JP2008168402A - Grinding device and grinding method of optical element - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光学素子の研削装置及び研削方法に関する。 The present invention relates to an optical element grinding apparatus and a grinding method.
従来から、例えば特開平9−254040号公報に記載されているように、被研削物である光学レンズと砥石の共摺りにより、光学レンズを研削、研磨する加工方法が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, as described in, for example, JP-A-9-254040, a processing method is known in which an optical lens is ground and polished by co-sliding an optical lens that is an object to be ground and a grindstone.
図9は、上記公報に記載された研削方法を説明するための断面図である。図9に示すように、上記公報に記載された方法は、回転軸C10を中心として被研削物であるレンズ100を回転させ、回転軸C10と平行な回転軸C11を中心として砥石110を回転させることで、砥石110でレンズ100の表面を研削するものである。
FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining the grinding method described in the above publication. As shown in FIG. 9, in the method described in the above publication, the
しかしながら、上記公報に記載された方法では、砥石110の縁110aを回転軸C10の位置に合わせる必要がある。このため、レンズ100の表面の回転軸C10の位置に不要な突起100aが形成されるという問題がある。このため、レンズ110の表面精度が低下し、後工程で突起100aを研磨して除去する工程が必要となる。
However, in the method described in the above publication, it is necessary to align the
ここで、図9に示す破線の形状110bまで砥石110を拡大して、レンズ100と対向する研削面の断面形状をレンズ100の断面形状と同一にした場合、研削の際に拡大した部分の研削面110cがレンズ100の表面と干渉してしまうという問題が生じる。この問題は、特に回転軸C10と回転軸C11が近接している場合に生じ易く、レンズ100を研削することができなくなる。
Here, when the
更に、近時においては、レンズの小型化に伴い、非球面形状などの複雑な表面形状を有するレンズが多く用いられている。そして、上記公報に記載された技術では、これらの複雑な形状のレンズを研削することができないという問題が生じている。 Furthermore, recently, with the miniaturization of lenses, lenses having complicated surface shapes such as aspherical shapes are often used. And in the technique described in the said gazette, the problem that these complicated-shaped lenses cannot be ground has arisen.
図10は、上記公報に記載された手法により、非球面レンズ120を研削する場合の問題点を示す模式図である。ここで、図10(a)は、表面に変曲点120aが形成された非球面レンズ120と、この非球面レンズ120の断面形状と同一の断面形状を有する砥石110を、上記公報に記載された技術と同様の手法で回転軸C11、回転軸C12を平行にして配置した状態を示している。
FIG. 10 is a schematic diagram showing a problem when the
図10(b)は、図10(a)に示す砥石110によって非球面レンズ120を研削することができない理由を説明するための模式図である。図10(a)において、非球面レンズ120の表面における変曲点120aの近傍の点P11の研削を、砥石110の研削面上で点P11と対向する点P12の部分で行うことを想定した場合、図10(b)に示す問題が発生する。図10(b)に示すように、点P12が回転軸C11を回転中心として回転すると、点P12が移動する軌跡は図10(b)に示す軌跡Rとなる。このため、軌跡Rは、点P11よりも回転軸C11側の領域で、変曲点120aよりも外側の非球面レンズ120の縁と干渉してしまう。このため、砥石110が非球面レンズ120と同一の断面形状を有していたとしても、非球面レンズ120を研削することはできない。
FIG. 10B is a schematic diagram for explaining the reason why the
更に、凹レンズは、中心に対して周辺の縁が盛り上がる形状であるため、図10(b)と同様の理由により、上記公報に記載された方法で凹レンズを研削することは不可能である。 Furthermore, since the concave lens has a shape in which the peripheral edge rises with respect to the center, it is impossible to grind the concave lens by the method described in the above publication for the same reason as in FIG.
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、簡素な構成で、複雑な形状の光学素子を容易に研削することが可能な、新規かつ改良された光学素子の研削装置及び光学素子の研削方法を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is a new and improved configuration capable of easily grinding an optical element having a complicated shape with a simple configuration. An optical element grinding apparatus and an optical element grinding method are provided.
