JP2008229448A - 洗浄装置及び方法 - Google Patents

洗浄装置及び方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008229448A
JP2008229448A JP2007070905A JP2007070905A JP2008229448A JP 2008229448 A JP2008229448 A JP 2008229448A JP 2007070905 A JP2007070905 A JP 2007070905A JP 2007070905 A JP2007070905 A JP 2007070905A JP 2008229448 A JP2008229448 A JP 2008229448A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
pressurized water
film forming
preventing plate
cleaning apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2007070905A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Taguchi
寛 田口
Kazuaki Ozawa
和明 小澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2007070905A priority Critical patent/JP2008229448A/ja
Publication of JP2008229448A publication Critical patent/JP2008229448A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【課題】洗浄後にパーティクルが発生する虞がなく、低コストの構成部材の洗浄方法を提供する。
【解決手段】成膜装置の処理雰囲気に設置された成膜装置の構成部材の表面から付着物を除去するための洗浄装置であって、
前記構成部材に対して加圧水を噴射する噴射部3,4を備える
【選択図】図3

Description

本発明は、洗浄装置及び方法に関するものである。
従来から、液晶装置等の製造工程では、基板等の処理対象物に対して所定材料からなる膜を形成するための成膜装置が用いられている。このような成膜装置では、チャンバ内部に材料源及び処理対象物を配置し、材料源から材料を放出させて処理対象物に付着させることによって成膜を行っている。
ところで、成膜装置では、材料源から放射状に材料が放出されるため、放出された材料が処理対象物以外の箇所にも付着する。このため、処理対象物以外の箇所にも成膜されてしまう。処理対象物以外の箇所に形成された膜は、徐々に膜厚を増し、いずれ剥離してパーティクルとなってしまう。
このため、成膜装置は、チャンバから取り外し可能な防着板をチャンバの壁部を覆うように配置し、定期的に防着板を取り外して洗浄を行うことによって、パーティクルが発生することを防止している。また、防着板にて覆えない箇所については、個別に取り外し可能とし、定期的な洗浄が可能とされている。このように、成膜装置の構成部材のうち、放出された材料が付着される構成部材は、取り外しが可能とされており、定期的に洗浄が行われている。
成膜装置の構成部材の洗浄方法としては、いわゆるブラスト方法やウェットエッチング方法、ドライエッチング方法等が用いられている。
ブラスト方法は、ガラスビーズやサンド等を砥粒として用い、該砥粒にて構成部材を研磨することによって付着物を剥離する方法である。また、ウェットエッチング方法は、薬液によって付着物を溶解させて剥離する方法である。また、ドライエッチング方法は、プラズマを用いて気相中にて構成部材の表面をエッチングすることによって付着物を除去する方法である。
特開平6−49626号公報
しかしながら、従来の洗浄方法は以下のような問題を有している。
ブラスト方法は、砥粒が構成部材に残留し、成膜装置内においてパーティクルとなる虞がある。また、ウェットエッチング方法では、成膜装置にて用いられる材料に応じて薬液を使い分ける必要があるとともに、洗浄コストが高くなる。ドライエッチング方法では、完全に付着物を除去するまでの処理時間が長くなるとともに、洗浄コストが高くなる。
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、洗浄後にパーティクルが発生する虞がなく、低コストの構成部材の洗浄方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の洗浄装置は、成膜装置の処理雰囲気に設置された成膜装置の構成部材の表面から付着物を除去するための洗浄装置であって、前記構成部材に対して加圧水を噴射する噴射部を備えることを特徴とする。
このような特徴を有する本発明の洗浄装置によれば、構成部材に対して加圧水が噴射される。これによって、構成部材に付着した付着物が剥離され、除去される。なお、本発明において加圧水とは、大気圧を超えた圧力が加えられた水を意味する。
このように本発明の洗浄装置によれば、水のみによって構成部材に付着した付着物が除去される。このため、パーティクルとなる砥粒が残存することもなく、複数の薬液を用意することもない。そして、ドライエッチングと比較して短時間で付着物を除去することもできる。
