JP2008198729A - Apparatus and method of crimping electronic component - Google Patents
Apparatus and method of crimping electronic component Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008198729A JP2008198729A JP2007030964A JP2007030964A JP2008198729A JP 2008198729 A JP2008198729 A JP 2008198729A JP 2007030964 A JP2007030964 A JP 2007030964A JP 2007030964 A JP2007030964 A JP 2007030964A JP 2008198729 A JP2008198729 A JP 2008198729A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- sheet
- cushion sheet
- unit
- cushion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、基板上に仮圧着された電子部品を基板に本圧着する電子部品圧着装置および電子部品圧着方法に関する。 The present invention relates to an electronic component crimping apparatus and an electronic component crimping method for subjecting an electronic component temporarily bonded on a substrate to a substrate.
図5および図6に示すように、従来の電子部品圧着装置は、電子部品がACFテープを介して仮圧着された基板を支持するバックアップツール2と、基板に仮圧着された電子部品上に、クッションシート10を供給するシート供給部11と、バックアップツール2に対向して配置され、シート供給部11から供給されたクッションシート10を電子部品に対して押しつけて、当該電子部品を基板に本圧着する加圧部1と、加圧部1によって電子部品に対して押しつけられたクッションシート10を巻き取るシート巻取部12とを備えている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the conventional electronic component crimping apparatus includes a
そして、電子部品圧着装置として、図5に示すような、幅の狭いクッションシート10をバックアップツール2と加圧部1の長手方向に沿って供給するタイプのものと、図6に示すような、幅の広いクッションシート10をバックアップツール2と加圧部1の長手方向に直交する方向に沿って供給するタイプのものが知られている。
And as an electronic component crimping | compression-bonding apparatus, as shown in FIG. 6, the type which supplies the
しかしながら、図5に示すような、幅の狭いクッションシート10をバックアップツール2と加圧部1の長手方向に沿って供給するタイプの電子部品圧着装置では、シート供給部11から供給されるクッションシート10がすぐになくなるため、シート供給部11を取り替える頻度が高くなってしまっている。また、当該電子部品圧着装置では、シート供給部11から供給されるクッションシート10の幅が狭いため、クッションシート10を、バックアップツール2および加圧部1に対して幅方向で正確に位置決めすることが難しい。
However, in the electronic component crimping apparatus of the type that supplies the
他方、図6に示すような、幅の広いクッションシート10をバックアップツール2と加圧部1の長手方向に直交する方向に沿って供給するタイプの電子部品圧着装置においては、基板の大きさが大きくなれば、クッションシート10の幅も広くなるため、シート供給部11およびシート巻取部12が重量で撓んでしまったりすることがある。また、このように幅の広いクッションシート10は重量が重いため、使用済みのクッションシート10を新しいクッションシート10と交換することも困難である。さらに、近年、基板が大型化してきているが、このように大型化した基板に用いることができる、十分な幅を有するクッションシート10を製造することは非常に困難である。
On the other hand, in an electronic component crimping apparatus of a type that supplies a
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、クッションシートの交換頻度を低減し、かつクッションシートをバックアップツールと加圧部に対して幅方向で適切な位置に容易に供給するとともに、シート供給部およびシート巻取部に加わる負荷を低減することができ、クッションシートを容易に交換することができ、さらに大型化した基板に対しても電子部品を本圧着することができる電子部品圧着装置および電子部品圧着方法を提供することができる。 The present invention has been made in consideration of such points, reduces the replacement frequency of the cushion sheet, and easily supplies the cushion sheet to an appropriate position in the width direction with respect to the backup tool and the pressurizing unit. In addition, the load applied to the sheet supply unit and the sheet take-up unit can be reduced, the cushion sheet can be easily replaced, and the electronic component can be finally crimped even on a larger substrate. An electronic component crimping apparatus and an electronic component crimping method can be provided.
