JP2008243733A

JP2008243733A - Thermocompression device, and control method of thermocompression device

Info

Publication number: JP2008243733A
Application number: JP2007085778A
Authority: JP
Inventors: Shuji Hiramoto; 修二平元; Norihiro Ishii; 憲弘石井
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2007-03-28
Filing date: 2007-03-28
Publication date: 2008-10-09

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermocompression device capable of adhering junction material on a substrate without applying heat to a pressure-bonding tool. SOLUTION: The thermocompression device 1 includes a roll device 30 having a first roll part 31a, and a second roll part 31b and moving a film 34 provided on the first roll part 31a by driving the second roll part 31b, a coating device 40 provided in a predetermined position and coating adhesive R in a predetermined direction, and a control device 50 for performing first control for moving the film 34 by controlling the roll device 30, and second control for coating the adhesive R by controlling the coating device 40 while the film 34 moves from the first position to the second position. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、熱圧着装置に係り、特に基板に対して接合材料を貼り付ける機能を有する熱圧着装置に関する。 The present invention relates to a thermocompression bonding apparatus, and more particularly to a thermocompression bonding apparatus having a function of attaching a bonding material to a substrate.

基板間接合方法の１つに熱圧着工法がある。熱圧着工法とは、圧着治具を瞬時に温め、その熱で被溶接物を溶かして接合する方法である。外部（セラミックヒーターチップ）から熱を与えて接合するので、基本原理は半田付けに近い技術である。主に樹脂類の接合、フラットケーブル類の半田付け、金属類のろう付け等に適している。熱圧着工法では、接合対象であるＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）やＰＣＢ（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）等の基板の各電極に接合材料を介して接続を行う。一般にこの接合材料には、ＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）やＡＣＰ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰａｓｔｅ）に代表されるフィルム状のものを用いることが多い。具体的には、接合対象である一方の基板に接合材料を貼り付ける（仮貼り）。この仮貼りには、所定の熱や荷重を印加して接合材料を熱硬化させることでＰＣＢやＦＰＣの電極表面に固定することとなる。特許文献１には絶縁フィルム上面のうち並列に配設される各線状導体間に対応するストライプ状の領域部分に接着剤を塗布する技術が開示されている。
特開２００２−２５３６７号公報（第５頁、図１） One method of bonding between substrates is a thermocompression bonding method. The thermocompression bonding method is a method in which a crimping jig is instantly warmed and the workpieces are melted and joined by the heat. Since heat is applied from the outside (ceramic heater chip), the basic principle is a technique close to soldering. Mainly suitable for joining resins, soldering flat cables, brazing metals, etc. In the thermocompression bonding method, connection is made to each electrode of a substrate such as an FPC (Flexible Printed Circuit) or PCB (Printed Circuit Board) to be bonded through a bonding material. In general, a film-like material typified by ACF (Anisotropic Conductive Film) or ACP (Anisotropic Conductive Paste) is often used as the bonding material. Specifically, a bonding material is bonded to one of the substrates to be bonded (temporary bonding). For this temporary attachment, the bonding material is thermally cured by applying a predetermined heat or load to fix it to the electrode surface of the PCB or FPC. Patent Document 1 discloses a technique in which an adhesive is applied to a stripe-shaped region corresponding to a space between linear conductors arranged in parallel on the upper surface of an insulating film.
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-25367 (5th page, FIG. 1)

近年、接合材料は熱硬化の対温度感度が高くなってきている。即ち、接合材料が多段プロファイル対応等の温度応答性向上が実現され、これにより接合材料が温度に敏感に反応し、熱硬化が促進されやすくなっている。接合材料における熱硬化の対温度感度の向上は、仮貼り工程における熱印加においても熱硬化反応が進むこととなる。その結果、接合材料は仮貼り対象である基板ではなく、むしろ加圧する工具である圧着治具側に貼り付いてしまうなどの不具合が生じてしまう。一方、この現象を避けるために、圧着治具に高荷重や熱を印加しないとした場合であっても、接続材料自身の接着性能によっては、なおも接合材料が仮貼り対象である基板には貼り付かず、仮貼りに不具合が生じることとなる。 In recent years, bonding materials have become more sensitive to thermosetting versus temperature. That is, the bonding material is improved in temperature responsiveness such as for a multi-stage profile, whereby the bonding material reacts sensitively to temperature, and thermal curing is easily promoted. The improvement of the temperature sensitivity of thermosetting in the bonding material will cause the thermosetting reaction to proceed even when heat is applied in the temporary bonding step. As a result, there arises a problem such that the bonding material is not attached to the substrate to be temporarily attached, but rather is attached to the crimping jig side which is a tool to be pressed. On the other hand, in order to avoid this phenomenon, even if a high load or heat is not applied to the crimping jig, depending on the bonding performance of the connecting material itself, the bonding material is still temporarily attached to the substrate to be temporarily attached. There is a problem in temporary sticking without sticking.

そこで本発明は以上の問題点を解決するためになされたものであり、圧着治具に対する熱印加を行わずに基板に対して接合材料を貼り付けることができる熱圧着装置を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide a thermocompression bonding apparatus capable of attaching a bonding material to a substrate without applying heat to the crimping jig. And

上記目的を達成するために、本発明の熱圧着装置は、フィルムを移動するロール装置と、所定位置に設けられ、所定の方向に接着剤を塗布する塗布装置と、前記ロール装置を制御することにより前記フィルムを移動させる第１の制御と、前記フィルムが第１の位置から第２の位置に移動している間、前記塗布装置を制御することにより前記接着剤を塗布させる第２の制御とを実施する制御装置とを備えたことを特徴としている。 In order to achieve the above object, a thermocompression bonding apparatus of the present invention controls a roll device that moves a film, a coating device that is provided at a predetermined position and applies an adhesive in a predetermined direction, and the roll device. And a second control for applying the adhesive by controlling the coating device while the film is moving from the first position to the second position. And a control device that implements the above.

