JP2008205310A - 露光装置 - Google Patents

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啓太 酒井
Takayasu Hasegawa
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Abstract

【課題】転写精度及びスループットに優れた露光装置を提供する。
【解決手段】基板を保持するステージと、レチクルからの光を前記ステージに保持された該基板に投影する投影光学系とを有し、前記投影光学系の最終面と該基板との間隙に満たされた液体を介して該基板を露光する露光装置は、間隙に液体を満たすためのノズルを含み、投影光学系の最終光学素子の周囲に配されたノズル部材を有し、ノズル部材は、当該ノズル部材におけるノズルより外側の部分の下面が、少なくとも一部において、ステージの天板の表面から5mm以上の距離を有するように、構成されている。
【選択図】 図2

Description

本発明は、投影光学系の最終面と基板との間隙に満たされた液体を介して基板を露光する露光装置に関するものである。
レチクル(マスク)に描画された回路パターンを投影光学系によってウェハに露光する投影露光装置は従来から使用されている。近年では、高解像度であると共に、転写精度及びスループットに優れた露光装置が益々要求されている。高解像度の要求に応えるための一手段として液浸露光が注目されている。液浸露光は、投影光学系のウェハ側の媒質を液体にすることによって投影光学系の開口数(NA)を増加させるものである。投影光学系のNAは、媒質の屈折率をnとすると、NA=n×sinθで表される。従って、投影光学系とウェハとの間を空気(n=1)よりも高い屈折率(n>1)の媒質で満たすことで、NAをn倍にすることができる。液浸露光は、このようにしてNAを大きくすることにより、プロセス定数k1と光源の波長λによって表される露光装置の解像度R(R=k1×(λ/NA))を小さくし、高解像度化を図るものである。
液浸露光においては、投影光学系の最終レンズとウェハとの間に液体を局所的に充填するローカルフィル方式が提案されている(特許文献1参照)。ローカルフィル方式において、ウェハ上の液浸領域を極力小さくすることは重要である。なぜならば、液体とウェハの接触面積に比例してウェハ上からの溶出物が増加し、液体が汚染されるためである。液中の不純物は、最終レンズの透過率劣化やパーティクル発生の原因となる。また、液浸領域が大きい場合には、ウェハを保持するステージの大型化という問題も発生する。
液浸領域を小さくすることを目的として、投影光学系の最終レンズ形状を工夫することが提案されている(特許文献2参照)。これは、最終レンズ内の有効径が、レチクル側とウェハ側で大きく異なることを利用した提案である。このような最終レンズを用いることによって、液浸領域を縮小することが可能であり、液体の汚染やステージの大型化といった問題を回避することが可能となる。
国際公開第99/49504号パンフレット 特開2005−286026号公報
特許文献2に記載された液浸露光装置では、最終レンズのウェハ側の小さな有効径の部分に液体を満たせばよいので、リング状の液体供給口と液体回収口の各々の径は投影光学系の鏡筒の径と比較して小さくなる。そのため、液体供給口と液体回収口を有するノズルユニットは、投影光学系の鏡筒の径よりも小さくなる。従って、ノズルユニットを投影光学系の鏡筒に固定するために、液体回収口の外側(ノズルユニットの外側)に外周部を設け、この外周部を鏡筒と接続する必要がある。なお、ノズルユニットの外周部が接続される部材は、鏡筒に限定されず、他の部材であっても構わない。
しかしながら、特許文献2に示されているように液体回収口と同じ高さで液体回収口の外側に伸びる外周部を設けた場合、基板を高速移動すると液体は液体回収口の外側に伸び、外周部の下面に接触してしまう可能性がある。このように外周部の下面に接触した液体はちぎれて基板上に残留し、例えば、液体が水の場合、ウェハ上の残液はステインと呼ばれる欠陥の原因となる。ステインは、残液中に雰囲気内の不純物やレジスト中の成分が溶け込んだ後、蒸発することによって発生すると考えられている。また、ウェハ上の残液が投影光学系の下の液体と衝突した場合には、液中に気泡が発生する。投影光学系下に発生した気泡は露光光を乱反射するため、露光量を減少させ、スループットの低下を招くと共に、露光光がウェハに到達することを妨げて転写精度を悪化させる。また、水のように蒸発潜熱の大きい液体の場合には、残液の蒸発に伴ってウェハの温度が局所的に低下する。温度分布に応じてウェハは変形するため、転写精度が悪化する。
本発明は、転写精度及びスループットを向上させることを例示的目的とする。
上記の目的を達成するための本発明の一態様による露光装置は以下の構成を備える。即ち、
基板を保持するステージと、レチクルからの光を前記ステージに保持された該基板に投影する投影光学系とを有し、前記投影光学系の最終面と該基板との間隙に満たされた液体を介して該基板を露光する露光装置であって、
該間隙に該液体を満たすためのノズルを含み、前記投影光学系の最終光学素子の周囲に配されたノズル部材を有し、
