JP2008250529A - 非接触式ｉｃカードの製造方法及び非接触式ｉｃカード - Google Patents

Abstract

【課題】 製造効率を向上し、且つ、製品の管理性を向上させた非接触式ＩＣカードの製造方法及び非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 アンテナ６，７とＩＣ３とをそれぞれ有する複数のＩＣカード部８を共通基板１０に並べて形成し、前記複数のＩＣカード部８に沿ってグランド９を形成する。前記ＩＣ３から延出しているとともに各ＩＣカード部８固有のパターンで配列された複数のピンを有し、前記ピンは前記グランド９に導通した複数または１つのピンを含んでいる識別端子４を形成する。データ送受信手段２０からの呼出コマンドを受信した場合、前記識別端子４の配列パターンを判定し、前記判定した配列パターンに応じてタイミングを設定し、前記設定したタイミングで応答信号を送信する。
【選択図】 図７

Description

本発明は、例えば、１枚の共通基板から複数枚の非接触式ＩＣカードを製造する非接触式ＩＣカードの製造方法及び非接触式ＩＣカードに関する。

一般的に、ＩＣカードは、プラスチックなどで形成されたカード状の本体と本体に埋め込まれたＩＣチップとを有している。ＩＣチップは、電源が無い状態でもデータを保持することができるＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、あるいはフラッシュＲＯＭなどの不揮発性メモリを有している。不揮発性メモリには、種々のプログラムやプログラムで用いられるデータが記録されている。近年、不揮発性メモリの小型化等の技術が進歩し、ＩＣカードに記憶容量の大きい不揮発性メモリを設けることが可能となっている。これにより、ＩＣカードは、大量のデータを扱うことができることから、次世代のカードとして広く注目を集めている。

また、本体内にアンテナが埋め込まれ、無線によるデータの送受信が可能な非接触式ＩＣカードが提供されている。このような非接触式ＩＣカードを用いて、通信エリアに存在する複数枚の非接触式ＩＣカードに同時にデータを書き込む、若しくは、同時にデータを読み取ることを可能にした非接触式ＩＣカード通信システムが提示されている（たとえば、特許文献１参照）。
特開２００２−２３０４８８号公報

従来、非接触式ＩＣカードの製造装置は、ＩＣリーダライタを用いて複数枚の非接触式ＩＣカードと同時に通信を行ない、各非接触式ＩＣカードに所望のデータを書き込む処理を行なう。即ち、製造装置は、呼出コマンドを各非接触式ＩＣカードに送信する。各非接触式ＩＣカードは、呼出コマンドを受信すると、乱数を生成し、生成した乱数に応じたタイミングで識別情報を応答信号として製造装置に送信する。製造装置は、応答信号を受信すると、書込データと書込データを書き込むべき非接触式ＩＣカードの識別情報を含む書込コマンドとを各非接触式ＩＣカードに送信する。すると、該識別情報で指定された非接触式ＩＣカードは、受信したデータを内部の不揮発性メモリに保存する処理を行なう。

しかし、複数枚の非接触式ＩＣカードは、それぞれ他のＩＣカードを認識していない為、応答信号の発信のタイミングが同一になることがある。この場合、信号の衝突が起こり、製造装置は、応答信号を受信できなくなる。この為、例えば、１台のＩＣリーダライタを用いて複数枚の非接触式ＩＣカードの中の１枚へデータの読み書きを行なう場合、ＩＣカード毎にアンチコリジョン処理を繰り返し、複数枚の非接触式ＩＣカードが送信する応答信号の衝突を防いでいる。

しかし、アンチコリジョン処理をカード毎に繰り返すと、その処理時間が長くかかるという問題がある。また、通信対象となる非接触式ＩＣカードを任意に指定することが不可能である為、製造した非接触式ＩＣカードの管理性が低下する。

