JP2008205413A - Method of manufacturing printed wiring board with cover lay - Google Patents
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Description
本発明は、連続ロールプレス機にて連続生産可能な信頼性の高いカバーレイ付きプリント配線基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a highly reliable printed wiring board with a coverlay that can be continuously produced by a continuous roll press.
近年、携帯電話、デジタルカメラ、パソコン、プリンターなど、各種電子機器の小型化、軽量化、および伝送信号の高速化や大容量化の要求が高まってきており、フレキシブル配線板および多層配線板が広く利用されている。
通常、配線板には最外層に配線板を保護すること、および電気絶縁性を付与する目的でカバーレイが設けられている。
従来、カバーレイ付きプリント配線基板において、カバーレイフィルムとプリント配線基板との貼り合わせは熱板プレス機を用いて製造されていたが、生産性や品質安定性の点で優れているとはいえなかった。
In recent years, there has been an increasing demand for downsizing and weight reduction of various electronic devices such as mobile phones, digital cameras, personal computers, and printers, as well as transmission signal speed and capacity, and flexible wiring boards and multilayer wiring boards are widely used. It's being used.
Usually, the wiring board is provided with a coverlay for the purpose of protecting the wiring board on the outermost layer and imparting electrical insulation.
Conventionally, in a printed wiring board with a coverlay, the bonding of the coverlay film and the printed wiring board has been manufactured using a hot plate press, but it can be said that it is excellent in terms of productivity and quality stability. There wasn't.
上記した問題点を解決する手段としては、弾性ロールと金属ロールを用いた連続ロールプレス機で貼り合わせる方法が考えられるが、弾性ロールにゴムロールを用いた場合、ロールの反発力が強いため、カバーレイフィルムの破れや回路パターンが変形する問題があった。
また、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムをカバーレイとして使用したプリント配線基板を製造する際には、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの優れた性能を維持するために溶融接着による貼り付けを行うが、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの溶融接着温度は２６０℃以上が必要であるため、通常のゴムロールでは耐熱性に問題があった。
As a means for solving the above-mentioned problems, a method of laminating with a continuous roll press machine using an elastic roll and a metal roll is conceivable, but when a rubber roll is used as the elastic roll, the repulsive force of the roll is strong, There was a problem that the ray film was torn and the circuit pattern was deformed.
In addition, when manufacturing printed wiring boards that use a film made of thermoplastic liquid crystal polymer as a coverlay, in order to maintain the excellent performance of the thermoplastic liquid crystal polymer film, it is applied by fusion bonding. Since the melt bonding temperature of the liquid crystal polymer film needs to be 260 ° C. or higher, there is a problem in heat resistance with a normal rubber roll.
弾性ロールをゴムロールに変えて高耐熱性不織布からなるロールを用いることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。弾性ロールに高耐熱性不織布ロールを用いた場合、ゴムロールと比べてロールの反発力が弱いためカバーレイフィルムの破れや回路パターンの変形、あるいは耐熱性の問題は解決されるが、高耐熱性不織布ロールが熱圧着した後ロール形状が復元せずに変形したままであるため圧着ムラを起こし、部分的に密着不良部が発生する問題があった。 It has been proposed to use a roll made of a highly heat-resistant nonwoven fabric instead of an elastic roll (see, for example, Patent Document 1). When a high heat resistant non-woven roll is used for the elastic roll, the roll repulsive force is weaker than that of the rubber roll, so that the problem of the coverlay film breakage, circuit pattern deformation, or heat resistance is solved. Since the roll shape remains deformed without being restored after the roll is thermocompression-bonded, there is a problem in that non-uniformity of press-bonding occurs and a poor adhesion portion is partially generated.
本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、従来のプレス方式では実現できなかった、連続ロールプレス機にて製造可能な信頼性の高いカバーレイ付きプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とすることにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and provides a method for manufacturing a highly reliable printed wiring board with a coverlay that can be manufactured by a continuous roll press machine, which could not be realized by a conventional press method. The purpose is to do.
