JP2008114334A - Cmpコンディショナ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】スラリー中への金属元素の溶出を防止したCMPコンディショナを提供する。
【解決手段】セラミックスや耐食樹脂や圧延材等からなるシート12に多数のテーパ孔14を形成してダイヤモンド粒16を収容する。各ダイヤモンド粒16の一部分がテーパ孔14の開口から突出した状態で、シート12とダイヤモンド粒16とを接着剤26で接着して固定した。ダイヤモンド粒16がシート12の多数のテーパ孔14に機械的に位置決めされるので脱落がなく、接着剤も金属を含まないものが使用できる。従って、CMP装置によって研磨される半導体ウェハ等の被研磨面にスクラッチが発生するのを防止できる。さらに、高品位のディバイスを形成するための研磨パッドを、長時間安定にコンディショニングできる。
【選択図】図1
【解決手段】セラミックスや耐食樹脂や圧延材等からなるシート12に多数のテーパ孔14を形成してダイヤモンド粒16を収容する。各ダイヤモンド粒16の一部分がテーパ孔14の開口から突出した状態で、シート12とダイヤモンド粒16とを接着剤26で接着して固定した。ダイヤモンド粒16がシート12の多数のテーパ孔14に機械的に位置決めされるので脱落がなく、接着剤も金属を含まないものが使用できる。従って、CMP装置によって研磨される半導体ウェハ等の被研磨面にスクラッチが発生するのを防止できる。さらに、高品位のディバイスを形成するための研磨パッドを、長時間安定にコンディショニングできる。
【選択図】図1
Description
本発明は、CMP装置の研磨パッドのコンディショニングに用いられるCMPコンディショナ及びその製造方法に関する。
CMPコンディショナは、半導体ウェハの表面仕上げに使用される研磨パッドのコンディショニングに用いられる。半導体回路の品質と生産性向上のために、このCMPコンディショナの耐久性等を改善する様々な技術が開発されている(特許文献1)(特許文献2)。
特開2001−113456号公報
特開2006−190899号公報
既知の従来の技術には、次のような解決すべき課題があった。
半導体の素子構造の多層化と回路の微細化技術の進歩に伴い、CMP装置にもさらなる特性改善の要求がある。CMPコンディショナの研磨パッドに接する面には、多数のダイヤモンド砥粒が固定されている。従来のCMPコンディショナには、ニッケルメッキによる電着ダイヤモンドや、Ni-Cr-Ti系のロー付けダイヤモンドが用いられていた。ところが、このCMPコンディショナを使用すると、相当量のNiが研磨用のスラリー中に溶出することがわかった。スラリー中への金属元素の溶出量は、半導体ウェハの欠陥(スクラッチ)数に比例しているという研究結果も得られている。しかし、ダイヤモンド砥粒を強固に固定する手段を使用しないと、ダイヤモンド砥粒が脱落して半導体ウェハに傷を付けるおそれがある。
上記の課題を解決するために、本発明はダイヤモンド砥粒を強固に固定し、スラリー中への金属元素の溶出を防止したCMPコンディショナ及びその製造方法を提供することを目的とする。
半導体の素子構造の多層化と回路の微細化技術の進歩に伴い、CMP装置にもさらなる特性改善の要求がある。CMPコンディショナの研磨パッドに接する面には、多数のダイヤモンド砥粒が固定されている。従来のCMPコンディショナには、ニッケルメッキによる電着ダイヤモンドや、Ni-Cr-Ti系のロー付けダイヤモンドが用いられていた。ところが、このCMPコンディショナを使用すると、相当量のNiが研磨用のスラリー中に溶出することがわかった。スラリー中への金属元素の溶出量は、半導体ウェハの欠陥(スクラッチ)数に比例しているという研究結果も得られている。しかし、ダイヤモンド砥粒を強固に固定する手段を使用しないと、ダイヤモンド砥粒が脱落して半導体ウェハに傷を付けるおそれがある。
上記の課題を解決するために、本発明はダイヤモンド砥粒を強固に固定し、スラリー中への金属元素の溶出を防止したCMPコンディショナ及びその製造方法を提供することを目的とする。
以下の構成は上記の課題を解決するための手段である。
〈構成1〉
セラミックス、耐食樹脂または耐食圧延材のうちのいずれかからなるシートに多数の孔を形成して、これらの孔にダイヤモンド粒を収容し、各ダイヤモンド粒の一部分が上記孔の開口から突出した状態で、上記シートと上記ダイヤモンド粒とを接着剤で接着して固定したことを特徴とするCMPコンディショナ。
〈構成1〉
セラミックス、耐食樹脂または耐食圧延材のうちのいずれかからなるシートに多数の孔を形成して、これらの孔にダイヤモンド粒を収容し、各ダイヤモンド粒の一部分が上記孔の開口から突出した状態で、上記シートと上記ダイヤモンド粒とを接着剤で接着して固定したことを特徴とするCMPコンディショナ。
シートに設けた多数の孔にダイヤモンド粒を収容して、各ダイヤモンド粒の一部分が孔の開口から突出するようにし、接着剤で固定すると、ダイヤモンド粒の脱落を確実に防止できる。また、ダイヤモンド粒を固定するのに接着剤を使用できるので、スラリーへの不要物の溶出や混入を防止できる。
〈構成2〉
セラミックス、耐食樹脂、耐食圧延材のうちのいずれかからなるシートに多数のテーパ孔を形成して、これらのテーパ孔にダイヤモンドを収容し、上記シートの一面で上記ダイヤモンドの一部分がほぼ一定量だけ上記テーパ孔の開口から突出するように保持された状態で、ダイヤモンドを収容した上記テーパ孔中の空間を満たすように接着剤を充填して、上記シートに上記ダイヤモンドを固定したことを特徴とするCMPコンディショナ。
セラミックス、耐食樹脂、耐食圧延材のうちのいずれかからなるシートに多数のテーパ孔を形成して、これらのテーパ孔にダイヤモンドを収容し、上記シートの一面で上記ダイヤモンドの一部分がほぼ一定量だけ上記テーパ孔の開口から突出するように保持された状態で、ダイヤモンドを収容した上記テーパ孔中の空間を満たすように接着剤を充填して、上記シートに上記ダイヤモンドを固定したことを特徴とするCMPコンディショナ。
テーパ孔にダイヤモンドを収容し、テーパ孔中の空間を満たすように接着剤を充填してダイヤモンドを固定したので、テーパ孔からダイヤモンドの一部分がほぼ一定量だけ突出した状態にできる。さらに、ダイヤモンド粒をシートに強固に固定することができる。
〈構成3〉
上記孔は上記シートの一方の面に一方の開口を配置し他方の面に他方の開口を配置したテーパ孔からなり、上記一方の開口は収容したダイヤモンド粒の外径よりも大径で、上記他方の開口は収容したダイヤモンド粒の外径よりも小径に選定されていることを特徴とする構成1に記載のCMPコンディショナ。
上記孔は上記シートの一方の面に一方の開口を配置し他方の面に他方の開口を配置したテーパ孔からなり、上記一方の開口は収容したダイヤモンド粒の外径よりも大径で、上記他方の開口は収容したダイヤモンド粒の外径よりも小径に選定されていることを特徴とする構成1に記載のCMPコンディショナ。
テーパ孔の開口径を選定することにより、テーパ孔の一方の開口からダイヤモンド粒を投入して、テーパ孔の他方の面から一個のダイヤモンド粒の一部分を突出させる製造工程を迅速化し簡略化できる。
〈構成4〉
上記一方の開口の径は上記他方の開口の径の1.2倍以上4倍以下に設定されていることを特徴とする構成2に記載のCMPコンディショナ。
上記一方の開口の径は上記他方の開口の径の1.2倍以上4倍以下に設定されていることを特徴とする構成2に記載のCMPコンディショナ。
このようにテーパ孔を設計すると、ダイヤモンド粒を一個ずつ一方の開口から投入してテーパ孔に収容することができる。
〈構成5〉
上記一方の開口の径は上記他方の開口の径のほぼ2倍に設定されていることを特徴とする構成2に記載のCMPコンディショナ。
上記一方の開口の径は上記他方の開口の径のほぼ2倍に設定されていることを特徴とする構成2に記載のCMPコンディショナ。
サンドブラスト法等を使用できるから、多数の所定の形状のテーパ孔を形成する場合のコストを抑制することができる。
〈構成6〉
上記ダイヤモンド粒を収容した上記テーパ孔中の空間を満たすように、接着剤を充填したことを特徴とする構成2乃至4のいずれかに記載のCMPコンディショナ。
上記ダイヤモンド粒を収容した上記テーパ孔中の空間を満たすように、接着剤を充填したことを特徴とする構成2乃至4のいずれかに記載のCMPコンディショナ。
ダイヤモンド粒をテーパ孔中の所定位置に安定に固定することができる。
〈構成7〉
シリコンゴム系、フッ素ゴム系、セラミックス系(含む、ガラス)のいずれかの接着剤で上記ダイヤモンドを上記シートに固着したことを特徴とする構成2乃至5のいずれかに記載のCMPコンディショナ。
シリコンゴム系、フッ素ゴム系、セラミックス系(含む、ガラス)のいずれかの接着剤で上記ダイヤモンドを上記シートに固着したことを特徴とする構成2乃至5のいずれかに記載のCMPコンディショナ。
これらの接着剤は、スラリー中に金属を溶出させることがない。なお、接着剤はテーパ孔にダイヤモンド粒を固定する機能があればよく、例えば、溶融ガラスのようなセラミックス自体も接着剤に該当する。
〈構成8〉
上記ダイヤモンド粒の突出量を、当該ダイヤモンドの平均径の1/2以上1/10以下に選定したことを特徴とする構成2乃至7のいずれかに記載のCMPコンディショナ。
上記ダイヤモンド粒の突出量を、当該ダイヤモンドの平均径の1/2以上1/10以下に選定したことを特徴とする構成2乃至7のいずれかに記載のCMPコンディショナ。
ダイヤモンド粒の突出量のばらつきを無くせば、シート全面にわたってコンディショニング機能を均一化することができる。
〈構成9〉
セラミックス、耐食樹脂、耐食圧延材のうちのいずれかからなるシートに多数のテーパ孔を形成して、これらのテーパ孔にダイヤモンド粒を収容し、上記シートの一面で各ダイヤモンド粒の一部分がほぼ一定量だけ上記テーパ孔の開口から突出するように保持し、この状態で、ダイヤモンド粒を収容した上記テーパ孔中の空間を満たすように、接着剤を充填して、上記シートに上記ダイヤモンド粒を固定することを特徴とするCMPコンディショナの製造方法。
セラミックス、耐食樹脂、耐食圧延材のうちのいずれかからなるシートに多数のテーパ孔を形成して、これらのテーパ孔にダイヤモンド粒を収容し、上記シートの一面で各ダイヤモンド粒の一部分がほぼ一定量だけ上記テーパ孔の開口から突出するように保持し、この状態で、ダイヤモンド粒を収容した上記テーパ孔中の空間を満たすように、接着剤を充填して、上記シートに上記ダイヤモンド粒を固定することを特徴とするCMPコンディショナの製造方法。
以下、本発明の実施の形態を説明する。
図1は実施例1のCMPコンディショナの横断面図である。
このCMPコンディショナ10は、コンディショナディスク用のアダプタ32にシート12を接着剤26等で接着固定したものである。シート12にはテーパ孔14が形成され、ここにダイヤモンド粒16が収容されている。ダイヤモンド粒16が突出した面が図示しない半導体ウェハの研磨パッドに接触する。その使用方法は特許文献1や特許文献2に記載されたものと変わらない。
図1は実施例1のCMPコンディショナの横断面図である。
このCMPコンディショナ10は、コンディショナディスク用のアダプタ32にシート12を接着剤26等で接着固定したものである。シート12にはテーパ孔14が形成され、ここにダイヤモンド粒16が収容されている。ダイヤモンド粒16が突出した面が図示しない半導体ウェハの研磨パッドに接触する。その使用方法は特許文献1や特許文献2に記載されたものと変わらない。
図2は、実施例1のCMPコンディショナのシート横断面図である。
このシート12は、セラミックス、耐食樹脂または圧延材のうちのいずれかからなる。研磨用スラリーの汚染防止のため、研磨用スラリーに対して化学的に安定なこうした素材を使用することが好ましい。シート12には多数のテーパ孔14を形成する。テーパ孔14はシート12の一方の面18に一方の開口20を配置し他方の面22に他方の開口24を配置している。一方の開口20の径Dは収容したダイヤモンド粒16の外径よりも大径に選定されている。ここからダイヤモンド粒16を投入する。また、他方の開口24の径dは収容したダイヤモンド粒16の外径よりも小径に選定されている。製造工程中や使用時に、テーパ孔14の他方の開口24からダイヤモンド粒16が脱落し難くするためである。シートの厚みは、使用するダイヤモンド粒の直径以上であって、好ましくは2倍以上、10倍以下のものが好ましい。シートの強度とコストを考慮して選定するとよい。シートのサイズや形状は用途に応じて自由に選択する。
このシート12は、セラミックス、耐食樹脂または圧延材のうちのいずれかからなる。研磨用スラリーの汚染防止のため、研磨用スラリーに対して化学的に安定なこうした素材を使用することが好ましい。シート12には多数のテーパ孔14を形成する。テーパ孔14はシート12の一方の面18に一方の開口20を配置し他方の面22に他方の開口24を配置している。一方の開口20の径Dは収容したダイヤモンド粒16の外径よりも大径に選定されている。ここからダイヤモンド粒16を投入する。また、他方の開口24の径dは収容したダイヤモンド粒16の外径よりも小径に選定されている。製造工程中や使用時に、テーパ孔14の他方の開口24からダイヤモンド粒16が脱落し難くするためである。シートの厚みは、使用するダイヤモンド粒の直径以上であって、好ましくは2倍以上、10倍以下のものが好ましい。シートの強度とコストを考慮して選定するとよい。シートのサイズや形状は用途に応じて自由に選択する。
なお、一個のテーパ孔14に多数のダイヤモンド粒16が収容されてしまうと最も下に位置したもの以外は無駄になる。一方の開口20の径を他方の開口24の径の1.2倍以上4倍以下に設定することがが好ましい。例えば、一方の開口の径がダイヤモンド粒の外径の2倍を越えないようにすると、一方の開口20から一度に2個のダイヤモンド粒16が飛び込み難い。従って、ダイヤモンド粒16を一個ずつ一方の開口20から投入してテーパ孔14に収容する作業が容易になる。なお、こうした微小なテーパ孔14をシート12に多数形成するには、レーザ加工機を用いるのがよい。しかし、例えば、サンドブラスト法等を使用できるとより低コストで加工ができる。この場合、実験によれば、一方の開口20の径を他方の開口24の径のほぼ2倍に設定すると加工制御がし易いことがわかった。
図3は、テーパ孔とダイヤモンド粒との関係を示す説明図である。
