JP2008182008A - 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の実装後に、電子部品の端子と、各種の電極との電気的な接続状態の良否確認を目視にて容易に行うことが可能な実装構造体を提供する。
【解決手段】実装構造体は、基材及びその面上に形成された突起状の電極を含む電子部品と、それを実装する透明基板とを含む。電極は、電極パッド、弾性を有する突起体、それらの各表面を覆う導電膜を含む。透明基板は導電膜と接続された端子を含む。基材の面上には、電子部品の実装時の圧力により弾性変形する電極の変形量に対して所定の割合の変形量にて弾性変形する突起状のダミー突起が設けられ、透明基板においてダミー突起に対応する位置には、透明基板の前記面と逆側の対向面を通してダミー突起の変形量を確認するためのパターンが設けられている。これにより、目視にてダミー突起の変形量を確認でき、これに基づき電極の変形量を間接的に確認でき、電子部品の端子と各種の電極との電気的な接続状態の良否確認できる。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品を基板上に実装してなる実装構造体及びその実装構造体の構成を適用した電気光学装置等に関する。

従来より、ＩＣなどに代表される電子部品が、ＣＯＧ（Chip On Glass）などの方法によりＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film；異方性導電膜）を介して基板上に実装されてなる実装構造体が知られている。一般的なＡＣＦの形態としては、樹脂よりなる粒子と、それを被覆する導電膜（メッキ）と、を備えた構成が知られている。このような実装構造体を用いた電気光学装置の一例としての液晶装置では、液晶を駆動するための電子部品（例えば、ドライバＩＣ）がＣＯＧなどの方法によりＡＣＦを介して基板上に実装されてなる。

かかる構成において、ドライバＩＣの入出力用の端子（バンプ）は、ＡＣＦの接着剤中にランダムに配置された導電性粒子を介して、基板上に形成された、データ信号が供給されるソース電極、走査信号が供給されるゲート電極、及び外部接続用電極などと夫々電気的に接続される。このように、ＡＣＦ中の導電粒子は、電子部品の端子と、そのような各種の電極とを電気的に接続するための重要な役割を有している。

しかしながら、そのような液晶装置は近年益々高精細化し、これに伴い、電子部品の端子や基板上の電極が狭ピッチ化の傾向にある。このため、このようなＡＣＦを用いた接続方式では、ＡＣＦ中の導電性粒子を介して、隣り合う端子間、或いは隣り合う電極間にて短絡してしまう不具合が発生している。

そこで、このような不具合を改善する接続方式として、ＡＣＦを用いない接続方式が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。

この接続方式では、電子部品の端子が、電極パッド及び弾性を有する樹脂突起と、電極パッドの表面から樹脂突起の表面にかけて配置された導電膜とを備えて構成される。そして、当該各導電膜と、当該各種の電極とが直接的に接続された状態にて、電子部品が通常の接着剤を用いて基板に対して実装される。

かかる構成によれば、導電粒子を用いないので、導電粒子を介して、隣り合う端子間、或いは隣り合う電極間にて短絡が生じてしまうというといったことがない。また、電子部品の実装後に、経時劣化により、前記接着剤の接着力が落ちた場合でも、それに応じて樹脂突起が弾性変形するため、その復元力により、当該導電膜と、当該各種の電極との接続不良が生じることも殆どない。さらに、導電粒子を用いないので、その分だけ、製品コストを下げられる。このように、この接続方式によれば、ＡＣＦによる接続方式と比較して様々な利点を有する。

特開２００５−３５３９８３号公報

上記した特許文献１に記載の接続方式では、電子部品の端子と、当該各種の電極との電気的な接続状態の良否は、電子部品の本実装時における当該端子の変形量に基づいて判断することが可能である。即ち、当該端子が所定の変形量だけ弾性変形していれば、当該端子の導電膜と当該各種の電極との接触面積が大きくなるので、その接続状態は適切であるものと判断することが可能である。しかしながら、当該端子は、当該各種の電極と平面的に重なり合う位置に配置されているため、電子部品の本実装後において当該端子の変形量を目視にて確認するのは難しい。つまり、この接続方式では、電子部品の端子と、当該各種の電極との電気的な接続状態の良否を目視にて確認することが困難であるといった課題がある。

なお、上記したＡＣＦを用いた接続方式では、電子部品の本実装後に、電子部品の実装領域にランダムに配置されたＡＣＦのうち、いくつかのＡＣＦの潰れ形状を透明性の基板を通して目視により確認すると共に、そのＡＣＦの潰れ形状と、例えばパソコンなどにサンプルとして登録された規定のＡＣＦの潰れ形状（良い潰れ形状、及び悪い潰れ形状のいくつかのランク分けがある）とを間接的に比較して、電子部品の端子と、各種の電極との接続状態の良否確認を行うようにしている。このため、この検査方法では、実装構造体のみで前記接続状態の良否を目視にて容易に確認することができないといった課題がある。

本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、上記の特許文献１に記載の接続方式において、電子部品の実装後に、電子部品の端子と、各種の電極との電気的な接続状態の良否確認を目視にて容易に行うことが可能な実装構造体及びその実装構造体を適用した電気光学装置等を提供することを課題とする。

本発明の１つの観点では、実装構造体は、基材と、前記基材の面上に形成された突起状の電極と、を有する電子部品と、前記電子部品を実装する透明基板と、を備え、前記電極は、電極パッドと、弾性を有する突起体と、前記電極パッドの表面から前記突起体の表面にかけて連なるように形成された導電膜と、を有し、前記透明基板は、前記導電膜と電気的に接続された端子を有し、前記基材の前記面上には、前記透明基板に対する前記電子部品の実装時の圧力により弾性変形する前記電極の変形量に対して所定の割合の変形量にて弾性変形する突起状のダミー突起が設けられ、前記透明基板において、前記ダミー突起に対応する位置には、前記透明基板の前記面と逆側の対向面を通して前記ダミー突起の前記変形量を確認するためのパターンが設けられている。