前記ノズル部材は、前記ノズル部材における前記ノズルより外側の部分の下面が、少なくとも一部において、前記ステージの天板の表面から5mm以上の距離を有するように、構成されていることを特徴とする露光装置。
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかになるであろう。
本発明によれば、例えば、転写精度及びスループットを向上させることができる。
以下に、本発明の実施の形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
<第1実施形態>
図1は、本実施形態の露光装置1の構成を示す概略図である。
露光装置1は、投影光学系30とウェハ40との間に供給される液体LWを介して、レチクル20に形成された回路パターンをステップ・アンド・スキャン方式でウェハ40に露光する液浸露光装置である。なお、本発明は、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置にも適用することができる。
露光装置1は、図1に示すように、照明装置10と、レチクル20を載置するレチクルステージ25と、投影光学系30と、ウェハ40を載置するウェハステージ45と、測距装置50と、ステージ制御部60を有する。露光装置1は、液体LWを投影光学系30とウェハ40との間に供給して液浸露光を実現するための構成として、媒体供給部70、液浸制御部80、媒体回収部90、及び投影光学系30の最終レンズ(最終光学素子)の周囲を囲むノズルユニット100を含む。
照明装置10は、転写用の回路パターンが形成されたレチクル20を照明する装置であって、光源部12と、照明光学系14とを有する。
照明装置10は光源部12と照明光学系14を含む。本実施形態では、光源部12として、波長約193nmのArFエキシマレーザーを使用する。但し、光源部12は、ArFエキシマレーザーに限定されず、例えば、波長約248nmのKrFエキシマレーザー、波長約157nmのF2レーザーを使用してもよい。また、照明光学系14は、光源部12からの光(露光光)でレチクル20を照明する光学系であり、レンズ、ミラー、オプティカルインテグレーター、絞り等を含む。
レチクル20は、図示しないレチクル搬送系により露光装置1の外部から搬送され、レチクルステージ25に保持される。レチクル20は、例えば、石英製で、その上には転写されるべき回路パターンが形成されている。レチクル20を透過した露光光は、投影光学系30を通り、ウェハ40上に投影される。レチクル20とウェハ40は、光学的に共役の関係に配置される。露光装置1は、ステップ・アンド・スキャン方式の露光装置であるため、レチクル20とウェハ40とを投影光学系の縮小倍率比(例えば、4:1)と同じ速度比で走査することにより、レチクル20のパターンをウェハ40上に転写する。なお、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置の場合は、レチクル20とウェハ40を静止させた状態で露光が行われる。
レチクルステージ25は、定盤27により支持されている。レチクルステージ25は、図示しないレチクルチャックを介してレチクル20を保持し、図示しない移動機構及びステージ制御部60によって移動制御される。図示しない移動機構は、リニアモーターなどで構成され、走査方向(本実施形態では、X軸方向)にレチクルステージ25を駆動することでレチクル20を移動することができる。
投影光学系30は、レチクル20のパターンの像をウェハ40上に結像する機能を有する。投影光学系30としては、複数のレンズのみからなる屈折光学系、複数のレンズと凹面鏡とを有する反射屈折光学系等を使用することができる。投影光学系30の最もウェハ40側に配置された最終レンズのウェハ40側の面は、当該最終レンズのレチクル側の面に比べて1/4未満の面積を持つ。
ウェハ40は、図示しないウェハ搬送系により露光装置1の外部から搬送され、ウェハステージ45に保持される。ウェハ40は、基板であり、液晶基板、その他の基板を広く含む。ウェハ40には、フォトレジストが塗布されている。
同面板(液体保持部または天板ともいう)44は、ウェハステージ45に支持されたウェハ40の表面(感光面)とほぼ同一な面(ほぼ同一な高さ)を有して液体LWを保持するための板である。同面板44は、ウェハ40の周囲に配置され、ウェハ40の表面と同じ高さの表面を有する。また、同面板44は、ウェハ40の表面とほぼ同じ高さであることで、一般的に、ウェハ40の外周付近のショットを露光する際に、ウェハ40の外側の領域においても液体LWを保持する(液膜を形成する)ことを可能にする。
同面板44の液体LWと接する面に対しては、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)コートを施すことが好ましい。また、同面板44の液体LWと接する面に対しては、PTFEとポリパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体(PFA)、又はその誘導体であるフッ素系樹脂の層を施してもよい。PFA材料は、一般的に、100度程度の接触角(静的接触角)を有するが、重合比の調整及び誘導体や官能基の導入等によって、接触角を改質する(向上させる)ことができる。また、パーフルオロアルキル基含有シラン(ヘプタデカフルオロデシルシラン)などのシランカップリング剤で表面処理をしてもよい。