本発明者等は、上記した従来技術の問題点を解決すべく更に鋭意検討を重ねた結果、弾性ロールに高耐熱不織布ロールを使用し、かつ高耐熱不織布ロールの変形を回復させるためにバックロールを設置することにより、連続生産が可能で信頼性の高い熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなるカバーレイ付きプリント配線基板を製造できることを見出し、本発明を完成させた。 As a result of further intensive studies to solve the problems of the prior art described above, the present inventors use a high heat-resistant nonwoven fabric roll as an elastic roll, and a back roll to recover deformation of the high heat-resistant nonwoven fabric roll. It has been found that a printed wiring board with a cover lay made of a thermoplastic liquid crystal polymer film that can be continuously produced and is highly reliable can be produced by installing the, and the present invention has been completed.
すなわち本発明は、プリント配線板とカバーレイフィルムを弾性ロールと金属ロール間で熱圧着してカバーレイ付きプリント配線基板を製造する方法において、
弾性ロールが高耐熱不織布からなり、かつ該弾性ロールに変形を回復させるためのバックロールが設置されていることを特徴とするカバーレイ付きプリント配線基板の製造方法に関するものであり、好ましくはカバーレイフィルムが熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムである上記のカバーレイ付きプリント配線基板の製造方法に関するものであり、より好ましくはプリント配線板における絶縁体層およびカバーレイフィルムのいずれもが液晶ポリマーからなるフィルムである上記のカバーレイ付きプリント配線基板の製造方法に関する。
That is, the present invention is a method for producing a printed wiring board with a coverlay by thermocompression bonding a printed wiring board and a coverlay film between an elastic roll and a metal roll.
The present invention relates to a method for producing a printed wiring board with a coverlay, characterized in that the elastic roll is made of a high heat-resistant nonwoven fabric, and a back roll for restoring deformation is installed on the elastic roll, and preferably a coverlay The present invention relates to a method for producing a printed wiring board with a coverlay, wherein the film is a film made of a thermoplastic liquid crystal polymer, more preferably a film in which both the insulator layer and the coverlay film in the printed wiring board are made of a liquid crystal polymer. It is related with the manufacturing method of said printed wiring board with a coverlay which is.
本発明のロール構成による連続プレス方法を用いることにより、従来では困難であった連続生産可能な信頼性の高いカバーレイ付きプリント配線基板を容易にかつ安価に製造することができる。 By using the continuous pressing method according to the roll configuration of the present invention, it is possible to easily and inexpensively manufacture a highly reliable printed wiring board with a coverlay that can be continuously produced, which has been difficult in the past.
本発明のカバーレイ付きプリント配線基板を製造するに際し、弾性ロールに使用される高耐熱不織布ロールは特に限定されるものではないが、例えばパラ系アラミド繊維、熱可塑性液晶ポリマーからなる繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維などの高耐熱繊維よりなる不織布をディスク状に切り取り、鉄芯に複数枚積層嵌挿した後、軸方向に押圧して圧接して得ることができるが、この中でもパラ系アラミド繊維からなる不織布ロールは市販品があるため入手が容易である。 In producing the printed wiring board with a coverlay of the present invention, the high heat-resistant nonwoven fabric roll used for the elastic roll is not particularly limited. For example, para-aramid fiber, fiber made of thermoplastic liquid crystal polymer, polypara A non-woven fabric made of highly heat-resistant fibers such as phenylene benzobisoxazole fibers is cut into a disk shape, and a plurality of laminates are inserted into an iron core, and then pressed in the axial direction to be obtained. Nonwoven rolls made of fibers are readily available because there are commercial products.
