JP2008218901A - Curable conductive paste composition and printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、導電性ペーストに関し、特に基材との接着性、耐熱性や高度が要求される電子回路形成用に使用できる硬化性導電性ペースト組成物に関するものである。 The present invention relates to a conductive paste, and more particularly to a curable conductive paste composition that can be used for forming an electronic circuit that requires adhesion to a substrate, heat resistance, and high degree.
従来より、導電性ペースト組成物は、エレクトロニクス分野において、ＩＣ回路用、導電性接着剤、電磁波シールド等多くの用途に使用されている。特に最近では、少なくとも一方の面の所定位置に導電性ペーストで作った円錐状導電バンプが設けられた第一の基板と、少なくとも一方の面に配線パターンが設けられた第二の基板とを、前記導電バンプが設けられた面および前記配線パターンが設けられた面を内側にして対向させ、前記第一の基板と前記第二の基板との間に絶縁体層を配置して積層体を構成し、該積層体を積層プレスすることにより絶縁体層の厚さ方向に前記バンプを貫通させて導電配線部を形成するプリント配線板の製造方法が提案されている（特開平６−３５０２５８号公報）。 Conventionally, conductive paste compositions have been used in many applications such as for IC circuits, conductive adhesives, and electromagnetic wave shields in the electronics field. Particularly recently, a first substrate provided with a conical conductive bump made of a conductive paste at a predetermined position on at least one surface, and a second substrate provided with a wiring pattern on at least one surface, The surface provided with the conductive bump and the surface provided with the wiring pattern are opposed to each other, and an insulating layer is disposed between the first substrate and the second substrate to form a laminate. In addition, a method of manufacturing a printed wiring board is proposed in which a conductive wiring portion is formed by penetrating the bumps in the thickness direction of the insulating layer by laminating and pressing the laminated body (Japanese Patent Laid-Open No. 6-350258). ).
上記の導電性バンプの形成には、例えばメラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のバーンダー成分と、例えば銀、金、銅、はんだ粉等の導電性粉末および硬化剤等を混合して調製された導電性ペーストが使用されている。 For the formation of the above conductive bumps, for example, a burner component such as a melamine resin, a phenol resin, or a polyimide resin was mixed with a conductive powder such as silver, gold, copper, solder powder, and a curing agent. A conductive paste is used.
導電性バンプに必要な特性としては、成型加工時に変形しないレベルのバンプの軟化点、硬度、および積層プレス後の接着力などがあり、特許文献２では、三官能以上の多官能エポキシ樹脂を一定量使用し、かつ特定の軟化点を有するエポキシ樹脂を使用することにより、その特性を付与している。
上記技術では、特定の多官能エポキシ樹脂を一定量以上使用することで、上記特性を達成させてはいるものの、導電性ペーストを使用してバンプを形成する印刷時においては、多官能であるために反応性が高く、時間の経過とともにペースト粘度が上昇し、安定した高さのバンプを得ることが困難であった。 In the above technology, although the above-mentioned characteristics are achieved by using a specific polyfunctional epoxy resin in a certain amount or more, it is polyfunctional during printing to form bumps using a conductive paste. The paste viscosity increased with time, and it was difficult to obtain a bump having a stable height.
本発明は、経時での粘度上昇が少なく、かつ優れたバンプ適性を有する導電性ペーストを提供するものである。 The present invention provides a conductive paste that has little increase in viscosity over time and has excellent bump suitability.
したがって、本発明による硬化性導電性ペースト組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、導電性粉末および溶剤からなり、前記エポキシ樹脂が、軟化点が７５℃以下である三官能以上のエポキシ樹脂５〜３５重量％と二官能エポキシ樹脂６５〜９５重量％とからなることを特徴とするもの、である。 Therefore, the curable conductive paste composition according to the present invention comprises an epoxy resin, a curing agent, a conductive powder, and a solvent, and the epoxy resin has a softening point of 75 ° C. or lower and a trifunctional or higher functional epoxy resin 5 to 35. It consists of 65% by weight and 65% to 95% by weight of a bifunctional epoxy resin.
