JP2008088167A - Compound having (meth)acryloyl group and glycidyl group, polymerizable composition containing the compound and method for producing the compound - Google Patents

Compound having (meth)acryloyl group and glycidyl group, polymerizable composition containing the compound and method for producing the compound Download PDF

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Hiroshi Naruse
洋 成瀬
Noboru Kawasaki
登 川崎
Masatoshi Takagi
正利 高木
Shinichiro Ichikawa
真一郎 市川
Takahisa Miyawaki
孝久 宮脇
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compound having high compatibility with both of epoxy resins and acrylic resins having radical polymerizability and useful as a raw material for industrial materials owing to the effect to prevent the contamination of a liquid crystal in the case of using as a raw material for a liquid crystal sealing agent. <P>SOLUTION: The invention relates to a method for producing a compound having a (meth)acryloyl group and an epoxy group and expressed by general formula (1). <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、(メタ)アクリロイル基およびグリシジル基を含有する化合物、当該化合物を含む重合性組成物、ならびに当該化合物の製造方法に関する。   The present invention relates to a compound containing a (meth) acryloyl group and a glycidyl group, a polymerizable composition containing the compound, and a method for producing the compound.

エポキシ樹脂や(メタ)アクリレート樹脂は、電気絶縁性が高く良好であり、また接着性や透明性、耐候性、成形性、作業性などの諸特性も優れていることから、電子絶縁材料、封止材料、塗料、サイズ剤、接着剤などをはじめとする重合性組成物の原料として幅広い分野で利用されている(特許文献1、2参照)。   Epoxy resins and (meth) acrylate resins have good electrical insulation and are excellent, and have excellent properties such as adhesiveness, transparency, weather resistance, moldability, and workability. It is used in a wide range of fields as a raw material for a polymerizable composition including a stopping material, a paint, a sizing agent, and an adhesive (see Patent Documents 1 and 2).

最近の電子・電気機器の目覚しい発展に伴って、各種工業用途の重合性組成物に対しては、即硬化性や低粘度化、あるいは高純度化などの諸特性向上が要求されている。そこで、エポキシ樹脂やアクリル樹脂の諸特性を向上させる検討、あるいはこれらの樹脂と併用することによって各種重合性組成物の諸特性向上に作用する化合物の開発が盛んに行われている。   With recent remarkable development of electronic and electrical devices, various properties such as rapid curing, low viscosity, and high purity are required for polymerizable compositions for various industrial uses. Therefore, studies for improving various properties of epoxy resins and acrylic resins, or development of compounds that act in combination with these resins to improve various properties of various polymerizable compositions have been actively conducted.

その中で、エポキシ樹脂や(メタ)アクリレート樹脂を主成分とする重合性組成物の諸特性向上に有用な原料として、(メタ)アクリロイル基およびグリシジル基を併せ持つ化合物が知られている。当該化合物は、同一分子内に(メタ)アクリロイル基およびグリシジル基という重合性が異なる有機基を有している。そのため、エポキシ樹脂およびラジカル重合性を示すアクリル樹脂の双方に対する相溶性が高く、かつ重合反応を段階的に進行させて硬化できるという特徴を有する。   Among them, compounds having both a (meth) acryloyl group and a glycidyl group are known as raw materials useful for improving various properties of a polymerizable composition mainly composed of an epoxy resin or a (meth) acrylate resin. The compound has an organic group having different polymerizability such as a (meth) acryloyl group and a glycidyl group in the same molecule. Therefore, it has the characteristics that it is highly compatible with both the epoxy resin and the acrylic resin exhibiting radical polymerizability, and can be cured by advancing the polymerization reaction stepwise.

ところで、最近、携帯電話などの小型電子機器や大型液晶テレビの発展に伴って、液晶表示パネルの主要構成部材である液晶シール剤の需要が著しく増大している。液晶シール剤とは、2枚のガラス基板の間に液晶が封入された構造を有する液晶表示パネルにおいて、液晶の封入、また前記2枚のガラス基板を貼り合わせるための接着剤として使用されている重合性組成物である。   Recently, with the development of small electronic devices such as mobile phones and large liquid crystal televisions, the demand for liquid crystal sealants, which are the main constituent members of liquid crystal display panels, has increased remarkably. The liquid crystal sealing agent is used as an adhesive for encapsulating liquid crystal and bonding the two glass substrates together in a liquid crystal display panel having a structure in which liquid crystal is encapsulated between two glass substrates. It is a polymerizable composition.

液晶表示パネルを製造する方法としては、古くから、2枚の基板の間に液晶シール剤によって形成された空の液晶セル内に液晶を注入することにより液晶表示パネルを製造する液晶注入工法が用いられている。液晶注入工法に用いられる液晶シール剤としては、エポキシ樹脂を主体とする熱硬化性の液晶シール剤(以下、単に熱硬化性シール剤と称する)が提案されている(例えば、特許文献3参照)。しかし、液晶注入工法では、液晶の注入に時間がかかること、液晶シール剤を硬化させるために120〜150℃の温度で数時間の高温加熱処理が必要であること、などの理由から生産性の低さが問題視されており、生産性の向上が急務となっている。そこで、最近は、液晶表示パネルの製造方法として液晶滴下工法が注目されている。   As a method for manufacturing a liquid crystal display panel, a liquid crystal injection method for manufacturing a liquid crystal display panel by injecting liquid crystal into an empty liquid crystal cell formed by a liquid crystal sealant between two substrates has been used for a long time. It has been. As a liquid crystal sealant used in the liquid crystal injection method, a thermosetting liquid crystal sealant mainly composed of an epoxy resin (hereinafter simply referred to as a thermosetting sealant) has been proposed (see, for example, Patent Document 3). . However, in the liquid crystal injection method, it takes time to inject liquid crystal, and high temperature heat treatment for several hours at 120 to 150 ° C. is required to cure the liquid crystal sealant. Lowness is regarded as a problem, and improving productivity is an urgent need. Therefore, recently, a liquid crystal dropping method has attracted attention as a method for manufacturing a liquid crystal display panel.

液晶滴下工法とは、液晶シール剤によって表示領域を囲むように形成された枠に液晶を滴下した後、2枚のガラス基板を貼り合わせることにより液晶表示パネルを製造する方法である。液晶滴下工法に用いられる液晶シール剤としては、光および熱硬化性の液晶シール剤が提案されている(例えば、特許文献4、5参照)。液晶滴下工法では、液晶の注入時間の短縮などにより液晶注入方式と比較して生産性の向上が見込まれる。   The liquid crystal dropping method is a method for manufacturing a liquid crystal display panel by dropping liquid crystal onto a frame formed so as to surround a display region with a liquid crystal sealing agent, and then bonding two glass substrates together. As a liquid crystal sealant used in the liquid crystal dropping method, a light and thermosetting liquid crystal sealant has been proposed (see, for example, Patent Documents 4 and 5). In the liquid crystal dropping method, productivity is expected to be improved as compared with the liquid crystal injection method by shortening the liquid crystal injection time.

ところで、現在、液晶表示パネルの製造時や使用時において、液晶シール剤の未硬化成分が液晶中に溶出することにより引き起こされる液晶汚染が大きな問題となっている。液晶の汚染は、液晶表示パネルの製造時に液晶シール剤が未硬化状態で存在する時間が長くなるほど、また液晶シール剤の硬化物中に未硬化部分が残るほど生じやすい。さらに、当該硬化物中に未硬化部分が残ると液晶汚染に加えて、前記硬化物と液晶表示パネルを構成する基板との接着強度が低下することがある。液晶表示パネルの高精細化、狭額縁化に伴う配線の複雑化により、配線と液晶シール剤のシールパターンとが重なり合うことが多く、光の照射不足が生じてしまい硬化物中に未硬化部分が残りやすくなっている。したがって、液晶表示パネルにおける液晶の汚染を防止するため、現在、液晶シール剤の硬化性を向上させたり、液晶シール剤の原料として液晶に対する溶解度が低い化合物の開発が盛んに行われている。   By the way, at the time of manufacturing and using a liquid crystal display panel, liquid crystal contamination caused by elution of an uncured component of the liquid crystal sealant into the liquid crystal is a big problem. Liquid crystal contamination is more likely to occur as the time during which the liquid crystal sealant is present in an uncured state at the time of manufacturing the liquid crystal display panel becomes longer, and as the uncured portion remains in the cured liquid crystal sealant. Furthermore, if an uncured portion remains in the cured product, in addition to liquid crystal contamination, the adhesive strength between the cured product and the substrate constituting the liquid crystal display panel may be reduced. Due to the complexity of the wiring accompanying the high definition and narrow frame of the liquid crystal display panel, the wiring and the seal pattern of the liquid crystal sealant often overlap, resulting in insufficient light irradiation and uncured parts in the cured product. It is easy to remain. Therefore, in order to prevent the liquid crystal from being contaminated in the liquid crystal display panel, at present, development of a compound having low solubility in liquid crystal as a raw material for the liquid crystal sealant is being actively performed.

そこで、今までに、高品質の液晶表示パネルを得る観点から、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とアクリル酸またはメタクリル酸とを反応させて得られる部分アクリル化またはメタクリル化されたエポキシ樹脂を成分とする液晶シール剤(例えば、特許文献6参照)や、(メタ)アクリル基および水酸基を有するアクリル化エポキシ樹脂を含み、前記(メタ)アクリル基の数が前記水酸基の数よりも多い液晶シール剤が提案されている(例えば、特許文献7参照)。
特開2000−355884号公報 特開平01−234417号公報 国際公開第2004/039885号パンフレット 特開2001−133794号公報 特開2002−214626号公報 特許第3162179号 特開2005−195978号公報
So far, from the viewpoint of obtaining a high-quality liquid crystal display panel, a liquid crystal containing, as a component, a partially acrylated or methacrylated epoxy resin obtained by reacting a bisphenol A type epoxy resin with acrylic acid or methacrylic acid. A liquid crystal sealant that includes a sealant (see, for example, Patent Document 6) and an acrylated epoxy resin having a (meth) acryl group and a hydroxyl group, wherein the number of the (meth) acryl groups is larger than the number of the hydroxyl groups has been proposed. (For example, refer to Patent Document 7).
JP 2000-355884 A Japanese Patent Laid-Open No. 01-234417 International Publication No. 2004/039885 Pamphlet JP 2001-133794 A JP 2002-214626 A Japanese Patent No. 3162179 JP 2005-195978 A

しかし、特許文献6に記載されているような部分アクリル化エポキシ樹脂は、低分子量体であるから液晶に対する溶解度が高く、液晶を汚染しやすい。また、実際に特許文献6の部分アクリル化エポキシ樹脂および特許文献7のアクリル化エポキシ樹脂を用いて液晶シール剤を調製したところ、当該液晶シール剤は硬化性が低いことが確認された。したがって、いずれの樹脂も液晶シール剤の原料として十分でないことが明らかにされた。   However, the partially acrylated epoxy resin described in Patent Document 6 is a low molecular weight substance, so that it has high solubility in liquid crystal and easily contaminates the liquid crystal. Moreover, when the liquid crystal sealing agent was actually prepared using the partially acrylated epoxy resin of Patent Document 6 and the acrylated epoxy resin of Patent Document 7, it was confirmed that the liquid crystal sealing agent had low curability. Therefore, it was revealed that none of the resins is sufficient as a raw material for the liquid crystal sealant.

また、液晶シール剤に対しては、室温下において粘度が変動せずに安定していること(高粘度安定性)が求められる。室温付近の粘度安定性が高い液晶シール剤は、所望とする線幅のシールパターンを基板上に形成しやすく、また、ディスペンサなどに付け替える回数が少なくて済むから、液晶表示パネルの製造時における歩留まりを向上させることができるためである。しかし、前記部分メタクリル化エポキシ樹脂は、室温下での適正粘度が保たれず、粘度安定性が低いという問題も抱えている。   Further, the liquid crystal sealant is required to be stable without changing the viscosity at room temperature (high viscosity stability). A liquid crystal sealant with high viscosity stability near room temperature makes it easy to form a seal pattern with a desired line width on a substrate, and the number of times of changing to a dispenser can be reduced. It is because it can improve. However, the partially methacrylated epoxy resin has a problem that the proper viscosity at room temperature is not maintained and the viscosity stability is low.

したがって、本発明は、エポキシ樹脂や(メタ)アクリレート樹脂などを成分とする液晶シール剤や封止材料、接着剤などをはじめとした各種工業材料の原料として有用な(メタ)アクリロイル基およびグリシジル基含有化合物を提供することを目的とする。また、液晶シール剤のような工業材料に用いた際に高硬化性、高粘度安定性などを実現し得る化合物の提供を目的とする。   Therefore, the present invention provides (meth) acryloyl groups and glycidyl groups useful as raw materials for various industrial materials including liquid crystal sealants, sealing materials, adhesives, and the like containing epoxy resins and (meth) acrylate resins as components. The object is to provide a compound containing. Another object of the present invention is to provide a compound capable of realizing high curability, high viscosity stability and the like when used in industrial materials such as liquid crystal sealants.

本発明者らは、前述のとおり、液晶シール剤のような工業材料ではエポキシ樹脂と(メタ)アクリレート樹脂とが併用されることが多い事情に鑑み、鋭意検討を行った結果、反応性の高さとエポキシ樹脂などに対する相溶性の高さとのバランスに優れた化合物により、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。   As described above, the inventors of the present invention have made extensive studies in view of the fact that an epoxy resin and a (meth) acrylate resin are often used together in an industrial material such as a liquid crystal sealant. The present inventors have found that the above-mentioned problems can be solved by a compound having an excellent balance between the high compatibility with epoxy resins and the like, and have completed the present invention.

すなわち、上記課題は、本発明の化合物によって解決される。
[1] 分子内に(メタ)アクリロイル基およびグリシジル基を有し、下記の一般式(1)で表される化合物。

Figure 2008088167
前記一般式(1)中の、
11〜R16はそれぞれ独立して水素原子またはメチル基を表し、ただし、R13とR14の両方がメチル基であることはなく、かつR15とR16の両方がメチル基になることはなく;
11およびX12はそれぞれ独立して炭素数1〜10のアルキレン基または下記の一般式式(2)で表される基を表し;
13およびX14はいずれか一方が炭素数1〜10のアルキレン基、他方が下記の一般式(3)で表される基を表し;
Aは下記の一般式(4)、(5)または(6)で表される基を表し;
Pはそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、またはニトロ基を表し;
a、bおよびcは0〜3の整数、dは1〜3の整数を表し、ここで、a+b+c+d+m=6であり、かつa、bおよびcが同時に0になることはなく;
mは0〜4の整数、iおよびjはそれぞれ独立して0または1の整数、kおよびlは0〜10の整数を表す。
Figure 2008088167
前記一般式(2)中の、
21およびY22はそれぞれ独立して炭素数1〜10のアルキレン基を表し、
21は前記一般式(1)中のアクリロイル基のOと結合し、
nは1〜10の整数を表す。
Figure 2008088167
前記一般式(3)中の、
31およびY32はそれぞれ独立して炭素数1〜10のアルキレン基を表し、
32は前記一般式(1)中のアクリロイル基のOと結合する。
Figure 2008088167
前記一般式(4)中の、
41およびR42はそれぞれ独立して炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基またはニトロ基を表し、
Zは単結合、−C−(R43)(R44)−基、−O−基、−S−基、−SO−基、または下記の一般式(4a)で表される基を表し、ここで、R43およびR44はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはフェニル基を表し、
rおよびsはそれぞれ独立して0〜4の整数を表す。
Figure 2008088167
Figure 2008088167
前記一般式(5)中の、
51、R52、R53およびR54はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基またはニトロ基を表す。
Figure 2008088167
前記一般式(6)中の、
61およびR62はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表す。
[2] 前記一般式(1)で表される化合物が、下記の一般式(7)〜(9)のいずれかで表される化合物である[1]記載の化合物。
Figure 2008088167
[前記一般式(7)中の、
11〜R16、X11〜X14、A、P、a、b、c、d、m、i、j、k、およびlは、前記一般式(1)と同様に定義される]
Figure 2008088167
[前記一般式(8)中の、
11〜R16、X11〜X14、A、P、a、b、c、d、m、i、j、k、およびlは、前記一般式(1)と同様に定義される]
Figure 2008088167
[前記一般式(9)中の、
11〜R16、X11〜X14、A、P、a、b、c、d、m、i、j、k、およびlは、前記一般式(1)と同様に定義される]
[3] 前記一般式(1)中のaとbと0でない[1]または[2]記載の化合物。
[4] 前記一般式(1)中のcが0でなく、かつR11とR12のいずれか一方が水素原子であり、もう一方がメチル基である[1]〜[3]記載の化合物。 That is, the above problem is solved by the compound of the present invention.
[1] A compound having a (meth) acryloyl group and a glycidyl group in the molecule and represented by the following general formula (1).
Figure 2008088167
In the general formula (1),
R 11 to R 16 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, provided that both R 13 and R 14 are not methyl groups, and both R 15 and R 16 are methyl groups. Not;
X 11 and X 12 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by the following general formula (2);
X 13 and X 14 each represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and the other represents a group represented by the following general formula (3);
A represents a group represented by the following general formula (4), (5) or (6);
Each P independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a nitro group;
a, b and c are integers of 0 to 3, d is an integer of 1 to 3, wherein a + b + c + d + m = 6, and a, b and c are not 0 at the same time;
m is an integer of 0 to 4, i and j are each independently an integer of 0 or 1, and k and l are integers of 0 to 10.
Figure 2008088167
In the general formula (2),
Y 21 and Y 22 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,
Y 21 is bonded to O of the acryloyl group in the general formula (1),
n represents an integer of 1 to 10.
Figure 2008088167
In the general formula (3),
Y 31 and Y 32 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,
Y 32 is bonded to O of the acryloyl group in the general formula (1).
Figure 2008088167
In the general formula (4),
R 41 and R 42 each independently represent an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or a nitro group,
Z represents a single bond, —C— (R 43 ) (R 44 ) — group, —O— group, —S— group, —SO 2 — group, or a group represented by the following general formula (4a). Here, R 43 and R 44 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a phenyl group,
r and s each independently represent an integer of 0 to 4.
Figure 2008088167
Figure 2008088167
In the general formula (5),
R 51 , R 52 , R 53 and R 54 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms or a nitro group.
Figure 2008088167
In the general formula (6),
R 61 and R 62 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
[2] The compound according to [1], wherein the compound represented by the general formula (1) is a compound represented by any one of the following general formulas (7) to (9).
Figure 2008088167
[In the general formula (7),
R 11 to R 16 , X 11 to X 14 , A, P, a, b, c, d, m, i, j, k, and l are defined in the same manner as in the general formula (1)]
Figure 2008088167
[In the general formula (8),
R 11 to R 16 , X 11 to X 14 , A, P, a, b, c, d, m, i, j, k, and l are defined in the same manner as in the general formula (1)]
Figure 2008088167
[In the general formula (9),
R 11 to R 16 , X 11 to X 14 , A, P, a, b, c, d, m, i, j, k, and l are defined in the same manner as in the general formula (1)]
[3] The compound according to [1] or [2], wherein a, b and not 0 in the general formula (1).
[4] The compound according to [1] to [3], wherein c in the general formula (1) is not 0, one of R 11 and R 12 is a hydrogen atom, and the other is a methyl group. .

また、上記課題は、本発明の重合性組成物によって解決される。
[5] [1]〜[4]いずれかに記載の化合物を含む重合性組成物。
[6] 下記の一般式(10)または一般式(11)で表される化合物をさらに含む[5]記載の重合性組成物。

Figure 2008088167
[前記一般式(10)中の、
11〜R16、X11〜X14、A、P、a、b、c、d、m、i、j、k、およびlは、前記一般式(1)と同様に定義される]
Figure 2008088167
[前記一般式(11)中の、
13〜R16、A、kおよびlは前記一般式(1)と同様に定義される] Moreover, the said subject is solved by the polymeric composition of this invention.
[5] A polymerizable composition comprising the compound according to any one of [1] to [4].
[6] The polymerizable composition according to [5], further comprising a compound represented by the following general formula (10) or general formula (11).
Figure 2008088167
[In the general formula (10),
R 11 to R 16 , X 11 to X 14 , A, P, a, b, c, d, m, i, j, k, and l are defined in the same manner as in the general formula (1)]
Figure 2008088167
[In the general formula (11),
R 13 to R 16 , A, k and l are defined in the same manner as in the general formula (1)]

さらに、上記課題は、以下に示す本発明の化合物の製造方法によって解決される。
[7] 前記一般式(11)で表される化合物と下記の一般式(12)で表される化合物とを反応させる工程を含む[1]に記載の化合物の製造方法。

Figure 2008088167
[前記一般式(12)中の、
11〜X14、P、a、b、c、d、m、i、j、kおよびlは、前記一般式(1)と同様に定義される] Furthermore, the said subject is solved by the manufacturing method of the compound of this invention shown below.
[7] The process for producing a compound according to [1], comprising a step of reacting the compound represented by the general formula (11) with a compound represented by the following general formula (12).
Figure 2008088167
[In the general formula (12),
R 11 to X 14 , P, a, b, c, d, m, i, j, k and l are defined in the same manner as in the general formula (1)]

本発明により、重合性の異なるグリシジル基と(メタ)アクリロイル基とを有し、高硬化性を示すと共に、エポキシ樹脂やラジカル重合性を示す(メタ)アクリレート樹脂の双方に対する相溶性が高い化合物を提供することができる。この化合物は、エポキシ樹脂やアクリル樹脂を主成分とする液晶シール剤や封止材料、接着剤などをはじめとした各種工業用途の重合性組成物の原料として有用である。当該化合物を、例えば、液晶シール剤の原料として用いれば、高硬化性、高粘度安定性、および液晶汚染性が低く抑えられた液晶シール剤を提供することができる。   According to the present invention, a compound having a glycidyl group and a (meth) acryloyl group having different polymerization properties, having high curability and high compatibility with both an epoxy resin and a (meth) acrylate resin exhibiting radical polymerizability. Can be provided. This compound is useful as a raw material for polymerizable compositions for various industrial uses including liquid crystal sealing agents, sealing materials, adhesives, and the like mainly composed of epoxy resins and acrylic resins. For example, when the compound is used as a raw material for a liquid crystal sealant, a liquid crystal sealant with low curability, high viscosity stability, and liquid crystal contamination can be provided.

