JP2008250720A - 情報処理装置、および冷却性能測定／劣化検出方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プロセッサを冷却するための冷却部を含む冷却システムの冷却性能を測定し、冷却性能の劣化を検出すること。
【解決手段】システムの消費電力Ｐ_Idleの情報Ｖ_IdleおよびＩ_Idle、および前記温度読出手段によって読み出される温度Ｔ_Idleを格納するアイドル状態レジスタ２０８Ａと、ＣＰＵ１１１に負荷がかけられた後の消費電力Ｐ_Stressの情報Ｖ_StressおよびＩ_Stressおよび温度Ｔ_Stressを格納するストレス状態レジスタ２０８Ｂと、消費電力Ｐ_Idleおよび温度Ｔ_Idleと、消費電力Ｐ_Stressおよび温度Ｔ_Stressとから冷却性能ΔＴを算出する冷却性能算出部２０８と、前記算出された冷却性能ΔＴが設定値より低いか否かを判別する判定部２１０と、前記冷却性能値が設定値より低い場合に、前記システム本体の冷却性能が劣化していることを通知する通知部２１２とを具備する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、プロセッサを冷却する冷却システムを具備する情報処理装置に係わり、特に冷却システムの冷却性能を測定し、冷却性能の劣化を検出することが可能な情報処理装置、および冷却性能測定／劣化検出方法に関する。

プロセッサの冷却性能は、ユーザ使用環境（埃が多い場所でのＰＣ使用／ＦＡＮモジュールの経年変化による寿命）に応じて低下していくことがある。

外気温に対するプロセッサの温度が予め設定された温度より高い場合で、冷却ファンが正常運転の場合は防塵フィルムの目詰まりによる冷却ファンの冷却性能が低下したと判断し、正常運転でない場合は冷却ファンの故障と判断する技術が開示されている（特許文献１）。
特開２００６−１２７２８３号公報

上述した技術は、防塵フィルムの目詰まりによる冷却ファンの冷却性能の低下を検出するという、防塵フィルムを備えた特殊な装置に対するものであるため、防塵フィルムを備えない一般的な装置には適用することが出来ない。

本発明の目的は、プロセッサを冷却するための冷却部を含む冷却システムの冷却性能を測定し、冷却性能の劣化を検出することが可能な情報処理装置、および冷却性能測定／劣化検出方法を提供することにある。

本発明の一例に係わる情報処理装置は、システム本体と、前記システム本体内に設けられるプロセッサと、前記システム本体内に設けられる前記プロセッサを冷却するための冷却部を含む冷却システムと、前記システム本体内に設けられる前記冷却システムの冷却能力を制御する手段と、前記システム本体内に設けられる前記システム本体の消費電力に対応する情報を読み出す消費電力読出手段と、前記システム本体内に設けられる前記プロセッサの温度を読み出す温度読出手段と、前記システム本体内に設けられる前記システム本体が冷却性能値を検出するための条件を満たしているか否かを判別する手段と、条件を満たしていると判別した場合に、前記消費電力読出部によって読み出される消費電力Ｐ₁に対応する情報Ｐ'₁、および前記温度読出手段によって読み出される温度Ｔ₁を格納する第１記憶部と、前記第１記憶部に前記情報Ｐ'₁および温度Ｔ₁が格納された後、前記プロセッサに負荷をかける手段と、前記負荷がかけられた後、前記消費電力算出手段に読み出される消費電力Ｐ₂に対応する情報Ｐ'₂、および前記温度読出手段によって読み出される温度Ｔ₂を格納する第２記憶部と、前記第１記憶部に格納された前記情報Ｐ'₁に対応する消費電力Ｐ₁および温度Ｔ₁と、前記第２記憶部に格納された前記情報Ｐ'₂に対応する消費電力Ｐ₂および温度Ｔ₂とから冷却性能ΔＴを算出する手段と、前記算出された冷却性能ΔＴが設定値より低いか否かを判別する手段と、前記冷却性能値が設定値より高い場合に、前記システム本体の冷却性能が劣化していることを通知する手段とを具備することを特徴とする。

プロセッサを冷却するための冷却部を含む冷却システムの冷却性能を測定し、冷却性能の劣化を検出することが可能になる。

本発明の実施の形態を以下に図面を参照して説明する。

まず、図１および図２を参照して、本発明の一実施形態に係る情報処理装置の構成について説明する。この情報処理装置は、バッテリ駆動可能な携帯型のノートブック型パーソナルコンピュータ１０として実現されている。

図１はノートブック型パーソナルコンピュータ１０のディスプレイユニットを開いた状態における斜視図である。本コンピュータ１０は、コンピュータ本体１１と、ディスプレイユニット１２とから構成されている。ディスプレイユニット１２には、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）１７から構成される表示装置が組み込まれており、そのＬＣＤ１７の表示画面はディスプレイユニット１２のほぼ中央に位置されている。

ディスプレイユニット１２は、コンピュータ本体１１に対して開放位置と閉塞位置との間を回動自在に取り付けられている。コンピュータ本体１１は薄い箱形の筐体を有しており、その上面にはキーボード１３、本コンピュータ１０を電源オン／オフするためのパワーボタン１４、およびタッチパッド１６などが配置されている。