また、本発明の他の熱圧着装置は、圧着面を有した圧着治具と、フィルムを移動するロール装置と、所定位置に設けられ、所定の方向に接着剤を塗布する塗布装置と、カッターを有する分断装置と、前記ロール装置を制御することにより前記フィルムを前記圧着治具の圧着面下通り移動させる第１の制御と、前記フィルムが第１の位置から第２の位置に移動している間、前記塗布装置を制御することにより前記接着剤を塗布させる第２の制御と、前記分断装置の前記カッターを前記圧着治具の前記圧着面に向けて当接させる第３の制御とを実施する制御装置とを有することを特徴としている。 Another thermocompression bonding apparatus of the present invention includes a pressure bonding jig having a pressure bonding surface, a roll device that moves a film, a coating device that is provided at a predetermined position and applies an adhesive in a predetermined direction, and a cutter. A first control for moving the film below the crimping surface of the crimping jig by controlling the roll device, and the film is moved from the first position to the second position. A second control for applying the adhesive by controlling the coating device, and a third control for bringing the cutter of the cutting device into contact with the crimping surface of the crimping jig. And a control device to be implemented.

また、本発明の熱圧着装置の制御方法は、フィルムを移動するロール装置と、所定位置に設けられ、所定の方向に接着剤を塗布する塗布装置とを備えた熱圧着装置の制御方法であって、前記第２のロール部を駆動させて前記フィルムを移動させ、前記フィルムが第１の位置から第２の位置に移動している間、前記塗布装置により前記接着剤を塗布させることを特徴としている。 The method for controlling a thermocompression bonding apparatus according to the present invention is a method for controlling a thermocompression bonding apparatus including a roll device that moves a film and a coating device that is provided at a predetermined position and applies an adhesive in a predetermined direction. The second roll unit is driven to move the film, and the adhesive is applied by the coating device while the film is moving from the first position to the second position. It is said.

また、本発明の他の熱圧着装置の制御方法は、圧着面を有した圧着治具と、フィルムを移動するロール装置と、所定位置に設けられ、所定の方向に接着剤を塗布する塗布装置と、カッターを有する分断装置と、を備えた熱圧着装置の制御方法であって、前記第２のロール部を駆動させて前記フィルムを前記圧着治具の圧着面下を通って移動させ、前記フィルムが第１の位置から第２の位置に移動している間、前記塗布装置により前記接着剤を塗布させ、前記フィルムが前記第２の位置に移動後に前記カッターを前記圧着治具の前記圧着面に向けて当接させることを特徴としている。 Moreover, the control method of the other thermocompression bonding apparatus of the present invention includes a pressure bonding jig having a pressure bonding surface, a roll device that moves a film, and a coating device that is provided at a predetermined position and applies an adhesive in a predetermined direction. And a cutting device having a cutter, and a method for controlling the thermocompression bonding apparatus, wherein the second roll portion is driven to move the film under the pressure bonding surface of the pressure bonding jig, While the film is moving from the first position to the second position, the adhesive is applied by the coating device, and after the film has moved to the second position, the cutter is pressed by the crimping jig. It is characterized by being brought into contact with the surface.

圧着治具に対する熱印加を行わずに基板に対して接合材料を貼り付けることができる。 A bonding material can be attached to the substrate without applying heat to the crimping jig.

以下、本発明の実施の形態を図を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る熱圧着装置を示した図である。図１に示すように、本発明に係る熱圧着装置１は、台座１０と、圧着治具２０と、ロール装置３０と、塗布装置４０と、制御装置５０と、分断装置６０とを主たる構成要素とする。台座１０は、例えば接続対象である２つの基板（後述する第１の基板１００、第２の基板２００）を載せる台としての役目を担う。圧着治具２０は、後述するフィルム３４を基板に仮貼りしたり、上記２つの基板を接続するための治具であり、セラミックや金属等の材質で形成されている。また、圧着治具２０は圧着面２０ａ（図５参照）を有している。圧着治具２０は、後述するように第１の基板１００上に搭載された接続部材３４Ｂに対して圧着面２０ａを覆うように載せる（図８参照）。そして、制御装置５０の治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０を加圧することで、第１の基板１００とフィルム３４とを仮貼りする。また、圧着治具２０は、後述するように第２の基板２００上に圧着面２０ａを覆うように載せる（図１１参照）。そして、制御装置５０の治具位置制御部５４や治具加熱制御部５５の指示により圧着治具２０を加圧・加熱することで、第１の基板１００と第２の基板２００とを接続部材３４Ｂを介して接続する。ロール装置３０は、フィルム３４を移動する。即ち、制御装置５０の送出制御部５８の指示により第２のロール部３１ｂを駆動させる。これにより、第１のロール部３１ａから第２のロール部３１ｂへ巻き取り、フィルム３４を移動させる。尚、接続部材３４Ｂは、仮貼りを行う際に圧着面２０ａと第１の基板１００との間に介在させる接続部材３４Ｂの元になる。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a view showing a thermocompression bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the thermocompression bonding apparatus 1 according to the present invention includes a pedestal 10, a crimping jig 20, a roll device 30, a coating device 40, a control device 50, and a cutting device 60. And The pedestal 10 serves as a table on which, for example, two substrates to be connected (a first substrate 100 and a second substrate 200 described later) are placed. The crimping jig 20 is a jig for temporarily attaching a film 34 (to be described later) to a substrate or connecting the two substrates, and is made of a material such as ceramic or metal. The crimping jig 20 has a crimping surface 20a (see FIG. 5). As will be described later, the crimping jig 20 is placed on the connecting member 34B mounted on the first substrate 100 so as to cover the crimping surface 20a (see FIG. 8). And the 1st board | substrate 100 and the film 34 are temporarily bonded by pressurizing the crimping | compression-bonding jig | tool 20 according to the instruction | indication of the jig | tool position control part 54 of the control apparatus 50. FIG. The crimping jig 20 is placed on the second substrate 200 so as to cover the crimping surface 20a as described later (see FIG. 11). The first substrate 100 and the second substrate 200 are connected to each other by pressurizing and heating the crimping jig 20 according to instructions from the jig position control unit 54 and the jig heating control unit 55 of the control device 50. Connect via 34B. The roll device 30 moves the film 34. That is, the second roll unit 31b is driven by an instruction from the delivery control unit 58 of the control device 50. Thereby, it winds up from the 1st roll part 31a to the 2nd roll part 31b, and moves the film 34. FIG. Note that the connection member 34B becomes a source of the connection member 34B interposed between the pressure-bonding surface 20a and the first substrate 100 when temporary bonding is performed.