更に、フッ素樹脂コート等を施した同面板44の表面に、凹凸又は針状の微細構造を設け、表面粗さを調整してもよい。同面板44の表面に微細構造(凹凸)を設けることにより、濡れ易い材料をより濡れ易く、濡れにくい材料をより濡れにくくすることができる。換言すれば、同面板44の表面に微細構造(凹凸)を設けることにより、同面板44の接触角を見掛け上大きくすることができる。
ウェハステージ45は、定盤47により支持されており、図示しないウェハチャックを介してウェハ40を保持する。ウェハステージ45は、ウェハ40の上下方向(鉛直方向、即ち、Z軸方向)の位置や回転方向、傾きを調整する機能を有し、ステージ制御部60によって制御される。ウェハステージ45は、露光時において、投影光学系30の焦点面にウェハ40の表面が常に高精度に合致するように、ステージ制御部60によって制御される。
測距装置50は、レチクルステージ25の位置及びウェハステージ45の2次元的な位置を、参照ミラー52及び54、及び、レーザー干渉計56及び58を介してリアルタイムに計測する。測距装置50による測距結果は、ステージ制御部60に伝達される。ステージ制御部60は、かかる測距結果に基づいて、位置決めや同期制御のために、レチクルステージ25及びウェハステージ45を一定の速度比率で駆動する。
ステージ制御部60は、レチクルステージ25及びウェハステージ45の駆動を制御する。
媒体供給部70は、図2に示すように、投影光学系30の最終レンズ31とウェハ40との間の空間又は間隙に、液体供給配管72及び液体供給口101を介して、液体LWを供給する機能を有する。即ち、投影光学系30の最終面と基板(ウェハ40)との間隙に満たされた液体を介して該基板が露光される。ノズル部材としてのノズルユニット100は、間隙に該液体を満たすためのノズルとしての液体供給口101を含み、投影光学系30の最終光学素子の周囲に配されている。媒体供給部70は、本実施形態では、図示しない精製装置と、脱気装置と、温度制御装置とを有する。換言すれば、媒体供給部70は、投影光学系30の最終レンズ31の周囲に配置された液体供給配管72の液体供給口101を介して液体LWを供給し、投影光学系30とウェハ40との間隙に液体LWの液膜を形成する。なお、投影光学系30とウェハ40との間隙の大きさは、液体LWの液膜を安定に形成、且つ、除去できる程度であることが好ましく、例えば、1.0mmとするのがよい。
媒体供給部70は、例えば、液体LWを貯めるタンク、液体LWを送り出す圧送装置、液体LWの供給流量を制御する流量制御装置を含む。
液体LWは、露光光の吸収が少ないものの中から選択され、更に、石英や蛍石などの屈折系光学素子と同程度の屈折率を有することが好ましい。具体的には、液体LWは、純水、機能水、フッ化液(例えば、フルオロカーボン)、高級飽和炭化水素などが使用される。また、液体LWは、予め、図示しない脱気装置を用いて溶存ガスが十分に取り除かれたものが好ましい。これにより、液体LWは、気泡の発生を抑制し、また、気泡が発生しても即座に液体中に吸収できる。例えば、空気中に多く含まれる窒素及び酸素を対象とし、液体LWに溶存可能なガス量の80%を除去すれば、十分に気泡の発生を抑制することができる。勿論、図示しない脱気装置を露光装置に備えて、常に液体中の溶存ガスを取り除きながら媒体供給部70に液体LWを供給してもよい。
精製装置は、図示しない原料液供給源から供給される原料液中に含まれる金属イオン、微粒子及び有機物などの不純物を低減し、液体LWを精製する。精製装置により精製された液体LWは、脱気装置に供給される。
脱気装置は、液体LWに脱気処理を施し、液体LWの溶存酸素及び溶存窒素を低減する。脱気装置は、例えば、膜モジュールと真空ポンプによって構成される。脱気装置としては、例えば、ガス透過性の膜を隔てて、一方に液体LWを流し、他方を真空にして液体LW中の溶存ガスをその膜を介して真空中に追い出す装置が好適である。
温度制御装置は、液体LWを所定の温度に制御する機能を有する。
液体供給配管72は、脱気装置及び温度制御装置によって脱気処理及び温度制御が施された液体LWを、ノズルユニット100に形成された液体供給口101を介して投影光学系30とウェハ40との間の空間に供給する。即ち、液体供給配管72は、液体供給口101に接続されている。液体供給配管72は、液体LWを汚染しないように、溶出物質が少ないポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などの樹脂で構成することが好ましい。液体LWに純水以外の液体を用いる場合には、液体LWに耐性を有し、且つ、溶出物質が少ない材料で液体供給配管72を構成すればよい。
液浸制御部80は、ウェハステージ45の現在位置、速度、加速度、目標位置及び移動方向などの情報をステージ制御部60から取得し、かかる情報に基づいて、液浸露光に係る制御を行う。液浸制御部80は、液体LWの供給及び回収の切り替え、停止、供給及び回収する液体LWの流量制御等の制御指令を、媒体供給部70や媒体回収部90に与える。
