JP2008149408A - ラッピング装置 - Google Patents
ラッピング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008149408A JP2008149408A JP2006339714A JP2006339714A JP2008149408A JP 2008149408 A JP2008149408 A JP 2008149408A JP 2006339714 A JP2006339714 A JP 2006339714A JP 2006339714 A JP2006339714 A JP 2006339714A JP 2008149408 A JP2008149408 A JP 2008149408A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- retainer ring
- polishing head
- polishing
- lapping
- surface plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【課題】ラッピング装置に関し、交換用のリテーナーリングを予め研磨してから実用CMP装置の研磨ヘッドに取り付けるのであるが、その場合、再調整や再ラッピングなどを行う必要がないように、そして、実用CMP装置を長時間に亙って占拠することがないようにする。
【解決手段】リテーナーリング付きの研磨ヘッド1が研磨面を正対させて載置される定盤3と、定盤3上のリテーナーリング付きの研磨ヘッド1を回転させる駆動力を与える機構である回転ローラー2とを備える
【選択図】 図1
【解決手段】リテーナーリング付きの研磨ヘッド1が研磨面を正対させて載置される定盤3と、定盤3上のリテーナーリング付きの研磨ヘッド1を回転させる駆動力を与える機構である回転ローラー2とを備える
【選択図】 図1
Description
本発明は、製品処理用研磨装置の研磨ヘッドに取り付けられたリテーナーリングを前記製品処理用の研磨装置を用いることなくラッピングする為のラッピング装置に関する。
一般に、化学機械研磨(chemical mechanical polishing:CMP)装置に於いては、研磨ヘッドのウェーハ当接面周辺部にリテーナーリングが取り付けられ、そのリテーナーリングは、研磨ヘッドに依るウェーハ加圧とは別に独立してウェーハを加圧することで、ウェーハの飛び出し防止、及び、研磨パッド押し付けによる研磨分布を調整する働きをしている。
通常、リテーナーリングの材料としては、PPS(Polyphenylene Sulfide)等を使用しているが、これも研磨によって徐々に磨耗していくため、所定の処理数に達した時点で、新品のリテーナーリングに交換される。
この交換を行なった場合、新旧リテーナーリングの取り付け誤差や定盤との接触状態を調整するために、ラッピング処理に依ってリテーナーリングの研磨を行なっている。
この場合のラッピング処理は、ウェーハの研磨に使用する研磨パッドと研磨剤(スラリー)を流用して、ダミーウェーハを研磨しつつ、リテーナーリングも一緒に研磨する方法を採っている。但し、通常の場合に比較してリテーナーリング側の加圧を強く設定し、リテーナーリングの研磨が優先的に進行するよう調整する。
このようなラッピング作業を行なっている間、当然、CMP装置を製品の処理、即ち、ウェーハの生産に使う事ができず、作業後には、リテーナーリングの研磨屑が多量にパッド上に残留する事になる。
そもそも、研磨パッドや研磨剤は、PPSよりも軟質であるウェーハの研磨を想定したものであるから、リテーナーリングを研磨すると研磨パッド側の磨耗もウェーハを研磨した場合に比較して著しくなり、ラッピング後、研磨パッドも交換しなければならない。
予めリテーナーリングだけを別の設備で研磨しておき、それを研磨ヘッドに取り付けるという手段もあるが、CMP装置の構造上、リテーナーリングと研磨ヘッドとの接合は、僅かな数のネジで締め付けのみという精度再現性が低い方法で行なわれていて、殊に、今後ウェーハの大口径化が進むにつれ、リテーナーリングも大型化してネジ止め時の歪みも大きくなるので、研磨済のリテーナーリングを実用CMP装置の研磨ヘッドに取り付けた場合、再調整・再ラッピングが必要となる可能性が高くなり、これでは、結局、実用CMP装置の長時間占拠、及び、パッド交換といった問題を回避することはできない(例えば特許文献1を参照。)。
