JP2008254243A

JP2008254243A - サーマルヘッド及び印画装置

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Publication number: JP2008254243A
Application number: JP2007096584A
Authority: JP
Inventors: Kazuhito Uchida; 和仁内田; Hiroshi Yamada; 寛山田; Tadashi Mito; 忠水戸
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2007-04-02
Filing date: 2007-04-02
Publication date: 2008-10-23
Anticipated expiration: 2027-04-02
Also published as: JP4867763B2

Abstract

【課題】サーマルヘッドによって、メディアに印画するときに発生する濃度ムラを低減する。
【解決手段】印字用サーマルヘッド７０において、基板５６は上面に溝８０を有し、その溝８０にコモン電極部６６が形成される。また、基板５６上には溝の形成されない領域に、蓄熱層５４と、さらにその上に発熱抵抗体７２が形成される。発熱抵抗体７２と溝８０とは所定の距離Ａ（５０μｍ以上）離間している。また、溝８０の側面７１は角度Ｂの傾斜となっている。
【選択図】図３

Description

本発明は、サーマルヘッドに係り、特に業務用や民生用の各種プリンタ機器に搭載されるサーマルヘッド及び、そのサーマルヘッドを搭載した印画装置に関する。

リライトプリンタ、カードプリンタ、ビデオプリンタ、バーコードプリンタ、ラベルプリンタ、ファクシミリ、券売機など各種の印画装置の感熱記録に用いられるサーマルヘッドがある。この種のサーマルヘッドでは、所定温度まで加熱することで、メディアに印字したり、印字された情報を消去したりする。より具体的には、サーマルヘッドは、直線的に設けられた単体もしくは複数の発熱抵抗体に、選択的に電位を与えて発熱させ、得られた熱エネルギによって反応するメディアに文字や絵を印刷もしくは印刷されているものを消去する。

このようなサーマルヘッドの構造は、例えば、特許文献１に開示のように、アルミナの基板上に形成されたグレーズ層（蓄熱層）上に、発熱抵抗体が積層形成され、さらにコモン電極やリード電極である薄膜導体が積層形成される。また、コモン電極を基板に形成された溝に埋設する構成とし、基板からコモン電極が大きく突出しないようにして、印刷されるメディアのスムーズな搬送を実現している。
特開平７−１７１９８２号公報

ところで、基板の熱は、コモン電極やリード電極などの電極材を通じて放熱板に流れる。しかし、特許文献１に開示の技術では、基板に形成される溝の幅及び電極材の厚さが所望の精度になっていない場合、溝の壁であるアルミナと電極板とのギャップが不均一になり、印画時に濃度ムラが発生しやすい。また、コモン電極をスクリーン印刷工法を用いて形成した場合、材料として用いられる導電性ペースト中の導体粒径に伴う凹凸や、導電性ペーストの印刷の際に発生するサドル現象等により、コモン電極の表面が荒れる傾向があった。また、減圧成膜法によってコモン電極を形成した場合であっても、コモン電極が形成される部分がリード電極が形成される部分より厚くなってしまい、表面が荒れる傾向があった。表面が荒れると、印画時にメディアを傷つけることがあり、さらに、コモン電極が形成される部分が厚くなった場合、印画装置においてメディアをストレートパスさせることが難しかった。

本発明は、このような状況に鑑みなされたものであって、その目的は、サーマルヘッドによってメディアに印画又はメディアの文字を消去する際に、濃度ムラの発生を防止する技術を提供することにある。また、別の観点では、印画装置におけるメディアのストレートパスを容易にする技術を提供することにある。