媒体回収部90は、媒体供給部70によって供給された液体LWを回収する機能を有し、本実施形態では、液体回収配管92を有する。媒体回収部90は、例えば、回収した液体LWを一時的に貯めるタンク、液体LWを吸い取る吸引部、液体LWの回収流量を制御するための流量制御装置などから構成される。
図2に示されるように、媒体回収部90は、ノズルユニット100に形成された液体回収口103及び液体回収配管92を介して、供給された液体LWを回収する。液体回収配管92は、液体LWを汚染しないように、溶出物質が少ないポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などの樹脂で構成することが好ましい。液体LWに純水以外の液体を用いる場合には、液体LWに耐性を有し、且つ、溶出物質が少ない材料で液体回収配管92を構成すればよい。
図2に示されるように、ノズルユニット100のウェハ40側(基板側)には液体供給口101と、液体回収口103とが形成される。液体供給口101は、液体LWを供給するための供給口であり、液体供給配管72に接続される。本実施形態では液体供給口101はウェハ40に対向している。液体供給口101は、投影光学系30の近傍に形成されており、環状(必ずしも円環状でなくてもよい)に配置される。尚、液体供給口101は、本実施形態では、環状に連続した供給口として形成されているが、環上に断続的に形成された供給口であってもよい。このことは第1実施形態にかぎられるものではなく、後述の各実施形態でも同様である。
液体供給口101は、スポンジなどの多孔質材料を嵌め込んでもよいし、スリット状の開口であってもよい。多孔質部材としては、特に、繊維状や粒状(粉状)の金属材料や無機材料を焼結した多孔質体が好適である。なお、かかる多孔質体に使用される材料(少なくとも表面を構成する材料)としては、ステンレス、ニッケル、アルミナ、SiO2、SiC、熱処理によって表面のみにSiO2を有するSiCなどが好適である。
液体回収口103は、供給した液体LWを回収するための開口であり、液体回収配管92に接続する。液体回収口103は気体を回収することもできる。本実施形態では液体回収口103はウェハ40に対向している。液体回収口103は、環状(必ずしも円環状でなくてもよい)の開口を有する。なお、液体回収口103は、スポンジなどの多孔質材料を嵌め込んでもよいし、スリット状の開口であってもよい。多孔質部材としては、特に、繊維状や粒状(粉状)の金属材料や無機材料を焼結した多孔質体が好適である。なお、かかる多孔質体に使用される材料(少なくとも表面を構成する材料)としては、ステンレス、ニッケル、アルミナ、SiO2、SiC、熱処理によって表面のみにSiO2を有するSiCなどが好適である。液体回収口103は、図2に示すように、液体供給口101よりも外側に形成される。なお、本明細書において、「外側」とは投影光学系30の最終レンズ31から遠い側を指し、「内側」とは投影光学系30の最終レンズ31から近い側を指す。液体回収口103が液体供給口101よりも外側にあることにより、液体LWが投影光学系30の下部からその周辺部へ漏れだしにくくなる。尚、液体回収口103は、本実施形態では、リング状に連続した回収口として形成されているが、環上に断続的に形成された回収口であってもよい。このことは第1実施形態にかぎられるものではなく、後述の各実施形態でも同様である。
ウェハステージ45の高速移動に伴って液体LWが移動する際の様子を図2に示す。ここで、図2は、露光装置1のノズルユニット100を表す概略断面図である。
ノズルユニット100は外周部120を有する。即ち、液体回収口103の外側には、ウェハ40表面に対して平行に配置した外周部120が設けられており、外周部120によりノズルユニット100の全体が投影光学系30の鏡筒32に固定されている。そして、本実施形態では、外周部120の下面とウェハ40の表面との距離は5mm以上20mm以下とする。これは以下の理由による。
例えば、ウェハ40の表面に接触角120度のトップコートを塗布した場合、ウェハ40を600mm/秒で移動した際に伸びだす液体LWの厚みは4.5mm程度となる。伸びだす液体LWの厚みは、ウェハ40表面の接触角が高いほど厚く、接触角が低いほど薄い。また、ウェハ40の移動速度や加速度によっても、伸びだす液体LWの厚みは変化する。外周部120下面とウェハ40表面の距離が5mm未満の場合、伸びだした液体LWが外周部120に接触する可能性が生じ、ウェハ40上へ液体が残留する原因となる。一方、ノズルユニット100の外周部120とウェハ40の距離を20mmよりも長くすることは困難である。なぜならば、投影光学系の鏡筒32とウェハ40の距離は通常30mm程度であり、外周部120とウェハ40の距離を20mmより長くした場合、外周部120が薄くなってしまうためである。外周部120の内部には液体供給および回収用の配管があるため、厚みが10mm未満の場合には所望の径で配管を組み込むことができなくなる。但し、上限値の20mmは、鏡筒32とウェハ40の距離が長ければ、更に大きな値とすることができる。