以下、本発明を詳細に説明する。
[一般式(1)で表される化合物]
下記の一般式(1)で表される化合物は、分子内に(メタ)アクリロイル基およびグリシジル基を有する化合物である。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[Compound represented by the general formula (1)]
The compound represented by the following general formula (1) is a compound having a (meth) acryloyl group and a glycidyl group in the molecule.

Figure 2008088167
前記一般式(1)中の、
11〜R16はそれぞれ独立して水素原子またはメチル基を表し、ただし、R13とR14の両方がメチル基であることはなく、かつR15とR16の両方がメチル基になることはなく;
11およびX12はそれぞれ独立して炭素数1〜10のアルキレン基または下記の一般式(2)で表される基を表し;
13およびX14はいずれか一方が炭素数1〜10のアルキレン基、他方が下記の一般式(3)で表される基を表し;
Aは下記の一般式(4)、(5)または(6)で表される基を表し;
Pはそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、またはニトロ基を表し;
a、bおよびcは0〜3の整数、dは1〜3の整数を表し、ここで、a+b+c+d+m=6であり、かつa、bおよびcが同時に0になることはなく;
mは0〜4の整数、iおよびjはそれぞれ独立して0または1の整数、kおよびlは0〜10の整数を表す。
Figure 2008088167
In the general formula (1),
R 11 to R 16 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, provided that both R 13 and R 14 are not methyl groups, and both R 15 and R 16 are methyl groups. Not;
X 11 and X 12 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by the following general formula (2);
X 13 and X 14 each represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and the other represents a group represented by the following general formula (3);
A represents a group represented by the following general formula (4), (5) or (6);
Each P independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a nitro group;
a, b and c are integers of 0 to 3, d is an integer of 1 to 3, wherein a + b + c + d + m = 6, and a, b and c are not 0 at the same time;
m is an integer of 0 to 4, i and j are each independently an integer of 0 or 1, and k and l are integers of 0 to 10.

前記一般式(1)中のX11およびX12は、それぞれ独立して炭素数1〜10のアルキレン基を示すが、好ましいアルキレン基の例には、メチレン基、エチレン基、メチルエチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、シクロペンチレン基、ヘキサメチレン基、シクロヘキシレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基が含まれる。中でも、炭素数2〜6のアルキレン基が好ましい。また、前記X11およびX12は、下記の一般式(2)で表される基がである。 X 11 and X 12 in the general formula (1) each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms. Preferred examples of the alkylene group include a methylene group, an ethylene group, a methylethylene group, and trimethylene. Group, tetramethylene group, pentamethylene group, cyclopentylene group, hexamethylene group, cyclohexylene group, heptamethylene group, octamethylene group, nonamethylene group, decamethylene group are included. Among these, an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms is preferable. X 11 and X 12 are groups represented by the following general formula (2).

Figure 2008088167
前記一般式(2)中の、
21およびY22はそれぞれ独立して炭素数1〜10のアルキレン基を表し、
21は前記一般式(1)中のアクリロイル基のOと結合し、
nは1〜10の整数を表す。
Figure 2008088167
In the general formula (2),
Y 21 and Y 22 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,
Y 21 is bonded to O of the acryloyl group in the general formula (1),
n represents an integer of 1 to 10.

前記一般式(2)中の、Y21およびY22として好ましい炭素数1〜10のアルキレン基の例には、メチレン基、エチレン基、メチルエチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、シクロペンチレン基、ヘキサメチレン基、シクロヘキシレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基が含まれる。中でも、Y21およびY22としては、炭素数2〜6のアルキレン基であることが好ましい。また、前記一般式(2)中のnは1〜10の整数を表すが、1〜6の整数であることがより好ましい。 Examples of the alkylene group having 1 to 10 carbon atoms that is preferable as Y 21 and Y 22 in the general formula (2) include a methylene group, an ethylene group, a methylethylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, A cyclopentylene group, a hexamethylene group, a cyclohexylene group, a heptamethylene group, an octamethylene group, a nonamethylene group, and a decamethylene group are included. Among these, Y 21 and Y 22 are preferably an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms. Moreover, although n in the said General formula (2) represents the integer of 1-10, it is more preferable that it is an integer of 1-6.

前記一般式(1)中のX13およびX14は、いずれか一方が下記の一般式(3)で表される化合物を表す。また、一般式(3)中のY31およびY32は、それぞれ独立して炭素数1〜10のアルキレン基を表すが、好ましいアルキレン基の例には、メチレン基、エチレン基、メチルエチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、シクロペンチレン基、ヘキサメチレン基、シクロヘキシレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基が含まれる。中でも、Y31およびY32としては、炭素数2〜6のアルキレン基であることが好ましい。

Figure 2008088167
前記一般式(3)中のY32は、前記一般式(1)中のアクリロイル基のOと結合する。 One of X 13 and X 14 in the general formula (1) represents a compound represented by the following general formula (3). Y 31 and Y 32 in the general formula (3) each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms. Examples of preferable alkylene groups include a methylene group, an ethylene group, a methylethylene group, A trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, a cyclopentylene group, a hexamethylene group, a cyclohexylene group, a heptamethylene group, an octamethylene group, a nonamethylene group, and a decamethylene group are included. Among them, Y 31 and Y 32 are preferably an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms.
Figure 2008088167
Y 32 in the general formula (3) is bonded to O of the acryloyl group in the general formula (1).

次に、前記一般式(1)で表される化合物中のAについて説明する。当該Aとして好ましい例には、下記の一般式(4)で表される基が含まれる。   Next, A in the compound represented by the general formula (1) will be described. Preferred examples of A include a group represented by the following general formula (4).

Figure 2008088167
前記一般式(4)中の、
41およびR42はそれぞれ独立して炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基またはニトロ基を表し、
Zは単結合、−C−(R43)(R44)−基、−O−基、−S−基、−SO−基、または下記の一般式(4a)で表される基を表し、ここで、R43およびR44はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはフェニル基を表し、
rおよびsはそれぞれ独立して0〜4の整数を表す。
Figure 2008088167
In the general formula (4),
R 41 and R 42 each independently represent an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or a nitro group,
Z represents a single bond, —C— (R 43 ) (R 44 ) — group, —O— group, —S— group, —SO 2 — group, or a group represented by the following general formula (4a). Here, R 43 and R 44 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a phenyl group,
r and s each independently represent an integer of 0 to 4.

Figure 2008088167
Figure 2008088167

前記一般式(4)中の、R41およびR42として好ましい炭素数1〜4のアルキル基の例には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基が含まれる。また、炭素数1〜4のアルコキシ基として好ましい例には、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、t−ブトキシ基が含まれる。中でも、R41およびR42としては、水素原子、メチル基またはメトキシ基が好ましく、水素原子がより好ましい。 Examples of the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms preferable as R 41 and R 42 in the general formula (4) include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, sec-butyl. Group, t-butyl group is included. Preferred examples of the alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, isopropoxy group, butoxy group, isobutoxy group, and t-butoxy group. Among these, as R 41 and R 42 , a hydrogen atom, a methyl group or a methoxy group is preferable, and a hydrogen atom is more preferable.

前記一般式(4)で表される化合物中のZは、単結合、−C−(R43)(R44)−基、−O−基、であることが好ましく、−C−(R43)(R44)−基、−O−基がより好ましい。 Z in the compound represented by the general formula (4) is preferably a single bond, —C— (R 43 ) (R 44 ) — group, or —O— group, and —C— (R 43 ) (R 44 ) — group and —O— group are more preferable.

前記−C−(R43)(R44)−基中の、R43およびR44として好ましい炭素数1〜4のアルキル基の例には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基が含まれる。中でも、R43およびR44としては、水素原子、メチル基、エチル基、フェニル基が好ましく、水素原子、メチル基がより好ましい。 Examples of preferable alkyl group having 1 to 4 carbon atoms as R 43 and R 44 in the —C— (R 43 ) (R 44 ) — group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, and butyl. Group, isobutyl group, sec-butyl group, t-butyl group are included. Among these, as R 43 and R 44, a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a phenyl group, more preferably a hydrogen atom, more preferably a methyl group.

前記一般式(1)で表される化合物において、Aが式(4)で表される基である場合、2つの芳香環におけるAに結合する酸素原子とZの結合位置として、それぞれ独立してパラ位、メタ位またはオルソ位の位置関係にある3つの態様が存在するが、好ましくは、パラ位またはオルソ位であり、より好ましくは、パラ位の位置関係にある構造が望ましい。   In the compound represented by the general formula (1), when A is a group represented by the formula (4), the oxygen atom bonded to A and the bonding position of Z in two aromatic rings are each independently There are three embodiments in which the para-position, meta-position or ortho-position is in a positional relationship, preferably a para-position or an ortho-position, and more preferably a structure in a para-position positional relationship.

また、前記一般式(1)中のAは、下記の一般式(5)で表される基であってもよい。

Figure 2008088167
前記一般式(5)中の、
51、R52、R53およびR54はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基またはニトロ基を表す。 Further, A in the general formula (1) may be a group represented by the following general formula (5).
Figure 2008088167
In the general formula (5),
R 51 , R 52 , R 53 and R 54 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms or a nitro group.

前記一般式(5)中のR51〜R54として好ましい炭素数1〜4のアルキル基の例には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基が含まれる。また、炭素数1〜4のアルコキシ基の例には、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、t−ブトキシ基が含まれる。これらの有機基の中では、水素原子、メチル基またはメトキシ基であることがより好ましく、水素原子であることが特に好ましい。 Examples of preferred alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms as R 51 to R 54 in the general formula (5) include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, and a sec-butyl group. , T-butyl groups are included. Examples of the alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, isopropoxy group, butoxy group, isobutoxy group, and t-butoxy group. Among these organic groups, a hydrogen atom, a methyl group, or a methoxy group is more preferable, and a hydrogen atom is particularly preferable.

前記一般式(1)で表される化合物中のAが前記一般式(5)で表される基である場合、前記一般式(1)で表される化合物中の2個の酸素原子と当該基とが結合する位置は、互いにパラ、メタまたはオルトの関係にある3つの態様が存在するが、パラまたはメタ位であることが好ましく、メタ位で結合していることがより好ましい。   When A in the compound represented by the general formula (1) is a group represented by the general formula (5), two oxygen atoms in the compound represented by the general formula (1) There are three modes in which the group is bonded to each other in a para, meta or ortho relationship, but the para or meta position is preferred, and the meta position is more preferred.

さらに、前記一般式(1)中のAは、下記の一般式(6)で表される基であってもよい。

Figure 2008088167
前記一般式(6)中の、
61およびR62はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表す。 Further, A in the general formula (1) may be a group represented by the following general formula (6).
Figure 2008088167
In the general formula (6),
R 61 and R 62 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.

前記一般式(6)中のR61およびR62として好ましい炭素数1〜4のアルキル基の例には、炭素数1〜4のアルキル基としてメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基が含まれる。好ましくは、水素原子またはメチル基であり、より好ましくは水素原子である。 Examples of preferable alkyl group having 1 to 4 carbon atoms as R 61 and R 62 in the general formula (6) include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, butyl as the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Group, isobutyl group, sec-butyl group, t-butyl group are included. Preferably, they are a hydrogen atom or a methyl group, More preferably, it is a hydrogen atom.

前記一般式(1)中の、Pはそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、またはニトロ基を表すが、上記炭素数1〜10のアルキル基の例には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、t−ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基が含まれる。また、上記炭素数1〜10のアルコキシ基の例には、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、t−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキシ基が含まれる。中でも、Pは、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基または炭素数1〜4のアルコキシ基であることが好ましく、水素原子、メチル基、メトキシ基がより好ましく、水素原子が特に好ましい。   In the general formula (1), each P independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a nitro group. Examples of alkyl groups include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, sec-butyl, t-butyl, pentyl, isopentyl, t-pentyl, hexyl, heptyl Group, octyl group, nonyl group, decyl group are included. Examples of the alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, isopropoxy group, butoxy group, isobutoxy group, t-butoxy group, pentyloxy group, hexyloxy group, heptyloxy Group, octyloxy group, nonyloxy group, decyloxy group are included. Among these, P is preferably a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom, a methyl group, or a methoxy group, and particularly preferably a hydrogen atom.

前記一般式(1)中の、a、b、c、dおよびmの組み合わせとしては、(a、b、c、d、m)=(1、0、0、1、4)、(0、1、0、1、4)、(0、0、1、1、4)、(1、1、0、1、3)、(2、0、0、1、3)、(0、2、0、1、3)が好ましく、(a、b、c、d、m)=(1、0、0、1、4)、(0、1、0、1、4)、(0、0、1、1、4)、(1、1、0、1、3)がより好ましい。   As a combination of a, b, c, d and m in the general formula (1), (a, b, c, d, m) = (1, 0, 0, 1, 4), (0, 1, 0, 1, 4), (0, 0, 1, 1, 4), (1, 1, 0, 1, 3), (2, 0, 0, 1, 3), (0, 2, 0, 1, 3) is preferred, (a, b, c, d, m) = (1, 0, 0, 1, 4), (0, 1, 0, 1, 4), (0, 0, 1, 1, 4) and (1, 1, 0, 1, 3) are more preferable.

前記一般式(1)で表される化合物中のAが前記一般式(6)で表される基の場合、ナフタレン環に結合する2個の酸素原子の結合位置としては、1,4位、1,5位、1,8位、2,6位または2,7位の態様が存在するが、1,5位、2,6位または2,7位であることが好ましく、2,6位または2,7位がより好ましい。   In the case where A in the compound represented by the general formula (1) is a group represented by the general formula (6), the bonding positions of two oxygen atoms bonded to the naphthalene ring are as follows: There are modes of 1, 5 position, 1, 8 position, 2, 6 position or 2, 7 position, preferably 1, 5 position, 2, 6 position or 2, 7 position, 2, 6 position Or the 2nd and 7th positions are more preferable.

前記一般式(1)で表される化合物中のkおよびlは、0〜10の整数を表すが、0または1〜3の整数であることが好ましく、0であることがより好ましい。   K and l in the compound represented by the general formula (1) represent an integer of 0 to 10, but are preferably 0 or an integer of 1 to 3, and more preferably 0.

また、前記一般式(1)で表される化合物を、液晶シール剤を代表とする重合性組成物の原料として用いる場合、重合性組成物の高硬化性に加えて、耐水性を高くする観点から、前記化合物中のAは前記一般式(4)または式(5)で表される化合物であることが好ましく、前記一般式(4)で表される化合物がより好ましい。重合性組成物とは、少なくとも1種類以上の重合性を示す化合物を含む混合物を意味する。当該混合物を構成する重合性化合物は、単独で、あるいは複数種の化合物を組み合わせて用いることができる。   Moreover, when using the compound represented by the said General formula (1) as a raw material of polymeric composition represented by a liquid-crystal sealing compound, in addition to the high curability of polymeric composition, a viewpoint which makes water resistance high. Therefore, A in the compound is preferably a compound represented by the general formula (4) or (5), and more preferably a compound represented by the general formula (4). The polymerizable composition means a mixture containing at least one compound exhibiting polymerizability. The polymerizable compound constituting the mixture can be used alone or in combination of a plurality of types of compounds.

前記一般式(1)中の、(メタ)アクリロイル基を有する有機基であり、その有機基の数がcで表される有機基c、およびグリシジル基を有する有機基であり、その有機基の数がdで表される有機基dは、ベンゼン環のいずれの位置に導入されていてもよい。その中でも上述した置換基cおよび置換基dが隣接(ビシナル)していることが好ましい。このように(メタ)アクリロイル基を有する置換基とグリシジル基とが互いに隣接している化合物としては、下記の一般式(7)〜(9)で表される化合物が好ましい。   In the general formula (1), an organic group having a (meth) acryloyl group, the number of the organic groups being an organic group c represented by c, and an organic group having a glycidyl group, The organic group d whose number is represented by d may be introduced at any position of the benzene ring. Among these, it is preferable that the substituent c and the substituent d described above are adjacent (vicinal). As the compound in which the substituent having a (meth) acryloyl group and the glycidyl group are adjacent to each other, compounds represented by the following general formulas (7) to (9) are preferable.

Figure 2008088167
前記一般式(7)中の、
11〜R16、X11〜X14、A、P、a、b、c、d、m、i、j、k、およびlは、前記一般式(1)と同様に定義される。
Figure 2008088167
In the general formula (7),
R 11 to R 16 , X 11 to X 14 , A, P, a, b, c, d, m, i, j, k, and l are defined in the same manner as in the general formula (1).

Figure 2008088167
前記一般式(8)中の、
11〜R16、X11〜X14、A、P、a、b、c、d、m、i、j、k、およびlは、前記一般式(1)と同様に定義される。
Figure 2008088167
In the general formula (8),
R 11 to R 16 , X 11 to X 14 , A, P, a, b, c, d, m, i, j, k, and l are defined in the same manner as in the general formula (1).

Figure 2008088167
前記一般式(9)中の、
11〜R16、X11〜X14、A、P、a、b、c、d、m、i、j、k、およびlは、前記一般式(1)と同様に定義される。
Figure 2008088167
In the general formula (9),
R 11 to R 16 , X 11 to X 14 , A, P, a, b, c, d, m, i, j, k, and l are defined in the same manner as in the general formula (1).

[一般式(1)で表される化合物の製造方法]
本発明の前記一般式(1)で表される分子内に(メタ)アクリロイル基およびグリシジル基を含有する化合物(「化合物1」と称することもある)は、次に示す方法で製造することができる。
[Method for producing compound represented by general formula (1)]
The compound containing a (meth) acryloyl group and a glycidyl group in the molecule represented by the general formula (1) of the present invention (sometimes referred to as “compound 1”) can be produced by the following method. it can.

[スキーム1]
前記化合物1の代表的な合成方法としては、下記のスキーム1で示される合成反応が挙げられる。スキーム1は、上記一般式(12)で表される化合物と、一般式(11)で表される化合物との開環エステル化反応である。
[Scheme 1]
A typical synthesis method of the compound 1 includes a synthesis reaction shown in the following scheme 1. Scheme 1 is a ring-opening esterification reaction between the compound represented by the general formula (12) and the compound represented by the general formula (11).

Figure 2008088167
Figure 2008088167

スキーム1の反応において、前記化合物1の製造に用いられる原料について説明する。   In the reaction of Scheme 1, the raw materials used for the production of Compound 1 will be described.

前記一般式(11)で表されるジグリシジル化合物(「化合物11」と称することもある)は、市販品として容易に入手できる。市販されている当該ジグリシジル化合物は、一般的に、ジヒドロキシ化合物またはジチオール化合物とエピハロヒドリンとを原料とし、これらの原料を公知のエポキシ化反応に従って合成することにより製造されている。当該エポキシ化反応は、工業原料として入手可能な既存のエポキシ化合物を工業的に製造する際に用いられている方法であればよく、特に限定されない。   The diglycidyl compound represented by the general formula (11) (sometimes referred to as “compound 11”) is easily available as a commercial product. The diglycidyl compound that is commercially available is generally produced by using a dihydroxy compound or dithiol compound and an epihalohydrin as raw materials and synthesizing these raw materials according to a known epoxidation reaction. The epoxidation reaction is not particularly limited as long as it is a method used when industrially producing an existing epoxy compound available as an industrial raw material.

前記一般式(12)で表されるカルボキシル基含有化合物(「化合物12」と称することもある)は、市販品として入手可能なものも一部あるが、後述するスキーム2〜スキーム4の各合成反応を複数利用することにより製造することもできる。   Although some of the carboxyl group-containing compounds represented by the general formula (12) (sometimes referred to as “compound 12”) are available as commercial products, each synthesis of Scheme 2 to Scheme 4 described below. It can also be produced by using a plurality of reactions.

スキーム1の反応では、前記化合物12中のカルボキシル基1モルに対して、前記ジグリシジル化合物11の使用量を0.1〜10モルとすることが好ましく、0.5〜5モルとすることがより好ましく、0.8〜3モルとすることが特に好ましい。   In the reaction of Scheme 1, the amount of the diglycidyl compound 11 used is preferably 0.1 to 10 mol, more preferably 0.5 to 5 mol, relative to 1 mol of the carboxyl group in the compound 12. The amount is preferably 0.8 to 3 mol.

スキーム1によって前記化合物1を製造する場合、前記化合物1にグリシジル基を残す必要がある観点から、前記化合物11および化合物12の使用量を上記の範囲内で好適に調整することが好ましい。化学量論に従うと、化合物12と化合物11とを等量で反応させればよい。   When manufacturing the said compound 1 by the scheme 1, it is preferable to adjust the usage-amount of the said compound 11 and the compound 12 within the said range from a viewpoint which needs to leave a glycidyl group in the said compound 1. According to the stoichiometry, the compound 12 and the compound 11 may be reacted in an equal amount.

