JP2008246847A - Mold for injection compression molding for light guide plate, and method for injection compression molding for light guide plate - Google Patents

Mold for injection compression molding for light guide plate, and method for injection compression molding for light guide plate Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold for injection compression molding for a light guide plate and a method for injection compression molding for the light guide plate capable of performing favorable transfer molding respectively different light guide plates by interchanging blocks. <P>SOLUTION: In the die 11 for injection compression molding for the light guide plate in which the distance of the cavity main face forming face 18a of a movable die 12 to a cavity main face forming face 42a of a fixed die 13 is changeably formed, a cavity main face forming block 18 for forming the cavity main face forming face 18a, and cavity side face forming blocks 29, 30 and 31 whose relative positions are changeably provided in at least mold opening/closing direction to the cavity main face forming block 18 are all changeably provided. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、導光板の射出圧縮成形金型および導光板の射出圧縮成形方法に関するものであり、特には金型のブロックを交換することにより異なる導光板の成形を行う導光板の射出圧縮成形金型および導光板の射出圧縮成形方法に関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an injection compression molding die for a light guide plate and an injection compression molding method for a light guide plate, and more particularly, to an injection compression molding die for a light guide plate for forming different light guide plates by exchanging blocks of the die. The present invention relates to an injection compression molding method for a mold and a light guide plate.

導光板の射出成形において、同じ金型で異なる導光板の成形を行うものとして、特許文献1ないし特許文献5に記載のものが知られている。特許文献1ないし特許文献3のものは、いずれも転写パターンが形成されたスタンパやそれに類する金属板を交換することにより、異なる導光板を成形するものであり、導光板の大きさが変更された際には対応できないものであった。また特許文献4は、着脱自在な平板状入れ子を用いることにより、同一の金型を用いて有効面の面積の異なる2種以上の導光板等の平板成形品を成形することができるものである。更に特許文献5は、導光板の成形に用いる金型のゲートコアを交換することにより仕様の異なる導光板を低コストで成形することができるものである。しかし特許文献4、特許文献5は、射出圧縮成形を行うものではないので、良好な転写ができないという問題があった。また導光板の板厚の調整はまったくできないものであった。 In the injection molding of a light guide plate, those described in Patent Documents 1 to 5 are known as methods for forming different light guide plates with the same mold. In each of Patent Documents 1 to 3, a different light guide plate is formed by exchanging a stamper on which a transfer pattern is formed or a similar metal plate, and the size of the light guide plate is changed. It was something that could not be handled. Further, Patent Document 4 is capable of forming flat molded products such as two or more kinds of light guide plates having different effective surface areas using the same mold by using a detachable flat plate insert. . Furthermore, in Patent Document 5, light guide plates having different specifications can be formed at low cost by exchanging a gate core of a mold used for forming the light guide plate. However, since Patent Document 4 and Patent Document 5 do not perform injection compression molding, there is a problem that good transfer cannot be performed. Further, the thickness of the light guide plate cannot be adjusted at all.

特開平9−131770号公報(請求項1、0007)JP-A-9-131770 (Claim 1, 0007) 特開2003−202424号公報(0010、図1)Japanese Patent Laying-Open No. 2003-202424 (0010, FIG. 1) 特開2004−50685号公報(0005、0007)JP 2004-50685 A (0005, 0007) 特開2004−188612号公報(請求項1、0003、図2)JP 2004-188612 (Claim 1, 0003, FIG. 2) 特開2002−210786号公報(請求項1、図3)JP 2002-210786 A (Claim 1, FIG. 3)

本発明では上記の問題を鑑みて、金型のブロックを交換することにより異なる導光板を、それぞれ良好に転写成形することができる導光板の射出圧縮成形金型および導光板の射出圧縮成形方法を提供することを目的とする。 In view of the above problems, the present invention provides an injection compression molding die for a light guide plate and an injection compression molding method for a light guide plate that can satisfactorily transfer and mold different light guide plates by exchanging the mold blocks. The purpose is to provide.

本発明の請求項1に記載の導光板の射出圧縮成形金型は、固定金型のキャビティ主面形成面に対する可動金型のキャビティ主面形成面の距離が可変に形成された導光板の射出圧縮成形金型において、キャビティ主面形成面を形成するキャビティ主面形成ブロックと、該キャビティ主面形成ブロックに対して少なくとも型開閉方向に相対位置変更可能に設けられたキャビティ側面形成ブロックとが、いずれも交換可能に設けられたことを特徴とする。 An injection compression molding die for a light guide plate according to claim 1 of the present invention is an injection of a light guide plate in which a distance between a cavity main surface forming surface of a movable mold and a cavity main surface forming surface of a movable mold is variably formed. In the compression molding die, a cavity main surface forming block that forms a cavity main surface forming surface, and a cavity side surface forming block that is provided so that the relative position can be changed at least in the mold opening and closing direction with respect to the cavity main surface forming block, Both are provided so as to be replaceable.

本発明の請求項2に記載の導光板の射出圧縮成形金型は、請求項1において、キャビティ側面形成ブロックのうち少なくとも一辺を形成するブロックは、キャビティ主面形成ブロックに対し押圧手段により付勢されていることを特徴とする。 An injection compression molding die for a light guide plate according to a second aspect of the present invention is the injection compression molding die for a light guide plate according to the first aspect, wherein the block forming at least one side of the cavity side surface forming block is urged by the pressing means against the cavity main surface forming block. It is characterized by being.

本発明の請求項3に記載の導光板の射出圧縮成形金型は、請求項1または請求項2において、キャビティ側面形成ブロックに対して、入光面形成ブロックが交換可能に配設されていることを特徴とする According to a third aspect of the present invention, there is provided the injection compression molding die for the light guide plate according to the first or second aspect, wherein the light incident surface forming block is replaceably disposed with respect to the cavity side surface forming block. It is characterized by

本発明の請求項4に記載の導光板の射出圧縮成形金型は、請求項1において、キャビティ側面形成ブロックとキャビティ主面形成ブロックはいずれか一方が固定金型に配設され、いずれか他方が可動金型に配設されていることを特徴とする。 An injection compression molding die for a light guide plate according to a fourth aspect of the present invention is the injection compression molding die for a light guide plate according to the first aspect, wherein one of the cavity side surface forming block and the cavity main surface forming block is disposed in the stationary die. Is arranged in a movable mold.

本発明の請求項5に記載の導光板の射出圧縮成形方法は、固定金型のキャビティ主面形成面に対する可動金型のキャビティ主面形成面の距離が可変に形成された導光板の射出圧縮成形金型を用い、キャビティ主面形成面を形成するキャビティ主面形成ブロックと、該キャビティ主面形成ブロックに対して少なくとも型開閉方向に相対位置変更可能に設けられるキャビティ側面形成ブロックとをそれぞれ交換して、同一の金型により異なる導光板の成形を行うことを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an injection compression molding method for a light guide plate, wherein the distance between the cavity main surface forming surface of the movable mold and the cavity main surface forming surface of the movable mold is variably formed. Using a molding die, replace the cavity main surface forming block that forms the cavity main surface forming surface and the cavity side surface forming block that can be changed relative to the cavity main surface forming block at least in the mold opening and closing direction. Then, different light guide plates are formed by the same mold.

本発明の請求項6に記載の導光板の射出圧縮成形方法は、請求項5において、キャビティ側面形成ブロックとキャビティ主面形成ブロックはいずれも固定金型または可動金型のいずれか一方に配設され、ブロックの取外し順序は、キャビティ側面形成ブロックを取外してから、キャビティ主面形成ブロックの取外しを行うことを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the injection compression molding method for a light guide plate according to the fifth aspect, wherein the cavity side surface forming block and the cavity main surface forming block are both disposed in either the fixed mold or the movable mold. The removal order of the blocks is characterized in that the cavity main surface forming block is removed after the cavity side surface forming block is removed.

本発明の請求項7に記載の導光板の射出圧縮成形方法は、請求項5または請求項6において、前記キャビティ主面形成ブロックを板厚が異なるキャビティ主面形成ブロックに変更することにより、板厚の異なる導光板の成形を行うことを特徴とする。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an injection compression molding method for a light guide plate according to the fifth or sixth aspect, wherein the cavity main surface forming block is changed to a cavity main surface forming block having a different plate thickness. The light guide plates having different thicknesses are formed.

本発明の導光板の射出圧縮成形金型および導光板の射出圧縮成形方法は、キャビティ主面形成面を形成するキャビティ主面形成ブロックと、該キャビティ主面形成ブロックに対して少なくとも型開閉方向に相対位置変更可能に設けられたキャビティ側面形成ブロックとが、いずれも交換可能に設けられているので、同一の金型により異なる導光板を、それぞれ良好に転写成形することができる。 An injection compression molding die for a light guide plate and an injection compression molding method for a light guide plate according to the present invention include a cavity main surface forming block for forming a cavity main surface forming surface, and at least a mold opening / closing direction with respect to the cavity main surface forming block. Since all of the cavity side surface forming blocks provided so that the relative position can be changed are provided so as to be exchangeable, different light guide plates can be transferred and molded with the same mold.

本発明の導光板の射出圧縮成形金型および射出圧縮成形方法について、図1ないし図6を参照して説明する。図1は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって型当接された際の状態を示す図である。図2は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって型締されキャビティ容積が減少した際の状態を示す図である。図3は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の可動金型の正面図である。図4は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって異なる導光板を成形するためブロックを交換した状態を示す図である。図5は、図4における可動金型の正面図である。図6は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形方法を示すチャート図である。 An injection compression molding die and injection compression molding method for a light guide plate of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a cross-sectional view of an injection compression molding die of a light guide plate according to the present embodiment, and shows a state when the die is brought into contact. FIG. 2 is a cross-sectional view of the injection compression molding die of the light guide plate of the present embodiment, showing a state when the mold is clamped and the cavity volume is reduced. FIG. 3 is a front view of the movable mold of the injection compression molding mold of the light guide plate of the present embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view of the injection compression molding die of the light guide plate of the present embodiment, showing a state in which the blocks are exchanged to form different light guide plates. FIG. 5 is a front view of the movable mold in FIG. FIG. 6 is a chart showing the injection compression molding method for the light guide plate of the present embodiment.

