JP2008116192A - 焼成セラミックイグナイター - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性材料および絶縁性材料の成分を含むセラミックイグナイター組成物が提供され、絶縁性材料成分は比較的高濃度の金属酸化物を含む。
【選択図】図1
Description
温度までの時間(Time to temperature)(「TTT」) <5秒
設計電圧の85%での最低温度 1100℃
設計電圧の100%での設計温度 1300℃
設計電圧の110%での最高温度 1500℃
ホットゾーン長さ <1.2〜1.5インチ
電力 <100W
Rs =Ry ×L/A
により決定されるのが通常である。ここで、Rs =抵抗;Ry =比抵抗;L=導体の長さ;およびA=導体の断面積である。
(a)少くとも約1010ohm-cmの比抵抗を有する電気絶縁性材料;
(b)約1〜約108 ohm-cmの比抵抗を有する半導体材料約3〜約45vol %、好ましくはホットゾーン組成物の約5〜約45vol %が半導体材料からなり;
(c)約10-2ohm-cmより小さい比抵抗を有する金属導電体、好ましくはホットゾーン組成物の約5〜約25vol %が金属導体からなる、
ことを含むホットゾーン組成物を有し、そしてそこではホットゾーン組成物の少くとも約21vol %は金属酸化物絶縁材料を含む。好適には、ホットゾーン組成物の少くとも約25vol %はアルミナのような金属酸化物絶縁性材料を含み、より好適には、ホットゾーン組成物の少なくとも約30,40,50,60,70または80は、アルミナなどの金属酸化物絶縁材料を含む。好適には、絶縁性材料の少くとも約25vol %はアルミナのような金属酸化物からなり、もっと好適には絶縁性材料の少くとも約30,40,50,60,70,80もしくは90vol %がアルミナのような金属酸化物からなる。さらに好適には、唯一の絶縁性材料成分が金属酸化物である。好適には、ホットゾーン組成物は、絶縁性材料の約25〜約80vol %を含み、もっと好適にはホットゾーン組成物の約40〜約70vol %は絶縁性材料からなる。
(a)電気絶縁性材料;
(b)半導体材料少くとも約3vol %;および
(c)約10-2ohm-cmより小さい比抵抗を有する金属導体、
を含むホットゾーン組成物を含み、ホットゾーン組成物の少くとも約21vol %が金属酸化物絶縁性材料である。
a)絶縁体(たとえばAl2O3、AlN等): 約2〜10μm;
b)半導体(たとえば、SiC):約1〜10μm;および
c)導体(たとえば、MoSi2):約1〜10μm。
本発明のイグナイターが、次のように作製され、そして高電圧で試験された。
さらなるホットゾーン組成物がAl2O367容量部、MoSi213容量部、およびSiC20容量部を含んで調製され、高せん断ミキサーで混合された。上述の例1と同一のコールドゾーンが調製され、ホットおよびコールドゾーン組成物は例1に記載されるのと同一手順により、処理され、イグナイターが形成された。形成されたイグナイターは例1のイグナイターについて記載されたのと同様な性能の結果を示し、高い公称電圧で、高い線間電圧の幅広い範囲にわたって有効であることを示した。
さらなるホットゾーン組成物がAl2O366.7容量部、MoSi213.3容量部、およびSiC20容量部を含んで調製され、高せん断ミキサーで混合された。上述の例1と同一のコールドゾーンが調製され、ホットおよびコールドゾーン組成物は例1に記載されるのと同一手順により、処理され、イグナイターが形成された。形成されたイグナイターは例1のイグナイターについて記載されたのと同様な性能の結果を示し、高い公称電圧で、高い線間電圧の幅広い範囲にわたって有効であることを示した。
さらなるホットゾーン組成物がAl2O366.4容量部、MoSi213.6容量部、およびSiC20容量部を含んで調製され、高せん断ミキサーで混合された。上述の例1と同一のコールドゾーンが調製され、ホットおよびコールドゾーン組成物は例1に記載されるのと同一手順により、処理され、イグナイターが形成された。形成されたイグナイターは例1のイグナイターについて記載されたのと同様な性能の結果を示し、高い公称電圧で、高い線間電圧の幅広い範囲にわたって有効であることを示した。
本発明のさらなるイグナイターが、次のように作製され、そして高電圧で試験された。
