JP2008246561A - 粉末成形装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構造の粉末成形装置によって上パンチと下パンチを同期させてダイに対して相対的に接近可能とすることで、粉末成形品の上パンチ側と下パンチ側の密度を所望の密度に成形できる粉末成形装置を提供すること。
【解決手段】ダイ１１と、前記ダイ１１に対して相対移動可能に取り付けられた下パンチ４０と、前記ダイ１１の充填部Ａ及び前記下パンチ４０に対して相対移動可能に支持された上パンチ２０とを備えた粉末成形装置１０であって、前記下パンチ４０と前記上パンチ２０とが同期して、前記充填部Ａに対して所定の比率で相対的に接近可能とされる同期手段７０を備え、前記同期手段７０は、前記上パンチ２０と、前記ダイ１１と、前記下パンチ４０とを接続する連結部材７２とを備え、前記連結部材７２は、前記ダイ１１と前記連結部材７２とが接続される第１の接続部７３ａ廻りに回動自在とされることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

この発明は、粉末成形品を成形する粉末成形装置に関するものである。

周知のように、金属粉末を圧粉体に成形し、その圧粉体を焼結することによって製造する粉末冶金焼結法が、自動車部品や電子部品等の分野において広く用いられている。
粉末冶金焼結法における粉末成形方法として、金属粉末が充填される充填部が形成されたダイと、ダイとともに充填部を画成する下パンチと、ダイの充填部に向かい進退可能に支持された上パンチとを備え、ダイの形成された充填部に成形粉末が充填されたときに、上パンチが充填部に向かい進入、押圧し、充填部内に充填され下パンチで保持された金属粉末を上パンチで押圧、圧粉して所望の成形品を形成することが一般的である。

このような上パンチによる金属粉末の押圧、圧粉を行った場合、上パンチ近傍では金属粉末を充分に押圧、圧粉することが可能であるが、上パンチから離れた下パンチ側では金属粉末内部や金属粉末とダイとの摩擦によって、上パンチからの押圧力が弱められるために、上パンチの押圧力が下パンチ近傍まで充分に伝達されず、圧粉された粉末成形品の下パンチ側の密度が上パンチ側に比較して低く形成され、下パンチ側の強度が充分に得られないという問題があった。

そこで、下パンチ側の密度を上パンチ側の密度と同等し、又は下パンチ側の密度を上パンチ側の密度よりも高くするために、上パンチと下パンチを対向して接近する方向に前進させて充填部内の金属粉末を押圧し、又は上パンチの下降にともないダイを下降させることで下パンチを充填部に対して相対的に上昇させることで下パンチ側の密度を高くする粉末成形プレスのダイコントロールに関する技術が公開されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開昭５９−８５８０１号公報

しかしながら、上述のように、例えばＮＣ制御手段等によって充填部内の金属粉末を上パンチと下パンチにより両側から押圧する場合や、上下パンチ又はダイを相対的に移動させる場合には金属粉末を上パンチ側と下パンチ側とから押圧することが可能であるが、ＮＣ制御手段を備えない機械式の粉末成形装置においては、上パンチと下パンチが同期して金属粉末を押圧することが困難であるため、上パンチによる圧粉がほぼ完了した後に、ダイを下パンチに対して下降させて下パンチ側を押圧、圧粉するいわゆる第３加圧という方法が採用されており、粉末成形品の下パンチ側の密度が低くなるという問題があった。

この発明は、このような事情を考慮してなされたもので、ＮＣ制御手段等を用いることなく簡単な構造の粉末成形装置によって上パンチと下パンチを同期させてダイに対して相対的に接近可能とすることで、粉末成形品の上パンチ側と下パンチ側の密度を所望の密度に成形できる粉末成形装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に記載された発明は、金属粉末が充填される充填部が形成されたダイと、前記ダイに対してダイの軸線方向に相対移動可能に取り付けられ、前記ダイとともに充填部を画成する下パンチと、前記ダイの上方に配置され、前記ダイの充填部及び前記下パンチに対して前記軸線方向に相対移動可能に支持された上パンチとを備えた粉末成形装置であって、前記下パンチと前記上パンチとが同期して、前記充填部に対して所定の比率で相対的に接近可能とされる同期手段を備え、前記同期手段は、前記上パンチと、前記ダイと、前記下パンチとを接続する連結部材を備え、前記連結部材は、前記ダイと前記連結部材とが接続される第１の接続部廻りに回動自在とされることを特徴とする。