上記の実装構造体は、基材と、その基材の面上に形成された突起状の電極と、を有する電子部品と、その電子部品を実装する透明基板と、を備える。好適な例では、透明基板は、ガラスや石英などの透明性を有する材料にて形成されていることが好ましい。電極は、導電性を有する電極パッドと、弾性を有する突起体と、電極パッドの表面から突起体の表面にかけて連なるように形成された導電性を有する導電膜と、を有する。好適な例では、突起体は、弾性を有する樹脂材料により形成されていることが好ましい。透明基板は、導電膜と電気的に接続された端子を有する。

特に、この実装構造体では、基材の面上には、透明基板に対する電子部品の実装時の圧力により弾性変形する電極の変形量に対して所定の割合の変形量にて弾性変形する突起状のダミー突起が設けられ、透明基板において、ダミー突起に対応する位置には、透明基板の前記面と逆側の対向面を通してダミー突起の変形量を確認するためのパターンが設けられている。ここで、所定の割合は、電極の変形量：ダミー突起の変形量＝１〜９：９〜１とすることができる。好適な例では、前記ダミー突起と前記パターンとは互いに電気的に非導通性を有することが好ましい。また、前記ダミー突起は、弾性を有する他の突起体と、少なくとも前記他の突起体の表面上に形成された他の導電膜と、を有することが好ましい。

よって、電子部品の本実装後に、透明基板の前記面と逆側の対向面を通して弾性変形したダミー突起とパターンを見たときに、弾性変形したダミー突起とパターンとの相対的な位置関係を目視にて比較することにより、ダミー突起の変形量を目視にて確認することができ、そのダミー突起の変形量に基づき、電極の変形量を間接的に確認（推定）することができる。その結果、電極と端子との電気的な接続が確実にされているか否かにつき間接的に確認（推定）することが可能となる。ここで、もし、電極の変形量が不適切であれば、電極と端子との間で接続不良が生じる可能性が高くなるため、この場合は、電子部品を透明基板から剥離して、再度、電子部品の本実装を行うことが可能となり、電子部品のリワーク性を高めることができる。

好適な例では、電極とダミー突起は同一の形状（例えば、半球状の形状）に形成されていることが好ましい。これにより、電子部品の本実装後に、電極の変形量とダミー突起の変形量とが同一の割合で弾性変形することになり、電極と端子との電気的な接続が確実にされているか否かにつき確認（推定）が容易となる。

好適な例では、工程の簡略化を図るため、前記パターンは前記端子と同一の導電材料により形成されていることが好ましい。また、工程の簡略化を図るため、前記他の突起体は、前記突起体と同一の材料により形成されていることが好ましい。さらに、工程の簡略化を図るため、前記他の導電膜は、前記導電膜と同一の材料により形成されていることが好ましい。

上記の実装構造体の一つの態様では、前記基材は略直方体状の形状を有し、前記電極は、前記基材の前記面上の相互に対向する２つの外辺の各々に沿って複数個設けられ、前記ダミー突起は、前記基材の前記面上において、前記電極の近傍に且つ前記２つの外辺の各々の両端近傍及び中央近傍に各々設けられている。

これにより、透明基板の面上の略全体に亘って電子部品が均一に本実装されているか否かを確認することができる。つまり、上記した方法により、ダミー突起の変形量を目視により確認することで、電子部品の略全ての電極の変形量が適切か否かを間接的に確認（推定）することができる。その結果、略全ての電極と、対応する端子との電気的な接続が確実されているか否かを間接的に確認（推定）することが可能となる。

上記の実装構造体の他の態様では、前記電極及び前記ダミー突起は半球状の形状を有し、前記パターンは、複数の同心円状の環状パターンにより構成され、前記環状パターンの各々は、前記ダミー突起の前記変形量を確認するための変形量確認マークとしての機能を有し、前記透明基板の前記対向面を通して前記ダミー突起及び前記パターンを見たときに、前記環状パターンの各々と、前記弾性変形した前記ダミー突起の外形との相対的な位置関係に基づき、前記ダミー突起の前記変形量を確認することが可能な機能を有する。

この態様によれば、電極及びダミー突起の各々は半球状の形状を有するので、その両者は電子部品の実装時に円形の平面形状に弾性変形する。したがって、環状パターンの各々を変形量確認マークとして用い、透明基板の対向面を通してダミー突起の外形と環状パターンの各々との相対的な位置関係を目視にて比較することにより、ダミー突起の変形量を容易に確認することができる。例えば、環状パターンが２つ設けられ、ダミー突起の外形が、一方の環状パターンと他方の環状パターンとの間の領域に均一な状態（当該領域においてダミー突起の外形がパターンの中心から略等距離にある状態、以下同様）で位置していれば、ダミー突起の変形量は適切であるものと判断することができ、そうでなければ、ダミー突起の変形量は不適切であるものと判断することができる。

上記の実装構造体の他の態様では、前記パターンは、当該パターンの中心から外側に向かって一定の間隔毎に形成された目盛りパターンを有する。

これにより、透明基板の面上に対する電子部品の本実装後に、目盛りパターンを指標として、ダミー突起の変形量を定量的に確認する（測る）ことが可能となる。よって、そのダミー突起の変形量に基づき、電極の変形量をより精密に間接的に確認（推定）することができる。その結果、電極と端子との電気的な接続が確実されているか否かにつき、より精密に間接的に確認（推定）することが可能となる。

上記の実装構造体の他の態様では、前記パターンの中心は、前記透明基板に対する前記電子部品の実装時に前記パターンの前記中心と前記ダミー突起の中心との相対的な位置合せを行う際のアライメントマークとしての機能を有する。

これにより、透明基板の面上に対する電子部品の実装時に、ダミー突起の中心を、パターンの中心に一致させることにより、透明基板の面上の電子部品が実装されるべき領域に対して、電子部品を正確に仮実装することが可能となる。なお、ダミー突起の中心と、パターンの中心とが一致しているか否かについては、電子部品の仮実装後に、上記した方法にて確認可能である。

