導体集積回路の材料となるウェハを検査して、異物が存在しない事を確認している。
この検査の方法としては、ウェハ表面にレーザ光を集光し、その集光点からの散乱光を受光して、その受光信号に基づいて異物等を検出する方法が一般的である。
図1は、従来のウェハ表面検査装置を示す。
図1において、光源10にはレーザが用いられている。光源10を出た光は、光学系11によって入射角約20度でウェハ12の表面に集光される。集光点13からの散乱光はレンズ14によって光電変換器15に受光される。ウェハ12はモータ16によって回転され、それと同時に並進機構(図示せず)によって移動され、結果的に集光点13がウェハ12の全面を走査するようになっている。
散乱光を受光する光電変換器15は、集光点13が異物等を横切る際に散乱光の強度に応じたパルス状の信号を出力する。それゆえ、このパルス状の信号を信号検出回路17で検出し、その信号出力の大きさによって、散乱物体つまり異物の存在と大きさを判断するようになっている。
一方、集積回路の集積度の増加が回路パターンの微細化を進め、それによって検査すべき異物の大きさも微細化し、それとともに検査装置の感度を向上する必要が生じてきている。
このような背景の下で、検査によって検出しようとする異物等は、様々な特性(形状、材質等)を有しているため、異物等から生じる散乱光の配光も様々であり、より広い範囲で受光することが、より小さな異物や様々な特性の異物を検出するのに有効であるとされている。
図2は、図1に対して、より広い範囲を受光するために、レンズ14’、光電変換器15’、信号検出回路17’を追加した例を示す。さらに多くの信号検出系を追加することで、より広範囲を受光することも行われている。しかしながら、このように多くの信号検出系を追加すると、追加する信号検出系に応じて、構造は複雑になるという欠点がある。
その他にも、図3に示すように、楕円反射鏡25を介して光電変換器20に集光することにより、広範囲の受光を行う構成も考えられている。特許文献1を参照。
一方、異物等を検出するためには、異物等から生じる散乱光を多く取り込むことに加えて、検査対象である基板そのものから生じる散乱光を低く押えることが、より微細な異物を検出するために重要なこととなっている。つまり、異物からの散乱光が検出するための信号とするなら、基板から生じる散乱光はノイズと表すことができ、S/Nを総合的に向上することが、結果的により小さな異物の検出を可能とする。
このためには、先に述べたように、単に広い範囲の散乱光を取り込むことだけではなく、異物や基板の特性によっては、信号が大きくてノイズが小さい、つまりS/Nが高くなる範囲に限定した特定の方向の散乱光を取り込むようにすることが、異物等の検出に有効となる。
こうした意味では、先に述べた図2の従来例においては、複数設置した信号検出回路の内、特定の方向のみ信号処理することが実施されている。
また、図3の従来例においては、光電変換器20の前に絞り21を追加し、特定の方向をさえぎることで、より小さな異物等の検出を実現している。22はレーザ源、23は光学系、24はウェハ、25は楕円反射鏡である。
図4は、絞り21の形状を、図3のウェハ24の法線方向から見たものを示す。法線に対象な60°の範囲を通過した散乱光を光電変換器20で受光するようにしている。
特表2001−516874号公報
図2に示したシステムでは、受光可能な範囲を広げようとすると、複数の受光系(受光レンズ+光電変換器)を設置する必要があるため、複雑な形状にすることが必要である。さらに、複数の光電変換器で検出した信号の処理においても、同様に複数の処理が必要となる。
一方、図3のシステムでは、より広い範囲の散乱光を受光できたり、異物や基板の特性から、絞りにより特定方向の散乱光を検出することでS/Nを有利にできるという利点はあるが、有用な情報である散乱光の配光は、光電変換器が限られていたり、絞りで遮断した部分の情報は失われてしまうという欠点がある。
そこで、本発明は、検査対象物、例えば基板、とくにウェハの表面検査で異物及びウェハ基板から生じる散乱光を検出する場合に、より簡単な構成で広範囲の散乱光を取り込むことや、特定方向の散乱光を選択的に取り込むことを可能とし、微小な異物等の検出、ならびに異物等の分類、ウェハ基板の状態の検出などを可能とする検査方法及び装置を提供するものである。
上記課題を解決するため、本発明は、特許請求の範囲に記載した事項を特徴とする。
本発明によれば、検査対象物、例えば基板、とくにウェハの表面検査で異物及び基板から生じる散乱光を検出する場合に、より簡単な構成で広範囲の散乱光を取り込むことができる。さらに、特定方向の散乱光を選択的に取り込むことが可能である。その結果、より微小な異物等が検出でき、異物等を分類したり、基板の状態を検出したりすることができる。
本発明は、光源からの光を検査対象物、例えばウェハの表面に照射し、照射点を走査しながら、照射点からの散乱光を光電変換器で受光し、光電変換器からの信号を検出することにより、ウェハ表面上の異物や傷を検査するウェハ表面検査方法を改良したものである。
とくに、本発明は、照射点からの散乱光の特定の広がりを光電変換器に導く光学系と、ウェハ基板を介して光学系と略対称となる位置に反射鏡とを有することで、光電変換器を増やすことなく、より広範囲の散乱光を検出し、微小な異物等の検出を可能とするものである。