本発明は、電子部品がACFテープを介して仮圧着された基板を支持するバックアップツールと、
基板に仮圧着された電子部品上に、クッションシートを供給するシート供給部と、
バックアップツールに対向して配置され、シート供給部から供給されたクッションシートを電子部品に対して押しつけて、当該電子部品を基板に本圧着する加圧部と、
加圧部によって電子部品に対して押しつけられたクッションシートを巻き取るシート巻取部とを備え、
クッションシートの巻き取り方向が、バックアップツールおよび加圧部に対して、水平面において傾斜していることを特徴とする電子部品圧着装置である。
The present invention provides a backup tool for supporting a substrate on which an electronic component is temporarily bonded via an ACF tape,
A sheet supply unit for supplying a cushion sheet onto the electronic component temporarily bonded to the substrate;
A pressure unit that is disposed to face the backup tool and presses the cushion sheet supplied from the sheet supply unit against the electronic component, and press-bonds the electronic component to the substrate;
A sheet winding unit that winds up the cushion sheet pressed against the electronic component by the pressing unit;
The electronic component crimping apparatus is characterized in that a winding direction of the cushion sheet is inclined in a horizontal plane with respect to the backup tool and the pressing unit.
このように、クッションシートの巻き取り方向を、バックアップツールおよび加圧部に対して水平面において傾斜させることによって、クッションシートの交換頻度を低減し、かつクッションシートをバックアップツールと加圧部に対して幅方向で適切な位置に容易に供給することができる。また、シート供給部およびシート巻取部に加わる負荷を低減することができ、使用済みのクッションシートを新しいクッションシートを容易に交換することができる。さらに、大型化した基板に対しても電子部品を本圧着することができる。 In this way, the cushion sheet winding direction is inclined in the horizontal plane with respect to the backup tool and the pressurizing unit, thereby reducing the replacement frequency of the cushion sheet, and the cushion sheet with respect to the backup tool and the pressurizing unit. It can be easily supplied to an appropriate position in the width direction. Further, the load applied to the sheet supply unit and the sheet winding unit can be reduced, and a used cushion sheet can be easily replaced with a new cushion sheet. Furthermore, the electronic component can be finally bonded to the enlarged substrate.
本発明は、クッションシートの巻き取り方向が、バックアップツールおよび加圧部に対して、水平面において20°〜45°で傾斜していることを特徴とする電子部品圧着装置である。 The present invention is the electronic component crimping device, wherein the winding direction of the cushion sheet is inclined at 20 ° to 45 ° in a horizontal plane with respect to the backup tool and the pressurizing unit.
本発明は、シート供給部およびシート巻取部を収納するカセット容器と、
シート供給部から供給されるクッションシートが加圧部とバックアップツールとの間に配置されるよう、カセット容器を取り外し自在に保持する装着部材と、をさらに備えたことを特徴とする電子部品圧着装置である。
The present invention includes a cassette container for storing a sheet supply unit and a sheet winding unit,
An electronic component crimping apparatus, further comprising: a mounting member that detachably holds the cassette container so that the cushion sheet supplied from the sheet supply unit is disposed between the pressing unit and the backup tool. It is.
このような構成により、使用済みのクッションシートを収納したカセット容器を装着部材から取り外した後、新しいカセット容器を装着部材に取り付けるだけで、使用済みのクッションシートを新しいクッションシートに交換することができる。 With such a configuration, after the cassette container containing the used cushion sheet is removed from the mounting member, the used cushion sheet can be replaced with a new cushion sheet simply by attaching a new cassette container to the mounting member. .
本発明は、カセット容器の上面が、加圧部によってクッションシートを押圧することができるよう開口し、
カセット容器の下面が、加圧部によって押圧されたクッションシートが電子部品に押しつけられるよう開口していることを特徴とする電子部品圧着装置である。
In the present invention, the upper surface of the cassette container is opened so that the cushion sheet can be pressed by the pressurizing unit,
The electronic component crimping apparatus is characterized in that the lower surface of the cassette container is opened so that the cushion sheet pressed by the pressurizing unit is pressed against the electronic component.