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、被研削対象物である光学素子を支持し、第1の回転軸を中心に回転する回転台と、前記光学素子の光学機能面の形状に応じた研削面を有し、前記第1の回転軸に対して所定の傾斜角で交差する第2の回転軸を中心として回転し、前記研削面により前記光学素子を研削する研削部材と、を備えた光学素子の研削装置が提供される。 In order to solve the above-described problems, according to an aspect of the present invention, a rotating base that supports an optical element that is an object to be ground and rotates about a first rotation axis, and an optical functional surface of the optical element A grinding member that has a grinding surface corresponding to the shape of the first rotating shaft and rotates about a second rotating shaft that intersects the first rotating shaft at a predetermined inclination angle, and grinds the optical element by the grinding surface. And an optical element grinding apparatus comprising:
上記構成によれば、被研削対象物である光学素子は、回転台に支持されて第1の回転軸を中心に回転する。また、光学素子の光学機能面の形状に応じた研削面を有する研削部材は、第1の回転軸に対して所定の傾斜角で交差する第2の回転軸を中心として回転し、研削面により光学素子が研削される。これにより、複雑な表面形状を有する光学素子を共摺りにより容易に研削することが可能となる。 According to the above configuration, the optical element that is the object to be ground is supported by the turntable and rotates about the first rotation axis. In addition, the grinding member having a grinding surface corresponding to the shape of the optical functional surface of the optical element rotates around the second rotation axis that intersects the first rotation axis at a predetermined inclination angle. The optical element is ground. Thereby, it becomes possible to easily grind an optical element having a complicated surface shape by co-sliding.
また、前記研削面が凸面であり、前記光学素子の被研削面が凹面であっても良い。かかる構成によれば、共摺りにより表面が凹面の光学素子を研削することが可能となる。 The ground surface may be a convex surface, and the ground surface of the optical element may be a concave surface. According to this configuration, it is possible to grind an optical element having a concave surface by co-sliding.
また、前記第1の回転軸及び前記第2の回転軸を含む平面に沿った断面において、前記研削面の少なくとも一部が前記第1の回転軸に対して対称形状とされたものであっても良い。かかる構成によれば、第1の回転軸に対して対称形状の断面を有する研削面で第1の回転軸近傍の表面を研削できるため、第1の回転軸の位置に削り残りが生じてしまうことを抑止できる。 Further, in a cross section along a plane including the first rotation axis and the second rotation axis, at least a part of the grinding surface is symmetrical with respect to the first rotation axis. Also good. According to such a configuration, since the surface near the first rotation axis can be ground with the grinding surface having a cross section symmetric with respect to the first rotation axis, uncut material is generated at the position of the first rotation axis. Can be suppressed.
また、前記研削面には、前記第2の回転軸の位置から放射状に延びる複数の溝が形成されたものであっても良い。かかる構成によれば、砥石に供給された研磨液が溝を通って研削面上で流れ易くなり、研磨液を研削面の全域に効率良く供給することが可能となる。 The grinding surface may be formed with a plurality of grooves extending radially from the position of the second rotation shaft. According to such a configuration, the polishing liquid supplied to the grindstone can easily flow on the grinding surface through the groove, and the polishing liquid can be efficiently supplied to the entire area of the grinding surface.
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、被研削対象物である光学素子を第1の回転軸を中心に回転させる工程と、前記光学素子を研削する研削面を有する研削部材を第2の回転軸を中心に回転させる工程と、前記第1の回転軸に対して前記第2の回転軸を所定の傾斜角で交差させた状態で、前記研削面を前記光学素子に接触加圧し、前記光学素子を研削する工程と、を備えた光学素子の研削方法が提供される。 In order to solve the above-described problem, according to another aspect of the present invention, a step of rotating an optical element that is an object to be ground around a first rotation axis, and a grinding surface for grinding the optical element Rotating the grinding member having a second rotation axis around the second rotation axis, and the second rotation axis intersecting the first rotation axis at a predetermined inclination angle. There is provided a method for grinding an optical element, comprising: a step of contacting and pressurizing the optical element and grinding the optical element.
上記構成によれば、被研削対象物である光学素子は、第1の回転軸を中心に回転され、光学素子を研削する研削面を有する研削部材は第2の回転軸を中心に回転される。そして、第1の回転軸に対して第2の回転軸を所定の傾斜角で交差させた状態で、研削面が光学素子に接触加圧され、光学素子が研削される。これにより、複雑な表面形状を有する光学素子を共摺りにより容易に研削することが可能となる。 According to the above configuration, the optical element that is the object to be ground is rotated around the first rotation axis, and the grinding member having a grinding surface for grinding the optical element is rotated around the second rotation axis. . Then, in a state where the second rotation axis intersects the first rotation axis at a predetermined inclination angle, the grinding surface is brought into contact with the optical element and the optical element is ground. Thereby, it becomes possible to easily grind an optical element having a complicated surface shape by co-sliding.
