JP4451483B2 - Light guide plate mold - Google Patents

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    • B29L2011/0075Light guides, optical cables

Description

本発明は、射出圧縮成形により固定金型と可動金型の間に形成されるキャビティ内で導光板の成形を行う導光板の成形金型に関するものである。 The present invention relates to a mold for a light guide plate that forms a light guide plate in a cavity formed between a fixed mold and a movable mold by injection compression molding.

導光板の成形金型においては、特許文献1に記載のように、スタンパが設けられ、スタンパによって転写を行う成形金型が知られている。しかしスタンパが設けられた成形金型においては、スタンパを取付けるため成形金型の構造が複雑化するという問題があった。またスタンパが設けられた成形金型では、比較的高価なスタンパを頻繁に交換する必要がありコストアップに繋がるとともに、また交換頻度が高くなって作業効率が低下するという問題があった。 As a molding die for a light guide plate, as described in Patent Document 1, a molding die is known in which a stamper is provided and transfer is performed by the stamper. However, a molding die provided with a stamper has a problem that the structure of the molding die becomes complicated because the stamper is attached. In addition, a molding die provided with a stamper has a problem that it is necessary to frequently replace a relatively expensive stamper, leading to an increase in cost, and the replacement frequency is increased, resulting in a decrease in work efficiency.

前記問題に対応するものとして、特許文献2に記載のように、導光板の成形金型にメッキ層を設け、前記メッキ層にグラデーションネガパターン等を形成した導光板の成形金型も知られている。しかし特許文献2のメッキ層を設けた成形金型は、射出圧縮成形に用いる金型ではないので、板厚が薄い導光板の成形が困難であり、より流動性を確保するため高温の溶融樹脂を用い、超高速の射出速度により成形を行う必要があるものであった。 As a countermeasure to the above problem, as described in Patent Document 2, a light guide plate molding die in which a plating layer is provided on a light guide plate molding die and a gradation negative pattern or the like is formed on the plating layer is also known. Yes. However, since the molding die provided with the plating layer of Patent Document 2 is not a die used for injection compression molding, it is difficult to mold a light guide plate with a thin plate thickness, and a high-temperature molten resin is required to ensure more fluidity. It was necessary to perform molding at an ultra-high injection speed.

更に前記の問題に対応するものとして、特許文献3に記載のように、射出圧縮成形を行う導光板の金型にメッキ層を設けたものも知られている。射出圧縮成形金型を用いれば、射出時にキャビティの容積を拡大し、その後に溶融樹脂の圧縮を行うことが可能であるので、板厚が薄い導光板の成形に対応しやすい。しかし射出圧縮成形金型においては、金型ブロックが相対的に移動してキャビティの容積が変更可能な構造であるので、金型ブロック間にカジリが生じない間隙を設ける必要があり、その部分に溶融樹脂が入り込みバリが発生しがちである。そして前記バリは、溶融樹脂の温度、射出速度、型締圧縮圧力等を高めることにより一層顕著となる傾向があり、前記バリにより中央部よりも周辺部の方が10〜50μm程度、板厚が厚くなるという問題があった。また射出圧縮成形を行う導光板の金型であっても、板厚が非常に薄くて均等板厚の導光板を成形する必要がある場合には、ゲートから遠方側へは溶融樹脂の良好な充填が難しく、ゲート側の板厚の方が相対的に10〜50μm程度、厚い導光板が成形されがちであった。 Further, as a countermeasure to the above-mentioned problem, as described in Patent Document 3, there is known a technique in which a plating layer is provided on a mold of a light guide plate that performs injection compression molding. If an injection compression molding die is used, the volume of the cavity can be enlarged at the time of injection, and then the molten resin can be compressed, so that it is easy to cope with the molding of a light guide plate with a thin plate thickness. However, in the injection compression molding mold, since the mold block can be moved relatively and the volume of the cavity can be changed, it is necessary to provide a gap between the mold blocks that does not cause galling. The molten resin enters and tends to generate burrs. The burrs tend to become more prominent by increasing the temperature of the molten resin, the injection speed, the clamping pressure, etc., and the burrs have a thickness of about 10 to 50 μm in the peripheral portion rather than the central portion, and the plate thickness is increased. There was a problem of thickening. Also, even if the light guide plate mold is injection compression molded, if the plate thickness is very thin and it is necessary to mold a light guide plate with a uniform thickness, the molten resin is good from the gate to the far side. Filling is more difficult, and a light guide plate having a gate side thickness of about 10 to 50 μm is apt to be formed.

特開2005−349646号公報(0014、図1)Japanese Patent Laying-Open No. 2005-349646 (0014, FIG. 1) 特開2002−166446号公報(0016、図1)JP 2002-166446 A (0016, FIG. 1) 特開2004−202731号公報(0035、図2)JP 2004-202731 A (0035, FIG. 2)

本発明では上記の問題を鑑みて、射出圧縮成形により固定金型と可動金型の間に形成されるキャビティ内で導光板の成形を行う導光板の成形金型において、スタンパを使用せずに比較的ランニングコストが安い方法で、板厚が薄く均一な板厚の導光板の板厚差を減少させることができる導光板の成形金型を提供することを目的とする。 In the present invention, in view of the above-described problems, a light guide plate molding die that molds a light guide plate in a cavity formed between a fixed die and a movable die by injection compression molding, without using a stamper. It is an object of the present invention to provide a light guide plate molding die that can reduce the difference in thickness between light guide plates having a thin plate thickness and a uniform plate thickness by a method with relatively low running cost.

本発明の請求項1に記載の導光板の成形金型は、射出圧縮成形により固定金型と可動金型の間に形成されるキャビティ内で本体が均等板厚の導光板の成形を行う導光板の成形金型において、
キャビティを形成するキャビティ形成面として金属メッキ層が形成され、金属メッキ層は、キャビティの先端側のメッキ層が薄く、ゲート側のメッキ層が厚く異なる高さに形成されていることを特徴とする。
The light guide plate molding die according to claim 1 of the present invention is a guide for forming a light guide plate having a uniform thickness in a cavity formed between a fixed die and a movable die by injection compression molding. In the optical plate mold,
A metal plating layer is formed as a cavity forming surface for forming a cavity, and the metal plating layer is formed such that the plating layer on the tip side of the cavity is thin and the plating layer on the gate side is formed at different heights. .

本発明の請求項2に記載の導光板の成形金型は、請求項1において、金属メッキ層は、メッキ工程よりも後工程において異なる高さに形成されたものであることを特徴とする。 A molding die for a light guide plate according to a second aspect of the present invention is characterized in that, in the first aspect, the metal plating layer is formed at a different height in a post process than in the plating process.

本発明の請求項3に記載の導光板の成形金型は、請求項1または請求項2において、金属メッキ層には、パターン形成面が設けられていることを特徴とする。 The molding die for the light guide plate according to claim 3 of the present invention is characterized in that in claim 1 or claim 2 , the metal plating layer is provided with a pattern forming surface.

本発明の請求項4に記載の導光板の成形金型は、請求項1ないし請求項3のいずれか1項において、金属メッキ層は、20〜200μmの厚さに形成され、メッキ層より浅い範囲で5〜100μmの深さのパターンが形成されていることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the molding die for the light guide plate according to any one of the first to third aspects, the metal plating layer is formed to a thickness of 20 to 200 μm and is shallower than the plating layer. A pattern having a depth of 5 to 100 μm is formed.