第１のロール部３１ａ及び第２のロール部３１ｂは円盤状の形状をしている。第１のロール部３１ａ及び第２のロール部３１ｂの中心部にはモータ（不図示）が設けられており、送出制御部５８の指示により、第２のロール部３１ｂが半時計方向（矢印Ｄ方向）に回転することでテープ状のフィルム３４を巻き取る。この巻き取りに伴い、第１のロール部３１ａの図示せぬ回転軸も回転し、新しいフィルム３４が圧着治具２０へ送出する。ガイドローラ３５は上記送出時におけるフィルム３４のねじれ等を防止する。連結軸３３は、第１のロール部３１ａと第２のロール部３１ｂとを連結している。連結軸３３の中央部からは可動軸３６が延設している。可動部３２はロール装置３０に掛かる荷重に伴い可動軸３６を鉛直方向（矢印Ｆ方向）に動かす。これによりロール装置３０は圧着治具２０が移動してフィルム３４に接触し、フィルム３４の張力が所定の張力範囲を超えた場合には、鉛直下方向に移動する。尚、可動部３２は、治具位置制御部５４の制御方法によっては、省略して熱圧着装置１を構成しても良い。塗布装置４０は、第１の塗布器４０ａと第２の塗布器４０ｂとを有している（図３、図４参照）。塗布装置４０は、制御装置５０の塗布器制御部５７の指示により、フィルム３４の所定位置に接着剤Ｒを塗布する。分断装置６０は、後述するように圧着治具２０が当接したフィルム３４に対して、フィルム３４の反対側の面からカッター６１を当接する（図６参照）。この当接により、接着部材３４Ｂを形成する。この接着部材３４Ｂは、第１の基板１００と第２の基板２００との接合に使用される。制御装置５０は、圧着治具２０の加圧や加熱、ロール装置３０によるフィルム３４の送出やロール装置３０の移動、塗布装置４０による接着剤の塗布、分断装置６０によるフィルムの分断の制御を行う。制御装置５０は、主制御部５１と、入力部５２と、出力部５３と、治具位置制御部５４と、治具加熱制御部５５と、ロール位置制御部５６と、塗布器制御部５７と、送出制御部５８と、分断制御部５９とを主たる構成要素とする。また、各要素は相互にバスで接続されている。主制御部５１は、制御装置５０全体の制御を行う。入力部５２は、ユーザによる圧着の開始や中止、圧着条件等の操作入力を行う。出力部５３は、加圧や加熱のプロファイル、フィルム３４の送出状況等、本装置の駆動状況を表示する。治具位置制御部５４は、圧着治具２０の移動及び加圧を制御する。 The first roll part 31a and the second roll part 31b have a disk shape. A motor (not shown) is provided at the center of the first roll part 31a and the second roll part 31b, and the second roll part 31b is rotated in the counterclockwise direction (arrow D) according to an instruction from the delivery control part 58. The tape-like film 34 is wound up by rotating in the direction). Along with this winding, the rotation shaft (not shown) of the first roll portion 31 a also rotates, and a new film 34 is sent to the crimping jig 20. The guide roller 35 prevents the film 34 from being twisted at the time of delivery. The connecting shaft 33 connects the first roll part 31a and the second roll part 31b. A movable shaft 36 extends from the central portion of the connecting shaft 33. The movable part 32 moves the movable shaft 36 in the vertical direction (arrow F direction) in accordance with the load applied to the roll device 30. As a result, the roll device 30 moves in the vertical downward direction when the pressure bonding jig 20 moves and contacts the film 34 and the tension of the film 34 exceeds a predetermined tension range. Note that the movable portion 32 may be omitted depending on the control method of the jig position control portion 54 to constitute the thermocompression bonding apparatus 1. The coating device 40 includes a first applicator 40a and a second applicator 40b (see FIGS. 3 and 4). The coating device 40 applies the adhesive R to a predetermined position of the film 34 in accordance with an instruction from the applicator controller 57 of the control device 50. As will be described later, the cutting device 60 abuts the cutter 61 from the surface opposite to the film 34 against the film 34 against which the crimping jig 20 abuts (see FIG. 6). By this contact, the adhesive member 34B is formed. The adhesive member 34 B is used for bonding the first substrate 100 and the second substrate 200. The control device 50 controls pressurization and heating of the crimping jig 20, feeding of the film 34 by the roll device 30, movement of the roll device 30, application of an adhesive by the coating device 40, and division of the film by the cutting device 60. . The control device 50 includes a main control unit 51, an input unit 52, an output unit 53, a jig position control unit 54, a jig heating control unit 55, a roll position control unit 56, and an applicator control unit 57. The transmission control unit 58 and the division control unit 59 are main components. Each element is connected to each other by a bus. The main control unit 51 controls the entire control device 50. The input unit 52 performs operation input such as the start and stop of the crimping and the crimping conditions by the user. The output unit 53 displays the driving status of the apparatus, such as pressurization and heating profiles, and the delivery status of the film 34. The jig position control unit 54 controls the movement and pressurization of the crimping jig 20.