カバーレイ付きプリント配線基板を製造するに際し、弾性ロールに高耐熱不織布ロールを用いた場合、前記したように高耐熱不織布ロールが熱圧着した後ロール形状が復元せずに変形したままであるため圧着ムラを起こし、部分的に密着不良部が発生する問題があった。この問題を解決するために本発明においては、例えば図１に示すようなバックロールを設置することが重要である。図１において、カバーフィルム４とプリント配線板５を巻き出し、弾性ロール（高耐熱不織布ロール）１と金属ロール３の間にて４と５を熱圧着すると、弾性ロール（高耐熱不織布ロール）１のロール形状が復元せずに変形したままであるため、このままでは圧着ムラを起こすが、バックロール２を設置することにより、弾性ロール（高耐熱不織布ロール）１のロール形状が復元されるので、圧着ムラが生じなくなる。 When manufacturing a printed wiring board with a coverlay, if a high heat-resistant nonwoven fabric roll is used as the elastic roll, as described above, the high heat-resistant nonwoven fabric roll is thermocompression bonded, so that the roll shape remains deformed without being restored. There was a problem that unevenness was caused and an inadequate adhesion part occurred partially. In order to solve this problem, in the present invention, for example, it is important to install a back roll as shown in FIG. In FIG. 1, when the cover film 4 and the printed wiring board 5 are unwound and 4 and 5 are thermocompression bonded between the elastic roll (high heat resistant nonwoven fabric roll) 1 and the metal roll 3, the elastic roll (high heat resistant nonwoven fabric roll) 1 Since the roll shape of this is still deformed without being restored, this causes uneven crimping, but by installing the back roll 2, the roll shape of the elastic roll (high heat resistant nonwoven fabric roll) 1 is restored. No crimping unevenness occurs.
本発明に用いられるバックロールは特に限定されるものではないが、例えば金属ロールを使用することができる。バックロールの設置箇所は設備的に不具合が生じない箇所に設置することが望ましい。
また、高耐熱不織布ロールにかける線圧は、高耐熱不織布ロールの変形を回復できる程度であればよく、好ましくは５〜１００ｋｇ／ｃｍ、より好ましくは１０〜５０ｋｇ／ｃｍである。
Although the back roll used for this invention is not specifically limited, For example, a metal roll can be used. It is desirable to install the back roll at a location where there is no problem in terms of equipment.
Moreover, the linear pressure applied to the high heat-resistant nonwoven fabric roll should just be a grade which can recover | reform the deformation | transformation of a high heat-resistant nonwoven fabric roll, Preferably it is 5-100 kg / cm, More preferably, it is 10-50 kg / cm.
本発明においてカバーレイ付きプリント配線板を製造する場合、熱可塑性液晶ポリマーフィルムをカバーレイのみに用いることが好ましく、さらにはカバーレイとプリント配線板における絶縁体層のいずれにも用いてもよい。
カバーレイは通常接着剤を介してプリント配線板に貼り付けるが、接着剤のほとんどは吸水性を示すため、吸水することでカバーレイ付きプリント配線板の電気特性（特に高周波特性）が低下する。
さらに、カバーレイに熱可塑性液晶ポリマーを使用した場合、溶融接着による貼り付け方法を実施できるため、接着剤を使用する必要がなく電気特性に優れる。
プリント配線板の基板用フィルムは、通常ポリイミドフィルムが使用される。ポリイミドフィルムは吸水性を示すため、吸水することでプリント配線板の電気特性（特に高周波特性）が低下する。これに対し熱可塑性液晶ポリマーは低吸水性のため電気特性が低下せずプリント配線板の基板用フィルムとして適している。また、熱可塑性ゆえに繰り返し使用できリサイクル性に優れるため環境に対する負荷も小さい。
さらに好ましくは、カバーレイ付きプリント配線板の絶縁層をすべて熱可塑性液晶ポリマーにすることで、通常のカバーレイ付きプリント配線板より電気特性に優れ、かつ環境に対する負荷も小さくなる。
In the case of producing a printed wiring board with a coverlay in the present invention, it is preferable to use a thermoplastic liquid crystal polymer film only for the coverlay, and it may be used for any of the insulator layers in the coverlay and the printed wiring board.
The coverlay is usually attached to the printed wiring board via an adhesive. However, since most of the adhesive exhibits water absorption, the electrical characteristics (particularly, high frequency characteristics) of the printed wiring board with the coverlay are reduced by absorbing water.
Furthermore, when a thermoplastic liquid crystal polymer is used for the coverlay, an adhesive bonding method can be carried out, so that it is not necessary to use an adhesive and the electrical properties are excellent.
A polyimide film is usually used as a substrate film for a printed wiring board. Since the polyimide film exhibits water absorption, the electrical characteristics (particularly, high frequency characteristics) of the printed wiring board are reduced by absorbing water. On the other hand, the thermoplastic liquid crystal polymer is suitable as a substrate film for a printed wiring board without lowering the electrical characteristics because of its low water absorption. In addition, because it is thermoplastic, it can be used repeatedly and has excellent recyclability, so the burden on the environment is small.