次に、図２を参照して、本コンピュータ１０のシステム構成について説明する。

本コンピュータ１０は、図２に示されているように、ＣＰＵ１１１、ノースブリッジ１１２、主メモリ１１３、グラフィクスコントローラ１１４、サウスブリッジ１１９、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１２０、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１２１、光ディスクドライブ（ＯＤＤ）１２２、およびエンベデッドコントローラ／キーボードコントローラＩＣ（ＥＣ／ＫＢＣ）１２４、電源コントローラ１２５等を備えている。

ＣＰＵ１１１は本コンピュータ１０の動作を制御するために設けられたプロセッサであり、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１２１から主メモリ１１３にロードされる、オペレーティングシステム（ＯＳ）および各種アプリケーションプログラムを実行する。ＯＳは、複数のウィンドウを表示画面上に表示するためのウィンドウシステムを有している。

また、ＣＰＵ１１１は、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１２０に格納されたシステムＢＩＯＳ（Basic Input Output System）も実行する。システムＢＩＯＳはハードウェア制御のためのプログラムである。

ノースブリッジ１１２はＣＰＵ１１１のローカルバスとサウスブリッジ１１９との間を接続するブリッジデバイスである。ノースブリッジ１１２には、主メモリ１１３をアクセス制御するメモリコントローラも内蔵されている。また、ノースブリッジ１１２は、ＡＧＰ（Accelerated Graphics Port）バスなどを介してグラフィクスコントローラ１１４との通信を実行する機能も有している。

グラフィクスコントローラ１１４は本コンピュータ１０のディスプレイモニタとして使用されるＬＣＤ１７を制御する表示コントローラである。このグラフィクスコントローラ１１４はビデオメモリ（ＶＲＡＭ）を有しており、ＯＳ／アプリケーションプログラムによってビデオメモリに描画された表示データから、ＬＣＤ１７に表示すべき表示イメージを形成する映像信号を生成する。

サウスブリッジ１１９は、ＬＰＣ（Low Pin Count）バス上の各デバイスを制御する。また、サウスブリッジ１１９は、ＨＤＤ１２１、ＯＤＤ１２２を制御するためのＩＤＥ（Integrated Drive Electronics）コントローラを内蔵している。さらに、サウスブリッジ１１９は、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１２０をアクセス制御するための機能も有している。

エンベデッドコントローラ／キーボードコントローラＩＣ（ＥＣ／ＫＢＣ）１２４は、電源制御、放熱制御のためのエンベデッドコントローラと、キーボード（ＫＢ）１３およびタッチパッド１６を制御するためのキーボードコントローラとが集積された１チップマイクロコンピュータである。このエンベデッドコントローラ／キーボードコントローラＩＣ（ＥＣ／ＫＢＣ）１２４は、ユーザによるパワーボタン１４の操作に応じて本コンピュータ１０をパワーオン／パワーオフする機能を有している。

電源コントローラ１２５は、ＡＣアダプタ１２５Ｂを介して外部電源が供給されている場合、ＡＣアダプタ１２５Ｂから供給される外部電源を用いて本コンピュータ１０の各コンポーネントに供給すべきシステム電力を生成する。また、ＡＣアダプタ１２５Ｂを介して外部電源が供給されていない場合、バッテリ１２５Ａを用いて本コンピュータ１０の各コンポーネントに供給すべきシステム電力を生成する。

ところで、ＣＰＵ１１１、ノースブリッジ１１２、サウスブリッジ１１９、グラフィクスコントローラ１１４等の半導体デバイスには、動作保証温度が設定されている。半導体デバイスを動作保証温度未満で運用するために、冷却ファンが装着されている。冷却ファンの冷却性能は、ユーザ使用環境（埃が多い場所でのＰＣ使用／ＦＡＮモジュールの経年変化による寿命）に応じて低下していくことがある。

本コンピュータでは、冷却性能測定ツールをユーザが実行することで、現状の冷却性能値を視覚的に認識することができる。以下に、冷却システム、および冷却機構の性能を測定するツールについて図３を参照して説明する。

図３は、本発明の一実施形態に係わるファンの回転数を制御するための構成を示す図である。

図３に示すように、ＣＰＵ１１１には、冷却ファン１５０が装着されている。また、内部の雰囲気をコンピュータ本体１１の外に排気するための冷却ファン１９０を有する。

冷却ファン１５０は、回転制御ＩＣ１５１、モータ１５２、およびファン１５３を具備する。電源コントローラ（ＰＷＣ）１２５から供給される駆動電圧が回転制御ＩＣ１５１を介して、モータＭに供給されることによって、ファン１５３が回転する。ファン１５３の回転数は回転制御ＩＣ１５１によって監視されている。回転制御ＩＣ１５１は、ファン１５３の回転数に応じたパルス信号をＥＣ／ＫＢＣ１２４に供給する。ＥＣ／ＫＢＣ１２４は、供給されたパルス信号に応じた回転数を回転数レジスタ（ＦＡＮ＿ＳＰＥＥＤ＿ＲＥＧ）１２４Ｆに格納する。

冷却ファン１９０は、回転制御ＩＣ１９１、モータ１９２、およびファン１９３を具備する。電源コントローラ（ＰＷＣ）１２５から供給される駆動電圧が回転制御ＩＣ１９１を介して、モータＭに供給されることによって、ファン１９３が回転する。ファン１９３の回転数は回転制御ＩＣ１９１によって監視されている。回転制御ＩＣ１９１は、ファン１９３の回転数に応じたパルス信号をＥＣ／ＫＢＣ１２４に供給する。ＥＣ／ＫＢＣ１２４は、供給されたパルス信号に応じた回転数を回転数レジスタ（ＦＡＮ＿ＳＰＥＥＤ＿ＲＥＧ）１２４Ｆに格納する。

