JP2008223059A - めっき部材の製造方法及び電気めっき装置 - Google Patents
めっき部材の製造方法及び電気めっき装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008223059A JP2008223059A JP2007060466A JP2007060466A JP2008223059A JP 2008223059 A JP2008223059 A JP 2008223059A JP 2007060466 A JP2007060466 A JP 2007060466A JP 2007060466 A JP2007060466 A JP 2007060466A JP 2008223059 A JP2008223059 A JP 2008223059A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating solution
- container
- plated
- electrolyte solution
- foam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
【解決手段】一端に開放口9を有する泡沫形成槽3内に界面活性剤を含むめっき液2を供給し、フィルタ5を通してN2ガスを吹き込み、発泡しためっき液泡沫8を開放口9から流出させ、連続的なめっき液気泡層10として流下させつつ、外部に設ける被めっき部材(陰極)11に供給し、めっき液気泡層10内で電気めっきを行う。
【選択図】図1
Description
このため、気泡の特性が気泡層の高さによって大きく変化する場合が生じる。このような気泡層中で金属部材等の表面に電気めっき等の処理を行うと、均一なめっき皮膜が形成され難いという問題がある。
特に、対象物が縦方向に長く、大面積を有する表面を処理する場合は、大型の装置を使用する必要が生じる。このような装置の大型化は、めっき液の使用量の増大、設備コストや処理コストの増大となり、また、環境負荷を増大することとなる。
かくして本発明によれば、一端に開放口を有する容器内に界面活性剤を含む電解質溶液を供給し、容器内にフィルタを通して気体を供給し、電解質溶液の連続的な気泡層を調製し、容器の開放口から電解質溶液の気泡層を流下させつつ、容器の外部に設ける被めっき部材に供給し、被めっき部材に所定の電圧を印加し、電解質溶液の気泡層内で電気めっきを行うことを特徴とするめっき部材の製造方法が提供される。
また、容器内に供給する気体の供給量は、容器内に供給する電解質溶液の供給量に対し、5倍以上500倍以下であることが好ましい。
電解質溶液中の界面活性剤の濃度が、0.001重量%以上0.5重量%以下であることが好ましい。
電解質溶液中に供給する気体を通すフィルタは、0.001mm以上1mm以下である孔径を有するものであることが好ましい。
さらに、電解質溶液を発泡させるために使用する気体は、空気または不活性ガスであることが好ましい。
ここで、本発明が適用される電気めっき装置において使用する容器の内面は、親水性を有することが好ましい。
さらに、容器に供給する電解質溶液の温度を調節する温度調節装置を有することが好ましい。
また、本発明によれば、被めっき部材の表面をめっき液の気泡が重力に逆らうことなく流下しつつめっき皮膜を形成することができる。これによって気泡の流れと電解質溶液の流れの方向を一致させ、上下方向の長い範囲にわたって電気めっきに適した気泡の状態を保つことができる。
本発明によれば、電気めっきの過程で発生する水素気泡を効率的に取り除き、ピンホールやピットの少ないめっき皮膜を形成できる。
また、本発明によれば、めっき液の泡沫形成部を自在に移動しつつ、あるいは複数の泡沫形成部を並列に配置する等、自在に組み合わせることにより、大面積かつ複雑な形状を有する被めっき部材の電気めっきが容易となる。
図1は、本実施の形態が適用される電気めっき装置の一例を説明する図である。図1に示すように、電気めっき装置は、界面活性剤を含むめっき液(電解質溶液)2の泡沫を形成する泡沫形成槽(容器)3と、めっき液2を発泡させる気体を通すフィルタ(泡沫形成部)5と、泡沫形成槽3の外部に設置する被めっき部材(陰極)11との間に所定の電圧を印加する陽極12とを有している。
さらに、めっき液調製槽1と泡沫形成槽3とを連結するめっき液供給配管4と、気体供給部6と泡沫形成槽3内に設置するフィルタ5とを連結する気体供給配管6aと、めっき液回収槽13から液送ポンプ16により回収めっき液15をめっき液調製槽1にリサイクルするリサイクル配管17とを備えている。
めっき液調製槽1で調製するめっき液2は、温度調節装置1aにより加熱又は冷却し、所定の温度に調節する。
泡沫形成槽3は、内側の表面が親水性で筒状の容器である。容器の形状は、被めっき部材(陰極)11にめっき液気泡層10を容易に供給できるように、任意の形状に加工する。本実施の形態では、泡沫形成槽3の内側の表面は、例えば、ガラス等の親水性、且つめっき液2に侵食されない材料で形成する。また、泡沫形成槽3の上部に、めっき液泡沫8を流出し、被めっき部材(陰極)11に流下させるための開放口9を設ける逆L字型の断面形状を有する。
気体供給部6からは、空気又は不活性ガスを供給する。不活性ガスとしては、例えば、窒素ガス(N2)等が挙げられる。窒素ガス(N2)等の供給圧力は特に限定されないが、通常、1kPa〜100kPaである。
次に、本実施の形態が適用される電気めっき装置を使用するめっき部材の製造方法について説明する。
先ず、めっき液調製槽1で、界面活性剤を添加しためっき液2を調製する。界面活性剤の具体例については後述する。