ただし、前記化合物11が有する2個のグリシジル基はいずれも反応性が同じであるため、スキーム1の反応では、前記化合物11の量が前記化合物12の量よりも少ないと、上記2個のグリシジル基が開環し、下記の一般式(10)で表される化合物(「化合物10」と称することもある)が副生成物として生成しやすくなる。当該化合物10は、前記化合物12の2分子が、化合物11に付加したものである。   However, since the two glycidyl groups of the compound 11 have the same reactivity, in the reaction of Scheme 1, when the amount of the compound 11 is less than the amount of the compound 12, the two glycidyl groups The group is opened, and a compound represented by the following general formula (10) (sometimes referred to as “compound 10”) is easily generated as a by-product. The compound 10 is obtained by adding two molecules of the compound 12 to the compound 11.

スキーム1において、上記副生成物が生成すると、最終的には、化合物1のほかに副生成物および未反応の化合物11が混合した組成物しか得ることができないので、化合物1の収率が低下する可能性が高い。これに対して、上記のようにスキーム1で用いられる各原料の使用量を適宜調整すると、化合物1のみを高い精製率で製造することができる。ただし、副生成物は、化合物1の特性を低下させるおそれがないので、副生成物が化合物1を主成分とする液晶シール剤などの重合性組成物に含まれていても問題とならない。   In Scheme 1, when the above-mentioned by-product is produced, only the composition in which by-product and unreacted compound 11 are mixed in addition to compound 1 can be finally obtained, so the yield of compound 1 decreases. There is a high possibility of doing. On the other hand, when the amount of each raw material used in Scheme 1 is appropriately adjusted as described above, only Compound 1 can be produced at a high purification rate. However, since the by-product has no possibility of deteriorating the properties of the compound 1, there is no problem even if the by-product is contained in a polymerizable composition such as a liquid crystal sealant containing the compound 1 as a main component.

Figure 2008088167
前記一般式(10)中の、
11〜R16、X11〜X14、A、P、a、b、c、d、m、i、j、k、およびlは、前記一般式(1)と同様に定義される。
Figure 2008088167
In the general formula (10),
R 11 to R 16 , X 11 to X 14 , A, P, a, b, c, d, m, i, j, k, and l are defined in the same manner as in the general formula (1).

スキーム1の反応は、無溶媒中、あるいはかかる反応に対して不活性な溶媒中で行なってもよい。スキーム1で好ましく用いられる溶媒の例には、n−ヘキサン、ベンゼン、トルエンまたはキシレンなどの炭化水素系溶媒;アセトン、メチルエチルケトンまたはメチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒;酢酸エチルまたは酢酸ブチルなどのエステル系溶媒;ジエチルエーテル、テトラヒドロフランまたはジオキサンなどのエーテル系溶媒;ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、1,2−ジクロロエタンまたはパークレンなどのハロゲン系溶媒;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、スルホランなどの極性溶媒などが含まれる。これらの溶媒は、単独で、あるいは2種類以上を併用しても差し支えない。   The reaction of Scheme 1 may be performed in the absence of a solvent or in a solvent inert to such a reaction. Examples of solvents preferably used in Scheme 1 include hydrocarbon solvents such as n-hexane, benzene, toluene or xylene; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone; ester systems such as ethyl acetate or butyl acetate. Solvents; ether solvents such as diethyl ether, tetrahydrofuran or dioxane; halogen solvents such as dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane, or parkrene; N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N , N-dimethylimidazolidinone, dimethyl sulfoxide, sulfolane and other polar solvents. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

スキーム1においては、必要に応じて反応の活性化に作用する触媒を使用することもできる。触媒の例には、トリフェニルフォスフィンなどの有機ホスフィン化合物;トリエチルアミン、トリエタノールアミンなどの3級アミン類;トリメチルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライドなどの第4級アンモニウム塩類;テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムブロマイドなどの有機リン塩類;2-メチルイミダゾールなどのイミダゾール類;オクテン酸コバルトなどの有機金属化合物類などが含まれる。これらの触媒は、単独で、あるいは複数種を組み合わせて用いてもよい。   In Scheme 1, if necessary, a catalyst that acts to activate the reaction can also be used. Examples of catalysts include organic phosphine compounds such as triphenylphosphine; tertiary amines such as triethylamine and triethanolamine; quaternary ammonium salts such as trimethylammonium chloride and triethylbenzylammonium chloride; tetrabutylphosphonium bromide, tetra Organic phosphorus salts such as phenylphosphonium bromide; imidazoles such as 2-methylimidazole; and organometallic compounds such as cobalt octenoate. These catalysts may be used alone or in combination of two or more.

前記触媒の使用量は、かかる反応の活性化に作用する十分な量であれば特に限定されないが、反応混合物の全質量に対して0.01〜10.0質量%とすることが好ましく、0.01〜5.0質量%がより好ましい。触媒の使用量を上記範囲内とすると、スキーム1の反応に際して充分な反応速度を得られるため好ましい。   The amount of the catalyst used is not particularly limited as long as it is sufficient to act on the activation of the reaction, but is preferably 0.01 to 10.0% by mass with respect to the total mass of the reaction mixture. More preferably, the content is 0.01 to 5.0% by mass. When the amount of the catalyst used is within the above range, it is preferable because a sufficient reaction rate can be obtained in the reaction of Scheme 1.

スキーム1の反応条件について、先ず、反応温度は特に限定されないが、当該開環エステル化反応を促進させる観点から、0℃〜200℃の範囲であることが好ましく、0〜150℃がより好ましい。また、反応時間も特に限定されず、反応温度や使用する溶媒の種類やその組み合わせ、さらには原料の使用量などに応じて適宜設定すればよい。かかる反応を促進させる観点から、通常は、数分から数十時間とすることが好ましい。   Regarding the reaction conditions of Scheme 1, first, the reaction temperature is not particularly limited, but from the viewpoint of promoting the ring-opening esterification reaction, it is preferably in the range of 0 ° C to 200 ° C, more preferably 0 to 150 ° C. Also, the reaction time is not particularly limited, and may be set as appropriate according to the reaction temperature, the type of solvent used, a combination thereof, the amount of raw material used, and the like. From the viewpoint of promoting such a reaction, it is usually preferable to set it for several minutes to several tens of hours.

さらに、スキーム1の反応では、公知の分析手段(例えば、液体クロマトグラフィ、薄層クロマトグラフィ、IRなど)によって反応率を確認しながら任意の反応率で反応を停止させることも可能である。また、前記化合物1に対しては、スキーム1の反応が終了した後、公知の操作、処理方法(例えば、中和、溶媒抽出、水洗、分液、溶媒留去など)で後処理してもよい。   Further, in the reaction of Scheme 1, it is possible to stop the reaction at an arbitrary reaction rate while confirming the reaction rate by a known analysis means (for example, liquid chromatography, thin layer chromatography, IR, etc.). In addition, after completion of the reaction of Scheme 1, the compound 1 may be post-treated with a known operation and treatment method (for example, neutralization, solvent extraction, water washing, liquid separation, solvent distillation, etc.). Good.

上述のように、スキーム1で最終的に得られる前記化合物1を含む反応液は、前記化合物1のほかに、前記化合物10および化合物11が混ざり合った混合物である場合が多い。化合物1は、その用途によって、化合物1の原料として用いられる化合物11および副生成物である化合物10を含む組成物として使用できるが、前記化合物1を液晶シール剤のような電子材料用途の原料として利用する場合には、必要に応じて化合物1以外の化合物を分離し、精製することが好ましい。分離、精製する手段は特に限定されず、公知の方法(例えば、クロマトグラフィ、活性炭や各種吸着剤による処理など)を用いればよい。これにより、電子材料の原料として有用な高純度の化合物1を当該組成物から単離し、製造することができる。   As described above, the reaction solution containing the compound 1 finally obtained in the scheme 1 is often a mixture in which the compound 10 and the compound 11 are mixed in addition to the compound 1. Compound 1 can be used as a composition containing Compound 11 used as a raw material for Compound 1 and Compound 10 as a by-product depending on its use. However, Compound 1 can be used as a raw material for electronic materials such as liquid crystal sealants. When utilizing, it is preferable to isolate | separate and refine | purify compounds other than the compound 1 as needed. The means for separation and purification is not particularly limited, and a known method (for example, chromatography, treatment with activated carbon or various adsorbents, etc.) may be used. Thereby, the high purity compound 1 useful as a raw material for electronic materials can be isolated from the composition and manufactured.

次に、前記一般式(12)で表される化合物の製造方法であるスキーム2〜4について詳細に説明する。以下のスキーム2の反応では、一般式(1)におけるm=0、すなわち置換基Pが存在しない場合を例に説明する。   Next, schemes 2 to 4 which are methods for producing the compound represented by the general formula (12) will be described in detail. In the following reaction of Scheme 2, m = 0 in the general formula (1), that is, a case where the substituent P does not exist will be described as an example.

[スキーム2]
下記に示すとおりスキーム2の反応は、カルボキシル基を2つ以上有する下記の一般式(20)で表される化合物(「化合物20」と称することもある)とヒドロキシ基を有する下記の一般式(22)で表される化合物(「化合物22」で表される化合物)との脱水部分エステル化反応である。ここで、上記化合物22は、ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリル酸誘導体である。
[Scheme 2]
As shown below, the reaction of Scheme 2 is carried out by reacting a compound represented by the following general formula (20) having two or more carboxyl groups (sometimes referred to as “compound 20”) and the following general formula having a hydroxy group ( 22) Dehydration partial esterification reaction with the compound represented by 22) (compound represented by “Compound 22”). Here, the compound 22 is a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxy group.

Figure 2008088167
前記スキーム2中の、eは2〜6の整数を表し、
fは1〜5の整数を表し、
前記一般式(22)で表される化合物中のAcrはそれぞれ独立して下記の一般式(13)、(14)、または(15)で表される基を表す。
Figure 2008088167
In Scheme 2, e represents an integer of 2 to 6,
f represents an integer of 1 to 5,
Acr in the compound represented by the general formula (22) independently represents a group represented by the following general formula (13), (14), or (15).

Figure 2008088167
前記一般式(13)で表される基中のX11は、前記一般式(1)と同様に定義される。
Figure 2008088167
X 11 in the group represented by the general formula (13) is defined in the same manner as in the general formula (1).

Figure 2008088167
前記一般式(14)で表される基中のX12は、前記一般式(1)と同様に定義される。
Figure 2008088167
X 12 in the group represented by the general formula (14) is defined similarly to the general formula (1).

Figure 2008088167
前記一般式(15)で表される基中の、
11、R12、X13、X14、iおよびjは、前記一般式(1)と同様に定義される。
Figure 2008088167
In the group represented by the general formula (15),
R 11 , R 12 , X 13 , X 14 , i and j are defined in the same manner as in the general formula (1).

スキーム2の反応では、前記一般式(20)で表されるカルボキシル基含有化合物と前記一般式(22)で表されるヒドロキシ基含有化合物との量比は特に限定されない。ただし、最終目的物である前記一般式(21)で表される化合物(「化合物21」と称することもある)中にカルボキシル基を残す必要があるため、通常は、ヒドロキシ基の量をカルボキシル基の全量よりも少なくすることが好ましい。もし、ヒドロキシ基の量をカルボキシル基の全量よりも多くする場合は、最終目的物として化合物21を得るために、スキーム2における反応を所望の反応率の段階で停止する必要がある。   In the reaction of Scheme 2, the quantitative ratio of the carboxyl group-containing compound represented by the general formula (20) and the hydroxy group-containing compound represented by the general formula (22) is not particularly limited. However, since it is necessary to leave a carboxyl group in the compound represented by the general formula (21), which is the final target product (sometimes referred to as “compound 21”), the amount of the hydroxy group is usually the carboxyl group. It is preferable to make it less than the total amount. If the amount of hydroxy groups is larger than the total amount of carboxyl groups, it is necessary to stop the reaction in Scheme 2 at the desired reaction rate stage in order to obtain compound 21 as the final target product.

スキーム2の反応は脱水部分エステル化反応である。そのため、当該脱水部分エステル化反応を促進させる観点から、スキーム2では公知のエステル化触媒を用いることが好ましい。このようなエステル化触媒の例には、鉱酸(例えば、塩酸、硫酸);有機酸(例えば、メタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸);ルイス酸(例えば、三フッ化ホウ素、三塩化アルミニウム)などが含まれる。前記エステル化触媒の使用量は特に限定されない。ただし、スキーム2での脱水部分エステル化反応を促進させる観点から、通常、エステル化触媒の使用量は、反応前の原料混合物に対して0.001〜50質量%とすることが好ましく、0.01〜30質量%とすることがより好ましい。   The reaction of Scheme 2 is a dehydration partial esterification reaction. Therefore, from the viewpoint of promoting the dehydration partial esterification reaction, it is preferable to use a known esterification catalyst in Scheme 2. Examples of such esterification catalysts include mineral acids (eg, hydrochloric acid, sulfuric acid); organic acids (eg, methanesulfonic acid, benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid); Lewis acids (eg, boron trifluoride) , Aluminum trichloride) and the like. The amount of the esterification catalyst used is not particularly limited. However, from the viewpoint of promoting the dehydration partial esterification reaction in Scheme 2, it is usually preferable that the amount of the esterification catalyst used is 0.001 to 50% by mass with respect to the raw material mixture before the reaction. It is more preferable to set it as 01-30 mass%.

また、スキーム2における脱水部分エステル化反応では、反応時に水が生成する。このとき、かかる反応を促進させるためには、反応混合物中から副生成物である水を取り除くことが好ましい。反応混合物中から水を取り除く方法は特に限定されないが、例えば、ベンゼンやトルエンのように水と沸点が略同等の溶媒を用いて、この溶媒と共に水を共沸させる方法や、モレキュラーシーブスなどの公知の脱水剤を用いる方法が挙げられる。   In the dehydration partial esterification reaction in Scheme 2, water is generated during the reaction. At this time, in order to promote the reaction, it is preferable to remove water as a by-product from the reaction mixture. The method for removing water from the reaction mixture is not particularly limited. For example, a method of azeotropically boiling water with this solvent using a solvent having a boiling point substantially equal to that of water such as benzene or toluene, or known molecular sieves, etc. And a method using a dehydrating agent.

スキーム2の反応は、無溶媒中、あるいはかかる反応に対して不活性な溶媒中で行なってもよい。かかる溶媒の例には、n−ヘキサン、ベンゼンまたはトルエンなどの炭化水素系溶媒;アセトン、メチルエチルケトンまたはメチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒;酢酸エチルまたは酢酸ブチルなどのエステル系溶媒;ジエチルエーテル、テトラヒドロフランまたはジオキサンなどのエーテル系溶媒;ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、1,2−ジクロロエタンまたはパークレンなどのハロゲン系溶媒が含まれる。これらの溶媒は、単独で、あるいは2種類以上を併用してもよい。   The reaction of Scheme 2 may be performed in the absence of a solvent or in a solvent inert to such a reaction. Examples of such solvents include hydrocarbon solvents such as n-hexane, benzene or toluene; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone; ester solvents such as ethyl acetate or butyl acetate; diethyl ether, tetrahydrofuran or Ether solvents such as dioxane; halogen solvents such as dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane or perchlene are included. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

スキーム2の反応条件について説明する。スキーム2の反応温度は特に限定されないが、短時間で効率よくかつ十分に前記脱水部分エステル化反応を促進させる観点から、50〜150℃の範囲であることが好ましく、70〜120℃がより好ましい。また、スキーム2の反応時間は、反応温度にも依存するが、通常は数分〜100時間であることが好ましく、0.5〜50時間であることがより好ましく、1〜20時間が特に好ましい。さらに、スキーム2では、公知の分析手段(例えば、液体クロマトグラフィ、薄層クロマトグラフィ、IRなど)によって反応率を確認しながら任意の反応率で反応を停止させてもよい。   The reaction conditions of Scheme 2 will be described. Although the reaction temperature of Scheme 2 is not particularly limited, it is preferably in the range of 50 to 150 ° C, more preferably 70 to 120 ° C, from the viewpoint of efficiently and sufficiently promoting the dehydration partial esterification reaction in a short time. . In addition, the reaction time in Scheme 2 depends on the reaction temperature, but usually it is preferably several minutes to 100 hours, more preferably 0.5 to 50 hours, and particularly preferably 1 to 20 hours. . Further, in Scheme 2, the reaction may be stopped at an arbitrary reaction rate while confirming the reaction rate by a known analysis means (for example, liquid chromatography, thin layer chromatography, IR, etc.).

[スキーム3]
下記に示すとおりスキーム3の反応は、酸ハライド基を2つ以上有する下記の一般式(25)で表される化合物(「化合物25」と称することもある)とヒドロキシ基を有する化合物22との部分エステル化反応、および反応混合物中に残存している酸ハライド基を加水分解させて最終目的物である化合物21を生成させる二段階反応である。
[Scheme 3]
As shown below, the reaction of Scheme 3 is performed between the compound represented by the following general formula (25) having two or more acid halide groups (sometimes referred to as “compound 25”) and the compound 22 having a hydroxy group. This is a partial esterification reaction and a two-stage reaction in which the acid halide group remaining in the reaction mixture is hydrolyzed to produce the final target compound 21.

Figure 2008088167
スキーム3中の、
前記一般式(25)および(26)で表される化合物中の、Lは塩素原子もしくは臭素原子を表し、
eは2〜6の整数を表し、
fは1〜5の整数を表し、
COLは酸ハライド基を表しており、この中でLはハロゲン(ClまたはBr)を表し、
前記一般式(22)で表される化合物中のAcrはそれぞれ独立して上記の一般式(13)、(14)、または(15)で表される基を表し、
COLはハライド基を示す。
Figure 2008088167
In Scheme 3,
In the compounds represented by the general formulas (25) and (26), L represents a chlorine atom or a bromine atom,
e represents an integer of 2 to 6;
f represents an integer of 1 to 5,
COL represents an acid halide group, in which L represents halogen (Cl or Br),
Acr in the compound represented by the general formula (22) independently represents a group represented by the general formula (13), (14), or (15),
COL represents a halide group.

スキーム3では、最終目的物である前記化合物21中にカルボキシル基を残す必要がある。そこで、スキーム3の一段階目の反応である部分エステル化反応では、化合物22中のヒドロキシ基の量を、酸ハライド基の全量よりも少なくすることが好ましい。ヒドロキシ基の量を酸ハライド基の全量よりも多くする場合は、所望とする反応率の段階で反応を停止させる必要がある。ただし、所望とする反応率で精確に反応を停止させることは困難であるから、予め、ヒドロキシ基およびカルボキシル基の量比を調節しておくことが好ましい。   In Scheme 3, it is necessary to leave a carboxyl group in the compound 21 which is the final target product. Therefore, in the partial esterification reaction, which is the first stage reaction of Scheme 3, it is preferable that the amount of hydroxy groups in compound 22 is less than the total amount of acid halide groups. When the amount of hydroxy groups is larger than the total amount of acid halide groups, it is necessary to stop the reaction at the desired reaction rate stage. However, since it is difficult to accurately stop the reaction at a desired reaction rate, it is preferable to adjust the amount ratio of the hydroxy group and the carboxyl group in advance.

スキーム3の反応は、無溶媒中で、あるいはかかる反応に対して不活性な溶媒中で行なってもよい。かかる溶媒の例には、n−ヘキサン、ベンゼンまたはトルエンなどの炭化水素系溶媒;アセトン、メチルエチルケトンまたはメチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒;酢酸エチルまたは酢酸ブチルなどのエステル系溶媒;ジエチルエーテル、テトラヒドロフランまたはジオキサンなどのエーテル系溶媒;ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、1,2−ジクロロエタンまたはパークレンなどのハロゲン系溶媒が含まれる。これらの溶媒は、単独で、あるいは2種類以上を併用してもよい。   The reaction of Scheme 3 may be performed in the absence of a solvent or in a solvent inert to such a reaction. Examples of such solvents include hydrocarbon solvents such as n-hexane, benzene or toluene; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone; ester solvents such as ethyl acetate or butyl acetate; diethyl ether, tetrahydrofuran or Ether solvents such as dioxane; halogen solvents such as dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane or perchlene are included. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

スキーム3の反応条件について説明する。スキーム3では、全反応を通じて反応温度は特に限定されないが、反応を促進させる観点から、−78〜150℃の範囲であることが好ましく、−20〜100℃がより好ましく、0〜80℃が特に好ましい。また、反応時間は、反応温度などにも依存するが、通常は数分〜100時間であり、0.5〜50時間とすることが好ましく、1〜20時間がより好ましい。さらに、スキーム3では、公知の分析手段(例えば、液体クロマトグラフィ、薄層クロマトグラフィ、IRなど)により反応率を確認しながら、任意の反応率で反応を停止させることも可能である。   The reaction conditions of Scheme 3 will be described. In Scheme 3, the reaction temperature is not particularly limited throughout the entire reaction, but from the viewpoint of promoting the reaction, it is preferably in the range of −78 to 150 ° C., more preferably −20 to 100 ° C., and particularly preferably 0 to 80 ° C. preferable. The reaction time depends on the reaction temperature and the like, but is usually several minutes to 100 hours, preferably 0.5 to 50 hours, and more preferably 1 to 20 hours. Further, in Scheme 3, the reaction can be stopped at an arbitrary reaction rate while the reaction rate is confirmed by a known analysis means (for example, liquid chromatography, thin layer chromatography, IR, etc.).