本発明の他の観点では、上記の実装構造体を備える電気光学装置を構成することができる。また、本発明の更に他の観点では、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。

[実装構造体]
まず、図１乃至図３を参照して、本発明の実施形態に係る実装構造体９０の構成等について説明する。

図１（ａ）は、本実施形態に係る実装構造体９０の構成を模式的に示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の切断線Ａ−Ａ’に沿った実装構造体９０の要部拡大断面図である。図２は、実装構造体９０を構成する電子部品６０を、電極７０等が設けられている側からみた斜視図を示す。図３は、図１（ｂ）の破線領域Ａ１に対応する、実装構造体９０の構成要素である透明基板９１の要部平面図であり、特に、透明基板９１の主面９１ａ上に形成されたパターン９４の構成を示す。

実装構造体９０は、ＩＣ（Integrated Circuit）などに代表される電子部品６０と、例えば、ガラスや石英などの透明性を有する材料にて形成され、電子部品６０を実装する透明基板９１と、を備える。

電子部品６０は、例えばシリコン（Ｓi）などの材料からなり、略直方体状の形状を有する基材６５と、基材６５の主面６５ａ上に形成された複数の突起状の電極７０及びダミー突起８０と、を有する。

各電極７０は、基材６５の主面６５ａ上の相互に対向する２つの外辺６５ａａ及び６５ａｂの各々に沿って複数個設けられ且つ一定の間隔をおいて配列されている。なお、本例では、各電極７０は、基材６５の主面６５ａ上の相互に対向する２つの外辺６５ａａ及び６５ａｂの各々に沿って１列状に配列されているが、これに限らず、本発明では、各電極７０は、基材６５の主面６５ａ上の相互に対向する２つの外辺６５ａａ及び６５ａｂの各々に沿って複数列状に配列されていても構わない。各電極７０は、図２の破線領域に示すように、電極パッド７１と、弾性を有する樹脂材料などからなる突起体７２と、電極パッド７１の表面から突起体７２の表面にかけて連なるように形成されたストライプ状の導電膜７３と、を有して構成される。各電極パッド７１及び各導電膜７３は、金属などの導電性を有する材料にて形成されている。各突起体７２は、半球状の形状を有する。但し、本発明では、各突起体７２の形状に限定はない。相隣接する突起体７２は、それらの間に設けられた繋ぎ部７２ａにより繋がっている。よって、各突起体７２と繋ぎ部７２ａとを結合した形状は略直線状の形状を有する。

各ダミー突起８０は、例えば、図２の一点鎖線領域に示すように、弾性を有する樹脂材料などからなる突起体８２と、少なくとも突起体８２の表面上に形成されたストライプ状の導電膜８３と、を備え、後述する各パターン９４に対して電気的に非導通性を有する。

各ダミー突起８０は、透明基板９１の主面９１ａ上に対する電子部品６０の実装時の圧力により弾性変形する各電極７０の変形量に対して、所定の割合の変形量にて弾性変形する形状を有する。ここで、所定の割合は、電極７０の変形量：ダミー突起８０の変形量＝１〜９：９〜１とすることができる。このため、弾性変形後の各ダミー突起８０の変形量（面積や形状などを含む、以下同様）を確認することで、各ダミー突起８０の変形量に基づき、弾性変形後の各電極７０の変形量を間接的に確認及び推定することが可能である。ここで、弾性変形後の各ダミー突起８０の変形量は、当該弾性変形後の各ダミー突起８０と、後述の各パターン９４との相対的な位置関係を目視にて確認することにより確認することが可能である。

各突起体８２は、半球状の形状を有する。好適な例では、各突起体８２は、各突起体７２と同一の形状を有することが好ましい。これは、電子部品６０の実装後に、弾性変形後の各ダミー突起８０の変形量と、弾性変形後の各電極７０の変形量とが略同一になるため、弾性変形後の各電極７０の変形量を確認し易くなるからである。但し、本発明では、各突起体８２の形状に限定はない。また、工程の簡略化を図るため、各突起体８２は、各電極７０の突起体７２と同一の材料により形成されていることが好ましい。また、工程の簡略化を図るため、各導電膜８３は、各電極７０の導電膜７３と同一の材料により形成されていることが好ましい。各ダミー突起８０は、基材６５の主面６５ａ上において、電極７０の近傍に且つ２つの外辺６５ａａ及び６５ａｂの各々の両端近傍及び中央近傍に各々設けられている。但し、本発明では、各ダミー突起８０は、各電極７０と重ならないことを条件として、基材６５の主面６５ａ上のどの位置に設けられていてもよい。

なお、本発明では、各ダミー突起８０の構成に限定はなく、各ダミー突起８０は、樹脂材料のみにより形成され、或いは各電極７０と異なる形状に形成されていても構わない。即ち、各ダミー突起８０は、その変形量（潰れ量）が確認できるものであればどのような材料及び形状を有して構成されていても良い。例え、各ダミー突起８０の材料及び形状が各電極７０と違っていても、予め決められた各ダミー突起８０の潰れ量が所定の範囲であれば、後述する方法に基づき、当該各電極７０と、後述する各入力用端子９２及び各出力用端子９３との電気的な接続が良好な状態であるか否かにつき確認することができるからである。

透明基板９１は、各電極７０の導電膜７３と電気的に接続される複数の入力用端子９２及び複数の出力用端子９３と、複数のパターン９４と、を有する。

各入力用端子９２及び各出力用端子９３は、金属などの導電性を有する材料にて形成されている。各入力用端子９２には、図１（ａ）の矢印Ｙ１に示すように、外部からＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などの配線基板を介して電気信号が入力される。一方、各出力用端子９３には、図１（ａ）の矢印Ｙ２に示すように、電子部品６０を介して電気信号が出力される。なお、各出力用端子９３を通じて出力された電気信号は、例えば、図示しない信号処理回路などによる処理の用に供される。

