JP2008164854A - Film-like light waveguide - Google Patents

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JP2008164854A JP2006353325A JP2006353325A JP2008164854A JP 2008164854 A JP2008164854 A JP 2008164854A JP 2006353325 A JP2006353325 A JP 2006353325A JP 2006353325 A JP2006353325 A JP 2006353325A JP 2008164854 A JP2008164854 A JP 2008164854A
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Akitsugu Tatara
了嗣 多田羅
Yuuichi Eriyama
祐一 江利山
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film-like light waveguide superior in curvature durability and electrification prevention. <P>SOLUTION: The film-like light waveguide has: a lower clad layer 10, a core part 18, and an upper clad layer 20; and electrification preventive layers 8, 22 on one or more surfaces of the lower clad layer 10 and the upper clad layer 20. The electrification preventive layers 8, 22 are a cured material of a composition containing (A) urethane (meta)acrylate oligomer, (B) a monomer having one or more (meta)acryloyl group in molecules, (C) an optical radical polymerization initiator, and (D) an electrification preventive agent. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、フィルム状光導波路に関する。   The present invention relates to a film-shaped optical waveguide.

マルチメディア時代を迎え、光通信システムやコンピュータにおける情報処理の大容量化及び高速化の要求から、光の伝送媒体として光導波路が注目されている。従来の光導波路としては、石英系光導波路が代表的であった。しかし、石英系光導波路は、製造時に石英膜の堆積のために高温での長時間の処理が必要であるなど、製造時間が長いこと、光導波路のパターン形成には、光レジストを用いる工程と、危険性の高いガスを用いてエッチングする工程が含まれ、かつ、それらの工程に特殊な装置を必要とするなど、多数の複雑な工程及び特殊な装置を要すること、及び、歩留まりが低いこと等の問題がある。
これらの問題を改善するため、光導波路の工程数の削減、製造時間の短縮化、歩留まりの増大等の生産性の向上を目的として開発された、コア部分とクラッド層の材料として液状の硬化性組成物を用いるポリマー系光導波路が、近年提案されている。
In the multimedia era, optical waveguides are attracting attention as optical transmission media because of the demand for large capacity and high speed information processing in optical communication systems and computers. A typical example of a conventional optical waveguide is a silica-based optical waveguide. However, silica-based optical waveguides require a long process time at a high temperature for the deposition of a quartz film at the time of manufacture. Etching with a high-risk gas is included, and special processes are required for these processes. Many complicated processes and special apparatuses are required, and the yield is low. There are problems such as.
In order to remedy these problems, liquid curability was developed as a material for the core and cladding layers, with the aim of improving productivity such as reducing the number of optical waveguide processes, shortening manufacturing time, and increasing yield. In recent years, polymer optical waveguides using the composition have been proposed.

ポリマー系光導波路の一例として、(A)ウレタン結合を介在させて結合された、ラジカル重合性反応基を含む側鎖部分を有する構成単位と、重合性を有しない側鎖を有する構成単位とを含む共重合体、(B)分子内に1個以上のエチレン性不飽和基を有し、分子量が1,000未満であり、0.1MPaにおける沸点が130℃以上である化合物、及び(C)光ラジカル重合開始剤を含有する光導波路用感光性樹脂組成物が提案されている(特許文献1)。この光導波路用感光性樹脂組成物を用いた場合は、形状の精度が高くかつ高温高湿下における伝送特性の低下を抑えたポリマー系光導波路を形成することができる。   As an example of a polymer-based optical waveguide, (A) a structural unit having a side chain portion containing a radically polymerizable reactive group bonded via a urethane bond, and a structural unit having a side chain that is not polymerizable A copolymer comprising (B) a compound having one or more ethylenically unsaturated groups in the molecule, a molecular weight of less than 1,000, and a boiling point of 130 ° C. or higher at 0.1 MPa, and (C) A photosensitive resin composition for an optical waveguide containing a radical photopolymerization initiator has been proposed (Patent Document 1). When this photosensitive resin composition for optical waveguides is used, it is possible to form a polymer-based optical waveguide that has high shape accuracy and suppresses deterioration in transmission characteristics under high temperature and high humidity.

液状の硬化性組成物を用いるポリマー系光導波路として、厚さが1mm未満と薄く、繰り返し屈曲させても、破断やクラックを生じない、フレキシブルなフィルム状光導波路の開発が進められている。このフィルム状光導波路は、光インターコネクションの分野において、例えば、発光素子である面発光レーザ(VCSEL:vertical cavity surface emittting laser)や、受光素子であるフォトダイオードと接合し、電気/光信号を変換するインターフェースにおける光伝送部位として、用いられている。
特開2006−146162号公報
As a polymer-based optical waveguide using a liquid curable composition, development of a flexible film-shaped optical waveguide that has a thickness of less than 1 mm and does not cause breakage or cracking even when repeatedly bent is underway. In the field of optical interconnection, this film-shaped optical waveguide is connected to, for example, a surface emitting laser (VCSEL), which is a light emitting element, or a photodiode, which is a light receiving element, to convert electrical / optical signals. It is used as an optical transmission part in the interface.
JP 2006-146162 A

しかし、フィルム状光導波路は、フィルム状光導波路の裁断時や取り扱い時に生じた静電気を帯電しやすいという問題がある。静電気が帯電した状態のフィルム状光導波路を、面発光レーザ等の受発光素子の光伝送部位に用いた場合は、フィルム状光導波路と受発光素子との接合時に、帯電していた静電気が放電して、一時に高い電圧が受発光素子に流れ、受発光素子を破損しやすい。
一方、フィルム状光導波路の帯電を防止するために、コア部分やクラッド層の材料である硬化性組成物の中に帯電防止剤を含有させると、加温時に成分がブリードしてフィルム状光導波路の信頼性が低下したり、フィルム状光導波路の屈曲耐久性が低下したり、光が散乱しやすくなって光学特性が劣化する等の問題が生じ得る。
そこで、本発明は、帯電防止性に優れたフィルム状光導波路を提供することを目的とする。
However, the film-shaped optical waveguide has a problem that it is easy to charge static electricity generated when the film-shaped optical waveguide is cut or handled. When a film-shaped optical waveguide with static electricity charged is used as the light transmission part of a light emitting / receiving element such as a surface emitting laser, the charged static electricity is discharged when the film-shaped optical waveguide is bonded to the light emitting / receiving element. Thus, a high voltage flows through the light emitting / receiving element at a time, and the light emitting / receiving element is likely to be damaged.
On the other hand, in order to prevent charging of the film-shaped optical waveguide, when an antistatic agent is contained in the curable composition that is a material of the core part or the clad layer, the component bleeds during heating, and the film-shaped optical waveguide This may cause problems such as a decrease in the reliability of the film, a decrease in the bending durability of the film-shaped optical waveguide, and a deterioration in optical characteristics due to light being easily scattered.
Then, an object of this invention is to provide the film-form optical waveguide excellent in antistatic property.

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、帯電防止剤を含有する光導波路用コーティング組成物により形成される帯電防止層を、コア部分とクラッド層を含むフィルム状光導波路の少なくとも一方の表面に設ければ、優れた帯電防止性を付与することができることを見出し、本発明を完成した。また、帯電防止層として、帯電防止剤を含有する特定の成分組成を有する光導波路用コーティング組成物により形成される帯電防止層を用いることで、フィルム状光導波路の優れた屈曲耐久性を維持しつつ、優れた帯電防止性を付与することができることを見出した。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor has obtained an antistatic layer formed of a coating composition for an optical waveguide containing an antistatic agent, as a film-shaped optical waveguide including a core portion and a cladding layer. It has been found that if it is provided on at least one surface, excellent antistatic properties can be imparted, and the present invention has been completed. In addition, by using an antistatic layer formed of a coating composition for optical waveguides having a specific component composition containing an antistatic agent as the antistatic layer, the excellent bending durability of the film-like optical waveguide is maintained. The present inventors have found that excellent antistatic properties can be imparted.

本発明は以下の[1]〜[4]を提供するものである。
[1] 下部クラッド層、コア部分及び上部クラッド層を有するフィルム状光導波路であって、前記下部クラッド層及び前記上部クラッド層のいずれか一以上の表面に帯電防止層を有することを特徴とするフィルム状光導波路。
[2] 前記帯電防止層が、下記成分(A)〜(D)を含有する組成物を硬化させて得られるものである前記[1]に記載のフィルム状光導波路。
(A)ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー
(B)分子内に1個以上の(メタ)アクリロイル基を有するモノマー
(C)光ラジカル重合開始剤
(D)帯電防止剤
[3] 前記(D)帯電防止剤が、リチウム系帯電防止剤、イオン性液体帯電防止剤、4級アンモニウム塩系帯電防止剤からなる群より選ばれる少なくとも1種である前記[1]又は[2]に記載のフィルム状光導波路。
[4] 前記(A)ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマーが、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物と水酸基含有(メタ)アクリレートとの反応生成物を含む前記[1]〜[3]のいずれかに記載のフィルム状光導波路。
The present invention provides the following [1] to [4].
[1] A film-shaped optical waveguide having a lower clad layer, a core portion, and an upper clad layer, wherein an antistatic layer is provided on at least one surface of the lower clad layer and the upper clad layer. Film-shaped optical waveguide.
[2] The film-like optical waveguide according to [1], wherein the antistatic layer is obtained by curing a composition containing the following components (A) to (D).
(A) Urethane (meth) acrylate oligomer (B) Monomer having one or more (meth) acryloyl groups in the molecule (C) Photoradical polymerization initiator (D) Antistatic agent [3] Said (D) antistatic The film-shaped optical waveguide according to [1] or [2], wherein the agent is at least one selected from the group consisting of a lithium-based antistatic agent, an ionic liquid antistatic agent, and a quaternary ammonium salt-based antistatic agent. .
[4] The film according to any one of [1] to [3], wherein the (A) urethane (meth) acrylate oligomer includes a reaction product of a polyol compound, a polyisocyanate compound, and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate. Optical waveguide.

本発明のフィルム状光導波路は、下部クラッド層及び上部クラッド層の少なくとも一方(好ましくは両方)の表面に帯電防止層を有しているため、面発光レーザ等の発光素子やフォトダイオード等の受光素子との接合時に、発光素子や受光素子を破損することがなく、良好な伝送特性を有する光インターコネクションとして使用することができる。
また、本発明のフィルム状光導波路は、帯電防止層を形成する組成物の材料を適宜選択することによって、優れた屈曲耐久性(屈曲抵抗性)を有することができる。
Since the film-like optical waveguide of the present invention has an antistatic layer on at least one (preferably both) of the lower clad layer and the upper clad layer, it receives light from a light emitting element such as a surface emitting laser or a photodiode. At the time of joining with the element, the light emitting element and the light receiving element are not damaged, and can be used as an optical interconnection having good transmission characteristics.
Moreover, the film-form optical waveguide of this invention can have the outstanding bending durability (bending resistance) by selecting suitably the material of the composition which forms an antistatic layer.

本発明のフィルム状光導波路は、下部クラッド層、コア部分及び上部クラッド層を有するフィルム状光導波路であって、前記下部クラッド層及び前記上部クラッド層のいずれか一以上の表面に帯電防止層を有するものである。図1は、本発明のフィルム状光導波路の一例を模式的に示す断面図である。   The film-form optical waveguide of the present invention is a film-form optical waveguide having a lower clad layer, a core portion, and an upper clad layer, and an antistatic layer is provided on one or more surfaces of the lower clad layer and the upper clad layer. It is what you have. FIG. 1 is a sectional view schematically showing an example of the film-like optical waveguide of the present invention.

[フィルム状光導波路の構造]
図1中、フィルム状光導波路24は、帯電防止層8と、帯電防止層8の上面に積層して形成された下部クラッド層10と、下部クラッド層10の上面に形成された、特定の幅を有するコア部分18と、下部クラッド層10及びコア部分18の上に積層して形成された上部クラッド層20と、上部クラッド層20の上面に積層して形成された帯電防止層22とからなる。
下部クラッド層、コア部分、及び上部クラッド層の厚さは、特に限定されないが、例えば、下部クラッド層の厚さが1〜200μm、コア部分の厚さが3〜200μm、上部クラッド層の厚さが1〜200μmとなるように定められる。コア部分の幅は、特に限定されないが、例えば、1〜200μmである。
コア部分の屈折率は、下部クラッド層及び上部クラッド層のいずれの屈折率よりも大きいものであることが必要である。例えば、波長400〜1,600nmの光に対して、コア部分の屈折率が1.420〜1.650、下部クラッド層及び上部クラッド層の屈折率が1.400〜1.648であり、かつ、コア部分の屈折率が、2つのクラッド層のいずれの屈折率よりも少なくとも0.1%大きな値であることが好ましい。
なお、図1において、フィルム状光導波路24は、その両面に、帯電防止層8、10を設けているが、本例に限らず、帯電防止層を、面発光レーザ等の受発光素子と接合される、フィルム状光導波路本体(クラッド層とコア部分からなるもの)の少なくとも一方の表面に設ければよい。ただし、フィルム状光導波路の片面のみに帯電防止層を設けた場合よりも、両面に帯電防止層を設けた場合のほうが、帯電防止性及び屈曲耐久性が向上し、好ましい。
[Structure of film-shaped optical waveguide]
In FIG. 1, the film-shaped optical waveguide 24 has an antistatic layer 8, a lower clad layer 10 formed by being laminated on the upper surface of the antistatic layer 8, and a specific width formed on the upper surface of the lower clad layer 10. The upper clad layer 20 formed on the lower clad layer 10 and the core portion 18, and the antistatic layer 22 formed on the upper surface of the upper clad layer 20. .
The thicknesses of the lower cladding layer, the core portion, and the upper cladding layer are not particularly limited. For example, the thickness of the lower cladding layer is 1 to 200 μm, the thickness of the core portion is 3 to 200 μm, and the thickness of the upper cladding layer. Is determined to be 1 to 200 μm. Although the width | variety of a core part is not specifically limited, For example, it is 1-200 micrometers.
The refractive index of the core portion needs to be higher than any of the refractive indexes of the lower cladding layer and the upper cladding layer. For example, for light having a wavelength of 400 to 1,600 nm, the refractive index of the core portion is 1.420 to 1.650, the refractive indexes of the lower cladding layer and the upper cladding layer are 1.400 to 1.648, and The refractive index of the core portion is preferably at least 0.1% greater than the refractive index of any of the two cladding layers.
In FIG. 1, the film-like optical waveguide 24 is provided with the antistatic layers 8 and 10 on both surfaces. However, the present invention is not limited to this example, and the antistatic layer is bonded to a light emitting / receiving element such as a surface emitting laser. What is necessary is just to provide in the at least one surface of the film-form optical waveguide main body (what consists of a clad layer and a core part). However, it is preferable to provide an antistatic layer on both sides, as compared with the case where an antistatic layer is provided only on one side of the film-like optical waveguide, because the antistatic property and bending durability are improved.

帯電防止層は、フィルム状光導波路に優れた帯電防止性を付与するためのものである。
フィルム状光導波路が優れた帯電防止性を有することによって、面発光レーザやフォトダイオード等の受発光素子を破損することなく、フィルム状光導波路と受発光素子とを接合して、電気/光信号を変換するインターフェースを形成することができる。
帯電防止層の表面抵抗率は、好ましくは1×1012Ω/□以下、より好ましくは1×1011Ω/□以下、特に好ましくは1×1010Ω/□以下である。
帯電防止層の乾燥状態における膜厚(乾燥膜厚)は、好ましくは1〜100μm、より好ましくは3〜50μm、特に好ましくは5〜20μmである。
The antistatic layer is for imparting excellent antistatic properties to the film-like optical waveguide.
Since the film-shaped optical waveguide has excellent antistatic properties, the film-shaped optical waveguide and the light emitting / receiving element can be joined to each other without damaging the light emitting / receiving element such as a surface emitting laser or a photodiode. Can be formed.
The surface resistivity of the antistatic layer is preferably 1 × 10 12 Ω / □ or less, more preferably 1 × 10 11 Ω / □ or less, and particularly preferably 1 × 10 10 Ω / □ or less.
The film thickness (dry film thickness) in the dry state of the antistatic layer is preferably 1 to 100 μm, more preferably 3 to 50 μm, and particularly preferably 5 to 20 μm.

