JP2008213111A - Multi-wire saw and slurry supply method - Google Patents

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和也 上野
Eiji Kametani
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To supply slurry to a wire of a multi-wire saw to have uniform adhesion amount. <P>SOLUTION: This multi-wire saw is provided with a slurry supply part to supply slurry 33 including abrasive grains to the wire 25. The slurry supply part has: slurry supply containers 29 arranged at upstream and downstream positions of a wire moving direction in relation to a slicing position; a slurry tray 42 arranged in a lower region of the slicing position to receive the flowing and dropping slurry 33; and a slurry circulating route connected to the slurry supply container 29 and the slurry tray 42 to circulate and supply the slurry so that the slurry of prescribed mount or more may be accumulated in the slurry supply container 29. The slurry supply container 29 has a pair of opening parts 30 to discharge the slurry delivered from the slurry circulating route on upstream side and downstream side of the wire moving direction. By passing the wire 25 through the pair of opening parts 30 and passing the wire 25 through the slurry 35 in the slurry supply container 29, the slurry 33 is attached to the wire 25. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体インゴットをスライスするマルチワイヤーソーおよびマルチワイヤーソーのワイヤーへスラリーを供給するスラリー供給方法に関する。   The present invention relates to a multi-wire saw for slicing a semiconductor ingot and a slurry supply method for supplying slurry to the wires of the multi-wire saw.

半導体インゴットをスライスするマルチワイヤーソーは、例えば図４および５に示すように、複数の駆動ローラー１、２、３、４にワイヤー２２が張架されており、回転するワイヤー２２の水平張架部分にスラリーを供給しながら半導体インゴットを押し付けることにより、薄い板状にスライスする装置である。この場合、半導体インゴットは、上端面がカーボン等からなる基材に貼着されると共に、図示しないインゴット押圧部にて前記基材が昇降可能に保持されており、スライス後の個々の半導体基板がバラバラにならないようにスライスされる。   For example, as shown in FIGS. 4 and 5, a multi-wire saw for slicing a semiconductor ingot has a wire 22 stretched between a plurality of drive rollers 1, 2, 3, 4, and a horizontal stretched portion of the rotating wire 22 This is a device for slicing into a thin plate by pressing a semiconductor ingot while supplying slurry. In this case, the semiconductor ingot is attached to a base material made of carbon or the like at the upper end surface, and the base material is held up and down by an ingot pressing portion (not shown). Sliced to avoid falling apart.

このようなマルチワイヤーソーのワイヤー２２に砥粒を含むスラリーを供給するスラリー供給部は、ワイヤー２２の水平張架部分におけるスライス加工位置の近傍にスラリーノズル５、６、７、８、９、１０が配置され、ポンプによりスラリータンク２３から配管２１を介してスラリーノズルにスラリーを送り込み、スラリーノズルから高速回転するワイヤー２２にカーテン状にスラリーを供給するものがある（例えば、特許文献１参照）。
このようにしてワイヤー２２にスラリーを供給することにより、ワイヤー２２にスラリーが付着し、このワイヤー２２へ半導体インゴット１７、１８、１９、２０を押し付けることにより、砥粒のラッピング作用（ワイヤーとインゴットとの当接箇所に侵入したスラリー中に含まれる砥粒の転動や引っ掻き作用による微小切削作用）によって複数枚に半導体インゴットがスライス加工される。
なお、図示省略するが、ワイヤー２２の水平張架部分を通過して落下したスラリーは、スラリー受皿にて受けられ、復路配管を通ってスラリータンク２３へ回収され、ポンプにより配管２１を通ってスラリーノズルへ循環する。
特開平７−１０６２８８号公報 The slurry supply unit that supplies the slurry containing abrasive grains to the wire 22 of such a multi-wire saw has slurry nozzles 5, 6, 7, 8, 9, 10 in the vicinity of the slice processing position in the horizontal stretch portion of the wire 22. Is arranged, and the slurry is fed from the slurry tank 23 to the slurry nozzle via the pipe 21 by a pump, and the slurry is supplied from the slurry nozzle to the wire 22 rotating at high speed (see, for example, Patent Document 1).
By supplying the slurry to the wire 22 in this way, the slurry adheres to the wire 22, and by pressing the semiconductor ingots 17, 18, 19, 20 against the wire 22, the lapping action of the abrasive grains (wire and ingot and The semiconductor ingot is sliced into a plurality of sheets by a micro cutting action due to rolling and scratching action of abrasive grains contained in the slurry that has entered the contact portion.
Although not shown in the figure, the slurry dropped after passing through the horizontal stretched portion of the wire 22 is received by the slurry tray, collected in the slurry tank 23 through the return pipe, and passed through the pipe 21 by the pump. Circulate to the nozzle.
Japanese Patent Laid-Open No. 7-106288

しかしながら、このようなワイヤーソーでは、スラリーノズルから吐出されるスラリーカーテンの厚みが部分的または全体的に変動する場合があり、そうするとスラリーカーテンを通過したワイヤーのスラリーの付着量が不均一となって付着量が不十分な部分が発生し、半導体インゴットのスライス面にワイヤー痕が発生して半導体基板の品質が低下したり、ワイヤー断線が発生しやすくなる。また、スラリーカーテンの厚みの変動を機械的に検知できていなかったため、作業員が定期的にスラリーカーテンの状態を目視にて監視する必要もあった。   However, in such a wire saw, the thickness of the slurry curtain discharged from the slurry nozzle may vary partially or entirely, so that the amount of wire slurry passing through the slurry curtain becomes uneven. A portion with an insufficient amount of adhesion occurs, and wire marks are generated on the slice surface of the semiconductor ingot, so that the quality of the semiconductor substrate is deteriorated or wire breakage is likely to occur. Moreover, since the fluctuation | variation of the thickness of the slurry curtain was not able to be detected mechanically, it was also necessary for the worker to monitor the state of the slurry curtain visually.

本発明は、このような問題に鑑みなされたものであり、均一な付着量となるようにワイヤーにスラリーを供給することができるマルチワイヤーソーおよびスラリー供給方法を提供するものである。   This invention is made | formed in view of such a problem, and provides the multi-wire saw and the slurry supply method which can supply a slurry to a wire so that it may become a uniform adhesion amount.