ＣＰＵ１１１内にはＤＴＳ（Digital Thermal Sensor）１１１Ａが設けられている。ＤＴＳ１１１Ａが温度監視を行い、温度は温度レジスタ１１１Ｂに格納される。ＤＴＳ１１１Ａは、ＢＩＯＳが設定した閾値を超えたとき温度変化割り込みが発生する。ＢＩＯＳプログラムは割り込みを検出し、温度レジスタ１１１Ｂをリードする。

通常、ファン制御部１７０は、ＤＴＳ１１１Ａの検出温度に応じて冷却ファン１５０のファン１５３、冷却ファン１９０のファン１９３の回転数を制御するために、電源コントローラ（ＰＷＣ）１２５から冷却ファン１５０の回転制御ＩＣ１５１に供給される駆動電圧値を制御する。ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１２０には、温度に応じたファン１５３およびファン１９３の回転数が記憶されている。

ところで、本コンピュータ１０の各コンポーネントにシステム電力を供給する際に、電流計（ＡＭ）１２６によってシステム電流値を測定し、電圧計（ＶＭ）１２７によってシステム電圧値を測定する。システム電流およびシステム電圧は、ＥＣ／ＫＢＣ１２４に供給される。ＥＣ／ＫＢＣ１２４は、システム電流値を電流値レジスタ（Ａ＿ＲＥＧ）１２４Ｇに格納し、システム電圧値を電圧値レジスタ（Ｖ＿ＲＥＧ）１２４Ｈに格納する。

ところで、ＥＣ／ＫＢＣ１２４は、上述したレジスタ以外に、ＡＣアダプタ接続レジスタ（Ａｄａｐｔｅｒ＿ＲＥＧ）１２４Ａ、ピークシフト設定レジスタ（ＰＳＣ＿ＲＥＧ）１２４Ｂ、充電設定レジスタ（ＣＨＧ＿ＲＥＧ）１２４Ｃ、熱制御ＴＥＳＴモードレジスタ（ＴＣＴＭ＿ＲＥＧ）１２４Ｄ、回転数設定レジスタ（ＦＡＮ＿ＳＰＥＥＤ＿Ｓｅｔ＿ＲＥＧ）１２４Ｅ等を有する。

ＡＣアダプタ接続レジスタ（Ａｄａｐｔｅｒ＿ＲＥＧ）１２４Ａには、ＡＣアダプタ１２５Ｂの接続状態が格納される。ピークシフト設定レジスタ（ＰＳＣ＿ＲＥＧ）１２４Ｂ、ピークシフトコントロールが有効になっているか否かが格納されている。充電設定レジスタ（ＣＨＧ＿ＲＥＧ）１２４Ｃには、バッテリ１２５Ａへの充電設定が格納されている。熱制御ＴＥＳＴモードレジスタ（ＴＣＴＭ＿ＲＥＧ）１２４Ｄが有効になっているか否かが格納されている。回転数設定レジスタ（ＦＡＮ＿ＳＰＥＥＤ＿Ｓｅｔ＿ＲＥＧ）１２４Ｅには、ファンの回転数を設定するための設定が格納されている。

以下に、冷却性能測定ツールによって冷却性能を診断するための構成を説明する。

冷却性能測定ツールは、注意表示部２０１、ＡＣアダプタ判定部２０２、ＰＳＣ判定部２０３、測定状態設定部２０４、電流読出部２０５、電圧読出部２０６、温度読出部２０７、冷却性能値算出部２０８、Stressプログラム２０９、冷却性能判定部２１０、ログ記録部２１１、および結果通知部２１２等を有する。

注意表示部２０１は、冷却性能測定を測定するための注意を表示する。ＡＣアダプタ判定部２０２は、ＡＣアダプタ接続レジスタ（Ａｄａｐｔｅｒ＿ＲＥＧ）１２４Ａを参照し、ＡＣアダプタ１２５Ｂが接続されているか否かを判定する。ＰＳＣ判定部２０３、ピークシフト設定レジスタ（ＰＳＣ＿ＲＥＧ）１２４Ｂを参照し、ピークシフトコントロールが有効になっているか否かを判定する。測定状態設定部２０４は、測定を行うために必要な状態をＥＣ／ＫＢＣ１２４に設定する。電流読出部２０５は、電流値レジスタ（Ａ＿ＲＥＧ）１２４Ｇを参照し、システム電流値を読み出す。電圧読出部２０６は、電圧値レジスタ（Ｖ＿ＲＥＧ）１２４Ｈを参照し、システム電圧値を読み出す。温度読出部２０７は、ＢＩＯＳ＿ＨＣＩ１８０Ａ経由で温度レジスタ（Ｔ＿ＲＥＧ）１１１Ｂを参照し、ＣＰＵ１１１の温度を読み出す。冷却性能値算出部２０８は、アイドル状態レジスタ（Ｉｄｌｅ＿ＲＥＧ）２０８Ａに格納された値、およびストレス状態レジスタ（Ｓｔｒｅｓｓ＿ＲＥＧ）２０８Ｂに格納された値から冷却性能値を算出する。Stressプログラム２０９は、ＣＰＵ１１１に負荷を与えるためのプログラムである。冷却性能判定部２１０は、冷却性能値算出部２０８によって算出された冷却性能値ΔＴ_CPUとＢＩＯＳ−ＲＯＭ１２０に格納された基準値Ｔ_{CPU_default}とを比較することによって、冷却性能が十分であるか否かを判別する。ログ記録部２１１は、冷却性能判定部２１０の判定結果をログに記録する。結果通知部２１２は、冷却性能判定部２１０の判定結果をＬＣＤ１７に表示する。

