JP2020024975A - Flexible board and display device - Google Patents

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Abstract

To enable a flexible board to be bent severely.SOLUTION: A first wiring pattern 102 includes: first terminal groups 104 that line up in a width direction W at a first end 82; second terminal groups 106 that line up in the width direction W at a second end 84; first wiring groups 108 individually extending to a mounting region 90; and second wiring groups 110 individually extending to the mounting region 90. A bending corresponding region BR includes: a first region R1 overlapping with a first linear line L1 extending in the width direction W; and a pair of second regions R2 individually overlapping with a pair of second linear lines L2 individually extending in the width direction W on both sides of the first region R1 in a lengthwise direction L. A total width in the width direction W of a portion of the first region R1 overlapping with the first linear line L1 is shorter than that of a portion of each of the pair of second regions R2 overlapping with corresponding one of the pair of second linear lines L2. A metal film 116 is provided in each of the pair of second regions R2 by avoiding the first region R1.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、フレキシブル基板及び表示装置に関する。   The present invention relates to a flexible substrate and a display device.

液晶ディスプレイなどの表示ディスプレイにドライバIC(Integrated Circuit)を接続するために、COF(Chip on Flexible)が適用されている。例えば、特許文献1、特許文献2には、COFが適用されたフレキシブル基板(Flexible Printed Circuit (FPC) board)を、液晶ディスプレイに接続することが開示されている。フレキシブル基板は、液晶ディスプレイの端部に接続されて、その側方で、裏面に向けて折り曲げられている。また、特許文献3、特許文献4、特許文献5には二股に分かれたFPCが開示されている。   A COF (Chip on Flexible) is applied to connect a driver IC (Integrated Circuit) to a display such as a liquid crystal display. For example, Patent Documents 1 and 2 disclose connecting a flexible substrate (Flexible Printed Circuit (FPC) board) to which a COF is applied to a liquid crystal display. The flexible substrate is connected to an end of the liquid crystal display, and is bent at its side toward the back surface. Further, Patent Literature 3, Patent Literature 4, and Patent Literature 5 disclose an FPC divided into two branches.

特開2001−135896号公報JP 2001-135896 A 特開2006−114569号公報JP 2006-114569 A 特開2014−145843号公報JP-A-2014-145843 特開2006−133271号公報JP 2006-133271 A 特開平9−318968号公報JP-A-9-318968

フレキシブル基板のベース基板は、弾性力を有するために保持することが難しく、曲がり具合をきつくすることが難しく、局所的な折り曲げも難しい。そのため、表示ディスプレイの周囲で、フレキシブル基板が大きくなってしまい、モジュールの小型化(狭額縁)を図ることができなかった。   The base substrate of the flexible substrate has an elastic force, so it is difficult to hold the base substrate, it is difficult to tightly bend, and it is also difficult to bend locally. For this reason, the flexible substrate becomes large around the display and the size of the module cannot be reduced (narrow frame).

なお、特許文献1には、フレキシブル基板の平面形状が凹を有し、その入隅で生じるクラックを防止するために、ダミーパターンを設けることが開示されている。特許文献2には、フレキシブル基板の曲げ部を挟む両側でソルダーレジストを2層にして剛性を高めることが開示されている。   Patent Document 1 discloses that a flexible substrate has a concave shape in plan view and a dummy pattern is provided in order to prevent a crack from occurring at a corner. Patent Literature 2 discloses that the rigidity is increased by using two layers of solder resist on both sides of a bent portion of a flexible substrate.

本発明は、フレキシブル基板のきつい曲がり具合を可能にすることを目的とする。   An object of the present invention is to enable a flexible substrate to be tightly bent.

本発明に係るフレキシブル基板は、柔軟性及び弾性を有して、屈曲させる力に対抗する屈曲抵抗を有する絶縁基板と、前記絶縁基板に形成された配線パターンと、前記絶縁基板に形成された金属膜と、を有し、前記絶縁基板は、長さ方向の両側にある第1端部及び第2端部と、前記第1端部及び前記第2端部の間にある実装領域と、前記第1端部及び前記第2端部の少なくとも一方と前記実装領域との間にある屈曲対応領域と、を有し、前記配線パターンは、前記第1端部にあって前記長さ方向に直交する幅方向に並ぶ第1端子群と、前記第2端部にあって前記幅方向に並ぶ第2端子群と、前記第1端子群から前記実装領域にそれぞれ延びる第1配線群と、前記第2端子群から前記実装領域にそれぞれ延びる第2配線群と、を有し、前記屈曲対応領域は、前記幅方向に延びる第1直線と重なる第1領域と、前記長さ方向に前記第1領域の両側で前記幅方向にそれぞれ延びる一対の第2直線とそれぞれ重なる一対の第2領域と、を含み、前記第1領域が前記第1直線と重なる部分は、前記一対の第2領域のそれぞれが前記一対の第2直線の対応する1つと重なる部分よりも、前記幅方向の合計幅において小さく、前記金属膜は、前記第1領域を避けて、前記一対の第2領域のそれぞれに設けられていることを特徴とする。   The flexible substrate according to the present invention has flexibility and elasticity, an insulating substrate having a bending resistance against a bending force, a wiring pattern formed on the insulating substrate, and a metal formed on the insulating substrate. A film, and the insulating substrate has a first end and a second end on both sides in a length direction, a mounting area between the first end and the second end, A bending corresponding region between at least one of a first end and the second end and the mounting region, wherein the wiring pattern is at the first end and orthogonal to the length direction. A first terminal group arranged in the width direction, a second terminal group at the second end arranged in the width direction, a first wiring group extending from the first terminal group to the mounting region, A second wiring group extending from the two terminal groups to the mounting region. The response region is a first region overlapping the first straight line extending in the width direction, and a pair of second regions overlapping the pair of second straight lines respectively extending in the width direction on both sides of the first region in the length direction. Wherein the portion where the first region overlaps with the first straight line has a greater total width in the width direction than the portion where each of the pair of second regions overlaps with the corresponding one of the pair of second straight lines. Wherein the metal film is provided in each of the pair of second regions avoiding the first region.

本発明によれば、フレキシブル基板は、第1領域では幅方向の合計幅が小さいため、屈曲抵抗が小さくなっているので、第1領域でのきつい屈曲が可能になっている。また、第1領域の両側に金属膜が設けられているので、第1領域での屈曲抵抗が相対的により小さくなり、屈曲を第1領域に導きやすくなっている。   According to the present invention, the flexible board has a small total resistance in the width direction in the first region, and thus has a low bending resistance, so that the flexible substrate can be tightly bent in the first region. Further, since the metal films are provided on both sides of the first region, the bending resistance in the first region is relatively smaller, and the bending is easily led to the first region.

第1の実施形態に係る表示装置の概略断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view of the display device according to the first embodiment. 図1に示す第1フレキシブル基板を展開した表示装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the display device in which the first flexible substrate shown in FIG. 1 is developed. 表示パネルの回路を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a circuit of a display panel. 図3に示す副画素SPの回路構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a circuit configuration of a sub-pixel SP illustrated in FIG. 3. 図2に示す表示パネルのV−V線断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of the display panel shown in FIG. 2. 表示パネルの端部を示す図である。It is a figure showing the end of a display panel. 第1フレキシブル基板の詳細な平面図である。FIG. 3 is a detailed plan view of a first flexible substrate. 図2に示す表示装置のVIII−VIII線断面拡大図である。FIG. 8 is an enlarged sectional view taken along line VIII-VIII of the display device shown in FIG. 2. 図2に示す第2フレキシブル基板の透視図である。FIG. 3 is a perspective view of a second flexible substrate shown in FIG. 2. 第1の実施形態に係る表示装置の製造方法を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating the method for manufacturing the display device according to the first embodiment. 第2の実施形態に係る表示装置を示す断面図である。It is a sectional view showing the display concerning a 2nd embodiment. 第3の実施形態に係る表示装置に使用される第1フレキシブル基板を示す図である。It is a figure showing the 1st flexible board used for the display concerning a 3rd embodiment. 第4の実施形態に係る表示装置に使用される第1フレキシブル基板を示す図である。It is a figure showing the 1st flexible board used for the display concerning a 4th embodiment. 第5の実施形態に係る表示装置に使用される第1フレキシブル基板を示す図である。It is a figure showing the 1st flexible board used for the display concerning a 5th embodiment. 第6の実施形態に係る表示装置に使用される第1フレキシブル基板を示す図である。It is a figure showing the 1st flexible board used for the display concerning a 6th embodiment.

