JP2008088530A - 電鋳金型及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LIGA製法においてNi金属を電解メッキして析出積層を微細テンプレ−ト開口部に充填する電鋳工程で、Ni金属を電解メッキして析出積層させる還元電解のマイナス電解と逆となる溶解電解のプラス電解とを交互にパルス状に印加すると共に、溶解電解の強さが還元電解の強さの2倍以上であり且つ溶解電解の印加時間が還元電解の印加時間の1/10以下にする。
【選択図】図4
Description
非特許文献1には電解Niメッキにおける水素発生メッキ膜内部応力に及ぼす影響は3つに分類され、
(1)水素発生が電極近傍のpHを上昇させ電極近傍にコロイド状水酸化物が発生してメッキ膜に取り込まれ膜に応力を与える
(2)Ni析出時に共析水素が水酸化物を形成し応力を与える
(3)メッキ膜に水素が吸収離脱されてNi膜の結晶欠陥を起こし応力を与える水素の影響がメッキ膜の応力発生に大きく関わる報告が有る。
非特許文献2には電解Niメッキにおける水素発生に寄る応力の影響を調査する方法としてメッキ条件を変更して、Ni金属を電解メッキして析出積層させる還元電解のマイナス電解と逆となる溶解電解のプラス電解とを3対1の強度で周期的に交互に反転電流を等時間印加する方法で膜内部の歪み発生を観察した結果を報告されておりプラス・マイナスに交互に通電を行うと連続に通電する時に比べて歪みの進行を幾分遅らせれるが歪みの発生を抑制する事は出来なかったと報告されている。
非特許文献3には上記非特許文献2の現象がニッケル酸化物及び水酸化物の発生がメッキ膜の応力拡大に大きく寄与している事が報告されている。
非特許文献4、5には電解メッキ電解液の中における水素イオンの挙動を研究しており水素イオンはカソ−ド近傍に形成されるヘルムホルツ電気二重層の外側に集められ金属Niと水素イオンが共析される現象が詳細に報告されている。
2LIGAプロセス金型基板上のポリイミド樹脂(レジスト)
3LIGAプロセスX線マスク
4LIGAプロセス放射光
5LIGAプロセス金型テンプレ−ト(プラスチイック微細構造体)
6電鋳製作金属微細構造体金型
7ゲート基板
8モールド材
9射出孔
10鋳型
Claims (4)
- LIGA製法においてNi金属を電解メッキして析出積層を微細テンプレ−ト開口部に充填し電鋳金型を製造する方法であって、
Ni金属を電解メッキして析出積層させる還元電解のマイナス電解と逆となる溶解電解のプラス電解とを交互にパルス状に印加すると共に、前記溶解電解の強さが前記還元電解の強さの2倍以上であり且つ前記溶解電解の印加時間が前記還元電解の印加時間の1/10以下であることを特徴とする電鋳金型の製造方法。 - 前記溶解電解の強さが前記還元電解の強さの2倍〜5倍であり且つ前記溶解電解の印加時間が前記還元電解の印加時間の1/10〜1/50であることを特徴とする請求項1に記載の電鋳金型の製造方法。
- 前記還元電解の強さが1〜10A/dm2で印加時間が50msec〜500msecであり、前記溶解電解の強さが2〜20A/dm2で印加時間が1msec〜10msecであることを特徴とする請求項2に記載の電鋳金型の製造方法。
- LIGA製法においてNi金属を電解メッキして析出積層を微細テンプレ−ト開口部に充填し製造された電鋳金型であって、
Ni金属を電解メッキして析出積層させる還元電解のマイナス電解と逆となる溶解電解のプラス電解とを交互にパルス状に印加すると共に、前記溶解電解の強さが前記還元電解の強さの2倍以上であり且つ前記溶解電解の印加時間が前記還元電解の印加時間の1/10以下である電解Niメッキ電解制御により製造されたことを特徴とする電鋳金型。
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JP2006273249A JP2008088530A (ja) | 2006-10-04 | 2006-10-04 | 電鋳金型及びその製造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104999598A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-10-28 | 模德模具(苏州工业园区)有限公司 | 一种镍壳生产工艺 |
CN105350029A (zh) * | 2015-10-14 | 2016-02-24 | 模德模具(东莞)有限公司 | 镍壳模具生产工艺 |
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2006
- 2006-10-04 JP JP2006273249A patent/JP2008088530A/ja active Pending
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