このような本発明によるプリント配線板層間接続バンプ形成用硬化性導電性ペースト組成物は、好ましい態様として、前記硬化剤が、水酸基を有するイミダゾール化合物を含有するもの、を包含する。 Such a curable conductive paste composition for forming a printed wiring board interlayer connection bump according to the present invention includes, as a preferred embodiment, one in which the curing agent contains an imidazole compound having a hydroxyl group.
そして、本発明によるプリント配線板は、前記のプリント配線板層間接続バンプ形成用硬化性導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするもの、である。 And the printed wiring board by this invention uses the said curable conductive paste composition for printed wiring board interlayer connection bump formation, It is characterized by the above-mentioned.
本発明による硬化性導電性ペースト組成物は、粘度の経時変化が抑制されたものであって、印刷条件に長期間曝されたとしても粘度上昇が少なくかつ必要なバンプ適性を有するものである。 The curable conductive paste composition according to the present invention is one in which the change in viscosity with time is suppressed, and even when exposed to printing conditions for a long period of time, it has a small increase in viscosity and has the necessary bump suitability.
したがって、本発明によれば、導電性ペーストの塗工を高精度にかつ安定して行うことができる。そして、形状が良好な十分な高さの導電性バンプを形成させることができるので、効率的に導電性バンプを形成できるものである。 Therefore, according to the present invention, the conductive paste can be applied with high accuracy and stability. And since the conductive bump of sufficient height with a favorable shape can be formed, a conductive bump can be formed efficiently.
このような本発明による硬化性導電性ペースト組成物は、プリント配線板層間接続バンプ形成用導電性ペースト組成物として特に有用なものである。 Such a curable conductive paste composition according to the present invention is particularly useful as a conductive paste composition for forming printed wiring board interlayer connection bumps.
＜硬化性導電性ペースト組成物＞
本発明による硬化性導電性ペースト組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、導電性粉末および溶剤からなり、前記エポキシ樹脂が、軟化点が７５℃以下である三官能以上のエポキシ樹脂５〜３５重量％と二官能エポキシ樹脂６５〜９５重量％とからなること、を特徴とするものである。ここで、「エポキシ樹脂、硬化剤、導電性粉末および溶剤からなり」とは、上記の必須成分（即ち、エポキシ樹脂、硬化剤、導電性粉末および溶剤）以外の他の成分が共存する導電性ペースト組成物を排除しない。すなわち、本発明によるプリント配線板層間接続バンプ形成用硬化性導電性ペースト組成物は、上記必須成分のみからなる導電性ペースト組成物、および、上記必須成分とこれらの必須成分以外の他の成分を含んでなる導電性ペースト組成物の両者を包含する。また、上記おいて「導電性」とは、体積抵抗値が少なくとも１×１０−３ｃｍ・Ω以下であることを意味する。
<Curable conductive paste composition>
The curable conductive paste composition according to the present invention comprises an epoxy resin, a curing agent, a conductive powder and a solvent, and the epoxy resin is a trifunctional or higher functional epoxy resin having a softening point of 75 ° C. or less, 5 to 35% by weight. And a bifunctional epoxy resin of 65 to 95% by weight. Here, “consisting of an epoxy resin, a curing agent, a conductive powder and a solvent” means a conductivity in which other components other than the above essential components (ie, epoxy resin, curing agent, conductive powder and solvent) coexist. The paste composition is not excluded. That is, the curable conductive paste composition for forming a printed wiring board interlayer connection bump according to the present invention comprises a conductive paste composition composed of only the essential components, and other components other than the essential components and the essential components. Both of the conductive paste composition comprising are included. In the above, “conductive” means that the volume resistance value is at least 1 × 10 −3 cm · Ω or less.
本発明による導電性ペースト組成物は、粘度が８０〜４００Ｐａ・ｓ、特に１００〜３００Ｐａ・ｓ、であるものが好ましい。なお、この粘度は、マルコム社製スパイラル粘度計で１０ｒｐｍ／ｍｉｎ、２５℃で測定したときのものである。 The conductive paste composition according to the present invention preferably has a viscosity of 80 to 400 Pa · s, particularly 100 to 300 Pa · s. This viscosity is measured by a spiral viscometer manufactured by Malcolm at 10 rpm / min and 25 ° C.