圧着治具２０の移動とは、下降・上昇の他、平面方向Ｘ方向Ｙ方向による位置も制御できるようにしても良い。治具加熱制御部５５は、圧着治具２０の加熱を制御する。治具加熱制御部５５は圧着治具２０内に熱電対等を設けることで、圧着治具２０の温度を監視する。ロール位置制御部５６は、ロール装置３０の移動を制御する。塗布器制御部５７は、塗布装置４０の塗布を制御する。送出制御部５８は、フィルム３４の送出を制御する。分断制御部５９は、分断装置６０の動きを制御する。次に本発明の実施の形態に係る熱圧着装置の制御方法を説明する。図２は、本発明の実施の形態に係る熱圧着装置の制御方法を示したフローチャートである。図２に示すように、熱圧着装置１は、まずフィルム巻き取り指示があったか否かを判断する（ステップＳ１０）。例えば、ユーザが入力部５２を操作することにより圧着開始の指示があることをトリガとしてフィルム巻取り指示があったものとみなすように構成しても良い。その結果、フィルム巻き取りの指示がないと判断した場合には（ステップＳ１０のＮｏ）、この指示があるまで後述する処理は行わない。 The movement of the crimping jig 20 may be such that the position in the plane direction X direction Y direction can be controlled in addition to lowering and raising. The jig heating control unit 55 controls the heating of the crimping jig 20. The jig heating control unit 55 monitors the temperature of the crimping jig 20 by providing a thermocouple or the like in the crimping jig 20. The roll position control unit 56 controls the movement of the roll device 30. The applicator controller 57 controls application of the application device 40. The delivery control unit 58 controls delivery of the film 34. The dividing control unit 59 controls the movement of the dividing device 60. Next, a method for controlling the thermocompression bonding apparatus according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 2 is a flowchart showing a control method of the thermocompression bonding apparatus according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the thermocompression bonding apparatus 1 first determines whether or not there is a film winding instruction (step S10). For example, it may be configured that a film winding instruction is regarded as having been triggered by the instruction to start pressing by operating the input unit 52 by the user. As a result, when it is determined that there is no instruction for film winding (No in step S10), the processing described later is not performed until this instruction is issued.

一方、フィルム巻き取りの指示があったと判断した場合には（ステップＳ１０のＹｅｓ）、送出制御部５８の指示によりフィルム３４の巻取りを開始する（ステップＳ２０）。 On the other hand, if it is determined that there is an instruction for film winding (Yes in step S10), winding of the film 34 is started by an instruction from the sending control unit 58 (step S20).

即ち、送出制御部５８の指示によりロール装置３０の第２のロール部３１ｂの図示せぬモータ部の駆動を開始する。第２のロール部３１ｂが半時計方向（矢印Ｄ方向）に回転することでテープ状のフィルム３４を巻き取る。この巻き取りの開始に伴い、第１のロール部３１ａの図示せぬ回転軸も回転し、新しいフィルム３４を圧着治具２０へ送出することとなる。 That is, driving of a motor unit (not shown) of the second roll unit 31b of the roll device 30 is started by an instruction from the delivery control unit 58. The second roll part 31b rotates in the counterclockwise direction (arrow D direction) to wind up the tape-shaped film 34. Along with the start of the winding, the rotation shaft (not shown) of the first roll portion 31a also rotates, and a new film 34 is sent to the crimping jig 20.

次に、塗布器制御部５７の指示により塗布装置４０による接着剤Ｒの塗布を開始する（ステップＳ３０）。図３は、塗布装置４０における接着剤Ｒの塗布の様子を示した図である。即ち、図３に示すようにロール装置３０がフィルム３４をＥ方向に送出を開始した後に、塗布器制御部５７は塗布装置４０を制御して接着剤Ｒの塗布を開始する。塗布装置４０による接着剤Ｒの塗布は、フィルム３４の端部に向けて塗布される。図４は、塗布装置４０によるフィルム３４への接着剤Ｒの塗布位置を示した図である。図４（ａ）は、フィルム３４が第１のロール部３１ａ側のガイドローラ３５を通り過ぎた後の位置に向けて塗布装置４０を設定した場合を示している。図４（ｂ）は、フィルム３４が第１のロール部３１ａ側のガイドローラ３５を通り過ぎる前の位置に向けて塗布装置４０を設定した場合を示している。 Next, application of the adhesive R by the application device 40 is started by an instruction from the applicator controller 57 (step S30). FIG. 3 is a diagram showing how the adhesive R is applied in the coating apparatus 40. That is, as shown in FIG. 3, after the roll device 30 starts sending the film 34 in the E direction, the applicator controller 57 controls the applicator 40 to start applying the adhesive R. The adhesive R is applied by the coating device 40 toward the end of the film 34. FIG. 4 is a view showing a position where the adhesive R is applied to the film 34 by the coating device 40. FIG. 4A shows a case where the coating device 40 is set to a position after the film 34 passes the guide roller 35 on the first roll portion 31a side. FIG. 4B shows a case where the coating device 40 is set to a position before the film 34 passes through the guide roller 35 on the first roll portion 31a side.

図４に示すように、塗布装置４０の塗布はフィルム３４が第１のロール部３１ａ側のガイドローラ３５を通り過ぎる前後のどちらの位置に向けてもよい。尚、例えば図４（ｂ）のようにガイドローラ３５を通り過ぎる前の位置に向けて塗布すれば、接着剤Ｒはガイドローラ３５の回転により、フィルム３４とガイドローラ３５との間を通過するため、より接着剤Ｒがフィルム３４に馴染みやすくなる。 As shown in FIG. 4, the application of the application device 40 may be directed to any position before or after the film 34 passes the guide roller 35 on the first roll portion 31 a side. For example, as shown in FIG. 4B, the adhesive R passes between the film 34 and the guide roller 35 by the rotation of the guide roller 35 when applied toward the position before passing the guide roller 35. Thus, the adhesive R becomes easier to become familiar with the film 34.