そこで、本発明の目的は、製造効率を向上し、且つ、製品の管理性を向上させた非接触式ＩＣカードの製造方法及び非接触式ＩＣカードを提供することにある。

上記目的を達成する為、本発明の態様に係る非接触式ＩＣカードの製造方法は、アンテナとこのアンテナに接続されたＩＣとをそれぞれ有する複数のＩＣカード部を共通基板に並べて形成し、前記共通基板に前記複数のＩＣカード部に沿ってグランドを形成し、それぞれ前記ＩＣから延出しているとともに各ＩＣカード部固有のパターンで配列された複数のピンを有し、前記ピンは前記グランドに導通した複数または１つのピンを含んでいる識別端子を形成し、データ送受信手段から前記複数のＩＣカード部に呼出コマンドを送信し、前記送信された呼出コマンドを前記ＩＣカード部の前記アンテナにより受信した際、前記ＩＣにより前記識別端子の配列パターンを判定し、前記判定した配列パターンに応じてタイミングを設定し、前記設定したタイミングで、前記ＩＣカード部から前記データ送受信手段へ応答信号を送信する。

また、本発明の態様に係る非接触式ＩＣカードは、アンテナとこのアンテナに接続されたＩＣとが設けられているカード本体と、前記ＩＣから延出しているとともに所定のパターンで配列された複数のピンにより形成された識別端子とを具備し、前記ＩＣは、前記アンテナにより呼出コマンドを受信した場合、前記識別端子の電気的状態を判定する判定手段と、前記判定した前記識別端子の電気的状態に応じてタイミングを設定するタイミング設定手段と、前記タイミング設定手段により設定したタイミングで、応答信号を送信する送信手段とを具備する。

上記構成により、製造効率を向上し、且つ、製品の管理性を向上させた非接触式ＩＣカードの製造方法及び非接触式ＩＣカードを提供することができる。

以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態に係る非接触式ＩＣカードの製造方法及び非接触式ＩＣカードについて詳細に説明する。

始めに、非接触式ＩＣカード（以下ＩＣカードと称する）について詳細に説明する。
図１は、本実施形態において製造されたＩＣカード１の一例を示す図である。ＩＣカード１は、矩形カ−ド状のカード本体２を有している。カード本体２には、ＩＣ３、スロット番号識別端子４、ＧＮＤ端子５、アンテナ端子６、およびアンテナ７が設けられている。ＩＣ３、スロット番号識別端子４、ＧＮＤ端子５、アンテナ端子６、およびアンテナ７は、カード本体２内部に埋め込まれている。

ＩＣ３は、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサなどの素子が組み込まれた集積回路であり、種々の演算処理、およびアンテナ７の制御などを行なう。スロット番号識別端子４は、ＩＣカード１の状態を判定する為の識別端子である。ＧＮＤ端子５は、ＩＣカード１の製造時に、ＩＣ３のＧＮＤとして用いられる端子である。アンテナ端子６は、ＩＣ３とアンテナ７とを接続するための端子である。アンテナ７は、外部のＩＣリーダライタと無線通信によりデータの送受信を行なう。

アンテナ７はループ状に形成され、カード本体２の内部に埋め込まれているとともにカード本体２の周縁部に沿って延びている。アンテナ７は、アンテナ端子６を介してＩＣ３の送受信回路に電気的に接続されている。アンテナ端子６、および、アンテナ７によりアンテナ部が形成されている。また、スロット番号識別端子４は、ＩＣ３内部からカード本体２の側縁まで延びた４本のピンを有し、これらのピンは互いに平行に且つ等間隔を置いて配列されている。ＧＮＤ端子５は、ＩＣ３内部からカード本体２の他側縁まで延びている。

図２は、図１に示すＩＣ３の内部の構成例を示すブロック図である。
ＩＣ３は、メモリ３１、送信回路３６、受信回路３７、制御部３８、および識別端子接続部３９を有している。

メモリ３１は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、不揮発性のメモリなどから構成される。ＲＯＭは、製造段階で制御用のプログラム、および制御データなどが記憶された状態でＩＣ３に組み込まれる。このＲＯＭに記憶されている制御プログラムや制御データは、予めＩＣカード１の仕様に応じて組み込まれる。ＲＡＭは、ワーキングメモリとして機能し、制御部３８が処理中のデータなどを一時保管する。不揮発性メモリは、データの書き込み及び書換えが可能なメモリ、例えば、ＥＥＰＲＯＭあるいはフラッシュＲＯＭなどにより構成される。不揮発性メモリには、ＩＣカード１の運用用途に応じて制御プログラムや種々のデータが書き込まれる。