本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型11は、対角寸法3インチ、板厚0.4mmの携帯電話用サイドライト型導光板を射出圧縮成形により成形する金型である。(以下携帯電話用サイドライト型導光板については、単に導光板と略す。)射出圧縮成形は、成形開始時から成形終了時までの間に可動金型12のキャビティ主面形成面18aと固定金型13のキャビティ主面形成面42aの間隔が可変となるものである。従って型閉時の停止位置において溶融樹脂を射出後に可動金型をそのまま前進させ圧縮する射出プレスと呼ばれるタイプも射出圧縮成形に含まれるものとする。これら射出圧縮成形では、射出開始前または射出開始後にキャビティが僅かに開いた状態であるので高速射出能力を有する射出装置が必要なく、溶融樹脂を比較的低速・低圧で射出することができる。また射出開始後に可動金型12を型締方向に移動させて溶融樹脂に圧縮を加えることから、キャビティCのゲートP3から遠い位置において溶融樹脂の流れを早くしたり、微細な転写を良好に行うことができるという利点がある。更にはゲートP3を切断した後については、通常の射出成形金型では、射出装置から保圧を及ぼすことはできないが、射出圧縮成形金型の場合は、キャビティC内の溶融樹脂を圧縮して冷却固化による収縮に対応することができる。このような射出圧縮成形は、特に出光面等の面積と比較して板厚が薄い導光板の成形を行う際に特に有利である。 An injection compression molding die 11 for a light guide plate according to this embodiment is a die for molding a mobile phone sidelight type light guide plate having a diagonal size of 3 inches and a plate thickness of 0.4 mm by injection compression molding. (Hereinafter, the side light type light guide plate for mobile phones is simply abbreviated as a light guide plate.) Injection compression molding is performed between the start of molding and the end of molding, and the cavity main surface forming surface 18a of the movable mold 12 and the fixed mold. The space | interval of the cavity main surface formation surface 42a of the type | mold 13 becomes variable. Accordingly, the injection compression molding includes a type called an injection press in which the movable mold is advanced as it is after the molten resin is injected at the stop position when the mold is closed. In these injection compression moldings, since the cavity is slightly opened before the start of injection or after the start of injection, there is no need for an injection device having a high speed injection capability, and the molten resin can be injected at a relatively low speed and low pressure. Since the movable mold 12 is moved in the mold clamping direction after the start of injection to compress the molten resin, the flow of the molten resin is accelerated at a position far from the gate P3 of the cavity C, or fine transfer is favorably performed. There is an advantage that you can. Furthermore, after the gate P3 is cut, the normal injection mold cannot apply pressure from the injection device. However, in the case of the injection compression mold, the molten resin in the cavity C is compressed. It is possible to cope with shrinkage caused by cooling and solidification. Such injection compression molding is particularly advantageous when a light guide plate having a thin plate thickness compared to the area such as the light exit surface is formed.

図1、図2は、本実施形態の射出圧縮成形金型11の断面である。なお図1、図2と、後述する図4、図7、図8、図10、および図11については、ブロック、ボルト、およびバネといった部材等や冷却媒体流路をそれらの関係がわかりやすいように、同一断面上に模式的に記載している。しかし実際の射出圧縮成形金型11においては、図3、図5、および図9の正面図からも一部明らかなように、それらは同一断面に位置するものではない。射出圧縮成形金型11は、第1の金型である可動金型12と第2の金型である固定金型13とからなり、型合わせされた両金型12,13の間には容積および厚さが可変のキャビティCが形成されるようになっている。図示しない射出圧縮成形機の可動盤に取付けられる可動金型12には、可動盤側に断熱板14が取付けられた金型本体部15と、コア基部ブロック17とキャビティ主面形成ブロック18、ランナ形成ブロック19等から形成されるコア部16と、枠基部20とキャビティ側面形成ブロック29,30,31等から形成される可動枠部22が設けられている。 1 and 2 are cross sections of an injection compression molding die 11 of the present embodiment. 1 and 2 and FIGS. 4, 7, 8, 10, and 11, which will be described later, the relationship between members such as blocks, bolts, and springs and the cooling medium flow path is easy to understand. These are schematically shown on the same cross section. However, in the actual injection compression mold 11, they are not located in the same cross section, as is apparent from the front views of FIGS. 3, 5, and 9. The injection compression molding die 11 includes a movable die 12 as a first die and a fixed die 13 as a second die. A cavity C having a variable thickness is formed. A movable mold 12 attached to a movable platen of an injection compression molding machine (not shown) includes a mold body 15 having a heat insulating plate 14 attached to the movable platen side, a core base block 17, a cavity main surface forming block 18, a runner. A core portion 16 formed from the forming block 19 and the like, and a movable frame portion 22 formed from the frame base portion 20, the cavity side surface forming blocks 29, 30, 31 and the like are provided.

金型本体部15の固定金型13側の面における略中央には、コア基部ブロック17がボルト(六角穴付ボルト)21により着脱自在に配設されている。具体的な固定方法は金型本体部15の可動盤側にはボルト21の頭部を収納できる凹部が形成されるとともに該凹部の中心にはコア基部ブロック17側に向けて貫通孔が形成されている。またコア基部ブロック17の金型本体部15側にもボルト用ネジ穴が形成されている。そして金型本体部15の可動盤側から前記貫通孔を介してコア基部ブロック17のボルト用ネジ穴に向けて前記ボルト21を挿通・螺入してコア基部ブロック17が固着されている。またコア基部ブロック17の固定金型13側には、キャビティ主面形成ブロック18がボルト23により着脱自在に配設されている。キャビティ主面形成ブロック18の固着方法もコア基部ブロック17と同様で、コア基部ブロック17の金型本体部15側から貫通孔を介してキャビティ主面形成ブロック18のボルト用ネジ穴に向けてボルト23を挿通・螺入することによりキャビティ主面形成ブロック18が固着されている。なおコア部がすべてキャビティ主面形成ブロック単体から形成されたものでもよい。 A core base block 17 is detachably disposed by a bolt (hexagon socket head cap bolt) 21 at a substantially central portion of the surface of the mold main body 15 on the fixed mold 13 side. A concrete fixing method is that a concave portion capable of accommodating the head of the bolt 21 is formed on the movable plate side of the mold main body portion 15 and a through hole is formed at the center of the concave portion toward the core base block 17 side. ing. Further, screw holes for bolts are also formed on the mold main body 15 side of the core base block 17. The core base block 17 is fixed by inserting and screwing the bolt 21 from the movable platen side of the mold main body 15 through the through hole toward the bolt screw hole of the core base block 17. In addition, a cavity main surface forming block 18 is detachably disposed by bolts 23 on the fixed mold 13 side of the core base block 17. The fixing method of the cavity main surface forming block 18 is the same as that of the core base block 17, and the bolt is directed from the mold main body 15 side of the core base block 17 to the bolt screw hole of the cavity main surface forming block 18 through the through hole. The cavity main surface forming block 18 is fixed by inserting and screwing 23. The core part may be formed entirely from the cavity main surface forming block.

キャビティ主面形成ブロック18の固定金型13と対向する面は、導光板の一方の主面である出光面やその周辺の突起部等を形成するキャビティ主面形成面18aが形成されており、突起部等を含む導光板の形状に略一致した略四角形をしている。本実施形態ではキャビティ主面形成面18aは鏡面となっているが、可動金型側に出光面を設ける場合等では、グルーブや粗面加工等がなされたものでもよい。またキャビティ主面形成ブロック上に更にスタンパ等を配設し、スタンパを介して導光板に転写を行うものについても、キャビティ主面形成ブロックにより導光板の主面の面積または形状は決定付けられ本発明の範囲に含まれる。またキャビティ主面形成面によって成形される部分が、すべて出光面または入光面でなく、一部にランナ、ゲート等も含むものでもよい。 The cavity main surface forming block 18 has a cavity main surface forming surface 18a that forms a light output surface, which is one main surface of the light guide plate, and a protrusion in the vicinity thereof, on the surface facing the fixed mold 13 of the cavity main surface forming block 18. It has a substantially quadrangular shape that substantially matches the shape of the light guide plate including the protrusions. In this embodiment, the cavity main surface forming surface 18a is a mirror surface. However, in the case where a light emitting surface is provided on the movable mold side, a groove or roughened surface may be used. Also, in the case where a stamper or the like is further arranged on the cavity main surface forming block and the transfer is performed to the light guide plate through the stamper, the area or shape of the main surface of the light guide plate is determined by the cavity main surface forming block. It is included in the scope of the invention. Further, the portion formed by the cavity main surface forming surface may not be a light exit surface or a light entrance surface, but may include a runner, a gate, etc. in part.

また前記キャビティ主面形成ブロック18内には、キャビティ主面形成面18aと平行に冷却媒体流路24aが配設され、キャビティC内の溶融樹脂が冷却されるようになっている。そして前記キャビティ主面形成ブロック18内の冷却媒体流路24aは、コア基部ブロック17の冷却媒体流路24bと接続され、該冷却媒体流路24bは、金型本体部15内の冷却媒体流路24cを通じて金型外部の温調器と連通されている。そしてキャビティ主面形成ブロック18、コア基部ブロック17、および金型本体部15の冷却媒体流路24a,24b,24cの接続部の周囲にはそれぞれOリング24dが挿入され、金型本体部15および両ブロック17,18の間から冷却媒体が漏洩しないようになっている。またキャビティ主面形成ブロックを薄くして、キャビティ主面形成ブロックとコア基部ブロックの間にキャビティ主面形成面と平行に冷却媒体流路を形成するようにしてもよい。 A cooling medium flow path 24a is disposed in the cavity main surface forming block 18 in parallel with the cavity main surface forming surface 18a so that the molten resin in the cavity C is cooled. The cooling medium flow path 24 a in the cavity main surface forming block 18 is connected to the cooling medium flow path 24 b of the core base block 17, and the cooling medium flow path 24 b is connected to the cooling medium flow path in the mold main body 15. It communicates with the temperature controller outside the mold through 24c. O-rings 24d are inserted around the cavity main surface forming block 18, the core base block 17, and the connection portions of the cooling medium flow paths 24a, 24b, and 24c of the mold main body 15, respectively. The cooling medium does not leak from between the blocks 17 and 18. In addition, the cavity main surface forming block may be thinned, and the cooling medium flow path may be formed between the cavity main surface forming block and the core base block in parallel with the cavity main surface forming surface.

また金型本体部15の固定金型13側の面における略中央であってコア部16の下側には、ランナ形成ブロック19が図示しないボルトにより固着されている。そして前記ランナ形成ブロック19には、金型本体部15を貫通して、エジェクタ装置の突き出しピン25が前後進可能に配設されている。そしてその先端はランナ形成面19aに臨み、スプルP1とランナP2が保持しやすいよう断面Z字状に食い込み部が設けられている。 A runner forming block 19 is fixed to the lower side of the core portion 16 by a bolt (not shown), which is substantially in the center of the surface of the mold main body 15 on the fixed mold 13 side. The runner forming block 19 is provided with an ejector pin 25 that penetrates the mold main body 15 and is movable forward and backward. The leading end faces the runner forming surface 19a, and a biting portion is provided in a Z-shaped cross section so that the sprue P1 and the runner P2 can be easily held.

またランナ形成ブロック19の内部には突き出しピン25を囲むように冷却媒体流路26aが形成されている。冷却媒体流路26aは、ランナ形成面19a、ゲートカッタ27、突き出しピン25等を冷却するために形成され、ランナ形成ブロック19の内部を通り、金型本体部15の冷却媒体流路26bに接続され金型外部の温調器に連通されている。 A cooling medium flow path 26 a is formed in the runner forming block 19 so as to surround the protruding pin 25. The cooling medium flow path 26a is formed to cool the runner forming surface 19a, the gate cutter 27, the protruding pin 25 and the like, passes through the runner forming block 19, and is connected to the cooling medium flow path 26b of the mold main body 15. And communicated with a temperature controller outside the mold.