図2は、ウェハステージ45を図示した方向に高速移動し、液体LWが伸び出した直後のノズルユニット100周辺の様子を示している。伸び出した液体LWはウェハ40表面の接触角に応じて盛り上がる。しかし、外周部120とウェハ40の距離は5mm以上のため、液体LWは外周部120の下面に接触し難い。したがって、伸び出した液体LWはスムーズに液体回収口103の位置に戻ることができる。なお、外周部120とウェハ40の距離が5mm未満の場合、液体LWは外周部120と接触し、液体LWの一部がウェハ40上に残留してしまう可能性が大となる。
<第2実施形態>
以下、図3を参照して、第2実施形態によるノズルユニット100を説明する。
図3の(a)は、第2実施形態によるノズルユニット100を示す概略断面図である。第1実施形態と同様に、ノズルユニット100は、液体供給口101と液体回収口103を備え、液体回収口103の外側の外周部120により鏡筒32と接続されている。図3の(b)に示されるように、液体回収口103の外縁から5mm以下より、外側50mmまでの範囲において、外周部120の下面とウェハ40表面の距離は5mm以上20mm以下となるように構成されている。50mmより外側の最外周においては、外周部120の下面とウェハ表面の距離が5mm以下となってもよい。ここで、外周部120の最外周を厚くしている理由は、ノズルユニット100と液体供給配管72や液体回収配管92を接続する継手を設けるためである。なお、上記理由でなくとも、液体回収口103の外側から50mmよりも遠い範囲であれば、外周部120の下面とウェハ表面の距離が5mm未満になるようにしても構わない。
図3は、ウェハ40表面に接触角120度のトップコートを塗布し、ウェハ40を高速で移動した際の液体LWの様子を示した模式図である。伸びだす液体LWの厚みは4.5mm程度であるが、液体LWの伸びだす範囲における外周部120とウェハ40の距離は5mm以上のため、液体LWは外周部120に接触しない。また、外周部120の最外周下面とウェハ40の距離は5mm未満であるが、液体回収口103からの距離が50mmよりも長いため、液体LWと接触する可能性は低い。したがって、ノズルユニット100の外周部120下面に液体LWが接触する可能性はきわめて低く、伸び出した液体LWはスムーズに液体回収口103の位置に戻ることができる。
本実施例のように、液体回収口103の外縁より外側に5mm乃至50mmの範囲における外周部120下面とウェハ40表面の距離を5mm以上20mm以下とすることにより、液体LWは外周部120の下面に接触しない。したがって、ウェハ40上に液体LWの一部が残留することが起こり難く、ウェハ40を高速で移動することが可能となる。結果的に欠陥の抑制と高いスループットを両立した露光装置および露光プロセスを提供することができる。液体回収口103の外側で、液体回収口103の高さを保つ部分は、5mm以下としている。尚、第2実施形態の構成は、以下の第3〜第5実施形態にも適用できる。
<第3実施形態>
以下、図4を参照して、第3実施形態によるノズルユニット100を説明する。
図4は、第3実施形態によるノズルユニット100を示す概略図であり、ノズルユニット100を下側(ウェハ40側)から見た図である。ノズルユニット100は、投影光学系30の最終レンズ31の外周に配置された液体供給口101と液体回収口103を備え、液体回収口103の外側の外周部120において鏡筒32と接続されている。なお、第3実施形態では、ウェハ40の移動方向をX方向とY方向に限定し、最終レンズ31のX方向と−X方向、Y方向と−Y方向において外周部120の下面とウェハ40の距離が5mm以上20mm以下となるよう構成している(120a)。尚、外周部120の下面とウェハ40の距離が5mm以上20mm以下となる部分を、第3実施形態のように、液体回収口103の外側5mm乃至50mmの範囲としてもよい。また、それ以外の範囲の外周部120(120b)とウェハ40の距離は5mm未満となってもよい。
外周部120aと外周部120bの決定方法は次のとおりである。図4に示されるように、液体供給口101及び液体回収口103は同心のリング形状を有している。そして、例えば、液体回収口103が形成する曲線の接線とウェハ40の移動方向(本実施形態ではX又はY方向)とがなす角度の大きいほうの値が120度以下となる部分を決定する。そして、この部分を当該移動方向へ移動した場合に、この部分が通過する領域が外周部120aとなる。例えば、図4においてY方向へウェハ40を移動した場合、液体回収口103が形成する曲線の接線とY方向とがなす角度の大きいほうの値が120度以下となる部分として、液体回収口103の参照番号122a、122bで示される部分が決定される。その結果、部分122aをY方向(上)へ移動した場合の部分122aの通過領域(部分122aの軌跡)、部分122bをY方向(下)へ移動した場合の部分122bの通過領域(部分122bの軌跡)がそれぞれ外周部120aに決定される。
