JP2008135465A - Flexible wiring board and liquid crystal display with flexible wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、可撓性を有するフイルム基材にドライバＩＣなどの半導体素子を実装した、所謂、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）型のフレキシブル配線基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）およびこのフレキシブル配線基板を備えた液晶表示装置に関し、特に、使用時における捩れなどのストレスによって、フレキシブル配線基板の機能が損なわれないようにしたものである。 The present invention relates to a so-called COF (Chip On Film) type flexible wiring board (flexible printed circuit) in which a semiconductor element such as a driver IC is mounted on a flexible film substrate, and a liquid crystal including the flexible wiring board. With regard to the display device, in particular, the function of the flexible wiring board is prevented from being impaired by stress such as twist during use.
従来、この種液晶表示装置では、例えば、液晶モジュールとプリント回路基板とを、可撓性を有するフイルム基材にドライバＩＣなどの半導体素子を実装したフレキシブル配線基板を用いて接続している。このようなフレキシブル配線基板は、例えば、テープキャリヤパッケージ（ＴＣＰ）に比べて薄いため曲げやすいといった特徴を備えている。 Conventionally, in this type of liquid crystal display device, for example, a liquid crystal module and a printed circuit board are connected using a flexible wiring board in which a semiconductor element such as a driver IC is mounted on a flexible film substrate. Such a flexible wiring board has a feature that it is easy to bend because it is thinner than a tape carrier package (TCP), for example.
反面、外部からのストレス、例えば、使用時おける装置内部の温度変化伴って生じる膨張収縮や、外部からの衝撃などに基因して、捩れなどのストレスが加わり、半導体素子の配線パタンへの接続箇所（圧着部分：Ｂｏｎｄｉｎｇ部）が剥がれるなどの不具合が生じ、表示モジュールの性能に悪影響を及ぼしたり、場合によってはフレキシブル配線基板に不良が発生したりすることがあるという問題があった。 On the other hand, stresses such as torsion are applied due to external stress, such as expansion / contraction caused by temperature changes inside the device during use, or external impact, etc., and the connection points to the wiring pattern of the semiconductor element There is a problem that a problem such as peeling (bonding part: Bonding part) occurs, adversely affects the performance of the display module, or a defect may occur in the flexible wiring board in some cases.
従来、フイルム基材に、導体リードの各先端部間の領域内に貫通する切れ目を設けようにしたものがある(例えば、特許文献１参照）。また、半導体チップが接合される接合領域に、配線部のないフイルム基材の空き領域の、インナーリード間に、インナーリードの長手方向に沿って四角形状の銅箔による導体をもうけるようにしたものがある(例えば、特許文献２参照）。更には、フレキシブル配線基板の幅方向の両端部を、一方の接続部から所定距離離れた箇所から傾斜して縮幅し、更に縮幅により形成された傾斜角部の角を落とすようにしたものがある(例えば、特許文献３参照）。
しかし、前述の特許文献１および特許文献２に記載の構成では、何れも製造過程におけるボンディング時の熱応力を効果的に低減することは可能であるが、上述したような、使用時における装置内部の温度変化伴って生じる膨張収縮や、外部からの衝撃などに基因する、捩れなどのストレスには、充分に対応することができない。更に、前述の特許文献３に記載の構成では、組み立て時における内枠の角部に当たっても、角部を滑ることで特定箇所に引っ掛かることを防止することは可能であるが、使用時における装置内部の温度変化伴って生じる膨張収縮や、外部からの衝撃などに基因する捩れなどのストレスには、充分に対応することができない、などといった問題点があった。 However, with the configurations described in Patent Document 1 and Patent Document 2 described above, it is possible to effectively reduce the thermal stress during bonding in the manufacturing process. It cannot sufficiently cope with stresses such as torsion caused by expansion / contraction caused by temperature changes and external impacts. Furthermore, in the configuration described in Patent Document 3, it is possible to prevent a specific part from being caught by sliding the corner even if it hits the corner of the inner frame at the time of assembly. There is a problem that stress such as expansion and contraction caused by a change in temperature and torsion caused by external impact cannot be sufficiently dealt with.
本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、長期間に亘って安定して使用できるフレキシブル配線基板およびこのフレキシブル配線基板を備えた液晶表示装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a flexible wiring substrate that can be used stably over a long period of time and a liquid crystal display device including the flexible wiring substrate. .