以下に、図４〜図７を参照して冷却性能測定ツールによる冷却性能の測定および冷却性能の判定を行う処理について説明する。

先ず、ユーザが冷却性能測定ツールを起動すると、注意表示部２０１は、ＬＣＤ１７に図８に示すような動作／注意事項の表示を行う（ステップＳ１１）。

動作説明として、
本ツールが本体の冷却システムが正常に動作していることを診断すること、
冷却性能測定中は冷却用ファンは固定回転数となること
が表示される。

また、注意事項として、
ＡＣアダプタを接続すること、
実行しているアプリケーションを終了すること、
測定中は、他の目的のためにＰＣを使用しないこと、
ツールの処理が終了するには時間かかること
が表示される。

図８に示すＯＫボタン３０１が操作されると、ＡＣアダプタ判定部２０２は、ＢＩＯＳプログラム１８０のＢＩＯＳ＿ＨＣＩ（Host Controller Interface）１８０Ａ経由にてＥＣ／ＫＢＣ１２４のＡＣアダプタレジスタ（Ａｄａｐｔｅｒ＿ＲＥＧ）１２４Ａを読み出す。そして、ＡＣアダプタ１２５Ｂが接続されているか否かを判別する（ステップＳ１２）。なお、キャンセルボタン３０２が操作された場合には、測定を中止する。

ステップＳ１２において、接続されていないと判断した場合（ステップＳ１２のＮＯ）、ＡＣアダプタ判定部２０２は、図９に示すＡＣアダプタの接続をユーザに促すためのメッセージをＬＣＤ１７に表示する（ステップＳ１３）。

ユーザがＯＫボタン３１１およびキャンセルボタン３１２の何れかを操作したら、ＯＫボタン３１１が操作されたか否かを判別する（ステップＳ１４）。ＯＫボタン３１１が操作されていないと判別した場合、ＡＣアダプタ判定部２０２は、冷却性能測定ツール２００を終了させる（ステップＳ１５）。ＯＫボタン３１１が操作されたと判別した場合、ステップＳ１２に戻り、ＡＣアダプタ判定部２０２は再度ＡＣアダプタ１２５Ｂが接続されているか否かを判別する。

ステップＳ１２において、ＡＣアダプタが接続されていると判別した場合（ステップＳ１２のＹＥＳ）、ピークシフト判定部２０２は、ＢＩＯＳプログラム１８０のＢＩＯＳ＿ＨＣＩ（Host Controller Interface）１８０Ａ経由にてＥＣ／ＫＢＣ１２４のピークシフト設定レジスタ（ＰＳＣ＿ＲＥＧ）１２４Ｂを読み出す。そして、ピークシフトコントロールが無効されているか否かを判別する（ステップＳ１６）。ピークシフトコントロールとは、充電停止時間を任意に設定する機能である。

無効になっていないと判断した場合（ステップＳ１６のＮＯ）、ピークシフト判定部２０２は、図１０に示すピークシフト設定を無効にするための操作をユーザに促すためのメッセージをＬＣＤ１７に表示する（ステップＳ１７）。ＯＫボタン３２１およびキャンセルボタン３２２の何れかを操作されたら、ＯＫボタン３２１が操作されたか否かを判別する（ステップＳ１８）。ＯＫボタン３２１が操作されていないと判別した場合、ピークシフト判定部２０２は、冷却性能測定ツールを終了させる（ステップＳ１９）。ＯＫボタン３２１が操作されたと判別した場合、ピークシフト判定部２０２は、ステップＳ１６に戻り、再度ピークシフトコントロールが無効になっているか否かを判別する。

ステップＳ１６において無効になっていると判別された場合（ステップＳ１６のＹＥＳ）、測定状態設定部２０４は、ＢＩＯＳプログラム１８０に対して、バッテリ充電禁止要求を発行する（ステップＳ２０）。ＢＩＯＳプログラム１８０は、ＢＩＯＳ＿ＨＣＩ１８０Ａ経由でＥＣ／ＫＢＣ１２４に、システムＯＮ充電禁止コマンドを送信する（ステップＳ２１）。ＥＣ／ＫＢＣ１２４は、充電設定レジスタ（ＣＨＧ＿ＲＥＧ）１２４Ｃの値を変更し、システムＯＮ充電禁止を有効にする。バッテリ１２５Ａへの充電を禁止するのは、充電を行うと充電電流が発生し、冷却性能の測定ずれが発生するためである。