また、メモリ３１は、ＩＣ３の識別情報を記憶可能な識別情報記憶領域３１ａを有している。識別情報は、外部機器に処理対象のＩＣを指定させるための情報である。ＩＣ３の識別情報は、呼出コマンド受信時に乱数を生成し、生成した乱数に基づいて生成される。生成されたＩＣ３の識別情報は、識別情報記憶領域３１ａに記憶される。なお、ＩＣ３の識別情報は、予め識別情報記憶領域３１ａに記憶されるようにしてもよい。

送信回路３６、および、受信回路３７は、外部のＩＣリーダライタとアンテナ７により無線通信を行なうための通信インターフェースである。送信回路３６は、信号レベル可変部３６ａを有している。送信回路３６は、ＩＣリーダライタへの送信データを変調し、信号レベル可変部３６ａによりアンテナ部６，７に送信する信号のレベルを変化させる。受信回路３７は、受信データを復調する。

制御部３８は、ＩＣカード１全体の制御を司るものである。制御部３８は、メモリ３１に記憶された制御プログラムに基づいて動作することにより種々の機能を実現している。識別端子接続部３９は、図１に示すスロット番号識別端子４とＩＣ３との接続部である。識別端子接続部３９は、スロット番号識別端子４の電気的状態を制御部３８に伝達する。

次に、メモリ３１に記憶されている情報について説明する。
メモリ３１は、図２に示すように、スロット番号判定プログラム３２、動作モード切替プログラム３３、タイミング制御プログラム３４、および、乱数生成プログラム３５などを記憶している。

スロット番号判定プログラム３２は、制御部３８にスロット番号識別端子４の電気的状態を判定させるための判定手段である。スロット番号判定プログラム３２は、スロット番号対応表３２ａを含んでいる。即ち、制御部３８は、識別端子接続部３９を介して、スロット番号識別端子４の４本のピンの内のどのピンがＧＮＤに接続されているかという電気的状態を判定する。

ＧＮＤに接続されているピンを判定すると、制御部３８は、スロット番号対応表３２ａを参照し、スロット番号識別端子４の電気的状態の種類と対応付けられているＮｏ．１からＮｏ．１６までのスロット番号の中から、当該ＩＣカード１のスロット番号を判定する。-
動作モード切替プログラム３３は、スロット番号判定プログラム３２により判定したスロット番号に応じて、制御部３８にＩＣ３の動作モードを切り替えさせるための制御手段である。即ち、制御部３８は、スロット番号判定プログラム３２によりスロット番号を判定すると、判定したスロット番号がＮｏ．１乃至Ｎｏ．１５であるか、Ｎｏ．１６であるかを判定する。

ここで、スロット番号がＮｏ．１６であると判定した場合、制御部３８は、ＩＣ３の動作モードを運用モードに切り替える。また、スロット番号がＮｏ．１乃至Ｎｏ．１５であると判定した場合、制御部３８は、ＩＣ３の動作モードを製造モードに切り替える。

タイミング制御プログラム３４は、ＩＣリーダライタから呼出コマンドを受信した場合、制御部３８にＩＣリーダライタに応答信号として識別情報を送信するタイミングを設定するためのタイミング設定手段である。即ち、制御部３８は、スロット番号を判定し、動作モードを製造モードに切り替えると、応答信号をＩＣリーダライタに送信するタイミングを、スロット番号に応じて設定する。ここで、制御部３８は、ＩＣ３の識別情報を含む応答信号をＩＣリーダライタに送信する。

乱数生成プログラム３５は、ＩＣリーダライタにＩＣカード１を識別させる為の乱数を演算などにより制御部３８に生成させるための乱数生成手段である。即ち、制御部３８は、動作モードを運用モードに切り替えると、乱数を生成する。制御部３８は、生成した乱数から予め定められている式、もしくは対応表などに従ってスロット番号を決定し、そのスロット番号に応じたタイミングでＩＣ３の識別情報を含む応答信号をＩＣリーダライタに送信する。