帯電防止層は、優れた帯電防止性とともに、適度な弾性を有することが好ましい。具体的には、帯電防止層のヤング率は、550〜750MPa、好ましくは570〜730MPa、より好ましくは600〜700MPaである。帯電防止層のヤング率を上記範囲内とすることによって、屈曲耐久性に優れたフィルム状光導波路を得ることができる。
また、帯電防止層は、適度な透明性を有するものであることが好ましい。具体的には、帯電防止層の光透過率は、365nmの波長の光に対して、好ましくは90%以上である。帯電防止層が適度な透明性を有することによって、フィルム状光導波路の下面に、面発光レーザ等の発光素子や、フォトダイオード等の受光素子を接合して、電気/光信号を変換するインターフェースを形成するときに、フィルム状光導波路を上方から透視して、発光素子や受光素子の位置と、フィルム状光導波路中のコア部分の位置とを正確に合わせることができるなどの利点がある。
It is preferable that the antistatic layer has a suitable elasticity as well as excellent antistatic properties. Specifically, the Young's modulus of the antistatic layer is 550 to 750 MPa, preferably 570 to 730 MPa, more preferably 600 to 700 MPa. By setting the Young's modulus of the antistatic layer within the above range, a film-shaped optical waveguide having excellent bending durability can be obtained.
Moreover, it is preferable that an antistatic layer has moderate transparency. Specifically, the light transmittance of the antistatic layer is preferably 90% or more with respect to light having a wavelength of 365 nm. The antistatic layer has moderate transparency, so that a light emitting element such as a surface emitting laser or a light receiving element such as a photodiode is joined to the lower surface of the film-like optical waveguide to convert an electrical / optical signal. When forming, there is an advantage that the position of the light emitting element or the light receiving element can be accurately aligned with the position of the core portion in the film-shaped optical waveguide by seeing through the film-shaped optical waveguide from above.

次に、本発明のフィルム状光導波路の帯電防止層を形成するための、光導波路用コーティング組成物について説明する。光導波路用コーティング組成物は、下記成分(A)〜(D)及びその他の任意成分(例えば、下記成分(E))によって構成される。
[成分(A)]
本発明で用いられる成分(A)は、ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマーである。
成分(A)の好ましい一例としては、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物とを反応させて得られるウレタン結合を繰り返し有する直鎖構造を含み、かつ、2個以上の(メタ)アクリロイル基を有するオリゴマーが挙げられる。
成分(A)は、例えば、(a)ポリオール化合物、及び(b)ポリイソシアネート化合物に、(c)水酸基含有(メタ)アクリレートを反応させることにより製造される。具体的には、以下の製法1〜製法4のいずれかの方法で製造される。
製法1:ポリオール化合物、ポリイソシアネート化合物及び水酸基含有(メタ)アクリレートを一括して仕込んで反応させる方法。
製法2:ポリオール化合物及びポリイソシアネート化合物を反応させ、次いで水酸基含有(メタ)アクリレートを反応させる方法。
製法3:ポリイソシアネート化合物及び水酸基含有(メタ)アクリレートを反応させ、次いでポリオール化合物を反応させる方法。
製法4:ポリイソシアネート化合物及び水酸基含有(メタ)アクリレートを反応させ、次いでポリオール化合物を反応させ、最後にまた水酸基含有(メタ)アクリレート化合物を反応させる方法。
Next, the coating composition for optical waveguides for forming the antistatic layer of the film-form optical waveguide of this invention is demonstrated. The coating composition for optical waveguides is composed of the following components (A) to (D) and other optional components (for example, the following component (E)).
[Component (A)]
Component (A) used in the present invention is a urethane (meth) acrylate oligomer.
Preferable examples of component (A) include an oligomer having a linear structure having a urethane bond repeatedly obtained by reacting a polyol compound and a polyisocyanate compound and having two or more (meth) acryloyl groups. It is done.
Component (A) is produced, for example, by reacting (c) a hydroxyl group-containing (meth) acrylate with (a) a polyol compound and (b) a polyisocyanate compound. Specifically, it is produced by any one of the following production methods 1 to 4.
Production method 1: A method in which a polyol compound, a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate are charged and reacted together.
Production method 2: A method in which a polyol compound and a polyisocyanate compound are reacted and then a hydroxyl group-containing (meth) acrylate is reacted.
Production method 3: A method in which a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate are reacted, and then a polyol compound is reacted.
Production Method 4: A method in which a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate are reacted, then a polyol compound is reacted, and finally, a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound is reacted again.

以下、成分(A)の製造に用いられる(a)ポリオール化合物、(b)ポリイソシアネート化合物、(c)水酸基含有(メタ)アクリレートについて詳しく説明する。
[(a)ポリオール化合物]
(a)ポリオール化合物としては、脂肪族ポリエーテルポリオール、脂環族ポリエーテルポリオール、芳香族ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール等が挙げられる。
脂肪族ポリエーテルポリオールとしては、例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、テトラヒドロフラン、2−メチルテトラヒドロフラン、3−メチルテトラヒドロフラン、置換テトラヒドロフラン、オキセタン、置換オキセタン、テトラヒドロピラン及びオキセバンから選ばれる少なくとも1種の化合物を開環(共)重合することにより得られるもの等が挙げられる。これらの具体例としては、ポリエチレングリコール、1,2−ポリプロピレングリコール、1,3−ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、1,2−ポリブチレングリコール、ポリイソブチレングリコール、プロピレンオキサイドとテトラヒドロフランの共重合体ポリオール、エチレンオキサイドとテトラヒドロフランの共重合体ポリオール、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの共重合体ポリオール、テトラヒドロフランと3−メチルテトラヒドロフランの共重合体ポリオール、エチレンオキサイドと1,2−ブチレンオキサイドの共重合体ポリオール等が挙げられる。
脂環族ポリエーテルポリオールとしては、例えば、水添ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加ジオール、水添ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加ジオール、水添ビスフェノールAのブチレンオキサイド付加ジオール、水添ビスフェノールFのエチレンオキサイド付加ジオール、水添ビスフェノールFのプロピレンオキサイド付加ジオール、水添ビスフェノールFのブチレンオキサイド付加ジオール、ジシクロペンタジエンのジメチロール化合物、トリシクロデカンジメタノール等が挙げられる。
Hereinafter, (a) polyol compound, (b) polyisocyanate compound, and (c) hydroxyl group-containing (meth) acrylate used for the production of component (A) will be described in detail.
[(A) Polyol compound]
(A) As a polyol compound, aliphatic polyether polyol, alicyclic polyether polyol, aromatic polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, polycaprolactone polyol, etc. are mentioned.
Examples of the aliphatic polyether polyol include at least one selected from ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, tetrahydrofuran, 2-methyltetrahydrofuran, 3-methyltetrahydrofuran, substituted tetrahydrofuran, oxetane, substituted oxetane, tetrahydropyran, and oxeban. Examples thereof include those obtained by ring-opening (co) polymerizing a compound. Specific examples thereof include polyethylene glycol, 1,2-polypropylene glycol, 1,3-polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, 1,2-polybutylene glycol, polyisobutylene glycol, copolymer polyol of propylene oxide and tetrahydrofuran. Copolymer polyols of ethylene oxide and tetrahydrofuran, copolymer polyols of ethylene oxide and propylene oxide, copolymer polyols of tetrahydrofuran and 3-methyltetrahydrofuran, copolymer polyols of ethylene oxide and 1,2-butylene oxide, etc. Can be mentioned.
Examples of the alicyclic polyether polyol include hydrogenated bisphenol A ethylene oxide addition diol, hydrogenated bisphenol A propylene oxide addition diol, hydrogenated bisphenol A butylene oxide addition diol, and hydrogenated bisphenol F ethylene oxide addition diol. And propylene oxide addition diol of hydrogenated bisphenol F, butylene oxide addition diol of hydrogenated bisphenol F, dimethylol compound of dicyclopentadiene, tricyclodecane dimethanol and the like.

脂肪族ポリエーテルポリオール及び脂環族ポリエーテルポリオールの市販品としては、ユニセーフDC1100、ユニセーフDC1800、ユニセーフDCB1100、ユニセーフDCB1800(以上、日本油脂社製);PPTG4000、PPTG2000、PPTG1000、PTG2000、PTG3000、PTG650、PTGL2000、PTGL1000(以上、保土谷化学社製);EXENOL4020、EXENOL3020、EXENOL2020、EXENOL1020(以上、旭硝子社製);PBG3000、PBG2000、PBG1000、Z3001(以上、第一工業製薬社製);ACCLAIM2200、3201、4200、6300、8200(以上、住化バイエルウレタン社製);NPML−2002、3002、4002、8002(以上、旭硝子社製)等が挙げられる。   As commercial products of aliphatic polyether polyol and alicyclic polyether polyol, Unisafe DC1100, Unisafe DC1800, Unisafe DCB1100, Unisafe DCB1800 (above, manufactured by NOF Corporation); PPTG4000, PPTG2000, PPTG1000, PTG2000, PTG3000, PTG650, PTGL2000, PTGL1000 (above, manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.); EXENOL4020, EXENOL3020, EXENOL2020, EXENOL1020 (above, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.); 4200, 6300, 8200 (above, Sumika Bayer Urethane Co., Ltd.); NPML-20 2,3002,4002,8002 (above, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), and the like.

芳香族ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加ジオール、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加ジオール、ビスフェノールAのブチレンオキサイド付加ジオール、ビスフェノールFのエチレンオキサイド付加ジオール、ビスフェノールFのプロピレンオキサイド付加ジオール、ビスフェノールFのブチレンオキサイド付加ジオール、ハイドロキノンのアルキレンオキサイド付加ジオール、ナフトキノンのアルキレンオキサイド付加ジオール等が挙げられる。芳香族ポリエーテルポリオールの市販品としては、ユニオールDA400、DA700、DA1000(以上、日本油脂社製)等が挙げられる。
ポリエステルポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,9−ノナンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール等の多価アルコールと、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、マレイン酸、フマール酸、アジピン酸、セバシン酸等の多塩基酸とを反応して得られるポリエステルポリオール等が挙げられる。市販品としては、クラポールP−2010、PMIPA、PKA−A、PKA−A2、PNA−2000(以上、クラレ社製)等が挙げられる。
Examples of the aromatic polyether polyol include bisphenol A ethylene oxide addition diol, bisphenol A propylene oxide addition diol, bisphenol A butylene oxide addition diol, bisphenol F ethylene oxide addition diol, bisphenol F propylene oxide addition diol, Examples include butylphenol addition diol of bisphenol F, alkylene oxide addition diol of hydroquinone, alkylene oxide addition diol of naphthoquinone, and the like. Examples of commercially available aromatic polyether polyols include Uniol DA400, DA700, DA1000 (manufactured by NOF Corporation) and the like.
Examples of the polyester polyol include ethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol, tetramethylene glycol, polytetramethylene glycol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, and 3-methyl. Polyhydric alcohols such as -1,5-pentanediol, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, maleic acid, fumaric acid, adipic acid, Examples include polyester polyols obtained by reacting polybasic acids such as sebacic acid. Examples of commercially available products include Kurapol P-2010, PMIPA, PKA-A, PKA-A2, and PNA-2000 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.).

ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、1,6−ヘキサンポリカーボネート等が挙げられる。市販品としてはDN−980、981、982、983(以上、日本ポリウレタン社製);PLACCEL−CD205、CD−983、CD220(以上、ダイセル化学工業社製);PC−8000(米国PPG社製)等が挙げられる。
ポリカプロラクトンポリオールとしては、ε−カプロラクトンと、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、1,2−ポリブチレングリコール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,4−ブタンジオール等のジオールとを反応させて得られるポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。市販品としては、PLACCCEL205、205AL、212、212AL、220、220AL(以上、ダイセル化学工業社製)等が挙げられる。
本発明で使用しうる他のポリオール化合物としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、ポリβ−メチル−δ−バレロラクトン、ヒドロキシ末端ポリブタジエン、ヒドロキシ末端水添ポリブタジエン、ひまし油変性ポリオール、ポリジメチルシロキサンの末端ジオール化合物、ポリジメチルシロキサンカルビトール変性ポリオール等が挙げられる。
前記のポリオール化合物のうち、ポリエーテルポリオールが好ましく、アルキレンオキシ構造を有する脂肪族ポリエーテルポリオーがより好ましい。具体的には、ポリプロピレングリコール、エチレンオキサイド/プロピレンオキサイド共重合ジオール、エチレンオキサイド/1,2−ブチレンオキサイド共重合ジオール、プロピレンオキサイド/テトラヒドロフラン共重合ジオールがより好ましく、エチレンオキサイド/1,2−ブチレンオキサイド共重合ジオールが特に好ましい。
(a)ポリオール化合物は、単独で使用しても2種以上を併用してもよい。
Examples of the polycarbonate polyol include 1,6-hexane polycarbonate. As commercial products, DN-980, 981, 982, 983 (more, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.); PLACEL-CD205, CD-983, CD220 (more, manufactured by Daicel Chemical Industries); PC-8000 (produced by PPG, USA) Etc.
As polycaprolactone polyol, ε-caprolactone, ethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol, tetramethylene glycol, polytetramethylene glycol, 1,2-polybutylene glycol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol Polycaprolactone diol obtained by reacting with diols such as 1,4-cyclohexanedimethanol and 1,4-butanediol. As a commercial item, PLACC CEL205,205AL, 212,212AL, 220,220AL (above, Daicel Chemical Industries Ltd. make) etc. are mentioned.
Other polyol compounds that can be used in the present invention include ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, 1,4-cyclohexanedi Examples include methanol, poly β-methyl-δ-valerolactone, hydroxy-terminated polybutadiene, hydroxy-terminated hydrogenated polybutadiene, castor oil-modified polyol, polydimethylsiloxane-terminated diol compound, and polydimethylsiloxane carbitol-modified polyol.
Of the polyol compounds, polyether polyols are preferable, and aliphatic polyether polyols having an alkyleneoxy structure are more preferable. Specifically, polypropylene glycol, ethylene oxide / propylene oxide copolymer diol, ethylene oxide / 1,2-butylene oxide copolymer diol, and propylene oxide / tetrahydrofuran copolymer diol are more preferable, and ethylene oxide / 1,2-butylene oxide. A copolymerized diol is particularly preferred.
(A) A polyol compound may be used independently or may use 2 or more types together.

(a)ポリオール化合物の数平均分子量は、好ましくは500〜10,000、さらに好ましくは1,000〜8,000、最も好ましくは1,500〜5,000である。(a)ポリオール化合物の数平均分子量が500未満であると、組成物を硬化させてなる帯電防止層の常温及び低温におけるヤング率が上昇して、十分な屈曲耐久性を有するフィルム状光導波路を得ることができない。一方、数平均分子量が10,000を超えると、組成物の粘度が上昇し、塗布性が悪化することがある。   (A) The number average molecular weight of the polyol compound is preferably 500 to 10,000, more preferably 1,000 to 8,000, and most preferably 1,500 to 5,000. (A) When the number average molecular weight of the polyol compound is less than 500, the Young's modulus at room temperature and low temperature of the antistatic layer obtained by curing the composition is increased, and a film-like optical waveguide having sufficient bending durability is obtained. Can't get. On the other hand, when the number average molecular weight exceeds 10,000, the viscosity of the composition increases, and the applicability may deteriorate.

