JP2008084993A - Method of manufacturing printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、各種電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board used in various electronic devices.
従来、プリント配線板を製造するにあたっては、絶縁材２を介して異なる層に形成される回路１０間を電気的に接続（層間接続）するために、絶縁材２にビア用孔を設けると共にこのビア用孔に導電性ペースト１を充填することが行われている（例えば、特許文献１参照。）。
Conventionally, when a printed wiring board is manufactured, via holes are provided in the
図１３は導電性ペースト１の従来の充填方法の一例を示すものであるが、これは次のようにして行われていた。すなわち、図１３（ａ）は絶縁材２の一方の面に金属箔９、他方の面に離型フィルム５を貼着して形成される片面金属張積層板２０を示すものであり、まず、ドリル加工やレーザ加工によって、金属箔９を底面とするビア用有底孔２１を片面金属張積層板２０に設ける。そして、図１３（ｂ）に示すように離型フィルム５上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用有底孔２１に押し込むことによって、図１３（ｃ）に示すようにビア用有底孔２１に導電性ペースト１が充填されるものである。
しかしながら、図１３に示すような充填方法にあっては、ビア用有底孔２１内に気泡を残存させないようにする目的で、図１３（ｂ）に示す導電性ペースト１の押し込み作業を真空下において行わなければならず、効率が悪いものであった。また、ビア用有底孔２１の底面に樹脂スミアが残りやすく、これを十分に除去するのが困難であった。
However, in the filling method as shown in FIG. 13, the pressing operation of the
そこで、真空引きの必要がなく、樹脂スミアが残りにくい充填方法として、図１４に示すような充填方法が知られている。この充填方法では、まず、ドリル加工やレーザ加工によって、図１４（ａ）に示すように、両面に離型フィルム５が貼着された絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける。そして、図１４（ｂ）に示すように離型フィルム５上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、図１４（ｃ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１が充填されるものである。この充填方法によれば、ビア用有底孔２１ではなく、ビア用貫通孔３をまず最初に設けるので、樹脂スミアが残りにくくなるものである。また、ビア用貫通孔３内の気泡は、導電性ペースト１が押し込まれる側と反対側に押し出されるので、ビア用貫通孔３内に気泡が残存するのを防止することができると共に、導電性ペースト１の押し込み作業を真空下において行う必要もなくなるものである。
Therefore, a filling method as shown in FIG. 14 is known as a filling method that does not require evacuation and hardly causes resin smear to remain. In this filling method, first, as shown in FIG. 14A, via
しかしながら、図１４に示すような充填方法にあっては、図１４（ｃ）に示す導電性ペースト１の押し込み作業終了後、絶縁材２から離型フィルム５を剥離するときに、絶縁材２が引っ張られて伸びてしまい、寸法安定性が悪くなるおそれがある。
However, in the filling method as shown in FIG. 14, when the
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、真空引きのような煩雑な作業を行うことなく、導電性ペーストをビア用貫通孔に確実に充填することができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものであり、また、離型フィルムが貼着された絶縁材を用いる場合には、導電性ペーストを充填した後に離型フィルムを剥離しても、絶縁材が伸びず、寸法安定性を高く得ることができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above points, and a printed wiring board manufacturing method capable of reliably filling a conductive paste into a through-hole for vias without performing a complicated operation such as evacuation. In the case of using an insulating material to which a release film is attached, the insulating material is stretched even if the release film is peeled off after filling with a conductive paste. Therefore, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a printed wiring board capable of obtaining high dimensional stability.
本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造方法は、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法であって、絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける工程と、絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる工程と、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程と、をこの順に備えることを特徴とするものである。
The method for manufacturing a printed wiring board according to
請求項２に係る発明は、請求項１において、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程の後に、絶縁材２の他方の面に金属箔９を貼着する工程と、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施して回路１０を形成する工程と、をこの順に備えることを特徴とするものである。
The invention according to
請求項３に係る発明は、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程の後に、転写シート１１に回路１０を設けて形成される回路付き転写シート１２を、絶縁材２の他方の面に貼着する工程と、転写シート１１のみを絶縁材２から剥離して、回路付き転写シート１２の回路１０を絶縁材２に転写することによって、絶縁材２に回路１０を形成する工程と、をこの順に備えることを特徴とするものである。
In the invention according to
請求項４に係る発明は、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程の後に、片面又は両面に回路１０を設けて形成される回路基板１３を、絶縁材２の他方の面に貼着する工程を備えることを特徴とするものである。
In the invention according to
本発明の請求項５に係るプリント配線板の製造方法は、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法であって、離型フィルム５が一方の面に貼着された絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける工程と、絶縁材２の離型フィルム５が貼着されていない他方の面に支持体４を重ねる工程と、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程と、をこの順に備えることを特徴とするものである。
The method for producing a printed wiring board according to
請求項６に係る発明は、請求項１乃至５のいずれか１項において、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程とビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程との間に、導電性ペースト１を充填すべきビア用貫通孔３に対応する箇所のみに開口部６を設けて形成される印刷マスク７を絶縁材２又は離型フィルム５に重ねる工程を備えることを特徴とするものである。
The invention according to a sixth aspect is the method according to any one of the first to fifth aspects, wherein the
本発明の請求項７に係るプリント配線板の製造方法は、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法であって、絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設ける工程と、絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる工程と、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔３に対応する箇所のみに開口部６を設けて形成される印刷マスク７を絶縁材２に重ねる工程と、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程と、をこの順に備えることを特徴とするものである。
A method of manufacturing a printed wiring board according to