制御部３８は、例えば、ＩＣリーダライタから処理コマンドと処理用のデータとを受信した場合、その処理コマンドで処理対象として指定されているＩＣ３が当該ＩＣ３であるか否かを判定する。即ち、制御部３８は、処理コマンドに含まれている書き込み対象としての識別情報が、当該ＩＣ３のメモリ３１の識別情報記憶領域３１ａに記憶されている識別情報と一致するか否かを判定する。

ここで、処理コマンドに含まれている識別情報が、識別情報記憶領域３１ａに記憶されているＩＣ３の識別情報と一致すると判定した場合、制御部３８は、受信した処理コマンドに応じた処理を行なう。例えば、書込コマンドと書込データを受信した場合、制御部３８は、受信した書込データをメモリ３１に保存する。

次に、以上のように構成されたＩＣカード１の製造方法および製造装置について説明する。
まず、大盤の共通基板の製造方法を説明する。
図３は、本実施形態における共通基板１０の一例を示す説明図である。なお、図３に示す共通基板１０において、図１に示すＩＣカード１と同様な構成の部分には、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図３に示すように、大盤の共通基板１０を用意し、この共通基板１０上に複数のＩＣカード部８（ＩＣカード部８ａ、８ｂ、８ｃ・・・）を複数行、複数列に並べて形成する。各行のＩＣカード部８に沿って延びるＧＮＤパターン９を共通基板１０上に形成する。各ＩＣカード部８に、ＩＣ３、ＧＮＤ端子５、アンテナ端子６、およびアンテナ７を設ける。各ＧＮＤ端子５は、ＧＮＤパターン９に導通する延出部５ａを有している。続いて、共通基板１０とほぼ同一の寸法に形成された保護版を用意し、この保護版を接着層を介して共通基板１０上に貼り合わせる。次いで、各ＩＣカード部８をその外縁に沿って共通基板から打ち抜くことにより、複数のＩＣカード１を製造する。

次に、スロット番号識別端子４について詳細に説明する。図３に示すように、各ＩＣカード部８のスロット番号識別端子４は、ＩＣ３からＧＮＤパターン９まで延びた少なくとも１本のピンと、途中で切れたピンとを組み合わせることにより、固有のパターンで配列されている。ＧＮＤパターン９に達するピンは、ＩＣカード部８の外縁を超えて延出した延出部４ａを有している。こうして形成されたＧＮＤパターン９に達するピンと、途中で切断したピンとを共通基板１０上に複数形成されているＩＣカード部８毎に固有のパターンで配列する。すなわち、スロット番号識別端子４は、ＩＣカード部８毎に固有の配列パターンを有している。

例えば、スロット番号Ｎｏ．１のＩＣカード部８ａのスロット番号識別端子４は、４本のピン全てがＧＮＤパターン９に接続されている。スロット番号Ｎｏ．２のＩＣカード部８ｂのスロット番号識別端子４は、左の３本のピンがＧＮＤパターン９に接続され、右の１本のピンが途中で切断されている。スロット番号Ｎｏ．３のＩＣカード部８ｃのスロット番号識別端子４は、左の２本のピンと右端の１本のピンがＧＮＤパターン９に接続されており、右から２番目のピンが途中で切断されている。なお、共通基板１０からＩＣカード部８を切り出した場合、スロット番号識別端子４とＧＮＤパターン９との接続が切断され、ピンは全て切断されている状態となる。

スロット番号識別端子４のピンの配列パターンは、図４に示すように、スロット番号に対応している。
図４は、スロット番号識別端子４の配列パターンとスロット番号との対応を示すスロット番号対応表の説明図である。
スロット番号識別端子４の４本のピンの配列を４桁の二進法表示に置換えてスロット番号を付している。即ち、ピンがＧＮＤパターン９に接続されている状態であれば「０」、途中で切断されているオープンの状態であれば「１」として１６通りの配列パターンを表現している。この、４桁の二進法を十進法に変換した数に１を加えたものをスロット番号として取り扱っている。

