JP2008114621A - インストルメントパネル表皮の後加工残厚測定方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡単な構成で正確にティア加工後の残厚を測定できるインストルメントパネル表皮の後加工残厚測定方法を提供する。
【解決手段】インストルメントパネル表皮21のティア加工後の残厚を測定する方法で、基準ベース11上にて押上げピン11aを上昇させて、スキャンタイプのセンサー12により押上げピンの上面の高さ位置h1を測定する第一の段階と、基準ベース上にインストルメントパネル表皮を載置し、インストルメントパネル表皮の周辺部を真空引きにより基準ベース表面に密着させると共に、押上げピンを上昇させて、インストルメントパネル表皮の切込み21aをV字状に開いて、センサーにより切込みの最深部の高さ位置h2を測定する第二の段階と、処理部により第一の段階で測定した高さ位置h1と第二の段階で測定した高さ位置h2の差、即ち残厚を求める第三の段階と、を含む。
【選択図】図2
【解決手段】インストルメントパネル表皮21のティア加工後の残厚を測定する方法で、基準ベース11上にて押上げピン11aを上昇させて、スキャンタイプのセンサー12により押上げピンの上面の高さ位置h1を測定する第一の段階と、基準ベース上にインストルメントパネル表皮を載置し、インストルメントパネル表皮の周辺部を真空引きにより基準ベース表面に密着させると共に、押上げピンを上昇させて、インストルメントパネル表皮の切込み21aをV字状に開いて、センサーにより切込みの最深部の高さ位置h2を測定する第二の段階と、処理部により第一の段階で測定した高さ位置h1と第二の段階で測定した高さ位置h2の差、即ち残厚を求める第三の段階と、を含む。
【選択図】図2
Description
本発明は、インストルメントパネル表皮の後加工残厚測定方法に関するものである。
一般に、例えば基材,中間層(ポリウレタンフォーム)及び表皮から成る三層構造の、所謂ソフトインストルメントパネルを構成するためのインストルメントパネル表皮に関して、例えば助手席側エアバッグ部の所謂インビジブルティア加工においては、エアバッグの展開性能を保証するために、ティア加工後のインストルメントパネル表皮の残厚を正確に管理する必要がある。
このため、従来では、インストルメントパネル表皮のティア加工を行なう場合、図4(A)に示すように、インストルメントパネル表皮1を基準ベース2上に載置し、四軸ロボット3を使用して、図4(B)に示すように、カッター刃4によりインストルメントパネル表皮1に対して切込み1aを形成することでティア加工を行なう。
ティア加工後の残厚測定を行なう場合には、図5(A)に示すように、インストルメントパネル表皮1の切込み1aの周辺部を基準ベース2上にて図示しない真空ポンプ等により真空引き(矢印A参照)して密着させた状態で、上方からセンサー5によりインストルメントパネル表皮1の板厚t1を測定する。
続いて、図5(B)に示すように、インストルメントパネル表皮1の切込み1aを下方から押し上げピン2aにより押し上げて、切込み1aをV字状に開いた状態で、同様に上方からセンサー5を横方向Bに移動させながら、インストルメントパネル表皮1の表面そして切込み1aを横切るようにスキャンして、切込み1aの加工深さd1を測定する。
最後に、上記板厚t1から加工深さd1を減算して残厚(=t1−d1)を求める。
最後に、上記板厚t1から加工深さd1を減算して残厚(=t1−d1)を求める。
このようにして求めた残厚に基づいて、この残厚が所定値になるまで、ティア加工と残厚測定を繰返し行なうことで、インストルメントパネル表皮に対する所定の残厚のティア加工が行なわれる。
この種の残厚測定方法が特許文献1に開示されている。
特許文献1における残厚測定方法によれば、支持台上の表皮の表面側(破断予定線の背面)から破断予定線が形成された部分に対して上下動式の突起物を押圧し、表皮に形成された破断予定線の切り口を開き、膜圧測定装置によって破断予定線の深さまたは残厚を測定するようにしている。
国際公開第2004/045921号パンフレット(第17ページ5〜9行)
特許文献1における残厚測定方法によれば、支持台上の表皮の表面側(破断予定線の背面)から破断予定線が形成された部分に対して上下動式の突起物を押圧し、表皮に形成された破断予定線の切り口を開き、膜圧測定装置によって破断予定線の深さまたは残厚を測定するようにしている。
ところで、このようなティア加工後の残厚測定方法においては、インストルメントパネル表皮1の板厚t1を測定する際に、インストルメントパネル表皮1を基準ベース2上に真空引きにより密着させた状態で測定を行なっている。
その際、切込み1aの直上で板厚を測定することは困難であることから、インストルメントパネル表皮1の裏面溶融状態により測定誤差が発生しやすく、また異常値となる可能性が高くなってしまう。