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention can be carried out in various modes without departing from the gist of the present invention, and is not to be construed as being limited to the description of the embodiments exemplified below.

図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。   The drawings may be schematically illustrated in terms of width, thickness, shape, and the like of each portion as compared with actual embodiments in order to make the description clearer, but are merely examples, and the interpretation of the present invention is limited. It does not do. In the present specification and each drawing, elements having the same functions as those described in relation to the already described drawings are denoted by the same reference numerals, and redundant description may be omitted.

さらに、本発明の詳細な説明において、ある構成物と他の構成物の位置関係を規定する際、「上に」「下に」とは、ある構成物の直上あるいは直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、間にさらに他の構成物を介在する場合を含むものとする。   Furthermore, in the detailed description of the present invention, when defining the positional relationship between a certain component and another component, `` above '' and `` below '' are only when located directly above or directly below a certain component. Unless otherwise specified, it is intended to include the case where another component is further interposed therebetween.

[第1の実施形態]
図1は、第1の実施形態に係る表示装置の概略断面図である。表示装置は、表示パネル10及び第1フレキシブル基板78を有する。第1フレキシブル基板78は、表示パネル10に電気的に接続して屈曲する。図2は、図1に示す第1フレキシブル基板78を展開した表示装置の平面図である。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a schematic sectional view of the display device according to the first embodiment. The display device has a display panel 10 and a first flexible substrate 78. The first flexible substrate 78 is electrically connected to the display panel 10 and bends. FIG. 2 is a plan view of the display device in which the first flexible substrate 78 shown in FIG. 1 is developed.

[表示パネル]
図3は、表示パネル10の回路を示す図である。表示パネル10は、本実施形態では、液晶表示パネルである。表示パネル10は、画像を表示する表示領域DAと、表示領域DAの外側の周辺領域PAと、を備えている。例えば、周辺領域PAは、表示領域DAを囲み、額縁状の形状を有している。表示パネル10は、表示領域DAにおいて、複数の副画素SPを備えている。複数の副画素SPは、第1方向X及び第2方向Yにマトリクス状に配置されている。本実施形態においては、第1方向Xに隣り合う3個の副画素SPで1つの画素を構成する。
[Display panel]
FIG. 3 is a diagram illustrating a circuit of the display panel 10. The display panel 10 is a liquid crystal display panel in the present embodiment. The display panel 10 includes a display area DA for displaying an image, and a peripheral area PA outside the display area DA. For example, the peripheral area PA surrounds the display area DA and has a frame shape. The display panel 10 includes a plurality of sub-pixels SP in the display area DA. The plurality of sub-pixels SP are arranged in a matrix in the first direction X and the second direction Y. In the present embodiment, one pixel is constituted by three sub-pixels SP adjacent in the first direction X.

表示パネル10は、複数の走査線12、複数の信号線14を備えている。走査線12は、各々第1方向Xに延出し、第2方向Yに間隔を置いて配置されている。信号線14は、各々第2方向Yに延出し、第1方向Xに間隔を置いて配置されている。なお、走査線12及び信号線14は、必ずしも直線的に延出していなくてもよく、それらの一部が屈曲していてもよい。走査線12は、走査駆動回路GDに接続されている。信号線14は、信号駆動回路SDに接続されている。   The display panel 10 includes a plurality of scanning lines 12 and a plurality of signal lines 14. The scanning lines 12 extend in the first direction X and are arranged at intervals in the second direction Y. The signal lines 14 extend in the second direction Y and are arranged at intervals in the first direction X. Note that the scanning lines 12 and the signal lines 14 do not necessarily extend linearly, and some of them may be bent. The scanning line 12 is connected to a scanning drive circuit GD. The signal line 14 is connected to the signal drive circuit SD.

図4は、図3に示す副画素SPの回路構成を示す図である。副画素SPは、走査線12及び信号線14が交差する位置近傍に配置された薄膜トランジスタ16を備えている。薄膜トランジスタ16は、走査線12及び信号線14と電気的に接続されている。走査線12は、図3に示す第1方向Xに並んだ副画素SPの各々における薄膜トランジスタ16と接続されている。信号線14は、図3に示す第2方向Yに並んだ副画素SPの各々における薄膜トランジスタ16と接続されている。   FIG. 4 is a diagram showing a circuit configuration of the sub-pixel SP shown in FIG. The sub-pixel SP includes a thin film transistor 16 arranged near a position where the scanning line 12 and the signal line 14 intersect. The thin film transistor 16 is electrically connected to the scanning line 12 and the signal line 14. The scanning line 12 is connected to the thin film transistors 16 in each of the sub-pixels SP arranged in the first direction X shown in FIG. The signal line 14 is connected to the thin film transistor 16 in each of the sub-pixels SP arranged in the second direction Y shown in FIG.

薄膜トランジスタ16は、さらに画素電極18と電気的に接続されている。画素電極18は、共通電極20と対向し、画素電極18と共通電極20との間に生じる電界によって液晶層22を駆動する。共通電極20は、図3に示す共通駆動回路CDに接続されて、複数の副画素SPにわたって配置されている。保持容量CSは、例えば、共通電極20と画素電極18との間に形成される。また、共通電極20は複数に分割されており、分割された共通電極20はそれぞれタッチパネルの検出電極として機能し、タッチパネルの検出電極として機能する際の共通駆動回路CDはタッチ駆動回路を兼ねることもある。   The thin film transistor 16 is further electrically connected to the pixel electrode 18. The pixel electrode 18 faces the common electrode 20 and drives the liquid crystal layer 22 by an electric field generated between the pixel electrode 18 and the common electrode 20. The common electrode 20 is connected to the common drive circuit CD shown in FIG. 3 and is arranged over a plurality of sub-pixels SP. The storage capacitor CS is formed between the common electrode 20 and the pixel electrode 18, for example. Further, the common electrode 20 is divided into a plurality of parts, each of the divided common electrodes 20 functions as a detection electrode of the touch panel, and the common drive circuit CD when functioning as a detection electrode of the touch panel may also serve as a touch drive circuit. is there.

走査線12は第1方向Xに延出し、第2方向Yに間隔を置いて配置され、信号線14は第2方向Yに延出し、第1方向Xに間隔を置いて配置されている。図示した例では、画素電極18は、走査線12と信号線14とで囲まれた領域に配置されている。   The scanning lines 12 extend in the first direction X and are arranged at intervals in the second direction Y, and the signal lines 14 extend in the second direction Y and are arranged at intervals in the first direction X. In the illustrated example, the pixel electrodes 18 are arranged in a region surrounded by the scanning lines 12 and the signal lines 14.

図5は、図2に示す表示パネル10のV−V線断面図である。表示パネル10は、第1基板24を有する。第1基板24は、ガラス基板であってもよいし、樹脂基板又は可撓性基板であってもよい。第1基板24上に回路層26が積層している。回路層26は、薄膜トランジスタ16を含む。薄膜トランジスタ16は、半導体層28及びゲート電極30並びにこれらの間にゲート絶縁膜として介在する部分を含む第1絶縁膜32を有する。ゲート電極30を覆うように、第1絶縁膜32上に第2絶縁膜34が積層する。第2絶縁膜34を貫通するコンタクトホール36を介して半導体層28に接続するように、ドレイン電極38が設けられている。ドレイン電極38を覆うように、第2絶縁膜34上に第3絶縁膜40が積層する。   FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV of the display panel 10 shown in FIG. The display panel 10 has a first substrate 24. The first substrate 24 may be a glass substrate, a resin substrate or a flexible substrate. The circuit layer 26 is laminated on the first substrate 24. The circuit layer 26 includes the thin film transistor 16. The thin film transistor 16 includes a semiconductor layer 28, a gate electrode 30, and a first insulating film 32 including a portion interposed therebetween as a gate insulating film. A second insulating film is stacked on the first insulating film 32 so as to cover the gate electrode 30. A drain electrode 38 is provided so as to be connected to the semiconductor layer 28 via a contact hole 36 penetrating the second insulating film 34. A third insulating film 40 is stacked on the second insulating film 34 so as to cover the drain electrode 38.