例えば、スロット番号対応表では、ピンの配列パターンが「００００」である場合、スロット番号をＮｏ．１、「０００１」である場合、スロット番号をＮｏ．２、「００１０」である場合、スロット番号をＮｏ．３・・・、「１１１０」である場合、スロット番号をＮｏ．１５とすることを示している。また、スロット番号対応表では、ピンの配列パターンが「１１１１」である場合、スロット番号をＮｏ．１６とし、カード運用時の状態であることを示している。運用状態、即ち、共通基板１０から切り離された状態において、ＩＣカード１は、ピンの配列パターンが「１１１１」である。この状態で、呼出コマンドを受信した場合、ＩＣカード１は、乱数を生成し、生成した乱数に基づいてスロット番号を決定し、決定したスロット番号に応じたタイミングで応答信号を送信する。

このスロット番号対応表が、図２に示すスロット番号判定プログラム３２にスロット番号対応表３２ａとして含まれている。

次に、共通基板１０からＩＣカード１を製造する製造装置について図面を参照して説明する。
図５は、製造装置２０の構成例を示すブロック図である。
製造装置２０は、ＩＣリーダライタ２１、搬送部２２、打抜部２３、ＲＯＭ２４、ＲＡＭ２５、制御部２６、および、電源部２７を有している。

ＩＣリーダライタ２１は、搬送部２２の上部に設置されて、共通基板１０に形成されているＩＣカード部８と無線通信によりデータの送受信を行なう。例えば、ＩＣリーダライタ２１は、送受信部（図示せず）によりＩＣカード部８に呼出コマンドを送信し、そのレスポンスとしての応答信号を受信する。

搬送部２２は、ベルトコンベア等により構成され、ベルトコンベアの上に乗せられた共通基板１０を所定距離搬送するものである。打抜部２３は、搬送部２２の終点に設置され、搬送部２２により搬送されてきた共通基板１０に接着層および保護板を被せて固定し、ＩＣカード部８をその外縁に沿って打ち抜く。ここで、打抜部２３により打ち抜かれたＩＣカード部８は、ＩＣカード１となる。

ＲＯＭ２４は、予め制御用のプログラムや制御データなどが記憶されている不揮発性のメモリである。ＲＡＭ２５は、ワーキングメモリとして機能する揮発性のメモリである。ＲＡＭ２５は、制御部２６の処理中のデータなどを一時保管するバッファメモリとして機能する。

制御部２６は、製造装置２０全体の制御を司るものである。制御部２６は、ＲＯＭ２４に記憶された制御プログラムに基づいて動作することにより種々の機能を実現している。電源部２７は、製造装置２０の各部に電源を供給する。

次に、上記製造装置２０を用いて共通基板１０からＩＣカード１を製造する製造方法について説明する。
図６は、製造装置２０の動作を説明するためのフローチャートである。
製造装置２０の制御部２６は、搬送部２２を動作させ、ベルトコンベアの上に乗せられた共通基板１０をＩＣリーダライタ２１の下方まで搬送する（ステップＳ１１）。制御部２６は、搬送部２２を停止した後、ＩＣリーダライタ２１により、ベルトコンベア上の共通基板１０のＩＣカード部８に対して呼出コマンドを送信する（ステップＳ１２）。次いで、制御部２６は、ＩＣカード部８から送信される応答信号を受信する（ステップＳ１３）。

各ＩＣカード部８から応答信号を受信すると、制御部２６は、ＩＣリーダライタ２１により、ＩＣカード部８に対して、受信した応答信号に含まれている複数の識別情報から１つを書き込み対象として選択し、選択した識別情報を含む書込コマンドと選択した識別情報を送信したＩＣカード部８に書き込む書込データとを対応付けて送信する（ステップＳ１４）。この処理を、各ＩＣカード部に対して行なう。これにより、制御部２６は、各ＩＣカード部８のＩＣ３に所望のデータを書き込む。