特開2005−34959号公報
本発明では、交換用のリテーナーリングを予め研磨してから実用CMP装置の研磨ヘッドに取り付けるのであるが、その場合、再調整や再ラッピングなどを行う必要がないように、そして、実用CMP装置を長時間に亙って占拠することがないようにする。
本発明に依るラッピング装置に於いては、リテーナーリング付きの研磨ヘッドが研磨面を正対させて載置される定盤と、定盤上のリテーナーリング付きの研磨ヘッドを回転させる駆動力を与える機構とを備えてなることが基本になっている。
前記手段を採ることに依り、リテーナーリングの交換時にCMP装置を長時間に亙って拘束する必要がなくなるので、高効率の研磨作業を実施することが可能になり、しかも、CMP装置に新しいリテーナーリング付きの研磨ヘッドを装着した後、再調整や再ラッピングなどを行う必要は皆無である。
本発明のラッピング装置は、リテーナーリング付き研磨ヘッドをラッピングする専用設備であって、実際の製品(ウェーハ)処理には使用せず、従って、実用CMP装置の他に工場内で専用空間を必要とするから、小型且つ簡易な構造としなければならない。
一般に、研磨ヘッドとCMP装置本体との結合は、研磨ヘッドに対するリテーナーリング取り付けに比較し、はるかに再現精度が高く、研磨ヘッドごと外して別の設備でラッピングを行い、実用CMP装置にそれを戻すという手法ならば、再ラッピングのような状況は回避することができる。
通常、ラッピング装置は、定盤の上から研磨ヘッドを押し当て研磨する構造を採っているので、研磨ヘッド保持部を直接回転させようとすると、モーター等の駆動系や動力伝達系が、上方へと延びていく形態となり、装置が大型化する。
また、CMP装置のメーカーや設計時期により、研磨ヘッド外径やシャフト形状が異なる為、ラッピング装置に於いて、それらの悉くをクリアする対応は難しい。
逆に、研磨ヘッド保持部ではなく、定盤の側を回転させることも考えられるが、定盤は頑丈で重量がある為、回転させるには強力な駆動系が必要となる。
本発明では、研磨ヘッドに対して回転するローラーを接触させ、研磨ヘッドを回転させる旨の手段を採ることで、上記諸問題を一挙に解決している。
このように構成にすることで、さほど強力な駆動系は必要なく、そして、定盤の形状もある程度自由に選択できるという利点も発生する。
定盤に押し当てられた研磨ヘッドが動力である回転ローラーの回転に追従する為には、処理中に研磨ヘッドが回転ローラーから離れるような事があってはならず、そこで、揺動(回動)自在、且つ、必要時には固定可能なアームの先端に自由回転するローラーを設置して構成したガイドローラーを用い、研磨ヘッドを回転ローラーに適切な圧力で押し付けるようにする。
研磨ヘッドとガイドローラーとの間隔調整によって、研磨ヘッドの外径、或いは、シャフト部分の形状差に関係なく、様々な研磨ヘッドに対応して処理する事が可能となる。
また、定盤を傾斜して設置することで、研磨ヘッドを自然力である重力を利用して回転ローラーの側に押しやる事ができるから、研磨ヘッドの回転に必要な摩擦力を別段の圧力や動力を用いることなく生成させることができる。但し、定盤の傾斜角度が大き過ぎる場合には、研磨剤(スラリー)の使用に支障を生じ、また、研磨ヘッドと定盤との接触が弱まって研磨効率が低下するので、定盤の傾斜角度設定には注意を要する。
本発明に依るラッピング装置に於いては、リテーナーリング付きの研磨ヘッドのみをセットしてラッピングする事が可能であり、そして、ラッピング装置自体は、その構成上、小型化が可能であり、汎用性に富んでいる。また、研磨剤を使用し、そして、ウェーハも保持した状態でラッピングを行うので、通常の研磨と略同じ態様であるから何ら特殊な技能や機具は必要としない。
尚、研磨ヘッド自体をラッピング装置にかけるのであるから、そのままでは、ウェーハ吸着部へのダメージは避けられないので、それを防止する為、ウェーハ、或いは、類似サイズのダミー板を保持してラッピングを行うことが必須である。また、スラリーは、使用後、回収して濾過すれば繰り返し使用することが可能である。