かくして、本発明によれば、半導体インゴットをスライスするワイヤーを回転駆動させるワイヤー駆動部と、砥粒を含むスラリーを前記ワイヤーに供給するスラリー供給部と、ワイヤーのスライス加工位置に半導体インゴットを押し当てるインゴット押圧部とを備え、前記スラリー供給部は、前記スライス加工位置に対してワイヤー移動方向の上流および下流位置に配置されたスラリー供給容器と、スライス加工位置の下方領域に配置されて流れ落ちるスラリーを受けるスラリー受皿と、前記スラリー供給容器と前記スラリー受皿とに接続されてスラリー供給容器にスラリーが所定量以上溜まるように循環供給するスラリー循環経路とを有し、前記スラリー供給容器は、前記スラリー循環経路から送られたスラリーを排出する一対の開口部をワイヤー移動方向の上流側および下流側に有し、前記一対の開口部にワイヤーを通してスラリー供給容器内のスラリー中にワイヤーを通過させることにより、ワイヤーにスラリーを付着させるマルチワイヤーソーが提供される。
また、本発明の別の観点によれば、前記マルチワイヤーソーを用いて半導体インゴットをスライスする際に、スライス加工位置に対してワイヤー移動方向の上流および下流でスラリー供給容器内のスラリー中にワイヤーを通過させることにより、ワイヤーにスラリーを付着させるスラリー供給方法が提供される。 Thus, according to the present invention, the wire driving unit that rotationally drives the wire that slices the semiconductor ingot, the slurry supply unit that supplies the slurry containing abrasive grains to the wire, and the semiconductor ingot is pressed against the slicing position of the wire. An ingot pressing unit, and the slurry supply unit is configured to supply a slurry supply container disposed at an upstream position and a downstream position in a wire moving direction with respect to the slicing processing position, and a slurry flowing down by being disposed in a lower region of the slicing processing position. A slurry receiving tray, and a slurry circulation path connected to the slurry supply container and the slurry receiving tray to circulate and supply the slurry supply container so that a predetermined amount or more of the slurry is accumulated in the slurry supply container. A pair of openings for discharging the slurry sent from the route Ear has upstream and downstream of the moving direction, by passing the wire in the slurry within the pair of slurry supply vessel through the wire in the opening, multi-wire saw to attach the slurry to the wire is provided.
Further, according to another aspect of the present invention, when slicing a semiconductor ingot using the multi-wire saw, the wire is put into the slurry in the slurry supply container upstream and downstream in the wire moving direction with respect to the slicing processing position. A slurry supply method for attaching the slurry to the wire is provided.

本発明によれば、ワイヤーがスラリー供給容器内のスラリー中を通過するため、ワイヤー全体に均一な付着量でスラリーが付着することができる。この結果、スラリーの付着量が不十分なワイヤー部分が発生せず、十分かつ均一にスラリーが付着したワイヤーにて半導体インゴットをスライス加工することができ、スライスされた半導体ウェハのスライス面の品質バラツキやワイヤー断線を防止することができる。   According to the present invention, since the wire passes through the slurry in the slurry supply container, the slurry can adhere to the entire wire with a uniform adhesion amount. As a result, the wire portion with insufficient slurry adhesion does not occur, and the semiconductor ingot can be sliced with the wire with the slurry adhered sufficiently and uniformly, and the quality of the sliced surface of the sliced semiconductor wafer varies. And wire breakage can be prevented.

本発明のマルチワイヤーソーは、半導体インゴットをスライスするワイヤーを回転駆動させるワイヤー駆動部と、砥粒を含むスラリーを前記ワイヤーに供給するスラリー供給部と、ワイヤーのスライス加工位置に半導体インゴットを押し当てるインゴット押圧部とを備え、前記スラリー供給部は、前記スライス加工位置に対してワイヤー移動方向の上流および下流位置に配置されたスラリー供給容器と、スライス加工位置の下方領域に配置されて流れ落ちるスラリーを受けるスラリー受皿と、前記スラリー供給容器と前記スラリー受皿とに接続されてスラリー供給容器にスラリーが所定量以上溜まるように循環供給するスラリー循環経路とを有し、前記スラリー供給容器は、前記スラリー循環経路から送られたスラリーを排出する一対の開口部をワイヤー移動方向の上流側および下流側に有し、前記一対の開口部にワイヤーを通してスラリー供給容器内のスラリー中にワイヤーを通過させることにより、ワイヤーにスラリーを付着させることを特徴とする。   The multi-wire saw of the present invention presses the semiconductor ingot against a wire slicing position, a wire driving unit that rotationally drives a wire that slices the semiconductor ingot, a slurry supply unit that supplies slurry containing abrasive grains to the wire, and An ingot pressing unit, and the slurry supply unit is configured to supply a slurry supply container disposed at an upstream position and a downstream position in a wire moving direction with respect to the slicing processing position, and a slurry flowing down by being disposed in a lower region of the slicing processing position. A slurry receiving tray, and a slurry circulation path connected to the slurry supply container and the slurry receiving tray to circulate and supply the slurry supply container so that a predetermined amount or more of the slurry is accumulated in the slurry supply container. A pair of openings for discharging slurry sent from the route The has upstream and downstream of the wire movement direction, by passing the wire in the slurry in the slurry supply vessel through a wire to the pair of openings, and wherein the depositing a slurry to the wire.

本発明において、ワイヤーは樹脂製または金属製のいずれであってもよいが、機械的強度の観点から金属製のものが好ましい。金属製ワイヤーとしては、例えば直径０．１〜０．３ｍｍ程度の鋼線やピアノ線が用いられる。   In the present invention, the wire may be made of resin or metal, but is preferably made of metal from the viewpoint of mechanical strength. As the metal wire, for example, a steel wire or piano wire having a diameter of about 0.1 to 0.3 mm is used.