測定状態設定部２０４は、ＢＩＯＳプログラム１８０に対して、熱制御ＴＥＳＴモード移行要求を発行する（ステップＳ２２）。ＢＩＯＳプログラム１８０は、ＢＩＯＳ＿ＨＣＩ１８０Ａ経由でＥＣ／ＫＢＣ１２４に、熱制御ＴＥＳＴモード移行コマンドを送信する（ステップＳ２３）。ＥＣ／ＫＢＣ１２４は、熱制御ＴＥＳＴモードレジスタ（ＴＣＴＭ＿ＲＥＧ）１２４Ｄの値を変更し、熱制御ＴＥＳＴモードを有効にする。通常、ＣＰＵ１１１の温度に応じて冷却ファン１５０および冷却ファン１９０の回転数が制御されるが、熱制御ＴＥＳＴモードでは、温度にかかわらず回転数設定レジスタ（ＦＡＮ＿ＳＰＥＥＤ＿Ｓｅｔ＿ＲＥＧ）１２４Ｅに格納されている回転数で冷却ファン１５０および冷却ファン１９０が回転する。

測定状態設定部２０４は、ＢＩＯＳプログラム１８０に対して、ファン回転数設定をＨｉｇｈに固定要求を発行する（ステップＳ２４）。ＢＩＯＳプログラム１８０は、ＢＩＯＳ＿ＨＣＩ１８０Ａ経由でＥＣ／ＫＢＣ１２４に、Ｈｉｇｈ回転数設定コマンドを送信する（ステップＳ２５）。ＥＣ／ＫＢＣ１２４は、回転数設定レジスタ（ＦＡＮ＿ＳＰＥＥＤ＿Ｓｅｔ＿ＲＥＧ）１２４Ｅの値を変更し、冷却ファン１５０および冷却ファン１９０の回転数をＨｉｇｈにする。冷却ファン１５０および冷却ファン１９０の回転数を一定にするのは、風量変動を防いで冷却能力を一定にするためである。

測定状態設定部２０４は、レジスタの書き換えを確認した（ステップＳ２６）後、設定時間待機する（ステップＳ２７）。

設定時間が経過したら（ステップＳ２７のＹＥＳ）、測定状態設定部２０４は、ＥＣ／ＫＢＣに格納されているファンの回転数を読み出す（ステップＳ２８）。測定状態設定部２０４は、回転数が設定値に対して±１００ｒｐｍの範囲内であるか否かを判別する（ステップＳ２９）。範囲内ではないと判別した場合（ステップＳ２９のＮＯ）、測定状態設定部２０４は、後にログに検出値を記録するために、メモリ１１３内の検出値保存用のレジスタに格納する（ステップＳ３０）。

ステップＳ２９で範囲内であると判別した場合（ステップＳ２９のＹＥＳ）、または回転数をレジスタに格納した（ステップＳ３０）後、測定状態設定部２０４は、ＥＣ／ＫＢＣからシステムＯＮ中充電禁止を読み出し、システムＯＮ中充電禁止になっているか否かを判別する（ステップＳ３１）。システムＯＮ中充電禁止モードになっていないと判別した場合（ステップＳ３１のＮＯ）、システムＯＮ中充電禁止モードになってないことをメモリ１１３内のレジスタに登録する（ステップＳ３２）。

システムＯＮ中充電禁止モードになっていると判別した場合（ステップＳ３１のＹＥＳ）、またはレジスタに登録した（ステップＳ３２）後、注意表示部２０１は、図１１に示すウィンドウをＬＣＤ１７に表示し、測定を開始することをユーザに通知する。そして、実際に測定が始まったら、注意表示部２０１は、図１２に示すウィンドウをＬＣＤ１７に表示し、測定中であることをユーザに通知する（ステップＳ３３）。なお、図１１および図１２に示す測定中止ボタン３３１が押されたら（ステップＳ８１）、ステップＳ４７に移行する。

電流読出部２０５は、ＢＩＯＳ＿ＨＣＩ１８０Ａ経由で電流値レジスタ（Ｉ＿ＲＥＧ）１２４Ｇからシステムの電流値Ｉ_Idleを読み出し、電流値Ｉ_Idleをアイドル状態レジスタ２０８Ａに格納する（ステップＳ３４）。なお、電流読出部２０５は、電流値を一定時間毎に複数回読み出し、平均値を電流値Ｉ_Idleとする。

電圧読出部２０６は、ＢＩＯＳ＿ＨＣＩ１８０Ａ経由で電圧値レジスタ（Ｖ＿ＲＥＧ）１２４Ｈからシステムの電圧値Ｖ_Idleを読み出し、電圧値Ｖ_Idleをアイドル状態レジスタ２０８Ａに格納する（ステップＳ３５）。なお、電圧読出部２０６は、電圧値を一定時間毎に複数回読み出し、平均値を電圧値Ｖ_Idleとする。

温度読出部２０７は、ＢＩＯＳ＿ＨＣＩ１８０Ａ経由で温度レジスタ（Ｔ＿ＲＥＧ）１１１ＢからＣＰＵ１１１の温度Ｔ_Idleを読み出し、温度Ｔ_Idleをアイドル状態レジスタ２０８Ａに格納する（ステップＳ３６）。なお、温度読出部２０７は、温度を一定時間毎に複数回読み出し、平均値を温度Ｔ_Idleとする。

続いて、冷却性能測定ツール２００は、ＣＰＵ１１１に負荷を与えるためのＳｔｒｅｓｓプログラム２０９を実行させる（ステップＳ３７）。そして、注意表示部２０１は、図１３に示すウィンドウをＬＣＤ１７に表示し、負荷をかけていることをユーザに通知する。

また、Ｓｔｒｅｓｓプログラム２０９の実行中、ＢＩＯＳプログラム１８０は、ＣＰＵ１１１の温度を監視する処理を行う。ＣＰＵ１１１の温度Ｔ_CPUが設定温度（ＣＰＵ１１１の動作保証温度Ｔ_jmax−５℃）より高くなった場合（ステップＳ７１のＹＥＳ）、冷却性能測定ツール２００にイベントを発行する（ステップＳ７２）。