かかる目的を達成するため、本発明では、表示画面を有する液晶モジュールと、表示画面に表示する信号を処理するプリント回路基板と、液晶モジュールとプリント回路基板とを接続するフレキシブル配線基板とを備え、フレキシブル配線基板は、可撓性を有するフイルム基材と、このフイルム基材に形成された配線パタンに接続される半導体素子と、フイルム基材の両端部にそれぞれ対向するように配設され、配線パタンを介して半導体素子に接続される基板側の接続部および液晶側の接続部とを備えた液晶表示装置において、フイルム基材に、基板側の接続部と液晶側の接続部とを結ぶ仮想線に対して直交する幅方向の左右で、かつ、半導体素子に対向する部分を避けた半導体素子と、基板側の接続部および液晶側の接続部との間の両側に、それぞれ切り欠き部を形成し、この切り欠き部の先端部分を、円弧状に形成する。 In order to achieve such an object, the present invention comprises a liquid crystal module having a display screen, a printed circuit board for processing a signal displayed on the display screen, and a flexible wiring board for connecting the liquid crystal module and the printed circuit board, The flexible wiring board is disposed so as to face the flexible film base, the semiconductor element connected to the wiring pattern formed on the film base, and both ends of the film base. In a liquid crystal display device having a substrate-side connection portion and a liquid crystal-side connection portion that are connected to a semiconductor element through a pattern, a virtual connection between the substrate-side connection portion and the liquid crystal-side connection portion is performed on the film substrate. Both sides between the semiconductor element which is left and right in the width direction orthogonal to the line and avoids the part facing the semiconductor element, and the connection part on the substrate side and the connection part on the liquid crystal side , Notches were respectively formed, the distal end portion of the cutout portion is formed in an arc shape.
この構成によれば、フレキシブル配線基板のフイルム基材には、基板側の接続部と液晶側の接続部とを結ぶ仮想線に対して直交する幅方向の左右で、かつ、半導体素子に対向する部分を避けた半導体素子と、基板側の接続部および液晶側の接続部との間の両側に、それぞれ切り欠き部が形成されている。従って、この種液晶表示装置の使用時おける装置内部の温度変化伴って生じる膨張収縮や、外部からの衝撃などに基因して、フレキシブル配線基板に捩れなどのストレスが加わっても、このストレスは、効果的に切り欠き部で吸収され、半導体素子の配線パタンへの接続箇所には、直接掛からない。この結果、フレキシブル配線基板の半導体素子の接続箇所が剥がれるなどといった不具合は発生せず、フレキシブル配線基板の性能に悪影響を及ぼすことがない。また、波及効果として、フレキシブル配線基板と、液晶モジュールおよびプリント回路基板とのの接続部である圧着部（ボンディング部）などへのストレスが低減し、長期間に亘って安定して使用することができ、この種液晶表示装置の長寿命化を図ることができる。 According to this configuration, the film substrate of the flexible wiring substrate is opposed to the semiconductor element on the left and right in the width direction orthogonal to the imaginary line connecting the connection portion on the substrate side and the connection portion on the liquid crystal side. Cutout portions are formed on both sides between the semiconductor element that avoids the portion and the connection portion on the substrate side and the connection portion on the liquid crystal side. Therefore, even if stress such as twisting is applied to the flexible wiring board due to expansion / contraction caused by temperature change inside the device during use of this type of liquid crystal display device, impact from the outside, etc., this stress is It is effectively absorbed by the notch and is not directly applied to the connection point of the semiconductor element to the wiring pattern. As a result, problems such as peeling of the connection portions of the semiconductor elements on the flexible wiring board do not occur, and the performance of the flexible wiring board is not adversely affected. In addition, as a ripple effect, stress on the crimping part (bonding part), which is a connection part between the flexible wiring board, the liquid crystal module, and the printed circuit board is reduced, and it can be used stably over a long period of time. Thus, the life of this type of liquid crystal display device can be extended.
また、本発明においては、表示画面を有する液晶モジュールと、表示画面に表示する信号を処理するプリント回路基板と、液晶モジュールとプリント回路基板とを接続するフレキシブル配線基板とを備え、フレキシブル配線基板は、可撓性を有するフイルム基材と、このフイルム基材に形成された配線パタンに接続される半導体素子と、フイルム基材の両端部にそれぞれ対向するように配設され、配線パタンを介して半導体素子に接続される基板側の接続部および液晶側の接続部とを備えた液晶表示装置において、フイルム基材に、基板側の接続部と液晶側の接続部とを結ぶ仮想線に対して直交する幅方向の左右で、かつ、半導体素子に対向する部分を避けた位置に切り欠き部を形成する。 The present invention also includes a liquid crystal module having a display screen, a printed circuit board for processing signals to be displayed on the display screen, and a flexible wiring board for connecting the liquid crystal module and the printed circuit board. , A flexible film base, a semiconductor element connected to a wiring pattern formed on the film base, and both ends of the film base so as to face each other, via the wiring pattern In a liquid crystal display device having a substrate-side connection portion and a liquid crystal-side connection portion connected to a semiconductor element, with respect to a virtual line connecting the substrate-side connection portion and the liquid crystal-side connection portion to a film base material Cutout portions are formed on the right and left sides of the orthogonal width direction and at positions avoiding the portion facing the semiconductor element.