本実施の形態では、めっき液2中の界面活性剤の濃度は、通常、0.001重量%以上、好ましくは、0.01重量%以上である。但し、通常、0.5重量%以下、好ましくは、0.1重量%以下である。めっき液2中の界面活性剤の濃度が過度に低い場合は、めっき液2の連続的な気泡層が形成されない傾向がある。また、めっき液2中の界面活性剤の濃度が過度に高い場合は、めっき液2がゲル状となり、流動性が低下するのみならず、界面活性剤がめっき皮膜中に不純物として取り込まれる可能性がある。
尚、めっき液調製槽1中のめっき液2は、必要に応じて、温度調節装置1aを用いて所定の温度に加熱する。めっき液2の温度は、特に限定されないが、通常、40℃〜70℃、好ましくは、45℃〜60℃である。
フィルタ5を通して泡沫形成槽3に供給する窒素ガス(N2)の供給量は、連続的なめっき液気泡層10を被めっき部材(陰極)11に供給できる程度の量であれば特に限定されない。本実施の形態では、通常、窒素ガス(N2)の供給量は、泡沫形成槽3の断面積1cm2当たり、0.01リットル/分以上、好ましくは、0.1リットル/分である。但し、通常、1リットル/分以下、好ましくは、0.5リットル/分以下である。
本実施の形態において、電気めっきの条件は、電気めっきを行う金属の種類により適宜選択され、特に限定されない。例えば、ニッケルめっきの場合、通常、使用するめっき液2の濃度は、260g/l〜490g/l、好ましくは、300g/l〜400g/lである。また、めっき液2のpHは、通常、1.5〜5.0、好ましくは、3.0〜4.8である。
ここで、めっき対象部材の表面積が大きい場合、または、めっき対象部材が複雑な形状を有する場合は、前述したフィルタ5及び泡沫形成槽3のユニットをめっき対象部材の表面に沿って移動させつつ、めっき液の泡沫中で電気めっきを行うことにより、めっき対象部材の表面にめっき皮膜を形成することもできる。
さらに、複数個の前記ユニットを設け、それらから同時にめっき液の泡沫流を流下させることにより、大面積のめっき皮膜を形成することもできる。
次に、本実施の形態で使用する電解質溶液について説明する。
本実施の形態では、電解質溶液であるめっき液として、通常、所定の溶媒に、一種又は二種類以上の金属の塩、有機電解質、リン酸等の酸、アルカリ物質等の各種電解質を溶解したものを用いる。
溶媒は、極性溶媒であれば特に限定されない。具体例として、水;メタノール、エタノール等のアルコール類;エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の環状カーボネート類;ジメチルカーボネート、エチルメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等の直鎖状カーボネート類又はこれらの混合溶媒等が挙げられる。
例えば、銅を析出させる場合の電解質溶液の主成分としては、(結晶硫酸銅及び硫酸)、(ホウフッ化銅及びホウフッ酸)、(シアン化銅及びシアン化ソーダ)、(ピロリン酸銅、ピロリン酸カリウム及びアンモニア水);ニッケルを析出させる場合の電解質溶液の主成分としては、(硫酸ニッケル、塩化アンモニウム及びホウ酸)、(硫酸ニッケル、塩化ニッケル及びホウ酸)、(スルファミン酸ニッケル、塩化ニッケル及びホウ酸);クロムを析出させる場合の電解質溶液の主成分としては、(クロム酸及び硫酸)、(クロム酸、酢酸バリウム及び酢酸亜鉛);亜鉛を析出させる場合の電解質溶液の主成分としては、(硫酸亜鉛、塩化アンモニウム、硫酸アンモニウム、ホウ酸及びデキストリン)、(酸化亜鉛、シアン化ソーダ及び苛性ソーダ)、(酸化亜鉛及び苛性ソーダ)等が挙げられる。
(1)めっき液の調製
水1リットルに、硫酸ニッケル280g、塩化ニッケル45g、ホウ酸40g、光沢剤(奥野製薬工業株式会社製:アクナNCF)2mlを溶解し50℃に保つ。次に、界面活性剤としてラウリル硫酸ナトリウムを重量濃度0.1%となるように添加し、光沢ニッケルめっき液を調製する。光沢ニッケルめっき液は、ガラス製のめっき液調製槽(直径12cm、高さ30cm)内に満たす。
陽極として幅2cm×長さ2cmのニッケル板を用い、陰極(被めっき部材)として幅2cm×長さ2cmの真鍮板を用いる。
真鍮板の表面での電流密度が2A/dm2となるようにニッケル板と真鍮板とに電圧を加え、総電荷量175クーロンとなるまで電気めっき処理を行う。
JIS H 8617に準拠し、以下の手順に従ってフェロキシル試験を行い、めっき皮膜のピンホール密度を評価する。
水1リットルにフェロシアン化カリウム10g、フェリシアン化カリウム10g、塩化ナトリウム60gを溶解し、フェロキシル試験液を調製する。次に、フェロキシル試験液に定性ろ紙を浸漬し、次いで、湿ったままの定性ろ紙をめっき皮膜の表面に接触させ、5分間保持する。その後、定性ろ紙をめっき皮膜の表面からはがし、水洗・乾燥後、定性ろ紙表面に現れた青色斑点の密度を計測する。定性ろ紙表面に現れた青色斑点は、めっき皮膜中のピンホールを反映している。数値が小さいほど、めっき皮膜が均一である(単位:個/cm2)。
図1に示す電気めっき装置を用いて、予め被めっき部材として調製した真鍮板の電気めっきを行う。
めっき液調製槽内に光沢ニッケルめっき液0.7リットルを満たし、めっき液調製槽の底部に取付けためっき液供給配管を通し、光沢ニッケルめっき液をガラス製の泡沫形成槽の底部から泡沫形成槽内に移送する。
泡沫形成槽は、上部に開放口を設けたが逆L字型形状(直径4.5cm、垂直部9.5cm、水平部8.5cm)を有する。さらに、泡沫形成槽の底面に、ステンレスメッシュ製のフィルタを取り付けてある。フィルタは円筒形状(穴系0.02mm、直径1.4cm、長さ4cm)である。
続いて、真鍮板(陰極)表面における電流密度が2A/dm2となるように、真鍮板(陰極)とニッケル板(陽極)に電圧を印加し、総電荷量175クーロンとなるまで電気めっきを行い、真鍮板(陰極)の表面にニッケルめっき皮膜を形成する。