図1は本発明の1実施例であるラッピング装置を表す要部平面図、図2は同じく要部切断側面図であり、各図に於いて、1は定盤上に載置されたリテーナーリング付きの研磨ヘッド、2は研磨ヘッドを回転させる回転ローラー、3は定盤、4は先端にガイドローラーを備えて揺動(回動)自在で且つ必要に応じて位置の固定が可能なアーム、5は研磨ヘッドを押圧するガイドローラー、6はガイドローラーを支持するアームを任意の位置で固定するレバーハンドル、7はスラリー受皿の働きもする装置基体、8はスラリー濾過フィルター、9はスラリー貯溜タンク、10はスラリー循環ポンプ、11はスラリー吐出口をそれぞれ示している。
図示のラッピング装置に於いて、リテーナーリングが取り付けられた研磨ヘッド1はウェーハ、或いは、ダミーウェーハを保持し、15度〜40度、例えば30度に傾斜した定盤3上に載置され、アーム4の先端に設けたガイドローラー5で回転ローラー2に押しつけられて回転することでラッピングされる。
アーム4、従って、ガイドローラー5は揺動自在であって、適切な圧力で研磨ヘッド1に接触した後、レバーハンドル6を操作する事で位置を固定される。
ラッピング処理が終了した後、リテーナーリング付の研磨ヘッド1はCMP装置に戻して再装着され、実際のウェーハ処理を再開することになる。繰り返しになるが、この際、研磨ヘッド1とCMP装置本体との結合は、研磨ヘッドに対して予め研磨されたリテーナーリングを取り付け、そのリテーナーリング付きの磁気ヘッドをCMP装置に装着する場合に比較し、はるかに精度再現性が高いので、研磨ヘッドをCMP装置に戻してから、再ラッピングしてければならないような状況は起こらない。
本発明に於いては、前記説明した実施の形態を含め、多くの形態で実施することができるので、以下、それを付記として例示する。
(付記1)
リテーナーリング付きの研磨ヘッドが研磨面を正対させて載置される定盤と、
定盤上のリテーナーリング付きの研磨ヘッドを回転させる駆動力を与える機構と
を備えてなることを特徴とするラッピング装置。
リテーナーリング付きの研磨ヘッドが研磨面を正対させて載置される定盤と、
定盤上のリテーナーリング付きの研磨ヘッドを回転させる駆動力を与える機構と
を備えてなることを特徴とするラッピング装置。
(付記2)
定盤上のリテーナーリング付きの研磨ヘッドを回転させる駆動力を与える機構が研磨ヘッドの周縁に触接する複数個の回転ローラーであること
を特徴とする(付記1)記載のラッピング装置。
定盤上のリテーナーリング付きの研磨ヘッドを回転させる駆動力を与える機構が研磨ヘッドの周縁に触接する複数個の回転ローラーであること
を特徴とする(付記1)記載のラッピング装置。
(付記3)
定盤上のリテーナーリング付きの研磨ヘッドを介し回転ローラーに対向する側に位置してリテーナーリング付きの研磨ヘッドの周縁に触接して押圧力を印加する揺動自在且つ接離自在のガイドローラー
を備えてなることを特徴とする(付記1)記載のラッピング装置。
定盤上のリテーナーリング付きの研磨ヘッドを介し回転ローラーに対向する側に位置してリテーナーリング付きの研磨ヘッドの周縁に触接して押圧力を印加する揺動自在且つ接離自在のガイドローラー
を備えてなることを特徴とする(付記1)記載のラッピング装置。
(付記4)
定盤が水平面に対して30度程度に傾斜し、且つ、低くい側に回転ローラーが設置されてなること
を特徴とする(付記1)記載のラッピング装置。
定盤が水平面に対して30度程度に傾斜し、且つ、低くい側に回転ローラーが設置されてなること
を特徴とする(付記1)記載のラッピング装置。
(付記5)
ラッピングする際に用いる研磨剤(スラリー)の滴下・回収・濾過の各機構
を備えてなることを特徴とする(付記1)記載のラッピング装置。
ラッピングする際に用いる研磨剤(スラリー)の滴下・回収・濾過の各機構
を備えてなることを特徴とする(付記1)記載のラッピング装置。
(付記6)
前記定盤の傾斜角は15度〜40度であること
を特徴とする(付記4)記載のラッピング装置。
前記定盤の傾斜角は15度〜40度であること
を特徴とする(付記4)記載のラッピング装置。
(付記7)
リテーナーリング付きの研磨ヘッドを水平面に対して傾斜角を有する定盤上の研磨面に載置する工程と、
回転駆動機構に依って前記リテーナーリング付きの研磨ヘッドを回転させる工程と
が含まれてなることを特徴とするリテーナーリングのラッピング方法。