本発明は、上記の電子部品圧着装置を用いた電子部品圧着方法において、
バックアップツールによって、電子部品がACFテープを介して仮圧着された基板を支持する支持工程と、
シート供給部によって、基板に仮圧着された電子部品上に、クッションシートを供給するシート供給工程と、
バックアップツールに対向して配置された加圧部によって、シート供給部から供給されたクッションシートを電子部品に対して押しつけて、当該電子部品を基板に本圧着する加圧工程と、
シート巻取部によって、加圧部によって電子部品に対して押しつけられたクッションシートを巻き取るシート巻取工程と、を備え、
クッションシートの巻き取り方向が、バックアップツールおよび加圧部に対して、水平面において傾斜していることを特徴とする電子部品圧着方法である。
The present invention is an electronic component crimping method using the above electronic component crimping apparatus,
A supporting step of supporting the substrate on which the electronic component is temporarily pressure-bonded via the ACF tape by the backup tool;
A sheet supply step of supplying a cushion sheet onto the electronic component temporarily bonded to the substrate by the sheet supply unit;
A pressurizing step of pressing the cushion sheet supplied from the sheet supply unit against the electronic component by the pressurizing unit disposed facing the backup tool, and finally pressing the electronic component to the substrate;
A sheet winding step for winding the cushion sheet pressed against the electronic component by the pressing unit by the sheet winding unit, and
The electronic component crimping method is characterized in that a winding direction of the cushion sheet is inclined in a horizontal plane with respect to the backup tool and the pressing unit.
このように、クッションシートの巻き取り方向を、バックアップツールおよび加圧部に対して水平面において傾斜させることによって、クッションシートの交換頻度を低減し、かつクッションシートをバックアップツールと加圧部に対して幅方向で適切な位置に容易に供給することができる。また、シート供給部およびシート巻取部に加わる負荷を低減することができ、使用済みのクッションシートを新しいクッションシートを容易に交換することができる。さらに、大型化した基板に対しても電子部品を本圧着することができる。 In this way, the cushion sheet winding direction is inclined in the horizontal plane with respect to the backup tool and the pressurizing unit, thereby reducing the replacement frequency of the cushion sheet, and the cushion sheet with respect to the backup tool and the pressurizing unit. It can be easily supplied to an appropriate position in the width direction. Further, the load applied to the sheet supply unit and the sheet winding unit can be reduced, and a used cushion sheet can be easily replaced with a new cushion sheet. Furthermore, the electronic component can be finally bonded to the enlarged substrate.
本発明によれば、クッションシートの巻き取り方向が、バックアップツールおよび加圧部に対して、水平面において傾斜している。このため、クッションシートの交換頻度を低減することができる。また、クッションシートをバックアップツールと加圧部に対して幅方向で適切な位置に容易に供給することができる。また、シート供給部およびシート巻取部に加わる負荷を低減することができる。また、使用済みのクッションシートを新しいクッションシートに容易に交換することができる。さらに、大型化した基板に対しても電子部品を本圧着することができる。 According to the present invention, the winding direction of the cushion sheet is inclined in the horizontal plane with respect to the backup tool and the pressure unit. For this reason, the replacement frequency of the cushion sheet can be reduced. In addition, the cushion sheet can be easily supplied to an appropriate position in the width direction with respect to the backup tool and the pressing unit. Further, the load applied to the sheet supply unit and the sheet winding unit can be reduced. In addition, the used cushion sheet can be easily replaced with a new cushion sheet. Furthermore, the electronic component can be finally bonded to the enlarged substrate.
第1の実施の形態
以下、本発明に係る電子部品圧着装置および電子部品圧着方法の第1の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図1乃至図3(a)(b)は本発明の第1の実施の形態を示す図である。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS First Embodiment Hereinafter, a first embodiment of an electronic component crimping apparatus and an electronic component crimping method according to the present invention will be described with reference to the drawings. Here, FIG. 1 thru | or FIG. 3 (a) (b) is a figure which shows the 1st Embodiment of this invention.