本発明の請求項８に係るプリント配線板の製造方法は、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法であって、離型フィルム５が一方の面に貼着された絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける工程と、絶縁材２の他方の面に支持体４を重ねる工程と、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程と、絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する工程と、離型フィルム５を絶縁材２から剥離する工程と、をこの順に備えることを特徴とするものである。
The method for producing a printed wiring board according to
請求項９に係る発明は、請求項８において、ビア用貫通孔３を設ける工程において、キャビティ用貫通孔８も絶縁材２に設けることを特徴とするものである。
The invention according to
請求項１０に係る発明は、請求項５乃至９のいずれか１項において、離型フィルム５を絶縁材２から剥離する工程の後に、絶縁材２の離型フィルム５を剥離した面に金属箔９を貼着する工程と、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施して回路１０を形成する工程と、をこの順に備えることを特徴とするものである。
The invention according to
請求項１１に係る発明は、請求項５乃至９のいずれか１項において、離型フィルム５を絶縁材２から剥離する工程の後に、転写シート１１に回路１０を設けて形成される回路付き転写シート１２を、絶縁材２の離型フィルム５を剥離した面に貼着する工程と、転写シート１１のみを絶縁材２から剥離して、回路付き転写シート１２の回路１０を絶縁材２に転写することによって、絶縁材２に回路１０を形成する工程と、をこの順に備えることを特徴とするものである。
The invention according to
請求項１２に係る発明は、請求項５乃至９のいずれか１項において、離型フィルム５を絶縁材２から剥離する工程の後に、片面又は両面に回路１０を設けて形成される回路基板１３を、絶縁材２の離型フィルム５を剥離した面に貼着する工程を備えることを特徴とするものである。
The invention according to
請求項１３に係る発明は、請求項１乃至１２のいずれか１項において、支持体４として、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２のいずれかを用いることを特徴とするものである。
The invention according to
請求項１４に係る発明は、請求項１乃至１３のいずれか１項において、絶縁材２として、内部に基材を含有するものを用いることを特徴とするものである。
The invention according to a fourteenth aspect is characterized in that, in any one of the first to thirteenth aspects, as the
請求項１５に係る発明は、請求項１乃至１４のいずれか１項において、導電性ペースト１が樹脂及び金属粉体を含有するものであることを特徴とするものである。
The invention according to claim 15 is characterized in that, in any one of
請求項１６に係る発明は、請求項１乃至１５のいずれか１項において、絶縁材２として、グリニス値が４０％以下であるものを用いることを特徴とするものである。
A sixteenth aspect of the invention is characterized in that, in any one of the first to fifteenth aspects, the
請求項１７に係る発明は、請求項１乃至１６のいずれか１項において、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程において、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することを特徴とするものである。
The invention according to
請求項１８に係る発明は、請求項１乃至１７のいずれか１項において、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程において、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接することを特徴とするものである。
The invention according to an eighteenth aspect is the method according to any one of the first to seventeenth aspects, wherein the
請求項１９に係る発明は、請求項１乃至１８のいずれか１項において、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面が凹凸面であることを特徴とするものである。
According to a nineteenth aspect, in any one of the first to eighteenth aspects, at least one of the surface on the support side of the
本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造方法によれば、真空引きのような煩雑な作業を行うことなく、導電性ペーストをビア用貫通孔に確実に充填することができるものである。
According to the method for manufacturing a printed wiring board according to
請求項２に係る発明によれば、多層化を図ることができるものである。
According to the invention which concerns on
請求項３に係る発明によれば、多層化を図ることができるものである。
According to the invention which concerns on
請求項４に係る発明によれば、多層化を図ることができるものである。
According to the invention which concerns on
本発明の請求項５に係るプリント配線板の製造方法によれば、真空引きのような煩雑な作業を行うことなく、導電性ペーストをビア用貫通孔に確実に充填することができるものである。
According to the method for manufacturing a printed wiring board according to
請求項６に係る発明によれば、絶縁材上又は離型フィルム上に導電性ペーストが残らないようにすることができるものである。
According to the invention which concerns on
本発明の請求項７に係るプリント配線板の製造方法によれば、真空引きのような煩雑な作業を行うことなく、導電性ペーストをビア用貫通孔に確実に充填することができるものである。
According to the method for manufacturing a printed wiring board according to
本発明の請求項８に係るプリント配線板の製造方法によれば、真空引きのような煩雑な作業を行うことなく、導電性ペーストをビア用貫通孔に確実に充填することができるものであり、また、離型フィルムを剥離するとき、絶縁材は、本固定された支持体によって支持固定されているので、離型フィルムの剥離に伴って伸びることがなく、そのため寸法安定性を高く得ることができるものである。
According to the method for manufacturing a printed wiring board according to
請求項９に係る発明によれば、後にキャビティを形成することができるものである。 According to the ninth aspect of the invention, the cavity can be formed later.
請求項１０に係る発明によれば、多層化を図ることができるものである。
According to the invention which concerns on
請求項１１に係る発明によれば、多層化を図ることができるものである。
According to the invention which concerns on
請求項１２に係る発明によれば、多層化を図ることができるものである。
According to the invention of
請求項１３に係る発明によれば、金属箔を支持体として用いることによって、後に回路を形成することができるものであり、また、回路基板を支持体として用いることによって、容易にプリント配線板の多層化を図ることができるものであり、また、回路付き転写シートを支持体として用いることによって、容易に回路を形成することができるものである。 According to the thirteenth aspect of the present invention, a circuit can be formed later by using a metal foil as a support, and a printed circuit board can be easily formed by using a circuit board as a support. A multilayer structure can be achieved, and a circuit can be easily formed by using a transfer sheet with a circuit as a support.
請求項１４に係る発明によれば、最終的に得られるプリント配線板の強度を高めることができるものである。
According to the invention which concerns on
請求項１５に係る発明によれば、金属粉体によって導通を確保することができると共に、樹脂によって金属粉体をビア用貫通孔に固定することができるものである。 According to the fifteenth aspect of the present invention, conduction can be ensured by the metal powder, and the metal powder can be fixed to the via hole by the resin.
