JP2008138252A - 半導体装置用テープキャリアの電気めっき方法及び半導体装置用テープキャリアの電気めっき装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体装置用テープキャリアの端末部を含む全長に均一な厚みのめっきを施す。
【解決手段】半導体装置用テープキャリア(1)の両端に絶縁性の案内用テープが接続され
た被めっきテープ材(10)を、めっき槽(2)のめっき液(3)中に浸漬させながら搬送する。めっき槽(2)の被めっきテープ材(10)の搬送経路に沿って陽極(5)を移動可能に設置し、めっき槽(2)のめっき液(3)中に浸漬されている陽極(5)が、めっき槽(2)のめっき液(3)中を搬
送されている半導体装置用テープキャリア(1)の部分に対向し、且つめっき槽(2)のめっき液(3)中に浸漬されている陽極(5)の長さが、めっき槽(2)のめっき液(3)中に浸漬されている半導体装置用テープキャリア(1)の部分の長さに比例するように、陽極(5)を被めっきテープ材(10)の搬送経路に沿って移動する。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体装置用テープキャリアの電気めっき方法及び半導体装置用テープキャリアの電気めっき装置に関し、特にフレキシブル基板などのフープ状基板材料の電気めっきに好適な半導体装置用テープキャリアの電気めっき方法及びその装置に関する。

図４に、半導体装置用テープキャリアに電気めっきを施す従来の電気めっき装置の概略構成を示す。めっき液１０３で満たされためっき槽１０２の入口部および出口部には陰極１０４が設けられ、また、めっき槽１０２内には陽極１０５が設けられている。陰極１０４は電路１０８を介して直流電源装置１０６のマイナス端子と接続され、陽極１０５は電路１０７を介して直流電源装置１０６のプラス端子に接続されている。

被めっきテープ材１０は、図５に示すように、半導体装置用テープキャリア（以下、ワークと呼ぶ）１の先頭部１ａには案内用テープ１４が、末尾部１ｂには案内用テープ１５がそれぞれ接続されている。案内用テープ１４、１５は、ワーク１の端末部１ａ、１ｂに対しても、めっき槽１０２内部で安定した張力を付与する目的で設けられる。案内用テープ１４，１５には、ワーク１と比較して安価な絶縁性テープが使用される。

案内用テープ１４とワーク１と案内用テープ１５とが接続された被めっきテープ材１０は、送り出しリール２１から送り出され、めっき槽１０２の入口部と出口部の陰極１０４と接触しつつ、めっき槽１０２内のめっき液１０３中を通過した後、巻き取りリール２２に巻き取られる。めっき電流は、直流電源装置１０６のプラス端子から電路１０７、陽極１０５、めっき液１０３、ワーク１、陰極１０４、電路１０８を経て直流電源装置１０６のマイナス端子へと流れる。このとき、金属がワーク１の導体層に析出し、ワーク１にめっきが施される。

従来、電気めっき槽内に、固定の電極（アノード）とフィルム基材との間に、フィルム基材とほぼ同じ速度で並行して遮蔽板を移動して電気めっきを行う方法が提案されている（特許文献１参照）。この方法では、絶縁性フィルムからなる遮蔽板に、フィルム基材の配線パターン等に対応した所要の大きさ・形状のスリットを形成し、遮蔽板のスリットによる電流分布制御により、配線パターン等で発生するめっき膜厚ばらつきを削減している。
特開２００２−３７１３９９号公報

一般的に、電気めっき法においては、めっきの厚みはワーク１の単位面積に流れた電流量に比例する。ところが、上記従来の電気めっきでは、ワーク１の端末部である先頭部１ａおよび末尾部１ｂで、めっきの厚みが厚くなるという不具合が発生する。これは、ワーク１の端末部に電流が集中して流れるからであり、その理由を図６により説明する。

図６（ａ）に示すように、めっき開始前は、めっき槽１０２のめっき液１０３中には、まず、案内用テープ１４が搬入され、案内用テープ１４の搬送に伴って案内用テープ１４に接続されたワーク１も搬送方向２０にめっき槽１０２へと搬送される。

その後、図６（ｂ）に示すように、ワーク１の先頭部１ａがめっき槽１０２内に搬入さ
れてワーク１へのめっきが始まるが、めっき液１０３に浸漬されたワーク１の先頭部１ａ付近には、過大な厚みのめっき層２６が形成される。この理由は、めっき槽１０２にワーク１が進入した段階では、めっき液１０３に接触している部分のワーク１の面積が、陽極１０５の面積と比較して圧倒的に小さいので、電流（金属イオン）１７がワーク１の先頭部１ａ付近に過大に流れるためである。

ワーク１の先頭部１ａがめっき槽１０２に進入するにつれて、めっき液１０３中に浸漬するワーク１の長さは次第に増加してゆき、めっき槽１０２の入口から出口までの全長にわたってワーク１が存在する状態になる（図６（ｃ）参照）。この状態では、陽極１０５全長に対してワーク１が平行に対向して配置され、陽極５からの電流（金属イオン）１７が、めっき槽１０２内のワーク１全域にほぼ均等に供給されるかたちになり、ワーク１には、めっき液１０３に浸漬された時間に比例した一定の均一な厚みのめっき層２５が形成される。

従って、めっき槽１０２に最初に進入したワーク１の先頭部１ａ付近では、過大な厚さのめっき層２６が形成され、めっき槽１０２全長にわたってワーク１が存在する状態（図６（ｃ）参照）になった時点から後は、安定した均一な厚さのめっき層２５が得られるようになる。すなわち、ワーク１の先頭部１ａ付近ではめっき層が厚くなり、先頭部１ａ付近以外では均一な厚さのめっき層２５が形成されるといった現象が現れる。

また、これと同様の現象が、ワーク１の末尾部１ｂ付近で現れる。すなわち、図６（ｄ）に示すようにワーク１の末尾部１ｂがめっき槽１０２に進入し、更に図６（ｅ）に示すように、ワーク１の末尾部１ｂがめっき槽１０２から抜け出す段階となったとき、めっき液１０３中のワーク１の面積が陽極１０５の面積と比較して圧倒的に小さくなるので、電流（金属イオン）１７がワーク１の末尾部１ｂ付近に過大に供給される。したがって、この場合も、ワーク１の末尾部１ｂ付近に過大な厚さのめっき層２６が形成される（図６（ｆ））。その後、ワーク１の末尾部１ｂに接続された案内用テープ１５がめっき槽１０２内を搬送され、めっき処理が終了する。

図７は、上記従来の電気めっき方法で形成されたワーク１のめっき厚分布を示す模式図である。図７に示すように、ワーク１の先頭部１ａおよび末尾部１ｂ付近を除く中央部に形成されるめっき層２５の厚みに比べ、ワーク１の先頭部１ａおよび末尾部１ｂ付近に形成されるめっき層２６の厚みが過大になり、ワーク１全長に所望の一定厚みを有するめっき層が形成されない。過大な厚さのめっき層２６が形成されたワーク１の先頭部１ａおよび末尾部１ｂ付近は、製品にはならず、屑となってしまう。

この問題を解決するために、ワーク１の先頭部１ａおよび末尾部１ｂに接続される案内用テープとして、ワーク１と同様に導体層が形成されたダミーテープを用い、このダミーテープにもめっき電流を流し、ワーク１の先頭部１ａおよび末尾部１ｂへの電流の集中を回避し、ワーク１全長に均一な厚さのめっき層を形成しようとする方法がある。

しかしながら、この方法では、ダミーテープを繰り返し使用するうちに、ダミーテープのめっき厚が増加し、ダミーテープの剛性が強くなりすぎて、使用できなくなる。このため、一つのダミーテープは数回使用の後には廃棄され、新しいダミーテープを用いる必要がある。ダミーテープは製品となるワーク１と同じテープで高価なため、コストアップの原因となる。また、ダミーテープに形成されためっきもダミーテープと一緒に廃棄され、資源の無駄となる。とくに、貴金属めっきを施す場合は、不経済である。

また、上記特許文献１の方法では、固定の電極（アノード）とフィルム基材との間に、更に遮蔽板を追加設置して遮蔽板を移動させる構成であり、構造が複雑となる。また、遮
蔽板のスリットによる電流分布制御では、遮蔽板と電極の間隔や遮蔽板とフィルム基材の間隔の設定・調整、或いはスリットの形状・寸法の設定・調整などが煩雑で難しい。

本発明は、上記課題を解消し、半導体装置用テープキャリアの端末部を含む全長に均一な厚みのめっきを施すことができる半導体装置用テープキャリアの電気めっき方法及び半導体装置用テープキャリアの電気めっき装置を提供する。