この発明に係る粉末成形装置によれば、上パンチと、ダイと、下パンチとを接続する連結部材を備え、連結部材は、ダイと連結部材とが接続される第１の接続部廻りに回動自在とされており、上パンチが連結部材に接続された状態で上パンチがダイの充填部に向かって下降すると、連結部材と上パンチとの接続部がダイに接近するとともに連結部材が第１の接続部廻りに回動される。連結部材が回動されると、下パンチと連結部材との接続部は、ダイに対して相対的に接近する。その結果、下パンチは、上パンチに同期してダイの充填部に対して相対的に接近する。
その結果、上パンチと下パンチとは同期して、所定の比率で接近することとなり、金属粉末は、上パンチと下パンチによって所定の速度比で圧粉され、ダイの充填部内の粉末成形品の上パンチ側及び下パンチ側の密度をそれぞれ所望の密度に成形することができる。

請求項２に記載された発明は、請求項１記載の粉末成形装置であって、前記連結部材は、前記上パンチと前記連結部材とが接続される第２の接続部から前記第１の接続部までの距離と、前記下パンチと前記連結部材とが接続される第３の接続部から前記第１の接続部までの距離とが等しく形成されていることを特徴とする。

この発明に係る粉末成形装置によれば、上パンチと連結部材とが接続される第２の接続部から第１の接続部までの距離と、下パンチと連結部材とが接続される第３の接続部から第１の接続部までの距離とが等しく形成されているので、上パンチと下パンチとが同じ速度で充填部内の金属粉末を圧粉することが可能となり、その結果、粉末成形品の上パンチ側と下パンチ側の密度が略同じ粉末成形品を成形することができる。

請求項３に記載された発明は、請求項１又は請求項２に記載の粉末成形装置であって、前記連結部材は、第３の接続部において、前記軸線に対する所定の傾き角θをもって下パンチに接続されることを特徴とする。

この発明に係る粉末成形装置によれば、連結部材が、第３の接続部において、軸線に対する所定の傾き角θをもって下パンチに接続されるので、傾き角θの大きさを変更することにより、上パンチに対した下パンチが同期して移動する速度を調整することができる。
その結果、粉末成形品の上パンチ側と下パンチ側のそれぞれの密度を所望の密度に調整して成形することができる。

請求項４に記載された発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の粉末成形装置であって、前記同期手段は、前記上パンチと前記第２の接続部とを接続するダイコンを備えていることを特徴とする。

この発明に係る粉末成形装置によれば、同期手段は、上パンチと第２の接続部とを接続するダイコンを備え、上パンチと第２の接続部とがダイコンを介して接続可能とされるので、上パンチと連結部材とを簡単な構造にて接続することができる。
また、ダイコンを調整することにより、上パンチと連結部材との接続タイミングを調整して、下パンチが上パンチと同期して移動し始めるタイミング及びその同期して移動する区間を調整することができる。
その結果、粉末成形品の上パンチ側と下パンチ側のそれぞれの密度を所望の密度に調整して成形することができる。

本発明の粉末成形装置によれば、簡単な構造によって下パンチと上パンチのダイに対する移動速度を同期させることができ、その結果、成形する粉末成形品の上パンチ側と下パンチ側の密度を調整することができる。