請求項１６に係る発明によれば、絶縁材の樹脂の流動性が高くなりすぎるのを防止し、絶縁材に設けたビア用貫通孔の形状が成形後において崩れないようにすることができるものである。
According to the invention of
請求項１７に係る発明によれば、絶縁材と支持体を部分的に密着させることができると共に、密着して形成された仮固定部以外の箇所において絶縁材と支持体との間にわずかな隙間を形成することができるものである。
According to the invention of
請求項１８に係る発明によれば、絶縁材と支持体を部分的に密着させることができると共に、密着して形成された仮固定部以外の箇所において絶縁材と支持体との間にわずかな隙間を形成することができるものであり、しかも、接着剤を用いる必要がなくなり、また、絶縁材や支持体がタック性を有しない場合にも対応することができ、また、絶縁材や支持体の一部を溶かす必要もなくなるものである。
According to the invention of
請求項１９に係る発明によれば、ビア用貫通孔内に存在する空気の逃げ道として十分な間隔の隙間を絶縁材と支持体との間に形成することができるものである。 According to the nineteenth aspect of the present invention, a gap having a sufficient interval can be formed between the insulating material and the support as an escape path for air existing in the via hole.
以下、本発明の実施の形態を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.
（実施形態１）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
(Embodiment 1)
In the present embodiment, a printed wiring board connected between layers using the
まず、ドリル加工やレーザ加工によって、図１（ａ）に示すようにシート状の絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。
First, via
ここで、絶縁材２としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をシート状に成形したものを用いたり、あるいは、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド等の熱可塑性樹脂をシート状に成形したものを用いたりすることができる。また、上記の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂にシリカやアルミナ等のフィラーを配合して熱硬化性樹脂組成物や熱可塑性樹脂組成物を調製し、これをシート状に成形したものを絶縁材２として用いてもよい。また、絶縁材２としては、例えば、ガラス布等の基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、これを半硬化のＢステージ状態にしたものを用いることができる。また、熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁材２の内部に基材が含有されていてもよい。このように、絶縁材２の内部に基材が含有されていると、最終的に得られるプリント配線板の強度を高めることができるものである。
Here, as the insulating
また、絶縁材２としては、Ｂステージ状態であって、グリニス値が４０％以下（下限は０．１％）であるものを用いるのが好ましい。ここで、グリニス値とは、樹脂の流動性評価試験（グリニス評価）を行って得られる数値であり、この数値は、次のようにして求められる。すなわち、成形前の絶縁材２を円盤状に切断してサンプルを作製し、その面積を測定する。次にこのサンプルを所定の温度（例えば１３０℃）及び所定の圧力（例えば１．５〜２．０ＭＰａ）で成形した後、再度面積を測定する。そして、［{（成形後のサンプルの面積−成形前のサンプルの面積）／（成形後のサンプルの面積）}×１００］の式からグリニス値を求めることができる。グリニス値が４０％を超えるような絶縁材２を用いると、絶縁材２の樹脂の流動性が高すぎて、絶縁材２に設けたビア用貫通孔３の形状が成形後において崩れてしまうおそれがある。しかし、Ｂステージ状態であって、グリニス値が４０％を超えるような絶縁材２であっても、加圧成形前に熱をかけて絶縁材２の流動性を下げることによってグリニス値を４０％以下にすれば、問題なく使用することができる。
Further, as the insulating
また、絶縁材２としては、硬化後の熱線膨張係数（α１）が７０ｐｐｍ／℃以下となるものを用いるのが好ましい。硬化後の熱線膨張係数（α１）は低ければ低いほどよい。絶縁材２の硬化後の熱線膨張係数（α１）が７０ｐｐｍ／℃を超えると、最終的に得られるプリント配線板においてクラックやはがれなどが生じるおそれがあり、また、信頼性試験過程等において抵抗値が増大するおそれがある。この抵抗値の増大とは、絶縁材２の厚み方向においてビア接続（導電性ペースト１が充填されたビア用貫通孔３による層間接続）の信頼性が低下し、導通不良になるという意味である。
Moreover, as the insulating
また、絶縁材２としては、硬化後の熱線膨張係数（α１）があらゆる方向（ＸＹＺ方向）において同一となるものを用いることができる。
Moreover, as the insulating
なお、グリニス値が４０％以下であり、かつ、硬化後の熱線膨張係数（α１）があらゆる方向において同一（７０ｐｐｍ／℃以下）となる絶縁材２は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とシリカ、アルミナ等のフィラーとをそれぞれ適当量配合することによって作製することができる。
The insulating
そして、図１（ａ）に示すように絶縁材２にビア用貫通孔３を設けた後、図１（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる。
And after providing the through-
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においては、支持体４として金属箔９を用いる場合について説明する。金属箔９としては、銅箔等を用いることができ、このように金属箔９を支持体４として用いることによって、後に回路１０を形成することができるものである。
Here, as the
そして、図１（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねた後、図１（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図１（ｃ）において１６は、絶縁材２と支持体４が密着して形成された仮固定部を示す。この仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになる。この隙間は、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
Then, after the
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができる。接着による方法は、接着剤を用いて絶縁材２と支持体４を部分的に密着させるものであり、また、圧着による方法は、絶縁材２や支持体４のタック性を利用してこれらを部分的に密着させるものであり、また、溶着による方法は、絶縁材２や支持体４の一部を溶かしてこれらを部分的に密着させるものである。これらのいずれの方法を使用しても、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させることができると共に、密着して形成された仮固定部１６以外の箇所において絶縁材２と支持体４との間にわずかな隙間を形成することができるものである。
Here, in temporarily fixing the insulating
また、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。具体的には、例えば、図５に示すように、クリップやクランプ等の挟持具１７を用いて、絶縁材２と支持体４を圧接することができる。このような方法を使用しても、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させることができると共に、密着して形成された仮固定部１６以外の箇所において絶縁材２と支持体４との間にわずかな隙間を形成することができるものである。しかもこのような方法を使用すれば、接着剤を用いる必要がなくなり、また、絶縁材２や支持体４がタック性を有しない場合にも対応することができ、また、絶縁材２や支持体４の一部を溶かす必要もなくなるものである。
Moreover, when temporarily fixing the insulating
ところで、図１（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定すると、仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４との間にわずかな隙間が形成されるが、この隙間が、空気の逃げ道としては狭い場合がある。そこで、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。具体的には、例えば、サンドブラスト処理を施すことによって、図６（ａ）に示すように絶縁材２の支持対面側の面のみを凹凸面に形成したり、また、図６（ｂ）に示すように支持体４の絶縁材側の面のみを凹凸面に形成したり、また、図６（ｃ）に示すように絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面の両方の面を凹凸面に形成したりすることができる。このようにすることで、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道として十分な間隔の隙間を絶縁材２と支持体４との間に形成することができるものである。