したがって、本発明の洗浄装置によれば、洗浄後にパーティクルが発生する虞がなく、かつ低コストにて洗浄を行うことが可能となる。
また、本発明の洗浄装置においては、前記噴射部は、10〜30MPaに加圧した前記加圧水を噴射するという構成を採用する。
このような構成を採用することによって、付着物をより確実に除去することが可能となるとともに、構成部材の表面を損傷することを防止することができる。
また、本発明の洗浄装置においては、前記噴射部を移動させる移動部を備えるという構成を採用する。
このような構成を採用することによって、容易に構成部材の全体に加圧水を噴射することができる。
また、本発明の洗浄装置においては、前記構成部材は、ステンレス鋼からなるという構成を採用することができる。
また、本発明の洗浄装置においては、前記構成部材は、ステンレス鋼からなる母材と、該母材の表面に溶射されたアルミニウムが凝固したアルミニウム層とを備えるという構成を採用することもできる。
次に、本発明の洗浄方法は、成膜装置の処理雰囲気に設置された成膜装置の構成部材の表面から付着物を除去するための洗浄方法であって、前記構成部材に加圧水を噴射し、前記付着物を剥離させることによって除去することを特徴とする。
このような特徴を有する本発明の洗浄方法によれば、構成部材に対して加圧水が噴射される。これによって、構成部材に付着した付着物が剥離され、除去される。なお、本発明において加圧水とは、大気圧を超えた圧力が加えられた水を意味する。
このように本発明の洗浄装置によれば、水のみによって構成部材に付着した付着物が除去される。このため、パーティクルとなる砥粒が残存することもなく、複数の薬液を用意することもない。そして、ドライエッチングと比較して短時間で付着物を除去することもできる。
したがって、本発明の洗浄方法によれば、洗浄後にパーティクルが発生する虞がなく、かつ低コストにて洗浄を行うことが可能となる。
以下、図面を参照して、本発明に係る洗浄装置及び洗浄方法の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
また、本実施形態においては、成膜装置の処理雰囲気に設置された防着板(成膜装置の構成部材)を洗浄する洗浄装置について説明する。
本実施形態の洗浄装置及び方法の説明に先立ち、防着板が設置される成膜装置について説明する。
図1は、成膜装置100の概略構成を示す断面図である。この図に示すように、成膜装置100は、真空ポンプ102が接続されたチャンバ104を備えている。そのチャンバ104の内部には、基板ホルダ110が設けられている。この基板ホルダ110には、成膜処理の対象となる基板Pが下向きに保持されるようになっている。一方、基板ホルダ110と対向するように、成膜材料124が充填されるルツボ120が設けられている。そのルツボ120にはフィラメント122が敗戦され、ルツボ内の成膜材料124を加熱しうるようになっている。そして、ルツボ120から放出された材料がチャンバ104の内壁等に付着するのを防止するための防着板130が設置されている。すなわち、防着板130は、成膜装置の処理雰囲気に設置されている。
このような成膜装置を用いて成膜処理を行うには、まず基板ホルダ110に基板Pを装着するとともに、ルツボ120に成膜材料124を充填する。次に、チャンバ104に接続された真空ポンプ102を運転して、チャンバ104の内部を真空引きする。次に、ルツボ120に配線されたフィラメント122に通電し、フィラメント122を発熱させて、ルツボ内の成膜材料124を加熱する。すると、成膜材料124が蒸発して、基板Pの表面に付着する。そして、このような成膜処理の過程において、基板P以外の方向に飛散した成膜材料が、防着板130の表面に付着する。なお、本実施形態において、成膜材料124は、酸化珪素である。
この防着板130は、チャンバ104に対して脱着可能とされており、定期的に取り外され、成膜装置100の外部にて洗浄されて再生される。図2は、防着板130の断面図である。この図に示すように、本実施形態においては、防着板130は、ステンレス鋼からなる母材131と、該母材131の表面に溶射されたアルミニウムが凝固したアルミニウム層132とを備えている。
そして、本実施形態の洗浄装置及び方法は、上述の防着板130の表面に付着した付着物である成膜材料124を除去するためのものである。
(洗浄装置の第1実施形態)
図3は、本第1実施形態の洗浄装置1の概略構成を模式的に示した全体図である。この図に示すように、本実施形態の洗浄装置1は、チャンバ2と、ノズルヘッド3と、加圧水供給部4と、移動部5と、防着板ホルダ6とを備えている。
チャンバ2は、防着板130を洗浄するための空間を囲うものであり、洗浄空間を形成している。そして、チャンバ2の内部にノズルヘッド3、加圧水供給部4、移動部5及び防着板ホルダ6が載置されている。
ノズルヘッド3は、加圧水供給部4から供給される加圧水Wを防着板130に向けて噴射するものであり、例えば複数のノズルを介して加圧水Wを噴射する。このノズルヘッド3は、チャンバ2によって形成された洗浄空間の上方に位置されており、下方に向けて加圧水を噴射可能とされている。
加圧水供給部4は、外部から供給される水を大気圧以上の圧力にて加圧するとともに、加圧した水を、フレキシブルチューブ7を介してノズルヘッド3に供給するものである。なお、本実施形態において、加圧水供給部4は、水を10〜30MPaに加圧する。