リテーナーリング付きの研磨ヘッドを水平面に対して傾斜角を有する定盤上の研磨面に載置する工程と、
回転駆動機構に依って前記リテーナーリング付きの研磨ヘッドを回転させる工程と
が含まれてなることを特徴とするリテーナーリングのラッピング方法。
(付記8)
前記回転駆動機構は、前記傾斜を有する前記研磨面に於いて、前記リテーナーリング付きの研磨ヘッドに対し低い側に設けられた回転ローラーであること
を特徴とする(付記7)記載のリテーナーリングのラッピング方法。
前記回転駆動機構は、前記傾斜を有する前記研磨面に於いて、前記リテーナーリング付きの研磨ヘッドに対し低い側に設けられた回転ローラーであること
を特徴とする(付記7)記載のリテーナーリングのラッピング方法。
(付記9)
前記リテーナーリング付きの研磨ヘッドを回転させる前記工程に於いて、前記研磨面に研磨剤を滴下すること
を特徴とする(付記7)或いは(付記8)記載のリテーナーリングのラッピング方法。
前記リテーナーリング付きの研磨ヘッドを回転させる前記工程に於いて、前記研磨面に研磨剤を滴下すること
を特徴とする(付記7)或いは(付記8)記載のリテーナーリングのラッピング方法。
1 リテーナーリング付きの研磨ヘッド
2 研磨ヘッドを回転させる回転ローラー
3 定盤
4 ガイドローラーを備えるアーム
5 研磨ヘッドを押圧するガイドローラー
6 アームを固定するレバーハンドル
7 スラリー受皿の働きもする装置基体
8 スラリー濾過フィルター
9 スラリー貯溜タンク
10 スラリー循環ポンプ
11 スラリー吐出口
2 研磨ヘッドを回転させる回転ローラー
3 定盤
4 ガイドローラーを備えるアーム
5 研磨ヘッドを押圧するガイドローラー
6 アームを固定するレバーハンドル
7 スラリー受皿の働きもする装置基体
8 スラリー濾過フィルター
9 スラリー貯溜タンク
10 スラリー循環ポンプ
11 スラリー吐出口
Claims (5)
- リテーナーリング付きの研磨ヘッドが研磨面を正対させて載置される定盤と、
定盤上のリテーナーリング付きの研磨ヘッドを回転させる駆動力を与える機構と
を備えてなることを特徴とするラッピング装置。 - 前記定盤上の前記リテーナーリング付きの研磨ヘッドを回転させる駆動力を与える前記機構が、前記研磨ヘッドの周縁に触接する複数個の回転ローラーであること
を特徴とする請求項1記載のラッピング装置。 - 前記定盤上の前記リテーナーリング付きの研磨ヘッドを介し前記回転ローラーに対向する側に位置して前記リテーナーリング付きの研磨ヘッドの周縁に触接して押圧力を印加する揺動自在且つ接離自在のガイドローラー
を備えてなることを特徴とする請求項1又は2記載のラッピング装置。 - 前記定盤が水平面に対して30度程度に傾斜し、且つ、低くい側に回転ローラーが設置されてなること
を特徴とする請求項1乃至3の何れか1記載のラッピング装置。 - リテーナーリング付きの研磨ヘッドを、水平面に対して傾斜角を有する定盤上の研磨面に載置する工程と、
回転駆動機構により前記リテーナーリング付きの研磨ヘッドを回転させる工程と
が含まれてなることを特徴とするリテーナーリングのラッピング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006339714A JP2008149408A (ja) | 2006-12-18 | 2006-12-18 | ラッピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006339714A JP2008149408A (ja) | 2006-12-18 | 2006-12-18 | ラッピング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008149408A true JP2008149408A (ja) | 2008-07-03 |
Family