本発明のイグナイターの電力消費量が設定電圧での電流を測定することにより測定された。本発明のイグナイターは、異なるホットゾーン組成を有する、比較できるイグナイトに対して大きな電力効率を一貫して示した。
熱拡散率および比熱値が本発明のイグナイター、ならびに異なるホットゾーン組成を持つ、比較しうるイグナイターについて測定された。本発明のイグナイターは異なるホットゾーン組成を持つ比較しうるイグナイターより低い熱拡散率および高い比熱を一貫して示した。
Claims (55)
- 2つの冷たい帯域(コールドゾーン)とその間に配置された熱い帯域(ホットゾーン)を含む焼成セラミックイグナイターであり、そのホットゾーンは:
(a)電気絶縁性材料;
(b)半導体材料少くとも約3vol %;および
(c)約10-2ohm-cmより小さい比抵抗を有する金属導体、
を含むホットゾーン組成物を含み、ホットゾーン組成物の少くとも約21vol %が金属酸化物絶縁性材料である、ホットゾーン組成物を含むイグナイター。 - 絶縁性材料が少くとも約25vol %の金属酸化物を含有する請求項1記載のイグナイター。
- 絶縁性材料が金属酸化物からなる請求項1記載のイグナイター。
- 金属酸化物が酸化アルミニウムを含む請求項1〜3のいずれかに記載のイグナイター。
- 金属酸化物が酸化アルミニウム、金属オキシ窒化物、酸化アルミニウムマグネシウムおよび酸化アルミニウムケイ素を含む請求項1〜4のいずれか記載のイグナイター。
- 絶縁性材料が、窒化物、希土類酸化物、および希土類オキシ窒化物からなる群より選ばれる1つ以上の材料を含む請求項1〜4のいずれかに記載のイグナイター。
- 絶縁性材料が窒化アルミニウムを含む請求項1〜4のいずれかに記載のイグナイター。
- 半導体材料が炭化ケイ素である請求項1〜7のいずれかに記載のイグナイター。
- 金属導体が二ケイ化モリブデンである請求項1〜8のいずれかに記載のイグナイター。
- 絶縁性材料約15〜約50vol %;半導体材料0〜50vol %;および金属導電性材料20〜70vol %を含むコールドゾーン組成物をさらに含む請求項1〜10のいずれかに記載のイグナイター。
- コールドゾーンの絶縁性材料は窒化アルミニウムもしくは酸化アルミニウム、もしくはそれらの混合物;コールドゾーンの半導体材料は炭化ケイ素;そしてコールドゾーンの導電性材料はMoSi2 である請求項10記載のイグナイター。
- イグナイターが切り込み(slotted)デザインを有する請求項1〜11のいずれかに記載のイグナイター。
- イグナイターが切り込みのない(slotless)デザインを有する請求項1〜11のいずれかに記載のイグナイター。
- イグナイターが、絶縁体、導電性でホットゾーンの領域、一対の導電性領域の間に置かれた絶縁体領域を含み、その絶縁体領域はAlNを含み、ホットゾーン領域よりも抵抗性である請求項1〜11もしくは13のいずれかに記載のイグナイター。
- イグナイター領域がAlN,Al2 O3 およびSiCを含む請求項14記載のイグナイター。
- イグナイターが絶縁体、導電性でホットゾーンを含み、その絶縁体領域は酸化的処理される請求項1〜11もしくは13のいずれかに記載のイグナイター。
- イグナイターが、AlN約3〜25vol %;Al2 O3 60〜90vol %;およびSiC 5〜20vol %を含む絶縁体領域を含む請求項13〜16のいずれかに記載のイグナイター。
- イグナイターが、AlN約5〜20vol %;Al2 O3 約65〜85vol %;およびSiC約8〜15vol %を含む絶縁体領域を含む請求項13〜16のいずれかに記載のイグナイター。
- (a)電気絶縁性材料25〜80vol %;
(b)半導体材料3〜45vol %;
(c)約10-2ohm-cmより小さい比抵抗を有する金属導電体を含むホットゾーン組成物を有する焼成セラミックであり、
ホットゾーン組成物の少くとも約21vol %が金属酸化物絶縁性材料であるセラミック。 - 絶縁性材料が少くとも約50vol %の金属酸化物を含む請求項19記載のセラミック。
- 絶縁性材料が少くとも約80vol %の金属酸化物を含む請求項19記載のセラミック。
- 絶縁性材料が少くとも約90%の金属酸化物を含む請求項19記載のセラミック。
- 絶縁性材料が金属酸化物からなる請求項19記載のセラミック。
- 金属酸化物が酸化アルミニウムを含む請求項19〜23のいずれかに記載のセラミック。
- 金属酸化物が酸化アルミニウムからなる請求項19〜23のいずれかに記載のセラミック。