薄膜トランジスタ16の下には、光による誤作動を防止するため、例えば金属からなる遮光膜42が第1基板24上に設けられている。遮光膜42を覆うように下地絶縁膜44が第1基板24上に積層され、下地絶縁膜44の上に半導体層28が設けられている。   Under the thin film transistor 16, a light shielding film 42 made of, for example, a metal is provided on the first substrate 24 to prevent malfunction due to light. A base insulating film 44 is stacked on the first substrate 24 so as to cover the light shielding film 42, and the semiconductor layer 28 is provided on the base insulating film 44.

回路層26は、ドレイン電極38と同層に形成された信号線14(図3)と、ゲート電極30と同層に形成された走査線12(図3)を有する。信号線14は、第1方向Xに間隔を置いて複数配置されており、表示領域DAにおいては、複数の画素電極18の間に配置されている。薄膜トランジスタ16のソース電極(図示せず)は、信号線14と一体的に形成されている(図4参照)。   The circuit layer 26 has the signal line 14 (FIG. 3) formed in the same layer as the drain electrode 38, and the scanning line 12 (FIG. 3) formed in the same layer as the gate electrode 30. The plurality of signal lines 14 are arranged at intervals in the first direction X, and are arranged between the plurality of pixel electrodes 18 in the display area DA. The source electrode (not shown) of the thin film transistor 16 is formed integrally with the signal line 14 (see FIG. 4).

回路層26の上には、第3絶縁膜40上に積層するように、共通電極20が配置されている。共通電極20は、複数の副画素SPに亘って形成されている。共通電極20を覆うように、第3絶縁膜40上に第4絶縁膜46が積層している。第4絶縁膜46の上には、複数の画素電極18が積層している。画素電極18は、第4絶縁膜46を貫通して、ドレイン電極38に接続するコンタクト部48を有する。複数の画素電極18を覆うように、第1配向膜50が積層する。画素電極18は、共通電極20より上に形成され、複数のスリット(図示せず)を有するように形成されている。   The common electrode 20 is arranged on the circuit layer 26 so as to be stacked on the third insulating film 40. The common electrode 20 is formed over a plurality of sub-pixels SP. A fourth insulating film 46 is stacked on the third insulating film 40 so as to cover the common electrode 20. The plurality of pixel electrodes 18 are stacked on the fourth insulating film 46. The pixel electrode 18 has a contact portion 48 penetrating through the fourth insulating film 46 and connecting to the drain electrode 38. The first alignment film 50 is stacked so as to cover the plurality of pixel electrodes 18. The pixel electrode 18 is formed above the common electrode 20 and has a plurality of slits (not shown).

表示パネル10は、第2基板52を有する。第2基板52には、ブラックマトリクス54及びカラーフィルタ層56が設けられ、下側においてオーバーコート層58で覆われている。オーバーコート層58を覆うように、第2配向膜60が積層する。なお、図示した例では、ブラックマトリクス54は、第2基板52とカラーフィルタ層56との間に配置されているが、カラーフィルタ層56とオーバーコート層58との間に配置されていてもよいし、オーバーコート層58と第2配向膜60との間に配置されていてもよい。   The display panel 10 has a second substrate 52. The second substrate 52 is provided with a black matrix 54 and a color filter layer 56, and is covered with an overcoat layer 58 on the lower side. The second alignment film 60 is stacked so as to cover the overcoat layer 58. In the illustrated example, the black matrix 54 is disposed between the second substrate 52 and the color filter layer 56, but may be disposed between the color filter layer 56 and the overcoat layer 58. Alternatively, it may be disposed between the overcoat layer 58 and the second alignment film 60.

第1配向膜50と第2配向膜60の間に液晶層22が介在する。セルギャップは、複数のスペーサ62によって保持されている。複数のスペーサ62は、第1配向膜50とオーバーコート層58との間に位置しているオーバーコート層58上にスペーサ62が設けられ、オーバーコート層58及びスペーサ62を覆うように第2配向膜60が成膜されている。なお、第1配向膜50とスペーサ62は、接触してもよいし、両者間に第2配向膜60が介在していてもよい。図示した例では、表示パネル10の第1基板24の側に、共通電極20及び画素電極18が位置する横電界駆動方式が採用されている。   The liquid crystal layer 22 is interposed between the first alignment film 50 and the second alignment film 60. The cell gap is held by the plurality of spacers 62. The plurality of spacers 62 are provided on the overcoat layer 58 located between the first alignment film 50 and the overcoat layer 58, and the second alignment is performed so as to cover the overcoat layer 58 and the spacer 62. A film 60 is formed. Note that the first alignment film 50 and the spacer 62 may be in contact with each other, or the second alignment film 60 may be interposed between them. In the illustrated example, a lateral electric field driving method in which the common electrode 20 and the pixel electrode 18 are located on the first substrate 24 side of the display panel 10 is adopted.

[外部端子群]
図6は、表示パネル10の端部を示す図である。表示パネル10(第1基板24)は、外部端子群64を有する。外部端子群64は、相互に一点Pで交差する複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延びる。外部端子群64は、第1基板24の端部にあって幅方向Wに並ぶ。外部端子群64は、相互に一点Pで交差する複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延びる。例えば、第1基板24の幅方向Wの中央に基準線Lが設定され、基準線Lの両側に、外部端子群64は配列されている。
[External terminal group]
FIG. 6 is a diagram illustrating an end of the display panel 10. The display panel 10 (first substrate 24) has an external terminal group 64. The external terminal group 64 extends radially along a plurality of straight lines intersecting each other at one point P. The external terminal group 64 is arranged at the end of the first substrate 24 in the width direction W. The external terminal group 64 extends radially along a plurality of straight lines intersecting each other at one point P. For example, it sets the reference line L R is the center in the width direction W of the first substrate 24, on both sides of the reference line L R, external terminals 64 are arranged.

一点Pは、第1基板24の外側にある。そのため、外部端子群64は、外方向に向かって、相互に接近するように傾斜している。変形例として、外部端子群64は、外方向に向かって、相互に離れるように傾斜してもよい。その場合の一点は、表示領域DA(図3)の内側にくる。   One point P is outside the first substrate 24. Therefore, the external terminal groups 64 are inclined so as to approach each other outward. As a modification, the external terminal group 64 may be inclined outwardly away from each other. One point in that case comes inside the display area DA (FIG. 3).

外部端子群64は、隣同士の間隔D1,D2(図8参照)が均等(D1=D2)になるように配列されている。一方で、外部端子群64は、長さ(複数の直線に沿った方向の長さ)に直交する幅W1,W2(図8参照)において、不均等になっている。幅W1,W2は、基準線Lから離れるほど広い(W1<W2)。そのため、外部端子群64は、不均等なピッチで配列されている。ピッチは、基準線Lから離れるほど広い。最大ピッチは、最小ピッチの1.1倍から2倍である。 The external terminal group 64 is arranged so that the intervals D1, D2 (see FIG. 8) between the adjacent terminals are equal (D1 = D2). On the other hand, the external terminal groups 64 are unequal in widths W1 and W2 (see FIG. 8) orthogonal to the length (the length in the direction along the plurality of straight lines). Widths W1, W2 is wider as the distance from the reference line L R (W1 <W2). Therefore, the external terminal groups 64 are arranged at an uneven pitch. Pitch is wider farther from the reference line L R. The maximum pitch is 1.1 to 2 times the minimum pitch.

[アライメントマーク]
表示パネル10は、外部端子群64の幅方向Wの両側にアライメントマーク66(例えばネガマーク)を有する。アライメントマーク66は、表示パネル10と第1フレキシブル基板78の位置合わせに使用される。最も外側の外部端子64は、目盛線を描くように分岐しており、これも位置合わせに使用される。さらに、表示パネル10の位置を目視するための認識マーク68も、外部端子群64から引き出された配線群70の両側に設けられている。
[Alignment mark]
The display panel 10 has alignment marks 66 (for example, negative marks) on both sides of the external terminal group 64 in the width direction W. The alignment mark 66 is used for aligning the display panel 10 with the first flexible substrate 78. The outermost external terminal 64 is branched so as to draw a scale line, which is also used for alignment. Further, recognition marks 68 for visually checking the position of the display panel 10 are provided on both sides of the wiring group 70 drawn from the external terminal group 64.