以上のように、テーパ孔14を形成する装置の特性を考慮し、かつ、ダイヤモンド粒16を収容し易い断面形状を選定することが好ましい。こうして、テーパ孔14の一方の開口20から一個ずつダイヤモンド粒16を投入して、テーパ孔14の他方の面22からダイヤモンド粒16の一部分を突出させた状態で保持する製造工程を迅速化できる。この後で、接着剤26を用いてダイヤモンド粒16をテーパ孔14に固定する。また、図に示したダイヤモンド粒16の突出量Lをほぼ一定にすれば、シート12の全面にわたってコンディショニング機能を均一化することができる。なお、ダイヤモンド粒16の一部分を突出させた状態でダイヤモンド粒16が脱落しないように、他方の開口24の径を選定しておくと、使用時にもダイヤモンド粒16が脱落し難い。即ち、使用時にはダイヤモンド粒16に様々な力が加わる。図のテーパ孔14の他方の開口24を狭くしておけば、ダイヤモンド粒16や接着剤の破片の脱落を防止できる。従って、スラリーの汚染を最小限にできる。
以上のように、テーパ孔14を形成する装置の特性を考慮し、かつ、ダイヤモンド粒16を収容し易い断面形状を選定することが好ましい。こうして、テーパ孔14の一方の開口20から一個ずつダイヤモンド粒16を投入して、テーパ孔14の他方の面22からダイヤモンド粒16の一部分を突出させた状態で保持する製造工程を迅速化できる。この後で、接着剤26を用いてダイヤモンド粒16をテーパ孔14に固定する。また、図に示したダイヤモンド粒16の突出量Lをほぼ一定にすれば、シート12の全面にわたってコンディショニング機能を均一化することができる。なお、ダイヤモンド粒16の一部分を突出させた状態でダイヤモンド粒16が脱落しないように、他方の開口24の径を選定しておくと、使用時にもダイヤモンド粒16が脱落し難い。即ち、使用時にはダイヤモンド粒16に様々な力が加わる。図のテーパ孔14の他方の開口24を狭くしておけば、ダイヤモンド粒16や接着剤の破片の脱落を防止できる。従って、スラリーの汚染を最小限にできる。
図4はダイヤモンド粒の突出量を均一化する処理の説明図である。
図のように、シート12のテーパ孔14に設けた多数のテーパ孔14に、それぞれ一個ずつダイヤモンド粒16を投入する。図に示した他方の開口24の径がダイヤモンド粒16の外径よりも小径に選定されていると、各開口24からダイヤモンド粒16の一部分が突出した状態になる。しかし、開口24やダイヤモンド粒16のサイズにばらつきがあるので、ダイヤモンド粒16の突出量もばらつく。そこで、図のように、支持台30を下方に配置し、スペーサ28を介してシート12をその上に乗せる。これにより、ダイヤモンド粒16の突出量は、スペーサ28の厚みfに揃えられる。この状態でダイヤモンド粒16の位置を固定する。なお、厚みfは、CMP工程の使用用途に応じて選定するとよい。実用上は、使用するダイヤモンドの平均粒径の1/10以上1/2以下に設定することが好ましい。平均粒径の1/2を越えて突出させるとテーパ孔から一部のダイヤモンド粒が脱落する。また、突出量が平均粒径の1/10に満たないような設計をするならば、ダイヤモンドの平均粒径を小さくしたほうが経済的である。
図のように、シート12のテーパ孔14に設けた多数のテーパ孔14に、それぞれ一個ずつダイヤモンド粒16を投入する。図に示した他方の開口24の径がダイヤモンド粒16の外径よりも小径に選定されていると、各開口24からダイヤモンド粒16の一部分が突出した状態になる。しかし、開口24やダイヤモンド粒16のサイズにばらつきがあるので、ダイヤモンド粒16の突出量もばらつく。そこで、図のように、支持台30を下方に配置し、スペーサ28を介してシート12をその上に乗せる。これにより、ダイヤモンド粒16の突出量は、スペーサ28の厚みfに揃えられる。この状態でダイヤモンド粒16の位置を固定する。なお、厚みfは、CMP工程の使用用途に応じて選定するとよい。実用上は、使用するダイヤモンドの平均粒径の1/10以上1/2以下に設定することが好ましい。平均粒径の1/2を越えて突出させるとテーパ孔から一部のダイヤモンド粒が脱落する。また、突出量が平均粒径の1/10に満たないような設計をするならば、ダイヤモンドの平均粒径を小さくしたほうが経済的である。
図5は、接着剤によりダイヤモンド粒の位置を固定する工程の説明図である。
図のように、ダイヤモンド粒16を収容したテーパ孔14中の空間を満たすように、接着剤26を充填する。接着剤26は、例えば、シリコンゴム系接着剤26、フッ素ゴム系接着剤26、セラミックス系接着剤26を使用することが好ましい。これらの接着剤は、研磨用スラリーに対して化学的に安定で、スラリー中に金属を溶出させることがない。なお、接着剤26はテーパ孔14にダイヤモンド粒16を固定する機能があればよく、例えば、溶融ガラスのようなセラミックス自体も接着剤26に該当する。この処理により、各ダイヤモンド粒16の一部分がテーパ孔の開口から突出した状態で、シート12とダイヤモンド粒16とを接着剤26で接着して固定することができる。
図のように、ダイヤモンド粒16を収容したテーパ孔14中の空間を満たすように、接着剤26を充填する。接着剤26は、例えば、シリコンゴム系接着剤26、フッ素ゴム系接着剤26、セラミックス系接着剤26を使用することが好ましい。これらの接着剤は、研磨用スラリーに対して化学的に安定で、スラリー中に金属を溶出させることがない。なお、接着剤26はテーパ孔14にダイヤモンド粒16を固定する機能があればよく、例えば、溶融ガラスのようなセラミックス自体も接着剤26に該当する。この処理により、各ダイヤモンド粒16の一部分がテーパ孔の開口から突出した状態で、シート12とダイヤモンド粒16とを接着剤26で接着して固定することができる。
図6はシートをコンディショナディスクに固定する工程の説明図である。
図5で説明したようにしてダイヤモンド粒16をシート12に固定したものを図のように上下反転する。コンディショナディスクのアダプタ32の上面に接着剤34を塗布して、シート12を乗せる。そして、なお、接着剤34は接着剤26と同一でもよいが、別のものでもよい。こうして両者を一体化すると、図1に示したCMPコンディショナ10が完成する。コンディショナディスクは、図示していないが、例えば、厚さが10mm、直径が100mm程度のステンレスの円盤である。そのコンディショナディスクに、アダプタ32が密着するように、CMPコンディショナ10を固定する。
図5で説明したようにしてダイヤモンド粒16をシート12に固定したものを図のように上下反転する。コンディショナディスクのアダプタ32の上面に接着剤34を塗布して、シート12を乗せる。そして、なお、接着剤34は接着剤26と同一でもよいが、別のものでもよい。こうして両者を一体化すると、図1に示したCMPコンディショナ10が完成する。コンディショナディスクは、図示していないが、例えば、厚さが10mm、直径が100mm程度のステンレスの円盤である。そのコンディショナディスクに、アダプタ32が密着するように、CMPコンディショナ10を固定する。
以上のように、シート12に設けた多数の孔にダイヤモンド粒16を収容して、各ダイヤモンド粒16の一部分が孔の開口から突出するようにし、接着剤26で固定すると、ダイヤモンド粒16の脱落を確実に防止できる。また、ダイヤモンド粒16を固定するのに接着剤26を使用できるので、スラリーへの不要物の溶出や混入を防止できる。また、構造上、接着剤のスラリーに接触する面積が極めて小さい。従って、接着剤の一部が脱落してスラリーを汚染することも防止できる。
本発明のCMPコンディショナは、ダイヤモンド粒16をシート12に確実に固定し、スラリーへの不要物の溶出や混入が無い。また、ダイヤモンドの脱落及び微小破砕のおそれも小さい。従って、CMP装置によって研磨される半導体ウェハにスクラッチが発生するのを防止できる。さらに、高品位のディバイスを形成するための研磨パッドを、長時間安定にコンディショニングできる。なお、シート材料として、一般の圧延材はスラリーへの不要物の溶出量が比較的少なく実用上問題が無い。しかし、耐食圧延材または耐食コートを施した圧延材にすれば、より高い効果が得られる。