第3実施形態によれば、外周部120bの厚みを十分に厚くすることができるので、液体供給口101と液体供給配管72と、液体回収口103と液体回収配管92とをそれぞれ接続する配管を容易に設けることができる。なお、上記理由でなくとも、ウェハ40の移動方向以外の範囲(120b)において外周部120の下面とウェハ表面の距離を5mm未満にしても構わない。
図4のノズルユニット100を用いることにより、ウェハ40をX又はY方向に高速で移動した際、液体LWは外周部120aに接触しない。また、外周部120bの下面とウェハ40との距離は5mm未満であるが、ウェハ40の移動方向、つまり液体LWの伸びだす方向と異なるため、液体LWと接触することはない。したがって、ノズルユニット100の外周部120下面に液体LWが接触することはなく、伸び出した液体LWはスムーズに液体回収口103の位置に戻ることができる。
以上のように、第3実施形態によれば、液体回収口103からウェハ40の走査方向(移動方向)に5mm乃至50mm外側の範囲における外周部120下面とウェハ40表面の距離を5mm以上20mm以下としている。このため、液体LWが外周部120の下面に接触する可能性が低減される。したがって、ウェハ40上に液体LWの一部が残留することが起こり難く、ウェハ40を高速で移動することが可能となる。結果的に欠陥の抑制と高いスループットを両立した露光装置および露光プロセスを提供することができる。
以上のように、第1実施形態から第3実施形態では、外周部120の下面の少なくともの一部の範囲において、下面と基板の表面との距離が5mm以上となるように外周部120が形成されている。より具体的には、第1実施形態では、外周部120の下面の全範囲、第2実施形態では外周部120の下面の液体回収口103の外側から5mm乃至50mmの範囲において、下面と基板の表面との距離が5mm以上となるように外周部120が形成されている。また、第3実施形態では、外周部120の下面の基板走査方向により決まる特定の範囲において、下面と基板の表面との距離が5mm以上となるように外周部120が形成されている。以上の実施形態では、外周部120の下面の、少なくとも基板の移動に伴って液体が伸びだすと推定される部分において、前記下面と前記基板の表面との距離が5mm以上となるように外周部120が形成されることが重要である。そしてこのような構成により、露光処理時の欠陥の抑制と高いスループットを両立するという効果が得られるのである。
<第4実施形態>
以下、図5を参照して、第4実施形態によるノズルユニット100を説明する。
図5は、第4実施形態によるノズルユニット100を示す概略断面図である。ノズルユニット100は、液体供給口101と第1の液体回収口103と第2の液体回収口105を備え、第2の液体回収口105外側の外周部120において鏡筒32と接続されている。そして、第2の液体回収口105の外側50mmまでの範囲における外周部120下面とウェハ40表面の距離が5mm以上20mm以下となるように外周部120が構成されている。本実施形態によるノズルユニット100は、第1の液体回収口103に加えて第2の液体回収口105を備えるため、液体回収口105の外側へ伸びだす液体LWの量を抑えることが可能である。
図5は、ウェハ40表面に接触角120度のトップコートを塗布し、ウェハ40を高速で移動した際の液体LWの様子を示した模式図である。伸びだす液体LWの厚みは4.5mm程度であるが、液体LWの伸びだす範囲における外周部120とウェハ40の距離は5mm以上のため、液体LWは外周部120に接触しない。よって、伸び出した液体LWはスムーズに液体回収口103の位置に戻ることができる。
第4実施形態のように、第2の液体回収口105の外側5mm乃至50mmの範囲における外周部120の下面とウェハ40の表面の距離を5mm以上20mm以下とすることにより、液体LWが外周部120の下面に接触する可能性が低減される。したがって、ウェハ40上に液体LWの一部が残留することが起こり難く、ウェハ40を高速で移動することが可能となり、結果的に欠陥の抑制と高いスループットを両立した露光装置および露光プロセスを提供することができる。
<第5実施形態>
以下、図6を参照して、第5実施形態によるノズルユニット100を説明する。
図6は、第5実施形態によるノズルユニット100を示す概略断面図である。ノズルユニット100は、液体供給口101と液体回収口103を備え、液体回収口103の外側の外周部120において鏡筒32と接続されている。液体回収口103の外側5mm乃至50mmの範囲における外周部120下面とウェハ40表面の距離は5mm以上20mm以下とした。
また、第5実施形態では、外周部120の下面に撥液面121が設けられている。第5実施形態では、撥液面121の材料としては、接触角が90度以上、転落角が20度以下の材料が用いられている。なお、本実施形態において、接触角及び転落角は次のように定義される。即ち、接触角とは、液体5μLを滴下したときの基板と液滴の静的接触角である。また、転落角は、液体50μLを滴下し、基板を1度/秒の速度で傾斜させ、液滴が基板上をすべり始めたときの基板の傾斜角度である。なお、静的接触角と転落角は独立した指標であり、静的接触角の大小と転落角の大小は関連しない。