そして、本発明における噴射部は、本実施形態において、フレキシブルチューブ7を介して接続されるノズルヘッド3と加圧水供給部4とによって構成されている。
すなわちフレキシブルチューブ7を介して接続されるノズルヘッド3と加圧水供給部4とによって防着板130に対して加圧水Wが噴射される。
移動部5は、ノズルヘッド3を支持するとともに、ノズルヘッド3を水平方向に移動するためのものである。この移動部5としては、図4の模式図に示すように、例えば、ノズルヘッド3を水平に縦横に移動可能とするXYテーブルを用いることができる。
防着板ホルダ6は、防着板130を支持するものであり、防着板130の洗浄を行う面を上方に向けた状態にて防着板130を支持する。
次に、このように構成された本実施形態の洗浄装置1の動作(洗浄方法)について説明する。
まず、上述の成膜装置100から取り外された防着板130は、成膜材料124が付着した面を上方に向けて防着板ホルダ6によって支持される。
防着板ホルダ6によって防着板130が支持された状態にて、移動部5によってノズルヘッド3が防着板130の上方に移動される。なお、この際にノズルヘッド3と防着板130との間は、20mm程度の隙間であることが好ましい。
続いて、加圧水供給部4から10〜30MPaに加圧した加圧水をフレキシブルチューブ7を介してノズルヘッド3に供給し、ノズルヘッド3から防着板130に向けて加圧水Wを噴射する。
そして、ノズルヘッド3が移動部5によって、防着板130との距離を保ちながら水平に移動され、これによって防着板130の全体に加圧水Wが噴射される。なお、加圧水Wの流量は、例えば2.0〜3.0L/minとする。
この結果、付着物である成膜材料124が付着した防着板130の面に加圧水Wが噴射され、付着物である成膜材料が剥離して除去される。
このように本実施形態の洗浄装置及び方法によれば、水のみによって防着板130に付着した付着物(成膜材料124)が除去される。このため、洗浄後の防着板130にパーティクルとなる砥粒が残存することがない。また、防着板130の洗浄のために複数の薬液を用意することもない。そして、ドライエッチングと比較して短時間で付着物を除去することもできる。
したがって、本実施形態の洗浄装置及び方法によれば、洗浄後にパーティクルが発生する虞がなく、かつ低コストにて洗浄を行うことが可能となる。
なお、加圧水Wは、防着板130の表面に対して30〜90°の角度にて噴射されることが好ましい。このような角度で加圧水Wが噴射されることによって、防着板130の表面に対して斜め方向から加圧水Wが噴射される。したがって、加圧水Wが防着板130と付着物との境界面に入り込み易くなり、より付着物の剥離を短時間にて行うことが可能となる。
図5は、本実施形態の洗浄装置及び方法について実験した結果について示す表である。この図に示すように、本実験においては、10,20,30,及び40MPaに加圧した加圧水Wを用い、防着板130との距離を20mmで保ちながらノズルヘッド3を1m/min(時間)にて防着板130の全面に対して1度だけ移動させた(処理回数1回)場合における、付着物の剥離状態を示すものである。なお、防着板130には付着物としてSiO膜が形成されたものを本実験で用いた。また、ノズルヘッド3としては、直径が0.2mmのノズルを7個有するものを用いた。
この結果、10MPaに加圧された加圧水を用いた場合には、付着物の剥離を確認できたものの、付着物の一部が残存した。また、20MPa及び30MPaに加圧された加圧水を用いた場合には、残存することなく付着物が剥離された。また、40MPaの加圧水を用いた場合には、残存することなく付着物が剥離されるが、防着板130のアルミニウム層132の一部も剥離してしまい、防着板130の損傷が確認された。
したがって、本実施形態の洗浄装置及び方法のように、10MPa〜30MPaに加圧された加圧水を噴射することによって、防着板130を損傷することなく、付着物を除去することができる。
また、図6は、図5に示した実験における、圧力、時間、処理回数のパラメータを変更し、アルミニウム層132の損傷状態を確認する実験の結果である。ただし、図6に示す実験においては、ノズルヘッド3として直径が0.2mmのノズルを6個有するものを用いた。
この結果から分かるように、20MPaの加圧水を用い、ノズルヘッド3の速度を1m/minとし、処理回数が1回の場合(実験No.3)、10MPaの加圧水を用い、ノズルヘッド3の速度を1m/minとし、処理回数が1回の場合(実験No.)、及び10MPaの加圧水を用い、ノズルヘッド3の速度を1m/minとし、処理回数が10回の場合(実験No.7)について良好な結果が得られた。
つまり、30MPa以上の加圧水を用いた場合には、アルミニウム層132の損傷が確認される。また、10MPaの加圧水を用いた場合であっても、ノズルヘッド3を移動させない場合、及び処理回数が30回以上の場合には、アルミニウム層132の損傷が確認された。
以上の実験結果から、防着板130に付着した付着物を除去するためには、アルミニウム層132の損傷を考慮しなければ、10〜30MPaの加圧水を用いることが好ましいことが分かった。また、さらにアルミニウム層132の損傷を防止するためには、10MPaの加圧水を用いて処理回数を10回程度とするか、20MPaの加圧水を用いて処理回数を1回とすることが好ましいことが分かった。