形成したニッケルめっき皮膜のピンホール密度を表1に示す。尚、表1には、比較のため、同一組成の光沢ニッケルめっき液を用い、同一の電流密度及びクーロン量の条件で、通常の電気めっき処理により得られるニッケルめっき皮膜のピンホール密度を示す(比較例)。
一方、従来手法に従い光沢ニッケルめっき液内で電気めっきを行うと、真鍮板(陰極)の表面に形成されるニッケルめっき膜のピンホール密度は、光沢ニッケルめっき液の気泡層を用いる場合と比較して、2倍以上に増大することが分かる。
Claims (9)
- 一端に開放口を有する容器内に界面活性剤を含む電解質溶液を供給し、
前記容器内にフィルタを通して気体を供給し、前記電解質溶液の連続的な気泡層を調製し、
前記容器の前記開放口から前記電解質溶液の前記気泡層を流下させつつ、当該容器の外部に設ける被めっき部材に供給し、
前記被めっき部材に所定の電圧を印加し、前記電解質溶液の前記気泡層内で電気めっきを行う
ことを特徴とするめっき部材の製造方法。 - 前記容器内に供給する前記気体の供給量は、当該容器の断面積1cm2当たり、0.01リットル/分以上1リットル/分以下であることを特徴とする請求項1に記載のめっき部材の製造方法。
- 前記容器内に供給する前記気体の供給量は、当該容器内に供給する前記電解質溶液の供給量に対し、5倍以上500倍以下であることを特徴とする請求項1に記載のめっき部材の製造方法。
- 前記電解質溶液中の前記界面活性剤の濃度が、0.001重量%以上0.5重量%以下であることを特徴とする請求項1に記載のめっき部材の製造方法。
- 前記フィルタの孔径が、0.001mm以上1mm以下であることを特徴とする請求項1に記載のめっき部材の製造方法。
- 前記気体は、空気または不活性ガスであることを特徴とする請求項1に記載のめっき部材の製造方法。
- 所定の容器内で界面活性剤を含む電解質溶液の泡沫を形成する泡沫形成部と、
前記泡沫形成部により形成される前記電解質溶液の気泡層を、前記容器の外部に設ける被めっき部材に連続的に流下させる泡沫供給部と、
前記被めっき部材を陰極とし、当該陰極との間に電圧を印加される陽極と、を備える
ことを特徴とする電気めっき装置。 - 前記容器の内面は、親水性を有することを特徴とする請求項7に記載の電気めっき装置。
- 前記容器に供給する前記電解質溶液の温度を調節する温度調節装置をさらに有することを特徴とする請求項7に記載の電気めっき装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007060466A JP4942098B2 (ja) | 2007-03-09 | 2007-03-09 | めっき部材の製造方法及び電気めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007060466A JP4942098B2 (ja) | 2007-03-09 | 2007-03-09 | めっき部材の製造方法及び電気めっき装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008223059A true JP2008223059A (ja) | 2008-09-25 |
JP4942098B2 JP4942098B2 (ja) | 2012-05-30 |
Family
ID=39842017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007060466A Expired - Fee Related JP4942098B2 (ja) | 2007-03-09 | 2007-03-09 | めっき部材の製造方法及び電気めっき装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4942098B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013249525A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Yoshiji Ichihara | 部分めっき装置及び部分めっき方法 |
CN111916761A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-11-10 | 天津大学 | 一种基于泡沫基金属电极的柔性可拉伸锌空气电池及制备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004308003A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-11-04 | Super Technology Innovators Co Ltd | 金属部材の電気化学的表面処理方法及び金属部材の電気化学的表面処理装置 |
JP2005290471A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Asahi Kasei Engineering Kk | めっき処理物及びめっき処理方法 |
JP2006265603A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Yoshiji Ichihara | 電気化学的表面処理装置及び電気化学的表面処理方法 |
-
2007
- 2007-03-09 JP JP2007060466A patent/JP4942098B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004308003A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-11-04 | Super Technology Innovators Co Ltd | 金属部材の電気化学的表面処理方法及び金属部材の電気化学的表面処理装置 |