本発明の導光板の成形金型は、射出圧縮成形により固定金型と可動金型の間に形成されるキャビティ内で本体が均等板厚の導光板の成形を行う導光板の成形金型において、キャビティを形成するキャビティ形成面として金属メッキ層が形成され、金属メッキ層はキャビティの先端側のメッキ層が薄く、ゲート側のメッキ層が厚く異なる高さに形成されているので、導光板本体の板厚差を減少させることができる。 The light guide plate molding die of the present invention is a light guide plate molding die in which a main body forms a light guide plate having a uniform thickness within a cavity formed between a fixed die and a movable die by injection compression molding. A metal plating layer is formed as a cavity forming surface for forming a cavity, and the metal plating layer has a thin plating layer on the tip side of the cavity and a different thickness on the gate side, so that the light guide plate body The plate thickness difference can be reduced.

本発明の導光板の成形金型について、図1ないし図6を参照して説明する。図1は、本実施形態の導光板の成形金型の断面図であって型締後、射出開始前の状態を示す図である。図2は、本実施形態の導光板の成形金型の断面図であって射出時にキャビティ内の容積が拡大された状態を示す図である。図3は、本実施形態の導光板の成形金型の断面図であってキャビティ内の樹脂が加圧されゲートカットされた状態を示す図である。図4は、本実施形態の導光板の成形金型の要部の拡大断面図である。図5は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形方法を示すチャート図である。図6は、本実施形態の導光板の射出圧縮成形方法によって成形された導光板の断面図である。 The light guide plate molding die of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a cross-sectional view of a molding die for a light guide plate according to the present embodiment, showing a state after mold clamping and before starting injection. FIG. 2 is a cross-sectional view of the molding die for the light guide plate of the present embodiment, showing a state in which the volume in the cavity is enlarged at the time of injection. FIG. 3 is a cross-sectional view of the molding die for the light guide plate of the present embodiment, showing a state where the resin in the cavity is pressed and gate-cut. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the molding die for the light guide plate of the present embodiment. FIG. 5 is a chart showing the injection compression molding method for the light guide plate of the present embodiment. FIG. 6 is a cross-sectional view of the light guide plate formed by the injection compression molding method of the light guide plate of the present embodiment.

本実施形態の導光板の成形金型11は、対角寸法3インチ、板厚0.4mmの均等板厚の携帯電話用サイドライト型導光板を射出圧縮成形により成形する金型である。(以下携帯電話用サイドライト型導光板については、単に導光板と略す。)射出圧縮成形は、成形開始時から成形終了時までの間に可動金型12と固定金型13の距離が可変となり、キャビティ14内の溶融樹脂が加圧可能なものである。従って僅かにキャビティが開いた状態で可動金型を停止し、溶融樹脂を射出後に可動金型を前進させ加圧する射出プレスと呼ばれるタイプも射出圧縮成形に含まれるものとする。 The mold 11 for the light guide plate of the present embodiment is a mold for molding a side light type light guide plate for mobile phones having a diagonal size of 3 inches and an equal plate thickness of 0.4 mm by injection compression molding. (Hereinafter, the side light type light guide plate for mobile phones is simply abbreviated as a light guide plate.) In the injection compression molding, the distance between the movable mold 12 and the fixed mold 13 is variable between the start of molding and the end of molding. The molten resin in the cavity 14 can be pressurized. Accordingly, the injection compression molding includes a type called an injection press in which the movable mold is stopped in a state where the cavity is slightly opened, and the movable mold is advanced and pressurized after injecting molten resin.

これら射出圧縮成形では、成形完了時に比較して、射出開始前または射出開始後にキャビティが僅かに開いた状態となるので、一例として対角寸法2インチ〜4インチでは0.15mm〜0.5mm、4インチ〜6インチでは0.3mm〜0.8mm、6インチ〜13インチでは0.5〜2.0mmといった非常に板厚が薄く均等板厚の導光板の成形に有利である。そして射出開始後に可動金型を型締方向に移動させて溶融樹脂に加圧できることから、射出時に超高速射出を行う必要がなく、内部応力に優れた導光板を成形できる。しかしながら前記射出圧縮成形を用いても、非常に板厚が薄くなるにつれて、溶融樹脂の流動損失と冷却固化の進行からキャビティ内に溶融樹脂を均等な板厚に射出充填することが困難になる。 In these injection compression moldings, since the cavity is slightly opened before or after the start of injection, compared to when the molding is completed, as an example, 0.15 mm to 0.5 mm for diagonal dimensions of 2 inches to 4 inches, It is advantageous for forming a light guide plate having a very thin plate thickness of 0.3 mm to 0.8 mm for 4 inch to 6 inch and 0.5 to 2.0 mm for 6 inch to 13 inch. Since the movable mold can be moved in the mold clamping direction after the start of injection and the molten resin can be pressurized, it is not necessary to perform ultrahigh-speed injection during injection, and a light guide plate excellent in internal stress can be formed. However, even if the injection compression molding is used, as the plate thickness becomes very thin, it becomes difficult to inject and fill the molten resin into the cavity with a uniform plate thickness due to the flow loss of the molten resin and the progress of cooling and solidification.

図1ないし図3は、本発明の導光板の成形金型11の断面である。成形金型11は、第1の金型である可動金型12と第2の金型である固定金型13とからなり、型合わせされた両金型12,13の間には容積および厚さが可変のキャビティ14が形成されるようになっている。図示しない射出圧縮成形機の可動盤に取付けられる可動金型12には、可動盤側に断熱板21が取付けられた金型本体部15と、溶融樹脂を加圧するブロックであるコアブロック16と、可動枠部19等が設けられている。金型本体部15の固定金型側の面における略中央には、導光板Pの形状に略合致した略四角形のコアブロック16が固着されている。コアブロック16は、後述する可動枠部19に対して相対的に移動するのでカジリを生じにくいように硬度金属部材から形成されている。またコアブロック16の内部には、冷却媒体流路17が形成されている。 1 to 3 are cross sections of a molding die 11 for a light guide plate of the present invention. The molding die 11 includes a movable die 12 that is a first die and a fixed die 13 that is a second die. A cavity 14 having a variable length is formed. A movable mold 12 attached to a movable platen of an injection compression molding machine (not shown) includes a mold main body 15 having a heat insulating plate 21 attached to the movable platen side, a core block 16 that is a block for pressurizing molten resin, A movable frame portion 19 and the like are provided. A substantially rectangular core block 16 that substantially matches the shape of the light guide plate P is fixed to a substantially central portion of the surface of the mold main body 15 on the fixed mold side. Since the core block 16 moves relative to a movable frame portion 19 described later, the core block 16 is formed of a hard metal member so that galling is less likely to occur. A cooling medium flow path 17 is formed inside the core block 16.