[(b)ポリイソシアネート化合物]
(b)ポリイソシアネート化合物としては、例えば、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシリレンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、m−フェニレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、3,3’−ジメチル−4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、3,3’−ジメチルフェニレンジイソシアネート、4,4’−ビフェニレンジイソシアネート、1,6−ヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、メチレンビス(4−シクロヘキシルイソシアネート)、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1,4−ヘキサメチレンジイソシアネート、ビス(2−イソシアネートエチル)フマレート、6−イソプロピル−1,3−フェニルジイソシアネート、4−ジフェニルプロパンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等のポリイソシアネート化合物が挙げられる。中でも、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が好ましい。
(b)ポリイソシアネート化合物は、単独で使用しても2種以上を併用してもよい。
[(B) Polyisocyanate compound]
(B) Examples of the polyisocyanate compound include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 3,3′-dimethyl-4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 3,3′-dimethylphenylene diisocyanate, 4,4′-biphenylene diisocyanate, 1,6-hexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, toluene diisocyanate, methylene bis (4-cyclohexyl isocyanate), 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate 1,4-hexamethylene diisocyanate, bis (2-isocyanate ethyl) fumarate, 6-isopropyl-1,3-phenyl diisocyanate, 4-diphenylpropane diisocyanate, lysine diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, tetramethyl And polyisocyanate compounds such as xylylene diisocyanate. Of these, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, toluene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate and the like are preferable.
(B) A polyisocyanate compound may be used independently or may use 2 or more types together.

[(c)水酸基含有(メタ)アクリレート]
(c)水酸基含有(メタ)アクリレート化合物としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェニルオキシプロピル(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールモノ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシアルキル(メタ)アクリロイルホスフェート、4−ヒドロキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールモノ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等が挙げられる。さらにアルキルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、グリシジル(メタ)アクリレート等のグリシジル基含有化合物と(メタ)アクリル酸との付加反応により得られる化合物が挙げられる。中でも、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等は、好ましく用いられる。
(c)水酸基含有(メタ)アクリレートは、単独で使用しても2種以上を併用してもよい。
上記成分(A)を構成する各原料の配合割合は、例えば、(c)水酸基含有(メタ)アクリレート1モルに対して、(a)ポリオール化合物0.5〜2モル、(b)ポリイソシアネート化合物1〜2.5モルである。
[(C) Hydroxyl group-containing (meth) acrylate]
(C) Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 2-hydroxy-3-phenyloxy. Propyl (meth) acrylate, 1,4-butanediol mono (meth) acrylate, 2-hydroxyalkyl (meth) acryloyl phosphate, 4-hydroxycyclohexyl (meth) acrylate, 1,6-hexanediol mono (meth) acrylate, neo Pentyl glycol mono (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolethane di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol pen (Meth) acrylate. Furthermore, the compound obtained by addition reaction of glycidyl group containing compounds, such as alkyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, and glycidyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid is mentioned. Of these, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and the like are preferably used.
(C) The hydroxyl group-containing (meth) acrylate may be used alone or in combination of two or more.
The blending ratio of the respective raw materials constituting the component (A) is, for example, (c) 0.5 to 2 mol of a polyol compound and (b) a polyisocyanate compound with respect to 1 mol of a hydroxyl group-containing (meth) acrylate. 1 to 2.5 moles.

成分(A)としては、ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマーを1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
成分(A)の数平均分子量は、好ましくは100〜15,000、より好ましくは300〜12,000である。該値が100未満では、組成物の粘度が小さくなり過ぎて、塗布性が劣ることがある。一方、該値が15,000を超えると、粘度が高くなり、取り扱いが難しくなる。
光導波路用コーティング組成物中の成分(A)の配合量は、成分(A)〜成分(E)の合計量を100質量部として、好ましくは30〜80質量部、より好ましくは35〜75質量部、特に好ましくは40〜70質量部である。該配合量が30質量部未満では、上記組成物を硬化させてなる帯電防止層のヤング率が上昇し、フィルム状光導波路の十分な屈曲耐久性を維持することが困難となる。一方、該配合量が80質量部を超えると、組成物の粘度が大きくなり、均一な厚みを有する帯電防止層を形成することが困難となる。
As a component (A), a urethane (meth) acrylate oligomer may be used individually by 1 type, or 2 or more types may be used together.
The number average molecular weight of the component (A) is preferably 100 to 15,000, more preferably 300 to 12,000. If the value is less than 100, the viscosity of the composition becomes too small, and the coatability may be inferior. On the other hand, when the value exceeds 15,000, the viscosity becomes high and handling becomes difficult.
The amount of component (A) in the optical waveguide coating composition is preferably 30 to 80 parts by mass, more preferably 35 to 75 parts by mass, with the total amount of components (A) to (E) being 100 parts by mass. Part, particularly preferably 40 to 70 parts by weight. When the blending amount is less than 30 parts by mass, the Young's modulus of the antistatic layer obtained by curing the composition is increased, and it becomes difficult to maintain sufficient bending durability of the film-shaped optical waveguide. On the other hand, when the blending amount exceeds 80 parts by mass, the viscosity of the composition increases, and it becomes difficult to form an antistatic layer having a uniform thickness.

[成分(B)]
成分(B)は、分子内に1個以上の(メタ)アクリロイル基を有するモノマーである。
成分(B)としては、(B1)分子内に1個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物、(B2)分子内に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物が挙げられる。
上記(B1)(分子内に1個の(メタ)アクリロイル基を有する化合物)としては、例えば、アクリロイルモルフォリン、ジメチルアクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、ジイソプロピルアクリルアミド、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタジエニル(メタ)アクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレート、ジアセトンアクリルアミド、イソブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、3−ヒドロキシシクロヘキシルアクリレート、2−アクリロイルシクロヘキシルコハク酸、フェノキシエチルアクリレート等を挙げることができる。
これらの中でも、イソボルニル(メタ)アクリレートは、耐熱性に優れ、フィルム状光導波路の長期信頼性を顕著に向上させることから、好ましく用いられる。
(B1)成分の市販品としてはACMO、DMAA(以上、興人社製)、ニューフロンティアIBA(第一工業製薬社製);IBXA(大阪有機化学社製);FA511A、FA512A、FA513A(以上、日立化成社製);ライトエステルM、E、BH、TB、IB−X、IB−XA(以上、共栄社化学社製);アロニックス M150、M156、TO1315、TO1316(以上、東亞合成社製);FA544A、512M、512MT、513M(以上、日立化成社製)等が挙げられる。
[Component (B)]
Component (B) is a monomer having one or more (meth) acryloyl groups in the molecule.
Examples of component (B) include (B1) a compound having one (meth) acryloyl group in the molecule, and (B2) a compound having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule.
Examples of (B1) (compound having one (meth) acryloyl group in the molecule) include acryloylmorpholine, dimethylacrylamide, diethylacrylamide, diisopropylacrylamide, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl acrylate, Cyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, cyclohexyl methacrylate, dicyclopentadienyl (meth) acrylate, tricyclodecanyl (meth) Acrylate, diacetone acrylamide, isobutoxymethyl (meth) acrylamide, 3-hydroxycyclohexyl acrylate, 2-acryloylcyclohexyl succinic acid, Mention may be made of the E Roh carboxyethyl acrylate, and the like.
Among these, isobornyl (meth) acrylate is preferably used because it is excellent in heat resistance and significantly improves the long-term reliability of the film-like optical waveguide.
As commercial products of the component (B1), ACMO, DMAA (manufactured by Kojin Co., Ltd.), New Frontier IBA (manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.); IBXA (manufactured by Osaka Organic Chemical Co.); FA511A, FA512A, FA513A (and above, Hitachi Chemical Co., Ltd.); Light Ester M, E, BH, TB, IB-X, IB-XA (above, Kyoeisha Chemical Co., Ltd.); Aronix M150, M156, TO1315, TO1316 (above, Toagosei Co., Ltd.); FA544A 512M, 512MT, 513M (Hitachi Chemical Co., Ltd.) and the like.

上記(B2)(分子内に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物)としては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−へキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン、臭素化エポキシアクリレート、ビス(ヒドロキシメチル)トリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリオキシエチル(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド付加ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド付加テトラブロモビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド付加テトラブロモビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルと(メタ)アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるビスフェノールA型エポキシジ(メタ)アクリレート、テトラブロモビスフェノールAジグリシジルエーテルと(メタ)アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるテトラブロモビスフェノールA型エポキシジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFジグリシジルエーテルと(メタ)アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるビスフェノールF型エポキシジ(メタ)アクリレート、テトラブロモビスフェノールFジグリシジルエーテルと(メタ)アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるテトラブロモビスフェノールF型エポキシジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
中でも、9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン、エチレンオキサイド付加ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド付加テトラブロモビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルと(メタ)アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるビスフェノールA型エポキシジ(メタ)アクリレート、テトラブロモビスフェノールA型エポキシジ(メタ)アクリレート等は、特に好ましく用いられる。
Examples of (B2) (compound having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule) include, for example, ethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, and polyethylene glycol di (meth) acrylate. 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate, 9,9-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene, brominated epoxy acrylate, bis (hydroxymethyl) tricyclodecane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol Tri (meth) acrylate, trimethylolpropane trioxyethyl (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ethylene oxide-added bisphenol A di (meta) ) Acrylate, ethylene oxide-added tetrabromobisphenol A type di (meth) acrylate, propylene oxide added bisphenol A type di (meth) acrylate, propylene oxide added tetrabromobisphenol A type di (meth) acrylate, bisphenol A diglycidyl ether and ( Bisphenol A type epoxy di (meth) acrylate obtained by epoxy ring-opening reaction with (meth) acrylic acid, tetrabromobisphenol A diglycy Bisphenol F type obtained by epoxy ring-opening reaction of tetrabromobisphenol A type epoxy di (meth) acrylate, bisphenol F diglycidyl ether and (meth) acrylic acid obtained by epoxy ring-opening reaction of ruether and (meth) acrylic acid Examples thereof include epoxy di (meth) acrylate, tetrabromobisphenol F-type epoxy di (meth) acrylate obtained by an epoxy ring-opening reaction between tetrabromobisphenol F diglycidyl ether and (meth) acrylic acid.
Among them, 9,9-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene, ethylene oxide-added bisphenol A type di (meth) acrylate, ethylene oxide added tetrabromobisphenol A type di (meth) acrylate, bisphenol A di Bisphenol A type epoxy di (meth) acrylate, tetrabromobisphenol A type epoxy di (meth) acrylate, and the like obtained by epoxy ring-opening reaction between glycidyl ether and (meth) acrylic acid are particularly preferably used.

成分(B)の市販品としては、例えば、ビスコート#700、#540(以上、大阪有機化学工業社製);アロニックスM−208、M−210(以上、東亞合成社製);NKエステルBPE−100、BPE−200、BPE−500、A−BPE−4、A−BPEF(以上、新中村化学社製);ライトアクリレート1,6−HX−A、ライトエステルBP−4EA、BP−4PA、エポキシエステル3002M、3002A、3000M、3000A(以上、共栄社化学社製);KAYARAD R−551、R−712(以上、日本化薬社製);BPE−4、BPE−10、BR−42M(以上、第一工業製薬社製);リポキシVR−77、VR−60、VR−90、SP−1506、SP−1506、SP−1507、SP−1509、SP−1563(以上、昭和高分子社製);ネオポールV779、ネオポールV779MA(日本ユピカ社製)等が挙げられる。   As a commercial item of a component (B), for example, Biscote # 700, # 540 (above, Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.); Aronix M-208, M-210 (above, Toagosei Co., Ltd.); NK ester BPE- 100, BPE-200, BPE-500, A-BPE-4, A-BPEF (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.); light acrylate 1,6-HX-A, light ester BP-4EA, BP-4PA, epoxy Esters 3002M, 3002A, 3000M, 3000A (above, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.); KAYARAD R-551, R-712 (above, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.); BPE-4, BPE-10, BR-42M (above, No. 1) Manufactured by Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.); Lipoxy VR-77, VR-60, VR-90, SP-1506, SP-1506, SP-1507, SP-150 , SP-1563 (manufactured by Showa High Polymer Co., Ltd.); NEOPOL V779, NEOPOL V779MA (manufactured by Japan U-PICA Co., Ltd.), and the like.

成分(B)としては、上記(B1)成分及び上記(B2)成分を併用することが好ましい。すなわち、成分(B)は、好ましくは、少なくとも1種の(B1)成分と、少なくとも1種の(B2)成分とを含む。上記(B1)成分と上記(B2)成分との配合割合(B1/B2)は、質量比で、好ましくは0.2/1〜0.9/1、より好ましくは0.3/1〜0.8/1である。
光導波路用コーティング組成物中の成分(B)の配合量は、成分(A)〜成分(E)の合計量を100質量部として、15〜50質量部、好ましくは20〜45質量部、より好ましくは25〜40質量部である。成分(B)の配合量が15質量部未満では、上記組成物を硬化させてなる帯電防止層の耐湿熱性が低下し、帯電防止層を設けたフィルム状光導波路を高温高湿雰囲気中で使用した場合に、伝送特性、屈曲耐久性を良好に維持することが困難となる。一方、成分(B)の配合量が50質量部を超えると、組成物の光硬化性が低下し、十分な機械的特性を有する帯電防止層を形成することが困難となる。
As the component (B), it is preferable to use the component (B1) and the component (B2) in combination. That is, the component (B) preferably includes at least one (B1) component and at least one (B2) component. The blending ratio (B1 / B2) of the component (B1) and the component (B2) is a mass ratio, preferably 0.2 / 1 to 0.9 / 1, more preferably 0.3 / 1 to 0. .8 / 1.
The amount of component (B) in the optical waveguide coating composition is 15 to 50 parts by mass, preferably 20 to 45 parts by mass, with the total amount of components (A) to (E) being 100 parts by mass. Preferably it is 25-40 mass parts. When the blending amount of component (B) is less than 15 parts by mass, the heat and humidity resistance of the antistatic layer obtained by curing the composition is lowered, and the film-like optical waveguide provided with the antistatic layer is used in a high temperature and high humidity atmosphere. In this case, it becomes difficult to maintain good transmission characteristics and bending durability. On the other hand, when the compounding amount of component (B) exceeds 50 parts by mass, the photocurability of the composition is lowered, and it becomes difficult to form an antistatic layer having sufficient mechanical properties.

[成分(C)]
成分(C)は、成分(A)及び成分(B)を重合しうる活性種(ラジカル)を光によって発生することのできる光ラジカル重合開始剤である。
ここで光とは、例えば赤外線、可視光線、紫外線、及びX線、電子線、α線、β線、γ線のような電離放射線を意味する。
光ラジカル重合開始剤としては、例えばアセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、3−メチルアセトフェノン、4−クロロベンゾフェノン、4,4’−ジメトキシベンゾフェノン、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−プロパン−1−オン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド等が挙げられる。中でも1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等は、重合速度、溶液安定性の観点から好ましく用いられる。
[Component (C)]
Component (C) is a photoradical polymerization initiator that can generate an active species (radical) capable of polymerizing component (A) and component (B) by light.
Here, light means ionizing radiation such as infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, and X-rays, electron beams, α rays, β rays, and γ rays.
Examples of the photo radical polymerization initiator include acetophenone, acetophenone benzyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, xanthone, fluorenone, benzaldehyde, fluorene, anthraquinone, triphenylamine, carbazole, 3 -Methylacetophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4'-dimethoxybenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, Michler's ketone, benzoin propyl ether, benzoin ethyl ether, benzyl dimethyl ketal, 1- (4-isopropylphenyl) -2- Hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, thioxanthone, diethylthio Sandone, 2-isopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, And bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide. Among these, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone and the like are preferably used from the viewpoints of polymerization rate and solution stability.