JP2005290471A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Asahi Kasei Engineering Kk | めっき処理物及びめっき処理方法 |
JP2006265603A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Yoshiji Ichihara | 電気化学的表面処理装置及び電気化学的表面処理方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013249525A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Yoshiji Ichihara | 部分めっき装置及び部分めっき方法 |
CN111916761A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-11-10 | 天津大学 | 一种基于泡沫基金属电极的柔性可拉伸锌空气电池及制备 |
CN111916761B (zh) * | 2020-05-27 | 2022-06-24 | 天津大学 | 一种基于泡沫基金属电极的柔性可拉伸锌空气电池及制备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4942098B2 (ja) | 2012-05-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8262871B1 (en) | Plating method and apparatus with multiple internally irrigated chambers | |
US6852209B2 (en) | Insoluble electrode for electrochemical operations on substrates | |
JP5293276B2 (ja) | 連続電気銅めっき方法 | |
US20160024683A1 (en) | Apparatus and method for electrolytic deposition of metal layers on workpieces | |
US20030019756A1 (en) | Electrochemical treating method such as electroplating and electrochemical reaction device therefor | |
WO2005003411A1 (en) | Tin alloy electroplating system | |
JP4490426B2 (ja) | 補助電極を有する不溶性陽極 | |
TW201043735A (en) | High speed copper plating bath | |
US10538854B2 (en) | Copper-nickel alloy electroplating device | |
US20060151328A1 (en) | Method of electroplating a workpiece having high-aspect ratio holes | |
JP2006316328A (ja) | 2層フレキシブル銅張積層板の製造方法 | |
TW201728789A (zh) | 具有陰離子薄膜的惰性陽極電鍍處理器和補充器 | |
CN101328582A (zh) | 线状材料的镀铜方法及镀铜线 | |
US20070261964A1 (en) | Reactors, systems, and methods for electroplating microfeature workpieces | |
CN104093889B (zh) | Sn合金电解电镀方法及Sn合金电解电镀装置 | |
JP4942098B2 (ja) | めっき部材の製造方法及び電気めっき装置 | |
JP2016132788A (ja) | 電気めっきセル及び金属皮膜の製造方法 | |
JP5858428B2 (ja) | 部分めっき装置及び部分めっき方法 | |
JP4991472B2 (ja) | 電気めっき方法 | |
JP4583811B2 (ja) | めっき処理方法 | |
JP2006265603A (ja) | 電気化学的表面処理装置及び電気化学的表面処理方法 | |
JPH1060682A (ja) | 錫あるいは錫合金を電気分解により析出させるための水溶液 | |
Low et al. | Linear sweep voltammetry of the electrodeposition of copper from a methanesulfonic acid bath containing a perfluorinated cationic surfactant | |
JP2010168643A (ja) | めっき付銅条材の製造方法及び製造装置 | |
JP2004308003A (ja) | 金属部材の電気化学的表面処理方法及び金属部材の電気化学的表面処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091015 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111122 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120224 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150309 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |