JP2008146540A - メモリカードの製造方法 - Google Patents
メモリカードの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008146540A JP2008146540A JP2006335518A JP2006335518A JP2008146540A JP 2008146540 A JP2008146540 A JP 2008146540A JP 2006335518 A JP2006335518 A JP 2006335518A JP 2006335518 A JP2006335518 A JP 2006335518A JP 2008146540 A JP2008146540 A JP 2008146540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory card
- substrate
- width direction
- manufacturing
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】基板14と、この基板14に腕部30を介して連結された外側板部32とからなる基板成形用部材34を設ける。下型38B上に、基板14がキャビティ38C内に位置するように基板14を位置決めして基板成形用部材34を載置する。次に下型38Bと上型38Aを閉じ、それら型38により腕部30を挟持する。次にキャビティ38C内に溶融状態の合成樹脂材料を射出して外側板部32に腕部30を介して連結されたメモリカード10を成形する。合成樹脂材料の硬化後、型38を開いてメモリカード10が成形された基板成形用部材34を取り出す。腕部30を切断し外側板部32から切り離すことでメモリカード10を得る。
【選択図】図7
Description
この種のメモリカードとして、合成樹脂からなる矩形板状の保持体と、前記保持体に埋め込まれた基板と、それら保持体、基板が収容されるキャップを備えたものや、あるいは、キャップを備えず、保持体と基板を備えたものが提供されている。
前者のメモリカードは、絶縁材料からなり厚さ方向の一方の面に矩形状の凹部が形成されたキャップを用意し、前記凹部にフラッシュメモリなどの電子部品を含む矩形板状のマルチチップパッケージを取着することで製造されている(特許文献1参照)。
しかしながら、このメモリカードでは、限られたメモリカード全体のスペースにキャップのスペースを確保しなくてはならず、このキャップのスペースにはフラッシュメモリや電子部品を配置することができない。したがって、メモリカード全体におけるフラッシュメモリや電子部品を配置できるスペースが限られ、フラッシュメモリの大容量化を図る上で不利がある。
一方、後者のメモリカードは、キャップを必要としないので、前者のメモリカードに比べて、フラッシュメモリや電子部品を配置するスペースを確保でき記憶容量の増大化を図る上で有利となる。
この後者のメモリカードは、従来、フラッシュメモリなどの電子部品が実装された複数の基板を、金型の複数のキャビティ内にそれぞれ載置し、前記複数のキャビティ内に樹脂を注入し、樹脂の部分によって連結された複数のメモリカードを得るようにしている(特許文献2参照)。
複数のメモリカードは、樹脂の部分によって連結されているため、その連結部分を切断してメモリカードを1つずつ分離する加工が必要となる。
この加工は、単に切断しただけでは、メモリカードの外形精度が出ていないため、メモリカードの外形を切削加工することにより、メモリカードの外形寸法を所定の値になるようにしており、したがって、切断加工と切削加工の2つの加工が必要となることから製造コストが増大する不都合があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、記憶容量の増大化に対応でき製造コストを削減する上で有利なメモリカードの製造方法を提供することにある。
したがって、キャップを必要とするメモリカードに比べて、フラッシュメモリや電子部品を配置するスペースを確保でき記憶容量の増大化を図る上で有利となることは無論のこと、キャップを用いないメモリカードの製造方法で必要であった切削加工が不要となるため、製造コストを削減する上で有利となる。
次に本発明の第1の実施の形態について図面を参照して説明する。
まず、本発明の製造方法によって得られるメモリカードの構成について説明し、次いで、本発明の製造方法について説明する。
なお、本実施の形態において、メモリカードはメモリスティックマイクロ(ソニー株式会社の登録商標)である。
図1はメモリカード10を上方から見た斜視図、図2はメモリカード10の上下を反転させた斜視図、図3は図1のAA線断面図である。
基板14は、接片16、板部18、記憶部20、コントローラ22を含んで構成されている。
板部18は、絶縁材料から矩形薄板状に形成され、その表面あるいは内部に導電パターンが形成されている。
後述するように、板部18は上面を除いた部分が保持体12に埋設され、接片16は板部18の上面から下面にわたり貫通して形成されている。
本実施の形態では、接片16は板部18の長手方向の両側箇所において、幅方向に間隔をおいて複数設けられている。
板部18の上面は絶縁材料からなるレジスト1802で覆われており、レジスト1802には接片16に対応する部分が開口され、この開口を介して接片16が外方に露出されている。