更にランナ形成ブロック19と上記キャビティ主面形成ブロック18との間には、ゲートカッタ装置のゲートカッタ27が前後進可能に配設されている。そして前記エジェクタ装置とゲートカッタ装置は共に、ピンやカッタを後退させるためのプレートやバネが金型本体部15内に設けられている。 Further, a gate cutter 27 of the gate cutter device is disposed between the runner forming block 19 and the cavity main surface forming block 18 so as to be able to move forward and backward. In both the ejector device and the gate cutter device, a plate and a spring for retracting the pins and the cutter are provided in the mold body 15.

前記金型本体部15の固定金型13側の面における上下の四隅近傍の4箇所には、凹部が形成され、該凹部内にはバネ28が前記固定金型13側に向けて取付けられている。そして前記バネ28の前記固定金型13側は、前記コア部16の周囲を囲むよう配設された可動枠部22のうち枠基部20に固定されている。枠基部20は、コア基部ブロック17の周囲を一定の間隙Hを隔てて取囲むよう形成されている。そして枠基部20の板厚は、コア基部ブロック17と略同一である。また前記金型本体部15には図示しないガイドロッドが固定金型13側に向けて設けられ、ガイドロッドが枠基部20の穴に挿通されることにより、枠基部20の型開閉方向の移動をガイドしている。 Concave portions are formed at four locations near the upper and lower four corners on the surface of the mold main body portion 15 on the fixed mold 13 side, and springs 28 are attached to the fixed mold 13 side in the concave portions. Yes. The fixed mold 13 side of the spring 28 is fixed to the frame base portion 20 of the movable frame portion 22 disposed so as to surround the core portion 16. The frame base 20 is formed so as to surround the core base block 17 with a certain gap H therebetween. The thickness of the frame base 20 is substantially the same as that of the core base block 17. Further, a guide rod (not shown) is provided on the mold body 15 toward the fixed mold 13, and the guide rod is inserted into the hole of the frame base 20, thereby moving the frame base 20 in the mold opening / closing direction. I am guiding.

そして図3に示されるように、枠基部20の固定金型13側には、キャビティ側面形成ブロック29,30,31がボルト32,33,34等により着脱自在に配設されている。キャビティ側面形成ブロック29,30,31は、それらを合わせてキャビティ主面形成ブロック18を囲繞する枠形状となっている。しかし側面形成ブロックは分割されない枠形状のものや、他の数に分割されるものでもよい。キャビティ側面形成ブロック29,30,31の内側面は、キャビティ主面形成ブロック18の外側面と少なくとも型開閉方向に相対位置変更可能に略当接されている。そしてキャビティ側面形成ブロック29,30,31の内側における前側部分(固定金型13寄り部分)には、キャビティ側面形成面29a,30a,31aが形成され、固定金型13に対向する面は、当接面29b,30b、31bとなっている。 As shown in FIG. 3, cavity side surface forming blocks 29, 30, and 31 are detachably disposed on the side of the fixed mold 13 of the frame base 20 by bolts 32, 33, and 34. The cavity side surface forming blocks 29, 30, and 31 have a frame shape that surrounds the cavity main surface forming block 18 together. However, the side surface forming block may have a frame shape that is not divided, or may be divided into other numbers. The inner side surfaces of the cavity side surface forming blocks 29, 30, and 31 are substantially in contact with the outer side surface of the cavity main surface forming block 18 so that the relative position can be changed at least in the mold opening / closing direction. The cavity side surface forming blocks 29 a, 30 a, and 31 a have a cavity side surface forming surface 29 a, 30 a, and 31 a on the front side (the portion near the fixed mold 13). The contact surfaces 29b, 30b and 31b are formed.

図3に示されるようにキャビティ側面形成ブロック29は、キャビティ主面形成ブロック18の下側と左側、およびランナ形成ブロック19に隣接し、型開閉方向のみに移動されるようになっている。そしてキャビティ側面形成ブロック29の当接面29bには、ボルト32の頭部を収納できる凹部が形成され、枠基部20に向けて貫通穴が形成されている。そして枠基部20の型開閉方向の直交する面における同位置に、ボルト用ネジ穴が形成されている。またキャビティ側面形成ブロック29は、枠基部20に対して図示しない位置決めピンを有している。従ってキャビティ側面形成ブロック29は、前記位置決めピンが枠基部20の図示しない穴に挿入されるとともに、前記貫通孔にボルト32が挿通され、枠基部20のボルト用ネジ穴に螺入されることにより、着脱可能に固定されている。 As shown in FIG. 3, the cavity side surface forming block 29 is adjacent to the lower and left sides of the cavity main surface forming block 18 and the runner forming block 19, and is moved only in the mold opening / closing direction. A recess that can accommodate the head of the bolt 32 is formed on the contact surface 29 b of the cavity side surface forming block 29, and a through hole is formed toward the frame base 20. And the screw hole for bolts is formed in the same position in the surface orthogonal to the type | mold opening / closing direction of the frame base part 20. As shown in FIG. The cavity side surface forming block 29 has a positioning pin (not shown) with respect to the frame base portion 20. Accordingly, in the cavity side surface forming block 29, the positioning pin is inserted into a hole (not shown) of the frame base 20, and the bolt 32 is inserted into the through hole and screwed into the bolt screw hole of the frame base 20. It is fixed detachably.

図3に示されるように、キャビティ側面形成ブロック30は、キャビティ主面形成ブロック18の上側に位置しており、ボルト33により枠基部20に対して着脱可能に固定されている。そして本実施形態では、キャビティ側面形成ブロック30の当接面30bの固定金型13側には凹部が設けられ、該凹部に向けて別の貫通孔が型開閉方向に設けられている。そして前記貫通孔の枠基部20側からボルト36を挿通し、入光面形成ブロック35に形成されたボルト用ネジ穴に螺入することにより、入光面形成ブロック35が前記凹部内に交換可能に固定されている。従って本実施形態では、前記入光面形成ブロック35のみを交換することにより、微妙な形状の相違によって光学特性に大きな影響が出る入光面を最適な形状とすることができる。なおキャビティ側面形成ブロック30により入光面が形成されるものでもよい。 As shown in FIG. 3, the cavity side surface forming block 30 is positioned above the cavity main surface forming block 18 and is detachably fixed to the frame base portion 20 by bolts 33. In this embodiment, a concave portion is provided on the fixed mold 13 side of the contact surface 30b of the cavity side surface forming block 30, and another through hole is provided in the mold opening / closing direction toward the concave portion. Then, by inserting a bolt 36 from the frame base 20 side of the through hole and screwing it into a bolt screw hole formed in the light incident surface forming block 35, the light incident surface forming block 35 can be replaced in the recess. It is fixed to. Therefore, in the present embodiment, by replacing only the light incident surface forming block 35, the light incident surface that greatly affects the optical characteristics due to a subtle difference in shape can be formed into an optimal shape. The light incident surface may be formed by the cavity side surface forming block 30.

また枠基部20の上方には、ブラケット37が固定金型13側に延設されるよう張り出して固定されている。ブラケット37の固着方法は、ブラケット37に貫通孔が形成され、該貫通孔を介して枠基部20に形成されたボルト用ネジ穴に向けてボルト61を挿通・螺入することにより固着される。そして該ブラケット37の内側面には凹部が形成され、該凹部には押圧手段であるバネ38が固着されている。そして前記バネ38の先端は、キャビティ側面形成ブロック30の外壁面に当接されている。従ってキャビティ側面形成ブロック30は、キャビティ主面形成ブロック18の中心方向に向けて付勢され押圧されている。キャビティ側面形成ブロック30がボルト33により枠基部20に対して固定されているが、更に中心方向に向けて押圧されているのは次の理由である。即ちキャビティ側面形成ブロック30の貫通孔とボルト33との間には僅かな間隙が存在する。そこでその間隙によって生じるキャビティ側面形成ブロック30の型開閉方向と直交する方向への配設位置を、望ましい配設位置とするためである。 Further, a bracket 37 is projected and fixed above the frame base portion 20 so as to extend toward the fixed mold 13 side. As for the fixing method of the bracket 37, a through hole is formed in the bracket 37, and the bolt 37 is fixed by inserting and screwing into the bolt screw hole formed in the frame base portion 20 through the through hole. A concave portion is formed on the inner side surface of the bracket 37, and a spring 38 as a pressing means is fixed to the concave portion. The tip of the spring 38 is in contact with the outer wall surface of the cavity side surface forming block 30. Accordingly, the cavity side surface forming block 30 is urged and pressed toward the center of the cavity main surface forming block 18. The cavity side surface forming block 30 is fixed to the frame base portion 20 by the bolts 33, and is pressed further toward the center for the following reason. That is, a slight gap exists between the through hole of the cavity side surface forming block 30 and the bolt 33. Therefore, the arrangement position of the cavity side surface forming block 30 generated by the gap in the direction orthogonal to the mold opening / closing direction is set as a desirable arrangement position.

図3に示されるように、キャビティ側面形成ブロック31は、キャビティ主面形成ブロック18の右側に位置しており、ボルト34により枠基部20に着脱可能に固定されている。ボルト34によるキャビティ側面形成ブロック31の枠基部20への固定および着脱方法は、上記のキャビティ側面形成ブロック29,30の場合と同様である。そしてキャビティ側面形成ブロック31についても、前記キャビティ側面形成ブロック30と同様の理由および構成により、キャビティ主面形成ブロック18の中心方向に向けて常時押圧されている。即ち枠基部20の側面にはブラケット39が図示しないボルトにより固定されている。ブラケット39は固定金型13側に延設されており、該ブラケット39の内側の凹部に固定された押圧手段のバネ40の先端がキャビティ側面形成ブロック31の外壁面に当接されている。 As shown in FIG. 3, the cavity side surface forming block 31 is located on the right side of the cavity main surface forming block 18, and is detachably fixed to the frame base portion 20 with bolts 34. The method of fixing and attaching / detaching the cavity side surface forming block 31 to the frame base 20 with the bolts 34 is the same as in the case of the cavity side surface forming blocks 29 and 30 described above. The cavity side surface forming block 31 is also constantly pressed toward the center of the cavity main surface forming block 18 for the same reason and configuration as the cavity side surface forming block 30. That is, the bracket 39 is fixed to the side surface of the frame base portion 20 by a bolt (not shown). The bracket 39 extends to the fixed mold 13 side, and the tip of the spring 40 of the pressing means fixed to the recess inside the bracket 39 is in contact with the outer wall surface of the cavity side surface forming block 31.