厚み200μm、縦5cm、横10cmのセラミックスシートと耐熱ポリエチレンシートに、それぞれ縦横に400μmの間隔で、テーパ孔を開けた。セラミックスシートへの孔開け加工にはサンドブラストを使用した。ポリエチレンシートへの孔開け加工にはレーザビームを使用した。なお、セラミックスシートといしては、例えば、SiC(炭化珪素),Si3N4(窒化珪素)やZi2O5(ジルコニア)を使用できる。耐熱ポリエチレンシートの代わりにPVDF(ポリフッ化ビニリデン)を使用してもよい。さらに、ステンレス板等の圧延材をシートに使用してもよい。
実施例では、ダイヤモンド粒の平均粒径は160μmで、110μm〜210μmのものとした。図2に示した一方の開口の径Dは70μm〜130μm、他方の開口の径dは150μm〜250μmとした。以上の結果、ダイヤモンド粒16がテーパ孔の中に保持された。シート12に形成した多数のテーパ孔14にダイヤモンド粒16を一方の開口から投入して収容し、ダイヤモンド粒16の一部が他方の開口からに突出した状態にする。次に、平面度のよい、例えば、ガラス板等の支持台30の上に、上記のダイヤモンド粒16の適正突出量分だけの厚みのスペーサ28を配置する。スペーサ28には、厚さ20μmのアルミニウ板を使用した。そして、テーパ孔14に下記の接着剤を充填して、ダイヤモンド粒16をシート12に固定した。その後、厚さ500μmのステンレス板からなるアダプタ32に、シート12を接着固定する。両者の接着剤にはシリコンゴム或はフッ素ゴムと分散強化材として平均粒径10μmのSiC粒子を30%混入したものを使用した。
ダイヤモンド粒16をシート12に固定するための接着剤には、下記のようなものが使用できる。
(例1)スプレー糊(3M社、スプレー糊77)
(例2)宇宙開発で利用されているGE社の常温硬化接着剤RTV-560
(例3)SiO、Al2O3、B2O3を主成分にするガラス粉末により800℃で焼成
(比較例1)従来のNi電着品(#100)
(例1)スプレー糊(3M社、スプレー糊77)
(例2)宇宙開発で利用されているGE社の常温硬化接着剤RTV-560
(例3)SiO、Al2O3、B2O3を主成分にするガラス粉末により800℃で焼成
(比較例1)従来のNi電着品(#100)
図7はスラリー中に溶出したニッケルと鉄の量を比較するグラフである。
図の縦軸は,スラリー中に溶出したニッケルと鉄の量を、単位μgで示した。横軸は、サンプルの種別を示す。棒グラフはニッケルの量、折れ線グラフは鉄の量である。上記の接着剤について、市販のセリアスラリー(日立化成社製、HS-8005/HS-8102GP)を用いて実際に研磨作業をし、スラリー中のNiとFeの溶出量を測定した。比較例1のNi電着品はNiの溶出量が多い。一方、有機系のシリコンゴム(GE社製RTV-560)、即ち、シリコンゴム系接着剤はNiの溶出がない。また、フッ素ゴム系接着剤も同様である。ガラス粉末、即ち、ガラス系接着剤の場合もNiの溶出がほとんどない。ダイヤモンド粒16をシート12の多数のテーパ孔14に機械的に位置決めするので、その固定のための接着剤の選択の自由度が大きい。即ち、ダイヤモンド粒のテーパ孔からの脱落を防止すれば足りるから、シリコンゴム系接着剤、フッ素ゴム系接着剤、ガラス系接着剤等を使用することが可能になった。