以下、図面を参照し、この発明の実施の形態について説明する。
図１は、この発明の実施の形態を示す図であり、符号１０は、粉末成形装置を示している。
粉末成形装置１０は、ダイ１１と、上パンチ２０と、下パンチ４０とを備えている。
ダイ１１は、略円筒状とされ、中央部にダイ１１の軸線Ｏ１に沿って上パンチ２０側から下パンチ４０側に向かって貫通する充填部Ａが形成されており、ダイプレート１４に形成された凹部に収納されるとともに押え板１２によってダイプレート１４に固定されている。
ダイプレート１４は、上パンチ２０側から下パンチ４０側に向かって貫通する貫通孔１４ａと、軸線Ｏ１に沿って上パンチプレート３０側に延在するガイドロッド１６と、軸線Ｏ１に沿って下パンチプレート５０側に延在するガイドロッド１７とを備えている。

上パンチ２０は、ダイ１１の上方に配置され、軸線Ｏ１に沿って充填部Ａに向かって延在するとともに上パンチホルダ２５を介して上パンチプレート３０に立設され、充填部Ａに挿入自在とされている。また、上パンチ２０の中央部には、軸線Ｏ１に沿った貫通孔２１が形成されている。

上パンチプレート３０は、Ｔ型ジョイント３０ａと、ダイコン３２と、ガイド部材３４とを備えており、Ｔ型ジョイント３０ａを介して上ラム８０に接続可能とされ、上ラムにより軸線Ｏ１に沿って上下方向に移動可能とされている。
ガイド部材３４は、中央部に軸線Ｏ１方向にガイド孔３４ａが形成され、このガイド孔３４ａにガイドロッド１６が挿入されることで、上パンチプレート３０がダイ１１に対して相対的に移動したときに、上パンチ２０の位置がダイ１１に対してずれるのを抑制するようになっている。

ダイコン３２は、ダイコン調整部材３３を介して上パンチプレート３０に立設されており、ダイコン３２を回転して、ダイコン３２の基端側に形成された雄ネジ部（図示せず）とダイコン調整部材３３に形成された雌ネジ（図示せず）との係合状態を変えることにより、上パンチ２０の先端面２０ａに対するダイコン３２の先端面３２ａの相対的な高さが調整可能とされている。

下パンチ４０は、ダイ１１の下方に配置され、充填部Ａの軸線Ｏ１方向に充填部Ａに向かって延在するとともに下パンチプレート５０に下パンチホルダ４２を介して固定されており、充填部Ａに挿入自在とされている。下パンチ４０が、ダイ１１の充填部Ａに挿入されることで、金属粉末Ｐが充填可能な充填部Ａが画成されるようになっている。
この実施の形態においては、下パンチプレート５０は、図示しない粉末成形プレス本体の本体ベッドに固定されている。

また、下パンチ４０には、中央部に貫通孔４１が形成され、貫通孔４１には、コアロッド４５が下パンチ４０に対して進退自在に収納されており、上パンチ２０が下降した場合、コアロッド４５は、上パンチ２０の貫通孔２１に挿入されるようになっており、コアロッド４５により粉末成形品の中央部に孔が形成されるようになっている。

コアロッド４５は、その先端面がダイ１１の表面と面位置に配置されており、ホルダ４６を介して押上板６０に接続されるとともに押上板６０はＴ型ジョイント６１を介して下ラム（図示せず）に接続されて、軸線Ｏ１に沿って上下方向に移動可能とされている。
また、押上板６０には、ガイドロッド１７の一端が連結されている。

下パンチプレート５０は、ガイド部材５１を備えており、ガイド部材５１の中央部には軸線Ｏ１方向にガイド孔５１ａが形成され、このガイド孔５１ａにガイドロッド１７が挿入されることで、ダイ１１が下パンチプレート５０に対して相対的に移動するときに、ダイ１１が下パンチ２０に対してずれるのを抑制するようになっている。

また、粉末成形装置１０は、上パンチ２０と下パンチ４０とがダイ１１の充填部Ａに向かって同期して接近可能とするための同期手段７０を備えており、同期手段７０は、ダイ１１と、上パンチ２０と、下パンチ４０とを接続する連結部材７２と、連結部材７２とダイ１１、上パンチ２０、下パンチ４０を接続するための、第１の接続部材７４と、第２の接続部材７６と、第３の接続部材７８とを備えている。