[バックライトモジュール]
表示装置は、図1に示すように、バックライトモジュール72を有する。バックライトモジュール72は、LED(Light Emitting Diode)などの光源、導光板、光学フィルム、拡散板、反射板及びフレームを含む。点光源の光が導光板によって面光源に変換される。バックライトモジュール72は、表示パネル10の裏面74側(画像が表示される表示面76の反対側)に位置する。
[Backlight module]
The display device has a backlight module 72 as shown in FIG. The backlight module 72 includes a light source such as an LED (Light Emitting Diode), a light guide plate, an optical film, a diffusion plate, a reflection plate, and a frame. Light from the point light source is converted into a surface light source by the light guide plate. The backlight module 72 is located on the back surface 74 side of the display panel 10 (the opposite side of the display surface 76 on which an image is displayed).

[第1フレキシブル基板]
図7は、第1フレキシブル基板78の詳細な平面図である。第1フレキシブル基板78は、図1に示すように、表示パネル10(その端部)に接続する。第1フレキシブル基板78は、絶縁基板80を有する。絶縁基板80は、長さ方向L(表示パネル10からの引出方向)の両側にある第1端部82及び第2端部84を有する。絶縁基板80は、柔軟性及び弾性を有して、屈曲させる力に対抗する屈曲抵抗を有する。絶縁基板80は、屈曲対応領域BRを有する。
[First flexible substrate]
FIG. 7 is a detailed plan view of the first flexible substrate 78. The first flexible substrate 78 is connected to the display panel 10 (the end), as shown in FIG. The first flexible substrate 78 has an insulating substrate 80. The insulating substrate 80 has a first end portion 82 and a second end portion 84 on both sides in the length direction L (the drawing direction from the display panel 10). The insulating substrate 80 has flexibility and elasticity, and has a bending resistance against a bending force. The insulating substrate 80 has a bending corresponding region BR.

屈曲対応領域BRは、第1領域R1を含む。第1領域R1は、長さ方向Lに直交する幅方向Wに延びる第1直線L1と重なる。屈曲対応領域BRは、一対の第2領域R2を含む。一対の第2領域R2は、長さ方向Lに第1領域R1の両側にあって、一対の第2直線L2とそれぞれ重なる。一対の第2直線L2は、長さ方向Lに第1領域R1の両側で、幅方向Wにそれぞれ延びる。   The bending corresponding region BR includes a first region R1. The first region R1 overlaps a first straight line L1 extending in the width direction W orthogonal to the length direction L. The bending corresponding region BR includes a pair of second regions R2. The pair of second regions R2 are on both sides of the first region R1 in the length direction L, and respectively overlap the pair of second straight lines L2. The pair of second straight lines L2 extend in the width direction W on both sides of the first region R1 in the length direction L.

絶縁基板80は、幅方向Wの両端部の少なくとも一方に、切欠き及び穴の少なくとも一方(例えば第1切欠き86)を有する。第1切欠き86は、第1直線L1と重なる。第1切欠き86は、一対の第2直線L2との重なりを避けている。第1切欠き86は、一対の第2領域R2から幅方向Wに窪む。   The insulating substrate 80 has at least one of a notch and a hole (for example, a first notch 86) at at least one of both ends in the width direction W. The first notch 86 overlaps the first straight line L1. The first notch 86 avoids overlapping with the pair of second straight lines L2. The first notch 86 is recessed in the width direction W from the pair of second regions R2.

絶縁基板80は、切れ目88を有する。切れ目88は、絶縁基板80の長さ方向Lの両端の少なくとも一方から、実装領域90を避けて第1直線L1と交差する。切れ目88は、幅方向Wの中央にある。切れ目88によって、複数の切片部92が、幅方向Wに隣同士が分離される。絶縁基板80は、複数の切片部92を含む。   The insulating substrate 80 has a cut 88. The cut 88 intersects the first straight line L1 from at least one of both ends in the length direction L of the insulating substrate 80, avoiding the mounting region 90. The cut 88 is located at the center in the width direction W. Due to the cut 88, the plurality of pieces 92 are separated from each other in the width direction W. The insulating substrate 80 includes a plurality of section portions 92.

隣同士の切片部92は、相互に対向する対向二辺Sを有する。対向二辺Sの少なくとも一方(例えばそれぞれ)は、第2切欠き94を有する。第2切欠き94は、第1直線L1と重なって幅方向Wに窪む。複数の切片部92のいくつか(例えばそれぞれ)は、第1切欠き86及び第2切欠き94を有する。   The adjacent section portions 92 have two opposing sides S facing each other. At least one (for example, each) of the two opposing sides S has a second notch 94. The second notch 94 is recessed in the width direction W so as to overlap the first straight line L1. Some (e.g., each) of the plurality of sections 92 have a first notch 86 and a second notch 94.

第1フレキシブル基板78は、図1に示すように、表示パネル10の端部に接続し、表示パネル10の側方で裏面74の下方に向けて屈曲するように屈曲部96を有する。屈曲部96は、屈曲対応領域BRであり、第1領域R1及び一対の第2領域R2を含む。第1領域R1での曲がり具合が、屈曲部96の他の領域よりもきつくなっている。   As shown in FIG. 1, the first flexible substrate 78 is connected to an end of the display panel 10, and has a bent portion 96 so as to bend below the back surface 74 on the side of the display panel 10. The bending portion 96 is a bending corresponding region BR and includes a first region R1 and a pair of second regions R2. The degree of bending in the first region R1 is tighter than in other regions of the bent portion 96.

図7に示すように、第1切欠き86が形成されることで、第1領域R1が第1直線L1と重なる部分は、一対の第2領域R2のそれぞれが一対の第2直線L2の対応する1つと重なる部分よりも、幅方向Wの合計幅において小さい。そのため、第1フレキシブル基板78は、第1領域R1での屈曲抵抗が小さくなっているので、第1領域R1でのきつい屈曲が可能になっている。   As shown in FIG. 7, by forming the first notch 86, the portion where the first region R1 overlaps the first straight line L1 corresponds to the pair of second regions R2 each corresponding to the pair of second straight lines L2. It is smaller in the total width in the width direction W than the portion that overlaps with one of the two. Therefore, since the bending resistance of the first flexible substrate 78 in the first region R1 is small, the first flexible substrate 78 can bend sharply in the first region R1.

[実装領域・集積回路チップ]
図7に示すように、第1フレキシブル基板78(絶縁基板80)は、第1端部82及び第2端部84の間に、実装領域90を有する。第1端部82及び第2端部84の少なくとも一方と実装領域90との間に屈曲対応領域BRがある。実装領域90に、集積回路チップ98が搭載される(図1)。集積回路チップ98は、第1フレキシブル基板78と表示パネル10(バックライトモジュール72)の間に介在する。集積回路チップ98を配置する空間を確保するために、スペーサ100が設けられている。集積回路チップ98の厚みが薄ければ、表示装置の薄型化が可能になる。
[Mounting area and integrated circuit chip]
As shown in FIG. 7, the first flexible substrate 78 (insulating substrate 80) has a mounting area 90 between the first end 82 and the second end 84. There is a bending corresponding area BR between at least one of the first end 82 and the second end 84 and the mounting area 90. An integrated circuit chip 98 is mounted on the mounting area 90 (FIG. 1). The integrated circuit chip 98 is interposed between the first flexible substrate 78 and the display panel 10 (backlight module 72). A spacer 100 is provided to secure a space for disposing the integrated circuit chip 98. If the thickness of the integrated circuit chip 98 is small, the display device can be made thin.