各パターン９４は、例えば金属などの導電性を有する材料にて形成され、各ダミー突起に対して電気的に非導通性を有する。好適な例では、工程の簡略化を図るため、各パターン９４は、各入力用端子９２及び各出力用端子９３と同一の導電材料にて形成されていることが好ましい。但し、本発明では、各パターン９４は樹脂材料により形成されていても良く、その形成材料に限定はない。各パターン９４は、透明基板９１の主面９１ａ上において、各ダミー突起８０に対応する位置に設けられている。各パターン９４は、電子部品６０を透明基板９１の主面９１ａ上に実装したときの圧力により弾性変形した各ダミー突起８０の変形量を確認するための機能を有する。具体的には、各パターン９４は、図３に示すように、複数の同心円状の環状パターン９４ａ及び９４ｂにより構成される。そして、環状パターン９４ａ及び９４ｂの各々は、各ダミー突起８０の変形量を確認するための変形量確認マークとして機能し、透明基板９１の主面９１ａと逆側の対向面９１ｂ側から各ダミー突起８０及び各パターン９４を見たときに、環状パターン９４ａ及び９４ｂの各々と、電子部品６０の実装時に弾性変形した各ダミー突起８０との相対的な位置関係を目視にて確認することで、各ダミー突起８０の変形量を確認することが可能な機能を有する。なお、この具体的な確認方法については後述する。また、各パターン９４の中心９４ｃは、透明基板９１の主面９１ａ上の電子部品６０が実装されるべき領域に対して、電子部品６０を正確に実装するためのアライメントマーク（位置決め基準マーク、以下同様）としての機能を有する。

以上の構成を有する実装構造体９０では、各電極７０の導電膜７３が、各入力用端子９２及び各出力用端子９３と電気的に各々接続された状態で、且つ、各ダミー突起８０が各パターン９４に対応する位置に配置された状態で、接着剤５０を通じて電子部品６０が透明基板９１の主面９１ａ上に実装されてなる。

（ダミー突起及びパターンを用いた透明基板に対する電子部品の位置合せ方法）
次に、図４（ａ）及び（ｂ）を参照して、各ダミー突起７０及び各パターン９４を用いた透明基板９１の主面９１ａ上に対する電子部品６０の位置合せ方法について説明する。

図４（ａ）は、図１（ｂ）の破線領域Ａ１に対応する、電子部品６０の仮実装後の実装構造体９０の要部断面図を示す。ここで、「仮実装」とは、透明基板９１の主面９１ａ上の電子部品６０が実装されるべき領域に対して、電子部品６０を配置した状態を意味する。図４（ｂ）は、図４（ａ）において、透明基板９１の主面９１ａと逆側の対向面９１ｂ側からダミー突起８０及びパターン９４等を見たときの、電子部品６０の本実装後の実装構造体９０の要部平面図を示す。ここで、「本実装」とは、透明基板９１の主面９１ａ上の電子部品６０が実装されるべき領域に対して、電子部品６０を取り付けた状態を意味する。

本実施形態において、各パターン９４の中心９４ｃは、透明基板９１の主面９１ａ上の電子部品６０が実装されるべき領域に対して、電子部品６０を正確に実装するためのアライメントマーク（位置決め基準マーク）としての機能を有する。このため、実装構造体９０の製造過程において、既知の手段により、各ダミー突起７０の頂部（又は中心、以下同様）８０ｘと、各パターン９４の中心９４ｃとの位置合せを行うことで、透明基板９１の主面９１ａ上の電子部品６０が実装されるべき領域に対して、電子部品６０を正確に仮実装することができる。

ここで、その位置合せ方法について簡単に述べる。図４（ａ）及び（ｂ）において、まず、電子部品６０を透明基板９１の主面９１ａ側へ移動させ、続いて、各ダミー突起７０の頂部８０ｘと、各パターン９４の中心９４ｃとを一致させつつ、電子部品６０を接着剤５０を介して透明基板９１の主面９１ａ上へ配置する。これにより、透明基板９１の主面９１ａ上の電子部品６０が実装されるべき領域に対して、電子部品６０が正確に仮実装される。

また、本実施形態では、電子部品６０の仮実装後に、電子部品６０が透明基板９１の主面９１ａ上の電子部品６０が実装されるべき領域に対して正確に仮実装されているか否かにつき、透明基板９１の対向面９１ｂを通して目視により確認することが可能である。

具体的には、図４（ｂ）に示すように、電子部品６０の仮実装後に、透明基板９１の対向面９１ｂ側から各ダミー突起８０及び各パターン９４を見たときに、各ダミー突起７０の頂部８０ｘと、各パターン９４の中心９４ｃとが一致しているか否かにつき確認する。
このとき、各ダミー突起７０の頂部８０ｘと、各パターン９４の中心９４ｃとが一致していれば、電子部品６０が透明基板９１の主面９１ａ上の電子部品６０が実装されるべき領域に対して正確に仮実装されていることになる。なお、図４（ｂ）では、各ダミー突起７０の頂部８０ｘと、各パターン９４の中心９４ｃとが一致している。一方、各ダミー突起７０の頂部８０ｘと、各パターン９４の中心９４ｃとが一致していなければ、電子部品６０が透明基板９１の主面９１ａ上の電子部品６０が実装されるべき領域に対して正確に仮実装されていないことになる。この場合は、電子部品６０を透明基板９１の主面９１ａ上から剥離して、再度、上記した位置合せ方法にて、透明基板９１の主面９１ａ上の電子部品６０が実装されるべき領域に対して、電子部品６０を正確に仮実装することが可能となり、電子部品６０のリワーク性が高まる。

（ダミー突起及びパターンを用いた電極の変形量の確認方法）
次に、図４（ｃ）及び（ｄ）を参照して、各ダミー突起７０及び各パターン９４を用いた各電極７０の変形量の確認方法について説明する。

図４（ｃ）は、図１（ｂ）の破線領域Ａ１に対応する、電子部品６０の本実装後の実装構造体９０の要部断面図を示す。図４（ｄ）は、図４（ｃ）において、透明基板９１の主面９１ａと逆側の対向面９１ｂ側からダミー突起８０及びパターン９４等を見たときの、電子部品６０の本実装後の実装構造体９０の要部平面図を示す。