スキーム3の反応では、酸ハロゲン基とヒドロキシ基との反応により副生成物としてハロゲン化水素(例えば、塩化水素など)が生成する。ただし、このようなハロゲン化水素は、反応生成物の特性を低下させる必要があるので、反応混合物中からできる限り取り除くことが好ましい。ハロゲン化水素を取り除く方法は特に限定されず、公知の方法を用いればよいが、取り扱いが容易であるなどの観点から、脱ハロゲン化水素剤が有用である。   In the reaction of Scheme 3, a hydrogen halide (for example, hydrogen chloride) is generated as a by-product by the reaction between an acid halogen group and a hydroxy group. However, it is necessary to remove such a hydrogen halide from the reaction mixture as much as possible because it is necessary to deteriorate the properties of the reaction product. The method for removing the hydrogen halide is not particularly limited, and a known method may be used, but a dehydrohalogenating agent is useful from the viewpoint of easy handling.

このような脱ハロゲン化水素剤の好ましい例には、トリエチルアミン、ピリジン、ピコリン、ジメチルアニリン、ジエチルアニリン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン(DABCO)、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ−7−エン(DBU)などの有機塩基化合物;あるいは、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、酸化マグネシウムなどの無機塩基化合物が含まれる。かかる脱ハロゲン化水素剤の使用量は特に限定されないが、反応混合物中に生成したハロゲン化水素を取り除くのに十分な量であることが好ましい。このような観点から、脱ハロゲン化水素剤の使用量は、ヒドロキシ基1モルに対して0.1〜10モルであることが好ましく、0.5〜5モルがより好ましく、1〜3モルが特に好ましい。   Preferred examples of such dehydrohalogenating agents include triethylamine, pyridine, picoline, dimethylaniline, diethylaniline, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane (DABCO), 1,8-diazabicyclo [5. 4.0] organic base compounds such as undec-7-ene (DBU); or sodium hydrogen carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, lithium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide, magnesium oxide, etc. Inorganic base compounds are included. The amount of the dehydrohalogenating agent to be used is not particularly limited, but is preferably an amount sufficient to remove the hydrogen halide formed in the reaction mixture. From such a viewpoint, the amount of the dehydrohalogenating agent used is preferably 0.1 to 10 mol, more preferably 0.5 to 5 mol, and more preferably 1 to 3 mol relative to 1 mol of the hydroxy group. Particularly preferred.

スキーム3において二段階目の反応である加水分解反応は、一段階目の部分エステル化反応終了時に得られる反応混合物中に水を加えることで実施される。当該水を加える方法は特に限定されず、水を一括で加えてもよいし、あるいは滴下してもよい。反応を徐々に進行させる観点からは、後者の滴下法が好ましい。また、前記加水分解反応における水の使用量は、反応混合物中に残存する酸ハライド基の量よりも多くすることが好ましいが、特に限定されない。反応混合物の加水分解反応を促進させる観点から、反応混合物中に残存する酸ハライド基1モルに対して1〜100モルであることが好ましく、5〜50モルがより好ましい。   The hydrolysis reaction, which is the second stage reaction in Scheme 3, is carried out by adding water to the reaction mixture obtained at the end of the first stage partial esterification reaction. The method of adding the water is not particularly limited, and water may be added all at once or may be dropped. From the viewpoint of gradually progressing the reaction, the latter dropping method is preferred. The amount of water used in the hydrolysis reaction is preferably greater than the amount of acid halide groups remaining in the reaction mixture, but is not particularly limited. From the viewpoint of promoting the hydrolysis reaction of the reaction mixture, the amount is preferably 1 to 100 mol, more preferably 5 to 50 mol, per 1 mol of the acid halide group remaining in the reaction mixture.

スキーム3では、全反応を通じて反応温度は特に限定されないが、反応を促進させる観点から、通常、−78〜150℃の範囲であることが好ましく、−20〜100℃がより好ましく、0〜80℃が特に好ましい。これに対して、反応時間は、反応温度にも依存するが、通常、数分〜100時間であることが好ましく、0.5〜50時間がより好ましく、1〜20時間が特に好ましい。また、公知の分析手段(例えば、液体クロマトグラフィ、薄層クロマトグラフィ、IRなど)により反応率を確認することも可能である。   In Scheme 3, the reaction temperature is not particularly limited throughout the entire reaction, but from the viewpoint of promoting the reaction, it is usually preferably in the range of −78 to 150 ° C., more preferably −20 to 100 ° C., and more preferably 0 to 80 ° C. Is particularly preferred. On the other hand, although reaction time is dependent also on reaction temperature, it is usually preferable that it is several minutes-100 hours, 0.5-50 hours are more preferable, and 1-20 hours are especially preferable. It is also possible to confirm the reaction rate by known analysis means (for example, liquid chromatography, thin layer chromatography, IR, etc.).

前記加水分解反応では、反応混合物中に残存する酸ハロゲン化物と添加する水との反応により副生成物としてハロゲン化水素(例えば、塩化水素など)が生成するが、ハロゲン化水素は反応生成物の特性を低下させるおそれがある。そのために、反応混合物中に生成したハロゲン化水素はできる限り取り除くことが好ましい。ハロゲン化水素を取り除く方法は特に限定されないが、作業性や入手が容易であるなどの観点から、脱ハロゲン化水素剤が好ましく用いられる。   In the hydrolysis reaction, a hydrogen halide (for example, hydrogen chloride) is generated as a by-product due to a reaction between the acid halide remaining in the reaction mixture and water to be added. There is a risk of deteriorating properties. For this purpose, it is preferable to remove as much hydrogen halide as possible in the reaction mixture. The method for removing the hydrogen halide is not particularly limited, but a dehydrohalogenating agent is preferably used from the viewpoints of workability and easy availability.

脱ハロゲン化水素剤の好ましい例には、前述したものが含まれる。また、かかる脱ハロゲン化水素剤の使用量は特に限定されないが、反応混合物中に残存する酸ハライド基1モルに対して0.5〜10モルであることが好ましく、1〜5モルがより好ましい。   Preferred examples of the dehydrohalogenating agent include those described above. The amount of the dehydrohalogenating agent used is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 10 mol, more preferably 1 to 5 mol, based on 1 mol of the acid halide group remaining in the reaction mixture. .

[スキーム4]
下記に示すとおりスキーム4の反応は、酸無水物基を有する下記の一般式(30)で表される化合物(「化合物30」と称することもある)とヒドロキシ基を有する一般式(22)で表される化合物との開環エステル化反応である。スキーム4の反応では、化合物30においてエステル化反応と共にカルボキシル基が生成するため、上記の一般式(12)で表される化合物の合成方法としては、もっとも好ましい反応形態である。
[Scheme 4]
As shown below, the reaction of Scheme 4 is a compound represented by the following general formula (30) having an acid anhydride group (sometimes referred to as “compound 30”) and a general formula (22) having a hydroxy group. It is a ring-opening esterification reaction with the represented compound. In the reaction of Scheme 4, since a carboxyl group is generated together with the esterification reaction in the compound 30, it is the most preferable reaction mode as a method for synthesizing the compound represented by the general formula (12).

Figure 2008088167
スキーム4中の、
前記一般式(22)で表される化合物中のAcrはそれぞれ独立して上記の一般式(13)、(14)、または(15)で表される基を表す。
Figure 2008088167
In Scheme 4,
Acr in the compound represented by the general formula (22) independently represents a group represented by the general formula (13), (14), or (15).

スキーム4の反応では、最終目的物である前記一般式(31)で表される化合物中(「化合物31」と称することもある)にカルボキシル基を残す必要がある。そこで、酸無水物基とヒドロキシ基との量比は特に限定されないが、ヒドロキシ基の量を、酸無水物基1モルに対して0.1〜10モルとすることが好ましく、0.5〜5モルがより好ましく、0.8〜3モルが特に好ましい。   In the reaction of Scheme 4, it is necessary to leave a carboxyl group in the compound represented by the general formula (31), which is the final target product (sometimes referred to as “compound 31”). Therefore, the amount ratio of the acid anhydride group to the hydroxy group is not particularly limited, but the amount of the hydroxy group is preferably 0.1 to 10 mol with respect to 1 mol of the acid anhydride group, 0.5 to 5 mol is more preferable, and 0.8 to 3 mol is particularly preferable.

スキーム4の反応は、無溶媒中で、あるいは溶媒中で行なってもよい。かかる溶媒としては反応に不活性な溶媒であれば特に限定されない。このような溶媒の例には、n−ヘキサン、ベンゼン、トルエンまたはキシレンなどの炭化水素系溶媒;アセトン、メチルエチルケトンまたはメチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒;酢酸エチルまたは酢酸ブチルなどのエステル系溶媒;ジエチルエーテル、テトラヒドロフランまたはジオキサンなどのエーテル系溶媒;ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、1,2−ジクロロエタンまたはパークレンなどのハロゲン系溶媒;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、スルホランなどの極性溶媒などが含まれる。これらの溶媒は、単独で、あるいは2種類以上を併用してもよい。   The reaction of Scheme 4 may be performed in the absence of a solvent or in a solvent. Such a solvent is not particularly limited as long as it is an inert solvent for the reaction. Examples of such solvents include hydrocarbon solvents such as n-hexane, benzene, toluene or xylene; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone; ester solvents such as ethyl acetate or butyl acetate; Ether solvents such as ether, tetrahydrofuran or dioxane; Halogen solvents such as dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane or parkrene; N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N- Examples include polar solvents such as dimethylimidazolidinone, dimethyl sulfoxide, and sulfolane. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

また、スキーム4の反応では、必要に応じてかかる反応を促進させる作用を示す触媒を使用してもよい。このような触媒の例には、トリフェニルフォスフィンなどの有機ホスフィン化合物;トリエチルアミン、トリエタノールアミンなどの3級アミン類化合物;トリメチルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライドなどの第4級アンモニウム塩類化合物;テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムブロマイドなどの有機リン塩類化合物;2-メチルイミダゾールなどのイミダゾール類化合物;オクテン酸コバルトなどの有機金属化合物が含まれる。当該触媒の使用量は、反応混合物の全質量に対して、通常、0.01〜10.0質量%であることが好ましく、0.01〜5.0質量%がより好ましい。触媒の使用量が上記範囲内であると、反応に際して充分な反応速度を得られるため好ましい。   In the reaction of Scheme 4, a catalyst that exhibits an action of promoting the reaction may be used as necessary. Examples of such catalysts include organic phosphine compounds such as triphenylphosphine; tertiary amine compounds such as triethylamine and triethanolamine; quaternary ammonium salt compounds such as trimethylammonium chloride and triethylbenzylammonium chloride; tetra Organic phosphorus salt compounds such as butylphosphonium bromide and tetraphenylphosphonium bromide; imidazole compounds such as 2-methylimidazole; and organometallic compounds such as cobalt octenoate. The amount of the catalyst used is usually preferably 0.01 to 10.0% by mass and more preferably 0.01 to 5.0% by mass with respect to the total mass of the reaction mixture. It is preferable that the amount of the catalyst used be within the above range because a sufficient reaction rate can be obtained during the reaction.

スキーム4の反応条件について説明する。スキーム4の反応温度は特に限定されないが、かかる反応を促進させる観点から、通常は0〜200℃の範囲であることが好ましく、0〜150℃がより好ましい。また、スキーム4の反応時間は反応温度などの条件により左右されるが、通常は数分から数十時間とすればよい。さらに、スキーム4では、公知の分析手段(例えば、液体クロマトグラフィ、薄層クロマトグラフィ、IRなど)によって反応率を確認しながら、任意の反応率で反応を停止させることも可能である。   The reaction conditions of Scheme 4 will be described. Although the reaction temperature of Scheme 4 is not particularly limited, it is usually preferably in the range of 0 to 200 ° C., more preferably 0 to 150 ° C. from the viewpoint of promoting the reaction. The reaction time in Scheme 4 depends on conditions such as the reaction temperature, but is usually from several minutes to several tens of hours. Further, in Scheme 4, the reaction can be stopped at an arbitrary reaction rate while the reaction rate is confirmed by a known analysis means (for example, liquid chromatography, thin layer chromatography, IR, etc.).

スキーム2〜4において、原料として用いられ、前記一般式(22)で表されるヒドロキシ基含有(メタ)アクリル酸誘導体は、その多くが工業的に入手可能である。この中で、化合物22として有用である前記一般式(15)で表される化合物、すなわちアクリロイル基および/またはメタクリロイル基含有化合物(「(メタ)アクリロイル誘導体」と称することもある)は、下記のスキーム5で示される合成反応によって容易に製造することができる。   In Schemes 2 to 4, many of the hydroxy group-containing (meth) acrylic acid derivatives used as raw materials and represented by the general formula (22) are industrially available. Among them, the compound represented by the general formula (15) useful as the compound 22, that is, an acryloyl group and / or a methacryloyl group-containing compound (sometimes referred to as “(meth) acryloyl derivative”) It can be easily produced by the synthesis reaction shown in Scheme 5.

[スキーム5]
下記に示すとおりスキーム5の反応は、グリシジルエーテル基を有する前記一般式(40)で表される化合物と、アルコール基を有する前記一般式(41)で表される化合物との開環エステル化反応により、ヒドロキシ基を有する前記一般式(15a)で表される(メタ)アクリロイル誘導体を合成する反応である。
[Scheme 5]
As shown below, the reaction of Scheme 5 is a ring-opening esterification reaction between the compound represented by the general formula (40) having a glycidyl ether group and the compound represented by the general formula (41) having an alcohol group. To synthesize a (meth) acryloyl derivative represented by the above general formula (15a) having a hydroxy group.

Figure 2008088167
スキーム5において、
11、R12、X13、X14、i、およびjは、前記一般式(1)と同様に定義される。
Figure 2008088167
In Scheme 5,
R 11 , R 12 , X 13 , X 14 , i, and j are defined in the same manner as in the general formula (1).

スキーム5の開環エステル化反応は、無溶媒中で、またはかかる反応に対して不活性な溶媒中で行なってもよい。このような溶媒の例には、n−ヘキサン、ベンゼン、トルエンまたはキシレンなどの炭化水素系溶媒;アセトン、メチルエチルケトンまたはメチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒;ジエチルエーテル、テトラヒドロフランまたはジオキサンなどのエステル系溶媒;ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、1,2−ジクロロエタンまたはパークレンなどのハロゲン系溶媒;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、およびスルホランなどの極性溶媒が含まれる。これらの溶媒は、単独で、あるいは複数種を組み合わせて用いてもよい。   The ring-opening esterification reaction of Scheme 5 may be performed in the absence of a solvent or in a solvent inert to such reaction. Examples of such solvents include hydrocarbon solvents such as n-hexane, benzene, toluene or xylene; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone; ester solvents such as diethyl ether, tetrahydrofuran or dioxane; Halogen-based solvents such as dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane or perchlene; N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylimidazolidinone, dimethyl sulfoxide, sulfolane, etc. Of polar solvents. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

前記開環エステル化反応では、必要に応じてかかる反応の活性化に作用する触媒を用いてもよい。このような触媒の例には、トリフェニルフォスフィンなどの有機ホスフィン化合物;トリエチルアミントリエタノールアミンなどの3級アミン類化合物;トリメチルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライドなどの第4級アンモニウム塩類化合物;テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムブロマイドなどの有機リン塩類化合物;2-メチルイミダゾールなどのイミダゾール類化合物;オクテン酸コバルトなどの有機金属化合物が含まれる。これらの触媒は、単独で、あるいは複数種を組み合わせて用いてもよい。   In the ring-opening esterification reaction, a catalyst that acts to activate the reaction may be used as necessary. Examples of such catalysts include organic phosphine compounds such as triphenylphosphine; tertiary amine compounds such as triethylamine triethanolamine; quaternary ammonium salt compounds such as trimethylammonium chloride and triethylbenzylammonium chloride; tetrabutyl Organic phosphorus salt compounds such as phosphonium bromide and tetraphenylphosphonium bromide; imidazole compounds such as 2-methylimidazole; and organometallic compounds such as cobalt octenoate. These catalysts may be used alone or in combination of two or more.

前記触媒の使用量は、反応に際して十分な反応速度を得る観点から、スキーム5における反応混合物の全質量に対して0.01〜10.0質量%とすることが好ましく、0.01〜5.0質量%とすることがより好ましい。本発明では、複数種の溶媒を用いる場合、それらの総使用量を前記触媒の使用量とみなす。   The amount of the catalyst used is preferably 0.01 to 10.0% by mass with respect to the total mass of the reaction mixture in Scheme 5, from the viewpoint of obtaining a sufficient reaction rate during the reaction, and 0.01 to 5. It is more preferable to set it as 0 mass%. In the present invention, when a plurality of types of solvents are used, the total usage amount thereof is regarded as the usage amount of the catalyst.

スキーム5の反応条件について、前記開環エステル化反応にかかる反応温度は特に限定されず、かかる反応を進行させるために十分な温度であればよい。前記反応温度は、0〜200℃の範囲で略一定とすることが好ましく、0〜150℃とすることがより好ましい。また、前記開環エステル化反応にかかる反応時間は、反応温度や原料として用いられる前記化合物40、および化合物41の使用量、あるいは溶媒や触媒などの種類や組み合わせ、使用量などに応じて適宜設定すればよく、特に限定されない。かかる反応を十分に進行させる観点から、通常は数分〜数10時間とすることが好ましい。   Regarding the reaction conditions in Scheme 5, the reaction temperature for the ring-opening esterification reaction is not particularly limited, and may be any temperature that is sufficient to cause the reaction to proceed. The reaction temperature is preferably substantially constant in the range of 0 to 200 ° C, and more preferably 0 to 150 ° C. In addition, the reaction time required for the ring-opening esterification reaction is appropriately set according to the reaction temperature, the amount of the compound 40 and the compound 41 used as raw materials, or the type or combination of the solvent or catalyst, the amount of use, etc. There is no particular limitation. From the viewpoint of sufficiently proceeding such a reaction, it is usually preferable to set it to several minutes to several tens hours.

また、スキーム5では、公知の分析手段によって反応率を確認しながら、任意の反応率で反応を進行させ、または停止させてもよい。このような分析手段の例には、液体クロマトグラフィ、薄層クロマトグラフィ、およびIR分析装置が含まれる。   In scheme 5, the reaction may be allowed to proceed or stopped at any reaction rate while the reaction rate is confirmed by a known analysis means. Examples of such analytical means include liquid chromatography, thin layer chromatography, and IR analyzers.

次に、前記一般式(12)で表される化合物を製造する際に原料として用いられる化合物が、前記一般式(50)で表されるようにベンゼン環に2つ以上の(酸ハライド基や酸無水物基のように前駆体を含む)カルボキシル基が結合した構造を有する化合物である場合、当該化合物の製造方法について、スキーム6に示し説明する。   Next, when the compound represented by the general formula (12) is produced as a raw material, the compound represented by the general formula (50) has two or more (acid halide groups or In the case of a compound having a structure in which a carboxyl group (including a precursor such as an acid anhydride group) is bonded, a method for producing the compound is shown in Scheme 6 and described.

[スキーム6]
当該製造方法として下記に示すスキーム6は、下記の一般式(50)で表されるトリメリット酸クロリドの酸クロリド基をエステル化した後、酸無水基を開環エステル化することにより前記一般式(12)で表される化合物を製造する。
[Scheme 6]
Scheme 6 shown below as the production method includes the above general formula by esterifying the acid chloride group of trimellitic acid chloride represented by the following general formula (50) and then ring-opening the acid anhydride group. The compound represented by (12) is produced.

Figure 2008088167
スキーム6中の、
前記一般式(22)で表される化合物中のAcrはそれぞれ独立して上記の一般式(13)、(14)、または(15)で表される基を表す。
Figure 2008088167
In Scheme 6,
Acr in the compound represented by the general formula (22) independently represents a group represented by the general formula (13), (14), or (15).

スキーム6に示されるように非対称である化合物を製造する場合には、化合物22とエステル化反応する位置によって異性体が生成することがある。スキーム6における異性体とは、前記一般式(52a)で表される化合物と前記一般式(52b)で表される化合物とを意味する。ただし、最終的に得られる反応混合物中から当該異性体を分離する必要はなく、異性体を含んだままの反応混合物を、化合物12の原料として上述したスキーム1の反応に使用してもよい。無論、反応混合物中から、異性体を分離してもよい。   When a compound that is asymmetric as shown in Scheme 6 is produced, an isomer may be generated depending on the position of esterification reaction with Compound 22. The isomers in Scheme 6 mean the compound represented by the general formula (52a) and the compound represented by the general formula (52b). However, it is not necessary to separate the isomer from the finally obtained reaction mixture, and the reaction mixture containing the isomer may be used for the reaction of Scheme 1 described above as a raw material of the compound 12. Of course, isomers may be separated from the reaction mixture.

スキーム6における反応は、グリシジルエーテル基有するスキーム6中の化合物とカルボキシル基を有するスキーム2中の化合物との開環エステル化によるヒドロキシ基を有する(メタ)アクリロイル誘導体の合成反応である。   The reaction in Scheme 6 is a synthesis reaction of a (meth) acryloyl derivative having a hydroxy group by ring-opening esterification of the compound in Scheme 6 having a glycidyl ether group and the compound in Scheme 2 having a carboxyl group.