連結部材７２は、略２等辺三角形に形成された平板からなり、その頂点近傍には、連結部材７２が回動するときに中心となる軸受孔７２ａが形成され、この軸受孔７２ａが、連結部材７２とダイプレート１４を接続する第１の接続部７３ａを構成している。
また、連結部材７２は、２等辺三角形の底辺の一方側の頂部近傍にカムフォロア７２ｂを、他方側の頂部近傍にカムフォロア７２ｃを備えており、カムフォロア７２ｂが第２の接続部材７６を介して上パンチ２０と、カムフォロア７２ｃが第３の接続部材７８を介して下パンチ４０と接続されるようになっている。

第１の接続部材７４は、ダイプレート１４に固定されており、連結部材７２の第１の接続部７３ａを構成する軸受孔７２ａを支持するための支持軸７５を有しており、支持軸７５に軸受孔７２ａが嵌挿されることにより、連結部材７２が、第１の接続部７３ａ廻りに回動自在とされている。

第２の接続部材７６は、上パンチ２０の変位を連結部材７２に伝達する円柱状の部材であり、ダイプレート１４の貫通孔１４ａに挿入され、軸線Ｏ１方向に進退自在とされており、上パンチ２０が下降してきたときにダイコン３２の先端面３２ａと当接することで上パンチ２０の変位量が伝達され、第２の接続部材７６の先端面７６ａがカムフォロア７２ｂと接触して押圧することにより、上パンチ２０の変位量を連結部材７２に伝達するようになっている。
また、第２の接続部材７６の先端面７６ａとカムフォロア７２ｂとの接触部は、第２の接続部７３ｂを構成するようになっている。

第３の接続部材７８は、略Ｌ字形に形成された平板からなり、Ｌ字形の屈曲部近傍に支持孔７８ａを有しており、下パンチプレート５０に設けられた支持部材５２が支持孔７８ａに支持されることにより下パンチプレート５０と接続され、連結部材７２が第１の接続部７３廻りに回動された場合に、伝達される上パンチ２０の軸線Ｏ１方向の変位量がカムフォロア７２ｃを介して下パンチ４０に伝達されるようになっている。

また、第３の接続部材７８は、カムフォロア７２ｃを介して伝達される上パンチ２０の軸線Ｏ１方向の変位量を受けるためのカム７９を備えており、カム７９は、カムフォロア７２ｃが挿入可能とされ、水平方向に対して所定の傾き角θを有する溝から構成されている。
また、第３の接続部材７８は、支持孔７８ａを中心に回動可能とされており、第３の接続部材７８を回動させて固定ボルト７８ｂによって下パンチプレート５０に固定することによってカム７９の傾き角θが調整できるようになっており、第３の接続部材７８のカム７９とカムフォロア７２ｃとの接触部は、第３の接続部７３ｃを構成するようになっている。

ダイプレート１４が下降することにより連結部材７２が回動されると、第３の接続部７３ｃは、カム７９が傾き角θを有しているために軸線Ｏ１方向に傾き角θに対応する変位量だけ下降して、その分ダイプレート１４が速く下降することとなり、その結果、傾き角θを調整して上パンチ２０に対する下パンチ４０の速度比を調整することが可能とされる。
図１から図４においては、傾き角θの機能を説明するために傾き角θを強調して図示したが、傾き角θを０°にして金属粉末Ｐを圧粉、成形することも可能である。

この実施の形態において、接続とは、連結部材７２の軸受孔７２ａ、カムフォロア７２ｂ、カムフォロア７２ｃが、第１の接続部７３ａ、第２の接続部７３ｂ、第３の接続部７３ｃにおいて、それぞれ第１の接続部材７４の支持軸７５、第２の接続部材７６の先端面７６ａ、第３の接続部材の接続カム７９と少なくとも接触することを意味しており、離脱不能に接続又は連結されることを要しない。
また、連結部材７２の回動状態によって、第１の接続部７３ａ、第３の接続部７３ｃは、わずかながら、軸線Ｏ１と直交する方向に変位するが、その変位量は大きくないため、特に考慮しないものとする。