次に、図２に示すＩＣ３の処理について詳細に説明する。
図７は、ＩＣ３の動作を示すフローチャートである。
各ＩＣカード部８において、ＩＣ３の制御部３８は、製造装置２０のＩＣリーダライタ２１から送信される呼出コマンドの受信を待つ待機状態となっている（ステップＳ２１）。製造装置２０から送信された呼出コマンドを受信すると（ステップＳ２１、ＹＥＳ）、制御部３８は、スロット番号判定プログラムによりスロット番号識別端子４の電気的状態を読み取る（ステップＳ２２）。即ち、制御部３８は、識別端子接続部３９を介して、スロット番号識別端子４の４本のピンの内のどのピンがＧＮＤに接続されているか判定する。

ＧＮＤに接続されているピンを判定すると、制御部３８は、スロット番号対応表３２ａを参照し、Ｎｏ．１からＮｏ．１６までの番号の中から、当該ＩＣカード部８のスロット番号を判定する（ステップＳ２３）。

続いて、制御部３８は、判定したスロット番号がＮｏ．１６であるか否かを判定する（ステップＳ２４）。判定したスロット番号がＮｏ．１６ではないと判定した場合（ステップＳ２４、ＮＯ）、制御部３８は、ＩＣ３の動作モードを製造モードに切り替える（ステップＳ２５）。

次に、制御部３８は、ＩＣリーダライタ２１に応答信号を送信するタイミングを判定したスロット番号に応じて設定する。制御部３８は、設定したタイミングで、応答信号を送信する（ステップＳ２６）。例えば、各ＩＣカード部８は、スロット番号のＮｏ．１からＮｏ．１５まで順に、且つ、他のＩＣカード部８からの応答信号と重ならないタイミングで応答信号を送信する。即ち、呼出コマンドを受信した時間を基準として、スロット番号Ｎｏ．１のＩＣカード部８はＴ１経過後、スロット番号Ｎｏ．２のＩＣカード部８はＴ２経過後、スロット番号Ｎｏ．３のＩＣカード部８はＴ３経過後、・・・、スロット番号Ｎｏ．１５のＩＣカード部８はＴ１５経過後、に応答信号を送信する。ここで、制御部３８は、スロット番号判定プログラム３２により判定したスロット番号に応じたタイミングで、識別情報記憶領域３１ａに記憶している識別情報を含む応答信号をＩＣリーダライタ２１に送信する。

応答信号を送信すると、制御部３８は、製造装置２０から送信される処理コマンド及び処理用のデータの受信を待つ待機状態となる（ステップＳ２７）。処理コマンド及び処理データを受信すると（ステップＳ２７、ＹＥＳ）、制御部３８は、処理コマンドに含まれている処理対象を指定する識別情報が、識別情報記憶領域３１ａに記憶されているＩＣ３の識別情報と一致するか否かを判定する（ステップＳ２８）。

処理コマンドに含まれている識別情報が、識別情報記憶領域３１ａに記憶されているＩＣ３の識別情報と一致しないと判定した場合（ステップＳ２８、ＮＯ）、ステップＳ２７に移行し、制御部３８は、製造装置２０から送信される処理コマンド及び処理データの受信を待つ待機状態となる。

処理コマンドに含まれている識別情報が、識別情報記憶領域３１ａに記憶されているＩＣ３の識別情報と一致すると判定した場合（ステップＳ２８、ＹＥＳ）、制御部３８は、受信した処理コマンドに応じた処理を実行する（ステップＳ２９）。これにより、処理が終了する。

製造時の場合、図５に示す製造装置２０のＩＣリーダライタ２１は、ここで、書込コマンド及び書込データを処理コマンド及び処理データとしてＩＣカード部８に送信する。ＩＣカード部８が受信した処理コマンド及び処理データが書込コマンド及び書込データである場合、制御部３８は、受信した書込データをメモリ３１に書き込み保存し、データの書込み処理を終了する。

図６に示すように、上述した書込み処理が終了した後、制御部２６は、搬送部２２を動作させ、共通基板１０を終点の打抜部２３へ搬送する（ステップＳ１５）。打抜部２３は、共通基板１０に接着層および保護板を被せ、固定した後、各ＩＣカード部８をその外縁に沿って共通基板１０から打ち抜く（ステップＳ１６）。これにより、複数のＩＣカードが製造される。