先行技術1における残厚測定方法においても、インストルメントパネル表皮の裏面溶融状態を考慮して残厚を測定することは行われていないので、測定に誤差が生ずる。
その際、切込み1aの直上で板厚を測定することは困難であることから、インストルメントパネル表皮1の裏面溶融状態により測定誤差が発生しやすく、また異常値となる可能性が高くなってしまう。
先行技術1における残厚測定方法においても、インストルメントパネル表皮の裏面溶融状態を考慮して残厚を測定することは行われていないので、測定に誤差が生ずる。
また、センサー5として例えばスポット径が0.02mmのピンポイントタイプのセンサーを使用して、図6に示すように横方向Bに移動させながら、切込み1aの加工深さd1を測定していることから、センサー5の移動精度による測定誤差が発生してしまう。
さらに、図7に示すように、切込み1aをV字状に開いた状態で、V字溝の高低差を切込み1aの加工深さとして測定しているため、本来求めるべき真の切込み1aの加工深さd1に対して、開き角度θにおける値d1’(=d1cosθ)を測定することになるので、必然的に測定誤差が発生してしまう。
さらにまた、図8に示すように、ピンポイントタイプのセンサー5を横方向Bにスキャンさせながら、間欠的にスポット測定を行なうことになるので、測定位置C,C’が切込み1aの縁部や最深部を測定することができないことがあり、測定値d1''が加工深さd1に対して誤差を発生することになってしまう。
さらにまた、図8に示すように、ピンポイントタイプのセンサー5を横方向Bにスキャンさせながら、間欠的にスポット測定を行なうことになるので、測定位置C,C’が切込み1aの縁部や最深部を測定することができないことがあり、測定値d1''が加工深さd1に対して誤差を発生することになってしまう。
本発明は、以上の点に鑑みて創作されたものであり、簡単な構成により、正確にティア加工後の残厚を測定することができるようにした、インストルメントパネル表皮の後加工残厚測定方法を提供することを目的としている。
上記目的を達成するため、本発明は、表面の所定箇所に切込みによるティア加工が施されたインストルメントパネル表皮のティア加工後の残厚を測定するための方法であって、まず基準ベース上にインストルメントパネル表皮を載置しない状態にて、押上げピンを上昇させて、スキャンタイプのセンサーにより押上げピンの上面の高さ位置を測定する第一の段階と、続いて、基準ベース上にインストルメントパネル表皮を載置した状態にて、インストルメントパネル表皮の周辺部を真空引きにより基準ベース表面に密着させると共に、押上げピンを上昇させて、インストルメントパネル表皮の切込みをV字状に開いて、上記センサーにより切込みの最深部の高さ位置を測定する第二の段階と、次に、処理部により、上記第一の段階で測定した押上げピンの高さ位置と上記第二の段階で測定した切込みの最深部の高さ位置の差を演算して、残厚を求める第三の段階と、を含んでいることを特徴としている。
好ましくは、上記センサーは、0.6mmのスキャン幅でレーザー光によりスキャンする。
上記構成によれば、インストルメントパネル表皮の切込みに対向する位置に設けられた基準ベースの押上げピンを押し上げた状態で、この押上げピンの上面の高さ位置を第一の段階でセンサーにより測定すると共に、この押上げピンにより押し上げられてV字状に開かれた切込みの最深部の高さ位置を第二の段階でセンサーで測定することにより、処理部にてこれらの測定値の差を残厚として演算することにより、切込みに対応するインストルメントパネル表皮の板厚のバラツキや裏面溶融状態の影響を受けることなく正確に残厚を測定することができる。
その際、スキャンタイプのセンサーを使用することで、測定時にセンサーが固定されているので、センサーの移動精度の影響を受けることがなく、正確な残厚の測定が行なわれ得る。さらに、スキャンタイプのセンサーを使用することにより、V字状に開いた切込みの最深部を正確に測定点とすることができると共に、切込みの最深部の高さ位置即ち残厚を直接に測定することになるため、切込みがV字状に開いていても測定誤差が発生するようなことはない。
上記センサーが、0.6mmのスキャン幅でレーザー光によりスキャンする場合には、比較的狭いスキャン幅で切込み付近をスキャンすることができるので、切込みの最深部の高さ位置を確実に測定することが可能である。
このようにして、本発明によれば、固定配置されたスキャンタイプのセンサーを使用して、押上げピンと高さ位置と切込みの最深部の高さ位置の差に基づいて、直接に残厚を測定することができるので、正確な残厚の測定を行なうことができる。
以下、図面に示した実施形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
図1は、本発明によるインストルメントパネル表皮の後加工残厚測定方法を実施するための残厚測定装置を含むティア加工装置の全体の構成を示している。図1において、ティア加工装置は、図4に示した従来のティア加工装置と同様の構成であって、基準ベース11上に載置されたインストルメントパネル表皮21に対して、四軸ロボット3を使用してカッター刃4により切込みを形成してティア加工を行なうと共に、残厚測定装置10により、インストルメントパネル表皮21のティア加工部における残厚を測定するようになっている。
図1は、本発明によるインストルメントパネル表皮の後加工残厚測定方法を実施するための残厚測定装置を含むティア加工装置の全体の構成を示している。図1において、ティア加工装置は、図4に示した従来のティア加工装置と同様の構成であって、基準ベース11上に載置されたインストルメントパネル表皮21に対して、四軸ロボット3を使用してカッター刃4により切込みを形成してティア加工を行なうと共に、残厚測定装置10により、インストルメントパネル表皮21のティア加工部における残厚を測定するようになっている。
ここで、残厚測定装置10は、図2に示すように、基準ベース11の測定位置、即ち押上げピン11aの上方に固定配置されたセンサー12と、このセンサーの検出信号を処理する処理部13と、を含んでいる。なお、図示の場合、センサー12は、四軸ロボット3のカッター刃4を支持するヘッド3aに対して取り付けられている。
このセンサー12はスキャンタイプのセンサーであって、図3に示すように、所定のスキャン幅w、例えば約0.6mmのスキャン幅でレーザー光をスキャンさせることにより、スキャン範囲の高さ位置、即ちセンサー12からの距離を測定し得るように構成されている。処理部13は、センサー12で測定された各高さ位置に基づいて、残厚を演算するようになっている。
このような構成の残厚測定装置10を使用して、インストルメントパネル表皮21の後加工残厚測定方法の一実施形態によって、以下のようにしてインストルメントパネル表皮21の残厚が測定される。
まず前提条件として、インストルメントパネル表皮21を基準ベース11上に載置し、四軸ロボット3を使用して、カッター刃4によりインストルメントパネル表皮21に対して切込み21aを形成することによってティア加工が行なわれる。
そして、第一の段階として、図2(A)に示すように、まずインストルメントパネル表皮21を載置しない状態にて、基準ベース11の押上げピン11aを上昇させる。
そして、センサー12により、この押上げピン11aの上面からセンサー12までの距離h1を測定する。
まず前提条件として、インストルメントパネル表皮21を基準ベース11上に載置し、四軸ロボット3を使用して、カッター刃4によりインストルメントパネル表皮21に対して切込み21aを形成することによってティア加工が行なわれる。
そして、第一の段階として、図2(A)に示すように、まずインストルメントパネル表皮21を載置しない状態にて、基準ベース11の押上げピン11aを上昇させる。
そして、センサー12により、この押上げピン11aの上面からセンサー12までの距離h1を測定する。
続いて、上記押上げピン11aを下方に下げてから、第二の段階として、図2(B)に示すように、基準ベース11上にインストルメントパネル表皮21を載置して、切込み21aを押上げピン11a上に配置する。そして、インストルメントパネル表皮21の切込み21aの周辺部を基準ベース11上にて図示しない真空ポンプ等により真空引き(矢印A参照)して密着させた状態で、インストルメントパネル表皮21の切込み21aを下方から押し上げピン11aにより押し上げて、上記切込み21aをV字状に開いた状態にする。
ここで、センサー12により、インストルメントパネル表皮21の切込み21aの最深部からセンサー12までの距離h2を測定する。
ここで、センサー12により、インストルメントパネル表皮21の切込み21aの最深部からセンサー12までの距離h2を測定する。
その後、上記処理部13にて、センサー12で測定された距離h1,h2が入力されることにより、距離h1と距離h2の差を演算して、残厚(h1−h2)が求められる。
このようにして求めた残厚に基づいて、この残厚が所定値になるまで、インストルメントパネル表皮21のティア加工と上述した残厚測定を繰返し行なうことで、インストルメントパネル表皮21に対する所定の残厚のティア加工が行なわれる。
このようにして求めた残厚に基づいて、この残厚が所定値になるまで、インストルメントパネル表皮21のティア加工と上述した残厚測定を繰返し行なうことで、インストルメントパネル表皮21に対する所定の残厚のティア加工が行なわれる。
この場合、インストルメントパネル表皮21の板厚を測定せず、直接に残厚を測定することになるため、インストルメントパネル表皮21の板厚のバラツキや裏面溶融状態の影響を受けることがない。
また、スキャンタイプのセンサー12を使用することによって、測定時にスキャンのためにセンサー12を横方向に移動させる必要がないので、センサー12の移動精度の影響を受けることがなく、切込み21aの最深部を確実に測定することができる。