前記金型本体部15の固定金型側の面には、バネ18を介して可動枠部19が取付られている。可動枠部19は、コアブロック16の周囲を囲むよう配設され、前記バネ18により金型本体部15およびコアブロック16に対して型開閉方向に移動可能となっている。従って換言すれば可動枠部19によって形成された空洞部の中にコアブロック16が配設され、成形時にコアブロック16が可動枠部19に対して相対的に移動可能となっている。そしてコアブロック16と可動枠部19との間には、コアブロック16のカジリを防止し、離型用の気体を噴出する僅かな間隙(例えば5〜15μm)の気体流通路34aが設けられている。また可動枠部19の固定金型13と対向する面は当接面19a(パーティング面)となっており、ゲート側の一部はランナ形成面32となっている。また可動枠部19のゲートと反対側には導光板Pの入光面形成面20aが形成された入光面形成ブロック20が着脱自在に配設されている。 A movable frame portion 19 is attached to a surface of the mold main body portion 15 on the fixed mold side via a spring 18. The movable frame portion 19 is disposed so as to surround the periphery of the core block 16, and is movable in the mold opening / closing direction with respect to the mold main body portion 15 and the core block 16 by the spring 18. Therefore, in other words, the core block 16 is disposed in the hollow portion formed by the movable frame portion 19, and the core block 16 can move relative to the movable frame portion 19 during molding. Between the core block 16 and the movable frame portion 19, a gas flow passage 34 a having a slight gap (for example, 5 to 15 μm) for preventing the core block 16 from being squeezed and ejecting a release gas is provided. Yes. A surface of the movable frame portion 19 facing the fixed mold 13 is an abutting surface 19a (parting surface), and a part of the gate side is a runner forming surface 32. A light incident surface forming block 20 in which a light incident surface forming surface 20a of the light guide plate P is formed is detachably disposed on the side of the movable frame portion 19 opposite to the gate.

図1ないし図3においてコアブロック16の下方は、ゲートP3を介して可動枠部19のランナ形成面32に接続されている。そして前記ゲートP3には、金型本体部15の内部と、コアブロック16と可動枠部19の境界部分に亘って、ゲートカッタ部材24が配設されている。前記ゲートカッタ部材24は、硬質金属部材が使用されており、コアブロック16とは異なる材質となっている。そしてゲートカッタ部材24とコアブロック16の間も図4に示される気体流通路34aと同様にカジリを生じない僅かな間隙が形成されている。 1 to 3, the lower portion of the core block 16 is connected to the runner forming surface 32 of the movable frame portion 19 through the gate P3. In the gate P3, a gate cutter member 24 is disposed across the inside of the mold main body 15 and the boundary portion between the core block 16 and the movable frame portion 19. The gate cutter member 24 is made of a hard metal member and is made of a material different from that of the core block 16. A slight gap that does not cause galling is also formed between the gate cutter member 24 and the core block 16 as in the gas flow passage 34a shown in FIG.

また金型本体部15と可動枠部19の内部に亘ってエジェクタ装置のエジェクタプレート22を介して前後進される突き出しピン23が配設されている。そして突き出しピン23の先端はランナ形成面32に臨み、スプルP1とランナP2が保持しやすいよう断面Z字状に食い込み部23aが設けている。また突き出しピン23の周囲でありゲートカッタ部材24の近傍にはランナP2およびスプルP1の可動金型12側を冷却するための冷却媒体流路33が形成されている。なおコアブロック16とランナ形成面32は、同一ブロックから形成されるようにし、ランナP2の部分も容積が変更されるようにしてもよい。 Further, a projecting pin 23 that is moved back and forth through the ejector plate 22 of the ejector device is disposed over the inside of the mold main body portion 15 and the movable frame portion 19. And the front-end | tip of the protrusion pin 23 faces the runner formation surface 32, and the biting part 23a is provided in the cross-sectional Z-shape so that the sprue P1 and the runner P2 can be easily held. A cooling medium flow path 33 is formed around the protrusion pin 23 and in the vicinity of the gate cutter member 24 for cooling the runner P2 and the sprue P1 on the movable mold 12 side. The core block 16 and the runner forming surface 32 may be formed from the same block, and the volume of the runner P2 may be changed.

次に固定金型13について説明すると、図1〜図3に示されるように、射出圧縮成形機の固定盤に取付けられる固定金型13は、金型本体部41、キャビティ形成ブロック42、インサートブロック43、スプルブッシュ44、ゲートカッタ部材45、当接ブロック46等から形成されている。そして金型本体部41の固定盤側には、断熱板47が取付けられるとともに、図示しない射出装置のノズルが挿入される穴48が形成され、その周囲にはロケートリング49が取付けられている。金型本体部41の可動金型側にはキャビティ形成ブロック42が取付けられている。 Next, the fixed mold 13 will be described. As shown in FIGS. 1 to 3, the fixed mold 13 attached to the fixed plate of the injection compression molding machine includes a mold body 41, a cavity forming block 42, an insert block. 43, a sprue bush 44, a gate cutter member 45, a contact block 46, and the like. A heat insulating plate 47 is attached to the fixed plate side of the mold main body 41, and a hole 48 into which a nozzle of an injection device (not shown) is inserted is formed. A locating ring 49 is attached around the hole 48. A cavity forming block 42 is attached to the movable mold side of the mold body 41.

キャビティ形成ブロック42の周囲を取り巻くように溝状の気体流通路53が形成されている。前記気体流通路53aは、キャビティ形成ブロック42と当接ブロック46の間に、樹脂が入り込まない僅かな間隙の(例えば3〜10μm)に形成されている。 A groove-like gas flow passage 53 is formed so as to surround the periphery of the cavity forming block 42. The gas flow passage 53a is formed in a slight gap (for example, 3 to 10 μm) between which the resin does not enter between the cavity forming block 42 and the contact block 46.

更に金型本体部41には、キャビティ形成ブロック42とともにインサートブロック43が配設されている。インサートブロック43は、その中央部に可動盤側に向けて拡径された孔が設けられたスプルブッシュ44が配設されている。そしてスプルブッシュ44の周囲にはスプルP1およびランナP2を冷却する冷却媒体流路51が形成されている。またインサートブロック43の可動金型12と対向する面には、スプルブッシュ44の先端からキャビティ形成面に向けて、ランナ形成面54が形成されている。そしてインサートブロック43とキャビティ形成ブロック42との間には、硬質金属部材からなるゲートカッタ部材45が固定されている。 Further, an insert block 43 is disposed in the mold main body 41 together with the cavity forming block 42. The insert block 43 is provided with a sprue bush 44 provided with a hole whose diameter is increased toward the movable platen at the center thereof. A cooling medium flow path 51 for cooling the sprue P1 and the runner P2 is formed around the sprue bush 44. A runner formation surface 54 is formed on the surface of the insert block 43 facing the movable mold 12 from the tip of the sprue bush 44 toward the cavity formation surface. A gate cutter member 45 made of a hard metal member is fixed between the insert block 43 and the cavity forming block 42.

要部の拡大断面図である図4に示されるように、コアブロック16、キャビティ形成ブロック42のキャビティ側の面である平坦面16a,42aには、それぞれキャビティ形成面として金属メッキ層25,30が形成されている。本実施形態では、金属メッキ層25,30は、それぞれ無電解ニッケルリンメッキによるものである。なお前記無電解ニッケルリンメッキは、密着性に優れる上に、その熱膨張率は、13×10−6cm/℃である。そしてコアブロック16やキャビティ形成ブロック42のステンレス系硬質金属材料の熱膨張率とも近いので、射出圧縮成形のような温度変化の激しい条件下でも耐久性を発揮する。また金属メッキ層25,30としては、ニッケルリンメッキの他に、ニッケルメッキ、ニッケル合金メッキ、およびニッケルリン合金メッキ等でもよく、メッキ方法も電気メッキでもよい。 As shown in FIG. 4 which is an enlarged cross-sectional view of the main part, the metal plating layers 25 and 30 are formed on the flat surfaces 16a and 42a, which are the cavity-side surfaces of the core block 16 and the cavity forming block 42, as cavity forming surfaces, respectively. Is formed. In the present embodiment, the metal plating layers 25 and 30 are each formed by electroless nickel phosphorus plating. The electroless nickel phosphorus plating is excellent in adhesion and has a coefficient of thermal expansion of 13 × 10 −6 cm / ° C. And since it has a thermal expansion coefficient close to that of the stainless steel hard metal material of the core block 16 and the cavity forming block 42, the durability is exhibited even under conditions where the temperature changes drastically such as injection compression molding. In addition to nickel phosphorus plating, the metal plating layers 25 and 30 may be nickel plating, nickel alloy plating, nickel phosphorus alloy plating, or the like, and the plating method may be electroplating.