図1および図2に示すように、電子部品圧着装置は、電子部品65がACFテープ63を介して仮圧着された基板60を支持するバックアップツール2と、基板60に仮圧着された電子部品65上に、クッションシート10を供給するシート供給軸(シート供給部)11と、バックアップツール2に対向して配置され、シート供給軸11から供給されたクッションシート10を電子部品65に対して押しつけて、当該電子部品65を基板60に本圧着する加圧部1と、加圧部1の下流側(X方向の正方向)に設けられ、加圧部1によって電子部品65に対して押しつけられたクッションシート10を巻き取るシート巻取軸(シート巻取部)12とを備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component crimping apparatus includes a
ところで、図1は本実施の形態による電子部品圧着装置の斜視図であり、図2は図1に示した電子部品圧着装置を図1の矢印II方向(Y方向の負方向)から見た側方図である。なお、図面を簡略化するため、図1には、基板60、電子部品65およびACFテープ63を図示していない。また、本願で「下流」とは、クッションシート10の移動方向について下流であることを意味する。
FIG. 1 is a perspective view of the electronic component crimping apparatus according to the present embodiment, and FIG. 2 is a side of the electronic component crimping apparatus shown in FIG. 1 viewed from the direction of arrow II (the negative direction of the Y direction) in FIG. FIG. In order to simplify the drawing, the
また、図1および図3(a)(b)に示すように、クッションシート10の巻き取り方向は、バックアップツール2および加圧部1の長手方向(X方向)に対して、XY平面(水平面)において傾斜している。より具体的には、図3(a)に示すように、図3(a)に矢印で示したクッションシート10の巻き取り方向は、バックアップツール2および加圧部1に対して、XY平面においてαの角度で傾斜している。なお、クッションシート10や後述するカセット容器31の重量を低減させ、また、クッションシート10を供給する際の位置決めを容易にし、さらに、クッションシート10の交換を容易にするため、αは20°〜45°であることが好ましく、とりわけ20°〜30°であることが好ましい。
1 and 3A and 3B, the winding direction of the
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。 Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.
まず、バックアップツール2によって、電子部品65がACFテープ63を介して仮圧着された基板60が支持される(支持工程)(図2参照)。すなわち、前工程で、基板60上にACFテープ63を介して電子部品65が予め仮圧着され、このように電子部品65が仮圧着された基板60が、バックアップツール2へ供給される。
First, the
次に、シート供給軸11によって、基板60に仮圧着された電子部品65上に、クッションシート10が供給される(シート供給工程)(図1および図2参照)。このとき、幅の広いクッションシート10を、基板60に仮圧着された電子部品65上に供給することができる。このため、図5に示すような、幅の狭いクッションシート10をバックアップツール2と加圧部1の長手方向に沿って供給するタイプの電子部品圧着装置のように、クッションシート10をバックアップツール2および加圧部1に対して幅方向で正確に位置決めすることが難しくなることはなく、クッションシート10をバックアップツール2と加圧部1に対して幅方向で適切な位置に容易に供給することができる。
Next, the
次に、バックアップツール2に対向して配置された加圧部1によって、シート供給軸11から供給されたクッションシート10が電子部品65に対して押しつけられ、当該電子部品65が基板60に本圧着される(加圧工程)(図2参照)。
Next, the
次に、シート巻取軸12によって、加圧部1によって電子部品65に対して押しつけられたクッションシート10が巻き取られる(シート巻取工程)(図1参照)。
Next, the
その後は、シート供給軸11から供給されるクッションシート10が無くなるまで、上述したシート供給工程からシート巻取工程までが繰り返し行われる(図1参照)。
After that, the above-described sheet supply process to the sheet winding process are repeatedly performed until the
このように、本実施の形態によれば、クッションシート10の巻き取り方向が、バックアップツール2および加圧部1の長手方向(X方向)に対して、XY平面においてαの角度で傾斜している(図3(a)参照)。このため、クッションシート10をわずかに巻き取り方向に移動させるだけで、未使用のクッションシート10を加圧部1とバックアップツール2との間に供給することができる。この結果、図5に示すような、幅の狭いクッションシート10をバックアップツール2と加圧部1の長手方向に沿って供給するタイプの電子部品圧着装置に比べ、シート供給軸11から供給されるクッションシート10の使用回数を多くすることができ、使用済みのクッションシート10を新しいクッションシート10に交換する頻度を低減することができる。