More preferably, by making all the insulating layers of the printed wiring board with a coverlay out of a thermoplastic liquid crystal polymer, the printed wiring board with a coverlay has better electrical characteristics and less environmental burden.
本発明に使用される熱可塑性液晶ポリマーフィルムの原料は特に限定されるものではないが、その具体例として、以下に例示する表１〜４に分類される化合物およびその誘導体から導かれる表５に示すような公知のサーモトロピック液晶ポリエステルおよびサーモトロピック液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。但し、光学的に異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性液晶ポリマーを得るためには、各々の原料化合物の組合せには適当な範囲があることは言うまでもない。また、フィルムには、その特性を損なわない範囲であれば、滑剤、酸化防止剤、充填材などの添加剤が配合されていてもよい。 Although the raw material of the thermoplastic liquid crystal polymer film used in the present invention is not particularly limited, as specific examples thereof, in Table 5 derived from the compounds classified in Tables 1 to 4 exemplified below and derivatives thereof Examples thereof include known thermotropic liquid crystal polyesters and thermotropic liquid crystal polyester amides. However, it goes without saying that there is an appropriate range for each combination of raw material compounds in order to obtain a thermoplastic liquid crystal polymer capable of forming an optically anisotropic melt phase. Further, the film may contain additives such as a lubricant, an antioxidant, and a filler as long as the characteristics are not impaired.
また、本発明に使用される熱可塑性液晶ポリマーの融点は、フィルムの粘度や弾性率とは独立に設定すればよく、フィルムの所望の耐熱性および加工性を得る目的においては、２００〜４００℃の範囲内、とりわけ２５０〜３５０℃の範囲内に融点を有するものが好ましいが、フィルム製造の点からは、比較的低い融点を有するものが好ましい。 The melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer used in the present invention may be set independently from the viscosity and elastic modulus of the film. For the purpose of obtaining the desired heat resistance and workability of the film, the melting point is 200 to 400 ° C. However, from the viewpoint of film production, those having a relatively low melting point are preferred.
本発明に使用される熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、上記のポリマーを押出成形して得られる。このとき、任意の押出成形法を使用できるが、周知のＴダイ製膜延伸法、ラミネート体延伸法、インフレーション法等が工業的に有利である。
これらの中でも特にインフレーション法では、フィルムの機械軸方向（以下、ＭＤ方向と略す）だけでなく、これと直交する方向（以下、ＴＤ方向と略す）にも応力が加えられて、ＭＤ方向とＴＤ方向における機械的性質および熱的性質のバランスのとれたフィルムが得られる。
The thermoplastic liquid crystal polymer film used in the present invention is obtained by extruding the above polymer. At this time, any extrusion molding method can be used, but the well-known T-die film-forming stretching method, laminate stretching method, inflation method and the like are industrially advantageous.
Among these, in particular, in the inflation method, stress is applied not only in the mechanical axis direction of the film (hereinafter abbreviated as MD direction) but also in the direction orthogonal to the direction (hereinafter abbreviated as TD direction). A film with a balance of mechanical and thermal properties in the direction is obtained.
本発明において使用される熱可塑性液晶ポリマーフィルムの厚みは特に限定はなく、例えば２ｍｍ以下の板状またはシート状のものを包含する。ただし、基板用（電気絶縁層）として該フィルムを用いた銅張積層板をプリント配線板として使用する場合、フィルムの厚さは２０〜１５０μｍの範囲であることが好ましく、２０〜５０μｍであることがより好ましい。フィルムの厚さが２０μｍより薄い場合、フィルムの剛性や強度が小さくなるため、得られるプリント配線板に電子部品を実装する際、加圧により変形して配線の位置精度が悪化して不良の原因となる。
また、パーソナルコンピューターなどのメイン配線板の電気絶縁層としては、前記した熱可塑性液晶ポリマーフィルムと他の電気絶縁性材料、例えばガラス布基材との複合体を用いることができる。なお、熱可塑性液晶ポリマーフィルムには滑剤、酸化防止剤などの添加剤が配合されていてもよい。
The thickness of the thermoplastic liquid crystal polymer film used in the present invention is not particularly limited, and includes, for example, a 2 mm or less plate or sheet. However, when a copper-clad laminate using the film as a substrate (electrical insulating layer) is used as a printed wiring board, the thickness of the film is preferably in the range of 20 to 150 μm, and preferably 20 to 50 μm. Is more preferable. If the thickness of the film is less than 20 μm, the rigidity and strength of the film will be reduced, so when mounting electronic parts on the resulting printed wiring board, it will be deformed by pressure and the position accuracy of the wiring will deteriorate, causing the failure It becomes.