- 金属酸化物が、酸化アルミニウム、酸化アルミニウムマグネシウム、金属オキシ窒化物、および酸化アルミニウムケイ素から選ばれる1つ以上の材料を含む請求項19〜24のいずれかに記載のセラミック。
- 絶縁性材料が窒化物、希土類酸化物、および希土類オキシ窒化物からなる群より選ばれる1つ以上の材料を含む請求項19〜26のいずれかに記載のセラミック。
- 絶縁性材料が窒化アルミニウムを含む請求項19〜27のいずれかに記載のセラミック。
- 絶縁性材料がホットゾーン組成物の50〜80vol %を含む請求項19〜28のいずれかに記載のセラミック。
- 半導体材料が炭化ケイ素を含む請求項19〜29のいずれかに記載のセラミック。
- 半導体材料がホットゾーン組成物の5〜30vol %を含む請求項19〜30のいずれかに記載のセラミック。
- 金属導体が二ケイ化モリブデンである請求項19〜31のいずれかに記載のセラミック。
- 二ケイ化モリブデンがホットゾーン組成物の6〜16vol %を含む請求項32記載のセラミック。
- 絶縁性材料約15〜50vol %;半導体材料0〜50vol %;および金属導電性材料20〜70vol %を含む、コールドゾーン組成物をさらに含む請求項19〜33のいずれかに記載のセラミック。
- コールドゾーンの絶縁性材料が窒化アルミニウムもしくは酸化アルミニウムまたはそれらの混合物であり;コールドゾーンの半導体材料が炭化ケイ素であり;そしてコールドゾーンの導電性材料がMoSi2 である請求項34記載のセラミック。
- (a)電気絶縁性材料であり、その絶縁性材料は窒化物および金属酸化物を含む;ならびに、
(b)約10-2ohm-cmより小さい比抵抗を有する金属導体であり、ホットゾーン組成物は実質的に炭化物を含まない、
ことを含むホットゾーン組成物を有する焼成セラミック。 - 絶縁性材料が少くとも約50vol %の金属酸化物を含む請求項36記載のセラミック。
- 絶縁性材料が窒化アルミニウムを含む請求項36もしくは37記載のセラミック。
- 金属酸化物が酸化アルミニウムを含む請求項36〜38のいずれかに記載のセラミック。
- 金属酸化物が酸化アルミニウム、酸化アルミニウムマグネシウム、金属オキシ窒化物、および酸化アルミニウムケイ素からなる群より選ばれる1つ以上の材料を含む請求項36〜39のいずれかに記載のセラミック。
- 絶縁性材料が窒化物、希土類酸化物、および希土類オキシ窒化物からなる群より選ばれる1つ以上の材料を含む請求項36〜40のいずれかに記載のセラミック。
- ホットゾーン組成物が炭化ケイ素を実質的に含まない請求項36〜41のいずれかに記載のセラミック。
- ホットゾーン組成物が約2vol %以下の炭化物を含む請求項36〜42のいずれかに記載のセラミック。
- ホットゾーン組成物が炭化物を全く含まない請求項36〜42のいずれかに記載のセラミック。
- 絶縁材料約15〜50vol %;半導体材料0〜50vol %;および金属導電性材料20〜70vol %、を含むコールドゾーン組成物をさらに含む請求項36〜44のいずれかに記載のセラミック。
- コールドゾーンの絶縁性材料が窒化アルミニウムもしくは酸化アルミニウム、またはそれらの混合物であり;コールドゾーンの半導体材料が炭化ケイ素であり;そしてコールドゾーンの導電性材料がMoSi2 である請求項45記載のセラミック。
- セラミックが、単一の高温焼成プロセスにより理論密度に対して約95,96,97もしくは98%に緻密化された請求項17もしくは36記載のセラミック。
- 請求項1〜18のいずれかに記載のイグナイターに電流を加えることを含む気体燃料の点火方法。
- 電流が約187〜264Vの範囲の線間電圧を有する請求項48記載の方法。
- 電圧が約6,8,12,24,120,220,230もしくは240Vである請求項48もしくは49記載の方法。
- 電圧が100Vより小さい請求項48もしくは49記載の方法。
- 電圧が約6,8,12,24もしくは102Vであるか、または約6Vより小さい請求項48記載の方法。
- 電圧が電池の電源により供給される請求項48〜52のいずれかに記載の方法。
- セラミックが約1.2インチ(約3cm)以下のホットゾーン長さを有する請求項48〜53のいずれかに記載の方法。
- イグナイターのホットゾーンが、気体燃料を点火するのに十分な温度に少くとも0.5時間、絶え間なく維持される請求項48〜53のいずれかに記載の方法。
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