本発明において、ワイヤー駆動部とは、ワイヤーを回転駆動させるように構成されたものを意味し、その構成は特に限定されるものではないが、例えば、未使用のワイヤーが巻かれた新線ボビン、新線ボビンから送り出されたワイヤーを張架して複数回巻き回す複数の駆動ローラー、駆動ローラーを駆動する駆動モーター、駆動ローラーから半導体外れた使用済みのワイヤーを巻き取る巻取ボビンなどから構成されたもの、あるいは無端状ワイヤーが複数の駆動ローラーに張架された構成のものを挙げることができる。また、ワイヤー駆動部は、ワイヤー移動方向を一方向と逆方向に切り換え可能に構成されていてもよい。   In the present invention, the wire driving unit means a unit configured to rotationally drive a wire, and the configuration is not particularly limited. For example, a new wire bobbin around which an unused wire is wound Consists of multiple drive rollers that stretch and wind the wire fed from the new wire bobbin multiple times, a drive motor that drives the drive roller, and a take-up bobbin that winds the used wire off the drive roller from the semiconductor Or a structure in which an endless wire is stretched around a plurality of drive rollers. Moreover, the wire drive part may be comprised so that a wire moving direction can be switched to one direction and a reverse direction.

本発明において、インゴット押圧部とは、半導体インゴットを保持してワイヤーに押し付けるように構成されたものを意味し、その構成は特に限定されるものではないが、例えば、半導体インゴットを保持する保持板と、保持板を上下に昇降させる昇降機構とから構成されたものを挙げることができる。インゴット押圧部は、複数の半導体インゴットを隣接させて保持できるように構成されていてもよい。   In the present invention, the ingot pressing portion means a structure configured to hold the semiconductor ingot and press it against the wire, and the structure thereof is not particularly limited. For example, a holding plate that holds the semiconductor ingot And a lifting mechanism that lifts and lowers the holding plate up and down. The ingot pressing part may be configured to hold a plurality of semiconductor ingots adjacent to each other.

本発明において、スラリー供給部は、スライス加工位置に対してワイヤー移動方向の上流および下流位置に配置されたスラリー供給容器と、スライス加工位置の下方領域に配置されて流れ落ちるスラリーを受けるスラリー受皿と、スラリー供給容器とスラリー受皿とに接続されてスラリー供給容器にスラリーが所定量以上溜まるように循環供給するスラリー循環経路とから主に構成される。
スラリー循環経路は、例えば、スラリーを貯留するスラリータンクと、スラリータンクからワイヤー上の所定箇所までスラリーを導く往路配管、スラリータンクから往路配管へスラリーを送出するポンプ、スラリー受皿とスラリータンクとを接続する復路配管などから構成できる。
前記往路配管の先端には、ワイヤーにスラリーを付着させる前記スラリー供給容器が接続されている。スラリー供給容器は、上述のようにスライス加工位置に対してワイヤー移動方向の上流位置と下流位置の両方に配置される。その理由は、半導体インゴット切断時に発生する熱で高温となったワイヤーを冷却するためと、ワイヤーを逆方向に回転させて切断する場合があるためである。 In the present invention, the slurry supply unit is a slurry supply container disposed at the upstream and downstream positions in the wire moving direction with respect to the slicing processing position, a slurry receiving tray that is disposed in a lower region of the slicing processing position and receives the slurry flowing down, It is mainly composed of a slurry circulation path that is connected to the slurry supply container and the slurry receiving tray and circulates and supplies the slurry supply container so that a predetermined amount or more of the slurry is accumulated.
The slurry circulation path connects, for example, a slurry tank that stores the slurry, a forward pipe that leads the slurry from the slurry tank to a predetermined location on the wire, a pump that sends the slurry from the slurry tank to the forward pipe, a slurry tray, and the slurry tank. It can be composed of a return pipe.
The slurry supply container for attaching the slurry to the wire is connected to the front end of the outgoing pipe. As described above, the slurry supply container is disposed at both the upstream position and the downstream position in the wire moving direction with respect to the slice processing position. The reason is that there is a case where the wire heated to high temperature by the heat generated at the time of cutting the semiconductor ingot is cut, and the wire is rotated in the opposite direction to be cut.

また、スラリーは循環して繰り返し使用されると、半導体インゴットの切削屑や粉砕砥粒などの混入量が多くなってワイヤーの切削性能が低下し、スライス精度が低下するため、復路配管からスラリーの一部を適宜排出すると共に、スラリータンク内へ新しいスラリーを補給してスラリー中の切削屑などの固形分濃度を低下させてスライス精度を維持するように構成してもよい。
また、排出した廃スラリーから半導体粉を分離回収してもよい。この場合、例えば廃スラリーから固液分離処理により固形分を回収し、得られた固形分を有機溶剤で洗浄して前記固形分に含まれる分散剤を除去し、分散剤が除去された固形分をさらに酸溶液で洗浄してスライス時の熱により発生した酸化シリコンおよびワイヤーから発生した金属粉を溶解除去し、酸化シリコンと金属粉が除去された固形分を粉砕処理した後、気流分級により砥粒と半導体粉に分離し、半導体粉を再利用のために回収してもよい。 In addition, if the slurry is circulated and used repeatedly, the amount of mixed semiconductor ingot cutting scraps and crushed abrasive grains will increase and the cutting performance of the wire will decrease, leading to a decrease in slicing accuracy. A part of the slurry may be discharged as appropriate, and a new slurry may be replenished into the slurry tank to reduce the solid content concentration such as cutting waste in the slurry to maintain the slicing accuracy.
Further, the semiconductor powder may be separated and recovered from the discharged waste slurry. In this case, for example, the solid content is recovered from the waste slurry by solid-liquid separation treatment, and the solid content obtained is washed with an organic solvent to remove the dispersant contained in the solid content. After washing with an acid solution, the silicon oxide generated by the heat at the time of slicing and the metal powder generated from the wire are dissolved and removed, and the solid content from which the silicon oxide and metal powder have been removed is pulverized and then ground by airflow classification. You may isolate | separate into a grain and semiconductor powder and collect | recover semiconductor powder for reuse.