スキーム6の反応は、無溶媒中で、あるいは溶媒中で行なってもよい。このような溶媒は、かかる反応に対して不活性な溶媒であればよく、特に限定されない。溶媒の例には、n−ヘキサン、ベンゼン、トルエンまたはキシレンなどの炭化水素系溶媒;アセトン、メチルエチルケトンまたはメチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒;酢酸エチルまたは酢酸ブチルなどのエステル系溶媒;ジエチルエーテル、テトラヒドロフランまたはジオキサンなどのエーテル系溶媒;ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、1,2−ジクロロエタンまたはパークレンなどのハロゲン系溶媒;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、スルホランなどの極性溶媒が含まれる。これらの溶媒は、単独で、あるいは2種類以上を併用してもよい。   The reaction of Scheme 6 may be performed in the absence of a solvent or in a solvent. Such a solvent is not particularly limited as long as it is inert to the reaction. Examples of the solvent include hydrocarbon solvents such as n-hexane, benzene, toluene or xylene; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone; ester solvents such as ethyl acetate or butyl acetate; diethyl ether, tetrahydrofuran Or ether solvents such as dioxane; halogen solvents such as dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane, or parkrene; N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylimidazolide Polar solvents such as non, dimethyl sulfoxide and sulfolane are included. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

スキーム6の反応では、必要に応じてかかる反応を促進させる作用を示す触媒を使用することもできる。このような触媒の例には、トリフェニルフォスフィンなどの有機ホスフィン化合物;トリエチルアミン、トリエタノールアミンなどの3級アミン類化合物;トリメチルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライドなどの第4級アンモニウム塩類化合物;テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムブロマイドなどの有機リン塩類化合物、2-メチルイミダゾールなどのイミダゾール類化合物;オクテン酸コバルトなどの有機金属化合物が含まれる。触媒の使用量は、スキーム6の反応前における反応混合物の全量に対して、通常、0.01〜10.0質量%であることが好ましく、0.01〜5.0質量%がより好ましい。触媒の使用量が上記範囲内であれば、かかる反応に際して充分な反応速度を得られるため好ましい。   In the reaction of Scheme 6, if necessary, a catalyst exhibiting an action of promoting such a reaction can be used. Examples of such catalysts include organic phosphine compounds such as triphenylphosphine; tertiary amine compounds such as triethylamine and triethanolamine; quaternary ammonium salt compounds such as trimethylammonium chloride and triethylbenzylammonium chloride; tetra Organic phosphorus salt compounds such as butylphosphonium bromide and tetraphenylphosphonium bromide; imidazole compounds such as 2-methylimidazole; and organometallic compounds such as cobalt octenoate. The amount of the catalyst used is usually preferably 0.01 to 10.0% by mass and more preferably 0.01 to 5.0% by mass with respect to the total amount of the reaction mixture before the reaction of Scheme 6. If the amount of the catalyst used is within the above range, it is preferable because a sufficient reaction rate can be obtained in this reaction.

スキーム6における反応温度は特に限定されないが、かかる反応を促進させる観点から、通常、0〜200℃の範囲であることが好ましく、0〜150℃がより好ましい。また、反応時間は、反応温度などの条件によって左右されるが、通常は数分から数十時間であればよい。さらに、スキーム6では、公知の分析手段(例えば、液体クロマトグラフィ、薄層クロマトグラフィ、IRなど)によって反応率を確認しながら、任意の反応率で反応を停止させることも可能である。   Although the reaction temperature in Scheme 6 is not particularly limited, it is usually preferably in the range of 0 to 200 ° C, more preferably 0 to 150 ° C, from the viewpoint of promoting the reaction. In addition, the reaction time depends on conditions such as the reaction temperature, but usually it may be several minutes to several tens of hours. Further, in Scheme 6, the reaction can be stopped at an arbitrary reaction rate while the reaction rate is confirmed by a known analysis means (for example, liquid chromatography, thin layer chromatography, IR, etc.).

また、上述したスキーム1〜6では、(メタ)アクロイル基の重合反応が過度に進むことを抑制するために、重合禁止剤を使用することが好ましい。このような重合禁止剤の例には、ヒドロキノン、メチルハイドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、フェノチアジン、p−t−ブチルカテコール、p−ベンゾキノン、ナフトキノンが含まれるが、特に限定されない。   Moreover, in the schemes 1 to 6 described above, it is preferable to use a polymerization inhibitor in order to prevent the polymerization reaction of the (meth) acryloyl group from proceeding excessively. Examples of such polymerization inhibitors include hydroquinone, methylhydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, phenothiazine, pt-butylcatechol, p-benzoquinone, and naphthoquinone, but are not particularly limited.

次に、本発明の前記一般式(1)で表される化合物の具体例を示す。ここで、各式中の、kおよびlは0〜10の整数、nは1〜10の整数を表す。   Next, specific examples of the compound represented by the general formula (1) of the present invention are shown. Here, k and l in each formula represent an integer of 0 to 10, and n represents an integer of 1 to 10.

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[重合性組成物]
本発明の前記一般式(1)で表される化合物は、高性能・高機能性樹脂として広汎な用途に利用されているエポキシ樹脂、およびラジカル重合性を示すアクリル樹脂に対する相溶性が高い。そのため、本発明の前記一般式(1)で表される化合物は、接着剤や電気絶縁材料などの様々な工業材料の原料として有用である。このような工業材料として利用される重合性組成物の例には、液晶シール剤、紙に耐水性を付与する目的で使用されるサイズ剤、自動車用や電気・電子機器用途の接着剤、その他シール剤が含まれる。
[Polymerizable composition]
The compound represented by the general formula (1) of the present invention has high compatibility with epoxy resins used for a wide range of applications as high-performance and high-functional resins and acrylic resins exhibiting radical polymerizability. Therefore, the compound represented by the general formula (1) of the present invention is useful as a raw material for various industrial materials such as adhesives and electrical insulating materials. Examples of such polymerizable compositions used as industrial materials include liquid crystal sealants, sizing agents used for the purpose of imparting water resistance to paper, adhesives for automobiles and electrical / electronic equipment, and others A sealant is included.

前記一般式(1)で表される化合物は、単独で、あるいは、前記一般式(1)で表される化合物であるが、互いに組成が異なる2種類以上の化合物を、組み合わせて使用してもよい。このように、当該化合物を適宜選択して使用することにより、必要に応じて様々な特性を有する重合性組成物を設計することができる。   The compound represented by the general formula (1) is a single compound or a compound represented by the general formula (1), but two or more compounds having different compositions may be used in combination. Good. As described above, by appropriately selecting and using the compound, a polymerizable composition having various characteristics can be designed as necessary.

前記一般式(1)で表される化合物を原料として重合性組成物を調製する場合、当該化合物の使用量は、エポキシ樹脂やアクリル樹脂本来の特性を保持しつつ、当該化合物に起因する新たな特性を樹脂組成物に発現させる観点から、樹脂組成物100質量部に対して、5〜90質量部であることが好ましく、20〜60質量部がより好ましい。ただし、当該化合物の使用量は特に限定されず、併用するエポキシ樹脂のエポキシ当量などに応じて適宜決定すればよい。   When preparing a polymerizable composition using the compound represented by the general formula (1) as a raw material, the amount of the compound used is a new amount resulting from the compound while maintaining the original properties of the epoxy resin and the acrylic resin. From the viewpoint of expressing the characteristics in the resin composition, it is preferably 5 to 90 parts by mass and more preferably 20 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin composition. However, the usage-amount of the said compound is not specifically limited, What is necessary is just to determine suitably according to the epoxy equivalent etc. of the epoxy resin used together.

本発明の前記一般式(1)で表される化合物は、(メタ)アクリロイル基とグリシジル基という2種類の重合性有機基を有するから、異なる重合反応を起こしうる。そのため、当該化合物をエポキシ樹脂やアクリル樹脂を主成分とする組成物と併用して重合性組成物を調製した場合、当該化合物は前記各樹脂に対して高い相溶性を示すので、均質な液晶シール剤を得ることができる。当該液晶シール剤を液晶表示パネルの製造、特に液晶滴下工法に適用した場合には、短時間のうちに未硬化部分がほとんど存在しない硬化物が得られるから、液晶の汚染が抑制され得ると共に、液晶表示パネルを構成する基板と前記硬化物との接着強度が高く良好となる。また、本発明の液晶シール剤は、室温付近での粘度安定性が高く良好となる。そのため、従来は液晶シール剤の粘度上昇に伴って塗布時に線幅が細くなることやディスペンサに液晶シール剤を入れ替える回数が増加するなどして問題視されていた歩留まりの低下が解消できる。   Since the compound represented by the general formula (1) of the present invention has two kinds of polymerizable organic groups, a (meth) acryloyl group and a glycidyl group, different polymerization reactions can occur. Therefore, when a polymerizable composition is prepared by using the compound in combination with a composition containing an epoxy resin or an acrylic resin as a main component, the compound exhibits high compatibility with each of the resins. An agent can be obtained. When the liquid crystal sealant is applied to the production of a liquid crystal display panel, particularly a liquid crystal dropping method, a cured product having almost no uncured portion is obtained in a short time, so that contamination of the liquid crystal can be suppressed, The adhesive strength between the substrate constituting the liquid crystal display panel and the cured product is high and good. In addition, the liquid crystal sealant of the present invention has a high viscosity stability near room temperature and is good. For this reason, it is possible to eliminate the decrease in yield, which has been regarded as a problem in the past, such as the line width being narrowed at the time of application as the viscosity of the liquid crystal sealant is increased, and the number of times the liquid crystal sealant is replaced with a dispenser.

[液晶シール剤]
前記重合性組成物の一例として、本発明の前記一般式(1)で表される化合物を原料として用いた液晶シール剤について具体的に説明する。当該液晶シール剤の原料として(a)本発明の前記一般式(1)で表される化合物と併用され得る成分の例には、(b)熱潜在性エポキシ硬化剤、(c)エポキシ樹脂、(d)アクリル酸エステルモノマー及び/又はメタクリル酸エステルモノマー及びそれらのオリゴマー、(e)光ラジカル重合開始剤、(f)フィラが含まれる。また、必要に応じて、これらの成分とともに、シランカップリング剤などの添加剤を含ませてもよい。以下、各成分の詳細を説明する。
[Liquid crystal sealant]
As an example of the polymerizable composition, a liquid crystal sealing agent using the compound represented by the general formula (1) of the present invention as a raw material will be specifically described. Examples of components that can be used in combination with the compound represented by the general formula (1) of the present invention as a raw material of the liquid crystal sealant include (b) a thermal latent epoxy curing agent, (c) an epoxy resin, (D) Acrylic acid ester monomers and / or methacrylic acid ester monomers and oligomers thereof, (e) photoradical polymerization initiators, and (f) fillers are included. Moreover, you may include additives, such as a silane coupling agent, with these components as needed. Hereinafter, details of each component will be described.

(b)熱潜在性エポキシ硬化剤
本発明の熱潜在性エポキシ硬化剤とは、エポキシ樹脂などの主剤と混合されていても、かかる樹脂を通常保存する状態(室温、可視光線下など)ではエポキシ基などの官能基と反応しないが、熱や光によって官能基に対して反応活性を呈する硬化剤を意味する。
(B) Thermal Latent Epoxy Curing Agent The thermal latent epoxy curing agent of the present invention is an epoxy in a state where such a resin is normally stored (room temperature, under visible light, etc.) even when mixed with a main agent such as an epoxy resin. It means a curing agent that does not react with a functional group such as a group but exhibits a reactive activity with respect to the functional group by heat or light.

このような熱潜在性エポキシ硬化剤を液晶シール剤の原料として用いると、室温下での液晶シール剤の適正粘度が保たれる。そのため、かかる液晶シール剤は、室温下での粘度安定性が高く良好に保たれるから、液晶シール剤をスクリーン印刷機やディスペンサに充填し、基板上にシールパターンを形成する場合、長時間にわたって安定して液晶シール剤を用いることができる。このように液晶シール剤の可使時間が長くなると、液晶表示パネルの製造時における生産性が向上するので好ましい。   When such a heat-latent epoxy curing agent is used as a raw material for the liquid crystal sealant, the proper viscosity of the liquid crystal sealant at room temperature is maintained. For this reason, such a liquid crystal sealant has a high viscosity stability at room temperature and can be kept well. Therefore, when a liquid crystal sealant is filled in a screen printing machine or a dispenser and a seal pattern is formed on a substrate, it takes a long time. A liquid crystal sealant can be used stably. Thus, it is preferable to increase the pot life of the liquid crystal sealant because productivity at the time of manufacturing the liquid crystal display panel is improved.

また、上記のような熱潜在性硬化剤を含む本発明の液晶シール剤は、一液タイプとして有用である。一液タイプの液晶シール剤とは、エポキシ樹脂などの主成分と熱潜在性硬化剤のような硬化促進成分とが使用する前の段階であらかじめ均一に混合されており、保存安定性に優れる液晶シール剤をいう。保存安定性に優れるとは、液晶シール剤を室温以下で保存しても硬化反応がほとんど進行しないことを意味する。具体的には、液晶シール剤を25℃で5日間保存したときの粘度の増加率が、保存前の液晶シール剤の粘度の2倍以下であることが好ましい。   Moreover, the liquid crystal sealing agent of the present invention containing the heat latent curing agent as described above is useful as a one-pack type. A one-component type liquid crystal sealant is a liquid crystal with excellent storage stability, in which the main component such as an epoxy resin and a curing accelerating component such as a thermal latent curing agent are uniformly mixed before use. A sealant. Excellent storage stability means that the curing reaction hardly proceeds even when the liquid crystal sealant is stored at room temperature or lower. Specifically, it is preferable that the increase rate of the viscosity when the liquid crystal sealant is stored at 25 ° C. for 5 days is not more than twice the viscosity of the liquid crystal sealant before storage.

本発明では、熱潜在性エポキシ硬化剤として公知の化合物が使用できるが、室温下での液晶シール剤の適正粘度を保ち、一液タイプの液晶シール剤を提供し得る観点から、アミン系熱潜在性エポキシ硬化剤が好ましく用いられる。アミン系熱潜在性エポキシ硬化剤の例には、有機酸ジヒドラジド化合物、イミダゾールおよびその誘導体、ジシアンジアミド、芳香族アミンが含まれる。これらは、単独で、あるいは複数種を組み合わせて用いても良い。   In the present invention, a known compound can be used as a heat-latent epoxy curing agent. From the viewpoint of maintaining a proper viscosity of a liquid crystal sealant at room temperature and providing a one-component liquid crystal sealant, an amine-based heat latent An epoxy curing agent is preferably used. Examples of the amine-based heat latent epoxy curing agent include organic acid dihydrazide compounds, imidazole and its derivatives, dicyandiamide, and aromatic amines. You may use these individually or in combination of multiple types.

液晶シール剤の粘度安定性および、官能基に対する反応性の高さを発現させる観点から、熱潜在性エポキシ硬化剤の使用量は、液晶シール剤100質量部に対して、1〜25質量部であることが好ましく、5〜15質量部がより好ましい。このような液晶シール剤は、粘度安定性や反応性が高いので、かかる液晶シール剤の硬化物中には未硬化部分が極めて少ない。そのために、液晶の汚染が抑制されるとともに、液晶表示パネルを構成する基板と前記硬化物との接着強度が高くなるので、液晶表示パネルの表示性も高く良好である。   From the viewpoint of expressing the viscosity stability of the liquid crystal sealant and the high reactivity with respect to the functional group, the amount of the thermal latent epoxy curing agent used is 1 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the liquid crystal sealant. It is preferable that there is 5 to 15 parts by mass. Since such a liquid crystal sealant has high viscosity stability and reactivity, there are very few uncured portions in the cured product of the liquid crystal sealant. Therefore, the contamination of the liquid crystal is suppressed, and the adhesive strength between the substrate constituting the liquid crystal display panel and the cured product is increased, so that the display property of the liquid crystal display panel is high and good.

(c)エポキシ樹脂
本発明のエポキシ樹脂とは、分子内にエポキシ基を1つ以上有する化合物を意味する。本発明で用いられるエポキシ樹脂の好ましい例には、芳香族多価グリシジルエーテル化合物、ノボラック型多価グリシジルエーテル化合物、グリシジルエーテル化合物が含まれる。
(C) Epoxy resin The epoxy resin of the present invention means a compound having one or more epoxy groups in the molecule. Preferable examples of the epoxy resin used in the present invention include aromatic polyvalent glycidyl ether compounds, novolac type polyvalent glycidyl ether compounds, and glycidyl ether compounds.

前記芳香族多価グリシジルエーテル化合物の好ましい例には、芳香族ジオール化合物およびそれらを各種グリコールで変性したジオール化合物とエピクロルヒドリンとの反応で得られる化合物が含まれる。前記芳香族ジオール化合物の例には、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂が含まれる。また、前記グリコールの例には、エチレングリコール、プロピレングリコール、アルキレングリコールが含まれる。   Preferable examples of the aromatic polyvalent glycidyl ether compound include aromatic diol compounds and compounds obtained by reacting diol compounds modified with various glycols with epichlorohydrin. Examples of the aromatic diol compound include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and bisphenol AD type epoxy resin. Examples of the glycol include ethylene glycol, propylene glycol, and alkylene glycol.

前記ノボラック樹脂の好ましい例には、フェノールまたはクレゾールとホルムアルデヒドとから誘導された化合物が含まれる。前記ノボラック型多価グリシジルエーテル化合物の例には、ポリアルケニルフェノールやそのコポリマーなどで代表されるポリフェノール類化合物とエピクロルヒドリンとの反応で得られた化合物が含まれる。また、前記グリシジルエーテル化合物の例には、キシリレンフェノール樹脂が含まれる。   Preferred examples of the novolak resin include compounds derived from phenol or cresol and formaldehyde. Examples of the novolac type polyvalent glycidyl ether compound include compounds obtained by the reaction of a polyphenol compound typified by polyalkenylphenol or a copolymer thereof and epichlorohydrin. Examples of the glycidyl ether compound include a xylylene phenol resin.

エポキシ樹脂の使用量は、液晶シール剤100質量部に対して1〜40質量部とすることが好ましく、5〜30質量部とすることがより好ましい。このような液晶シール剤は、耐熱性が良好である。ただし、かかる配合量が5質量部未満であると硬化速度が遅くなり、50質量部を超えると液晶シール剤の耐熱性が低下する場合がある。   The amount of the epoxy resin used is preferably 1 to 40 parts by mass and more preferably 5 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the liquid crystal sealant. Such a liquid crystal sealant has good heat resistance. However, when the blending amount is less than 5 parts by mass, the curing rate is slow, and when it exceeds 50 parts by mass, the heat resistance of the liquid crystal sealant may be lowered.

(d)アクリル化合物
本発明のアクリル化合物とは、分子内に1個以上のアクリル基を有する化合物を意味し、メタクリル樹脂のような(メタ)アクリル樹脂も含まれる。このようなアクリル化合物である(d)成分として好ましい例には、アクリル酸エステルモノマーおよび/またはメタクリル酸エステルモノマー、またはこれらのオリゴマーが含まれるが特に限定されず、公知の化合物が含まれる。このようなアクリル化合物を含ませた液晶シール剤は耐水性が極めて良好となるから、液晶表示パネルに適用させると、かかる液晶シール剤の硬化物と液晶表示パネルを構成する基板との接着強度が極めて高く、かつ耐湿信頼性に優れた高品質の液晶表示パネルが得られる。
(D) Acrylic Compound The acrylic compound of the present invention means a compound having one or more acrylic groups in the molecule, and includes (meth) acrylic resins such as methacrylic resins. Preferable examples of the component (d) that is such an acrylic compound include acrylic acid ester monomers and / or methacrylic acid ester monomers, or oligomers thereof, but are not particularly limited, and include known compounds. Since the liquid crystal sealant containing such an acrylic compound has extremely good water resistance, when applied to a liquid crystal display panel, the adhesive strength between the cured product of the liquid crystal sealant and the substrate constituting the liquid crystal display panel is high. A high-quality liquid crystal display panel that is extremely high and excellent in moisture resistance reliability can be obtained.

本発明の(d)成分であるアクリル化合物の好ましい例には、ポリエチレングリコールなどのジアクリレートおよび/またはジメタクリレート;トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートのジアクリレートおよび/またはジメタクリレート;ジオールのジアクリレートおよび/またはジメタクリレートが含まれる。   Preferred examples of the acrylic compound as component (d) of the present invention include diacrylates and / or dimethacrylates such as polyethylene glycol; triacrylate (2-hydroxyethyl) isocyanurate diacrylates and / or dimethacrylates; Acrylates and / or dimethacrylates are included.

また、アクリル化合物(d)成分の好ましい例には、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリフェノールエタン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基を(メタ)アクリレル化させた(メタ)アクリレート変性エポキシ樹脂も含まれる。ここで、(メタ)アクリレート変性エポキシ樹脂とは、分子内に(メタ)アクリル基とエポキシ基とを併せ持つ化合物を意味する。   Preferred examples of the acrylic compound (d) component include cresol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, triphenolmethane type epoxy resin, and triphenolethane type epoxy. (Meth) acrylate-modified epoxy resin in which the epoxy group contained in epoxy resin such as resin, trisphenol type epoxy resin, diphenyl ether type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin is (meth) acrylylated included. Here, the (meth) acrylate-modified epoxy resin means a compound having both a (meth) acryl group and an epoxy group in the molecule.