本実施形態においてコアブロック16の金属メッキ層25は、次の手順で形成されている。まずメッキ工程において、コアブロック16の平担面16a全体に厚さ100μmのメッキ層を均厚に形成する。そして次の切削工程および研磨工程では、金属メッキ層25における気体流通路34a近傍の周辺部である幅1mmの部分を除く中央部の全面を50μmの厚みとなるまで切削加工する。そして次のメッキ工程の後工程において、前記中央部と気体流通路34a近傍の切削加工しなかった部分の研磨を行い、気体流通路34a近傍の周辺部に、図4に示されるような中央部よりも高さが高く、該中央部と滑らかに接合される突出部25bを形成する。突出部25bは、図6に示されるように、成形時に導光板Pの周囲に導光板本体Paの面(本実施形態では出光面Pb)よりも低いバリ逃げ部Pcを形成し、その部分にバリPdが形成されることにより、前記出光面Pbよりも高さが高いバリが形成されることを防止するものである。突出部25bは、幅(平面における外辺から中央側へ向けての幅)が50〜2000μm、高さが20〜100μmに形成され、図4に示されるように気体流通路34a側が尖っているものでなくてもよい。なお本発明において「高さ」とは、型開閉方向に対して直交する方向の基礎面(本実施形態では平坦面16a)からの距離を示すものであり、一般的な鉛直方向の高さではない。 In the present embodiment, the metal plating layer 25 of the core block 16 is formed by the following procedure. First, in a plating step, a plating layer having a thickness of 100 μm is uniformly formed on the entire flat surface 16 a of the core block 16. Then, in the next cutting step and polishing step, the entire surface of the central portion excluding the 1 mm wide portion in the vicinity of the gas flow passage 34a in the metal plating layer 25 is cut to a thickness of 50 μm. Then, in the subsequent step of the next plating step, the central portion and the portion not cut near the gas flow passage 34a are polished, and the central portion as shown in FIG. The protrusion 25b that is higher than the center and smoothly joined to the central portion is formed. As shown in FIG. 6, the protruding portion 25 b forms a burr escape portion Pc lower than the surface of the light guide plate main body Pa (the light exit surface Pb in the present embodiment) around the light guide plate P at the time of molding. By forming the burr Pd, it is possible to prevent a burr having a height higher than that of the light exit surface Pb. The protrusion 25b is formed to have a width (width from the outer side toward the center side in the plane) of 50 to 2000 μm and a height of 20 to 100 μm, and the gas flow passage 34a side is sharp as shown in FIG. It doesn't have to be a thing. In the present invention, the “height” indicates a distance from the base surface (in this embodiment, the flat surface 16a) in a direction orthogonal to the mold opening / closing direction, and is a general vertical height. Absent.

また金属メッキ層25の中央部は、研磨工程により鏡面25aとなっているので、前記鏡面25aにより形成される導光板本体Paの出光面Pbは、平坦面となっている。しかし中央部の鏡面の部分に、切削加工等により、パターンを形成するようにしてもよい。 Moreover, since the center part of the metal plating layer 25 becomes the mirror surface 25a by the grinding | polishing process, the light emission surface Pb of the light-guide plate main body Pa formed of the said mirror surface 25a is a flat surface. However, a pattern may be formed on the mirror surface portion at the center by cutting or the like.

また固定金型13のキャビティ形成ブロック42におけるキャビティ側の平担面42aにも、前記可動金型12のコアブロック16と同様に、無電解ニッケルリンメッキからなる金属メッキ層30が、次の手順で形成されている。まずメッキ工程において、平坦面42a全体に厚さ100μmの金属メッキ層30を均厚に形成する。そしてメッキ工程よりも後工程の切削工程および研磨工程において、前記金属メッキ層30は、入光面形成面20aに近い側(入光面形成面側)のメッキ層が薄く、ゲートカッタ部材45に近い側(ゲート側)のメッキ層が厚くなるように切削および研磨される。本実施形態では、入光面形成面側の肉厚が50μm、ゲート側の肉厚が80μmとなるように切削および研磨される。従ってキャビティ形成ブロック42には、キャビティ14の先端の入光面形成面側と比較してゲート側の方が30μm高さの高い金属メッキ層30のキャビティ形成面が形成される。そして前記金属メッキ層30のキャビティ形成面の全面に、5〜50μmの深さにV溝31を切削加工してパターン形成面30aが形成される。パターン形成面30aは、導光板Pの反射面Peを形成する面である。なお金属メッキ層30の縁部については可動金型12と同様にパターンを設けなくてもよい。パターン形成面30aのV溝31は、入光面形成面側からゲート側に向けて溝の間隔が狭くなるように形成される。 Similarly to the core block 16 of the movable mold 12, the metal plating layer 30 made of electroless nickel phosphor plating is also applied to the flat surface 42a on the cavity side in the cavity forming block 42 of the fixed mold 13 according to the following procedure. It is formed with. First, in the plating step, a metal plating layer 30 having a thickness of 100 μm is formed uniformly on the entire flat surface 42a. In the cutting process and the polishing process, which are subsequent to the plating process, the metal plating layer 30 has a thin plating layer on the side close to the light incident surface forming surface 20a (light incident surface forming surface side). It is cut and polished so that the plating layer on the near side (gate side) becomes thick. In this embodiment, cutting and polishing are performed so that the light incident surface forming surface side has a thickness of 50 μm and the gate side has a thickness of 80 μm. Therefore, the cavity forming block 42 is formed with a cavity forming surface of the metal plating layer 30 that is 30 μm higher on the gate side than the light incident surface forming surface side at the tip of the cavity 14. The V-groove 31 is cut to a depth of 5 to 50 μm on the entire surface of the cavity forming surface of the metal plating layer 30 to form a pattern forming surface 30a. The pattern formation surface 30a is a surface on which the reflection surface Pe of the light guide plate P is formed. The edge of the metal plating layer 30 may not be provided with a pattern as with the movable mold 12. The V-groove 31 on the pattern forming surface 30a is formed so that the groove interval becomes narrower from the light incident surface forming surface side toward the gate side.