本発明の半導体装置用テープキャリアの電気めっき方法は、半導体装置用テープキャリアの両端に絶縁性の案内用テープが接続された被めっきテープ材を、めっき槽のめっき液中に浸漬させながら搬送して前記半導体装置用テープキャリアに電気めっきを施す半導体装置用テープキャリアの電気めっき方法において、前記めっき槽の前記被めっきテープ材の搬送経路に沿って陽極を移動可能に設置し、前記めっき槽のめっき液中に浸漬されている前記陽極が、前記めっき槽のめっき液中を搬送されている前記半導体装置用テープキャリアの部分に対向し、且つ前記めっき槽のめっき液中に浸漬されている前記陽極の長さが、前記めっき槽のめっき液中に浸漬されている前記半導体装置用テープキャリアの部分の長さに比例するように、前記陽極を前記被めっきテープ材の搬送経路に沿って移動させることを特徴とする。

上記電気めっき方法において、前記陽極は、可撓性を有する電極部と絶縁部が環状に接続された構造を有し、当該陽極が二つの給電ローラ間に掛け渡され、前記給電ローラの回転により前記電極部が前記二つの給電ローラ間を循環移動可能に構成されていてもよい。

本発明の半導体装置用テープキャリアの電気めっき装置は、半導体装置用テープキャリアの両端に絶縁性の案内用テープが接続された被めっきテープ材を、めっき槽のめっき液中に浸漬させながら搬送して前記半導体装置用テープキャリアに電気めっきを施す半導体装置用テープキャリアの電気めっき装置において、前記めっき槽の前記被めっきテープ材の搬送経路に沿って前記被めっきテープ材に対向させつつ移動可能に設けられた陽極と、前記案内用テープが接続された前記半導体装置用テープキャリアの端末部を検出するセンサと、前記案内用テープが接続された前記半導体装置用テープキャリアの端末部を検出するセンサと、前記センサからの検出信号に基づいて、前記めっき槽のめっき液中を搬送される前記半導体装置用テープキャリアの端末部の移動に同期させて前記陽極の端部を移動させると共に、前記めっき槽のめっき液中を搬送される前記被めっきテープ材が前記半導体装置用テープキャリアで占められているときには、前記陽極の移動を停止して陽極を一定の長さに保持するように、前記陽極の移動を制御する移動制御手段と、を備えたことを特徴とする。

上記電気めっき装置において、前記陽極は、可撓性を有する電極部と絶縁部が環状に接続された構造を有し、当該陽極が二つの給電ローラ間に掛け渡され、前記給電ローラの回転により前記電極部が前記二つの給電ローラ間を循環移動可能に構成され、前記移動制御手段は、前記陽極の前記端部となる前記電極部と前記絶縁部との接続部の移動制御を、前記給電ローラの回転制御により行うようにしてもよい。

本発明によれば、半導体装置用テープキャリアの端末部を含む全長に均一な厚みのめっきを施すことができる。したがって、半導体装置用テープキャリアの端末部のめっき不良を大幅に削減でき、製造コストの低減が図れる。

以下に、添付図面を参照して、本発明にかかる半導体装置用テープキャリアの電気めっ
き装置および電気めっき方法の実施形態を説明する。

図１に実施形態に係る半導体装置用テープキャリアの電気めっき装置の概略構成を示す。
可撓性を有する半導体装置用テープキャリア（以下、ワークと呼ぶ）１は、めっき液３を収容するめっき槽２を貫通して搬送される。ワーク１の端末部である先頭部１ａ及び末尾部１ｂには、図５に示すように、絶縁性テープからなる案内用テープ１４、案内用テープ１５がそれぞれ接続されている。案内用テープ１４とワーク１と案内用テープ１５が連結された被めっきテープ材１０は、図４と同様に、送り出しリールから送り出され、めっき槽２を通過した後、巻き取りリールに巻き取られるようになっている。

めっき槽２の入口近傍と出口近傍には、それぞれ陰極（カソード）４が設けられている。陰極４は回転自在な金属製のローラからなり、めっき槽２内をテープ面を水平にして搬送される被めっきテープ材１０に対して回転しながら接触する。また、めっき槽２の入口近傍には、案内用テープ１４、１５が接続されたワーク１の端末部１ａ、１ｂを検出するセンサ９が設けられている。

めっき槽２を搬送される被めっきテープ材１０の搬送経路に沿って被めっきテープ材１０に対向しつつ移動可能に、陽極５が設けられている。陽極５は、図１及び図２に示すように、可撓性を有する金属テープ（或いは板厚の薄い金属板）などの電極部５ａと可撓性を有する絶縁テープなどの絶縁部５ｂとからなり、電極部５ａの両端が絶縁部５ｂにより環状に接続された環状構造となっている。５ｃ、５ｄが電極部５ａと絶縁部５ｂとの接続部（電極部５ａの端部）である。

被めっきテープ材１０の搬送経路の上方の、めっき槽２の入口近傍と出口近傍には、陽極５に電流を供給するための給電ローラ１６が設けられている。環状構造の陽極５は、給電ローラ１６，１６間に平行掛けに掛け渡されており、給電ローラ１６の回転により陽極１５の電極部５ａが給電ローラ１６，１６間をエンドレス方式で循環移動できるようになっている。そして、給電ローラ１６，１６間に掛け渡された環状構造の陽極５の下側の部分が、めっき槽２内を水平に貫通し、且つめっき槽２を搬送される被めっきテープ材１０の搬送経路の近傍に平行に配置されている。陽極１５の電極部５ａの長さは、めっき槽２の入口から出口までの距離よりも長くなっている。

給電ローラ１６，１６には、これに電流を供給するめっき用の直流電源６が電路７を介して接続されている。また、陰極４，４は、電路８を介して直流電源６に接続されている。給電ローラ１６には、給電ローラ１６を回転させて陽極１５を循環移動させるための駆動モータ等の駆動機構１３が連結されている。駆動機構１３には、駆動機構１３の動作を制御する制御部１１が信号線１９を介して接続されている。また、制御部１１とセンサ９との間には信号線１２が設けられ、センサ９が検出したワーク１の端末部１ａ、１ｂの検出信号が制御部１１に入力されるようになっている。また、制御部１１は、信号線１８を通じて直流電源６の出力制御ができるよう構成されている。制御部１１は、センサ９が検出したワーク１の端末部１ａ、１ｂの検出信号等に基づき、駆動機構１３の駆動を制御することにより、給電ローラ１６の回転を制御して陽極５の移動を制御する。

次に、上述した図１の電気めっき装置を用いて、ワーク１に電気めっきを施す実施形態の電気めっき方法を、電気めっき処理の各段階ごとに、図３−１、図３−２により説明する。

図３−１（ａ）は、電気めっき開始前の状態を示す。めっき槽２の中には、ワーク１の先頭部１ａに接続された案内用テープ１４が搬送されている。案内用テープ１４の搬送に
伴ってワーク１も搬送方向２０にめっき槽２へと搬送される。

ワーク１がめっき槽２に近づき、センサ９がワーク１の先頭部１ａを検出すると、検出信号が制御部１１に入力される。制御部１１では、この検出信号とワーク１の搬送速度（一定速度で既知）とから、ワーク１の先頭部１ａがめっき槽２の入口に到達する時刻を算出する。制御部１１は、ワーク１の先頭部１ａがめっき槽２の入口に到達する時刻に、電極部５ａの接続部（電極部５ａの先端部）５ｃがめっき槽２の入口に到達するように、駆動機構１３を駆動制御して電極部５ａを移動させる。更に、制御部１１は、めっき槽２内のワーク１の先頭部１ａに追従させて、先頭部１ａと同速度で電極部５ａの接続部５ｃが移動するように、駆動機構１３を制御する（図３−１（ｂ））。即ち、電極部５ａの接続部（先端部）５ｃとワーク１の先頭部１ａとが同期してめっき槽２内を移動する。

したがって、めっき液３に浸漬されているワーク１の長さと、めっき液３に浸漬されている電極部５ａの長さは、常に一致しながら増加していくので、ワーク１の先頭部１ａに電流が集中することはなく、ワーク１の先頭部１ａ付近全域に安定した一定の電流が流れ、めっき層２７が析出成長してゆく。

次に、図３−１（ｃ）に示すように、ワーク１の先頭部１ａがめっき槽２の出口から搬出されると、制御部１１の制御により、陽極５の移動が停止される。具体的には、制御部１１は、ワーク１の先頭部１ａがめっき槽２の出口へ到達する時刻を算出し、この算出した時刻から所定時間が経過した後に、駆動機構１３を停止させ、陽極５の搬送を停止させる。