(e)光ラジカル重合開始剤
本発明の光ラジカル重合開始剤とは、光によるエネルギーを吸収してラジカルを発生させる化合物を意味する。光ラジカル重合開始剤の例には、ベンゾイン類化合物、アセトフェノン類化合物、ベンゾフェノン類化合物、チオキサトン類化合物、α−アシロキシムエステル類化合物、フェニルグリオキシレート類化合物、ベンジル類化合物、アゾ類化合物、ジフェニルスルフィド類化合物、アシルホスフィンオキシド類化合物、有機色素類化合物、鉄−フタロシアニン類化合物、ベンゾインエーテル類化合物、アントラキノン類化合物が含まれるが特に限定されない。
(E) Photoradical polymerization initiator The photoradical polymerization initiator of the present invention means a compound that absorbs energy by light and generates radicals. Examples of radical photopolymerization initiators include benzoin compounds, acetophenones compounds, benzophenones compounds, thioxanthones compounds, α-acyloxime esters compounds, phenylglyoxylate compounds, benzyl compounds, azo compounds, diphenyl Examples thereof include sulfide compounds, acylphosphine oxide compounds, organic dye compounds, iron-phthalocyanine compounds, benzoin ether compounds, and anthraquinone compounds, but are not particularly limited.

このような光ラジカル重合開始剤を原料として調製された液晶シール剤は、光照射による硬化が可能となるので、液晶滴下方式に用いた場合、アフターキュアなどの硬化処理が不要であり、かつ液層シール剤の硬化時間が短縮されるから生産性の向上が実現されうる。   Since the liquid crystal sealant prepared using such a radical photopolymerization initiator as a raw material can be cured by light irradiation, when used in a liquid crystal dropping method, a curing treatment such as after cure is unnecessary, and Since the curing time of the layer sealant is shortened, productivity can be improved.

液晶シール剤の光硬化性を高める観点から、光ラジカル重合開始剤の使用量は、液晶シール剤100質量部に対して、0.01〜5質量部であることが好ましい。光によって液晶シール剤を硬化させない場合には、前記光ラジカル重合開始剤を用いなくてもよい。   From the viewpoint of enhancing the photocurability of the liquid crystal sealant, the amount of the radical photopolymerization initiator used is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the liquid crystal sealant. When the liquid crystal sealant is not cured by light, the photoradical polymerization initiator may not be used.

(f)フィラ
本発明のフィラとは、液晶シール剤の粘度制御や液晶シール剤を硬化させた硬化物の強度向上、または線膨張性を抑えることによって液晶シール剤の接着信頼性を向上させるなどの目的で用いられる充填剤をいう。
(F) Filler The filler according to the present invention is to improve the adhesion reliability of the liquid crystal sealant by controlling the viscosity of the liquid crystal sealant, improving the strength of the cured product obtained by curing the liquid crystal sealant, or suppressing linear expansion. The filler used for the purpose of.

本発明で好ましく用いることができるフィラは、特に限定されず、電子材料分野で通常的に使用され得る公知のものが含まれる。フィラの例には、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム(アルミナ)、酸化亜鉛、二酸化珪素、チタン酸カリウム、カオリン、タルク、アスベスト粉、石英粉、雲母、ガラス繊維、タルク、ガラスビーズ、セリサイト活性白土、ベントナイト、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの無機フィラが含まれる。   The filler that can be preferably used in the present invention is not particularly limited, and includes known fillers that can be normally used in the field of electronic materials. Examples of fillers include calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, magnesium sulfate, aluminum silicate, zirconium silicate, iron oxide, titanium oxide, aluminum oxide (alumina), zinc oxide, silicon dioxide, potassium titanate, kaolin, talc, Inorganic fillers such as asbestos powder, quartz powder, mica, glass fiber, talc, glass beads, sericite activated clay, bentonite, aluminum nitride, silicon nitride are included.

本発明のフィラとしては、液晶シール剤の特性を損なわない範囲であれば、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、これらを構成するモノマと他のモノマとを共重合させて得た共重合体、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ゴム微粒子などの公知の有機フィラを用いてもよい。   As the filler of the present invention, polymethyl methacrylate, polystyrene, copolymers obtained by copolymerizing monomers constituting these and other monomers, polyester fine particles, as long as the properties of the liquid crystal sealant are not impaired Further, known organic fillers such as polyurethane fine particles and rubber fine particles may be used.

中でも、線膨張率、形状保持性を向上させるという観点からは無機フィラが好ましい。このような無機フィラの中では、UV透過性が高いことなどの理由から、二酸化ケイ素、タルクがより好ましい。また、無機または有機に係らず、本発明の液晶シール剤に用いられるフィラは、エポキシ樹脂やシランカップリング剤などでグラフト変性されたものでもよい。   Among these, inorganic fillers are preferable from the viewpoint of improving the linear expansion coefficient and shape retention. Among such inorganic fillers, silicon dioxide and talc are more preferable because of their high UV transmittance. Regardless of inorganic or organic, the filler used in the liquid crystal sealing agent of the present invention may be graft-modified with an epoxy resin or a silane coupling agent.

フィラの形状は、特に限定されず、球状、板状、針状などの定形物、または非定形物のいずれでもよい。また、フィラの最大粒径は、好ましくは6μm以下であり、さらに好ましくは2μm以下である。フィラの粒径は、レーザ回折法によって測定され得る。このような粒径のフィラを含む液晶シール剤を液晶表示パネルの製造方法に用いれば、セルギャップの寸法安定性が非常に良好な液晶セルが形成され得る。   The shape of the filler is not particularly limited, and may be a regular shape such as a spherical shape, a plate shape, or a needle shape, or an atypical shape. The maximum particle size of the filler is preferably 6 μm or less, and more preferably 2 μm or less. The particle size of the filler can be measured by laser diffraction. If a liquid crystal sealant containing a filler having such a particle size is used in a method for producing a liquid crystal display panel, a liquid crystal cell with very good cell gap dimensional stability can be formed.

フィラの配合量は、フィラを除く液晶シール剤100質量部に対して2〜40質量部とすることが好ましく、5〜30質量部とすることがより好ましい。このようにフィラの配合量が調整された液晶シール剤は、基板に対する塗布性が良好である。   The blending amount of the filler is preferably 2 to 40 parts by mass, and more preferably 5 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the liquid crystal sealant excluding the filler. Thus, the liquid crystal sealing agent in which the blending amount of the filler is adjusted has good applicability to the substrate.

(g)その他の添加剤
本発明の液晶シール剤には、必要に応じて添加剤を含ませてもよい。本発明で好ましく用いられる添加剤の例には、熱ラジカル重合開始剤、シランカップリング剤などのカップリング剤、イオントラップ剤、イオン交換剤、レベリング剤、顔料、染料、可塑剤、消泡剤が含まれる。これらの添加剤は、用途に応じて単独で、または複数種を組み合わせて用いてもよい。また、液晶セルのギャップを確保するために、スペーサーなどを含ませてもよい。スペーサーは、液晶シール剤に含ませてもよいし、予め液晶表示パネルを構成する基板に塗布して用いてもよい。
(G) Other additives The liquid crystal sealant of the present invention may contain additives as necessary. Examples of the additive preferably used in the present invention include a thermal radical polymerization initiator, a coupling agent such as a silane coupling agent, an ion trapping agent, an ion exchange agent, a leveling agent, a pigment, a dye, a plasticizer, and an antifoaming agent. Is included. These additives may be used alone or in combination of two or more kinds depending on the application. Further, a spacer or the like may be included in order to secure a gap of the liquid crystal cell. The spacer may be included in the liquid crystal sealant, or may be used by previously applying to a substrate constituting the liquid crystal display panel.

本発明の液晶シール剤を調製する方法は特に限定されず、公知の技術を用いることができる。また、液晶シール剤の各成分を混合する手段の例には、双腕式攪拌機、ロール混練機、2軸押出機、ボールミル混練機、遊星式撹拌機が含まれるが、特に限定されず、公知の混錬機械を用いればよい。いずれかの方法により好適に混合された液晶シール剤は、フィルタでろ過され、不純物が取り除かれる。そして、真空脱泡処理が施されてからガラス瓶やポリ容器に密封充填され、必要に応じて貯蔵、輸送される。   The method for preparing the liquid crystal sealant of the present invention is not particularly limited, and a known technique can be used. Examples of means for mixing each component of the liquid crystal sealant include a double-arm stirrer, a roll kneader, a twin screw extruder, a ball mill kneader, and a planetary stirrer, but are not particularly limited and are publicly known. Any kneading machine may be used. The liquid crystal sealant suitably mixed by any method is filtered through a filter to remove impurities. And after a vacuum defoaming process, a glass bottle or a plastic container is hermetically filled and stored and transported as necessary.

[液晶表示パネルの製造方法]
本発明の液晶シール剤は、液晶注入工法および液晶滴下工法のいずれにも適用可能である。中でも、液晶表示パネルの製造時における生産性の向上を実現しうる観点から、本発明の液晶シール剤は液晶滴下工法に適用することが好ましい。液晶注入工法あるいは液晶滴下工法に関わらず、本発明の液晶シール剤を用いて液晶表示パネルを製造する方法は特に限定されない。
[Method of manufacturing liquid crystal display panel]
The liquid crystal sealing agent of the present invention can be applied to both a liquid crystal injection method and a liquid crystal dropping method. Especially, it is preferable to apply the liquid-crystal sealing compound of this invention to a liquid-crystal dripping method from a viewpoint which can implement | achieve the improvement in productivity at the time of manufacture of a liquid crystal display panel. Regardless of the liquid crystal injection method or the liquid crystal dropping method, the method for producing a liquid crystal display panel using the liquid crystal sealant of the present invention is not particularly limited.

上記のうち、液晶表示パネルの製造方法として公知である主な液晶注入工法は、先ず、液晶表示パネルを構成するガラス基板上に液晶シール剤を塗布した後、プレキュア処理を行うことにより液晶シール剤を仮硬化させ;前記ガラス基板と対向するようにもう一方のガラス基板を貼り合わせてから、ガラス基板同士を加熱圧締し;2枚のガラス基板の間に形成された注入口を有する空の液晶セル内に真空中で液晶を注入し;前記注入口を封止シール剤などにより封孔することによって液晶表示パネルを製造する方法である。   Among the above, the main liquid crystal injection method known as a method for manufacturing a liquid crystal display panel is that a liquid crystal sealant is first applied to a glass substrate constituting the liquid crystal display panel and then subjected to a precure treatment, thereby performing a liquid crystal sealant. The other glass substrate is bonded so as to face the glass substrate, and then the glass substrates are heated and pressed together; an empty space having an injection port formed between the two glass substrates. A liquid crystal display panel is manufactured by injecting liquid crystal into a liquid crystal cell in a vacuum; and sealing the injection port with a sealing sealant or the like.

また、液晶滴下工法としては下記の方法が挙げられる。液晶滴下工法は、先ず、液晶シール剤によって画素配列領域が包囲されるように形成された枠状の表示領域を有する1枚以上の基板を準備し;未硬化状態の前記表示領域内、またはもう一方の基板の上に液晶を滴下そ;前記液晶が滴下された基板と、もう一方の基板とを重ね合わせた後;前記2枚の基板に挟まれた液晶シール剤に光および熱、あるいは光または熱のいずれか一方を与えることにより液晶シール剤を硬化させて液晶表示パネルを製造する方法である。   Moreover, the following method is mentioned as a liquid crystal dropping construction method. In the liquid crystal dropping method, first, one or more substrates having a frame-shaped display region formed so that the pixel array region is surrounded by a liquid crystal sealant are prepared; A liquid crystal is dropped on one substrate; after the substrate on which the liquid crystal is dropped and the other substrate are overlapped; light and heat or light on the liquid crystal sealant sandwiched between the two substrates Alternatively, it is a method for producing a liquid crystal display panel by curing the liquid crystal sealant by applying either one of heat.

液晶表示パネルの製造方法に関わらず、前記一般式(1)で表される化合物を含む本発明の液晶シール剤は、潜在硬化性を有し、かつ室温下で適正粘度が保たれるから、一液タイプとして有用である。また、光を与えて液晶シール剤を硬化させる場合でも、遮光エリアでの反応性が高く、短時間のうちに隅々まで硬化が進行するという特徴を有する。そのため、当該液晶シール剤の硬化物中に残る未硬化部分は極めて少ないので、液晶の汚染が抑制されるとともに、液晶表示パネルを構成する基板と前記硬化物との接着強度が高く保たれた液晶表示パネルを得ることができる。   Regardless of the method for producing the liquid crystal display panel, the liquid crystal sealant of the present invention containing the compound represented by the general formula (1) has latent curability and maintains an appropriate viscosity at room temperature. Useful as a one-pack type. Further, even when the liquid crystal sealant is cured by applying light, the reactivity in the light shielding area is high, and the curing proceeds to every corner in a short time. Therefore, since there are very few uncured portions remaining in the cured product of the liquid crystal sealant, liquid crystal contamination is suppressed, and the adhesive strength between the substrate constituting the liquid crystal display panel and the cured product is kept high. A display panel can be obtained.

以下に、本発明の実施例および比較例を挙げて、本発明をより詳細に説明する。ただし、本発明はここに示す形態に限定されない。また、各実施例および比較例中の「%」、「部」は、それぞれ「質量%」、「質量部」を意味する。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples of the present invention. However, the present invention is not limited to the embodiment shown here. Further, “%” and “part” in each example and comparative example mean “% by mass” and “part by mass”, respectively.

各実施例および比較例では、下記の方法で合成した前記一般式(1)で表される化合物および、その他の原料を用いて液晶シール剤を調製し、調製した液晶シール剤の特性、および当該液晶シール剤を用いて製造した液晶表示パネルの接着強度、表示性を評価した。次に、液晶シール剤の調製に用いた原料について説明する。   In each Example and Comparative Example, a liquid crystal sealant was prepared using the compound represented by the general formula (1) synthesized by the following method and other raw materials, the characteristics of the prepared liquid crystal sealant, and The adhesive strength and display properties of a liquid crystal display panel produced using a liquid crystal sealant were evaluated. Next, the raw materials used for the preparation of the liquid crystal sealant will be described.

(a)一般式(1)で表される化合物
下記の実施例1〜18の方法により前記一般式(1)で表される化合物を製造した。
(A) Compound represented by general formula (1) The compound represented by the general formula (1) was produced by the methods of Examples 1 to 18 below.

[実施例1:前記式(1−225)で表される化合物]
先ず、攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた1000mlの四つ口フラスコに、無水フタル酸74g(0.5mol)、グリセロールアクリレートメタクリレート107g(0.5mol)、触媒としてトリエチルアミン0.5g、重合禁止剤としてフェノチアジン0.5gを混合し、80℃に加温して1時間反応させてから、さらに130℃に加温して2時間反応させた。反応後、反応液を酢酸エチル1000gで希釈し、超純水による水洗を5回繰り返した後に濃縮し、グリセロールアクリレートメタクリレート変性フタル酸158gを得た。
[Example 1: Compound represented by Formula (1-225)]
First, in a 1000 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, 74 g (0.5 mol) of phthalic anhydride, 107 g (0.5 mol) of glycerol acrylate methacrylate, and 0.5 g of triethylamine as a catalyst Then, 0.5 g of phenothiazine was mixed as a polymerization inhibitor, heated to 80 ° C. and reacted for 1 hour, further heated to 130 ° C. and reacted for 2 hours. After the reaction, the reaction solution was diluted with 1000 g of ethyl acetate, washed with ultrapure water five times and then concentrated to obtain 158 g of glycerol acrylate methacrylate-modified phthalic acid.

次に、攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた500mlの四つ口フラスコに、得られたグリセロールアクリレートメタクリレート変性フタル酸158gと、4,4’−ビスフェノールFジグリシジルエーテルを156g(0.5mol)と、触媒としてトリエタノールアミン5gと、重合を停止させる重合調整剤としてヒドロキノン1gとを入れて混合した後、80℃に加温して2時間反応させた。反応液の酸価が2mgKOH/g以下になったことを確認した後、反応液を酢酸エチル1000gで希釈し、超純水による水洗を5回繰り返してから濃縮することにより反応生成物320gを得た。得られた反応生成物をシリカゲルでカラム分離し、前記式(1−225)で表される化合物A150gを得た。化合物A1をHPLC、NMR分析した結果、純度が80%であり、目的の構造を有する化合物であることを確認した。本例で合成した化合物をA1という。化合物A1の1H−NMRチャートを図1に示す。   Next, in a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, 158 g of the obtained glycerol acrylate methacrylate-modified phthalic acid and 156 g of 4,4′-bisphenol F diglycidyl ether ( 0.5 mol), 5 g of triethanolamine as a catalyst, and 1 g of hydroquinone as a polymerization regulator for terminating the polymerization were mixed and then heated to 80 ° C. and reacted for 2 hours. After confirming that the acid value of the reaction solution was 2 mgKOH / g or less, the reaction solution was diluted with 1000 g of ethyl acetate, washed with ultrapure water 5 times and concentrated to obtain 320 g of a reaction product. It was. The obtained reaction product was column-separated with silica gel to obtain 150 g of compound A represented by the formula (1-225). As a result of analyzing the compound A1 by HPLC and NMR, it was confirmed that the compound A1 had a purity of 80% and had the target structure. The compound synthesized in this example is referred to as A1. A 1H-NMR chart of Compound A1 is shown in FIG.

上記のHPLC分析による化合物の純度は、純度測定の対象となる化合物をHPLC分析した際に得られるピーク面積から算出される。すなわち、測定対象物をHPLC分析し、対象成分のピーク面積をa1、副生物のピーク面積をa2、その他の溶媒以外の不純物ピークをa3としたときに、{a1/(a1+a2+a3)}×100で算出される値をいう。算出された値が100%に近づいて大きいほど、化合物の純度は高いとみなすことができる。   The purity of the compound by the above HPLC analysis is calculated from the peak area obtained when the compound subjected to purity measurement is analyzed by HPLC. That is, when the measurement target is subjected to HPLC analysis, the peak area of the target component is a1, the peak area of the by-product is a2, and the impurity peak other than the other solvent is a3, {a1 / (a1 + a2 + a3)} × A value calculated by 100. The greater the calculated value approaches 100%, the higher the purity of the compound can be considered.

[実施例2:前記式(1−393)で表される化合物と前記式(1−409)で表される化合物との混合物]
先ず、攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた1000mlの四つ口フラスコに、4−{2-(メタクリロイルオキシ)エトキシカルボニル}−無水フタル酸152g(0.5mol)と、2−ヒドロキシブチルアクリレート72g(0.5mol)と、触媒としてトリエチルアミン0.5gと、重合を抑制させる重合調整剤としてフェノチアジン0.5gとを入れて混合し、80℃に加温して1時間反応させてから、さらに130℃に加温して2時間反応させた。反応後、反応液を酢酸エチル1000gで希釈し、超純水による水洗を5回繰り返して、濃縮することにより反応生成物190gを得た。
[Example 2: Mixture of compound represented by formula (1-393) and compound represented by formula (1-409)]
First, in a 1000 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, 152 g (0.5 mol) of 4- {2- (methacryloyloxy) ethoxycarbonyl} -phthalic anhydride and 2- 72 g (0.5 mol) of hydroxybutyl acrylate, 0.5 g of triethylamine as a catalyst, and 0.5 g of phenothiazine as a polymerization regulator for suppressing polymerization were mixed and heated to 80 ° C. for 1 hour. The mixture was further heated to 130 ° C. and reacted for 2 hours. After the reaction, the reaction solution was diluted with 1000 g of ethyl acetate, washed with water with ultrapure water five times, and concentrated to obtain 190 g of a reaction product.

攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた500mlの四つ口フラスコに、得られた反応生成物190gと、4,4’−ビスフェノールFジグリシジルエーテルを156g(0.5mol)と、触媒としてトリエタノールアミン5gと、重合を停止させる重合調整剤としてヒドロキノン1gとを入れて混合した後、80℃に加温して2時間反応させた。反応液の酸価が2mgKOH/g以下になったことを確認した後、反応液を酢酸エチル1000gで希釈し、超純水による水洗を5回繰り返してから濃縮することにより反応生成物361gを得た。得られた反応生成物をシリカゲルでカラム分離し、前記一般式(1−393)で表される化合物と前記式(1−409)で表される化合物との混合物である組成物A2を118g得た。得られた組成物A2をHPLC、NMR分析した結果、純度が95%であり、目的の構造を有する化合物で構成されていることを確認した。本例で合成した化合物をA2という。組成物A2の1H−NMRチャートを図2に示す。   In a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, 190 g of the obtained reaction product, 156 g (0.5 mol) of 4,4′-bisphenol F diglycidyl ether, After mixing 5 g of triethanolamine as a catalyst and 1 g of hydroquinone as a polymerization regulator for stopping the polymerization, the mixture was heated to 80 ° C. and reacted for 2 hours. After confirming that the acid value of the reaction solution became 2 mgKOH / g or less, the reaction solution was diluted with 1000 g of ethyl acetate, washed with ultrapure water 5 times and then concentrated to obtain 361 g of a reaction product. It was. The obtained reaction product was subjected to column separation with silica gel to obtain 118 g of composition A2 which is a mixture of the compound represented by the general formula (1-393) and the compound represented by the formula (1-409). It was. As a result of HPLC and NMR analysis of the obtained composition A2, it was confirmed that the composition was composed of a compound having a target structure and a purity of 95%. The compound synthesized in this example is referred to as A2. A 1H-NMR chart of Composition A2 is shown in FIG.