本実施形態では、実装構造体９０の製造過程において、上記のように、透明基板９１の主面９１ａ上の電子部品６０が実装されるべき領域に対して、電子部品６０を正確に仮実装した後に、熱圧着などの方法を用いて、電子部品６０を透明基板９１の主面９１ａ上へ本実装する。この熱圧着の際、電子部品６０の主面６５ａと逆側の対向面６５ｂの全体に対して均一に圧力が付与されない場合には、電子部品６０の両端部が反り返った状態で透明基板９１の主面９１ａ上に本実装され、或いは、電子部品６０が透明基板９１の主面９１ａ上に対して斜めに傾いた状態で本実装されることがある。

そうすると、このとき、その圧力が加わり過ぎて変形量が過度になってしまう電極７０と、その圧力が不足して変形量が足りない電極７０とが混在することになり、電子部品６０の各位置において電極７０の変形量にバラツキが生じることになる。特に、後者の場合には、電極７０の変形量が小さくなるので、これに伴って、当該電極７０と、入力用端子９２及び出力用端子９３との接触面積が小さくなり、その両者の間において接触不良が生じてしまう虞がある。したがって、電子部品６０の本実装後において、何らかの方法により、電極７０の変形量の良否を確認することができれば、電子部品６０の本実装が適切に行われているか否かにつき容易に判断することができる。そして、もし、電極７０の変形量が不適切であれば、そのような接触不良が生じる可能性が高くなるので、この場合には、電子部品６０を透明基板９１から剥離して、再度、電子部品６０の本実装を行うことが可能となる。つまり、電子部品６０のリワーク性を高めることができる。

そこで、本実施形態では、電子部品６０の本実装後に、透明基板９１を通して、弾性変形した各ダミー突起７０と各パターン９４との相対的な位置関係を通じて各ダミー突起７０の変形量を目視により確認し、その各ダミー突起７０の変形量に基づいて、各電極７０の変形量を間接的に確認（推定）する。そして、各パターン９４との比較で各ダミー突起７０の変形量が適切であれば、各電極７０の変形量が適切であるものと判断し、当該各電極７０と、入力用端子９２及び出力用端子９３との電気的な接続が確実にされているものと判断する。一方、各パターン９４との比較で各ダミー突起７０の変形量が不適切であれば、各電極７０の変形量が不適切であるものと判断し、当該各電極７０と、入力用端子９２及び出力用端子９３との電気的な接続が不確実であるものと判断する。以下、その具体的な確認方法について説明する。

本実施形態では、図４（ｄ）に示すように、電子部品６０の本実装後に、透明基板９１の主面９１ａと逆側の対向面９１ｂを通して各ダミー突起８０及び各パターン９４を見たときに、弾性変形後の各ダミー突起８０の外形（外周、以下同様）８０ｙが、環状パターン９４ａと環状パターン９４ｂの間の領域Ａ１０に対して均一な状態（領域Ａ１０において各ダミー突起８０の外形８０ｙが各パターン９４の中心９４ｃから略等距離にある状態、以下同様）で位置していれば、各電極７０の変形量が適切であり、当該各電極７０と、入力用端子９２及び出力用端子９３との電気的な接続が確実されているものと判断される。 図４（ｄ）の例では、弾性変形後の各ダミー突起８０の外形８０ｙが、環状パターン９４ａと環状パターン９４ｂの間の領域Ａ１０に対して均一な状態で位置しているので、当該各電極７０と、入力用端子９２及び出力用端子９３との電気的な接続が確実されているものと判断される。これに対して、弾性変形後の各ダミー突起８０の外形８０ｙが、環状パターン９４ａと環状パターン９４ｂの間の領域Ａ１に不均一な状態（領域Ａ１０において各ダミー突起８０の外形８０ｙが各パターン９４の中心９４ｃから等距離にない状態、以下同様）で位置している場合や、環状パターン９４ａと環状パターン９４ｂの間の領域Ａ１０に位置していない場合（例えば、環状パターン９４ａや、環状パターン９４ｂと平面的に重なり合っている場合など）には、当該各電極７０と、入力用端子９２及び出力用端子９３との電気的な接続が不確実（不良）であると判断される。

以上のように、本実施形態に係る実装構造体９０では、透明基板９１の主面９１ａ上に対する電子部品６０の実装時の圧力により弾性変形する各電極７０の変形量に対して、所定の割合の変形量にて弾性変形する突起状のダミー突起８０が設けられ、透明基板９１の主面９１ａ上において、ダミー突起８０に対応する位置には、透明基板９１の対向面９１ｂを通してダミー突起８０の変形量を確認するためのパターン９４が設けられている。

よって、透明基板９１の対向面９１ｂを通して、弾性変形した各ダミー突起７０と各パターン９４とを見たときに、弾性変形した各ダミー突起７０と各パターン９４との相対的な位置関係を目視にて比較することにより、各ダミー突起７０の変形量を目視にて確認することができ、そのダミー突起８０の変形量に基づき、電極７０の変形量を間接的に確認（推定）することができる。その結果、電極７０と、入力用端子９２及び出力用端子９３との電気的な接続が確実にされているか否かにつき間接的に確認（推定）することが可能となる。ここで、もし、電極７０の変形量が不適切であれば、電極７０と、入力用端子９２及び出力用端子９３との間で接続不良が生じる可能性が高くなるため、この場合は、電子部品６０を透明基板９１から剥離して、再度、電子部品６０の本実装を行うことが可能となり、電子部品６０のリワーク性を高めることができる。

好適な例では、各電極７０と各ダミー突起８０は同一の形状に形成されていることが好ましい。これにより、電子部品６０の本実装後に、各電極７０の変形量と、各ダミー突起８０の変形量とが同一の割合で弾性変形することになり、電極７０と、入力用端子９２及び出力用端子９３との電気的な接続が確実にされているか否かにつき確認（推定）が容易となる。