また可動枠部22であるキャビティ側面形成ブロック29,30,31とキャビティ主面形成ブロック18およびランナ形成ブロック19との間にはエア通路62等が形成され、該エア通路62等からエアを噴出されることにより、導光板やランナ離型の際の補助を行う。またこれらのエア通路62等についても、冷却媒体流路24a,24bと同じく、キャビティ主面形成ブロック18やキャビティ側面形成ブロック29,30,31を交換しても、エアが噴出可能となっている。このような型開閉方向と直交する方向に少なくとも一辺、更に望ましくは2辺以上のキャビティ側面形成ブロック30,31を、キャビティ主面形成ブロック18に向けて押圧することにより、キャビティ主面形成ブロック18とキャビティ側面形成ブロック29,30,31が熱膨張した際にその位置関係に支障を生じないようになっている。 Further, an air passage 62 or the like is formed between the cavity side surface forming blocks 29, 30, and 31, which are the movable frame portion 22, and the cavity main surface forming block 18 and the runner forming block 19, and air is ejected from the air passage 62 and the like. By doing so, it assists at the time of releasing the light guide plate or the runner. In addition, air can be ejected from these air passages 62 and the like even if the cavity main surface forming block 18 and the cavity side surface forming blocks 29, 30, and 31 are replaced, like the cooling medium flow paths 24a and 24b. . The cavity main surface forming block 18 is pressed by pressing the cavity side surface forming blocks 30 and 31 having at least one side, more preferably two or more sides, in the direction perpendicular to the mold opening / closing direction toward the cavity main surface forming block 18. When the cavity side surface forming blocks 29, 30, and 31 are thermally expanded, the positional relationship is not hindered.

次に固定金型13について説明すると、図1ないし図3に示されるように、図示しない射出圧縮成形機の固定盤に取付けられる固定金型13には、金型本体部41、キャビティ主面形成ブロック42、インサートブロック43、スプルブッシュ44、固定ゲートカッタ45、当接ブロック46が配設されている。そして金型本体部41の固定盤側には、断熱板47が取付けられるとともに、図示しない射出装置のノズルが挿入される穴48が形成され、その周囲にはロケートリング49が取付けられている。金型本体部41の可動金型12側にはキャビティ主面形成ブロック42がボルト50により着脱自在に取付けられ、該キャビティ主面形成ブロック42の可動金型12と対向する面は、キャビティ主面形成面42aとなっている。本実施形態においてこの主面形成面42aは、導光板の反射面を形成する部分であり、微細なドットが刻設されている。なおキャビティ形成面についてもスタンパが表面に配設されるものであってもよい。またキャビティ主面形成ブロック42の内部には、前記キャビティ主面形成面42aと平行に、冷却媒体流路51aが形成され、該冷却媒体流路51aは、金型本体部41内部の冷却媒体流路51bを経て金型外部の温調器に接続されている。そしてキャビティ主面形成ブロック42と金型本体部41の間における冷却媒体流路51a,51bの接続部の周囲にはOリング51cが挿入され、両者の間から冷却媒体が漏洩しないようになっている。 Next, the fixed mold 13 will be described. As shown in FIGS. 1 to 3, the fixed mold 13 attached to a fixed plate of an injection compression molding machine (not shown) includes a mold main body 41 and a cavity main surface. A block 42, an insert block 43, a sprue bush 44, a fixed gate cutter 45, and a contact block 46 are provided. A heat insulating plate 47 is attached to the fixed plate side of the mold main body 41, and a hole 48 into which a nozzle of an injection device (not shown) is inserted is formed. A locating ring 49 is attached around the hole 48. A cavity main surface forming block 42 is detachably attached to the movable mold 12 side of the mold main body 41 by a bolt 50, and a surface of the cavity main surface forming block 42 facing the movable mold 12 is a cavity main surface. It becomes the formation surface 42a. In the present embodiment, the main surface forming surface 42a is a portion that forms the reflecting surface of the light guide plate, and fine dots are engraved therein. A stamper may be provided on the surface of the cavity forming surface. Further, a cooling medium flow path 51a is formed in the cavity main surface forming block 42 in parallel with the cavity main surface forming surface 42a, and the cooling medium flow path 51a is a cooling medium flow in the mold main body 41. It is connected to a temperature controller outside the mold via a path 51b. An O-ring 51c is inserted around the connecting portion of the cooling medium flow paths 51a and 51b between the cavity main surface forming block 42 and the mold main body 41, so that the cooling medium does not leak between the two. Yes.

また前記キャビティ主面形成ブロック42の下方には、インサートブロック43が金型本体部41に固着されている。そしてインサートブロック43の内部には、スプルブッシュ44が固定され、スプルブッシュ44の先端面とインサートブロック43の可動金型12側のランナ形成面43aは、可動金型12のランナ形成ブロック19のランナ形成面19aと対向している。そして前記ランナ形成面43aは、前記ランナ形成面19a等とともにランナP2を形成する面である。前記ランナ形成面43aの溶融樹脂の流動方向と直交する方向の幅は、スプルブッシュ44に隣接する部分からキャビティCに向けて徐々に広くなっている。そしてインサートブロック43の内部には前記スプルブッシュ44を囲むように冷却媒体流路52aが形成されている。冷却媒体流路52aは、スプルブッシュ44、ランナ形成面43a、固定ゲートカッタ45を冷却するために形成され、インサートブロック43の内部を通り、金型本体部41内の冷却媒体流路52bを経由して金型本体部41から金型外部の温調器に連通されている。 An insert block 43 is fixed to the mold main body 41 below the cavity main surface forming block 42. The sprue bush 44 is fixed inside the insert block 43, and the tip end surface of the sprue bush 44 and the runner forming surface 43 a on the movable mold 12 side of the insert block 43 are connected to the runner of the runner forming block 19 of the movable mold 12. It faces the formation surface 19a. The runner formation surface 43a is a surface that forms the runner P2 together with the runner formation surface 19a and the like. The width of the runner formation surface 43a in the direction perpendicular to the flow direction of the molten resin gradually increases from the portion adjacent to the sprue bush 44 toward the cavity C. A cooling medium flow path 52 a is formed in the insert block 43 so as to surround the sprue bush 44. The cooling medium flow path 52a is formed to cool the sprue bush 44, the runner forming surface 43a, and the fixed gate cutter 45, passes through the insert block 43, and passes through the cooling medium flow path 52b in the mold main body 41. The mold body 41 communicates with a temperature controller outside the mold.

そしてインサートブロック43と、キャビティ主面形成ブロック42との間には、固定ゲートカッタ45が固着されている。そして固定ゲートカッタ45の溶融樹脂の流動方向と直交する方向の幅は、ゲートカッタ45と同じか僅かに幅広に形成されている。また固定金型13のキャビティ主面形成ブロック42と当接ブロック46の間にもエア通路53,53が形成されている。当接ブロック46は、キャビティ主面形成ブロック42とインサートブロック43の周囲に形成され、本実施形態では枠形状から形成されている。しかしインサートブロック43を複数に分割してもよい。当接ブロック46の可動金型12側は、キャビティ側面形成ブロック29,30,31の当接面29b,30b,31bと当接する当接面46aとなっている。当接ブロック46には、当接面46a側が拡径された貫通孔が型開閉方向に形成されている。そして当接ブロック46は、当接面46a側から金型本体部41のボルト用ネジ穴に向けてボルト55が挿通・螺入されることにより固定されている。 A fixed gate cutter 45 is fixed between the insert block 43 and the cavity main surface forming block 42. The width of the fixed gate cutter 45 in the direction perpendicular to the flow direction of the molten resin is the same as or slightly wider than that of the gate cutter 45. Air passages 53 are also formed between the cavity main surface forming block 42 and the contact block 46 of the fixed mold 13. The contact block 46 is formed around the cavity main surface forming block 42 and the insert block 43, and is formed in a frame shape in this embodiment. However, the insert block 43 may be divided into a plurality of parts. The movable block 12 side of the contact block 46 is a contact surface 46a that contacts the contact surfaces 29b, 30b, 31b of the cavity side surface forming blocks 29, 30, 31. The contact block 46 is formed with a through hole having an enlarged diameter on the contact surface 46a side in the mold opening / closing direction. The abutment block 46 is fixed by inserting and screwing bolts 55 from the abutment surface 46 a side toward the bolt screw holes of the mold main body 41.

次に図4および図5により、同一の射出圧縮成形金型11の一部のブロックを交換して異なる導光板を成形する導光板の射出圧縮成形方法について説明する。射出圧縮成形金型11の一部のブロックを交換して異なる導光板を成形する理由は、異なる導光板を成形する度に、専用の射出圧縮成形金型を準備していたのではコストアップに繋がるからである。特に携帯電話用の導光板の場合、近年画面が大型化してきているが、金型の一部を交換するだけで、前記の導光板の大型化に対応できるのでコストダウンに繋がる。また導光板の場合、初期の型設計時の計算値のみにより加工された金型では、厳しい基準の光学特性値が実現できない場合があり、後で金型の一部だけを交換できるようにしておくことが望ましい。 Next, referring to FIGS. 4 and 5, a description will be given of an injection compression molding method of a light guide plate in which a part of the same injection compression molding die 11 is replaced to form a different light guide plate. The reason why a different light guide plate is formed by exchanging a part of the blocks of the injection compression mold 11 is to increase the cost if a dedicated injection compression mold is prepared each time a different light guide plate is formed. Because it is connected. In particular, in the case of a light guide plate for a mobile phone, the screen has become larger in recent years. However, it is possible to cope with an increase in the size of the light guide plate by simply exchanging a part of the mold, leading to cost reduction. In the case of a light guide plate, strict standard optical property values may not be realized with a die that is processed only by the calculated values at the initial mold design, so that only a part of the die can be replaced later. It is desirable to keep it.

まず最初の例として、導光板の入光面の形状変更または金型の入光面35aが摩耗等のために、入光面形成ブロック35のみを交換する場合について説明する。まず図1ないし図3に示される射出圧縮成形金型11を図示しない固定盤および可動盤から取外し、射出圧縮成形機外へ取出す。次にボルト61を取外して、ブラケット37を取外す。次にボルト33を外し、キャビティ側面形成ブロック30を枠基部20から取外す。そしてキャビティ側面形成ブロック30からボルト36を取外し、入光面形成ブロック35を外して、異なる入光面形成ブロックに取換える。そして組立の際には、再び前記の逆の手順で、キャビティ側面形成ブロック30等を成形可能な状態に組立てる。 As a first example, a case will be described in which only the light incident surface forming block 35 is replaced due to a change in the shape of the light incident surface of the light guide plate or wear of the light incident surface 35a of the mold. First, the injection compression molding die 11 shown in FIGS. 1 to 3 is removed from a fixed plate and a movable plate (not shown) and taken out of the injection compression molding machine. Next, the bolt 61 is removed, and the bracket 37 is removed. Next, the bolt 33 is removed, and the cavity side surface forming block 30 is removed from the frame base portion 20. Then, the bolt 36 is removed from the cavity side surface forming block 30, the light incident surface forming block 35 is removed, and a different light incident surface forming block is replaced. At the time of assembly, the cavity side surface forming block 30 and the like are assembled in a state where they can be molded by the reverse procedure described above.

