JP2008154428A - 回路構成体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路構成体1は、絶縁層30と、導電層(導電パターン20及びバスバー40)とを備えている。導電層は、第1の導電路と、第1の導電路と離間して配置された第2の導電路とを備え、絶縁層30に積層される構成をなしている。さらに、絶縁層30には空隙部31が設けられている。第1の導電路及び第2の導電路はこの空隙部31の孔内に面するように形成されており、これにより、第1の導電路から第2の導電路への放電が可能となっている。
【選択図】図1
Description
絶縁層と、
前記絶縁層に積層される第1の導電路と、
前記絶縁層に積層され、前記第1の導電路と離間して配置される第2の導電路と、
前記絶縁層において有底孔又は貫通孔として形成され、かつ前記第1の導電路及び前記第2の導電路がその孔内に面するように形成されることで、前記第1の導電路から前記第2の導電路への放電を可能とする空隙部と、
を備えている。
本発明によれば、静電気等により第1の導電路の電位が異常上昇した場合であっても、空隙部を利用した放電により第2の導電路へ電荷を逃がすことができるようになる。従って、第1の導電路に接続される部品に異常電圧が印加されることを効果的に防止できる。
前記空隙部を貫通孔からなる構成とし、
前記第1の導電路及び前記第2の導電路のいずれか一方を、前記絶縁層の一方側の面に配された導電パターンからなる構成とし、他方を、前記絶縁層の他方側の面に配されたバスバーからなる構成とすることができる。
このようにすれば、導電パターン又はバスバーからなる第1の導電路にて生じた異常電位を他種の第2の導電路にて吸収できることとなる。
前記バスバーの端部を、前記貫通孔内に面する形態で配置するようにしてもよい。
このように貫通孔内に面する位置にバスバー端部を配するようにすれば、貫通孔内で放電が生じやすくなるため、第1の導電路の電荷をより良好に除去でき、第1の導電路に接続される部品をより好適に保護することができる。
前記第1の導電路を、前記絶縁層の一方側の面に配された第1の導電パターンによって構成し、
前記第2の導電路を、前記一方側の面において前記第1の導電パターンとは離間して配された第2の導電パターンによって構成してもよい。
このようにすれば、第1の導電パターンによって生じた異常電位を、第2の導電パターンによって吸収できるため、部品保護を効果的に実現しつつ全体的にコンパクト化を図ることができる。
前記第1の導電路を、当該回路構成体を介して電源から電力を供給するモータ、ホーン、ランプ等の車両用負荷に接続される構成としてもよい。
このようにすれば、異常電位が懸念される車両用負荷への導電路において、効果的に電荷を逃がすことができる。
このようにすれば、第1の導電路から第2の導電路へ放電を生じさせやすく、また、高電位による影響の少ない接地ラインによって第2の導電路が構成されるため、第2の導電路側での不具合も生じにくくなる。
このようにすれば、第1の導電路に異常電位が生じた場合、高電位による影響の少ない電源側へ電荷を逃がすことによって異常電位を抑えることができるようになる。
前記第2の導電路に、高電圧抑制素子が接続される構成としてもよい。
このようにすれば、放電後における第2の導電路の電位上昇を効果的に抑えることができ、第2の導電路側での電位の安定化を図ることができるようになる。
前記絶縁層と、1又は複数の前記導電層とを備えて回路基板を構成し、
当該回路基板の一方の基板面側を、防水樹脂層によって被覆するようにしてもよい。
このように回路基板の一方の基板面側を防水樹脂層によって被覆すると、回路基板を効果的に保護できる一方で、第1の導電路に生じた異常電圧を外部へ逃がしにくくなる。
しかしながら、上記構成によれば、回路基板の内部に形成された空隙部を介して第2の導電路側に放電を生じさせ、異常電位を効果的に吸収することができる。
前記回路基板における前記防水樹脂層とは反対側の基板面に放熱板を接着するようにしてもよい。
このように、防水樹脂層とは反対側の基板面に放熱板を接着すると、回路基板の温度上昇を効果的に抑えることができる。しかしながら、回路基板の両面が覆われてしまうため、異常電位を外部に逃がしにくくなり、その対策が懸念される。
このような問題に対して、上記構成によれば、回路基板の内部に形成された空隙部を介して第2の導電路側に放電を生じさせ、異常電位を効果的に吸収することができる。
本発明に係る回路構成体の実施形態1について図面を参照して説明する。
1.全体構成
ここに示す実施形態は、共通の電源から複数の車載機器に電力を分配する配電回路を構成する回路構成体1に本発明を適用したものであるが、本発明はこれに限らず、各種回路を構成する回路ユニットについて広く適用し得るものである。なお、本実施形態の回路構成体1の下方には放熱板60が取り付けられており、これら回路構成体1及び放熱板60を図示しないケースで囲むことで電気接続箱が構成されるようになっている。
次に、本願発明の特徴の1つである空隙部31について説明する。
本実施形態では、第1の導電路に相当するパターン21が、当該パターン21に対応する第2の導電路(即ち、パターン22)と離間して配置されている。また、別の第1の導電路に相当するパターン23は、当該パターン23に対応する第2の導電路(即ちバスバー42)と離間して配置されている。
次に、本発明の実施形態2を図5ないし図9によって説明する。