一定時間経過待機する（ステップＳ３９）。一定時間待機するのは、Ｓｔｒｅｓｓプログラムの実行によって負荷がかかった状態でのＣＰＵ１１１の温度を一定にするためである。

一定時間経過したら（ステップＳ３９のＹＥＳ）、電流読出部２０５は、ＢＩＯＳ＿ＨＣＩ１８０Ａ経由で電流値レジスタ（Ｉ＿ＲＥＧ）１２４Ｇからシステムの電流値Ｉ_Stressを読み出し、電流値Ｉ_Stressをストレス状態レジスタ２０８Ｂに格納する（ステップＳ４０）。なお、電流読出部２０５は、電流値を一定時間毎に複数回読み出し、平均値を電流値Ｉ_Stressとする。

電圧読出部２０６は、ＢＩＯＳ＿ＨＣＩ１８０Ａ経由で電圧値レジスタ（Ｖ＿ＲＥＧ）１２４Ｈからシステムの電圧値Ｖ_Stressを読み出し、電圧値Ｖ_Stressをストレス状態レジスタ２０８Ｂに格納する（ステップＳ４１）。なお、電圧読出部２０６は、電圧値を一定時間毎に複数回読み出し、平均値を電圧値Ｖ_Stressとする。

温度読出部２０７は、ＢＩＯＳ＿ＨＣＩ１８０Ａ経由で温度レジスタ（Ｔ＿ＲＥＧ）１１１ＢからＣＰＵ１１１の温度Ｔ_Stressを読み出し、温度Ｔ_Stressをストレス状態レジスタ２０８Ｂに格納する（ステップＳ４２）。なお、温度読出部２０７は、温度を一定時間毎に複数回読み出し、平均値を温度値Ｔ_Stressとする。

冷却性能値算出部２０８は、冷却性能ΔＴ_CPUを算出する（ステップＳ４３）。

冷却性能値は、
ΔＴ_CPU＝（Ｔ_Stress−Ｔ_Idle）／（Ｐ_Stress−Ｐ_Idle）
Ｐ_Idle＝Ｖ_Idle×Ｉ_Idle
Ｐ_Stress＝Ｖ_Stress×Ｉ_Stress
によって、求められる。つまり、ΔＴ_CPUを図示すると、図１４に示すようになる。

冷却性能判定部２１０は、ＢＩＯＳ＿ＨＣＩ１８０Ａ経由で基準値Ｔ_{CPU_default}を読み出し、基準値Ｔ_{CPU_default}が冷却性能Ｔ_CPUより高いか否かを判別する（ステップＳ４４）。

基準値Ｔ_{CPU_default}が冷却性能Ｔ_CPUより高いと判別した場合（ステップＳ４４のＹＥＳ）、冷却性能判定部２１０は、冷却性能は正常であると判断し、判断結果及び検出された冷却性能Ｔ_CPUをメモリ１１３内のレジスタに保持する（ステップＳ４５）。

基準値Ｔ_{CPU_default}が冷却性能Ｔ_CPUより高くないと判別した場合（ステップＳ４４のＮＯ）、冷却性能判定部２１０は、冷却性能が不足していると判断し、判断結果及び検出された冷却性能Ｔ_CPUをメモリ１１３内のレジスタに保持する（ステップＳ４６）。

ステップＳ４６の処理の後、ＢＩＯＳがイベントを発行した場合（ステップＳ７１）、或いは図１０および図１１に示す測定中止ボタン３３１が押された場合（ステップＳ８１）、冷却性能測定ツール２００は、Ｓｔｒｅｓｓプログラムの処理を停止する（ステップＳ４７）。

測定状態設定部２０４は、ＢＩＯＳプログラム１８０に対してバッテリ充電禁止要求を発行する（ステップＳ４８）。ＢＩＯＳプログラム１８０は、ＢＩＯＳ_ＨＣＩ１８０Ａ経由にてＥＣ／ＫＢＣ１２４に、システムＯＮ充電禁止コマンドを送信する（ステップＳ４９）。ＥＣ／ＫＢＣ１２４は、コマンドに応じて充電設定レジスタ（ＣＨＧ＿ＲＥＧ）１２４Ｃの値を書き換える。

測定状態設定部２０４は、ＢＩＯＳプログラム１８０に対して通常熱制御モード移行要求を発行する（ステップＳ５０）。ＢＩＯＳプログラム１８０は、ＢＩＯＳ_ＨＣＩ１８０Ａ経由にてＥＣ／ＫＢＣ１２４に、通常熱制御モード移行コマンドを送信する（ステップＳ５１）。ＥＣ／ＫＢＣ１２４は、コマンドに応じて熱制御ＴＥＳＴモードレジスタ（ＴＣＴＭ＿ＲＥＧ）１２４Ｄを書き換える。

ＢＩＯＳプログラム１８０は、通常熱モードに移行している確認する（ステップＳ５２）。ＢＩＯＳプログラム１８０は、移行している確認のために、温度と回転数を読み出し、温度に応じた回転数で冷却ファン１５０および冷却ファン１９０が回転しているかを確認する。