パターン形成面30aのV溝31を形成する切削刃は、前記無電解ニッケルリンメッキのHRC硬度30〜32側よりも硬い、硬質金属、サーメット材、またはダイヤモンド系の切削刃であり、ニッケルリンメッキの加工性に優れている。そして金属メッキ層30によるパターン形成面30aの部分の厚みは、形成されるV溝31等のパターンの深さよりも厚いことが要求されるが、20〜200μmが望ましい。前記金属メッキ層30に形成されるパターンは、V溝31が加工の点では容易であるが、他のプリズム、ホログラム、ドット、および梨地等のパターンであってもよい。そして前記パターンの深さは、金属メッキ層30よりも浅い範囲で5〜100μmが望ましい。なおパターン形成面30aを形成する方法は、切削の他、レーザー、サンドブラスト等であってもよい。なお本発明において前記V溝31等により形成される反射面Peの断面三角形の突起部Pfは、導光板本体Paとは呼ばない。本発明の導光板本体Paとは、導光板Pの均等板厚(極めて僅かな板厚誤差を含む)の部分を指す。 The cutting blade that forms the V-groove 31 of the pattern forming surface 30a is a hard metal, cermet material, or diamond-based cutting blade that is harder than the HRC hardness 30 to 32 side of the electroless nickel phosphorus plating, and the nickel phosphorus plating Excellent workability. The thickness of the pattern forming surface 30a formed by the metal plating layer 30 is required to be thicker than the depth of the pattern such as the V groove 31 to be formed, but is preferably 20 to 200 μm. The pattern formed on the metal plating layer 30 is easy in terms of processing the V-groove 31, but may be a pattern such as other prisms, holograms, dots, and satin. The depth of the pattern is preferably 5 to 100 μm in a range shallower than the metal plating layer 30. The method for forming the pattern forming surface 30a may be laser cutting, sand blasting, or the like in addition to cutting. In the present invention, the projecting portion Pf having a triangular cross section of the reflecting surface Pe formed by the V-groove 31 or the like is not called a light guide plate body Pa. The light guide plate body Pa of the present invention refers to a portion of the light guide plate P having an equal plate thickness (including a very slight plate thickness error).

また前記コアブロック16、キャビティ形成ブロック42において、鏡面25a、突出部25b、パターン形成面30aが、摩耗した場合や、導光板Pをテスト試作した場合に、想定した輝度が得られなかった場合には、金属メッキ層25,30を剥離または再研磨し、再研磨した面を再び所望の鏡面やパターン形成面とすることが可能であり、ブロック16,42全体を交換する必要がなくなる。 Further, in the core block 16 and the cavity forming block 42, when the mirror surface 25a, the projecting portion 25b, and the pattern forming surface 30a are worn, or when the assumed brightness is not obtained when the light guide plate P is made as a test prototype. It is possible to peel or re-polish the metal plating layers 25 and 30 so that the re-polished surface becomes a desired mirror surface or pattern-formed surface again, and the entire blocks 16 and 42 need not be replaced.

次に図5のチャート図により、本発明の成形方法を説明する。本実施形態では対角寸法3インチ、板厚0.4mmの導光板Pを4.4秒の成形サイクル時間で、射出圧縮成形方法により成形を行っている。その内訳は、型開閉時間(取出時間を含む)1.4秒、増圧時間0.1秒、射出時間0.05秒、保圧時間0.45秒、冷却時間2.4秒(実質的に冷却は射出開始から始まっている)である。このため本実施形態では、可動金型12の鏡面25a(キャビティ形成面)を冷却する冷却媒体流路17、突き出しピン23およびランナ形成面32近傍を冷却する冷却媒体流路33、固定金型13のパターン形成面30a(キャビティ形成面)を冷却する冷却媒体流路50、スプルブッシュ44近傍およびランナ形成面54近傍を冷却する冷却媒体流路51へ、温調器により成形される樹脂であるポリカーボネートのガラス転移温度Tgより30〜100℃低い、50〜120℃程度に温度制御された冷却媒体(冷却水)を流している。 Next, the molding method of the present invention will be described with reference to the chart of FIG. In this embodiment, the light guide plate P having a diagonal size of 3 inches and a plate thickness of 0.4 mm is molded by the injection compression molding method in a molding cycle time of 4.4 seconds. The breakdown is as follows: mold opening / closing time (including removal time) 1.4 seconds, pressure increasing time 0.1 seconds, injection time 0.05 seconds, pressure holding time 0.45 seconds, cooling time 2.4 seconds (substantially Cooling starts from the start of injection). For this reason, in this embodiment, the cooling medium flow path 17 for cooling the mirror surface 25a (cavity forming surface) of the movable mold 12, the cooling medium flow path 33 for cooling the vicinity of the protrusion pin 23 and the runner forming surface 32, and the fixed mold 13 are used. Polycarbonate, which is a resin molded by a temperature controller, into the cooling medium flow path 50 for cooling the pattern forming surface 30a (cavity forming surface), the cooling medium flow path 51 for cooling the vicinity of the sprue bush 44 and the runner forming surface 54 A cooling medium (cooling water) whose temperature is controlled to about 50 to 120 ° C., which is 30 to 100 ° C. lower than the glass transition temperature Tg.

また射出装置の前部ゾーン(最もノズルに近いゾーン)は350℃に温度設定され、ポリカーボネートの溶融樹脂が計量されている。なおポリカーボネートを用いた場合の前記射出装置の前部ゾーンの温度設定は、320〜380℃に温度設定されることが望ましい。そして図示しない型締装置が作動され、固定盤に取付けられた固定金型13に対して可動盤に取付けられた可動金型12を当接させ、型締力を50〜200kNに上昇させて型締を行う。そのことにより図1に示されるように、バネ18の弾発力に打ち勝って可動金型12の金型本体部15と可動枠部19とが当接され、コアブロック16に対して可動枠部19が最後退した位置となる。そして固定金型13と可動金型12との間には、厚さ可変のキャビティ14が形成される。 The front zone of the injection device (zone closest to the nozzle) is set to 350 ° C., and the molten resin of polycarbonate is measured. In addition, as for the temperature setting of the front zone of the said injection apparatus at the time of using a polycarbonate, it is desirable to set temperature to 320-380 degreeC. Then, a mold clamping device (not shown) is operated, the movable mold 12 attached to the movable plate is brought into contact with the fixed mold 13 attached to the fixed plate, and the mold clamping force is increased to 50 to 200 kN to mold the mold. Tighten. As a result, as shown in FIG. 1, the mold main body 15 and the movable frame portion 19 of the movable mold 12 are brought into contact with each other by overcoming the elastic force of the spring 18, and the movable frame portion is brought into contact with the core block 16. 19 is the last position to retreat. A cavity 14 having a variable thickness is formed between the fixed mold 13 and the movable mold 12.

次に、図示しない射出装置のノズルからスプルブッシュ44を介して250〜500mm/secの射出速度により溶融樹脂を射出する。可動盤および可動金型12の金型本体部15およびコアブロック16は、射出時の圧力により、図2に示される位置に後退される。そのことにより可動金型12の可動枠部19は、コアブロック16よりも相対的に前方位置となり、固定金型13のキャビティ形成ブロック42のパターン形成面30aと可動金型12のコアブロック16の鏡面25aとの間隔は、図1に示される最初に型締力が及ぼされた位置と比較して、それぞれの箇所で最大50〜200μmほど広がる。その結果、超高速射出を行わないでもキャビティ14内に溶融樹脂を射出充填することができる。 Next, molten resin is injected from a nozzle of an injection device (not shown) through the sprue bush 44 at an injection speed of 250 to 500 mm / sec. The mold main body 15 and the core block 16 of the movable platen and the movable mold 12 are moved back to the positions shown in FIG. 2 by the pressure at the time of injection. As a result, the movable frame portion 19 of the movable mold 12 is positioned relatively forward of the core block 16, and the pattern forming surface 30 a of the cavity forming block 42 of the fixed mold 13 and the core block 16 of the movable mold 12 are arranged. The distance from the mirror surface 25a is widened by about 50 to 200 μm at each point as compared with the position where the mold clamping force is first exerted as shown in FIG. As a result, the molten resin can be injected and filled into the cavity 14 without performing ultra-high speed injection.