成分(C)の市販品としては、例えば、Irgacure184、369、379、651、500、819、907、784、2959、CGI−1700、−1750、−1850、CG24−61、Darocur 1116、1173(以上、チバ・スペシャリテイ・ケミカルズ社製);Lucirin TPO、LR8893、LR8970(以上、BASF社製);ユベクリルP36(UCB社製)等が挙げられる。光ラジカル重合開始剤は、1種を単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いられる。
本発明においては、光重合開始剤と共に光増感剤を用いることができる。光増感剤としては、例えば、トリエチルアミン、ジエチルアミン、N−メチルジエタノールアミン、エタノールアミン、4−ジメチルアミノ安息香酸、4−ジメチルアミノ安息香酸メチル、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル等が挙げられる。光増感剤の市販品としては、例えば、ユベクリルP102、103、104、105(以上、UCB社製)等が挙げられる。
Examples of commercially available components (C) include Irgacure 184, 369, 379, 651, 500, 819, 907, 784, 2959, CGI-1700, -1750, -1850, CG24-61, Darocur 1116, 1173 (or above). Ciba Specialty Chemicals); Lucirin TPO, LR8883, LR8970 (above, manufactured by BASF); Ubekrill P36 (UCB), and the like. A radical photopolymerization initiator is used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
In the present invention, a photosensitizer can be used together with a photopolymerization initiator. Examples of the photosensitizer include triethylamine, diethylamine, N-methyldiethanolamine, ethanolamine, 4-dimethylaminobenzoic acid, methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, and 4-dimethylaminobenzoic acid. Isoamyl etc. are mentioned. Examples of commercially available photosensitizers include Ubekryl P102, 103, 104, and 105 (above, manufactured by UCB).

光導波路用コーティング組成物中、成分(C)の配合量は、成分(A)〜(E)の合計量を100質量部として、0.1〜10質量部、好ましくは0.3〜7質量部、より好ましくは0.5〜5質量部である。該配合量が0.1質量部未満では、硬化が十分に進行せず、十分な機械的特性を有する帯電防止層を形成することが困難となることがある。また、該配合量が10質量部を超えると、光重合開始剤が、帯電防止層の長期の特性に悪影響を及ぼす可能性がある。   In the optical waveguide coating composition, the amount of component (C) is 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.3 to 7 parts by weight, with the total amount of components (A) to (E) being 100 parts by weight. Part, more preferably 0.5 to 5 parts by mass. When the blending amount is less than 0.1 parts by mass, curing does not proceed sufficiently, and it may be difficult to form an antistatic layer having sufficient mechanical properties. Moreover, when this compounding quantity exceeds 10 mass parts, a photoinitiator may have a bad influence on the long-term characteristic of an antistatic layer.

[成分(D)]
成分(D)は、帯電防止剤である。成分(D)として用いられる帯電防止剤としては、高分子材料の帯電防止剤として知られている各種材料を使用できる。
成分(D)として用いられる帯電防止剤としては、例えば、パーフルオロエタン酸リチウム、パーフルオロプロパン酸リチウム、パーフルオロブタン酸リチウム、パーフルオロペンタン酸リチウム、パーフルオロヘキサン酸リチウム、パーフルオロヘプタン酸リチウム、パーフルオロオクタン酸リチウム、パーフルオロノナン酸リチウム、パーフルオロデカン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、パーフルオロエタンスルホン酸リチウム、パーフルオロプロパンスルホン酸リチウム、パーフルオロブタンスルホン酸リチウム、パーフルオロペンタンスルホン酸リチウム、パーフルオロヘキサンスルホン酸リチウム、パーフルオロヘプタンスルホン酸リチウム、パーフルオロオクタンスルホン酸リチウム、パーフルオロノナンスルホン酸リチウム、リチウムビストリフルオロメタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロエタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロエタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロプロパンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロブタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロペンタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロヘキサンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロヘプタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロオクタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロノナンスルホニルイミド、リチウムビストリフルオロメタンカルボイミド、リチウムビスパーフルオロエタン酸イミド、リチウムビスパーフルオロプロパン酸イミド、リチウムビスパーフルオロブタン酸イミド、リチウムビスパーフルオロペンタン酸イミド、リチウムビスパーフルオロヘキサン酸イミド、リチウムビスパーフルオロヘプタン酸イミド、リチウムビスパーフルオロオクタン酸イミド、リチウムビスパーフルオロノナン酸イミド、リチウムビスパーフルオロデカン酸イミド等のリチウム塩系帯電防止剤;陽イオンとしてピリジニウムイオン、イミダゾリウムイオン等を有する芳香族系イオンや、トリメチルヘキシルアンモニウムイオン等を有する脂肪族アミン系イオン等を有し、陰イオンとしてNO 、CHCO 、BF 、PF 等の無機イオン系、(CFSO、CFCO 、CFSO 等のフッ素含有有機陰イオン等を有したイオン性液体帯電防止剤;4級アンモニウム塩系帯電防止剤が好ましく用いられる。
[Component (D)]
Component (D) is an antistatic agent. As the antistatic agent used as the component (D), various materials known as antistatic agents for polymer materials can be used.
Examples of the antistatic agent used as the component (D) include lithium perfluoroethanoate, lithium perfluoropropanoate, lithium perfluorobutanoate, lithium perfluoropentanoate, lithium perfluorohexanoate, and lithium perfluoroheptanoate. , Lithium perfluorooctanoate, lithium perfluorononanoate, lithium perfluorodecanoate, lithium trifluoromethanesulfonate, lithium perfluoroethanesulfonate, lithium perfluoropropanesulfonate, lithium perfluorobutanesulfonate, perfluoropentanesulfone Lithium acid, lithium perfluorohexanesulfonate, lithium perfluoroheptanesulfonate, lithium perfluorooctanesulfonate, perfluorononane Lithium sulfonate, lithium bistrifluoromethanesulfonylimide, lithium bisperfluoroethanesulfonylimide, lithium bisperfluoroethanesulfonylimide, lithium bisperfluoropropanesulfonylimide, lithium bisperfluorobutanesulfonylimide, lithium bisperfluoropentanesulfonylimide , Lithium bisperfluorohexanesulfonylimide, lithium bisperfluoroheptanesulfonylimide, lithium bisperfluorooctanesulfonylimide, lithium bisperfluorononanesulfonylimide, lithium bistrifluoromethanecarboimide, lithium bisperfluoroethaneimide, lithium bis Perfluoropropanoic acid imide, lithium bisperfluorobutane Imido, lithium bisperfluoropentanoic acid imide, lithium bisperfluorohexanoic acid imide, lithium bisperfluoroheptanoic acid imide, lithium bisperfluorooctanoic acid imide, lithium bisperfluorononanoic acid imide, lithium bisperfluorodecanoic acid imide, etc. Lithium salt-based antistatic agents; aromatic ions having pyridinium ions, imidazolium ions, etc. as cations, aliphatic amine ions having trimethylhexylammonium ions, etc., and NO 3 , as anions, CH 3 CO 2 -, BF 6 -, PF 6 - or the like inorganic ionic, (CF 3 SO 2) 2 N -, CF 3 CO 2 -, CF 3 SO 2 - have the like fluorine-containing organic anions, etc. Ionic liquid antistatic agent; quaternary ammonium A salt-based antistatic agent is preferably used.

成分(D)の市販品としては、例えば、リチウム塩系帯電防止剤と重合性不飽和基を有する化合物との混合物である、サンコノールA600−50R、サンコノールA600−30R、A600−20R、PETA―30R、PETA―20R、A400−20R、MEK−50R(以上、三光化学工業社製);イオン性液体帯電防止剤であるIL−P14、IL−A2(以上、広栄化学工業社製);4級アンモニウム塩系帯電防止剤である、エレガン264−WAX、SS−100(以上、日本油脂社製)等が挙げられる。帯電防止剤は、1種を単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いられる。   As a commercial item of component (D), for example, a mixture of a lithium salt antistatic agent and a compound having a polymerizable unsaturated group, Sanconol A600-50R, Sanconol A600-30R, A600-20R, PETA-30R , PETA-20R, A400-20R, MEK-50R (manufactured by Sanko Chemical Industry Co., Ltd.); IL-P14 and IL-A2 (manufactured by Guangei Chemical Industry Co., Ltd.) which are ionic liquid antistatic agents; Examples thereof include Elegan 264-WAX and SS-100 (manufactured by NOF Corporation), which are salt-based antistatic agents. An antistatic agent is used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

光導波路用コーティング組成物中、成分(D)の配合量は、成分(A)〜成分(E)の合計量を100質量部として、0.3〜15質量部、好ましくは0.6〜10質量部、特に好ましくは1〜5質量部である。該配合量が、0.3質量部未満では、帯電防止性が低下する。また、該配合量が15質量部を超えると、光導波路用コーティング組成物を硬化させてなる帯電防止層を設けたフィルム状光導波路の屈曲耐久性に悪影響を及ぼす場合がある。   In the optical waveguide coating composition, the amount of component (D) is 0.3 to 15 parts by mass, preferably 0.6 to 10 with 100 parts by mass as the total amount of components (A) to (E). Part by mass, particularly preferably 1 to 5 parts by mass. When the blending amount is less than 0.3 parts by mass, the antistatic property is lowered. On the other hand, when the blending amount exceeds 15 parts by mass, the bending durability of the film-shaped optical waveguide provided with the antistatic layer obtained by curing the coating composition for optical waveguide may be adversely affected.

[成分(E)]
光導波路用コーティング組成物には、さらに成分(E)として、成分(A)以外のラジカル重合性反応基を有する重合体を配合することができる。成分(E)を配合することによって、適度な粘度を付与して塗工性が良好になる場合がある。
成分(E)として、例えば、下記一般式(1)〜(3)で表される構造を含み、かつ、下記一般式(1)で表される構造の割合が5〜40モル%、下記一般式(2)で表される構造の割合が30〜90モル%、下記一般式(3)で表される構造の割合が5〜30モル%であるポリマーを用いることができる。

Figure 2008164854
Figure 2008164854
Figure 2008164854
(式中、R、R及びRは各々独立して水素原子またはメチル基であり、Rはラジカル重合性反応基を含む有機基であり、X及びZは各々独立して単結合または2価の有機基であり、Yは重合性を有しない有機基を示す。) [Component (E)]
The optical waveguide coating composition may further contain a polymer having a radical polymerizable reactive group other than the component (A) as the component (E). By mix | blending a component (E), moderate viscosity may be provided and coating property may become favorable.
For example, the component (E) includes a structure represented by the following general formulas (1) to (3), and the ratio of the structure represented by the following general formula (1) is 5 to 40 mol%. The polymer whose ratio of the structure represented by Formula (2) is 30-90 mol% and the ratio of the structure represented by following General formula (3) is 5-30 mol% can be used.
Figure 2008164854
Figure 2008164854
Figure 2008164854
(Wherein R 1 , R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an organic group containing a radically polymerizable reactive group, and X and Z are each independently a single bond) Or, it is a divalent organic group, and Y represents an organic group having no polymerizability.)

一般式(1)で表される繰り返し単位の好適な例としては、下記の一般式(4)で表される繰り返し単位が挙げられる。

Figure 2008164854
(式中、Rは水素原子または炭素数1〜12のアルキル基であり、Rは水素原子またはメチル基であり、X及びZは各々独立して、単結合または2価の有機基を示す。) Preferable examples of the repeating unit represented by the general formula (1) include a repeating unit represented by the following general formula (4).
Figure 2008164854
(Wherein R 1 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, R 5 is a hydrogen atom or a methyl group, and X and Z are each independently a single bond or a divalent organic group. Show.)

一般式(1)において、R中のラジカル重合性反応基の例としては、ビニル基、アリル基、(メタ)アクリロイル基等が挙げられる。
一般式(1)および一般式(4)において、Xの例としては、下記一般式(5)で表される構造を有する有機基や、フェニレン基等が挙げられる。

Figure 2008164854
Figure 2008164854
(式中、Rは、メチレンまたは炭素数2〜8のアルキレン基である。)
一般式(2)において、Yの例としては、下記一般式(6)で表される構造を有する有機基や、フェニル基や、環状アミド基、ピリジル基等が挙げられる。
Figure 2008164854
(式中、Rは、炭素数1〜20の直鎖状、分岐状または環状の炭素を有する基である。)
一般式(3)において、Z(2価の有機基)の例としては、メチレンまたは炭素数2〜8のアルキレン基等が挙げられる。 In the general formula (1), examples of the radical polymerizable reactive group in R 2 include a vinyl group, an allyl group, and a (meth) acryloyl group.
In the general formulas (1) and (4), examples of X include an organic group having a structure represented by the following general formula (5), a phenylene group, and the like.
Figure 2008164854
Figure 2008164854
(In the formula, R 6 is methylene or an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms.)
In the general formula (2), examples of Y include an organic group having a structure represented by the following general formula (6), a phenyl group, a cyclic amide group, and a pyridyl group.
Figure 2008164854
(Wherein R 7 is a group having a linear, branched or cyclic carbon having 1 to 20 carbon atoms.)
In the general formula (3), examples of Z (divalent organic group) include methylene or an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms.

成分(E)の配合量は、成分(A)〜成分(E)の合計量を100質量部として、0〜40質量部、好ましくは0〜35質量部、より好ましくは0〜30質量部である。該配合量が40質量部を超えると、組成物の粘度が大きくなり、均一な厚みを有する帯電防止層を形成することが困難になったり、あるいは、成分(A)の配合割合が小さくなり、帯電防止層の屈曲耐久性が低下することがある。   The amount of component (E) is 0 to 40 parts by weight, preferably 0 to 35 parts by weight, more preferably 0 to 30 parts by weight, with the total amount of components (A) to (E) being 100 parts by weight. is there. When the blending amount exceeds 40 parts by mass, the viscosity of the composition increases, it becomes difficult to form an antistatic layer having a uniform thickness, or the blending ratio of component (A) decreases. The bending durability of the antistatic layer may be reduced.

成分(E)の製造方法としては、例えば、(a)水酸基を有するラジカル重合性化合物、及び(b)成分(一般式(2)に対応するラジカル重合性化合物)を、溶媒中でラジカル重合した後、得られた共重合体の側鎖の水酸基に対して、(c)(メタ)アクリロイル基を有するイソシアネートを付加させる方法が挙げられる。
この方法で用いられる化合物(a)〜(c)について説明する。
Examples of the method for producing component (E) include radical polymerization of (a) a radical polymerizable compound having a hydroxyl group and (b) component (radical polymerizable compound corresponding to general formula (2)) in a solvent. Then, the method of adding the isocyanate which has (c) (meth) acryloyl group with respect to the hydroxyl group of the side chain of the obtained copolymer is mentioned.
The compounds (a) to (c) used in this method will be described.