撥液面121の具体的な材料としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)が好ましい。また、PTFEとポリパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体(PFA)、又はその誘導体であるフッ素系樹脂の層を施してもよい。PFA材料は、一般的に、100度程度の接触角と10度程度の転落角を有するが、重合比の調整及び誘導体や官能基の導入等によって、接触角や転落角を改質する(改善する)ことができる。また、パーフルオロアルキル基含有シラン(ヘプタデカフルオロデシルシラン)などのシランカップリング剤で表面処理をしてもよい。なお、コーティングを施す面の面粗さは十分に小さくしておく必要がある。面粗さの大きい面上にコーティングを施した場合、面粗さが小さい場合と比べて接触角は向上するが、転落角が大きくなる場合が多いためである。
図6は、ウェハ40表面に接触角120度のトップコートを塗布し、ウェハ40を高速で移動した際の液体LWの様子を示している。伸びだす液体LWの厚みは4.5mm程度であるが、液体LWの伸びだす範囲における外周部120とウェハ40の距離は5mm以上のため、液体LWは外周部120に接触しない。また、偶発的な要因等により外周部120の下面に液体LWが接触した場合でも、撥液面121が設けられているために、伸び出した液体LWはスムーズに液体回収口103の位置に戻ることができる。
第5実施形態のように、液体回収口103の外側5mm乃至50mmの範囲における外周部120の下面とウェハ40の表面の距離を5mm以上20mm以下とすることにより、液体LWが外周部120の下面に接触する可能性が低減される。更に、外周部120の下面に、液体LWに関し接触角90度以上、転落角20度以下の撥液面121を設けることにより、液体LWが外周部120の下面に接触した場合にも、液体LWをスムーズに回収できる。したがって、ウェハ40上に液体LWの一部が残留することが起こり難く、ウェハ40を高速で移動することが可能となり、結果的に欠陥の抑制と高いスループットを両立した露光装置および露光プロセスを提供することができる。
<デバイス製造方法の説明>
次に、図7及び図8を参照して、上述の露光装置を利用したデバイスの製造方法の実施例を説明する。図7は、デバイス(ICやLSIなどの半導体チップ、LCD、CCD等)の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造を例に説明する。ステップS1(回路設計)では、デバイスの回路設計を行う。ステップS2(レチクル製作)では、設計した回路に基づくパターンを形成したレチクル(原版又はマスクともいう)を製作する。ステップS3(ウェハ製造)では、シリコンなどの材料を用いてウェハ(基板ともいう)を製造する。ステップS4(ウェハプロセス)は、前工程と呼ばれ、レチクルとウェハを用いてリソグラフィー技術によってウェハ上に実際の回路を形成する。ステップS5(組み立て)は、後工程と呼ばれ、ステップS4によって作成されたウェハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップS6(検査)では、ステップS5で作成された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テストなどの検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップS7)される。
図8は、ステップS4のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。ステップS11(酸化)では、ウェハの表面を酸化させる。ステップS12(CVD)では、ウェハの表面に絶縁膜を形成する。ステップS13(電極形成)では、ウェハ上に電極を蒸着などによって形成する。ステップS14(イオン打ち込み)では、ウェハにイオンを打ち込む。ステップS15(レジスト処理)では、ウェハに感光剤を塗布する。ステップS16(露光)では、上述の露光装置を用い、レチクルに形成されたパターンを介してウェハを露光する。ステップS17(現像)では、露光したウェハを現像する。ステップS18(エッチング)では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップS19(レジスト剥離)では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによってウェハ上に多重に回路パターンが形成される。かかるデバイス製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイス(半導体デバイス、液晶表示デバイス等)を製造することができる。
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
実施形態による露光装置の構成を示す概略図である。 第1実施形態によるノズルユニット及びその周辺を表す概略断面図である。 第2実施形態によるノズルユニット及びその周辺を表す概略断面図である。 第3実施形態によるノズルユニット及びその周辺を表す概略断面図である。 第4実施形態によるノズルユニット及びその周辺を表す概略断面図である。 第5実施形態によるノズルユニット及びその周辺を表す概略断面図である。 デバイス製造方法を説明するためのフローチャートである。 図7のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。