上述したステップＳ３０を実施することより、接着剤Ｒがフィルム３４の端部３４ａ，３４ｂへの塗布が開始されることとなる。 By performing step S30 described above, application of the adhesive R to the end portions 34a and 34b of the film 34 is started.

次に、フィルム３４が所定量移動したか否かを判断する（ステップＳ４０）。即ち、第２のロール部３１ｂの駆動により、フィルム３４が後述する接続部材３４Ｂとして利用される長さとして予め設定された長さの分が移動したか否かを判断する。この判断は、主制御部５１が送出制御部５８の送出を常に監視して移動量を検出するように構成しても良いし、送出制御部５８自身がその長さを検出するように構成しても良い。 Next, it is determined whether or not the film 34 has moved by a predetermined amount (step S40). That is, it is determined whether or not the film 34 has moved by a length set in advance as a length used as a connecting member 34B described later by driving the second roll portion 31b. This determination may be configured such that the main control unit 51 always monitors the transmission of the transmission control unit 58 and detects the movement amount, or the transmission control unit 58 itself detects the length thereof. May be.

その結果、フィルム３４が所定量移動していないと判断した場合には（ステップＳ４０のＮｏ）、所定量移動すると判断するまで以降の処理は行わない。一方、フィルム３４が所定量移動したと判断した場合には（ステップＳ４０のＹｅｓ）、送出制御部５８の指示によりフィルム３４の巻取りを終了する（ステップＳ５０）。即ち、送出制御部５８の指示によりロール装置３０の第２のロール部３１ｂの図示せぬモータ部の駆動を停止する。 As a result, when it is determined that the film 34 has not moved by a predetermined amount (No in step S40), the subsequent processing is not performed until it is determined that the film 34 has moved by a predetermined amount. On the other hand, when it is determined that the film 34 has moved by a predetermined amount (Yes in step S40), the winding of the film 34 is ended by an instruction from the delivery control unit 58 (step S50). That is, the drive of the motor unit (not shown) of the second roll unit 31b of the roll device 30 is stopped by an instruction from the delivery control unit 58.

次に、塗布器制御部５７の指示により塗布装置４０による接着剤Ｒの塗布を終了する（ステップＳ６０）。即ち、ロール装置３０によるフィルム３４の端部への接着剤Ｒの塗布を終了する。これにより、フィルム３４の端部３４ａ，３４ｂには、接続部材３４Ｂとして利用される長さ分の接着剤Ｒが塗布されたことになる。 Next, the application of the adhesive R by the application device 40 is terminated by an instruction from the applicator controller 57 (step S60). That is, the application of the adhesive R to the end portion of the film 34 by the roll device 30 is finished. As a result, the end portions 34a and 34b of the film 34 are coated with the adhesive R for the length used as the connection member 34B.

次に、圧着治具２０の下降を開始する（ステップＳ７０）。即ち、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０の下降を開始する。この圧着治具２０の下降の開始により、圧着治具２０は、フィルム３４に向けて下降を開始する。図５は、圧着治具２０の下降の様子を示した図である。図５に示したように、治具位置制御部５４は、圧着治具２０に圧力Ｐ１を加圧しながら圧着治具２０を下降させる。 Next, the crimping jig 20 starts to descend (step S70). That is, the lowering of the crimping jig 20 is started by an instruction from the jig position control unit 54. With the start of the lowering of the crimping jig 20, the crimping jig 20 starts to descend toward the film 34. FIG. 5 is a view showing a state in which the crimping jig 20 is lowered. As shown in FIG. 5, the jig position controller 54 lowers the crimping jig 20 while applying pressure P 1 to the crimping jig 20.

次に、圧着治具２０がフィルム３４に到達したか否かを判断する（ステップＳ８０）。 Next, it is determined whether or not the crimping jig 20 has reached the film 34 (step S80).

即ち、治具位置制御部５４により圧着治具２０がフィルム３４まで到達したか否かを判断する。この判断は、治具位置制御部５４が、予め所定の移動量分を圧着治具に対して下降させた場合にフィルム３４まで到達したと判断するように構成しても良い。また、圧着治具２０がフィルム３４への到達により反力得ることで圧着治具２０への加圧力が変化することを検出した際に圧着治具２０がフィルム３４まで到達したと判断するように構成しても良い。 That is, the jig position control unit 54 determines whether or not the crimping jig 20 has reached the film 34. This determination may be configured such that the jig position control unit 54 determines that the film 34 has been reached when the predetermined movement amount is lowered with respect to the crimping jig in advance. Further, when it is detected that the pressure applied to the pressure bonding jig 20 is changed by the reaction force of the pressure bonding jig 20 reaching the film 34, it is determined that the pressure bonding jig 20 has reached the film 34. It may be configured.

その結果、圧着治具２０がフィルム３４に到達していないと判断した場合には（ステップＳ８０のＮｏ）、圧着治具２０がフィルム３４に到達したと判断するまで以降の処理は行わない。一方、圧着治具２０がフィルム３４に到達したと判断した場合には（ステップＳ８０のＹｅｓ）、治具位置制御部５４による圧着治具２０の下降を終了する（ステップＳ９０）。これにより、圧着治具２０の下降は停止する。以上の処理により、圧着治具２０はフィルム３４と接触するまで下降することとなる。 As a result, when it is determined that the crimping jig 20 has not reached the film 34 (No in step S80), the subsequent processing is not performed until it is determined that the crimping jig 20 has reached the film 34. On the other hand, when it is determined that the crimping jig 20 has reached the film 34 (Yes in step S80), the lowering of the crimping jig 20 by the jig position control unit 54 is finished (step S90). Thereby, the lowering of the crimping jig 20 is stopped. With the above processing, the crimping jig 20 is lowered until it comes into contact with the film 34.