Moreover, as an electrical insulation layer of a main wiring board such as a personal computer, a composite body of the above-described thermoplastic liquid crystal polymer film and another electrical insulation material, for example, a glass cloth substrate can be used. The thermoplastic liquid crystal polymer film may contain additives such as a lubricant and an antioxidant.
以下、実施例によって本発明を詳細に説明するが、本発明は実施例によって限定されるものではない。なお、カバーレイフィルムの破れ、密着性、回路パターンの変形性は以下のとおり評価した。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in detail, this invention is not limited by an Example. In addition, the tear of a coverlay film, adhesiveness, and the deformability of a circuit pattern were evaluated as follows.
［カバーレイフィルムの破れ］
作成したカバーレイ付きプリント配線基板の表面を目視により判定し、カバーレイフィルムが破れなかったものを良好、それ以外を不可とした。
［カバーレイフィルムの密着性］
ＪＩＳ５０１２の碁盤目試験法に準拠して試験を行い、目視にてカバーレイフィルムが1箇所も剥がれなかったものを良好、それ以外を不可とした。
［回路パターンの変形性］
ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ ２．２．４Ｃのｍｅｔｈｏｄ Ａに準拠して寸法変化率を求めた。
[Tear of coverlay film]
The surface of the produced printed wiring board with coverlay was visually determined, and the case where the coverlay film was not torn was determined to be good, and the others were disabled.
[Coverlay film adhesion]
A test was conducted in accordance with the cross-cut test method of JIS 5012, and it was determined that the case where no coverlay film was peeled off by visual observation was good, and the others were impossible.
[Deformability of circuit pattern]
IPC-TM-650 The dimensional change rate was determined in accordance with method A of 2.2.4C.
［実施例１］
（１）ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が２９０℃、厚さ５０μｍである熱可塑性液晶ポリマーフィルムを基材フィルムとし、基材フィルム上下に厚さ１２μｍの銅箔をセットし、連続ロールプレス機にてロール温度２９０℃、線圧１００ｋｇ／ｃｍ、ライン速度２ｍ／分の条件にて銅張積層板を得た。
さらにプリント配線としてＩＰＣ Ｂ−２５の評価パターンに準じて回路加工しプリント配線板とした。一方、厚さ２５μｍの融点が２８０℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルムをカバーレイとして使用した。
（２）カバーフィルムをプリント配線板に貼り付けるための連続ロールプレス機として、図１に示す装置を使用した。
弾性ロールとしてパラアミド繊維製の高耐熱不織布ロール（アラミドロール：由利ロール機械社製）を使用し、該ロールの変形を回復させるためにバックロールを設置した。
（３）上記（１）で得られたプリント配線板の上にカバーレイフィルムをセットし、上記（２）の装置にてロール温度２７０℃、線圧５０ｋｇ／ｃｍ、ライン速度０．５ｍ／分の条件にて熱圧着を行い、カバーレイ付きプリント配線板を得た。得られたカバーレイ付きプリント配線板において、カバーレイフィルムの破れ、密着性、回路パターン変形性の評価結果を表１に示す。
[Example 1]
(1) A thermoplastic liquid crystal polymer film having a melting point of 290 ° C. and a thickness of 50 μm, which is a copolymer of p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid. A copper foil having a thickness of 12 μm was set, and a copper clad laminate was obtained with a continuous roll press at a roll temperature of 290 ° C., a linear pressure of 100 kg / cm, and a line speed of 2 m / min.
Further, a printed wiring board was obtained by processing a circuit according to the evaluation pattern of IPC B-25 as a printed wiring. On the other hand, a thermoplastic liquid crystal polymer film having a thickness of 25 μm and a melting point of 280 ° C. was used as a coverlay.