この構成によれば、フレキシブル配線基板のフイルム基材には、基板側の接続部と液晶側の接続部とを結ぶ仮想線に対して直交する幅方向の左右で、かつ、半導体素子に対向する部分を避けた位置に切り欠き部が形成されている。従って、この種液晶表示装置の使用時おける装置内部の温度変化伴って生じる膨張収縮や、外部からの衝撃などに基因して、フレキシブル配線基板に捩れなどのストレスが加わっても、このストレスは、切り欠き部で吸収され、半導体素子の配線パタンへの接続箇所には、直接掛からない。この結果、フレキシブル配線基板の半導体素子の接続箇所が剥がれるなどといった不具合は発生せず、フレキシブル配線基板の性能に悪影響を及ぼすことがない。また、波及効果として、フレキシブル配線基板と、液晶モジュールおよびプリント回路基板との接続部である圧着部（ボンディング部）などへのストレスが低減し、長期間に亘って安定して使用することができ、この種液晶表示装置の長寿命化を図ることができる。 According to this configuration, the film substrate of the flexible wiring substrate is opposed to the semiconductor element on the left and right in the width direction orthogonal to the imaginary line connecting the connection portion on the substrate side and the connection portion on the liquid crystal side. A notch is formed at a position avoiding the portion. Therefore, even if stress such as twisting is applied to the flexible wiring board due to expansion / contraction caused by temperature change inside the device during use of this type of liquid crystal display device, impact from the outside, etc., this stress is It is absorbed by the notch and is not directly applied to the connection point of the semiconductor element to the wiring pattern. As a result, problems such as peeling of the connection portions of the semiconductor elements on the flexible wiring board do not occur, and the performance of the flexible wiring board is not adversely affected. In addition, as a ripple effect, stress on the crimping part (bonding part), which is the connection part between the flexible wiring board, the liquid crystal module, and the printed circuit board is reduced, so that it can be used stably over a long period of time. Thus, the life of this type of liquid crystal display device can be extended.
また、本発明においては、切り欠き部は、幅方向の左右で、かつ、半導体素子と、基板側の接続部および液晶側の接続部との間の両側にそれぞれ形成する。この構成によれば、フイルム基材の幅方向の左右で、かつ、半導体素子と、基板側の接続部および液晶側の接続部との間の両側に切り欠き部が形成されているので、これら切り欠き部により、フレキシブル配線基板に加わるストレスを、より効果的に吸収することができ、都合がよい。 In the present invention, the notch portions are formed on the left and right sides in the width direction and on both sides between the semiconductor element and the connection portion on the substrate side and the connection portion on the liquid crystal side. According to this configuration, since the cutout portions are formed on the left and right sides of the film base in the width direction and on both sides between the semiconductor element and the connection portion on the substrate side and the connection portion on the liquid crystal side. The cutout portion can absorb the stress applied to the flexible wiring board more effectively, which is convenient.
また、本発明においては、切り欠き部の先端部分を、円弧状に形成する。この構成によれば、切り欠き部の先端部分は、円弧状に形成にされているので、該先端部分に応力が集中することがない。この結果、フイルム基材を損傷することがないので、都合がよい。 Moreover, in this invention, the front-end | tip part of a notch part is formed in circular arc shape. According to this configuration, the tip portion of the notch is formed in an arc shape, so that stress does not concentrate on the tip portion. As a result, the film substrate is not damaged, which is convenient.
また、本発明においては、可撓性を有するフイルム基材と、このフイルム基材に形成された配線パタンに接続される半導体素子と、フイルム基材の両端部にそれぞれ対向するように配設され、配線パタンを介して半導体素子に接続される一対の接続部とを備えたフレキシブル配線基板において、フイルム基材に、両接続部を結ぶ仮想線に対して直交する幅方向の左右で、かつ、半導体素子に対向する部分を避けた位置に切り欠き部を形成する。 In the present invention, a flexible film base, a semiconductor element connected to a wiring pattern formed on the film base, and both ends of the film base are arranged to face each other. In a flexible wiring board comprising a pair of connection parts connected to a semiconductor element via a wiring pattern, on the film base, on the left and right in the width direction orthogonal to the virtual line connecting both connection parts, and A notch is formed at a position avoiding the portion facing the semiconductor element.
この構成によれば、フレキシブル配線基板のフイルム基材には、両接続部を結ぶ仮想線に対して直交する幅方向の左右で、かつ、半導体素子に対向する部分を避けた半導体素子と、両接続部との間の両側に、それぞれ切り欠き部が形成されている。従って、この種フレキシブル配線基板の使用時おける周囲の温度変化伴って生じる膨張収縮や、外部からの衝撃などに基因して、フレキシブル配線基板に捩れなどのストレスが加わっても、このストレスは、効果的に切り欠き部で吸収され、半導体素子の配線パタンへの接続箇所には、直接掛からない。この結果、フレキシブル配線基板の半導体素子の接続箇所が剥がれるなどといった不具合は発生せず、フレキシブル配線基板の性能に悪影響を及ぼすことがなく、長期間に亘って安定して使用することができ、このフレキシブル配線基板の長寿命化を図ることができる。 According to this configuration, the film substrate of the flexible wiring board includes a semiconductor element on both sides of the width direction orthogonal to the imaginary line connecting both connection parts, and avoiding a portion facing the semiconductor element, and both Notches are formed on both sides between the connecting portions. Therefore, even if stress such as torsion is applied to the flexible wiring board due to expansion / contraction caused by changes in ambient temperature when using this type of flexible wiring board or impact from the outside, this stress is effective. Therefore, it is absorbed by the notch and does not directly hook the connection portion of the semiconductor element to the wiring pattern. As a result, problems such as peeling of the connection parts of the semiconductor elements of the flexible wiring board do not occur, the performance of the flexible wiring board is not adversely affected, and it can be used stably over a long period of time. The lifetime of the flexible wiring board can be extended.
また、本発明においては、切り欠き部は、幅方向の左右で、かつ、半導体素子と、両接続部との間の両側にそれぞれ形成する。この構成によれば、フイルム基材の幅方向の左右で、かつ、半導体素子と、両接続部との間の両側に切り欠き部が形成されているので、これら切り欠き部により、フレキシブル配線基板に加わるストレスを、より効果的に吸収することができ、都合がよい。 In the present invention, the notch portions are formed on the left and right sides in the width direction and on both sides between the semiconductor element and both connection portions. According to this configuration, since the cutout portions are formed on both sides of the film base in the width direction and between the semiconductor element and both connection portions, the cutout portions allow the flexible wiring board to be formed. It is possible to absorb the stress applied to the water more effectively, which is convenient.
更に、切り欠き部の先端部分は、円弧状に形成する。この構成によれば、切り欠き部の先端部分は、円弧状に形成にされているので、該先端部分に応力が集中することがない。この結果、フイルム基材を損傷することがないので、都合がよい。 Furthermore, the tip portion of the notch is formed in an arc shape. According to this configuration, the tip portion of the notch is formed in an arc shape, so that stress does not concentrate on the tip portion. As a result, the film substrate is not damaged, which is convenient.
本発明によれば、極めて簡単な構成により、長期間に亘って安定して使用できるフレキシブル配線基板およびこのフレキシブル配線基板を備えた液晶表示装置を得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a flexible wiring board that can be used stably over a long period of time and a liquid crystal display device including the flexible wiring board with an extremely simple configuration.
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態を図１乃至図４に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の一例である液晶テレビジョンの概略構成を示す斜視図、図２は、図１に示す液晶テレビジョンの要部を示す概略側面図である。図３は、図２に示すフレキシブル配線基板の概略平面図である。図４は、図３に示すフレキシブル配線基板の要部を示す拡大側面図である。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal television as an example of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic side view showing a main part of the liquid crystal television shown in FIG. is there. FIG. 3 is a schematic plan view of the flexible wiring board shown in FIG. FIG. 4 is an enlarged side view showing a main part of the flexible wiring board shown in FIG.
図１に示すように、薄型の液晶表示装置である液晶テレビジョン１は、例えば、フロントケース２１と、リアケース２２とにより分割可能な扁平状の箱型のケース２を構成している。フロントケース２１に設けられた開口２３には、ケース２の内部に収納された表示手段である液晶モジュール３の表示画面３１が臨んでいる。また、ケース２内には、周知のように、図示しない制御手段やチューナーなどの各種付属品などが収納され、これらにより液晶テレビジョン１が構成されている。 As shown in FIG. 1, a liquid crystal television 1 which is a thin liquid crystal display device constitutes a flat box-shaped case 2 that can be divided by a front case 21 and a rear case 22, for example. A display screen 31 of the liquid crystal module 3, which is display means housed inside the case 2, faces the opening 23 provided in the front case 21. Further, as is well known, various accessories such as a control means (not shown) and a tuner are accommodated in the case 2, and the liquid crystal television 1 is constituted by these.
液晶モジュール３は、図２に示すように、２枚のガラス基板で、液晶（不図示）を挟んで構成され、例えば、その周囲をフレーム２４に支持されている。フレーム２４には、例えば、図示しない制御手段から送られてくる表示画面に表示する信号、例えば、映像信号に対して、デジタル処理などの処理を行う信号処理部が搭載されたプリント回路基板４が装着されている。 As shown in FIG. 2, the liquid crystal module 3 is configured by sandwiching liquid crystal (not shown) between two glass substrates. For example, the periphery of the liquid crystal module 3 is supported by a frame 24. The frame 24 includes, for example, a printed circuit board 4 on which a signal processing unit that performs processing such as digital processing on a signal displayed on a display screen sent from a control unit (not shown), for example, a video signal. It is installed.