図の縦軸は,スラリー中に溶出したニッケルと鉄の量を、単位μgで示した。横軸は、サンプルの種別を示す。棒グラフはニッケルの量、折れ線グラフは鉄の量である。上記の接着剤について、市販のセリアスラリー(日立化成社製、HS-8005/HS-8102GP)を用いて実際に研磨作業をし、スラリー中のNiとFeの溶出量を測定した。比較例1のNi電着品はNiの溶出量が多い。一方、有機系のシリコンゴム(GE社製RTV-560)、即ち、シリコンゴム系接着剤はNiの溶出がない。また、フッ素ゴム系接着剤も同様である。ガラス粉末、即ち、ガラス系接着剤の場合もNiの溶出がほとんどない。ダイヤモンド粒16をシート12の多数のテーパ孔14に機械的に位置決めするので、その固定のための接着剤の選択の自由度が大きい。即ち、ダイヤモンド粒のテーパ孔からの脱落を防止すれば足りるから、シリコンゴム系接着剤、フッ素ゴム系接着剤、ガラス系接着剤等を使用することが可能になった。
10 CMPコンディショナ及びその製造方法
12 シート
14 テーパ孔
16 ダイヤモンド粒
18 一方の面
20 一方の開口
22 他方の面
24 他方の開口
26 接着剤
28 スペーサ
30 支持台
32 アダプタ
12 シート
14 テーパ孔
16 ダイヤモンド粒
18 一方の面
20 一方の開口
22 他方の面
24 他方の開口
26 接着剤
28 スペーサ
30 支持台
32 アダプタ
Claims (9)
- セラミックス、耐食樹脂または耐食圧延材のうちのいずれかからなるシートに多数の孔を形成して、これらの孔にダイヤモンド粒を収容し、各ダイヤモンド粒の一部分が前記孔の開口から突出した状態で、前記シートと前記ダイヤモンド粒とを接着剤で接着して固定したことを特徴とするCMPコンディショナ。
- セラミックス、耐食樹脂、耐食圧延材のうちのいずれかからなるシートに多数のテーパ孔を形成して、これらのテーパ孔にダイヤモンドを収容し、前記シートの一面で前記ダイヤモンドの一部分がほぼ一定量だけ前記テーパ孔の開口から突出するように保持された状態で、ダイヤモンドを収容した前記テーパ孔中の空間を満たすように接着剤を充填して、前記シートに前記ダイヤモンドを固定したことを特徴とするCMPコンディショナ。
- 前記孔は前記シートの一方の面に一方の開口を配置し他方の面に他方の開口を配置したテーパ孔からなり、前記一方の開口は収容したダイヤモンド粒の外径よりも大径で、前記他方の開口は収容したダイヤモンド粒の外径よりも小径に選定されていることを特徴とする請求項1に記載のCMPコンディショナ。
- 前記一方の開口の径は前記他方の開口の径の1.2倍以上4倍以下に設定されていることを特徴とする請求項2に記載のCMPコンディショナ。
- 前記一方の開口の径は前記他方の開口の径のほぼ2倍に設定されていることを特徴とする請求項2に記載のCMPコンディショナ。
- 前記ダイヤモンド粒を収容した前記テーパ孔中の空間を満たすように、接着剤を充填したことを特徴とする請求項2乃至4のいずれかに記載のCMPコンディショナ。
- シリコンゴム系、フッ素ゴム系、セラミックス系(含む、ガラス)のいずれかの接着剤で前記ダイヤモンドを前記シートに固着したことを特徴とする請求項2乃至5のいずれかに記載のCMPコンディショナ。
- 前記ダイヤモンド粒の突出量を、当該ダイヤモンドの平均径の1/2以上1/10以下に選定したことを特徴とする請求項2乃至7のいずれかに記載のCMPコンディショナ。
- セラミックス、耐食樹脂、耐食圧延材のうちのいずれかからなるシートに多数のテーパ孔を形成して、これらのテーパ孔にダイヤモンド粒を収容し、前記シートの一面で各ダイヤモンド粒の一部分がほぼ一定量だけ前記テーパ孔の開口から突出するように保持し、この状態で、ダイヤモンド粒を収容した前記テーパ孔中の空間を満たすように、接着剤を充填して、前記シートに前記ダイヤモンド粒を固定することを特徴とするCMPコンディショナの製造方法。
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