[実施例3:前記式(1−83)で表される化合物]
実施例3では、化合物A1の原料として用いたグリセロールアクリレートメタクリレートの代わりに、2−ヒドロキシエチルメタクリレートを用いた以外は、すべて実施例1と同様の操作を行い、前記式(1−83)で表される化合物A3を75g合成した。得られた化合物A3をHPLC、NMR分析した結果、純度が98%であり、目的の構造を有する化合物であることを確認した。本例で合成した化合物をA3という。化合物A3の1H−NMRチャートを図3に示す。
[Example 3: Compound represented by Formula (1-83)]
In Example 3, the same operation as in Example 1 was performed except that 2-hydroxyethyl methacrylate was used instead of glycerol acrylate methacrylate used as the raw material of compound A1, and the compound was represented by the formula (1-83). 75 g of the compound A3 was synthesized. As a result of HPLC and NMR analysis of the obtained compound A3, it was confirmed that the purity was 98% and the compound had the target structure. The compound synthesized in this example is referred to as A3. A 1H-NMR chart of Compound A3 is shown in FIG.

[実施例4:前記式(1−3)で表される化合物]
実施例4では、化合物A1の原料として用いたグリセロールアクリレートメタクリレートの代わりに、4−ヒドロキシブチルアクリレートを用いた以外は、すべて実施例1と同様の操作を行い、前記式(1−3)で表される化合物A4を40g合成した。得られた化合物A4をHPLC、NMR分析した結果、純度が93%であり、目的の構造を有する化合物であることを確認した。本例で合成した化合物をA4という。化合物A4の1H−NMRチャートを図4に示す。
[Example 4: Compound represented by Formula (1-3)]
In Example 4, all operations were performed in the same manner as in Example 1 except that 4-hydroxybutyl acrylate was used instead of glycerol acrylate methacrylate used as a raw material for compound A1, and the formula (1-3) was used. 40 g of the compound A4 to be synthesized was synthesized. As a result of HPLC and NMR analysis of the obtained compound A4, it was confirmed that the compound had a purity of 93% and the target structure. The compound synthesized in this example is referred to as A4. A 1H-NMR chart of Compound A4 is shown in FIG.

[実施例5:前記式(1−87(n=1))で表される化合物]
実施例5では、化合物A1の原料として用いたグリセロールアクリレートメタクリレートの代わりに、カプロラクトン変性2−ヒドロキシエチルメタクリレートを用いた以外は、すべて実施例1と同様の操作を行い、前記式(1−87)(n=1(平均))で表される組成物A5を327g合成した。本例で合成した化合物をA5という。得られた化合物A5をHPLC、FD−MS分析した結果、組成物A5は、カプロラクトン付加数の異なる複数の化合物が混合したものであることが確認された。m/z=590(n=0)、704(n=1)、818(n=2)、932(n=3)、1046(n=4)
[Example 5: Compound represented by Formula (1-87 (n = 1))]
In Example 5, the same operation as in Example 1 was carried out except that caprolactone-modified 2-hydroxyethyl methacrylate was used instead of glycerol acrylate methacrylate used as the starting material for compound A1, and the above formula (1-87) 327 g of composition A5 represented by (n = 1 (average)) was synthesized. The compound synthesized in this example is referred to as A5. As a result of HPLC and FD-MS analysis of the obtained compound A5, it was confirmed that the composition A5 was a mixture of a plurality of compounds having different caprolactone addition numbers. m / z = 590 (n = 0), 704 (n = 1), 818 (n = 2), 932 (n = 3), 1046 (n = 4)

[実施例6:前記式(1−46)で表される化合物]
実施例6では、化合物A1の原料として用いたグリセロールアクリレートメタクリレートの代わりに、4−ヒドロキシブチルアクリレートを用いるとともに、4,4’−ビスフェノールFジグリシジルエーテルの代わりにレゾルシンジグリシジルエーテルを用いた以外は、すべて実施例1と同様の操作を行い、前記式(1−46)で表される化合物A6を64g合成した。得られた化合物A6をHPLC、NMR分析した結果、純度が97%であり、目的の構造を有する化合物であることを確認した。本例で合成した化合物をA6という。化合物A6の1H−NMRチャートを図5に示す。
[Example 6: Compound represented by Formula (1-46)]
In Example 6, except that 4-hydroxybutyl acrylate was used instead of glycerol acrylate methacrylate used as the raw material of compound A1, resorcin diglycidyl ether was used instead of 4,4′-bisphenol F diglycidyl ether. All in the same manner as in Example 1, 64 g of the compound A6 represented by the formula (1-46) was synthesized. As a result of HPLC and NMR analysis of the obtained compound A6, it was confirmed that the purity was 97% and the compound had the target structure. The compound synthesized in this example is referred to as A6. A 1H-NMR chart of Compound A6 is shown in FIG.

[実施例7:前記式(1−1)で表される化合物]
実施例7では、化合物A1の原料として用いたグリセロールアクリレートメタクリレートの代わりに、2−ヒドロキシエチルアクリレートを用いた以外は、すべて実施例1と同様の操作を行い、前記式(1−1)で表される化合物A7を74g合成した。得られた化合物A7をHPLC、NMR分析した結果、純度が99%であり、目的の構造を有する化合物であることを確認した。本例で合成した化合物をA7という。化合物A7の1H−NMRチャートを図6に示す。
[Example 7: Compound represented by Formula (1-1)]
In Example 7, the same operation as in Example 1 was carried out except that 2-hydroxyethyl acrylate was used instead of glycerol acrylate methacrylate used as a raw material for compound A1, and the compound was represented by the formula (1-1). As a result, 74 g of Compound A7 was synthesized. As a result of analyzing the obtained compound A7 by HPLC and NMR, it was confirmed that the compound A7 had a purity of 99% and had the target structure. The compound synthesized in this example is referred to as A7. A 1H-NMR chart of Compound A7 is shown in FIG.

[実施例8:前記式(1−126)で表される化合物]
実施例8では、化合物A1の原料として用いたグリセロールアクリレートメタクリレートの代わりに、2−ヒドロキエチルメタクリレートを用いるとともに、4,4’−ビスフェノールFジグリシジルエーテルの代わりにレゾルシンジグリシジルエーテルを用いた以外は、すべて実施例1と同様の操作を行い、前記式(1−126)で表される化合物A8を67g合成した。化合物A8をHPLC、NMR分析した結果、純度が95%であり、目的の構造を有する化合物であることを確認した。本例で合成した化合物をA8という。化合物A8の1H−NMRチャートを図7に示す。
[Example 8: Compound represented by formula (1-126)]
In Example 8, except that 2-hydroxyethyl methacrylate was used instead of glycerol acrylate methacrylate used as a raw material of compound A1, and resorcin diglycidyl ether was used instead of 4,4′-bisphenol F diglycidyl ether. All in the same manner as in Example 1, 67 g of compound A8 represented by the formula (1-126) was synthesized. As a result of analyzing the compound A8 by HPLC and NMR, it was confirmed that the compound A8 had a purity of 95% and had the target structure. The compound synthesized in this example is referred to as A8. A 1H-NMR chart of Compound A8 is shown in FIG.

[実施例9:前記式(1−425)と式(1−437)で表される化合物との混合物]
実施例9では、化合物A2の原料として用いた4,4’−ビスフェノールFジグリシジルエーテルの代わりに、ビスフェノールAジグリシジルエーテルを用いた以外は、すべて実施例2と同様の操作を行い、前記式(1−393)で表される化合物および前記式(1−409)で表される化合物が混合した組成物A9を136g合成した。得られた組成物A9をHPLC、NMR分析した結果、純度が97%であり、目的の構造を有する化合物が混合したものであることを確認した。本例で合成した化合物をA9という。組成物A9の1H−NMRチャートを図8に示す。
[Example 9: Mixture of compounds represented by formula (1-425) and formula (1-437)]
In Example 9, the same procedure as in Example 2 was carried out except that bisphenol A diglycidyl ether was used instead of 4,4′-bisphenol F diglycidyl ether used as the starting material for compound A2. 136 g of composition A9, in which the compound represented by (1-393) and the compound represented by formula (1-409) were mixed, was synthesized. As a result of HPLC and NMR analysis of the obtained composition A9, it was confirmed that the purity was 97% and the compound having the target structure was mixed. The compound synthesized in this example is referred to as A9. A 1H-NMR chart of Composition A9 is shown in FIG.

(b)熱潜在性エポキシ硬化剤
熱潜在性エポキシ硬化剤としては、1,3−ビス(ヒドラジノカルボエチル)−5−イソプロピルヒダントイン(アミキュアVDH−J 味の素社製)を用いた。
(B) Heat-latent epoxy curing agent As the heat-latent epoxy curing agent, 1,3-bis (hydrazinocarboethyl) -5-isopropylhydantoin (Amicure VDH-J manufactured by Ajinomoto Co., Inc.) was used.

(c)エポキシ樹脂
エポキシ樹脂としては、o−クレゾールノボラックエポキシ樹脂(EOCN−1020−75 日本化薬社製)を、高純度化処理したエポキシエステル3000Mに加熱溶解させた均一溶液を用いた。
(C) Epoxy resin As the epoxy resin, a uniform solution in which o-cresol novolak epoxy resin (EOCN-1020-75 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) was dissolved in heat in an epoxy ester 3000M subjected to high-purification treatment was used.

(e)光ラジカル重合開始剤
光ラジカル重合開始剤としては、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(イルガキュア184 チバスペシャティケミカル製)を用いた。
(E) Photoradical polymerization initiator As the photoradical polymerization initiator, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals) was used.

(f)フィラ
フィラとしては、球状シリカ(アドマファインA−802、アドマテックス社製)を用いた。
(F) Filler As the filler, spherical silica (Admafine A-802, manufactured by Admatechs) was used.

[実施例10]
(c)成分として、o−クレゾールノボラックエポキシ樹脂(EOCN−1020−75 日本化薬社製)5部を、高純度化処理したエポキシエステル3000Mを10部に加熱溶解させて均一溶液を調製した。冷却されたこの溶液に、(a)成分として、前記実施例1で合成した化合物A1を52部、(e)成分として、光ラジカル開始剤である1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(イルガキュア184 チバスペシャティケミカル製)2部、(b)成分として、1,3−ビス(ヒドラジノカルボエチル)−5−イソプロピルヒダントイン(アミキュアVDH−J 味の素社製)10部、(f)成分として、球状シリカ(アドマファインA−802、アドマテックス社製)20部、及び、添加剤としてγ−グリドキシプロピルトリメトキシシラン1部を加え、ミキサーで予備混合した。さらに、3本ロールで固体原料が5μm以下になるまで混練し、目開き10μmのフィルタ(ADVANTEC社製、MSP−10−E10S)でろ過した。得られたろ液を真空脱泡処理することによって液晶シール剤(P1)を調製した。
[Example 10]
As a component (c), 5 parts of o-cresol novolac epoxy resin (EOCN-1020-75 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) was heated and dissolved in 10 parts of highly purified epoxy ester 3000M to prepare a uniform solution. To this cooled solution, 52 parts of the compound A1 synthesized in Example 1 as component (a) and 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Irgacure 184) as a photoradical initiator as component (e) were added. 2 parts of Ciba Peshatti Chemical), 10 parts of 1,3-bis (hydrazinocarboethyl) -5-isopropylhydantoin (Amicure VDH-J Ajinomoto Co.) as component (b), spherical as component (f) 20 parts of silica (Admafine A-802, manufactured by Admatechs) and 1 part of γ-gridoxypropyltrimethoxysilane as an additive were added and premixed with a mixer. Furthermore, it knead | mixed until the solid raw material became 5 micrometers or less with 3 rolls, and filtered with the filter (made by ADVANTEC, MSP-10-E10S) with an opening of 10 micrometers. A liquid crystal sealing agent (P1) was prepared by subjecting the obtained filtrate to a vacuum defoaming treatment.

[実施例11]
(a)成分として、前記実施例1で合成した化合物A1の代わりに、実施例2で合成した化合物を52部使用した以外は実施例1と同様にして液晶シール剤(P2)を調製した。
[Example 11]
As a component (a), a liquid crystal sealant (P2) was prepared in the same manner as in Example 1 except that 52 parts of the compound synthesized in Example 2 was used instead of Compound A1 synthesized in Example 1.

[実施例12]
(a)成分として、前記実施例1で合成した化合物A1の代わりに、実施例3で合成した化合物を52部使用した以外は実施例1と同様にして液晶シール剤(P3)を調製した。
[Example 12]
As a component (a), a liquid crystal sealant (P3) was prepared in the same manner as in Example 1 except that 52 parts of the compound synthesized in Example 3 was used instead of Compound A1 synthesized in Example 1.

[実施例13]
(a)成分として、前記実施例1で合成した化合物A1の代わりに、実施例4で合成した化合物を52部使用した以外は実施例1と同様にして液晶シール剤(P4)を調製した。
[Example 13]
As a component (a), a liquid crystal sealant (P4) was prepared in the same manner as in Example 1, except that 52 parts of the compound synthesized in Example 4 was used instead of Compound A1 synthesized in Example 1.

[実施例14]
(a)成分として、前記実施例1で合成した化合物A1の代わりに、実施例5で合成した化合物を52部使用した以外は実施例1と同様にして液晶シール剤(P5)を調製した。
[Example 14]
As a component (a), a liquid crystal sealant (P5) was prepared in the same manner as in Example 1, except that 52 parts of the compound synthesized in Example 5 was used instead of Compound A1 synthesized in Example 1.

[実施例15]
(a)成分として、前記実施例1で合成した化合物A1の代わりに、実施例6で合成した化合物を52部使用した以外は実施例1と同様にして液晶シール剤(P6)を調製した。
[Example 15]
As a component (a), a liquid crystal sealant (P6) was prepared in the same manner as in Example 1, except that 52 parts of the compound synthesized in Example 6 was used instead of Compound A1 synthesized in Example 1.

[実施例16]
(a)成分として、前記実施例1で合成した化合物A1の代わりに、実施例7で合成した化合物を52部使用した以外は実施例1と同様にして液晶シール剤(P7)を調製した。
[Example 16]
As a component (a), a liquid crystal sealant (P7) was prepared in the same manner as in Example 1, except that 52 parts of the compound synthesized in Example 7 was used instead of Compound A1 synthesized in Example 1.

[実施例17]
(a)成分として、前記実施例1で合成した化合物A1の代わりに、実施例8で合成した化合物を52部使用した以外は実施例1と同様にして液晶シール剤(P8)を調製した。
[Example 17]
As a component (a), a liquid crystal sealant (P8) was prepared in the same manner as in Example 1 except that 52 parts of the compound synthesized in Example 8 was used instead of Compound A1 synthesized in Example 1.

[実施例18]
(a)成分として、前記実施例1で合成した化合物A1の代わりに、実施例9で合成した化合物を52部使用した以外は実施例1と同様にして液晶シール剤(P9)を調製した。
[Example 18]
As a component (a), a liquid crystal sealant (P9) was prepared in the same manner as in Example 1 except that 52 parts of the compound synthesized in Example 9 was used instead of Compound A1 synthesized in Example 1.

[比較例1]
(a)成分として、前記実施例1で合成した化合物A1の代わりに、下記の合成例1によって合成した化合物B1を52部使用した以外は、すべて実施例1と同様に液晶シール剤(C1)を調製した。
[Comparative Example 1]
Liquid crystal sealant (C1) in the same manner as in Example 1 except that 52 parts of Compound B1 synthesized in Synthesis Example 1 below was used as component (a) instead of Compound A1 synthesized in Example 1 above. Was prepared.

[合成例1]
メタアクリル変性エポキシ樹脂の合成
攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた1000mlの四つ口フラスコにビスフェノールF型エポキシ樹脂:「大日本インキ化学工業社製・商品名エピクロン850CRP」を175g、メタクリル酸:43g、反応促進剤としてトリエタノールアミン:0.2g、重合抑制剤としてヒドロキノン:0.2gを混合し、乾燥エア気流下、110℃、5時間加熱攪拌してメタクリル変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂(化合物B1)を得た。得られた化合物B1は、超純水で12回洗浄処理を繰り返して高純度化した。
[Synthesis Example 1]
Synthesis of methacryl-modified epoxy resin 175 g of bisphenol F type epoxy resin: “Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., trade name Epicron 850CRP” in a 1000 ml four-necked flask equipped with a stirrer, gas introduction tube, thermometer, and cooling tube Methacrylic acid: 43 g, triethanolamine: 0.2 g as a reaction accelerator, and hydroquinone: 0.2 g as a polymerization inhibitor are mixed and heated and stirred in a dry air stream at 110 ° C. for 5 hours to methacryl-modified bisphenol F type An epoxy resin (Compound B1) was obtained. The obtained compound B1 was highly purified by repeating the washing treatment with ultrapure water 12 times.

[比較例2]
(a)成分として、前記実施例1で合成した化合物A1の代わりに、下記の合成例2によって合成した化合物B2を52部使用した以外は、すべて実施例1と同様に液晶シール剤(C2)を調製した。
[Comparative Example 2]
Liquid crystal sealant (C2) in the same manner as in Example 1 except that 52 parts of Compound B2 synthesized in Synthesis Example 2 below was used as the component (a) instead of Compound A1 synthesized in Example 1 above. Was prepared.

[合成例2]
アクリル変性エポキシ樹脂の合成
攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた500mlの四つ口フラスコにビスフェノールF型エポキシ樹脂:「大日本インキ化学工業社製・商品名エピクロン850CRP」を175g、アクリル酸:37g、反応促進剤としてトリエタノールアミン:0.2g、重合抑制剤としてヒドロキノン:0.2gを混合し、乾燥エア気流下、110℃、12時間加熱攪拌してアクリル変性ビスフェノールF型エポキシ樹脂(化合物B2)を得た。得られた化合物B2は、超純水で12回洗浄処理を繰り返して高純度化した。
[Synthesis Example 2]
Synthesis of acrylic modified epoxy resin 175 g of bisphenol F type epoxy resin: “Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., trade name Epicron 850CRP” in a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a gas introduction tube, a thermometer, and a cooling tube, Acrylic acid: 37 g, Triethanolamine: 0.2 g as a reaction accelerator, Hydroquinone: 0.2 g as a polymerization inhibitor are mixed, heated and stirred in a dry air stream at 110 ° C. for 12 hours, and acrylic modified bisphenol F type epoxy A resin (Compound B2) was obtained. The obtained compound B2 was highly purified by repeating the washing treatment with ultrapure water 12 times.

[比較例3]
(a)成分として、前記実施例1で合成した化合物A1の代わりに、前記合成例1で得られた化合物B1を26部および合成例2で得られた化合物B2を26部、を混合した組成物B3を用いた以外は、すべて実施例1と同様に液晶シール剤(C3)を調製した。
[Comparative Example 3]
As component (a), instead of compound A1 synthesized in Example 1, 26 parts of Compound B1 obtained in Synthesis Example 1 and 26 parts of Compound B2 obtained in Synthesis Example 2 were mixed. A liquid crystal sealant (C3) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the product B3 was used.

[比較例4]
(a)成分として、前記実施例1で合成した化合物A1の代わりに、エポキシエステル3000Mを52部用いた以外は、すべて実施例1と同様に液晶シール剤(C4)を調製した。
[Comparative Example 4]
As a component (a), a liquid crystal sealant (C4) was prepared in the same manner as in Example 1 except that 52 parts of the epoxy ester 3000M was used instead of the compound A1 synthesized in Example 1.

[試験方法]
また、各実施例および比較例では、液晶シール剤の粘度安定性、液晶シール剤の接着強度、液晶表示パネルの表示性をそれぞれ測定、評価し、液晶シール剤の特性を評価した。各測定の詳細を以下に示す。ここで、上記液晶表示パネルの表示性は、サンプルとして(1)光および熱硬化させて作製した液晶表示パネル、および(2)遮光エリアを付した液晶表示パネルの2種類の液晶表示パネルを表示性評価の対象とした。
[Test method]
In each example and comparative example, the viscosity stability of the liquid crystal sealant, the adhesive strength of the liquid crystal sealant, and the display properties of the liquid crystal display panel were measured and evaluated, and the characteristics of the liquid crystal sealant were evaluated. Details of each measurement are shown below. Here, the display properties of the liquid crystal display panel are two types of liquid crystal display panels: (1) a liquid crystal display panel produced by light and thermosetting, and (2) a liquid crystal display panel provided with a light shielding area. Subject to sex evaluation.

[液晶シール剤の粘度安定性]
E型粘度計を用いて液晶シール剤の25℃における粘度値を測定した。粘度測定時には、液晶シール剤100質量部をポリエチレン製の容器に入れて密封した後、25℃の雰囲気下で5日間保管した。続いて、所定期間経過後に、E型粘度計にて25℃の粘度値を測定した。そして、測定された値を用いて、密封前の粘度値を100とした場合の25℃/5日経過後における粘度値の変化率を算出した。このとき、かかる変化率が20%以下の場合を、粘度安定性が高く良好である(○)とし、20%を超える変化があった場合を、粘度安定性が低く不良である(×)として、液晶シール剤の粘度安定性を2段階で評価した。
[Viscosity stability of liquid crystal sealant]
The viscosity value at 25 ° C. of the liquid crystal sealant was measured using an E-type viscometer. At the time of viscosity measurement, 100 parts by mass of the liquid crystal sealing agent was put in a polyethylene container and sealed, and then stored in an atmosphere at 25 ° C. for 5 days. Subsequently, after a predetermined period of time, a viscosity value at 25 ° C. was measured with an E-type viscometer. And the change rate of the viscosity value after 25 degreeC / 5 day progress when the viscosity value before sealing was set to 100 using the measured value was computed. At this time, when the rate of change is 20% or less, the viscosity stability is high and good (◯), and when the change exceeds 20%, the viscosity stability is low and poor (x). The viscosity stability of the liquid crystal sealant was evaluated in two stages.