化合物(a)(水酸基を有するラジカル重合性化合物)は、該化合物中の水酸基と化合物(c)中のイソシアネート基(−N=C=O)とを反応させて、ウレタン結合(−NH−COO−)及び化合物(c)に由来する(メタ)アクリロイル基を含む側鎖部分を有する構成単位を、成分(E)中に導入するために用いられる。
化合物(a)の例としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシメチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
成分(E)中の化合物(a)の含有率は、好ましくは3〜80質量%、より好ましくは5〜60質量%、特に好ましくは10〜40質量%である。
該含有率が3質量%未満であると、硬化が不十分となりやすい。該含有率が80質量%を超えると、フィルム状光導波路の光学特性(屈折率)が低下する場合がある。
The compound (a) (radical polymerizable compound having a hydroxyl group) reacts with a hydroxyl group in the compound and an isocyanate group (—N═C═O) in the compound (c) to form a urethane bond (—NH—COO). -) And a structural unit having a side chain portion containing a (meth) acryloyl group derived from the compound (c) is used to introduce into the component (E).
Examples of the compound (a) include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxymethyl (meth) acrylate, and 4-hydroxycyclohexyl (meth). An acrylate etc. are mentioned.
The content of the compound (a) in the component (E) is preferably 3 to 80% by mass, more preferably 5 to 60% by mass, and particularly preferably 10 to 40% by mass.
When the content is less than 3% by mass, curing tends to be insufficient. When this content rate exceeds 80 mass%, the optical characteristic (refractive index) of a film-form optical waveguide may fall.

化合物(b)(一般式(2)の構造に対応する化合物)は、主として、成分(E)の機械的特性を適度にコントロールするために用いられる。
化合物(b)の例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、sec−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸アルキルエステル類;ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、トリシクロ[5.2.1.0.2.6]デカン−8−イル=メタクリレート等の(メタ)アクリル酸と環状炭化水素化合物とのエステル類;フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、o−フェニルフェノールグリシジルエーテル(メタ)アクリレート、p−クミルフェノキシエチレングリコールアクリレート等の(メタ)アクリル酸アリールエステル類;トリブロモフェノールエトキシ(メタ)アクリレート、2,2,2−トリフルオロメチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3−テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、1H,1H,5H−オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、パーフルオロオクチルエチル(メタ)アクリレート等のハロゲン化(メタ)アクリル酸エステル類;スチレン、α−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ビニルトルエン、p−メトキシスチレン等の芳香族ビニル類;1,3−ブタジエン、イソプレン、1,4−ジメチルブタジエン等の共役ジオレフィン類;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル基含有重合性化合物;アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド結合含有重合性化合物;酢酸ビニル等の脂肪酸ビニル類等が挙げられる。
中でも、メチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、sec−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、トリシクロ[5.2.1.0.2.6]デカン−8−イル=メタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン等が好ましく用いられる。
化合物(b)は、1種を単独でもしくは2種以上を組み合わせて用いられる。
成分(E)中の化合物(b)の含有率は、好ましくは15〜95質量%、より好ましくは25〜90質量%、特に好ましくは35〜85質量%である。
該含有率が15質量%未満であると、フィルム状光導波路の光学特性(屈折率)が低下する場合がある。該含有率が92質量%を超えると、硬化が不十分となりやすい。
The compound (b) (compound corresponding to the structure of the general formula (2)) is mainly used for moderately controlling the mechanical properties of the component (E).
Examples of the compound (b) include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, and t-butyl (meth) acrylate. (Meth) acrylic acid alkyl esters such as dicyclopentanyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, tricyclo [5.2.1.2.6] decan-8-yl methacrylate and the like ( Esters of (meth) acrylic acid and cyclic hydrocarbon compounds; (meth) such as phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, o-phenylphenol glycidyl ether (meth) acrylate, p-cumylphenoxyethylene glycol acrylate Aryl acrylate ester Tribromophenol ethoxy (meth) acrylate, 2,2,2-trifluoromethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, 1H, 1H, 5H-octafluoropentyl Halogenated (meth) acrylic esters such as (meth) acrylate and perfluorooctylethyl (meth) acrylate; styrene, α-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, vinyltoluene, p-methoxystyrene, etc. Aromatic vinyls; conjugated diolefins such as 1,3-butadiene, isoprene and 1,4-dimethylbutadiene; nitrile group-containing polymerizable compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile; amide bonds such as acrylamide and methacrylamide Polymerizable compound; vinyl acetate And fatty acid vinyls such as
Among them, methyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, tricyclo [5.2.1.2.6.6] decane-8- Il = methacrylate, styrene, α-methylstyrene and the like are preferably used.
A compound (b) is used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
The content of the compound (b) in the component (E) is preferably 15 to 95% by mass, more preferably 25 to 90% by mass, and particularly preferably 35 to 85% by mass.
When the content is less than 15% by mass, the optical properties (refractive index) of the film-shaped optical waveguide may be lowered. If the content exceeds 92% by mass, curing tends to be insufficient.

化合物(c)((メタ)アクリロイル基を有するイソシアネート)の例としては、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、N−メタクリロイルイソシアネート、メタクリロイルオキシメチルイソシアネート、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、2−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、N−アクリロイルイソシアネート、アクリロイルオキシメチルイソシアネート、1,1−ビス(アクリロイルオキシメチル)エチルイソシアネート、1,1−ビス(メタクリロイルオキシメチル)エチルイソシアネート等が挙げられる。
成分(E)中の化合物(c)の含有率は、好ましくは2〜80質量%、より好ましくは
5〜60質量%、特に好ましくは5〜45質量%である。
該含有率が5質量%未満であると、硬化が不十分となりやすい。該含有率が80質量%を超えると、フィルム状光導波路の光学特性(屈折率)が低下する場合がある。
Examples of the compound (c) (isocyanate having a (meth) acryloyl group) include 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, N-methacryloyl isocyanate, methacryloyloxymethyl isocyanate, methacryloyloxyethyl isocyanate, 2-acryloyloxyethyl isocyanate, N- Examples include acryloyl isocyanate, acryloyloxymethyl isocyanate, 1,1-bis (acryloyloxymethyl) ethyl isocyanate, 1,1-bis (methacryloyloxymethyl) ethyl isocyanate.
The content of the compound (c) in the component (E) is preferably 2 to 80% by mass, more preferably 5 to 60% by mass, and particularly preferably 5 to 45% by mass.
When the content is less than 5% by mass, curing tends to be insufficient. When this content rate exceeds 80 mass%, the optical characteristic (refractive index) of a film-form optical waveguide may fall.

成分(E)には、一般式(1)〜(3)で表される構成単位以外の構成単位を含めることもできる。このような構成単位を導入するための化合物(以下、化合物(d)という。)の例としては、マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチル等のジカルボン酸ジエステル類;塩化ビニル、塩化ビニリデン等の塩素含有重合性化合物等が挙げられる。成分(E)中の化合物(d)の含有率は、好ましくは0〜20質量%、より好ましくは0〜10質量%である。
成分(E)の製造過程において、化合物(c)の付加反応の際に、熱重合禁止剤、保存安定剤、硬化触媒等の各種添加剤を添加することができる。
熱重合禁止剤は、熱による重合反応を抑えるために配合される。熱重合禁止剤の例としては、ピロガロール、ベンゾキノン、ヒドロキノン、メチレンブルー、tert−ブチルカテコール、モノベンジルエーテル、メトキシフェノール、アミルキノン、アミロキシヒドロキノン、n−ブチルフェノール、フェノール、ヒドロキノンモノプロピルエーテル等が挙げられる。
保存安定剤の例としては、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、ベンゾキノン、p−トルキノン、p−キシロキノン、フェニル−α−ナフチルアミン等が挙げられる。
硬化触媒の例としては、ジラウリル酸ジブチル錫、ジラウリル酸ジオクチル錫、ジオレイン酸ジブチル錫、二酢酸ジブチル錫、テトラメトキシチタン、テトラエトキシチタン等が挙げられる。
これらの各種添加剤の合計の配合量は、化合物(a)〜(d)の合計量100質量部に対して通常、10質量部以下、好ましくは5質量部以下である。
Component (E) can also contain structural units other than the structural units represented by general formulas (1) to (3). Examples of the compound for introducing such a structural unit (hereinafter referred to as compound (d)) include dicarboxylic acid diesters such as diethyl maleate, diethyl fumarate, diethyl itaconate; vinyl chloride, vinylidene chloride, etc. And a chlorine-containing polymerizable compound. The content rate of the compound (d) in a component (E) becomes like this. Preferably it is 0-20 mass%, More preferably, it is 0-10 mass%.
In the production process of the component (E), various additives such as a thermal polymerization inhibitor, a storage stabilizer, and a curing catalyst can be added during the addition reaction of the compound (c).
The thermal polymerization inhibitor is blended in order to suppress a polymerization reaction due to heat. Examples of thermal polymerization inhibitors include pyrogallol, benzoquinone, hydroquinone, methylene blue, tert-butylcatechol, monobenzyl ether, methoxyphenol, amylquinone, amyloxyhydroquinone, n-butylphenol, phenol, hydroquinone monopropyl ether and the like.
Examples of the storage stabilizer include 2,6-di-t-butyl-p-cresol, benzoquinone, p-toluquinone, p-xyloquinone, phenyl-α-naphthylamine and the like.
Examples of the curing catalyst include dibutyltin dilaurate, dioctyltin dilaurate, dibutyltin dioleate, dibutyltin diacetate, tetramethoxytitanium, tetraethoxytitanium and the like.
The total compounding amount of these various additives is usually 10 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the compounds (a) to (d).

成分(E)の製造における、化合物(a)、及び、必要に応じて使用される化合物(b)、化合物(d)のラジカル重合に使用できる溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類;テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等の多価アルコールのアルキルエーテル類;エチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の多価アルコールのアルキルエーテルアセテート類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン、ジアセトンアルコール等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチルブタン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル等のエステル類が挙げられる。
中でも、環状エーテル類、多価アルコールのアルキルエーテル類、多価アルコールのアルキルエーテルアセテート類、ケトン類、エステル類等が好ましい。
Examples of the solvent that can be used for radical polymerization of the compound (a), the compound (b), and the compound (d) used as necessary in the production of the component (E) include methanol, ethanol, ethylene glycol, and diethylene glycol. , Alcohols such as propylene glycol; cyclic ethers such as tetrahydrofuran and dioxane; ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol Diethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, propylene glycol monomer Alkyl ethers of polyhydric alcohols such as ether and propylene glycol monoethyl ether; alkyl ether acetates of polyhydric alcohols such as ethylene glycol ethyl ether acetate, diethylene glycol ethyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate and propylene glycol monomethyl ether acetate; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, diacetone alcohol; ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, Ethyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, 2-hydroxy-2-methylpropio Ethyl acetate, ethyl ethoxyacetate, ethyl hydroxyacetate, methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, etc. Examples include esters.
Of these, cyclic ethers, polyhydric alcohol alkyl ethers, polyhydric alcohol alkyl ether acetates, ketones, and esters are preferred.

一方、成分(E)の製造における、化合物(c)の付加反応時に使用される溶媒として、分子内に水酸基を有するものを使用すると、化合物(c)が溶媒と反応してしまうため、好ましくない。したがって、化合物(c)の付加反応に用いる溶媒は、好ましくは、水酸基を有しないものである。水酸基を有しない溶媒の例としては、前記のラジカル重合に使用される溶媒のうち、水酸基を有しないものが挙げられる。
また、成分(E)の製造に用いられるラジカル重合用の触媒としては、通常のラジカル重合開始剤が使用できる。ラジカル重合開始剤の例としては、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)等のアゾ化合物;ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、t−ブチルペルオキシピバレート、1,1’−ビス(t−ブチルペルオキシ)シクロヘキサン等の有機過酸化物;及び過酸化水素等を挙げることができる。ラジカル重合開始剤として過酸化物を使用する場合、還元剤を組み合わせてレドックス型の開始剤としてもよい。
On the other hand, when a solvent having a hydroxyl group in the molecule is used as the solvent used in the addition reaction of compound (c) in the production of component (E), compound (c) reacts with the solvent, which is not preferable. . Therefore, the solvent used for the addition reaction of compound (c) is preferably one having no hydroxyl group. Examples of the solvent having no hydroxyl group include those having no hydroxyl group among the solvents used for the radical polymerization.
Moreover, as a catalyst for radical polymerization used for manufacture of a component (E), a normal radical polymerization initiator can be used. Examples of radical polymerization initiators include 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (4-methoxy-2, Azo compounds such as 4-dimethylvaleronitrile); organic peroxides such as benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, t-butylperoxypivalate, 1,1′-bis (t-butylperoxy) cyclohexane; and hydrogen peroxide Can be mentioned. When a peroxide is used as the radical polymerization initiator, a redox initiator may be used in combination with a reducing agent.

成分(E)のガラス転移温度は、20℃以上150℃以下であることが好ましい。この際、ガラス転移温度は、通常行われている示差走査熱量計(DSC)を用いた測定による値として定義される。該温度が20℃未満であると、光導波路用コーティング組成物を硬化させてなる帯電防止層を形成することが困難となったり、あるいは、該層にべたつきが生じて、フィルム状光導波路を積層する際の作業性が悪くなる等の不都合がある。逆に該温度が150℃を超えると、帯電防止層が硬くなったり、脆さが生じたりして、フィルム状光導波路の屈曲耐久性が低下することがある。   It is preferable that the glass transition temperature of a component (E) is 20 to 150 degreeC. At this time, the glass transition temperature is defined as a value obtained by measurement using a differential scanning calorimeter (DSC) which is usually performed. When the temperature is less than 20 ° C., it becomes difficult to form an antistatic layer formed by curing the coating composition for optical waveguides, or stickiness occurs in the layers, and a film-shaped optical waveguide is laminated. There are inconveniences such as poor workability. Conversely, when the temperature exceeds 150 ° C., the antistatic layer becomes hard or brittle, and the bending durability of the film-shaped optical waveguide may be lowered.

[成分(F)]
光導波路用コーティング組成物には、さらに成分(F)として、有機溶剤を配合することが好ましい。有機溶剤を配合することにより、光導波路用コーティング組成物の保存安定性が向上するとともに、適当な粘度を付与して、均一な厚さを有する層を形成することができる。
有機溶剤の種類は、本発明の目的、効果を損なわない範囲で適宜選択することができるが、大気圧下での沸点が50〜200℃の範囲内の値を有し、かつ、各構成成分を均一に溶解させるものが好ましい。
有機溶剤の好ましい例としては、アルコール類、エーテル類、エステル類、及びケトン類が挙げられる。有機溶媒の好ましい化合物名としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、トルエン、キシレン、メタノール等が挙げられる。
有機溶剤は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
有機溶剤の配合量は、前記の成分(A)〜(E)の合計量100質量部に対し、好ましくは0〜200質量部、より好ましくは0〜150質量部、特に好ましくは0〜100質量部である。該量が200質量部を超えると、十分な厚さを有する帯電防止層を形成することが困難なことがある。
なお、有機溶剤を用いることによって、光導波路用コーティング組成物の粘度の調整を容易に行うことができる。
[Component (F)]
It is preferable that an organic solvent is further blended in the optical waveguide coating composition as the component (F). By blending the organic solvent, the storage stability of the optical waveguide coating composition is improved, and an appropriate viscosity can be imparted to form a layer having a uniform thickness.
The type of the organic solvent can be appropriately selected within a range that does not impair the object and effect of the present invention, but has a boiling point within the range of 50 to 200 ° C. under atmospheric pressure, and each constituent component Those that dissolve uniformly are preferred.
Preferable examples of the organic solvent include alcohols, ethers, esters, and ketones. Preferable compound names of the organic solvent include propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether, ethyl lactate, diethylene glycol dimethyl ether, methyl isobutyl ketone, methyl amyl ketone, toluene, xylene, methanol and the like.
An organic solvent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
The compounding amount of the organic solvent is preferably 0 to 200 parts by mass, more preferably 0 to 150 parts by mass, and particularly preferably 0 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) to (E). Part. When the amount exceeds 200 parts by mass, it may be difficult to form an antistatic layer having a sufficient thickness.
In addition, adjustment of the viscosity of the coating composition for optical waveguides can be easily performed by using an organic solvent.