本実施の形態では、記憶部20はデータの書き換えが可能なフラッシュメモリで構成されている。また、記憶部20はその記憶容量に応じて1つまたは複数のフラッシュメモリで構成されており、複数のフラッシュメモリで構成される場合には、各フラッシュメモリが互いに厚さ方向に重ね合わされて接合されて構成されている。
コントローラ22は、記憶部20の上に配置され、接片16を介して外部装置との間でデータ通信を行うことにより記憶部20に対するデータの書き込みおよび/または読み出しを行なうものである。
なお、図3では、コントローラ22が記憶部20の上に配置されている場合を示したが、図4に示すように、コントローラ22は、記憶部20と同様に板部18の上に配置されていてもよい。
なお、図3、図4において、符号24は、記憶部20と板部18のパターンとの間、コントローラ22と板部18のパターンとの間、記憶部20と接片16との間、コントローラー22と接片16との間をそれぞれ電気的に接続するボンディングワイヤである。
また、図3、図4では図示を省略したが、板部18上には記憶部20、コントローラ22の他に抵抗やコンデンサなどの電子部品も実装されている。
図1に示すように、保持体12は、幅方向に延在する2辺と、幅方向の両端に位置し長さ方向に延在する2辺とを有している。
図3に示すように、基板14は、接片16が設けられた面が、保持体12の厚さ方向の一方の面寄りの箇所に位置するように埋め込まれ、したがって、保持体12の厚さ方向の一方の面は、レジスト1802により形成された平坦な面1202で構成されている。
保持体12の長さ方向の端部には、面1202から突出し幅方向に延在する指掛け用の突起1204が設けられている。以下では説明の便宜上、保持体12の長さ方向において突起1204が位置する側を後方とし、突起1204の反対側を前方とする。
本実施の形態では、図3に示すように、面1202の前方寄りの保持体12の部分は、前端に到るにつれて下方に位置する傾斜面1202Aで形成され、メモリカード10を外部装置のカードコネクタやカードスロットに円滑に挿入できるように図られている。
2つの第1凹部26は長さ方向で同一の位置であり、かつ、突起1204寄りの箇所に位置している。
第1凹部26は、メモリカード10がカードコネクタやカードスロットに挿入された際に、カードコネクタやカードスロットのロック機構が嵌合することでメモリカード10の挿入状態をロックするために設けられている。
2つの第2凹部28は長さ方向で同一の位置であり、かつ、第1凹部26を挟んで突起1204と反対側に位置している。
第2凹部28は、前記カードコネクタやカードスロットに設けられた検出スイッチによって検出されることでメモリカード10の種類などを判別するために設けられている。
第1、第2凹部26、28は、図7(B)に示すように、保持体12(メモリカード10)の長さ方向に沿って延在する底縁29Aと、この底縁29Aの両端から保持体12(メモリカード10)の幅方向に沿って延在し保持体12の幅方向の両端の辺につながる側縁29Bとを有している。
図5(A)はメモリカード10の接片16と信号名の対応の一例を示す図である。
接片16は、図1に示すように、接片16−1〜16−20の20個の接片で構成されており、図5(A)に示すように、接片16−10、16−11、16−12、16―17〜16−20が未使用であり、残り18個の接片に信号が割り当てられている。
すなわち、複数の接片16は、コントローラ22に対して信号の授受を行う信号端子と、記憶部20およびコントローラ22に対してグランド電位を供給するためのグランド端子と、記憶部20およびコントローラ22に対して電源を供給するための電源端子を含んでいる。
詳細に説明すると、接片16−1はデータ信号DATA0〜DATA3で通信されるデータの区切りを示すバスステート信号BSが入力される信号端子である。
接片16−2はデータ信号DATA1の入出力を行う信号端子、接片16−3はデータ信号DATA0の入出力を行う信号端子、接片16−4はデータ信号DATA2の入出力を行う信号端子、接片16−6はデータ信号DATA3の入出力を行う信号端子である。
接片16−5は挿抜検出接片であり、前記外部装置がメモリカードの挿抜検出のために使用するINS信号を授受する信号端子である。
接片16−7はクロック信号SCLKが入力される信号端子であり、前記バスステート信号BSおよびデータ信号DATA0〜DATA3はこのクロック信号SCLKに同期して通信される。
接片16−8は電源Vccが入力される電源端子である。
接片16−9はグランドレベル(Vss)に接続されるグランド端子である。
接片16−13はDATA5の入出力を行なう信号端子、接片16−14はDATA4の入出力を行なう信号端子、接片16−15はDATA6の入出力を行なう信号端子、接片16−16はDATA7の入出力を行なう信号端子である。
残りの接片16−10〜16−12、16−17〜16−20は未使用であり、拡張用として設けられている。
図5(B)に示す例では、接片16−1〜16−11に対する信号の割り当ては図5(A)と同様である。
接片16−13はDATA5の入出力を行なう信号端子、接片16−14はDATA4の入出力を行なう信号端子、接片16−19はDATA6の入出力を行なう信号端子、接片16−20はDATA7の入出力を行なう信号端子である。残りの接片16−12、16−15〜16−18は未使用であり、拡張用として設けられている。
図6(A)は基板整形用部材34の断面図、(B)は基板整形用部材34の平面図、図7(A)は金型38の断面図、(B)は基板整形用部材34とキャビティ38Cとの関係を示す平面図、図8(A)は得られたメモリカード10の断面図、(B)は得られたメモリカード10の平面図である。
まず、図6に示すように、基板14と、この基板14に腕部30を介して連結された外側板部32とからなる基板成形用部材34を設ける。
腕部30は第1、第2凹部26、28に対応した箇所で幅方向に延在し基板部18と外側板部32とを連結している。
本実施の形態では、幅方向の両端において第1、第2凹部26、28が同一の位置に設けられているので、2つの腕部30の箇所が、基板14の幅方向の両端において同一の位置に設けられている。
また、本実施の形態では、各腕部30は第1、第2凹部26、28の底縁29Aに対応した箇所で前記幅方向に延在し基板部18と外側板部32とを連結している。
外側板部32は矩形枠状を呈している。
したがって、外側板部32と基板部18との間は、腕部30が設けられた箇所を除いて開口36が矩形枠状に延在している。
なお、基板成形用部材34は、基板14を構成する板部18と同一の材料を用いて型により一体成形されている。
なお、下型38Bには、図7(A)に示すように、指掛け用突起成形用の凹部3802が設けられている。詳細には、基板部18の長さ方向の端部において幅方向に延在する一辺が載置される下型38Bの箇所に、下方に窪む凹部3802が一辺に平行して延在形成されている。
そして、下型38B上に、接片16が設けられた面1202が下型38B上に載置され基板14がキャビティ38C内に位置するように基板14を位置決めして基板成形用部材34を載置する。
本実施の形態では、下型38Bから複数の位置決めピン(突起)が突設され、それら位置決めピンが外側板部32の位置決め孔に係合することで、下型に対する基板14の位置決めが行われている。
次にキャビティ38C内に溶融状態の合成樹脂材料を射出して外側板部32に腕部30を介して連結されたメモリカード10を成形する。
合成樹脂材料の硬化後、型38を開いてメモリカード10が成形された基板成形用部材34を取り出す。
取り出された状態ではメモリカード10と外側板部32とが複数の腕部30により連結されている。
そして、図8(A)、(B)に示すように、腕部30を切断し外側板部32から切り離すことでメモリカード10を得る。
本実施の形態では、腕部30の切断は、第1、第2凹部26、28に沿った箇所で行われる。
また、本実施の形態では、腕部30の切断は、第1、第2凹部26、28の底縁29Aに沿った箇所で行われる。
したがって、キャップを必要とするメモリカードに比べて、フラッシュメモリや電子部品を配置するスペースを確保でき記憶容量の増大化を図る上で有利となることは無論のこと、従来のキャップを用いないメモリカードの製造方法で必要であった切断加工と切削加工の2つの加工のうち切削加工が不要となるため、製造コストを削減する上で有利となる。
また、メモリカード10の外形寸法の精度は金型38の精度によって決定されるため、金型38の精度を確保することで、メモリカード10の外形寸法の精度を上げることができ、従来の切削加工に起因する外形寸法のばらつきがなくなるためより有利となる。
これら第1、第2凹部26、28は上述したように、カード用スロットあるいはカード用コネクタに対して直接摺動する箇所ではなく、ロック機構が嵌合する箇所であり、あるいは、検出スイッチによりメモリカード10の種類などが判別される箇所である。
したがって、腕部30が切断される箇所は、高い精度を要求されない箇所であり、また、切断の際にバリが生じてもメモリカード10の挿脱に支障がない箇所である。
したがって、腕部30の切断を簡単に行え、製造コストを削減する上で有利となる。
特に、本実施の形態では、腕部30の切断は、第1、第2凹部26、28の底縁29Aに沿った箇所で行われ、底縁29Aは、側縁29Bに比べて精度がより要求されない箇所であり、また、切断の際にバリが生じてもより支障がない箇所であるため、腕部30の切断をより簡単に行え、製造コストをより削減する上で有利となる。
また、本実施の形態では、2つの腕部30の箇所が、基板14の幅方向の両端において同一の位置に設けられているので、溶融された合成樹脂のキャビティ38C内への射出時に基板14を安定した状態で保持することができ、高い精度のメモリカード10を得る上で有利となる。
次に図9(A)、(B)を参照して第2の実施の形態について説明する。
図9(A)は第2の実施の形態のメモリカード10とキャビティ38Cとの関係を示す平面図、(B)は第2の実施の形態のメモリカード10の要部平面図である。
第2の実施の形態のメモリカード10は、第1の実施の形態の第1、第2凹部26、28を備えていないものである。
第2の実施の形態では、カード用スロットあるいはカード用コネクタに対して直接摺動する箇所である、メモリカード10の幅方向の端部に位置し長さ方向に延在する2辺に腕部30を設けたものである。
すなわち、本発明は第1、第2凹部26、28を備えていないメモリカード10にも適用可能であり、この場合には、腕部30の切断を図9(B)の符号40で示すように、保持体12の幅方向に窪む凹部が形成されるように保持体12の縁部の切断と同時に行えばよい。あるいは、図9(B)の符号42で示すように、腕部30を保持体12の辺に沿って切断後、腕部30の切断の際に生じたバリを取り除けばよく、このバリの取り除きは腕部30の幅内の限られた範囲で行えばよく、簡単に行われる。