本発明は、前記スラリー供給容器内のスラリーの液面高さを検出する液面検出部をさらに備えたものであってもよい。このようにすれば、スラリー供給容器内のスラリーの液面がワイヤーよりも低くなる前に、スラリー供給容器内のスラリー量の減少を知ることができる。したがって、スラリー供給容器内のスラリーの液面が常にワイヤーよりも上方に位置するようにスラリー供給手段によるスラリー供給量を機械的または人為的に調整すること、あるいはスラリーの液面がワイヤーよりも下になると自動的にワイヤーソーを停止することが可能となる。
また、本発明は、前記液面検出部からの検出信号が入力されて前記スラリー供給手段によるスラリー供給量を制御する制御部とをさらに備えたものであってもよい。このようにすれば、上述のスラリー供給手段によるスラリー供給量の調整を制御部にて自動的に行うことができる。 The present invention may further include a liquid level detection unit that detects the liquid level of the slurry in the slurry supply container. In this way, it is possible to know the decrease in the amount of slurry in the slurry supply container before the liquid level of the slurry in the slurry supply container becomes lower than the wire. Therefore, the slurry supply amount by the slurry supply means is adjusted mechanically or artificially so that the liquid level of the slurry in the slurry supply container is always located above the wire, or the liquid level of the slurry is below the wire. It becomes possible to automatically stop the wire saw.
The present invention may further include a control unit that receives a detection signal from the liquid level detection unit and controls a slurry supply amount by the slurry supply unit. If it does in this way, adjustment of the slurry supply amount by the above-mentioned slurry supply means can be automatically performed in a control part.

本発明において、半導体インゴットとしては、例えば単結晶あるいは多結晶のシリコンインゴットが挙げられる。
また、本発明に用いられるスラリーとしては、半導体インゴットの切削用として一般に市販されているものを用いることができ、特に限定されるものではないが、例えば、水溶性または油性の分散剤等に砥粒が分散されたものを用いることができる。水溶性の分散剤としては、例えば、水にグリコール、界面活性剤、高級脂肪酸などを添加したものを用いることができ、油性の分散剤としては、鉱物油などのオイルに潤滑油が添加されたものを用いることができる。砥粒としては、例えば、粒径１０〜３０μ程度の炭化珪素、酸化セリウム、ダイヤモンド、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、二酸化珪素などを用いることができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。 In the present invention, examples of the semiconductor ingot include a single crystal or polycrystalline silicon ingot.
Moreover, as the slurry used in the present invention, those commercially available for cutting semiconductor ingots can be used, and are not particularly limited. For example, abrasives such as water-soluble or oil-based dispersants can be used. Those in which grains are dispersed can be used. As the water-soluble dispersant, for example, water added with glycol, surfactant, higher fatty acid or the like can be used, and as the oil-based dispersant, lubricating oil is added to oil such as mineral oil. Things can be used. As the abrasive grains, for example, silicon carbide, cerium oxide, diamond, boron nitride, aluminum oxide, zirconium oxide, silicon dioxide having a particle size of about 10 to 30 μm can be used.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は本発明のマルチワイヤーソーの一実施形態を示す正面から見た概略図であり、図２は実施形態におけるスラリー供給容器を示す斜視図であり、図３は実施形態のスラリー供給部の概略構成図である。
図１および図２に示すように、マルチワイヤーソーは、正面から見て四角形の頂点位置に配置されて矢印Ａ方向とＢ方向の両方に回転切換え可能な４個の駆動ローラー２６と、４個の駆動ローラー２６に張架されたワイヤー２５とを備える。また、このマルチワイヤーソーは、４個の駆動ローラー２６に１本のワイヤー２５が複数回巻かれており、ワイヤー２５の一端および他端は図示しない２つのボビンにそれぞれ接続されている。各ボビンは正逆回転可能であり、ワイヤーの繰出し用と巻取り用に切り換えられる。また、ワイヤー２５の上下の水平張架部分の上方位置に、直方体形の半導体インゴット２４が図示しないインゴット押圧部によって昇降可能に設置される。この場合、各水平張架部分に２個の半導体インゴット２４が並列されており、各半導体インゴット２４の上端面はカーボン等の基材に貼着されている。なお、図１において、後述のスラリータンク、スラリー受皿等は図示省略している。 FIG. 1 is a schematic view seen from the front showing an embodiment of the multi-wire saw of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a slurry supply container in the embodiment, and FIG. It is a schematic block diagram.
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the multi-wire saw is arranged at the apex position of a quadrangle when viewed from the front, and has four drive rollers 26 that can be rotated and switched in both the arrow A direction and the B direction. And a wire 25 stretched around the drive roller 26. In the multi-wire saw, one wire 25 is wound around the four drive rollers 26 a plurality of times, and one end and the other end of the wire 25 are connected to two bobbins (not shown). Each bobbin can be rotated forward and backward, and can be switched between feeding and winding the wire. In addition, a rectangular parallelepiped semiconductor ingot 24 is installed at a position above the upper and lower horizontal stretched portions of the wire 25 so as to be moved up and down by an ingot pressing portion (not shown). In this case, two semiconductor ingots 24 are juxtaposed in each horizontal stretch portion, and the upper end surface of each semiconductor ingot 24 is bonded to a base material such as carbon. In FIG. 1, a slurry tank, a slurry tray and the like which will be described later are not shown.