本発明においては、好ましくは、ウェハからの散乱光の一部を検出器で検出するとともに、検出器からみて、ウェハ基板の照射点を中心とした略点対称な位置に配置した反射鏡により散乱光の一部を反射させ、ウェハ表面で再度反射させ、ウェハでの照射点をずらして再度反射させて同一の検出器で検出し、ウェハ上の広範囲の散乱光を検出し、微小な異物等を検出する。
以下、図5〜7を参照して、本発明の実施例を説明する。
図5〜6は、本発明の一つの実施例を示す。
図5〜6において、ウェハ30のまわりに3つの光電変換器(PMT)、すなわちフロント光電変換器31、バック光電変換器32、サイド光電変換器33が等距離かつ等間隔に配置されている。各光電変換器(すなわちフロント光電変換器31、バック光電変換器32、サイド光電変換器33)とウェハ30との間に、それぞれレンズ34、35、36が配置されている。さらに、反射鏡37、38、39がウェハ30のまわりに等距離かつ等間隔に配置されている。なお、フロント光電変換器31、バック光電変換器32、サイド光電変換器33の間の距離、間隔、また、反射鏡37、38、39の距離、間隔は、等距離かつ等間隔に限定されず、ウェハから散乱光の方向、ウェハからの反射光の方向などに応じて変えることができる。
なお、図5〜6の実施例では、レンズ及びミラーの図示は、レンズと反射鏡が円形となっているが、レンズのNAを大きくすると、対向する反射鏡は図11に示すように構成される。
符号60は、ポラライザーを示す。
ウェハ30上の照射点に異物40がある場合、発生した散乱光は、レンズ34、35、36のNA(すなわち、0.1〜0.9、好ましくは0.4程度)で取り込まれる範囲は、直接、光電変換器31、32、33に導かれ、レンズ34、35、36のNAと略点対称側に反射鏡37、38、39を配置することで、反射鏡側に生じた散乱光を、一度ウェハ30に反射することで、光電変換器31、32、33に導くことができる。
反射鏡なしでは、集光可能な散乱光の範囲がレンズ34、35、36のNAに限られるが、反射鏡37、38、39が存在すると、反射鏡によりウェハ30を介して戻すことで、光電変換器31、32、33を増やすことなく、反対側に広がっていた散乱光を光電変換器31、32、33に取り込むことが可能となる。
図7は、異物40から直接取り込む散乱光41と、反射鏡37、38、39を介して取り込む散乱光42を示している。わかりやすくするため、図7ではウェハ30上で反射する部分を除いて示している。この例では、反射鏡37、38、39の集光点をずらすことにより、効率よく取り込むようにしている。
また、図示していないが、集光点をピント方向にずらして効率を上げるなどの方法も本発明に含まれている。
図7において、散乱光41は、光電変換器31、32、33(検出器)で直接受光する光束であり、散乱光42は、反射鏡37、38、39で反射され、光電変換器31、32、33(検出器)で受光する光束である。
図8は、他の実施例を示す。
前述の図5〜6の実施例においては、光電変換器31、32、33と反射鏡37、38、39は交互に配置されていたが、図8の実施例においては、光電変換器31、32、33と反射鏡37、38、39が、それぞれ連続して(つまり、まとめて)配置されている。
また、図9に示すように、ウェハ30の法線に対する角度方向に(ウェハ30の平面と直交する平面上に)、光電変換器31、32、33、レンズ34、35、36、反射鏡37、38、39を複数配置することも可能である。
また、図示していないが、多面体の面にすることも可能である。
図10は、異物やウェハ基板の特性により、特定方向の散乱光においてS/Nが高いというような場合、必ずしも反射鏡による取り込みが有効に働くとは限らないため、反射鏡方向の散乱をさえぎる方法を示している。
図10において、(A)は、反射鏡37、38、39の出し入れをする形態を示し、(B)は、遮光板58(板や液晶など)の挿入をする形態を示し、(C)は、反射鏡37、38、39の回転による反射防止をする形態を示す。
さらに、ピントをずらすこと、反射鏡向き変更による軸外しをすることなども考えられる。
こうした反射鏡方向に向かった散乱光を選択的に受光可能とすることは、異物やウェハ基板の特性によっては、より微小な異物等を検出することに役立つ。また、異物の特性を判定する検出条件設定の際に自由度を増大させることから、異物の種類を判別することにも役立つ。
さらには、以上説明した図5〜10の実施例を組み合わせて実施することもできる。そして、得られた検出信号から異物等の特性を判断するための情報元とするのが好ましい。
従来の表面検査装置を示す。 他の従来の表面検査装置を示す さらに他の従来の表面検査装置を示す。 さらに他の従来の表面検査装置を示す。 本発明の第1実施例を示す平面図。 本発明の第1実施例を示す正面図。 本発明の第2実施例を示す。 本発明の第3実施例を示す。 本発明の第4実施例を示す。 本発明の更に他の実施例を示す。 (A)は、図5に対応させて本発明の更に他の実施例を示し、(B)は、その図11(A)の矢印Aの方向から見た概略図である。
符号の説明
10 光源
11 光学系
12 ウェハ
13 集光点
14 レンズ
15 光電変換器
16 モータ
17 信号検出回路
20 光電変換器
21 絞り
22 レーザ源
23 光学系
24 ウェハ
25 反射鏡
30 ウェハ
31、32、33 光電変換器
34、35、36 レンズ
37、38、39 反射鏡
40 異物
41、42 散乱光
50 遮光板