次の例として、導光板の主面(出光面と反射面)の形状が変更される場合について説明する。まず導光板の射出圧縮成形金型11を射出圧縮成形機から取外す。そして可動金型12については、ボルト61等を取外し、ブラケット37,39を取外す。次にボルト32,33,34を外し、キャビティ側面形成ブロック29,30,31を枠基部20から取外す。次に金型本体部15の裏面側から係止してあるボルト21を取外し、コア部16全体を金型本体部15から取外す。そしてコア基部ブロック17の金型本体部15側の面からボルト23を取外し、コア基部ブロック17とキャビティ主面形成ブロック18を分離する。次に新しいキャビティ主面形成ブロック18を取付け組立する際について説明すると、新しいキャビティ主面形成ブロック18を再度ボルト23によりコア基部ブロック17と固着する。この際、新しく取付けられるキャビティ主面形成ブロック18も型開閉方向に直交する面方向において同じ位置にボルト23が螺入できるボルト用ネジ穴が形成されていることは言うまでもない。またキャビティ主面形成ブロック18の冷却媒体流路24aとコア基部ブロック17の冷却媒体流路24bの位置も同じ位置となっている。そしてキャビティ主面形成ブロック18と固着されたコア基部ブロック17をボルト21により金型本体部15に固定する。なお板厚の異なる導光板の成形を行う場合や、同じ仕様の導光板であっても板厚の微調整を行う場合に、キャビティ主面形成ブロック18のみを板厚が異なるキャビティ主面形成ブロック18に変更する場合もあり得る。 As a next example, the case where the shape of the main surface (light-emitting surface and reflecting surface) of the light guide plate is changed will be described. First, the injection compression molding die 11 of the light guide plate is removed from the injection compression molding machine. For the movable mold 12, the bolts 61 and the like are removed, and the brackets 37 and 39 are removed. Next, the bolts 32, 33, 34 are removed, and the cavity side surface forming blocks 29, 30, 31 are removed from the frame base 20. Next, the bolt 21 locked from the back side of the mold main body 15 is removed, and the entire core 16 is removed from the mold main body 15. Then, the bolt 23 is removed from the surface of the core base block 17 on the mold main body 15 side, and the core base block 17 and the cavity main surface forming block 18 are separated. Next, when the new cavity main surface forming block 18 is mounted and assembled, the new cavity main surface forming block 18 is fixed to the core base block 17 again by the bolt 23. At this time, needless to say, the cavity main surface forming block 18 to be newly attached is also formed with bolt screw holes into which the bolts 23 can be screwed at the same position in the surface direction orthogonal to the mold opening / closing direction. The positions of the cooling medium flow path 24a of the cavity main surface forming block 18 and the cooling medium flow path 24b of the core base block 17 are also the same position. Then, the core base block 17 fixed to the cavity main surface forming block 18 is fixed to the mold body 15 with the bolt 21. When forming light guide plates having different thicknesses, or when finely adjusting the thickness of light guide plates having the same specifications, only the cavity main surface forming block 18 has a different thickness. It may be changed to 18.

次にキャビティ側面形成ブロック29,30,31の固定を行う。図4および図5の例では、面積の大きい導光板用のキャビティ主面形成ブロック18に交換され、キャビティ側面形成ブロック29,30,31もそれに対応して外側に配設されるものに交換される。可動金型12は、予めコア基部ブロック17と枠基部20の間に間隙Hが形成され、バネ28の取付位置も比較的外壁面寄りとなっている。従って図4および図5の例のようにコア基部ブロック17のキャビティ主面形成ブロック18との当接される面の面積に対して、新しく取付けるキャビティ主面形成ブロック18のコア基部ブロック17との当接される面の面積の方が大きい場合であっても、コア基部ブロック17とキャビティ主面形成ブロック18が互いに干渉されることなく型開閉方向に相対的に位置移動できるようになっている。 Next, the cavity side surface forming blocks 29, 30, and 31 are fixed. In the example of FIGS. 4 and 5, the cavity main surface forming block 18 for the light guide plate having a large area is replaced, and the cavity side surface forming blocks 29, 30, and 31 are also replaced with correspondingly disposed outside. The In the movable mold 12, a gap H is formed in advance between the core base block 17 and the frame base 20, and the mounting position of the spring 28 is relatively closer to the outer wall surface. Therefore, as in the example of FIGS. 4 and 5, the area of the surface of the core base block 17 that comes into contact with the cavity main surface forming block 18 is different from the core base block 17 of the cavity main surface forming block 18 to be newly attached. Even when the area of the abutting surface is larger, the core base block 17 and the cavity main surface forming block 18 can move relative to each other in the mold opening / closing direction without interfering with each other. .

キャビティ側面形成ブロック29,30,31の固定の手順は、まずキャビティ側面形成ブロック29を、ボルト32と図示しないピンにより枠基部20に位置決め固定する。次にキャビティ側面形成ブロック30,31をボルト33,34により枠基部20に取付ける。この際ボルト33,34の締め込みトルクはやや弱めに行う。そして次にボルト61等によりブラケット37,39を枠基部20に固定し、バネ38,40でキャビティ側面形成ブロック30,31をキャビティ主面形成ブロック18に向けて押付ける。そして最後にキャビティ側面形成ブロック30,31のボルト33,34による締め込みを強化して、キャビティ側面形成ブロック30,31と枠基部20を完全に固定する。なおキャビティ側面形成ブロックの分割数については、交換により変更される場合もあり得る。 The procedure for fixing the cavity side surface forming blocks 29, 30, and 31 is as follows. First, the cavity side surface forming block 29 is positioned and fixed to the frame base portion 20 with bolts 32 and pins (not shown). Next, the cavity side surface forming blocks 30 and 31 are attached to the frame base portion 20 with bolts 33 and 34. At this time, the tightening torque of the bolts 33 and 34 is slightly weakened. Next, the brackets 37 and 39 are fixed to the frame base portion 20 with bolts 61 and the like, and the cavity side surface forming blocks 30 and 31 are pressed toward the cavity main surface forming block 18 with the springs 38 and 40. Finally, tightening of the cavity side surface forming blocks 30 and 31 with the bolts 33 and 34 is strengthened to completely fix the cavity side surface forming blocks 30 and 31 and the frame base 20. In addition, about the division | segmentation number of a cavity side surface formation block, it may be changed by replacement | exchange.

一方、固定金型13のブロックも可動金型12のブロックの変更に応じて交換される。
即ち、当接ブロック46を固着するボルト55が外され、金型本体部41から当接ブロック46が取外される。また金型本体部41側からは、キャビティ主面形成ブロック42を固着するボルト50が外され、キャビティ主面形成ブロック42が取外される。そしてキャビティ主面形成ブロック42は、導光板の形状に応じて可動金型12のキャビティ主面形成ブロック18と対応する形状および面積のものに変更される。またキャビティ主面形成ブロック42の形状および面積に応じて、その周囲を囲む当接ブロック46も交換される。そして当接ブロック46の当接面46aは、キャビティ側面形成ブロック29,30,31の当接面29b,30b,31bと略一致する形状および面積のものに交換される。
On the other hand, the block of the fixed mold 13 is also exchanged according to the change of the block of the movable mold 12.
That is, the bolt 55 for fixing the contact block 46 is removed, and the contact block 46 is removed from the mold body 41. Further, from the mold body 41 side, the bolt 50 for fixing the cavity main surface forming block 42 is removed, and the cavity main surface forming block 42 is removed. The cavity main surface forming block 42 is changed to a shape and area corresponding to the cavity main surface forming block 18 of the movable mold 12 according to the shape of the light guide plate. Further, the contact block 46 surrounding the cavity main surface forming block 42 is also replaced in accordance with the shape and area of the cavity main surface forming block 42. The abutting surface 46a of the abutting block 46 is replaced with one having a shape and an area substantially matching the abutting surfaces 29b, 30b, 31b of the cavity side surface forming blocks 29, 30, 31.

次に図6のチャート図により、本実施形態の射出圧縮成形金型11による成形工程について説明する。そして本実施形態では対角寸法3インチ、板厚0.4mmの導光板を4秒の成形サイクル時間で成形している。その内訳は、型開閉時間(取出時間、中間時間含む)1.35秒、射出時間0.05秒、保圧時間0.4秒、冷却時間2.2秒(実質的に冷却は射出開始から始まっている)である。このため本実施形態では、可動金型12のキャビティ主面形成面18aを冷却する冷却媒体流路24a等、突き出しピン25およびランナ形成面19a近傍を冷却する冷却媒体流路26a、固定金型13のキャビティ主面形成面43aを冷却する冷却媒体流路51a、スプルブッシュ44近傍およびランナ形成面43近傍を冷却する冷却媒体流路52aへ、温調器により成形される樹脂であるポリカーボネートのガラス転移温度Tgより40〜70℃低い、80〜120℃程度に温度制御された冷却媒体(冷却水)を流している。 Next, the molding process by the injection compression molding die 11 of the present embodiment will be described with reference to the chart of FIG. In this embodiment, a light guide plate having a diagonal size of 3 inches and a plate thickness of 0.4 mm is formed in a molding cycle time of 4 seconds. The breakdown is as follows: mold opening / closing time (including removal time and intermediate time) 1.35 seconds, injection time 0.05 seconds, pressure holding time 0.4 seconds, cooling time 2.2 seconds (substantially cooling from the start of injection) It has started). For this reason, in the present embodiment, the cooling medium flow path 24a for cooling the cavity main surface forming surface 18a of the movable mold 12, such as the cooling medium flow path 26a for cooling the vicinity of the protruding pin 25 and the runner forming surface 19a, and the fixed mold 13 are used. Glass transition of polycarbonate, which is a resin molded by a temperature controller, to the cooling medium flow path 51a for cooling the cavity main surface forming surface 43a, the vicinity of the sprue bushing 44, and the cooling medium flow path 52a for cooling the vicinity of the runner forming surface 43. A cooling medium (cooling water) whose temperature is controlled to about 80 to 120 ° C., which is 40 to 70 ° C. lower than the temperature Tg, is flowing.

また射出装置の前部ゾーン(最もノズルに近いゾーン)は310℃に温度設定され、ポリカーボネートの溶融樹脂が計量されている。なおポリカーボネートを用いた場合の前記射出装置の前部ゾーンの温度設定は、300〜350℃に温度設定されることが望ましい。そして図示しない型締装置が作動され、固定盤に取付けられた固定金型13に対して可動盤に取付けられた可動金型12を当接させることにより型閉が行われる。この型閉の際の可動金型12のコア部16と可動枠部22の関係は、図1の状態である。次に型締力を50〜200kNに上昇させて型締を行う。そのことにより図2に示されるように、バネ28の弾発力に打ち勝って可動金型12の金型本体部15と可動枠部22の枠基部20とが当接または近接され、コア部16のキャビティ主面形成ブロック18に対して可動枠部22のキャビティ側面形成ブロック29,30,31が後退した位置となる。そして固定金型13と可動金型12との間には、厚さ可変のゲートP3を含むランナP2、および該ランナP2に接続された厚さ可変のキャビティCが形成される。この際、キャビティC内のエアを吸引することがキャビティC内の溶融樹脂流動の点から望ましい。 Further, the temperature of the front zone (zone closest to the nozzle) of the injection apparatus is set to 310 ° C., and the molten resin of polycarbonate is measured. In addition, as for the temperature setting of the front zone of the said injection apparatus at the time of using a polycarbonate, it is desirable to set temperature to 300-350 degreeC. Then, a mold clamping device (not shown) is operated, and the mold is closed by bringing the movable mold 12 attached to the movable plate into contact with the fixed mold 13 attached to the fixed platen. The relationship between the core portion 16 and the movable frame portion 22 of the movable mold 12 when the mold is closed is the state shown in FIG. Next, the mold clamping force is increased to 50 to 200 kN to perform mold clamping. As a result, as shown in FIG. 2, the resilient force of the spring 28 is overcome and the mold body 15 of the movable mold 12 and the frame base 20 of the movable frame 22 are brought into contact with or close to each other. The cavity side surface forming blocks 29, 30, and 31 of the movable frame portion 22 are retracted from the cavity main surface forming block 18. A runner P2 including a variable thickness gate P3 and a variable thickness cavity C connected to the runner P2 are formed between the fixed mold 13 and the movable mold 12. At this time, it is desirable to suck the air in the cavity C from the viewpoint of the molten resin flow in the cavity C.