次に、分断装置６０によりフィルム３４を分断する（ステップＳ１００）。即ち、分断制御部５９の指示により分断装置６０を圧着治具２０に向けて移動することにより、フィルム３４を切断する。 Next, the film 34 is cut by the cutting device 60 (step S100). That is, the film 34 is cut by moving the cutting device 60 toward the crimping jig 20 in accordance with an instruction from the cutting control unit 59.

図６は、分断装置６０の移動の様子を示した図である。図６に示したように、分断制御部５９による分断装置６０の移動指示により、カッター６１が圧着治具２０方向（図６では、鉛直上方向）に向けて移動する。圧着治具２０には治具位置制御部５４の制御により継続して所定の圧力Ｐ１が圧着治具２０に対して加わっているものとする。従って、フィルム３４は、圧着治具２０とカッター６１のせん断加工によりフィルム３４が分断されることとなる。 FIG. 6 is a diagram illustrating the movement of the cutting device 60. As shown in FIG. 6, the cutter 61 moves in the direction of the crimping jig 20 (vertically upward in FIG. 6) according to the movement instruction of the cutting device 60 by the cutting control unit 59. It is assumed that a predetermined pressure P 1 is continuously applied to the crimping jig 20 by the control of the jig position control unit 54. Therefore, the film 34 is divided by the shearing process of the crimping jig 20 and the cutter 61.

図７は、フィルム３４の分断の様子を示した図である。図７（ａ）は、カッター６１によるフィルム３４の分断の開始の時を示した図であり、図７（ｂ）は、カッター６１によるフィルム３４の分断の途中を示した図であり、図７（ｃ）は、カッター６１によるフィルム３４の分断の完了を示した図である。既述ではフィルム３４が分断されると説明したが、既述の「分断」とは、実際ステップＳ１００の処理を行うことにより、第２の積層部材３４ｂに切り欠きαを形成することを意味する。 FIG. 7 is a view showing a state of dividing the film 34. FIG. 7A is a diagram showing the time when the cutting of the film 34 by the cutter 61 is started, and FIG. 7B is a diagram showing the middle of the cutting of the film 34 by the cutter 61. (C) is the figure which showed completion of the division | segmentation of the film 34 by the cutter 61. FIG. Although it has been described that the film 34 is divided as described above, the above-mentioned “division” means that the cutout α is formed in the second laminated member 34b by actually performing the process of step S100. .

即ち、フィルム３４は、詳細には、第１の積層部材３４ａと、この第１の積層部材３４ａ上に積層された第２の積層部材３４ｂから構成されている。ここで、第１の積層部材３４ａは、第２の積層部材３４ｂよりも少なくともせん段方向には高い剛性を有した部材である。また、第２の積層部材３４ｂは、接着性を有した部材である。第２の積層部材３４ｂは、例えばＡＣＦやＡＣＰである。 Specifically, the film 34 includes a first laminated member 34a and a second laminated member 34b laminated on the first laminated member 34a. Here, the first laminated member 34a is a member having higher rigidity than the second laminated member 34b at least in the spiral direction. The second laminated member 34b is a member having adhesiveness. The second laminated member 34b is, for example, ACF or ACP.

図７（ａ）に示すように、カッター６１は、フィルム３４の第２の積層部材３４ｂ側からせん段を開始する。フィルム３４は、圧着治具２０とカッター６１との間に挟まれることから、分断が開始される。第１の積層部材３４ａと第２の積層部材３４ｂとのせん段方向の剛性の違いから、図７（ｂ）に示すように、カッター６１は、第１の積層部材３４ａを分断するまでには至らない、但し、第２の積層部材３４ｂは完全に分断される。そして、カッター６１の上昇を終了させ、所定位置に戻すことで、図７（ｃ）に示すように、フィルム３４における第２の積層部材３４ｂの分断が完了することとなる。カッター６１は、２箇所あるため、この２つのカッター６１による分断で１つの領域である接続部材３４Ｂか形成されることとなる。尚、２つのカッター６１間の距離は接続部剤３４Ｂの長さと等しく設けられていることが好ましい。 As shown in FIG. 7A, the cutter 61 starts a spiral from the second laminated member 34 b side of the film 34. Since the film 34 is sandwiched between the crimping jig 20 and the cutter 61, the division is started. Due to the difference in rigidity in the step direction between the first laminated member 34a and the second laminated member 34b, as shown in FIG. 7 (b), the cutter 61 is required to divide the first laminated member 34a. However, the second laminated member 34b is completely divided. Then, by lifting the cutter 61 and returning it to a predetermined position, as shown in FIG. 7C, the division of the second laminated member 34b in the film 34 is completed. Since there are two cutters 61, the connection member 34 B that is one region is formed by the division by the two cutters 61. The distance between the two cutters 61 is preferably set equal to the length of the connecting member 34B.