本発明によれば、簡素な構成で、複雑な形状の光学素子を容易に研削することが可能な光学素子の研削装置及び光学素子の研削方法を提供することが可能となる。 According to the present invention, it is possible to provide an optical element grinding apparatus and an optical element grinding method capable of easily grinding an optical element having a complicated shape with a simple configuration.
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。 Exemplary embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in this specification and drawing, about the component which has the substantially same function structure, duplication description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.
図1は、本発明の第1の実施形態に係る研削装置50を示す模式図である。研削装置50は、主としてレンズ(光学素子)の光学機能面(光屈折面)を研削するものである。なお、本実施形態において、研削とは、研磨を含むものとする。図1に示すように、研削装置50の下部には、被研削対象である非球面レンズ10を回転可能に支持する回転台12が設けられている。回転台12は、回転軸C1を中心として回転可能とされている。
FIG. 1 is a schematic view showing a
また、回転台12の上部には、研削用の砥石14が配置されている。砥石14は、回転軸C2を中心として回転可能とされている。砥石14は、回転軸C1に対する回転軸C2の角度を所定の傾斜角に維持した状態で、図1の矢印A方向(鉛直方向)に移動可能とされている。
A grinding
砥石14には、非球面レンズ10に面して研削面14aが設けられている。非球面レンズ10を研削する際には、回転台12が回転軸C1を中心として回転され、また、砥石14が回転軸C2を回転中心として回転される。そして、砥石14を矢印A方向に移動して、非球面レンズ10の上面に砥石14の研削面14aを接触させることで、非球面レンズ10の上面が研削される。研削時には、研磨液供給手段(不図示)から砥石14の研削面14aに向けて研磨液が供給される。
The
また、研削の際には、非球面レンズ10の表面と、研削面14aとが互いに対向する方向に移動するように、回転台12と砥石14の回転方向が設定される。これにより、共擦りにより非球面レンズ10の表面を研削することができる。
Further, during grinding, the rotation direction of the
図2は、非球面レンズ10と砥石14との位置関係を示す断面図であって、回転軸C1及び回転軸C2の双方を含む平面に沿った断面図を示している。図2に示すように、非球面レンズ10の回転軸C1と、砥石14の回転軸C2とは、所定の角度θで交わっている。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the positional relationship between the
図2に示す断面図において、砥石14の研削面14aの断面形状は、研削後の非球面レンズ10の表面の断面形状と同一とされている。また、図2において、砥石14の研削面14aには、回転軸C1よりも下側にオーバーラップ部Dが設けられている。図2において、オーバーラップ部を含む研削面14aの断面形状は、回転軸C1に対して対称形状とされている。
In the cross-sectional view shown in FIG. 2, the cross-sectional shape of the grinding
図3は、図2の状態において砥石を矢印A方向に移動し、砥石14の研削面14aを非球面レンズ10の表面に密着させた状態で、非球面レンズ10の表面を研削している様子を示す断面図である。このように、研削面14aの断面形状は、研削後の非球面レンズ10の表面の断面形状と同一とされているため、砥石14の研削面14aを非球面レンズ10の表面に密着させると、研削面14aが非球面レンズ10の表面に線接触し、研削面14aの断面形状に倣って非球面レンズ10の表面が研削される。これにより、非球面レンズ10の表面を、研削面14aの断面形状に倣った所望の形状に研削することができる。
FIG. 3 shows a state in which the surface of the
また、研削面14aにオーバーラップ部Dを設けたことにより、回転軸C1に対して線対称の断面形状を有する研削面14aによって非球面レンズ10の表面を研削することができる。従って、非球面レンズ10の表面の回転軸C1の位置に削り残りが生じてしまうことがなく、この位置に突起形状が形成されてしまうことを抑止できる。
Further, by providing the overlap portion D on the grinding
図4は、砥石14の研削面14aを詳細に示す斜視図である。砥石14の本体は鉄などの金属によって構成され、研削面14aは、金属の表面にダイヤモンド等の砥粒を電解メッキによって電着することによって形成される。また、研削面14aには、中心から放射状に溝14bが形成されている。従って、砥石14に供給された研磨液が研削面14a上で流れ易くなり、研磨液を研削面14aの全域に効率良く供給することが可能となり、研削効率を高めることができる。また、溝14bのエッジで研削が行われるため、研削性を向上することが可能となる。また、非球面レンズ10を研削したことによって発生する研削粉を、溝14bを通して外部に排出することができる。
FIG. 4 is a perspective view showing the grinding
図5は、表面に変曲点を有する非球面レンズ16を研削している様子を示す断面図である。図5に示す非球面レンズ16は、図10で説明した非球面レンズ120と同一形状であるものとする。このように、回転軸C1、回転軸C2を所定の角度θで交差させることにより、変曲点を有する非球面レンズ16を容易に研削することが可能となる。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where the