次に所定の遅延時間が経過すると、図示しない射出装置のノズルからスプルブッシュ44を介して100〜200mm/secの射出速度により溶融樹脂を射出する。可動盤および可動金型12の金型本体部15およびコア部16は、射出時の圧力により、再び図1に示されるようなコア部16が後退した状態となる。そのことにより可動金型12の可動枠部22は、コア部16よりも相対的に前方位置となり、固定金型13のキャビティ主面形成面42a等と可動金型12のキャビティ主面形成面18aとの間隔は、図2に示されるような最初に型締力が及ぼされた位置と比較して最大50〜200μmほど広がる。また同様に固定金型13と可動金型12間の距離が広がることによりランナP2およびゲートP3の間隔が前記の50〜200μmだけ開き、ゲートP3の断面積が大きくなったキャビティCに溶融樹脂を射出することができ、溶融樹脂の流動損失を少なくすることができる。またその結果、溶融樹脂を比較的低速・低圧で射出することができることから、特に導光板のゲート近傍に内部応力が発生することがないという利点がある。 Next, when a predetermined delay time elapses, the molten resin is injected from a nozzle of an injection device (not shown) through the sprue bush 44 at an injection speed of 100 to 200 mm / sec. The mold main body portion 15 and the core portion 16 of the movable platen and the movable die 12 are in a state in which the core portion 16 is retracted again as shown in FIG. 1 due to the pressure at the time of injection. As a result, the movable frame portion 22 of the movable mold 12 is positioned relatively forward of the core portion 16, and the cavity main surface forming surface 42 a of the fixed mold 13 and the cavity main surface forming surface 18 a of the movable mold 12. As compared with the position where the mold clamping force is first exerted as shown in FIG. Similarly, when the distance between the fixed mold 13 and the movable mold 12 is increased, the distance between the runner P2 and the gate P3 is opened by 50 to 200 μm, and the molten resin is applied to the cavity C in which the sectional area of the gate P3 is increased. Injection can be performed, and the flow loss of the molten resin can be reduced. As a result, since the molten resin can be injected at a relatively low speed and low pressure, there is an advantage that internal stress is not generated particularly near the gate of the light guide plate.

そして射出装置によりスクリュ位置が所定の保圧切換位置に到達すると、射出制御から保圧制御に切換えられる。保圧制御に切換えられた後も型締装置側では高型締力による型締が行われているから、上記の射出の際に型開した距離、またはその距離よりも少ない距離だけ型締方向に可動金型12のコア部16(キャビティ主面形成面18a)が移動される。または射出開始時の可動金型12の位置が完全に型締された位置よりも開き気味の場合は、型開量(位置)よりも型締量(位置)の方が前進される場合もある。そして保圧制御に切換してから一定時間後、または保圧切換と同時に、型締力を減少させる。本実施形態では、型締力の低下と同時に、図示しないゲートカッタ装置により、ゲートP3の切断を行う。なお本実施形態ではゲートカッタは導光板の大きさが変更されても変更されないが、大型導光板の成形に変更する場合、ゲート部分を広げるとともにゲートカッタの幅(溶融樹脂の流動方向に直交する長さ)も広げてもよい。 When the screw position reaches a predetermined holding pressure switching position by the injection device, the injection control is switched to the holding pressure control. Even after switching to holding pressure control, mold clamping is performed with a high clamping force on the mold clamping device side, so the mold opening direction during the above injection or a distance less than that distance is the mold clamping direction. The core part 16 (cavity main surface forming surface 18a) of the movable mold 12 is moved to. Alternatively, when the position of the movable mold 12 at the start of injection is more open than the fully clamped position, the mold clamping amount (position) may be advanced more than the mold opening amount (position). . Then, the mold clamping force is decreased after a predetermined time from switching to the holding pressure control or simultaneously with the holding pressure switching. In this embodiment, the gate P3 is cut by a gate cutter device (not shown) at the same time when the mold clamping force is reduced. In this embodiment, the gate cutter is not changed even when the size of the light guide plate is changed. However, when changing to molding of a large light guide plate, the gate portion is widened and the width of the gate cutter (perpendicular to the flow direction of the molten resin). The length) may also be increased.

上記のように本実施形態では、ゲートカッタ27によりゲートP3の切断が行われた後は、キャビティC内の溶融樹脂へは射出装置側からの保圧が完全に及ばなくなるが、型締装置の駆動によって可動金型12が前進されることによりキャビティ側面形成ブロック29,30,31に対して相対的にキャビティ主面形成ブロック18が前進し、キャビティC内の溶融樹脂の圧縮を行うことができる。そして冷却媒体流路24a、26a,51a,52aには冷却媒体が流されているから、キャビティCやランナP2、スプルP1の溶融樹脂の冷却・固化が進行する。そして型開前から離型エアがエア通路53,62等に及ぼされ、圧抜・型開とともに、導光板のキャビティ主面形成面18a,42a、キャビティ側面形成面29a,30a,31a、およびランナ形成面19a,43a等からの離型が促進される。そして型開されると図示しない取出用ロボットにより取出しが行われる。 As described above, in the present embodiment, after the gate P3 is cut by the gate cutter 27, the holding pressure from the injection device side does not completely reach the molten resin in the cavity C. When the movable mold 12 is advanced by driving, the cavity main surface forming block 18 moves forward relative to the cavity side surface forming blocks 29, 30, 31, and the molten resin in the cavity C can be compressed. . Since the cooling medium flows through the cooling medium flow paths 24a, 26a, 51a, and 52a, cooling and solidification of the molten resin in the cavity C, the runner P2, and the sprue P1 proceed. The mold release air is applied to the air passages 53, 62, etc. before the mold is opened, and the cavity main surface forming surfaces 18a, 42a, the cavity side surface forming surfaces 29a, 30a, 31a of the light guide plate, and the runner are removed together with the pressure relief and mold opening. Release from the formation surfaces 19a, 43a, etc. is promoted. When the mold is opened, removal is performed by an unillustrated removal robot.

次に図7ないし図9に示される別の実施形態における導光板の射出圧縮成形金型65について説明する。図7は、別の実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であり、図8は、別の実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって型締されキャビティ容積が減少した際の状態を示す図である。また図9は、別の実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の可動金型の正面図である。図7ないし図9に示される別の実施形態は、金型におけるキャビティの数を2に増やしたことに伴う変更であり、技術思想自体は、図1ないし図6の実施形態と略同じである。またキャビティの数は複数であれば個数は問わない。従って図1等と同一部分は同一符号で表わし、説明を大幅に省略し、相違点を中心に説明する。 Next, an injection compression molding die 65 for the light guide plate in another embodiment shown in FIGS. 7 to 9 will be described. FIG. 7 is a sectional view of an injection compression molding die for a light guide plate according to another embodiment, and FIG. 8 is a sectional view of an injection compression molding die for a light guide plate according to another embodiment. It is a figure which shows a state when the volume reduces. FIG. 9 is a front view of the movable mold of the injection compression molding mold of the light guide plate of another embodiment. Another embodiment shown in FIGS. 7 to 9 is a change accompanying an increase in the number of cavities in the mold to 2, and the technical idea itself is substantially the same as the embodiment of FIGS. . The number of cavities is not limited as long as it is plural. Accordingly, the same parts as those in FIG. 1 and the like are denoted by the same reference numerals, description thereof will be omitted, and differences will be mainly described.

別の実施形態の射出圧縮成形金型65は、第1の金型である可動金型66と第2の金型である固定金型67とからなり、型合わせされた両金型66,67の間には容積および厚さが可変のキャビティC1,C2が形成されるようになっている。可動金型66は、金型本体部15とコア部16と可動枠部22等が設けられ、コア部16と可動枠部22が型開閉方向に相対的に位置変更可能となっている。そしてコア部16は2面のキャビティ主面形成ブロック18,18と、ランナ形成ブロック19とからなっている。またそしてランナ形成ブロック19のスプルブッシュ44に対向する位置にエジェクタ装置の突き出しピン25が配設されている。 An injection compression molding die 65 according to another embodiment includes a movable die 66 as a first die and a fixed die 67 as a second die, and the die-matched both dies 66 and 67 are combined. Cavities C1 and C2 with variable volume and thickness are formed between the two. The movable mold 66 is provided with a mold main body portion 15, a core portion 16, a movable frame portion 22 and the like, and the position of the core portion 16 and the movable frame portion 22 can be relatively changed in the mold opening / closing direction. The core portion 16 includes two cavity main surface forming blocks 18 and 18 and a runner forming block 19. Further, an ejector pin 25 of the ejector device is disposed at a position facing the sprue bush 44 of the runner forming block 19.

そして金型本体部15に対するコア基部ブロック17およびキャビティ主面形成ブロック18の取付方法も同様にボルト21,23によって行われる。またコア部16を囲繞する可動枠部22についても枠基部20とキャビティ側面形成ブロック29,30,31から構成されている。先の図1ないし図6の実施形態との相違点は、キャビティ側面形成ブロック29,30,31は、突き出しピン25を中心に線対称状に配設され、ブラケット39,39に固着されたバネ40,40により押圧されるキャビティ側面形成ブロック31,31が上方のキャビティC1と下方のキャビティC2で異なる側に設けられている点である。そして上方のキャビティC1における一方の側面形成面29a1とゲート側の側面形成面29a2を構成するキャビティ側面形成ブロック29は、下方のキャビティC2を構成するキャビティ側面形成ブロック31と当接されるとともに、下方のキャビティC2におけるゲート側の側面形成面29a3も構成する。また同様に下方のキャビティC2の一方の側面形成面29a4とゲート側の側面形成面29a5を構成するキャビティ側面形成ブロック29は、上方のキャビティC1を構成するキャビティ側面形成ブロック31と当接されるとともに、上方のキャビティC1のゲート側の側面形成面29a6も構成する。 And the attachment method of the core base block 17 and the cavity main surface formation block 18 with respect to the metal mold | die main-body part 15 is also performed with the volt | bolts 21 and 23 similarly. The movable frame portion 22 surrounding the core portion 16 is also composed of a frame base portion 20 and cavity side surface forming blocks 29, 30 and 31. The difference from the previous embodiment shown in FIGS. 1 to 6 is that the cavity side surface forming blocks 29, 30, 31 are arranged symmetrically about the protruding pin 25 and are fixed to the brackets 39, 39. The cavity side surface forming blocks 31, 31 pressed by 40, 40 are provided on different sides of the upper cavity C1 and the lower cavity C2. The cavity side surface forming block 29 constituting one side surface forming surface 29a1 and the gate side side surface forming surface 29a2 in the upper cavity C1 is brought into contact with the cavity side surface forming block 31 constituting the lower cavity C2, and the lower side. The side surface forming surface 29a3 on the gate side in the cavity C2 is also configured. Similarly, the cavity side surface forming block 29 constituting one side surface forming surface 29a4 of the lower cavity C2 and the side surface forming surface 29a5 on the gate side is brought into contact with the cavity side surface forming block 31 constituting the upper cavity C1. Further, a side surface forming surface 29a6 on the gate side of the upper cavity C1 is also configured.