Thus, according to the present embodiment, the winding direction of the
また、上述のように、クッションシート10の巻き取り方向が、バックアップツール2および加圧部1の長手方向に対して、XY平面においてαの角度で傾斜しているので、図6に示すような、幅の広いクッションシート10をバックアップツール2と加圧部1の長手方向に直交する方向に沿って供給するタイプの電子部品圧着装置に比べ、クッションシート10の幅方向を小さくすることができる。このため、クッションシート10の重さを軽くすることができ、かつシート供給部およびシート巻取部に加わる負荷を低減することができる。
Further, as described above, since the winding direction of the
また、このように、クッションシート10の重さを軽くすることができるので、作業者は、使用済みのクッションシート10を新しいクッションシート10に容易に交換することができる。
Moreover, since the weight of the
さらに、上述のように、クッションシート10の巻き取り方向が、バックアップツール2および加圧部1に対して、XY平面においてαの角度で傾斜しているので、図6に示すような、幅の広いクッションシート10を供給するタイプの電子部品圧着装置では、十分な幅を有するクッションシート10を入手することが非常に困難であることから、処理することができなかった大きな基板60に対しても電子部品65を本圧着することができる。
Further, as described above, the winding direction of the
なお、本実施の形態では、クッションシート10の巻き取り方向が、バックアップツール2および加圧部1の長手方向に対して、XY平面において傾斜している態様を用いて説明したが、これに限ることなく、バックアップツール2および加圧部1の配置位置を移動させて、バックアップツール2および加圧部1の長手方向が、クッションシート10の巻き取り方向に対して、XY平面(水平面)において傾斜するように配置してもよい。
In the present embodiment, the winding direction of the
また、上記では、クッションシート10の巻き取り方向のバックアップツール2および加圧部1の長手方向に対する角度αを、反時計回り方向にとって説明したが、これに限ることなく、クッションシート10の巻き取り方向のバックアップツール2および加圧部1の長手方向に対する角度αを、時計回り方向にとってもよい。
In the above description, the angle α with respect to the longitudinal direction of the
さらに、上記では、αが20°〜45°であることが好ましく、とりわけ20°〜30°であることが好ましいとしたが、これに限らない。すなわち、加圧部1により、クッションシート10を介して電子部品65を基板60に本圧着できることだけに着目すれば、αは、クッションシート10の傾斜幅(加圧部1の長手方向におけるクッションシート10の幅)が、加圧部1の長手方向の長さより長くなるような範囲であればよい(図3(b)参照)。なお、図3(b)は、本実施の形態による加圧部1と、クッションシート10との配置関係を示す上方平面図である。
Furthermore, in the above description, α is preferably 20 ° to 45 °, and particularly preferably 20 ° to 30 °, but is not limited thereto. That is, if attention is paid only to the fact that the
第2の実施の形態
次に図4により本発明の第2の実施の形態について説明する。図4に示す第2の実施の形態は、シート供給軸11およびシート巻取軸12を収納するカセット容器31と、シート供給軸11から供給されるクッションシート10が加圧部1とバックアップツール2との間に配置されるよう、カセット容器31を取り外し自在に保持する装着部材33と、をさらに備えたものである。また、シート供給部およびシート巻取部の各々は、カセット容器31に取り外し自在に装着される。その他の構成は、図1乃至図3(a)(b)に示す第1の実施の形態と略同一である。
Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the second embodiment shown in FIG. 4, the
図4に示す第2の実施の形態において、図1乃至図3(a)(b)に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。 In the second embodiment shown in FIG. 4, the same parts as those in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 3A and 3B are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