次に、以上のように構成された粉末成形装置１の作用について説明する。
この実施形態において、カム７９の傾き角θが０°である場合について説明する。
まず、図１に示すように、下パンチ４０をダイ１１の充填部Ａの所定位置に配置して、金属粉末Ｐが充填可能な状態の充填部Ａを画成するとともに上パンチ２０をダイ１１の上方の所定位置に配置させる。その後、図示しないシューボックスを前進移動させて充填部Ａの上方に到達したときに充填部Ａに金属粉末Ｐを充填する。

つぎに、図２に示すように、上パンチ２０の先端面２０ａが充填部Ａに充填された金属粉末Ｐの上面に達するまで、上パンチ２０と上パンチプレート３０を上ラム８０によって下降させる。

この実施の形態においては、上パンチ２０が充填部Ａに充填された金属粉末Ｐの上面に当接した時点で、ダイコン３２の先端面３２ａが、第２の接続部材７６の上面に当接し、その後、第２の接続部材７６は、上パンチ２０が下降した変位量と同じ量だけ、ダイ１１に対して下方に変位する。
第２の接続部材７６が押し下げられると、連結部材７２の第２の接続部７３ｂに設けられたカムフォロア７２ｂが下方に押し下げられて、連結部材７２は、第１の接続部７３ａ廻りに回動させられる。（この実施の形態においては、連結部材７２は、第１の接続部７３ａ廻りに時計回りに回動される）。

このことは、図３に示すように、ダイ１１及びダイプレート１４と、上パンチ２０とが、第３の接続部７３ｃを中心として相対的に、同じ方向に回動することになり、ダイ１１及びダイプレート１４が、上パンチ２０の下降にともなう変位量に対して、第３の接続部７３ｃからの距離に比例した所定の比率Ｒで下降する。

ここで、所定の比率Ｒは、上パンチ２０の変位量をＸとし、第３の接続部７３ｃから第２の接続部７３ｂまでの距離をＬ２３とし、第３の接続部７３ｃから第１の接続部７３ａまでの距離をＬ１３とした場合に、ダイ１１及びダイプレート１４の変位量Ｚは、変位量Ｚ＝変位量Ｘ・（Ｌ１３）／（Ｌ２３）とされ、所定の比率Ｒ＝（Ｌ１３）／（Ｌ２３）と定義されることとなる。

この実施の形態において、第２の接続部から第１の接続部までの距離Ｌ１２と、第３の接続部から第１の接続部までの距離Ｌ１３とが等しく形成されていることから、下パンチプレート５０に接続される第３の接続部からダイ１１に変位を伝達する第１の接続部までの距離Ｌ１３と、第３の接続部から上パンチ２０に変位を伝達する第１の接続部までの距離Ｌ１３が、１：２となり、ダイ１１は、上パンチ２０の変位量に対して、１／２だけ変位することとなる。
なお、カム７９の傾き角θは、０°であるので速度比に影響を及ぼさないとする。

また、ダイコン３２の先端面３２ａの高さを調整してダイコン３２が第２の接続部材７６と当接するタイミングを変えることにより、下パンチ４０が上パンチ２０と同期して移動し始めるタイミングの関係を調整され、同期が開始されるときに上パンチ２０が充填部Ａにどれだけ挿入されるかが決定される。

下パンチ４０が、上パンチ２０の変位量と同じ量だけダイ１１に対して相対的に上昇し、上パンチ２０と下パンチ４０がダイ１１に対して同期して接近、上下から金属粉末Ｐを押圧、圧粉された粉末成形品Ｗが成形される。

このとき、図２で示したようにダイコン３２が第２の接続部材７６と当接してから、図４で示したように上パンチ２０及び下パンチ４０による金属粉末Ｐの押圧、圧粉が完了すると、ダイコン３２が第２の接続部材７６を下死点まで押し下げた状態となり、第２の接続部材７６の下降量H１とダイプレート１４の下降量H２との関係は、図５のように表すことができる。