ID=39652161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006339714A Withdrawn JP2008149408A (ja) | 2006-12-18 | 2006-12-18 | ラッピング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008149408A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107431006A (zh) * | 2015-02-25 | 2017-12-01 | 胜高股份有限公司 | 半导体晶片的单片式单面研磨方法及半导体晶片的单片式单面研磨装置 |
-
2006
- 2006-12-18 JP JP2006339714A patent/JP2008149408A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107431006A (zh) * | 2015-02-25 | 2017-12-01 | 胜高股份有限公司 | 半导体晶片的单片式单面研磨方法及半导体晶片的单片式单面研磨装置 |
CN107431006B (zh) * | 2015-02-25 | 2020-10-09 | 胜高股份有限公司 | 半导体晶片的单片式单面研磨方法及半导体晶片的单片式单面研磨装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5390750B2 (ja) | 研磨装置、および研磨パッド再生処理方法 | |
EP2762272B1 (en) | Wafer polishing apparatus and method | |
JP5179158B2 (ja) | ドレッサボード | |
JP2001205549A (ja) | 基板エッジ部の片面研磨方法およびその装置 | |
US8579679B2 (en) | Conditioning method and conditioning apparatus for polishing pad for use in double side polishing device | |
JP2000015557A (ja) | 研磨装置 | |
WO2009125835A1 (ja) | 研磨装置、研磨補助装置、および研磨方法 | |
JP6858529B2 (ja) | 保持テーブルの保持面形成方法、研削装置及び研削ホイール | |
JP5221092B2 (ja) | 半導体基板ホルダー機構およびそれを用いて基板を研削する方法 | |
JP2009028874A (ja) | Cmp用ドレッサー及びこれを用いたcmp装置 | |
CN114310627A (zh) | 一种用于对硅片进行抛光的抛光垫和抛光设备 | |
KR100832768B1 (ko) | 웨이퍼 연마 장치 및 웨이퍼 연마 방법 | |
JP3808236B2 (ja) | 平坦化加工装置 | |
JPH11104942A (ja) | ワークエッジの研磨方法及び装置 | |
JP4079151B2 (ja) | 研磨方法 | |
JP2008149408A (ja) | ラッピング装置 | |
JP5356837B2 (ja) | 研磨パッドの処理方法 | |
US6439981B1 (en) | Arrangement and method for polishing a surface of a semiconductor wafer | |
JP4803167B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2015500151A (ja) | ウェハーの研磨装置及びウェハーの研磨方法 | |
JPH09246218A (ja) | 研磨方法および装置 | |
JP2010069594A (ja) | 研削研磨装置と研削研磨方法 | |
KR100826590B1 (ko) | 화학적 기계적 연마장치 | |
JP2016049606A (ja) | 研磨装置 | |
JP2008192935A (ja) | Cmp装置におけるスラリー供給装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20080730 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090730 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20101201 |