[第1配線パターン]
第1フレキシブル基板78は、絶縁基板80に形成された第1配線パターン102を有する。第1配線パターン102は、第1端子群104を含む。第1端子群104は、第1端部82にあって幅方向Wに並ぶ。第1端子群104は、相互に一点Pで交差する複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延びる。例えば、第1フレキシブル基板78の幅方向Wの中央に基準線Lが設定され、基準線Lの両側に、第1端子群104は配列されている。
[First wiring pattern]
The first flexible substrate 78 has a first wiring pattern 102 formed on the insulating substrate 80. The first wiring pattern 102 includes a first terminal group 104. The first terminal group 104 is arranged at the first end 82 in the width direction W. The first terminal group 104 extends radially along a plurality of straight lines that intersect each other at one point P. For example, the reference line L R to the center in the width direction W of the first flexible substrate 78 is set on both sides of the reference line L R, a first terminal group 104 are arranged.

一点Pは、第1端部82とは反対の第2端部84の側で、第1フレキシブル基板78の外側にある。そのため、第1端子群104は、外方向に向かって、相互に離れるように傾斜している。変形例として、第1端子群104は、外方向に向かって、相互に接近するように傾斜してもよい。その場合の一点は、第1端部82の側で、第1フレキシブル基板78の外側にくる。   One point P is outside the first flexible substrate 78 on the side of the second end 84 opposite to the first end 82. Therefore, the first terminal group 104 is inclined outward and away from each other. As a modification, the first terminal group 104 may be inclined outward to approach each other. One point in that case is on the first end 82 side and outside the first flexible substrate 78.

第1端子群104は、長さ(複数の直線に沿った方向の長さ)に直交する幅w1、w2(図8参照)において、均等(w1=w2)になっている。一方で、第1端子群104は、隣同士の間隔d1、d2(図8参照)が不均等になるように配列されている。間隔d1,d2は、基準線Lから離れるほど大きい(d1<d2)。そのため、第1端子群104は、不均等なピッチで配列されている。ピッチは、基準線Lから離れるほど広い。最大ピッチは、最小ピッチの1.1倍から2倍である。 The first terminal group 104 is equal (w1 = w2) in widths w1 and w2 (see FIG. 8) orthogonal to the length (the length in the direction along the plurality of straight lines). On the other hand, the first terminal group 104 is arranged such that the distances d1 and d2 (see FIG. 8) between adjacent terminals are unequal. Intervals d1, d2 is greater as the distance from the reference line L R (d1 <d2). Therefore, the first terminal groups 104 are arranged at an uneven pitch. Pitch is wider farther from the reference line L R. The maximum pitch is 1.1 to 2 times the minimum pitch.

第1配線パターン102は、第2端子群106を含む。第2端子群106は、第2端部84にあって幅方向Wに並ぶ。第2端子群106は、長さ方向Lに沿ってそれぞれ平行に延びる。第2端子群106は等ピッチで並んでいる。変形例として、第2端子群106は、第1端子群104と同様に、相互に一点で交差する複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延びていてもよい。   The first wiring pattern 102 includes a second terminal group 106. The second terminal group 106 is arranged at the second end 84 in the width direction W. The second terminal groups 106 extend parallel to each other along the length direction L. The second terminal groups 106 are arranged at equal pitches. As a modification, similarly to the first terminal group 104, the second terminal group 106 may extend radially along a plurality of straight lines that cross each other at one point.

第1配線パターン102は、第1配線群108を含む。第1配線群108は、第1端子群104から実装領域90にそれぞれ延びる。第1配線パターン102は、第2配線群110を含む。第2配線群110は、第2端子群106から実装領域90にそれぞれ延びる。集積回路チップ98は、第1配線群108及び第2配線群110に電気的に接続される。第1切欠き86及び第2切欠き94の間に、第1配線群108及び第2配線群110の一方(例えば第1配線群108)に含まれるいくつかの配線がある。   The first wiring pattern 102 includes a first wiring group 108. The first wiring group 108 extends from the first terminal group 104 to the mounting area 90, respectively. The first wiring pattern 102 includes a second wiring group 110. The second wiring group 110 extends from the second terminal group 106 to the mounting region 90, respectively. The integrated circuit chip 98 is electrically connected to the first wiring group 108 and the second wiring group 110. Between the first notch 86 and the second notch 94, there are some wirings included in one of the first wiring group 108 and the second wiring group 110 (for example, the first wiring group 108).

第1フレキシブル基板78は、第1端子群104の幅方向Wの両側に第1アライメントマーク112(例えばポジマーク)を有する。第1アライメントマーク112を、表示パネル10のアライメントマーク66と合致させることで、表示パネル10と第1フレキシブル基板78の位置合わせを行う。最も外側の第1端子104は、目盛線を描くように分岐しており、これも位置合わせに使用される。第1アライメントマーク112は、第1端子群104を挟む。第1フレキシブル基板78は、第2端子群106の幅方向Wの両側に第2アライメントマーク114を有する。第2アライメントマーク114は、第2端子群106を挟む。   The first flexible substrate 78 has first alignment marks 112 (for example, positive marks) on both sides of the first terminal group 104 in the width direction W. By aligning the first alignment mark 112 with the alignment mark 66 of the display panel 10, the display panel 10 and the first flexible substrate 78 are aligned. The outermost first terminal 104 is branched so as to draw a scale line, which is also used for alignment. The first alignment mark 112 sandwiches the first terminal group 104. The first flexible substrate 78 has second alignment marks 114 on both sides of the second terminal group 106 in the width direction W. The second alignment mark 114 sandwiches the second terminal group 106.

[金属膜]
第1フレキシブル基板78は、絶縁基板80に形成された金属膜116を有する。金属膜116は、第1領域R1を避けて、一対の第2領域R2のそれぞれに設けられている。第1領域R1の両側(一対の第2領域R2)では金属膜116が設けられているので、屈曲抵抗が大きくなり、第1領域R1での屈曲抵抗が相対的に小さくなり、屈曲を第1領域R1に導きやすくなっている。
[Metal film]
The first flexible substrate 78 has a metal film 116 formed on the insulating substrate 80. The metal film 116 is provided in each of the pair of second regions R2, avoiding the first region R1. Since the metal film 116 is provided on both sides of the first region R1 (a pair of second regions R2), the bending resistance is increased, the bending resistance in the first region R1 is relatively reduced, and the bending is performed in the first region R1. It is easy to guide to the region R1.

金属膜116は、第1切欠き86に対して、長さ方向Lに隣り合う部分及び隣り合わない部分を有する。金属膜116は、絶縁基板80の周縁に一致する先端を有する。金属膜116は、電気的にフロートでもよいし、GNDに接続してノイズシールドの効果を持たせてもよい。金属膜116は、長さ方向Lに第2切欠き94の両側にも設けられている。   The metal film 116 has a portion adjacent to the first notch 86 in the length direction L and a portion not adjacent to the first notch 86. The metal film 116 has a tip that matches the periphery of the insulating substrate 80. The metal film 116 may be electrically floated, or may be connected to GND to have a noise shielding effect. The metal films 116 are also provided on both sides of the second notch 94 in the length direction L.

[ソルダーレジスト]
第1配線パターン102は、ソルダーレジスト118によって覆われる。ソルダーレジスト118は、絶縁基板80の縁よりも内側に外縁を有する。ソルダーレジスト118は、第1アライメントマーク112及び第2アライメントマーク114が見えるように、これらを覆わないが、金属膜116を覆ってもよい。金属膜116は、ソルダーレジスト118よりも反発力が大きい。
[Solder resist]
The first wiring pattern 102 is covered with the solder resist 118. The solder resist 118 has an outer edge inside the edge of the insulating substrate 80. The solder resist 118 does not cover the first alignment mark 112 and the second alignment mark 114 so that they can be seen, but may cover the metal film 116. The metal film 116 has a larger repulsive force than the solder resist 118.

[表示パネルと第1フレキシブル基板の接続]
図8は、図2に示す表示装置のVIII−VIII線断面拡大図である。第1フレキシブル基板78の第1端子群104は、それぞれ、表示パネル10の外部端子群64に電気的に接続する。接続には、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子を混ぜ合わせた異方性導電フィルム120を使用する。
[Connection between display panel and first flexible substrate]
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view taken along line VIII-VIII of the display device shown in FIG. The first terminal group 104 of the first flexible substrate 78 is electrically connected to the external terminal group 64 of the display panel 10, respectively. For the connection, an anisotropic conductive film 120 in which fine metal particles are mixed with a thermosetting resin is used.

