JP2008122135A - 圧力センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】薄肉部20aとしての圧力検出用のダイアフラム20dおよびダイアフラムの周囲に位置する厚肉部20bを有するセンサチップ20の厚肉部20bが、導電パターンを有する接着部材22を介してセンサチップ20と同程度の線膨張係数を有する回路チップ21の一面に接着された構造となっている。
【選択図】図2
Description
20…センサチップ、21…回路チップ、30…ポート部、20a…薄肉部、
20b…厚肉部、20c、21c…貫通電極、20d…ダイアフラム、
22、23…接着フィルム、22a、23a…導電パターン、
22b、23b…絶縁部。
Claims (11)
- 薄肉部(20a)としての圧力検出用のダイアフラムおよび前記ダイアフラムの周囲に位置する厚肉部(20b)を有するセンサチップ(20)と、
前記センサチップと同程度の線膨張係数を有する回路チップ(21)と、を備え、
前記回路チップの一面上に前記センサチップの厚肉部が接合されていることを特徴とする圧力センサ装置。 - 前記センサチップ(20)と前記回路チップ(21)は、同一材料により構成されたものであることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ装置。
- 前記センサチップ(20)と前記回路チップ(21)は、それぞれシリコン半導体チップとして構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサ装置。
- 前記回路チップと前記センサチップの厚肉部は、前記導電パターンが形成された第1の接着フィルム(22)を介して接着されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の圧力センサ装置。
- 前記第1の接着フィルム(22)の前記導電パターン(22a)の周囲は、非導電性の絶縁部(22b)となっていることを特徴とする請求項4に記載の圧力センサ装置。
- 前記第1の接着フィルム(22)の前記絶縁部(22b)は、非導電性の樹脂フィルムによって構成されていることを特徴とする請求項5に記載の圧力センサ装置。
- 前記回路チップ(21)の前記センサチップ(20)側の面および前記センサチップ(20)の厚肉部(20b)の前記回路チップ側の面には、それぞれパッドが形成されており、
前記第1の接着フィルム(22)の前記導電パターン(22a)によって、前記回路チップおよび前記センサチップに形成された前記パッド間が電気的に接続されていることを特徴とする請求項4ないし6のいずれか1つに記載の圧力センサ装置。 - 前記センサチップ(20)は、前記厚肉部を貫通する貫通電極(20c)を備え、
前記センサチップ(20)の前記厚肉部の前記回路チップ側の面に形成された前記パッドと、前記センサチップの反対側の面に形成されたパッドとの間は、前記貫通電極を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項7に記載の圧力センサ装置。 - 前記回路チップ(21)は、外部と接続するためのターミナル(11)上に搭載されており、
前記回路チップ(21)と前記ターミナル(11)の間は、前記導電パターン(23a)が形成された第2の接着フィルム(23)を用いて接着されていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1つに記載のセンサ装置。 - 前記第2の接着フィルム(23)の前記導電パターン(23a)の周囲は、非導電性の絶縁部(23b)となっていることを特徴とする請求項9に記載の圧力センサ装置。
- 前記第2の接着フィルム(23)の前記絶縁部(23b)は、非導電性の樹脂フィルムによって構成されていることを特徴とする請求項10に記載の圧力センサ装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH09126920A (ja) * | 1995-10-26 | 1997-05-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体圧力センサ |
JP2005091166A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体圧力センサ |
JP2005265732A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Denso Corp | 圧力センサ |
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2006
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