冷却性能測定ツール２００は、冷却性能の測定データをログ記録部２１１に通知する（ステップＳ５５）。通知するのは、測定日、冷却性能の合否判定結果、消費電力、ＣＰＵの温度である。冷却性能測定ツールは、エラー情報をログ記録部２１１に通知する（ステップＳ５６）。

ログ記録部２１１は、通知された冷却性能の測定データをＨＤＤ１２１内のログに記録し（ステップＳ５７）、エラー情報をＨＤＤ１２１内のログに記録する（ステップＳ５８）。

結果通知部２１２は、図１５または図１６に示すように、冷却性能の判定結果をＬＣＤ１７に表示する（ステップＳ５９）。図１５に示すウィンドウは、冷却性能が正常であると判定した場合であり、図１６に示すウィンドウは、冷却性能が異常であると判定した場合である。

以上説明したように、冷却性能測定ツール２００によって、冷却性能を測定することが出来る。従来ではＦＩＮへのゴミ詰まり、ファンモジュールの経年変化をユーザが視覚的に知ることができる。サービスを充実させることで、ユーザに対してサービス付加価値を提供することができる。

なお、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。

本発明の一実施形態に係る情報処理装置の外観を示す斜視図。 図１の情報処理装置のシステム構成の例を示すブロック図。 図１の情報処理装置に設けられたファンの回転数、並びに冷却性能を測定するためのシステム構成を示すブロック図。 冷却性能測定ツールによる冷却性能の測定および冷却性能の判定を行う処理の手順を示すフローチャート。 冷却性能測定ツールによる冷却性能の測定および冷却性能の判定を行う処理の手順を示すフローチャート。 冷却性能測定ツールによる冷却性能の測定および冷却性能の判定を行う処理の手順を示すフローチャート。 冷却性能測定ツールによる冷却性能の測定および冷却性能の判定を行う処理の手順を示すフローチャート。 図３に示す注意表示部がＬＣＤに表示するウィンドウの例を示す図。 図３に示すＡＣアダプタ判定部が、ＡＣアダプタの接続をユーザに促すためのメッセージの一例を示す図。 図３に示すピークシフト判定部が、ピークシフト設定を無効にするための操作をユーザに促すためのメッセージの一例を示す図。 図３に示す注意表示部が、測定を開始することをユーザに通知するためのメッセージの一例を示す図。 図３に示す注意表示部が、測定中であることをユーザに通知するためのメッセージの一例を示す図。 図３に示す注意表示部が、負荷をかけていることをユーザに通知するためのメッセージの一例を示す図。 冷却性能ΔＴ_CPUを説明するための図。 冷却性能の判定結果が正常であると判定された場合に表示されるメッセージの一例を示す図。 冷却性能の判定結果が異常であると判定された場合に表示されるメッセージの一例を示す図。

符号の説明

１０…ノートブック型パーソナルコンピュータ，１１…ＣＰＵ，１１１…ＣＰＵ，１１３…主メモリ，１２０…ＢＩＯＳ−ＲＯＭ，１２４…エンベデッドコントローラ／キーボードコントローラＩＣ，１２５…電源コントローラ，１２５Ｂ…ＡＣアダプタ，１２５Ａ…バッテリ，１４０…半導体デバイス，１４１…温度測定用ダイオード，１５０…冷却ファン，１７０…ファン制御部，１８０…ＢＩＯＳプログラム，１８０Ａ…ＢＩＯＳ＿ＨＣＩ，１９０…冷却ファン，２００…冷却性能測定ツール，２０１…注意表示部，２０２…ＡＣアダプタ判定部，２０２…ピークシフト判定部，２０３…ＰＳＣ判定部，２０４…測定状態設定部，２０５…電流読出部，２０６…電圧読出部，２０７…温度読出部，２０８…冷却性能値算出部，２０８Ａ…アイドル状態レジスタ，２０８Ｂ…ストレス状態レジスタ，２０８…冷却性能算出部，２０９…プログラム，２１０…冷却性能判定部，２１１…ログ記録部，２１２…結果通知部。

Claims (16)