本発明の光導波路用コーティング組成物には、前記の成分(A)〜(F)以外に、必要に応じて本発明の樹脂組成物の特性を損なわない範囲で、例えば、成分(A)、成分(B)、成分(E)以外の重合性反応基を有する化合物や、高分子樹脂(例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリクロロプレン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系ポリマー、シリコーン系ポリマー)等を配合することができる。
さらにまた、必要に応じて各種添加剤として、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、着色剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、フィラー、無機粒子、老化防止剤、濡れ性改良剤、等を配合することができる。
光導波路用コーティング組成物を調製するには、常法にしたがって前記の各成分を混合撹拌すればよい。
In the coating composition for optical waveguides of the present invention, in addition to the above components (A) to (F), as long as the properties of the resin composition of the present invention are not impaired as necessary, for example, the component (A), Compounds having polymerizable reactive groups other than component (B) and component (E), and polymer resins (for example, epoxy resins, acrylic resins, polyamide resins, polyamideimide resins, polyurethane resins, polybutadiene resins, polychloroprene resins, poly An ether resin, a polyester resin, a styrene-butadiene block copolymer, a petroleum resin, a xylene resin, a ketone resin, a cellulose resin, a fluorine-based polymer, a silicone-based polymer) and the like can be blended.
Furthermore, various additives as necessary, for example, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, silane coupling agents, coating surface improvers, thermal polymerization inhibitors, leveling agents, surfactants, colorants, Storage stabilizers, plasticizers, lubricants, fillers, inorganic particles, anti-aging agents, wettability improvers, and the like can be blended.
In order to prepare a coating composition for an optical waveguide, the above-mentioned components may be mixed and stirred according to a conventional method.

本発明のフィルム状光導波路の光導波路(下部クラッド層、コア部分、上部クラッド層)を形成するための材料としては、フィルム状光導波路と帯電防止層との接着性の観点から、例えば、アクリル系の光硬化性樹脂組成物が好ましく用いられる。アクリル系の光硬化性樹脂組成物を用いてフィルム状光導波路を形成した場合には、上記帯電防止層との接触面において、表面処理を施すことなく、良好な接着性を得ることができる。アクリル系の光硬化性樹脂組成物としては、例えば、オプスターPJ3074、オプスターPJ3075(商品名;以上、JSR社製)等が挙げられる。   As a material for forming the optical waveguide (lower clad layer, core portion, upper clad layer) of the film-shaped optical waveguide of the present invention, for example, acrylic is used from the viewpoint of adhesion between the film-shaped optical waveguide and the antistatic layer. A photocurable resin composition of the type is preferably used. When a film-shaped optical waveguide is formed using an acrylic photocurable resin composition, good adhesion can be obtained without performing surface treatment on the contact surface with the antistatic layer. Examples of the acrylic photo-curable resin composition include OPSTAR PJ3074 and OPSTAR PJ3075 (trade name; manufactured by JSR Corporation).

[フィルム状光導波路の製造方法]
図2は、本発明のフィルム状光導波路の製造方法の一例を示すフロー図である。本発明のフィルム状光導波路24の製造方法は、帯電防止層8を形成する工程と、下部クラッド層10を形成する工程と、コア部分18を形成する工程と、上部クラッド層20を形成する工程と、帯電防止層22を形成する工程を含む。これらの工程のうち、帯電防止層8を形成する工程及び帯電防止層22を形成する工程は、上述の光導波路用コーティング組成物を光照射して硬化させる工程である。
なお、帯電防止層8を形成する光導波路用コーティング組成物及び帯電防止層22を形成する光導波路用コーティング組成物を、各々、便宜上、下部保護層用組成物及び上部保護層用組成物と称する。また、フィルム状光導波路を構成する下部クラッド層10、コア部分18及び上部クラッド層20の各部を形成するための光硬化性樹脂組成物は、各々、便宜上、下層用組成物、コア用組成物及び上層用組成物と称する。
(1)光硬化性樹脂組成物の調製
フィルム状光導波路24の両面に帯電防止層8、22を形成する場合、下部保護層用組成物及び上部保護層用組成物の各々の成分組成は、特に限定されるものではないが、経済上及び製造管理上、同一の光導波路用コーティング組成物であることが好ましい。
帯電防止層形成用の光導波路用コーティング組成物の粘度は、好ましくは1〜10,000cps(25℃)、より好ましくは5〜8,000cps(25℃)、特に好ましくは10〜5,000cps(25℃)である。粘度がこの範囲外であると、光導波路用コーティング組成物の取り扱いが困難になったり、均一な塗膜を形成することが困難なことがある。なお、粘度は、有機溶媒等の配合量を変えることによって、適宜調整することができる。
一方、下層用組成物、コア用組成物及び上層用組成物の各々の成分組成は、下部クラッド層10、コア部分18及び上部クラッド層20の各部の屈折率の関係が、光導波路に要求される条件を満足するように定められる。具体的には、屈折率の差が適宜の大きさとなるような二種または三種の光硬化性樹脂組成物を調製し、このうち、最も高い屈折率の硬化膜を与える光硬化性樹脂組成物をコア用組成物とし、他の光硬化性樹脂組成物を下層用組成物及び上層用組成物として用いる。
なお、下層用組成物と上層用組成物は、同一の光硬化性樹脂組成物であることが、経済上及び製造管理上、好ましい。
[Method for producing film-shaped optical waveguide]
FIG. 2 is a flowchart showing an example of the method for producing a film-shaped optical waveguide of the present invention. The manufacturing method of the film-like optical waveguide 24 of the present invention includes the step of forming the antistatic layer 8, the step of forming the lower cladding layer 10, the step of forming the core portion 18, and the step of forming the upper cladding layer 20. And a step of forming the antistatic layer 22. Of these steps, the step of forming the antistatic layer 8 and the step of forming the antistatic layer 22 are steps of curing the optical waveguide coating composition by light irradiation.
The optical waveguide coating composition for forming the antistatic layer 8 and the optical waveguide coating composition for forming the antistatic layer 22 are referred to as a lower protective layer composition and an upper protective layer composition, respectively, for convenience. . Moreover, the photocurable resin composition for forming each part of the lower clad layer 10, the core part 18 and the upper clad layer 20 constituting the film-shaped optical waveguide is respectively a lower layer composition and a core composition for convenience. And an upper layer composition.
(1) Preparation of photocurable resin composition When forming the antistatic layers 8 and 22 on both surfaces of the film-like optical waveguide 24, each component composition of the lower protective layer composition and the upper protective layer composition is: Although it is not particularly limited, the same coating composition for an optical waveguide is preferable in terms of economy and production management.
The viscosity of the coating composition for an optical waveguide for forming an antistatic layer is preferably 1 to 10,000 cps (25 ° C.), more preferably 5 to 8,000 cps (25 ° C.), and particularly preferably 10 to 5,000 cps ( 25 ° C.). When the viscosity is outside this range, it may be difficult to handle the coating composition for optical waveguides or to form a uniform coating film. In addition, a viscosity can be suitably adjusted by changing compounding quantities, such as an organic solvent.
On the other hand, each component composition of the lower layer composition, the core composition, and the upper layer composition requires the optical waveguide to have a refractive index relationship between the lower cladding layer 10, the core portion 18 and the upper cladding layer 20. It is determined to satisfy the following conditions. Specifically, two or three kinds of photocurable resin compositions having a suitable difference in refractive index are prepared, and among these, a photocurable resin composition that gives a cured film having the highest refractive index. Is used as a core composition, and other photocurable resin compositions are used as a lower layer composition and an upper layer composition.
The lower layer composition and the upper layer composition are preferably the same photocurable resin composition in terms of economy and production control.

(2)基板の準備
図2中の(a)に示すように、平坦な表面を有する基板2を用意する。この基板2の種類としては、特に限定されないが、例えば、シリコン基板やガラス基板等を用いることができる。
(3)第一の帯電防止層の形成工程
基板2の上面に、帯電防止層8を形成する工程である。具体的には、図2中の(b)に示すように、基板2の表面に下部保護層用組成物を塗布し、乾燥またはプリベークして保護層用薄膜4を形成する。この保護層用薄膜4に光6を照射して硬化させ、硬化体である帯電防止層8を形成する(図2中の(c)及び(d)参照)。なお、帯電防止層8の形成工程においては、薄膜の全面に光を照射し、その全体を硬化することが好ましい。
保護層用組成物(光導波路用コーティング組成物)の塗布方法としては、スピンコート法、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、カーテンコート法、グラビア印刷法、シルクスクリーン法、インクジェット法等のいずれかの方法を用いることができる。このうち、均一な厚さの保護層用薄膜が得られることから、スピンコート法を採用することが好ましい。
また、保護層用組成物からなる保護層用薄膜は、塗布後、有機溶剤等を除去する目的で50〜200℃の温度でプリベークすることが好ましい。
(2) Preparation of Substrate As shown in FIG. 2A, a substrate 2 having a flat surface is prepared. Although it does not specifically limit as a kind of this board | substrate 2, For example, a silicon substrate, a glass substrate, etc. can be used.
(3) First Antistatic Layer Forming Step In this step, the antistatic layer 8 is formed on the upper surface of the substrate 2. Specifically, as shown in FIG. 2B, the lower protective layer composition is applied to the surface of the substrate 2 and dried or prebaked to form the protective layer thin film 4. The protective layer thin film 4 is irradiated with light 6 and cured to form an antistatic layer 8 which is a cured body (see (c) and (d) in FIG. 2). In addition, in the formation process of the antistatic layer 8, it is preferable to irradiate the whole surface of a thin film and to harden the whole.
Coating methods for the protective layer composition (optical waveguide coating composition) include spin coating, dipping, spraying, bar coating, roll coating, curtain coating, gravure printing, silk screen, and inkjet. Any method such as a method can be used. Among these, since the thin film for protective layers of uniform thickness is obtained, it is preferable to employ | adopt a spin coat method.
Moreover, it is preferable to pre-bake the thin film for protective layers which consists of a composition for protective layers at the temperature of 50-200 degreeC for the purpose of removing an organic solvent etc. after application | coating.

帯電防止層8を形成する際の光の照射量は、特に限定されるものではないが、波長200〜450nm、照度1〜500mW/cm2の光を、照射量が10〜5,000mJ/cm2となるように照射して露光することが好ましい。
照射する光の種類としては、可視光、紫外線、赤外線、X線、α線、β線、γ線等を用いることができるが、特に紫外線が好ましい。光の照射装置としては、例えば、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、エキシマランプ等を用いることが好ましい。
また、露光後に、さらに加熱処理(ポストベーク)を行うこともできる。この加熱条件は、帯電防止層用組成物(光導波路用コーティング組成物)の成分組成等により異なるが、通常、30〜400℃、好ましくは50〜300℃、より好ましくは100〜200℃で、例えば5分間〜72時間の加熱時間とすればよい。加熱処理(ポストベーク)を行なうことによって、塗膜全面を十分に硬化させることができる。
なお、帯電防止層8の形成工程における組成物の塗布方法、光の照射量、種類、及び光(紫外線)の照射装置、プリベーク及びポストベークの条件等は、後述する帯電防止層22の形成工程においても同様である。
The irradiation amount of light when forming the antistatic layer 8 is not particularly limited, but light having a wavelength of 200 to 450 nm and an illuminance of 1 to 500 mW / cm 2 is irradiated with an irradiation amount of 10 to 5,000 mJ / cm. It is preferable to perform exposure by irradiating so as to be 2 .
Visible light, ultraviolet rays, infrared rays, X-rays, α rays, β rays, γ rays, and the like can be used as the type of light to be irradiated, and ultraviolet rays are particularly preferable. As the light irradiation device, for example, a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an excimer lamp, or the like is preferably used.
Further, after the exposure, a heat treatment (post-bake) can be further performed. This heating condition varies depending on the component composition of the composition for antistatic layer (coating composition for optical waveguide) and the like, but is usually 30 to 400 ° C, preferably 50 to 300 ° C, more preferably 100 to 200 ° C, For example, the heating time may be 5 minutes to 72 hours. By performing the heat treatment (post-bake), the entire surface of the coating film can be sufficiently cured.
In addition, the coating method of the composition, the light irradiation amount and type, the light (ultraviolet) irradiation device, the pre-bake and post-bake conditions, etc. in the formation process of the antistatic layer 8 are described below. The same applies to.

(4)下部クラッド層の形成工程
帯電防止層8の上面に、下部クラッド層10を形成する工程である。具体的には、図2中の(e)に示すように、帯電防止層8の上面に下層用組成物を塗布し、乾燥またはプリベークして下層用薄膜を形成する。この下層用薄膜に光を照射して硬化させ、硬化体である下部クラッド層10を形成する。なお、下部クラッド層10の形成工程においては、薄膜の全面に光を照射し、その全体を硬化することが好ましい。
ここで、下層用組成物の塗布方法としては、スピンコート法、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、カーテンコート法、グラビア印刷法、シルクスクリーン法、インクジェット法等のいずれかの方法を用いることができる。このうち、均一な厚さの下層用薄膜が得られることから、スピンコート法を採用することが好ましい。
また、下層用組成物のレオロジー特性を塗布方法に応じた適切なものとするために、下層用組成物には、各種レベリング剤、チクソ付与剤、フィラー、有機溶媒、界面活性剤等を必要に応じて配合することが好ましい。
また、下層用組成物からなる下層用薄膜は、塗布後、有機溶剤等を除去する目的で50〜200℃の温度でプリベークすることが好ましい。
なお、下部クラッド層の形成工程における塗布方法や、レオロジー特性の改良等は、後述のコア部分の形成工程や、上部クラッド層の形成工程においても同様である。
(4) Formation process of lower clad layer In this process, the lower clad layer 10 is formed on the upper surface of the antistatic layer 8. Specifically, as shown in FIG. 2 (e), a lower layer composition is applied to the upper surface of the antistatic layer 8, and dried or prebaked to form a lower layer thin film. The lower layer thin film is irradiated with light and cured to form a lower cladding layer 10 that is a cured body. In the step of forming the lower cladding layer 10, it is preferable to irradiate the entire surface of the thin film with light and harden the whole.
Here, as a coating method of the composition for the lower layer, any of spin coating method, dipping method, spray method, bar coating method, roll coating method, curtain coating method, gravure printing method, silk screen method, ink jet method, etc. The method can be used. Among these, since a thin film for a lower layer having a uniform thickness can be obtained, it is preferable to employ a spin coating method.
In addition, in order to make the rheological properties of the lower layer composition suitable for the coating method, the lower layer composition requires various leveling agents, thixotropic agents, fillers, organic solvents, surfactants, etc. It is preferable to mix according to this.
Moreover, it is preferable to pre-bake the thin film for lower layers which consists of a composition for lower layers at the temperature of 50-200 degreeC for the purpose of removing an organic solvent etc. after application | coating.
The coating method in the lower clad layer forming step, improvement of rheological characteristics, and the like are the same in the core step forming step and the upper clad layer forming step, which will be described later.