(2) The apparatus shown in FIG. 1 was used as a continuous roll press for attaching the cover film to the printed wiring board.
A highly heat-resistant nonwoven fabric roll made of paraamide fibers (aramid roll: manufactured by Yuri Roll Machinery Co., Ltd.) was used as an elastic roll, and a back roll was installed to recover deformation of the roll.
(3) A coverlay film is set on the printed wiring board obtained in the above (1), and the roll temperature is 270 ° C., the linear pressure is 50 kg / cm, and the line speed is 0.5 m / min. Thermocompression bonding was carried out under the conditions described above to obtain a printed wiring board with coverlay. Table 1 shows the evaluation results of the coverlay film tearing, adhesion, and circuit pattern deformability in the obtained printed wiring board with coverlay.
［比較例１］
連続ロールプレス機において、バックロールを設置しないこと以外は実施例１と同様の条件にてカバーレイ付きプリント配線板を得た。得られたカバーレイ付きプリント配線板において、カバーレイフィルムの破れ、密着性、回路パターン変形性の評価結果を表１に示す。
[Comparative Example 1]
In the continuous roll press, a printed wiring board with a coverlay was obtained under the same conditions as in Example 1 except that no back roll was installed. Table 1 shows the evaluation results of the coverlay film tearing, adhesion, and circuit pattern deformability in the obtained printed wiring board with coverlay.
［比較例２］
連続ロールプレス機において、弾性ロールにゴム製ロール（スーパーテンペックス：由利ロール機械社製：材質フッ素系ゴム）を使用したこと以外は実施例１と同様の条件にてカバーレイ付きプリント配線板を得た。得られたカバーレイ付きプリント配線板において、カバーレイフィルムの破れ、密着性、回路パターン変形性の評価結果を表１に示す。
[Comparative Example 2]
In a continuous roll press machine, a printed wiring board with a coverlay was formed under the same conditions as in Example 1 except that a rubber roll (Super Tempex: made by Yuri Roll Machine Co., Ltd .: material fluorine rubber) was used as the elastic roll. Obtained. Table 1 shows the evaluation results of the coverlay film tearing, adhesion, and circuit pattern deformability in the obtained printed wiring board with coverlay.
表６に示すとおり、弾性ロールに高耐熱不織布ロールを使用し、かつ該ロールにバックロールを設置した実施例１のカバーレイ付きプリント配線基板ではカバーレイフィルムの破れ、密着性不良、回路パターンの変形がなく、信頼性の高いものであった。
一方、バックロールの設置がない比較例１ではカバーフィルムの密着不良が見られ、また弾性ロールにゴム製ロールを用いた比較例２ではカバーレイフィルムの破れや回路パターンの変形が見られた。
As shown in Table 6, in the printed wiring board with a coverlay of Example 1 in which a high heat-resistant nonwoven fabric roll was used as the elastic roll and a back roll was installed on the roll, the coverlay film was torn, poor adhesion, and circuit pattern There was no deformation and it was highly reliable.
On the other hand, poor adhesion of the cover film was observed in Comparative Example 1 where no back roll was installed, and tearing of the cover lay film and deformation of the circuit pattern were observed in Comparative Example 2 using a rubber roll as the elastic roll.
本発明のロール構成による連続プレス方法を用いることにより、従来では困難であった連続生産可能な信頼性の高いカバーレイ付きプリント配線基板を容易にかつ安価に製造することができる。 By using the continuous pressing method according to the roll configuration of the present invention, it is possible to easily and inexpensively manufacture a highly reliable printed wiring board with a coverlay that can be continuously produced, which has been difficult in the past.
Claims (3)
弾性ロールが高耐熱不織布からなり、かつ該弾性ロールに変形を回復させるためのバックロールが設置されていることを特徴とするカバーレイ付きプリント配線基板の製造方法。 In the method of manufacturing a printed wiring board with a coverlay by thermocompression bonding a printed wiring board and a coverlay film between an elastic roll and a metal roll,
A method for producing a printed wiring board with a coverlay, wherein the elastic roll is made of a high heat-resistant nonwoven fabric, and a back roll for restoring deformation is installed in the elastic roll.
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| Date | Code | Title | Description |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
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