符号の説明
1 露光装置
20 レチクル(マスク)
30 投影光学系
31 最終レンズ
32 鏡筒
40 ウェハ
70 媒体供給部
90 媒体回収部
100 ノズルユニット
101 液体供給口
103 液体回収口
120 外周部

Claims (13)

  1. 基板を保持するステージと、レチクルからの光を前記ステージに保持された該基板に投影する投影光学系とを有し、前記投影光学系の最終面と該基板との間隙に満たされた液体を介して該基板を露光する露光装置であって、
    該間隙に該液体を満たすためのノズルを含み、前記投影光学系の最終光学素子の周囲に配されたノズル部材を有し、
    前記ノズル部材は、前記ノズル部材における前記ノズルより外側の部分の下面が、少なくとも一部において、前記ステージの天板の表面から5mm以上の距離を有するように、構成されていることを特徴とする露光装置。
  2. 前記ノズルは、液体を供給するための供給口と、液体を回収するための回収口とを含み、
    前記供給口と前記回収口とはそれぞれ環状に配され、且つ前記回収口が前記供給口の外側に配されている、ことを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
  3. 少なくとも前記回収口の外縁より外側に5mmの位置から該外縁より外側に50mmの位置までの範囲において、該下面と該天板の表面との距離が5mm以上である、ことを特徴とする請求項2に記載の露光装置。
  4. 前記回収口は円環状に配され、前記回収口の外縁が形成する曲線の、該曲線の接線と前記基板の移動方向とがなす角度のうち大きいほうが120度以下である部分を、該移動方向に移動させた場合の該部分の軌跡と該下面とが重なり合う部分において、前記下面と該天板の表面との距離が5mm以上である、ことを特徴とする請求項2に記載の露光装置。
  5. 前記供給口と前記回収口との間に、液体を回収するための別の回収口を有する、ことを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の露光装置。
  6. 前記ノズル部材は、少なくとも該一部において、該液体に関し、静的接触角が90度以上で且つ転落角が20度以下であるように、構成されている、ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の露光装置。
  7. 該距離が20mm以下である、ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の露光装置。
  8. 基板を保持するステージと、レチクルからの光を前記ステージに保持された該基板に投影する投影光学系とを有し、前記投影光学系の最終面と該基板との間隙に満たされた液体を介して該基板を露光する露光装置であって、
    該間隙に該液体を満たすためのノズルを含み、前記投影光学系の最終光学素子の周囲に配されたノズル部材を有し、
    前記ノズル部材は、前記ノズル部材における前記ノズルより外側の部分の下面が、少なくとも一部において、該液体に関し、静的接触角が90度以上で且つ転落角が20度以下であるように、構成されている、
    ことを特徴とする露光装置。
  9. 基板を保持するステージと、レチクルからの光を前記ステージに保持された該基板に投影する投影光学系とを有し、前記投影光学系の最終面と該基板との間隙に満たされた液体を介して該基板を露光する露光装置であって、
    該間隙に該液体を満たすためのノズルを含み、前記投影光学系の最終光学素子の周囲に配されたノズル部材を有し、
    前記ノズル部材は、前記ノズル部材における前記ノズルより外側の部分の下面が、少なくとも一部において、前記ノズルの部分の下面より、前記ステージの天板の表面から大きな距離を有するように、構成されている、
    ことを特徴とする露光装置。
  10. 前記ノズルは、液体を供給するための供給口と、液体を回収するための回収口とを含み、
    前記供給口と前記回収口とはそれぞれ環状に配され、且つ前記回収口が前記供給口の外側に配されている、ことを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の露光装置。
  11. 少なくとも該一部において、該下面と該天板の表面との距離が5mm以上である、ことを特徴とする請求項8乃至10のいずれか1項に記載の露光装置。
  12. 前記供給口と前記回収口との間に、液体を回収するための別の回収口を有する、ことを特徴とする請求項10に記載の露光装置。
  13. 請求項1乃至12のいずれか1項に記載の露光装置を用いて基板を露光するステップと、
    該露光された基板を現像するステップと、
    を有することを特徴とするデバイス製造方法。
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