Claims (8)

  1. 光源からの光を検査対象物上に照射し、照射点を走査しながら、照射点からの散乱光を光電変換器で受光し、光電変換器からの信号を検出することによって、検査対象物上の異物や傷等を検査する表面検査装置において、
    照射点からの散乱光の特定の広がりを光電変換器に導く光学系と、検査対象物を介して光学系と略対称となる位置に配置した反射鏡とを有することを特徴とする表面検査装置。
  2. 請求項1に記載の表面検査装置において、
    光電変換器が複数配置され、複数配置された光学系と、検査対象物を介して光学系と略対称となる位置に複数の反射鏡を有することを特徴とする表面検出装置。
  3. 請求項1及び2のいずれか1項に記載の表面検査装置において、
    反射鏡は、その集光点をずらして配置したことを特徴とする表面検出装置。
  4. 請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面検査装置において、
    反射鏡に向かう散乱光を遮断する光学系を有することを特徴する表面検査装置。
  5. 光源からの光を検査対象物上で照射し、照射点を走査しながら、照射点からの散乱光を光電変換器で受光し、光電変換器からの信号を検出することによって、検査対象物上の異物や傷等を検査する表面検査方法において、
    照射点からの散乱光の特定の広がりを光学系により光電変換器に導き、検査対象物を介して光学系と略対称となる位置に反射鏡を配置して、検査対象物からの反射光をより広範囲に受光することを特徴とする表面検査方法。
  6. 前記請求項5に記載の表面検査方法において、
    光電変換器が複数配置され、複数配置された光学系と、検査対象物を介して光学系と略対称となる位置に複数の反射鏡を有することを特徴とする表面検出方法。
  7. 請求項5及び6のいずれか1項に記載の表面検査方法において、
    反射鏡は、その集光点をずらして配置したことを特徴とする表面検査方法。
  8. 請求項5〜7のいずれか1項に記載の表面検査方法において、
    反射鏡に向かう散乱光を遮断する光学系を有することを特徴とする表面検査方法。
JP2007107048A 2007-04-16 2007-04-16 表面検査方法及び表面検査装置 Pending JP2008267817A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007107048A JP2008267817A (ja) 2007-04-16 2007-04-16 表面検査方法及び表面検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007107048A JP2008267817A (ja) 2007-04-16 2007-04-16 表面検査方法及び表面検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008267817A true JP2008267817A (ja) 2008-11-06

Family

ID=40047538

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007107048A Pending JP2008267817A (ja) 2007-04-16 2007-04-16 表面検査方法及び表面検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008267817A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4988223B2 (ja) 欠陥検査装置およびその方法
US8804109B2 (en) Defect inspection system
JP4988224B2 (ja) 欠陥検査方法及びその装置
US7847927B2 (en) Defect inspection method and defect inspection apparatus
JP5303217B2 (ja) 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
JP4797005B2 (ja) 表面検査方法及び表面検査装置
JP5319930B2 (ja) 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JP2008096430A (ja) 欠陥検査方法およびその装置
JP7134096B2 (ja) 基板検査方法、装置及びシステム
US20110310392A1 (en) Device and method for inspecting an object
US7061598B1 (en) Darkfield inspection system having photodetector array
JP5581563B2 (ja) 照明装置並びにそれを用いた欠陥検査装置及びその方法並びに高さ計測装置及びその方法
JP2008051666A (ja) 欠陥検査装置
JP2007107960A (ja) 欠陥検査装置
JP5276833B2 (ja) 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
JP2000097872A (ja) 光学的検査装置
JP2006250843A (ja) 表面検査装置
JP2012042254A (ja) レンズ欠陥の検査方法
JP2011180145A (ja) 欠陥検査装置
JP2008267817A (ja) 表面検査方法及び表面検査装置
JP2002181726A (ja) 半導体ウエハの検査装置及び検査方法
JP3102362U (ja) 鏡面検査装置
JP2012177714A (ja) 検査装置
JP2014059310A (ja) 検査装置