By the way, as shown in FIG. 1C, when the insulating
そして、図１（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図１（ｄ）に示すように、印刷マスク７を絶縁材２に重ねる。この印刷マスク７は、メタルマスクで形成することができ、導電性ペースト１を充填すべきビア用貫通孔３に対応する箇所のみにあらかじめ開口部６を設けて形成されている。このような印刷マスク７を絶縁材２に重ねた後は、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填することができる。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。また、印刷マスク７を用いることによって、絶縁材２上に導電性ペースト１が残らないようにすることができるものである。なお、印刷マスク７を用いないで、直接絶縁材２上に導電性ペースト１を供給し、この導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填するようにしてもよい。
And after temporarily fixing the insulating
ここで、導電性ペースト１としては、エポキシ樹脂等の樹脂及びＣｕ、Ａｕ等の金属粉体を含有するものを用いるのが好ましい。このような導電性ペースト１を用いると、金属粉体の合金化によって導通を確保することができると共に、樹脂によって金属粉体をビア用貫通孔３に固定することができるものである。
Here, as the
また、導電性ペースト１としては、硬化後の熱線膨張係数（α１）が７０ｐｐｍ／℃以下となるものを用いるのが好ましい。硬化後の熱線膨張係数（α１）は低ければ低いほどよい。導電性ペースト１の硬化後の熱線膨張係数（α１）が７０ｐｐｍ／℃を超えると、最終的に得られるプリント配線板においてクラックやはがれなどが生じるおそれがあり、また、信頼性試験過程等において抵抗値が増大するおそれがある。この抵抗値の増大とは、絶縁材２の厚み方向においてビア接続（導電性ペースト１が充填されたビア用貫通孔３による層間接続）の信頼性が低下し、導通不良になるという意味である。
Moreover, as the
また、導電性ペースト１としては、硬化後の熱線膨張係数（α１）があらゆる方向（ＸＹＺ方向）において同一となるものを用いることができる。
Moreover, as the
なお、硬化後の熱線膨張係数（α１）があらゆる方向において同一（７０ｐｐｍ／℃以下）となる導電性ペースト１は、エポキシ樹脂等の樹脂とＣｕ、Ａｕ等の金属粉体とをそれぞれ適当量配合することによって作製することができる。
Note that the
そして、図１（ｄ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、加熱加圧することによって、図１（ｅ）に示すように絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する。これによって、絶縁材２と支持体４との間の隙間が完全に消失する。
Then, after filling the through-
図１（ｅ）に示すように絶縁材２と支持体４を本固定した後は、図１（ｆ）に示すように絶縁材２に銅箔等の金属箔９を貼着し、次いでサブトラクティブ法等を使用して、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施すことによって回路１０を形成すると、図１（ｇ）に示すようなプリント配線板を得ることができるものである。なお、回路１０には適宜金メッキ等を施すことができる。
After fixing the insulating
（実施形態２）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
(Embodiment 2)
In the present embodiment, a printed wiring board connected between layers using the
まず、ドリル加工やレーザ加工によって、図２（ａ）に示すようにシート状の絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。
First, via
ここで、絶縁材２としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
Here, as the insulating
そして、図２（ａ）に示すように絶縁材２にビア用貫通孔３を設けた後、図２（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる。
Then, after providing via
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においても、支持体４として金属箔９を用いる場合について説明する。
Here, as the
そして、図２（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねた後、図２（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図２（ｃ）において１６は、絶縁材２と支持体４が密着して形成された仮固定部を示す。この仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになる。この隙間は、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
Then, after the
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、実施形態１で説明したように、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができ、また、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。
Here, in temporarily fixing the insulating
さらに、図６に示すように、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。
Further, as shown in FIG. 6, at least one of the surface on the support side of the insulating
そして、図２（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図２（ｄ）に示すように、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。
Then, after temporarily fixing the insulating
ここで、導電性ペースト１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
Here, as the
そして、図２（ｄ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、加熱加圧することによって、図２（ｅ）に示すように絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する。これによって、絶縁材２と支持体４との間の隙間が完全に消失する。
As shown in FIG. 2 (d), the via
図２（ｅ）に示すように絶縁材２と支持体４を本固定した後は、図２（ｆ）に示すように絶縁材２に回路付き転写シート１２を貼着する。回路付き転写シート１２は、ステンレス板等の転写シート１１の上に電解メッキで回路１０を設けることによって形成することができる。次いでサブトラクティブ法等を使用して、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施すことによって回路１０を形成すると共に、回路付き転写シート１２の転写シート１１のみを絶縁材２から剥離して、回路付き転写シート１２の回路１０を絶縁材２に転写することによって、絶縁材２に回路１０を埋め込んで形成すると、図２（ｇ）に示すようなプリント配線板を得ることができるものである。このように回路付き転写シート１２を用いることによって、微細な回路１０を容易に形成することができるものである。なお、回路１０には適宜金メッキ等を施すことができる。
After permanently fixing the insulating
（実施形態３）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
(Embodiment 3)
In the present embodiment, a printed wiring board connected between layers using the
まず、ドリル加工やレーザ加工によって、図３（ａ）に示すようにシート状の絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。
First, via
ここで、絶縁材２としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
Here, as the insulating
そして、図３（ａ）に示すように絶縁材２にビア用貫通孔３を設けた後、図３（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる。
And after providing the through-
