JP2008267798A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 外側シェルを含むチャネル型電気インダクタアセンブリであって、前記外側シェルが該外側シェルの内部に配置され、インダクタコイルと、コアアセンブリとを各々格納した１つ以上のブッシングと、外側シェルと前記１つ以上のブッシングとの間における耐火物と、を含み、
   中空の、実質的に非磁性のチャネルモールドにして、１つ以上の流れチャネル形状に合致され、前記耐火物内に配置され、耐火物の熱処理温度では非変形性を有し且つチャネルモールドの中空部分内に供給する物質内で化学溶解し得る組成物から形成されるチャネルモールドを含むチャネル型電気インダクタアセンブリ。
2. チャネル型電気インダクタアセンブリの形成方法であって、
   １つ以上の流れチャネルの形状に合致する、中空の、実質的に非磁性のチャネルモールドをチャネル型電気インダクタアセンブリの内壁と１つ以上のブッシングとの間に位置付けること、
   チャネルモールドの外側表面と、チャネル型電気インダクタアセンブリの内側表面と、１つ以上のブッシングの外側表面と、の間に耐火物を組み込むこと、
   加熱流体媒体をチャネルモールドの中空部分内を通して循環させてチャネルモールド壁を加熱させることで、チャネルモールドの外側表面に隣り合う耐火物を、シールされた耐火壁を形成させるべく熱処理すること、
   を含む方法。
3. １つ以上のブッシングの各々に配置したインダクタコイルにＡＣ電流を印加してチャネル型電気インダクタアセンブリから液体を除去することを更に含む請求項２の方法。
4. チャネル型電気インダクタアセンブリの形成方法であって、
   アセンブリの外側シェルを形成すること、
   アセンブリ内に１つ以上のブッシングを位置付けること、
   １つ以上の流れチャネルの形状に合致させた中空の、実質的に非磁性のチャネルモールドを、外側シェルの内側壁と、１つ以上のブッシングの外側表面と、前記外側シェルの内側壁及び１つ以上のブッシングの外側表面から離間するチャネルモールドの外側壁と、の間部分に位置付けて耐火物容積部分を形成すること、
   該耐火物容積部分内に耐火物を組み込むこと、
   加熱した流体媒体をチャネルモールドの中空部分内を通して循環させることによりチャネルモールドの各壁を加熱し、それにより前記中空のチャネルモールドの外側表面に隣り合う耐火物が熱処理され、かくしてシールされた耐火物壁を形成すること、
   を含む方法。
5. 熱処理が焼結処理である請求項２または４の方法。
6. 加熱流体媒体をチャネルモールドの中空部分内を通して循環させることが、１つ以上のエゼクタポンプにより加熱流体媒体をチャネルモールドの中空部分内を通して抜き出すことを含む請求項５の方法。
7. １つ以上の時点におけるチャネルモールドの壁温度を検出し、検出温度を分析し、加熱流体媒体のパラメータを検出温度に応じて調節することを更に含む請求項６の方法。
8. １つ以上のエゼクタポンプを通る流体の流速を調節することにより、加熱流体媒体のパラメータを検出温度に応じて調節する請求項７の方法。
9. チャネルモールドの中空部分内に、チャネルモールドを化学溶解させるための導電性液体を供給することを更に含む請求項４の方法。
10. １つ以上のブッシングの各々に配置したインダクタコイルにＡＣ電流を印加して導電性液体を加熱し、該導電性液体の流れを発生させて、チャネル型電気インダクタアセンブリから液体を除去することを更に含む請求項９の方法。
11. チャネルモールドの中空部分内に液体を供給して中空モールドを化学溶解させることを更に含む請求項２または４の方法。
12. 導電性物質を１つ以上の流れチャネルに供給し、１つ以上のブッシングの各々に配置したインダクタコイルにＡＣ電流を印加してチャネル型電気インダクタアセンブリから導電性液体を除去することを更に含む請求項１１の方法。