図4において、カセット容器31は、シート供給軸11から供給されるクッションシート10が加圧部1とバックアップツール2との間に配置される位置で、装着部材33によって取り外し自在に保持されている。このため、シート供給軸11に保持されたクッションシート10を全て使用してしまったとき、使用済みのクッションシート10を収納したカセット容器31を装着部材33から取り外した後、新しいクッションシート10を収納した新しいカセット容器31を装着部材33に取り付けるだけで、使用済みのクッションシート10を新しいクッションシート10に交換することができる。
In FIG. 4, the
なお、このように、使用済みのクッションシート10を新しいクッションシート10に容易に交換することができることは、シート供給軸11およびシート巻取軸12に巻き付けられたクッションシート10の量が多く重量が重い場合には、とりわけ有益である。
As described above, the fact that the used
また、図4において、カセット容器31の上面は、加圧部1によってクッションシート10を押圧することができるよう、開口している。また、カセット容器31の下面は、加圧部1によって押圧されたクッションシート10が電子部品65に押しつけられるよう、開口している。
In FIG. 4, the upper surface of the
1 加圧部
2 バックアップツール
10 クッションシート
11 シート供給軸(シート供給部)
12 シート巻取軸(シート巻取部)
31 カセット容器
33 装着部材
60 基板
63 ACFテープ
65 電子部品
DESCRIPTION OF
12 Sheet take-up shaft (sheet take-up part)
31
Claims (5)
基板に仮圧着された電子部品上に、クッションシートを供給するシート供給部と、
バックアップツールに対向して配置され、シート供給部から供給されたクッションシートを電子部品に対して押しつけて、当該電子部品を基板に本圧着する加圧部と、
加圧部によって電子部品に対して押しつけられたクッションシートを巻き取るシート巻取部とを備え、
クッションシートの巻き取り方向は、バックアップツールおよび加圧部に対して、水平面において傾斜していることを特徴とする電子部品圧着装置。 A backup tool for supporting a substrate on which electronic components are temporarily bonded via an ACF tape;
A sheet supply unit for supplying a cushion sheet onto the electronic component temporarily bonded to the substrate;
A pressure unit that is disposed to face the backup tool and presses the cushion sheet supplied from the sheet supply unit against the electronic component, and press-bonds the electronic component to the substrate;
A sheet winding unit that winds up the cushion sheet pressed against the electronic component by the pressing unit;
The electronic component crimping apparatus, wherein the cushion sheet is wound in a horizontal direction with respect to the backup tool and the pressure unit.
シート供給部から供給されるクッションシートが加圧部とバックアップツールとの間に配置されるよう、カセット容器を取り外し自在に保持する装着部材と、をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の電子部品圧着装置。 A cassette container for storing the sheet supply unit and the sheet winding unit;
The mounting member for detachably holding the cassette container so that the cushion sheet supplied from the sheet supply unit is disposed between the pressurizing unit and the backup tool. Electronic component crimping device.
カセット容器の下面は、加圧部によって押圧されたクッションシートが電子部品に押しつけられるよう開口していることを特徴とする請求項3記載の電子部品圧着装置。 The upper surface of the cassette container opens so that the cushion sheet can be pressed by the pressurizing part,
4. The electronic component crimping apparatus according to claim 3, wherein the lower surface of the cassette container is opened so that the cushion sheet pressed by the pressure unit is pressed against the electronic component.