本発明に係る装置は、サーマルヘッドに関する。このサーマルヘッドは、基板上に形成された蓄熱層と、コモン電極と、発熱抵抗体とを有するサーマルヘッドであって、前記コモン電極は、前記基板上又は前記蓄熱層上に形成されており、前記コモン電極と前記基板又は前記蓄熱層との接合面が、前記発熱抵抗体の端部から離れるにつれ、前記発熱抵抗体の端部に対して低くなるように所定の角度の傾斜が設けられている。
また、前記発熱抵抗体の端部と前記コモン電極の端部は、所定距離だけ離間してもよい。
また、前記所定距離が５０μｍ以上であってもよい。
また、前記傾斜は、前記蓄熱層に形成された溝の一部であってもよい。
また、前記蓄熱層の溝は、前記基板上に形成された溝の上に形成されてもよい。
また、前記傾斜は、前記基板に形成された溝の一部であってもよい。
また、前記所定の角度の俯角は３３°以上、８５°以下であり、前記俯角の角度をＢ（°）とし前記所定距離をＡ（ｍｍ）とした場合、
Ｂ＜−１５３．３９×Ａ^２＋２０１．２４×Ａ＋２２．５９
の関係式を満たしてもよい。
本発明に係る印画装置は、上記のサーマルヘッドを備える。

本発明によれば、サーマルヘッドによってメディアに印画又はメディアの文字を消去する際に、濃度ムラの発生を防止できる。また、別の観点では、印画装置におけるメディアのストレートパスを容易にすることができる。

図１は、本実施の形態に係るリライトプリンタ１０の概略図である。図１（ａ）は、リライトプリンタ１０の平面図であり、図１（ｂ）は、Ａ−Ａ断面を模式的に示した図である。また、図２は、リライトプリンタ１０の主要部分に関する機能ブロック図である。リライトプリンタ１０は、図示のように、六面体状のケーシング１３を有しており、ケーシング１３内には、リライトメディアＭが正方向（図１右方向）に搬送されるメディア搬送路１２が水平に形成されている。

ここで、メディア搬送路１２の両端が開口しており、一端（図１左端）の開口はメディア挿入口１１ａとなっており、他端（図１右端）の開口はメディア排出口１１ｂとなっている。さらに、ケーシング１３内には、印字用サーマルヘッド７０がその発熱抵抗体７２をメディア搬送路１２に臨ませて下向きに取り付けられている。さらに、消去ヘッド５０が印字用サーマルヘッド７０の前方（図１左側）に、その発熱抵抗体５２をメディア搬送路１２に臨ませて下向きに取り付けられている。

さらに、消去ヘッド５０の前方（図１左側）には、一対のプラテンローラ１７，１７が、互いに所定の間隔を置いて上下２段で、軸が水平になるように配設されており、各プラテンローラ１７はメディア搬送路１２に臨む形で回動自在に支持されている。

また、印字用サーマルヘッド７０の後方（図１右側）には、一対のプラテンローラ１８，１８が、互いに所定の間隔を置いて上下２段で、軸が水平になるように水平に配設されており、各プラテンローラ１８はメディア搬送路１２に臨む形で回動自在に支持されている。

リライトプリンタ１０を用いてリライトメディアＭのデータの書換（リライト）を行う際には、一旦、リライトメディアＭのデータが全面消去され、つづいて新たなデータが書き込まれる。この処理について簡単に説明する。

まず、リライトメディアＭがメディア挿入口１１ａに挿入されると、主制御部２０はリライトメディアＭのデータの書換を指令する。

すると、第１センサ２１は、リライトメディアＭがメディア挿入口１１に挿入されたことを検知し、その旨の検知信号を主制御部２０に出力する。これを受けて主制御部２０は、ローラ駆動部２３に対して、プラテンローラ１７の正回転を指令する。すると、ローラ駆動部２３は、プラテンローラ１７を駆動して正方向に回転させる。