(洗浄装置の第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態について説明する。なお、本第2実施形態の説明において、上記第1実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。
図7は、本実施形態の洗浄装置の概略構成を模式的に示した全体図である。この図に示すように、本実施形態の洗浄装置10は、移動部5として、6自由度のロボットアームを備えている。
このような本実施形態の洗浄装置10によれば、防着板130に対するノズルヘッド3の姿勢や距離を任意に設定することができる。このため、例えば、防着板130が平板形状でなく、複雑な形状であっても、効率的に加圧水Wを防着板130に対して噴射することができる。
(洗浄装置の第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態について説明する。なお、本第3実施形態の説明においても、上記第1実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。
図8は、本実施形態の洗浄装置の概略構成を模式的に示した全体図である。この図に示すように、本実施形態の洗浄装置20は、移動部5を備えず、ノズルヘッド3がフレキシブルチューブ7にのみ接続された構成を有している。
このような本実施形態の洗浄装置20によれば、作業者がノズルヘッド3を把持することが可能となり、防着板130に対するノズルヘッド3の姿勢や距離を作業者が任意に設定することが可能となる。このため、例えば、防着板130が平板形状でなく、複雑な形状であっても、効率的に加圧水Wを防着板130に対して噴射することができる。
(洗浄装置の第4実施形態)
次に、本発明の第4実施形態について説明する。なお、本第4実施形態の説明においても、上記第1実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。
図9は、本実施形態の洗浄装置の概略構成を模式的に示した全体図である。この図に示すように、本実施形態の洗浄装置30は、移動部5の替わりに、防着板ホルダ6を回転させる回転部40を備えている。また、複数のノズルヘッド3を備えており、各ノズルヘッド3は、チャンバ2に固定されている。
このような本実施形態の洗浄装置30によれば、回転部40によって防着板ホルダ6を回転させることによって、防着板130に対して様々な方向から加圧水Wが噴射される。このため、例えば、防着板130が平板形状でなく、複雑な形状であっても、効率的に加圧水Wを防着板130に対して噴射することができる。
また、本実施形態の洗浄装置30によれば、複数のノズルヘッド3を備えている。このため、同時に複数の方向から防着板130に対して加圧水Wを噴射することができ、より短時間にて付着物を除去することができる。
以上、本発明の一実施形態として洗浄装置及び方法を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各請求項に記載した範囲を逸脱しない限り、各請求項の記載文言に限定されず、当業者がそれらから容易に置き換えられる範囲にも及び、且つ当業者が通常有する知識に基づく改良を適宜付加することができる。
例えば、上記実施形態においては、防着板130が、母材131とアルミニウム層132とによって構成されている例について説明した。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、防着板130がステンレス鋼の母材のみからなる構成であっても良い。このような場合には、アルミニウム層132の剥離を考慮せずに洗浄を行うことができる。
また、上記実施形態においては、成膜装置の構成部材の一例として防着板を挙げ、当該防着板を洗浄する方法について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、成膜装置の他の構成部材(例えば、材料の通過領域を規定するためのシャッター等)を洗浄する方法にも適用することが可能である。
本発明の一実施形態である洗浄装置及び方法にて洗浄を行う防着板を備える成膜装置の概略構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態である洗浄装置及び方法にて洗浄を行う防着板の断面図である。 本発明の第1実施形態である洗浄装置の概略構成を模式的に示した全体図である。 本発明の第1実施形態であってXYテーブルを移動部として備える洗浄装置の模式図である。 本発明の一実施形態である洗浄装置及び方法の実験結果を示す表である。 本発明の一実施形態である洗浄装置及び方法の実験結果を示す表である。 本発明の第2実施形態である洗浄装置の概略構成を模式的に示した全体図である。 本発明の第3実施形態である洗浄装置の概略構成を模式的に示した全体図である。 本発明の第4実施形態である洗浄装置の概略構成を模式的に示した全体図である。
符号の説明
1,10,20,30……洗浄装置、2……チャンバ、3……ノズルヘッド、4……加圧水供給部、5……移動部、6……防着板ホルダ、7……フレキシブルチューブ、130……防着板、131……母材、132……アルミニウム層、W……加圧水

Claims (6)

  1. 成膜装置の処理雰囲気に設置された成膜装置の構成部材の表面から付着物を除去するための洗浄装置であって、
    前記構成部材に対して加圧水を噴射する噴射部を備えることを特徴とする洗浄装置。
  2. 前記噴射部は、10〜30MPaに加圧した前記加圧水を噴射することを特徴とする請求項1記載の洗浄装置。