スラリー供給部は、ワイヤー２５の水平張架部分によって各半導体インゴット２４をスライスするスライス加工位置に対してワイヤー移動方向の上流近傍位置および下流近傍位置に配置された複数のスラリー供給容器２９と、スライス加工位置の下方領域に配置されて流れ落ちるスラリーを受けるスラリー受皿４２と、スラリー供給容器２９とスラリー受皿４２とに接続されてスラリー供給容器２９にスラリーが所定量以上溜まるように循環供給するスラリー循環経路とを有する。具体的には、上方の２個の半導体インゴット２４の間および両側と、下方の２個の半導体インゴット２４の間および両側にスラリー供給容器２９が配置されている。つまり、スラリー供給容器２９は合計６箇所に配置されている。したがって、駆動ローラー２６がＡ方向に回転する場合、あるいはＡ方向からＢ方向に切り換えられて回転する場合でも、必ず全ての半導体インゴット２４に対してワイヤー移動方向の上流側にスラリー供給容器２９が配置されていることとなる。   The slurry supply unit includes a plurality of slurry supply containers 29 arranged in the upstream vicinity position and the downstream vicinity position in the wire moving direction with respect to the slice processing position for slicing each semiconductor ingot 24 by the horizontal stretched portion of the wire 25, and the slice A slurry receiving tray 42 that is disposed in a lower region of the processing position and receives the falling slurry, and a slurry circulation path that is connected to the slurry supply container 29 and the slurry receiving tray 42 and circulates and supplies the slurry supply container 29 with a predetermined amount or more of slurry. And have. Specifically, a slurry supply container 29 is arranged between the upper two semiconductor ingots 24 and both sides and between the lower two semiconductor ingots 24 and both sides. That is, the slurry supply containers 29 are arranged at a total of six locations. Therefore, even when the driving roller 26 rotates in the A direction, or when the driving roller 26 rotates by switching from the A direction to the B direction, the slurry supply container 29 is always arranged on the upstream side in the wire moving direction with respect to all the semiconductor ingots 24. Will be.

このスラリー供給容器２９は、駆動ローラー２６の軸心方向に長い直方体形に形成されており、その軸心方向に延びる左右側壁には、水平張架部分における複数本のワイヤー２５を通過させ、かつ内部のスラリー３３を外部に排出する細長い開口部（スリット）３０が形成されている。なお、ワイヤー２５としては、直径は０．１６ｍｍ程度のピアノ線が用いられており、ワイヤー間隔は２〜３ｍｍ程度に設定されている。   The slurry supply container 29 is formed in a rectangular parallelepiped shape that is long in the axial direction of the drive roller 26, and a plurality of wires 25 in a horizontal stretched portion are passed through the left and right side walls extending in the axial direction, and An elongated opening (slit) 30 for discharging the internal slurry 33 to the outside is formed. As the wire 25, a piano wire having a diameter of about 0.16 mm is used, and the wire interval is set to about 2 to 3 mm.

スラリー循環経路は、スラリーを収容するスラリータンク４０と、スラリータンク４０とスラリー供給容器２９とを接続する往路配管２８と、スラリータンク４０内のスラリーを往路配管２８を通してスラリー供給容器２９内へ送り出すポンプＰと、ポンプＰを駆動するモータＭと、スラリー受皿４２とスラリータンク４０とを接続する復路配管４３とを備えている。なお、復路配管４３の途中１箇所にスラリーの一部を排出する排出バルブおよび排出パイプを接続し、所定サイクル使用したスラリーの一部を排出パイプから廃スラリー回収部へ送るように構成してもよい。廃スラリーからは上述の処理により半導体を回収することができる。   The slurry circulation path includes a slurry tank 40 that contains the slurry, an outward piping 28 that connects the slurry tank 40 and the slurry supply container 29, and a pump that sends the slurry in the slurry tank 40 into the slurry supply container 29 through the outward piping 28. P, a motor M that drives the pump P, and a return pipe 43 that connects the slurry tray 42 and the slurry tank 40 are provided. It is also possible to connect a discharge valve and a discharge pipe for discharging a part of the slurry to one place along the return pipe 43 so that a part of the slurry used for a predetermined cycle is sent from the discharge pipe to the waste slurry recovery unit. Good. The semiconductor can be recovered from the waste slurry by the above-described treatment.

スラリータンク４０から延びる１本の往路配管２８は、上下のスラリー供給容器２９へ向けて上下に分岐し、上下に分岐した各配管はさらに３本に分岐して各スラリー供給容器２９と接続されている。
スラリー受皿４２は、各スラリー供給容器２９の下方位置に複数配置されており、各スラリー受皿に復路配管４３が分岐して接続されている。なお、上方の３つのスラリー供給容器および下方の３つのスラリー供給容器にそれぞれ対応するように上下段にスラリー受皿を１つずつ配置するようにしてもよい。 One forward pipe 28 extending from the slurry tank 40 branches up and down toward the upper and lower slurry supply containers 29, and each pipe branched up and down is further branched into three and connected to each slurry supply container 29. Yes.
A plurality of slurry trays 42 are arranged below the respective slurry supply containers 29, and a return pipe 43 is branched and connected to each slurry tray. In addition, you may make it arrange | position one slurry receiving tray at an upper-lower stage so that it may each correspond to three upper slurry supply containers and three lower slurry supply containers.

また、このスラリー供給部は、各スラリー供給容器２９の内部のスラリー３３の液面３３ａの高さを検出する液面検出部３１と、液面検出部３１からの検出信号に基いて前記ポンプＰのモータＭの回転数を制御することによりスラリー供給容器２９へのスラリーの供給量を制御する制御部４１とを備えている。液面検出部３１は、ワイヤー２５に干渉しない位置に配置された浮き３１ａと、スラリー供給容器２９の上壁を貫通する浮き３１ａの軸部を上下スライド自在に保持することにより浮き３１ａの高さ位置を検出するセンサ部３１ｂとを有し、このセンサ部３１ｂからの前記検出信号が制御部４１へ入力される。   The slurry supply unit includes a liquid level detection unit 31 that detects the height of the liquid level 33 a of the slurry 33 inside each slurry supply container 29, and the pump P based on a detection signal from the liquid level detection unit 31. And a control unit 41 that controls the amount of slurry supplied to the slurry supply container 29 by controlling the rotation speed of the motor M. The liquid level detection unit 31 holds the shaft 31 of the float 31a arranged at a position not interfering with the wire 25 and the float 31a penetrating the upper wall of the slurry supply container 29 so as to be slidable in the vertical direction. A sensor unit 31b for detecting the position, and the detection signal from the sensor unit 31b is input to the control unit 41.