また、ステップＳ２４において、判定したスロット番号がＮｏ．１６であると判定した場合（ステップＳ２４、ＹＥＳ）、制御部３８は、ＩＣ３の動作モードを運用モードに切り替える（ステップＳ３０）。次に、制御部３８は、乱数生成プログラム３５により、スロット番号を決定する為の乱数を演算などにより生成する（ステップＳ３１）。

乱数を生成すると、制御部３８は、生成した乱数に基づいてスロット番号を決定する（ステップＳ３２）。スロット番号を決定すると、制御部３８は、決定したスロット番号に応じたタイミングで、識別情報記憶領域３１ａに記憶している識別情報を含む応答信号をリーダ／ライタに送信する（ステップＳ３３）。

応答信号を送信すると、制御部３８は、リーダ／ライタから送信される処理コマンド及び処理に用いる処理データの受信を待つ待機状態となる（ステップＳ３４）。処理コマンド及び処理データを受信すると（ステップＳ３４、ＹＥＳ）、制御部３８は、処理コマンドに含まれている処理対象を指定する識別情報が、識別情報記憶領域３１ａに記憶されているＩＣ３の識別情報と一致するか否かを判定する（ステップＳ３５）。

処理コマンドに含まれている識別情報が、識別情報記憶領域３１ａに記憶されているＩＣ３の識別情報と一致しないと判定した場合（ステップＳ３５、ＮＯ）、ステップＳ３４に移行し、制御部３８は、リーダ／ライタから送信される処理コマンド及び処理データの受信を待つ待機状態となる。

処理コマンドに含まれている識別情報が、識別情報記憶領域３１ａに記憶されているＩＣ３の識別情報と一致すると判定した場合（ステップＳ３５、ＹＥＳ）、制御部３８は、受信した処理コマンドに応じた処理を実行する（ステップＳ３７）。これにより、処理が終了する。

以上のように構成された非接触式ＩＣカードの製造方法によれば、各ＩＣカード部８のＩＣ３は、製造装置２０からのコマンドをアンテナ６、７により受信した場合、識別端子４のパターンを判定し、製造装置２０に識別情報を送信するタイミングを判定したパターンに応じて設定し、設定したタイミングで製造装置２０に識別情報を送信する。製造装置２０は、各ＩＣカード部８より識別情報を受信した場合、各ＩＣカード部８にデータとデータを書き込むべきＩＣ３を指定する識別情報を含むコマンドとを送信し、ＩＣ３に所望のデータを書き込んだ後、共通基板１０から各ＩＣカード部８を切り離す。

これにより、複数のＩＣカード部８の内、任意に指定したＩＣカード部８と通信を行なうことができる。即ち、データを書き込むＩＣ３を指定し、データの衝突を起こすことなく容易にデータをＩＣ３に書き込むことができる。従って、製造時において、通信が不要であるＩＣカード部との通信を省くことができ、処理時間の短縮が可能になる。また、良品と不良品とを判定する場合、共通基板上での位置を判定することができる為、管理性を向上させることができる。

また、ＩＣカード部８が切り離された後、通常のアンチコリジョン処理を行なう構成となっている為、既存のリーダ／ライタにより処理を行なうことができる。上記構成により、製造効率を向上し、且つ、製品の管理性を向上させた非接触式ＩＣカードの製造方法及び非接触式ＩＣカードを提供することができる。

なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。

図１は、製造されたＩＣカードの一例を示す図である。 図２は、図１に示すＩＣの内部の構成例を示すブロック図である。 図３は、ＩＣカードが切り出される共通基板の一例を示す説明図である。 図４は、図３に示す共通基板におけるスロット番号識別端子のパターンとスロット番号との対応を示すスロット番号対応表の説明図である。 図５は、製造装置の構成例を示すブロック図である。 図６は、図５に示す製造装置の動作を示すフローチャートである。 図７は、図２に示すＩＣの動作を示すフローチャートである。

符号の説明

１…ＩＣカード、２…カード本体、３…ＩＣ、４…スロット番号識別端子、５…ＧＮＤ端子、６…アンテナ端子、７…アンテナ、８…ＩＣカード部、９…ＧＮＤパターン、１０…共通基板、２０…製造装置、２１…ＩＣリーダライタ、２３…打抜部、３１…メモリ、３１ａ…識別情報記憶領域、３２…スロット番号判定プログラム、３３…動作モード切替プログラム、３４…タイミング制御プログラム、３５…乱数生成プログラム。