外部端子群64は、隣同士の間隔D1,D2が均等(D1=D2)であるが、幅W1,W2において不均等(W1<W2)であるため、不均等なピッチになっている。第1端子群104は、幅w1、w2において均等(w1=w2)であるが、隣同士の間隔d1、d2が不均等(d1<d2)であるため、不均等なピッチになっている。   In the external terminal group 64, the distances D1 and D2 between the adjacent terminals are equal (D1 = D2), but the widths W1 and W2 are not equal (W1 <W2), and thus have an uneven pitch. The first terminal group 104 has an equal pitch (w1 = w2) in the widths w1 and w2, but has an uneven pitch because the intervals d1 and d2 between the adjacent terminals are unequal (d1 <d2).

第1フレキシブル基板78の絶縁基板80は、表示パネル10の第1基板24(ガラス基板)よりも熱膨張率が大きい。第1フレキシブル基板78が、第1基板24よりも大きく膨張又は収縮すると、第1端子群104及び外部端子群64の位置がずれてしまう。   The insulating substrate 80 of the first flexible substrate 78 has a larger coefficient of thermal expansion than the first substrate 24 (glass substrate) of the display panel 10. When the first flexible substrate 78 expands or contracts more than the first substrate 24, the positions of the first terminal group 104 and the external terminal group 64 are shifted.

外部端子群64がそれぞれ沿って延びる複数の直線が交差する一点P(図6)と、第1端子群104がそれぞれ沿って延びる複数の直線が交差する一点P(図7)とは、一致するように設計されている。しかし、第1フレキシブル基板78が膨張又は収縮すると、点Pが一致しなくなる。その場合、点Pが一致するように、第1フレキシブル基板78及び表示パネル10を相対的に移動させることで、外部端子群64及び第1端子群104の位置を合わせることができる。つまり、表示パネル10及び第1フレキシブル基板78を、相対的に、近づく方向又は離れる方向に移動させればよい。   A point P (FIG. 6) at which a plurality of straight lines extending along the external terminal group 64 respectively intersects a point P (FIG. 7) at which a plurality of straight lines extending along the first terminal group 104 intersect. It is designed to be. However, when the first flexible substrate 78 expands or contracts, the point P does not coincide. In that case, the positions of the external terminal group 64 and the first terminal group 104 can be adjusted by relatively moving the first flexible substrate 78 and the display panel 10 so that the point P coincides. That is, the display panel 10 and the first flexible substrate 78 may be relatively moved in the direction of approaching or moving away.

[第2フレキシブル基板]
図9は、図2に示す第2フレキシブル基板の透視図である。表示装置は、第2フレキシブル基板122を有する。第2フレキシブル基板122は、第2端部84(図7)で第1フレキシブル基板78に接続する。第2フレキシブル基板122は、表示パネル10の裏面74に対向するように、表示パネル10に重なる。詳しくは、第2フレキシブル基板122は、バックライトモジュール72の下方にある。第2フレキシブル基板122は、バックライトモジュール72(図示しないフレーム)に固定(粘着)される。表示パネル10と第1フレキシブル基板78及び第2フレキシブル基板122との間に、バックライトモジュール72がある。
[Second flexible substrate]
FIG. 9 is a perspective view of the second flexible substrate shown in FIG. The display device has a second flexible substrate 122. The second flexible board 122 connects to the first flexible board 78 at the second end 84 (FIG. 7). The second flexible substrate 122 overlaps the display panel 10 so as to face the back surface 74 of the display panel 10. Specifically, the second flexible substrate 122 is below the backlight module 72. The second flexible substrate 122 is fixed (adhered) to the backlight module 72 (frame not shown). A backlight module 72 is provided between the display panel 10 and the first flexible board 78 and the second flexible board 122.

第2フレキシブル基板122は、第2配線パターン124を有する。第2配線パターン124は、第1フレキシブル基板78の第2端子群106に電気的に接続するためのいくつかの端子124Aを含む。第2配線パターン124は、図示しない回路基板(例えばPCB: Printed Circuit Board)に接続するための他のいくつかの端子124Bを含む。第2配線パターン124は、バックライトモジュール72に接続された第3フレキシブル基板126(図2)に接続するための他のいくつかの端子124Cを含む。   The second flexible board 122 has a second wiring pattern 124. The second wiring pattern 124 includes several terminals 124 </ b> A for electrically connecting to the second terminal group 106 of the first flexible board 78. The second wiring pattern 124 includes some other terminals 124B for connecting to a circuit board (not shown) (for example, PCB: Printed Circuit Board). The second wiring pattern 124 includes some other terminals 124C for connecting to the third flexible substrate 126 (FIG. 2) connected to the backlight module 72.

[製造方法]
図10は、第1の実施形態に係る表示装置の製造方法を示す図である。表示装置の製造プロセスは、第1フレキシブル基板78の製造を含む。第1フレキシブル基板78は、テープ状のフィルム128から打ち抜かれて製造される。フィルム128は、図示しないリールに架け渡して送り出すようになっており、複数の第1フレキシブル基板78が並ぶ。ソルダーレジスト118は、切断ラインの内側にある。つまり、打ち抜きのプロセスでは、ソルダーレジスト118を切断しない。一方、打ち抜きによって、第1配線パターン102及び金属膜116は切断される。つまり、第1配線パターン102及び金属膜116は、打ち抜きラインを超えてフィルム128に形成する。
[Production method]
FIG. 10 is a diagram illustrating the method for manufacturing the display device according to the first embodiment. The manufacturing process of the display device includes manufacturing the first flexible substrate 78. The first flexible substrate 78 is manufactured by punching out a tape-like film 128. The film 128 is wound over a reel (not shown) and sent out, and a plurality of first flexible substrates 78 are arranged. The solder resist 118 is inside the cutting line. That is, the solder resist 118 is not cut in the punching process. On the other hand, the first wiring pattern 102 and the metal film 116 are cut by punching. That is, the first wiring pattern 102 and the metal film 116 are formed on the film 128 beyond the punching line.

[第2の実施形態]
図11は、第2の実施形態に係る表示装置を示す断面図である。第1フレキシブル基板278は、表示パネル10の端部に接合する第1平坦面230を有する。第1平坦面230に、図7に示す第1端子群104がある。第1端子群104が表示パネル10の外部端子群64に対向して電気的に接続することも上述した通りである。第1フレキシブル基板278は、表示パネル10の裏面74に対向する第2平坦面232を有する。第2平坦面232に集積回路チップ298が搭載されている。
[Second embodiment]
FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a display device according to the second embodiment. The first flexible substrate 278 has a first flat surface 230 bonded to an end of the display panel 10. On the first flat surface 230, there is a first terminal group 104 shown in FIG. As described above, the first terminal group 104 faces and is electrically connected to the external terminal group 64 of the display panel 10. The first flexible substrate 278 has a second flat surface 232 facing the back surface 74 of the display panel 10. An integrated circuit chip 298 is mounted on the second flat surface 232.

第1フレキシブル基板278は、表示パネル10の側方で裏面74の下方に向けて屈曲するように屈曲部296を有する。屈曲部296は、第1領域R1及び一対の第2領域R2を含む。第1領域R1での曲がり具合は、屈曲部296の他の領域よりもきつくなっている。   The first flexible substrate 278 has a bent portion 296 so as to bend below the back surface 74 on the side of the display panel 10. The bent portion 296 includes a first region R1 and a pair of second regions R2. The degree of bending in the first region R1 is tighter than in other regions of the bent portion 296.

本実施形態では、第1領域R1は、第1平坦面230と第2平坦面232の中間にある中間平面MPよりも、第1平坦面230に近い位置にある。つまり、第1フレキシブル基板278は、切欠き及び穴の少なくとも一方(例えば第1切欠き286)を有する位置が、中間平面MPよりも、第1平坦面230に近い。   In the present embodiment, the first region R1 is located at a position closer to the first flat surface 230 than to an intermediate plane MP located between the first flat surface 230 and the second flat surface 232. That is, the position of at least one of the notch and the hole (for example, the first notch 286) of the first flexible substrate 278 is closer to the first flat surface 230 than the intermediate plane MP.