その結果、リライトメディアＭは、メディア搬送路１２を正方向（図１右向き）に搬送され、消去ヘッド５０および印字用サーマルヘッド７０の下側を順に通過する。

つづいて、第２センサ２２は、リライトメディアＭがメディア搬送路１２の所定の場所に達したことを検知し、その旨の検知信号を主制御部２０に出力する。これを受けて主制御部２０は、ヘッド制御部２５に対して、リライトメディアＭのデータの消去動作を指令する。すると、ヘッド制御部２５は、消去ヘッド５０を駆動してリライトメディアＭが通過する際にそのデータを全面消去する。このとき、リライトメディアＭは少なくとも一方の両端部またはその近傍が二組のプラテンローラ１７、１８で把持されて緊張しているため、リライトメディアＭのデータの消去動作は、消去ヘッド５０の発熱抵抗体５２がリライトメディアＭの近傍で発熱する形で適正になされる。

つづいて、第２センサ２２は、リライトメディアＭがさらに進みメディア搬送路１２の所定の場所に達したことを検知し、ヘッド制御部２５は、印字用サーマルヘッド７０を駆動してリライトメディアＭのデータを新たに記録する。このとき、リライトメディアＭは少なくとも一方のプラテンローラ１７、１８で把持されて緊張しているため、リライトメディアＭの書換動作は、印字用サーマルヘッド７０の発熱抵抗体７２がリライトメディアＭの近傍で発熱する形で確実に行われる。その後、リライトメディアＭは、引き続きメディア搬送路１２を正方向に搬送され、メディア排出口１１ｂから排出される。

これにより、リライトプリンタ１０によるリライトメディアＭの書換が終了する。なお、リライトメディアＭのデータの消去のみが指示された場合、印字用サーマルヘッド７０は駆動されず、データが消去されたデータリライトメディアＭは、そのままメディア搬送路１２を正方向に搬送され、メディア排出口１１ｂから排出される。

つづいて、サーマルヘッドについて説明する。ここでは、サーマルヘッドの一態様として印字用サーマルヘッド７０の断面構造について説明するが、消去ヘッド５０においても同様の断面構造を有する。

図３は、印字用サーマルヘッド７０の断面構造を模式的に示した図である。印字用サーマルヘッド７０は、基板５６と、その上に積層された積層部７４と、基板５６が取り付けられたマウント５５とを備える。マウント５５と基板５６は、それらの間に介装された接続層（図示せず）により固定される。積層部７４は、蓄熱層５４と、発熱抵抗体７２と、コモン電極部６６、第１及び第２のリード導電層６４ａ、６４ｂと、保護層５８とを備える。

基板５６は、例えばアルミナなどの絶縁性を有するセラミックからなる。また、基板５６には、上面側の所定の領域に溝８０が形成されている。溝８０の形状については後述する。

また、溝８０には、コモン電極部６６が形成される。コモン電極部６６は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）などの金属、またはこれらを主成分とした合金あるいはこれら金属や合金の積層体である。

さらに、基板５６の上には、断面が山状のグレーズ層と呼ばれる蓄熱層５４が、例えばガラスを軟化及び焼成させて形成される。蓄熱層５４は、前記の溝８０が形成されていない領域、本図では溝８０の右側に形成されている。この蓄熱層５４の上には、所望の厚さの発熱抵抗体７２が、その両方の端部７２ａ，７２ｂを基板５６に接するようにして形成される。また、発熱抵抗体７２の左側の端部７２ａ外側部分と、溝８０の最も発熱抵抗体７２寄りの部分７１ａ（右上端部７１ａともいう）とは、所定の距離Ａだけ離間している。

この所定の距離Ａは、５０μｍ以上となっている。このような所定の距離Ａだけ発熱抵抗体７２とコモン電極部６６とを離間させることで、発熱抵抗体７２が後述する製法で形成される際に、発熱抵抗体７２の形状が安定する。なお、発熱抵抗体７２は、例えば、TaSiO₂，NbSiO₂等いわゆるサーメット系材料の薄膜またはポリシリコン（Poly-Si）薄膜からなる抵抗体であり、発熱抵抗体７２は、印字用サーマルヘッド７０の長さ方向に、所定の間隔で離散的に直線配列されて形成される。なお、サーマルヘッドが消去ヘッドの場合、発熱抵抗体５２は単ドットの帯状に構成される。