そして保圧切換直前か保圧切換と略同時に、型締装置が作動され急昇圧がなされ、コアブロック16が急速に前進される。その結果キャビティ14内の溶融樹脂は、圧縮され、流動速度が低下した分が補われてキャビティ14の先端側に向けて充填される。しかしながら前記溶融樹脂の温度は射出開始時よりも低下し始めており、キャビティ14のゲート側においては既にスキン層が形成され始めている状態で、圧縮を行いキャビティ先端側に溶融樹脂を流動させる訳であるから、射出圧縮成形を用いても、ゲートP3近傍の板厚に比較してキャビティ14の先端部近傍の板厚の方が薄くなりがちである。本実施形態では上記したように金属メッキ層30がゲート側に向って厚く形成される結果、キャビティ形成面であるパターン形成面30aが高くなっている。またそれに比例してキャビティ14の断面積は、先端側である入光面近傍の方が僅かに大きくなっている。よって射出された溶融樹脂の温度が低下し始めている等の理由により、キャビティ14の先端側へ向うほど流動速度が遅くなったとしても、成形された導光板Pにおいては、入光面Pg近傍とゲートカッタ24により切断された面Phの近傍の導光板本体Paの板厚が略同じになるように計算されている。 Immediately before or at the same time as the holding pressure switching, the mold clamping device is operated to increase the pressure rapidly, and the core block 16 is rapidly advanced. As a result, the molten resin in the cavity 14 is compressed and compensated for the decrease in the flow rate, and is filled toward the tip side of the cavity 14. However, the temperature of the molten resin has started to be lower than that at the start of injection, and in the state where the skin layer has already begun to be formed on the gate side of the cavity 14, compression is performed and the molten resin is caused to flow toward the cavity tip side. Therefore, even if injection compression molding is used, the plate thickness near the tip of the cavity 14 tends to be thinner than the plate thickness near the gate P3. In the present embodiment, as described above, the metal plating layer 30 is formed thicker toward the gate side. As a result, the pattern formation surface 30a that is the cavity formation surface is high. In proportion to this, the sectional area of the cavity 14 is slightly larger in the vicinity of the light incident surface on the tip side. Therefore, even if the flow rate decreases toward the tip of the cavity 14 due to the temperature of the injected molten resin starting to decrease, the molded light guide plate P has a light incident surface Pg vicinity. The thickness of the light guide plate body Pa in the vicinity of the surface Ph cut by the gate cutter 24 is calculated to be substantially the same.

また溶融樹脂は、溶融樹脂の温度が高く流動性が高い場合、射出速度が所定以上の場合、型締装置による圧縮圧力が高い場合等の条件の少なくとも一つ以上により、特にコアブロック16と可動枠部19の間の気体流通路34aの間にバリとして入り込む。しかし本実施形態では、コアブロック16の金属メッキ層25に、バリ逃げ部Pcを形成する突出部25bが設けられているので、バリPdができる部分の高さを導光板本体Paの出光面Pbよりも低くすることができる。そのために板厚が薄く均等板厚の導光板Pの板厚をより均等(V溝等による突起部Pfを除く)にすることができ、またバリPdが折れて他の部分に付着することもより少なくすることができる。 In addition, the molten resin is movable with the core block 16 in particular, depending on at least one of the conditions such as when the temperature of the molten resin is high and the fluidity is high, when the injection speed is higher than a predetermined value, when the compression pressure by the mold clamping device is high It enters as a burr between the gas flow passages 34 a between the frame portions 19. However, in the present embodiment, since the metal plating layer 25 of the core block 16 is provided with the protruding portion 25b that forms the burr escape portion Pc, the height of the portion where the burr Pd can be formed is set to the light exit surface Pb of the light guide plate body Pa. Can be lower. Therefore, the plate thickness of the light guide plate P having a thin plate thickness and a uniform plate thickness can be made more uniform (excluding the protruding portion Pf due to the V groove or the like), and the burr Pd can be broken and adhere to other portions. Can be less.

射出装置によりスクリュ位置が所定の保圧切換位置に到達すると、射出制御から保圧制御に切換えられる。本実施形態では、保圧切換よりも僅かに速くかまたは略同時に、可動金型12のゲートカッタ部材24を前進させ、溶融樹脂が完全に固化していないゲートP3の切断を行い、ゲートカッタ部材24が前進位置に保持される。そのことにより射出装置側からキャビティ14内の溶融樹脂へは完全に保圧が及ばなくなるが、型締装置の駆動によって可動金型12が前進されることによりキャビティ14内の溶融樹脂の圧縮を行うことができるので、冷却による収縮があっても、ヒケが発生せず、良好な転写成形ができる。そして加圧完了時にコアブロック16は、図4において一点鎖線の位置まで前進される。そして冷却工程の間に射出装置の側では次の成形に使用する溶融樹脂の計量が行われる。所定時間が経過すると可動金型12の可動枠部19とコアブロック16の間の気体流通路34,34aを介してキャビティ14へ離型用の圧搾エアを及ぼす。 When the screw position reaches a predetermined holding pressure switching position by the injection device, the injection control is switched to the holding pressure control. In this embodiment, the gate cutter member 24 of the movable mold 12 is advanced slightly faster or substantially simultaneously with the holding pressure switching, and the gate P3 in which the molten resin is not completely solidified is cut, and the gate cutter member 24 is held in the forward position. As a result, the holding pressure does not reach the molten resin in the cavity 14 completely from the injection apparatus side, but the molten resin in the cavity 14 is compressed by advancing the movable mold 12 by driving the mold clamping device. Therefore, even if there is shrinkage due to cooling, sink marks do not occur and good transfer molding can be performed. When the pressurization is completed, the core block 16 is advanced to the position indicated by the one-dot chain line in FIG. During the cooling process, the molten resin used for the next molding is measured on the injection device side. When a predetermined time has elapsed, compressed air for mold release is applied to the cavity 14 via the gas flow passages 34 and 34 a between the movable frame portion 19 of the movable mold 12 and the core block 16.

次に型締装置を作動させ圧抜、型開を順に行う。型開がなされると、導光板Pと、スプルP1およびランナP2は、それぞれ可動金型12側に保持された状態で分離して取出される。また可動金型12側では、可動枠部19のバネ18は更に伸長され、金型本体部15およびコアブロック16に対して前記可動枠部19が相対的に前進される。また圧搾エアがコアブロック16と可動枠部19の間の気体流通路34aを介して噴出される。また型開がなされると、エジェクタ装置の突き出しピン23の前進が行なわれ、ランナP2のランナ形成面32からの離型が行われる。また型開がなされると、取出用ロボットが作動され導光板P等の取出しが行われる。 Next, the mold clamping device is operated to perform pressure release and mold opening in order. When the mold is opened, the light guide plate P, the sprue P1 and the runner P2 are separately taken out while being held on the movable mold 12 side. On the movable mold 12 side, the spring 18 of the movable frame portion 19 is further extended, and the movable frame portion 19 is advanced relative to the mold main body portion 15 and the core block 16. Further, the compressed air is ejected through a gas flow passage 34 a between the core block 16 and the movable frame portion 19. When the mold is opened, the ejector pin 23 of the ejector device is advanced, and the runner P2 is released from the runner forming surface 32. When the mold is opened, the take-out robot is actuated to take out the light guide plate P and the like.