  3. 前記噴射部を移動させる移動部を備えることを特徴とする請求項1または2記載の洗浄装置。
  4. 前記構成部材は、ステンレス鋼からなることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の洗浄装置。
  5. 前記構成部材は、ステンレス鋼からなる母材と、該母材の表面に溶射されたアルミニウムが凝固したアルミニウム層とを備えることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の洗浄装置。
  6. 成膜装置の処理雰囲気に設置された成膜装置の構成部材の表面から付着物を除去するための洗浄方法であって、
    前記構成部材に加圧水を噴射し、前記付着物を剥離させることによって除去することを特徴とする洗浄方法。
JP2007070905A 2007-03-19 2007-03-19 洗浄装置及び方法 Withdrawn JP2008229448A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007070905A JP2008229448A (ja) 2007-03-19 2007-03-19 洗浄装置及び方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007070905A JP2008229448A (ja) 2007-03-19 2007-03-19 洗浄装置及び方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008229448A true JP2008229448A (ja) 2008-10-02

Family

ID=39902883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007070905A Withdrawn JP2008229448A (ja) 2007-03-19 2007-03-19 洗浄装置及び方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008229448A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013518707A (ja) * 2010-02-09 2013-05-23 ゲーリンク テクノロジーズ ゲーエムベーハー 溶射層のオーバースプレーを除去する方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013518707A (ja) * 2010-02-09 2013-05-23 ゲーリンク テクノロジーズ ゲーエムベーハー 溶射層のオーバースプレーを除去する方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3183214B2 (ja) 洗浄方法および洗浄装置
JP6685722B2 (ja) タービン翼の補修方法
TW200944331A (en) Surface treatment method, showerhead, treatment container, and treatment apparatus using same
US20070193607A1 (en) Methods and apparatus for cleaning edges of a substrate
JP5461236B2 (ja) 半導体基板の処理装置
JP2006273671A (ja) ルツボ洗浄装置
JP2008229448A (ja) 洗浄装置及び方法
JP7338817B2 (ja) 枚葉式ウエハ洗浄機においてsoi基板を処理するためのプロセス
JP2008034800A (ja) エッチング部と洗浄部とを兼備したドライエッチャ
JP2015070012A (ja) 基板加工装置及び基板加工方法
JP2000117201A (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
JP7249373B2 (ja) 研磨パッド洗浄装置
JP2008235632A (ja) 洗浄装置及び方法
JP2008229449A (ja) 洗浄方法
JP5311938B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
TWI697948B (zh) 基板處理方法以及基板處理裝置
TWI534912B (zh) 剝離裝置及剝離方法
JP2009289803A (ja) ウエット処理方法及びウエット処理装置
JP6039304B2 (ja) 半導体加工装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2019075413A5 (ja)
JP2008279317A (ja) 付着物除去装置及び付着物除去方法
KR101951764B1 (ko) 유체의 타력 제어가 가능한 노즐 및 이를 이용한 기판 세정 시스템
JP2008186983A (ja) 現像装置および現像ノズルの洗浄方法
JP2008171923A (ja) ウェハ洗浄装置、ウェハ洗浄方法
JPH04336962A (ja) アルミニウムドラムの表面処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20100601