液晶モジュール３と、プリント回路基板４とは、図３に示すように、可撓性を有するフレキシブル配線基板５によって接続されている。このフレキシブル配線基板５は、図３および図４に示すように、可撓性を有するフイルム基材５１と、このフイルム基材５１に形成された配線パタン５２（詳細は不図示）に接続される半導体素子５３と、フイルム基材５２の両端部にそれぞれ対向するように配設され、配線パタン５２を介して半導体素子５３に接続される基板側の接続部５４および液晶側の接続部５５などから構成されている。半導体素子５３は、例えば、液晶モジュール３のデータラインに駆動信号を出力するドライバＩＣなどからなり、この半導体素子５３は、図４に示すように、その突起電極５３ａが、例えば、ボンディング処理により、配線パタン５２のインナーリード５２ａに接続されている。なお、図中６は、バックライト用の光源である。また、５６は、配線パタン５２を保護する配線保護膜である。 As shown in FIG. 3, the liquid crystal module 3 and the printed circuit board 4 are connected by a flexible wiring board 5 having flexibility. As shown in FIGS. 3 and 4, the flexible wiring board 5 is connected to a flexible film base 51 and a wiring pattern 52 (not shown in detail) formed on the film base 51. From the connection part 54 on the substrate side and the connection part 55 on the liquid crystal side, which are disposed so as to face the semiconductor element 53 and both ends of the film base material 52 and are connected to the semiconductor element 53 via the wiring pattern 52. It is configured. The semiconductor element 53 is composed of, for example, a driver IC that outputs a drive signal to the data line of the liquid crystal module 3, and the semiconductor element 53 has, as shown in FIG. It is connected to the inner lead 52 a of the wiring pattern 52. In the figure, reference numeral 6 denotes a light source for backlight. Reference numeral 56 denotes a wiring protective film for protecting the wiring pattern 52.
かかる構成により、液晶テレビジョン１を図示しない支持脚を用いて、載置台に載せることにより、液晶テレビジョン１を、例えば、自立型として使用することができる。従って、この状態で、使用者は、液晶モジュール３の表示面３１に表示される画像を観ることができる。 With this configuration, the liquid crystal television 1 can be used as, for example, a self-supporting type by placing the liquid crystal television 1 on a mounting table using support legs (not shown). Therefore, in this state, the user can view the image displayed on the display surface 31 of the liquid crystal module 3.
而して、本発明に従い、フレキシブル配線基板５のフイルム基材５１には、図３に示すように、基板側の接続部５４と液晶側の接続部５５とを結ぶ仮想線Ｙ（図中一点鎖線で示す）に対して直交する幅方向Ｘの左右で、かつ、半導体素子５４に対向する部分５１ｘを避けた位置に内側に切り込んだ切り欠き部７を形成する。この切り欠き部７の先端部分７１を、円弧状に形成する。このような、切り欠き部７は、この種フレキシブル配線基板５の製造工程において、キャリアテープからフレキシブル配線基板５を打ち抜く際に、同時に形成すればよい。 Thus, according to the present invention, the film substrate 51 of the flexible printed circuit board 5 has an imaginary line Y (one point in the figure) connecting the connection part 54 on the substrate side and the connection part 55 on the liquid crystal side, as shown in FIG. A notch portion 7 is formed by cutting inwardly at a position on the left and right of the width direction X orthogonal to (indicated by a chain line) and avoiding the portion 51 x facing the semiconductor element 54. A tip portion 71 of the notch 7 is formed in an arc shape. Such a notch 7 may be formed at the same time when the flexible wiring board 5 is punched from the carrier tape in the manufacturing process of this type of flexible wiring board 5.
以上の構成による本実施形態では、フレキシブル配線基板５のフイルム基材５１には、基板側の接続部５４と液晶側の接続部５５とを結ぶ仮想線Ｙに対して直交する幅方向Ｘの左右で、かつ、半導体素子５３に対向する部分５１ｘを避けた位置に切り欠き部７が形成されている。従って、この種液晶テレビジョン１の使用時おける装置内部の温度変化伴って生じる膨張収縮や、外部からの衝撃などに基因して、仮に、フレキシブル配線基板５に捩れなどのストレスが加わっても、このストレスは、切り欠き部７で吸収され、半導体素子５３の配線パタン５２への接続箇所（ボンディング部）には、直接掛からない。この結果、フレキシブル配線基板５の半導体素子５３の接続箇所が剥がれるなどといった不具合は発生せず、フレキシブル配線基板５の性能に悪影響を及ぼすことがない。また、波及効果として、フレキシブル配線基板５と、液晶モジュール３およびプリント回路基板４との接続部である圧着部５７、５８などへのストレスが低減し、長期間に亘って安定して使用することができ、この種液晶テレビジョン１の長寿命化を図ることができる。 In the present embodiment having the above configuration, the film substrate 51 of the flexible wiring board 5 has left and right in the width direction X orthogonal to the virtual line Y connecting the connection part 54 on the substrate side and the connection part 55 on the liquid crystal side. In addition, the notch portion 7 is formed at a position avoiding the portion 51x facing the semiconductor element 53. Therefore, even if stress such as torsion is applied to the flexible wiring board 5 due to expansion / contraction caused by a temperature change inside the apparatus during use of this type of liquid crystal television 1 or impact from the outside, This stress is absorbed by the notch portion 7 and is not directly applied to the connection portion (bonding portion) of the semiconductor element 53 to the wiring pattern 52. As a result, there is no problem that the connection portion of the semiconductor element 53 of the flexible wiring board 5 is peeled off, and the performance of the flexible wiring board 5 is not adversely affected. Further, as a ripple effect, stress on the crimping parts 57 and 58 that are the connection parts between the flexible wiring board 5 and the liquid crystal module 3 and the printed circuit board 4 is reduced, so that it can be used stably over a long period of time. This makes it possible to extend the life of this type of liquid crystal television 1.