そして、本発明による導電性ペースト組成物は、チクソ指数が０．３〜１．０、特に０．４〜０．８、であるものが好ましい。なお、このチクソ指数は、マルコム社製スパイラル粘度計で１０ｒｐｍ／ｍｉｎ、５ｒｐｍ／ｍｉｎ、２５℃で測定した導電性ペーストの粘度より、チクソ指数計算式ｌｏｇ（５ｒｐｍ時の粘度値／１０ｒｐｍ時の粘度値）／ｌｏｇ 〔１０（ｒｐｍ）／５（ｒｐｍ）〕で算出したときのものである。チクソ指数は静置すると見掛け粘度が上がり、激しく混合すると見掛け粘度が低下して塗工しやすくなる性質をあらわす一指標である。 The conductive paste composition according to the present invention preferably has a thixo index of 0.3 to 1.0, particularly 0.4 to 0.8. The thixo index was calculated from the viscosity of the conductive paste measured at 10 rpm / min, 5 rpm / min, and 25 ° C. using a spiral viscometer manufactured by Malcolm Co., Ltd. (the viscosity value at 5 rpm / viscosity at 10 rpm). Value) / log [10 (rpm) / 5 (rpm)]. The thixo index is an index representing the property that the apparent viscosity increases when left standing, and the apparent viscosity decreases when mixed vigorously, thereby facilitating coating.
（１）エポキシ樹脂
本発明においては、エポキシ樹脂成分として、軟化点が７５℃以下である三官能以上のエポキシ樹脂５〜３５重量％と二官能エポキシ樹脂６５〜９５重量％とからなるエポキシ樹脂組成物が用いられる。なお、軟化点は、メイテック社製環球式自動軟化点試験器ＡＳＰ−ＭＧ型によって１℃／ｍｉｎの条件にて測定されたときのものである。
(1) Epoxy resin In the present invention, as an epoxy resin component, an epoxy resin composition composed of 5 to 35% by weight of a trifunctional or higher functional epoxy resin having a softening point of 75 ° C. or less and 65 to 95% by weight of a bifunctional epoxy resin. Things are used. In addition, a softening point is a thing when it measures on the conditions of 1 degree-C / min with the ring-and-ball type automatic softening point tester ASP-MG type | mold made by Meitec.
軟化点が７５℃以下である三官能以上のエポキシ樹脂が５重量％未満である場合には接着力が低下し、一方、３５重量％超過である場合には低粘度となりバンプ形状が悪くなることから好ましくない。 If the epoxy resin with a trifunctional or higher functionality having a softening point of 75 ° C. or less is less than 5% by weight, the adhesive strength is reduced. On the other hand, if it exceeds 35% by weight, the viscosity becomes low and the bump shape is deteriorated. Is not preferable.
本発明では、三官能以上のエポキシ樹脂は、軟化点が７５℃以下であることが必要である。軟化点が７５℃超過の場合には、十分な接着力が得られないことから好ましくない。特に、軟化点が１０〜７０℃、とりわけ３０〜６５℃、である三官能以上のエポキシ樹脂が好ましい。そのような軟化点が７５℃以下である三官能以上のエポキシ樹脂の好ましい具体例としては、例えばフェノールノボラック型、ビスフェーノールＡノボラック型、オルソクレゾールノボラック型等の多官能タイプエポキシ樹脂を挙げることができる。これらの三官能以上のエポキシ樹脂は、二種以上併用することができる。 In the present invention, the trifunctional or higher functional epoxy resin needs to have a softening point of 75 ° C. or lower. When the softening point exceeds 75 ° C., it is not preferable because sufficient adhesive strength cannot be obtained. In particular, a tri- or higher functional epoxy resin having a softening point of 10 to 70 ° C., particularly 30 to 65 ° C. is preferable. Preferable specific examples of such a trifunctional or higher functional epoxy resin having a softening point of 75 ° C. or lower include polyfunctional type epoxy resins such as phenol novolak type, bisphenol A novolak type, orthocresol novolak type and the like. Can do. These trifunctional or higher functional epoxy resins can be used in combination of two or more.