また、スキャンタイプのセンサー12を使用することによって、測定時にスキャンのためにセンサー12を横方向に移動させる必要がないので、センサー12の移動精度の影響を受けることがなく、切込み21aの最深部を確実に測定することができる。
さらに、切込み21aがV字状に開いていても、その最深部の高さ位置のみを測定することになるので、測定誤差が発生するようなことはない。従って、押上げピン11aを押し上げた状態の上面の高さ位置と、切込み21aの最深部の高さ位置との差を演算することによって、正確に残厚を測定することができる。
以上説明したが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において様々な形態で実施できる。例えば、上述した実施形態においては、センサー12が、距離h1,h2として、センサー12からの距離を検出するようになっているが、これに限らず、基準ベース11の表面(基準面)からの高さ位置を検出するようにしてもよいことは明らかである。
3 四軸ロボット
3a ヘッド
4 カッター刃
10 残厚測定装置
11 基準ベース
11a 押上げピン
12 センサー
13 処理部
21 インストルメントパネル表皮
21a 切込み(ティア加工)
3a ヘッド
4 カッター刃
10 残厚測定装置
11 基準ベース
11a 押上げピン
12 センサー
13 処理部
21 インストルメントパネル表皮
21a 切込み(ティア加工)
Claims (2)
- 表面の所定箇所に切込みによるティア加工が施されたインストルメントパネル表皮のティア加工後の残厚を測定するための方法であって、
まず基準ベース上にインストルメントパネル表皮を載置しない状態にて、押上げピンを上昇させて、スキャンタイプのセンサーにより押上げピンの上面の高さ位置を測定する第一の段階と、
続いて、基準ベース上にインストルメントパネル表皮を載置した状態にて、インストルメントパネル表皮の周辺部を真空引きにより基準ベース表面に密着させると共に、押上げピンを上昇させて、インストルメントパネル表皮の切込みをV字状に開いて、上記センサーにより切込みの最深部の高さ位置を測定する第二の段階と、
次に、処理部により、上記第一の段階で測定した押上げピンの高さ位置と上記第二の段階で測定した切込みの最深部の高さ位置の差を演算して、残厚を求める第三の段階と、
を含んでいることを特徴とする、インストルメントパネル表皮の後加工残厚測定方法。 - 前記センサーが、0.6mmのスキャン幅でレーザー光によりスキャンすることを特徴とする、請求項1に記載のインストルメントパネル表皮の後加工残厚測定方法。
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JP2006297040A JP2008114621A (ja) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | インストルメントパネル表皮の後加工残厚測定方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9115979B2 (en) | 2012-07-24 | 2015-08-25 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Web thickness measuring equipment and method of measuring thickness of a web |
CN109520435A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-03-26 | 延锋汽车内饰系统(上海)有限公司 | 一种针对表皮的无损测量装置及其无损测量方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004045921A1 (ja) * | 2002-11-18 | 2004-06-03 | Nakata Coating Co., Ltd. | エアバッグドア部を有する車両用内装部材、その製造方法、および製造装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9115979B2 (en) | 2012-07-24 | 2015-08-25 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Web thickness measuring equipment and method of measuring thickness of a web |
CN109520435A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-03-26 | 延锋汽车内饰系统(上海)有限公司 | 一种针对表皮的无损测量装置及其无损测量方法 |
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