また、図示例では、切り欠き部７の先端部分７１を、円弧状に形成しているので、該先端部分７１に応力が集中することがない。この結果、フイルム基材５１を損傷することがないので、都合がよい。更に、組み立て時などに、切り欠き部７の先端部分７１から亀裂などが発生し難くなるなどといった効果を奏する。 In the illustrated example, the tip portion 71 of the notch portion 7 is formed in an arc shape, so that stress does not concentrate on the tip portion 71. As a result, the film base 51 is not damaged, which is convenient. Furthermore, there is an effect that cracks and the like are less likely to occur from the tip portion 71 of the notch portion 7 during assembly.
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図５および図６を参照しながら説明する。図５は、本発明の第２実施形態に係る液晶表示装置の一例である液晶テレビジョンの要部を示す概略側面図である。図６は、図５に示すフレキシブル配線基板の概略平面図である。なお、図５および図６において、上述した図１乃至図４と同じ符号を付した部分は、略同一のものを示すため、ここでは詳細な説明は省略する。以下、上述した実施形態との相違点を中心に説明する。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a schematic side view showing a main part of a liquid crystal television which is an example of a liquid crystal display device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 6 is a schematic plan view of the flexible wiring board shown in FIG. 5 and FIG. 6, the portions denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 4 described above are substantially the same, and thus detailed description thereof is omitted here. Hereinafter, the difference from the above-described embodiment will be mainly described.
本実施形態では、図４に示すように、液晶モジュール３と、デジタル処理などの処理を行う信号処理部が搭載されたプリント回路基板４との間に、中継機能を奏する中継用のプリント回路基板８が介在されている。そして、液晶モジュール３と、中継用のプリント回路基板８とは、上述した実施形態と同様、図５に示すようなフレキシブル配線基板５によって接続されている。また、同様に、プリント回路基板８と、プリント回路基板４とは、フレキシブル配線基板９によって接続されている。プリント回路基板８は、例えば、フレキシブル配線基板５に実装されたドライバＩＣなどからなる半導体素子５３と、信号処理部が搭載されたプリント回路基板４との信号のやり取りを中継する処理を行うものである。 In the present embodiment, as shown in FIG. 4, a relay printed circuit board that performs a relay function between the liquid crystal module 3 and the printed circuit board 4 on which a signal processing unit that performs processing such as digital processing is mounted. 8 is interposed. And the liquid crystal module 3 and the printed circuit board 8 for relay are connected by the flexible wiring board 5 as shown in FIG. 5 like the embodiment mentioned above. Similarly, the printed circuit board 8 and the printed circuit board 4 are connected by a flexible wiring board 9. The printed circuit board 8 performs processing for relaying signal exchange between the semiconductor element 53 including a driver IC mounted on the flexible wiring board 5 and the printed circuit board 4 on which the signal processing unit is mounted, for example. is there.
フレキシブル配線基板５のフイルム基材５１には、図６に示すように、基板側の接続部５４と液晶側の接続部５５とを結ぶ仮想線Ｙ（図中一点鎖線で示す）に対して直交する幅方向Ｘの左右で、かつ、半導体素子５４に対向する部分５１ｘを避けた半導体素子５３と、基板側の接続部５４および液晶側の接続部５５との間の両側、即ち、図示例では４箇所に、それぞれ内側に切り込んだ切り欠き部７を形成する。この切り欠き部７の先端部分７１を、上述した実施形態と同様、円弧状に形成する。また、このような、切り欠き部７は、この種フレキシブル配線基板５の製造工程において、キャリアテープからフレキシブル配線基板５を打ち抜く際に、同時に形成すればよい。 As shown in FIG. 6, the film substrate 51 of the flexible wiring board 5 is orthogonal to a virtual line Y (indicated by a one-dot chain line in the figure) connecting the connection part 54 on the substrate side and the connection part 55 on the liquid crystal side. Both sides of the semiconductor element 53 that is left and right in the width direction X and avoids the portion 51x facing the semiconductor element 54, and the connection part 54 on the substrate side and the connection part 55 on the liquid crystal side, that is, in the illustrated example. Cutout portions 7 cut inward are formed at four locations. The tip portion 71 of the notch 7 is formed in an arc shape as in the above-described embodiment. Further, such a notch 7 may be formed at the same time when the flexible wiring board 5 is punched from the carrier tape in the manufacturing process of this type of flexible wiring board 5.