二官能エポキシ樹脂は、液状状態のものから軟化点が１５０℃程度までの固体状のものが好ましい。軟化点が１５０℃を超過するものの場合、粘度上昇していまい印刷性が低下することがある。本発明では、軟化点が３０〜１４０℃、とりわけ４０〜１３０℃である二官能のエポキシ樹脂が好ましい。二官能エポキシ樹脂の好ましい具体例としては、例えばビスフェーノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型等のエポキシ樹脂を挙げることができる。これらの二官能エポキシ樹脂は、二種以上併用することができる。 The bifunctional epoxy resin is preferably in a solid state with a softening point of about 150 ° C. from a liquid state. When the softening point exceeds 150 ° C., the viscosity increases and the printability may decrease. In the present invention, a bifunctional epoxy resin having a softening point of 30 to 140 ° C., particularly 40 to 130 ° C. is preferable. Specific examples of the bifunctional epoxy resin include bisphenol A type, bisphenol F type, biphenyl type, naphthalene type, and fluorene type epoxy resins. These bifunctional epoxy resins can be used in combination of two or more.
本発明では、軟化点が７５℃以下である三官能以上のエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の全量１００重量％に対して５〜３５重量％、好ましくは１０〜３０重量％、特に好ましくは１０〜２５重量％、で用いられる。 In the present invention, the trifunctional or higher functional epoxy resin having a softening point of 75 ° C. or less is 5 to 35% by weight, preferably 10 to 30% by weight, particularly preferably 10 to 25%, based on 100% by weight of the total amount of the epoxy resin. Used by weight percent.
（２）硬化剤
硬化剤としては、エポキシ樹脂との配合状態において室温にて安定して貯蔵でき、熱、光あるいは圧力などによって硬化反応を生じさせる潜在性硬化剤を用いることが好ましい。そのような硬化剤としては、ジシアンジアミド、イミダゾール化合物、三フッ化ホウ素‐アミン錯体、有機酸ヒドラジット等を挙げることができる。本発明において特に好ましい硬化剤の具体例としては、ジシアンジアミド、２‐フェニル‐４，５‐ジヒドロキシメチルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチル‐５‐ヒドロキシメチルイミダゾールを挙げることができる。これらの硬化剤は、二種以上併用することができる。
(2) Curing agent As the curing agent, it is preferable to use a latent curing agent that can be stably stored at room temperature in a blended state with an epoxy resin and that causes a curing reaction by heat, light, pressure, or the like. Examples of such a curing agent include dicyandiamide, imidazole compound, boron trifluoride-amine complex, organic acid hydragit, and the like. Specific examples of particularly preferred curing agents in the present invention include dicyandiamide, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole. Two or more of these curing agents can be used in combination.
（３）導電性粉末
本発明で使用される導電性粉末としては、各種の導電性微粉末、例えば銀粉、金粉、銅粉、ニッケル粉、白金粉、パラジウム粉、はんだ粉、前記金属の合金粉末等の金属粉末等を使用することができる。これらの導電性粉末は二種以上併用することもできる。また、金属以外の導電性粉末、例えばカーボン粉末、を使用することもできる。導電性粉末は、表面処理されたものであってもよい。
(3) Conductive powder Examples of the conductive powder used in the present invention include various conductive fine powders such as silver powder, gold powder, copper powder, nickel powder, platinum powder, palladium powder, solder powder, and alloy powders of the above metals. A metal powder such as can be used. Two or more kinds of these conductive powders can be used in combination. Moreover, electroconductive powder other than a metal, for example, carbon powder, can also be used. The conductive powder may be surface-treated.
導電性粉末の形態および大きさは、本発明の目的に反しない限り任意である。本発明では、例えば樹枝状、りん片状、球状、フレーク状の形態のもの、特に好ましくはりん片状と球状の混合物、を使用することができる。平均粒径は、０．５〜１０μｍ、特に１．０〜５．０μｍ、のものが好ましい。 The form and size of the conductive powder are arbitrary as long as the object of the present invention is not violated. In the present invention, for example, dendritic, flaky, spherical and flaky forms, particularly preferably a mixture of flaky and spherical forms can be used. The average particle diameter is preferably 0.5 to 10 μm, particularly 1.0 to 5.0 μm.
（４）溶剤
本発明で使用される溶剤としては、例えば前記のエポキシ樹脂ならびに導電性粉末とともにペースト組成物を形成可能な各種の有機溶剤を用いることができる。そのような有機溶剤の好ましい具体例としては、例えばブチルカルビトールアセテート、テトラエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールｎ‐ブチルエーテル、ベンジルグリコール、メチルポリグリコール、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、イソプロパノール、ブタノール、テルピネオール、チキサノール、ブチルセロソルブアセテート、イソホロンの単独またはこれらの混合溶剤を挙げることができる。
(4) Solvent As a solvent used by this invention, the various organic solvent which can form a paste composition with the said epoxy resin and electroconductive powder can be used, for example. Preferable specific examples of such an organic solvent include, for example, butyl carbitol acetate, tetraethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, polyethylene glycol monomethyl ether, tripropylene glycol n-butyl ether, benzyl glycol, methyl polyglycol, Mention may be made of propylene glycol monomethyl ether, ethyl acetate, butyl acetate, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, ethyl carbitol, butyl carbitol, isopropanol, butanol, terpineol, thixanol, butyl cellosolve acetate, isophorone alone or a mixed solvent thereof.
（５）上記以外の成分（任意成分）
本発明による導電性ペースト組成物は、必要に応じて各種の成分を含むことができる。そのような必要に応じて含むことが可能な成分の具体例としては、次のような顔料や、チクソトロピー付与剤、消泡剤、分散剤、防錆剤、還元剤、および、前記エポキシ樹脂と混和可能な他の樹脂成分（例えば、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂）等を挙げることができる。
(5) Components other than the above (arbitrary components)
The electrically conductive paste composition by this invention can contain various components as needed. Specific examples of components that can be included as necessary include the following pigments, thixotropic agents, antifoaming agents, dispersants, rust inhibitors, reducing agents, and the epoxy resin Other miscible resin components (for example, melamine resin, phenol resin, acrylic resin) and the like can be mentioned.
本発明による導電性ペースト組成物は、必要に応じて各種の有機または無機の顔料を含有することができ、そのような顔料によって導電性ペースト組成物の塗膜補強、機能付加、作業性改良、着色および増量等を図ることが可能になる。 The conductive paste composition according to the present invention can contain various kinds of organic or inorganic pigments as required. By such pigments, the coating paste of the conductive paste composition, functional addition, workability improvement, Coloring and increasing the amount can be achieved.
本発明では特に体質顔料、例えばマイクロシリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、アルミナ等を単独またはこれらに混合物を用いることができる。 In the present invention, extender pigments such as micro silica, calcium carbonate, barium sulfate, magnesium carbonate, alumina and the like can be used alone or as a mixture thereof.
（６）配合割合
本発明による導電性ペースト組成物における各成分の配合比率は、下記の通りである。
エポキシ樹脂の配合量は、導電性ペースト組成物中に１〜３０重量％、好ましくは３〜２０重量％、である。配合量が１重量％未満では接着力が不足し、３０重量％超過では導電性が低下する。
(6) Mixing ratio The mixing ratio of each component in the conductive paste composition according to the present invention is as follows.
The compounding quantity of an epoxy resin is 1-30 weight% in an electrically conductive paste composition, Preferably it is 3-20 weight%. If the blending amount is less than 1% by weight, the adhesive strength is insufficient, and if it exceeds 30% by weight, the conductivity decreases.
硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、１〜６０重量部、好ましくは５〜５０重量部、特に好ましくは１０〜４０重量部、である。配合量が１重量部未満では十分な架橋密度が得られず、また６０重量部超過では硬化後の制御が難しくなる。 The compounding quantity of a hardening | curing agent is 1-60 weight part with respect to 100 weight part of epoxy resins, Preferably it is 5-50 weight part, Most preferably, it is 10-40 weight part. If the blending amount is less than 1 part by weight, a sufficient crosslinking density cannot be obtained, and if it exceeds 60 parts by weight, control after curing becomes difficult.
導電性粉末の配合量は、導電性ペースト組成物中に６０〜９０重量％、好ましくは７０〜９０重量％、である。配合量が９０重量％超過では導電性ペーストの流動性が悪くなる。 The compounding quantity of electroconductive powder is 60 to 90 weight% in an electroconductive paste composition, Preferably it is 70 to 90 weight%. If the blending amount is more than 90% by weight, the fluidity of the conductive paste becomes poor.
配合量が６０重量％未満では必要な導電性が得られにくくなる。 If the blending amount is less than 60% by weight, it is difficult to obtain necessary conductivity.
溶剤の配合量は、目標とする粘度等に応じて適宜調整することが可能である。通常は導電性ペースト組成物中に５〜１５重量％程度を配合する。 The blending amount of the solvent can be appropriately adjusted according to the target viscosity and the like. Usually, about 5 to 15% by weight is blended in the conductive paste composition.
（７）導電性ペースト組成物の利用
本発明による導電性ペースト組成物は、良好な導電性を有するものであり、例えばスクリーン印刷法、メタルマスク印刷法などの公知の印刷法によって基板上に印刷可能なものである。従って、本発明による導電性ペースト組成物は、従来同様に広範な分野において利用可能なものである。
(7) Use of conductive paste composition The conductive paste composition according to the present invention has good conductivity, and is printed on a substrate by a known printing method such as a screen printing method or a metal mask printing method. It is possible. Accordingly, the conductive paste composition according to the present invention can be used in a wide range of fields as in the past.
そして 本発明による導電性ペースト組成物は、印刷条件下（例えば、温度２５℃、湿度５５％）で長時間印刷を続けたとしても粘度上昇が抑制されたものである。よって、良好な導電性バンプを安定的かつ効率的に形成できるものである。 The conductive paste composition according to the present invention is one in which an increase in viscosity is suppressed even if printing is continued for a long time under printing conditions (for example, temperature 25 ° C., humidity 55%). Therefore, a favorable conductive bump can be formed stably and efficiently.
さらに、本発明による導電性ペースト組成物は、１回の印刷作業当たりの塗膜厚さが厚いものであることから、十分な厚さの導電性層を効率的に形成可能なものである。 Furthermore, since the conductive paste composition according to the present invention has a thick coating film thickness per printing operation, a conductive layer having a sufficient thickness can be efficiently formed.
従って、本発明による導電性ペースト組成物は、長期間にわたり安定して用いることができ、形状が良好な十分な高さのバンプを形成させることができるので、生産性の著しい向上を図ることができる。 Therefore, the conductive paste composition according to the present invention can be used stably over a long period of time and can form a bump having a sufficient shape and a sufficient height, so that the productivity can be remarkably improved. it can.
このような本発明による導電性ペースト組成物は、プリント配線板層間接続バンプ形成用導電性ペースト組成物として特に有用なものである。 Such a conductive paste composition according to the present invention is particularly useful as a conductive paste composition for forming printed wiring board interlayer connection bumps.
＜実施例１〜９および比較例１〜８＞
エポキシ樹脂、硬化剤、導電性粉末および溶剤を、表１記載の質量割合で混合し、３本ロールで充分に混錬して、本発明による導電性ペースト組成物を製造した。この導電性ペーストを温度２５℃、湿度５５％の雰囲気中で８時間印刷を行った。
<Examples 1-9 and Comparative Examples 1-8>
An epoxy resin, a curing agent, a conductive powder and a solvent were mixed at a mass ratio shown in Table 1 and sufficiently kneaded with three rolls to produce a conductive paste composition according to the present invention. This conductive paste was printed for 8 hours in an atmosphere at a temperature of 25 ° C. and a humidity of 55%.
この導電性ペーストを用いてスクリーン（孔版）印刷を行った。具体的には、φ２２０μｍの孔を空けたアルミニウム製のメタルマスク版を使用し、硬度８０°のウレタン樹脂製のスキージを使用し、雰囲気条件を温度２５℃、湿度５５％に環境を制御しつつ、印刷を行って、バンプを形成させた。 Screen (stencil) printing was performed using this conductive paste. Specifically, an aluminum metal mask plate with a hole of φ220 μm is used, a urethane resin squeegee with a hardness of 80 ° is used, and the environment is controlled to a temperature of 25 ° C. and a humidity of 55%. Then, printing was performed to form bumps.