Claims (11)

1. アンテナとこのアンテナに接続されたＩＣとをそれぞれ有する複数のＩＣカード部を共通基板に並べて形成し、
   前記共通基板に前記複数のＩＣカード部に沿ってグランドを形成し、
   それぞれ前記ＩＣから延出しているとともに各ＩＣカード部固有のパターンで配列された複数のピンを有し、前記ピンは前記グランドに導通した複数または１つのピンを含んでいる識別端子を形成し、
   データ送受信手段から前記複数のＩＣカード部に呼出コマンドを送信し、
   前記送信された呼出コマンドを前記ＩＣカード部の前記アンテナにより受信した際、前記ＩＣにより前記識別端子の配列パターンを判定し、
   前記判定した配列パターンに応じてタイミングを設定し、
   前記設定したタイミングで、前記ＩＣカード部から前記データ送受信手段へ応答信号を送信する、
   非接触式ＩＣカードの製造方法。
2. 前記判定された前記識別端子の配列パターンに応じて、前記ＩＣカード部の動作モードを、製造モードおよび運用モードのいれずかに切り換える請求項１に記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
3. 前記ＩＣカード部から前記データ送受信手段に前記応答信号を送信するタイミングは、前記共通基板上の他の前記ＩＣカード部から応答信号を送信するタイミングと重ならないタイミングである請求項１に記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
4. 前記ＩＣカード部からＩＣの識別情報を応答信号として送信し、
   前記データ送受信手段により前記ＩＣカード部から前記識別情報を受信した後、前記データ送受信手段から各ＩＣカード部に処理対象とするＩＣカード部を指定する前記識別情報を含む処理コマンドを送信し、
   前記各ＩＣカード部のＩＣにより、前記データ送受信手段から送信された処理コマンドに含まれている識別情報と、前記ＩＣの識別情報とを比較し、一致する場合に前記送信された処理コマンドに従って処理を実行し、
   前記共通基板から各ＩＣカード部を切り離す、
   請求項１に記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
5. 乱数を生成し、
   生成した前記乱数に基づいて識別情報を生成し、
   生成した前記識別情報を記憶する、
   請求項４に記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
6. 前記ＩＣは、予め識別情報を記憶している請求項４に記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
7. 前記各ＩＣカード部を切り離す際、前記グランドに導通したピンを前記ＩＣカード部の外縁に沿って切断する請求項４に記載の非接触式ＩＣカードの製造方法。
8. アンテナとこのアンテナに接続されたＩＣとが設けられているカード本体と、
   前記ＩＣから延出しているとともに所定のパターンで配列された複数のピンにより形成された識別端子と、
   を具備し、
   前記ＩＣは、前記アンテナにより呼出コマンドを受信した場合、前記識別端子の電気的状態を判定する判定手段と、
   前記判定した前記識別端子の電気的状態に応じてタイミングを設定するタイミング設定手段と、
   前記タイミング設定手段により設定したタイミングで、応答信号を送信する送信手段と、
   を具備する非接触式ＩＣカード。
9. 前記判定手段により判定する前記識別端子の電気的状態は、前記識別端子のグランドに導通しているピンと導通していないピンとの配列パターンである請求項８に記載の非接触式ＩＣカード。
10. 前記タイミング設定手段は、前記判定手段により前記識別端子を形成する前記複数のピンのうち少なくとも１つがグランドに接続されている状態であると判定した場合、前記判定手段により判定した前記識別端子の配列パターンに応じて前記タイミングを設定する請求項９記載の非接触式ＩＣカード。
11. 前記ＩＣは、乱数を生成する乱数生成手段をさらに具備し、
    前記タイミング設定手段は、前記判定手段により前記識別端子を形成する前記複数のピン全てがグランドに接続されていない状態であると判定した場合、前記乱数生成手段により乱数を生成した乱数に応じて前記タイミングを設定する請求項９に記載の非接触式ＩＣカード。

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