すなわち、第２の接続部材７６の下降量H１及び下降速度Ｖ１とダイプレート１４の下降量H２及び下降速度Ｖ２は、所定の比率Ｒ＝（Ｌ１３）／（Ｌ２３）により決定され、所定の比率１、すなわち、Ｌ１３＝Ｌ２３の場合には、第２の接続部材７６の下降量H１及び下降速度Ｖ１は、ダイプレート１４の下降量H２及び下降速度Ｖ２の２倍となり、H１−H２＝H１であることから、金属粉末Ｐが上パンチ２０と下パンチ４０から同じ速度で同じ変位量だけ圧粉された粉末成形品Ｗが成形される。

その後、図示しない下ラムがＴ型ジョイント６１を介して押上板６０を下降させ、押上板６０とともにダイプレート１４が下降することにより粉末成形品Ｗが下パンチ４０により押上げられ、ダイ１１から抜き出される。

この実施形態に係る粉末成形装置１０によれば、連結部材７２の第２の接続部７３ｃから第１の接続部７３ａまでの距離と、第３の接続部７３ｃから第１の接続部７３ａまでの距離とが等しく形成されているので、上パンチ２０と下パンチ４０が同期するとともにダイ１１に対して同じ速度で接近し、上パンチ２０側と下パンチ４０側の密度が略均一の粉末成形品を成形することができる。その結果、粉末成形品の密度を高精度に管理することが可能となる。

また、第３の接続部材７８に、カムフォロア７２ｃから伝達される変位量を受けるためのカム７９が形成されているので、カム７９の傾き角θを調整することにより、上パンチ２０に対する下パンチ４０の速度比を調整することができる。

また、上パンチ２０と第２の接続部７６とを接続するダイコン３２を備え、上パンチ２０と連結部材７２が、第２の接続部７６とダイコン３２とを介して接続可能とされるので、上パンチ２０と連結部材７２とを簡単な構造にて接続することができる。
また、ダイコン３２の先端面３２ａの上パンチ２０の先端面２０ａに対する高さを調整することにより、上パンチ２０と連結部材７２との接続タイミングを調整して、下パンチ４０が上パンチ２０と同期して移動し始めるタイミング及びその同期して移動する区間を調整することができる。
その結果、粉末成形品Ｗの上パンチ２０側と下パンチ４０側のそれぞれの密度を所望の密度に調整して成形することができる。

なお、本発明の技術的範囲は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能であり、例えば、上記実施の形態においては、下パンチプレート５０が粉末成形プレス本体の本体ベッドに固定される場合について説明したが、ダイプレート１４が本体ベッドに固定されて上パンチプレート３０と下パンチプレート５０が移動自在とされる構成や、上パンチプレート３０が本体ベッドに固定されて、ダイプレート１４及び下パンチプレート５０が移動自在とされる構成としてもよい。

上記実施の形態においては、連結部材７２が、第１の接続部７３ａ、第２の接続部７３ｂ、第３の接続部７３ｃに、軸受孔７２ａ、カムフォロア７２ｂ、カムフォロア７２ｃを備え、それぞれの第１の接続部７３ａ、第２の接続部７３ｂ、第３の接続部７３ｃにおいて、第１の接続部材７４の支持軸７５、第２の接続部材７６の接続面７６ａ、第３の接続部材の接続カム７９を介して、ダイプレート１４、上パンチ２０、下パンチ４０と接続される場合について説明したが、連結部材７２と、これらダイプレート１４、上パンチ２０、下パンチ４０との接続については、これらの接続部材を用いないで接続させてもよい。

上記実施の形態においては、第３の接続部材７８に形成されるカム７９の傾き角θが０°とされ、下パンチ４０が上パンチ２０と同じ速度で接近するように形成されている場合について説明したが、傾き角θを０°以外の角度として下パンチ４０と上パンチ２０の移動速度を変化させてもよい。