バックアップツールによって、電子部品がACFテープを介して仮圧着された基板を支持する支持工程と、
シート供給部によって、基板に仮圧着された電子部品上に、クッションシートを供給するシート供給工程と、
バックアップツールに対向して配置された加圧部によって、シート供給部から供給されたクッションシートを電子部品に対して押しつけて、当該電子部品を基板に本圧着する加圧工程と、
シート巻取部によって、加圧部によって電子部品に対して押しつけられたクッションシートを巻き取るシート巻取工程と、を備え、
クッションシートの巻き取り方向は、バックアップツールおよび加圧部に対して、水平面において傾斜していることを特徴とする電子部品圧着方法。 In the electronic component crimping method using the electronic component crimping apparatus according to claim 1,
A supporting step of supporting the substrate on which the electronic component is temporarily pressure-bonded via the ACF tape by the backup tool;
A sheet supply step of supplying a cushion sheet onto the electronic component temporarily bonded to the substrate by the sheet supply unit;
A pressurizing step of pressing the cushion sheet supplied from the sheet supply unit against the electronic component by the pressurizing unit disposed facing the backup tool, and finally pressing the electronic component to the substrate;
A sheet winding step for winding the cushion sheet pressed against the electronic component by the pressing unit by the sheet winding unit, and
The method of crimping an electronic component, wherein the cushion sheet is wound in a horizontal direction with respect to the backup tool and the pressure unit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007030964A JP5095234B2 (en) | 2007-02-09 | 2007-02-09 | Electronic component crimping apparatus and electronic component crimping method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007030964A JP5095234B2 (en) | 2007-02-09 | 2007-02-09 | Electronic component crimping apparatus and electronic component crimping method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008198729A true JP2008198729A (en) | 2008-08-28 |
JP5095234B2 JP5095234B2 (en) | 2012-12-12 |
Family
ID=39757422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007030964A Expired - Fee Related JP5095234B2 (en) | 2007-02-09 | 2007-02-09 | Electronic component crimping apparatus and electronic component crimping method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5095234B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020057681A (en) * | 2018-10-01 | 2020-04-09 | 日本電気株式会社 | Thermocompression bonding apparatus and thermocompression bonding method |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003209145A (en) * | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermo compression bonding unit and thermo compression bonding method of electronic component |
JP2003303855A (en) * | 2002-04-10 | 2003-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Working method and working apparatus |
-
2007
- 2007-02-09 JP JP2007030964A patent/JP5095234B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003209145A (en) * | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermo compression bonding unit and thermo compression bonding method of electronic component |
JP2003303855A (en) * | 2002-04-10 | 2003-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Working method and working apparatus |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020057681A (en) * | 2018-10-01 | 2020-04-09 | 日本電気株式会社 | Thermocompression bonding apparatus and thermocompression bonding method |
JP7259250B2 (en) | 2018-10-01 | 2023-04-18 | 日本電気株式会社 | Thermocompression bonding apparatus and thermocompression bonding method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5095234B2 (en) | 2012-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1910100B (en) | Coverlay film laminating device and cutting and carrying device thereof | |
JP4819184B2 (en) | Crimping method | |
KR20080076899A (en) | Adhesive tape-joining device and adhesive tape-adhering device | |
WO2015045646A1 (en) | Tape application device | |
JP2011023723A (en) | Clip ribbon, clip supply unit, and transfer tape combining device | |
JP5095234B2 (en) | Electronic component crimping apparatus and electronic component crimping method | |
JP2013095006A (en) | Pasting device and pasting method | |
JP2007294826A (en) | Device and method for thermal crimping component | |
CN106455473B (en) | Tray conveying device and mounting device | |
JP5370278B2 (en) | Tape sticking device and tape sticking method | |
JP2007266271A (en) | Core mounting method and device | |
JP5076292B2 (en) | Anisotropic conductive film pasting apparatus and method | |
JP5370280B2 (en) | Tape sticking device and tape sticking method | |
JP2008130759A (en) | Sheet feeder, and sheet feeding method | |
JP5122233B2 (en) | Substrate cleaning device and cleaning method | |
JP4778404B2 (en) | Sticking device | |
JP2007266334A (en) | Electronic component mounting method and apparatus | |
JP4870010B2 (en) | Adhesive sheet sticking device and sticking method | |
JP5948588B2 (en) | Tape applicator | |
JP5109924B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
JP2007131306A (en) | Affixing device and affixing method | |
JP2006024797A (en) | Part packaging apparatus | |
JP2008178940A (en) | Suction head and transfer apparatus | |
JP2008257420A (en) | Method for manufacturing electronic component and semiconductor device | |
JP2011031401A (en) | Transfer implement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111018 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120508 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120727 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120808 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120904 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120919 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150928 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |