JP2008144160A - 接着シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】薄型半導体素子と支持部材との接着に使用される接着シート(熱硬化性接着シート)であって、接着シートの60℃のタック強度が60〜1000gfであり、120℃1h硬化後のDSC発熱量A(J/g)、Bステージ状態のフィルムのDSC発熱量B(J/g)の比、A/Bが0.7〜1である接着シート。
【選択図】なし
Description
本発明の接着シートは、120℃1時間硬化後のDSC発熱量A(J/g)とBステージ状態のDSC発熱量B(J/g)との比(A/B)が0.7〜1であり、好ましくは0.8〜1であり、より好ましくは0.9〜1である。前記比(A/B)が0.7未満である場合は、未硬化成分が多くなり耐熱性が低下する。
本発明の接着シートは熱硬化性成分と高分子量成分を含有し、高分子量成分の含有量が接着シートの樹脂分の50〜90重量%であることが好ましく、60〜77重量%であることが好ましい。前記高分子量成分の含有量が50重量%未満である場合は、接着時の流動性が大きすぎるため、ボイドが発生する傾向にある。前記高分子量成分の含有量が90重量%を超える場合は、耐熱性が悪化する傾向にある。
前記工程(III)において、好ましくは室温、より好ましくは0〜30℃に冷却する。
[接着シートの組成と製造方法]
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量210、東都化成株式会社製、商品名:YDCN−703)42.3重量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてキシリレンフェノール樹脂(三井化学株式会社製、商品名:XLC−LL)23.9重量部、エポキシ基含有アクリル系共重合体としてエポキシ基含有アクリルゴム(ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量:80万、グリシジルメタクリレートの含有量:3重量%、Tg:−7℃、ナガセケムテックス株式会社製、商品名:HTR−860P−3DR)181.2重量部、硬化促進剤としてイミダゾール系硬化促進剤(四国化成工業株式会社製、商品名:キュアゾール2PZ−CN)1.2重量部、シランカップリング剤として日本ユニカー株式会社製、商品名:A−189を0.25重量部および日本ユニカー株式会社製、商品名:A−1160を0.5重量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて撹拌混合し、真空脱気してワニスを得た。
イミダゾール系硬化促進剤(四国化成工業株式会社製キュアゾール2PZ−CNを使用)の使用量を1.2重量部から2.4重量部に変更すること以外は、実施例1と同様に操作して接着シートを作製し、その接着シートを用いて実施例1と同様にポリイミドフィルムと薄型半導体素子とを貼り合わせ、120℃で1時間キュアした。この際、120℃1時間硬化後のDSC発熱量A(J/g)とBステージ状態のDSC発熱量B(J/g)との比(A/B)は、0.94であった。次いで、25℃に冷却し、ポリイミドフィルムを剥離した。ポリイミドフィルムを剥離した際のピール強度は900N/mであった。
イミダゾール系硬化促進剤(四国化成工業株式会社製キュアゾール2PZ−CNを使用)の使用量を1.2重量部から0.3重量部に変更すること以外は、実施例1と同様に操作して接着シートを作製し、その接着シートを用いて実施例1と同様にポリイミドフィルムと薄型半導体素子とを貼り合わせ、120℃で1時間キュアした。この際、120℃1時間硬化後のDSC発熱量A(J/g)とBステージ状態のDSC発熱量B(J/g)との比(A/B)は、0.55であった。次いで、25℃に冷却し、ポリイミドフィルムを剥離した。ポリイミドフィルムを剥離した際のピール強度は500N/mであった。
イミダゾール系硬化促進剤(四国化成工業株式会社製キュアゾール2PZ−CNを使用)の使用量を1.2重量部から5重量部に変更すること以外は、実施例1と同様に操作して接着シートを作製し、その接着シートを用いて実施例1と同様にポリイミドフィルムと薄型半導体素子とを貼り合わせ、120℃で1時間キュアした。この際、120℃1時間硬化後のDSC発熱量A(J/g)とBステージ状態のDSC発熱量B(J/g)との比(A/B)は、0.98であった。次いで、25℃に冷却し、ポリイミドフィルムを剥離した。ポリイミドフィルムを剥離した際のピール強度は200N/mであった。
実施例1〜2及び比較例1〜2で作製した各接着シートを以下の方法で評価し、表1に結果を示す。
Bステージ状態の接着シートのタック強度を、レスカ株式会社製タッキング試験機を用いて、JISZ0237−1991に記載の方法(プローブ直径5.1mm、引き剥がし速度10mm/s、接触荷重100gf/cm2、接触時間1s)により、60℃で測定した。
Bステージ状態の接着シートの60℃、10Hzにおける弾性率及び120℃1時間硬化後の接着シート硬化物の25℃、10Hzにおける弾性率を動的粘弾性測定装置(レオロジー社製、DVE−V4)を用いて測定した(接着シートのサンプルサイズ:長さ20mm、幅4mm、膜厚80μm、温度範囲−30〜100℃、昇温速度5℃/分、引張りモード、10Hz、自動静荷重)。
ホットロールラミネータ(60℃、0.3m/分、0.3MPa)で幅10mmの接着シートと薄型半導体素子(厚さ20μm、50mm角)を貼り合わせた後、接着シートをTOYOBALDWIN製UTM−4−100型テンシロンを用いて、25℃の雰囲気中で、90°の角度で、50mm/分の引張り速度で、薄型半導体素子から剥がしたときのピール強度を求めた。ピール強度が30N/m以上の場合はラミネート性良好、ピール強度が30N/m未満の場合はラミネート性不良とした。
5mm角に切断された薄型半導体素子及び接着シートと、厚み25μmのポリイミドフィルムを基材に用いた配線基板を、 MPa、 s、 ℃の条件で貼り合せた半導体装置サンプル(片面にはんだボールを形成)を作製し、耐熱性を調べた。耐熱性の評価方法には、耐リフロークラック性の評価と耐温度サイクル性の評価により行なった。
1 接着シート
2 支持部材(ポリイミドフィルム)
Claims (6)
- 薄型半導体素子と支持部材との接着に使用される接着シートであって、接着シートの60℃におけるタック強度が60〜1000gfであり、120℃1時間硬化後のDSC発熱量A(J/g)とBステージ状態のDSC発熱量B(J/g)との比(A/B)が0.7〜1であることを特徴とする接着シート。
- (I)0℃〜100℃で薄型半導体素子と支持部材とを接着シートで貼り合せる工程、(II)120℃以下で薄型半導体素子と支持部材に圧力をかけずに接着シートを熱硬化する工程、(III)室温に冷却する工程を含む半導体装置の製造方法において使用することを特徴とする請求項1記載の接着シート。
- 25℃、10Hzにおける動的粘弾性測定による接着シート硬化物の弾性率が1〜1000MPaであることを特徴とする請求項2記載の接着シート。
- Bステージ状態で、60℃、10Hzにおける動的粘弾性測定による弾性率が0.1〜20MPaであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の接着シート。
- 熱硬化性成分及び高分子量成分を含有し、高分子量成分の含有量が接着シートの樹脂分の50〜90重量%であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の接着シート。
- 前記熱硬化性成分が、エポキシ樹脂、硬化剤及び潜在性硬化促進剤を含むことを特徴とする請求項5記載の接着シート。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011228399A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法 |
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