次に図7を用いて、請求項2に対応する別の実施形態について説明する。なお図1等に示される先に実施形態と同一部分は同一符号で表わし、詳細な説明を省略する。図7に示される別の実施形態では、メッキ工程として、コアブロック16の平坦面16aに厚みが50μmに無電解ニッケルリンメッキの第1メッキ層61を形成する。そして前記メッキ層の中央部のパターン形成面61aにメッキが形成されるのを防止するメッキ防止剤を塗布した後、再度無電解ニッケルリンメッキを行い、気体流通路34aやゲートカッタ部材24の近傍の周辺部のみに第2メッキ層62を厚さ50μmに形成する。このようにメッキ工程を行うことにより、後加工なしで第2メッキ層62によって、第1メッキ層61のパターン形成面61aとは異なる高さの突出部63を形成することができる。そして前記突出部63によって、導光板本体Paよりも高さが低いバリPdが形成されるので導光板本体Paの板厚差を減少させることができる。そしてパターン形成面61aは、前記メッキ防止剤を除去した後、V溝61b等の切削加工が行われる。 Next, another embodiment corresponding to claim 2 will be described with reference to FIG. The same parts as those in the embodiment shown in FIG. 1 and the like are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. In another embodiment shown in FIG. 7, as a plating step, a first plating layer 61 of electroless nickel phosphorus plating is formed on the flat surface 16 a of the core block 16 to a thickness of 50 μm. Then, after applying a plating inhibitor that prevents the formation of plating on the pattern forming surface 61a at the center of the plating layer, electroless nickel phosphorous plating is performed again, and the vicinity of the gas flow passage 34a and the gate cutter member 24 The second plating layer 62 is formed to a thickness of 50 μm only on the periphery of the substrate. By performing the plating process in this manner, the protrusion 63 having a height different from that of the pattern formation surface 61a of the first plating layer 61 can be formed by the second plating layer 62 without post-processing. The protrusion 63 forms a burr Pd having a height lower than that of the light guide plate main body Pa, so that the thickness difference of the light guide plate main body Pa can be reduced. The pattern forming surface 61a is subjected to cutting of the V-groove 61b and the like after removing the plating inhibitor.

また固定金型13側の厚みが異なる金属メッキ層30についても、多層にメッキ層を重ねたり、部分的にメッキ工程の時間を変更することによりメッキ層の厚みを変化させるようにしてもよい。そして多層にメッキ層を重ねた場合は、段差を無くすために後で研磨加工を行うが、このようにメッキ工程を行うと、均等にメッキ層を形成してから切削する場合よりも、削る部分を減少させることもできる。そして金属メッキ層30を異なる厚さに形成することにより、パターン形成面30aの高さをゲート側を高く、入光面形成面側を低く形成することができる。従って前記高さの異なるパターン形成面30aが設けられたキャビティ14で、板厚が薄く均一な板厚の導光板Pを成形する場合に、導光板本体Paの板厚差を減少させることができる。 Further, regarding the metal plating layer 30 having a different thickness on the fixed mold 13 side, the thickness of the plating layer may be changed by overlapping the plating layers in multiple layers or by partially changing the time of the plating process. And when plating layers are stacked in multiple layers, polishing processing is performed later to eliminate the step, but if the plating process is performed in this way, the portion to be cut is smaller than when the plating layer is uniformly formed and then cut. Can also be reduced. By forming the metal plating layer 30 to have different thicknesses, the pattern formation surface 30a can be formed higher on the gate side and lower on the light incident surface formation surface side. Accordingly, when the light guide plate P having a thin plate thickness and a uniform plate thickness is formed in the cavity 14 provided with the pattern forming surfaces 30a having different heights, the plate thickness difference of the light guide plate body Pa can be reduced. .

また図7に示される別の実施形態において、メッキ工程までの工程において、最初にブロックの平坦面16a,42aに直接切削を加えたり、溶射等のメッキ以外の方法を用いて土台となる第一層を形成してもよい。そしてその後に異なる高さに金属メッキ層を形成することができる。 Further, in another embodiment shown in FIG. 7, in the process up to the plating process, first, the first flat surface 16a, 42a is directly cut, or the first is used as a base by using a method other than plating such as spraying. A layer may be formed. Thereafter, the metal plating layer can be formed at different heights.

本発明については、一々列挙はしないが、上記した本実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。例えば入光面形成面側からゲート側に向けて高さが高くなる(厚さが厚くなる)金属メッキ層30は、固定金型と可動金型の両方に設ける場合や、可動金型のみに設ける場合でもよい。また周辺部に突出部25bを設けた金属メッキ層25についても、固定金型と可動金型の両方に設ける場合や、固定金型のみに設ける場合でもよい。更に金属メッキ層25,30は、中央部がゲート側に向けて徐々に高さが高くなっており、なおかつ周辺部にも突出部を設けられたものでもよい。また一方の金型に前記いずれかの金属メッキ層25,30を設けた場合について、他方の金型には金属メッキ層を設けない場合でもよい。また金属メッキ層25のキャビティ形成面をパターン形成面、金属メッキ層30のキャビティ形成面を鏡面または粗面等としてもよい。また金属メッキ層25,30にパターンの有無に拘わらず、300〜700℃で0.5〜2時間程度熱処理することにより、その表面の硬度を1.5〜2倍程度に引き上げてもよく、その表面に他のコーティングを行ってもよい。またはコアブロック16,キャビティ形成ブロック42の表面を直接加工して、バリ防止用の突出部や入光面形成面側よりもゲート側の方が高さが高いキャビティ形成面を設けるものでもよい。その場合パターン形成面との併用は行っても行わなくてもよい。 The present invention is not enumerated one by one, but is not limited to that of the above-described embodiment, and it goes without saying that those skilled in the art also apply modifications made in accordance with the spirit of the present invention. is there. For example, the metal plating layer 30 whose height increases from the light incident surface forming surface side toward the gate side (thickness increases) is provided in both the fixed mold and the movable mold, or only in the movable mold. It may be provided. Further, the metal plating layer 25 provided with the protruding portions 25b in the peripheral portion may be provided in both the fixed mold and the movable mold or only in the fixed mold. Further, the metal plating layers 25 and 30 may be such that the central part gradually increases in height toward the gate side, and the peripheral part is provided with a protruding part. In addition, when one of the metal plating layers 25 and 30 is provided in one mold, the metal plating layer may not be provided in the other mold. The cavity forming surface of the metal plating layer 25 may be a pattern forming surface, and the cavity forming surface of the metal plating layer 30 may be a mirror surface or a rough surface. Further, regardless of the presence or absence of a pattern in the metal plating layers 25 and 30, the surface hardness may be increased to about 1.5 to 2 times by heat treatment at 300 to 700 ° C. for about 0.5 to 2 hours. Other coatings may be applied to the surface. Alternatively, the surface of the core block 16 and the cavity forming block 42 may be directly processed to provide a cavity forming surface having a height higher on the gate side than on the protrusion for preventing burr and on the light incident surface forming surface side. In that case, the combined use with the pattern forming surface may or may not be performed.