図6は、本実施形態の研削装置50により、変曲点を有する非球面レンズ16が研削可能となる原理を説明するための模式図である。図5において、非球面レンズ16の表面のP1点と、研削面14a上のP2点とが回転軸C1と平行な方向で対向しているものとする。
FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the principle by which the
図6に示すように、P2点を回転軸C2に対して回転させて得られる軌跡Qは、非球面レンズ16の表面に対してP1点の位置でのみ接し、非球面レンズ16に対して他の位置で接触することはない。換言すれば、P2点の軌跡Qは、P1点の位置で最も非球面レンズ16の表面と近接(接触)し、他の位置では非球面レンズ16の表面から遠ざかることになる。従って、P2点の軌跡Qが、P1点の位置以外で非球面レンズ16の他の部位と干渉してしまうことがなく、図10(b)で説明した問題が生じないため、変曲点を有する複雑な形状の非球面レンズ16を研削することが可能となる。
As shown in FIG. 6, the locus Q obtained by rotating the point P2 with respect to the rotation axis C2 is in contact with the surface of the
図7は、図2に示す非球面レンズ10を研削している様子を示す模式図であって、回転軸C1と回転軸C2とのなす角度θを図2よりも大きくした場合を示している。この場合、研削面14aの断面形状は図2の場合と同一となり、回転軸C1に対する研削面14aの位置を適正に配置することで、図2と同一形状の非球面レンズ10を形成することができる。
FIG. 7 is a schematic diagram showing a state where the
図7に示すように、角度θの値を増加させると、研削面14a上のP2点の軌跡Qが、非球面レンズ10の表面の面方向に対してより急角度となる。従って、角度θの値を増加させることで、軌跡QがP1点の位置以外で非球面レンズ16の他の部位と干渉する事態がより発生し難くなり、表面の形状がより複雑な非球面レンズを研削することが可能となる。従って、研削可能な非球面レンズの形状の自由度をより高めることができる。
As shown in FIG. 7, when the value of the angle θ is increased, the locus Q of point P2 on the grinding
一方、角度θを大きくすると、砥石14を非球面レンズ10に押し当てた際に砥石14が受ける作用力として、回転軸C2方向の成分が減少し、回転軸C2と直交する方向の成分が増加する。このため、砥石14の軸が撓む方向に力が作用し、研削時に不要な振動等が生じ易くなり、加工精度が低下することが想定される。従って、非球面レンズの研削が可能な範囲で、角度θはできるだけ小さくすることが好適である。
On the other hand, when the angle θ is increased, the component acting in the direction of the rotational axis C2 decreases and the component in the direction orthogonal to the rotational axis C2 increases as the acting force received by the
本実施形態の研削装置50では、非球面レンズ16の表面の任意の位置において、上述したP2点の軌跡Qが、P2点に対応するP1点の位置でのみ非球面レンズ16と接し、軌跡Qが他の位置で非球面レンズ16と接触することのないように、角度θの値が決定される。従って、非球面レンズの表面形状に合わせて角度θの値を決定することで、複雑な曲面で構成される非球面レンズであっても、表面を容易に研削することが可能となる。
In the grinding
図8は、本実施形態に係る研削装置50により、凹レンズ18の凹面18aを研削する場合を示す断面図である。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a case where the
凹レンズ16を研削する場合は、図8に示すように、砥石14の研削面14aの断面形状を、凹面18aに倣った凸形状とすることで、凹面18aを研削することが可能となる。図5の場合と同様に、研削面14a上の任意の位置におけるP2点の軌跡Qは、回転軸C1と平行な方向でP2点と対向するP1点の位置でのみ凹面18aと接触する。従って、軌跡Qが凹レンズ18の他の部位と干渉してしまうことがなく、凹面18aを研削することが可能となる。
When grinding the
なお、非球面レンズ16、凹レンズ18を研削する場合においても、オーバーラップ部Dを設けることで、非球面レンズ16または凹レンズ18の表面と回転軸C1との交点に削り残りが生じることが抑えられ、表面に突起形状が形成されてしまうことを抑止できる。
Even when the
研削時のレンズ表面に対する砥石14の位置、および回転軸C1に対する回転軸C2の角度θは、研削後したレンズの形状のフィードバックを受けて微調整される。従って、これらの調整を行うことで、レンズ表面の精度を更に向上することができる。
The position of the
以上説明したように本実施形態によれば、レンズの回転軸C1と砥石14の回転軸C2を所定の傾斜角θで交差させた状態でレンズの表面を研削するため、複雑な形状の非球面レンズ10,16、または凹レンズ18を容易に研削することが可能となる。従って、簡素な構成で研磨可能なレンズ形状の自由度を大幅に高めることができ、NC機などの特殊な設備を用いることなく複雑な形状のレンズを研削することが可能となり、レンズの製造コストを飛躍的に向上することが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, the surface of the lens is ground in a state where the rotation axis C1 of the lens and the rotation axis C2 of the
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the example which concerns. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. Understood.
10,16 非球面レンズ
12 回転台
14 砥石
14a 研削面
18 凹レンズ
10, 16
Claims (5)