発熱抵抗体７２及びコモン電極部６６の上には、第１及び第２のリード導電層６４ａ、６４ｂが形成されている。なお、発熱抵抗体７２の頂部に位置する部分のリード導電層は、後述する製造過程において、所望の領域だけ取り除かれている。

第１及び第２のリード導電層６４ａ、６４ｂは、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）などの金属、またはこれらを主成分とした合金あるいはこれら金属や合金の積層体である。

さらに最上層には、例えばＳｉＯ_２などからなる所望の厚さの保護層５８が、コモン電極部６６やリード導電層６４ａ，６４ｂ、発熱抵抗体７２を覆うように、成膜されている。

上述した基板５６の溝８０において、発熱抵抗体７２側の側面７１が所定の角度Ｂの傾斜となっている。この角度Ｂは、基板５６の上面から見た俯角、もしくは、側面７１がその右上端部７１ａに延びる方向の仰角を指す。

図４は、上述の所定の距離Ａと角度Ｂとの関係で、濃度ムラが発生する条件を示した図である。ここでは、角度Ｂ（°）と所定の距離Ａ（ｍｍ）は、関係式
Ｂ＜αＡ^２＋βＡ＋γ （α、β、γは定数）
α＝−１５３．３９
β＝２０１．２４
γ＝２２．５９
Ｒ^２＝０．９８６
を満たすとき、濃度ムラが発生しないことが実験により確認された。また、上述のように所定の距離Ａを５０μｍ以上とする必要性から、角度Ｂは３３°以上となる。また、所定の距離Ａの上限は、サーマルヘッド（印字用サーマルヘッド７０、消去ヘッド５０）およびコモン電極部６６の幅の観点から５００μｍとすることが好ましい。また、所定の距離Ａを５００μｍとすると、上記の角度Ｂは８５°以下とすることが好ましい。角度Ｂが８５°を超えると、溝８０に銀（Ａｇ）等のコモン電極部６６の材料を充填する際に気泡が入りやすく、気泡が入ってしまうと濃度ムラの原因になってしまう。そこで、角度Ｂは８５°以下とする。

一般に、基板５６の熱は、コモン電極部６６やリード導電層６４ａ、６４ｂから延びる電力供給線等（図示せず）により放熱板の機能を有するマウント５５に流れる。しかし、特開平７−１７１９８２号公報に示されるように溝が長方形、つまり側面が垂直で形成されている場合、溝の幅の精度やコモン電極部の厚さ精度が原因となって、本図で言うと、溝８０の側面７１であるアルミナ等とコモン電極部６６との間にギャップが生じる。その結果、熱の流れが不均一となり、その影響を受けて発熱抵抗体７２の温度が不均一となり、最終的には、印画時に濃度ムラが発生する。しかし、上述のように所定の距離Ａを５０μｍ以上とするとともに、前記の角度Ｂを後述する関係式を満たす傾斜を発熱抵抗体７２側の側面７１を設けることで製造時における上述のギャップの発生を防止でき、また、傾斜にすることで熱が流れる断面積が大きくなること等から、印画時の濃度ムラが回避される。

以上の構成のサーマルヘッドに関して、図５をもとに、積層部７４の形成工程を説明する。ここでは、印字用サーマルヘッド７０の積層部７４について説明する。

まず、図５（ａ）に示すように、溝形成工程として、基板５６の上面部分に、溝８０が形成される。このとき溝８０の側面７１の傾斜は、上述の関係式を満たすように、仰角（俯角）の角度Ｂの傾斜となる。溝８０の形成は、レーザー加工手段やスライサー加工手段、エッチング手段等を用いることで行う。なお、基板５６をアルミナで形成する際に、この溝８０が形成されてもよい。