また、本実施形態では、電極７０及びダミー突起８０は半球状の形状を有し、パターン９４は、複数の同心円状の環状パターン９４ａ及び９４ｂにより構成され、環状パターン９４ａ及び９４ｂの各々は、各ダミー突起８０の変形量を確認するための変形量確認マークとしての機能を有し、透明基板９１の対向面９１ｂ側を通してダミー突起８０及びパターン９４を見たときに、環状パターン９４ａ及び環状パターン９４ｂの各々と、弾性変形後のダミー突起８０の外形８０ｙとの相対的な位置関係に基づき、ダミー突起８０の変形量を確認することが可能な機能を有する。

この構成によれば、電極７０及びダミー突起８０の各々は半球状の形状を有するので、その両者は電子部品６０の実装時に円形の平面形状に弾性変形する。したがって、環状パターン９４ａ及び９４ｂの各々を変形量確認マークとして用い、透明基板９１の対向面９１ｂを通して、ダミー突起８０の外形（外周）８０ｙと、環状パターン９４ａ及び９４ｂの各外形（各外周又は各内周）との相対的な位置関係を目視にて比較することにより、ダミー突起８０の変形量を容易に確認することができる。例えば、上記したようにダミー突起８０の外形（外周）８０ｙが、環状パターン９４ａと環状パターン９４ｂの間の領域Ａ１０に均一な状態で位置していれば、ダミー突起８０の変形量は適切であるものと判断することができ、そうでなければ、ダミー突起８０の変形量は不適切であるものと判断することができる。

なお、本実施形態では、パターン９４は、２つの同心円状の環状パターン９４ａ及び９４ｂにより構成されているが、これに限定されず、本発明では、パターン９４は、３つ以上の同心円状の環状パターンにより構成されていても構わない。これにより、環状パターンの数量が増加した分だけ、各々の環状パターンと、ダミー突起８０の外形（外周）８０ｙとの相対的な位置関係についての比較精度が向上するので、より精密に、ダミー突起８０の変形量を確認することが可能となる。

また、本実施形態では、電子部品６０の基材６５は略直方体状の形状を有し、電極７０は、基材６５の主面６５ａ上の相互に対向する２つの外辺６５ａａ及び６５ａｂの各々に沿って複数個設けられ、ダミー突起８０は、基材６５の主面６５ａ上において、電極７０の近傍に且つ２つの外辺６５ａａ及び６５ａｂの各々の両端近傍及び中央近傍に各々設けられている。これにより、透明基板９１の主面９１ａ上の略全体に亘って電子部品６０が均一に本実装されているか否かを確認することができる。つまり、上記した方法により、各ダミー突起７０の変形量を目視により確認することで、電子部品６０の略全ての電極７０の変形量が適切か否かを間接的に確認（推定）することができる。その結果、略全ての電極８０と、対応する入力用端子９２及び出力用端子９３との電気的な接続が確実されているか否かを間接的に確認（推定）することが可能となる。

なお、本発明では、パターンは、当該パターンの中心から外側に向かって一定の間隔毎に形成された目盛りパターンを有して構成されていても構わない。これにより、上記した確認方法にて、各目盛りパターンを通じてダミー突起８０の変形量を定量的に測ることが可能となり、より精密に、ダミー突起８０の変形量を確認することが可能となる。以下、この構成の一態様を変形例１として説明する。

図５（ａ）は、透明基板９１の主面９１ａと逆側の対向面９１ｂ側からダミー突起８０及びパターン９４等を見たときの、電子部品６０の本実装後の変形例１に係る実装構造体の要部平面図を示す。

変形例１に係るパターン９４ｘは、十字状の形状を有する十字パターン９４ｘａと、当該十字パターン９４ｘａの中心９４ｘｃから外側に向かって一定の間隔毎に形成された目盛りパターン９４ｘｂと、を有する。好適な例では、工程の簡略化を図る為、パターン９４ｘは入力用端子９２及び出力用端子９３と同一の導電材料により形成されていることが好ましい。但し、本発明では、パターン９４ｘの形成材料に限定はない。また、パターン９４ｘの中心９４ｘｃは、透明基板９１の主面９１ａ上の電子部品６０が実装されるべき領域に対して、電子部品６０を正確に実装するためのアライメントマーク（位置決め基準マーク）としての機能を有する。

これにより、透明基板９１の主面９１ａ上に対する電子部品６０の仮実装時に、ダミー突起８０の頂部（中心）８０ｘを、パターン９４ｘの中心９４ｘｃに一致させることにより、透明基板９１の主面９１ａ上の電子部品６０が実装されるべき領域に対して、電子部品６０を正確に仮実装することができる。なお、ダミー突起８０の頂部８０ｘと、パターン９４ｘの中心９４ｘｃとが一致しているか否かについては、電子部品６０の仮実装後に、上記した本実施形態と同様の方法にて確認可能である。

例えば、図５（ａ）の対応図である図５（ｂ）において、ダミー突起８０の頂部（中心）８０ｘが領域Ａ３０（パターン９４ｘの中心９４ｘｃ）に位置していれば、透明基板９１の主面９１ａ上に対する電子部品６０の仮実装が正確であり、ダミー突起８０の頂部（中心）８０ｘが領域Ａ３１（円形の破線部分）に位置していれば、透明基板９１の主面９１ａ上に対する電子部品６０の仮実装が不正確であるということになる。

また、かかる構成により、透明基板９１の主面９１ａ上に対する電子部品６０の本実装後に、各目盛りパターン９４ｘｂを指標として、ダミー突起８０の変形量を定量的に確認する（測る）ことが可能となる。よって、そのダミー突起８０の変形量に基づき、電極７０の変形量をより精密に間接的に確認（推定）することができる。その結果、電極７０と、入力用端子９２及び出力用端子９３との電気的な接続が確実されているか否かにつき、より精密に間接的に確認（推定）することが可能となる。