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においても、支持体４として金属箔９を用いる場合について説明する。
Here, as the
そして、図３（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねた後、図３（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図３（ｃ）において１６は、絶縁材２と支持体４が密着して形成された仮固定部を示す。この仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになる。この隙間は、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
Then, after the
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、実施形態１で説明したように、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができ、また、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。
Here, in temporarily fixing the insulating
さらに、図６に示すように、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。
Further, as shown in FIG. 6, at least one of the surface on the support side of the insulating
そして、図３（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図３（ｄ）に示すように、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。
Then, after temporarily fixing the insulating
ここで、導電性ペースト１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
Here, as the
そして、図３（ｄ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、加熱加圧することによって、図３（ｅ）に示すように絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する。これによって、絶縁材２と支持体４との間の隙間が完全に消失する。
Then, as shown in FIG. 3D, the via
図３（ｅ）に示すように絶縁材２と支持体４を本固定した後は、図３（ｆ）に示すように絶縁材２に回路基板１３を貼着する。回路基板１３としては、片面又は両面に回路１０を設けて形成されるものを用いることができる。次いでサブトラクティブ法等を使用して、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施すことによって回路１０を形成すると、図３（ｇ）に示すようなプリント配線板を得ることができるものである。このように回路基板１３を用いることによって、容易にプリント配線板の多層化を図ることができるものである。
After permanently fixing the insulating
（実施形態４）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
(Embodiment 4)
In the present embodiment, a printed wiring board connected between layers using the
まず、ドリル加工やレーザ加工によって、図４（ａ）に示すようにシート状の絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。
First, via
ここで、絶縁材２としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
Here, as the insulating
そして、図４（ａ）に示すように絶縁材２にビア用貫通孔３を設けた後、図４（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる。
And after providing the through-
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においては、支持体４としてシート材１４を用いる場合について説明する。シート材１４としては、紙や離型フィルム５等を用いることができる。
Here, as the
そして、図４（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねた後、図４（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図４（ｃ）において１６は、絶縁材２と支持体４が密着して形成された仮固定部を示す。この仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになる。この隙間は、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
Then, after the
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、実施形態１で説明したように、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができ、また、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。
Here, in temporarily fixing the insulating
さらに、図６に示すように、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。
Further, as shown in FIG. 6, at least one of the surface on the support side of the insulating
そして、図４（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図４（ｄ）に示すように、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。
Then, after temporarily fixing the insulating
ここで、導電性ペースト１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
Here, as the
そして、図４（ｄ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、仮固定していた支持体４を図４（ｅ）に示すように剥離する。その後、図４（ｆ）に示すように絶縁材２の両面に銅箔等の金属箔９を貼着し、次いでサブトラクティブ法等を使用して、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施すことによって回路１０を形成すると、図４（ｇ）に示すようなプリント配線板を得ることができるものである。なお、回路１０には適宜金メッキ等を施すことができる。
Then, after filling the via through
（実施形態５）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
(Embodiment 5)
In the present embodiment, a printed wiring board connected between layers using the
まず、ドリル加工やレーザ加工によって、図７（ａ）に示すように、離型フィルム５が一方の面に貼着されたシート状の絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。離型フィルム５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等で形成されたものを用いることができる。
First, as shown in FIG. 7A, via-
ここで、絶縁材２としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
Here, as the insulating
そして、図７（ａ）に示すように離型フィルム５及び絶縁材２にビア用貫通孔３を設けた後、図７（ｂ）に示すように、絶縁材２の離型フィルム５が貼着されていない他方の面に支持体４を重ねる。
And after providing the through-
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においては、支持体４として金属箔９を用いる場合について説明する。
Here, as the
そして、図７（ｂ）に示すように絶縁材２の他方の面に支持体４を重ねた後、図７（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図７（ｃ）において１６は、絶縁材２と支持体４が密着して形成された仮固定部を示す。この仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになる。この隙間は、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
Then, after the