前記光学素子の光学機能面の形状に応じた研削面を有し、前記第1の回転軸に対して所定の傾斜角で交差する第2の回転軸を中心として回転し、前記研削面により前記光学素子を研削する研削部材と、
を備えたことを特徴とする光学素子の研削装置。 A turntable that supports an optical element that is an object to be ground and rotates about a first rotation axis;
A grinding surface corresponding to the shape of the optical functional surface of the optical element, and rotating about a second rotation axis that intersects the first rotation axis at a predetermined inclination angle. A grinding member for grinding the optical element;
An optical element grinding apparatus comprising:
前記光学素子を研削する研削面を有する研削部材を第2の回転軸を中心に回転させる工程と、
前記第1の回転軸に対して前記第2の回転軸を所定の傾斜角で交差させた状態で、前記研削面を前記光学素子に接触加圧し、前記光学素子を研削する工程と、
を備えたことを特徴とする、光学素子の研削方法。 A step of rotating an optical element as an object to be ground around a first rotation axis;
Rotating a grinding member having a grinding surface for grinding the optical element around a second rotation axis;
A step of contacting and pressurizing the grinding surface against the optical element in a state where the second rotation axis intersects the first rotation axis at a predetermined inclination angle, and grinding the optical element;
A method for grinding an optical element, comprising:
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010082718A (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Fujifilm Corp | Lens grinder and grinding dish for aspheric surface |
JP2011206893A (en) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Fujifilm Corp | Lens polishing apparatus |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000084815A (en) * | 1998-09-10 | 2000-03-28 | Nikon Corp | Manufacture of aspherical optical element |
JP2002046050A (en) * | 2000-08-03 | 2002-02-12 | Olympus Optical Co Ltd | Grinding wheel grooving device |
JP2004025314A (en) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Olympus Corp | Polishing device |
JP2004255549A (en) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Olympus Corp | Grinding/polishing tool of spherical surface, and grinding/polishing method of spherical surface |
-
2007
- 2007-01-12 JP JP2007004988A patent/JP2008168402A/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000084815A (en) * | 1998-09-10 | 2000-03-28 | Nikon Corp | Manufacture of aspherical optical element |
JP2002046050A (en) * | 2000-08-03 | 2002-02-12 | Olympus Optical Co Ltd | Grinding wheel grooving device |
JP2004025314A (en) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Olympus Corp | Polishing device |
JP2004255549A (en) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Olympus Corp | Grinding/polishing tool of spherical surface, and grinding/polishing method of spherical surface |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010082718A (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Fujifilm Corp | Lens grinder and grinding dish for aspheric surface |
JP2011206893A (en) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Fujifilm Corp | Lens polishing apparatus |
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