例えば、図５（ａ）の対応図である図５（ｃ）において、電子部品６０の本実装後における弾性変形後のダミー突起８０が領域Ａ４０に位置していれば、ダミー突起８０の外形は、パターン９４ｘの中心９４ｘｃから数えて３つ目の目盛りパターン９４ｘｂに位置しているので、これにより、ダミー突起８０の変形量（形状や面積など）を正確に確認（算出）することができる。

[電気光学装置への適用例]
次に、図６を参照して、上記した実装構造体９０を適用した電気光学装置の一例としての液晶装置の構成について説明する。なお、本発明では、液晶装置の構成及び駆動方法等に限定はなく、以下の構成等はあくまで一例を示すものである。

（液晶装置の構成）
図６は、本実施形態に係る液晶装置１００の構成を模式的に示す平面図である。図６では、紙面手前側（観察側）にカラーフィルタ基板１０２が、また、紙面奥側に素子基板１０１が夫々配置されている。図６において、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の各着色層６に対応する領域は１つのサブ画素領域ＳＧを示していると共に、それら３つのサブ画素領域ＳＧにより構成される１行３列の画素配列は、１つの画素領域Ｇを示している。

そして、１つの画素領域ＧがＸ方向及びＹ方向に複数個、マトリクス状に並べられた領域が有効表示領域Ｖ（２点鎖線により囲まれる領域）である。この有効表示領域Ｖに、文字、数字、図形等の画像が表示される。なお、有効表示領域Ｖの外側の領域は表示に寄与しない額縁領域３８となっている。

液晶装置１００は、素子基板１０１と、その素子基板１０１に対向して配置されるカラーフィルタ基板１０２とが枠状のシール材５を介して貼り合わされ、そのシール材５の内側に、例えば、ＴＮ（Twisted Nematic）型の液晶が封入されて液晶層４が形成されてなる。

液晶装置１００は、３色の着色層６を用いて構成されるカラー表示用の液晶装置であると共に、スイッチング素子としてα−Ｓｉ型のＴＦＴ素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置である。また、液晶装置１００は、透過型表示のみを行う透過型の液晶装置である。

まず、素子基板１０１の平面構成について説明する。素子基板１０１の構成要素である透明基板１０１ｘの内面上には、主として、複数のソース線３２、複数のゲート線３３、複数のα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１、複数の画素電極１０、ドライバＩＣ４０、外部接続用配線３５、配線１５及びＦＰＣ４１などが形成若しくは実装されている。ここで、外部接続用配線３５は、上記の実装構造体９０の入力用端子９２に対応している一方、複数のソース線３２又は複数のゲート線３３などは、上記の実装構造体９０の出力用端子９３に対応している。また、素子基板１０１の外面上には照明装置としてのバックライト（図示略）が配置されている。

図１に示すように、素子基板１０１の透明基板１０１ｘは、カラーフィルタ基板１０２の一辺側から外側へ張り出してなる張り出し領域３６を有しており、その張り出し領域３６上には、接着剤（図示略）を介してドライバＩＣ４０が実装されている。ここで、ドライバＩＣ４０は、上記の実装構造体９０の電子部品６０に対応している。また、素子基板１０１の張り出し領域３６上であって、ドライバＩＣ４０のダミー突起８０に対応する位置には、パターン９４又は９４ｘが設けられている。ドライバＩＣ４０の入力側の端子（図示略、上記の実装構造体９０の入力側の電極７０に対応）は、上記の実装構造体９０の入力用端子９２たる外部接続用配線３５の一端側と電気的に接続されていると共に、複数の外部接続用配線３５の他端側はＦＰＣ４１と電気的に接続されている。ＦＰＣ４１の一端側は、後述する電子機器と接続されている。

各ソース線３２は、上記の実装構造体９０の出力用端子９３に対応している。各ソース線３２の一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略；上記の実装構造体９０の出力用の電極７０に対応）に電気的に接続されている。そして、各ソース線３２は、ドライバＩＣ４０の出力側から有効表示領域Ｖにかけて延在するように形成されている。

各ゲート線３３は、上記の実装構造体９０の出力用端子９３に対応している。各ゲート線３３は、Ｙ方向に延在するように形成された第１配線３３ａと、その第１配線３３ａの終端部から有効表示領域Ｖ内にかけて折れ曲がるように形成された第２配線３３ｂとを備えている。各ゲート線３３の第１配線３３ａの一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略；上記の実装構造体９０の出力用の電極７０に対応）に電気的に接続されている。

各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１は、各ソース線３２と各ゲート線３３の第２配線３３ｂの交差位置付近に対応して設けられている。そして、各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１は、各ソース線３２、各ゲート線３３及び各画素電極１０等に電気的に接続されている。各画素電極１０は、各サブ画素領域ＳＧ内に設けられている。

配線１５の一端側は、ドライバＩＣ４０のＣＯＭに対応する出力端子（接地用端子；上記の実装構造体９０の出力用の電極７０に対応）に電気的に接続されている。

次に、カラーフィルタ基板１０２の平面構成について説明する。カラーフィルタ基板１０２は、遮光層（一般に「ブラックマトリクス」と呼ばれ、以下では、単に「ＢＭ」と略記する）、３色の着色層６、及び共通電極８などを備える。

各着色層６は、サブ画素領域ＳＧに対応する位置に設けられている。ＢＭは、各ゲート線３３の第２配線３３ｂ及び各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１に対応する位置などに形成されている。共通電極８は、画素電極と同様にＩＴＯなどの透明導電材料からなり、シール材５の内側の領域に略一面に亘って形成されている。共通電極８は、シール材５の隅の領域Ｅ１において配線１５の他端側と電気的に接続されている。

以上の構成を有する液晶装置１００は、その駆動時に次のようにして動作を行う。

まず、画像信号を供給するソース線３２はα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のソース電極（図示略）に繋がっており、画素電極１０は、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のドレイン電極（図示略）に接続されている。そして、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のゲート電極（図示略）にはゲート線３３が繋がっており、スイッチング素子であるα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、ソース線３２から供給される画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを所定のタイミングで書き込む。この画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、この順に線順次に供給しても構わないし、或いは、相隣接する複数のゲート線３２同士に対して、グループ毎に供給するようにしても良い。また、ゲート信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍは、ゲート線３３に所定のタイミングでパルス的に、この順に線順次で印加される。