次に、圧着治具２０の下降移動により接続部材３４Ｂを第１の基板１００上に搭載する（ステップＳ１１０）。図８は、接続部材３４Ｂの第１の基板１００への搭載の様子を示した図である。図９は台座１０へ搭載する第１の基板１００の一例を示した図である。図９（ａ）は、第１の基板１００を天面から見た図であり、図９（ｂ）は、Ａ−Ａ断面を示した図である。図９に示すように第１の基板１００は、絶縁材である基材１０１の上に導電材である複数の配線１０２が所定の間隔で積層され、その上に被覆材１０３が積層されている。また、第１の基板１００は、基板間接続を行うために配線１０２の一部が露出する第１の接続部１０４の領域が設けられている。尚、配線１０２がない部分は基材１０１の上に直接被覆材１０３が積層されている。配線１０２の露出部分は電極としての役割を担う。 Next, the connecting member 34B is mounted on the first substrate 100 by the downward movement of the crimping jig 20 (step S110). FIG. 8 is a diagram showing how the connecting member 34B is mounted on the first substrate 100. FIG. FIG. 9 is a view showing an example of the first substrate 100 mounted on the base 10. FIG. 9A is a view of the first substrate 100 viewed from the top surface, and FIG. 9B is a view showing a cross section taken along the line AA. As shown in FIG. 9, in the first substrate 100, a plurality of wirings 102 that are conductive materials are laminated on a base material 101 that is an insulating material at a predetermined interval, and a covering material 103 is laminated thereon. . In addition, the first substrate 100 is provided with a region of the first connection portion 104 where a part of the wiring 102 is exposed in order to perform inter-substrate connection. Note that the covering material 103 is directly laminated on the base material 101 in a portion where the wiring 102 is not provided. The exposed portion of the wiring 102 serves as an electrode.

図８に示したように、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０を下降移動させ、フィルム３４と接触してもなお、下降を継続させる。そして予め台座１０上に搭載しておいた第１の基板１００上のにフィルム３４を押し付ける状態で圧着治具２０を搭載する。 As shown in FIG. 8, the crimping jig 20 is moved downward by an instruction from the jig position control unit 54, and the lowering is continued even if it comes into contact with the film 34. Then, the crimping jig 20 is mounted in a state in which the film 34 is pressed onto the first substrate 100 previously mounted on the base 10.

この際に所定の圧力Ｐ２を加圧して第１の基板１００に向けて圧着治具２０を押し付けることとなる。 At this time, a predetermined pressure P2 is applied and the crimping jig 20 is pressed toward the first substrate 100.

次に、圧着治具２０の上昇移動させ所定の位置に戻す（ステップＳ１２０）。即ち、治具位置制御部５４の指示により圧着治具２０を上昇移動させ、元の位置に戻す。この圧着治具２０の上昇により、フィルム３４も元の位置に戻るが、フィルム３４の第２の積層部材３４ｂにおいて、カッター６１により分断されて形成された接続部材３４Ｂは、第１の基板１００上に接続したままとなる。即ち、第２の積層部材３４ｂの端部には接着剤Ｒが塗布されているため、圧着治具２０による加圧により接続部材３４Ｂは第１の基板１００と接続される（仮貼り）。従って、治具加熱制御部５５による圧着治具２０への加熱を行うことなく、接続部材３４Ｂの第１の基板１００への仮貼りが可能になる。 Next, the crimping jig 20 is moved up and returned to a predetermined position (step S120). That is, the crimping jig 20 is moved upward by an instruction from the jig position control unit 54 and returned to the original position. Although the film 34 also returns to its original position by the rise of the crimping jig 20, the connection member 34 B formed by being divided by the cutter 61 in the second laminated member 34 b of the film 34 is formed on the first substrate 100. Stay connected. That is, since the adhesive R is applied to the end of the second laminated member 34b, the connecting member 34B is connected to the first substrate 100 by pressurization by the crimping jig 20 (temporary bonding). Therefore, the bonding member 34B can be temporarily attached to the first substrate 100 without heating the crimping jig 20 by the jig heating control unit 55.

次に、第２の基板２００を第１の基板１００へ搭載することで、熱圧着を行う（ステップＳ１３０）。即ち、接続部材３４Ｂが仮貼りされた第１の基板１００上に第２の基板２００を搭載し、圧着治具２０を加熱・加圧することにより、第１の基板１００と第２の基板２００とを熱圧着処理する。 Next, thermocompression bonding is performed by mounting the second substrate 200 on the first substrate 100 (step S130). That is, the second substrate 200 is mounted on the first substrate 100 to which the connection member 34B is temporarily attached, and the crimping jig 20 is heated and pressurized, whereby the first substrate 100, the second substrate 200, and the like. The thermocompression process.

図１０は第２の基板２００を示した図である。図１０（ａ）は、第２の基板２００を天面から見た図であり、図１０（ｂ）は、Ｂ−Ｂ断面を示した図である。図１０に示すように第２の基板２００は、絶縁材である基材２０１の上に導電材である複数の配線２０２が配線１０２と同じ所定の間隔で積層され、その上に被覆材２０３が積層されている。また、第２の基板２００は、基板間接続を行うために配線２０２の一部が露出する第２の接続部２０４の領域が設けられている。尚、配線２０２がない部分は基材２０１の上に直接被覆材２０３が積層されている。配線２０２の露出部分は電極としての役割を担う。第２の基板２００は、例えばＦＰＣである。 FIG. 10 is a view showing the second substrate 200. FIG. 10A is a view of the second substrate 200 viewed from the top surface, and FIG. 10B is a view showing a BB cross section. As shown in FIG. 10, in the second substrate 200, a plurality of wirings 202 which are conductive materials are stacked on a base material 201 which is an insulating material at the same predetermined intervals as the wirings 102, and a covering material 203 is formed thereon. Are stacked. In addition, the second substrate 200 is provided with a region of a second connection portion 204 where a part of the wiring 202 is exposed in order to perform inter-substrate connection. Note that the covering material 203 is directly laminated on the base material 201 in a portion where the wiring 202 is not provided. The exposed portion of the wiring 202 serves as an electrode. The second substrate 200 is, for example, an FPC.