下部クラッド層を形成する際の光の照射量は、特に限定されるものではないが、波長200〜450nm、照度1〜500mW/cm2の光を、照射量が10〜5,000mJ/cm2となるように照射して露光することが好ましい。
照射する光の種類としては、可視光、紫外線、赤外線、X線、α線、β線、γ線等を用いることができるが、特に紫外線が好ましい。光の照射装置としては、例えば、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、エキシマランプ等を用いることが好ましい。
また、露光後に、さらに加熱処理(ポストベーク)を行うことが好ましい。この加熱条件は、光硬化性樹脂組成物の成分組成等により異なるが、通常、30〜400℃、好ましくは50〜300℃、より好ましくは100〜200℃で、例えば5分間〜72時間の加熱時間とすればよい。加熱処理(ポストベーク)を行なうことによって、塗膜全面を十分に硬化させることができる。
なお、下部クラッド層の形成工程における光の照射量、種類、及び光(紫外線)の照射装置等は、後述するコア部分の形成工程や、上部クラッド層の形成工程においても同様である。
The amount of light irradiation when forming the lower clad layer is not particularly limited, but light having a wavelength of 200 to 450 nm and an illuminance of 1 to 500 mW / cm 2 is irradiated in an amount of 10 to 5,000 mJ / cm 2. It is preferable that the exposure is performed by irradiation.
Visible light, ultraviolet rays, infrared rays, X-rays, α rays, β rays, γ rays, and the like can be used as the type of light to be irradiated, and ultraviolet rays are particularly preferable. As the light irradiation device, for example, a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an excimer lamp, or the like is preferably used.
Moreover, it is preferable to perform a heat treatment (post-bake) after the exposure. Although this heating condition changes with component composition etc. of a photocurable resin composition, it is 30-400 degreeC normally, Preferably it is 50-300 degreeC, More preferably, it is 100-200 degreeC, for example, for 5 minutes-72 hours heating. Time can be taken. By performing the heat treatment (post-bake), the entire surface of the coating film can be sufficiently cured.
The light irradiation amount, type, and light (ultraviolet) irradiation device in the lower clad layer forming step are the same in the core portion forming step and the upper clad layer forming step, which will be described later.

(5)コア部分の形成工程
次に、下部クラッド層10の上面に、図2中の(f)に示すように、コア用組成物を塗布し、乾燥またはプリベークしてコア用薄膜12を形成する。その後、図2中の(g)に示すように、コア用薄膜12の上面に対して、所定のパターンに従って、例えば所定のラインパターンを有するフォトマスク14を介して光16の照射(露光)を行う。これにより、コア用薄膜12のうち、光が照射された箇所のみが硬化するので、それ以外の未硬化の部分を現像処理して除去することにより、図2中の(h)に示すように、下部クラッド層10上に、パターニングされた硬化膜からなるコア部分18を形成することができる。
本工程における現像処理の詳細は、次のとおりである。
現像処理は、所定のパターンに従ってパターン露光し、選択的に硬化させた薄膜に対して、硬化部分と未硬化部分との溶解性の差異を利用して、現像液を用いて未硬化部分のみの除去を行なうものである。つまり、パターン露光後、未硬化部分を除去し、かつ、硬化部分を残存させて、結果的にコア部分を形成させるものである。
(5) Core Part Formation Step Next, as shown in FIG. 2 (f), the core composition is applied to the upper surface of the lower cladding layer 10 and dried or prebaked to form the core thin film 12. To do. Thereafter, as shown in FIG. 2G, irradiation (exposure) of light 16 is performed on the upper surface of the core thin film 12 according to a predetermined pattern, for example, through a photomask 14 having a predetermined line pattern. Do. As a result, only the portion irradiated with light in the core thin film 12 is cured, so that other uncured portions are developed and removed, as shown in FIG. On the lower clad layer 10, a core portion 18 made of a patterned cured film can be formed.
The details of the development processing in this step are as follows.
The development process is carried out in accordance with a predetermined pattern, and for the thin film selectively cured, using the difference in solubility between the cured portion and the uncured portion, only the uncured portion is developed using a developer. The removal is performed. That is, after pattern exposure, the uncured portion is removed and the cured portion is left, resulting in the formation of the core portion.

現像処理に用いる現像液としては、有機溶媒を用いることができる。有機溶媒の例としては、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルアミルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。
現像時間は、通常30〜600秒間である。現像方法としては、液盛り法、ディッピング法、シャワー現像法等の公知の方法を採用することができる。現像後、そのまま風乾することによって、有機溶媒が除去されて、パターン状の薄膜が形成される。
パターン状の薄膜(パターニング部)の形成後、このパターニング部を加熱処理(ポストベーク)する。この加熱条件は、光硬化性樹脂組成物の成分組成等により異なるが、通常、30〜400℃、好ましくは50〜300℃、より好ましくは100〜200℃の加熱温度で、例えば5分間〜10時間の加熱時間とすればよい。加熱処理(ポストベーク)を行なうことによって、塗膜全面を十分に硬化させることができる。
An organic solvent can be used as the developer used in the development process. Examples of the organic solvent include acetone, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, ethyl lactate, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl amyl ketone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, propylene glycol monomethyl ether, and the like.
The development time is usually 30 to 600 seconds. As a developing method, a known method such as a liquid piling method, a dipping method, or a shower developing method can be employed. After the development, the organic solvent is removed by air drying as it is, and a patterned thin film is formed.
After the formation of the patterned thin film (patterning portion), the patterning portion is heat-treated (post-baked). Although this heating condition changes with component composition of a photocurable resin composition, etc., it is 30-400 degreeC normally, Preferably it is 50-300 degreeC, More preferably, it is 100-200 degreeC, for example, for 5 minutes-10 minutes. What is necessary is just to set it as the heating time of time. By performing the heat treatment (post-bake), the entire surface of the coating film can be sufficiently cured.

本工程において、所定のパターンに従って光の照射を行う方法としては、光の透過部と非透過部とからなるフォトマスク14を用いる方法に限られず、例えば、以下に示すa〜cの方法のいずれかを採用してもよい。
a.液晶表示装置と同様の原理を利用して、所定のパターンに従って光透過領域と光不透過領域とからなるマスク像を電気光学的に形成する手段を利用する方法。
b.多数の光ファイバーを束ねてなる導光部材を用い、この導光部材における所定のパターンに対応する光ファイバーを介して光を照射する方法。
c.レーザー光、あるいはレンズ、ミラー等の集光性光学系により得られる収束性の光を、走査させながら光硬化性樹脂組成物に照射する方法。
In this step, the method of irradiating light according to a predetermined pattern is not limited to the method using the photomask 14 composed of the light transmitting portion and the non-transmitting portion, and for example, any of the following methods a to c May be adopted.
a. A method using electro-optical means for forming a mask image composed of a light transmitting region and a light non-transmitting region in accordance with a predetermined pattern using the same principle as that of a liquid crystal display device.
b. A method of irradiating light through an optical fiber corresponding to a predetermined pattern in the light guide member using a light guide member formed by bundling a large number of optical fibers.
c. A method of irradiating a photocurable resin composition while scanning a laser beam or convergent light obtained by a condensing optical system such as a lens or a mirror.

(6)上部クラッド層の形成工程
コア部分18及び下部クラッド層10の上面に、上層用組成物を塗布し、乾燥またはプリベークして上層用薄膜を形成する。この上層用薄膜に対し、光を照射して硬化させると、図2中の(i)に示すように上部クラッド層20が形成される。
さらに、上部クラッド層20を加熱処理(ポストベーク)することによって、塗膜全面を十分に硬化させることができる。この加熱条件は、通常、30〜400℃、好ましくは50〜300℃、より好ましくは100〜200℃で、例えば5分間〜72時間の加熱時間とすればよい。
(6) Formation process of upper clad layer The upper layer composition is applied to the upper surfaces of the core portion 18 and the lower clad layer 10, and dried or prebaked to form an upper layer thin film. When this upper thin film is cured by irradiation with light, an upper clad layer 20 is formed as shown in (i) of FIG.
Further, the entire surface of the coating film can be sufficiently cured by subjecting the upper clad layer 20 to heat treatment (post-baking). This heating condition is usually 30 to 400 ° C., preferably 50 to 300 ° C., more preferably 100 to 200 ° C., for example, a heating time of 5 minutes to 72 hours.

(7)第二の帯電防止層の形成工程
上部クラッド層20の上面に、帯電防止層22を形成する工程である。具体的には、図2中の(j)に示すように、上部クラッド層の上面に上部保護層用組成物を塗布し、乾燥またはプリベークして保護層用薄膜を形成し、この保護層用薄膜に光を照射して硬化させることによって、硬化体である帯電防止層22を形成する。なお、帯電防止層22の形成工程においては、薄膜の全面に光を照射し、その全体を硬化することが好ましい。露光後に、さらに、加熱処理(ポストベーク)を行ってもよい。
なお、上述のように、帯電防止層22を形成する際の、保護層用組成物の塗布方法、プリベークの条件、光の照射量及び種類、光の照射装置、ポストベークの条件等は、上述の保護層8の形成工程と同様である。
(7) Second Antistatic Layer Forming Step In this step, the antistatic layer 22 is formed on the upper surface of the upper clad layer 20. Specifically, as shown in FIG. 2 (j), the upper protective layer composition is applied to the upper surface of the upper clad layer, and dried or prebaked to form a protective layer thin film. The antistatic layer 22 that is a cured body is formed by irradiating the thin film with light and curing it. In addition, in the formation process of the antistatic layer 22, it is preferable to irradiate the whole surface of a thin film and to harden the whole. After the exposure, a heat treatment (post-bake) may be further performed.
As described above, the method for applying the protective layer composition, the pre-bake conditions, the light irradiation amount and type, the light irradiation device, the post-bake conditions, and the like when forming the antistatic layer 22 are as described above. This is the same as the step of forming the protective layer 8.

(8)基板の剥離
上記の(1)〜(7)の工程で作製した硬化物を基板2から剥離させると、フィルム状光導波路が得られる(図2中の(k)参照)。
剥離方法としては、例えば、シリコン基板上に作製した光導波路を温水やフッ酸に浸漬させる方法が挙げられる。
(8) Peeling of the substrate When the cured product produced in the above steps (1) to (7) is peeled from the substrate 2, a film-like optical waveguide is obtained (see (k) in FIG. 2).
Examples of the peeling method include a method of immersing an optical waveguide produced on a silicon substrate in warm water or hydrofluoric acid.

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
[1.帯電防止層用の光導波路用コーティング組成物の用意]
成分(A)〜(F)として、以下の材料を用意した。
[成分(A−1)]
攪拌機を備えた反応容器に、イソホロンジイソシアネート13.6質量部、数平均分子量が2,000のポリプロピレングリコール81.7質量部、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.01質量部を仕込み、5〜10℃に冷却した。撹拌しながらジラウリル酸ジ−n−ブチル錫0.05質量部を加え、温度が30℃以下に保たれるように調整しながら2時間撹拌した後、50℃まで昇温しさらに2時間撹拌した。続いて、2−ヒドロキシエチルアクリレート4.7質量部(以上の合計量100質量部)を滴下し、滴下終了後、50〜70℃で1時間反応させた。残留イソシアネートの量が0.1質量%以下になった時を反応終了とし、化合物A−1を得た。
Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples.
[1. Preparation of optical waveguide coating composition for antistatic layer]
The following materials were prepared as components (A) to (F).
[Component (A-1)]
In a reaction vessel equipped with a stirrer, 13.6 parts by mass of isophorone diisocyanate, 81.7 parts by mass of polypropylene glycol having a number average molecular weight of 2,000, 0.01 parts by mass of 2,6-di-t-butyl-p-cresol Was cooled to 5 to 10 ° C. While stirring, 0.05 parts by mass of di-n-butyltin dilaurate was added and the mixture was stirred for 2 hours while adjusting the temperature to be kept at 30 ° C. or lower, and then the temperature was raised to 50 ° C. and further stirred for 2 hours. . Subsequently, 4.7 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (100 parts by mass in total) was added dropwise, and after the completion of the addition, the reaction was performed at 50 to 70 ° C. for 1 hour. The reaction was terminated when the amount of residual isocyanate was 0.1% by mass or less to obtain Compound A-1.

[成分(A−2)]
攪拌機を備えた反応容器に、2,4−トルエンジイソシアネート35.4質量部、ポリオキシエチレンビスフェノールAエーテル41.0質量部、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.01質量部を仕込み、5〜10℃に冷却した。撹拌しながらジラウリル酸ジ−n−ブチル錫0.05質量部を加え、温度が30℃以下に保たれるように調整しながら2時間撹拌した後、50℃まで昇温しさらに2時間撹拌した。続いて、2−ヒドロキシエチルアクリレート23.6質量部(以上の合計量100質量部)を滴下し、滴下終了後、50〜70℃で1時間反応させた。残留イソシアネートの量が0.1質量%以下になった時を反応終了とし、化合物A−2を得た。
化合物A−1及び化合物A−2の成分組成を表1に示す。

Figure 2008164854
[Component (A-2)]
In a reaction vessel equipped with a stirrer, 35.4 parts by mass of 2,4-toluene diisocyanate, 41.0 parts by mass of polyoxyethylene bisphenol A ether, 0.01 parts by mass of 2,6-di-t-butyl-p-cresol Was cooled to 5 to 10 ° C. While stirring, 0.05 parts by mass of di-n-butyltin dilaurate was added and the mixture was stirred for 2 hours while adjusting the temperature to be kept at 30 ° C. or lower, and then the temperature was raised to 50 ° C. and further stirred for 2 hours. . Subsequently, 23.6 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (100 parts by mass in total above) was added dropwise, and after completion of the addition, the reaction was carried out at 50 to 70 ° C. for 1 hour. The reaction was terminated when the amount of residual isocyanate was 0.1% by mass or less to obtain Compound A-2.
The component compositions of Compound A-1 and Compound A-2 are shown in Table 1.
Figure 2008164854

[成分(B)]
イソボルニルアクリレート(大阪有機化学工業社製、IBXA)
9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン(新中村化学社製、A−BPEF)
ビスフェノールA EO付加物ジアクリレート(大阪有機化学工業社製、ビスコート♯700)
[Component (B)]
Isobornyl acrylate (OBX Organic Chemical Industries, Ltd., IBXA)
9,9-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., A-BPEF)
Bisphenol A EO adduct diacrylate (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd., Biscoat # 700)

[成分(C)]
光ラジカル重合開始剤(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「Irgacure184」)
[Component (C)]
Photoradical polymerization initiator (Ciba Specialty Chemicals, trade name “Irgacure 184”)

[成分(D)]
リチウム塩系帯電防止剤(三栄化学工業社製、サンコノールA600−50R)
4級アンモニウム塩系帯電防止剤(日本油脂社製、エレガン264−WAX)
イオン性液体帯電防止剤(広栄化学工業社製、IL−A2)
[Component (D)]
Lithium salt antistatic agent (San-Econ Chemical Co., Ltd., Sanconol A600-50R)
Quaternary ammonium salt antistatic agent (Nippon Yushi Co., Ltd., Elegan 264-WAX)
Ionic liquid antistatic agent (manufactured by Guangei Chemical Industry Co., Ltd., IL-A2)