そして上方のキャビティC1の上側と下方のキャビティC2の下側にそれぞれ配設されたキャビティ側面形成ブロック30には入光面形成ブロック35が着脱自在に固着され、ブラケット37に配設されたバネ38によりキャビティC1,C2の中心方向にそれぞれ押圧されている点も図1ないし図6の実施形態と同様である。またコア基部ブロック17と枠基部20の間には間隙Hが設けられ、図9において破線で示される大きさのキャビティ主面形成ブロック18にまでは交換可能である点も図1ないし図6の実施形態と同様である。更にキャビティ主面形成ブロック18等を交換しても冷却媒体流路24a等やエア通路62がそのまま連通され支障なく作動される点も同じである。 A light incident surface forming block 35 is detachably fixed to the cavity side surface forming block 30 disposed above the upper cavity C1 and below the lower cavity C2, respectively, and a spring 38 disposed on the bracket 37. Is also pressed in the center direction of the cavities C1 and C2, respectively, in the same manner as the embodiment of FIGS. In addition, a gap H is provided between the core base block 17 and the frame base 20, and the cavity main surface forming block 18 having a size indicated by a broken line in FIG. 9 can be replaced as shown in FIGS. This is the same as the embodiment. Further, even if the cavity main surface forming block 18 and the like are replaced, the cooling medium flow path 24a and the air passage 62 and the air passage 62 are communicated as they are and operate without any trouble.

一方、図7および図8に示されるように、図示しない射出圧縮成形機の固定盤に取付けられる固定金型67についても、金型本体部41、キャビティ主面形成ブロック42,42、インサートブロック43、スプルブッシュ44、固定ゲートカッタ45、当接ブロック46等から形成されている。そして可動金型66のキャビティ主面形成面18a,18aに対向して、キャビティ主面形成ブロック42,42にはそれぞれキャビティ主面形成面42a,42aが形成されている。また前記キャビティ主面形成ブロック42およびインサートブロック43を取囲むように、当接ブロック46が形成されている。なお本実施形態では当接ブロック46についても複数に分割されている。 On the other hand, as shown in FIGS. 7 and 8, the mold body 41, the cavity main surface forming blocks 42 and 42, and the insert block 43 are also provided for the fixed mold 67 attached to the fixed plate of the injection compression molding machine (not shown). , A sprue bush 44, a fixed gate cutter 45, a contact block 46, and the like. The cavity main surface forming blocks 42 and 42 are formed with cavity main surface forming surfaces 42a and 42a so as to face the cavity main surface forming surfaces 18a and 18a of the movable mold 66, respectively. A contact block 46 is formed so as to surround the cavity main surface forming block 42 and the insert block 43. In the present embodiment, the contact block 46 is also divided into a plurality of parts.

そして導光板の形状が変更された場合に、各ブロックが交換可能となっている点についても図1ないし図6の実施形態と同様である。即ち射出圧縮成形金型65を固定盤および可動盤から取外した後、可動金型66側は、ブラケット37,39、キャビティ側面形成ブロック29,30,31、コア基部ブロック17、キャビティ主面形成ブロック18を順に各ボルトを取外して分解する。そして次に成形される導光板に応じたキャビティ主面形成ブロック18、キャビティ側面形成ブロック29,30,31に交換する。また固定金型67側も金型本体部41から当接ブロック46とキャビティ主面形成ブロック42を次に成形される導光板に応じたキャビティ主面形成ブロック42、当接ブロック46に交換する。 And when the shape of a light-guide plate is changed, it is the same as that of embodiment of FIG. 1 thru | or 6 also about the point which can replace | exchange each block. That is, after the injection compression molding die 65 is removed from the fixed plate and the movable platen, the movable die 66 side has brackets 37, 39, cavity side surface forming blocks 29, 30, 31, core base block 17, and cavity main surface forming block. Remove 18 bolts in order and disassemble. Then, the cavity main surface forming block 18 and the cavity side surface forming blocks 29, 30, and 31 corresponding to the light guide plate to be molded next are replaced. Further, on the fixed mold 67 side, the contact block 46 and the cavity main surface forming block 42 are exchanged from the mold main body 41 to the cavity main surface forming block 42 and the contact block 46 corresponding to the light guide plate to be formed next.

なお図6ないし図9に記載される実施形態についても、成形される導光板の面積は同じで、板厚や反射面や出光面のパターン等を変更するためにキャビティ主面形成ブロック18のみを交換する場合や、入光面を交換するために入光面形成ブロック35のみを交換する場合も有り得る。 6 to 9, the molded light guide plate has the same area, and only the cavity main surface forming block 18 is used to change the plate thickness, the reflective surface, the light exit surface pattern, and the like. In some cases, the light incident surface forming block 35 may be replaced in order to replace the light incident surface.

次に図10および図11に示される更に別の実施形態について説明する。図10は、更に別の実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であり、図11は、更に別の実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって異なる導光板を成形するためブロックを交換した状態を示す図である。図10および図11に示される実施形態の射出圧縮成形金型71は、所謂インロー金型と呼ばれるものである。射出圧縮成形金型71の特徴としては、キャビティ側面形成ブロック93とキャビティ主面形成ブロック76はいずれか一方が固定金型80に配設され、いずれか他方が可動金型72に配設されるというように、両者が別の金型に配設されている点があげられる。そして可動金型72の金型本体部73には、コア基部ブロック74がボルト75により固定され、その前面にキャビティ主面形成面76aを形成するキャビティ主面形成ブロック76がボルト77により背面側から固定されている。そしてキャビティ主面形成ブロック76、コア基部ブロック74、および金型本体部73には冷却媒体流路78a,78b,78cが連通されるよう形成されている。また金型本体部73にはエジェクタの突き出しピン等が配設されるランナ形成ブロック79が図示しないボルト等により固着されている。 Next, still another embodiment shown in FIGS. 10 and 11 will be described. FIG. 10 is a cross-sectional view of a light guide plate injection compression mold of yet another embodiment, and FIG. 11 is a cross-sectional view of a light guide plate injection compression mold of yet another embodiment. It is a figure which shows the state which replaced the block in order to shape | mold an optical plate. The injection compression mold 71 of the embodiment shown in FIGS. 10 and 11 is a so-called inlay mold. As a feature of the injection compression mold 71, one of the cavity side surface forming block 93 and the cavity main surface forming block 76 is disposed on the fixed mold 80 and the other is disposed on the movable mold 72. In this way, both are arranged in different molds. The core base block 74 is fixed to the mold main body 73 of the movable mold 72 by bolts 75, and the cavity main surface forming block 76 that forms the cavity main surface forming surface 76 a on the front surface is formed from the back side by the bolts 77. It is fixed. The cavity main surface forming block 76, the core base block 74, and the mold main body 73 are formed so as to communicate with the coolant flow paths 78a, 78b, and 78c. Further, a runner forming block 79 on which an ejector ejecting pin or the like is disposed is fixed to the mold main body 73 with a bolt or the like (not shown).

一方固定金型80は、金型本体部81の固定盤側にノズル当接部82が設けられ、ホットランナのマニホールドブロック83に接続されている。そして前記マニホールドブロック83は、ホットランナノズル84に接続され、ホットランナノズル84内にはシリンダ85により開閉作動されるバルブゲート86が配設されている。またホットランナノズル84の周囲にはランナ形成ブロック87が配設されている。そして金型本体部81の可動金型72側の略中央には、キャビティ主面形成面88aを形成するキャビティ主面形成ブロック88がボルト89により固定されている。そしてキャビティ主面形成ブロック88と金型本体部81には、冷却媒体流路90a,90bが連通されるようになっている。 On the other hand, the fixed mold 80 is provided with a nozzle contact portion 82 on the fixed platen side of the mold main body 81 and is connected to a manifold block 83 of a hot runner. The manifold block 83 is connected to a hot runner nozzle 84, and a valve gate 86 that is opened and closed by a cylinder 85 is disposed in the hot runner nozzle 84. A runner forming block 87 is disposed around the hot runner nozzle 84. A cavity main surface forming block 88 that forms a cavity main surface forming surface 88 a is fixed by a bolt 89 at the approximate center of the mold main body 81 on the movable mold 72 side. The cavity main surface forming block 88 and the mold main body 81 are communicated with cooling medium flow paths 90a and 90b.

また金型本体部81の可動金型72側における周辺部には枠基部91が前記キャビティ主面形成ブロック88を取囲むようにボルト92により固定されている。そして枠基部91の可動金型72側にはキャビティ側面形成ブロック93がボルト94により取付けられている。この実施形態ではキャビティ側面形成ブロック93は枠形状だが分割されたものが一体となり枠を構成するものでもよい。なお、可動金型に凹状のキャビティ主面形成ブロックとキャビティ側面形成ブロックを設け、固定金型に凸状のキャビティ主面形成ブロックを設けてもよい。 A frame base 91 is fixed by a bolt 92 so as to surround the cavity main surface forming block 88 on the periphery of the mold body 81 on the movable mold 72 side. A cavity side surface forming block 93 is attached by bolts 94 to the movable base 72 side of the frame base 91. In this embodiment, the cavity side surface forming block 93 has a frame shape, but the divided ones may be integrated to form a frame. The movable mold may be provided with a concave cavity main surface forming block and a cavity side surface forming block, and the fixed mold may be provided with a convex cavity main surface forming block.

そして射出圧縮成形金型71を用いて面積が小さい導光板の成形から面積が大きい導光板の成形に変更する場合は、図10に示される例から図11に示される例のように各ブロックの交換を行う。即ち図示しない射出圧縮成形機から射出圧縮成形金型71を取外し、可動金型72側の金型本体部73からコア基部ブロック74、キャビティ主面形成ブロック76を取外し、図11に示される面積の大きいキャビティ主面形成ブロック76に交換する。また固定金型80側も金型本体部等81からキャビティ主面形成ブロック88、キャビティ側面形成ブロック93、および枠基部91を取外し、図11に示される面積が大きいキャビティ主面形成ブロック88およびそれに対応したキャビティ側面形成ブロック93、枠基部91に交換する。 When the injection compression molding die 71 is used to change the molding of the light guide plate having a small area to the molding of the light guide plate having a large area, the example of FIG. Exchange. That is, the injection compression mold 71 is removed from an injection compression molding machine (not shown), the core base block 74 and the cavity main surface forming block 76 are removed from the mold main body 73 on the movable mold 72 side, and the area shown in FIG. The large cavity main surface forming block 76 is replaced. Also, the cavity main surface forming block 88, the cavity side surface forming block 93, and the frame base 91 are removed from the mold main body 81 or the like on the stationary mold 80 side, and the cavity main surface forming block 88 having a large area shown in FIG. The corresponding cavity side surface forming block 93 and frame base 91 are replaced.