以上の構成による本実施形態よれば、上述した実施形態と同様の作用効果を奏する他、フイルム基材５１の幅方向Ｘの左右で、かつ、半導体素子５３と、基板側の接続部５４および液晶側の接続部５５との間の両側に切り欠き部７１が形成されているので、これら切り欠き部７１により、フレキシブル配線基板５に加わるストレスを、より効果的に吸収することができ、都合がよい。 According to the present embodiment having the above-described configuration, the same effects as those of the above-described embodiment can be obtained, and the semiconductor element 53, the connection part 54 on the substrate side, and the liquid crystal can be provided on the left and right sides of the film base 51 in the width direction X. Since the cutout portions 71 are formed on both sides between the connection portion 55 and the connection portion 55 on the side, the stress applied to the flexible wiring board 5 can be absorbed more effectively by the cutout portions 71, which is convenient. Good.
なお、上述した各実施形態は、本発明の好適な実施例であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々変形実施可能である。 Each embodiment described above is a preferred example of the present invention, but the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
例えば、上述した第２実施形態において、フレキシブル配線基板９に各種処理を行う半導体素子を実装する場合には、このフレキシブル配線基板９も、フレキシブル配線基板５と同様、切り欠き部７を形成すればよいのは、勿論である。 For example, in the above-described second embodiment, when a semiconductor element for performing various processes is mounted on the flexible wiring board 9, the flexible wiring board 9 may also be formed with the cutout portion 7 as with the flexible wiring board 5. Of course, it is good.
また、上述した各実施形態は、液晶表示装置として液晶テレビジョンについて詳述したが、液晶ディスプレ装置など他の液晶表示装置に本発明を適用してもよいのは、勿論である。 In each of the above-described embodiments, the liquid crystal television is described in detail as the liquid crystal display device. However, it is needless to say that the present invention may be applied to other liquid crystal display devices such as a liquid crystal display device.
１ 液晶表示装置（液晶テレビジョン）
３ 液晶モジュール
３１ 表示画面
４ プリント回路基板
５ フレキシブル配線基板
５１ フイルム基材
５１ｘ 半導体素子に対向する部分
５２ 配線パタン
５３ 半導体素子
５４ 接続部（基板側）
５５ 接続部（液晶側）
７ 切り欠き部
７１ 先端部分
８ プリント回路基板
９ フレキシブル配線基板
Ｘ 幅方向
Ｙ 仮想線
1 Liquid crystal display (liquid crystal television)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Liquid crystal module 31 Display screen 4 Printed circuit board 5 Flexible wiring board 51 Film base material 51x The part facing a semiconductor element 52 Wiring pattern 53 Semiconductor element 54 Connection part (board | substrate side)
55 Connection (LCD side)
7 Notch portion 71 Tip portion 8 Printed circuit board 9 Flexible wiring board X Width direction Y Virtual line
Claims (7)
前記フイルム基材に、前記基板側の接続部と前記液晶側の接続部とを結ぶ仮想線に対して直交する幅方向の左右で、かつ、前記半導体素子に対向する部分を避けた前記半導体素子と、前記基板側の接続部および前記液晶側の接続部との間の両側に、それぞれ切り欠き部を形成し、この切り欠き部の先端部分を、円弧状に形成したことを特徴とする液晶表示装置。 A liquid crystal module having a display screen; a printed circuit board that processes a signal to be displayed on the display screen; and a flexible wiring board that connects the liquid crystal module and the printed circuit board. And a semiconductor element connected to a wiring pattern formed on the film substrate, and disposed so as to face both ends of the film substrate, and the wiring pattern In a liquid crystal display device provided with a connection part on a substrate side and a connection part on a liquid crystal side connected to a semiconductor element,
The semiconductor element which avoids a portion facing the semiconductor element on the film base material in the width direction orthogonal to a virtual line connecting the connection part on the substrate side and the connection part on the liquid crystal side. In addition, a notch is formed on each side between the connection part on the substrate side and the connection part on the liquid crystal side, and a tip part of the notch part is formed in an arc shape. Display device.