図１１は、圧着治具２０による熱圧着の様子を示した図である。図１１に示すように、接続部材３４Ｂが仮貼りされた第１の基板１００上に、圧着治具２０を搭載して加熱・加圧することにより、第１の基板１００と第２の基板２００とを熱圧着する。この第２の基板２００の配置は第１の接続部１０４と第２の接続部２０４とを対向させるように配置する。これにより、第１の基板１００と第２の基板２００とは接続されることとなる。尚、このステップＳ１３０の処理は既存の処理工程と同じであるためこれ以上の詳述は割愛する。 FIG. 11 is a diagram showing a state of thermocompression bonding by the crimping jig 20. As shown in FIG. 11, the first substrate 100 and the second substrate 200 are mounted on the first substrate 100 to which the connection member 34B is temporarily attached by mounting and pressing the pressure bonding jig 20. Is thermocompression bonded. The second substrate 200 is arranged so that the first connection portion 104 and the second connection portion 204 are opposed to each other. As a result, the first substrate 100 and the second substrate 200 are connected. Note that the processing in step S130 is the same as the existing processing steps, and therefore detailed description thereof is omitted.

本発明の実施の形態に係る熱圧着装置を示した図。The figure which showed the thermocompression bonding apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る熱圧着装置の制御方法を示したフローチャート。The flowchart which showed the control method of the thermocompression bonding apparatus which concerns on embodiment of this invention. 塗布装置４０における接着剤Ｒの塗布の様子を示した図。The figure which showed the mode of application | coating of the adhesive agent R in the coating device 40. FIG. 塗布装置４０によるフィルム３４への接着剤Ｒの塗布位置を示した図。The figure which showed the application position of the adhesive agent R to the film 34 by the coating device 40. FIG. 圧着治具２０の下降の様子を示した図。The figure which showed the mode that the crimping | compression-bonding jig | tool 20 descend | falls. 分断装置６０の移動の様子を示した図。The figure which showed the mode of the movement of the cutting device 60. FIG. フィルム３４の分断の様子を示した図。The figure which showed the mode of the division | segmentation of the film. 接続部材３４Ｂの第１の基板１００への搭載の様子を示した図。The figure which showed the mode of mounting to the 1st board | substrate 100 of the connection member 34B. 台座１０へ搭載する第１の基板１００の一例を示した図。The figure which showed an example of the 1st board | substrate 100 mounted in the base. 第２の基板２００を示した図。The figure which showed the 2nd board | substrate 200. FIG. 圧着治具２０による熱圧着の様子を示した図。The figure which showed the mode of the thermocompression bonding by the crimping | compression-bonding jig | tool 20. FIG.

Explanation of symbols

１熱圧着装置
１０台座
２０圧着治具
２０ａ圧着面
３０ロール装置
３１ロール部
３１ａ第１のロール部
３１ｂ第２のロール部
３２可動部
３３連結軸
３４フィルム
３４ａ第１の積層部材
３４ｂ第２の積層部材
３４Ｂ接続部材
３５ガイドローラ
３６可動軸
４０塗布装置
４０ａ第１の塗布器
４０ｂ第２の塗布器
５０制御装置
５１主制御部
５２入力部
５３出力部
５４治具位置制御部
５５治具加熱制御部
５６ロール位置制御部
５７塗布器制御部
５８送出制御部
５９分断制御部
６０分断装置
６１カッター
１００第１の基板
１０１基材
１０２配線
１０３被覆材
１０４第１の接続部
２００第２の基板
２０１基材
２０２配線
２０３被覆材
２０４第２の接続部
３００接続部材
Ｒ接着剤
Ｔ張力 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Thermocompression bonding apparatus 10 Base 20 Crimping jig | tool 20a Crimp surface 30 Roll apparatus 31 Roll part 31a 1st roll part 31b 2nd roll part 32 Movable part 33 Connection axis | shaft 34 Film 34a 1st laminated member 34b 2nd lamination | stacking Member 34B connecting member 35 guide roller 36 movable shaft 40 coating device 40a first coating device 40b second coating device 50 control device 51 main control unit 52 input unit 53 output unit 54 jig position control unit 55 jig heating control unit 56 Roll Position Control Unit 57 Applicator Control Unit 58 Delivery Control Unit 59 Division Control Unit 60 Division Device 61 Cutter 100 First Substrate 101 Base Material 102 Wiring 103 Covering Material 104 First Connection Part 200 Second Substrate 201 Base Material 202 Wiring 203 Covering Material 204 Second Connection 300 Connection Member R Adhesive T Tension

Claims

A roll device that moves the film; a coating device that is provided at a predetermined position and that applies an adhesive in a predetermined direction; a first control that moves the film by controlling the roll device; A thermocompression bonding comprising: a control device that performs a second control of applying the adhesive by controlling the coating device while moving from the first position to the second position. apparatus.

The thermocompression bonding apparatus according to claim 1, wherein the predetermined direction is a direction toward an end portion of the film.

A crimping jig having a crimping surface, a roll device that moves a film, a coating device that is provided at a predetermined position and applies an adhesive in a predetermined direction, a cutting device that has a cutter, and controls the roll device The first control for moving the film below the crimping surface of the crimping jig, and the coating device by controlling the coating device while the film is moving from the first position to the second position. And a control device that performs a second control for applying the adhesive and a third control for bringing the cutter of the cutting device into contact with the crimping surface of the crimping jig. Thermocompression bonding equipment.

The thermocompression bonding apparatus according to claim 3, wherein the film has a first layer and a second layer laminated on the second layer.

A method for controlling a thermocompression bonding apparatus comprising a roll device for moving a film and a coating device provided at a predetermined position and applying an adhesive in a predetermined direction, wherein the second roll unit is driven to A method for controlling a thermocompression bonding apparatus, wherein the adhesive is applied by the coating apparatus while the film is moved and the film is moved from a first position to a second position.

A thermocompression bonding apparatus comprising a pressure bonding jig having a pressure bonding surface, a roll device for moving a film, a coating device provided at a predetermined position and applying an adhesive in a predetermined direction, and a cutting device having a cutter. The second roll unit is driven to move the film under the crimping surface of the crimping jig, and the film is moved from the first position to the second position. The adhesive is applied by the coating apparatus while the film is being moved, and the cutter is brought into contact with the crimping surface of the crimping jig after the film has moved to the second position. Control method.