陽極５の搬送が停止された状態では、めっき槽２内のワーク１全長に対して陽極５の電極部５ａが平行に対向させて配置され、めっき液３中のワーク１全域に対してほぼ均等に電極部５ａから安定した電流（金属イオン）１７が供給される。したがって、ワーク１に析出するめっき層２７の厚さは一定割合で増加し、ワーク１がめっき槽２を出るときには、めっき槽２を通過する時間に比例した、所望の均一な厚みのめっき層２５になる。

その後、ワーク１への電気めっき終了が近づき、ワーク１の末尾部１ｂがめっき槽２内に搬入される段階となる（図３−２（ｄ））。ワーク１の末尾部１ｂがめっき槽２に搬入される前には、センサ９がワーク１の末尾部１ｂを検出し、この検出信号より、制御部１１は、ワーク１の末尾部１ｂがめっき槽２の入口に到達する時刻を算出する。そして、ワーク１の末尾部１ｂがめっき槽２の入口に到達する時刻に、電極部５ａの接続部（電極部５ａの後端部）５ｄがめっき槽２の入口に到達するように、駆動機構１３を駆動させて陽極５を移動させる。更に、制御部１１は、電極部５ａの接続部（後端部）５ｄとワーク１の末尾部１ｂとが同期してめっき槽２内を移動するように、駆動機構１３を制御する（図３−２（ｄ）,（ｅ）参照）。

従って、めっき液３に浸漬されているワーク１の長さと、めっき液３に浸漬されている電極部５ａの長さは、常に一致しつつ減少していくので、ワーク１の末尾部１ｂ付近に電流が集中することはなく、ワーク１の末尾部１ｂ付近の全域に一定の電流が流れる。このため、めっき槽２から搬出されたワーク１の末尾部１ｂ付近には、所望の均一な厚みのめっき層２５が形成される。

ワーク１の末尾部１ｂがめっき槽２の出口に到達すると同時に、図３−２（ｅ）に示すように、電極部５ａの接続部（電極部５ａの後端部）５ｄもめっき槽２の出口に到達する。その後、ワーク１がめっき槽２を完全に通過し終えると、図３−２（ｆ）に示すように、制御部１１の駆動制御により、電極部５ａは電気めっき開始前の初期位置（図３−１（ａ）に示す位置）に戻されて停止する。次のワークにめっきを施す場合には、この初期位
置の電極部５ａの状態から、上述しためっき処理が繰り返される。

以上説明したように、本実施形態では、ワーク１のめっき液３中における長さと、陽極５の電極部５ａのめっき液３中における長さとを常に一致させているので、ワーク１の先頭部１ａおよび末尾部１ｂ付近への電流１７の集中を防止することができる。この結果、本実施形態の電気めっき処理によりワーク１に形成されるめっき厚分布は、図８の模式図に示すように、ワーク１の先頭部１ａおよび末尾部１ｂを含め、ワーク１全長に対して均一な厚みのめっき層２５を形成することができる。
したがって、ワーク１のすべてを製品とすることができ、無駄が生じない。このため、製品の製造コストの低減を図ることができる。また、上述した従来方法のダミーテープを使用する必要もなく、ダミーテープの廃棄屑および廃棄屑にめっき処理された金属の損失もない。

なお、上記実施形態では、めっき液３中のワーク１の長さと、めっき液３中の電極部５ａの長さとを常に一致させたが、めっき液３中のワーク１の長さに比例させてめっき液３中の電極部５ａの長さを変化させるようにしてもよい。こうしても、ワーク１の先頭部１ａおよび末尾部１ｂ付近への電流１７の集中を防止することができ、ワーク１全長に均一な厚みのめっき層２５を形成できる。

なお、また、上記実施形態の電気めっき装置では、めっき用の電源として直流電源６を用いたが、それに代えて極性の変化するパルス電源を使用してもよい。また、ワーク１のめっきされる導体層の模様に応じて、陽極５の電極部５ａを、一定幅の矩形形状のものではなく、ワーク１の模様に対応する所要の形状を有するものとしてもよい。
また、上記実施形態では、陽極５の下側の一部が、めっき槽２内を貫通して設けられているが、上記陽極５と同様な構造の陽極を、めっき槽のめっき液中に全て浸漬させた状態で設置してもよい。また、上記実施形態では、陽極５は環状であって給電ローラ１６，１６間に掛け渡されたエンドレス構造となっているが、リールトゥリール方式で移動させるようにしてもよい。
更に、上記実施形態では、陽極は可撓性を有するものであったが、リジッドなプレート状の陽極を、めっき液中のワークの長さに対応させて移動させるようにしてもよい。