また、実施の形態では、記憶部20としてデータの書き換えが可能なフラッシュメモリを用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、記憶部20はデータの書き込みおよび/または読み出しが行われるものであればよい。
Claims (12)
- 絶縁性を有する合成樹脂からなり幅および長さよりも小さな寸法の厚さの矩形板状を呈する保持体と、
前記保持体に埋め込まれ前記保持体の前記厚さ方向の一方の面を構成し複数の接片が設けられた基板とを備えたメモリカードの製造方法であって、
前記基板と、この基板に腕部を介して連結された外側板部とからなる基板成形用部材を設け、
上型と下型からなりメモリカードの成形用キャビティを有する金型を設け、
前記下型上に、前記基板が前記キャビティ内に位置するように前記基板を位置決めして前記基板成形用部材を載置し、
前記腕部を挟持して前記下型と前記上型を閉じ、
前記キャビティ内に溶融状態の合成樹脂材料を射出して前記外側板部に前記腕部を介して連結されたメモリカードを成形し、
前記合成樹脂材料の硬化後、型を開いて前記メモリカードが成形された前記基板成形用部材を取り出し、
前記腕部を切断し前記外側板部から切り離すことで前記メモリカードを得るようにした、
ことを特徴とするメモリカードの製造方法。 - 前記基板の前記下型上での位置決めは、前記下型に設けられた突起が前記外側板部に係合することで行われる、
ことを特徴とする請求項1記載のメモリカードの製造方法。 - 前記保持体は、前記幅方向の両端に位置して前記長さ方向に延在する2辺を有し、
前記2辺のうちの少なくとも1辺に前記幅方向に窪む凹部が設けられ、
前記腕部は前記凹部に対応した箇所で前記幅方向に延在し前記基板部と前記外側板部とを連結している、
ことを特徴とする請求項1記載のメモリカードの製造方法。 - 前記保持体は、前記幅方向の両端に位置して前記長さ方向に延在する2辺を有し、
前記2辺のうちの少なくとも1辺に前記幅方向に窪む凹部が設けられ、
前記腕部は前記凹部に対応した箇所で前記幅方向に延在し前記基板部と前記外側板部とを連結し、
前記腕部の切断は、前記凹部に沿った箇所で行われる、
ことを特徴とする請求項1記載のメモリカードの製造方法。 - 前記保持体は、前記幅方向の両端に位置して前記長さ方向に延在する2辺を有し、
前記2辺のそれぞれに前記幅方向に窪む凹部が設けられ、
前記腕部は前記凹部に対応した箇所で前記幅方向に延在し前記基板部と前記外側板部とを連結している、
ことを特徴とする請求項1記載のメモリカードの製造方法。 - 前記保持体は、前記幅方向の両端に位置して前記長さ方向に延在する2辺を有し、
前記2辺の同一の箇所にそれぞれ前記幅方向に窪む凹部が設けられ、
前記腕部は前記凹部に対応した箇所で前記幅方向に延在し前記基板部と前記外側板部とを連結している、
ことを特徴とする請求項1記載のメモリカードの製造方法。 - 前記保持体は、前記幅方向の両端に位置して前記長さ方向に延在する2辺を有し、
前記2辺のそれぞれに前記幅方向に窪む凹部が設けられ、
前記腕部は前記凹部に対応した箇所で前記幅方向に延在し前記基板部と前記外側板部とを連結し、
前記腕部の切断は、前記凹部に沿った箇所で行われる、
ことを特徴とする請求項1記載のメモリカードの製造方法。 - 前記外側板部は矩形枠状を呈している、
ことを特徴とする請求項1記載のメモリカードの製造方法。 - 前記厚さ方向の一方の面が前記下型上に位置するように前記基板成形用部材が前記下型上に載置される、
ことを特徴とする請求項1記載のメモリカードの製造方法。 - 前記厚さ方向の一方の面が前記下型上に位置するように前記基板成形用部材が前記下型上に載置され、
前記基板部の長さ方向の端部で幅方向に延在する一辺が載置される前記下型の箇所に、下方に窪む凹部が設けられ、
前記凹部により前記厚さ方向の一方の面から突出する指掛け用突起が前記保持体に形成される、
ことを特徴とする請求項1記載のメモリカードの製造方法。 - 前記凹部は前記一辺に平行して延在形成され、
前記指掛け用突起は、前記一辺に沿って延在形成される、
ことを特徴とする請求項10記載のメモリカードの製造方法。 - 前記保持体は、前記幅方向の両端に位置して前記長さ方向に延在する2辺を有し、
前記2辺のうちの少なくとも1辺に前記幅方向に窪む凹部が設けられ、
前記凹部は、前記長さ方向に沿って延在する底縁と、この底縁の両端から前記幅方向に沿って延在し前記一辺につながる側縁とを有し、
前記腕部は前記凹部の底縁に対応した箇所で前記幅方向に延在し前記基板部と前記外側板部とを連結し、
前記腕部の切断は、前記凹部の底縁に沿った箇所で行われる、
ことを特徴とする請求項1記載のメモリカードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006335518A JP2008146540A (ja) | 2006-12-13 | 2006-12-13 | メモリカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006335518A JP2008146540A (ja) | 2006-12-13 | 2006-12-13 | メモリカードの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008146540A true JP2008146540A (ja) | 2008-06-26 |