本実施形態によれば、図1の例と比較して分かるように、第1フレキシブル基板278は、第1領域R1での曲がりが更にきついので、それ以外の部分での曲がりが緩やかになっており、配線パターンの断線を防止することができる。   According to the present embodiment, as can be seen from comparison with the example of FIG. 1, the first flexible substrate 278 has a sharper bend in the first region R <b> 1, and the bend in the other portions is gentler. Accordingly, disconnection of the wiring pattern can be prevented.

[第3の実施形態]
図12は、第3の実施形態に係る表示装置に使用される第1フレキシブル基板378を示す図である。金属膜316は、絶縁基板380の第1切欠き386及び第2切欠き394の輪郭に沿った外縁を有する。ただし、第1直線L1上で金属膜316は切断されている。すなわち、金属膜316は、長さ方向Lに第1直線L1の両側には連続しない。金属膜316が存在しない部分(第1直線L1との重複部分)では、金属膜316による屈曲抵抗がない。このような形状は、フィルムから第1フレキシブル基板378を打ち抜くときに形成することができる。
[Third Embodiment]
FIG. 12 is a diagram illustrating a first flexible substrate 378 used in the display device according to the third embodiment. The metal film 316 has an outer edge along the contour of the first notch 386 and the second notch 394 of the insulating substrate 380. However, the metal film 316 is cut on the first straight line L1. That is, the metal film 316 is not continuous on both sides of the first straight line L1 in the length direction L. In a portion where the metal film 316 does not exist (a portion overlapping with the first straight line L1), there is no bending resistance due to the metal film 316. Such a shape can be formed when the first flexible substrate 378 is punched from a film.

[第4の実施形態]
図13は、第4の実施形態に係る表示装置に使用される第1フレキシブル基板478を示す図である。本実施形態では、第1端子群404は、放射線状に配列される端子群434に加えて、ストレート端子436を含む。ストレート端子436は、基準線Lに平行な平行線Lに沿って延びている。一対のストレート端子436が、幅方向Wに切れ目488の両側に設けられている。
[Fourth embodiment]
FIG. 13 is a diagram illustrating a first flexible substrate 478 used in the display device according to the fourth embodiment. In the present embodiment, the first terminal group 404 includes straight terminals 436 in addition to the terminal groups 434 arranged in a radial pattern. Straight pins 436 extend along parallel lines L P parallel to the reference line L R. A pair of straight terminals 436 are provided on both sides of the cut 488 in the width direction W.

[第5の実施形態]
図14は、第5の実施形態に係る表示装置に使用される第1フレキシブル基板578を示す図である。本実施形態では、切片部592ごとに、第1端子群504が別々の放射線状に配列されている。つまり、放射線状に延びる複数の直線が交差する一点Pが、切片部592ごとに異なる。
[Fifth Embodiment]
FIG. 14 is a diagram illustrating a first flexible substrate 578 used in the display device according to the fifth embodiment. In the present embodiment, the first terminal group 504 is arranged in a separate radial pattern for each section 592. That is, one point P at which a plurality of radially extending straight lines intersect is different for each intercept portion 592.

[第6の実施形態]
図15は、第6の実施形態に係る表示装置に使用される第1フレキシブル基板678を示す図である。本実施形態では、絶縁基板680の長さ方向Lに沿って、第1端子群604がそれぞれ平行に並んでいる。
[Sixth Embodiment]
FIG. 15 is a diagram illustrating a first flexible substrate 678 used in the display device according to the sixth embodiment. In the present embodiment, the first terminal groups 604 are arranged in parallel along the length direction L of the insulating substrate 680.

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。   The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications are possible. For example, the configuration described in the embodiment can be replaced with a configuration having substantially the same configuration, a configuration having the same operation and effect, or a configuration capable of achieving the same object.

10 表示パネル、12 走査線、14 信号線、16 薄膜トランジスタ、18 画素電極、20 共通電極、22 液晶層、24 第1基板、26 回路層、28 半導体層、30 ゲート電極、32 第1絶縁膜、34 第2絶縁膜、36 コンタクトホール、38 ドレイン電極、40 第3絶縁膜、42 遮光膜、44 下地絶縁膜、46 第4絶縁膜、48 コンタクト部、50 第1配向膜、52 第2基板、54 ブラックマトリクス、56 カラーフィルタ層、58 オーバーコート層、60 第2配向膜、62 スペーサ、64 外部端子群、66 アライメントマーク、68 認識マーク、70 配線群、72 バックライトモジュール、74 裏面、76 表示面、78 第1フレキシブル基板、80 絶縁基板、82 第1端部、84 第2端部、86 第1切欠き、88 切れ目、90 実装領域、92 切片部、94 第2切欠き、96 屈曲部、98 集積回路チップ、100 スペーサ、102 第1配線パターン、104 第1端子群、106 第2端子群、108 第1配線群、110 第2配線群、112 第1アライメントマーク、114 第2アライメントマーク、116 金属膜、118 ソルダーレジスト、120 異方性導電フィルム、122 第2フレキシブル基板、124 第2配線パターン、124A 端子、124B 端子、124C 端子、126 第3フレキシブル基板、128 フィルム、230 第1平坦面、232 第2平坦面、278 第1フレキシブル基板、296 屈曲部、298 集積回路チップ、316 金属膜、378 第1フレキシブル基板、380 絶縁基板、404 第1端子群、434 端子群、436 ストレート端子、478 第1フレキシブル基板、488 切れ目、504 第1端子群、578 第1フレキシブル基板、592 切片部、604 第1端子群、678 第1フレキシブル基板、680 絶縁基板、BR 屈曲対応領域、CD 共通駆動回路、CS 保持容量、DA 表示領域、D1 間隔、d1 間隔、D2 間隔、d2 間隔、GD 走査駆動回路、L 長さ方向、L1 第1直線、L2 第2直線、L 平行線、L 基準線、MP 中間平面、P 点、PA 周辺領域、R1 第1領域、R2 第2領域、S 対向二辺、SD 信号駆動回路、SP 副画素、W 幅方向、W1 幅、w1 幅、W2 幅、w2 幅、X 第1方向、Y 第2方向。 Reference Signs List 10 display panel, 12 scanning lines, 14 signal lines, 16 thin film transistor, 18 pixel electrode, 20 common electrode, 22 liquid crystal layer, 24 first substrate, 26 circuit layer, 28 semiconductor layer, 30 gate electrode, 32 first insulating film, 34 second insulating film, 36 contact hole, 38 drain electrode, 40 third insulating film, 42 light shielding film, 44 base insulating film, 46 fourth insulating film, 48 contact portion, 50 first alignment film, 52 second substrate, 54 black matrix, 56 color filter layer, 58 overcoat layer, 60 second alignment film, 62 spacer, 64 external terminal group, 66 alignment mark, 68 recognition mark, 70 wiring group, 72 backlight module, 74 back surface, 76 display Surface, 78 first flexible board, 80 insulating board, 82 first end, 84 second end, 86 first notch, 8 Notch, 90 mounting area, 92 section, 94 second notch, 96 bent part, 98 integrated circuit chip, 100 spacer, 102 first wiring pattern, 104 first terminal group, 106 second terminal group, 108 first wiring Group, 110 second wiring group, 112 first alignment mark, 114 second alignment mark, 116 metal film, 118 solder resist, 120 anisotropic conductive film, 122 second flexible substrate, 124 second wiring pattern, 124A terminal, 124B terminal, 124C terminal, 126 third flexible substrate, 128 film, 230 first flat surface, 232 second flat surface, 278 first flexible substrate, 296 bent portion, 298 integrated circuit chip, 316 metal film, 378 first flexible Substrate, 380 insulating substrate, 404 first terminal group, 434 terminals 436 straight terminal, 478 first flexible substrate, 488 cut, 504 first terminal group, 578 first flexible substrate, 592 section, 604 first terminal group, 678 first flexible substrate, 680 insulating substrate, BR , CD common drive circuit, CS storage capacitor, DA display area, D1 interval, d1 interval, D2 intervals, d2 interval, GD scan driving circuit, L the length direction, L1 first straight line, L2 the second straight line, L P parallel lines , LR reference line, MP intermediate plane, P point, PA peripheral area, R1 first area, R2 second area, S opposing two sides, SD signal drive circuit, SP sub-pixel, W width direction, W1 width, w1 width , W2 width, w2 width, X first direction, Y second direction.