前記フイルム基材に、前記基板側の接続部と前記液晶側の接続部とを結ぶ仮想線に対して直交する幅方向の左右で、かつ、前記半導体素子に対向する部分を避けた位置に切り欠き部を形成したことを特徴とする液晶表示装置。 A liquid crystal module having a display screen; a printed circuit board that processes a signal to be displayed on the display screen; and a flexible wiring board that connects the liquid crystal module and the printed circuit board. And a semiconductor element connected to a wiring pattern formed on the film substrate, and disposed so as to face both ends of the film substrate, and the wiring pattern In a liquid crystal display device provided with a connection part on a substrate side and a connection part on a liquid crystal side connected to a semiconductor element,
The film substrate is cut to the left and right in the width direction perpendicular to the imaginary line connecting the substrate-side connecting portion and the liquid crystal-side connecting portion, and away from the portion facing the semiconductor element. A liquid crystal display device having a notched portion.
前記フイルム基材に、前記両接続部を結ぶ仮想線に対して直交する幅方向の左右で、かつ、前記半導体素子に対向する部分を避けた位置に切り欠き部を形成したことを特徴とするフレキシブル配線基板。 A flexible film base, a semiconductor element connected to a wiring pattern formed on the film base, and both ends of the film base are arranged so as to face each other. In a flexible wiring board provided with a pair of connection parts connected to the semiconductor element,
The film substrate is characterized in that a notch is formed on the left and right of the width direction orthogonal to the imaginary line connecting the two connection portions, and at a position avoiding the portion facing the semiconductor element. Flexible wiring board.
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012103352A (en) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Casio Comput Co Ltd | Display device |
| JP2013115259A (en) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Funai Electric Co Ltd | Chip on film and manufacturing method of the same |
| CN103687293A (en) * | 2012-09-05 | 2014-03-26 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | Stacked circuit board and manufacturing technology thereof |
| CN105242427A (en) * | 2015-10-27 | 2016-01-13 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | Cof flexible circuit board |
| WO2017163459A1 (en) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 住友大阪セメント株式会社 | Optical modulator with fpc, and optical transmission device using same |
| WO2017168790A1 (en) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 住友大阪セメント株式会社 | Optical modulator with fpc and optical transmission device using same |
| JP2019207360A (en) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | 三菱電機株式会社 | Electro-optical device |
| JP2020024975A (en) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Flexible board and display device |
| JP2020031984A (en) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 株式会社三共 | Game machine |
| JP2020039448A (en) * | 2018-09-07 | 2020-03-19 | 株式会社三共 | Game machine |
-
2006
- 2006-11-27 JP JP2006318920A patent/JP2008135465A/en active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012103352A (en) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Casio Comput Co Ltd | Display device |
| JP2013115259A (en) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Funai Electric Co Ltd | Chip on film and manufacturing method of the same |
| CN103687293A (en) * | 2012-09-05 | 2014-03-26 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | Stacked circuit board and manufacturing technology thereof |
| CN105242427A (en) * | 2015-10-27 | 2016-01-13 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | Cof flexible circuit board |
| US10595398B2 (en) | 2016-03-25 | 2020-03-17 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd | Optical modulator with FPC, and optical transmission apparatus using same |
| WO2017163459A1 (en) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 住友大阪セメント株式会社 | Optical modulator with fpc, and optical transmission device using same |
| JP2017173745A (en) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 住友大阪セメント株式会社 | Optical modulator with fpc, and optical transmission device using same |
| WO2017168790A1 (en) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 住友大阪セメント株式会社 | Optical modulator with fpc and optical transmission device using same |
| JP2017181768A (en) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 住友大阪セメント株式会社 | Optical modulator with fpc, and optical transmission device using the same |
| US10477677B2 (en) | 2016-03-30 | 2019-11-12 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Optical modulator with FPC and optical transmission device using same |
| JP7120812B2 (en) | 2018-05-30 | 2022-08-17 | トライベイル テクノロジーズ， エルエルシー | electro-optical device |
| US11366363B2 (en) | 2018-05-30 | 2022-06-21 | Trivale Technologies | Electro-optical apparatus |
| JP2019207360A (en) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | 三菱電機株式会社 | Electro-optical device |
| JP2022164684A (en) * | 2018-05-30 | 2022-10-27 | トライベイル テクノロジーズ， エルエルシー | electro-optical device |
| US11573463B2 (en) | 2018-05-30 | 2023-02-07 | Trivale Technologies | Electro-optical apparatus |
| JP7340077B2 (en) | 2018-05-30 | 2023-09-06 | トライベイル テクノロジーズ， エルエルシー | electro-optical device |
| JP2020024975A (en) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Flexible board and display device |
| JP7148310B2 (en) | 2018-08-06 | 2022-10-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Flexible substrate and display device |
| JP2020031984A (en) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 株式会社三共 | Game machine |
| JP2020039448A (en) * | 2018-09-07 | 2020-03-19 | 株式会社三共 | Game machine |
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