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、実施形態１で説明したように、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができ、また、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。
Here, in temporarily fixing the insulating
さらに、図６に示すように、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。
Further, as shown in FIG. 6, at least one of the surface on the support side of the insulating
そして、図７（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図７（ｄ）に示すように、離型フィルム５上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。
Then, after temporarily fixing the insulating
ここで、導電性ペースト１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
Here, as the
ところで、図７（ｃ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図８（ａ）に示すように、印刷マスク７を離型フィルム５に重ねるようにしてもよい。この印刷マスク７は、メタルマスクで形成することができ、導電性ペースト１を充填すべきビア用貫通孔３に対応する箇所のみにあらかじめ開口部６を設けて形成されている。印刷マスク７を離型フィルム５に重ねた後は、図８（ｂ）に示すように、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填することができる。このように印刷マスク７を用いることによって、離型フィルム５上に導電性ペースト１が残らないようにすることができるものである。
By the way, after temporarily fixing the insulating
そして、図７（ｄ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、加熱加圧することによって、図７（ｅ）に示すように絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する。これによって、絶縁材２と支持体４との間の隙間が完全に消失する。
7D, the via
図７（ｅ）に示すように絶縁材２と支持体４を本固定した後は、まず離型フィルム５を絶縁材２から剥離する。このとき、絶縁材２は、本固定された支持体４によって支持固定されているので、離型フィルム５の剥離に伴って伸びることがなく、そのため寸法安定性を高く得ることができるものである。そして、図７（ｆ）に示すように絶縁材２の離型フィルム５を剥離した面に銅箔等の金属箔９を貼着し、次いでサブトラクティブ法等を使用して、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施すことによって回路１０を形成すると、図７（ｇ）に示すようなプリント配線板を得ることができるものである。なお、回路１０には適宜金メッキ等を施すことができる。
After the insulating
（実施形態６）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
(Embodiment 6)
In the present embodiment, a printed wiring board connected between layers using the
まず、図９（ａ）に示すように、シート状の絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。ビア用貫通孔３は、ドリル加工やレーザ加工によって設けることができ、また、キャビティ用貫通孔８は、パンチング（打抜き加工）によって設けることができる。
First, as shown in FIG. 9A, the via-
ここで、絶縁材２としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
Here, as the insulating
そして、図９（ａ）に示すように絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設けた後、図９（ｂ）に示すように、絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる。
Then, as shown in FIG. 9 (a), the via holes 3 and the cavity through
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においては、支持体４として回路付き転写シート１２を用いる場合について説明する。回路付き転写シート１２は、ステンレス板等の転写シート１１の上に電解メッキで回路１０を設けることによって形成することができ、この回路付き転写シート１２を支持体４として用いることによって、微細な回路１０を容易に形成することができるものである。
Here, as the
そして、図９（ｂ）に示すように絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねた後、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図９（ｂ）においては、仮固定部１６の図示は省略している。また、仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになるが、図９（ｂ）においてはこの隙間の間隔を誇張して図示している。なお、この隙間も、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
Then, as shown in FIG. 9B, after the
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、実施形態１で説明したように、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができ、また、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。
Here, in temporarily fixing the insulating
さらに、図６に示すように、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。
Further, as shown in FIG. 6, at least one of the surface on the support side of the insulating
そして、図９（ｂ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図９（ｃ）に示すように印刷マスク７を絶縁材２に重ねる。この印刷マスク７は、メタルマスクで形成することができ、ビア用貫通孔３に対応する箇所のみにあらかじめ開口部６を設けて形成されており、キャビティ用貫通孔８に対応する箇所には開口部６が設けられていない。そのため、印刷マスク７を絶縁材２に重ねた後、図９（ｃ）に示すように、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填することができるものであり、キャビティ用貫通孔８には導電性ペースト１が入らないようにすることができるものである。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は押し出されて、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。
Then, after temporarily fixing the insulating
ここで、導電性ペースト１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
Here, as the
そして、図９（ｃ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、印刷マスク７を外し、あらかじめキャビティ用貫通孔８に対応する箇所に開口が設けられた銅箔等の金属箔９を絶縁材２に貼着し、これを加熱加圧することによって、図９（ｄ）に示すように絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する。これによって、絶縁材２と支持体４との間の隙間が完全に消失する。
Then, as shown in FIG. 9 (c), after filling the via through
図９（ｄ）に示すように絶縁材２と支持体４を本固定した後は、図９（ｅ）に示すように、支持体４として用いていた回路付き転写シート１２の転写シート１１のみを絶縁材２から剥離して、回路付き転写シート１２の回路１０を絶縁材２に転写することによって、絶縁材２の一方の面に回路１０を埋め込んで形成する。
After the fixing of the insulating
そして、図９（ｅ）に示すように転写シート１１を剥離した後は、サブトラクティブ法等を使用して、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施すことによって回路１０を形成すると、図９（ｆ）に示すようなキャビティ用貫通孔８を備えたプリント配線板を得ることができるものである。なお、回路１０には適宜金メッキ等を施すことができる。
Then, after the
（実施形態７）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
(Embodiment 7)