1. システム本体と、
   前記システム本体内に設けられるプロセッサと、
   前記システム本体内に設けられる前記プロセッサを冷却するための冷却部を含む冷却システムと、
   前記システム本体内に設けられる前記冷却システムの冷却能力を制御する手段と、
   前記システム本体内に設けられる前記システム本体の消費電力に対応する情報を読み出す消費電力読出手段と、
   前記システム本体内に設けられる前記プロセッサの温度を読み出す温度読出手段と、
   前記システム本体内に設けられる前記システム本体が冷却性能値を検出するための条件を満たしているか否かを判別する手段と、
   条件を満たしていると判別した場合に、前記消費電力読出部によって読み出される消費電力Ｐ₁に対応する情報Ｐ'₁、および前記温度読出手段によって読み出される温度Ｔ₁を格納する第１記憶部と、
   前記第１記憶部に前記情報Ｐ'₁および温度Ｔ₁が格納された後、前記プロセッサに負荷をかける手段と、
   前記負荷がかけられた後、前記消費電力算出手段に読み出される消費電力Ｐ₂に対応する情報Ｐ'₂、および前記温度読出手段によって読み出される温度Ｔ₂を格納する第２記憶部と、
   前記第１記憶部に格納された前記情報Ｐ'₁に対応する消費電力Ｐ₁および温度Ｔ₁と、前記第２記憶部に格納された前記情報Ｐ'₂に対応する消費電力Ｐ₂および温度Ｔ₂とから冷却性能ΔＴを算出する手段と、
   前記算出された冷却性能ΔＴが設定値より低いか否かを判別する手段と、
   前記冷却性能値が設定値より高い場合に、前記システム本体の冷却性能が劣化していることを通知する手段とを具備することを特徴とする情報処理装置。
2. 前記冷却性能ΔＴは、
   ΔＴ＝（Ｔ₂−Ｔ₁）／（Ｐ₂−Ｐ₁）
   であることを特徴とする請求項１記載の信号処理装置。
3. 前記システム本体内に内蔵される二次電池と、
   前記二次電池から供給される電力、または前記システム本体外から供給される外部電力から前記システム本体を駆動するためのシステム電力を生成し、前記外部電力が供給されている場合に前記二次電池の充電制御を行う電源コントローラとを更に具備し、
   前記条件は、前記外部電力が供給されていることであることを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
4. 前記電源コントローラは、設定に応じて前記二次電池を充電する時間を制限する機能を有し、
   前記条件は、前記充電する時間を制限する設定が無効になっていることを特徴とする請求項３記載の情報処理装置。
5. 前記二次電池への充電の禁止を設定する手段を更に具備することを特徴とする請求項３記載の情報処理装置。
6. 前記電源コントローラは、前記システム電力の電流値を測定する電流値測定器と、前記システム電力の電圧値を測定する電圧値測定器とを具備し、
   前記消費電力読出手段は、前記電流値測定器によって測定された電力値と前記電圧値測定器によって測定された電圧値とを読み出すことを特徴とする請求項３記載の情報処理装置。
7. 前記条件の判断を行う前に、ユーザに不要なアプリケーションを終了させるように通知する手段を具備することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
8. 前記プロセッサに負荷をかけられている場合に、前記プロセッサの温度を監視し、監視された温度が設定値より高い場合に、前記プロセッサに負荷をかけることを中止する手段を更に具備することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
9. 前記システム本体内に設けられる、プロセッサおよび前記プロセッサを冷却するための冷却部を含む冷却システムとを具備する情報処理装置の冷却性能測定方法であって、
   前記システム本体内に設けられる前記システム本体が冷却性能値を検出するための条件を満たしているか否かを判別し、
   前記条件を満たしていると判別した場合に、前記システム本体内に設けられる前記システム本体の消費電力Ｐ₁に対応する情報Ｐ'₁を読み出し、
   前記条件を満たしていると判別した場合に、前記システム本体内に設けられる前記プロセッサの温度Ｔ₁を読み出し、
   前記システム本体の消費電力に対応する情報Ｐ'₁、および温度Ｔ₁を読み出した後に、前記プロセッサに負荷をかけ、
   前記負荷がかけられた後、前記システム本体内に設けられる前記システム本体の消費電力Ｐ₂に対応する情報Ｐ'₂を読み出し、
   前記負荷がかけられた後、温度Ｔ₂を読み出し、
   前記情報Ｐ'₁に対応する消費電力Ｐ₁および温度Ｔ₁と、前記情報Ｐ'₂に対応する消費電力Ｐ₂および温度Ｔ₂とから冷却性能ΔＴを算出し、
   前記算出された冷却性能ΔＴが設定値より低いか否かを判別し、
   前記冷却性能値が設定値より高い場合に、前記システム本体の冷却性能が劣化していることを通知する
   ことを特徴とする冷却性能測定／劣化検出方法。
10. 前記冷却性能ΔＴは、
    ΔＴ＝（Ｔ₂−Ｔ₁）／（Ｐ₂−Ｐ₁）
    であることを特徴とする請求項９記載の冷却性能測定／劣化検出方法。
11. 前記情報処理装置は、前記システム本体内に内蔵される二次電池と、前記二次電池から供給される電力、または前記システム本体外から供給される外部電力から前記システム本体を駆動するためのシステム電力を生成し、前記外部電力が供給されている場合に前記二次電池の充電制御を行う電源コントローラとを更に具備し、
    前記条件は、前記外部電力が供給されていることであることを特徴とする請求項９記載の冷却性能測定／劣化検出方法。
12. 前記電源コントローラは、設定に応じて前記二次電池を充電する時間を制限する機能を有し、
    前記条件は、前記充電する時間を制限する設定が無効になっていることを特徴とする請求項１１記載の冷却性能測定／劣化検出方法。
13. 前記システム本体の消費電力Ｐ₁に対応する情報Ｐ'₁を読み出す前に、前記二次電池への充電の禁止を設定することを特徴とする１１記載の冷却性能測定／劣化検出方法。
14. 前記電源コントローラは、前記システム電力の電流値を測定する電流値測定器と、前記システム電力の電圧値を測定する電圧値測定器とを具備し、
    前記情報Ｐ'₁およびＰ'₂の読み出しは、前記電流値測定器の測定値、および前記電圧測定器の測定値を読み出すことであることを特徴とする１１記載の冷却性能測定／劣化検出方法。
15. 前記条件の判断を行う前に、ユーザに不要なアプリケーションを終了させるように通知することを特徴とする請求項９記載の冷却性能測定／劣化検出方法。
16. 前記プロセッサに負荷をかけられている場合に、前記プロセッサの温度を監視し、監視された温度が設定値より高い場合に、前記プロセッサに負荷をかけることを中止することを特徴とする請求項９記載の冷却性能測定／劣化検出方法。

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