成形金型により同時に成形される導光板Pは、1枚の例について説明したが、2枚以上の複数であってもよい。そして中央にスプルブッシュを設け、その両側方向に2個または4個等のキャビティを対称に配設した方が、固定金型と可動金型の平行度を保ちやすい。本発明の導光板は、サイズおよび形状を選ばず、光拡散板、入光および出光を伴うレンズ、その他の光学薄板についても導光板の範疇に含まれるものとする。また本発明は、板厚が異なる楔型導光板等を設計通りの厚さに成形する際にも使用できる。そして使用される樹脂についても、光学性能に優れる樹脂であれば、ポリカーボネート、メタクリル樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂など樹脂の種類は限定されない。 The light guide plate P that is simultaneously molded by the molding die has been described with respect to one example, but may be a plurality of two or more. And it is easier to maintain the parallelism of the fixed mold and the movable mold by providing a sprue bush at the center and arranging two or four cavities symmetrically on both sides. The light guide plate of the present invention is not limited in size and shape, and a light diffusing plate, a lens with incident and outgoing light, and other optical thin plates are also included in the category of the light guide plate. The present invention can also be used when a wedge-shaped light guide plate or the like having a different plate thickness is formed to a thickness as designed. As for the resin used, the type of resin such as polycarbonate, methacrylic resin, and cycloolefin polymer resin is not limited as long as the resin has excellent optical performance.

また成形金型は、一方の金型である固定金型または可動金型の凹部に、他方の金型の凸部が嵌合される所謂、インロー金型の場合でもよい。更に型締装置によらず金型に設けられた油圧シリンダのコア圧縮のみにより射出圧縮成形を行うものでもよい。更には、垂直方向に型開閉が行われる成形金型を用いたものでもよい。 The molding die may be a so-called inlay die in which the convex portion of the other die is fitted into the concave portion of the fixed die or the movable die which is one die. Further, the injection compression molding may be performed only by the core compression of a hydraulic cylinder provided in the mold regardless of the mold clamping device. Furthermore, a mold using a mold that opens and closes in the vertical direction may be used.

本実施形態の導光板の成形金型の断面図であって型締後、射出開始前の状態を示す図である。It is sectional drawing of the shaping die of the light-guide plate of this embodiment, Comprising: It is a figure which shows the state before a start of injection after mold clamping. 本実施形態の導光板の成形金型の断面図であって射出時にキャビティ内の容積が拡大された状態を示す図である。It is sectional drawing of the shaping die of the light-guide plate of this embodiment, Comprising: It is a figure which shows the state in which the volume in a cavity was expanded at the time of injection | emission. 本実施形態の導光板の成形金型の断面図であってキャビティ内の樹脂が加圧されゲートカットされた状態を示す図である。It is sectional drawing of the shaping die of the light-guide plate of this embodiment, Comprising: It is a figure which shows the state by which resin in the cavity was pressurized and the gate was cut. 本実施形態の導光板の成形金型の要部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the principal part of the shaping die of the light-guide plate of this embodiment. 本実施形態の導光板の射出圧縮成形方法を示すチャート図である。It is a chart figure which shows the injection compression molding method of the light-guide plate of this embodiment. 本実施形態の導光板の射出圧縮成形方法によって成形された導光板の断面図である。It is sectional drawing of the light-guide plate shape | molded by the injection compression molding method of the light-guide plate of this embodiment. 別の実施形態の導光板の成形金型の要部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the principal part of the shaping die of the light-guide plate of another embodiment.

11 成形金型
12 可動金型
13 固定金型
14 キャビティ
16 コアブロック
16a,42a 平坦面
19 可動枠部
25,30 金属メッキ層
30a,61a パターン形成面
34,34a,53,53a 気体流通路
P 導光板
Pa 導光板本体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Molding die 12 Movable die 13 Fixed die 14 Cavity 16 Core block 16a, 42a Flat surface 19 Movable frame part 25, 30 Metal plating layer 30a, 61a Pattern formation surface 34, 34a, 53, 53a Gas flow path P guide Light plate Pa Light guide plate body

Claims (4)

射出圧縮成形により固定金型と可動金型の間に形成されるキャビティ内で本体が均等板厚の導光板の成形を行う導光板の成形金型において、
前記キャビティを形成するキャビティ形成面として金属メッキ層が形成され、
前記金属メッキ層は、キャビティの先端側のメッキ層が薄く、ゲート側のメッキ層が厚く異なる高さに形成されていることを特徴とする導光板の成形金型。
In the mold of the light guide plate in which the main body molds the light guide plate with a uniform thickness within the cavity formed between the fixed mold and the movable mold by injection compression molding,
A metal plating layer is formed as a cavity forming surface for forming the cavity,
The metal plating layer is a light guide plate molding die characterized in that the plating layer on the front end side of the cavity is thin and the plating layer on the gate side is formed to have a different thickness .
前記金属メッキ層は、メッキ工程よりも後工程において異なる高さに形成されたものであることを特徴とする請求項1に記載の導光板の成形金型。 2. The light guide plate molding die according to claim 1, wherein the metal plating layer is formed at a different height in a later process than in the plating process. 前記金属メッキ層には、パターン形成面が設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の導光板の成形金型。 Wherein the metal plating layer, the molding die of the light guide plate according to claim 1 or claim 2, characterized in that the pattern forming surface is provided. 前記金属メッキ層は、20〜200μmの厚さに形成され、メッキ層より浅い範囲で5〜100μmの深さのパターンが形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の導光板の成形金型。
The metal plating layer is formed to a thickness of 20 to 200 [mu] m, any one of claims 1, characterized in that the depth of the pattern of 5~100μm is formed a shallow range from the plating layer according to claim 3 2. A molding die for the light guide plate according to item 1.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103264481A (en) * 2013-05-29 2013-08-28 昆山市润苏物资有限公司 Double-parting-surface injection mold

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5234640B2 (en) * 2009-02-02 2013-07-10 株式会社名機製作所 Ultra-thin light guide plate molding die and molding method
JP4611431B1 (en) 2009-06-29 2011-01-12 西進商事株式会社 Laser irradiation apparatus and laser processing method
JP5617212B2 (en) * 2009-09-24 2014-11-05 日亜化学工業株式会社 Light guide plate, light guide plate manufacturing method and backlight unit
KR100998555B1 (en) 2010-05-28 2010-12-07 이재식 Pattern all style optical disk manufacturing method and him optical disk manufacture casting system
CN102241112B (en) * 2011-06-28 2014-07-23 东莞市现代精工实业有限公司 Injection moulding die for light guide plate
JP6346536B2 (en) * 2014-09-25 2018-06-20 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 Manufacturing method of injection molded products
JP6190790B2 (en) * 2014-10-15 2017-08-30 ミネベアミツミ株式会社 Surface lighting device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3884105B2 (en) 1996-08-09 2007-02-21 旭化成ケミカルズ株式会社 Injection molding method for uneven light guide plate for planar light source.
JP2003014938A (en) * 2001-04-12 2003-01-15 Mitsubishi Engineering Plastics Corp Light transmission plate composed of transparent resin, method for molding the same, bushing, metallic mold assembling body and surface light source device
JP2004071413A (en) 2002-08-08 2004-03-04 Hitachi Maxell Ltd Manufacturing method of planar light source and its molding die

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103264481A (en) * 2013-05-29 2013-08-28 昆山市润苏物资有限公司 Double-parting-surface injection mold

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