Family
ID=39606622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006335518A Pending JP2008146540A (ja) | 2006-12-13 | 2006-12-13 | メモリカードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008146540A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02192998A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-30 | Omron Tateisi Electron Co | Icモジュールおよびその製造方法 |
JP2008084263A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Renesas Technology Corp | メモリカードおよびその製造方法 |
-
2006
- 2006-12-13 JP JP2006335518A patent/JP2008146540A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02192998A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-30 | Omron Tateisi Electron Co | Icモジュールおよびその製造方法 |
JP2008084263A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Renesas Technology Corp | メモリカードおよびその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4930021B2 (ja) | メモリカード | |
US7217153B2 (en) | Electronic circuit apparatus and production method thereof | |
JP2007156738A (ja) | メモリカード | |
CN102953587B (zh) | 卡片钥匙 | |
CN101019134A (zh) | 存储卡适配器 | |
JP2006252390A (ja) | Icカードの製造方法およびicカード | |
JP2005504380A (ja) | 通信装置のポートに接続されることを目的とした電子キー | |
JP2008084263A (ja) | メモリカードおよびその製造方法 | |
CN1720767B (zh) | 微型集成电路卡在存储卡连接器中的电连接适配器 | |
TW201644111A (zh) | 卡保持元件及卡連接器 | |
US7174628B1 (en) | Memory card production using prefabricated cover and molded casing portion | |
JP2524606B2 (ja) | メモリ―・カ―ドを製造する方法 | |
JP2012094150A (ja) | 集積rfidマイクロチップを備える回路基板 | |
JP5039208B2 (ja) | 圧力センサパッケージ及びその製造方法 | |
JP2008146540A (ja) | メモリカードの製造方法 | |
US7235423B1 (en) | Molded memory card production using carrier strip | |
JP5324253B2 (ja) | カード用コネクタ | |
CN213880237U (zh) | 一种扬声器模组 | |
JP5642477B2 (ja) | カード用コネクタ | |
KR200368747Y1 (ko) | 메모리 카드 어댑터 | |
KR20000025755A (ko) | 칩 카드 | |
CN100435422C (zh) | 具有板安装装置的存储卡连接器 | |
JP4065217B2 (ja) | 半導体記憶媒体及びその製造方法 | |
JP2006134266A (ja) | メモリカード及びメモリカードの製造方法 | |
KR200405190Y1 (ko) | 어댑터카드 구조체 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090831 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090908 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091015 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091120 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100715 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120124 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120529 |