このような駆動方法によって透過型表示がなされる場合、バックライトから出射した照明光は、画素電極１０及びＲ、Ｇ、Ｂの各着色層６等を通過して観察者に至る。この場合、その照明光は、その各着色層６を通過することにより所定の色相及び明るさを呈する。こうして、所望のカラー表示画像が観察者により視認される。

以上の基本的な構成を有する液晶装置１００では、素子基板１０１の構成要素である透明基板１０１ｘが透明性を有し、ドライバＩＣ４０がダミー突起８０を含む電子部品６０に対応し、ドライバＩＣ４０の入力端子（図示略、上記の実装構造体９０の入力側の電極７０に対応）が外部接続用配線３５（上記の実装構造体９０の入力用端子９２）に電気的に接続され、ドライバＩＣ４０の出力端子（図示略、上記の実装構造体９０の出力側の電極７０に対応）が各ソース線３２、各ゲート線３３及び配線１５を含む配線（上記の実装構造体９０の出力用端子９３）にそれぞれ電気的に接続されている。また、素子基板１０１の透明基板１０１ｘにおける張り出し領域３６上であって、ダミー突起８０に対応する位置には、パターン９４又は９４ｘが設けられている。そのため、上記した実装構造体９０と同様の作用効果を得ることができる。

[電子機器]
次に、上述した各種の実施形態に係る液晶装置１００を備える電子機器の具体例について図７を参照して説明する。

まず、各種の実施形態に係る液晶装置１００を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図７（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本発明に係る液晶装置１００を適用した表示部７１３とを備えている。

続いて、各種の実施形態に係る液晶装置１００を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図７（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本発明に係る液晶装置１００を適用した表示部７２４を備える。

なお、各種の実施形態に係る液晶装置１００を適用可能な電子機器としては、図７（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図７（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。

本発明の実施形態に係る実装構造体の構成を示す平面図及び要部断面図。 実装構造体の要素である電子部品の構成を示す斜視図。 実装構造体の要素であるパターンを含む透明基板の要部平面図。 本実施形態に係る透明基板に対する電子部品の実装構造を示す要部断面図及び要部平面図。 変形例１に係るパターンの構成を示す要部平面図。 本実施形態に係る実装構造体を液晶装置に適用した例を示す平面図。 本発明の実施形態に係る液晶装置を備える電子機器の例。

符号の説明

５０ 接着剤、 ６０ 電子部品、 ６５ 基材、 ６５ａ 主面、 ６５ａａ、６５ａｂ 外辺、 ７０ 電極、 ７１ 電極パッド、 ７２ 突起体、 ７３ 導電膜、 ８０ ダミー突起、 ８２ 突起体、 ８２ 導電膜、 ９０ 実装構造体、 ９１ 透明基板、 ９１ａ 主面、 ９１ｂ 対向面、 ９２ 入力用端子、 ９３ 出力用端子、 ９４、９４ｘ パターン、 ９４ａ、９４ｂ 環状パターン、 １００ 液晶装置

Claims (11)

1. 基材と、前記基材の面上に形成された突起状の電極と、を有する電子部品と、前記電子部品を実装する透明基板と、を備え、
   前記電極は、電極パッドと、弾性を有する突起体と、前記電極パッドの表面から前記突起体の表面にかけて連なるように形成された導電膜と、を有し、
   前記透明基板は、前記導電膜と電気的に接続された端子を有し、
   前記基材の前記面上には、前記透明基板に対する前記電子部品の実装時の圧力により弾性変形する前記電極の変形量に対して所定の割合の変形量にて弾性変形する突起状のダミー突起が設けられ、
   前記透明基板において、前記ダミー突起に対応する位置には、前記透明基板の前記面と逆側の対向面を通して前記ダミー突起の前記変形量を確認するためのパターンが設けられていることを特徴とする実装構造体。
2. 前記ダミー突起は、弾性を有する他の突起体と、少なくとも前記他の突起体の表面上に形成された他の導電膜と、を有することを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
3. 前記他の突起体は、前記突起体と同一の材料により形成されていると共に、前記他の導電膜は、前記導電膜と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項２に記載の実装構造体。
4. 前記基材は略直方体状の形状を有し、
   前記電極は、前記基材の前記面上の相互に対向する２つの外辺の各々に沿って複数個設けられ、
   前記ダミー突起は、前記基材の前記面上において、前記電極の近傍に且つ前記２つの外辺の各々の両端近傍及び中央近傍に各々設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の実装構造体。
5. 前記電極及び前記ダミー突起は半球状の形状を有し、
   前記パターンは、複数の同心円状の環状パターンにより構成され、
   前記環状パターンの各々は、前記ダミー突起の前記変形量を確認するための変形量確認マークとしての機能を有し、前記透明基板の前記対向面を通して前記ダミー突起及び前記パターンを見たときに、前記環状パターンの各々と、前記弾性変形した前記ダミー突起の外形との相対的な位置関係に基づき、前記ダミー突起の前記変形量を確認することが可能な機能を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の実装構造体。
6. 前記パターンは、当該パターンの中心から外側に向かって一定の間隔毎に形成された目盛りパターンを有することを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
7. 前記パターンの中心は、前記透明基板に対する前記電子部品の実装時において前記パターンの前記中心と前記ダミー突起の中心との相対的な位置合せを行う際のアライメントマークとしての機能を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の実装構造体。
8. 前記ダミー突起と前記パターンとは互いに電気的に非導通性を有することを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
9. 前記パターンは前記端子と同一の導電材料により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
10. 前記請求項１乃至９のいずれか一項に記載の実装構造体を備えることを特徴とする電気光学装置。
11. 請求項１０に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。

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