つぎに、図５（ｂ）に示すように、第１電極形成工程として、基板５６上の溝８０にコモン電極部６６が形成される。コモン電極部６６の形成には、スクリーン印刷工法や減圧成膜法が利用できる。

溝８０にコモン電極部６６を形成することで、スクリーン印刷を用いた場合であっても、コモン電極部６６の材料である導電性ペースト中の導体粒径にともなう凹凸を低減できる。さらに、導電性ペーストを基板５６上に印刷する際に生じるサドル現象を小さくできる。サドル現象は、パターンエッジ部の膜厚が平坦部の膜厚よりも厚くなる現象であり、コモン電極部６６の上面にこの現象が生じると、コモン電極部６６上に形成される第１のリード導電層６４ａや保護層５８の表面が荒れてしまい、リライトメディアＭに印画傷を起こすことがあった。上述のように、溝８０にコモン電極部６６を形成する場合、そのような不具合を回避できる。

また、減圧成膜法を用いた場合であっても、コモン電極部６６の上面に形成される第１のリード導電層６４ａが、コモン電極部６６と反対側の第２のリード導電層６４ｂと同程度の厚さとなり、表面が荒れることを防止できる。

また、コモン電極部６６の厚さが原因で、印画対象であるリライトメディアＭのストレートパスが難しかったが、溝８０にコモン電極部６６が形成されることで、コモン電極部６６の厚さを低くでき、リライトメディアＭのストレートパスが容易となる。

つぎに、図５（ｃ）に示すように、グレーズ層形成工程として、基板５６の上の所定の領域に、ガラスを軟化及び焼成させて、帯状かつ断面山状に蓄熱層５４を形成する。このとき、蓄熱層５４とコモン電極部６６は、基本的に平行に形成されている。

つづいて、図５（ｄ）に示すように、発熱抵抗体形成工程として、蓄熱層５４の上には、発熱抵抗体７２を、真空蒸着、ＣＶＤ（化学気相成長法）、スパッタリング等の薄膜形成技術およびフォトエッチング技術を用いて形成されたり、印刷・焼成する厚膜形成技術（スクリーン印刷工法）によって形成される。発熱抵抗体７２は、蓄熱層５４の長さ方向に、所定の間隔で離散的に配列されるように形成される。なお、サーマルヘッドが消去ヘッド５０の場合、発熱抵抗体５２は、単ドットで帯状に形成される。このとき、上述のように、発熱抵抗体７２の両方の端部７２ａ，７２ｂは、基板５６に接している。また、左側の端部７２ａと、溝８０の右上端部７１ａとは、所定の距離Ａだけ離間している。

そして、図５（ｅ）に示すように、第２電極形成工程として、コモン電極部６６及び発熱抵抗体７２上の全面に、所望の厚さの導電層６４を形成する。導電層６４は、スパッタリング等の薄膜形成技術およびフォトエッチング技術により形成されてもよいし、スクリーン印刷工法により形成されてもよい。

さらに、図５（ｆ）に示すように、電極分離工程として、フォトリソグラフィによってパターニングし所望の領域、より具体的には、発熱抵抗体７２の頂部領域Ｚの導電層６４を除去する。この工程によって、導電層６４は、コモン電極部６６側の第１のリード導電層６４ａと反対側の第２のリード導電層６４ｂとに電気的に分離される。なお、上記の頂部領域Ｚには、第２電極形成工程において、初めから導電層６４が形成されないようにしてもよい。