Claims (12)

柔軟性及び弾性を有して、屈曲させる力に対抗する屈曲抵抗を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板に形成された配線パターンと、
前記絶縁基板に形成された金属膜と、
を有し、
前記絶縁基板は、長さ方向の両側にある第1端部及び第2端部と、前記第1端部及び前記第2端部の間にある実装領域と、前記第1端部及び前記第2端部の少なくとも一方と前記実装領域との間にある屈曲対応領域と、を有し、
前記配線パターンは、前記第1端部にあって前記長さ方向に直交する幅方向に並ぶ第1端子群と、前記第2端部にあって前記幅方向に並ぶ第2端子群と、前記第1端子群から前記実装領域にそれぞれ延びる第1配線群と、前記第2端子群から前記実装領域にそれぞれ延びる第2配線群と、を有し、
前記屈曲対応領域は、前記幅方向に延びる第1直線と重なる第1領域と、前記長さ方向に前記第1領域の両側で前記幅方向にそれぞれ延びる一対の第2直線とそれぞれ重なる一対の第2領域と、を含み、
前記第1領域が前記第1直線と重なる部分は、前記一対の第2領域のそれぞれが前記一対の第2直線の対応する1つと重なる部分よりも、前記幅方向の合計幅において小さく、
前記金属膜は、前記第1領域を避けて、前記一対の第2領域のそれぞれに設けられていることを特徴とするフレキシブル基板。
Having flexibility and elasticity, an insulating substrate having a bending resistance against a bending force,
A wiring pattern formed on the insulating substrate,
A metal film formed on the insulating substrate,
Has,
The insulating substrate includes a first end and a second end on both sides in a length direction, a mounting area between the first end and the second end, and a first end and the second end. A bending corresponding region between at least one of the two end portions and the mounting region,
The wiring pattern includes a first terminal group at the first end arranged in a width direction orthogonal to the length direction, a second terminal group at the second end arranged in the width direction, A first wiring group extending from the first terminal group to the mounting region, and a second wiring group extending from the second terminal group to the mounting region,
The bending corresponding region is a first region overlapping the first straight line extending in the width direction, and a pair of second straight lines respectively overlapping the pair of second straight lines extending in the width direction on both sides of the first region in the length direction. And two regions,
A portion where the first region overlaps with the first straight line is smaller in a total width in the width direction than a portion where each of the pair of second regions overlaps with a corresponding one of the pair of second straight lines,
The flexible substrate, wherein the metal film is provided in each of the pair of second regions, avoiding the first region.
請求項1に記載されたフレキシブル基板において、
前記絶縁基板は、前記一対の第2直線との重なりを避けて、前記第1直線と重なるように、切欠き及び穴の少なくとも一方を有することを特徴とするフレキシブル基板。
The flexible substrate according to claim 1,
A flexible substrate, wherein the insulating substrate has at least one of a notch and a hole so as to avoid overlapping with the pair of second straight lines and overlap with the first straight line.
請求項2に記載されたフレキシブル基板において、
前記金属膜は、前記切欠き及び前記穴の前記少なくとも一方に対して、前記長さ方向に隣り合う部分及び隣り合わない部分を有することを特徴とするフレキシブル基板。
The flexible substrate according to claim 2,
The flexible substrate according to claim 1, wherein the metal film has a portion adjacent to and / or not adjacent to the at least one of the cutout and the hole in the length direction.
請求項2又は3に記載されたフレキシブル基板において、
前記絶縁基板は、前記幅方向の両端部の少なくとも一方に、前記一対の第2領域から前記幅方向に窪むように、前記切欠きを有することを特徴とするフレキシブル基板。
In the flexible substrate according to claim 2 or 3,
A flexible substrate, wherein the insulating substrate has the notch on at least one of both ends in the width direction so as to be depressed in the width direction from the pair of second regions.
請求項4に記載されたフレキシブル基板において、
前記絶縁基板は、前記長さ方向の両端の少なくとも一方から、前記実装領域を避けて前記第1直線と交差する切れ目によって、前記幅方向に隣同士が分離された複数の切片部を含み、
隣同士の前記切片部は、相互に対向する対向二辺を有し、
前記対向二辺の少なくとも一方は、前記第1直線と重なって前記幅方向に窪むように、第2切欠きを有することを特徴とするフレキシブル基板。
The flexible substrate according to claim 4,
The insulating substrate includes, from at least one of both ends in the length direction, a plurality of pieces separated from each other in the width direction by cuts that intersect the first straight line avoiding the mounting region,
The adjacent sections have two opposing sides facing each other,
At least one of the two opposing sides has a second notch so as to overlap with the first straight line and be depressed in the width direction.
請求項5に記載されたフレキシブル基板において、
前記複数の切片部は、前記切欠き及び前記第2切欠きを有する切片部を含み、
前記切欠き及び前記第2切欠きの間に、前記第1配線群及び前記第2配線群の一方に含まれるいくつかの配線があることを特徴とするフレキシブル基板。
The flexible substrate according to claim 5,
The plurality of sections include a section having the notch and the second notch,
A flexible substrate, characterized in that between the notch and the second notch, there are some wires included in one of the first wiring group and the second wiring group.
請求項5又は6に記載されたフレキシブル基板において、
前記切れ目は、前記幅方向の中央にあり、
前記対向二辺のそれぞれが、前記第2切欠きを有することを特徴とするフレキシブル基板。
The flexible substrate according to claim 5, wherein
The cut is located at the center in the width direction,
A flexible substrate, wherein each of the two opposing sides has the second notch.
請求項1から7のいずれか1項に記載されたフレキシブル基板において、
前記金属膜は、前記絶縁基板の周縁に一致する先端を有することを特徴とするフレキシブル基板。
The flexible substrate according to any one of claims 1 to 7,
The flexible substrate according to claim 1, wherein the metal film has a tip that matches a peripheral edge of the insulating substrate.
請求項1から8のいずれか1項に記載されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の前記実装領域に搭載された集積回路チップと、
前記第1配線群にそれぞれ電気的に接続する外部端子群を有して、前記フレキシブル基板に接続する表示パネルと、
を有することを特徴とする表示装置。
A flexible substrate according to any one of claims 1 to 8,
An integrated circuit chip mounted on the mounting area of the flexible substrate,
A display panel having an external terminal group electrically connected to the first wiring group and connected to the flexible substrate;
A display device comprising:
請求項9に記載された表示装置において、
前記表示パネルは、画像が表示される表示面及び前記表示面とは反対の裏面を有し、
前記フレキシブル基板は、前記表示パネルの端部に接続し、前記表示パネルの側方で前記裏面の下方に向けて屈曲するように屈曲部を有し、
前記屈曲部は、前記第1領域及び前記一対の第2領域を含み、
前記第1領域での曲がり具合が、前記屈曲部の他の領域よりもきつくなっていることを特徴とする表示装置。
The display device according to claim 9,
The display panel has a display surface on which an image is displayed and a back surface opposite to the display surface,
The flexible substrate is connected to an end of the display panel, and has a bent portion so as to bend toward the lower side of the back surface at a side of the display panel,
The bent portion includes the first region and the pair of second regions,
The display device, wherein the degree of bending in the first region is tighter than in other regions of the bent portion.
請求項10に記載された表示装置において、
前記フレキシブル基板は、前記表示パネルに接合する第1平坦面と、前記裏面に対向する第2平坦面と、を有し、
前記第1領域は、前記第1平坦面と前記第2平坦面の中間にある中間平面よりも、前記第1平坦面に近い位置にあることを特徴とする表示装置。
The display device according to claim 10,
The flexible substrate has a first flat surface joined to the display panel, and a second flat surface facing the back surface,
The display device according to claim 1, wherein the first region is located closer to the first flat surface than an intermediate plane located between the first flat surface and the second flat surface.
請求項9から11のいずれか1項に記載された表示装置において、
前記第2端部で前記フレキシブル基板に接続する第2フレキシブル基板をさらに有し、
前記第2フレキシブル基板は、少なくとも間接的に、前記表示パネルに固定されていることを特徴とする表示装置。
The display device according to any one of claims 9 to 11,
A second flexible substrate connected to the flexible substrate at the second end;
The display device, wherein the second flexible substrate is at least indirectly fixed to the display panel.
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