JP2008197113A - 半導体加速度センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】細長いL字状のビーム部4によって固定部2に支持された錘部3の底部に凹所3aを形成し、錘部3の下方のガラス部7に凹所3aに緩く嵌合するストッパ21を形成する。錘部3の上下方向に直交する水平方向のいずれの方向への移動も、凹所3aがストッパ21に受止められることによって制限される。従って、側方からの衝撃が加速度センサ1に加えられても、錘部3は大きく変位することはなく、ビーム部4に過大な応力が掛かってビーム部4が破損してしまうことがない。
【選択図】図9
Description
2 固定部
3 錘部
3a 凹所
3b 内面
4 ビーム部
4a 基端部
5 シリコン基板
15 凸部
15a テーパ状
16 受止め凹部
16a テーパ状受け部
17 空隙
18 空隙
21 ストッパ
21a 裁頭円錐形状
22 ストッパ
22a 傾斜面
Claims (6)
- 固定部と、この固定部に対して細長いビーム部で連結された錘部とからなり、前記ビーム部が前記錘部の対向する2辺に基端を発し、錘部の隣接する2辺に沿って延びるL字状に形成されて、垂直方向の加速度が印加された時に、前記ビーム部が撓んで前記錘部の垂直移動を許容する半導体加速度センサにおいて、
前記錘部の底部に凹所を形成し、前記錘部の直下方の固定部に、前記凹所に緩く嵌合するストッパを形成し、水平方向の加速度が印加された時に、前記ストッパが前記凹所の内壁に当接することによって前記錘部の水平移動及び垂直下方移動を制限することを特徴とする半導体加速度センサ。 - 前記ストッパを裁頭円錐形状に形成し、前記凹所の内面を、前記ストッパと相似形に形成して、水平方向の加速度が印加された時に、前記ストッパが前記凹所の内面にいずれの方向から当接する場合でも、その衝撃が等しくなるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の半導体加速度センサ。
- 固定部と、この固定部に対して細長いビーム部で連結された錘部とからなり、前記ビーム部が前記錘部の対向する2辺に基端を発し、錘部の隣接する2辺に沿って延びるL字状に形成されて、垂直方向の加速度が印加された時に、前記ビーム部が撓んで前記錘部の垂直移動を許容する半導体加速度センサにおいて、
前記錘部の下方の固定部に、前記錘部の底部を囲むストッパを形成し、水平方向の加速度が印加された時に、前記錘部の底部が前記ストッパの内面に当接することによって前記錘部の水平移動を制限することを特徴とする半導体加速度センサ。 - 前記錘部の底部を裁頭四角錐形状に形成し、前記ストッパの、前記錘部の底部に当接する内面を錘部の外周面に沿った傾斜面に形成したことを特徴とする請求項3に記載の半導体加速度センサ。
- 前記ストッパを、前記錘部の下方の固定部上に、該固定部とは異なる材料で形成し、かつ、前記ストッパは、前記錘部よりも軟質な材料で形成したことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の半導体加速度センサ。
- 前記ストッパが、シリコンウエハの異方性ウエットエッチングにより形成されることを特徴とする請求項5に記載の半導体加速度センサ。
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2008
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