次に、このように構成されたマルチワイヤーソーおよびスラリー供給装置等を備えたワイヤーソー装置を用いて半導体インゴットをスライスして複数枚の半導体基板を作製する手順の一例について説明する。
まず、ポンプＰを駆動して各スラリー供給容器２９内へスラリー３０を連続的に供給すると共に、駆動ローラー２６を一方向（例えばＡ方向）に回転駆動してワイヤー２５を回転させる。このとき、各スラリー供給容器２９の開口部３０からスラリー３３が排出されるが、各スラリー供給容器２９内のスラリー３３の液面３３ａがワイヤー２５よりも上方に位置する量のスラリー３３を供給する。例えば、ワイヤー２５よりも液面３３ａが上方に位置するまではスラリー排出量を上回るスラリー供給量とし、液面３３ａがワイヤー２５よりも上方になればスラリー排出量と同程度のスラリー供給量とする。スラリー供給量は、スラリー供給容器２９の容積やスラリー排出量等にもよるが、スラリー供給容器１本につき例えば２０リットル／ｍｉｎ以上に設定することができる。 Next, an example of a procedure for slicing a semiconductor ingot using a wire saw apparatus including the multi-wire saw and the slurry supply apparatus configured as described above to produce a plurality of semiconductor substrates will be described.
First, the pump P is driven to continuously supply the slurry 30 into each slurry supply container 29, and the drive roller 26 is rotated in one direction (for example, the A direction) to rotate the wire 25. At this time, the slurry 33 is discharged from the opening 30 of each slurry supply container 29, but an amount of the slurry 33 is supplied such that the liquid level 33 a of the slurry 33 in each slurry supply container 29 is located above the wire 25. . For example, the slurry supply amount exceeds the slurry discharge amount until the liquid surface 33a is positioned above the wire 25, and the slurry supply amount is approximately the same as the slurry discharge amount when the liquid surface 33a is above the wire 25. . Although the slurry supply amount depends on the volume of the slurry supply container 29, the slurry discharge amount, and the like, it can be set to, for example, 20 liters / min or more per slurry supply container.

その後、各スラリー供給容器２９の開口部３０からスラリー３３を排出し、かつスラリー３３の液面３３ａを少なくともワイヤー２５よりも上方に維持しながら、昇降装置によって各半導体インゴット２４をゆっくり下降させて回転するワイヤー２５へ押し付けて切断していく。スラリー３３の液面３３ａがワイヤー２５より常に高い位置にあり、ワイヤー２５は確実にスラリー３３中を通るため、ワイヤー２５にムラなくスラリー３３を付着させることができる。その結果、スラリー３３の付着量が不十分なワイヤー部分が発生せず、十分かつ均一にスラリー３３が付着したワイヤー２５にて半導体インゴット２４をスライス加工することができ、半導体インゴット２４のスライス面の品質バラツキやワイヤー断線を防止することができる。   Thereafter, the slurry 33 is discharged from the opening 30 of each slurry supply container 29, and the semiconductor ingot 24 is slowly lowered and rotated by the lifting device while maintaining the liquid level 33a of the slurry 33 at least above the wire 25. Press the wire 25 and cut it. Since the liquid level 33a of the slurry 33 is always higher than the wire 25 and the wire 25 surely passes through the slurry 33, the slurry 33 can adhere to the wire 25 without unevenness. As a result, a wire portion with an insufficient amount of the slurry 33 attached is not generated, and the semiconductor ingot 24 can be sliced with the wire 25 to which the slurry 33 is attached sufficiently and uniformly. Quality variation and wire breakage can be prevented.

半導体インゴット２４の切断工程中、スラリー供給容器２９内のスラリー３３の液面３３ａが徐々に下降しても、液面検出部３１によって液面３３ａの高さが常に検出されており、液面３３ａが所定高さまで下降すると制御部４１がポンプＰのモータＭの回転数を上昇するよう制御し、それによってスラリー供給容器２９へのスラリーの供給量が増加するため、液面３３ａがワイヤー２５より下に下がることがない。なお、制御部４１は、液面３３ａが所定高さまで回復するとモータＭの回転を通常の回転数まで低下するように制御している。   During the cutting process of the semiconductor ingot 24, even if the liquid level 33a of the slurry 33 in the slurry supply container 29 gradually falls, the liquid level detection unit 31 always detects the height of the liquid level 33a, and the liquid level 33a. Is lowered to a predetermined height, the control unit 41 controls to increase the rotation speed of the motor M of the pump P, thereby increasing the amount of slurry supplied to the slurry supply container 29, so that the liquid level 33 a is below the wire 25. Never go down. In addition, the control part 41 is controlling so that rotation of the motor M will be reduced to normal rotation speed, if the liquid level 33a recovers to predetermined height.

（他の実施形態）
１．前記実施形態では、図２および図３に示すようにスラリー供給容器２９の左右側壁に細長スリット状の開口部３０を形成した場合を例示したが開口部を包囲するノズルを左右側壁に突出状に形成してもよい。さらにこの場合、左のノズルの先端から右のノズルの先端までの距離を、図３に示すスラリー供給容器２９の幅と同じくすれば、スラリー供給容器の容積を小さくして全体的にコンパクトにすることができる。
２．前記実施形態では、図２に示すようにスラリー供給容器２９が上壁を有する箱型の場合を例示したが、上方開口状の箱型であってもよい。
３．前記実施形態では、図２に示すように、スラリータンクからのスラリーをスラリー供給容器２９へ送るための往路配管２８が、スラリー供給容器２９の長手方向一端寄りに接続されている場合を例示したが、往路配管２８はスラリー供給容器２９の長手方向中間位置に接続されていてもよく、あるいは複数の配管がスラリー供給容器に接続されてスラリーを複数箇所から供給するようにしてもよい。 (Other embodiments)
1. In the above embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, the case where the elongated slit-shaped openings 30 are formed on the left and right side walls of the slurry supply container 29 is illustrated. However, the nozzles surrounding the openings are projected on the left and right side walls. It may be formed. Furthermore, in this case, if the distance from the tip of the left nozzle to the tip of the right nozzle is the same as the width of the slurry supply container 29 shown in FIG. be able to.
2. In the above embodiment, the case where the slurry supply container 29 is a box shape having an upper wall as illustrated in FIG. 2 is illustrated, but an upper opening box shape may be used.
3. In the above embodiment, as shown in FIG. 2, the case where the forward piping 28 for sending the slurry from the slurry tank to the slurry supply container 29 is connected to one end in the longitudinal direction of the slurry supply container 29 is illustrated. The forward piping 28 may be connected to an intermediate position in the longitudinal direction of the slurry supply container 29, or a plurality of piping may be connected to the slurry supply container to supply the slurry from a plurality of locations.

本発明のマルチワイヤーソーの一実施形態を示す正面から見た概略図である。It is the schematic seen from the front which shows one Embodiment of the multi-wire saw of this invention. 実施形態におけるスラリー供給容器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the slurry supply container in embodiment. 実施形態のスラリー供給部の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the slurry supply part of embodiment. 従来のワイヤーソーを示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the conventional wire saw. 図４のワイヤーソーを示す正面から見た概略図である。It is the schematic seen from the front which shows the wire saw of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

２４ 半導体インゴット（被スライス物）
２５ ワイヤー
２６ 駆動ローラー
２８ 往路配管
２９ スラリー供給容器
３０ 開口部（スリット）
３１ 液面検出部
３１ａ 浮き
３１ｂ センサ部
３３ スラリー
３３ａ 液面
４０ スラリータンク
４１ 制御部
４２ スラリー受皿
４３ 復路配管
Ｍ モータ
Ｐ ポンプ 24 Semiconductor Ingot (Sliced object)
25 Wire 26 Driving roller 28 Outward piping 29 Slurry supply container 30 Opening (slit)
31 Liquid Level Detection Unit 31a Floating 31b Sensor Unit 33 Slurry 33a Liquid Level 40 Slurry Tank 41 Control Unit 42 Slurry Receptacle 43 Return Pipe M Motor P Pump

Claims (6)

半導体インゴットをスライスするワイヤーを回転駆動させるワイヤー駆動部と、砥粒を含むスラリーを前記ワイヤーに供給するスラリー供給部と、ワイヤーのスライス加工位置に半導体インゴットを押し当てるインゴット押圧部とを備え、
前記スラリー供給部は、前記スライス加工位置に対してワイヤー移動方向の上流および下流位置に配置されたスラリー供給容器と、スライス加工位置の下方領域に配置されて流れ落ちるスラリーを受けるスラリー受皿と、前記スラリー供給容器と前記スラリー受皿とに接続されてスラリー供給容器にスラリーが所定量以上溜まるように循環供給するスラリー循環経路とを有し、
前記スラリー供給容器は、前記スラリー循環経路から送られたスラリーを排出する一対の開口部をワイヤー移動方向の上流側および下流側に有し、前記一対の開口部にワイヤーを通してスラリー供給容器内のスラリー中にワイヤーを通過させることにより、ワイヤーにスラリーを付着させることを特徴とするマルチワイヤーソー。 A wire driving unit that rotationally drives a wire that slices a semiconductor ingot, a slurry supply unit that supplies slurry containing abrasive grains to the wire, and an ingot pressing unit that presses the semiconductor ingot to a slicing position of the wire,
The slurry supply unit includes a slurry supply container disposed at an upstream position and a downstream position in a wire moving direction with respect to the slicing position, a slurry receiving tray that is disposed in a lower region of the slicing position, and receives the falling slurry, and the slurry A slurry circulation path that is connected to the supply container and the slurry tray and circulates and supplies the slurry supply container so that a predetermined amount or more of slurry is accumulated in the slurry supply container;
The slurry supply container has a pair of openings for discharging the slurry sent from the slurry circulation path on the upstream side and the downstream side in the wire moving direction, and the slurry in the slurry supply container passes through the pair of openings and the wire. A multi-wire saw characterized in that a slurry is attached to a wire by allowing the wire to pass therethrough. 前記スラリー供給容器内のスラリーの液面高さを検出する液面検出部をさらに備えた請求項１に記載のマルチワイヤーソー。   The multi-wire saw according to claim 1, further comprising a liquid level detection unit that detects a liquid level height of the slurry in the slurry supply container. 前記液面検出部からの検出信号が入力されて前記スラリー供給容器内に供給するスラリー量を制御する制御部をさらに備えた請求項２に記載のマルチワイヤーソー。   The multi-wire saw according to claim 2, further comprising a control unit that receives a detection signal from the liquid level detection unit and controls an amount of slurry supplied into the slurry supply container. 前記ワイヤー駆動部が、ワイヤー移動方向を一方向と逆方向とに切り換え可能である請求項１〜３のいずれか１つに記載のマルチワイヤーソー。   The multi-wire saw according to any one of claims 1 to 3, wherein the wire driving unit is capable of switching a wire moving direction between one direction and a reverse direction. 前記請求項１に記載のマルチワイヤーソーを用いて半導体インゴットをスライスする際に、スライス加工位置に対してワイヤー移動方向の上流および下流でスラリー供給容器内のスラリー中にワイヤーを通過させることにより、ワイヤーにスラリーを付着させるスラリー供給方法。   When slicing a semiconductor ingot using the multi-wire saw according to claim 1, by passing the wire into the slurry in the slurry supply container upstream and downstream in the wire moving direction with respect to the slicing position, A slurry supply method for attaching a slurry to a wire. 前記スラリー供給容器内のスラリーの液面高さを検出し、この液面高さが所定高さ以上となるようにスラリー供給容器内に供給するスラリー量を制御する請求項５に記載のスラリー供給方法。   The slurry supply according to claim 5, wherein the liquid level height of the slurry in the slurry supply container is detected, and the amount of slurry supplied into the slurry supply container is controlled so that the liquid level height is equal to or higher than a predetermined height. Method.
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010150460A1 (en) * 2009-06-23 2010-12-29 信越半導体株式会社 Ingot cutting method reusing waste sludge and system using same
CN102059751A (en) * 2011-01-17 2011-05-18 西安华晶电子技术有限公司 System and method for recycling and supplying mortar to multi-wire cutting machines
EP2343155A1 (en) * 2003-10-27 2011-07-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Multi-wire saw
JP2012161867A (en) * 2011-02-04 2012-08-30 Denso Corp Wire saw device
CN103286399A (en) * 2012-02-29 2013-09-11 小松Ntc株式会社 Wire cutting machine and groove path device therefore
JP2013539231A (en) * 2010-09-29 2013-10-17 エルジー シルトロン インコーポレイテッド Single crystal ingot cutting device
EP2759386A1 (en) * 2013-01-29 2014-07-30 Applied Materials Switzerland Sàrl Device and method for cleaning the wire of a wire saw
CN106363826A (en) * 2016-09-07 2017-02-01 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 Device and method for cutting silicon ingot
CN107639756A (en) * 2017-10-31 2018-01-30 河南省博宇新能源有限公司 Excavation machine mortar stirs spray system
US10722962B2 (en) 2017-05-10 2020-07-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Saw wire and cutting apparatus
US10723042B2 (en) 2017-03-30 2020-07-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Saw wire and cutting apparatus
US10967447B2 (en) 2018-01-29 2021-04-06 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Metal wire, saw wire, cutting apparatus, and method of manufacturing metal wire

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6192548A (en) * 1984-10-13 1986-05-10 Hisaka Works Ltd Recovery of alcohol
JPS61125768A (en) * 1984-11-20 1986-06-13 Sumitomo Metal Ind Ltd Method of cutting off fragile material
JPH02152764A (en) * 1988-11-29 1990-06-12 Sumitomo Metal Ind Ltd Cutting method by wire saw
JPH03126605A (en) * 1989-10-02 1991-05-29 Phillips Petroleum Co Nitride compound and preparation thereof
JPH09193142A (en) * 1996-01-19 1997-07-29 Mitsubishi Materials Corp Wire type cutting processing apparatus
JP2000218542A (en) * 1999-01-28 2000-08-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd Working fluid supply method and device for wire saw
JP2000218540A (en) * 1999-01-28 2000-08-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd Working fluid supply device for wire saw
JP2003062828A (en) * 2001-08-23 2003-03-05 Takaya Watanabe Cutting method by multi-wire saw
JP2003165046A (en) * 2001-11-30 2003-06-10 Dowa Mining Co Ltd Wire saw and cutting method
JP2003191158A (en) * 2000-11-24 2003-07-08 Sumitomo Special Metals Co Ltd Method for cutting rare earth metal alloy, method for manufacturing rare earth metal magnet and wire saw device
JP2006181688A (en) * 2004-12-28 2006-07-13 Allied Material Corp Cutting method by superabrasive wire saw and superabrasive wire saw cutting device

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6192548A (en) * 1984-10-13 1986-05-10 Hisaka Works Ltd Recovery of alcohol
JPS61125768A (en) * 1984-11-20 1986-06-13 Sumitomo Metal Ind Ltd Method of cutting off fragile material
JPH02152764A (en) * 1988-11-29 1990-06-12 Sumitomo Metal Ind Ltd Cutting method by wire saw
JPH03126605A (en) * 1989-10-02 1991-05-29 Phillips Petroleum Co Nitride compound and preparation thereof
JPH09193142A (en) * 1996-01-19 1997-07-29 Mitsubishi Materials Corp Wire type cutting processing apparatus
JP2000218542A (en) * 1999-01-28 2000-08-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd Working fluid supply method and device for wire saw
JP2000218540A (en) * 1999-01-28 2000-08-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd Working fluid supply device for wire saw
JP2003191158A (en) * 2000-11-24 2003-07-08 Sumitomo Special Metals Co Ltd Method for cutting rare earth metal alloy, method for manufacturing rare earth metal magnet and wire saw device
JP2003062828A (en) * 2001-08-23 2003-03-05 Takaya Watanabe Cutting method by multi-wire saw
JP2003165046A (en) * 2001-11-30 2003-06-10 Dowa Mining Co Ltd Wire saw and cutting method
JP2006181688A (en) * 2004-12-28 2006-07-13 Allied Material Corp Cutting method by superabrasive wire saw and superabrasive wire saw cutting device

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2343155A1 (en) * 2003-10-27 2011-07-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Multi-wire saw
WO2010150460A1 (en) * 2009-06-23 2010-12-29 信越半導体株式会社 Ingot cutting method reusing waste sludge and system using same
JP2011005561A (en) * 2009-06-23 2011-01-13 Shin Etsu Handotai Co Ltd Method and system for cutting silicon ingot
JP2013539231A (en) * 2010-09-29 2013-10-17 エルジー シルトロン インコーポレイテッド Single crystal ingot cutting device
CN102059751A (en) * 2011-01-17 2011-05-18 西安华晶电子技术有限公司 System and method for recycling and supplying mortar to multi-wire cutting machines
JP2012161867A (en) * 2011-02-04 2012-08-30 Denso Corp Wire saw device
CN103286399A (en) * 2012-02-29 2013-09-11 小松Ntc株式会社 Wire cutting machine and groove path device therefore
JP2013180354A (en) * 2012-02-29 2013-09-12 Komatsu Ltd Wire saw and duct device for wire saw
EP2759386A1 (en) * 2013-01-29 2014-07-30 Applied Materials Switzerland Sàrl Device and method for cleaning the wire of a wire saw
CN106363826A (en) * 2016-09-07 2017-02-01 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 Device and method for cutting silicon ingot
CN106363826B (en) * 2016-09-07 2017-12-15 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 Cut the device and method of silicon ingot
US10723042B2 (en) 2017-03-30 2020-07-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Saw wire and cutting apparatus
US10722962B2 (en) 2017-05-10 2020-07-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Saw wire and cutting apparatus
CN107639756A (en) * 2017-10-31 2018-01-30 河南省博宇新能源有限公司 Excavation machine mortar stirs spray system
CN107639756B (en) * 2017-10-31 2023-07-28 河南省博宇新能源有限公司 Mortar stirring and spraying system of squaring machine
US10967447B2 (en) 2018-01-29 2021-04-06 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Metal wire, saw wire, cutting apparatus, and method of manufacturing metal wire

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