In the present embodiment, a printed wiring board connected between layers using the
まず、図１０（ａ）に示すように、離型フィルム５が一方の面に貼着されたシート状の絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。ビア用貫通孔３は、ドリル加工やレーザ加工によって設けることができ、また、キャビティ用貫通孔８は、パンチング（打抜き加工）によって設けることができる。
First, as shown in FIG. 10A, via-
ここで、絶縁材２としては、実施形態１と同様のものを用いることができ、離型フィルム５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等で形成されたものを用いることができる。
Here, the insulating
そして、図１０（ａ）に示すように離型フィルム５及び絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設けた後、図１０（ｂ）に示すように、絶縁材２の離型フィルム５が貼着されていない他方の面に支持体４を重ねる。
And after providing the through-
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においては、支持体４として回路基板１３を用いる場合について説明する。回路基板１３としては、片面又は両面に回路１０を設けて形成されるものであれば特に限定されるものではないが、本実施形態においては、実施形態１で得られたプリント配線板（図１（ｇ）参照）を回路基板１３として用いる場合について説明する。このように回路基板１３を支持体４として用いることによって、容易にプリント配線板の多層化を図ることができるものである。
Here, as the
そして、図１０（ｂ）に示すように絶縁材２の他方の面に支持体４を重ねた後、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図１０（ｂ）においては、仮固定部１６の図示は省略している。また、仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになるが、図１０（ｂ）においてはこの隙間の間隔を誇張して図示している。なお、この隙間も、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
Then, as shown in FIG. 10B, after the
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、実施形態１で説明したように、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができ、また、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。
Here, in temporarily fixing the insulating
さらに、図６に示すように、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。
Further, as shown in FIG. 6, at least one of the surface on the support side of the insulating
そして、図１０（ｂ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図１０（ｃ）に示すように印刷マスク７を離型フィルム５に重ねる。この印刷マスク７は、メタルマスクで形成することができ、ビア用貫通孔３に対応する箇所のみにあらかじめ開口部６を設けて形成されており、キャビティ用貫通孔８に対応する箇所には開口部６が設けられていない。そのため、印刷マスク７を離型フィルム５に重ねた後、図１０（ｃ）に示すように、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填することができるものであり、キャビティ用貫通孔８には導電性ペースト１が入らないようにすることができるものである。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は押し出されて、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。
And after temporarily fixing the insulating
ここで、導電性ペースト１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
Here, as the
そして、図１０（ｃ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、加熱加圧することによって、図１０（ｄ）に示すように絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する。これによって、絶縁材２と支持体４との間の隙間が完全に消失する。
Then, the via
図１０（ｄ）に示すように絶縁材２と支持体４を本固定した後は、図１０（ｅ）に示すようにまず離型フィルム５を絶縁材２から剥離する。このとき、絶縁材２は、本固定された支持体４によって支持固定されているので、離型フィルム５の剥離に伴って伸びることがなく、そのため寸法安定性を高く得ることができるものである。そして、図１０（ｆ）に示すように絶縁材２の離型フィルム５を剥離した面に銅箔等の金属箔９を貼着し、次いでサブトラクティブ法等を使用して、金属箔９の貼着面にエッチング処理を施すことによって回路１０を形成すると、多層化を図ることができ、図１０（ｇ）に示すようなキャビティ１９を備えたプリント配線板を得ることができるものである。なお、回路１０には適宜金メッキ等を施すことができる。
After the fixing of the insulating
本実施形態においては、図１０（ｆ）に示す工程の後、直ちに図１０（ｇ）に示す工程に移行しているが、図１０（ｆ）に示す工程で貼着した金属箔９（キャビティ１９内の金属箔９及び下面の金属箔９は除く。）にエッチング処理を施して回路１０を形成した後、絶縁材２、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２等を適宜用いて積層する工程を経てから、最後に最外層の金属箔９にまとめてエッチング処理を施して回路１０を形成するようにしてもよい。このように、ビルドアップ法を使用することで、より多層化を図ることができる。また、キャビティ１９内の回路１０はあらかじめエッチング処理を施して形成しておいてもよい。
In this embodiment, after the step shown in FIG. 10 (f), the process immediately proceeds to the step shown in FIG. 10 (g), but the metal foil 9 (cavity) adhered in the step shown in FIG. 10 (f). The
（実施形態８）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
(Embodiment 8)
In the present embodiment, a printed wiring board connected between layers using the
まず、図１１（ａ）に示すように、離型フィルム５が一方の面に貼着されたシート状の絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。ビア用貫通孔３は、ドリル加工やレーザ加工によって設けることができ、また、キャビティ用貫通孔８は、パンチング（打抜き加工）によって設けることができる。
First, as shown in FIG. 11A, via-
ここで、絶縁材２としては、実施形態１と同様のものを用いることができ、離型フィルム５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等で形成されたものを用いることができる。
Here, the insulating
そして、図１１（ａ）に示すように離型フィルム５及び絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設けた後、図１１（ｂ）に示すように、絶縁材２の離型フィルム５が貼着されていない他方の面に支持体４を重ねる。
And after providing the through-
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においても、支持体４として回路基板１３を用いる場合について説明する。回路基板１３としては、片面又は両面に回路１０を設けて形成されるものであれば特に限定されるものではないが、本実施形態においては、実施形態５で得られたプリント配線板（図７（ｇ）参照）を回路基板１３として用いる場合について説明する。
Here, as the
そして、図１１（ｂ）に示すように絶縁材２の他方の面に支持体４を重ねた後、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図１１（ｂ）においては、仮固定部１６の図示は省略している。また、仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになるが、図１１（ｂ）においてはこの隙間の間隔を誇張して図示している。なお、この隙間も、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
Then, as shown in FIG. 11B, after the