[成分(E)]
調製例
ドライアイス/メタノール還流器の付いたフラスコを窒素置換した後、重合開始剤として2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)1.5g、有機溶剤としてメチルイソブチルケトン90gを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪拌した。引き続いて、2−ヒドロキシエチルメタクリレート20g、スチレン25g、アクリル酸ブチル35g、トリシクロ[5.2.1.0.2.6]デカン−8−イル=メタクリレート10g、及びメタクリル酸10gを仕込んだ後、緩やかに攪拌を始めた。その後、溶液の温度を70℃に上昇させ、この温度で6時間重合を行った。その後、得られた溶液にジラウリル酸ジ−n−ブチル錫0.12g、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.05gを仕込み、攪拌しながらメタクリロイルオキシエチルイソシアネート11gを温度が60℃以下に保たれるように滴下した。滴下終了後、60℃で5時間反応させ、側鎖にメタクリル基を有するポリマー溶液を得た。その後、反応生成物を多量のヘキサンに滴下して反応生成物を凝固させた。さらに、この凝固物と同質量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のヘキサンで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計3回行った後、得られた凝固物を40℃で48時間真空乾燥して、目的とする成分E−1を得た。
成分E−1の成分組成を表2に示す。

Figure 2008164854
[Component (E)]
Preparation Example A flask equipped with a dry ice / methanol reflux was purged with nitrogen, and then charged with 1.5 g of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) as a polymerization initiator and 90 g of methyl isobutyl ketone as an organic solvent. The mixture was stirred until the polymerization initiator was dissolved. Subsequently, 20 g of 2-hydroxyethyl methacrylate, 25 g of styrene, 35 g of butyl acrylate, 10 g of tricyclo [5.2.1.2.6] decan-8-yl methacrylate and 10 g of methacrylic acid were charged. Gently started stirring. Thereafter, the temperature of the solution was raised to 70 ° C., and polymerization was carried out at this temperature for 6 hours. Thereafter, 0.12 g of di-n-butyltin dilaurate and 0.05 g of 2,6-di-t-butyl-p-cresol were added to the obtained solution, and 11 g of methacryloyloxyethyl isocyanate was added at a temperature of 60. The solution was added dropwise so that the temperature was kept at or below. After completion of the dropwise addition, the mixture was reacted at 60 ° C. for 5 hours to obtain a polymer solution having a methacryl group in the side chain. Thereafter, the reaction product was dropped into a large amount of hexane to solidify the reaction product. Further, it was redissolved in tetrahydrofuran having the same mass as the coagulated product and coagulated again with a large amount of hexane. After this re-dissolution / coagulation operation was performed three times in total, the obtained coagulated product was vacuum-dried at 40 ° C. for 48 hours to obtain the intended component E-1.
The component composition of Component E-1 is shown in Table 2.
Figure 2008164854

[成分(F)]
メチルイソブチルケトン
[Component (F)]
Methyl isobutyl ketone

[光導波路用コーティング組成物の調製]
表3に示す配合割合で、上述の成分(A)〜成分(F)を均一に混合して、光導波路用コーティング組成物を得た。なお、表3中の数値は、成分(A)〜成分(F)の合計量を100質量部とした場合の量(単位:質量部)である。
[Preparation of coating composition for optical waveguide]
The above components (A) to (F) were uniformly mixed at the blending ratio shown in Table 3 to obtain an optical waveguide coating composition. In addition, the numerical value of Table 3 is an amount (unit: mass part) when the total amount of the component (A) to the component (F) is 100 parts by mass.

Figure 2008164854
Figure 2008164854

[2.光導波路本体用光硬化性樹脂組成物の用意]
下部及び上部クラッド層形成用の光硬化性樹脂組成物として、オプスターPJ3075(JSR社製)を用意した。コア形成用の光硬化性樹脂組成物としてオプスターPJ3074(JSR社製)を用意した。
[2. Preparation of photocurable resin composition for optical waveguide body]
Opstar PJ3075 (manufactured by JSR) was prepared as a photocurable resin composition for forming the lower and upper clad layers. Opstar PJ3074 (manufactured by JSR) was prepared as a photocurable resin composition for forming a core.

[3.フィルム状光導波路の形成]
[実施例1]
(1)第一の帯電防止層の形成
光導波路用コーティング組成物をシリコン基板の上面に、スピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて100℃、10分間の条件でプリベークした。次いで、光導波路用コーティング組成物J−1からなる塗膜に、波長365nm、照度10mW/cm2の紫外線を100秒間照射して、光硬化させ、厚さ10μmの帯電防止層とした。
(2)下部クラッド層の形成
クラッド層形成用光硬化性樹脂組成物(オプスターPJ3075;JSR社製)を帯電防止層の上面に、スピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて100℃、10分間の条件でプリベークした。次いで、クラッド層形成用光硬化性樹脂組成物からなる塗膜に、波長365nm、照度10mW/cmの紫外線を100秒間照射して、光硬化させた。そして、この硬化膜を150℃、1時間の条件で、ポストベークをすることにより、厚さ10μmの下部クラッド層とした。
(3)コア部分の形成
コア形成用光硬化性樹脂組成物(オプスターPJ3074;JSR社製)を下部クラッド層上に、スピンコータで塗布し、100℃、10分間の条件でプリベークした。次いで、コア形成用光硬化性樹脂組成物からなる厚さ50μmの塗膜に、幅50μmのライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長365nm、照度10mW/cmの紫外線を100秒間照射して、光硬化させた。そして、硬化させた塗膜を有する基板をアセトンからなる現像液中に浸漬して、塗膜の未露光部を溶解させた。その後、150℃、1時間の条件で、ポストベークをすることにより、幅50μmのライン状パターンを有するコア部分を形成した。
[3. Formation of film-like optical waveguide]
[Example 1]
(1) Formation of first antistatic layer The optical waveguide coating composition was applied to the upper surface of a silicon substrate with a spin coater and prebaked at 100 ° C. for 10 minutes using a hot plate. Next, the coating film made of the coating composition J-1 for optical waveguides was irradiated with ultraviolet light having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 for 100 seconds to be photocured to obtain an antistatic layer having a thickness of 10 μm.
(2) Formation of lower clad layer A photocurable resin composition for forming a clad layer (OPSTAR PJ3075; manufactured by JSR) was applied to the upper surface of the antistatic layer with a spin coater, and was heated at 100 ° C. for 10 minutes using a hot plate. Pre-baked with conditions. Next, the coating film made of the photocurable resin composition for forming a clad layer was irradiated with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 for 100 seconds to be photocured. The cured film was post-baked at 150 ° C. for 1 hour to form a lower cladding layer having a thickness of 10 μm.
(3) Formation of core portion A photocurable resin composition for core formation (OPSTAR PJ3074; manufactured by JSR) was applied onto the lower clad layer with a spin coater and prebaked at 100 ° C for 10 minutes. Next, an ultraviolet ray having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 is irradiated for 100 seconds to a 50 μm-thick coating film made of the core-forming photocurable resin composition through a photomask having a line pattern having a width of 50 μm. And photocured. And the board | substrate which has the hardened coating film was immersed in the developing solution which consists of acetone, and the unexposed part of the coating film was dissolved. Thereafter, post-baking was performed at 150 ° C. for 1 hour to form a core portion having a line pattern having a width of 50 μm.

(4)上部クラッド層の形成
コア部分を有する下部クラッド層の上面に、クラッド層形成用光硬化性樹脂組成物(オプスターPJ3075;JSR社製)をスピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて100℃、10分間の条件でプリベークした。その後、クラッド層形成用光硬化性樹脂組成物からなる塗膜に、波長365nm、照度10mW/cmの紫外線を100秒間照射して光硬化させ、コア部分の上面からの厚さが10μmの上部クラッド層を形成した。
(5)第二の帯電防止層の形成
光導波路用コーティング組成物を上部クラッド層の上面に、スピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて100℃、10分間の条件でプリベークした。次いで、光硬化性樹脂組成物からなる塗膜に、波長365nm、照度10mW/cmの紫外線を100秒間照射して光硬化させ、厚さ10μmの帯電防止層とした。
(6)基板の剥離
上記(1)〜(5)の工程で形成した硬化物を、基板から剥離し、第一の帯電防止層、下部クラッド層、コア部分、上部クラッド層、及び第二の帯電防止層をこの順に積層してなるフィルム状光導波路を得た。
(4) Formation of upper clad layer On the upper surface of the lower clad layer having a core portion, a photocurable resin composition for forming a clad layer (OPSTAR PJ3075; manufactured by JSR) was applied with a spin coater, and 100 ° C. using a hot plate. Pre-baking was performed for 10 minutes. Thereafter, the coating film made of the photocurable resin composition for forming the clad layer is photocured by irradiating with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 for 100 seconds, and the thickness from the upper surface of the core portion is 10 μm A clad layer was formed.
(5) Formation of Second Antistatic Layer The optical waveguide coating composition was applied to the upper surface of the upper clad layer with a spin coater and prebaked at 100 ° C. for 10 minutes using a hot plate. Next, the coating film made of the photocurable resin composition was irradiated with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 10 mW / cm 2 for 100 seconds to be photocured to obtain an antistatic layer having a thickness of 10 μm.
(6) Exfoliation of substrate The cured product formed in the steps (1) to (5) is exfoliated from the substrate, and the first antistatic layer, the lower cladding layer, the core portion, the upper cladding layer, and the second A film-like optical waveguide obtained by laminating antistatic layers in this order was obtained.

[実施例2〜4、比較例1]
帯電防止層を形成するための光硬化性樹脂組成物の成分組成を表3に示すように変えたこと以外は実施例1と同様にして、フィルム状光導波路を形成した。
[Examples 2 to 4, Comparative Example 1]
A film-like optical waveguide was formed in the same manner as in Example 1 except that the component composition of the photocurable resin composition for forming the antistatic layer was changed as shown in Table 3.

[4.フィルム状光導波路の評価]
フィルム状光導波路(実施例1〜4、比較例1)を次のようにして評価した。
[1.帯電防止性]
作製したフィルム状光導波路の帯電防止層が形成されている面について、温度23℃、湿度50%の環境下で、JISK6911(1995年版)の5.13の抵抗率の欄に規定される測定方法に準拠してハイ・レジスタンス・メーター(アジレント・テクノロジー(株)製 Agilent4339B)、及びレジスティビティ・セル16008B(アジレント・テクノロジー(株)製)を用い、印加電圧100Vの条件で表面抵抗率(Ω/□)を測定した。
フィルム状光導波路の表面抵抗率が、1×1012Ω/□以下の場合を「○」、1×1012Ω/□を超え、1×1014Ω/□未満の場合を「△」、1×1014Ω/□以上の場合を「×」とした。
[2.屈曲耐久性]
作製したフィルム状光導波路(幅1cm、長さ10cm、厚み90μm)に対して、温度23℃、湿度50%の環境下で屈曲試験を行った。試験条件は、屈曲半径2mm、屈曲角度±135°、屈曲速度100回/分、荷重100gである。なお、屈曲回数は、はじめの0度の位置(フィルム状光導波路が水平の状態)から、+135度の位置へ屈曲し、さらに再度0度の位置を経由して−135度の位置へ屈曲した後、0度の位置へ戻ってくる動作を1回とする。フィルム状光導波路に破断が生じるまでの回数を測定し、屈曲回数が10万回を超えても破断及びクラックが発生しない場合を「○」、屈曲回数が10万回以内で破断またはクラックが発生する場合を「△」とした。
以上の結果を表3に示す。
[4. Evaluation of film-like optical waveguide]
Film-shaped optical waveguides (Examples 1 to 4, Comparative Example 1) were evaluated as follows.
[1. Antistatic property]
The measurement method defined in the column of resistivity of 5.13 of JISK6911 (1995 edition) under the environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% on the surface on which the antistatic layer of the produced film-shaped optical waveguide is formed In accordance with the above, using a high resistance meter (Agilent Technology Co., Ltd. Agilent 4339B) and Resistivity Cell 16008B (Agilent Technology Co., Ltd.), surface resistivity (Ω / □) was measured.
“◯” when the surface resistivity of the film-shaped optical waveguide is 1 × 10 12 Ω / □ or less, “△” when 1 × 10 12 Ω / □ is exceeded and less than 1 × 10 14 Ω / □, The case of 1 × 10 14 Ω / □ or more was designated as “x”.
[2. Bending durability]
A bending test was performed on the produced film-shaped optical waveguide (width 1 cm, length 10 cm, thickness 90 μm) in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50%. The test conditions are a bending radius of 2 mm, a bending angle of ± 135 °, a bending speed of 100 times / minute, and a load of 100 g. The number of bendings was bent from the initial 0 degree position (the film-shaped optical waveguide was in a horizontal state) to a +135 degree position, and then bent again to a -135 degree position via the 0 degree position. Thereafter, the operation of returning to the 0 degree position is defined as one time. The number of times until the film-shaped optical waveguide breaks is measured, and “○” indicates that no breakage or crack occurs even if the number of bending exceeds 100,000, and breakage or crack occurs when the number of bending is less than 100,000. The case where it did was made "△".
The above results are shown in Table 3.

表3から、本発明のフィルム状光導波路(実施例1〜4)は、屈曲耐久性及び帯電防止性に優れることがわかる。成分(D)の帯電防止剤を配合しない比較例1では、帯電防止性が劣ることがわかる。   From Table 3, it can be seen that the film-like optical waveguides of the present invention (Examples 1 to 4) are excellent in bending durability and antistatic properties. It can be seen that Comparative Example 1 in which the antistatic agent of component (D) is not blended is inferior in antistatic properties.

本発明のフィルム状光導波路の一例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically an example of the film-form optical waveguide of this invention. 本発明のフィルム状光導波路の製造方法の一例を示すフロー図である。It is a flowchart which shows an example of the manufacturing method of the film-form optical waveguide of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

2 基板
4 薄膜
6 光
8 帯電防止層
10 下部クラッド層
12 コア用薄膜
14 フォトマスク
16 光
18 コア部分
20 上部クラッド層
22 帯電防止層
24 フィルム状光導波路
2 Substrate 4 Thin film 6 Light 8 Antistatic layer 10 Lower clad layer 12 Thin film for core 14 Photomask 16 Light 18 Core portion 20 Upper clad layer 22 Antistatic layer 24 Film-like optical waveguide

Claims (4)

下部クラッド層、コア部分及び上部クラッド層を有するフィルム状光導波路であって、前記下部クラッド層及び前記上部クラッド層のいずれか一以上の表面に帯電防止層を有することを特徴とするフィルム状光導波路。   A film-shaped optical waveguide having a lower cladding layer, a core portion, and an upper cladding layer, wherein the film-shaped optical waveguide has an antistatic layer on one or more surfaces of the lower cladding layer and the upper cladding layer Waveguide. 前記帯電防止層が、下記成分(A)〜(D)を含有する組成物を硬化させて得られるものである請求項1記載のフィルム状光導波路。
(A)ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー
(B)分子内に1個以上の(メタ)アクリロイル基を有するモノマー
(C)光ラジカル重合開始剤
(D)帯電防止剤
The film-like optical waveguide according to claim 1, wherein the antistatic layer is obtained by curing a composition containing the following components (A) to (D).
(A) Urethane (meth) acrylate oligomer (B) Monomer having one or more (meth) acryloyl groups in the molecule (C) Photoradical polymerization initiator (D) Antistatic agent
前記(D)帯電防止剤が、リチウム系帯電防止剤、イオン性液体帯電防止剤、4級アンモニウム塩系帯電防止剤からなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項1又は2記載のフィルム状光導波路。   The film form according to claim 1 or 2, wherein the (D) antistatic agent is at least one selected from the group consisting of a lithium-based antistatic agent, an ionic liquid antistatic agent, and a quaternary ammonium salt-based antistatic agent. Optical waveguide. 前記(A)ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマーが、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物と水酸基含有(メタ)アクリレートとの反応生成物を含む請求項1〜3のいずれか1項に記載のフィルム状光導波路。   The film-like optical waveguide according to any one of claims 1 to 3, wherein the (A) urethane (meth) acrylate oligomer includes a reaction product of a polyol compound, a polyisocyanate compound, and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate.
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