次に更に別の実施形態射出圧縮成形金型71による成形について説明する。図10および図11に示されるようにインロータイプの射出圧縮成形金型71は、固定金型80のキャビティ主面形成ブロック88、枠基部91、およびキャビティ側面形成ブロック93から構成される凹部に対して、可動金型72のキャビティ主面形成ブロック76が嵌合されキャビティCが形成される。そして図示しない型締装置による可動金型72の移動によって、キャビティ主面形成ブロック76に対してキャビティ側面形成ブロック93が、型開閉方向に相対位置変更可能に設けられている。従って射出圧縮成形金型71についても本発明の範囲に入る。そして射出が行われるのと前後して、可動金型72が前進してキャビティCの容積を減少させ、キャビティC内の溶融樹脂を圧縮する点も図1ないし図6の実施形態と同様である。 Next, molding by another embodiment of an injection compression molding die 71 will be described. As shown in FIG. 10 and FIG. 11, the inlay type injection compression molding die 71 is formed with respect to the concave portion constituted by the cavity main surface forming block 88, the frame base portion 91, and the cavity side surface forming block 93 of the fixed die 80. Thus, the cavity main surface forming block 76 of the movable mold 72 is fitted to form the cavity C. A cavity side surface forming block 93 is provided so that the relative position can be changed in the mold opening and closing direction with respect to the cavity main surface forming block 76 by the movement of the movable mold 72 by a mold clamping device (not shown). Therefore, the injection compression mold 71 is also within the scope of the present invention. Then, before and after the injection is performed, the movable mold 72 advances to reduce the volume of the cavity C and compress the molten resin in the cavity C as in the embodiment of FIGS. .

本発明については、一々列挙はしないが、上記した本実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。本発明の導光板の範疇には、光拡散板等の内部に光が通される板状体すべてを含むものとする。そして導光板の成形に使用される樹脂については、ポリカーボネートの例について記載したが、光学性能に優れる樹脂なら他の樹脂でもよく、例としては、メタクリル樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂などが上げられる。 The present invention is not enumerated one by one, but is not limited to that of the above-described embodiment, and it goes without saying that those skilled in the art also apply modifications made in accordance with the spirit of the present invention. is there. The category of the light guide plate of the present invention includes all plate-like bodies through which light passes, such as a light diffusion plate. The resin used for forming the light guide plate has been described as an example of polycarbonate, but other resins may be used as long as they are excellent in optical performance. Examples thereof include methacrylic resin and cycloolefin polymer resin.

本実施形態における導光板の成形は、射出時に可動金型が一時的に後退するタイプの射出圧縮成形方法について記載したが、板厚が0.2〜0.5mm程度の場合は射出プレスのタイプによる射出圧縮成形金型および射出圧縮成形方法で行うことも想定される。更に射出圧縮成形金型および射出圧縮成形方法については、水平方向に型開閉されるものではなく、垂直方向に型開閉されるものでもよい。 The light guide plate in the present embodiment has been described with respect to an injection compression molding method in which the movable mold is temporarily retracted at the time of injection. However, when the plate thickness is about 0.2 to 0.5 mm, the injection press type is used. It is also assumed that the injection compression molding mold and the injection compression molding method are used. Further, the injection compression molding die and the injection compression molding method may be those that are not opened and closed in the horizontal direction but opened and closed in the vertical direction.

そして前記射出圧縮成形金型の各ブロックの分解および組立方法は上記の実施形態に留まらず、各ブロックを固定するボルトの位置、方向、本数等についても限定されない。また各ブロックの一部は、ボルトを使用せずにピンや嵌め合いにより組付けられるものでもよい。またキャビティ主面形成ブロック等を交換することにより、平板状の導光板の成形と楔型導光板の成形とを同じ金型で行うこともできる。 The method for disassembling and assembling each block of the injection compression molding die is not limited to the above embodiment, and the position, direction, number, etc. of the bolts for fixing each block are not limited. Moreover, a part of each block may be assembled | attached by a pin or a fitting, without using a volt | bolt. Further, by replacing the cavity main surface forming block and the like, the flat light guide plate and the wedge light guide plate can be formed in the same mold.

本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって型当接された際の状態を示す図である。It is sectional drawing of the injection compression molding metal mold | die of the light-guide plate of this embodiment, Comprising: It is a figure which shows the state at the time of type | mold contact. 本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって型締されキャビティ容積が減少した際の状態を示す図である。It is sectional drawing of the injection compression molding metal mold | die of the light-guide plate of this embodiment, Comprising: It is a figure which shows the state when the mold is clamped and the cavity volume reduces. 本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の可動金型の正面図である。It is a front view of the movable metal mold | die of the injection compression molding metal mold | die of the light-guide plate of this embodiment. 本実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって異なる導光板を成形するためブロックを交換した状態を示す図である。It is sectional drawing of the injection compression molding metal mold | die of the light guide plate of this embodiment, Comprising: It is a figure which shows the state which replaced the block in order to shape | mold a different light guide plate. 図5は、図4における可動金型の正面図である。FIG. 5 is a front view of the movable mold in FIG. 図6は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形方法を示すチャート図である。FIG. 6 is a chart showing the injection compression molding method for the light guide plate of the present embodiment. 別の実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって型当接された際の状態を示す図である。It is sectional drawing of the injection compression molding metal mold | die of the light-guide plate of another embodiment, Comprising: It is a figure which shows the state at the time of type | mold contact. 別の実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって型締されキャビティ容積が減少した際の状態を示す図である。It is sectional drawing of the injection compression molding metal mold | die of the light-guide plate of another embodiment, Comprising: It is a figure which shows the state at the time of mold clamping and the cavity volume reducing. 別の実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の可動金型の正面図である。It is a front view of the movable metal mold | die of the injection compression molding metal mold | die of the light-guide plate of another embodiment. 更に別の実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図である。It is sectional drawing of the injection compression molding metal mold | die of the light-guide plate of another embodiment. 更に別の実施形態の導光板の射出圧縮成形金型の断面図であって異なる導光板を成形するためブロックを交換した状態を示す図である。It is sectional drawing of the injection compression molding metal mold | die of the light-guide plate of another embodiment, Comprising: It is a figure which shows the state which replaced the block in order to shape | mold a different light-guide plate.

符号の説明Explanation of symbols

11,65,71 射出圧縮成形金型
12,66,72 可動金型
13,67,80 固定金型
15,41,73,81 金型本体部
16 コア部
17,74 コア基部ブロック
18,42,76,88 キャビティ主面形成ブロック
18a,42a,76a,88a キャビティ主面形成面
22 可動枠部
29,30,31,93 キャビティ側面形成ブロック
29a,30a,31a キャビティ側面形成面
C キャビティ
H 間隙
11, 65, 71 Injection compression molding die 12, 66, 72 Movable die 13, 67, 80 Fixed die 15, 41, 73, 81 Mold body portion 16 Core portion 17, 74 Core base block 18, 42, 76, 88 Cavity main surface forming block 18a, 42a, 76a, 88a Cavity main surface forming surface 22 Movable frame portion 29, 30, 31, 93 Cavity side surface forming block 29a, 30a, 31a Cavity side surface forming surface C Cavity H Gap

Claims (7)

固定金型のキャビティ主面形成面に対する可動金型のキャビティ主面形成面の距離が可変に形成された導光板の射出圧縮成形金型において、
キャビティ主面形成面を形成するキャビティ主面形成ブロックと、該キャビティ主面形成ブロックに対して少なくとも型開閉方向に相対位置変更可能に設けられたキャビティ側面形成ブロックとが、いずれも交換可能に設けられたことを特徴とする導光板の射出圧縮成形金型。
In the injection compression molding mold of the light guide plate in which the distance between the cavity main surface forming surface of the movable mold and the cavity main surface forming surface of the movable mold is variably formed,
A cavity main surface forming block that forms the cavity main surface forming surface, and a cavity side surface forming block that can be changed relative to the cavity main surface forming block at least in the mold opening / closing direction are provided in a replaceable manner. An injection compression molding die for a light guide plate, characterized by being made.
前記キャビティ側面形成ブロックのうち少なくとも一辺を形成するブロックは、キャビティ主面形成ブロックに対し押圧手段により付勢されていることを特徴とする請求項1に記載の導光板の射出圧縮成形金型。 2. The injection compression molding die for a light guide plate according to claim 1, wherein a block forming at least one side of the cavity side surface forming block is urged by a pressing unit with respect to the cavity main surface forming block. 前記キャビティ側面形成ブロックに対して、入光面形成ブロックが交換可能に配設されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の導光板の射出圧縮成形金型。 3. The injection compression molding die for a light guide plate according to claim 1, wherein the light incident surface forming block is replaceably disposed with respect to the cavity side surface forming block. キャビティ側面形成ブロックとキャビティ主面形成ブロックはいずれか一方が固定金型に配設され、いずれか他方が可動金型に配設されていることを特徴とする請求項1に記載の導光板の射出圧縮成形金型。 2. The light guide plate according to claim 1, wherein one of the cavity side surface forming block and the cavity main surface forming block is disposed in a fixed mold, and the other is disposed in a movable mold. Injection compression mold. 固定金型のキャビティ主面形成面に対する可動金型のキャビティ主面形成面の距離が可変に形成された導光板の射出圧縮成形金型を用い、
キャビティ主面形成面を形成するキャビティ主面形成ブロックと、該キャビティ主面形成ブロックに対して少なくとも型開閉方向に相対位置変更可能に設けられるキャビティ側面形成ブロックとをそれぞれ交換して、同一の金型により異なる導光板の成形を行うことを特徴とする導光板の射出圧縮成形方法。
Using an injection compression molding mold of a light guide plate in which the distance between the cavity main surface forming surface of the movable mold and the cavity main surface forming surface of the fixed mold is variably formed,
A cavity main surface forming block that forms the cavity main surface forming surface and a cavity side surface forming block that is provided so that the relative position can be changed at least in the mold opening / closing direction with respect to the cavity main surface forming block are exchanged. An injection compression molding method for a light guide plate, characterized in that a different light guide plate is formed according to a mold.
前記キャビティ側面形成ブロックと前記キャビティ主面形成ブロックはいずれも固定金型または可動金型のいずれか一方に配設され、前記ブロックの取外し順序は、キャビティ側面形成ブロックを取外してから、キャビティ主面形成ブロックの取外しを行うことを特徴とする請求項5に記載の導光板の射出圧縮成形方法。 The cavity side surface forming block and the cavity main surface forming block are both disposed in either the fixed mold or the movable mold, and the removal order of the blocks is determined by removing the cavity side surface forming block and then the cavity main surface. 6. The method of injection compression molding of a light guide plate according to claim 5, wherein the forming block is removed. 前記キャビティ主面形成ブロックを板厚が異なるキャビティ主面形成ブロックに変更することにより、板厚の異なる導光板の成形を行うことを特徴とする請求項5または請求項6に記載の導光板の射出圧縮成形方法。 The light guide plate according to claim 5 or 6, wherein the cavity main surface forming block is changed to a cavity main surface forming block having a different plate thickness, thereby forming light guide plates having different plate thicknesses. Injection compression molding method.
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