そして、図５（ｇ）に示すように、第１及び第２のリード導電層６４ａと６４ｂとが形成されると、保護層形成工程として、最上層には保護層５８が形成される。

以上、本実施形態によると、上述のように、コモン電極部６６が形成される面における熱移動の不均一さが改善され、印画時の濃度ムラが軽減・回避される。また、コモン電極部６６の上方に形成される保護膜５８の凹凸を小さくでき、印画時の傷の発生を防止できる。さらに、コモン電極部６６が形成される部分の厚さを、コモン電極部６６が形成されない部分の厚さと同程度に形成できるため、リライトメディアＭ等の印画対象をストレートパスさせることが容易となる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。そのような変形例１〜３を図６から図９を用いて以下に例示する。なお、図３と同一構成及び機能の部分については、符号を同一とし説明を省略している。

例えば、図６は、図３に示したサーマルヘッド（印字用サーマルヘッド）の変形例１を示した図である。この印字用サーマルヘッド１７０が図３に示した構成と異なる部分は、基板１５６において溝１８０の底面１７１が、本図で左下がりの傾斜、一方、側面は垂直に形成されている。このようにすることで、溝１８０に形成されるコモン電極部１６６の上面及びその上に形成される第１のリード導電層１６４ａは、左下がりの傾斜となる。なお、溝１８０の右上端部１７１ａと発熱抵抗体１７２の左側の端部１７２ａとは、上述した所定の距離Ａだけ離間している。また、溝１８０の底面１７１は、基板１５６の形成面に対して角度Ｂの傾斜となっている。

また、図７は、図３に示したサーマルヘッド（印字用サーマルヘッド）の変形例２を示した図である。この印字用サーマルヘッド２７０が図３に示した構成では、図３や図６において備わる溝８０，１８０が形成されず、その代わりに基板２５６の上面のコモン電極部２６６が形成される部分（電極形成面２７１）が端部まで、左下がりの傾斜となっている。その結果、第１のリード導電層２６４ａの上面も左下がりの傾斜となる。なお、ここでも、溝２８０の右上端部２７１ａと発熱抵抗体２７２の左側の端部２７２ａとは、上述した所定の距離Ａだけ離間している。また、溝２８０の電極形成面２７１は、基板２５６の形成面に対して角度Ｂの傾斜となっている。

変形例１や変形例２に示すように、コモン電極部１６６，２６６を発熱抵抗体１７２，２７２から遠ざかるにしたがって、高さが低くなるように形成することで、リライトメディア等の印画対象をストレートパスさせることが更に容易になり、また、印画時の傷の発生を低減できる。

実施形態や変形例１、２では、コモン電極部６６，１６６，２６６が形成される溝８０，１８０，２８０が基板５６，１５６，２５６に形成されたが、図８に示す変形例３では、蓄熱層３５４に溝３８０が形成される。

基板３５６上の全面に、蓄熱層３５４が形成されており、その蓄熱層３５４の所定の領域（本図左側）には断面逆三角形の溝３８０が形成されている。その溝３８０にコモン電極部３６６が形成されている。また、コモン電極部３６６と所定の距離Ａだけ離間して、発熱抵抗体３７２が形成されている。コモン電極部３６６の上及び発熱抵抗体３７２の右端部近傍の上に、第１のリード導電層３６４ａが形成されている。また、発熱抵抗体３７２上において、第１のリード導電層３６４ａの端部から所定の領域だけ発熱抵抗体３７２を保護層３５８に露出させるように、第２のリード導電層３６４ｂが形成されている。そして、第１及び第２のリード導電層３６４ａ，３６４ｂ及び発熱抵抗体３７２の上方には、保護層３５８が形成されている。

このサーマルヘッドの形成工程は、基板３５６上に、ガラスを軟化及び焼成させて蓄熱層３５４が形成される。さらに、蓄熱層３５４の所定の領域に、レーザー加工手段やスライサー加工手段、エッチング手段等によって溝３８０が形成される。