本発明の実施形態にかかる半導体装置用テープキャリアの電気めっき装置の概略構成を示す構成図である。 図１の陽極を示す断面図である。 本発明の実施形態にかかる半導体装置用テープキャリアの電気めっき方法を説明するための図である。 本発明の実施形態にかかる半導体装置用テープキャリアの電気めっき方法を説明するための図である。 従来の一般的な電気めっき装置の概略構成を示す図である。 被めっきテープ材を示す図である。 従来の半導体装置用テープキャリアの電気めっき方法を説明するための図である。 従来の電気めっき方法で形成された半導体装置用テープキャリアのめっき厚分布を示す模式図である。 本発明の実施形態の電気めっき方法で形成された半導体装置用テープキャリアのめっき厚分布を示す模式図である。

符号の説明

１ ワーク（半導体装置用テープキャリア）
１ａ 先頭部（端末部）
１ｂ 末尾部（端末部）
２ めっき槽
３ めっき液
４ 陰極（カソード）
５ 陽極（アノード）
５ａ 電極部
５ｂ 絶縁部
５ｃ、５ｄ 接続部
６ 直流電源
７，８ 電路
９ センサ
１０ 被めっきテープ材
１１ 制御部
１３ 駆動機構
１４，１５ 案内用テープ
１６ 給電ローラ
１７ 電流
２０ 搬送方向
２５ 均一な厚みのめっき層
２６ 過大な厚みのめっき層
２７ めっき層

Claims (4)

1. 半導体装置用テープキャリアの両端に絶縁性の案内用テープが接続された被めっきテープ材を、めっき槽のめっき液中に浸漬させながら搬送して前記半導体装置用テープキャリアに電気めっきを施す半導体装置用テープキャリアの電気めっき方法において、
   前記めっき槽の前記被めっきテープ材の搬送経路に沿って陽極を移動可能に設置し、
   前記めっき槽のめっき液中に浸漬されている前記陽極が、前記めっき槽のめっき液中を搬送されている前記半導体装置用テープキャリアの部分に対向し、且つ前記めっき槽のめっき液中に浸漬されている前記陽極の長さが、前記めっき槽のめっき液中に浸漬されている前記半導体装置用テープキャリアの部分の長さに比例するように、前記陽極を前記被めっきテープ材の搬送経路に沿って移動させることを特徴とする半導体装置用テープキャリアの電気めっき方法。
2. 前記陽極は、可撓性を有する電極部と絶縁部が環状に接続された構造を有し、当該陽極が二つの給電ローラ間に掛け渡され、前記給電ローラの回転により前記電極部が前記二つの給電ローラ間を循環移動可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用テープキャリアの電気めっき方法。
3. 半導体装置用テープキャリアの両端に絶縁性の案内用テープが接続された被めっきテープ材を、めっき槽のめっき液中に浸漬させながら搬送して前記半導体装置用テープキャリアに電気めっきを施す半導体装置用テープキャリアの電気めっき装置において、
   前記めっき槽の前記被めっきテープ材の搬送経路に沿って前記被めっきテープ材に対向させつつ移動可能に設けられた陽極と、
   前記案内用テープが接続された前記半導体装置用テープキャリアの端末部を検出するセンサと、
   前記センサからの検出信号に基づいて、前記めっき槽のめっき液中を搬送される前記半導体装置用テープキャリアの端末部の移動に同期させて前記陽極の端部を移動させると共に、前記めっき槽のめっき液中を搬送される前記被めっきテープ材が前記半導体装置用テープキャリアで占められているときには、前記陽極の移動を停止して陽極を一定の長さに保持するように、前記陽極の移動を制御する移動制御手段と、を備えたことを特徴とする半導体装置用テープキャリアの電気めっき装置。
4. 前記陽極は、可撓性を有する電極部と絶縁部が環状に接続された構造を有し、当該陽極が二つの給電ローラ間に掛け渡され、前記給電ローラの回転により前記電極部が前記二つの給電ローラ間を循環移動可能に構成され、
   前記移動制御手段は、前記陽極の前記端部となる前記電極部と前記絶縁部との接続部の移動制御を、前記給電ローラの回転制御により行うことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置用テープキャリアの電気めっき装置。

Images