上記実施形態においては、上パンチ２０が充填部Ａに充填された金属粉末Ｐに当接したタイミングでダイコン３２が第２の接続部材７６と当接するとともに、下パンチ４０が上パンチ２０と同期してダイ１１に対して移動し始める場合について説明したが、ダイコン３２の先端面３２ａの上パンチ２０の先端面２０ａに対する高さを調整して上パンチ２０が単独で充填部Ａを押圧する区間を設けてもよい。

また、上記実施の形態においては、第２の接続部７３ｂから前記第１の接続部７３ａまでの距離Ｌ１２と、第３の接続部７３ｃから第１の接続部７３ａまでの距離Ｌ１３とが等しく形成され、上パンチ２０と下パンチ４０とがダイ１１に対して同じ速度で接近する場合について説明したが、第２の接続部７３ｂから前記第１の接続部７３ａまでの距離Ｌ１２と、第３の接続部７３ｃから第１の接続部７３ａまでの距離Ｌ１３とを所定の比率Ｒに形成することにより、粉末成形品の上パンチ２０側又は下パンチ４０側のいずれかを密度を高く成形するように構成してもよい。

また、上記実施の形態においては、連結部材７２が第１の接続部７３ａにおいてダイプレート１４に軸支され、連結部材７２が第２の接続部７３ｂ及び第３の接続部７３ｃにおいて第１の接続部７３ａ廻りに自在に移動する場合について説明したが、連結部材７２を第３の接続部７３ｃにおいて軸支して、第２の接続部７３ｂ及び第３の接続部７３ｃを第１の接続部７３ａ廻りに相対的に回動させる構成としてもよい。

この発明に係る粉末成形装置によれば、上パンチ側と下パンチ側の密度差が小さい粉末成形品を簡単な構造にて成形可能であり、産業上の利用可能性が認められる。

この発明の実施形態に係る粉末成形装置の概略を示す図である。 この発明の実施形態に係る粉末成形装置における同期開始時の状態を示す図である。 この発明の実施形態に係る粉末成形装置における同期して圧粉する状態を示す図である。 この発明の実施形態に係る粉末成形装置における圧粉完了状態を示す図である。 この発明の実施形態に係る粉末成形装置における上パンチとダイプレートの下降量及び下降速度の関係を説明する図である。

符号の説明

θ 傾き角
Ａ 充填部
Ｐ 金属粉末
１０ 粉末成形装置
１１ ダイ
２０ 上パンチ
３２ ダイコン
４０ 下パンチ
７０ 同期手段
７２ 連結部材
７３ａ 第１の接続部
７３ｂ 第２の接続部
７３ｃ 第３の接続部

Claims (4)

1. 金属粉末が充填される充填部が形成されたダイと、
   前記ダイに対してダイの軸線方向に相対移動可能に取り付けられ、前記ダイとともに充填部を画成する下パンチと、
   前記ダイの上方に配置され、前記ダイの充填部及び前記下パンチに対して前記軸線方向に相対移動可能に支持された上パンチとを備えた粉末成形装置であって、
   前記下パンチと前記上パンチとが同期して、前記充填部に対して所定の比率で相対的に接近可能とされる同期手段を備え、
   前記同期手段は、
   前記上パンチと、前記ダイと、前記下パンチとを接続する連結部材を備え、
   前記連結部材は、前記ダイと前記連結部材とが接続される第１の接続部廻りに回動自在とされることを特徴とする粉末成形装置。
2. 請求項１記載の粉末成形装置であって、
   前記連結部材は、
   前記上パンチと前記連結部材とが接続される第２の接続部から前記第１の接続部までの距離と、
   前記下パンチと前記連結部材とが接続される第３の接続部から前記第１の接続部までの距離とが等しく形成されていることを特徴とする粉末成形装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載の粉末成形装置であって、
   前記連結部材は、
   第３の接続部において、前記軸線に対する所定の傾き角θをもって下パンチに接続されることを特徴とする粉末成形装置。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の粉末成形装置であって、
   前記同期手段は、
   同期手段は、前記上パンチと前記第２の接続部とを接続するダイコンを備えていることを特徴とする粉末成形装置。
   
   
   

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