つづいて、コモン電極部３６６が、溝３８０に上述のスクリーン印刷工法や減圧成膜法によって形成される。さらに、蓄熱層３５４上の領域であって、コモン電極部３６６が形成されていない所定の領域に発熱抵抗体３７２が形成される。発熱抵抗体３７２の形成には、スパッタリング及びフォトエッチング技術やスクリーン印刷工法を用いることができる。さらに、コモン電極部３６６や発熱抵抗体３７２上の全面に導電層が形成され、さらに、発熱抵抗体３７２上の所定の領域Ｚが取り除かれて、第１及び第２のリード導電層３６４ａ，３６４ｂが形成される。さらにその上に保護層３５８が形成される。

以上の実施形態によれば、スクリーン印刷工法を用いて電極層を形成した場合であっても、上述のように所望の品位のサーマルヘッドを実現できる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

本発明は、業務用や民生用の各種プリンタ機器に搭載されるサーマルヘッド及び、そのサーマルヘッドを搭載した印画装置に広く利用できる。

本発明の実施の形態に係るリライトプリンタの概略図である。本発明の実施の形態に係るリライトプリンタの主要構成を示すブロック図である。印字用サーマルヘッドの断面構造を模式的に示した図である。発熱抵抗体とコモン電極部との距離Ａと、溝の側面の傾斜の角度Ｂとの組合せで、濃度ムラが発生する条件を示した図である。印字用サーマルヘッドの製造工程を示す図である。変形例１における、印字用サーマルヘッドの断面構造を模式的に示した図である。変形例２における、印字用サーマルヘッドの断面構造を模式的に示した図である。変形例３における、印字用サーマルヘッドの断面構造を模式的に示した図である。

符号の説明

１０・・・リライトプリンタ（印画装置）
５０・・・消去ヘッド（サーマルヘッド）
５２，７２，１７２，２７２，３７２・・・発熱抵抗体
５４・・・蓄熱層（グレーズ層）
５６・・・基板
５８・・・保護層
６４・・・導電層
６４ａ，６４ｂ，１６４ａ，２６４ａ，３６４ａ，３６４ｂ・・・リード導電層
６６，１６６，２６６，３６６・・・コモン電極部
７０，１７０，２７０，３７０・・・印字用サーマルヘッド（サーマルヘッド）
７１・・・側面
７１ａ，１７１ａ，２７１ｂ・・・右上端部
７２・・・発熱抵抗体
７２ａ，７２ｂ，１７２ａ，２７２ａ・・・端部
８０，１８０，２８０，３８０・・・溝

Claims

基板上に形成された蓄熱層と、コモン電極と、発熱抵抗体とを有するサーマルヘッドであって、
前記コモン電極は、前記基板上又は前記蓄熱層上に形成されており、
前記コモン電極と前記基板又は前記蓄熱層との接合面が、前記発熱抵抗体の端部から離れるにつれて前記発熱抵抗体の端部に対して低くなる所定の角度の傾斜を有することを特徴とするサーマルヘッド。
前記発熱抵抗体の端部と前記コモン電極の端部は、所定距離だけ離間していることを特徴とすると請求項１に記載のサーマルヘッド。
前記所定距離が５０μｍ以上であることを特徴とする請求項２に記載のサーマルヘッド。
前記傾斜は、前記蓄熱層に形成された溝の一部であることを特徴とする請求項１又は２に記載のサーマルヘッド。
前記蓄熱層の溝は、前記基板上に形成された溝の上に形成されていることを特徴とする請求項４に記載のサーマルヘッド。
前記傾斜は、前記基板に形成された溝の一部であることを特徴とする請求項１又は２に記載のサーマルヘッド。
前記所定の角度の俯角は３３°以上、８５°以下であり、前記俯角の角度をＢ（°）とし前記所定距離をＡ（ｍｍ）とした場合、
Ｂ＜−１５３．３９×Ａ^２＋２０１．２４×Ａ＋２２．５９
の関係式を満たしていることを特徴とする請求項２から５までのいずれかに記載のサーマルヘッド。
請求項１から７までのいずれかに記載のサーマルヘッドを備えたことを特徴とする印画装置。