各導電性ペースト組成物および形成されたバンプの形状等を評価した。結果は、表１に記載される通りである。
フィッシャー硬度：ガラス板に導電性ペーストを塗布し、１８０℃のオーブン内で２０分間放置して、導電性ペーストを硬化させた。５０μｍの厚みの部分の硬度をフィッシャー硬度計（ボール圧子）にて測定した。
抵抗値：ガラス板に導電性ペーストを塗布し、１８０℃のオーブン内で２０分間放置して導電性ペーストを硬化させた。硬化した導電性ペーストの体積抵抗値を測定した。１×１０−３Ω・ｃｍ未満を「○」と、１×１０−３Ω・ｃｍ以上を「×」と評価した。
バンプ形状：スクリーン印刷機にてバンプを印刷した。バンプの形状をレーザー顕微鏡にて観察して、先端が細くなっていない円錐状のバンプを「良好」と、先端が細くなっていたり、曲がっているバンプを「不良」と判定した。
経時での粘度変化率：
（連続して８時間の印刷条件に曝されたときの粘度−初期粘度／初期粘度）×１００
変化率が１０％以下であるものを「Ａ」、変化率が１１〜２０％であるものを「Ｂ」、変化率が２１〜５０％であるものを「Ｃ」、変化率５１％以上であるものを「Ｄ」と評価した。
バンプ形状：連続して８時間の印刷条件に曝された導電性ペーストによってバンプを形成した。形成されたバンプの形状をレーザー顕微鏡にて観察し、先端が細くなっていない円錐状のバンプを「良好」と、先端が細くなっていたり、曲がっているバンプを「不良」と判定した。
粘度：スパイラル粘度１０ｒｐｍにて測定した。
チクソ指数：スパイラル粘度１０ｒｐｍと５ｒｐｍの測定値より算出した。
Each conductive paste composition and the shape of the formed bump were evaluated. The results are as described in Table 1.
Fischer hardness: A conductive paste was applied to a glass plate and left in an oven at 180 ° C. for 20 minutes to cure the conductive paste. The hardness of the 50 μm thick portion was measured with a Fisher hardness meter (ball indenter).
Resistance value: A conductive paste was applied to a glass plate and left in an oven at 180 ° C. for 20 minutes to cure the conductive paste. The volume resistance value of the cured conductive paste was measured. And less than 1 × 10 -3 Ω · cm "○", was more than 1 × 10 -3 Ω · cm was evaluated as "×".
Bump shape: Bumps were printed with a screen printer. The shape of the bump was observed with a laser microscope, and a conical bump whose tip was not thin was judged as “good”, and a bump whose tip was thin or bent was judged as “bad”.
Viscosity change rate over time:
(Viscosity when exposed to printing conditions for 8 hours continuously−initial viscosity / initial viscosity) × 100
A change rate of 10% or less is “A”, a change rate of 11 to 20% is “B”, a change rate of 21 to 50% is “C”, and a change rate is 51% or more. Some were rated “D”.
Bump shape: Bumps were formed by conductive paste exposed to printing conditions for 8 hours continuously. The shape of the formed bump was observed with a laser microscope, and a conical bump whose tip was not thin was judged as “good”, and a bump whose tip was thin or bent was judged as “bad”.
Viscosity: measured at a spiral viscosity of 10 rpm.
Thixo index: calculated from measured values of spiral viscosity of 10 rpm and 5 rpm.
Claims (3)
前記エポキシ樹脂が、軟化点が７５℃以下である三官能以上のエポキシ樹脂５〜３５重量％と二官能エポキシ樹脂６５〜９５重量％とからなることを特徴とする、硬化性導電性ペースト組成物。 Consists of epoxy resin, curing agent, conductive powder and solvent,
A curable conductive paste composition, characterized in that the epoxy resin comprises 5 to 35% by weight of a trifunctional or higher functional epoxy resin having a softening point of 75 ° C. or less and 65 to 95% by weight of a bifunctional epoxy resin. .
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|---|---|---|---|---|
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- 2007-03-07 JP JP2007057464A patent/JP2008218901A/en active Pending
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