図5は、実施形態2の回路構成体100を概略的に例示する平面図であり、図5では、実施形態1の基板1と同様の基板、ポッティング材3と同様の防水樹脂層は省略して示している。なお、実施形態2は、実施形態1と同様の積層構造をなしており、各層の形状が実施形態1と異なっている。即ち、実施形態1と同様に、図5に示すように、導電パターンに接合するようにシート状の接着媒体からなる絶縁層130が設けられており(図5、図7参照)、絶縁層130に接合されるようにバスバー161〜165が設けられている。なお、バスバー161〜165には、実施形態1と同様の放熱板(放熱板60:図1参照)が、実施形態1と同様の接着剤(接着剤50:図1参照)を介して接続されている。
、これらパターン111、115、119、121、123が、各種信号を伝送する信号線として構成されている。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
2…回路基板
3…ポッティング材(防水樹脂層)
21…パターン(第1の導電路,第1の導電パターン)
22…パターン(第2の導電路,第2の導電パターン)
23…パターン(第1の導電路,導電パターン)
30…絶縁層
31…空隙部
42…バスバー(第2の導電路)
42A…バスバーの端部
60…放熱板
Claims (9)
- 絶縁層と、
前記絶縁層に積層される第1の導電路と、
前記絶縁層に積層され、前記第1の導電路と離間して配置される第2の導電路と、
前記絶縁層において有底孔又は貫通孔として形成され、かつ前記第1の導電路及び前記第2の導電路がその孔内に面するように形成されることで、前記第1の導電路から前記第2の導電路への放電を可能とする空隙部と、
を備えた回路構成体。 - 前記空隙部は貫通孔からなり、
前記第1の導電路及び前記第2の導電路のいずれか一方が、前記絶縁層の一方側の面に配された導電パターンからなり、他方が、前記絶縁層の他方側の面に配されたバスバーからなることを特徴とする請求項1に記載の回路構成体。 - 前記バスバーの端部が前記貫通孔内に面する形態で配置されていることを特徴とする請求項2に記載の回路構成体。
- 前記第1の導電路は、前記絶縁層の一方側の面に配された第1の導電パターンからなり、
前記第2の導電路は、前記一方側の面において前記第1の導電パターンとは離間して配された第2の導電パターンからなることを特徴とする請求項1に記載の回路構成体。 - 前記第1の導電路には、当該回路構成体を介して電源から電力を供給するモータ、ホーン、ランプ等の車両用負荷が接続されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記第2の導電路は、接地ラインとされていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記第2の導電路は、当該回路構成体に電力を供給する電源に接続されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記絶縁層と、1又は複数の前記導電層とを備えて回路基板が構成され、
当該回路基板は、一方の基板面側が防水樹脂層によって被覆されていることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の回路構成体。 - 前記回路基板における前記防水樹脂層とは反対側の基板面に放熱板が接着されていることを特徴とする請求項8に記載の回路構成体。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1050453A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-20 | Mitsuoka Denki Seisakusho:Kk | 回路保護装置及びプリント基板 |
JP2002134850A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-10 | Rohm Co Ltd | 回路基板 |
JP2005080370A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体及び防水処理された回路構成体の製造方法 |
JP2006187123A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
JP2006325355A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱 |
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2006
- 2006-12-20 JP JP2006342674A patent/JP2008154428A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1050453A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-20 | Mitsuoka Denki Seisakusho:Kk | 回路保護装置及びプリント基板 |
JP2002134850A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-10 | Rohm Co Ltd | 回路基板 |
JP2005080370A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体及び防水処理された回路構成体の製造方法 |
JP2006187123A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
JP2006325355A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱 |
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