[液晶シール剤の接着強度]
先ず、5μmのガラスファイバを1質量%添加した液晶シール剤を、25mm×45mm×厚さ5mmの無アルカリガラス上に直径1mmの円状にスクリーン印刷した。次に、この基板と対となる同様のガラスを十字に貼り合わせてから冶具で固定したところに、紫外線照射装置(ウシオ電機(株)製)を用いて、100mW/cm2の紫外線を照射し、液晶シール剤を硬化させた。このとき、紫外線の照度エネルギーを2000mJとした。
[Adhesive strength of liquid crystal sealant]
First, a liquid crystal sealant to which 1% by mass of a 5 μm glass fiber was added was screen-printed in a circular shape having a diameter of 1 mm on an alkali-free glass of 25 mm × 45 mm × 5 mm in thickness. Next, the same glass paired with this substrate was bonded to a cross and then fixed with a jig, and then irradiated with 100 mW / cm 2 of ultraviolet rays using an ultraviolet irradiation device (USHIO INC.). The liquid crystal sealant was cured. At this time, the illuminance energy of ultraviolet rays was set to 2000 mJ.

光によって液晶シール剤を硬化させた試験片を、オーブンを用いて120℃、60分加熱処理することにより試験片を作製した。完成した試験片の平面引張強度を、引張試験機(モデル210 インテスコ(株)製)を用いて、引張速度を2mm/分とし、ガラス底面に対して平行な方向に引き剥がすことにより平面引張強度を測定した。ここで、かかる接着強度は、平面引張強度の大きさに応じて2段階で評価した。すなわち、引張強度が10MPa以上となる場合を接着強度が良好である(○)とし、引張強度が10MPa未満となる場合を接着強度が低く劣る(×)とした。   The test piece in which the liquid crystal sealant was cured by light was heat-treated at 120 ° C. for 60 minutes using an oven to prepare a test piece. By using a tensile tester (Model 210, manufactured by Intesco Corporation), the tensile strength of the finished test piece is 2 mm / min, and the tensile strength is flattened by peeling in the direction parallel to the glass bottom. Was measured. Here, the adhesive strength was evaluated in two stages according to the magnitude of the plane tensile strength. That is, when the tensile strength was 10 MPa or more, the adhesive strength was good (◯), and when the tensile strength was less than 10 MPa, the adhesive strength was low and inferior (x).

[液晶表示パネルの表示性]
1.光および熱硬化させて作製した液晶表示パネルの表示性
透明電極および配向膜を付した40mm×45mmガラス基板(RT−DM88PIN EHC(株)製)上に、5μmのガラスファイバを1質量%添加した液晶シール剤を用いて、0.5mmの線幅、50μmの厚みで35mm×40mmの枠型を描画した。描画には、ディスペンサ(ショットマスター 武蔵エンジニアリング(株)製)を用いた。
[Display properties of LCD panel]
1. Display property of liquid crystal display panel produced by light and thermosetting 1% by mass of 5 μm glass fiber was added on a 40 mm × 45 mm glass substrate (RT-DM88PIN EHC) provided with a transparent electrode and an alignment film. Using a liquid crystal sealant, a frame type of 35 mm × 40 mm was drawn with a line width of 0.5 mm and a thickness of 50 μm. For drawing, a dispenser (manufactured by Shotmaster Musashi Engineering Co., Ltd.) was used.

次に、基板同士を貼り合わせ後のパネル内容量に相当する液晶材料(MLC−11900−000 メルク(株)製)を、シールパターンを形成した基板と対となるガラス基板にディスペンサにて精密に滴下した。続いて、90Paの減圧下で、2枚のガラス基板を液晶が封止されるように重ね合わせてから、紫外線照射装置(ウシオ電機(株)製)を用いて、100mW/cm2の紫外線を照射し、液晶シール剤を硬化させた。このとき、紫外線の照射エネルギーを2000mJとした。光源には、メタルハライドランプを使用した。積算光量の測定には、300〜390nmの測定波長範囲を有し、ピーク感度波長が365nmの紫外線積算光量計(UVR−T35 トプコン(株)製)を用いた。また、光によって液晶シール剤を硬化させた後には、さらに、120℃、60分、加熱処理することにより液晶シール剤を硬化させた。 Next, a liquid crystal material (MLC-11900-000 manufactured by Merck & Co., Inc.) corresponding to the panel internal capacity after bonding the substrates together is precisely dispensed on a glass substrate paired with the substrate on which the seal pattern is formed. It was dripped. Subsequently, under a reduced pressure of 90 Pa, the two glass substrates are overlapped so that the liquid crystal is sealed, and then an ultraviolet ray irradiation device (USHIO INC.) Is used to emit 100 mW / cm 2 ultraviolet rays. Irradiated to cure the liquid crystal sealant. At this time, the irradiation energy of ultraviolet rays was 2000 mJ. A metal halide lamp was used as the light source. For measurement of the integrated light amount, an ultraviolet integrated light meter (UVR-T35 manufactured by Topcon Corporation) having a measurement wavelength range of 300 to 390 nm and a peak sensitivity wavelength of 365 nm was used. Further, after the liquid crystal sealant was cured by light, the liquid crystal sealant was further cured by heat treatment at 120 ° C. for 60 minutes.

貼り合わされた2枚の基板の両面に、それぞれ偏向フィルムを貼り付けて液晶表示パネルとした。この液晶表示パネルに対して、直流電源装置にて5Vの電圧を駆けることにより、液晶表示パネルを駆動させた。このとき、液晶シール剤によって形成されたシール近傍の液晶表示機能が駆動初期から正常に機能するか否かを目視によって観察し、所定の基準によって液晶表示パネルの表示性を2段階で評価した。ここで、シールの際まで液晶表示機能が発揮されている場合を表示性が良好である(○)とし、シールの際付近から枠の内側に向かって0.3mm以上離れたところまで表示機能が発揮されていない場合を表示性が著しく悪い(×)とした。   A deflection film was attached to both surfaces of the two substrates bonded together to form a liquid crystal display panel. This liquid crystal display panel was driven by driving a voltage of 5 V with a DC power supply device. At this time, whether or not the liquid crystal display function in the vicinity of the seal formed by the liquid crystal sealant functions normally from the beginning of driving was visually observed, and the display properties of the liquid crystal display panel were evaluated in two stages according to predetermined criteria. Here, when the liquid crystal display function is exhibited until the seal, the display property is good (◯), and the display function is from 0.3 mm or more away from the vicinity of the seal toward the inside of the frame. When it was not exhibited, the display property was markedly bad (x).

2.遮光エリアを付した液晶表示パネルの表示性
透明電極および配向膜を付した40mm×45mmガラス基板(RT−DM88PIN ECH(株)製)上に、5μmのガラスファイバを1質量%添加した液晶シール剤を用いて、0.5mmの線幅、50μmの厚みで35mm×40mmの枠型を描画した。描画には、ディスペンサ(ショットマスター 武蔵エンジニアリング(株)製)を用いた。
2. Display properties of a liquid crystal display panel with a light-shielding area Liquid crystal sealant containing 1% by mass of 5 μm glass fiber on a 40 mm × 45 mm glass substrate (RT-DM88PIN ECH Co., Ltd.) with a transparent electrode and an alignment film Was used to draw a frame of 35 mm × 40 mm with a line width of 0.5 mm and a thickness of 50 μm. For drawing, a dispenser (manufactured by Shotmaster Musashi Engineering Co., Ltd.) was used.

次に、貼り合わせ後のパネル内容量に相当する液晶材料(MLC−11900−000 メルク(株)製)を、ディスペンサにて精密に滴下した。続いて、90Paの減圧下で2枚のガラス基板を重ね合わせてから、荷重をかけて固定し、さらに、前面となる基板のシール部分を、アルミテープを用いて紫外線が直接に照射されないように被覆した。そして、前記液晶表示パネルの測定方法と同じ方法により、液晶シール剤を光および熱によって硬化させることにより遮光エリアを付した液晶表示パネルを作製した。   Next, a liquid crystal material (MLC-11900-000 manufactured by Merck & Co., Inc.) corresponding to the panel internal volume after pasting was precisely dropped with a dispenser. Subsequently, the two glass substrates are overlapped under a reduced pressure of 90 Pa, and then fixed by applying a load. Further, the sealing portion of the substrate that is the front surface is not directly irradiated with aluminum tape using aluminum tape. Covered. And the liquid crystal display panel which attached | subjected the light-shielding area was produced by hardening the liquid-crystal sealing compound with light and a heat | fever by the same method as the measuring method of the said liquid crystal display panel.

完成した液晶表示パネルの表示機能を、前述した「1.光および熱硬化させて作製した液晶表示パネルの表示性の評価方法」と同じ方法で測定、評価した。ここで、液晶表示パネルの表示性を評価する基準は、前述と同じであるので詳細な説明は省略する。   The display function of the completed liquid crystal display panel was measured and evaluated by the same method as “1. Evaluation method of display properties of liquid crystal display panel produced by light and thermosetting” described above. Here, since the criteria for evaluating the display properties of the liquid crystal display panel are the same as described above, detailed description thereof is omitted.

実施例10〜18、比較例1〜4で得られた液晶シール剤による各評価結果を、表1にまとめて示す。   Each evaluation result by the liquid crystal sealing agent obtained in Examples 10 to 18 and Comparative Examples 1 to 4 is summarized in Table 1.

Figure 2008088167
Figure 2008088167

表1に示されたように、本発明の前記一般式(1)で表される化合物を原料として用いた各液晶シール剤は、粘度安定性が高く良好であり、また、当該液晶シール剤を用いて製造された液晶表示パネルは、遮光エリアの有無に関わらず液晶表示パネルの表示性、および接着強度のいずれも高く良好であることが確認された。   As shown in Table 1, each liquid crystal sealant using the compound represented by the general formula (1) of the present invention as a raw material has high viscosity stability and is excellent. It was confirmed that the liquid crystal display panel manufactured by using the liquid crystal display panel was excellent in both the display property and the adhesive strength of the liquid crystal display panel regardless of the presence or absence of the light shielding area.

これに対して、比較例1〜4のうち比較例1、2のように、前記一般式(1)で表される化合物とは構造が異なる(メタ)アクリル基およびエポキシ基を併せ持った化合物を原料とした液晶シール剤は、粘度安定性が低く、また当該液晶シール剤を用いて製造された各液晶表示パネルは、シール近傍に液晶の表示ムラが発生して表示性が低下した。比較例3は、(メタ)アクリロイル基およびエポキシ基を併せ持った化合物を2種類併用して液晶シール剤を調製した例であるが、液晶シール剤の粘度安定性は低く、かつ当該液晶シール剤を用いて製造された液晶表示パネルは、シール近傍に液晶の表示ムラが発生して表示性が低下した。また、比較例4は、分子内にエポキシ基を有さないメタアクリル化エポキシ樹脂を使用した例であるが、液晶シール剤の粘度安定性および当該液晶シール剤を用いて製造された液晶表示パネルの接着強度が著しく低いことが確認された。   On the other hand, as in Comparative Examples 1 and 4 among Comparative Examples 1 to 4, a compound having a (meth) acryl group and an epoxy group having a structure different from that of the compound represented by the general formula (1). The liquid crystal sealant used as a raw material has low viscosity stability, and each liquid crystal display panel manufactured using the liquid crystal sealant has display unevenness due to liquid crystal display unevenness in the vicinity of the seal. Comparative Example 3 is an example in which a liquid crystal sealant was prepared by using two types of compounds having both a (meth) acryloyl group and an epoxy group. However, the viscosity stability of the liquid crystal sealant was low, and the liquid crystal sealant was The liquid crystal display panel manufactured using the liquid crystal display unevenness occurred in the vicinity of the seal, and the display performance was lowered. Comparative Example 4 is an example in which a methacrylated epoxy resin having no epoxy group in the molecule is used. The liquid crystal display panel manufactured using the viscosity stability of the liquid crystal sealant and the liquid crystal sealant. It was confirmed that the adhesive strength of was extremely low.

本発明の一般式(1)で表される化合物は、エポキシ樹脂およびラジカル重合性を有するアクリル樹脂の双方に対する相溶性が高いため、エポキシ樹脂が有する高接着性やアクリル樹脂の有する高反応性など、各樹脂本来の特性を保ちつつ、さらに高反応性などの新たな特性を付与することができる。そのため、当該化合物は、液晶シール剤や、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維などのサイズ剤、あるいは自動車用や電気・電子機器用の接着剤、シール剤など各種工業材料の原料として有用である。   Since the compound represented by the general formula (1) of the present invention has high compatibility with both the epoxy resin and the acrylic resin having radical polymerizability, the high adhesiveness of the epoxy resin, the high reactivity of the acrylic resin, etc. Further, while maintaining the original characteristics of each resin, new characteristics such as higher reactivity can be imparted. Therefore, the compound is useful as a raw material for various industrial materials such as liquid crystal sealing agents, sizing agents such as carbon fibers, glass fibers, and aramid fibers, or adhesives and sealing agents for automobiles and electric / electronic devices.

図1は、化合物A1の1H−NMRチャートを示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a 1H-NMR chart of Compound A1. 図2は、組成物A2の1H−NMRチャートを示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a 1H-NMR chart of composition A2. 図3は、化合物A3の1H−NMRチャートを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a 1H-NMR chart of Compound A3. 図4は、化合物A4の1H−NMRチャートを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a 1H-NMR chart of Compound A4. 図5は、化合物A6の1H−NMRチャートを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a 1H-NMR chart of Compound A6. 図6は、化合物A7の1H−NMRチャートを示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a 1H-NMR chart of Compound A7. 図7は、化合物A8の1H−NMRチャートを示す図である。FIG. 7 is a view showing a 1H-NMR chart of Compound A8. 図8は、組成物A9の1H−NMRチャートを示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a 1H-NMR chart of composition A9.

Claims (7)

分子内に(メタ)アクリロイル基およびグリシジル基を有し、下記の一般式(1)で表される化合物。
Figure 2008088167
[前記一般式(1)中の、
11〜R16はそれぞれ独立して水素原子またはメチル基を表し、ただし、R13とR14の両方がメチル基であることはなく、かつR15とR16の両方がメチル基になることはなく;
11およびX12はそれぞれ独立して炭素数1〜10のアルキレン基または下記の一般式式(2)で表される基を表し;
13およびX14はいずれか一方が炭素数1〜10のアルキレン基、他方が下記の一般式(3)で表される基を表し;
Aは下記の一般式(4)、(5)または(6)で表される基を表し;
Pはそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、またはニトロ基を表し;
a、bおよびcは0〜3の整数、dは1〜3の整数を表し、ここで、a+b+c+d+m=6であり、かつa、bおよびcが同時に0になることはなく;
mは0〜4の整数、iおよびjはそれぞれ独立して0または1の整数、kおよびlは0〜10の整数を表す]
Figure 2008088167
[前記一般式(2)中の、
21およびY22はそれぞれ独立して炭素数1〜10のアルキレン基を表し、
21は前記一般式(1)中のアクリロイル基のOと結合し、
nは1〜10の整数を表す]
Figure 2008088167
[前記一般式(3)中の、
31およびY32はそれぞれ独立して炭素数1〜10のアルキレン基を表し、
32は前記一般式(1)中のアクリロイル基のOと結合する]
Figure 2008088167
[前記一般式(4)中の、
41およびR42はそれぞれ独立して炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基またはニトロ基を表し、
Zは単結合、−C−(R43)(R44)−基、−O−基、−S−基、−SO−基、または下記の一般式(4a)で表される基を表し、ここで、R43およびR44はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはフェニル基を表し、
rおよびsはそれぞれ独立して0〜4の整数を表す]
Figure 2008088167
Figure 2008088167
[前記一般式(5)中の、
51、R52、R53およびR54はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基またはニトロ基を表す]
Figure 2008088167
[前記一般式(6)中の、
61およびR62はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表す]
A compound having a (meth) acryloyl group and a glycidyl group in the molecule and represented by the following general formula (1).
Figure 2008088167
[In the general formula (1),
R 11 to R 16 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, provided that both R 13 and R 14 are not methyl groups, and both R 15 and R 16 are methyl groups. Not;
X 11 and X 12 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by the following general formula (2);
X 13 and X 14 each represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and the other represents a group represented by the following general formula (3);
A represents a group represented by the following general formula (4), (5) or (6);
Each P independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or a nitro group;
a, b and c are integers of 0 to 3, d is an integer of 1 to 3, wherein a + b + c + d + m = 6, and a, b and c are not 0 at the same time;
m is an integer of 0 to 4, i and j are each independently an integer of 0 or 1, and k and l are integers of 0 to 10]
Figure 2008088167
[In the general formula (2),
Y 21 and Y 22 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,
Y 21 is bonded to O of the acryloyl group in the general formula (1),
n represents an integer of 1 to 10]
Figure 2008088167
[In the general formula (3),
Y 31 and Y 32 each independently represent an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms,
Y 32 is bonded to O of the acryloyl group in the general formula (1)]
Figure 2008088167
[In the general formula (4),
R 41 and R 42 each independently represent an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or a nitro group,
Z represents a single bond, —C— (R 43 ) (R 44 ) — group, —O— group, —S— group, —SO 2 — group, or a group represented by the following general formula (4a). Here, R 43 and R 44 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a phenyl group,
r and s each independently represent an integer of 0 to 4]
Figure 2008088167
Figure 2008088167
[In the general formula (5),
R 51 , R 52 , R 53 and R 54 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms or a nitro group.
Figure 2008088167
[In the general formula (6),
R 61 and R 62 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms]
前記一般式(1)で表される化合物が、下記の一般式(7)〜(9)のいずれかで表される化合物である請求項1記載の化合物。
Figure 2008088167
[前記一般式(7)中の、
11〜R16、X11〜X14、A、P、a、b、c、d、m、i、j、k、およびlは、前記一般式(1)と同様に定義される]
Figure 2008088167
[前記一般式(8)中の、
11〜R16、X11〜X14、A、P、a、b、c、d、m、i、j、k、およびlは、前記一般式(1)と同様に定義される]
Figure 2008088167
[前記一般式(9)中の、
11〜R16、X11〜X14、A、P、a、b、c、d、m、i、j、k、およびlは、前記一般式(1)と同様に定義される]
The compound according to claim 1, wherein the compound represented by the general formula (1) is a compound represented by any one of the following general formulas (7) to (9).
Figure 2008088167
[In the general formula (7),
R 11 to R 16 , X 11 to X 14 , A, P, a, b, c, d, m, i, j, k, and l are defined in the same manner as in the general formula (1)]
Figure 2008088167
[In the general formula (8),
R 11 to R 16 , X 11 to X 14 , A, P, a, b, c, d, m, i, j, k, and l are defined in the same manner as in the general formula (1)]
Figure 2008088167
[In the general formula (9),
R 11 to R 16 , X 11 to X 14 , A, P, a, b, c, d, m, i, j, k, and l are defined in the same manner as in the general formula (1)]
前記一般式(1)中のaとbとが0ではない請求項1記載の化合物。   The compound according to claim 1, wherein a and b in the general formula (1) are not 0. 前記一般式(1)中のcが0でなく、かつR11とR12のいずれか一方が水素原子であり、もう一方がメチル基である請求項1記載の化合物。 The compound according to claim 1, wherein c in the general formula (1) is not 0, one of R 11 and R 12 is a hydrogen atom, and the other is a methyl group. 請求項1〜4いずれかに記載の化合物を含む重合性組成物。   Polymeric composition containing the compound in any one of Claims 1-4. 下記の一般式(10)または一般式(11)で表される化合物をさらに含む請求項5記載の重合性組成物。
Figure 2008088167
[前記一般式(10)中の、
11〜R16、X11〜X14、A、P、a、b、c、d、m、i、j、k、およびlは、前記一般式(1)と同様に定義される]
Figure 2008088167
[前記一般式(11)中の、
13〜R16、A、kおよびlは前記一般式(1)と同様に定義される]
The polymerizable composition according to claim 5, further comprising a compound represented by the following general formula (10) or general formula (11).
Figure 2008088167
[In the general formula (10),
R 11 to R 16 , X 11 to X 14 , A, P, a, b, c, d, m, i, j, k, and l are defined in the same manner as in the general formula (1)]
Figure 2008088167
[In the general formula (11),
R 13 to R 16 , A, k and l are defined in the same manner as in the general formula (1)]
前記一般式(11)で表される化合物と下記の一般式(12)で表される化合物とを反応させる工程を含む前記請求項1に記載の化合物の製造方法。
Figure 2008088167
[前記一般式(12)中の、
11〜X14、P、a、b、c、d、m、i、j、kおよびlは、前記一般式(1)と同様に定義される]
The method for producing a compound according to claim 1, comprising a step of reacting the compound represented by the general formula (11) with a compound represented by the following general formula (12).
Figure 2008088167
[In the general formula (12),
R 11 to X 14 , P, a, b, c, d, m, i, j, k and l are defined in the same manner as in the general formula (1)]
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