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、実施形態１で説明したように、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができ、また、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。
Here, in temporarily fixing the insulating
さらに、図６に示すように、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。
Further, as shown in FIG. 6, at least one of the surface on the support side of the insulating
そして、図１１（ｂ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図１１（ｃ）に示すように印刷マスク７を離型フィルム５に重ねる。この印刷マスク７は、メタルマスクで形成することができ、ビア用貫通孔３に対応する箇所のみにあらかじめ開口部６を設けて形成されており、キャビティ用貫通孔８に対応する箇所には開口部６が設けられていない。そのため、印刷マスク７を離型フィルム５に重ねた後、図１１（ｃ）に示すように、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填することができるものであり、キャビティ用貫通孔８には導電性ペースト１が入らないようにすることができるものである。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は押し出されて、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。
Then, after temporarily fixing the insulating
ここで、導電性ペースト１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
Here, as the
そして、図１１（ｃ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、加熱加圧することによって、図１１（ｄ）に示すように絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する。これによって、絶縁材２と支持体４との間の隙間が完全に消失する。
Then, the via
図１１（ｄ）に示すように絶縁材２と支持体４を本固定した後は、図１１（ｅ）に示すようにまず離型フィルム５を絶縁材２から剥離する。このとき、絶縁材２は、本固定された支持体４によって支持固定されているので、離型フィルム５の剥離に伴って伸びることがなく、そのため寸法安定性を高く得ることができるものである。そして、図１１（ｆ）に示すように絶縁材２の離型フィルム５を剥離した面に回路付き転写シート１２を貼着すると共に、転写シート１１のみを絶縁材２から剥離して、回路付き転写シート１２の回路１０を絶縁材２に転写することによって、絶縁材２に回路１０を埋め込んで形成すると、多層化を図ることができ、図１１（ｇ）に示すようなキャビティ１９を備えたプリント配線板を得ることができるものである。なお、回路付き転写シート１２としては、実施形態３と同様のものを用いることができ、また、プリント配線板の回路１０には適宜金メッキ等を施すことができる。
After the insulating
（実施形態９）
本実施形態においては、導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を次のようにして製造することができる。
(Embodiment 9)
In the present embodiment, a printed wiring board connected between layers using the
まず、図１２（ａ）に示すように、離型フィルム５が一方の面に貼着されたシート状の絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設ける。これにより、樹脂スミアの残存を防止することができる。ビア用貫通孔３は、ドリル加工やレーザ加工によって設けることができ、また、キャビティ用貫通孔８は、パンチング（打抜き加工）によって設けることができる。
First, as shown in FIG. 12A, via-
ここで、絶縁材２としては、実施形態１と同様のものを用いることができ、離型フィルム５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等で形成されたものを用いることができる。
Here, the insulating
そして、図１２（ａ）に示すように離型フィルム５及び絶縁材２にビア用貫通孔３及びキャビティ用貫通孔８を設けた後、図１２（ｂ）に示すように、絶縁材２の離型フィルム５が貼着されていない他方の面に支持体４を重ねる。
And after providing the through-
ここで、支持体４としては、金属箔９、回路基板１３、回路付き転写シート１２、シート材１４のいずれを用いることもできるが、本実施形態においても、支持体４として回路基板１３を用いる場合について説明する。回路基板１３としては、片面又は両面に回路１０を設けて形成されるものであれば特に限定されるものではないが、本実施形態においては、実施形態５で得られたプリント配線板（図７（ｇ）参照）を回路基板１３として用いる場合について説明する。
Here, as the
そして、図１２（ｂ）に示すように絶縁材２の他方の面に支持体４を重ねた後、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する。図１２（ｂ）においては、仮固定部１６の図示は省略している。また、仮固定部１６以外の箇所では、絶縁材２と支持体４は密着しておらず、これらの間にわずかな隙間が形成されることになるが、図１２（ｂ）においてはこの隙間の間隔を誇張して図示している。なお、この隙間も、後の工程において、ビア用貫通孔３内に存在する空気の逃げ道となる。
Then, as shown in FIG. 12B, after the
ここで、絶縁材２と支持体４を仮固定するにあたっては、実施形態１で説明したように、接着、圧着、溶着のいずれかの方法を使用することができ、また、絶縁材２と支持体４を重ねたものの周囲の一部を圧接するようにしてもよい。
Here, in temporarily fixing the insulating
さらに、図３に示すように、絶縁材２の支持体側の面と支持体４の絶縁材側の面のうち少なくともいずれかの面をあらかじめ凹凸面に形成しておいてもよい。
Furthermore, as shown in FIG. 3, at least one of the surface on the support side of the insulating
そして、図１２（ｂ）に示すように絶縁材２と支持体４を仮固定した後、図１２（ｃ）に示すように印刷マスク７を離型フィルム５に重ねる。この印刷マスク７は、メタルマスクで形成することができ、ビア用貫通孔３に対応する箇所のみにあらかじめ開口部６を設けて形成されており、キャビティ用貫通孔８に対応する箇所には開口部６が設けられていない。そのため、印刷マスク７を離型フィルム５に重ねた後、図１２（ｃ）に示すように、印刷マスク７上に供給された導電性ペースト１をスキージ１８でビア用貫通孔３に押し込むことによって、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填することができるものであり、キャビティ用貫通孔８には導電性ペースト１が入らないようにすることができるものである。このとき、ビア用貫通孔３に押し込まれた導電性ペースト１によって、ビア用貫通孔３内の空気は押し出されて、絶縁材２と支持体４との間の隙間を通って外部に抜けることになるので、真空引きのような煩雑な作業を行う必要がなくなるものであり、導電性ペースト１をビア用貫通孔３に確実に充填することができるものである。
Then, after temporarily fixing the insulating
ここで、導電性ペースト１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
Here, as the
そして、図１２（ｃ）に示すようにビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填した後、加熱加圧することによって、図１２（ｄ）に示すように絶縁材２と支持体４を全体的に密着させて本固定する。これによって、絶縁材２と支持体４との間の隙間が完全に消失する。
Then, the via
図１２（ｄ）に示すように絶縁材２と支持体４を本固定した後は、図１２（ｅ）に示すようにまず離型フィルム５を絶縁材２から剥離する。このとき、絶縁材２は、本固定された支持体４によって支持固定されているので、離型フィルム５の剥離に伴って伸びることがなく、そのため寸法安定性を高く得ることができるものである。そして、絶縁材２の離型フィルム５を剥離した面に回路基板１３を貼着すると、多層化を図ることができ、図１２（ｆ）に示すようなキャビティ１９を備えたプリント配線板を得ることができるものである。ここで、回路基板１３としては、特に限定されるものではないが、本実施形態においては、実施形態６で得られたプリント配線板（図９（ｆ）参照）を回路基板１３として用いるようにしている。このように、キャビティ用貫通孔８を備えたプリント配線板を用いることによって、キャビティ１９を深く形成することができるものである。なお、プリント配線板の回路１０には適宜金メッキ等を施すことができる。
After the insulating
１ 導電性ペースト
２ 絶縁材
３ ビア用貫通孔
４ 支持体
５ 離型フィルム
６ 開口部
７ 印刷マスク
８ キャビティ用貫通孔
９ 金属箔
１０ 回路
１１ 転写シート
１２ 回路付き転写シート
１３ 回路基板
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